1年高値1,277 円
1年安値712 円
出来高1,400 株
市場ジャスダック
業種卸売業
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR1.2 倍
PSR・会予N/A
ROA11.0 %
ROIC11.2 %
β0.48
決算11月末
設立日1989/12
上場日2007/10/10
配当・会予27 円
配当性向23.6 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上 CAGR・実績:N/A %
利益(百万円)
営利3y CAGR・実績:177.6 %
純利3y CAGR・実績:125.6 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

(1) 事業の概要

当社グループは、当社及び連結子会社(株式会社ペリテック)の計2社で構成されており、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI(システムインテグレーター)事業およびサイエンス事業を主な事業としております。

当社グループ各社の位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりであります。

 

(エレクトロニクス事業)

当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代理店として輸入販売しております。また、液晶ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ等製造用の材料及び装置を、輸出販売しております。さらに、半導体製造プロセスに関わる自社製品を、企画・開発・製造し、販売しております。

(マリン・環境機器事業)

当社が、救命艇及び救命艇昇降装置等の舶用機器を国内メーカーから調達し、国内外の造船所に販売しております。また、食品・化学・石油化学業界等における液体分離・ろ過等を目的とした膜等を、それぞれメーカーとの販売代理店契約に基づき仕入れ、顧客に販売するとともに、これらのろ過膜を組み込んだろ過システムの企画、設計、外注による製造及び販売を行っております。

(SI事業)

当社の連結子会社である株式会社ペリテックが、計測・検査システム等の受託開発を行うとともに、主に計測・検査分野に関する自社製品を企画・開発し、販売しております。

(サイエンス事業)

当社が、理化学分野の機器の開発および製造ならびに国内外からの仕入を行い、主に国内の大学や研究所向けに販売しております。

 

(2) 各事業の取扱商品および技術サポートについて

当社グループは、商品・製品の販売と併せて、各事業領域における経験、知見に基づいた専門的な技術サポートを提供し、顧客の要求に応えております。

 

(エレクトロニクス事業)

パワー半導体(*1)製造プロセスの後工程(組立工程)で使用されるアルミ線ウェッジワイヤボンダー(*2)およびその部品・消耗品等を輸入し、顧客の要求仕様に合わせて当社が設計・製造した搬送装置等を組み合わせて販売するとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。また、半導体製造、電子部品製造、液晶等組立で使用される接着剤や消耗品、ボンドテスター(*3)、温度モニターシステム(*4)のほか自社開発商品のフリップチップ・ダイボンダー(*5)、プラズマ処置装置(*6)及び液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ製造用の材料・装置等を販売するとともに、これらの機器についても、技術サポートとして、設置調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。さらに、主にアルミ線ウェッジワイヤボンダーの顧客向けデモンストレーション、試作支援およびトレーニング等を行う接合技術センターを本社内に設置しております。

(マリン・環境機器事業)

大型船舶に搭載される救命艇等の舶用機器の仕入れ・販売を行うとともに、救命等の昇降装置であるダビット(*7)を、日本国内メーカーへ製造委託し、国内外の造船会社等へ販売しております。

また、食品、飲料、化学など幅広い分野における液体分離を目的とした振動膜式フィルター(*8)とセラミック膜(*9)の販売およびこれらのろ過膜を組み込んだろ過システムの設計、外注による製造および販売を行うとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。

(SI事業)

計測・検査システムの受託開発および自社製品の開発・販売を行うとともに、システムインテグレータとして、ハードウェアも含めた設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。

 

(サイエンス事業)

理化学分野の機器の開発・製造、仕入・販売を行うとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。

 

用語解説

*1 パワー半導体:電力を制御する半導体デバイスを指し、電源装置、モータードライブ、コンピュータ、自動車、大型家電(エアコン、冷蔵庫など)、産業用機器等に用いられる半導体

*2 ウェッジワイヤボンダー:半導体組立工程で、ICチップと端子間を細いアルミ線で超音波を用いて接合する装置

*3 ボンドテスター:半導体組立工程でワイヤボンドをした後、接合強度を検査する装置

*4 温度モニターシステム:プリント基板に電子部品を実装するハンダ付け装置の温度を監視する装置

*5 フリップチップ・ダイボンダー:半導体組立工程でICチップを基板上に高い精度で搭載する装置

*6 プラズマ処理装置:マイクロ波や大気圧等を用いて、プラズマを発生させ、ICチップ表面やその他接合面の表面状態を改善するためのクリーニング装置

*7 ダビット:救命ボート等を昇降させる装置

*8 振動膜式フィルター:フィルター膜の目詰まりを防止する目的で、膜自体を振動させ、フィルター膜の寿命を維持させる装置

*9 セラミック膜:フィルターの一種で、セラミックで成形された多種形状の膜

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1 報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、本社に商品別の事業グループを置き、各グループは取り扱う商品・サービスについて、販売戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、当社の連結子会社1社は、それぞれの取り扱う商品・サービスについて、販売戦略を立案し、事業活動を展開しております。

従って、当社グループは、当社の事業グループおよび連結子会社を基礎とした事業セグメントから構成されており、「エレクトロニクス事業」、「マリン・環境機器事業」、「SI事業」および「サイエンス事業」の4つを報告セグメントとしております。

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

「エレクトロニクス事業」は、主にパワー半導体製造プロセスの後工程で使用される製造装置を中心としたエレクトロニクス機器および電子材料を販売しております。

「マリン・環境機器事業」は、主に救命艇、小型船昇降装置および船舶用クレーンなどの舶用機器ならびに液体の濃縮・分離を行うためのフィルター等を販売しております。

「SI事業」は、主に検査・計測システムの受託開発および検査・計測に関する自社製品を販売しております。

「サイエンス事業」は、主に理化学機器を販売しております。

 

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメント利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2017年12月1日 至 2018年11月30日)

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

エレクトロ
ニクス事業

マリン・
環境機器事業

SI事業

サイエンス事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

2,514,921

296,394

636,373

137,271

3,584,960

  セグメント間の
 内部売上高又は振替高

36

2,606

2,642

2,514,957

296,394

638,980

137,271

3,587,603

セグメント利益又は損失(△)

346,903

13,801

38,349

△16,747

382,306

セグメント資産

1,068,755

125,207

492,305

68,432

1,754,701

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

11,480

808

14,486

1,009

27,784

  有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

20,730

8,198

28,929

 

 

当連結会計年度(自 2018年12月1日 至 2019年11月30日)

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

エレクトロ
ニクス事業

マリン・
環境機器事業

SI事業

サイエンス事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

2,024,014

452,450

744,863

201,202

3,422,530

  セグメント間の
 内部売上高又は振替高

416

147

563

2,024,430

452,450

745,011

201,202

3,423,093

セグメント利益又は損失(△)

212,360

77,770

75,632

△1,930

363,832

セグメント資産

1,085,391

98,203

581,053

81,887

1,846,535

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

16,120

557

8,372

1,421

26,472

  有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

12,234

△0

△816

△180

11,237

 

 

 

4 報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

 

(単位:千円)

売上高

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

3,587,603

3,423,093

セグメント間取引消去

△2,642

△563

連結財務諸表の売上高

3,584,960

3,422,530

 

 

 

 

(単位:千円)

利益

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

382,306

363,832

全社費用(注)

△118,371

△101,556

連結財務諸表の営業利益

263,935

262,275

 

(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

 

 

 

(単位:千円)

資産

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

1,754,701

1,846,535

全社資産(注)

391,552

383,689

連結財務諸表の資産合計

2,146,254

2,230,224

 

(注) 全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない親会社での余資運用資金(現金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。

 

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

その他の項目

報告セグメント計

調整額

連結財務諸表計上額

前連結
会計年度

当連結
会計年度

前連結
会計年度

当連結
会計年度

前連結
会計年度

当連結
会計年度

減価償却費

27,784

26,472

3,590

949

31,374

27,422

有形固定資産及び
無形固定資産の増加額

28,929

11,237

28,929

11,237

 

(注) 1 減価償却費調整額は、主に管理部門の資産に係るものであります。

2 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、管理部門の設備投資額によるものであります。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2017年12月1日 至 2018年11月30日)

1 製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

南米

その他

合計

2,639,667

55,604

869,624

17,402

2,661

3,584,960

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3 主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Fuji Electric Philippines,Inc.

472,972

エレクトロニクス事業

 

 

当連結会計年度(自 2018年12月1日 至 2019年11月30日)

1 製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

南米

その他

合計

3,184,028

40,971

174,868

22,662

3,422,530

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3 主要な顧客ごとの情報

該当事項はありません。

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2017年12月1日 至 2018年11月30日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2018年12月1日 至 2019年11月30日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2017年12月1日 至 2018年11月30日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2018年12月1日 至 2019年11月30日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 会社の経営の基本方針

当社グループは、国内外の優れた商品を開拓し、また、優れた製品を開発・製造し、高い技術力に基づいたサービスとともにお客様へ提供することで企業の成長を図り社会に貢献することを基本方針としております。

この基本方針に基づき、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI事業およびサイエンス事業の4事業を展開しております。

 

(2) 目標とする経営指標

当社グループは、総合的な収益力を示す指標として、経常利益の向上を重視しております。

 

(3) 中長期的な会社の経営戦略

当社グループは、既存事業の拡大・収益性の向上に加え、新規商材・マーケットの開拓および製品開発力の強化を進めます。エレクトロニクス事業においては、特に新規商材・マーケットの開拓および育成ならびに自社製品の開発・販売強化に注力すると共に、自社製品を含む製造ライン向け装置一式の提案・販売を強化いたします。マリン・環境機器事業においては、既存商材の販売強化と共に、海外メーカー製甲板機器の販売を強化いたします。SI事業においては、開発基盤および営業基盤の強化を進め、受託開発分野及び顧客層のさらなる拡大に注力いたします。サイエンス事業においては、自社製品、国内メーカー製計測機器および中古機器の販売に加え、海外メーカー製イメージング関連機器の開拓・販売強化に注力いたします。

 

(4) 会社の対処すべき課題

① 新規商材・マーケットの開拓

全事業において、当社グループの強みである技術力を活用できる新規商材・マーケットの開拓を継続してまいります。

② 事業間の連携と開発力の強化

各事業の経験・知見を統合し、製品開発力の強化に努めてまいります。

③ サイエンス事業の強化

ビジネス・体制を再構築したサイエンス事業において、成長への取組みを強化してまいります。

 

 

2 【事業等のリスク】

当社グループの事業展開上において、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。当社グループはこれらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針であります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末時点において当社グループが判断したものであります。

(1) エレクトロニクス事業への依存について

当社グループは、設立当初からワイヤボンダーを中心としたエレクトロニクス事業の売上高が総売上高に対して、高い割合を占めております。新たな商材・ビジネス、自社製品の開発を進めておりますが、当面はエレクトロニクス事業の主要仕入先の動向あるいは半導体製造装置の販売動向が当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(2) 特定業界顧客への依存について

エレクトロニクス事業においては、顧客の設備投資動向により特定の業界の顧客に対する売上に依存する傾向があります。かかる状況を改善すべく、販売先の拡大に努めておりますが、かかる施策が奏功しない場合や特定業界の顧客の設備投資が減少した場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(3) 競合メーカーについて

当社グループの主力商品であるワイヤボンダーの国内市場においては、当社グループが輸入販売するもののほかに、主要なものとして国内メーカー1社の製品があります。今後、当該メーカー等が、当社グループ取扱のワイヤボンダーに比して、生産性の高い高品位の商品を開発して販売を開始した場合、または低価格で国内市場に展開した場合には、相対的に当社グループの競争力が低下し、あるいは過当な価格競争が生じることによって、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(4) 販売店契約について

当社グループは、国内外の仕入先メーカーとの間で販売店契約を締結し、国内の顧客に販売をしております。メーカーの販売政策の変更等に伴って販売店契約の解除や契約内容が変更された場合、特に主力商品であるワイヤボンダーの製造元であるKulicke & Soffa社からの仕入れが困難となった場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(5) 為替の影響について

当社グループは、当連結会計年度の仕入の7割程度が外貨建輸入取引であります。当社グループでは、このような外貨建輸入取引の為替レートの変動リスクを極力回避するため、為替予約等のリスクヘッジの手段を講じて、輸入原価の安定に努めております。また、為替変動による影響が長期化することが予想される場合には、海外仕入先との価格改定、国内販売先に対する価格改定等の交渉を行うなど当社グループへの影響を減少するよう努力しております。しかしながら、急激な為替レートの変動が生じ、当社グループがその影響を適切に回避できない場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(6) 売上計上基準から生じる業績の変動について

当社グループの売上計上基準は、半導体製造装置等の機械装置について原則検収基準を採用しており、メーカーからの機械装置の納品の遅れ、あるいは顧客の受入検査の遅れ等によっては、契約上予定されていた期間内に検収を受けることができない場合があります。特に、決算月に大きな案件が計画どおりに検収を受けることができなくなるような事態が発生した場合には、売上高及びそれに対応する売上原価の計上時期が翌連結会計年度となることにより、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

 

(7) 会社組織について

当社グループは、小規模であり、社内管理体制もこの規模に応じたものとなっております。今後も事業拡大に伴い人員増強を図っていく方針であり、内部管理体制も合わせて強化・充実させていく予定でありますが、事業の拡大や人員の増強に対して適切かつ十分な組織対応ができなかった場合には当社グループの事業遂行及び拡大に制約が生じ、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

 

2 【沿革】

 

年月

概要

1989年12月

 

半導体装置、電子材料の輸入販売及びバネ製造機械の輸出を目的として、イギリスDodwell & Co.,Ltd.よりハイテク部門の営業譲渡を受け、テクノアルファ株式会社を東京都港区に設立

1990年1月

 

アメリカOrthodyne Electronics Corp.(現Kulicke & Soffa Pte, Ltd.)とウェッジワイヤボンダーの日本国内における独占販売代理店契約を締結し、ワイヤボンダーの販売を開始

1995年11月

本社移転(東京都品川区西五反田二丁目27番)

1997年8月

 

アメリカDeweyl Tool Company, Inc.と販売代理店契約を締結し、ワイヤボンダー用のツールの販売を開始

1998年12月

 

インチケープマシナリー株式会社より救命ボート(株式会社ニシエフ製)、ダビットの販売部門の営業譲渡を受ける

2000年10月

 

アメリカAdvanced Integrated Technologies, Inc.と販売代理店契約を締結し、電極の販売を開始

2001年12月

 

本社内に半導体製造装置、電子材料に関する顧客向けデモンストレーション・トレーニングを目的とした接合技術センターを開設

2002年5月

 

半導体製造装置のアフターサービス強化のため、愛知県刈谷市に名古屋テクニカル・サービスセンターを設置

2002年10月

アメリカNew Logic Research, Inc.と日本における振動膜式フィルターの販売代理店契約を締結

2003年3月

ISO9001を取得

2003年10月

 

国立大学法人静岡大学との産学協同による半導体関連装置であるマイクロ波プラズマ処理装置の商品化を開始

2004年9月

自社ブランド卓上型フリップチップ・ダイボンダーの販売を開始

2005年1月

 

フランスTAMI Industries SAと日本国内における独占販売代理店契約を締結し、セラミック膜の販売を開始

2005年11月

 

ドイツDiener Electric GmbHと販売代理店契約を締結し、半導体関連装置である大気圧プラズマ処理装置の販売を開始

2007年10月

株式会社大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット-「ヘラクレス」に株式を上場

2009年5月

 

液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ関連の製造装置及び材料を仕入・輸出する株式会社コムテックを子会社化

2010年10月

 

大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所JASDAQ市場及び同取引所NEO市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(グロース)に株式を上場

2011年5月

大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード)に市場区分を変更

2011年9月

 

電子機器(テスター)の製造・販売並びにコンピューター・プログラムの開発・販売を行う株式会社ペリテックを子会社化(現連結子会社)

2011年12月

連結子会社である株式会社コムテックを吸収合併

2012年1月

株式会社ペリテック(連結子会社)が、株式会社日立ディスプレイズよりEMIテスタ事業を譲受

2012年5月

メーカー機能の拡充を目的として、神奈川県大和市に神奈川事業所を開設

2013年7月

 

大阪証券取引所と東京証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所(JASDAQ(スタンダード))に株式を上場

2014年1月

 

理化学機器分野の研究開発、製造、販売等を行う株式会社ケーワイエーテクノロジーズを子会社化

2019年3月

連結子会社である株式会社ケーワイエーテクノロジーズを吸収合併

 

 

 

(5) 【所有者別状況】

2019年11月30日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数(人)

3

38

6

9

7,280

7,336

所有株式数
(単元)

14

153

97

11

22,873

23,148

1,200

所有株式数
の割合(%)

0.06

0.66

0.42

0.05

98.81

100.00

 

(注) 自己株式は、「個人その他」に5,501単元、「単元未満株式」に84株含まれております。

 

 

3 【配当政策】

当社は、株主への還元を第一として、当事業年度および中長期の収益見通しならびに財務状況等を鑑み、継続的かつ安定的な配当を行うことを基本方針としております。

当社の剰余金の配当は、期末配当を年1回または中間配当を含めた年2回を基本的な方針としております。

配当の決定機関は株主総会であり、当社は中間配当を取締役会決議によって行うことができる旨を定款で定めております。

当事業年度の配当につきましては、上記基本方針に基づき、また、2019年12月に設立30周年を迎えることができましたことから、記念配当を加え、1株当たり期末配当金30円とすることを決定いたしました。内部留保につきましては、持続的な成長による将来の収益力向上を図るための人材確保、自社製品開発への投資、有力企業との提携等に有効に活用する方針であります。

 

(注) 当事業年度にかかる剰余金の配当の決議内容

株主総会決議日

2020年2月27日

配当金の総額

52,974千円

1株当たりの配当金額

30円

 

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性7名 女性0名 (役員のうち女性の比率0%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

代表取締役社長

青島 勉

1957年5月6日生

1980年4月

イギリスDodwell & Co.,Ltd.入社

1989年12月

当社設立と同時に入社 半導体装置グループ グループマネージャー

2003年1月

当社取締役 半導体装置グループ グループマネージャー

2011年4月

当社取締役 営業統括マネージャー

2011年9月

株式会社ペリテック取締役(現任)

2012年1月

当社代表取締役社長(現任)

(注)2

180,700

取締役
エレクトロニクスグループ 
グループマネージャー

中村 泰三

1971年12月24日生

1995年4月

日本電気株式会社入社

1997年10月

当社入社

2011年4月

当社執行役員(半導体装置グループ グループマネージャー)

2017年2月

当社取締役(半導体装置グループ グループマネージャー)

2017年4月

当社取締役(エレクトロニクスグループ グループマネージャー)(現任)

(注)2

42,200

取締役
システム開発グループ
グループマネージャー

稲垣 映磨

1973年9月17日生

1997年4月

東京エレクトロン株式会社入社

2001年10月

当社入社

2016年4月

当社システム開発グループ グループマネージャー

2017年4月

当社執行役員(システム開発グループ グループマネージャー)

2018年2月

当社取締役(システム開発グループ グループマネージャー)(現任)

(注)2

1,100

取締役

井澤 年宏

1978年11月26日生

2004年7月

株式会社ペリテック入社

2009年10月

株式会社ペリテック技術部長代理

2012年7月

株式会社ペリテック経営企画室長

2013年12月

株式会社ペリテック取締役(営業グループマネージャー)

2015年2月

株式会社ペリテック常務取締役

2016年2月

株式会社ペリテック代表取締役社長(現任)

2018年2月

当社取締役(現任)

(注)2

400

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

常勤監査役

青野 芳久

1958年9月26日生

1981年4月

イギリスDodwell & Co.,Ltd.入社

1996年1月

クラークソン・アンド・ベイン・ジャパン・リミテッド入社

2000年2月

クレスト・リインシュランス・ブローカーズ株式会社入社

2004年3月

ウイリス・リミテッド入社

2008年10月

ジェイ・ディ共済協同組合入社

2012年1月

当社入社

2012年2月

当社常勤監査役(現任)

(注)3

監査役

村上 章

1959年8月13日生

1986年7月

株式会社岐阜ナチュラル(現株式会社ナチュラル)入社

1999年4月

中小企業診断士登録

2005年7月

アシストブレインコンサルティング開設

2012年4月

事業承継コンサルティング株式会社コンサルティング事業部長

2015年9月

行政書士登録

2016年12月

事業承継コンサルティング株式会社取締役(現任)

2017年3月

実践経営コンサルティング株式会社代表取締役(現任)

2018年4月

ソフトブレーン株式会社社外取締役(現任)

2020年2月

当社監査役(現任)

(注)4

監査役

田村 洋平

1962年4月23日生

1987年4月

アルプス電気株式会社(現アルプスアルパイン株式会社)入社

1999年10月

中央監査法人入所

2003年4月

公認会計士登録

2007年8月

新日本監査法人(現EY新日本有限責任監査法人)入所

2012年4月

中小企業診断士登録

2012年8月

たむら会計事務所設立 代表(現任)

2020年2月

当社監査役(現任)

(注)4

224,400

 

(注) 1 監査役村上章氏及び田村洋平氏は、社外監査役であります。

2 取締役の任期は、2019年11月期に係る定時株主総会の終結の時から2020年11月期に係る定時株主総会の終結の時までであります。

3 常勤監査役青野芳久氏の任期は、2017年11月期に係る定時株主総会終結の時から2021年11月期に係る定時株主総会の終結の時までであります。

4 監査役村上章氏及び田村洋平氏の任期は、2019年11月期に係る定時株主総会終結の時から2023年11月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 

② 社外役員の状況

当社の社外監査役は2名であり、村上章監査役及び田村洋平監査役と当社との間には、特別な利害関係はありません。

社外監査役の村上章氏は経営コンサルタントとしての職務経験が長く、その培われた知識・経験等を当社の監査にいかしていただけると判断し、社外監査役として選任しております。

社外監査役の田村洋平氏は公認会計士であり、その培われた知識・経験等を当社の監査にいかしていただけると判断し、社外監査役に選任しております。

当社においては、社外取締役及び社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針を定めてはいないものの、選任にあたっては、株式会社東京証券取引所が定める独立性に関する判断基準を参考にしております。

 

③ 社外監査役による監督と又は監査と、内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携等

社外監査役は、取締役会・マネージメント会議等重要会議に出席し、適宜意見を述べ、当社の経営方針を含む経営全般の状況を把握、理解しております。また、常勤監査役から社外監査役に対して、実地往査の結果等について、適宜概要説明を行っております。これらを通じて各監査役が独立した立場から監査を実施しており、経営の監視機能の面では十分に機能する体制が整っていると判断しております。

当社は、三優監査法人と監査契約を締結しており、期中を通じて会計監査が行われ、監査役は監査方針について意見交換を行い、監査の方法や結果について、適宜監査法人より報告を受けております。

監査役は、監査室との会合を定期的に持ち、監査の方法や結果について情報交換を行うことで相互連携を図っております。

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金
(百万円)

主要な事業
の内容

議決権の
所有割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

株式会社ペリテック
(注)2、3

群馬県高崎市

30

SI(システムインテグレーター)事業

100

役員の兼務

 

(注) 1 有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

2 特定子会社であります。

3 株式会社ペリテックについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に対する割合が10%を超えております。

主要な損益情報等

① 売上高

745,011千円

② 経常利益

82,543千円

③ 当期純利益

54,827千円

④ 純資産

428,904千円

⑤ 総資産

565,445千円

 

 

 

【製品売上原価明細書】

 

 

 

前事業年度

(自 2017年12月1日

至 2018年11月30日)

当事業年度

(自 2018年12月1日

至 2019年11月30日)

区分

注記
番号

金額(千円)

構成比
(%)

金額(千円)

構成比
(%)

Ⅰ 材料費

 

38,339

32.2

68,057

20.4

Ⅱ 労務費

※1

35,563

29.9

40,355

12.1

Ⅲ 経費

※2

45,156

37.9

225,626

67.5

  当期総製造費用

 

119,059

100.0

334,040

100.0

  仕掛品期首たな卸高

 

30,678

 

23,284

 

合計

 

149,738

 

357,325

 

  仕掛品期末たな卸高

 

23,284

 

44,653

 

  製品売上原価

 

126,453

 

312,671

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(注) ※1 主な内訳は、次のとおりであります。

 

項目

前事業年度(千円)

当事業年度(千円)

給与手当

29,234

32,892

法定福利費

4,320

4,752

 

※2 主な内訳は、次のとおりであります。

 

項目

前事業年度(千円)

当事業年度(千円)

家賃

 5,886

5,919

減価償却費

 224

349

旅費交通費

 3,999

8,237

外注加工費

 24,500

197,723

 

 

(原価計算の方法)

当社の原価計算は、個別原価計算による実際原価計算であります。なお、期中で一部の科目に予定原価を適用し、期末に原価差額の調整を行うことにより、実際原価に修正しております。

 

 

【商品売上原価明細書】

 

 

 

前事業年度

(自 2017年12月1日

至 2018年11月30日)

当事業年度

(自 2018年12月1日

至 2019年11月30日)

区分

注記
番号

金額(千円)

金額(千円)

商品期首たな卸高

 

186,642

339,833

当期商品仕入高

 

 2,001,244

1,376,875

合計

 

2,187,887

1,716,708

他勘定振替高

 

3,004

14,965

商品期末たな卸高

 

 326,055

174,835

商品評価損

 

 △13,777

2,775

商品売上原価

 

 1,845,049

1,529,684

 

 

 

 

 

 

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

 

 

 前連結会計年度
(自 2017年12月1日
 至 2018年11月30日)

 当連結会計年度
(自 2018年12月1日
 至 2019年11月30日)

役員報酬

94,841

千円

77,733

千円

給与手当

226,259

千円

270,551

千円

賞与

56,447

千円

46,778

千円

退職給付費用

14,486

千円

10,703

千円

法定福利費

54,642

千円

57,382

千円

役員退職慰労引当金繰入額

13,085

千円

9,261

千円

家賃

38,867

千円

36,092

千円

広告宣伝費

11,465

千円

13,293

千円

旅費交通費

46,921

千円

43,726

千円

保険料

24,817

千円

24,017

千円

減価償却費

19,666

千円

22,107

千円

発送運賃

25,286

千円

25,683

千円

業務委託費

35,247

千円

32,049

千円

報酬等

22,329

千円

45,261

千円

 

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度(自 2018年12月1日 至 2019年11月30日)において重要な設備投資はありません。また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

250,000

200,000

0.37

1年以内に返済予定の長期借入金

1年以内に返済予定のリース債務

1,747

1,767

1.46

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

5,108

3,336

1.46

2023年8月

その他有利子負債

合計

256,855

205,104

 

(注) 1 「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2 リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年内における1年ごとの返済予定額の総額

 

区分

1年超2年以内
(千円)

2年超3年以内
(千円)

3年超4年以内
(千円)

4年超5年以内
(千円)

リース債務

1,264

1,177

894

 

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値1,361 百万円
純有利子負債-340 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)1,765,816 株
設備投資額N/A
減価償却費27 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費N/A
代表者代表取締役社長  青島 勉
資本金100 百万円
住所東京都品川区西五反田二丁目27番4号明治安田生命五反田ビル
会社HPhttps://www.technoalpha.co.jp/

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