1年高値1,967 円
1年安値1,076 円
出来高4,492 千株
市場東証1
業種金属製品
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR1.6 倍
PSR・会予N/A
ROA5.6 %
ROIC8.6 %
β1.79
決算12月末
設立日1999/10
上場日2005/11/17
配当・会予0 円
配当性向31.0 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上 CAGR・実績:N/A %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:14.5 %
純利5y CAGR・実績:13.8 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

3【事業の内容】

当社の関係会社は国内子会社8社(連結子会社6社、非連結子会社2社)及び海外子会社10社(連結子会社8社、非連結子会社2社)であります。

当社と当社の子会社で構成されるグループ(以下「当社グループ」といいます。)の事業は半導体(注1)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。

 

(1)高純度シリコン事業について

当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやMPU(超小型演算処理装置)等の各種半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。

半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。

このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注2)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注3)等の製造を行っております。


(2)当社グループの生産体制及び販売体制について

(半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)

半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注4)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ1mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。

 

(当社グループの生産体制)

当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市(SUMCO TECHXIV株式会社)、台湾(FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION)に製造拠点を置いております。

200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市(SUMCO TECHXIV株式会社)、宮崎県宮崎市(SUMCO TECHXIV株式会社)、米国(SUMCO Phoenix Corporation及びその製造子会社)、インドネシア(PT. SUMCO Indonesia)、台湾(FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION)に製造拠点を置いております。

半導体用シリコンウェーハ製造工程において使用される設備の一部は、主要株主である三菱マテリアル株式会社の子会社から購入しております。また、原材料の一部は、三菱マテリアル株式会社及びその子会社から購入しております。

 

(当社グループの販売体制)

当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。
日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域ではSUMCO Phoenix Corporationに販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社であるSUMCO Europe Sales Plcが営業活動を行っております。

 

(注1)半導体

一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC(これらを総称して「デバイス」ともいいます。)等を指します。

 

(注2)ポリッシュトウェーハ

半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。

 

(注3)エピタキシャルウェーハ

ポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。

 

(注4)高純度石英ルツボ

シリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。

 

[事業系統図]

 以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(※は連結子会社)

 

(画像は省略されました)

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日  至 2018年12月31日)

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日  至 2019年12月31日)

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日  至 2018年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

欧州他

合計

71,520

37,975

190,606

24,956

325,059

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

140,396

34,920

4,318

179,636

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

 関連するセグメント名

住友商事株式会社

53,744

高純度シリコン

Samsung Electronics Co., Ltd.

37,802

高純度シリコン

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日  至 2019年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

欧州他

合計

69,079

35,640

170,761

23,978

299,460

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

155,264

37,294

4,223

196,782

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

 関連するセグメント名

住友商事株式会社

47,758

高純度シリコン

Samsung Electronics Co., Ltd.

42,130

高純度シリコン

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日  至 2018年12月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日  至 2019年12月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日  至 2018年12月31日)

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日  至 2019年12月31日)

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日  至 2018年12月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日  至 2019年12月31日)

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)会社の経営の基本方針

当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図ってまいります。

当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤を更に強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。

 

(2)目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略

半導体シリコンウェーハは、短期的な変動要因はあるものの中長期的には半導体市場の成長とともに拡大していく見通しであります。最先端の微細化対応した300mmウェーハが成長を牽引します。一方、200mmウェーハは車載・民生・通信向け等に下支えされ、需要は中長期的に底堅く推移するものと予想しております。

このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、微細化技術の進展とともにますます厳しくなる高精度化の品質要求に対応する技術開発・投資による更なる差別化を図ってまいります。また、生産能力を上回る需要の対応については、経済合理性を充分に検討のうえ規律ある設備投資を随時個別に実施する所存であります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の充実を図ってまいります。また、コスト競争力の強化に加え、IoTや次世代通信規格(5G)向け等今後の需要拡大が期待される分野へ経営資源を集中し差別化を図ります。

なお、半導体シリコンウェーハは、市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図ってまいります。

 

また、当社グループは、財務体質の改善により、2015年の公募増資時に掲げた自己資本比率50%以上、グロスD/Eレシオ0.5倍以下とする中期財務目標を概ね達成いたしました。このため、株主還元策を見直し、従前からの配当性向30%に加え、自己株式の取得により更に10%の株主還元を開始することといたしました。

 

(3)経営環境及び対処すべき課題

足許の半導体用ウェーハの需要については、メモリー向けは顧客の在庫調整が継続するものの、ロジック向けは堅調に推移すると想定しております。

このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「SUMCOビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、生産性の向上、価格適正化、及びコスト削減による損益の改善に努めてまいります。

設備投資につきましては、当社のシェアが高い300mm最先端半導体用高精度ウェーハの供給責任を果たすために、2017年8月に発表した月産11万枚の増強を実行いたしました。顧客に対する供給責任を果たし、その時々におけるウェーハ市場の需給予測や生産設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、当社シェアに見合った規律ある設備投資を適宜実施してまいります。

また、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたことにより、現在余剰在庫を保有しております。その残高は、2016年度末をピークに減少に転じており、中長期的には適正水準に回復する見込みであります。なお、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の残高は、対前年度末比37億円減の1,494億円となっております。

 

<SUMCOビジョン>

1.技術で世界一の会社

2.景気下降局面でも赤字にならない会社

3.従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社

4.海外市場に強い会社

 

2【事業等のリスク】

当社グループは、以下のような事項を当社グループの経営並びに事業遂行上の主要なリスク要因と認識しており、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、これらの要因により、当社グループの事業、経営成績等に重要な影響を及ぼす可能性があります。

なお、以下の事項のうち将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。

 

(1)事業環境について

当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けることがあります。かかる諸要因には、急激な市況悪化、急速な技術革新の進展、製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落、特定顧客との取引の集中とその特定顧客からの受注の大幅な変動、同業他社との競争優位性の変化に伴う当社グループの競争力の変動、及び顧客需要の大きな振幅等があり、これらは当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、主な取引先のある国を含む各国の政治情勢や保護主義政策の流れ、米中貿易摩擦の影響、感染症の流行による経済活動の停滞、エネルギーを始めとする資源価格及び電力価格の変動等といった国内外の経済情勢が、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)当社グループの製品について

当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後は普及による販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。当社グループにおいては、量産化による販売数量の拡大や製造工程等における歩留率向上等の合理化を進めることにより、当該製品価格低下を想定した事業計画を策定しておりますが、急激な需給バランスの悪化、その他の事由により想定以上の販売価格低下が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

なお、上記以外にも、品質の不適合(具体的には、当社グループが顧客に納入した製品について、顧客の要求規格及び仕様等を充足しない場合、または不適合等が生じる場合に重大な品質クレームを引き起こす可能性)、生産性向上の未達成等(具体的には、製品製造工程における歩留率改善等による継続した生産効率の向上が図られない場合の利益の圧迫要因、もしくは製造設備の事故やシステム障害、その他の要因による製造の中断、あるいは大幅な遅延等が生じる場合に、当社グループ全体の生産能力低下や特定製品の供給が困難となる可能性等)が当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)原材料の調達について

シリコンウェーハの主要原材料は、極めて純度の高い多結晶シリコンであり、製造者が限定されていることから、供給不安のリスクがあります。そのため、当社グループは、世界の主要な多結晶シリコンメーカーとの間で、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結し、原材料の安定調達を図ってまいりましたが、長期購入契約締結時の需要予想と消費見通しに乖離が生じたことから余剰在庫を保有しております。

また、長期購入契約においては、契約期間中の購入価格水準が決められていることから、これらが終了し在庫水準が適正な水準に回復するまでの間は、原材料コスト低減の機会が制約される可能性があります。

原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の見通しについては、「1.経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (3)経営環境及び対処すべき課題」に記載したとおりでありますが、事業環境の著しい変化等により、消費量が変動した場合、あるいは、会計上の対応が必要となる場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(4)主要製造設備の安定調達について

当社の主要製造設備には研磨機等、短期間で他の設備メーカーへの切り替えができない設備があり、これらの円滑な調達が困難な場合には、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、製造設備の納入期間の長期化等により、設備投資の製造への寄与が遅れる場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)顧客及びサプライヤーに係るリスク(経営破綻・操業停止等)について

当社グループは、顧客の与信管理には万全を期しておりますが、仮に顧客が倒産し、多額の売上債権が回収不能となる場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。また、当社は諸資材の調達については、複数のメーカーと契約及び在庫の積み上げ等、調達途絶リスクを回避する施策を講じておりますが、経済環境の急激な変動、自然災害及び設備事故等によるサプライヤーの操業停止あるいは倒産等により、諸資材等の調達に支障を来たす場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります

 

(6)設備投資について

当社グループは中長期的な需要予測に基づいて設備投資を実施しておりますが、経済動向や半導体業界を取り巻く環境の変化により、需要予測に大幅な変化が生じる場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります

 

(7)資金調達について

当社グループのシンジケート・ローン契約等につきましては、財政状況の著しい悪化により、その財務制限条項に抵触し、当該借入金について返還請求を受け期限の利益を失った場合には、当社グループの資金調達に影響を及ぼす可能性があります。

また、金利水準や市場環境等の要因により当社グループが希望する時期または条件により資金調達が実行できない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(8)技術及び研究開発について

半導体業界は、急速な技術革新が進む業界であり、半導体の高集積化、細密化や半導体用途の多様化、高精度化及び生産効率の向上等、当社グループのシリコンウェーハに対して顧客より要求される各種技術は多岐に亘り、かつ、高度化しております。当社グループは、かかる顧客からの要求に応えるため、中長期的に需要の拡大が見込まれる300mmウェーハに関する技術、品種別ではエピタキシャルウェーハ等の高付加価値ウェーハ関連技術、さらに、次世代ウェーハ製品の関連技術等に重点をおいた研究開発活動を行っております。

しかしながら、業界における技術進歩への対応に支障が生じ、顧客の要求に適合することが困難となり、研究開発活動が想定した効果を得られない場合や、他社に比べ技術開発が遅れた場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(9)知的財産権について

当社グループは、シリコンウェーハ業界において競合他社に対抗していくためには、特許権その他の知的財産権の確保が非常に重要であると認識しており、国内外において出願中のものを含めて多数の特許を保有しております

また、当社グループが保有する特許技術は、欠陥を高度に制御した結晶、高精度の研磨、高品質のエピタキシャルウェーハ等多岐に亘りますが、高度化する技術要求に対応して行われる日々の開発活動からの成果についても、積極的に特許化を進めております。

しかしながら、当社グループが認識しない第三者の特許が既に成立している場合において、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、使用差止及び損害賠償等の訴えを起こされる場合、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります

 

(10)海外展開について

当社グループは、全世界の主要な半導体メーカー等に対してシリコンウェーハを供給しておりますが、生産・販売活動については、日本国内に加えて、北米、欧州及びアジアにそれぞれ拠点を設置し事業を展開しております。当社グループのこれらの生産・販売活動には、米中貿易摩擦をはじめ、各国及び各地域等の経済情勢、政治情勢、法規制、輸出入規制、税制、為替規制等の変化による影響や、現地での紛争、テロや災害の発生、感染症の流行、社会・労働慣行の相違、社会的インフラの未整備等による影響を受ける可能性があります

 

(11)為替相場の変動について

当社グループは、製品の輸出等において外貨建て取引を行っており、また、連結財務諸表を作成するにあたって海外連結子会社の財務諸表を円換算していることから、為替相場の変動は当社グループの経営成績、財務状態等に影響を及ぼす可能性があります。

 

(12)環境規制等について

当社グループの事業は、主に製造拠点において、エネルギーの使用、排気ガスの排出、排水の排出、有害化学物質の使用及び保管、産業廃棄物の廃棄、土壌及び地下水の汚染の検査及び浄化等、環境に関する多くの国内外の法的規制を受けており、これらの規制に基づき一定の費用負担や賠償義務その他法的責任が生じる可能性があります。また、近年においては、一般的にこれら環境等に関する規制は強化される傾向にあります。今後において環境等に関する新たな国内外の法規制等が制定される可能性は否定できず、そのような場合、当社グループにおいて、これら法規制等への対応のために新たな費用負担等が生じることが予想され、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります

 

(13)自然災害、事故等のリスクについて

当社グループの各製造拠点において、台風、豪雨、地震、津波または火山活動等の自然災害や、事故、火災、テロ等により、生産の停止、設備の損壊や給水・電力供給の制限等の不測の事態が発生する場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります

特に、当社グループの主力商品である300mmウェーハの加工工程を有する製造拠点が、上記の自然災害、事故、火災等に見舞われる場合、300mmウェーハの製造・販売に支障を来たし、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります

 

(14)企業買収に関するリスクについて

当社は、企業買収の実施にあたり、当該企業の財務内容等についてデューデリジェンスを行い、事前にリスク回避するように努めておりますが、事業環境の急激な変化等、不測の事態が生じる場合、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります

 

(15)上記以外のリスクについて

当社グループは、事業環境の変化等により、以下のような事態が生じる場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼすことがあります。

①事業環境の大幅な変化により事業及び組織の再構築等が必要となる事態が生じる場合。

退職給付債務の計算に関して、数理計算上の前提条件の大幅な変化が生じる場合。

③経済環境の変化等により、収益が悪化し、または将来の収益の見積りが大幅に変動する等により、会計上の対応が必要となる場合。

④当社グループの事業に必要な人材を確保できない場合。

⑤当社グループの製品の不具合等に起因する争訟やその他の争訟が生じた場合。

⑥内部統制が有効に機能しない事態が生じる場合。

 

 

2【沿革】

 当社は、1999年7月に住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資(住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50%出資)により、300mm口径のシリコンウェーハ(以下「300mmウェーハ」といいます。)の開発及び製造を目的に設立されました。

 2002年2月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。

年月

事項

1999年7月

住友金属工業㈱<現 日本製鉄㈱>、三菱マテリアル㈱及び三菱マテリアルシリコン㈱の共同出資により、㈱シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。

2001年10月

300mmウェーハの生産開始。

2002年1月

米国における持株会社としてSUMCO USA Corp.を設立。

2002年2月

住友金属工業㈱<現 日本製鉄㈱>よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン㈱と合併、同時に商号を三菱住友シリコン㈱に変更。

2005年8月

商号を㈱SUMCOに変更。

2005年11月

㈱東京証券取引所市場第一部上場。

2006年10月

コマツ電子金属㈱<現 SUMCO TECHXIV㈱>株式の公開買付けにより同社を子会社化。

2006年10月

SUMCO Oregon Corp.を清算。

2007年1月

SUMCO USA Corp.を清算。

2007年12月

FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。

2008年5月

株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV㈱を完全子会社化。

2008年8月

会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV㈱の営業部門及び技術部門を承継。

2011年2月

当社尼崎工場閉鎖。

2012年11月

ジャパンスーパークォーツ株式会社<現 当社JSQ事業部>を吸収合併。

2013年3月

SUMCOソーラー株式会社を清算。

2013年7月

当社生野工場閉鎖。

2016年3月

監査等委員会設置会社に移行。

(注)1.2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。

   2.2019年4月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。

 なお、2002年2月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。

 

①住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部

年月

事項

1962年1月

大阪チタニウム製造㈱尼崎工場<後の当社尼崎工場>においてシリコンウェーハの生産開始。

1973年8月

大阪チタニウム製造㈱と住友金属工業㈱<現 日本製鉄㈱>が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属㈱を設立。

1992年10月

大阪チタニウム製造㈱が九州電子金属㈱を吸収合併しシリコン事業を統合。

1993年1月

大阪チタニウム製造㈱が商号を住友シチックス㈱に変更。

1998年10月

住友金属工業㈱<現 日本製鉄㈱>と住友シチックス㈱が合併し、住友金属工業㈱シチックス事業本部が発足。

(注)1.2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。

   2.2019年4月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。

 

②旧三菱マテリアルシリコン株式会社

年月

事項

1958年12月

新日本窒素肥料㈱<現 チッソ㈱>が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学㈱を設立。

1959年10月

三菱金属鉱業㈱<現 三菱マテリアル㈱>等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属㈱を設立。

日窒電子化学㈱野田工場が生産開始。

1964年3月

新日本窒素肥料㈱<現 チッソ㈱>がチッソ電子化学㈱を設立。

1964年8月

日窒電子化学㈱が解散し、チッソ電子化学㈱に資産を譲渡。

1974年2月

三菱金属㈱<現 三菱マテリアル㈱>がチッソ電子化学㈱を子会社化、同時にチッソ電子化学㈱が商号を東洋シリコン㈱に変更。

1978年2月

東洋シリコン㈱が商号を日本シリコン㈱に変更。

1979年1月

日本シリコン㈱が日本電子金属㈱のシリコン事業を営業譲受。

1991年10月

日本シリコン㈱が商号を三菱マテリアルシリコン㈱に変更。

2001年10月

三菱マテリアルシリコン㈱が三菱マテリアルクォーツ㈱<現 当社JSQ事業部>を子会社化。

(注)1.1973年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。

2.1990年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。

 

 

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

69

58

658

615

119

81,750

83,269

所有株式数

(単元)

666,924

184,540

434,045

1,018,368

1,283

626,930

2,932,090

76,539

所有株式数の割合(%)

22.75

6.30

14.80

34.73

0.04

21.38

100.00

(注)1.自己株式7,635株は、「個人その他」に76単元及び「単元未満株式の状況」に35株含めて記載しております。

2.「その他の法人」には、証券保管振替機構名義の株式が2単元含まれております。

 

 

3【配当政策】

当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要課題として認識しており、配当に関しては、各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、及び、設備投資等の資金需要や内部留保の状況等を総合的に勘案したうえで、柔軟かつ積極的な株主還元を実施していく方針であります。

当社グループは、財務体質の改善により、2015年の公募増資時に掲げた自己資本比率50%以上、グロスD/Eレシオ0.5倍以下とする中期財務目標を概ね達成いたしました。このため、株主還元策を見直し、従前からの配当性向30%に加え、自己株式の取得により更に10%の株主還元を開始することといたしました。

上記の方針に基づき、当期の配当につきましては2020年2月18日開催の取締役会決議により期末配当金を10円とし、中間配当金の25円と合わせ、1株当たり35円といたしました。また、同日開催の取締役会において、2020年2月19日から2020年3月24日の期間で取得株式総数の上限を2,180,000株、取得価額の総額の上限を3,300百万円とする自己株式の取得を決議するとともに、これにより取得する全株式数の自己株式の消却を決議いたしました。

 

当社は、剰余金の配当、自己株式の取得等、会社法第459条第1項各号に定める事項について、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議により定めることができる旨を定款に定めております。

当社は、毎事業年度末日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し期末配当を、毎年6月30日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。

当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2019年8月6日

7,331

25.00

取締役会

2020年2月18日

2,932

10.00

取締役会

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性10名 女性1名 (役員のうち女性の比率9.1%)

役職名

氏名

生年月日

略  歴

任期

所有する当社の普通株式数(株)

代表取締役

会長兼CEO

取締役会議長

橋本 眞幸

1951年1月10日

 

1976年4月

三菱金属(現 三菱マテリアル)株式会社入社

2005年4月

同社電子材料事業カンパニーシリコン事業部長

当社社外監査役

2005年6月

同社執行役員、経営企画室長

2006年6月

同社常務執行役員、電子材料事業カンパニープレジデント

2007年6月

同社常務取締役(代表取締役)、電子材料事業カンパニープレジデント

2010年4月

当社社外取締役

2011年6月

三菱マテリアル株式会社取締役副社長(代表取締役)

2012年4月

当社取締役社長(代表取締役)

2016年3月

当社代表取締役・会長兼CEO(現任)

 

(注)3

18,800

代表取締役

副会長

瀧井 道治

1950年2月10日

 

1974年4月

住友金属工業(現 日本製鉄)株式会社入社

2005年4月

同社常務執行役員、和歌山製鉄所副所長

2005年10月

同社常務執行役員、経営企画部長

2006年4月

当社社外取締役

2009年4月

住友金属工業(現 日本製鉄)株式会社専務執行役員

2009年6月

同社取締役、専務執行役員

2012年4月

当社取締役・副社長(代表取締役)

2016年3月

当社代表取締役・社長兼COO

2018年3月

当社代表取締役・副会長(現任)

 

(注)3

17,300

代表取締役

社長兼COO

技術本部長

降屋 久

1954年10月30日

 

1983年4月

三菱金属(現 三菱マテリアル)株式会社入社

2005年4月

当社生産・技術本部結晶技術部長

2007年4月

当社生産・技術本部米沢事業所長

2008年4月

当社執行役員、生産・技術本部米沢事業所長

2011年4月

当社常務執行役員、ソーラー事業部長

2012年4月

当社常務執行役員、生産・技術本部副本部長

2012年10月

当社常務執行役員、技術本部長

2013年4月

当社取締役・常務執行役員、技術本部長

2014年3月

当社取締役・専務執行役員、技術本部長

2017年3月

当社取締役・副社長、技術本部長

2018年1月

当社取締役・副社長、技術本部長、AI推進本部長

2018年3月

2020年1月

当社代表取締役・社長兼COO

当社代表取締役・社長兼COO、技術本部長(現任)

 

(注)3

15,700

代表取締役

副社長

生産本部長

平本 一男

1956年9月13日

 

1982年4月

住友金属工業(現 日本製鉄)株式会社入社

2005年4月

当社生産・技術本部ウェーハ技術部長

2007年4月

当社生産・技術本部関西事業所長

2008年4月

当社執行役員、生産・技術本部関西事業所長

2011年2月

当社執行役員、生産・技術本部副本部長

2011年4月

当社取締役・常務執行役員、生産・技術本部副本部長

2012年10月

当社取締役・常務執行役員、生産本部長

2014年3月

当社取締役・専務執行役員、生産本部長

2018年1月

当社取締役・専務執行役員、生産本部長、AI推進本部副本部長

2018年3月

当社代表取締役・副社長、生産本部長、AI推進本部長

2019年3月

SUMCO TECHXIV株式会社代表取締役社長(現任)

2020年1月

当社代表取締役・副社長、生産本部長(現任)

 

(注)3

8,800

 

 

役職名

氏名

生年月日

略  歴

任期

所有する当社の普通株式数(株)

取締役

加藤 茜愛

1963年9月3日

 

1984年11月

1994年7月

2007年7月

 

2012年4月

全日本空輸株式会社入社

同社客室センター客室訓練部インストラクター

ANAラーニング(現ANAビジネスソリューション)株式会社研修事業部主席部員

全日本空輸株式会社東京空港支店(現 ANAエアポートサービス株式会社)VIPサービス部マネージャー

2014年7月

アカネアイデンティティズ株式会社代表取締役(現任)

2016年6月

株式会社三英 社外取締役(現任)

2018年4月

2019年8月

2020年3月

東邦音楽大学非常勤講師(現任)

キャリアコンサルタント登録

当社社外取締役(現任)

 

(注)3

取締役

(監査等委員)

吉川 博

1954年10月11日

 

1977年4月

住友金属工業(現 日本製鉄)株式会社入社

2002年10月

当社販売企画部長

2004年4月

当社営業本部販売管理部長

2005年4月

当社営業本部海外営業第二部長

2007年1月

当社営業本部本部長補佐

2007年10月

当社ソーラー事業部ソーラー企画部長

2011年4月

当社常勤監査役

2016年3月

当社取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)4

4,300

取締役

(監査等委員)

藤井 淳郎

1959年5月1日

 

1983年4月

住友金属工業(現 日本製鉄)株式会社入社

2008年7月

同社経営企画部関連事業グループ担当部長

2009年8月

Vallourec & Sumitomo Tubos do Brasil, Ltda. CFO

2013年8月

新日鐵住金(現 日本製鉄)株式会社内部統制・監査部上席主管

2014年10月

ジオスター株式会社経営管理部総務チーム部長

2016年6月

同社参与、GEOSTR-RV PTE. LTD. CFO

2017年7月

同社参与、経営管理部経理チーム部長

2018年4月

同社参与、内部監査室長

2019年5月

2020年3月

当社監査等委員会付

当社取締役(常勤監査等委員)(現任)

 

(注)4

取締役

(監査等委員)

田中 等

1950年7月28日

 

1976年4月

弁護士登録

成富総合法律事務所(現 丸の内南法律事務所)入所

2003年10月

同所代表(現任)

2005年4月

当社社外監査役

2014年6月

株式会社東京エネシス社外取締役(現任)

2016年3月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)4

1,200

取締役

(監査等委員)

三冨 正博

1964年2月13日

 

1987年10月

アーサー・アンダーセン東京事務所入所

1991年3月

公認会計士登録

1991年9月

アーサー・アンダーセンサンフランシスコ事務

所シニア

1994年9月

同シアトル事務所マネージャー

1996年3月

同アトランタ事務所シニア・マネージャー

2001年5月

株式会社バリュークリエイト代表取締役(現任)

2009年4月

慶応義塾大学ビジネススクール非常勤講師(現任)

2014年3月

当社社外取締役

2016年3月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

2017年3月

株式会社大塚家具社外取締役(監査等委員)

 

(注)4

4,700

 

 

役職名

氏名

生年月日

略  歴

任期

所有する当社の普通株式数(株)

取締役

(監査等委員)

太田 信一郎

1946年5月13日

 

1969年7月

通商産業省(現 経済産業省)入省

1998年6月

同省環境立地局長

1999年9月

同省機械情報産業局長

2001年1月

経済産業省商務情報政策局長

2002年7月

同省特許庁長官

2003年9月

株式会社損害保険ジャパン(現 損害保険ジャパン日本興亜株式会社)顧問

2005年6月

電源開発株式会社代表取締役副社長

2013年6月

同社顧問

2016年3月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

2017年8月

新世代小型ロケット開発企画(現 スペースワン)株式会社代表取締役社長(現任)

2018年6月

電源開発株式会社特別参与(現任)

 

(注)4

700

取締役

(監査等委員)

不破 章雄

1946年8月27日

 

1974年7月

三菱金属(現 三菱マテリアル)株式会社入社

1980年3月

同社退社

1980年4月

早稲田大学理工学部(現 理工学術院)材料工学科専任講師

1988年4月

同大教授

2017年3月

同大定年退職

2017年4月

同大名誉教授(現任)

2018年3月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)4

500

72,000

(注)1.取締役加藤茜愛、田中等、三冨正博、太田信一郎及び不破章雄の各氏は、社外取締役であります。

2.当社の監査等委員会については次のとおりであります。

委員 吉川博、委員 藤井淳郎、委員 田中等、委員 三冨正博、委員 太田信一郎、委員 不破章雄

なお、吉川博、藤井淳郎両氏は、常勤の監査等委員であります。常勤の監査等委員を選定している理由は、監査等委員会の監査・監督機能を強化するためであります。

3.2020年3月26日開催の定時株主総会から2021年3月開催予定の定時株主総会終結の時までであります。

4.2020年3月26日開催の定時株主総会から2022年3月開催予定の定時株主総会終結の時までであります。

 

 (執行役員の状況)

 当社は、執行役員制度を導入しております。執行役員は以下の21名です。

職名

氏名

担  当

 

 

 

※ 会長兼CEO

橋本 眞幸

最高経営責任者

全般統理

※ 副会長

瀧井 道治

会長補佐

最高財務責任者

総務、人事労政 関連統括

遵法担当役員

※ 社長兼COO

降屋 久

最高執行責任者

技術本部長

※ 副社長

平本 一男

生産本部長

九州事業所長

SUMCO TECHXIV株式会社代表取締役社長 兼務

専務執行役員

井上 文夫

社長室長

経営企画、経理、財務、資材 関連統括

専務執行役員

阿波 俊弘

営業本部長

常務執行役員

池澤 一浩

生産本部副本部長

生産管理部、安全防災部 担当

SUMCOテクノロジー株式会社代表取締役社長 兼務

常務執行役員

宮地 政治

生産本部副本部長(SUMCO TECHXIV株式会社 担当)

設備技術部、設備管理部 担当

SUMCO TECHXIV株式会社取締役副社長 兼務

常務執行役員

伊藤 誠人

JSQ事業部長

常務執行役員

龍田 次郎

SUMCO Phoenix Corporation社長

常務執行役員

窪添 伸一

社長室長補佐

執行役員

池田 直紀

技術本部副本部長

評価・基盤技術部長

品質保証部 担当

執行役員

熱海 貴

佐賀工場、米沢工場、結晶技術部 担当

執行役員

湯川 明洋

総務部長

執行役員

堀江 大造

資材部長

執行役員

柴谷 博志

九州事業所副事業所長

伊万里第二工場、久原工場、ウェーハ技術部 担当

執行役員

弘田 成弥

AI推進本部長

技術本部副本部長

エピ技術部 担当

執行役員

松田 聡

人事労政部長

執行役員

遠藤 昭彦

久原工場長

 

 

 

職名

氏名

担  当

 

 

 

執行役員

髙橋 和也

設備技術部長

執行役員

佐々木 康陽

営業本部副本部長

海外営業部長

(注)※印の執行役員は、取締役を兼務しております。

 

②会社と会社の社外取締役の人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係の概要

当社の社外取締役は、アカネアイデンティティズ株式会社で代表取締役を務める加藤茜愛氏、丸の内南法律事務所で代表を務める弁護士である田中等氏、株式会社バリュークリエイトで代表取締役を務める三冨正博氏、電源開発株式会社で特別参与、及びスペースワン株式会社で代表取締役社長を務める太田信一郎氏、並びに早稲田大学名誉教授の不破章雄氏の5名であります。いずれも当社との間で人的関係はなく、当社の関係会社、大株主、主要な取引先の関係者でなく、また、当社から役員報酬以外に金銭その他の財産を得ていないことから、一般株主と利益相反の生じるおそれがないため、東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所へ届け出ております。

社外取締役と当社との資本的関係につきましては、社外取締役田中等、三冨正博、太田信一郎及び不破章雄の各氏は、当社の株式を所有しており、その所有株式数は、「(2)[役員の状況] ①役員一覧 」の「所有する当社の普通株式数」の欄に記載のとおりであります。

 

③社外取締役を選任するための提出会社からの独立性に関する基準又は方針の内容

当社は、社外取締役を選任するための独立性に関する基準を以下「独立性の基準」のとおり定めております。社外取締役である加藤茜愛、田中等、三冨正博、太田信一郎及び不破章雄の各氏は、いずれも当社が定める「独立性の基準」及び東京証券取引所の定めに基づく独立役員の要件を満たしておりますので、当社は社外取締役の独立性は確保されているものと判断しております。

 

 

<独立性の基準>

 

当社は、東京証券取引所が定める独立性の基準に加え、以下の各要件のいずれかに該当する者は、独立性を有しないものと判断する。

1.現在において、次の①から⑦のいずれかに該当する者

①当社の主要な株主(総議決権の10%以上を有する株主)又はその業務執行者

②当社の主要な借入先(連結総資産の2%以上に相当する金額等の借入先)の業務執行者

③当社の主幹事証券会社の業務執行者

④当社の取引先(当社及び取引先のいずれかにおいて連結売上高の1%以上を占める取引先)の業務執行者

⑤当社の会計監査人のパートナー又は当社の監査に従事する従業員

⑥当社より役員報酬以外に年間500万円を超える報酬を受領している法律、会計、税務等の専門家又はコンサルタント(ただし、当該報酬を受けている者が法人、組合等の団体である場合は、当該報酬が1,000万円又は当該団体の年間総売上高の1%のいずれか小さい金額を超える場合における当該団体の業務執行者)

⑦当社より年間500万円を超える寄付を受領している団体の業務執行者

2.過去3年間のいずれかの期間において上記①~⑦のいずれかに該当していた者

 

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

SUMCO TECHXIV

株式会社

(注)1

長崎県

大村市

100

半導体用シリコンウェーハの製造

100

役員の兼任等    有

融資                有

SUMCOテクノロジー

株式会社

千葉県

野田市

12

半導体用シリコンウェーハの再生加工

100

役員の兼任等    有

SUMCOサービス

株式会社

佐賀県

杵島郡江北町

12

シリコンウェーハ運搬容器の洗浄他

100

役員の兼任等    有

SUMTECサービス

株式会社

長崎県

大村市

18

福利厚生サービス他

100

(100)

SUMCO保険サービス

株式会社

長崎県

大村市

8

損保代理及び生保募集業他

100

(100)

日本台塑勝高

株式会社

(注)4

佐賀県

伊万里市

499

半導体用シリコンインゴットの製造

100

(100)

役員の兼任等    有

SUMCO Phoenix

Corporation

(注)1,3

米国アリゾナ州

フェニックス

4

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの製造・販売

100

役員の兼任等    有

SUMCO Southwest

Corporation

(注)1,3

米国アリゾナ州

フェニックス

420,695

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの製造

100

(100)

役員の兼任等    有

SUMCO Personnel Services Corporation

(注)3

米国アリゾナ州

フェニックス

10

千米ドル

人事管理等

100

(100)

役員の兼任等    有

SUMCO Europe Sales

Plc

英国ロンドン

22,700

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの販売

100

役員の兼任等    有

PT. SUMCO Indonesia

インドネシア

チカランバラ

10,000

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの製造

100

(0)

役員の兼任等    有

債務保証      有

SUMCO Singapore

Pte. Ltd.

シンガポール

57

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの販売

100

役員の兼任等    有

FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION

(注)1,4

台湾

雲林縣

3,878

百万

新台湾ドル

半導体用シリコンウェーハの製造・販売

46

(46)

役員の兼任等    有

SUMCO Taiwan

Technology Corporation

台湾

新竹市

10

百万

新台湾ドル

技術サポート及び半導体用シリコンウェーハの販売

100

役員の兼任等    有

 

(注)1.特定子会社に該当しております。

2.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数となっております。

3.SUMCO Phoenix Corporation(連結)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等 (1)売上高    45,578百万円

         (2)経常利益    3,539百万円

         (3)当期純利益   2,666百万円

         (4)純資産額   28,672百万円

         (5)総資産額   35,195百万円

4.FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION(連結)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等 (1)売上高    41,075百万円

         (2)経常利益   11,119百万円

         (3)当期純利益   8,863百万円

         (4)純資産額   71,654百万円

         (5)総資産額   80,761百万円

 

【製造原価明細書】

 

 

前事業年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

当事業年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

区分

注記

番号

金額(百万円)

構成比

(%)

金額(百万円)

構成比

(%)

Ⅰ 材料費

 

51,770

41.8

47,597

36.0

Ⅱ 労務費

 

29,226

23.6

29,240

22.1

Ⅲ 経費

※2

42,794

34.6

55,489

41.9

当期総製造費用

 

123,791

100.0

132,327

100.0

期首仕掛品たな卸高

 

10,735

 

12,705

 

合計

 

134,526

 

145,033

 

期末仕掛品たな卸高

 

12,705

 

11,648

 

他勘定振替高

※3

341

 

62

 

当期製品製造原価

 

121,479

 

133,323

 

 

前事業年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

当事業年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

1.原価計算の方法

1.原価計算の方法

 品種別に工程別総合原価計算をおこなっております。

同左

※2.経費のうち主なものは次のとおりであります。

※2.経費のうち主なものは次のとおりであります。

 

電力料

11,113百万円

減価償却費

16,634

 

 

電力料

11,038百万円

減価償却費

28,689

 

※3.他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。

※3.他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。

 

販売費及び一般管理費へ

125百万円

営業外費用へ

4

特別損失へ

211

 

 

販売費及び一般管理費へ

48百万円

営業外費用へ

13

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

※2.販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

 

 前連結会計年度

(自 2018年1月1日

  至 2018年12月31日)

 当連結会計年度

(自 2019年1月1日

  至 2019年12月31日)

製品発送費

3,581百万円

3,200百万円

販売手数料

2,907

2,482

給与手当及び賞与

5,762

5,625

研究開発費

5,661

5,215

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は58,811百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

5,000

3,000

0.4

1年以内に返済予定の長期借入金

28,107

27,234

0.7

1年以内に返済予定のリース債務

1,022

591

0.6

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

118,598

120,864

0.6

2021年~2026年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

643

336

1.1

2021年~2024年

合計

153,371

152,027

(注)1.平均利率については、期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(百万円)

2年超3年以内

(百万円)

3年超4年以内

(百万円)

4年超5年以内

(百万円)

長期借入金

37,180

32,084

23,818

18,805

リース債務

193

67

50

25

【社債明細表】

 該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値555,973 百万円
純有利子負債84,272 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)291,173,544 株
設備投資額N/A
減価償却費40,771 百万円
のれん償却費1,625 百万円
研究開発費5,215 百万円
代表者代表取締役 会長兼CEO  橋本 眞幸
資本金138,718 百万円
住所東京都港区芝浦一丁目2番1号
会社HPhttps://www.sumcosi.com/

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