1年高値4,215 円
1年安値2,265 円
出来高24 千株
市場東証1
業種卸売業
会計日本
EV/EBITDA10.8 倍
PBR0.9 倍
PSR・会予0.1 倍
ROA3.2 %
ROIC9.2 %
β0.67
決算3月末
設立日1992/3/19
上場日2002/6/26
配当・会予120 円
配当性向30.2 %
PEGレシオ2.1 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:11.8 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:23.4 %
純利5y CAGR・予想:14.3 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社の企業集団は、当社、親会社、子会社5社、関連会社1社およびその他関係会社で構成され、当社および子会社は、半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。

当社の親会社である豊田通商株式会社は総合商社であり、7つの事業領域とそれをサポートするコーポレート部門により事業を展開しています。

その他の関係会社である株式会社ネクスティエレクトロニクスは、豊田通商株式会社の連結子会社であり、多数の外国系半導体メーカー製の半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。

当社は、株式会社トーメンエレクトロニクス(現 株式会社ネクスティエレクトロニクス)のサムスングループ製半導体の販売部門を分離独立させる形で設立された経緯から、設立以来、サムスングループの半導体および電子部品を中心に取り扱いを行っているのに対し、株式会社ネクスティエレクトロニクスはサムスングループ以外の外国系半導体メーカーの半導体および電子部品を中心に取り扱うことで棲み分けております。

また、当社グループは、国内においては、当社が主に日本国内のサムスングループより商品を仕入れ販売し、海外においては、当社の子会社が主に海外のサムスングループから商品を仕入れ販売しております。

 

当社グループの当該事業に係る主な取扱商品は、次のとおりであります。

品目別

主要取扱品目

半導体

 

メモリー

DRAM、NAND FLASH、MCP(マルチチップ・パッケージ)、

SSD(ソリッドステートドライブ)等

システムLSI

SoC(システム・オン・チップ)、DDI(ディスプレイドライバーIC)、

CIS(CMOSイメージセンサ)

液晶デバイス

LCD(液晶パネル)等

その他

LED、有機EL、MLCC(積層セラミックコンデンサ)、バッテリー等

 

[事業系統図]

以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。

 

(画像は省略されました)

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度におけるわが国経済は、個人消費や設備投資が底堅く推移し、緩やかな回復基調であったものの、新型コロナウイルス感染症の影響拡大を受け、企業収益の改善には足踏みがみられております。また、世界経済においても、新型コロナウイルス感染症による渡航禁止や外出禁止などが実施された結果、経済活動が停滞し、世界経済は大幅に減速しております。

エレクトロニクス業界におきましては、上半期は市場を牽引しておりましたスマートフォン市場の普及一巡や、データセンター需要の停滞により、当社の主要取扱い製品であるメモリー等の在庫調整に遅れが生じる等、市場全体の縮小トレンドが継続しておりました。しかしながら下半期は、中国において5Gスマートフォンの本格サービスが開始されるなど、5G本格普及への期待感から5G関連やデータセンター関連等で需要回復の兆しに加え、新型コロナウイルス感染症の影響を懸念した顧客からの部品確保の為の受注の前倒しがありました。

このような状況下、当社グループは、新規顧客開拓や既存ビジネスのシェアを拡大したこと、また、新型コロナウイルス感染症の影響を懸念した顧客からの部品確保の為の受注が前倒しで発生したこと等により、国内市場においてデータセンターストレージ向けにNAND FLASH製品の販売が好調であったこと、昨年度の下半期に丸文セミコン株式会社より事業を譲り受けたファウンドリービジネス等が通期で売上に貢献したこと、海外市場においてはスマートフォンの高機能化による高精細カメラCIS(CMOSイメージセンサー)の売上が拡大したことから、売上高は2,603億67百万円(前年同期比19.6%増)と過去最高を更新いたしました。加えて、収益性の改善と新規ビジネスの貢献により、営業利益は45億26百万円(同28.3%増)、経常利益は43億74百万円(同65.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は33億82百万円(同77.8%増)となり、利益も過去最高益となりました。

 

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

 

(日本)

PC向けにDRAM、データセンターストレージ向けにNAND FLASH製品の販売が好調であったこと、スマートフォン向けの有機ELパネルの売上が伸びたこと、昨年度の下半期に丸文セミコン株式会社より事業を譲り受けたファウンドリービジネス等が通期で売上に貢献したことから、このセグメントの売上高は949億31百万円(同3.2%増)となりました。しかしながら、メモリー価格の下落等、収益性の悪化から、セグメント利益は14億41百万円(同18.5%減)となりました。

(海外)

スマートフォンの複眼化や高精細化によりCIS(CMOSイメージセンサー)の販売が売上を牽引したこと、サーバー・ストレージ向けのDRAMおよびNAND FLASH製品が売上に貢献したことから、このセグメントの売上高は1,654億35百万円(同31.6%増)となりました。また、セグメント利益は収益性の改善等もあり、31億89百万円(同83.2%増)となりました。

 

 ②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、99億4百万円となり、前連結会計年度末に比べ31億60百万円増加いたしました

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは、95億54百万円の収入(前年同期は5億70百万円の支出)となりました。これは主に税金等調整前当期純利益の計上(43億74百万円)、前渡金の減少(83億73百万円)、仕入債務の増加(81億40百万円)および前受金の増加(61億77百万円)により資金が増加しましたが、売上債権の増加(70億28百万円)およびたな卸資産の増加(111億27百万円)により資金が減少したことによるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動によるキャッシュ・フローは、17百万円の支出(前年同期比2億12百万円減)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出(8百万円)および無形固定資産の取得による支出(8百万円)によるものです。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動によるキャッシュ・フローは、62億97百万円の支出(同52億42百万円増)となりました。これは短期借入金の減少(56億48百万円)および配当金の支払(6億12百万円)によるものです。

 

③仕入及び販売の実績

 a.仕入実績

    当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

日本(百万円)

121,040

106.87

海外(百万円)

170,960

133.34

合計(百万円)

292,001

120.92

(注)1.セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 b.販売実績

    当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

日本(百万円)

122,518

104.68

海外(百万円)

168,381

128.87

合計(百万円)

290,899

117.44

(注)1.セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

3.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

O-film Global (HK) Trading Limited

39,064

17.9

58,558

22.5

富士通株式会社

22,743

10.5

21,238

8.2

(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たって、見積りによる判断が含まれておりますが、実際の結果は見積りと異なる可能性があります。

 

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等

1)経営成績

当連結会計年度の売上高は2,603億67百万円(前年同期比19.6%増)となりました。品目別には以下の通りになります。

(メモリー半導体)

新規顧客開拓や既存ビジネスのシェア拡大により、国内市場でデータセンターストレージ向けにNAND FLASH製品の売上が好調であったこと、中国市場においてもDRAM、NAND FLASH製品の売上が好調であったこと、また、新型コロナウイルス感染症の影響を懸念した顧客からの部品確保の為の受注が前倒しで発生したこと等により、この分野の売上高は1,513億49百万円(前年同期比12.5%増)となりました。

(システムLSI)

中国市場において、スマートフォンの複眼化と高精細化、5Gスマートフォンのサービス開始による買替促進により高画素CIS(CMOSイメージセンサー)の売上が拡大していること、国内市場では昨年度の下半期に丸文セミコン株式会社より事業を譲り受けたファウンドリービジネスが通期で売上に貢献したことから、この分野の売上高は756億97百万円(同54.0%増)となりました。

(液晶デバイス)

液晶パネル価格の下落傾向が続いている上、モニター向けの売上が大幅に減少したため、この分野の売上高は191億5百万円(同6.4%減)となりました。

(その他)

国内市場において工作機等向けのバッテリー等の売上が減少しているものの、スマートフォン向け有機ELパネルの売上が伸びたことから、この分野の売上高は142億16百万円(同4.8%増)となりました。

 

 当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度より2億32百万円増加し、28億96百万円(同8.7%増)となりました。この主な要因は、人員増加に伴う人件費の増加(2億73百万円)によるものであります。

 当連結会計年度の営業外収益は、前連結会計年度より2億27百万円増加し、2億72百万円(同501.5%増)となりました。この主な要因は、受取利息の増加(1億77百万円)によるものであります。

 当連結会計年度の営業外費用は、前連結会計年度より5億8百万円減少し、4億25百万円(同54.4%減)となりました。この主な要因は、支払利息の減少(3億36百万円)および為替差損の減少(1億24百万円)によるものであります。

 

2)財政状態

 当連結会計年度末の総資産の残高は、925億10百万円(前連結会計年度比16.1%増)となりました。これは主に現金及び預金、受取手形及び売掛金と商品が増加しましたが、前渡金が減少したことによるものです。

負債の残高は、605億93百万円(同20.2%増)となりました。これは主に買掛金及び前受金が増加しましたが、短期借入金が減少したことによるものです。

純資産の残高は、319億17百万円(同9.0%増)となりました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益の計上と配当金の支払によるものです。

 

3)キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性

 当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の購入代金及び人件費等の販売費及び一般管理費の支払いによるものであります。

 当社グループはこれらの資金需要に対し、自己資金および金融機関からの借入を基本としており、金融機関からの借入の主な通貨は米ドルであります。

 なお、当連結会計年度末において金融機関からの借入金は発生しておりません。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は99億4百万円となっております。

 

c.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標

当社グループは存在価値の高い上場企業および半導体商社となるため、2020年までに連結売上高2,000億円、ROE8%の達成を目標に掲げておりました。

当連結会計年度における連結売上高は、新規顧客開拓や既存ビジネスのシェアを拡大したこと、国内市場においてデータセンターストレージ向けにNAND FLASH製品の販売が好調であったこと、海外市場においてはスマートフォンの高機能化による高精細カメラCIS(CMOSイメージセンサー)の売上が拡大したことから、売上高は2,603億67百万円(前年同期比19.6%増)と前連結会計年度に前倒しで達成した目標を更に上回り、過去最高を更新いたしました。

また、当連結会計年度におけるROEについても11.1%(同4.4ポイント増)と目標を達成いたしました。

当社グループはグローバル競争に勝ち残り持続的な成長を続けていくため、半導体商社にとって重要な指標であると認識している、売上高、当期利益、ROEについて経営目標として設定いたしました。

 

 

2022年度

売上高

3,000億円

当期利益

安定的に30億円

ROE

安定的に8

 

当社グループは環境、社会、ガバナンスの各課題に積極的に取り組みを通じてSDGsへの貢献を常に意識しながら、引き続き更なる業績拡大と経営の効率化を図り、当該指標の達成に向け取り組んでまいります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社および子会社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が業績を評価し経営資源の配分を決定するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、半導体及び電子部品等の売買を主な事業としており、顧客、地域そして商品別にきめ細かな営業活動を展開するため日本国内において顧客に隣接した営業拠点を設け、また、顧客の生産拠点の海外シフトに対応すると共に新規顧客開拓のため海外に子会社を設置しております。

従って、当社は「日本」および「海外」の2つを報告セグメントにしております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

  前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

 

日本

海外

セグメント計

売上高

 

 

 

外部顧客への売上高

91,966

125,665

217,632

セグメント間の内部売上高又は振替高

25,075

4,991

30,067

117,042

130,657

247,699

セグメント利益

1,769

1,740

3,509

セグメント資産

41,605

38,101

79,707

その他の項目

 

 

 

減価償却費

71

6

78

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

71

5

76

 

  当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

 

日本

海外

セグメント計

売上高

 

 

 

外部顧客への売上高

94,931

165,435

260,367

セグメント間の内部売上高又は振替高

27,587

2,945

30,532

122,518

168,381

290,900

セグメント利益

1,441

3,189

4,630

セグメント資産

49,108

43,401

92,510

その他の項目

 

 

 

減価償却費

71

41

112

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

13

71

84

 

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

                                        (単位:百万円)

利益

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

3,509

4,630

その他の調整額

18

△103

連結財務諸表の営業利益

3,528

4,526

 

                                        (単位:百万円)

資産

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

79,707

92,510

その他の調整額

△12

△0

連結財務諸表の資産合計

79,694

92,510

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報

(1)売上高                                      (単位:百万円)

日本

アジア

その他の地域

68,785

148,051

795

217,632

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。

2.各区分に属する主な国又は地域の内訳は、次のとおりであります。

アジア・・・・中国、香港、シンガポール

(2)有形固定資産                       (単位:百万円)

日本

アジア

37

9

46

 

3.主要な顧客ごとの情報                        (単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

O-film Global (HK) Trading Limited

39,064

海外

富士通株式会社

22,743

日本、海外

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報

(1)売上高                                      (単位:百万円)

日本

アジア

その他の地域

72,449

186,091

1,826

260,367

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。

2.各区分に属する主な国又は地域の内訳は、次のとおりであります。

アジア・・・・中国、香港、シンガポール

(2)有形固定資産                       (単位:百万円)

日本

アジア

33

39

72

 

3.主要な顧客ごとの情報                        (単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

O-film Global (HK) Trading Limited

58,558

海外

富士通株式会社

21,238

日本、海外

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 該当事項はありません。

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 該当事項はありません。

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 該当事項はありません。

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

(1)当社の経営理念

当社グループは、経営理念である「先端ニーズの未来を見据え、最新の情報でグローバルなパートナーシップを構築します」のもと、サムスングループとの関係を強みとした事業展開と豊田通商グループとのシナジーを通じて、お客様に密着したきめ細かなサービスを提供し、お客様に満足していただくことを経営の基本方針としております。

(2)中期経営計画について

自律的に業容を変化・拡大できる体制を構築し、グローバル競争に勝ち残る持続的成長可能な企業を目指し、各課題の解決に向け全社プロジェクトを発足いたしました。

社員1人1人が行動する意識を持つ改革をおこない、一丸となり重点課題に取り組んでまいります。

また、当社は利益を稼ぎ、成長をけん引する使命を達成するため、人材を育成し、次のイノベーションへの種をまき、そして想定外のリスクを見据えて財務的な厚みも保っていく必要があると考えております。

“持続可能な経営”という原点に立ち返り難局を乗り越え大きな力としていきたいと考えております。

 

(画像は省略されました)

当社グループは、半導体商社として重要な指標である売上、利益、ROEについて下記のとおり経営目標として掲げ、目標達成のため邁進してまいります。

 

(画像は省略されました)

 

(3)経営環境と対処すべき課題等

年初に発生した新型コロナウイルス感染症の拡大の影響による需要の急激な減速も懸念され、当社グループを取り巻く事業環境は厳しい状況にありますが、国内については、事業再編等による既存ビジネスの変化への対応を行い、サーバー・ストレージおよび車載など成長性・競争力の見込まれる分野に向け、最先端の商材の提案を含めた、トータルソリューションに取り組んでまいります。海外については、商材・ネットワークを拡大し、成長の見込める新興国向けのモバイル端末等向けに販売活動を強化するとともに、引き続き収益性・資金効率の改善・向上にも取り組んでまいります。

今後の新型コロナウイルス感染症の動向を注視し、リスクマネジメントのより一層の徹底や人材育成、連結業績管理のための社内インフラの整備など、グローバル化への対応を進めてまいります。

当社グループは、存在価値を高め、持続的に成長可能な上場企業および半導体商社となるため、以下の課題に取り組んでまいります。

①サムスングループの商材を中心に、取扱商品・機能の幅を広げ、技術・品質対応ができる体制の構築により提案力を強化し、お客様の満足度を高めるとともに、新規のお客様の開拓に取り組むこと。

②当社グループの海外拠点・物流機能を活用することにより、国内外でのサポート体制を強化するとともに、取扱商品についての有用情報をベースにお客様の視点で最適なソリューションを提供し、さらなる関係強化・取引拡大を図ること。

③役職員全員が、業務に必要な能力や知識を高め、自ら考え行動できるよう人間力を磨き続けるとともに、環境の変化に対応できる自律した人材を育成すること。

④新規のみならず既存ビジネスについても、変化が激しく不確実性の時代のなかで、付随するリスクに対する役職員の意識・感度を更に高め、素早く適切な対応を行い、的確にPDCAを実行することによって、グループ全体で徹底したリスクマネジメントを追求すること。

⑤企業の社会的責任の重要性、特にステークホルダーとの関係の重要性を認識し、役職員全員が安全、コンプライアンス、CSRおよびESGへの取り組みを通じてSDGsへの貢献を常に意識しながらお客様の期待に応えるよう自律的に取り組むこと。

 

<ESG(環境、社会、ガバナンス)の取り組み強化>

「環境」につきましては、電動化、自動運転やADAS(先進運転支援システム)の実現に必要な最先端の半導体・電子部品の供給、低消費電力の半導体・電子部品を供給することを通じて、低炭素社会の実現および地球環境へ配慮しビジネスを展開してまいります。

「社会」につきましては、ステークホルダーの期待に応えるよう、製品の安全・品質対応の体制構築、人への投資、人材育成、労働安全に加え、社会的要請の高まるダイバーシティ推進につきましても取り組んでまいります。

「ガバナンス」につきましては、企業活動の根幹と位置づけ、コンプライアンス体制、リスクマネジメント体制、コーポレート・ガバナンス体制を推進し、法令遵守への取り組みを強化してまいります。

環境、社会、ガバナンスの各課題に積極的に取り組み、世界中のお客様に愛され、信頼されるグループを目指します。

当社グループは、今後とも長期展望に立ち、成長のための投資と経営基盤の強化とのバランスをとりながら、企業価値の向上に向けた取り組みを着実に進めてまいります。

 

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

2【事業等のリスク】

当社グループの事業等に関し、経営方針の変更および将来の経済的な環境変化等によっては業績に重要な影響を及ぼす可能性のある事項として、次のものがあります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(特に重要なリスク)

(1)特定の取引先への依存度が高いことについて

①仕入先について

当社グループは、サムスングループの半導体および電子部品の販売に特化しており、国内においては日本サムスン株式会社から、海外においては上海三星半導体有限公司、サムスンアジア社(シンガポール)等から商品を購入しており、サムスングループへの依存度が極めて高い状況にあります。

今後も、サムスングループ製品の販売を中心とした事業展開を行うため、同グループの経営戦略の変更、同グループ拠点における地政学リスク等が当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

当社グループの仕入高のうちサムスングループからの仕入高の割合は、次のとおりであります。

仕入先

連結会計年度

2019年3月期

2020年3月期

割合(%)

割合(%)

日本サムスン株式会社

42.2

31.5

上海三星半導体有限公司

34.5

45.5

サムスングループその他

4.0

2.9

サムスングループ計

80.7

79.9

 

なお、当該リスクへの対応策として、将来の経営の第2の柱とする商材・ビジネスモデルの発掘に向け、あらゆる分野より将来性、採算性の見極めをおこなっております。

 

②販売先について

売上高上位10社(関連企業含む)が売上高合計に占める割合は約66%と高い比率になっており、主要販売先の経営戦略の変更や業績などが、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(2)感染症等による影響について

当社グループは、新型コロナウイルス感染症への対応として、外出自粛要請や各国のロックダウンが発生している地域等では、政府・自治体の指導に従い、在宅勤務へ移行するなど感染拡大防止策を最優先に通常業務の維持に努めております。また、一定在庫を確保するなどお客様への供給遅延回避等のリスク低減に努めております。

①従業員感染による事業継続リスク

当社グループは、在宅勤務および時差出勤を推奨するほか、従業員の安全・健康と社内外の感染拡大防止を最優先にした施策を実施し、感染防止策を徹底した上で、事業活動の維持に努めています。

しかしながら社内で感染者が拡大した場合には、一定期間営業を停止する可能性があります。

②サプライチェーン途絶リスク

当社グループはサムスングループの半導体および電子部品の販売に特化しており、サムスングループへの依存度が極めて高い状況にあります。一定在庫を確保しリスク低減に努めておりますが、お客様への供給遅延、停止により業績へ影響を及ぼす可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、新型コロナウイルス感染症の対策本部を立ち上げ、適時適切な情報収集を行うとともに、迅速な対応策の立案と実施に取り組んでおります。

 

(3)海外でのビジネス展開について

当社グループは、中国を中心に海外市場での事業拡大を図っており、国際的な事業活動における障害が新たなリスクとして顕在化しております。為替変動リスクおよび地政学リスクに加え、信用リスク、カントリーリスクや、取引相手との関係構築・拡大などの点で、海外での商慣習に関する障害に直面する可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、安全保障貿易管理の重要性および基本的理解の向上に努め、管理体制について監査を実施するなど法令違反リスク回避のため、徹底した管理をおこなっております。また、与信リスクに対しては、与信限度状況を毎月精査し遅延債権の状況をタイムリーに把握、特定の取引先の状況については、取締役会、経営会議、リスク管理委員会等で報告をおこなうなど信用限度管理を強化しております。

 

(重要なリスク)

(1)主要な事業活動の前提となる事項について

主要な業務または製商品に係る許可、認可、免許若しくは登録について、当社グループの事業または取扱商品について、許可、認可、免許、登録を必要とする事項はありません。

(2)取扱商品の価格変動について

当社グループの主要な取扱商品である半導体および電子部品は、需給バランスにより取引価格が大幅に変動し、業績に大きな影響を与える可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、当社グループは顧客の需要動向並びに仕入先の供給状況を常に把握し、在庫が滞留しないよう在庫管理を徹底することで、取扱商品の価格変動が業績に与える影響を軽減しております。

 

(3)借入金依存度および金利動向による影響について

販売先・仕入先それぞれの決済条件の差異から、取引金額の拡大に伴って運転資金需要が増加する傾向があり、販売先・仕入先との決済条件の変更や今後、金利が上昇した場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、この増加した運転資金需要については、自己資金、金融機関からの借入金および債権の流動化によって対応しております。従って、当社グループの実質的な金利負担は、支払利息および債権売却損を併せて考慮する必要があります。当社グループ適時に資金繰り計画を作成および更新し、適切な資金需要および調達期間に応じた資金調達を行うことにより金利負担の軽減に努めております。

 

当社グループの借入金および総資産に占める割合は、次のとおりであります。

 

区分

連結会計年度

2019年3月期

2020年3月期

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

短期借入金

5,882

7.4

総資産

79,694

100.0

92,510

100.0

 また、当社グループの支払利息および債権売却損は、次のとおりであります。

区分

連結会計年度

2019年3月期

2020年3月期

支払利息(百万円)

391

55

債権売却損(百万円)

56

14

(4)為替相場の変動による影響について

当社グループは外貨建(米ドル)の売買取引を行っており、急速な相場変動により当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、国内で発生する外貨建(米ドル)売買取引につきましては、為替予約を行うことにより為替相場の変動による影響を軽減するよう努めております。また、海外での売買取引は仕入、販売ともに基本的に米ドル建で行うことにより為替相場の変動による影響を軽減するよう努めております。

(5)自然災害について

大規模地震や洪水等の自然災害により、当社グループの業務が全部または一部停止した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、仕入先・販売先の生産機能および物流機能が長期間にわたり低下した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

なお、当該リスクへの対応策として、質の高いBCPを策定・維持するため、全役職員を対象としたBCP演習訓練を毎年実施し、事業を継続するための取り組みをおこなっております。

 

2【沿革】

当社は、株式会社トーメンエレクトロニクスの半導体部門の一部を分離・独立させる形で、サムスングループ製半導体の販売を目的として、株式会社トーメン(現豊田通商株式会社)、株式会社トーメンエレクトロニクス(現株式会社ネクスティエレクトロニクス)、三星電子ジャパン株式会社(現日本サムスン株式会社)の3社共同出資により、1992年3月19日、東京都中央区日本橋大伝馬町6番7号に設立されました。

株式会社トーメンデバイス設立以後の沿革は、次のとおりであります。

年月

沿    革

1992年3月

半導体の販売を目的として、株式会社トーメンデバイスを設立

1993年3月

名古屋市中区に名古屋営業所開設

1995年1月

本社を東京都中央区日本橋堀留町一丁目10番15号に移転

1995年12月

大阪市中央区に大阪営業所開設

2001年1月

本社を東京都中央区日本橋人形町一丁目3番8号に移転

2001年4月

株式の額面金額変更のため、形式上の存続会社である株式会社トーメンデバイス(旧丹商株式会社)と合併

2002年6月

中国上海市に上海東棉半導体有限公司を設立

 

日本証券業協会(現JASDAQ(スタンダード))に株式を店頭登録

2004年1月

本社、商品センター、大阪営業所および名古屋営業所を対象に環境マネジメントシステムISO14001の認証を取得

2004年3月

東京証券取引所市場第二部に株式上場

2005年3月

東京証券取引所市場第一部に指定

2007年3月

本社を東京都中央区晴海一丁目8番12号に移転

2012年3月

ホンコンにATMD (Hong Kong) Limitedを設立

2012年6月

中国深セン市にATMD Electronics (Shenzhen) Limitedを設立

2012年12月

本社、商品センター、大阪営業所および名古屋営業所を対象に品質マネジメントシステムISO9001および情報セキュリティマネジメントシステムISO27001の認証を取得

2013年3月

中国上海市にATMD Electronics (Shanghai) Limitedを設立

2017年8月

名古屋営業所を名古屋市中村区に移転

2018年4月

シンガポールにATMD Electronics (Singapore) Pte. Ltd.を設立

2018年10月

丸文セミコン株式会社より日本サムスン株式会社の販売特約店の事業譲受け

 

 

 

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

18

22

39

71

2

4,259

4,411

所有株式数(単元)

5,405

950

43,824

8,756

2

9,070

68,007

1,300

所有株式数の割合(%)

7.947

1.396

64.440

12.875

0.002

13.340

100.00

(注)自己株式666株の内、600株は「個人その他」に、66株は「単元未満株式の状況」にそれぞれ含めて記載しております。

3【配当政策】

当社の配当方針については、各事業年度の連結業績に応じた利益還元を行うため、業績連動型の配当としております。連結配当性向は30%を目処とし、経済環境の変化や資金需要等を勘案して柔軟に対処する所存です。

また、内部留保につきましては、経営基盤の強化、事業拡大に伴う資金需要への充当および財務体質の強化に活用する考えです。

この方針に基づき、当事業年度末の配当金については、1株につき150円とし、連結配当性向は30.2%となりました。

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

 

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2020年6月22日

1,020

150

定時株主総会決議

 

当社は、取締役会の決議によって毎年9月30日を基準日とした中間配当を行うことができる旨、また、機動的な資本政策および配当政策の実施を可能とするため、取締役会の決議によって会社法第459条第1項各号に掲げる事項を定めることができる旨を定款に定めておりますが、剰余金の配当は、期末配当の年1回を基本的な方針としています。また、剰余金の期末配当の決定機関は、株主総会としております。

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性10名 女性1名 (役員のうち女性の比率9.1%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

代表取締役社長

営業本部長

妻木 一郎

1960年7月28日

 

1983年4月

㈱トーメン(現豊田通商㈱)入社

2003年4月

同社電子情報部長

2004年6月

当社取締役

2005年12月

上海虹日国際電子有限公司総経理(出向)

2010年4月

豊田通商㈱電子デバイス部上級経営職

2011年6月

当社常務取締役

2012年6月

当社代表取締役社長 営業本部長(現任)

 

注1

8.7

専務取締役

小井戸 信夫

1961年7月4日

 

1985年4月

㈱リョーサン入社

1997年4月

当社ホンコン支店長

2007年6月

当社取締役

2008年6月

当社常務取締役

2010年6月

当社専務取締役(現任)

2012年3月

ATMD (Hong Kong) Limited 董事(副会長)(現任)

 

注1

9.9

常務取締役

徐  弘範

1961年10月16日

 

1986年1月

SAMUSUNG C&T CORPORATION CO.,LTD.入社

2001年4月

SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD.液晶Marketing Team部長

2009年1月

同社常務

2012年3月

当社顧問

2012年4月

 

2012年6月

当社営業本部副本部長 LCD営業部長

当社常務取締役 営業本部長代理(現任)

 

注1

0.1

常務取締役

常深 雅一

1965年10月2日

 

1988年4月

㈱トーメン(現豊田通商㈱)入社

2004年4月

同社 主計部主計グループ グループリーダー

2006年4月

豊田通商株式会社 経理部戦略企画グループ グループリーダー

2008年4月

同社 経理部税務企画グループ グループリーダー

2012年4月

豊田通商(中国)有限公社 副社長 兼東アジア極コーポレート部門長(出向)

2017年4月

㈱ネクスティエレクトロニクス 常務取締役 コーポレート本部長

2019年6月

当社常務取締役 管理本部長(現任)

 

注1

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

取締役

柿原 安博

1963年3月17日

 

1985年4月

豊田通商㈱入社

2003年4月

㈱豊通エレクトロニクス取締役(出向)

2007年4月

㈱豊通エレクトロニクス代表取締役専務(出向)

2010年4月

Toyota Tsusho (Singapore) Pte.Ltd. President(出向)

2012年7月

Toyota Tsusho Asia Pacific Pte.Ltd. Executive Vice President

2015年4月

豊田通商㈱HEV・ITS事業推進部長

2016年4月

同社 次世代モビリティ事業推進部長

2017年4月

同社執行役員

㈱ネクスティエレクトロニクス取締役(現任)

2017年6月

当社取締役(現任)

エレマテック㈱取締役(現任)

2019年4月

豊田通商㈱ 化学品・エレクトロニクス本部COO 兼 CTO(Chief Technology Officer)補佐

2020年4月

同社 執行幹部 化学品・エレクトロニクス本部COO 兼 CDTO(Chief Digital&Technology Officer)補佐(現任)

 

注1

取締役

中尾 清隆

1967年4月19日

 

1991年4月

豊田通商㈱入社

2012年4月

㈱豊通エレクトロニクス 取締役

2017年4月

㈱ネクスティエレクトロニクス 常務取締役(現任)

2019年6月

当社取締役(現任)

 

注1

社外

取締役

白﨑 愼二

1952年3月8日

 

1974年4月

日本電装㈱(現 ㈱デンソー) 入社

2003年6月

同社取締役

2004年4月

同社 常務役員

2006年6月

㈱東海理化電機製作所 監査役

2008年6月

㈱デンソー 専務取締役

2010年6月

㈱東海理化電機製作所 社外取締役

2015年12月

福井県産業労働部 シニアアドバイザー

2018年4月

北部九州自動車産業アジア先進拠点推進会議 カーエレプロモータ(現任)

2019年4月

ふくい産業支援センターオープンイノベーション推進部 連携コーディネーター(現任)

2019年6月

当社社外取締役(現任)

 

注1

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

社外

取締役

本田 敦子

1969年12月10日

 

1992年10月

司法試験合格

1993年4月

司法研修所入所

1995年3月

同所修了

1995年4月

判事補任官(京都地方裁判所)

1997年4月

東京法務局 訟務部 部付検事

1999年4月

東京地方裁判所

2000年4月

浦和(現・さいたま)地方裁判所

2003年4月

東京家庭・地方裁判所八王子支部(現立川支部)

2005年4月

判事任官(福岡家庭裁判所)

2005年8月

依願退官

2010年4月

弁護士登録(第一東京弁護士会)安西法律事務所入所(現任)

2016年4月

民事調停委員(東京簡易裁判所所属)(現任)

2016年6月

当社社外取締役(現任)

2017年5月

自動車安全運転センター理事(現任)

2018年6月

公益社団法人全国民営職業紹介事業協会 理事(現任)

 

注1

常勤監査役

平田 実

1958年11月24日

 

1981年4月

㈱トーメン(現豊田通商㈱)入社

2003年6月

Tomen America,Inc. CFO

2006年7月

Toyota Tsusho America,Inc. Treasurer

2010年7月

㈱トーメンエレクトロニクス(現 ㈱ネクスティエレクトロニクス) 執行役員

2015年4月

同社 取締役

2016年4月

㈱豊通エレクトロニクス 取締役

2017年4月

㈱ネクスティエレクトロニクス 監査役

2019年6月

当社監査役(現任)

 

注2

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

社外

監査役

神尾  潔

1951年5月12日

 

1972年10月

㈱米沢製作所(現NECパーソナルプロダクツ㈱)入社

1996年7月

米沢日本電気株式会社海外技術部長

2001年7月

同社パーソナルコンピュータ技術統括部長

2001年10月

NECカスタムテクニカ㈱(現NECパーソナルプロダクツ㈱)ノートPC事業部長

2002年7月

同社パーソナルコンピュータ事業部長

2003年7月

NECパーソナルプロダクツ㈱執行役員 マーケティング本部長

2008年4月

同社執行役員常務

2008年6月

同社取締役 執行役員常務

2011年6月

当社監査役(現任)

2011年10月

㈱タカハタ電子 専務執行役員

 

注2

社外

監査役

山田  順

1952年6月12日

 

1975年10月

公認会計士第2次試験合格、扶桑監査法人(後合併により中央新光監査法人、社名変更により中央監査法人、みすず監査法人)入所

1979年8月

公認会計士第3次試験合格、公認会計士登録

1982年11月

Ernst & Whinney (現Ernst & Young)オーストラリア・シドニー事務所出向

1997年8月

中央監査法人(後のみすず監査法人)代表社員就任

2007年8月

あずさ監査法人代表社員就任

2010年7月

日本公認会計士協会理事、日本公認会計士協会東海会副会長

2014年7月

山田順公認会計士事務所所長(現任)

2016年6月

当社監査役(現任)

 

注3

18.7

(注)1.2020年6月22日開催の定時株主総会の終結の時から1年間

2.2019年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

3.2020年6月22日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

4.取締役 白﨑 愼二および取締役 本田 敦子は、社外取締役であります。

5.監査役 神尾 潔および監査役 山田 順は、社外監査役であります。

6.株式会社トーメンエレクトロニクスと株式会社豊通エレクトロニクスは、2017年4月に合併し、株式会社ネクスティエレクトロニクスとなりました。

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は2名、社外監査役は2名であります。

社外取締役白﨑愼二氏は、北部九州自動車産業アジア先進拠点推進会議のカーエレプロモータを務めておりますが、同会議と当社の間で取引はなく、同氏の兼職先と当社との間には特別の関係はありません。

社外取締役の本田敦子氏は、安西法律事務所の弁護士、自動車安全運転センターの理事および公益社団法人全国民営職業紹介事業協会の理事を務めております。当社は、同事務所とは2015年12月以降取引はございません。また、同センターおよび同協会と当社の間で取引はなく、同氏の兼職先と当社との間には特別の関係はありません。

社外監査役の神尾潔氏は、当社監査役以外の兼職先はありません。

社外監査役の山田順氏は、公認会計士であり、山田順公認会計士事務所の所長を務めております。同事務所と当社の間で取引はなく、特別の関係はありません。

機能・役割

社外取締役はそれぞれ客観的な観点より、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するため助言・提言を行っております。また、社外監査役はそれぞれ客観的に、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確認し必要に応じ意見を述べ、監査役会においては、各監査役からの監査結果報告等について、業務の有効性と効率性を確保する観点等より討議しております。

なお、社外取締役または社外監査役による監督または監査と内部監査、監査役監査および会計監査との相互連携ならびに内部統制部門との関係につきましては、取締役会および監査役会において適宜報告および意見交換がなされております。

選任状況についての考え方及び独立性に関する基準又は方針の内容

当社の独立社外役員の独立性判断基準は、会社法に定める社外取締役および社外監査役の要件、および東京証券取引所が定める独立性基準としており、当社が独立社外役員に求める資質は以下のとおりとなります。

・誠実で、かつ当社の経営課題について積極的に提言・提案や意見を行うことができる人物。

・経営者としての経験、もしくはそれに代わる法律・会計・業界等の豊富な専門知識を有する人物。

上記の考えに基づき、取締役 白﨑愼二氏、取締役 本田敦子氏、監査役 神尾潔氏および監査役 山田順氏を東京証券取引所の定める独立役員として届け出ております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

社外取締役はそれぞれ客観的な観点より、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するため助言・提言を行っております。また、社外監査役はそれぞれ客観的に、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確認し必要に応じ意見を述べ、監査役会においては、各監査役からの監査結果報告等について、業務の有効性と効率性を確保する観点等より討議しております。

なお、社外取締役または社外監査役による監督または監査と内部監査、監査役監査および会計監査との相互連携ならびに内部統制部門との関係につきましては、取締役会および監査役会において適宜報告および意見交換がなされております。

 

 

4【関係会社の状況】

 関係会社は次のとおりであります。

名    称

住  所

資本金

主要な

事業の内容

議決権の所有

(または

 被所有)

割合(%)

関係内容

(親会社)

名古屋市中村区

百万円

総合商社

(被所有)

50.1

商品の一部販売等

役員の兼任有り

豊田通商株式会社

64,936

(23.5)

(連結子会社)

中華人民共和国

上海市

千人民元

半導体および

電子部品の売買

100.0

商品の一部売買等

役員の兼任有り

上海東棉半導体有限公司

2,483

(連結子会社)

香港特別行政区

千米ドル

半導体および

電子部品の売買

96.1

商品の一部売買等

役員の兼任有り

ATMD(Hong Kong)Limited

10,200

(連結子会社)

中華人民共和国

上海市

千人民元

半導体および

電子部品の売買

96.1

[96.1]

商品の一部売買等

役員の兼任有り

ATMD Electronics (Shanghai) Limited

1,000

(連結子会社)

中華人民共和国

深セン市

千人民元

半導体および

電子部品の売買

96.1

[96.1]

商品の一部売買等

役員の兼任有り

ATMD Electronics (Shenzhen) Limited

1,000

(連結子会社)

シンガポール

共和国

千米ドル

半導体および

電子部品の売買

96.1

[96.1]

商品の一部売買等

役員の兼任有り

ATMD Electronics (Singapore) Pte. Ltd.

1,000

(持分法適用関連会社)

東京都港区

百万円

電子計算装置

および周辺機器装置の開発、販売

38.9

商品の一部販売等

役員の兼任有り

ITGマーケティング株式会社

81

(その他の関係会社)

東京都港区

百万円

半導体および

電子部品の売買

(被所有)

23.5

商品の一部販売等

株式会社ネクスティエレクトロニクス

5,284

(注)1.豊田通商株式会社は、有価証券報告書提出会社であります。

2.議決権の被所有割合の( )内は、間接被所有割合で内数であります。

3.議決権の被所有割合の[ ]内は、間接所有割合で内数であります。

4.ATMD(Hong Kong)Limitedについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

     主要な損益情報等  (1)売上高    146,750百万円

               (2)経常利益    2,982百万円

               (3)当期純利益   2,495百万円

               (4)純資産額    6,391百万円

               (5)総資産額   33,477百万円

 

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

給与手当及び賞与

1,072百万円

1,243百万円

賞与引当金繰入額

128

187

退職給付費用

62

65

賃借料

196

167

減価償却費

78

112

貸倒引当金繰入額

4

12

1【設備投資等の概要】

当社グループは、半導体および電子部品などの売買を主な事業とする半導体商社でありますので基本的には大口の設備投資等が発生することはなく、当連結会計年度において特記すべき事項はありません。
 なお、当連結会計年度において重要な設備等の除却、売却等はありません。

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

5,882

1年以内に返済予定の長期借入金

1年以内に返済予定のリース債務

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

その他有利子負債

合計

5,882

【社債明細表】

該当事項はありません。

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値32,668 百万円
純有利子負債4,783 百万円
EBITDA・会予3,012 百万円
株数(自己株控除後)6,801,304 株
設備投資額N/A
減価償却費112 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費N/A
代表者代表取締役社長  妻木 一郎
資本金2,054 百万円
住所東京都中央区晴海一丁目8番12号
会社HPhttps://www.tomendevices.co.jp

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