1年高値1,738 円
1年安値690 円
出来高5,700 株
市場ジャスダック
業種化学
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR2.2 倍
PSR・会予N/A
ROA0.7 %
ROIC2.8 %
β1.66
決算3月末
設立日1969/4/23
上場日2006/6/20
配当・会予0 円
配当性向34.4 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上 CAGR・実績:N/A %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:-9.6 %
純利5y CAGR・実績:-15.6 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】 

当社の企業集団は、当社及び連結子会社4社(安泰科科技股份有限公司、㈱アテクトコリア、上海昂統快泰商貿有限公司、㈱アテクトエンジニアリング)により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在、休眠会社であります。

 

(1) PIM事業:PIMとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。
 金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットの大きな技術です。
 自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。

 

(2) 衛生検査器材事業:食品、医薬品、化粧品等を製造する際、衛生に直結する微生物汚染を確認するための試薬や培地類およびディスポシャーレ等の容器類を製造および販売しております。製品及び商品は、原則として、食品メーカー、臨床検査会社、製薬会社、環境試験会社、病院等の顧客に直接販売しております。

 

(3) 半導体資材事業:フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ELディスプレイ駆動用LSI(注1)、ICカード用LSI(注2)といった情報電子機器部品の実装に用いられるTAB(注3)テープやCOF(注4)テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ(注5)の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。

(注1)フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ELディスプレイ駆動用LSI...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてLCDを駆動するLSIが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするLSIが用いられます。

(注2)ICカード用LSI...データ保存用メモリーやCPU、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用LSI。

(注3)TAB(Tape Automated Bonding)...LSI等の半導体チップを回路に接続する(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
 リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする一般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。
 主にフラットパネルディスプレイの駆動用LSIの実装に用いられる。

(注4)COF(Chip On Film)...前項同様、LSI等の半導体チップを回路に接続する(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
 前項のTAB技術との違いは、半導体チップを接続するリード線(インナーリード)がフィルムに裏打ちされており、インナーリードの変形などが起こりにくく、取り扱いが簡便なことである。
 現在はTAB技術に代わってフラットパネルディスプレイの駆動用LSIの実装では主流を占めている。

(注5)スペーサーテープ...TABやCOFの製造・搬送工程でのリールに巻かれた製品同士が擦れ合うことを防止するエンボススペーサーテープ、モールドスペーサーテープ、フラットテープやTABやCOFの製造でリーダー(引き出し部)として使用されるリーダーテープ等があります。

 

 

事業の系統図は、次のとおりであります。

 

(画像は省略されました)


 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1. 報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「PIM事業」「衛生検査器材事業」及び「半導体資材事業」の3つを報告セグメントとしております。

 

「PIM事業」は、金属及びセラミックス粉末射出成形(PIM)製品等の製造・販売をしております。
  「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
 「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、有機ELテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。

 

2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

セグメント間の内部売上高及び振替高は市場価格等を勘案し決定しております。 

 

(セグメント資産の算定方法変更に関する事項)

当連結会計年度より、各報告セグメントの実態をより的確に把握するため、報告セグメントごとの資産の配分方法を見直しております。なお、前連結会計年度の報告セグメントごとの資産に関する情報については、変更後の資産の配分方法により作成したものを記載しております。

 

3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

    前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

PIM事業

衛生検査
器材事業

半導体
資材事業

合計

調整額
(注)

連結財務諸表
計上額

売上高

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

113,875

1,533,205

1,308,797

2,955,878

2,955,878

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

113,875

1,533,205

1,308,797

2,955,878

2,955,878

セグメント利益

43,567

49,074

116,578

209,219

209,219

セグメント資産

1,173,176

1,451,700

841,445

3,466,321

1,896,153

5,362,475

その他の項目

 

 

 

 

 

 

  減価償却費

103,090

165,887

60,721

329,699

329,699

有形固定資産及び   無形固定資産の増加額

202,293

106,022

58,197

366,513

366,513

 

(注) 1.セグメント資産の調整額1,896,153千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。

 

 

    当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

PIM事業

衛生検査
器材事業

半導体
資材事業

合計

調整額
(注)

連結財務諸表
計上額

売上高

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

115,192

1,570,709

1,292,087

2,977,990

2,977,990

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

115,192

1,570,709

1,292,087

2,977,990

2,977,990

セグメント利益

44,271

49,640

63,296

157,208

157,208

セグメント資産

1,011,765

1,494,598

848,059

3,354,424

1,984,157

5,338,581

その他の項目

 

 

 

 

 

 

  減価償却費

177,748

134,060

63,650

375,459

375,459

有形固定資産及び   無形固定資産の増加額

108,662

183,959

83,226

375,847

375,847

 

(注) 1.セグメント資産の調整額1,984,157千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。

 

4. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

(固定資産の減損損失)

各報告セグメントに配分していない全社資産において、遊休資産に区分される土地の減損損失を特別損失として計上しております。なお、減損損失の計上額は3,379千円であります。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

PIM事業

衛生検査器材事業

半導体資材事業

合計

減損損失

51,350

1,211

52,562

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1. 製品及びサービスごとの情報

 

 

 

 

(単位:千円)

 

PIM事業

衛生検査器材事業

半導体資材事業

合計

外部顧客への売上高

113,875

1,533,205

1,308,797

2,955,878

 

 

2. 地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

その他

合計

1,812,843

695,106

366,660

56,357

24,909

2,955,878

 

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

合計

3,660,202

147,059

55

3,807,316

 

 

3. 主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

SERVEONE CO., LTD.

324,598

半導体資材事業

STEMCO CO., LTD.

323,766

半導体資材事業

 

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

1. 製品及びサービスごとの情報

 

 

 

 

(単位:千円)

 

PIM事業

衛生検査器材事業

半導体資材事業

合計

外部顧客への売上高

115,192

1,570,709

1,292,087

2,977,990

 

 

2. 地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

その他

合計

1,846,527

776,903

307,865

29,735

16,958

2,977,990

 

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

合計

3,498,912

160,699

55

3,659,667

 

 

3. 主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

STEMCO CO., LTD.

363,323

半導体資材事業

SERVEONE CO., LTD.

352,976

半導体資材事業

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

      セグメント情報に同様の情報を開示しているため記載を省略しています。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

     セグメント情報に同様の情報を開示しているため記載を省略しています。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

   該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

   該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

該当事項はありません。

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

(1)経営方針

 当社は今後の5年間を見据えた中期経営戦略『NP5Y-Challenge50』を立案し、Step1として4Kテレビ、スマートフォン向けスペーサーテープとPIM高機能部品の拡大により、3年後売上高40億円、Step2としてPIM自動車部品を中核事業に成長させることにより5年後売上高50億円を目指し、次の4点を基本方針としております。

 ① 事業ポートフォリオの最適化

 ② 財務基盤の強化

 ③ 次代の中核事業となる自動車部品で大きく成長させる

 ④ 新5カ年計画を実現するための人材の育成

また当社PIM(Powder Injection Molding)工法は様々な形状・材質を形にできる画期的な技術(手段)ですが、将来的には「高機能部品事業」「自動車部品事業」として、既存2大事業と合わせ当社の4大事業に成長させるべく、新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)をスタート致しました。

 

(2)経営環境及び対処すべき課題等

 当グループでは、将来の拡大成長戦略に向けた研究開発や即戦力人材の採用等の先行投資を早期に回収することが喫緊の課題となっております。 

 また人材確保、増産対応の為の人員確保についても、今後も更に拡大する半導体資材事業と次代の中核事業となるPIM事業において、大きな課題となっております。 

 このような背景の中、現有の経営資源である「ヒト・モノ・カネ」を最大限に活用した新たな事業ポートフォリオを策定し、衛生検査器材・半導体資材の2大コア事業に加え、PIM事業を将来的に高機能部品・自動車部品の2大事業に独立させ4大事業からなる企業体とするべく、新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)をスタート致しましたが、長引く米中貿易摩擦及び世界的に猛威を振るう新型コロナウイルスの影響など、2021年3月期の事業計画と共に見直しを検討しています。
 

 ① PIM事業

自動車用ディーゼルターボエンジン部品量産に向けた基本合意契約を締結し、その試作イベントに注力して参りましたが、新型コロナウイルスの関係により、客先である自動車メーカー及びターボメーカー関連各部門との間で予定していた計画が遅延しております。少なくとも全体のスケジュールに半年間の遅れが生じる見込みであり、量産開始時期の再スケジュールと営業活動が停滞している高機能部品の販売を含む、新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)の見直しを検討中です。

 ② 衛生検査器材事業

2019年3月に東京営業所を開設し、「大口顧客獲得」「訪問販売」を目的とした、フェイスtoフェイスの営業による拡販活動を行ってきましたが、さらに大阪やその他の都道府県に営業所を増設し販売の拡大に努めて参ります。

 ③ 半導体資材事業

新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)達成の上で本事業を安定成長事業として位置付け、グループ成長戦略の担い手である方針に変更はありませんが、厳しさと不透明感を増す、国際情勢の中で4Kテレビの更なる比率拡大、スマートフォン向け対応へのシフトなどPIM事業と併せ、新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)の見直しを検討中です。

 

2 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績及び財政状態は、今後事業を行っていく上で起こりうる種々のリスクによって影響を受ける可能性があり、有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、特に、投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項について、以下に記載しております。
  なお、将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、事業等のリスクはこれらに限られるものではありません。

 

(1) PIM事業に関するリスク

① 販売先の動向について

当該事業におきましては、販売先の事業戦略転換や研究開発・販売動向による影響を受ける場合があります。また、販売先において業績不振等による生産縮小が行われた場合にも当社の受注数量が減少する可能性があります。これらの場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

② 貸倒れについて

当該事業の取引先信用不安により予期せぬ貸倒れが発生し、追加的な損失や引当金の計上が必要となる場合は、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2) 衛生検査器材事業に関するリスク

① 販売先について

当該事業におきましては、販売先の社内検査方法等の見直しがあった場合には、当該事業の製品及び商品の需要が減少する可能性があり、その時に、新規取引先を開拓できず、また、既存客への販売を拡大できない場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

② 法的規制

当社は食品衛生法関連法規に則り、厳格な品質管理のもとに製品の製造を行っております。しかし全ての製品に品質問題が発生しないという保証はありません。もし重大な品質問題が発生した場合には売上高の減少、コストの増加等により財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3) 半導体資材事業に関するリスク

① 経済環境、景気動向について

当社は、当社製品を日本国内の企業及び主にアジアに所在する海外の企業に対しても販売しております。そのため、当社製品の需要は、日本経済及び世界経済の景気動向、特に液晶テレビ、スマートフォン等の生産水準・消費の動向の影響を強く受けるため、これらが当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

② 特定の販売先に対する売上高への依存について

当該事業におきましては、顧客数が少ないため、国内外ともに特定の販売先に片寄る傾向があります。また、顧客基盤の拡大余地が大きくないために、受注状況が悪化した場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

③ 販売先の動向について

当該事業におきましては、販売先の事業戦略転換や販売動向による影響を受ける場合があります。販売先における事業戦略の見直しにより、競合他社に対する生産委託、販売先自らの社内生産、販売先における生産拠点の海外移転等が行われた場合には当社の受注数量が減少する可能性があります。また、販売先において業績不振等による生産縮小が行われた場合にも当社の受注数量が減少する可能性があります。これらの場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

④ 代替の可能性について

当該事業におきましては、当社が製造しているスペーサーテープは、主に、TABテープ及びCOFテープの製造及び搬送工程に使用されておりますが、技術革新等によりこれらのテープによらない半導体部品の製造方法等が確立された場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(4) 原料価格の変動について

半導体資材事業及び衛生検査器材事業ともに製品の原材料は、各種プラスチック等の石油化学製品が多いため、原油・ナフサの価格変動や石油化学製品の市況変動が当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(5) 特定の生産拠点及び物流拠点への依存について

現在、衛生検査器材事業及びPIM事業の生産拠点及び物流拠点は、本社がある東近江市に集中しております。当社の想定を超える天災その他の事変により、工場の生産能力が減少若しくは生産が不能となった場合、または物流拠点に損害を被った場合には当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6) 経営組織の拡大への対応について

当社の役職員数は、必要最小限の人員であり、内部管理体制もこの規模に応じたものとなっております。当社の経営組織については事業規模に応じて内部管理体制を拡充していく方針でありますが、適切かつ十分な組織対応ができない場合には、組織の一時的な機能低下が発生する可能性があります。

 

 

(7) ストック・オプションについて

当社は役職員の士気を高め、また優秀な人材を獲得するためのインセンティブプランとして、新株予約権を付与する可能性がありますが、将来的にこれらの新株予約権が行使されれば、当社の1株当たりの株式価値は希薄化し今後の株価形成に影響を及ぼす可能性があります。

 

(8) 新型コロナウイルスの影響について

新型コロナウイルスの影響により、当社の各事業が抱える市場にマイナス影響が発生した場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また社内において、新型コロナウイルス感染者が発生し、保健所等からの指導によって工場の操業を停止する必要が発生し、生産が不能となった場合には当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

 

2 【沿革】

当社の沿革は、前会長小髙勇が1959年10月10日、大阪府大阪市生野区南生野町において、大日化成工業所を創業しプラスチック成形事業を開始したことから始まりますが、その源泉は、戦前の衣料用ボタン製造や潜水艦・鉄道車両向けの熱硬化性樹脂製碍子部品事業に遡ります。1963年に東大阪市荒本に移転し、ガス会社向けコックや化粧品容器の生産を開始いたしました。更にミシン用の模様カム成形を開始し、精度向上のため金型を内製化いたしました。

その後プラスチックフィルム製スピーカー振動板事業等の拡大により、1969年4月23日、大日化成工業株式会社を設立いたしました。

 

大日化成工業株式会社設立以降の会社及び主たる事業内容の変遷は、次のとおりであります。

 

年月

事項

1969年4月

合成樹脂製品の製造販売を目的として大日化成工業株式会社を設立

1975年4月

家庭用ビデオのギア・カム部品製造を開始

1982年4月

商号を大日実業株式会社に変更

1982年5月
 

販売部門を分離し、大日化成工業株式会社を設立
仕入部門を分離し、大日管理株式会社を設立

1982年6月
 

製造部門を分離し、大日エンジニアリング株式会社と株式会社ブレーバーソニックコーポレーションを設立

2001年10月
 

大日化成工業株式会社及び株式会社フルステリを吸収合併
商号を株式会社フルステリに変更し、半導体保護資材及び衛生検査器材の製造販売を開始

2003年5月

商号を株式会社アテクトに変更

2004年3月

ISO9001を取得

2005年2月

大腸菌及び大腸菌群の検出用機器「コリターグ」の製造、販売権を譲り受ける

2006年6月

ISO14001を取得

2006年6月

株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場

2006年10月

株式会社アテクトコリアを大韓民国に設立

2007年4月

株式会社アテクトコリアを連結子会社化

2008年1月

トライアル株式会社を連結子会社化

2008年1月

ポリマー微粒子の製造販売を開始

2008年4月

株式会社ダイプラを連結子会社化

2008年4月

プラスチック造形の製造販売を開始

2010年1月

アテクト・プログレッシヴ・アンド・イノヴェイティヴ・マニュファクチャリング株式会社設立

2010年8月

上海昂統快泰商貿有限公司を中華人民共和国 上海市に設立

2010年11月

安泰科科技股份有限公司を中華民国 高雄市に設立

2012年6月

国内連結子会社である株式会社ダイプラの当社持分株式を全て売却

2014年5月

国内連結子会社であるトライアル株式会社の特別清算が結了

2016年10月

国内連結子会社であるアテクト・プログレッシヴ・アンド・イノヴェイティヴ・マニュファクチャリング株式会社を株式会社アテクトエンジニアリングに社名変更

2017年4月

本社を滋賀県東近江市に移転

 

(注1)2010年4月 ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場となりました。

(注2)2010年10月 大阪証券取引所JASDAQ市場、大阪証券取引所ヘラクレス市場及び大阪証券取引所NEO市場の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場(スタンダード)の上場となっております。

(注3)2013年7月 大阪証券取引所と東京証券取引所の市場統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ市場(スタンダード)の上場となっております。

(注4)トライアル株式会社については、ポリマー微粒子事業の撤退に伴い、2012年6月15日付株主総会において解散を決議しております。

 

(5) 【所有者別状況】

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

2

26

12

12

3

1,589

1,644

所有株式数
(単元)

872

2,182

1,035

687

19

39,240

44,035

12,600

所有株式数
の割合(%)

1.98

4.96

2.35

1.56

0.04

89.11

100.00

 

(注) 1. 自己株式15,688株は、「個人その他」に156単元、「単元未満株式の状況」に88株含まれております。

2.上記「その他の法人」には、株式会社証券保管振替機構名義の株式が6単元含まれております。

 

3 【配当政策】

当社は、株主の皆様への利益還元を経営上の重要な課題の一つとして考えており、業績の伸長に合わせて、長期的な視野に立ち、安定的かつ継続的な利益還元を行うことを基本方針としております。

当事業年度の期末配当につきましては、当期の業績を勘案するとともに、新型コロナウイルスの感染拡大による不確実な状況に備え、1株当たり3円と致しました。

また、当社は2008年6月26日の定時株主総会において、剰余金の配当等会社法第459条第1項各号に定める事項については、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議によって定め、株主総会の決議によらない旨を定款に定めております。また中間配当の基準日は毎年9月末日とし、それ以外に別途基準日を定めて剰余金の配当をすることができる旨を定款に定めております。なお、当面は従来どおり期末日を基準日とした年1回の配当を継続してまいります。

内部留保資金の使途につきましては、PIM事業の着実な推進と雇用維持による事業基盤の充実等に活用していくことにしております。

(注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額
(百万円)

1株当たり配当額(円)

2020年5月12日

取締役会決議

13

3

 

 

 

(2) 【役員の状況】

①役員一覧

男性6名 女性1名 (役員のうち女性の比率14.2%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

代表取締役社長

小 髙 得 央

1962年6月17日

1986年4月

三井物産㈱入社

1995年1月

消滅会社㈱フルステリ
代表取締役社長就任

1997年3月

消滅会社大日実業㈱
代表取締役社長就任

1997年8月

消滅会社大日化成工業㈱
代表取締役社長就任

2006年6月

㈱アテクト

代表取締役社長就任(現任)

2007年5月

㈱アテクトコリア
代表取締役就任

2010年1月

アテクト・プログレッシヴ・アンド・イノヴェイティヴ・マニュファクチャリング㈱(現㈱アテクトエンジニアリング)代表取締役社長就任

2010年8月

上海昂統快泰商貿有限公司董事長就任

2010年11月

安泰科科技股份有限公司董事長就任

(注)3

1,850,800

代表取締役副社長

香 川 恵 一

1962年7月31日

1985年4月

日本ビクター㈱ 入社

1989年4月

太陽誘電㈱ 総合研究所 入社

2006年7月

同社子会社㈱ザッツ福島
代表取締役就任

2010年11月

同社記録メディア事業本部
部長就任

2011年4月

当社入社 生産技術ディヴィジョン リーダー就任

2011年10月

安泰科科技股份有限公司董事就任 

 

㈱アテクトコリア取締役就任

2012年2月

アテクト・プログレッシヴ・アンド・イノヴェイティヴ・マニュファクチャリング㈱(現㈱アテクトエンジニアリング)取締役就任

2012年6月

当社取締役就任

2013年6月

当社専務取締役就任

2018年6月

当社代表取締役専務就任

 2019年7月

㈱アテクトコリア代表取締役就任(現任) 

㈱アテクトエンジニアリング代表 

取締役社長就任(現任) 

 上海昂統快泰商貿有限公司董事長

就任(現任) 

安泰科科技股份有限公司董事長

就任(現任)

 2020年4月

当社代表取締役副社長就任(現任)

(注)3

13,200

取締役
(常勤)

古 田 芳 浩

1954年9月22日

1978年4月

松下電工㈱入社

2008年6月

同社取締役就任

2009年4月

パナソニック㈱システム ・設備事業推進本部 副本部長就任

2011年6月

同社常任監査役就任

2015年6月

同社顧問就任

2016年6月

当社監査役就任

2018年3月

㈱アテクトコリア監査役就任(現任)

2018年3月

㈱アテクトエンジニアリング

監査役就任

2018年6月

当社取締役就任(現任)

2019年7月

㈱アテクトエンジニアリング取締役就任(現任)

(注)3

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

村 山 憲 司

1952年6月8日

1975年4月

三菱銀行㈱入行

1998年1月

東京三菱銀行北畠支店長

1999年10月

同行今里支社長

2001年4月

同行東大阪支社長

2003年3月

同行梅田支社長

2005年4月

中央青山監査法人 事業開発部ディレクター

2007年2月

萬世電機㈱管理本部長

2007年6月

同社取締役管理本部長

2009年6月

同社常務取締役管理本部長

2014年4月

同社常務取締役管理本部長兼経営企画部長

 2019年7月

㈱クリハラント(現任)

㈱NSC顧問(現任)

植田建設工業㈱(現任)

 2020年6月

当社取締役就任(現任)

(注)3

1,000

監査役
(常勤)

樋 口 善 久

1958年1月27日

1980年4月

松下電器産業㈱(現パナソニック㈱)入社

1989年1月

マレーシア松下テレビ㈱ 出向

1992年5月

オーストラリア松下電器㈱ 出向

1998年3月

松下電器産業㈱(現パナソニック㈱)本社経理部

2008年5月

パナソニックノースアメリカ㈱  北米業績管理部長 出向

2011年9月

パナソニック㈱本社 監査役室

2018年4月

松下不動産㈱総務部長

2020年6月

当社監査役就任(現任)

(注)4

監査役

草 地 邦 晴

1968年7月11日

1997年4月

御池総合法律事務所入所

2001年4月

同事務所パートナー就任(現任)

2017年6月

当社監査役就任(現任)

(注)5

監査役

橋 本 良 子

1960年5月19日

1983年3月

松下電工㈱入社

2010年4月

パナソニック電工創研㈱ 出向

2016年4月

立命館大学イノベーション・マネジメント研究センター客員研究員

(現任)

2017年4月

大阪成蹊大学教授

2018年4月

立命館大学大学院経営管理研究科

非常勤講師(現任)

2019年4月

事業構想大学院大学教授(現任)

2020年6月

当社監査役就任(現任)

(注)6

1,865,000

 

(注) 1. 取締役 村山憲司氏は、社外取締役であります。

2.監査役 樋口善久氏、草地邦晴氏及び橋本良子氏は、社外監査役であります。

3. 取締役の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

4. 監査役 樋口善久氏の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2024年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5. 監査役 草地邦晴氏の任期は、2017年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

6.監査役 橋本良子氏の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2024年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

7.所有株式は2020年3月31日時点のものであります。

 

② 社外取締役及び社外監査役

当社の社外取締役は1名、社外監査役は3名であります。

当社における社外取締役である村山憲司氏は、金融機関における永年の法人取引経験の他、上場会社管理部門長として経営全般に携わってきた豊富な経験と幅広い見識を経営全般に反映していただくことを企図し選任しております。また、当社は同氏を株式会社東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に対し独立役員として届け出ております。

社外監査役である樋口善久氏は、上場会社であるパナソニック株式会社及び関連会社の経理部門での豊富な経験と財務及び会計に関する相当程度の知見を有しており、幅広い見識を経営全般に反映していただくことを企図し選任しております。また、当社は同氏を株式会社東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に対し独立役員として届け出ております。

社外監査役である草地邦晴氏は、弁護士の資格を有しており、法務に関する知見を経営に反映していただくことを企図し選任しております。また、当社は同氏を株式会社東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に対し独立役員として届け出ております。

社外監査役である橋本良子氏は、上場会社であった松下電工株式会社の事業企画部門等での豊富な経験及び大学教授としての専門的な見識を経営全般に反映していただくことを企図し選任しております。また、当社は同氏を株式会社東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に対し独立役員として届け出ております。

当社と社外取締役及び社外監査役との人間関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係については、特別な利害関係はありません。

社外取締役及び社外監査役は高い独立性及び専門的な知見に基づく、客観的かつ適切な監視、監督により、当社グループの企業統治の有効性を高める機能及び役割を担っております。
  当社は、社外取締役及び社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針を定めてはおりませんが、選任にあたっては東京証券取引所の独立役員の独立性に関する判断基準等を参考にしております。

監査役と会計監査人との相互連携につきましては、情報交換会を年数回開催し、お互いの連携をとっております。また、監査役と内部統制室においても同様に行っております。一方、内部統制室と会計監査人との相互連携についても、適宜情報交換を必要の都度行っております。
 なお、これらの監査については、取締役会及び内部統制室を通じて責任者に対して適宜報告がなされております。また、同様に社外監査役に対しても、取締役会、監査役会において適宜報告及び意見交換がなされております。

 

 

4 【関係会社の状況】

 当社の関係会社の状況は、以下のとおりであります。

名称

住所

資本金又は
出資金
(千円)

主要な事業
の内容

議決権の
所有(被所有)割合

関係内容

所有
割合
(%)

被所有
割合
(%)

(連結子会社)

中華民国
台北市

10,926
(4,000千NTドル)

半導体資材事業

100.0

役員の兼任2名

安泰科科技股份
有限公司

(注)6

(連結子会社)

株式会社
アテクトコリア

(注)2

大韓民国
京畿道
平澤市

571,317
(5,540百万KRW)

半導体資材事業

100.0

韓国国内の部品メーカー等に対して、当社製品の製造を行っております。
役員の兼任2名

(連結子会社)

中華人民
共和国
上海市

17,461
(1,400千元)

衛生検査器材事業

100.0(100.0)

役員の兼任1名

上海昂統快泰商貿
有限公司

(注)5、7

(連結子会社)

滋賀県
東近江市

10,000

PIM事業
衛生検査器材事業
半導体資材事業

100.0

当社より設備の貸与があります。
外注加工の業務を委託しております。
役員の兼任2名

株式会社アテクト
エンジニアリング

(注)2

 

(注) 1. 主要な事業の内容欄には、セグメント情報に記載された名称を記載しております。 

2. 特定子会社に該当いたします。 

3. 「議決権の所有(被所有)割合」欄の( )内は、間接所有または被所有の割合であります。

4. 有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。 

5. 債務超過会社であり、債務超過額は、以下のとおりであります。

            上海昂統快泰商貿有限公司                              3,247千円

6. 安泰科科技股份有限公司は2014年3月末時点で休眠会社となっております。

7. 上海昴統快泰商貿有限公司の株式は、安泰科科技股份有限公司が100%所有しております。

 

※1. 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(自  2018年4月1日

至  2019年3月31日)

当連結会計年度

(自  2019年4月1日

至  2020年3月31日)

役員報酬

97,778

千円

102,212

千円

給料及び手当

247,271

千円

269,657

千円

賞与引当金繰入額

32,412

千円

35,134

千円

荷造及び発送費

174,183

千円

180,441

千円

研究開発費

229,514

千円

266,331

千円

貸倒引当金繰入額

1,218

千円

△601

千円

 

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資につきましては、生産能力向上等を目的とした設備投資を継続的に実施しております。
 なお、設備投資の総額は375百万円であります。

当連結会計年度のセグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。

 

(1) PIM事業

当連結会計年度の主な設備投資は、新商品開発、製造技術改善を目的とした焼結炉、成形機など総額108百万円の投資を実施いたしました。
 なお、重要な設備の除却または売却はありません。

 

(2) 衛生検査器材事業

当連結会計年度の主な設備投資は、生産能力向上を目的としたシャーレ自動梱包システムなど総額183百万円の投資を実施いたしました。
 なお、重要な設備の除却または売却はありません。

 

(3) 半導体資材事業

当連結会計年度の主な設備投資は、生産性の能力向上を目的として総額83百万円の投資を実施いたしました。
 なお、重要な設備の除却または売却はありません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

170,000

1年以内に返済予定の長期借入金

743,922

657,878

0.49

1年以内に返済予定のリース債務

9,655

13,649

1.11

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く)

2,170,222

2,402,109

0.50

2021年~2028年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く)

45,472

0.86

2021年~2024年

その他有利子負債

合計

3,093,799

3,119,108

 

(注) 1.「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金及びリース債務の連結決算日後7年内における返済予定額は以下のとおりであります。

 

区分

1年超
2年以内
(千円)

2年超
3年以内
(千円)

3年超
4年以内
(千円)

4年超
5年以内
(千円)

5年超
6年以内
(千円)

6年超
7年以内
(千円)

長期借入金

723,550

499,179

446,970

247,170

207,240

186,297

リース債務

13,648

13,957

14,272

3,593

 

 

【社債明細表】

 該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値6,211 百万円
純有利子負債2,594 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)4,400,412 株
設備投資額375 百万円
減価償却費375 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費266 百万円
代表者代表取締役社長 小髙 得央
資本金810 百万円
住所滋賀県東近江市上羽田町3275番地1
会社HPhttp://www.atect.co.jp/

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