1年高値3,165 円
1年安値945 円
出来高74 千株
市場ジャスダック
業種卸売業
会計日本
EV/EBITDA4.8 倍
PBR1.2 倍
PSR・会予0.3 倍
ROA1.9 %
ROIC3.9 %
β1.47
決算3月末
設立日1961/6/1
上場日2005/6/14
配当・会予48 円
配当性向25.0 %
PEGレシオ-1.0 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:5.1 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:-0.2 %
純利5y CAGR・予想:-3.2 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、「販売事業」及び「受託製造事業」を展開しています。

 

(1)事業の特色は次のとおりであります。

① 販売事業

当社は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しています。

また、海外連結子会社の納宜伽義機材(上海)商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地メーカーや当社から仕入れ、現地に進出している日系ユーザー企業及び現地ユーザー企業に販売しています。

 

② 受託製造事業

連結子会社の内外エレクトロニクス株式会社は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立・受託加工・工程管理・情報機器組立・保守メンテナンス等の受託製造事業を行っています。

 

当社グループは、トータル サプライチェーン プランナー企業として取引先に総合的ソリューションを提供するという事業戦略に基づき、取引先の要望に対して高次元のサービスの提供を目指しており、商社機能である販売事業を核とし、製造分野における組立・設計開発・技術管理・保守メンテナンス等の取組を進めています。

 

 

(2)事業の系統図は、次のとおりであります。

(画像は省略されました)

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は以下のとおりであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により国内外の経済活動は大きな影響を受けており、今後ともその動向を注視することが必要となっておりますが、当社グループが参画しております半導体市場や半導体製造装置市場では、半導体メーカーによる半導体メモリの在庫調整を目的とした設備投資の慎重姿勢が継続しましたが、年度中頃より5G(次世代通信規格)の本格普及を見据えたロジック半導体の生産力拡大に向けた設備投資が強まる動きとなりました。

FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場におきましては、テレビ用大型液晶パネル向けの積極的な設備投資が見られましたが、中小パネル向けの設備投資が低調で推移するなど市場全体としては投資の抑制傾向が継続しました。

このような事業環境の中、当社グループは、IoTやAI(人工知能)技術の他、5Gの本格普及による中長期的な半導体需要の拡大に備え、高い品質力や技術力、製品コスト競争力、お客さまからの幅広いニーズへの対応力の向上を目指し、商社機能、製造機能、R&D機能、保守メンテナンス機能の4つの機能の強化を柱として、新規商材の開発、人材の確保・育成、提案型営業の推進、製造体制の強化を図るとともに、今後の受注増加を見据えた新物流センターの建設に着手いたしました。

 

この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

イ.財政状態

当連結会計年度末における資産合計は161億65百万円(前連結会計年度比11.3%増)となりました。流動資産は116億87百万円(前連結会計年度比15.5%増)、固定資産は44億77百万円前連結会計年度比1.7%増)となりました。

当連結会計年度末の負債合計は、103億85百万円前連結会計年度比16.6%増)となりました。流動負債は75億82百万円前連結会計年度比14.4%増)、固定負債は28億2百万円前連結会計年度比23.0%増)となりました。

当連結会計年度末の純資産合計は、57億79百万円前連結会計年度比3.0%増)となりました。

 

ロ.経営成績

当連結会計年度の売上高は、半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)の販売等が堅調に推移したことを主因に、2019年5月14日に公表いたしました業績予想を上回り、売上高238億25百万円(前連結会計年度比8.2%減)、営業利益5億47百万円(前連結会計年度比13.3%減)、経常利益5億33百万円(前連結会計年度比14.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益3億33百万円(前連結会計年度比18.5%減)となりました。

 

 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

 販売事業

半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、ロジック半導体向けの設備投資に伴う需要増等を要因として、当初想定時期より市場の回復基調が早まり、売上高213億26百万円(前連結会計年度比8.7%減)、セグメント利益3億24百万円(前連結会計年度比25.0%減)となりました。

 

 受託製造事業

半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、半導体メーカーの設備投資の強まりを背景に年度後半に受注が伸び、売上高42億76百万円(前連結会計年度比12.2%減)、セグメント利益1億90百万円(前連結会計年度比18.8%増)となりました。

 

 

② キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税金等調整前当期純利益、減価償却費や長期借入れによる収入の増加要因に対し、売上債権の増加額、長期借入金の返済による支出等の減少要因により、前連結会計年度末に比べ13億55百万円増加(前連結会計年度は21億87百万の減少)し、当連結会計年度末には43億15百万円となりました。
 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

  営業活動の結果獲得した資金は12億44百万円(前連結会計年度は6億28百万円の使用)となりました。この主な要因は、税金等調整前純利益5億20百万円、たな卸資産の減少額4億0百万円、仕入債務の増加額6億77百万円の増加要因に対し、売上債権の増加額6億80百万円、法人税等の支払額1億22百万円の減少要因によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は2億5百万円(前連結会計年度は12億94百万円の使用)となりました。この主な要因は、定期預金の払戻による収入1億84百万円の増加要因に対し、定期預金の預入による支出1億41百万円、有形及び無形固定資産の取得による支出2億46百万円の減少要因によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果獲得した資金は3億18百万円(前連結会計年度は2億63百万円の使用)となりました。この主な要因は、長期借入れによる収入14億円の増加要因に対し、長期借入金の返済による支出6億93百万円、自己株式の取得による支出1億2百万円、配当金の支払額1億2百万円の減少要因によるものであります。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

イ.受託製造実績

 当連結会計年度における受託製造事業の受託製造実績を示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

受託製造事業(千円)

3,706,722

85.8

合計(千円)

3,706,722

85.8

 (注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.上記金額は受託製造原価であり、また消費税等は含まれておりません。

ロ.仕入実績

 当連結会計年度における販売事業の仕入実績を示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

販売事業(千円)

17,211,095

90.7

合計(千円)

17,211,095

90.7

 (注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.上記金額は仕入価格によっており、また消費税等は含まれておりません。

ハ.受注実績

 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

販売事業

21,801,919

99.1

3,530,867

117.7

受託製造事業

2,606,650

97.0

149,662

152.4

合計

24,408,570

98.8

3,680,530

118.8

 (注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.上記金額は販売価格によっており、また消費税等は含まれておりません。

 

ニ.販売実績

 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

販売事業(千円)

21,270,399

91.4

受託製造事業(千円)

2,555,189

94.9

合計(千円)

23,825,589

91.8

(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ(株)

8,269,142

31.8

6,739,854

28.3

東京エレクトロン宮城(株)

5,925,607

22.8

5,233,439

22.0

東京エレクトロン九州(株)

4,098,576

15.8

4,159,092

17.5

3.上記金額は販売価格によっており、また消費税等は含まれておりません。

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。

 文中の将来に関する事項につきましては、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。

当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度末における資産、負債の報告金額及び収益、費用の報告金額に影響を与える見積り、判断及び仮定を使用することが必要となります。当社グループの経営陣は連結財務諸表作成の基礎となる見積り、判断及び仮定を過去の経験や状況に応じ合理的と判断される入手可能な情報により継続的に検証し、意思決定を行っております。しかしながら、これらの見積り、判断及び仮定は不確実性を伴うため、実際の結果と異なる場合があります。

なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載されているとおりであります。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

イ.経営成績等

a.財政状態

<流動資産>

流動資産は、前連結会計年度末に比べ15億69百万円(15.5%)増加し、116億87百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度末に比べ現金及び預金が13億11百万円、受取手形及び売掛金が5億93百万円、電子記録債権が86百万円増加し、商品及び製品が2億69百万円減少したことによるものであります。

<固定資産>

固定資産は、前連結会計年度末に比べ75百万円(1.7%)増加し、44億77百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度に比べ、有形固定資産が44百万円、投資その他の資産が47百万円増加したことによるものであります。

<流動負債>

流動負債は、前連結会計年度末に比べ9億52百万円(14.4%)増加し、75億82百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度に比べ支払手形及び買掛金が3億83百万円、電子記録債務が2億74百万円、一年以内返済予定の長期借入金が1億23百万円、未払消費税が2億22百万円増加したことによるものであります。

<固定負債>

 固定負債は、前連結会計年度末に比べ5億23百万円(23.0%)増加し、28億2百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度末に比べ長期借入金が5億82百万円増加し、社債が54百万円減少したことによるものであります。

<純資産>

純資産は、前連結会計年度末に比べ1億68百万円(3.0%)増加し、57億79百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が2億31百万円、自己株式が1億2百万円増加したことによるものであります。

この結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ38.6%から35.8%となり、期末発行済株式数に基づく1株当たりの純資産は前連結会計年度末1,912.77円に対し2,005.82円となりました。

 

b.経営成績の分析

<売上高・売上総利益>

 当連結会計年度は、半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)の販売等が第2四半期から回復傾向に推移したものの、売上高は前連結会計年度に比べ21億37百万円(8.2%)減少し、238億25百万円となりました。

これにより、売上総利益は、前連結会計年度に比べ1億78百万円(6.3%)減少し、26億38百万円となりました。

<営業損益>

 販売費及び一般管理費は、給与及び賞与等人件費関係費用及び支払手数料の減少により、前連結会計年度に比べ94百万円(4.3%)減少し、20億90百万円となりました。

 以上の結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ84百万円(13.3%)減少し、5億47百万円となりました。

<経常損益>

 営業外収益は、仕入割引及び助成金収入の減少等により、前連結会計年度に比べ12百万円(28.1%)減少し、31百万円となりました。また、営業外費用は、固定資産圧縮損の減少により、前連結会計年度に比べ8百万円(15.7%)減少し、45百万円となりました。

 以上の結果、経常利益は、前連結会計年度に比べ87百万円(14.1%)減少し、5億33百万円となりました。

<税金等調整前当期純損益>

 税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ1億1百万円(16.3%)減少し、5億20百万円となりました。

 

c.キャッシュ・フローの分析

 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

ロ.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

 

ハ.資本の財源及び資金の流動性

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。

短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資や長期運転資金の調達につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。

昨今の新型コロナウイルス感染症による影響につきましては、次期の業績が見通せない状況ではありますが、現時点で必要十分な手許資金を確保しており、また必要に応じて金融機関等から資金調達が可能な体制を整えております。

なお、当連結会計年度末における借入金、社債及びリース債務を含む有利子負債の残高は28億22百万円となっております。

また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は43億15百万円となっております。

 

ニ.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは重要な経営指標を多面的、総合的に判断すべきと考えており、特に定めておりませんが、2019年5月に公表しました売上高、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益の計画に対する達成状況は、以下のとおりであります。

(単位:百万円)

 

2020年3月期 計画

2020年3月期 実績

2020年3月期 計画比

売上高

21,900

23,825

1,925(8.8%増)

営業利益

475

547

72(15.4%増)

経常利益

443

533

90(20.5%増)

親会社株主に帰属する当期純利益

300

333

33(11.3%増)

 

ホ.セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

 セグメントごとの経営成績の状況については「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況 ロ.経営成績」に記載のとおりであります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能で、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するため、定期的に検討を行う対象となるものです。

 当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、販売、受託製造別のセグメントから構成され、「販売事業」及び「受託製造事業」の2つを報告セグメントとしております。

 「販売事業」は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しております。

また、海外連結子会社の納宜伽義機材(上海)商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地のメーカーや当社から仕入れ、現地ユーザー企業及び現地に進出している日系ユーザー企業に販売しております。

 「受託製造事業」は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立・受託加工・工程管理・情報機器組立・保守メンテナンス等の受託製造事業を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自2018年4月1日 至2019年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

販売事業

受託製造事業

合計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

23,269,742

2,693,433

25,963,176

25,963,176

セグメント間の内部売上高又は振替高

87,504

2,176,271

2,263,775

2,263,775

23,357,247

4,869,704

28,226,951

2,263,775

25,963,176

セグメント利益

433,131

160,486

593,618

38,432

632,050

セグメント資産

10,062,494

4,822,073

14,884,567

364,016

14,520,550

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

41,878

104,471

146,350

146,350

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

147,116

860,413

1,007,530

1,007,530

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額38,432千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び営業外収益の消去差異等であります。

(2) セグメント資産の調整額△364,016千円には、セグメント間取引消去△387,437千円、各報告セグメントに配分していない賃貸関係に関わる資産等23,420千円が含まれております。

 

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自2019年4月1日 至2020年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

販売事業

受託製造事業

合計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

21,270,399

2,555,189

23,825,589

23,825,589

セグメント間の内部売上高又は振替高

55,651

1,721,421

1,777,072

1,777,072

21,326,050

4,276,611

25,602,661

1,777,072

23,825,589

セグメント利益

324,668

190,693

515,361

32,607

547,969

セグメント資産

11,647,103

5,008,765

16,655,869

490,259

16,165,609

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

79,342

132,474

211,816

211,816

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

101,709

139,046

240,755

240,755

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額32,607千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び営業外収益の消去差異等であります。

(2) セグメント資産の調整額△490,259千円には、セグメント間取引消去△513,680千円、各報告セグメントに配分していない賃貸関係に関わる資産等23,420千円が含まれております。

 

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自2018年4月1日  至2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の開示をしているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

  本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

                                   (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

東京エレクトロンテクノロジー

ソリューションズ株式会社

8,269,142

販売事業、受託製造事業

東京エレクトロン宮城株式会社

5,925,607

販売事業、受託製造事業

東京エレクトロン九州株式会社

4,098,576

販売事業、受託製造事業

 

当連結会計年度(自2019年4月1日  至2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の開示をしているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

  本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

                                   (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

東京エレクトロンテクノロジー

ソリューションズ株式会社

6,739,854

販売事業、受託製造事業

東京エレクトロン宮城株式会社

5,233,439

販売事業、受託製造事業

東京エレクトロン九州株式会社

4,159,092

販売事業、受託製造事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自2018年4月1日  至2019年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自2019年4月1日  至2020年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

 該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)経営方針

当社グループは、お客様の課題解決と価値創造のために、グループシナジーを最大限に発揮し、創意と誠意をもって価値ある技術を基にした情報・商品・サービスをよりスピーディーに提供できるNo.1企業を目指してまいります。

 

(2)経営戦略等

当社グループの主要なお客様の多くが係わる半導体市場及び半導体製造装置市場では、短期的な調整局面は想定されるものの、5G(次世代通信規格)の本格的普及の他、IoTやAI(人工知能)などの新たな技術による半導体需要の増加等を背景とした中長期的な成長が見込まれております。

このような事業環境のもと、当社グループには、より一層の技術革新や製品コスト競争力のほか、幅広い需要の変化への対応力や提案力が求められると考えられ、グループシナジーを最大限に発揮して、「トータル サプライチェーン プランナー企業」としての経営基盤を構築するため、引き続き、商社機能、製造機能、R&D機能、保守メンテナンス機能の4つの機能の強化、充実を図り、当社グループの更なる価値向上を目指して取り組んでまいります。

 

(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、重要な経営指標を多面的、総合的に判断すべきと考えています。

当社グループは、半導体市場や半導体製造装置市場における半導体の需要動向の影響を強く受ける傾向にありますが、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、連結配当性向25%程度を目標としながら、業績に応じた配当を継続することを基本とし、企業価値の向上を重視した経営を行ってまいります。

 

(4)経営環境

現在、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により国内外の経済活動は大きな影響を受けており、今後ともその動向を注視することが必要となっておりますが、当社グループの主要なお客様の多くが係わる半導体市場や半導体・FPD製造装置市場におきましては、5Gの本格的な普及に向けたロジック/ファウンドリ系半導体の需要増に加え、データセンター向けのメモリ投資も回復傾向にある他、新型コロナウイルスの感染拡大防止のための対応を契機としたテレワーク及びオンライン授業の加速や医療機器向けのIC需要拡大など、IoT、AI、5Gを中核に引き続き中長期的な成長が見込まれております。

 

(5)事業上及び財務上の対処すべき課題

当社グループを取り巻く事業環境からみた課題は、短期的には、新型コロナウイルス感染症の拡大による業績、財務状況に対する影響への対応及び、社員の感染等による事業継続リスクへの対応があります。

また、中長期的には、5Gの本格的な普及やIoT、AIの拡大等による半導体需要の増加等を背景とした半導体市場及び半導体製造装置市場の中長期的な成長への対応があります。

 

〔短期的課題:新型コロナウイルス感染症の拡大による影響への対応〕

① 需要減少等による業績や財務状況に対する影響への対応

 現在、売上等の業績や財務状況に特段の影響はございません。

 しかしながら、今後、お客様の需要等が縮小した場合に備え、生産性の向上や合理化、コストダウン等の施策を進めております。また、財務面では、現預金の潤沢な確保を行っておりますが、急激な資金需要に備え、別途、各金融機関にコミットメントラインを設定しております。

 

② 社員の感染による事業継続リスクへの対応

本年1月末に新型コロナウイルス感染症の拡大に備えるため、社長執行役員を本部長としたBCP(事業継続計画)対策本部を設置し、いち早く、テレワーク、時差出勤、公共交通機関利用を控えた車輛による通勤、日々の消毒、出勤前の健康状況確認の他、様々な感染予防、感染拡大防止に向けた施策を立案、実施しております。

 

 

 

 

③ サプライチェーン上の支障発生への対応

商品や資材の調達等、サプライチェーン上の支障発生の場合に備え、お客様や仕入先様とのコミュニケーションを図り、安定した在庫の確保を行い、影響の最小化を図っております。

 

〔中長期的課題:半導体市場及び半導体製造装置市場の中長期的な成長への対応〕

前期に引き続き、以下の3施策を行ってまいります。

① トータル サプライチェーン プランナー企業としての基盤構築

グループシナジーを最大限発揮できるトータル サプライチェーン プランナー企業としての経営基盤を構築するため、引き続き、商社機能、製造機能、R&D機能、保守メンテナンス機能の4つの機能の強化、充実を図り、当社グループの更なる価値向上を目指します。

 

《商社機能の強化》

技術商社として、お客様の幅広いニーズの先取りに注力し、蓄積されたノウハウに基づく技術提案型営業により、単なるサプライヤーとしてではなく付加価値を提供するバリューチェーンにて仕入先様とお客様を繋いでまいります。

また、今後の受注増加に即した物流センターの建設等の設備投資を推し進めるとともに業務の効率化、合理化を図り、市場における当社の優位性を構築してまいります。

 

《製造機能の強化》

当社グループが従来から取り組んでいる(*)MDMS機能の一層の強化を図り、受託製造から自社開発に至るまで、多彩な製品ラインナップを可能にする、高生産力メーカーとしての製造機能強化に取り組んでまいります。

 

《R&D(Research & Development: 研究開発 )機能の強化》

お客様の様々なニーズやその変化を先取りすることができるよう、R&D機能の強化に取り組んでまいります。

当社グループの中核事業である半導体関連事業は勿論のこと、今後成長が期待される新しい商品、市場、事業に関する情報も幅広く調査・収集し、研究・分析・蓄積してまいります。

こうして蓄積した情報データを活用し、技術力、開発力の向上を図りながら、新市場、新商品開発にも積極的に挑戦してまいります。

 

《保守メンテナンス機能の強化》

MDMS機能の一角を担う保守メンテナンス機能の強化を図り、お客様満足度の一層の向上を図ってまいります。

 

(*)MDMS機能(Mechatronics Design & Manufacturing Services)とは、当社グループの調達・販売機能と受託製造機能を一体化させ、さらに外部ネットワーク等を活用し、主要なお客様である装置メーカーに「設計から製作・設置、保守・維持管理まで」を一貫して提供する機能のことであります。

 

② 人材の育成

トータル サプライチェーン プランナー企業を支えるために教育・研修の充実により、営業における提案力、コンサルティング能力や製造における設計力・開発力・技術力など高い専門性を有する人材の育成を図り、市場における優位性を確保してまいります。

 

③ 経営管理体制の強化

コーポレートガバナンス・コードの趣旨に沿った当社のコーポレートガバナンス方針を着実に実践し、経営管理体制の継続的な改善を行うことで、その強化を図ってまいります。

コンプライアンス、情報管理、リスク管理、財務管理等の実効性のある運用を実践することで、内部統制システムにおける各体制の強化、充実を図ってまいります。

グループ最適化の観点から間接部門を中心に事業経営の合理化を推進してまいります。

 

2【事業等のリスク】

 以下において、当社グループの事業の状況及び経理の状況等に関する事項のうち、リスク要因となる可能性があると考えられる主な事項及びその他投資者の判断に重要な影響を及ぼすと考えられる事項を記載しています。

 当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針ですが、当社の有価証券に関する投資判断は、本項及び本書中の本項以外の記載内容を併せて、慎重に検討した上で行われる必要があると考えています。

 

なお、将来に関する事項については、当連結会計年度末現在で判断したものです。

 

(1)新型コロナウイルス感染症による当社業績や事業運営及びサプライチェーンへの影響について

 現在のところ売上等の業績や財務状況への特段の影響はありませんが、当該感染症の拡大等に起因した景気減速によりお客様の需要が縮小し当社業績や財務面に影響を及ぼす可能性があります。

また、メーカーの生産や流通網の混乱等の要因により、商品や資材の調達等、サプライチェーン上に支障が生じる可能性や、社員等の感染により円滑な業務運営が困難となる可能性があります。

 

(2)半導体市場の需要動向や価格動向による当社グループの業績への影響について

 当社グループは、主に半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ及び同装置等の販売を主に行う販売事業と、半導体・FPD製造装置等の組立及び保守メンテナンス等を行う受託製造事業とで構成され、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーへの依存度が高くなっています。このため、当社グループの業績は世界的な景気変動のほか、半導体市場、とりわけ半導体製造装置市場の需要動向、価格動向の影響を強く受ける傾向にあります。中長期的には5Gの本格的普及やIoT、AIの拡大を背景とした半導体の需要増加が見込まれていますが、常にコストダウンの要求を受けることになるため、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)特定の取引先への依存度が高いことについて

 当社グループの主要な販売及び受託製造の取引先は、東京エレクトロングループ(以下「同社グループ」という。)であり、当社グループの売上実績に対する依存度は2018年3月期71.0%、2019年3月期71.2%、2020年3月期68.2%、と高い割合になっています。取引のパイプが太いことはビジネスチャンスでもありますので、取引先ニーズの先取りに努め、幅広い事業展開により今後も取引の維持・拡大に努める所存ですが、同社グループ各社への依存度が高いことから同社グループ各社との取引が大幅に減少した場合の当社グループ売上高への影響や、同社グループ各社が生産計画を変更した場合や主要取扱商品を変更した場合の当社在庫商品の評価への影響が考えられます。

 

(4)特定の仕入先への依存度が高いことについて

 当社グループの主要な仕入先は、SMC株式会社であり、当社グループの商品仕入実績に対する依存度は2018年3月期37.6%、2019年3月期37.8%、2020年3月期41.1%、と高い割合になっています。同社とは1965年11月から空気圧機器に関する代理店契約を締結し、長年にわたり密接な関係を維持し、今後も取引を維持・拡大していく方針ですが、契約が更新できない場合や同社との取引が大幅に減少した場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(5)取引先の海外展開、海外情勢の変化や為替変動の影響について

 当社は、取引先の生産拠点の海外移転や部品の海外調達に対応するため、中国に現地法人を設立し、営業を行っ

ていますが、現地取引先の生産拠点の見直しが行われた場合や、現地における政治や社会情勢の変化、予期しない

法令・規制の変更等により、現地法人の事業継続が困難となる場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能

性があります。

また、海外取引においては、為替変動リスクが生じることから、急激な為替変動が起こった場合には、当社グル

ープの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)品質管理について

 当社グループは、商品を販売・製造するにあたり適切な品質管理体制の整備を目指していますが、予期せぬ重大な不具合が発生した場合には、社会的信用の失墜や多額の費用の負担により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

 

 

 

(7)人材の確保と育成について

 当社グループが取引先のニーズに応えていくためには、人的資本の充実が必須であると考えています。優秀な人材の確保や従業員の教育を計画的に実施する必要がありますが、計画通りに進まない場合には、当社グループの事業活動や業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(8)法規制について

 当社グループは、国内外で事業活動を行っており、さまざまな法令・規制を受け、これらの法令・規制を遵守できなかった場合、また、予期しない法令・規制の制定・改廃に対応できない事態が発生した場合には、当社グループの事業活動や業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

 

(9)情報漏洩について

 当社グループは、重要な技術情報、企業情報、個人情報を保有するにあたり、管理ルールを整備し、重要情報の管理強化、徹底に努めていますが、予期せぬ事態により重要情報が外部に漏洩した場合には、社会的信用の失墜や多額の費用の負担により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(10)自然災害等について

 想定外の大規模地震・津波・台風等の自然災害の発生や、新型インフルエンザなどの感染症罹患による従業員の大量出勤停止等により、当社グループや主要取引先の事業活動の停止または事業継続に支障をきたす事態が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

 

2【沿革】

1961年6月

油圧機械及び油圧機器の販売を目的として東京都港区に内外機材株式会社を設立。

1963年4月

関西地区販路拡充のため、大阪営業所を開設。

1965年10月

株式会社小金井製作所(現株式会社コガネイ)と代理店契約を締結。空気圧機器の販売を開始。

1965年11月

焼結金属工業株式会社(現SMC株式会社)と代理店契約を締結。空気圧機器の販売を開始。

1967年7月

本店を東京都世田谷区玉川奥沢町へ移転。

1969年8月

本店を東京都世田谷区等々力へ移転。

1969年10月

米国モートンケミカル社と総代理店契約を締結。半導体用エポキシ樹脂の販売を開始。

1979年4月

ネミック・ラムダ株式会社(現TDKラムダ株式会社)と代理店契約を締結。マイコン用安定化電源の販売を開始。

1982年2月

泉南、和歌山地区販路拡大のため、堺出張所(のちに南大阪営業所)を開設。(2009年4月大阪営業所へ統合)

1982年2月

製造部門への進出及び東北地区販路拡大のため、東北事業所(現仙台営業所)を開設。

1982年6月

甲信越地区販路拡大のため、甲府出張所(現甲府営業所)を開設。

1983年11月

京滋地区販路拡大のため、京都出張所(現京都営業所)を開設。

1984年10月

東北事業所の製造部門を分離拡張するため、当社100%出資の連結子会社内外エレクトロニクス株式会社を設立。

1985年3月

九州地区販路拡大のため、九州出張所(現熊本営業所)を開設。

1985年8月

内外エレクトロニクス株式会社泉事業所の竣工により、東北事業所の製造部門を分離。

1987年4月

鹿児島地区販路拡大のため、鹿児島駐在員事務所(現鹿児島営業所)を開設。

1990年6月

福島、山形地区販路拡大のため、福島出張所(のちに福島営業所)を開設。(2009年4月仙台営業所へ統合)

1990年10月

製造部門への進出及び長崎地区販路拡大のため、長崎事業所(のちに長崎営業所)を開設。(2009年4月鳥栖営業所へ統合)

1990年11月

青森、岩手地区販路拡大のため、北上出張所(現北上営業所)を開設。

1992年2月

北九州地区販路拡大のため、鳥栖出張所(現鳥栖営業所)を開設。

1992年10月

株式会社横河サーテックと代理店契約を締結。精密小型モーターの販売を開始。

1994年1月

BOSCH株式会社(現ボッシュ・レックスロス株式会社)と代理店契約を締結。ベーシックメカニカルエレメントの販売を開始。

1995年3月

東京多摩、相模原地区販路拡大のため、相模原出張所(のちに相模原営業所)を開設。(2011年7月東京営業所へ統合)

1996年3月

宮崎地区販路拡大のため、宮崎事務所(のちに宮崎営業所)を開設。(2008年4月鹿児島営業所へ統合)

1998年4月

大分地区販路拡大のため、大分営業所を開設。(2009年4月鳥栖営業所へ統合)

1998年11月

長崎事業所の製造部門を内外エレクトロニクス株式会社へ営業譲渡。

2000年11月

本社、全営業所がISO9001の認証を取得。

2001年4月

商号を内外テック株式会社に変更。

2001年4月

物流戦略の強化のため、福島物流センター(2012年4月宮城物流センターへ統合)、九州物流センター(2009年4月福島物流センターへ統合)を新設。

2001年4月

中部地区販路拡大のため、名古屋営業所を開設。(2009年4月京都営業所へ統合)

2001年4月

保守メンテナンス機能やアウトソーシング機能の強化のため、EMSS(エレクトロニクス マニュファクチャリング ソリューション サービス)事業部を新設。

2004年4月

事業戦略等の強化のため、九州受注センターを新設。(2008年11月機能を各営業所に移管)

2004年9月

事業戦略等の強化のため、近畿受注センターを新設。(2008年11月機能を各営業所に移管)

2004年12月

本社、東京営業所がISO14001の認証を取得。

2005年6月

株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場。

2005年10月

株式会社マキナエンジニアリングと資本提携並びに業務提携契約を締結。

2005年12月

株式会社ナノテムと業務提携契約を締結。

2006年3月

EMSS事業のうち、半導体プロセス技術に基づく技術支援事業を内外エレクトロニクス株式会社へ営業譲渡。

 

 

 2006年6月

当社100%出資の連結子会社内外テクノシステムズ株式会社を設立。EMSS事業を業務移管。(2009年2月全事業を休止、2010年11月解散、2011年2月清算結了)

 2006年9月

株式会社ナノテムと資本提携。

 2006年12月

本店を東京都世田谷区三軒茶屋へ移転。

2010年4月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(のちに 大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場。

2010年10月

九州地区物流の効率化を図るため、九州物流センターを新設。

2011年4月

中国現地法人納宜伽義機材(上海)商貿有限公司(当社100%出資)を設立。

2011年5月

物流機能の充実と効率化のため、宮城物流センターを新設。

2012年4月

 

2013年7月

 

2013年9月

韓国現地法人内外テック韓国株式会社(当社100%出資)を設立。(2015年7月解散、2015年11月清算完了)

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場。

開発強化のため、開発センターを新設。

2013年10月

事業戦略等の強化のため、技術開発部を新設。

2014年12月

中国昆山地区の販路拡大のため、蘇州市に納宜伽義機材(上海)商貿有限公司の昆山分公司を開設。

2015年5月

2016年12月

山陽・山陰地区及び四国地区の販路拡大のため、広島営業所を開設。

北陸地区の販路拡大のため、長岡営業所を開設。

2018年9月

入江工研株式会社、内外エレクトロニクス株式会社との間で業務提携契約(三者契約)を締結。

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

6

20

22

18

1,384

1,450

所有株式数(単元)

1,706

1,227

2,199

2,626

21,584

29,342

1,291

所有株式の割合(%)

5.81

4.18

7.49

8.95

73.56

100

(注)自己株式53,954株は、「個人その他」に539単元及び「単位未満株式の状況」に54株を含めて記載しております。

 

 

3【配当政策】

当社は、株主の皆様への利益還元を経営の最重要政策の一つとして位置付けております。

配当につきましては、経営成績、財務状況及び今後の事業展開を勘案し、必要な内部留保を確保しつつ、連結配当性向25%程度を目標としながら、業績に応じた配当を継続していくことを基本方針とし、引き続き企業価値の向上に努めてまいります。

この基本方針のもと、2020年3月期の期末配当につきましては、1株当たり29円とさせていただきました。

なお、当社は、会社法第459条第1項の規定により、剰余金の配当等を取締役会の決議によって行うことができる旨定款に定めています。

当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりです。

 

決議年月日

配当金の総額

(千円)

1株当たり配当額

(円)

2020年5月14日

83,564

29

取締役会決議

 

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性 7名 女性 1名 (役員のうち女性の比率 12.5%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(百株)

取締役会長

(代表取締役)

権田 浩一

1957年2月15日

 

1980年4月

㈱埼玉銀行入行

1984年5月

当社入社

1986年11月

内外エレクトロニクス㈱ 取締役

1995年5月

取締役 営業副本部長

1996年6月

常務取締役

1997年6月

代表取締役専務 営業本部長

1999年6月

代表取締役社長

2009年6月

内外エレクトロニクス㈱ 代表取締役社長

2011年4月

納宜伽義機材(上海)商貿有限公司 董事長

2012年4月

内外エレクトロニクス㈱ 代表取締役会長

2014年6月

納宜伽義機材(上海)商貿有限公司 副董事長

2014年6月

内外テック韓国㈱ 理事

2015年4月

内外エレクトロニクス㈱ 取締役

2017年4月

代表取締役会長(現任)

2017年6月

内外エレクトロニクス㈱ 取締役会長(現任)

2017年6月

納宜伽義機材(上海)商貿有限公司 董事長(現任)

 

(注)3

4,296

取締役社長

(代表取締役)

社長執行役員

岩井田 克郎

1958年4月13日

 

1982年4月

SMC㈱入社

2012年11月

当社入社 営業本部 部長

2013年4月

営業本部 部長兼営業推進部長

2014年4月

営業本部 副本部長兼関東甲信越ブロック長

兼営業推進部長

2014年6月

取締役

2014年6月

納宜伽義機材(上海)商貿有限公司 董事(総経理)

2014年6月

取締役 営業本部長兼関東甲信越ブロック長

2015年6月

専務取締役 営業本部長

2017年4月

代表取締役社長

2018年6月

2019年5月

代表取締役社長 社長執行役員(現任)

納宜伽義機材(上海)商貿有限公司 董事(現任)

 

(注)3

112

取締役

執行役員

佐々木 政彦

1959年2月25日

 

1981年4月

㈱東京都民銀行入行

2011年4月

当社出向 経営企画室長

2014年3月

当社入社 経営企画室長

2014年6月

取締役

2014年6月

納宜伽義機材(上海)商貿有限公司 監事(現任)

2015年1月

取締役 管理本部長

2017年4月

取締役

2018年6月

取締役 執行役員(現任)

2020年6月

内外エレクトロニクス㈱ 取締役(現任)

 

(注)3

71

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(百株)

取締役

村山 憲二

1954年10月21日

 

1977年4月

東京西ソニー販売㈱入社

1982年11月

学校法人東京会計専門学校勤務

1984年10月

監査法人中央会計事務所入所

1988年3月

公認会計士登録

2003年7月

中央青山監査法人代表社員

2007年8月

新日本有限責任監査法人シニアパートナー

2017年7月

村山公認会計士事務所開設(現任)

2018年6月

当社社外取締役(現任)

2019年6月

㈱J-WAVE 社外監査役(現任)

 

(注)3

取締役

新井 茂明

1955年9月20日

 

1978年4月

㈱循研入社

1983年3月

㈱アドバンテスト入社

2006年6月

㈱アドバンテストマニュファクチャリング

  生産部門 統括部長

2010年7月

㈱アドバンテスト 副理事

2020年6月

当社社外取締役(現任)

 

(注)3

3

常勤監査役

米澤 秀記

1958年1月5日

 

1980年4月

三光信用金庫入庫

1985年6月

当社入社

2001年6月

内外エレクトロニクス㈱ 取締役

2009年4月

管理部長

2009年6月

取締役 管理部長

2012年4月

常務取締役 管理本部長

2012年4月

内外テック韓国㈱ 理事

2017年4月

専務取締役

2017年12月

内外エレクトロニクス㈱ 取締役

2018年6月

専務取締役 専務執行役員

2020年6月

内外エレクトロニクス㈱ 監査役(現任)

2020年6月

当社常勤監査役 (現任)

 

(注)4

431

監査役

浅野 謙一

1967年12月11日

 

1996年4月

第一東京弁護士会に弁護士登録

上野・高山法律事務所入所

2001年2月

当社監査役(現任)

2004年6月

㈱芝浦電子 監査役(現任)

2004年10月

上野・浅野法律事務所代表(現任)

2004年11月

保証協会債権回収㈱ 取締役(現任)

2011年6月

㈱パイオラックス 監査役

2016年6月

㈱パイオラックス 取締役監査等委員(現任)

 

(注)5

監査役

小峰 光

1971年10月27日

 

1999年10月

中央監査法人入所

2004年4月

公認会計士登録

2009年10月

あらた監査法人入所

2018年9月

小峰公認会計士事務所開設(現任)

2019年6月

当社監査役(現任)

 

(注)5

4,913

   (注)1.取締役村山憲二及び新井茂明は、社外取締役であります。

2.監査役浅野謙一及び小峰光は、社外監査役であります。

3.2020年6月25日開催の定時株主総会の終結の時から1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで

4.2020年6月25日開催の定時株主総会の終結の時から4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで

5.2019年6月26日開催の定時株主総会の終結の時から4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで

6.当社は、取締役会の活性化、意思決定の迅速化を通して経営の効率化を図るため、執行役員制度を導入しております。

なお、取締役のうち2名は執行役員を兼務しており、取締役以外の執行役員は3名であります。

 

 

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は2名、社外監査役は2名であります。

当社は、社外役員を選任するための独立性に関する基準または方針として、特段の社内規程等を設けていませんが、社外役員の選任にあたっては、株式会社東京証券取引所の定める独立役員の独立性に関する判断基準等を参考にしております。

社外取締役村山憲二氏は、村山公認会計士事務所の代表及び株式会社J-WAVE社外監査役に就任していますが、当社と村山会計士事務所及び株式会社J-WAVEとの間に特別な利害関係はありません。公認会計士としての専門的な知見ならびに企業会計に関する豊富な経験から適切に業務執行に対する監督をしております。

社外取締役新井茂明氏は、現在、兼職はしておりません。また、同氏は当社と商取引のある株式会社アドバンテストに勤務しておりましたが、同社を2018年9月に退職しており、同氏と当該法人の関係に起因する独立性への影響はありません。同氏は長年にわたり半導体製造装置の製品開発、生産管理に携わっており、就任以降、半導体業界に関する豊富な知識と経験に基づく業務執行に対する監督を期待しております。

社外監査役浅野謙一氏は、上野・浅野法律事務所の代表、株式会社芝浦電子の社外監査役、株式会社パイオラックスの取締役監査等委員、及び保証協会債権回収株式会社の取締役に就任していますが、当社と上野・浅野法律事務所、株式会社芝浦電子、株式会社パイオラックス及び保証協会債権回収株式会社との間に特別な利害関係はありません。主に弁護士としての企業法務に関する専門的見地及び豊富な経験から適切に業務執行に対する監査をしております。

監査役小峰光は、小峰公認会計士事務所の代表に就任していますが、当社と小峰会計士事務所との間に特別な利害関係はありません。公認会計士としての豊富な経験や実績、幅広い知識と見識により適切に業務執行に対する監査をしております。

上記のほか、当社と当社の社外取締役及び社外監査役との間に特別の利害関係はありません。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 社外取締役は、取締役会にて監査役会より、監査役監査、会計監査及び内部監査の内容や結果等について報告を受けるとともに、「コーポレートガバナンス委員会」で内部統制、ガバナンス体制に関する協議を行い、必要に応じ取締役会への提言を行っております。

また、取締役会にて、議決権を通じ、内部統制を含めた業務執行についての監督を行っております。

社外監査役は、原則月1回の定例監査役会において、常勤監査役より、監査役監査、会計監査及び内部監査の内容や結果等について、また会計監査人及び内部監査室との連携や意見交換の内容について適時報告を受けるとともに、取締役会に出席し、取締役及び使用人等からその職務の執行状況について報告や説明を受け、専門的見地等から議案審議に必要な発言を行うこと等により、経営監視及び内部統制システムの状況の監視・検証に努めております。

 

 

(賃貸等不動産関係)

賃貸等不動産の総額に重要性が乏しいため注記を省略しております。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は

出資金

主要な事業の内容

(注)1

議決権の所有割合又は被所有割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

内外エレクトロニクス株式会社

(注)2

東京都世田谷区

(千円)

490,000

受託製造事業

100.0

当社取扱商品の販売、仕入。

役員の兼任あり。

銀行借入に対し債務保証を行っております。

設備の賃貸借を行っております。

資金援助あり。

納宜伽義機材(上海)商貿有限公司

(注)2

中華人民共和国上海市

(千円)

220,000

販売事業

100.0

当社取扱商品の販売。

役員の兼任あり。

仕入債務に対し債務保証を行っております。

業務支援あり。

 (注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

3.内外エレクトロニクス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等      (1)売上高          4,276百万円

(2)経常利益          173百万円

(3)当期純利益        119百万円

(4)純資産額        1,804百万円

(5)総資産額        4,827百万円

 

 

※2 販売費に属する費用のおおよその割合は前事業年度37.7%、当事業年度35.1%、一般管理費に属する費用のおおよその割合は前事業年度62.3%、当事業年度64.9%であります。

 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

前事業年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

当事業年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

給料及び賞与

847,906千円

821,101千円

賞与引当金繰入額

46,522

52,338

退職給付費用

35,115

32,733

法定福利費

123,739

124,528

支払手数料

329,291

237,226

1【設備投資等の概要】

 当社グループでは、当連結会計年度において240,755千円の設備投資を実施しました。

なお、有形固定資産の他、無形固定資産への投資も含めて記載しております。

 

(1)販売事業

当セグメントにおける当連結会計年度の設備投資額は主として熊本県合志市の建物及び土地の取得によるもので総額101,709千円となりました。

 

(2)受託製造事業

当セグメントにおける当連結会計年度の設備投資額は主として熊本県合志市の建物及び土地の取得によるもので総額139,046千円となりました。

 

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

30,000

1年以内に返済予定の長期借入金

508,722

632,676

1.184

1年以内に返済予定のリース債務

53,830

69,739

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

1,317,982

1,900,277

1.041

2021年~2031年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

125,824

122,209

2021年~2026年

その他有利子負債

合計

2,036,358

2,724,901

 (注)1.平均利率は、期末借入残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません。

3.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間における返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内(千円)

2年超3年以内(千円)

3年超4年以内(千円)

4年超5年以内(千円)

長期借入金

505,397

376,790

305,960

260,360

リース債務

57,218

36,172

18,566

7,134

【社債明細表】

会社名

銘柄

発行年月日

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

利率

(%)

担保

償還期限

内外テック㈱

第10回無担保社債

(株式会社三井住友銀行保証付及び適格機関投資家限定)

2014年

9月30日

30,000

(30,000)

0.43

無担保

2019年

9月30日

内外テック㈱

第11回無担保社債

(株式会社三井住友銀行保証付及び適格機関投資家限定)

2016年

2月29日

80,000

(40,000)

40,000

(40,000)

0.21

無担保

2021年

2月26日

内外テック㈱

第12回無担保社債

(株式会社三井住友銀行保証付及び適格機関投資家限定)

2017年

2月28日

72,000

(14,000)

58,000

(14,000)

0.27

無担保

2024年

2月29日

合計

182,000

(84,000)

98,000

(54,000)

 (注)1.( )内書は、1年以内の償還予定額であります。

2.連結決算日後5年間の償還予定額は以下のとおりであります。

1年以内(千円)

1年超2年以内(千円)

2年超3年以内(千円)

3年超4年以内(千円)

4年超5年以内(千円)

54,000

14,000

14,000

16,000

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値5,198 百万円
純有利子負債-1,919 百万円
EBITDA・会予1,079 百万円
株数(自己株控除後)2,881,537 株
設備投資額241 百万円
減価償却費212 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費36 百万円
代表者代表取締役社長  岩井田 克郎
資本金1,087 百万円
住所東京都世田谷区三軒茶屋二丁目11番22号
会社HPhttp://www.naigaitec.co.jp/

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