1年高値3,810 円
1年安値1,849 円
出来高50 千株
市場東証1
業種卸売業
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR1.2 倍
PSR・会予0.2 倍
ROA2.9 %
ROIC6.3 %
β0.55
決算3月末
設立日1986/3/3
上場日2003/3/7
配当・会予108 円
配当性向39.4 %
PEGレシオ0.6 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:1.1 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:26.5 %
純利5y CAGR・予想:29.1 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

当社グループは、2020年3月31日現在、集積回路を中心とした半導体製品、電子部品、受託製品、ネットワーク機器、ストレージ機器、ソフトウェア等の国内外のエレクトロニクス商品及び自社ブランド製品を、主として大手エレクトロニクスメーカーに販売しております。

(半導体及び電子デバイス事業)

株式会社ファーストは、ファクトリーオートメーション向け汎用画像処理装置の開発・設計・製造・販売等を行っております。東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。

当社の関連会社であるFidus Systems Inc.、Newtouch Electronics(Shanghai)Co.,Ltd.及びNewtouch Electronics (Wuxi) Co.,Ltd.は、半導体やソフトウェア等の設計・開発を行っております。

(コンピュータシステム関連事業)

当社においてネットワーク機器やストレージ機器等の販売を行っております。

 

当社グループの取扱い商品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。

[半導体及び電子デバイス事業]

分類

品目

主な取扱い商品

半導体製品

専用IC

通信用・ネットワーク用IC、画像処理用IC

汎用IC

アナログIC、ロジックIC

プロセッサ

DSP、MPU、MCU

光学部品

発光ダイオード、フォトカプラ

カスタムIC

ASIC、PLD

メモリIC

SRAM、FRAM、フラッシュメモリ

電子部品、受託製品他

組み込みソフトウェア、一般電子部品、ボード製品

 

 

 

[コンピュータシステム関連事業]

分類

主な取扱い商品

ネットワーク機器

ネットワーク負荷分散装置、セキュリティ関連機器

ストレージ機器

SANスイッチ、フラッシュストレージ

ソフトウェア

データウェアハウス用データベースソフトウェア、組み込みデータベース

 

 

 

<事業の系統図>

当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。

 

(画像は省略されました)


※図中の矢印は、商品及びサービスの流れを示しております。

(注) 1 半導体及び電子デバイス事業並びにコンピュータシステム関連事業を営んでおります。

2 半導体及び電子デバイス事業を営んでおります。

3 TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.は、2019年5月にTOKYO ELECTRON DEVICE CN AMERICA, INC.(非連結子会社)を吸収合併いたしました。

4 当社の関連会社であるビステル株式会社は、2018年12月に解散し、2019年6月に清算結了いたしました。

 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用関連会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、米中貿易摩擦の長期化や中国経済の成長鈍化を背景として製造業を中心に弱含みが続いていたところ、年明け以降の新型コロナウイルス感染症の影響により景気は急激に減速いたしました。

当社グループにおける当連結会計年度の経営成績については、半導体に対する需要が総じて低水準となったことから売上高は135,394百万円(前期比4.0%減)となったものの、コンピュータシステム関連事業が好調に推移したことなどから、営業利益3,810百万円(前期比8.1%増)、経常利益3,573百万円(前期比16.1%増)、当社において確定拠出年金制度への移行に伴う特別損失を計上したことなどにより親会社株主に帰属する当期純利益は2,288百万円(前期比2.2%減)となりました。なお、新型コロナウイルス感染症が当連結会計年度の経営成績に与える影響は軽微であります。

 

当社グループにおける報告セグメントに係る業績については、次のとおりであります。

[半導体及び電子デバイス事業]

自動車に搭載される半導体製品は先進運転支援システム等の普及・拡大に伴って増加しており、当社グループでも製品販売が堅調に推移いたしました。また、産業機器向けの製品需要も徐々に持ち直しつつあったものの、コンピュータ及びその周辺機器や民生機器向け製品の販売が低調に推移したことに加え、当初予定していた商権移管に一部遅れが生じたことなどから、当連結会計年度は売上高110,138百万円(前期比8.0%減)、セグメント利益(経常利益)871百万円(前期比33.9%減)となりました。

 

[コンピュータシステム関連事業]

既存システムの刷新や業務効率化等を目的とした企業のIT投資は引き続き堅調に推移しており、加えてクラウドを利用したサービス拡大を背景に、日々の運用やセキュリティなどへの課題解決がより一層求められております。当社ではデータセンター関連事業者、通信事業者及び製造業向けに、ネットワーク及びストレージ関連機器の販売が好調に推移し、また、各種保守サービスも堅調であったことなどにより、当連結会計年度は売上高25,255百万円(前期比18.3%増)、セグメント利益(経常利益)2,701百万円(前期比53.7%増)となりました。

 

当連結会計年度末の流動資産は前期末に比べ1,751百万円減少し68,668百万円となりました。これは主に、前払費用が1,422百万円増加した一方、商品及び製品が3,154百万円減少したことによります。

固定資産は前期末に比べ62百万円減少し7,870百万円となりました。

この結果、総資産は前期末に比べ1,813百万円減少し76,539百万円となりました。

流動負債は前期末に比べ946百万円減少し31,054百万円となりました。これは主に、前受金が1,769百万円増加した一方、短期借入金が3,639百万円減少したことによります。

固定負債は前期末に比べ1,597百万円減少し18,344百万円となりました。これは主に、長期借入金が2,320百万円減少したことによります。

純資産は前期末に比べ730百万円増加し27,141百万円となりました。以上の結果、自己資本比率は34.6%となり、前連結会計年度末に比べ1.7ポイント向上いたしました。

 

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前期末に比べて683百万円増加し、4,218百万円となりました。

 (営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は8,651百万円(前期は12,335百万円の収入)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益、たな卸資産及び売上債権の減少等の資金増加要因が、前払費用の増加等の資金減少要因を上回ったためであります。

 (投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は549百万円(前期は1,708百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出によるものであります。

 (財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は7,479百万円(前期は10,504百万円の支出)となりました。これは主に、短期借入金及び長期借入金の返済によるものであります。

 

③ 仕入、受注及び販売の状況

a.仕入実績

当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

仕入高 (百万円)

前期比 (%)

半導体及び電子デバイス事業

94,912

△9.2

コンピュータシステム関連事業

17,833

17.1

合計

112,746

△5.8

 

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高
(百万円)

前期比
(%)

受注残高
(百万円)

前期比
(%)

半導体及び電子デバイス事業

111,699

△1.7

23,851

7.0

コンピュータシステム関連事業

28,475

24.2

14,680

28.1

合計

140,174

2.6

38,532

14.2

 

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

c.販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高 (百万円)

前期比 (%)

半導体及び電子デバイス事業

110,138

△8.0

コンピュータシステム関連事業

25,255

18.3

合計

135,394

△4.0

 

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2020年6月18日)現在において当社グループが判断したものであります。

① 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりまして、当社グループは特に以下の重要な会計方針が、当社グループの連結財務諸表作成において行われる判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。

a.収益の認識

当社グループの売上高は通常、注文書に基づき顧客に対して商品が出荷された時点、またはサービスが提供された時点で計上されます。なお、輸出販売については通関完了時、仕入先から顧客への商品直納販売については顧客受領時、預託在庫販売については顧客使用時、受託開発取引等検収確認が必要な取引については顧客検収完了時に計上されます。

b.貸倒引当金

当社グループは、顧客の債務不履行等により発生する損失の見込額について、貸倒引当金を計上しております。顧客の支払能力低下による入金遅延が生じ、その後速やかに回収が見込まれない等の場合は、当該顧客への債権金額の50%以上引当金設定を行うことを原則としています。また、その他一定の信用悪化が認められた顧客に対する債権については個別に評価を行い、保守的な見積もりに基づく引当金設定を行う方針としています。

c.棚卸資産の評価

当社グループは、棚卸資産の評価について原則として原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法)を採用しております。販売価格の低下や販売が困難と認められる棚卸資産については個別に簿価の切り下げを行う他、仕入日から一定期間を経過した棚卸資産が陳腐化したものと仮定し、期間の経過に応じ機械的に簿価の切り下げを行う等、早期に評価減を実施する方針としています。なお、期間の経過に応じた機械的な簿価切り下げ額は、当社グループが定めた商品の一般的なライフサイクル期間(5年~6年)での均等償却により算定していますが、当該期間よりも早く陳腐化等が進む棚卸資産が発生した場合は追加的な切り下げが必要となります。

d.固定資産又はのれんの減損

当社グループは、減損会計の対象となる建物及び構築物、工具、器具及び備品、のれん、技術資産、顧客関係資産並びにソフトウェア等を有しております。現状、減損損失の認識が必要な資産はありませんが、今後、受注状況や市場動向に基づき見積られた将来キャッシュ・フローの総額の見積りが帳簿価額を下回った場合に、減損損失の計上が必要となる可能性があります。

なお、2018年7月に連結子会社化した株式会社ファーストの株式取得の際に計上した無形固定資産(のれん、技術資産及び顧客関係資産)合計額は1,864百万円であり、定額法(15年)により償却を行っています。これら無形固定資産の2020年3月末時点簿価合計額は1,646百万円でありますが、今後、新型コロナウイルス感染症の影響等により投資時点の計画に比べ同社の業績が低調に推移した場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。

また、有価証券等への投資につきましては、株式、関連会社に対する出資金及びゴルフ会員権等の保有があります。金融商品の投資価値の下落がその時点の帳簿価額のおおむね50%相当額を下回ることとなり、かつ、近い将来その価額の回復が見込まれない場合には投資の減損又は貸倒引当金の計上を行っております。なお、将来の市況悪化等により、投資の減損又は貸倒引当金の計上が必要となる可能性があります。

e.繰延税金資産

当社グループは、繰延税金資産について、入手可能な情報や資料に基づき将来の課税所得の発生の可能性を毎決算期に見積もり、回収可能性を検討した上で計上しております。今後、業績の悪化等により繰延税金資産の全部又は一部の回収可能性に懸念が生じた場合、繰延税金資産の取崩額が費用として計上される可能性があります。

なお、評価性引当額の設定は主に、国内子会社における役員退職慰労引当金、関係会社株式評価損及びゴルフ会員権評価損に対してであります。

 

f.退職給付に係る負債又は資産

当社グループの退職給付に係る負債又は資産については、数理計算上で設定される前提条件に基づいて算出されております。これらの前提条件には、割引率、将来の報酬水準、退職率、直近の統計数値に基づいて算出される死亡率及び年金資産の長期期待運用収益率等が含まれます。割引率は、期末における安全性の高い債券の利回りを基礎として決定しております。長期期待運用収益率は、年金資産が投資されている資産の種類毎の長期期待運用収益率の加重平均に基づいて計算しております。実際の結果が前提条件と異なる場合、又は前提条件が変更された場合には、将来期間において認識される費用及び計上される債務に影響を及ぼします。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループは中期経営計画「VISION2020(2016年3月期~2021年3月期)」を推進しており、前半3年(2016年3月期~2018年3月期)を「成長に向けた事業インフラを整備する期間」、後半3年(2019年3月期~2021年3月期)を「事業の成長を実現する期間」と位置づけ、2021年3月期において売上高200,000百万円、経常利益率3.5%以上、ROE15%を達成目標としております。中期経営計画における後半2年目に相当する当連結会計年度は、売上高135,394百万円、経常利益率2.6%、ROE8.8%となりました。

当連結会計年度の売上高は、米中貿易摩擦の長期化や中国経済の成長鈍化を背景として製造業を中心に弱含みが続き、半導体に対する需要が総じて低水準であったこと、予定していた商権移管のスケジュールに変更等があったことから前期比4.0%減となったものの、コンピュータシステム関連事業がデータセンター関連事業者、通信事業者及び製造業向けに、ネットワーク及びストレージ関連機器の販売が好調に推移し、また、各種保守サービスも堅調に推移したことなどから、経常利益は前期比16.1%増となりました。

 

(中期経営計画の進捗及び今後の見通し)

 

2020年3月期

(実績)

2021年3月期

(予想)

2021年3月期

(VISION2020目標)

売上高

(百万円)

半導体及び電子デバイス事業

110,138

115,600

200,000

コンピュータシステム関連事業

25,255

22,400

(合計)

135,394

138,000

経常利益率

2.6%

3.0%

3.5%

ROE

8.8%

10.0%

15.0%

 

 

中期経営計画の前半3年(2016年3月期~2018年3月期)である「成長に向けた事業インフラを整備する期間」では、半導体及び電子デバイス事業においてM&Aによる製造リソース及び画像処理技術の獲得を、コンピュータ関連事業において取り扱い製品ラインナップの拡充やサービス提供基盤の構築をそれぞれ行うことで、2021年3月期の中期経営計画の達成に向けた足場固めを実行してまいりました。

 

米中貿易摩擦の影響や中国経済の減速、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大による影響等により、中期経営計画の達成は非常に厳しい状況にあると認識しておりますが、2020年3月期までの実績を踏まえると、これまでに利益面では一定の成果が認められ、指標として掲げている経常利益率、ROE共に改善しております。中期経営計画の最終年度を迎えるにあたり、引き続き以下の取り組みを推進することにより、収益性の高い事業に注力して企業価値の向上に取り組んでまいります。

a.システム一括受託開発の推進

当社グループが保有する設計機能と子会社が有する製造リソースを活かし、システム設計から製造受託までの顧客ニーズに合わせた高付加価値サービスを提供する。

b.保有技術を活用した自社製品開発の強化

M&Aにより当社グループの傘下に加わった子会社の技術(画像処理)や、これまでに培ってきたAI技術等により、新たな付加価値の創造に向けた研究開発を行い、自社ブランド製品の開発、提供を推進する。

c.新製品の導入・技術サービス体制の確立

セキュリティ製品、AI関連製品のラインアップを拡充し、その導入・技術・運用サービスとともに顧客への提案を推進する。

d.産業分野におけるIoTビジネスの加速化

クラウドサービスの提供を核として、パートナー企業との連携による産業分野におけるクラウドIoTビジネスを加速させる。

 

③ 資本の財源及び資金の流動性

当社グループの事業活動における主な資金需要は商品の仕入代金、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。その他、自社ブランド事業におけるメーカー機能の強化を図るための設備投資や研究開発投資、M&A投資等があります。上記、運転資金については内部資金、銀行からの短期借入金及び売上債権の流動化により調達を行い、投資資金については内部資金及び銀行からの長期借入金により調達を行うことを基本としております。一方、銀行借入金の一部を長期固定金利契約とすることにより、金利変動リスクの軽減を図っております。

なお、日常的な手元流動性は金利費用削減のため必要最小限の残高で運用する方針としております。なお、取引銀行6行と当座貸越契約(2020年3月31日現在、極度額合計46,890百万円)を締結しており、資金の流動性は十分確保されております。

また、新型コロナウイルス感染症が一定の収束を迎えるまでの間は、手元資金残高を平常時よりも増やすことや資金調達時期を前倒す等により調達リスクの低減を図っていきます。それに加え今後につきましては、安定的な内部留保の蓄積等により財政状態の健全化を図るとともに、資本効率を高めてまいります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1 報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
 「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、その他電子部品等を販売しており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク機器、ストレージ機器等を販売しております。

 

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。

 

3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表

計上額

(注)

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

119,660

21,340

141,000

141,000

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

119,660

21,340

141,000

141,000

セグメント利益

1,319

1,757

3,077

3,077

セグメント資産

64,047

14,305

78,352

78,352

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

328

138

466

466

  のれん償却額

26

26

26

  支払利息

177

4

182

182

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

2,723

133

2,857

2,857

 

 

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

 

 

当連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表

計上額

(注)

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

110,138

25,255

135,394

135,394

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

110,138

25,255

135,394

135,394

セグメント利益

871

2,701

3,573

3,573

セグメント資産

57,830

18,708

76,539

76,539

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

435

175

611

611

  のれん償却額

35

35

35

  支払利息

97

5

103

103

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

294

301

596

596

 

 

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

中国

その他

101,100

18,400

16,276

5,224

141,000

 

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3  主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

 

当連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

中国

その他

102,258

14,130

11,468

7,536

135,394

 

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3  主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

連結財務諸表

計上額

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

当期末残高

502

502

502

 

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

連結財務諸表

計上額

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

当期末残高

467

467

467

 

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

該当事項はありません。

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2020年6月18日)現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 経営環境

今後は新興国の経済成長も緩やかになり、世界全体が低成長経済の時代へ向かう中、いわゆる高効率スマート社会(Society 5.0)の到来が予測されております。また、感染が拡大している新型コロナウイルスの影響により、人々の生活スタイルや労働環境の見直しを余儀なくされ、「リモート」による対応や情報の共有・処理等に対する課題を解決していくための様々な施策が講じられる中、今後将来に渡り企業が求められる技術要素(Digital Transformation Technology)は、次のようなものが考えられます。

 

・AI用ハードウエア

・AIの応用による自立進化型セキュリティやサービスインフラ

・高効率なデータストレージ及びネットワークシステム

・自動運転システム

・高度な協働型ロボットシステム

・デジタル モノづくりに向けた革新的な計測システム

・次世代型製造システム

 

これらに必要とされる要素の多くは、当社グループが従来から取り扱ってきた製品・サービスや独自の技術開発分野と重なっており、これまで培ってきたアドバンテージを活かすことができると考えております。

 

(2) 経営方針

当社グループでは社会が向かう方向性を捉え、「デジタルトランスフォーメーションを実現する製品及びサービスを提供し、高効率スマート社会の持続的発展に貢献する」ことを経営方針としております。

 

(3) 中期経営計画

当社では、2021年3月期に最終年度を迎える中期経営計画「VISION 2020」の先を見据え、更なる企業価値向上に向けた新中期経営計画「VISION 2025」(目標年度:2025年3月期)を策定しております。なお、中期経営計画「VISION2020」(目標年度:2021年3月期)の進捗等詳細については、「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」の「当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容」をご参照ください。

前述の「経営方針」に基づき、当社では事業の軸足を「技術商社機能を持つメーカー」へシフトしてまいります。

技術商社機能はデータビジネス・サービスビジネス・ストックビジネスを利益源泉とする高収益ビジネスへ移行し、成長分野の技術進展を支える半導体の販売を通じた顧客基盤の維持・拡大により、高収益ビジネスの礎へと進化させてまいります。また、当社がイメージするメーカーとしての重点ポイントは、次のとおりとなります。

 

・データサイエンス・画像処理・ロボティクスを駆使した モノづくりシステムメーカー

・設計量産受託サービスで培われた技術に基づくODMメーカー

・強力なシステム開発力・提案力を有する 設計開発部門

・マスカスタマイゼーション対応の 高効率スマート工場

 

 

これらを踏まえた、各事業分野の主な取り組みは次のとおりとなります。

[半導体及び電子デバイス事業]

・強固な販路を通じ、取り扱い製品をベースとした課題の解決を顧客に提供

・主力製品を核としたデザインマニュファクチャリングサービスによる収益向上

・自社開発プラットフォームをベースとしたクラウドIoTビジネスの確立

・更なる業務の高効率を追求

 

[自社ブランド事業※]

・データサイエンス・画像認識・ロボティクスを駆使した「モノづくりシステム」 の開発により、産業機器における知能化の実現/提供

・豊富な開発経験と高品質な製造基盤により顧客と共に成長が続けられる「受託開発・製造サービス」 を提供

※現在のセグメント区分上、自社ブランド事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。

 

[コンピュータシステム関連事業]

・新しいテクノロジーを取り込み、信頼性の高いコンサルティングとエンジニアリングを提供

・セキュリティやAIプロダクトビジネスに対する継続的な投資

・サブスクリプションビジネスやプロフェッショナルサービスの実現による収益性の向上と安定化

 

(4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

従来からの増益増収による持続的成長を継続し、2025年3月期を目標年度とした新たな「財務モデル」を設定しております。

 

財務指標

 

事業構造

 

 

売上構成

経常利益率

売上高

2,000億円 ± 10%

 

半導体及び電子デバイス事業

70%

> 2%

経常利益率

> 5%

 

自社ブランド事業

10%

> 10%

ROE

> 15%

 

コンピュータシステム関連事業

20%

> 13%

 

 

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術を、あらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会(Society 5.0)の到来を見据え、当社グループではデジタルトランスフォーメーション(DX)、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。

これまで掲げてきた「メーカー機能を持つ技術商社」から「商社機能を持つメーカー」への進化を図り、半導体及び電子デバイス事業ではマーケティングを駆使した最先端技術製品と技術サポートの提供を、コンピュータシステム関連事業では技術的な課題へのソリューションと保守サポートやセキュリティの側面からサービスの提供を、そしてPB(自社ブランド)事業では豊富な経験と高品質な製造基盤に基づく開発とモノづくり機能の拡充を目指し、各事業の強化・拡大を果たしてまいります。

現在、新型コロナウイルスの感染拡大により、様々な企業活動や生活環境に制限・停滞が生じておりますが、当社グループはサプライチェーンの一端を担う立場として、顧客・仕入先をはじめとする各方面と不断の連携を図り、状況回復時には速やかな対応ができるよう事業活動の維持に努めてまいります。

なお、メーカーへの進化を志向する上で必要だと考えられる将来的な設備投資等を実行していくためにも、まずは自己資本の増強のために利益率の高いビジネスを推進して一定の内部留保を確保し、また、足元の状況(新型コロナウイルスの感染拡大に伴う経済活動の制限・停滞等)を踏まえ、事業継続のために必要な資金を獲得(特に長期資金を調達)していくことが課題であると認識しております。

 

 

2 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2020年6月18日)現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 業績の変動要因について

①需要動向又は商品価格による影響

当社グループでは、半導体をはじめとした国内外のエレクトロニクス商品、自社ブランド製品、ネットワーク機器及びソフトウェア等を主に取り扱っております。半導体及び電子デバイス事業では、顧客が大手エレクトロニクスメーカー等であることから、半導体需要や設備投資動向に影響を受ける可能性があります。コンピュータシステム関連事業では、顧客がネットワークやシステムの構築・整備に関連した企業や団体等であることから、IT投資等の設備投資に係る動向に影響を受ける可能性があります。

特に当社グループの主要市場である国内、アジア及び北米地域における市況変動が大きくなった場合、業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。

これらのリスクに対して当社グループでは従来より、付加価値が高く、価格変動が比較的少ない商品の取り扱いを増やすことなどを通じ、業績への影響を回避する方策を採っております。

 

②事業環境変化及び人材の確保による影響

当社グループの属するエレクトロニクス業界は、技術革新及び事業環境の変化のスピードが速く、高度な開発力、技術力、サポート力が必要とされます。当社グループにおいても、このような環境変化に対応すべく、社内の技術力を高め、販売活動・技術サポート・設計開発ビジネス・保守サービス等における付加価値の向上によって競争力の強化に努めております。しかしながら、会社が望む人材の獲得が困難になった場合や想定を超えて人材が流出した場合、商品やサービスを事業計画どおりに提供することが困難となり、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

これに対して当社グループでは、新卒採用においてはインターンシップの活用、中途採用においては人材紹介サービスの利用等による採用活動強化のほか、個々の役割や成果に応じた公平な報酬制度の導入、教育制度の充実等、社員一人一人のモチベーション向上のための環境構築に努めております。

 

③販売先の海外生産移管による影響

当社グループは、顧客の生産拠点が海外へ移管することに伴い、アジア及び北米地域を中心に営業拠点を展開することで、現地におけるマーケティングや販売促進活動に取り組んでおりますが、当社グループの営業拠点がない地域への顧客の生産移管、現地における生産・販売に係る制約等により販売活動が困難になった場合には、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

これに対して当社グループでは、顧客との情報交換を通じて最新の生産・所要動向等を注視し、状況に応じて新たな営業拠点の開設(または既存営業拠点の廃止)の要否を判断する等、顧客に密着した営業体制の強化に努めております。

 

 

(2) 為替及び金利変動の影響について

当社グループは、エレクトロニクス商品の輸出入取引及び一部の国内顧客との外貨建取引につき為替変動リスクに晒されています。外貨建取引のほとんどは米ドル建てであり、米ドル/円相場に短期間で急激な変動が生じる等の場合、当社グループの業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。

これに対して当社グループでは、一定の方針に基づく為替予約を実施することや為替変動による仕入価格の変動を勘案した販売価格の改定を行う等の方策により、為替変動が業績に与える影響を最小限とするオペレーション体制を構築しております。

また、当社グループは、運転資金の一部を金融機関からの借入れにより調達しており、金利変動リスクに晒されています。日本円又は米国ドルの金利が急激に変動した場合、当社グループの業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。

これに対して当社グループでは、借入金の一部を長期固定化する等資金調達手段の多様化により金利変動リスクを軽減するよう努めております。

 

(3) 仕入先の依存度について

当社グループの主要な仕入先は、テキサス・インスツルメンツ社であり、2020年3月期における当社グループの総仕入実績に対する割合は29.5%となっております。同社との販売代理店契約は非独占となっており、他の有力な販売代理店が当社グループに代わる取引先として指定される場合や仕入先の製品需要の動向、仕入先の統合再編等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

これに対して当社グループでは、同社との良好で安定的な取引関係の構築に努める一方、最先端製品のマーケティング活動を強化する等、製品の仕入先やラインアップの拡充を図ることにより多様な収益源の確保に努めております。

 

(4) 売上債権等の貸倒れの影響について

当社グループでは、国内外の顧客に対して製品販売及びサービスの提供後に代金回収を行うことがほとんどであり、顧客の信用不安等により債権の貸倒損失等が発生した場合には、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。なお、新型コロナウイルス感染症の影響が深刻化した場合等は、今後貸倒れリスクが増加する可能性が懸念されます。

これに対して当社グループでは、外部信用調査機関の情報活用による徹底した与信管理を行うとともに、債権保証サービスの利用や営業保証金の受入等によりリスク低減を図っております。

 

(5) のれん等の減損による影響について

当社グループは、M&Aによる株式取得に伴うのれん及び無形資産を計上しております。今後、当初の想定に比べ事業展開が計画どおり進まない場合、のれん等の減損処理を行うことにより当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。なお、連結子会社である株式会社ファーストの2021年3月期業績が新型コロナウイルス感染症の影響により、年初計画値を大きく下回った場合、相当額の減損が必要となる可能性が高くなることが考えられます。

また、ビジネス上のパートナーシップを強化するための政策保有等を目的とする投資有価証券等を計上しておりますが、収益性の悪化等による価値の毀損により、当該投資有価証券等の減損処理を実施する場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

これらに対して当社グループでは、PMI(買収後の統合プロセス)を通じ、グループ全体で該当ビジネスの拡大のための取り組みの強化を図ること等により投資価値の毀損防止に努めております。

 

(6) その他の事項について

①法的規制による影響

当社グループは、国内外に事業を展開しており、国内及び事業を展開する諸外国の輸出入に関する規制、独占禁止等の様々な法令・規制を受けております。これらの法令・規制を遵守できなかった場合、当社グループの活動が制限され、業績に影響が及ぶ可能性があります。

これに対して当社グループでは、法令・規制に関する最新の情報を入手するなど対応を行い、従業者への周知や教育活動等を含め、法令等の遵守に努めております。

 

②各国税務による影響

当社グループは、各国の税法に準拠し適正な納税を行っておりますが、税務申告における税務当局との見解の相違等により、追加での税負担が生じ業績に影響を及ぼす可能性があります。

これに対して当社グループでは、特に移転価格税制等の国際税務リスクについて注意を払い、外部専門家の助言を仰ぎ移転価格文書を整備する等の対策に努めております。

 

③情報漏洩・流出による影響

当社グループは、顧客や取引先に関する機密情報及び個人情報を有しております。万が一情報漏洩等の問題が発生した場合には、社会的信用の失墜や損害賠償責任のために多額の費用負担が発生する可能性があり、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

これに対して当社グループでは、これらの情報を守ることを重大な社会的責務と認識し、情報の適切な取扱い・管理・保護・維持に努めております。

 

④自然災害等による影響

当社グループは、地震等の災害に備え、事業継続計画の策定や防災訓練等の対策に取り組んでおりますが、想定外の大規模地震や洪水等の自然災害が発生した場合、業務の全部又は一部の停止、若しくは仕入先・販売先の生産機能及び物流機能不全等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

また、新型コロナウイルス感染症による当社グループへの影響は現時点では限定的と考えていますが、今後さらに深刻化、長期化した場合は当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

これに対して当社グループでは、テレワークの推進や衛生管理の徹底を行う等の対策を行い、また顧客の生産・所要動向や物流機能の混乱等についての状況を注視しております。

 

 

2 【沿革】

 

1986年 3月

東京エレクトロン株式会社の子会社で、機器のリースを主要業務としていた株式会社テル・データ・システムが資本金5百万円をもって東京都新宿区に当社の前身であるテル管理サービス株式会社を設立。建物及び建物付属設備の保守管理業務を開始。

1990年 9月

社名を東京エレクトロン デバイス株式会社へ変更。同時に従来の業務を東京エレクトロングループ他社へ移管し、新たに外国製半導体を中心とする電子部品の販売を開始。

1990年10月

本社を東京都新宿区から神奈川県横浜市緑区(現 都筑区)に移転。

1991年 1月

東京エレクトロン株式会社が株式会社テル・データ・システムから当社株式をすべて取得。

1992年 4月

大阪府大阪市淀川区に大阪営業所を開設。

1994年10月

愛知県名古屋市西区に名古屋営業所を開設。

1996年10月

東京エレクトロン株式会社から電子部品部門の富士通社製品販売事業を譲受け。

 

長野県松本市に松本営業所を開設。

 

福岡県福岡市博多区に福岡営業所を開設。

1997年10月

東京エレクトロン株式会社から電子部品部門のモトローラ社製品販売事業を譲受け。

 

茨城県水戸市に水戸営業所を開設。

1998年 7月

東京エレクトロン株式会社から電子部品部門に関する事業を全て譲受け。

 

東京エレクトロン株式会社から岩手県江刺市、東京都府中市及び山梨県韮崎市の設計開発センターを業務移管。

2000年 5月

東京都立川市に立川営業所を開設。

 

東京都府中市の設計開発センターを本社に移転。

2001年 5月

岩手県江刺市の設計開発センターを仙台市青葉区に移転。

2001年10月

大阪営業所を大阪支社に組織変更。

2002年 5月

埼玉県さいたま市中央区に北関東支社を開設。

 

宮城県仙台市青葉区に仙台営業所を開設。

2002年10月

山梨県韮崎市の設計開発センターを本社に統合。

2003年 3月

東京証券取引所市場第二部に上場。

2004年12月

愛知県名古屋市中村区に名古屋営業所を移転。

2005年 1月
 

香港に現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE HONG KONG LTD.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.)を設立。

2006年 9月

静岡県三島市に三島営業所を開設。

 

静岡県浜松市中区に浜松営業所を開設。

2006年10月

東京エレクトロン株式会社から吸収分割によりコンピュータ・ネットワーク事業を承継。

 

東京都港区に赤坂オフィスを開設。

 

東京都府中市に府中オフィスを開設。

 

大阪府大阪市淀川区に大阪オフィスを開設。

2007年 2月

赤坂オフィスを閉鎖し、東京都新宿区に開設した新宿オフィスへ移転。

2007年 5月

宮城県仙台市青葉区の仙台営業所を宮城県仙台市宮城野区に移転。

2007年10月

京都府京都市下京区に京都営業所を開設。

2008年 1月

シンガポールに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.を設立。

2008年 2月

神奈川県横浜市都筑区にパネトロン株式会社を設立。

 

 

2008年 4月

東京営業所を閉鎖し、北関東支社に統合。

2008年 8月

本社及びパネトロン株式会社を神奈川県横浜市都筑区から神奈川区に移転。

 

エンジニアリングセンターを神奈川県横浜市都筑区に開設。

2009年 1月

府中オフィスを閉鎖し、エンジニアリングセンターに統合。

2010年 4月

名古屋営業所を名古屋支社に組織変更。

 

福岡営業所を福岡県福岡市博多区から福岡県福岡市中央区に移転。

2010年 6月

名古屋支社(現 名古屋営業所)を愛知県名古屋市中村区から愛知県名古屋市西区に移転。

2010年11月

神奈川県横浜市都筑区に横浜港北物流センターを開設。

2010年12月

北関東支社(現 大宮営業所)を埼玉県さいたま市中央区から埼玉県さいたま市大宮区に移転。

 

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。

2011年 1月

茨城県つくば市につくば営業所を開設。

2011年 2月

大阪支社(現 大阪オフィス)及び大阪オフィスを大阪府大阪市淀川区から大阪府大阪市中央区に移転。

2012年 4月

当社子会社であるパネトロン株式会社が株式会社アムスクからテキサス・インスツルメンツ社製品に係る販売代理店事業を譲受け。

2012年 8月

上海に現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.を設立。

2013年 9月

サンノゼに現地法人inrevium AMERICA, INC.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)を設立。

2014年 4月

当社株式売出しにより東京エレクトロン株式会社が当社の親会社からその他の関係会社に変更。

2014年 9月

東京都新宿区に新宿サポートセンターを開設。

2015年 8月

バンコクに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDを設立。

2016年 4月

サニーベールに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE CN AMERICA, INC.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)を設立。

2016年 9月

東京都品川区にビステル株式会社を設立。

2017年 1月

現地法人inrevium AMERICA, INC.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)をサンノゼからフリーモントに移転。

2017年 4月

福島県いわき市にいわき営業所を開設。

2017年 7月

株式会社アバール長崎(現 東京エレクトロン デバイス長崎株式会社)の株式取得により同社を連結子会社化。

2018年 7月

パネトロン株式会社を吸収合併。

 

株式会社ファーストの株式取得により同社を連結子会社化。

2018年12月

当社関連会社であるビステル株式会社が解散。

2019年 5月

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.がTOKYO ELECTRON DEVICE CN AMERICA, INC.を吸収合併。

 

(5) 【所有者別状況】

  2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

23

32

53

73

11

6,642

6,834

所有株式数
(単元)

15,950

1,629

36,462

10,802

89

39,482

104,414

4,100

所有株式数の割合 (%)

15.28

1.56

34.92

10.35

0.08

37.81

100.00

 

(注) 1 自己株式296株は、「個人その他」に2単元、「単元未満株式の状況」に96株含まれております。

2 「その他の法人」には、証券保管振替機構名義の株式が4単元含まれております。

 

 

3 【配当政策】

当社グループの経営計画として掲げている「VISION2020」では、自社ブランド事業への注力等を事業計画の中心とした取り組みを推進しており、メーカー機能の強化と充実を図っております。このような事業ポートフォリオの変化において設備投資や研究開発投資をはじめとする資金需要が見込まれ、また、既存の商社事業においてもビジネスの発展とともに運転資金も増加傾向にあることから、財務体質の健全化が課題となっております。

以上の点を踏まえ、「自己資本の充実」や「外部負債の抑制」等を資本政策の目的として以下の方針を掲げ、目標とする経営指標の達成を目指してまいります。

 

〔資本政策に関する基本方針〕

当社グループでは、持続的な成長と中長期的な企業価値を向上させるため、配当政策を含めた資本政策の基本方針を以下のように定めます。

1.企業価値の向上とは、株主にとっての期待収益率(資本コスト)を上回るリターンの実現と定義し、ROEの向上を目標のひとつと位置付けます。

2.事業規模や特質を踏まえた最適な資本構成・自己資本比率を常に意識し、成長事業への投資や運転資金需要に対処します。

3.株主還元に関しては、連結配当性向を参考指標の基礎とし、安定的・継続的な配当を実施します。自己株式の取得については、キャッシュ・フローの状況、株式の市場流動性及び将来的な設備資金需要等を総合的に勘案し、配当と合わせた株主還元策の一環として判断してまいります。

 

〔目標数値〕

(ROE)

資本効率を示すROEについては中期的に15%以上を目指してまいります。

(配当性向)

今後の設備投資や研究開発に係る資金需要や運転資金の動向を勘案し、連結配当性向は当面の間40%を目安といたします。

 

(参考:過去3年間の目標数値の推移)

 

2018年3月

2019年3月

2020年3月

ROE(株主資本利益率)

6.8%

9.5%

8.8%

配当性向

41.7%

40.3%

40.1%

 

 

第35期(2020年3月期)に係る剰余金の配当につきましては、配当の基本方針を踏まえ、取締役会決議により次のとおりといたしました。

決議年月日

配当金の総額
(百万円)

1株当たり配当額(円)

2019年10月30日

取締役会決議

417

40

2020年 5月15日

取締役会決議

522

50

 

 

なお、当社では、毎事業年度における剰余金の配当の回数については中間配当及び期末配当の年2回を基本方針としており、その決定機関については会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議によることとする旨を定款で定めております。

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性12名 女性1名 (役員のうち女性の比率7.7%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

代表取締役
社長

徳 重 敦 之

1963年11月7日生

1986年 4月

東京エレクトロン㈱入社

2005年 4月

当社執行役員

2007年 6月

当社取締役

2011年 6月

TOKYO ELECTRON DEVICE HONG KONG
LTD.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.)董事長

2013年 9月

inrevium AMERICA, INC.(現 TOKYO
ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)CEO

2015年 1月

当社代表取締役社長(現任)

(注)3

10,200

代表取締役
グローバルセールス統括本部長
 EC BU/BUGM

長 谷 川 雅巳

1965年9月30日生

1986年 4月

東京エレクトロン㈱入社

2013年 6月

パネトロン㈱代表取締役社長

2014年 6月

当社執行役員

2015年 6月

当社取締役

2016年 6月

当社代表取締役(現任)
当社執行役員常務

2018年 6月

当社執行役員専務(現任)

(注)3

7,200

取締役
コーポレート管理統括本部長

佐 伯 幸 雄

1958年10月25日生

1981年 4月

東京エレクトロン㈱入社

2012年 2月

東京エレクトロンBP㈱代表取締役社長

2012年 2月

東京エレクトロンエージェンシー㈱
代表取締役社長

2015年 6月

当社取締役(現任)
当社執行役員

2016年 6月

当社執行役員常務

2018年 6月

当社執行役員専務(現任)

(注)3

3,000

取締役
CN BU/BUGM

上 小 川 昭浩

1963年11月8日生

1986年 4月

東京エレクトロン㈱入社

2011年 6月

当社執行役員

2013年 6月

当社取締役(現任)

2016年 6月

当社執行役員常務(現任)

(注)3

2,500

取締役
PB BU/BUGM

篠 田 一 樹

1965年10月17日生

1988年 4月

東京エレクトロン㈱入社

2015年 6月

当社執行役員

2017年 6月

inrevium AMERICA, INC.(現 TOKYO
ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)CEO
当社取締役(現任)

2018年 6月

当社執行役員常務 (現任)

(注)3

5,000

取締役

常 石 哲 男

1952年11月24日生

1976年 4月

東京エレクトロン㈱入社

1992年 6月

同社取締役

1996年 6月

同社専務取締役

2003年 6月

同社取締役副会長

2013年 6月

当社取締役(現任)

2015年 6月

東京エレクトロン㈱取締役会長

2017年 6月

東京エレクトロン㈱代表取締役会長
(現任)

 

〔主要な兼職〕
東京エレクトロン㈱代表取締役会長

(注)3

取締役

石 川 國 雄

1948年9月2日生

1971年 4月

日本電信電話公社(現 日本電信電話㈱)入社

1999年 6月

エヌ・ティ・ティ移動通信網㈱
(現 ㈱NTTドコモ)取締役

2002年 6月

同社常務取締役

2004年 6月

同社代表取締役副社長

2007年 6月

㈱協和エクシオ代表取締役副社長

2008年 6月

同社代表取締役社長

2013年 6月

当社取締役(現任)

2013年 6月

㈱協和エクシオ代表取締役会長

2017年 6月

㈱協和エクシオ相談役(現任)

(注)3

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

川 名 浩 一

1958年4月23日生

1982年 4月

日揮㈱(現 日揮ホールディングス㈱)
入社

1997年 7月

同社ビジネス開発本部アブダビ事務所長兼クウェート事務所長

2001年 7月

同社第1事業本部営業本部ロンドン事務所長

2007年 8月

同社執行役員営業統括本部新事業推進本部長

2009年 7月

同社常務取締役営業統括本部長

2010年 7月

同社代表取締役副社長

2011年 7月

同社代表取締役社長Chief Operating Officer

2017年 6月

同社取締役副会長

2018年 6月

同社副会長(現任)

2019年 6月

当社取締役(現任)

2019年 6月

㈱バンダイナムコホールディングス取締役(現任)

2019年 6月

コムシスホールディングス㈱取締役(監査等委員)(現任)

(注)3

取締役

鬼 塚 ひろみ

1952年4月19日生

1976年 4月

東京芝浦電気㈱(現 ㈱東芝)入社

2005年 4月

東芝メディカルシステムズ㈱(現 キヤノンメディカルシステムズ㈱)検体検査システム事業部長

2009年 6月

同社常務執行役員マーケティング統括責任者兼検体検査システム事業部長

2010年 4月

同社常務執行役員マーケティング統括責任者兼経営監査室長

2011年 6月

同社非常勤嘱託

2012年 6月

ヤフー㈱(現 Zホールディングス㈱)
常勤監査役

2015年 6月

同社取締役(監査等委員)(現任)

2020年 6月

当社取締役(現任)

(注)3

常勤監査役

河 合 信 郎

1963年3月22日生

1985年 4月

東京エレクトロン㈱入社

2003年 7月

当社総務部長

2007年 7月

当社財務部長

2012年 1月

当社監査室長

2016年 6月

当社常勤監査役(現任)

(注)4

8,500

常勤監査役

松 井 勝 之

1955年6月22日生

1980年 4月

本田技研工業㈱入社

2002年 6月

同社事業管理本部税務ブロックリーダー

2005年 7月

Honda Canada Inc.ヴァイスプレジデント

2010年 6月

㈱ケーヒン常勤監査役

2017年11月

㈱SHIFT監査役

2019年 6月

当社常勤監査役(現任)

(注)4

監査役

福 森 久 美

1952年12月13日生

1982年 3月

公認会計士登録

1982年 4月

日本合同ファイナンス㈱
(現 ㈱ジャフコ)入社

1997年 6月

同社取締役

2001年 6月

同社常務取締役

2004年 4月

㈱ヴィクトリア代表取締役社長

2005年 5月

㈱ジャフコ常務執行役員

2006年 6月

同社常勤監査役

2011年 1月

公認会計士福森久美事務所開設(現任)

2011年 6月

㈱フェローテック(現 ㈱フェロー テックホールディングス)監査役

2013年 6月

当社監査役(現任)

2015年 6月

日本ラッド㈱監査役(現任)

2019年 6月

㈱ケアサービス監査役(現任)

(注)5

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

監査役

西 村 義 典

1955年6月28日生

1979年 4月

㈱資生堂入社

2005年 4月

同社財務部長

2009年 4月

資生堂ドイチュラントGmbH取締役社長

2011年 4月

株式会社資生堂執行役員最高財務責任者、財務、IR、情報企画、内部統制担当

2012年 6月

同社取締役

2014年 6月

同社常勤監査役

2018年 6月

ビープラッツ㈱常勤監査役(現任)

2019年 6月

当社監査役(現任)

(注)4

36,400

 

(注) 1 取締役 石川國雄氏、川名浩一氏及び鬼塚ひろみ氏は、社外取締役であります。

2 監査役 松井勝之氏、福森久美氏及び西村義典氏は、社外監査役であります。

3 2020年6月17日開催の定時株主総会選任後1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結のときまでであります。

4 2019年6月19日開催の定時株主総会選任後4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結のときまでであります。

5 2017年6月21日開催の定時株主総会選任後4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結のときまでであります。

 

② 社外役員の状況

 (社外取締役について)

社外取締役である石川國雄氏は、長年にわたる企業経営の経験を、川名浩一氏は、企業経営の経験やグローバルな視点による様々な知見を、鬼塚ひろみ氏はエレクトロニクス・IT業界における知見や他社における監査役・社外取締役(監査等委員)としての経験をそれぞれ活かし、客観的な視点から当社の経営全般に対する監督の遂行と的確な助言を行う役割を担っており、経営体制の更なる強化のための健全性・公正性を保つ機能を有しております。

 

 (社外監査役について)

社外監査役のうち松井勝之氏は、財務等に関する知見や海外駐在の経験を、福森久美氏は、企業経営の経験や公認会計士としての見識を、西村義典氏は、最高財務責任者(CFO)や海外法人におけるマネジメントの経験をそれぞれ活かし、監査体制の客観性を高める役割を担っており、重要会議における質問・発言等を通じ、多角的な視点からの経営監視機能を有しております。

 

 (社外役員と当社との関係について)

 

氏名

人的関係

資本的関係

取引関係その他の利害関係

社外取締役(3名)

石川 國雄

該当事項はありません。

同左

同左

川名 浩一

該当事項はありません。

同左

同左

鬼塚 ひろみ

該当事項はありません。

同左

同左

社外監査役(3名)

松井 勝之

該当事項はありません。

同左

同左

福森 久美

該当事項はありません。

同左

同左

西村 義典

該当事項はありません。

同左

同左

 

(注) 上記の「人的関係」、「資本的関係」及び「取引関係その他の利害関係」については、各社外役員の過去及び現在における他の会社等の役員もしくは使用人としての当社との関係内容を示しております。なお、各社外役員における当該他の会社等の状況については、前述の「役員の状況」の略歴欄に記載のとおりであります。

 

 

 (社外役員に係る当該他の会社等と当社との関係について)

当社の社外役員のうち、過去または現在において主要な取引先・主要な取引先の業務執行者に該当するものはおりません。また、以下に記載する当該他の会社等と当社との間には、過去及び現在において特別な利害関係はありません。

社外取締役の石川國雄氏は、過去に日本電信電話株式会社及び株式会社NTTドコモにおいて業務執行に携わっており、現在は株式会社協和エクシオの相談役であります。当社と各社との間における2020年3月期の取引額は非常に僅少であることなどから、一般株主と利益相反が生じるおそれがないと判断しております。

社外取締役の川名浩一氏は、日揮ホールディングス株式会社の副会長のほか、株式会社バンダイナムコホールディングスの社外取締役及びコムシスホールディングス株式会社の社外取締役(監査等委員)であります。当社と各社との間では2020年3月期に取引が行われていないことなどから、一般株主と利益相反が生じるおそれがないと判断しております。

社外取締役の鬼塚ひろみ氏は、過去に株式会社東芝及び東芝メディカルシステムズ株式会社(現 キヤノンメディカルシステムズ株式会社)において業務執行に携わっており、現在はZホールディングス株式会社の社外取締役(監査等委員)であります。当社と各社との間における2020年3月期の取引額は僅少であるか、あるいは取引が行われていないことなどから、一般株主と利益相反が生じるおそれがないと判断しております。

社外監査役の松井勝之氏は、過去に本田技研工業株式会社において業務執行に携わっていたほか、株式会社ケーヒンの常勤監査役及び株式会社SHIFTの監査役を務めていたことがあります。当社と各社との間における2020年3月期の取引額は非常に僅少であるか、あるいは取引が行われていないことなどから、一般株主と利益相反が生じるおそれがないと判断しております。

社外監査役の福森久美氏は、過去に株式会社ジャフコ及び株式会社ヴィクトリアにおいて業務執行に携わっていたほか、株式会社フェローテックホールディングスの社外監査役を務めていたことがあり、現在は公認会計士福森久美事務所の代表、日本ラッド株式会社の社外監査役及び株式会社ケアサービスの社外監査役であります。当社と各社との間における2020年3月期の取引額は非常に僅少であるか、あるいは取引が行われていないことなどから、一般株主と利益相反が生じるおそれがないと判断しております。

社外監査役の西村義典氏は、過去に株式会社資生堂において業務執行に携わっており、現在はビープラッツ株式会社の常勤監査役であります。当社と各社との間における2020年3月期の取引額は非常に僅少であるか、あるいは取引が行われていないことなどから、一般株主と利益相反が生じるおそれがないと判断しております。

 

 (社外取締役又は社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針の内容)

当社では、社外取締役及び社外監査役の選任につき、会社法上の要件に加え原則として候補者とする際に当該社外役員が所属する法人等及び本人と当社との間に特別な利害関係がなく、一般株主と利益相反の生じる恐れがない、独立性を有した者を招聘することとしております。

 

 (その他)

有価証券報告書提出日(2020年6月18日)現在、一般株主の保護のために東京証券取引所が定める独立役員については、社外取締役から3名、社外監査役から3名の計6名を指定し、届け出ております。なお、当社における社外役員の独立性判断基準については、東京証券取引所に提出・開示している独立役員届出書に記載のとおりであります。

 

③ 社外役員による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

社外取締役に対しては、取締役会における経営判断に対する監督・助言に資するため、予め取締役会事務局 (総務部) が議案・資料等を通知するなど、管理部門スタッフによるサポートを実施しております。また、社外取締役から業務執行取締役に対する監督・アドバイスは、基本的には取締役会にて行われております。

社外監査役は、監査役会・取締役会はもとより、会計監査人との間で開催される四半期毎の定例会議への出席、常勤監査役を通じての内部監査に係る報告により、各監査部門との連携を図っております。

 

4 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の
内容

議決権の
所有割合
(%)(注1)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

㈱ファースト

神奈川県大和市

100,000千円

ファクトリーオートメーション向け汎用画像処理装置の開発・設計・製造・販売等

100.0

・役員の兼任 1名
・製品の開発
・資金の貸付

東京エレクトロン デバイス長崎㈱(注2)

長崎県諫早市

134,000千円

電子機器の開発・設計・製造・販売等

74.0

・役員の兼任 2名
・電子部品等の取引
・資金の借入

TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.(注3)

中国(香港)

5,165千香港ドル

半導体関連製品の販売等

100.0

・役員の兼任 3名
・銀行借入に対する債務保証
・商品の販売

TOKYO ELECTRON DEVICE
(SHANGHAI) LTD.

中国(上海)

1,000千人民元

半導体関連製品の販売等

100.0
(100.0)

・役員の兼任 2名

TOKYO ELECTRON DEVICE
SINGAPORE PTE. LTD.

シンガポール
(シンガポール)

250千
シンガポールドル

半導体関連製品の販売等

100.0
(100.0)

・役員の兼任 2名
・商品の販売

TOKYO ELECTRON DEVICE
(THAILAND) LIMITED(注4)

タイ
(バンコク)

2,000千
タイバーツ

半導体関連製品の販売等

49.0
(49.0)

・役員の兼任 2名
・商品の販売

TOKYO ELECTRON DEVICE
AMERICA, INC.(注5)

アメリカ
(フリーモント)

300千USドル

半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等

100.0

・役員の兼任 2名
・銀行借入に対する債務保証
・商品の販売

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

Fidus Systems Inc.

カナダ(オタワ)

1,874千
カナダドル

半導体やソフトウェア等の設計・開発

21.8

・設計開発の委託

(その他の関係会社)

 

 

 

 

 

東京エレクトロン㈱
(注6)

東京都港区

54,961百万円

半導体製造装置等
の販売

(被所有)
33.8

・役員の兼任 1名
・土地の賃借
・商品の販売

 

(注) 1 「議決権の所有割合」欄の( )内数字は、間接所有割合で内数であります。

2 2019年4月に株式会社アバール長崎から東京エレクトロン デバイス長崎株式会社へ社名変更しております。

3 売上高 (連結会社相互間の内部売上高を除く) の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報(連結会社間の内部取引・債権債務相殺前)の内容は以下のとおりであります。

 

主要な損益情報等 (百万円)

売上高

経常損失(△)

当期純損失(△)

純資産額

総資産額

TOKYO ELECTRON DEVICE
ASIA PACIFIC LTD.

16,163

△150

△145

1,718

6,626

 

4 当社の議決権の所有割合は100分の50以下ですが、実質的に支配しているため連結子会社としております。

5 TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.は、2019年5月にTOKYO ELECTRON DEVICE CN AMERICA, INC.(非連結子会社)を吸収合併いたしました。

6 有価証券報告書の提出会社であります。

 ※3 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

 

前事業年度

(自  2018年4月 1日

至  2019年3月31日)

当事業年度

(自  2019年4月 1日

至  2020年3月31日)

給料及び手当

5,172

百万円

5,584

百万円

賞与引当金繰入額

1,182

百万円

999

百万円

退職給付引当金繰入額

923

百万円

805

百万円

減価償却費

290

百万円

334

百万円

 

 

 

 

 

おおよその割合

 

 

 

 

販売費

87.3%

87.6%

一般管理費

12.7%

12.4%

 

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(無形固定資産を含む)は596百万円であり、ディープラーニング(深層学習)システムの評価機導入や子会社(東京エレクトロン デバイス長崎株式会社)における生産設備更新などによるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業         294百万円
  コンピュータシステム関連事業        301百万円

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(百万円)

当期末残高
(百万円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

10,321

6,681

0.72

1年以内に返済予定の長期借入金

3,191

3,040

0.11

1年以内に返済予定のリース債務

3

46

長期借入金 (1年以内に返済予定のものを除く。)

11,925

9,604

0.12

2021年~2025年

リース債務 (1年以内に返済予定のものを除く。)

3

29

2021年~2022年

その他有利子負債

合計

25,444

19,403

 

 

(注) 1 平均利率については、期末残高に対する加重平均利率を使用しております。

2 変動利率のものについては、当連結会計年度末の利率を利用しております。

3 リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません。

4 長期借入金 (1年以内に返済予定のものを除く。) 及びリース債務 (1年以内に返済予定のものを除く。) の連結決算日後5年以内における返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内
(百万円)

2年超3年以内
(百万円)

3年超4年以内
(百万円)

4年超5年以内

長期借入金

4,040

4,840

3

720

リース債務

29

 

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値48,194 百万円
純有利子負債16,291 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)10,048,066 株
設備投資額596 百万円
減価償却費604 百万円
のれん償却費35 百万円
研究開発費557 百万円
代表者代表取締役社長  徳 重 敦 之
資本金2,495 百万円
住所神奈川県横浜市神奈川区金港町1番地4
会社HPhttps://www.teldevice.co.jp

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