1年高値4,585 円
1年安値1,822 円
出来高77 千株
市場東証1
業種金属製品
会計日本
EV/EBITDA3.6 倍
PBR1.9 倍
PSR・会予1.8 倍
ROA5.5 %
ROIC15.0 %
β1.84
決算12月末
設立日2010/12/10
上場日2015/3/24
配当・会予15 円
配当性向6.3 %
PEGレシオ3.3 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:27.6 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:28.9 %
純利5y CAGR・予想:34.0 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社、株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体材料有限公司、山東有研半導体材料有限公司の7社により構成されております。(※1)

当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。

当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ(※2)の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途(車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M(※3)・IoT)の広がり等を背景とした半導体需要の増加ととともに需要が拡大しております。当社グループは、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ(※4)を含めグローバルに販売活動を実施しており、艾爾斯半導體股份有限公司(連結子会社)と両社で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年1月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ(※5)製造事業に参入しております。

ウェーハ事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行って、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。

 

※1 当社は、2018年11月13日開催の取締役会において、株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、2019年1月10日に株式を取得して連結子会社といたしました。

※2 モニタウェーハ : 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ

  ※3  M2M : Machine to Machine(マシーン・ツー・マシーン)の省略形で、機器間の通信を意味

  ※4 ファウンドリ : 半導体産業において、実際に半導体デバイス(半導体チップ)を生産する工場のこと

※5 プライムシリコンウェーハ: カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ

 

 

当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

セグメントの名称

事業の内容

ウェーハ事業

シリコンウェーハ再生事業及び販売事業

酸化膜成膜加工サービス事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

プライムシリコンウェーハの製造及び販売事業

新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売

半導体関連装置・部材等

中古の半導体関連装置、消耗材の販売事業

その他

ソーラー事業、技術コンサルティング等

 

 

 

それぞれの主要な事業の特徴は以下の通りであります。

 

(1)ウェーハ事業

① シリコンウェーハ再生事業

シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング(ウェーハ表面膜の除去)」、「プレソート検査(中間検査)」、「ポリッシング(研磨)」、「1次洗浄」、「2次洗浄」、「最終検査」、という工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。

当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。

 

(画像は省略されました)


 

 

シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。

すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)と同時にモニタ用シリコンウェーハ(モニタウェーハ)を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされる為、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、1枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。

 

② シリコンウェーハ販売事業

シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ(※6)(8インチ(200mm)、12インチ(300mm)) を再生し、ニ-ズに合わせて販売する事業であります。

 

※6 ダミーウェーハ: 製造装置の立ち上げで装置の安定性を上げたり、確認するために投入され、通常は搬送チェックや加工形状の評価において使用される。ウェーハの電気特性や極度の精度(たとえば平坦度)が必要とされず、ウェーハのサイズや厚みが合っていれば良いのでダミー(替え玉、身代わり)と呼ばれる。

 

③ 酸化膜成膜加工サービス事業

絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。

 

(2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業

当社グループの1社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に125mm、150mm、200mmのシリコンウェーハを製造販売しております。

 

(3) 半導体関連装置・部材等

半導体関連装置・部材等は主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、解体・搬出・陸送・海運・搬入・組立を一括してプロデュースし、主に中国市場へ販売する事業であります。

 

(4) その他

ソーラー事業は、2012年から開始した再生エネルギー推進政策を基に、同年、本事業への参入を決定し、当社の経営理念の一つ“地球環境を大切に”を実践すべく2013年10月より約1MWの発電を開始し、2015年12月の増設により約1.59MWの発電事業を行っております。

技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。

 

 

[事業系統図]

       下図は、2019年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。

 

(画像は省略されました)


3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

① 経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、米中の貿易摩擦の影響により中国経済が減速する等、先行き不透明な状況が継続しました。

一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推移しました。

当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は堅調だったものの、世界経済の減速に影響を受けたプライムウエ-ハ事業の売上減少により、前期比減収になっております。利益については売上減少に加えて、過年度訂正影響等による一過性の費用の増加等により対前期比減益になっております。

 

以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は24,501,516千円前年同期比3.8%減)となりました。営業利益は4,717,268千円前年同期比18.0%減)となり、経常利益は5,416,503千円前年同期比11.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は3,035,949千円前年同期比16.2%減)となりました。

当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。

(売上高)

当連結会計年度における売上高は、24,501,516千円前年同期比3.8%減)となりました。

ウェーハ事業と半導体生産設備の買取り・販売事業は堅調に推移しましたが、景気減速影響によるプライムシリコンウェーハの売上高が減少したことによります。

(売上原価及び売上総利益)

売上原価は、16,561,207千円前年同期比3.2%減)となり、売上総利益は7,940,308千円前年同期比5.1%減)となりました。

(営業利益)

営業利益は4,717,268千円前年同期比18.0%減)となりました。

過年度訂正対応、社内管理体制強化等により販売費及び一般管理費が3,223,039千円前年同期比23.3%増)と増加したことによります。

 

(経常利益)

経常利益は、5,416,503千円前年同期比11.8%減)となりました。

受取利息326,865千円や補助金収入160,009千円等を営業外収益に計上したことによります。

(税金等調整前当期純利益)

中国子会社の工場移転費用214,943千円と遊休資産の減損損失180,004千円を特別損失に計上した結果、税金等調整前当期純利益は、5,009,639千円前年同期比21.8%減)となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

親会社株主に帰属する当期純利益は、3,035,949千円前年同期比16.2%減)となりました。

 

事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

 

(ウェーハ事業)

ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が前年とほぼ同水準で推移したことなどから外部顧客への売上高は10,775,624千円(前年同期比1.7%減)、セグメント利益(営業利益)は4,081,721千円(前年同期比1.7%増)となりました。

 

(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)

プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、米中貿易摩擦による景気減速の影響を受けて、中国のプライムシリコンウェーハ市況が悪化したことなどから、外部顧客への売上高は9,627,757千円(前年同期比16.6%減)、セグメント利益(営業利益)は1,503,597千円(前年同期比26.6%減)となりました。

 

(半導体関連装置・部材等) 

半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Technologiesを連結子会社としたことにより外部顧客への売上高は4,035,316千円(前年同期比38.8%増)となったものの、半導体市場の生産設備投資減退によりセグメント利益(営業利益)171,338千円(前年同期比53.2%減)となりました。

 

 (その他)

その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は62,817千円(前年同期比1.7%増)、セグメント利益(営業利益)は5,762千円(前年同期比99.1%増)となりました。

 

② 生産、受注及び販売の実績

生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。

 a. 生産実績

 生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

前年同期比(%)

ウェーハ事業        (千円)

11,044,393

+0.9

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

              (千円)

10,351,623

△25.6

半導体関連装置・部材等    (千円)

1,635,824

合計(千円)

23,031,841

△7.4

 

(注)1.その他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。

2.セグメント間の内部振替後の数値によっております。

3.金額は売価によっております。

       4.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

5. 当連結会計年度において、生産高に著しい変動がありました。これは、プライムシリコンウェーハ製造販売事業において米中貿易摩擦による景気減速の影響を受けて、中国のプライムシリコンウェーハ市況が悪化したことなどから、生産が減少したことによるものであります。

 b. 受注実績

当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。

 

 c. 販売実績

 販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

前年同期比(%)

ウェーハ事業        (千円)

10,776,421

△1.8

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

              (千円)

10,058,354

△15.6

半導体関連装置・部材等   (千円)

4,047,154

+38.7

その他           (千円)

62,817

+1.7

調整額           (千円)

△443,231

+12.6

合計(千円)

24,501,516

△3.8

 

(注)1.当連結会計年度の販売実績が総販売実績の100分の10以上となる相手先はないため、当連結会計年度の主要な顧客別の売上状況は記載を省略しております。

 

③ 財政状態の状況

(資産)

当連結会計年度末における流動資産は32,760,505千円となり、前連結会計年度末と比較して6,685,897千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金7,276,994千円の増加、受取手形及び売掛金911,117千円の減少によるものであります。

固定資産は15,873,836千円となり、前連結会計年度末と比較して5,357,343千円増加いたしました。これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによるのれん502,424千円の増加、そして在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用したことによるリース資産(純額)2,154,934千円の増加、山東有研半導体材料有限公司の新工場建設による建設仮勘定3,578,847千円の増加によるものであります。

この結果、総資産は48,634,341千円となり、前連結会計年度末に比べて12,043,241千円増加いたしました。

(負債)

当連結会計年度末における流動負債は7,252,100千円となり、前連結会計年度末と比較して2,273,004千円増加いたしました。これは主に1年内返済予定の長期借入金411,319千円の増加、未払金359,170千円の増加、リース債務317,230千円の増加によるものであります。

固定負債は5,400,784千円となり、前連結会計年度末と比較して2,926,727千円増加いたしました。これは主に、長期借入金384,436千円の増加とリース債務1,116,970千円の増加、固定負債その他1,512,127千円の増加によるものであります。

この結果、負債合計は12,652,884千円となり、前連結会計年度末に比べ5,199,731千円増加いたしました。

(純資産)

当連結会計年度末における純資産は35,981,456千円となり、前連結会計年度末と比較して6,843,510千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金3,035,949千円の増加、為替換算調整勘定307,661千円の減少、非支配株主持分4,139,398千円の増加によるものであります。

 

 

④ キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)の期末残高は、前連結会計年度末の14,652,995千円より6,710,643千円増加し、21,363,639千円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、9,015,845千円(前連結会計年度は2,669,892千円の増加)となりました。

これは主に、税金等調整前当期純利益5,009,639千円、減価償却費1,814,721千円、売上債権の減少額1,131,389千円、たな卸資産の増加額237,511千円、法人税等の支払額1,160,508千円によるものであります。
 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、6,107,046千円(前連結会計年度は22,216千円の減少)となりました。

これは主に、有形固定資産の取得による支出3,407,912千円と無形固定資産の取得による支出1,401,649千円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出627,010千円によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、4,206,119千円(前連結会計年度は9,550,292千円の増加)となりました。

これは主に非支配株主からの払込みによる収入3,455,071千円、長期借入れによる収入1,880,800千円、長期借入金の返済による支出1,203,259千円よるものであります。

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①  重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載されているとおりであります。

 

②  当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容

a. 経営成績

「(1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績の状況」をご参照ください。

b. 財政状態

「(1) 経営成績等の状況の概要 ③ 財政状態の状況」をご参照ください。

c. キャッシュ・フローの分析

キャッシュ・フローの分析については、「(1) 経営成績等の状況の概要 ④ キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。

d. 資本の財源及び資金の流動性

(資金需要)

当社グループの主な資金需要は、設備投資、ウェーハや半導体生産設備の仕入、製造費や販売費及び一般管理費などであります。

今度予定されている大きな資金需要として、12インチ再生ウェーハや8インチプライムウェーハの生産能力拡充のための設備投資がありますが、当該財源は自己資金及び金融機関からの借入により確保する予定であります。

(財務政策)

当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針でありますが、そのために健全な財政状態の維持に努めてまいります。

当社グループの財政状態は引き続き健全な状態を保っており、現金及び現金同等物の流動性資産に加えて、営業活動によるキャッシュ・フローや金融機関からの借入により事業の拡大に必要な資金を十分に確保できているものと考えております。

 

③  経営成績に重要な影響を与える要因について

「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。

そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。

 

④  経営者の問題意識と今後の方針について

当社の経営陣は、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。

そのためには、プライムシリコンウェーハ製造販売事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムシリコンウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。再生ウェーハ事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強の為の設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。

 

⑤  経営戦略の現状と見通し

当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。

今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。

また、新たに進出したプライムシリコンウェーハ製造販売事業の拡大を推進するとともに、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1)報告セグメントの決定方法

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 

(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。

「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。

 

(3)報告セグメントの変更等に関する事項

当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、当連結会計年度に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。
  なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

会計方針の変更に記載のとおり、国際財務報告基準(以下IFRSという)を適用している在外連結子会社において、当連結会計年度の期首からIFRS第16号「リース」を適用しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  2018年1月1日  至  2018年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他 (注)1

合計

調整額
(注) 2

連結財務諸表計上額
(注)3

ウェーハ事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業 

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

10,965,985

11,543,040

2,907,989

25,417,015

61,786

25,478,801

25,478,801

セグメント間の内部売上高又は振替高

7,927

375,653

10,129

393,710

393,710

△393,710

10,973,913

11,918,693

2,918,118

25,810,725

61,786

25,872,511

△393,710

25,478,801

セグメント利益

4,011,957

2,048,677

366,377

6,427,012

2,894

6,429,906

△678,354

5,751,552

セグメント資産

9,150,109

21,313,026

1,939,444

32,402,581

327,892

32,730,473

3,860,626

36,591,099

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

703,329

561,885

5,694

1,270,909

22,823

1,293,733

4,726

1,298,459

減損損失

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

630,464

639,935

4,061

1,274,461

1,274,461

55,600

1,330,061

 

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

2.調整額は以下のとおりであります。

 (1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

 (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

   全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

 5.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日。以下「税効果会計基準一部改正」という。)を当連結会計年度の期首から適用し、前連結会計年度のセグメント資産は当該会計基準等を遡って適用した後の数値となっております。

 

当連結会計年度(自  2019年1月1日  至  2019年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他 (注)1

合計

調整額
(注) 2

連結財務諸表計上額
(注)3

ウェーハ事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業 

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

10,775,624

9,627,757

4,035,316

24,438,698

62,817

24,501,516

24,501,516

セグメント間の内部売上高又は振替高

797

430,596

11,838

443,231

443,231

△443,231

10,776,421

10,058,354

4,047,154

24,881,930

62,817

24,944,747

△443,231

24,501,516

セグメント利益

4,081,721

1,503,597

171,338

5,756,657

5,762

5,762,419

△1,045,150

4,717,268

セグメント資産

10,336,377

29,311,459

3,179,712

42,827,549

413,652

43,241,202

5,393,138

48,634,341

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

909,060

818,549

48,859

1,776,469

22,823

1,799,292

15,428

1,814,721

減損損失

180,004

180,004

180,004

180,004

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,923,822

5,530,876

87,229

7,541,928

7,541,928

10,929

7,552,858

 

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

2.調整額は以下のとおりであります。

 (1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

 (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

   全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

1 製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

        (単位:千円)

日本 

台湾 

中国

欧米 

その他のアジア

合計

7,316,878

3,452,040

8,218,550

3,979,471

2,511,859

25,478,801

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:千円)

日本 

台湾 

中国

合計

2,773,960

1,980,767

4,208,812

8,963,539

 

 

3 主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

1 製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

        (単位:千円)

日本 

台湾 

中国

アメリカ 

ヨーロッパ

その他のアジア

合計

6,916,114

4,268,790

7,345,824

2,803,045

1,360,005

1,807,734

24,501,516

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:千円)

日本 

台湾 

中国

合計

3,016,322

3,092,052

8,526,769

14,635,144

 

 

3 主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年1月1日  至  2018年12月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2019年1月1日  至  2019年12月31日)

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年1月1日  至  2018年12月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2019年1月1日  至  2019年12月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他
(注)

全社・消去

合計

ウェーハ事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

半導体関連装置・部材等

当期償却額

154,222

154,222

154,222

当期末残高

502,424

502,424

502,424

 

(注)  「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年1月1日  至  2018年12月31日)

(重要な負ののれん発生益)
 負ののれん発生益については報告セグメントに配分しておりません。

当連結会計年度において北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結子会社としたことにより、負ののれん発生益を201,136千円計上しております。

また、株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション(旧・株式会社ユニオンエレクトロニクス)の株式を全て取得して連結子会社としたことにより、負ののれん発生益を64,031千円計上しております。

 

当連結会計年度(自  2019年1月1日  至  2019年12月31日)

該当事項はありません。

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社グループの主要な事業であるウェーハ事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。

これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。

 

(1) 技術開発

①  8インチ(200mm)ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。

②  世界最先端の微細化技術に適応する12インチ(300mm)ハイエンド向け再生技術を確立すること。

(2) 営業施策

①  アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。

②  大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。

③  モニタウェーハ及びターゲット材(※)・ケミカル消耗品の販売を強化すること。

④ 半導体関連商品の販売を強化すること。

(3) 製造体制

①  半導体デバイスの高集積度化に対応すること。

②  最先端設備を拡充すること。

③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 

(4) 海外進出

① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。

 

※ターゲット材  半導体を加工する時の補助材料

 

2 【事業等のリスク】

本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、以下の記載は投資に関連するリスクを全て網羅するものでない点に留意する必要があります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 特定の取引先への依存に関するリスク

当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd(TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。

従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。

 

(2) 業界動向に関するリスク

当社グループの主な需要先は半導体業界であります。需給の変動があった場合、シリコンウェーハの使用量の減少や販売価格の低下により当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

 

(3) 他社との競合に関するリスク

当社グループの主たる事業領域である半導体市場は、国内外を問わず厳しい競合環境にあり、同業他社との間では価格、品質、顧客対応能力、新製品開発力等、様々な局面での競争が展開されています。

当社グループは、ウェーハ事業において高い価格競争力を有する様々なテスト用半導体ウェーハを手掛けることにより、収益源を確保すると共に半導体需給や技術動向の把握及び顧客層や製品分野の拡大を図っていますが、高シェア製品の市場支配力が低下することにより競争上の地位が低下した場合、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

 

(4) 外注先の品質管理に関するリスク

当社グループは、ウェーハ事業の加工工程を外部企業に一部委託しています。当社グループでは、委託先企業の経営状況、技術水準、製造能力について継続的に監視していますが、委託先企業が、必要な技術的・経済的資源を維持するとともに十分な製品の品質を保ち、当社グループが求める水準の委託業務を遂行できる保証はありません。

また、これらの委託先において何らかの理由により事業が中断された場合、当社グループ製品の加工及び製品の供給に影響を与える可能性があります。

 

(5) 加工工程に関するリスク

当社グループの主たる事業領域である半導体市場では、製品価格が継続的に低下する傾向にあります。当社グループでは、生産プロセスの見直し等により生産効率の向上を進め、製品価格低下の影響を緩和するように努めていますが、一般的に生産効率の向上には限界があるため、製品価格の低下が続き、かつ、継続的に生産効率を向上させることができなくなった場合、利益が圧迫される可能性があります。さらに、加工工程において、何らかの理由により加工活動が中断してしまった場合、生産能力低下や納期遅延が発生し、ウェーハの供給が困難となる可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

 

(6) 設備投資及び資金調達に関するリスク

当社グループは、市場動向、需要動向等を見極めながら、事業戦略及び当該投資の収益性等を勘案しつつ必要な設備投資を実施していく方針です。

大規模な設備投資を行った場合、製造ラインの調整等を行う必要があることから、本格的な生産に至るまでには一定の期間を要するため、製造設備の新設・増設に伴う立上げ費用や減価償却費が先行的に発生することになります。

また、多額の設備投資を実施した場合、減価償却費等が大幅に増加する可能性があります。

これらの要因により、今後当社グループの利益率が大幅に悪化する可能性があります。また、当該設備投資を行う際に想定していた受注を期待通りに獲得できなかった場合には、当社グループの経営成績等は重大な影響を受ける可能性があります。

また、当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針ですが、当該資金調達に際しては、当社グループの財政状態、収益性等のほか、金利水準や市場環境等の要因により、当社グループが希望する時期または条件により資金調達を実行できない場合があり、そのような場合には、必要な設備投資を行うことができず、事業計画等において想定していた収益を上げられない可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に重大な影響を与える可能性があります。

 

(7) 為替の変動に関するリスク

当社グループの海外売上高は、高い水準で推移しております。また、当社グループの外貨建ての資産及び負債の評価は為替相場の変動により影響を受けております。このため、為替相場の急激な変動によっては当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

 

(8) 特定人物への依存に関するリスク

現在、当社グループの経営は代表取締役社長である方永義を含めた8名の取締役と3名の監査役で構成される経営陣で運営されており、代表取締役社長である方永義個人に依存した組織ではありません。しかしながら、同氏は、前職(株式会社永輝商事代表取締役)までの経営者としての経験・人脈を生かし、当社グループの新規営業先の開拓、グローバルな事業展開において重要な役割を果たしております。同氏への依存を軽減するための経営構造の変革過程で、何らかの理由により同氏の業務遂行が困難となった場合には、当社グループの業績に重要な影響を与える可能性があります。

 

(9) 事故、災害等による操業への影響に関するリスク

当社グループの生産設備の中には、ウェーハ事業の炉など高温、高圧での操業を行なっている設備があります。また、ウェーハを加工するうえで多量の化学薬品等を取り扱っています。対人・対物を問わず、事故の防止対策には万全を期しておりますが、万一重大な事故が発生した場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、国内外の製造拠点等において、大規模地震や台風等の自然災害、新型インフルエンザ等の感染症、その他当社グループの制御不能な事態により操業に支障が生じた場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

 

 

(10) 財務制限条項に関するリスク

当社は、事業上必要な資金調達のため、金融機関との間でシンジケートローン契約を締結しており、これらの借入契約には、純資産の維持及び経常利益の確保に関して財務制限条項が付加されております。今後、当社グループの経営成績が著しく悪化するなどして財務制限条項に抵触した場合、借入先金融機関の請求により当該借入について期限の利益を喪失し、一括返済を求められるなどして、財政状況及び業績等に影響を与える可能性があります。

 

(11) 有利子負債への依存及び金利水準の動向に関するリスク

当社グループは、主に金融機関からの借入金によって事業資金を調達しており、有利子負債を多く抱えております。当社グループでは、金利等の動向を注視しつつ、将来の環境変化にも柔軟な対応が可能な調達形態の維持・構築に努めております。しかしながら、事業の規模拡大に伴う資金需要により、有利子負債の割合が上昇するとともに、金利水準の上昇により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(12) M&A、事業提携に関するリスク

当社グループは、今後の業容拡大等においてM&A及び事業提携戦略は重要かつ有効であると認識しております。M&Aや事業提携を行う場合においては、対象会社を慎重に検討し、対象会社の財務内容や契約関係等について詳細なデューデリジェンスを行うことによって、極力リスクを回避するように努める方針としておりますが、買収後に偶発債務の発生等、未認識の債務が判明する可能性も否定できません。また、のれんが発生する場合はその償却額を超過する収益力が安定的に確保できることを前提としておりますが、買収後の事業環境や競合状況の変化等により買収当初の事業計画遂行に支障が生じ、計画どおりに進まない場合は当該のれんに係る減損損失等の損失が発生し、当社グループの経営成績及び財政状態に重大な影響を及ぼす可能性があります。

 

 

2 【沿革】

当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が1984年1月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、2010年12月に発足いたしました。

年月

事項

2010年12月

東京都品川区において、シリコンウェーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS Technologiesを設立

ラサ工業株式会社からシリコンウェーハ再生事業に関する装置を購入し、三本木工場(宮城県大崎市)の工業棟を賃貸借契約を締結するとともに、ラサ工業株式会社を退職した従業員の一部を雇用

2011年1月

三本木工場において操業開始

2011年11月

三本木工場がUKAS(注1)より「ISO9001:2008」(品質マネジメントシステム)認証取得

2013年3月

東京都公安委員会より古物商許可証を取得

半導体生産設備の買取・販売を開始

2013年10月

三本木工場においてソーラー事業を開始

2014年2月

台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司(現・連結子会社)を設立

2015年3月

東京証券取引所マザーズに株式を上場

2015年6月

三本木工場第8工場竣工

2015年12月

艾爾斯半導體股份有限公司(現・連結子会社)の台南工場竣工

2016年9月

東京証券取引所市場第一部へ市場変更

2018年1月

中国北京市に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司(現・連結子会社)を設立するとともに、有研半導体材料有限公司(現・連結子会社)を連結子会社化

2018年5月

株式会社ユニオンエレクトロニクス(現・株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション(現・連結子会社))の株式を全て取得し連結子会社化

2018年8月

中国徳州市に子会社として山東有研半導体材料有限公司(現・連結子会社)を設立

2019年1月

株式会社DG Technologies(現・連結子会社)の株式を全て取得し連結子会社化

 

(注)1. UKASは英国認証機関認定審議会(United Kingdom Accreditation Service)の略称

 

 

(5) 【所有者別状況】

   2019年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況

(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

21

38

96

116

21

6,511

6,803

所有株式数
(単元)

25,427

2,369

10,847

54,043

172

35,409

128,267

2,600

所有株式数の割合(%)

19.82

1.85

8.46

42.13

0.13

27.61

100

 

(注)1.自己株式 407株は、「個人その他」に4単元、「単元未満株式の状況」に7株含まれております。

 

3 【配当政策】

株主に対する利益の還元は、当社にとって最も重要な経営の課題として認識しており、配当に関しては、各事業年度における利益水準、中期計画の見通し、財務体質の強化等の状況を総合的に勘案した上で、柔軟に実施していく方針であります。

当社は、「会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当を行うことができる。」旨定款に定めております。また、「取締役会の決議により中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。

当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。また、次期の配当につきましては、現時点では15円を予定しております。

決議年月日

配当金の総額(千円)

1株あたり配当額(円)

2020年2月21日

取締役会決議

192,433

15

 

 

 

(2) 【役員の状況】

 ①役員一覧

   男性11名 女性-名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

代表取締役社長

方  永義

1970年10月13日生

1999年 1月

株式会社永輝商事設立

2006年 9月

同社代表取締役就任

2010年12月

当社代表取締役社長就任(現任)

2015年12月

艾爾斯半導體股份有限公司 董事長就任(現任)

2018年 1月

北京有研RS半導体科技有限公司 董事長就任(現任)

2018年 8月

山東有研半導体材料有限公司 董事就任(現任)

2019年 1月

株式会社DG Technologies 取締役就任(現任)

(注)
5.7

4,765,800

取締役
事業本部長

本郷  邦夫

1951年8月15日生

1976年 4月

ラサ工業株式会社入社

2005年 7月

同社三本木工場  工場長

2009年 7月

同社電子材料事業部長

2011年 1月

当社取締役事業本部長 就任(現任)

2014年2月

艾爾斯半導體股份有限公司 董事就任(現任)

2018年1月

北京有研RS半導体科技有限公司 董事就任(現任)

2018年 8月

山東有研半導体材料有限公司 董事就任(現任)

2019年 1月

株式会社DG Technologies 取締役就任(現任)

(注)5

185,000

取締役
管理本部長

鈴木  正行

1951年8月13日生

1970年 4月

有限会社鈴木不動産商事入社

1977年 8月

嘉藤建設株式会社入社

1983年 8月

サクラ産業株式会社入社

2009年 3月

株式会社永輝商事入社

2010年12月

当社設立

2010年12月

当社取締役管理本部長 就任(現任)

2012年 9月

株式会社永輝商事 取締役就任

2015年12月

艾爾斯半導體股份有限公司 董事就任(現任)

2018年 1月

北京有研RS半導体科技有限公司 董事就任(現任)

2018年 8月

山東有研半導体材料有限公司 董事就任(現任)

2019年 1月

株式会社DG Technologies 取締役就任(現任)

(注)5

233,000

取締役

近藤  淳行

1962年12月20日生

1987年 4月

日本システムウエア株式会社入社

1994年 9月

株式会社チュンソフト入社  海外事業室長

1997年 9月

ラサ工業株式会社入社

2011年 1月

当社取締役就任(現任)

 

 

(注)5

85,600

取締役
製造部長

遠藤 智

1971年3月27日生

1991年 4月

ラサ工業株式会社入社

2011年 1月

当社入社製造部長

2017年 4月

当社取締役製造部長(現任)

2018年 1月

北京有研RS半導体科技有限公司 監事就任(現任)

(注)5

49,400

取締役

蔵本 誠

1958年1月17日生

1986年 4月

大阪チタニウム製造株式会社入社

2002年 2月

株式会社SUMCOに転籍

結晶技術担当部長

2006年 6月

住友商事株式会社入社

 

金属素材開発部副部長

2018年 4月

当社取締役就任(現任)

 

 

(注)5

 

取締役

渡邉 泰紀

1950年8月19日生

2001年 4月

株式会社日立製作所 半導体グループ ビジネス企画本部 本部長

2004年 4月

株式会社ルネサス販売 取締役販売企画本部 本部長

2009年 6月

株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ 監査役就任

2013年 7月

エヌ・ビー・ワイ・インターナショナル 個人事業主(現任)

2014年12月

当社取締役就任(現任)

(注)
1.2.5

取締役

内海 忠

1943年11月17日生

1969年 4月

沖電気工業株式会社入社

1996年 4月

同社システムLSI事業

部長

2000年 1月

株式会社沖マイクロデザイン代表取締役社長就任

2009年 4月

一般社団法人半導体産業人協会理事就任(現任)

2015年3月

当社取締役就任(現任)

(注)
1.2.5

常勤監査役

片岡 義隆

1952年4月6日生

1976年 4月

ラサ工業株式会社入社

1999年 4月

同社総務部秘書室長

2011年 8月

ラサ晃栄株式会社入社

内部統制対策室長

2013年 6月

当社常勤監査役就任(現任)

2019年 1月

株式会社DG Technologies 監査役就任(現任)

(注)
3.6

監査役

金森 浩之

1962年4月24日生

1988年10月

監査法人朝日新和会計社入所(現有限責任 あずさ監査法人)

2003年 7月

金森公認会計士事務所

所長就任(現任)

2006年 8月

カッパ・クリエイト株式会社(現カッパ・クリエイトホールディングス株式会社)監査役就任

2010年10月

みなと公認会計士共同事務所代表就任(現任)

2013年 3月

当社監査役就任(現任)

(注)
3.4.6

監査役

小幡 朋弘

1975年10月15日生

2005年10月

平出法律事務所入所

2012年 1月

弁護士法人太田・小幡綜合法律事務所 東京事務所長就任(現任)

2013年 6月

当社監査役就任(現任)

(注)
3.4.6

5,318,800

 

(注)1.取締役渡邊泰紀、取締役内海忠は、社外取締役であります。

2.取締役渡邊泰紀、取締役内海忠は、株式会社東京証券取引所の定める独立役員であります。

3.監査役片岡義隆、監査役金森浩之、監査役小幡朋弘は、社外監査役であります。

4.監査役金森浩之、監査役小幡朋弘は、株式会社東京証券取引所の定める独立役員であります。

5. 任期は、2020年3月27日開催の定時株主総会終結の時から2020年12月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

6.任期は、2018年3月29日開催の定時株主総会終結の時から2021年12月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

7.代表取締役方永義の所有株式数は、同氏の資産管理会社であるR.S.TECH HONGKONG LIMITEDが所有する株式数を含んでおります。

 

  ②社外役員の状況

   当社の社外取締役は2名、社外監査役は3名であります。

社外取締役である渡邉泰紀氏は、半導体ビジネスにおける豊富な経験を当社の経営に活かしていただけるものと判断し、社外取締役に選任しております。

社外取締役である内海忠氏は、長年にわたる半導体業界におけるエンジニアとしての研究開発を中心とした豊富な経験と深い見識をもって、当社の経営監督機能の強化を図っていただくため、社外取締役として選任しております。

社外監査役である片岡義隆氏は、長年にわたる上場企業においての豊富な財務経理の経験、知識を客観的かつ中立の立場で当社の監査に反映していただくため選任しております。

社外監査役である金森浩之氏は、公認会計士としての豊富な経験、知識を客観的かつ中立の立場で当社の監査に反映していただくため選任しております。

社外監査役である小幡朋弘氏は、弁護士としての豊富な経験、知識を客観的かつ中立の立場で当社の監査に反映していただくため選任しております。

社外取締役及び社外監査役は、当社と人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係を有しておりません。

社外取締役である渡邉泰紀氏は、エヌ・ビー・ワイ・インターナショナルの個人事業主でありますが、当社と兼務先との間に特別な関係はありません。

社外取締役である内海忠氏は、一般社団法人半導体産業人協会の理事でありますが、当社と兼務先との間に特別な関係はありません。

社外監査役である金森浩之氏は、金森公認会計士事務所の所長、みなと公認会計士共同事務所の代表、株式会社博展の社外取締役でありますが、当社と兼務先との間に特別な関係はありません。

社外監査役である小幡朋弘氏は、弁護士法人太田・小幡綜合法律事務所の東京事務所長、株式会社東北エンタープライズの社外取締役及び株式会社ファイバーゲート社外監査役でありますが、当社と兼務先との間に特別な関係はありません。

当社は社外取締役又は社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針として定めたものはありませんが、選任にあたっては、会社法に定める社外性の要件を満たすというだけでなく、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の独立性に関する判断基準等を参考にしております。

 

  ③社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統

   制部門との関係

社外取締役は、取締役会に出席し、内部統制その他の重要案件に対して、それぞれの専門性、経験と知見に基づく発言を適宜行っており、監督機能を果たしております。

社外監査役は、自ら実施する監査のほか、取締役会および監査役会への出席ならびに会計監査人による報告を受け、意見交換を行うとともに、内部監査室との情報交換を通じて企業グループ内の業務執行の状況を把握し、取締役会において適切に意見表明を行っております。

 

 

4 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は

出資金

主要な事業の
内容(注)1

議決権の所有(又は被所有)割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

艾爾斯半導體股份有限公司
(注)5、7

中華民国

(台湾)台南市

300百万
新台湾ドル

ウェーハ事業

   100.0

役員の兼任3名
債務保証

債務被保証

割賦契約の保証

 

 

 

 

 

 

北京有研RS半導体科技有限公司

(注)3、5、6

中華人民共和国 北京市

945,274千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

  40.0
  [20.0]

役員の兼任3名

 

 

 

 

 

 

有研半導体材料有限公司

(注)2、5、8

中華人民共和国 北京市

851,615千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

 100.0

 (100.0)

 

 

 

 

 

 

山東有研半導体材料有限公司

(注)5

中華人民共和国 徳州市

151,000千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

 60.0

役員の兼任3名

 

 

 

 

 

 

株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション

東京都品川区

27,000千円

半導体関連装置・部材等

 100.0

 

 

 

 

 

 

株式会社

DG Technologies

茨城県神栖市

100,000千円

半導体関連装置・部材等

 100.0

 

役員の兼任4名

 

 

 (注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

    2.「議決権の所有(又は被所有)割合」欄の(内書)は間接所有であります。

        3.「議決権の所有(又は被所有)割合」欄の[外書]は、緊密な者等の所有割合であります。

    4.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

    5.特定子会社であります。

6.持分は100分の50以下でありますが、実質的に支配しているため子会社としております。

7.艾爾斯半導體股份有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
    ①売上高                              3,464,755千円
    ②経常利益                              1,149,879千円
    ③当期純利益                            912,057千円
    ④純資産額                               2,822,976千円
    ⑤総資産額                               5,888,831千円

8.有研半導体材料有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
    ①売上高                              10,058,354千円
    ②経常利益                               1,954,986千円
    ③当期純利益                             1,941,472千円
    ④純資産額                               23,685,091千円
    ⑤総資産額                               29,078,405千円

※ 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

 

前第2四半期連結累計期間

(自 2019年1月1日

至 2019年6月30日

当第2四半期連結累計期間

(自 2020年1月1日

至 2020年6月30日

運賃及び荷造費

174,087

千円

240,441

千円

賞与引当金繰入額

47,311

 

68,482

 

 

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資については、生産設備の増強などを目的とした設備投資を継続的に実施しております。なお、有形固定資産のほか、無形固定資産への投資を含めて記載しております。

 

当連結会計年度の設備投資の総額は6,752,114千円であり、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。

 

(1) ウェーハ事業

当連結会計年度は、RS Technologies三本木工場の表面研磨装置への投資323,719千円や連結子会社の艾爾斯半導體股份有限公司における洗浄機・研磨機の購入707,927千円を中心とする総額1,171,447千円の投資を実施しました。

なお、重要な設備の除却又は売却はありません。

 

(2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業

当連結会計年度は、連結子会社の山東有研半導体材料有限公司の新工場建設等で5,482,507千円の投資を実施しました。

なお、重要な設備の除却又は売却はありません。

 

(3) 半導体関連装置・部材等

当連結会計年度は、連結子会社の株式会社DG Technologiesにおいて87,229千円の投資を実施しました。

なお、重要な設備の除却又は売却はありません。

 

(4) 全社共通

当連結会計年度は、RS Technologiesにおいて10,929千円の投資を実施しました。

なお、重要な設備の除却又は売却はありません。

 

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

97,200

123,080

0.87

1年以内に返済予定の長期借入金

866,859

1,278,179

1.32

1年以内に返済予定のリース債務

12,177

329,407

2.46

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く)

1,848,529

2,232,965

1.00

 2021年1月4日~
 2024年8月29日

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く)

23,405

1,140,376

1.83

  2021年1月1日~
    2053年7月10日

合計

2,848,171

5,104,009

 

(注) 1.「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く)の連結決算日後5年内における返済予定額は以下のとおりであります。

区分

1年超2年以内
(千円)

2年超3年以内
(千円)

3年超4年以内
(千円)

4年超5年以内
(千円)

長期借入金

1,236,538

558,063

346,756

91,607

リース債務

138,790

125,422

122,257

26,927

 

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値22,602 百万円
純有利子負債-19,962 百万円
EBITDA・会予6,269 百万円
株数(自己株控除後)12,917,893 株
設備投資額6,752 百万円
減価償却費1,815 百万円
のれん償却費154 百万円
研究開発費503 百万円
代表者代表取締役社長    方  永義
資本金5,433 百万円
住所東京都品川区大井一丁目47番1号
会社HPhttps://www.rs-tec.jp/

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