1年高値2,637 円
1年安値805 円
出来高118 千株
市場東証1
業種情報・通信業
会計日本
EV/EBITDA26.8 倍
PBR4.2 倍
PSR・会予2.1 倍
ROA9.5 %
ROIC10.4 %
βN/A
決算12月末
設立日1975/5/29
上場日2018/10/12
配当・会予6 円
配当性向17.0 %
PEGレシオ2.8 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上3y CAGR・予想:9.7 %
利益(百万円)
営利3y CAGR・予想:-7.4 %
純利3y CAGR・予想:6.2 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループは、当社(イーソル株式会社)、連結子会社(イーソルトリニティ株式会社、eSOL Europe S.A.S.)、持分法適用関連会社(株式会社オーバス)から構成されており、「組込みソフトウエア事業」と「センシングソリューション事業」の2つを主たる業務としております。

なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

(画像は省略されました)

* RTOSについては後記「(1)組込みソフトウエア事業 ① 組込みソフトウエア製商品

(ア)RTOS(リアルタイム・オペレーティング・システム)」をご覧下さい。

 

(1)組込みソフトウエア事業

当社グループは、1975年の設立以来、組込みソフトウエア事業を主要な事業基盤としております。

組込みソフトウエア事業の具体的な内容は、国内外の顧客(自動車関連メーカ、デジタル家電メーカ、産業機器メーカ、医療機器メーカ等を含む)に対して、当社と連結子会社eSOL Europe S.A.S.が「RTOS(リアルタイム・オペレーティング・システム)の開発・販売」、組込みソフトウエアの受託業務としての「組込みソフトエンジニアリングサービス」を、連結子会社イーソルトリニティ株式会社が「組込みソフトウエア開発のためのツールの販売」、「組込みソフトウエア開発にかかわるコンサルテーション」、「組込みソフトウエア開発エンジニアの教育」を実施しております。これら当社グループの提供するソリューションは、今後の成長を期待しているIoT(Internet of Things)の基盤技術であり、下図のイメージのように、個別の応用市場に特化しない産業横断的な技術要素からなる組込み市場において、様々な顧客層を対象としております。加えて、2016年には株式会社デンソー、日本電気通信システム株式会社と3社で、当社が成長著しいと考えております自動車向けソフトウエア(車載ソフト)市場に特化した、株式会社オーバスを合弁会社として設立し、日本国内外の自動車メーカや部品メーカへ、製品とサービスの提供を行っております。

なお、当社グループはソフトウエアエンジニアリング会社への開発委託や派遣の受入れ、開発ツールメーカ等からのソフトウエア商品の仕入れを行っております。

 

(画像は省略されました)

 

●組込みソフトウエアとは

WindowsやAndroidなどが搭載されたサーバやPC、タブレットなどを除く、コンピュータが搭載された電子機器のことを組込み機器と呼びます。一方で、スマートフォン等の登場により、現在はその境界が曖昧になってきております。そして、組込み機器上で動作するソフトウエアのことを組込みソフトウエアと呼びます。一般的に、組込み機器は長時間の動作が要求され、また、自動車の自動運転など人命にかかわる部分を担うこともある関係上、信頼性や堅牢性、保守性、セキュリティなどの品質で高いハードルが要求されます。加えてハードウエアの制御を行う部分を含むため、知見のない企業からの参入障壁も高くなります。組込みソフトウエアは様々なモノ、コトがネットワーク化され、それらが協調動作するIoT世界実現のための必須の基盤技術であると当社では考えております。

 

組込みソフトウエアを理解していただく上で、当社グループの考える組込みソフトウエアの構造を以下に示します。

 

(画像は省略されました)

 

上図の組込みソフトウエアは、すべて組込み機器内で動作しますが、効率的に高品質な組込みソフトウエアを開発するためには、開発支援のための各種「ツール」や「コンサルテーション」、より高品質な「エンジニアリングサービス」などの支援環境が必要となります。当社グループは、顧客が必要とするこれらの製品やサービスを顧客製品の企画段階から量産開始まで、下図のようにワンストップで提供しております。当社グループは、多くの国内の組込みソフトウエア企業の中で、RTOSやツールなどの自社製のソフトウエアを持っている企業グループであり、エンジニアリングサービスを提供するエンジニアを有する独立系企業グループです。

 

(画像は省略されました)

 

 

① 組込みソフトウエア製商品

(ア)RTOS(リアルタイム・オペレーティング・システム)

組込み機器向けに特化したオペレーティング・システムで、ネットワーク等の通信機能、ハードディスクやSDカードなどのストレージデバイスにデータを書き込むためのファイル機能や各種デバイスドライバなどを備えています。自社製のソフトウエア製品と仕入れの発生する他社商品の2種類があります。収益モデルとしては、顧客に対して開発に対する使用許諾を与える開発ライセンスと、組込み機器を販売する場合に組込み機器上での使用許諾を与えるロイヤリティ、保守活動のための保守ライセンスの3種類が存在します。いずれも当社グループにおける他の製商品、サービスと比較して、利益率が高く、エンジニア数に直接には関連しない収益モデルであり、当社グループの成長のためには、この売上規模を大きくすることが重要と考えております。

 

(イ)開発支援ツール

組込みソフトウエアの設計・開発、不具合の除去、その動作を検証する際に、組込みエンジニアは様々なツール群を利用します。当社グループは自社製、他社製を併せてこれらのツールを販売しております。開発支援ツールは特に海外ベンダに席巻されている分野で、日本のソフトウエア産業を強くするためにも、この事業を発展させていきたいと考えております。

開発支援ツールはPCやクラウド上で動作するものですので、ロイヤリティは発生せず、収益モデルは開発ライセンスと保守ライセンスの2種類となります。

 

② エンジニアリングサービス等

エンジニアリングサービス、エンジニア向けの教育/トレーニング、コンサルティングはすべてプロジェクトベースで顧客に提供(役務提供)しております。また当社グループで最も売上貢献度の高いものがエンジニアリングサービスです。当社グループのエンジニアリングサービスの特徴としては、大企業との直接取引が多いこと、また顧客との取引期間が非常に長く、10年以上継続して取引している企業を多く抱えているということが挙げられます。RTOSとのシナジー効果も高く、RTOSの売上増はエンジニアリングサービスの売上増にも結びつきます。

 

(画像は省略されました)

 

●車載ソフト向けソリューション

上記において説明した当社グループが提供する組込みソフトウエア製商品やエンジニアリングサービス等は、産業横断的に様々な産業で利用される技術基盤ですが、近年、電子化が急速に進展する自動車関連向けの事業として特化したビジネスを展開しております。これは主として持分法適用関連会社である株式会社オーバスで実施しており、当社がライセンスしたソフトウエア製品をベースに、欧州発の車載ソフトウエア規格であるAUTOSAR(オートザー:Automotive Open System Architecture)をカスタマイズし、自動車メーカや自動車部品メーカへ販売しております。同時に車載ソフトのエンジニアリングサービスも実施しております。

 

[事業系統図]

組込みソフトウエア事業の系統図は次のとおりです。

 

(画像は省略されました)

 

(2)センシングソリューション事業

センシングソリューション事業は大きく2つのビジネスから構成され、そのすべてを当社で行っております。

1つ目のビジネスは、組込み技術の応用製品として、ニッチ市場向けのハードウエアを開発・販売する物流関連ビジネスです。こちらは主にハム・食品メーカ、冷食/アイスメーカ・卸小売り、倉庫・運送業、ハンディターミナルメーカ、フォークリフトメーカ等を顧客としております。当ビジネスの主たる製商品は、指定伝票発行用車載プリンタ(以下、車載プリンタという。)、常温ハンディターミナル、耐環境ハンディターミナル、フォークリフト専用端末ホルダ及び販売支援用ソフトウエア(業務用端末用開発支援ツール)であり、食肉などの不定貫商品(荷姿ごとによって重量が違う商品)や冷菓など事前発注されない市場に対してルートセールスマンが使用する複写伝票に印字可能な車載プリンタを中心としたビジネスです。車載プリンタや耐環境ハンディターミナルの開発に関しては、その試作・製造を外部に委託し、当社では製品企画・製造指導と販売のみを行っております。常温ハンディターミナルに関しては、他社製のものを仕入れ車載プリンタとともに販売しております。

2つ目のビジネスは、すでに衰退期に入ったと考えられる車載プリンタのビジネスに替わるものとしてセンサネットワーク関連ビジネスであります。主に自動販売機ベンダや地方自治体・農家・漁業組合等に直接又は仲介会社を通じて営業活動を行っております。自動販売機、牧畜や水田、水産、防災や減災など、いまだにICT(情報通信技術)化が遅れている市場に対して、温度、湿度、CO2、PH、嗅覚、味覚、河川の水位や警戒雨量など様々なセンサと当社が培ってきた耐環境技術、センサデータをサーバ上に置いたIoTクラウドシステムを組み合わせることで、効率化、省力化を実現するセンサネットワークシステム(eSOL AGRInk等)を構築するものです。システムがより大規模化、複雑化する際には、組込みソフトウエア事業と協調し、より大きなシナジーを発揮できると考えております。

なお、当社グループはハードウエアを販売しておりますが、ファブレスであり、製品の企画設計と販売を行うのみで、製造はすべて外部に委託しております。また、ソフトウエアエンジニアリング会社への開発委託や派遣の受入れ、各種センサメーカ等からの商品の仕入を行っております。

 

[事業系統図]

センシングソリューション事業の系統図は次のとおりです。

 

(画像は省略されました)

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品・サービス別に事業部を置いておりますが、取り扱う製商品・サービスについては、事業部を超えて顧客市場別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

このように、当社は、「組込みソフトウエア事業」、「センシングソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。

「組込みソフトウエア事業」は、主としてRTOS(リアルタイム・オペレーティング・システム)や開発支援ツールの開発・販売と、エンジニアリングサービスを提供しております。「センシングソリューション事業」は、主に車載プリンタ、常温ハンディターミナル、耐環境ハンディターミナル、及び販売支援用ソフトウエアの開発・販売と、農漁業等のICT(情報通信技術)の遅れている市場に対してセンサネットワークシステムの提案をしております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は一般の取引条件と同様の価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

 

組込みソフトウエア

事業

センシングソリューション事業

合計

売上高

 

 

 

外部顧客への売上高

7,903,025

818,728

8,721,753

セグメント間の内部売上高

又は振替高

3,357

3,357

7,906,382

818,728

8,725,110

セグメント利益

717,322

49,224

668,097

セグメント資産

2,301,624

381,176

2,682,801

その他の項目

 

 

 

減価償却費

68,462

6,829

75,292

のれんの償却額

5,610

5,610

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

58,873

6,935

65,809

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

 

組込みソフトウエア

事業

センシングソリューション事業

合計

売上高

 

 

 

外部顧客への売上高

8,922,807

736,714

9,659,522

セグメント間の内部売上高

又は振替高

6,006

6,006

8,928,814

736,714

9,665,528

セグメント利益

737,884

25,205

763,090

セグメント資産

2,634,701

326,387

2,961,088

その他の項目

 

 

 

減価償却費

53,208

6,189

59,397

のれんの償却額

5,610

5,610

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

80,315

6,954

87,269

 

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(単位:千円)

 

売上高

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

8,725,110

9,665,528

セグメント間取引消去

△3,357

△6,006

未実現利益の調整額

30,512

△14,526

連結財務諸表の売上高

8,752,265

9,644,996

 

(単位:千円)

 

利益

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

668,097

763,090

セグメント間取引消去

未実現利益の調整額

30,512

△14,526

連結財務諸表の営業利益

698,609

748,564

 

(単位:千円)

 

資産

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

2,682,801

2,961,088

投資と資本の相殺消去

△23,170

△23,170

全社資産(注)

3,466,060

3,748,799

連結財務諸表の資産合計

6,125,692

6,686,718

 (注)全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。

 

 

(単位:千円)

 

その他の項目

報告セグメント計

調整額

連結財務諸表計上額

前連結

会計年度

当連結

会計年度

前連結

会計年度

当連結

会計年度

前連結

会計年度

当連結

会計年度

減価償却費

75,292

59,397

75,292

59,397

のれんの償却額

5,610

5,610

5,610

5,610

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

65,809

87,269

65,809

87,269

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社オーバス

1,777,920

組込みソフトウエア事業

ソニーイメージングプロダクツ&ソリューションズ株式会社

1,131,622

組込みソフトウエア事業

株式会社デンソー

912,771

組込みソフトウエア事業

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社オーバス

2,301,363

組込みソフトウエア事業

ソニーイメージングプロダクツ&ソリューションズ株式会社

1,134,781

組込みソフトウエア事業

株式会社デンソー

848,421

組込みソフトウエア事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

組込みソフトウエア事業

センシングソリューション事業

全社・消去

合計

当期償却額

5,610

5,610

当期末残高

6,545

6,545

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

組込みソフトウエア事業

センシングソリューション事業

全社・消去

合計

当期償却額

5,610

5,610

当期末残高

935

935

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)経営方針

当社は、組込みソフトウエア技術をコアコンピタンスとしてグループを拡大・発展させるため、2011年11月に経営理念としての『eSOL Spirit』を制定しております。

(画像は省略されました)

 

(2)当社グループの現状の認識について

当社グループの主たる事業の1つである組込みソフトウエア事業が対象とする組込み市場の規模は、公的機関による調査が近年行われておりませんが、政府が掲げる「日本再興戦略2016(2016年6月2日発表)」にも組込みソフトウエアの重要性が謳われており、またコネクテッドカーや自動運転などによる一層の自動車の電子化や、今後の産業革新の大きなテーマであるIoT技術の浸透に従って、その市場規模と重要性は益々増大していくと思われます。

他方のセンシングソリューション事業は、従来ハム・食肉や冷食メーカや卸小売りなど事前発注を行わない商習慣市場に対して車載プリンタを、また倉庫業などに対して常温/耐環境ハンディターミナルを提供してまいりました。車載プリンタの実質的な競合他社は認識しておりません。しかしながら、顧客市場の成熟化や流通システムの再編成などにより、この市場は衰退期を迎えていると判断しております。今後は、耐環境技術など既存技術を活かしつつ、組込みソフトウエア事業とのシナジーを見込みながら、放牧や農業、水産業など、コンピュータ化の遅れている分野に各種センサによるIoTシステムを提案し、成長させる必要があると考えております。

 

(3)当面の事業上及び財務上の対処すべき課題の内容

当社グループが当面対処すべき課題の内容として、以下の点を認識しております。

① 組込みソフトウエア事業の拡大

組込みソフトウエア事業は当社グループを支える基幹事業で、主にソフトウエア製商品にかかる開発ライセンス、ロイヤリティ及び保守ライセンスの販売と、エンジニアリングサービスの2つのビジネスから構成されております。ソフトウエア製商品はエンジニアの数に依存しない、利益率の高いビジネスのため、このビジネスを成長させることは当社グループの収益性向上のために重要であります。一方でソフトウエア製品を開発・維持するには、新製品のための研究開発投資とリビジョンアップとよばれる既存製品に対する投資が必要となります。エンジニアリングサービスは、当社グループにおける組込みソフトウエア事業の売上高の約8割を占めるビジネスであり、10年以上の取引の長い顧客層をもっていることから、経営の安定化をはかる上で非常に重要です。また、ソフトウエア製商品の販売は新規のエンジニアリングサービスに結びつくことが期待されます。この相互関係が当社グループを特徴づける部分でもあり、これらの成長が当社グループの事業規模拡大の上で非常に重要であります。

当社グループでは自動車関連の売上高が近年では伸びてきております。昨今、自動車の電子化は著しく、今後もIoTシステムの一環として拡大を続けていくと思われますので、当社では最も重要な市場と考えております。また、近年はAI技術が注目されており、同技術は自動車関連市場で、より安全で快適な自動車の開発には不可欠なものであります。自動車のような即応性が求められる組込み機器では、クラウド側ではなく、エッジと呼ばれるデバイス=組込み機器、もしくはデバイスに近い部分でAI技術を実現する必要があります。当社もこのような技術の研究を進めていく必要があります。

近年は、コネクテッドをキーワードとしたMaaS(モビリティ・アズ・ア・サービス Mobilityas a Service)という言葉も現れており、今後の拡大が見込まれております。自動車もMaaSのプラットフォームの一つとして注目されており、当社グループは、MaaSのクラウド側とエッジ側双方で利用できる製品及びサービスの研究を進めてまいります。

さらに、成長のさらなるスピードアップのために、自動車関連の売上高の伸長とともに、他の市場への売上拡大も必要であります。当社グループの強みである、省電力と高速処理を同時に実現できるマルチコア/メニーコア/並列処理技術※に向いている、ロボットや医療などの画像処理関連の市場などへの応用と事業の拡大を推進してまいります。また国内市場とともに、海外市場の拡大も注力すべきと考えております。

 

※マルチコア:複数のCPUが1つの半導体に搭載されたもの

メニーコア:マルチコア以上にCPUの数を増やしたもの

並列処理:マルチ/メニーコア上で動作するプログラム

 

② 組込みソフトウエアエンジニアの確保・育成と生産性の向上

組込みソフトウエア事業での最大のビジネスはエンジニアリングサービスであります。このビジネス拡大のためには開発エンジニアの数の拡大が求められますが、ソフトウエア業界に限らず、様々な業界で人材採用難が語られており、パートナー企業の開拓も厳しいのが実情であります。2018年にマザーズ市場へ上場、さらに2019年には東証第一部へ市場変更をはたし、人材採用にとって大きなプラス要因でありますが、同時に採用活動中の学生や従業員にとって、魅力的な待遇を整備していく事も重要と考えております。これについては給与面だけでなく多様化する労働形態に応じて柔軟に対応していく必要があると考えております。同時にパートナー企業の開拓も今以上に注力いたします。

古くから言われることではありますが、企業の力は結局人材の力であります。採用した人員の能力をできるだけ早期に向上させ、付加価値の高い人員に育て上げていく事が必要であります。

 

③ センシングソリューション事業における既存市場からの出口戦略

1991年に開始した車載プリンタの販売は、加工食品市場、乳製品市場の成熟化、ロジスティクスのセンター納品化、EDI(Electric Data Interchange)の浸透、販売ルートの統廃合などにより、すでに衰退期を迎えていると考えております。しかしながら、旧来からの営業方法を変えることができない顧客が今後も存在すると考えております。ピーク時には年間1,000台以上の車載プリンタを販売しましたが、今後は200~300台前後の小規模の市場として今後もしばらくの間は継続すると予想しております。そのため新規投資は避けながら残存利益の回収に努めてまいります。

 

④ センシングソリューション事業における新規市場の開拓

車載プリンタに替わる新たな市場を開拓いたします。自動販売機など、まだコンピュータによるスマート化が遅れている市場や、農業や水産業などICT(情報通信技術)が採用されていない市場に、各種のセンサと既存事業のなかで獲得した耐環境技術を応用し、IoTソリューションを提供いたします。このため耐環境技術を応用した新たなデバイスの開発も視野に入れております。

 

 

2【事業等のリスク】

本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)人材の確保と人件費、外注費の高騰について

当社グループの事業継続及び拡大においては、更なる技術革新に対応しうる技術者の確保、また世界マーケットに当社製品を販売していくための営業部門や管理部門などの優秀な人材も充実させる必要があります。

当社グループでは、優秀な次世代経営幹部や従業員の採用等を進め、従業員の意識向上と組織の活性化をはかるとともに優秀な人材の定着をはかる方針であります。しかしながら、計画どおりの人材の採用、パートナーの確保が十分できない場合、又は現在在籍している人材が流出するような場合、また近年の採用難や働き方改革を背景にして人件費や外注費の高騰が起こった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(2)顧客の経営状態に関連するリスクについて

当社グループの組込みソフトウエア事業の顧客層は、自動車、産業機器、ロボット、医療機器、通信機器等、様々な産業分野に及んでおります。それら顧客企業の個別の経営状態の変動に関しては、多様な産業セクターへの営業活動を行ってその影響をできるだけ小さくするよう努力をしております。しかしながら大幅な為替変動や、グローバルな政策要因、地政学的要因等によって、それらの産業全体が業績に悪影響を被る場合があります。当社グループの組込みソフトウエア事業は、顧客企業の数年先の開発案件に対する受注がほとんどであり、足元の景気動向に左右される可能性は比較的低いと考えておりますが、それでもなお、数年先に向けた顧客企業の投資計画に影響を与えるほどの事象が発生した場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(3)特定取引先への依存について

当社グループは徐々に、取引先の寡占化が進んできております。特に近年は持分法適用関連会社である株式会社オーバスとソニーグループからの売上高が増えており、当連結会計年度では、株式会社オーバスを含めたデンソーグループへの売上高合計が連結売上高の32.7%を、またソニーイメージングプロダクツ&ソリューションズ株式会社への売上高が同11.8%を、合計で同44.4%を占めております。当社グループの方針として株式会社デンソーや株式会社オーバスを中心にした自動車関連の取引は今後も拡大をさせていく計画でありますが、特定の取引先に依存するような事業構造を脱却するよう、他の顧客開拓に尽力してまいりたいと考えております。しかしその努力が実を結ばず、少数の特定取引先の経営状態の悪化や経営戦略の変更があった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(4)株式会社オーバスとの取引及び自動車関連市場への売上の偏重トレンドについて

当社は、2016年4月に株式会社デンソー、日本電気通信システム株式会社と合弁で株式会社オーバスを設立いたしました。当社としましては、株式会社オーバスに提供している当社の自動車向けソフトウエア製品は他社へは販売しない方針を取っております。自動車関連市場は、自動運転等の技術トレンドにのって今後も拡大していくと考えておりますし、当社の最重点市場と位置付けておりますので、今後は当社グループの自動車関連市場との取引がより一層拡大していくと考えております。しかし激しい自動車メーカ間、自動車部品メーカ間の競争の結果、株式会社オーバスをはじめとした当社の顧客が競争に勝てなかった場合、もしくは何らかの要因によって、自動車関連市場全体の成長トレンドが減速、下降していった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(5)持分法適用関連会社である株式会社オーバスとの取引における未実現利益について

当社は、関係会社である株式会社オーバスに対しソフトウエアの受託開発とソフトウエアライセンス及び保守の販売を行い、同社ではそれをもとに車載基盤ソフトウエアの開発及び販売を行っています。同社は当社の持分法適用関連会社であることから、当社からのいわゆる仕入れのうち、同社が売り上げていない(実現していない)部分に関しては、当社業績において未実現利益として調整をしております。

未実現利益の調整額は、株式会社オーバスの販売進捗等に影響されますので、当社グループの予算策定時における未実現利益の調整額の見積もりは、同社と連携の上、同社製品の販売計画等を十分精査した上で行っており、その後の製品販売の進捗等につきましては、月次でその状況を把握して未実現利益の調整額を算出し、当社グループの財政状態及び業績に反映してまいりますが、予算策定時の未実現利益の見積もり額と実際の調整額に大きな乖離が生じた場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)品質不良による損害賠償のリスクについて

組込みソフトウエア事業のRTOSとエンジニアリングサービス、センシングソリューション事業における車載プリンタやハンディターミナル等による物流関連ビジネスにおいて、品質不良による損害賠償が発生する可能性があります。特に自動車・医療機器向け機器に対する損害賠償は甚大なものとなる可能性があります。当社グループは代表取締役社長直下の品質管理委員会のもと、全社的な品質管理に努めており、当社納品先でも厳密なテストを実施しておりますが、万が一にも当社グループの責による品質不良から損害賠償が発生し、当社の加入している専門業務事業者賠償責任保険及び生産物賠償責任保険では損害賠償額を十分にカバーできなかった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(7)その他訴訟等による賠償責任に関するリスクについて

当社グループが属する情報・通信の業界においては技術革新のスピードが速く、他社から知的財産権の侵害についての申し立てを受ける可能性は否定できません。また当社グループが保有している個人情報や組込みソフトウエア開発に関する仕様等の情報が社外に流出するリスクが存在します。また安全衛生等の労務上の問題により訴訟が発生する可能性があります。当社グループは、セキュリティ委員会を設置し、各種情報の管理体制を強化すると同時に、eラーニングによる従業員への教育等を行っております。また労働安全や労働災害に関しても従業員のワークライフバランスを重視した経営を行っております。しかしながら、何らかの事由によって訴訟となる事案が発生し、当社が賠償を求められた場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(8)不採算プロジェクトの発生について

当社グループのエンジニアリングサービスやセンシングソリューション事業のプロジェクトで不採算プロジェクトが発生する可能性があります。不採算となる理由は、発注側の責任となるもの、当社側の責任となるものがあります。具体的には組込み機器メーカの要求仕様変更や、ハードウエアの開発遅れ、開発した組込みソフトウエアの品質不良等があります。当社グループでは、エンジニアリングサービス案件は全てプロジェクトとして個別に品質管理、予算管理、スケジュール管理を実施しております。しかし、それにもかかわらず、発注側の責任によるものであって交渉しても十分な補償が得られない場合、また、当社グループのプロジェクト管理が十分でない場合、不採算プロジェクトが発生し当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(9)技術革新への対応に関するリスクについて

当社グループの組込みソフトウエア事業とセンシングソリューション事業のいずれも開発費が発生します。特にコンピュータ技術の進歩は著しく、最新技術に追随していかないとソフトウエア製品はすぐに陳腐化してしまいます。このため新規に開発したソフトウエア製品であっても、その直後からリビジョンアップ作業が必要となります。当社グループは過去、研究開発費用とリビジョンアップ費用の合計で売上高比10%程度を基準に投資活動を行ってまいりました。今後も同程度の水準で投資を続けていく予定ではありますが、当社グループの収益が投資額に見合うだけの利益を上げられない場合、あるいは当社の開発体制が技術革新のスピードに追い付けなかった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(10)センシングソリューション事業について

当該事業の物流関連ビジネスは今後成長を期待できる市場ではなく、新たにセンサネットワーク関連ビジネスを主力とするよう事業の再編を行っております。IoTの成長が社会的にも想定されている一方で、様々な企業も参入し競争の激化が予想されます。センシングソリューション事業でも様々な引き合いを多くいただいてはおりますが、まだまだリサーチ段階での販売にとどまっており、将来を安定化できるかは不透明な状況であります。現在、同事業の利益計画は抑えめに作成してはいますが、事業再編が想定どおりにいかなかった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(11)eSOL Europe S.A.S.について

当社は、2018年3月にフランスに連結子会社 eSOL Europe S.A.S.を設立いたしました。当面はコストセンターとして業績を見込んでおりませんが、将来的に海外売上高の拡大に貢献しないなど、子会社運営が想定どおりいかない場合、投資に見合うだけの収益が得られなくなり、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

(12)法令違反、法的規制に関するリスクについて

当社グループの事業において、税制や商取引、労働問題、知的財産権など様々な法的規制を受けております。当社グループはコンプライアンス重視のもと、これら法規制やルールを遵守した経営を行っておりますが、万が一これら法規制、ルールを遵守できなかった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響をおよぼす可能性があります。

 

2【沿革】

当社は、一般社会に浸透しつつあったコンピュータの将来性に期待を寄せて、制御系ソフトウエア開発の受託事業を目的として、1975年5月29日にエルグ株式会社として設立されました。当社設立以後の当社グループに係る主要事項は次のとおりであります。

年月

概要

1975年5月

 

東京都台東区にエルグ株式会社を設立

制御系ソフトウエア開発受託事業(現ソリューションエンジニアリング事業部)を開始

1977年5月

本店を東京都豊島区に移転

1983年9月

本店を東京都渋谷区に移転

1988年4月

関西地区における事業拡大のため大阪事業所(現大阪オフィス)を大阪府大阪市淀川区に開設

1990年9月

本店を東京都杉並区に移転

1991年2月

物流関連ビジネス展開のため流通システム事業部(現センシングデバイス事業部)を設立

1994年5月

物流関連ビジネス拡充のためサービスセンターを埼玉県さいたま市南区に開設

2001年3月

プロダクト事業拡大のためエンベデッドプロダクツ事業部を設立

2001年5月

商号をイーソル株式会社に変更

2003年11月

本店を東京都中野区に移転

2014年12月

現センシングデバイス事業部にてセンサネットワーク関連ビジネスを開始

2015年3月

開発ツール販売等のためイーソルトリニティ株式会社(現連結子会社)を東京都中野区に設立

2016年4月

車載基盤ソフトウエア開発のため株式会社オーバス(現持分法適用関連会社)を東京都港区に設立

2017年5月

中部地区における事業拡大のため刈谷オフィスを愛知県刈谷市に開設

2017年12月

関西地区における事業拡充のため新大阪分室を大阪府大阪市淀川区に開設

2018年3月

欧州におけるソフトウエア製品の開発・販売等のためフランスに eSOL Europe S.A.S.(現連結子会社)を設立

2018年10月

東京証券取引所マザーズに株式を上場

2019年10月

東京証券取引所市場第一部へ市場変更

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

20

30

23

45

2,339

2,457

所有株式数

(単元)

35,065

2,854

38,441

11,067

127,116

214,543

6,500

所有株式数の割合(%)

16.34

1.33

17.92

5.16

59.25

100.00

(注)自己株式1,119,464株は「個人その他」に11,194単元、「単元未満株式の状況」に64株を含めて記載しております。

 

3【配当政策】

当社は、株主への利益配分を経営上の重要な課題として認識し、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、株主還元の向上とのバランスに留意しながら、配当を実施することを基本方針としております。配当の実施については、業績と資金需要等の内部留保の必要性を勘案した上で、業績に応じて配当性向を安定させるよう注力してまいります。

当事業年度の配当につきしては、上記方針を踏まえた上で、東証一部変更記念配当を加えまして、1株当たり5.5円(普通配当4円、記念配当1.5円)の配当を実施することを決定しました。この結果、当事業年度の配当性向は17.0%となりました。

内部留保資金の使途につきましては、一層の事業拡大を目指すための研究開発投資、MA投資及び人材育成など、有効な投資資金として活用し、企業価値の向上に努める考えであります。なお、当社は、会社法第454条第5項に規定する中間配当を行うことができる旨、定款に定めております。配当の決定機関は、中間配当が取締役会、期末配当が株主総会となっております。このため、配当を実施する場合の回数については、年間1回又は2回となるものと考えております。

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

 

決議年月日

配当金の総額(千円)

1株当たり配当額(円)

2020年3月27日

111,877

5.5

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性9名 女性-名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役社長

(代表取締役)

長谷川 勝敏

1962年1月26日

1982年4月 エルグ株式会社(現当社)入社

1997年4月 ソフトウエア事業部長

1999年6月 取締役 ソフトウエア事業部長

2001年4月 取締役 ソリューションエンジニアリング事業部長

2003年4月 常務取締役

2005年1月 専務取締役

2013年3月 代表取締役社長、カバナンス室管掌

2015年3月 イーソルトリニティ株式会社 取締役会長(現任)

2016年4月 株式会社オーバス 取締役(現任)

2020年1月 代表取締役社長、社長室・カバナンス室管掌

2020年3月 代表取締役社長、社長室・ガバナンス室・経理部・管理部管掌(現任)

(注)3

580,000

常務取締役

エンベデッドプロダクツ事業部長

上山 伸幸

1963年1月20日

1999年7月 イーシム株式会社 代表取締役

2001年4月 エルグ株式会社(現当社)入社

2001年4月 エンベデッドプロダクツ事業部長

2001年6月 取締役 エンベデッドプロダクツ事業部長

2008年3月 常務取締役(現任)

2015年3月 イーソルトリニティ株式会社 代表取締役社長(現任)

2017年1月 エンベデッドプロダクツ事業部長(現任)

2018年3月 eSOL Europe S.A.S.代表(現任)

(注)3

297,840

取締役

ソリューションエンジニアリング事業部長

徳永 太

1963年11月8日

1986年10月 エルグ株式会社(現当社)入社

2011年3月 ソリューションエンジニアリング事業部長

2013年3月 取締役 ソリューションエンジニアリング事業部長(現任)

(注)3

334,120

取締役

センシングデバイス事業部長

山田 光信

1974年10月21日

1995年4月 エルグ株式会社(現当社)入社

2007年8月 ロジスティクスエンジニアリング事業部長

2008年3月 取締役 ロジスティクスエンジニアリング(現センシングデバイス)事業部長(現任)

(注)3

720,120

取締役

技術本部長

権藤 正樹

1970年10月10日

1996年9月 エルグ株式会社(現当社)入社

2010年1月 技術戦略室長

2012年1月 技術本部長

2017年3月 取締役 技術本部長(現任)

(注)3

188,120

取締役

中井戸 信英

1946年11月1日

1971年4月 住友商事株式会社 入社

2005年4月 住友商事株式会社 代表取締役副社長執行役員

2009年6月 住友情報システム株式会社(現SCSK株式会社) 代表取締役会長兼社長

2011年10月 SCSK株式会社 代表取締役社長

2013年6月 SCSK株式会社 代表取締役会長

2013年4月 SCSK株式会社 取締役相談役

2017年5月 いちご株式会社 社外取締役(現任)

2018年10月 一般社団法人日本CHRO協会 理事長(現任)

2019年3月 当社取締役(現任)

2019年6月 RIZAPグループ株式会社 社外取締役

(注)3

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役

(常勤監査等委員)

丸山 武四

1953年2月18日

1981年12月 エルグ株式会社(現当社)入社

2001年4月 ソリューションエンジニアリング事業部第1技術課課長

2006年1月 ガバナンス室 内部監査担当

2011年3月 常勤監査役

2018年3月 取締役(常勤監査等委員)(現任)

(注)4

100,000

取締役

(監査等委員)

奥谷 弘和

1944年1月29日

1966年4月 岐阜プラスチック工業株式会社入社

1971年2月 税理士登録開業

1976年4月 行政書士登録開業

1980年3月 有限会社奥谷会計事務所開業

1991年6月 エルグ株式会社(現当社)監査役

1998年6月 同社監査役退任

2009年3月 当社監査役

2018年3月 取締役(監査等委員)(現任)

(注4)

17,920

取締役

(監査等委員)

高橋 廣司

1949年6月21日

1973年12月 扶桑監査法人入所

1995年6月 中央監査法人 代表社員

2007年8月 新日本監査法人(現EY新日本有限責任監査法人)代表社員 マーケティング本部事業開発部担当常任理事

2009年9月 同監査法人クライアントサービス本部監査統括部事業推進室担当常務理事

2011年5月 株式会社パルコ 社外取締役(現任)

2011年6月 株式会社プロネット 代表取締役社長(現任)

2012年3月 株式会社サンセイランディック 社外取締役(現任)

2017年3月 当社取締役

2017年6月 株式会社リアライズ(現 株式会社ネタもと) 社外取締役

2018年3月 当社取締役(監査等委員)(現任)

(注4)

2,238,120

(注)1.取締役 中井戸信英、奥谷弘和及び高橋廣司は、社外取締役であります。

2.当社の監査等委員会の体制は次のとおりであります。

委員長 丸山武四、委員 奥谷弘和、委員 高橋廣司

なお、丸山武四は、常勤の監査等委員であります。常勤の監査等委員を選定している理由は、監査等委員会体制の実効性が高まるためであります。

3.2020年3月27日開催の定時株主総会終結の時から、1年間。

4.2020年3月27日開催の定時株主総会終結の時から、2年間。

 

② 社外役員の状況

当社では、社外取締役3名を選任しております。各人の当社株式の所有株式数につきましては、(2)役員の状況 ① 役員一覧に記載しており、これ以外に社外取締役と当社との間に人間関係、資本関係又は取引関係その他の利害関係はありません。

中井戸信英の選任理由は、企業経営者としての豊富な経験と高い見識を有し、それらを当社の経営に反映していただくためであります。なお、同氏は当社取引先であるSCSK株式会社の出身者でありますが、同社との取引は、その規模に照らして、一般株主と利益相反が生じる恐れはないと判断されることから、東京証券取引所が定める独立役員の独立性に関する要件を満たしており、独立役員に選任しております。なお、同氏と当社との間には特別の利害関係はありません。

奥谷弘和の選任理由は、税理士等としての専門的知識・経験等を活かして、監査体制のさらなる強化をはかっていただくためであります。なお、同氏は一般株主と利益相反が生じる恐れはないと判断されることから、東京証券取引所が定める独立役員の独立性に関する要件を満たしており、独立役員に選任しております。なお、同氏と当社との間には特別の利害関係はありません。

高橋廣司の選任理由は、公認会計士としての経験と幅広い見解を活かして、当社経営体制のさらなる強化をはかっていただくためであります。なお、同氏は一般株主と利益相反が生じる恐れはないと判断されることから、東京証券取引所が定める独立役員の独立性に関する要件を満たしており、独立役員に選任しております。なお、同氏と当社との間には特別の利害関係はありません。

 

③ 社外取締役による監督又は監査と内部監査、監査等委員会監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

社外取締役は、取締役会における意見表明並びに他の取締役(監査等委員である取締役を含む。)との個別の情報交換、意見交換等を行うことにより、経営の監督機能の強化を図っております。なお、社外取締役は、取締役会の議案について充分な検討ができるように事前に各担当部門より説明を受けております。

監査等委員である社外取締役は、監査等委員会において他の監査等委員並びに内部監査部門(内部統制部門を含む。)による監査の内容について説明及び報告を受け、また会計監査人からは監査方針の説明及び監査結果について報告を受けるなど相互に連携するほか、随時情報交換、意見交換等を行い監査機能の強化を図っております。

 

(賃貸等不動産関係)

該当事項はありません。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

ソフトウエアの開発委託

ソフトウエアライセンス及び保守の販売、仕入

事務所の転貸

従業員の出向

役員の兼任(3名)

イーソルトリニティ株式会社

東京都中野区

10

組込みソフトウエア事業

100

eSOL Europe S.A.S.

フランス

13

組込みソフトウエア事業

100

ソフトウエアの開発委託

ソフトウエアライセンス及び保守の販売

役員の兼任(1名)

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

ソフトウエアの受託開発

ソフトウエアライセンス及び保守の販売

従業員の出向

役員の兼任(1名)

株式会社オーバス

(注)2

東京都港区

100

組込みソフトウエア事業

35

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.株式会社オーバスは債務超過会社であり、2019年12月期末の債務超過額は2,300,111千円であります。

3.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

 

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 前連結会計年度

(自 2018年1月1日

  至 2018年12月31日)

 当連結会計年度

(自 2019年1月1日

  至 2019年12月31日)

役員退職慰労引当金繰入額

9,700千円

9,700千円

給与

443,759

490,978

賞与引当金繰入額

9,979

10,411

退職給付費用

15,601

15,594

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施した設備投資の総額は94,813千円であります。その主な内容は、通信設備工事費用20,882千円、新たな拠点の設置に伴う内装・設備工事及び備品購入17,083千円、製品製造に係る金型11,024千円及び本社レイアウト工事8,707千円等であります。

設備投資のセグメント別内訳は、セグメント別に資産を配分していないため、記載しておりません。

なお、資産除去債務に係る有形固定資産の増加額は含まれておりません。

また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

 

【借入金等明細表】

該当事項はありません。

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値17,791 百万円
純有利子負債-4,015 百万円
EBITDA・会予663 百万円
株数(自己株控除後)20,341,313 株
設備投資額95 百万円
減価償却費59 百万円
のれん償却費6 百万円
研究開発費552 百万円
代表者代表取締役社長  長谷川 勝敏
資本金1,042 百万円
住所東京都中野区本町一丁目32番2号
会社HPhttps://www.esol.co.jp/

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