1年高値1,887 円
1年安値741 円
出来高3,800 株
市場ジャスダック
業種卸売業
会計日本
EV/EBITDA8.9 倍
PBR0.5 倍
PSR・会予0.1 倍
ROA1.0 %
ROIC2.6 %
β1.56
決算3月末
設立日1995/6/6
上場日2015/3/25
配当・会予45 円
配当性向48.4 %
PEGレシオ-0.5 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:-3.7 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:-3.4 %
純利5y CAGR・予想:-3.8 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループは、当社、海外子会社4社により構成されており、半導体、液晶、電子機器、電池関連商品等の仕入及び販売を主たる業務としております。

当社は、国内電子機器及び産業用機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。

当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。

 

(1)半導体商品

① メモリ:メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるDRAM及びNANDフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。

 当社は、主に韓国メモリメーカより仕入れた商品を、顧客へ販売しております。当該商品は、AV機器、プリンタ等のOA機器、デジタルカメラ等に使用されております。

② ASSP(注)1、ASIC(注)2、CPU(注)3、GPU(注)4:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。

 また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われておりますが、当社は米国メーカより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。

③ LED:当社は韓国メーカより仕入れたLEDを、顧客に販売しております。

④ ファウンドリ(注)5:当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。

 

 (注)1.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用ICです。

2.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムICです。

3.CPU(Central Processing Unit):コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。

4.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。

5.ファウンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。

 

(2)液晶商品

 主に韓国液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。

 

(3)電子機器商品

国内、韓国メーカの検査装置並びに国内、台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。また、欧米のメーカより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。

 

(4)その他

電池関連商品、EMS(注)、電力機器の他、半導体及び液晶用部材を顧客へ販売しております。

 (注)EMS(Electronics Manufacturing Service):製品の開発・生産を受託するサービスです。

 

 

品目

用途

取扱会社

半導体

メモリ

カーナビ

プリンタ

MFP

ハードディスクドライブ

サーバ

産業用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

Shinden Hightex Korea Corporation

Shinden Singapore Pte. Ltd.

SDT THAI CO., LTD.

ASSP

液晶モジュール

スマートフォン

カーナビ

産業用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

ASIC

MFP

プリンタ

産業用機器

当社

 

CPU・GPU

アミューズメント

産業用機器

カーナビ

当社

 

 

LED

民生用機器

 

当社

Shinden Hightex Korea Corporation

ファウンドリ

液晶ドライバ

車載用機器

通信用機器

当社

液晶

液晶モジュール

カーナビ

モニタ

PC

医療用機器

産業用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

Shinden Singapore Pte. Ltd.

SDT THAI CO., LTD.

電子機器

検査装置

産業用機器

当社

Shinden Hightex Korea Corporation

メモリモジュール

サーバ

MFP

メモリモジュール部材

当社

Shinden Hong Kong Limited

通信モジュール

車載用機器

産業用機器

当社

その他

電池関連商品

産業用機器

民生用機器

通信用基地局

当社

Shinden Hightex Korea Corporation

EMS

民生用機器

当社

電力機器

太陽光発電所用機器

当社

部材

半導体・液晶用部材

当社

Shinden Hong Kong Limited

 

 

[事業系統図]

(画像は省略されました)

 

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

 ① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における我が国経済は、米中貿易摩擦の影響で中国向け輸出が落込む中、内需を中心とする底堅い設備投資と良好な雇用環境が、消費税増税にともなう個人消費の駆込み需要の反動減を補い、緩やかな回復基調にありました。しかし、第4四半期に入り新型コロナウイルス感染症(以下、COVID-19という)の世界的蔓延の影響で、生産・消費等の経済活動が停滞し、先行きに不透明感が増し後退局面が懸念される状況となっております。

当社グループが属するエレクトロニクス業界は、深刻な人手不足による省力化及び合理化を背景にAI及びIoT技術を活用したデジタル化の進展で5G対応機器向け需要の拡大が期待されております。一方、当年度開始時点より下落基調にあったメモリ価格は当年度後半で底打ち傾向となりましたが、産業用機器、電子部品・デバイス等は、輸出が落ち込む業種における減産により需要が弱含んでおりました。そこに世界的なCOVID-19の蔓延でサプライチェーンが寸断され、厳しい環境に拍車がかかりました。

当社グループは、このような外部環境の変化に耐えうる経営基盤を構築するため、将来的に成長が見込める5G及びIoT市場を中心に新規市場開拓等の中長期的取組みを行いつつ、さらなる高採算ビジネスの獲得に注力する「収益構造改革」を推進してまいりました。

当連結会計年度においては、新規ビジネスの獲得や、EMS及びリチウムイオンバッテリビジネス等の高付加価値商品の販売に注力しました。そして、当該ビジネスが、生産用機械をはじめとする産業用機器向けのビジネスの縮小、当年度前半からのメモリ価格の下落基調、海外子会社のボリュームビジネスの縮小等のマイナス要因を補うことができ、本年度2月までは概ね想定どおり推移しておりました。しかし、3月に入ってからCOVID-19の影響で、一部大手顧客の生産計画の見直しによる在庫処理を行い、経営成績に影響を受ける事態となりました。その結果、売上高は、新規半導体ビジネスの獲得やリチウムイオンバッテリビジネスが拡大しましたが、メモリ価格の下落のため442億77百万円(前年同期比4.0%減)となりました。営業利益は、利益率の高い産業用機器向けビジネスが縮小したことと、在庫処理の実施による原価率の上昇が売上総利益を圧縮しました。さらに、前述の新規半導体ビジネスを含め、各種ビジネスの開拓及び推進にかかる協力企業への手数料の増加等で販売費及び一般管理費が増加したため4億96百万円(前年同期比20.8%減)となりました。経常利益は、営業利益の減少及び期中における外貨借入額の増加により支払利息が増加した一方で、為替差益の計上により2億91百万円(前年同期比2.7%減)、特別損益は発生せず、親会社株主に帰属する当期純利益は1億85百万円(前年同期比11.6%減)となりました。

 

セグメントの経営成績は、次のとおりであります。

(日本)

当連結会計年度は、売上高は405億88百万円(前年同期比1.2%増)となり、一部大手顧客の生産計画の見直しによる在庫処理が主な要因でセグメント利益は、4億88百万円(前年同期比14.1%減)となりました。

(海外)

当連結会計年度は、特に中国向けのメモリ及びメモリモジュール等の半導体関連のボリュームビジネスが縮小し、売上高は36億89百万円(前年同期比38.6%減)となり、セグメント損失は11百万円(前年同期は58百万円のセグメント利益)となりました。

 

当連結会計期間末の財政状態は、総資産は181億93百万円(前連結会計年度末比12.1%減)、負債は、128億54百万円(前連結会計年度末比16.8%減)、純資産は53億39百万円(前連結会計年度末比1.8%増)となりました。

 

 ② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度において、現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ10億56百万円減少し58億77百万円となりました。主な要因は、営業活動による資金の減少と財務活動による資金の減少によるものであります。

   (営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において営業活動の結果減少した資金は、4億67百万円(前年同期は59億94百万円の増加)となりました。主な要因は、たな卸資産の減少が16億39百万円ありましたが、仕入債務の減少が18億93百万円あったことによるものであります。

 

   (投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において投資活動の結果減少した資金は1百万円(前年同期は0百万円の減少)となりました。

   (財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において財務活動の結果減少した資金は5億88百万円(前年同期は35億42百万円の減少)となりました。主な要因は、長期借入れによる収入が18億19百万円、短期借入金の増加が6億25百万円ありましたが、長期借入金の返済による支出が28億68百万円あったことによるものであります。

 

 ③ 仕入及び販売の実績

  a. 仕入実績

  当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

日本(千円)

39,243,437

94.0

海外(千円)

975,580

55.4

合計(千円)

40,219,017

92.5

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の仕入実績及び当該仕入実績の総仕入実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額

(千円)

割合

(%)

金額

(千円)

割合

(%)

SK hynix Japan(株)

13,743,912

31.6

10,029,562

24.9

エルジーディスプレイジャパン(株)

6,607,063

15.2

8,499,237

21.1

(株)フーマイスターエレクトロニクス

7,634,193

17.6

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

4.最近2連結会計年度の主な相手先別の仕入実績のうち、当該仕入実績の総仕入実績に対する割合が10%未満の相手先につきましては記載を省略しております。

 

  b. 販売実績

  当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

日本(千円)

40,588,517

101.2

海外(千円)

3,689,078

61.4

合計(千円)

44,277,596

96.0

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額

(千円)

割合

(%)

金額

(千円)

割合

(%)

EIZO(株)

5,938,262

12.9

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

 ① 重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たって、経営者の見積りによる判断が含まれており、当該見積りは過去の実績及び状況等から最も合理的であると判断される前提に基づいておりますが、実際の結果は見積りと異なる可能性があります。

 なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針につきましては、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。

 

 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

  a. 経営成績の分析

  (a) 売上高

 当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ4.0%、18億25百万円減少し、442億77百万円となりました。

品目別では、半導体分野は、メモリ価格の下落基調を新規半導体ビジネスの獲得で補いきれず売上高172億61百万円(前年同期比2.2%減)となりました。液晶分野は主力ビジネスである車載用機器向けは堅調に推移したものの、モニタ用液晶ビジネスの減少により売上高156億71百万円(前年同期比18.3%減)となりました。電子機器分野は、異物検出機ビジネスが、ほぼ前年同期並みに推移したものの、産業用機器向けの減少及びメモリ価格の下落がメモリモジュールの販売に影響し売上高46億35百万円(前年同期比23.4%減)となりました。その他分野は、EMS及びリチウムイオンバッテリビジネスが好調に推移したこと、太陽光発電所向け電力機器等の新規ビジネスが寄与したため売上高67億9百万円(前年同期比109.0%増)となりました。

 

 

  (b) 売上原価、販売費及び一般管理費

 当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ4.0%、17億53百万円減少し、416億78百万円となり、売上原価率は同0.1ポイント減少し94.1%となりました。これは、一部大手顧客の生産計画の見直しにかかる在庫処理を実施する等、売上原価率の上昇要因がありましたが、相対的に利益率の高いビジネスに注力したことにより、売上原価率が減少しました。

 当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ2.9%、59百万円増加し、21億2百万円となりました。これは主に、各種ビジネスの開拓及び推進にかかる協力企業への手数料が増加したことが要因となります。

 

  (c) 営業利益

 当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ20.8%、1億30百万円減少し、4億96百万円となり、営業利益率は同0.3ポイント減少し1.1%となりました。これは売上総利益の減少と、販売費及び一般管理費の増加によるものであります。

 

  (d) 営業外損益及び経常利益

 当連結会計年度は、仕入割引の減少、支払利息の増加等がありましたが、為替差益の増加等があり、営業外損益は前連結会計年度と比べ1億22百万円の増加となりました。営業利益の減少により、経常利益は2億91百万円(前年同期比2.7%減)となりました。

 

  (e) 特別損益

 該当事項はありません。

 

  (f) 法人税等及び当期純利益

 法人税、住民税及び事業税、並びに法人税等調整額を合わせた税金費用の合計は1億5百万円であり、税金等調整前当期純利益に対する負担率は36.1%であります。

 

  b. 財政状態の分析

  (a) 資産

 総資産は181億93百万円となり、前連結会計年度末に比べ25億8百万円(12.1%)減少しました。主な要因は、受取手形及び売掛金が6億48百万円(9.7%)増加しましたが、商品が16億43百万円(28.4%)、現金及び預金が10億56百万円(15.2%)、その他の流動資産が4億92百万円(52.3%)減少したことによるものであります。

 

  (b) 負債

 負債は128億54百万円となり、前連結会計年度末に比べ26億円(16.8%)減少しました。主な要因は、買掛金が19億12百万円(45.5%)、有利子負債が5億71百万円(5.5%)減少したことによるものであります。

 

  (c) 純資産

 純資産は53億39百万円となり、前連結会計年度末に比べ91百万円(1.8%)増加しました。主な要因は、利益剰余金が95百万円(3.7%)増加したことによるものであります。

 

  (d) 経営指標

 流動比率は、前連結会計年度末とほぼ同水準の171.6%となりました。自己資本比率は、買掛金、有利子負債の減少等により、前連結会計年度末に比べ4.0ポイント増加し29.3%となりました。有利子負債対純資産比率は1.9倍となり、前連結会計年度末とほぼ同水準となりました。

 

 

  c. 資本の財源及び資金の流動性について

  (a) キャッシュ・フローの状況

営業活動によるキャッシュ・フローは、4億67百万円の資金の減少(前年同期は59億94百万円の増加)となりました。主な要因は、たな卸資産の減少が16億39百万円ありましたが、仕入債務の減少が18億93百万円あったことによるものであります。

 投資活動によるキャッシュ・フローは、1百万円の資金の減少(前年同期は0百万円の減少)となりました。

 以上の結果、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは4億68百万円の資金の減少となりました。

 財務活動によるキャッシュ・フローは、5億88百万円の資金の減少(前年同期は35億42百万円の減少)となりました。主な要因は、長期借入れによる収入が18億19百万円、短期借入金の増加が6億25百万円ありましたが、長期借入金の返済による支出が28億68百万円あったことによるものであります。

 以上の結果、現金及び現金同等物の期末残高は58億77百万円(前年同期は69億33百万円)となりました。

 

  (b) 資金需要

 当社グループの資金需要の主なものは、商品の仕入費用、販売費及び一般管理費等の営業費用等であります。これらの資金需要に対し、主として金融機関からの借入により調達することとしております。

 なお、当社グループの資金需要等の動向につきましては、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク  (7)資金調達について」に記載の通りであります。

 

  d. 経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループの経営成績に重要な影響を及ぼす可能性がある事項については、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。これらの中で、経営者が重要度が高いと認識している順に記載しております。

(a) 新型コロナウイルス感染症(以下、COVID-19)に関するリスクについて

 今後、COVID-19が収束せず継続する場合は、以下の要因等で、当社グループの業績に影響を与えるおそれがあります。

イ.取引先の生産機能、物流機能が著しく低下することでサプライチェーンの寸断が継続し、需要及び供給が停滞する場合。

ロ.当社グループが部品、資材等の供給が可能であっても、他の必要部品や資材が調達できず取引先が生産を見合わせる場合。

ハ.上記イ.またはロ.、その他の予見できない要因により、顧客の所要数量に大幅な変動が生じた時は、保有している棚卸資産の廃棄、または資産価値評価の見直し等が必要となる場合があります。

当社グループは、「収益構造改革」を推進することでリスク耐性を強化し、事業環境の変化への対応力を一層高めるよう努めてまいります。

対応する事業等のリスクの記載箇所は、以下のとおりです。

「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」

(2)景気変動の影響

(5)特定の仕入先(メーカ)への依存について

(6)特定の販売先への依存について

(10)たな卸資産廃棄及びたな卸資産評価の影響について

(12)カントリーリスクについて

(13)自然災害、事故等による影響について

(b) 為替リスクについて

当社グループは外貨建販売比率が高く、その主な決済通貨は米ドルであり、為替相場の動向により売上高及び利益が変動し易い構造にあるうえ、決算処理に係る外貨建資産、外貨建負債及び連結子会社の円換算額の評価等からも経営成績に影響を受ける可能性があります。また、買掛債務の支払いサイトに比べ、売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があります。よって、四半期決算毎で想定以上に為替相場が変動した場合には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、外貨建借入金にて外貨建債権債務のバランス化を図る等により、為替相場の変動の影響を抑制するように努めてまいります。

対応する事業等のリスクの記載箇所は、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク (3)為替リスク」についてとなります。

 

(c) 商品の価格変動について

当社グループの主な取扱商品である半導体は、次世代製品への世代交代時期等に需要と供給のバランスが崩れ、半導体市場特有の循環的な市況変動を繰り返してきた経緯があります。直近では、2019年3月期第4四半期より、需給バランスが崩れ大幅な価格の下落傾向が続きました。足元では価格の底打ちがみられるものの、引続き需要が弱含んでおり、今後も商品価格が大きく変動する可能性があります。これらの半導体の市況価格が急激に変動した場合、当社グループの売上高及び利益が増減し、経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、価格変動の影響を最小限に抑えるよう、ASIC等の価格変動の影響が少ない商品を拡販し、販売先及び仕入先の生産計画を確認するとともに、DRAM等の汎用品の適切な発注及び受注管理等に努めてまいります。

対応する事業等のリスクの記載箇所は、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク (4)商品の価格変動について」となります。

 

(d) カントリーリスクについて

当社グループが事業活動を推進する場合には、各国における政治的、社会的、経済的状況の変化及び法律・輸出入規制・税制等に関する法的規制の改変等の場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。具体的には、米中貿易摩擦の長期化や、日韓問題をはじめとする朝鮮半島情勢の緊張が高まること等が懸念される事柄であります。

当社グループは、「収益構造改革」を推進することで、商品群の拡販により取扱商品の多角化を図ることで商社機能として求められる調達力を強化し、特定の仕入先(メーカ)に対する過度の偏重を抑制するとともに、納期・環境・品質等のサプライチェーンマネジメント対応力及びリスク耐性の強化に努めてまいります。

対応する事業等のリスクの記載箇所は、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク (12)カントリーリスクについて」となります。

 

(e) 資金調達について

当社グループは、営業活動によるキャッシュ・フローがマイナスになり易い財務体質にあり、その場合には相応の増加運転資金が必要となります。不足する運転資金は金融機関からの借入金等により調達しております。上記の各要因による当社の業績の悪化等により資金調達環境が変化した場合、もしくは金利水準が大幅に変動した場合等には、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、「収益構造改革」を推進し、自己資本の充実を図るとともに、引続き金融機関との良好な関係の構築に努めてまいります。

対応する事業等のリスクの記載箇所は、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク (7)資金調達について」となります。

 

  e. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について

2019年5月14日に公表しました、2020年3月期通期業績予想にかかる当連結会計年度の達成状況は以下のとおりです。

売上高は計画比27億77百万円増(6.7%増)となりました。これは、米中貿易摩擦の影響により年度を通して中国向け産業用機器ビジネスの縮小、メモリ価格の下落基調、海外子会社のボリュームビジネスの減少等を、新規半導体ビジネスの獲得や、リチウムイオンバッテリビジネス等の拡大でリカバリーしたためであります。

営業利益は計画比2億3百万円減(29.1%減)となりました。これは、比較的利益率の高い産業用機器向けのビジネスが縮小したところに、一部大手顧客の生産計画の見直しによる在庫処理の実施にかかる損失により、売上総利益を圧縮しました。そして、新規半導体ビジネスを含め、各種ビジネスの開拓及び推進にかかる協力企業への手数料が、想定より増加したためであります。

経常利益は計画比1億58百万円減(35.2%減)となりました。これは、為替差益を計上した一方で、営業利益の減少及び期中における外貨借入額の増加により支払利息が増加したためであります。

親会社株主に帰属する当期純利益は、計画比1億14百万円減(38.2%減)となりました。また、1株当たり当期純利益は計画比57円39銭減(38.2%減)となりました。

 

指標

2020年3月期(計画)

2020年3月期(実績)

2020年3月期(計画比)

売上高

41,500百万円

44,277百万円

2,777百万円増 (6.7%増)

営業利益

700百万円

496百万円

203百万円減(29.1%減)

経常利益

450百万円

291百万円

158百万円減(35.2%減)

親会社株主に帰属する当期純利益

300百万円

185百万円

114百万円減(38.2%減)

1株当たり当期純利益

150円27銭

92円88銭

57円39銭減(38.2%減)

 

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が業績を評価し経営資源の配分を決定するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、半導体及び液晶などの電子部品販売を主な事業としており、顧客、地域、商品別にきめ細かな営業活動を展開するため日本国内において顧客に隣接した営業拠点を設け、また、顧客の生産拠点の海外シフト・グローバル化に対応するため海外に子会社を設置しております。

従って、当社は「日本」及び「海外」の2つを報告セグメントにしております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部利益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額(注)2

 

日本

海外

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

40,094,035

6,008,566

46,102,601

46,102,601

セグメント間の内部売上高又は振替高

4,436,330

1,056,596

5,492,926

5,492,926

44,530,365

7,065,162

51,595,528

5,492,926

46,102,601

セグメント利益

569,285

58,137

627,423

1,119

626,303

(注)1.セグメント利益の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。

   2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

   3.セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額(注)2

 

日本

海外

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

40,588,517

3,689,078

44,277,596

44,277,596

セグメント間の内部売上高又は振替高

2,830,507

293,563

3,124,070

3,124,070

43,419,024

3,982,642

47,401,666

3,124,070

44,277,596

セグメント利益又は損失(△)

488,979

11,948

477,030

19,078

496,108

(注)1.セグメント利益又は損失の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。

   2.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

   3.セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

    1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

日本

アジア

その他の地域

26,361,095

15,607,164

4,134,341

46,102,601

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。

   2.各区分に属する主な国又は地域の内訳は、次のとおりであります。

 アジア・・・・・中国

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本

アジア

9,311

1,373

10,684

 

3. 主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

 顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

 EIZO(株)

5,938,262

日本

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

    1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

日本

アジア

その他の地域

27,149,852

15,440,020

1,687,722

44,277,596

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。

   2.各区分に属する主な国又は地域の内訳は、次のとおりであります。

 アジア・・・・・中国

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本

アジア

7,833

6,824

14,657

(注)1.各区分に属する主な国又は地域の内訳は、次のとおりであります。

 アジア・・・・・中国

 

3. 主要な顧客ごとの情報

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

      前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

       重要性が乏しいため記載を省略しております。

      当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

       該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

      前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

       該当事項はありません。

      当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

       該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

      前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

       該当事項はありません。

      当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

       該当事項はありません。

 

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 経営方針

 当社グループの経営の基本方針は、「トータルソリューションとして、お客様のニーズを的確に捉え、スピーディーに対応し、お客様の満足できる企業」として、世界中より時代を先取りできる製品を発掘し、供給することにより企業価値の最大化を図ることであります。

 当社グループが属するエレクトロニクス業界は、技術の陳腐化、メーカの盛衰が激しく、事業環境は短期間で大きく変化いたします。当社は、経験豊富な人材を活用することにより、顧客のニーズを的確に捉え、また仕入先とのリレーションシップを強化し、新規仕入先を開拓できる体制を構築してまいります。

 

(2) 経営環境

 当社グループを取り巻く環境は、技術革新、景気・為替相場・販売価格を含めた需給動向の変動、国際的な通商政策にかかる問題等の影響を受けやすく、企業再編等生き残りのための競争が激しい環境下にあります。

 

(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等

当社グループとしましては、このような厳しい外部環境の変化に対処すべく、主力の汎用品ビジネスを強化しつつ、さらに付加価値の高い商品やシステムソリューションとしてお客様に提供することが、安定的かつ持続的成長に資するものと認識しております。それらを具現化するための「収益構造改革」を、以下の戦略のもと推進しております。

① 基本戦略

a. 液晶・半導体分野の高利益化

b. 収益のもう一つの柱となるビジネスモデルの確立

c. 資金効率の向上と財務体質の強化

② 市場・顧客戦略

a. 5G及びIoT市場 : 基地局等の社会インフラ、FA(Factory Automation)向け応用製品への拡販

b. 新規市場及び優良顧客の開拓 : 農機具・輸送機器・建設機器・データセンタ・医療機器等の市場(顧客)を開拓

③ 製品戦略

a. 半導体分野 : CPU等の高付加価値商品の拡販

b. 液晶分野・表示系商品 : 有機ELの新規仕入先の発掘及び拡販、サイネージビジネスの事業化

c. バッテリ : ESS(Energy Storage System)向けの拡販

d. 駆動系商品 : バッテリ及びモータの拡販

e. EMSの強化

④ 資金効率の向上と財務体質の強化

a. 現在の良好な取引金融機関との関係を維持し、業容拡大に対応できる安定的な資金調達手段を確保

b. 高利益化による資金効率の向上をもって自己資本を充実させ、財務体質を強化

 

(4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、経営方針の実効性を定量的に図る経営指標として「経常利益」及び配当原資の基礎となる「1株当たり当期純利益」を重要視しております。

 

 

2【事業等のリスク】

 本書に記載した当社グループの事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、必ずしもリスク要因に該当しないと考えられる事項についても、投資者の投資判断上あるいは当社グループの事業内容を理解する上で重要と考えられる事項については、投資者に対する積極的な情報開示の観点から記載しております。

 当社グループは、これらリスクの発生の可能性を認識した上で、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、当社株式に関する投資判断は、本項及び本書中の本項以外の記載内容も併せて検討した上で行われる必要があると考えております。また、以下の記載は、当社株式への投資に関連するリスクを全て網羅するものではありません。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)主要な事業活動の前提となる事項について

①主要な事業又は商品に係る許可、認可、免許若しくは登録について

 当社グループの事業又は取扱商品において、法令等の改正や当社グループの取扱商品の追加があった場合は、許可、認可、免許若しくは登録を行う必要性があります。

②当社グループが締結している仕入先との基本契約について

 当社グループは、仕入先との基本契約を商権の確保・維持のための、重要な事項であると認識しております。

 仕入先との基本契約に定められている取消、解除事由は、いずれも一般的条項であります。

 契約当事者の一方が当該条項に抵触した場合は、契約解除に至り、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、現在、契約に定められている解除事由に該当する状況にはありません。

 

(2)景気変動の影響

 当社グループの取扱商品は、液晶、半導体等であり、顧客は、日本(日系)の大手セットメーカが中心で、その製品の一部として組み込まれております。

 したがって、当社グループの顧客が、その属する市場の需給動向や景気動向の影響を受ける可能性があります。このため、当該市場における需要の変化等によって、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(3)為替リスクについて

 当社グループは外貨建販売比率が高く(2019年3月期76.0%、2020年3月期70.4%)、その主な決済通貨は米ドルであります。当社グループの業績は、為替相場の動向により売上高及び利益が変動し易い構造にある上、決算処理に係る外貨建資産、外貨建負債及び連結子会社の円換算額の評価等からも影響を受ける可能性があります。また、買掛債務の支払いサイトに比べ、売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向がある為、外貨建借入金にて外貨建債権債務のバランス化を図る等により、為替相場の変動の影響を避け、抑制するように努めております。しかしながら想定以上に為替相場が変動した場合には、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループの外貨建て売掛債権・買掛債務の金額及び割合

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

売掛債権金額(千円)(A)

6,738,117

7,164,641

内外貨建て売掛債権(千円)(B)

5,290,967

5,540,475

外貨建て比率(%)(B/A)

78.5

77.3

買掛債務金額(千円)(C)

4,208,139

2,295,215

内外貨建て買掛債務(千円)(D)

3,586,107

1,150,602

外貨建て比率(%)(D/C)

85.2

50.1

 

(4)商品の価格変動について

当社グループの主な取扱商品である半導体は、DRAM・NAND等の汎用品でありますが、これらは技術革新が早いため、次世代製品への世代交代時期等に需要と供給のバランスが崩れ、半導体市場特有の循環的な市況変動により、これまでも深刻な低迷期を繰り返してきた経緯があります。従って、当社グループの仕入先を含むメモリメーカにおける供給数量の増減が起こり、需要家との需給バランスが崩れやすい傾向にあるため、今後とも商品価格が大きく変動する可能性があります。当社グループは、価格変動の影響を最小限に抑えるよう、ASIC等の価格変動の影響が少ない商品を拡販し、販売先及び仕入先の生産計画を確認するとともに、DRAM等の汎用品の適切な発注及び受注管理等に努めておりますが、半導体の市況価格の変動により、当社グループの売上高及び利益が増減し、業績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)特定の仕入先(メーカ)への依存について

当社グループの主要な仕入先(メーカ)は、SK hynix Japan(株) 及びエルジーディスプレイジャパン(株)であり、両社とは取引基本契約書を締結しております。当社グループは、両社との緊密な関係を維持する一方、他社の商品群の拡販により、取扱商品の多角化を図り、特定の仕入先(メーカ)に対する過度の偏重の抑制に努めておりますが、両社の代理店政策の見直しが行われた場合または両社に対するM&A等によって両社の経営権の保有者が代わった場合等には、代理店契約が短期間のうちに解除され、当社グループが手掛けてきた取扱商品の仕入ができなくなり、もしくは当社グループに現在割り当てられている商権の喪失または変更等のおそれがあり、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。また、両社からの仕入に係るマージン率が引き下げられた場合、もしくは製品の市場における競争力が低下した場合等には、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、その他の主な仕入先(メーカ)としては、GLOBALFOUNDRIES社、Magnachip社等があり、これらの仕入先との間においても同様に代理店契約を締結しているため、万一、それら代理店契約が短期間のうちに解除された場合、仕入に係るマージン率が引き下げられた場合、もしくは各仕入先製品の市場における競争力が低下した場合等には、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

当社グループの連結仕入高に占める特定の仕入先(メーカ)の仕入高割合

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

SK hynix Japan(株)

13,743,912

31.6

10,029,562

24.9

エルジーディスプレイジャパン(株)

6,607,063

15.2

8,499,237

21.1

 

(6)特定の販売先への依存について

当社グループの主要な販売先は、主に国内電子機器メーカグループ企業でありますが、それら企業のうち、近年はデンソーテングループ及びNECグループに対する販売依存度が高くなっており、両グループとの取引の増減が当社グループの業績等に影響を与えます。

当社グループは、今後とも両グループとの緊密な関係を維持し、長期安定取引の継続に努めるとともに、他の既存販売先との取引の深堀、並びに新規販売先の開拓を通じ、販売先の多角化を図ってまいりますが、今後、何らかの理由により、両グループをはじめ、主な既存販売先との取引縮小または販売高減少が生じた場合、販売先からの販売価格の値引き要請を適時適切に仕入価格に転嫁できなかった場合、主要販売先の最終製品の販売動向により、生産計画の変更・延期・取消等が発生した場合、もしくは主要販売先が自社生産から外部委託生産へ生産方式を転換した場合等には、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

当社グループの連結売上高に占める特定の販売先の売上高割合

 

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

 至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

デンソーテングループ

8,125,779

17.8

6,288,995

14.2

NECグループ

5,159,203

11.2

4,476,648

10.1

 

(7)資金調達について

 当社グループは、買掛債務の支払いサイトに比較して売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向がある為、売上高が増加する局面等においては、営業活動によるキャッシュ・フローがマイナスになり易い財務体質にあり、その場合には相応の増加運転資金が必要となります。不足する運転資金は金融機関からの借入金等により調達しております。2019年3月期におきましては、売掛債権の減少及び買掛債務の増加により営業活動によるキャッシュ・フローがプラスとなり、有利子負債が減少いたしました。また、2020年3月期におきましては、買掛債務の減少がたな卸資産の減少を上回り営業活動によるキャッシュ・フローはマイナスとなりましたが、資金の効率化として現預金を借入金の返済に充当したことにより、有利子負債が減少いたしました。当社グループは、今後とも自己資本の充実を図るとともに、引続き金融機関との良好な関係の構築に努めてまいりますが、資金調達環境が悪化した場合、もしくは金利水準が大幅に変動した場合等には、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

有利子負債残高(千円)(A)(注)

10,482,837

9,910,886

内長期(a)

3,477,665

2,403,664

総資産額(千円)(B)

20,701,926

18,193,552

有利子負債依存度(%)(A/B)

50.6

54.5

長期有利子負債比率(%)(a/A)

33.2

24.3

(注)有利子負債=コマーシャルペーパー+短期借入金+1年内返済予定の長期借入金+1年内償還予定の社債+長期借入金+社債

 

(8)借入金及び支払承諾の財務制限条項について

 当社グループの借入金の一部には、財務制限条項が付されており、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結貸借対照表関係 ※2 財務制限条項」の条項のいずれかに抵触した場合、期限の利益を喪失し、該当する借入先に対して借入金を一括して返済することになっております。その場合、当社グループの資金繰りに支障をきたし、運転資金の不足により売上高の伸長が阻害され、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(9)顧客情報の管理について

当社グループは、顧客ニーズを的確に把握するために、仕入先及び販売先の製品開発及び生産計画等の重要情報を早期に入手し得る立場にあります。当社グループは、これら顧客との間において守秘義務を盛り込んだ契約を締結し、重要情報の取り扱いに際しては当社グループのコンプライアンス関連規程・マニュアル等に則り厳格に運用し、当社グループ内部からの情報漏洩を未然に防ぐ措置を講じております。しかしながら、万一、当社グループからの情報漏洩が発生した場合には、当社グループが損害賠償責任を負う可能性があるほか、信用低下等により、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(10)たな卸資産廃棄及びたな卸資産評価の影響について

当社グループは、販売先からの所要数量、納期などの要求に適切に対応し、販売先に対する供給責任を果たすために必要なたな卸資産を確保しております。当社グループでは、販売先の所要数量及び受注状況や取扱商品が搭載される製品の需要動向を考慮し、仕入先への発注数を調整する等、たな卸資産の適正管理に努めております。しかしながら市場の変動等に伴い、販売先の所要数量に変動が生じた場合は、廃棄、または資産価値評価の見直しを必要とする等、業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(11)物流業務の外部委託について

当社グループは、販売先の生産拠点に最短かつ確実に商品を納入する必要から、可能な限り販売先の生産拠点に近い地域に商品の保管・配送拠点を設ける必要があると考えており、当社グループの財務及び業務効率の最大化を図るため、物流ノウハウを有する専門業者を選定し、当社グループの指図に基づき保管・配送を委託することを基本方針としております。具体的には、商品の保管及び配送拠点は、販売先の調達拠点に対し利便性の高い地域の、国内(横浜)及び海外(香港)に設置し、代替運用が可能な体制を敷いております。これまでに、物流業務に係る重大な支障は発生しておりませんが、今後、万一何らかの理由により現在の保管・配送委託先にトラブルが発生した場合には、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(12)カントリーリスクについて

当社グループは、主要仕入先である液晶・半導体・電子機器メーカとの関係強化、並びに主要販売先である国内電気機器メーカ等の海外生産拠点の事業活動をサポートすること等を目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しており、海外市場における事業活動を拡充することにより収益の拡大を図っております。当社グループが海外において事業活動を推進する場合には、テロや戦争の他、各国における政治的、社会的、経済的状況の変化及び法律・輸出入規制・税制等に関する法的規制の改変、並びに商慣習の相違、労使関係及びその他の政治的・社会的要因等により、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(13)自然災害、事故等による影響について

 地震や津波、台風等の自然災害、感染症の蔓延、事故、火災、テロ、戦争等により人的・物的な被害が生じた場合、あるいはそれらの自然災害及び事故等に起因する電力・ガス・水道・交通網の遮断等により、正常な事業活動が阻害された場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 あわせて、取引先の生産機能、物流機能が著しく低下し、それに伴い、需要及び供給が停滞する可能性があります。

 また、当社グループが部品、資材等の供給が可能であっても、他の必要部品や資材が調達できず取引先が生産を見合わせる事態も想定され、これらの状況によっては、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 最後に、当社グループの事業活動におきまして、コンピュータシステム及びそのネットワークを活用しており、そのためセキュリティの強化やデータのバックアップ体制の構築、ハードウエアの増強等、システムトラブル対策を講じていますが、これらの対策にも関わらず、自然災害、事故等によりシステムトラブルが発生した場合には当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

2【沿革】

年月

事項

1995年6月

東京都目黒区に半導体・電子部品等の販売を目的として当社設立(資本金 37百万円)

1995年10月

カスタムメモリモジュールの販売を開始

1996年1月

エルジージャパン(株)(現:SK hynix Japan(株))の半導体製品の販売を開始

1996年5月

大阪市中央区に大阪支店を開設(2006年4月 大阪営業部に変更  現在:大阪市淀川区)

1997年7月

エルジージャパン(株)(現:エルジーディスプレイジャパン(株))の液晶製品の販売を開始

1997年9月

1997年10月

名古屋市中区に名古屋支店を開設(2012年4月 名古屋営業所に変更  現在:名古屋市中村区)

埼玉県熊谷市に熊谷営業所を開設

1998年7月

IBMのCPU等の電子部品の販売を開始

1999年11月

静岡県駿東郡長泉町に静岡営業所を開設(2006年4月 静岡営業部に変更)

2000年2月

中華人民共和国香港特別行政区にShinden Hong Kong Limitedを設立(100%子会社)

2000年10月

2000年12月

大韓民国ソウル特別市にShinden Hightex Korea Corporationを設立(100%子会社)

仙台市青葉区に仙台事務所を開設(2004年1月 仙台営業所に変更)

2001年7月

2002年3月

シンガポール共和国にShinden Singapore Pte. Ltd.を設立(100%子会社)

中華人民共和国上海市にShinden Trading (Shanghai) Co., Ltd.を設立(100%子会社)

2003年7月

ISO14001認証取得

2004年3月

ISO9001認証取得

2004年4月

大韓民国ソウル特別市にShinden Korea Techno Co., Ltd.を設立(100%子会社)

2005年1月

タイ王国バンコク市にShinden (Thailand) Co., Ltd.(2017年2月 SDT THAI CO., LTD.に商号変更)を設立(100%子会社)

2005年8月

本社を東京都中央区湊一丁目に移転

2005年8月

2006年4月

2012年2月

2012年4月

 

2014年7月

2015年3月

2015年11月

2016年3月

2016年12月

2017年2月

アメリカ合衆国カリフォルニア州サンディエゴ市にShinden U.S.A. INC.を設立(100%子会社)

福岡市博多区に福岡事務所(2015年7月 福岡営業所に変更)を開設

本社を東京都中央区入船三丁目に移転

Shinden (Thailand) Co., Ltd.(2017年2月 SDT THAI CO., LTD.に商号変更)の持分比率を49%に変更

Shinden U.S.A. INC.を清算

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に株式を上場

Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd.の全出資持分を売却

仙台営業所及び熊谷営業所を閉鎖

Shinden Korea Techno Co., Ltd.を清算

Shinden (Thailand) Co., Ltd.をSDT THAI CO., LTD.に商号変更

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び

地方公共団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人

その他

個人以外

個人

株主数(人)

2

19

21

11

7

2,311

2,371

所有株式数

(単元)

150

570

919

616

30

18,810

21,095

700

所有株式数の

割合(%)

0.71

2.70

4.36

2.92

0.14

89.17

100.00

(注)自己株式114,300株は、「個人その他」に1,143単元含まれております。

 

3【配当政策】

当社は、株主に対する利益還元を重要な経営政策のひとつとして位置づけ、財政状態や経営環境等を総合的に勘案し、必要な内部留保を確保しつつ、配当を実施していくことを基本方針としております。

当社は、期末配当として年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。期末配当の決定機関は、株主総会であります。なお、株主への機動的な利益還元を可能とするため、会社法第454条第5項の規定により、取締役会の決議によって毎年9月30日を基準日として、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。

当期の配当としましては、1株当たり45円の配当を実施することを決定しております。この結果、当期の連結配当性向は、48.4%となります。

 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額(千円)

1株当たり配当額(円)

2020年6月23日

89,815

45

定時株主総会決議

 

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性14名 女性-名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

代表取締役会長

城下 保

1945年3月27日

1970年4月 日本計算機(株) 入社

1974年1月 (株)大沢商会(現:(株)大沢商会グループ) 入社

1984年7月 菱洋電機(株)(現:菱洋エレクトロ(株)) 入社

1993年4月 同社 取締役

1995年6月 当社設立

      代表取締役社長

2017年4月 当社 代表取締役会長(現任)

(注)3

60,400

代表取締役社長

鈴木 淳

1959年1月5日

1982年4月 菱洋電機(株)(現:菱洋エレクトロ(株)) 入社

1996年2月 当社 入社

2005年8月 当社 本社営業本部長

2006年6月 当社 取締役

2008年6月 当社 常務取締役

2015年6月 当社 取締役副社長

2017年4月 当社 代表取締役社長(現任)

(注)3

31,000

常務取締役

西日本営業本部長

西本 順一

1950年12月11日

1974年4月 菱洋電機(株)(現:菱洋エレクトロ(株)) 入社

1997年7月 (株)アドテック 入社

2000年8月 当社 入社

2010年6月 当社 取締役

2016年7月 当社 常務取締役(現任)

(注)3

1,000

常務取締役

本社第三営業本部長

内藤 義之

1951年5月26日

1977年4月 上野製薬(株) 入社

1981年11月 日本アイ・ビー・エム(株) 入社

2009年5月 当社 出向

2011年5月 当社 入社

2011年6月 当社 取締役

2016年7月 当社 常務取締役(現任)

(注)3

3,300

常務取締役

経営企画室 管掌

渡邉 康雄

1954年9月27日

1977年4月 三菱電機(株) 入社

2001年4月 同社 中部支社半導体部長

2003年4月 (株)ルネサス販売 西日本営業本部副本部長

2005年6月 同社 第四営業本部長

2008年4月 菱電商事(株) ルネサス・三菱半導体事業本部副本部長

2009年6月 同社 取締役半導体・デバイス第二事業本部長

2016年6月 当社 常勤監査役

2020年6月 当社 常務取締役(現任)

(注)3

200

取締役

管理本部 管掌

田村 祥

1962年1月28日

1984年10月 菱洋電機(株)(現:菱洋エレクトロ(株)) 入社

1995年10月 当社 入社

2000年2月 Shinden Hong Kong Limited

      非常勤取締役(現任)

2015年7月 当社 経理財務本部長

2016年6月 当社 取締役(現任)

(注)3

23,700

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

本社第二営業本部 管掌

海外営業本部 管掌

業務本部 管掌

飯沼 康宏

1960年3月26日

1985年4月 菱洋電機(株)(現:菱洋エレクトロ(株)) 入社

2001年10月 当社 入社

2013年10月 当社 東日本営業本部副本部長

2015年7月 当社 東日本第二営業本部長

2016年6月 当社 取締役(現任)

2018年3月 Shinden Hightex Korea Corporation 非常勤取締役(現任)

2020年5月 Shinden Hong Kong Limited

      非常勤取締役(現任)

(注)3

8,900

取締役

静岡営業本部 管掌

遠藤 高義

1944年3月3日

1967年4月 東京電気(株)(現:東芝テック(株)) 入社

2001年10月 当社 入社

2013年10月 当社 特別営業本部副本部長

2015年7月 当社 静岡営業本部長

2016年6月 当社 取締役(現任)

(注)3

4,200

取締役

本社第一営業本部 管掌

小倉 浩一

1961年8月11日

1985年4月 日興通信(株) 入社

2004年5月 当社 入社

2015年7月 当社 東日本第一営業本部長

2016年6月 当社 取締役(現任)

(注)3

2,900

取締役

綾部 秀明

(注)1

1948年2月23日

1971年4月 日本計算機(株) 入社

1974年5月 渡辺測器(株)(現:グラフテック(株)) 入社

2007年5月 同社 取締役 計測FA技術本部長

2016年6月 当社 取締役(現任)

(注)3

2,000

取締役

井上 正廣

(注)1

1952年11月7日

1978年3月 京セラ(株) 入社

1997年6月 同社 取締役

2005年1月 KDDI(株) 執行役員常務

2010年6月 同社 取締役執行役員常務

2016年6月 KDDIエンジニアリング(株) 代表取締役会長

2018年6月 当社 取締役(現任)

(注)3

常勤監査役

齋藤 敏積

1951年9月16日

1985年10月 菱洋エレクトロ(株) 入社

1995年7月 当社 取締役

2000年2月 Shinden Hong Kong Limited

      非常勤取締役

2000年10月 Shinden Hightex Korea Corporation 非常勤監査役(現任)

2015年6月 当社 常務取締役

2016年7月 当社 専務取締役

2020年6月 当社 常勤監査役(現任)

(注)4

24,200

監査役

狐塚 季男

(注)2

1943年6月29日

1970年5月 (株)小松製作所 入社

1984年1月 菱洋電機(株)(現:菱洋エレクトロ(株)) 入社

1993年4月 同社 取締役

1995年7月 (株)アドテック 入社

1995年8月 同社 取締役

2000年5月 当社 非常勤監査役

2005年9月 エスディーサービス(株)(現:クラショウ貿易(株)) 代表取締役

2006年4月 (株)ドライブ・カメラ 取締役

2018年6月 当社 監査役(現任)

(注)5

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

監査役

山岡 節彦

(注)2

1944年6月25日

1964年4月 オリジン電気(株) 入社

1976年10月 キヤノン(株) 入社

2003年7月 キヤノン電子(株) 入社

2010年7月 (株)マリーナ電子(現:(株)筑波エレクトロン) 代表取締役社長

2016年7月 同社 代表取締役会長(現任)

2018年6月 当社 監査役(現任)

(注)5

1,000

162,800

 (注)1.取締役 綾部秀明氏及び井上正廣氏は社外取締役であります。

2.監査役 狐塚季男氏及び山岡節彦氏は社外監査役であります。

3.取締役の任期は、2020年6月23日開催の定時株主総会終結の時から、2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

4.監査役の任期は、2020年6月23日開催の定時株主総会終結の時から、4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

5.監査役の任期は、2018年6月26日開催の定時株主総会終結の時から、4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

 

 

② 社外役員の状況

 当社は、社外取締役を2名、社外監査役を2名選任しております。

 社外取締役綾部秀明氏は、当社グループが属するエレクトロニクス業界における企業の経営者としての経験から、当業界及び経営全般の幅広い知見を有しており、客観的かつ中立な立場から経営を監視する当社社外取締役として適任であると認識しております。また、社外取締役井上正廣氏は、上場企業等における経営者としての経験から、経営全般の幅広い知見を有しており、客観的かつ中立な立場から経営を監視する当社社外取締役として適任であると認識しております。なお、「① 役員一覧」に記載のとおり当社株式を保有しておりますが、資本的関係は軽微であり、各社外取締役と当社との間に人的関係、取引関係及びその他の利害関係はありません。

 社外監査役狐塚季男氏は、経営者としての経験と経営全般の幅広い知見を有しており、取締役の業務執行を監査する当社社外監査役として適任であると認識しております。また、社外監査役山岡節彦氏は、経営者としての経験と経営全般の幅広い知見を有しており、取締役の業務執行を監査する当社社外監査役として適任であると認識しております。なお、「① 役員一覧」に記載のとおり当社株式を保有しておりますが、資本的関係は軽微であり、各社外監査役と当社との間に人的関係、取引関係その他の利害関係はありません。

 当社では、社外取締役又は社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針として定めたものはありませんが、株主との間の利益相反を回避するために、金融商品取引所が定める独立役員の独立性に関する判断基準を参考としており、その選任に際しては、経歴や当社との関係を踏まえて、当社経営陣から独立した立場で社外役員としての職務を遂行できる十分な独立性が確保できることを個別に判断しております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 社外取締役及び社外監査役は、取締役会・監査役会等を通じて、情報・意見交換等を行っております。監査役監査、内部監査、会計監査の結果報告や内部統制部門からの情報・意見等を踏まえ、監督・監査を行っており、相互に連携を図っております。

 

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

Shinden Hong Kong Limited

中華人民共和国

香港特別行政区

HK$2,000,000

集積回路及び液晶などの電子部品販売

100

商品の一部を当社から購入又は当社へ販売している。

役員の兼任あり。

Shinden Hightex Korea Corporation

大韓民国 ソウル特別市

KRW100,000,000

同上

100

商品の一部を当社から購入又は当社へ販売している。

役員の兼任あり。

Shinden Singapore Pte. Ltd.

シンガポール共和国

S$300,000

同上

100

商品の一部を当社から購入又は当社へ販売している。

SDT THAI CO., LTD.

(注)2.3.

タイ王国 バンコク市

THB4,800,000

同上

49

[51]

商品の一部を当社から購入又は当社へ販売している。

 (注)1.上記連結子会社は、有価証券届出書または有価証券報告書を提出しておりません。

2.議決権の所有割合の[ ]内は、緊密な者または同意している者の所有割合で外数となっております。

3.持分は100分の50以下ですが、実質的に支配しているため子会社としたものであります。

 

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 

 前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

 当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

給料及び手当

725,670千円

673,155千円

支払手数料

211,875千円

230,778千円

賞与引当金繰入額

30,048千円

75,122千円

貸倒引当金繰入額

2,430千円

18,378千円

 

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度における設備投資の総額は10百万円であります。その主な内容は、海外子会社における事務所等の賃貸借契約に対するもの(使用権資産)です。セグメント別の設備投資額は、日本が1百万円、海外が9百万円です。

 なお、当連結会計年度に重要な影響を及ぼす設備の売却、撤去等はありません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

4,217,620

4,788,520

1.8

1年以内に返済予定の長期借入金

2,727,552

2,718,701

1.5

1年以内に返済予定のリース債務

125

4,291

3.0

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

3,477,665

2,403,664

1.3

2021年~2024年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

998

3.2

2021年~2024年

合計

10,422,963

9,916,176

     -

 (注)1.平均利率については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

長期借入金

1,485,305

615,035

242,901

60,422

リース債務

619

143

147

87

【社債明細表】

会社名

銘柄

発行年月日

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

利率(%)

担保

償還期限

シンデン・ハイテックス(株)

第19回無担保変動利付社債

年月日

2014.12.30

60,000

(60,000)

(-)

  6ヶ月円

  Tibor

なし

年月日

2019.12.30

合計

60,000

(60,000)

(-)

 (注)( )内書は、1年以内の償還予定額であります。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値6,723 百万円
純有利子負債4,019 百万円
EBITDA・会予759 百万円
株数(自己株控除後)1,995,900 株
設備投資額10 百万円
減価償却費29 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費5 百万円
代表者代表取締役社長  鈴木 淳
資本金1,439 百万円
住所東京都中央区入船三丁目7番2号
会社HPhttps://www.shinden.co.jp/

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