1年高値2,150 円
1年安値1,090 円
出来高147 千株
市場東証1
業種化学
会計日本
EV/EBITDA11.3 倍
PBR2.1 倍
PSR・会予3.1 倍
ROA6.2 %
ROIC6.9 %
β0.87
決算12月末
設立日1969/5/1
上場日2001/1/30
配当・会予26 円
配当性向39.9 %
PEGレシオ-7.4 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:4.6 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:1.5 %
純利5y CAGR・予想:-3.9 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

(1) 当社グループの事業内容について

当社グループは、当社および連結子会社6社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。

なお、次の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

 

区分

会社名

事業区分

製商品区分

主要製商品

日本

メック株式会社

電子基板・
電子部品資材事業


電子基板用向け薬品

電子部品用向け薬品

密着向上剤

エッチング剤

その他表面処理剤

台湾

MEC TAIWAN COMPANY

LTD.

香港(香港、珠海)

MEC(HONG KONG)LTD.

MEC FINE CHEMICAL

(ZHUHAI)LTD.

電子基板用機械

薬品処理機械

各種前後処理機械

中国(蘇州)

MEC CHINA SPECIALTY

PRODUCTS(SUZHOU)CO.,

LTD.


電子基板用資材

銅箔

ドライフィルム

欧州(ベルギー)

MEC EUROPE NV.

タイ

MEC SPECIALTY
CHEMICAL(THAILAND)
CO.,LTD.

その他

機械修理

 

 

 

当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。

 

(画像は省略されました)


タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、株式の0.01%が当社関係者の名義となっております。

 

(2) 電子基板・電子部品資材事業について

当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。

電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。
 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品はスマートフォン等電子機器の高機能化による部品搭載数の増加に伴い高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。また、5Gの本格普及により、AI、IoTの活用やクルマの自動運転等で需要が増す半導体市況を背景に、それを搭載するパッケージ基板の生産量が増加し、市場の拡大が進んでおります。
 当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、これまで培ったコア技術をIoT端末を始めとする電子機器の高機能化、信頼性向上に貢献するため、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。

 

当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。

① 密着向上剤

密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用されております。
 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに販売を進めております。
 一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。

② エッチング剤

金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。
 EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。

③ その他表面処理剤

その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。

④ 電子基板用機械

当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。

⑤ 電子基板用資材

当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。

⑥ その他

その他には機械装置の修理が含まれております。

 

 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績」という。)の状況の概況は次のとおりであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度(2019年1月1日~2019年12月31日)における世界経済は、米中貿易摩擦や中国の経済成長の鈍化、イギリスのEU離脱問題等、不確実性の高まりが見られました。わが国経済は、海外経済の減速を背景とした外需の弱さや自然災害の影響等による弱含みは見られたものの、雇用・所得環境の改善等により、内需を中心に緩やかに回復しました。しかしながら、海外経済の不確実性、地政学的緊張等への留意の必要性は継続しております。

エレクトロニクス業界は、スマートフォンは需要の成熟化や米中貿易摩擦等を背景に販売が低調に推移しました。電装化が進む自動車も世界的に販売は不振でした。また、パソコンの出荷台数は堅調であったものの、半導体は2019年前半にスマートフォンやサーバー向けメモリの需要が低調に推移しました。

当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、年度前半は主要用途のスマートフォンや自動車等の市況を受け低迷状態にありました。
 電子部品を搭載する電子基板業界は厳しい状態にあるものの、高密度化や技術革新は進んでおります。また、IoT(Internet of Things:あらゆるものがインターネットにつながること)関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、第4世代(4G)から高速大容量の第5世代(5G)への切り替えに注目が集まる移動通信システムは商用化に向け取組みが活発化しており、特に高性能パッケージ基板向けの生産体制強化に向けた設備投資も進展しております。また、クルマの自動運転技術の開発も着実に進んでおります。

このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は薄型テレビを中心とするディスプレイ向けに高いシェアを獲得し、また、スマートフォン向けにも広がっていることから堅調に推移しました。パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」はほぼ横ばいに推移いたしました。一方、多層電子基板向け「BOシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」の販売は低調な結果となりました。

その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

資産は、前連結会計年度末に比べ13億90百万円増加し、199億91百万円となりました。

これは、売上債権や仕掛品の減少、タイ王国子会社に係る有形固定資産や当社の危険物製造棟や旧研究棟工事に係る建設仮勘定、時価上昇による投資有価証券が増加したこと等によります。

負債は、前連結会計年度末に比べ4億64百万円増加し、38億99百万円となりました。

これは、長期借入金の減少、危険物製造棟や旧研究棟工事に係る設備関係支払手形が増加したこと等によります。

純資産は、前連結会計年度末に比べ9億25百万円増加し、160億91百万円となりました。

これは、利益剰余金やその他有価証券評価差額金が増加したこと等によります。
 以上の結果、自己資本比率は80.5%、ROEは7.9%となりました。

 

b.経営成績

当連結会計年度の経営成績は、売上高は108億65百万円(前年同期比4億62百万円4.1%減)となりました。営業利益は16億37百万円(前年同期比5億85百万円26.4%減)、売上高営業利益率は15.1%となり、前年同期の19.6%と比較し4.5ポイント減少しました。経常利益は17億22百万円(前年同期比5億14百万円23.0%減)となりました。税金等調整前当期純利益は17億10百万円(前年同期比6億17百万円26.5%減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は12億36百万円(前年同期比541百万円30.5%減)となりました。

年度後半に市場は回復基調であったものの、年度前半の低迷を補うには至らず、当連結会計年度の業績予想を達成できましたが、前年を下回る結果となりました。

 

売上高の内訳は、薬品売上高は106億57百万円(前年同期比4億73百万円4.3%減)、資材売上高は1億5百万円(前年同期比12百万円10.3%減)、機械売上高は83百万円(前年同期比29百万円55.7%増)、その他売上高は18百万円(前年同期比6百万円26.4%減)となりました。薬品の出荷数量は前年同期比で2.3%減少しました。

海外売上高比率は55.2%となり、前年同期に比べ0.8ポイント増加しました。

株主の皆様への還元といたしましては、年間配当金を26円とし、連結配当性向は39.9%となっております。

 

セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

日本

日本では、スマートフォンや車載基板の販売および仮想通貨市場の減速により関連する製品の売上げが減少し、当連結会計年度の売上高は50億43百万円(前年同期比3億23百万円6.0%減)、セグメント利益は10億61百万円(前年同期比429百万円28.8%減)となりました。

台湾

ディスプレイ向けの薬品の需要が堅調に推移した一方、スマートフォン販売の減速の影響を受け、当連結会計年度の売上高は21億80百万円(前年同期比70百万円3.1%減)、セグメント利益は2億73百万円(前年同期比6百万円2.3%増)となりました。

香港(香港、珠海)

香港、珠海では、スマートフォンや車載基板市場が他の地域に比べ比較的堅調に推移し、当連結会計年度の売上高は10億25百万円(前年同期比34百万円3.5%増)、セグメント利益は1億78百万円(前年同期比1百万円0.6%増)となりました。

中国(蘇州)

蘇州では、スマートフォン販売の減速の影響を受け関連する製品の売上が減少し、当連結会計年度の売上高は19億90百万円(前年同期比92百万円4.4%減)、セグメント利益は1億65百万円(前年同期比86百万円34.3%減)となりました。

欧州

欧州では、一般産業向け基板や車載基板の減速により関連する製品の売上が低調に推移し、当連結会計年度の売上高は6億24百万円(前年同期比11百万円1.7%減)、セグメント利益は63百万円(前年同期比20百万円24.6%減)となりました。

タイ

今後拡大する東南アジア市場を深耕するために2017年5月29日に当社6社目の子会社を設立いたしました。2019年7月に竣工し、9月から稼働いたしましたが、当連結会計年度の売上への貢献はなく、セグメント損失は1億36百万円となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という)は前連結会計年度末に比べて3億52百万円増加し、39億52百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は21億62百万円(前年同期比2億33百万円増)となりました。これは主に税金等調整前当期純利益が17億10百万円、減価償却費が6億92百万円あったこと、および、法人税等の支払額が5億21百万円計上されたこと等によるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は11億90百万円(前年同期比4億83百万円増)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出が8億70百万円計上されたこと等によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は6億32百万円(前年同期比5億95百万円減)となりました。これは主に配当金の支払いが4億98百万円計上されたこと等によるものであります。

 

 

③ 生産、受注及び販売の実績

 

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次の通りであります。

 

セグメントの名称

当連結会計年度
(自 2019年1月1日
 至 2019年12月31日)

金額(千円)

前年同期比(%)

日本

2,616,090

94.0

台湾

1,241,143

102.6

香港(香港、珠海)

469,986

109.0

中国(蘇州)

1,005,732

93.6

欧州

219,674

94.0

報告セグメント計

5,552,627

96.9

 

(注) 1 金額は、電子基板用薬品の製造原価によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2 金額には、消費税等は含まれておりません。

 

b.受注実績

当社グループ製品は見込生産を主体としており、総販売高に占める受注生産の割合は僅少のため受注実績の記載を省略しております。

 

c.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次の通りであります。

 

セグメントの名称

当連結会計年度
(自 2019年1月1日
 至 2019年12月31日)

金額(千円)

前年同期比(%)

日本

5,043,656

94.0

台湾

2,180,768

96.9

香港(香港、珠海)

1,025,925

103.5

中国(蘇州)

1,990,968

95.6

欧州

624,660

98.3

報告セグメント計

10,865,978

95.9

 

(注) 1 セグメント間の取引については相殺消去しております。

2 総販売実績に対し10%以上に該当する販売先はありません。

3 金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 重要な会計方針および見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成に当たり、決算日における資産・負債の報告数値および報告期間における費用の報告数値に影響を与える見積りおよび仮定設定を行っております。経営陣は、重要な会計方針の一部、具体的には貸倒引当金、賞与引当金、投資の減損、繰延税金資産、退職給付費用等に関する見積りおよび判断に対して、過去の実績や決算日現在の状況に応じ合理的だと考えられる様々な要因に基づき、継続して評価を行っております。ただし、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.財政状態

当社グループの当連結会計年度の経営成績は、「(1) 経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。

今後も更なる会社の財産の有効な活用に取り組む所存であります。

具体的には連結ROEは、10%をベースに持続的改善を図り、連結配当性向については30%を中期的目標といたします。

 

b.経営成績

当社グループの当連結会計年度の経営成績は、「(1) 経営成績等の状況の概要」に記載のとおりでありますが、損益区分ごとの分析は以下のとおりであります。

 

売上高

当連結会計年度の連結売上高は108億65百万円となり、前年同期に比べ4億62百万円(4.1%)の減収となりました。そのうち薬品売上高は106億57百万円で、前年同期に比べ4億73百万円(4.3%)の減収となりました。主な要因は、年度前半にスマートフォンやサーバー向けメモリの需要や自動車等の市況が低迷したためであります。機械売上高が83百万円、前年同期に比べ29百万円(55.7%)の増収となりました。

売上総利益

当連結会計年度の売上総利益は66億18百万円となり、前年同期に比べ6億23百万円(8.6%)減益となりました。売上総利益率は60.9%となり、前年同期に比べ3.0ポイント減少しました。

販売費及び一般管理費

当連結会計年度の販売費及び一般管理費は49億81百万円となり、前年同期に比べ37百万円(0.7%)の減少となりました。主な要因は、タイ王国子会社の完成に係る減価償却費の増加、旅費交通費の減少等によるものであります。

営業利益

当連結会計年度の営業利益は16億37百万円となり、前年同期に比べ5億85百万円(26.4%)の減益となりました。売上高営業利益率は、15.1%となり、前年同期に比べ4.5ポイント減少しました。

 

③ 資本の財源および資金の流動性についての分析

キャッシュ・フローの分析

当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては「(1) 経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

また、当連結会計年度を含む5期間のキャッシュ・フロー指標の推移は以下のとおりであります。

 

回次

2016年

3月期

2017年

3月期

2017年

12月期

2018年

12月期

2019年

12月期

自己資本比率(%)

78.9

73.7

76.8

81.5

80.5

時価ベースの自己資本比率(%)

108.2

137.2

237.6

109.2

143.6

債務償還年数(年)

1.1

0.8

0.4

0.3

インタレスト・カバレッジ・レシオ

586.9

700.2

1,425.5

855.2

 

(注) 自己資本比率          :自己資本/総資産

時価ベースの自己資本比率    :株式時価総額/総資産

債務償還年数          :有利子負債/営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業キャッシュ・フロー/利払い

1 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

2 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数により算出しております。

3 営業キャッシュ・フローは連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを利用しております。有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いについては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

4 「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を2019年12月期の期首から適用しており、2016年3月期より2018年12月期に係るキャッシュ・フロー指標については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。

資金需要

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、当社グループ製品製造のための原材料および部品の購入のほか、製造費、販売費及び一般管理費の営業費用によるものであります。営業費用の主なものは人件費、研究開発費および荷造運搬費等であります。また、これ以外に納税資金、利益配当金等も特定の時期に必要となります。

財務政策

当社グループは、運転資金および経常的な設備投資資金については手持資金で賄っており、工場建設等の大規模投資に関しましては、案件ごとに市場の金利情勢等に応じていくつかの選択肢から適切に資金調達を行う考えであります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは主に電子基板製造に関わる薬品を製造・販売しており、国内においては当社が、海外においては台湾、香港、中国、タイ、欧州(主にドイツ、イタリア、フランス)等の各地域をMEC TAIWAN COMPANY LTD.、MEC (HONG KONG) LTD.、MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.、MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.、MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.、MEC EUROPE NV.の各現地法人が、それぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「台湾」、「香港(香港、珠海)」、「中国(蘇州)」、「タイ」および「欧州」の6つを報告セグメントとしております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

日本

台湾

香港

中国

タイ

欧州

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

5,367,605

2,250,993

991,069

2,083,362

635,735

11,328,766

セグメント間の内部
売上高または振替高

2,592,802

7,370

6,063

207,343

2,813,579

7,960,408

2,250,993

998,440

2,089,426

843,078

14,142,345

セグメント利益又は
損失(△)

1,491,099

267,033

177,122

251,381

△27,569

83,957

2,243,024

セグメント資産

14,072,264

2,547,089

1,369,046

1,647,217

702,297

603,339

20,941,254

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

486,554

32,517

18,967

53,916

44

17,623

609,623

有形固定資産
および無形固定資産
の増加額

268,000

40,107

20,434

14,433

209,190

40,422

592,588

 

 

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

日本

台湾

香港

中国

タイ

欧州

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

5,043,656

2,180,768

1,025,925

1,990,968

624,660

10,865,978

セグメント間の内部
売上高または振替高

2,213,076

1,411

1,255

768

53,521

2,270,033

7,256,732

2,182,179

1,027,180

1,991,737

678,181

13,136,012

セグメント利益又は
損失(△)

1,061,400

273,163

178,206

165,145

△136,275

63,296

1,604,936

セグメント資産

14,913,462

2,686,208

1,375,500

1,757,693

1,023,841

618,773

22,375,479

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

520,595

30,293

26,127

71,887

21,813

22,164

692,881

有形固定資産
および無形固定資産
の増加額
 

781,171

9,741

22,700

14,450

500,598

34,106

1,362,769

 

 

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額および当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

 

(単位:千円)

売上高

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

14,142,345

13,136,012

セグメント間取引消去

△2,813,579

△2,270,033

連結財務諸表の売上高

11,328,766

10,865,978

 

 

 

 

(単位:千円)

利益

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

2,243,024

1,604,936

セグメント間取引消去

△20,047

32,163

連結財務諸表の営業利益

2,222,976

1,637,100

 

 

 

 

(単位:千円)

資産

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

20,941,254

22,375,479

セグメント間取引消去

△2,339,782

△2,383,639

連結財務諸表の資産合計

18,601,471

19,991,839

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

その他の項目

報告セグメント計

調整額

連結財務諸表計上額

前連結
会計年度

当連結
会計年度

前連結
会計年度

当連結
会計年度

前連結
会計年度

当連結
会計年度

減価償却費

609,623

692,881

609,623

692,881

有形固定資産および
無形固定資産の増加額

592,588

1,362,769

592,588

1,362,769

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品・サービスの区分が単一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

中国

その他

合計

5,161,172

2,231,334

3,074,432

861,826

11,328,766

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

中国

タイ

欧州

合計

6,722,444

735,378

428,428

232,017

159,841

8,278,111

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。

 

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品・サービスの区分が単一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

中国

その他

合計

4,866,743

2,162,649

3,016,893

819,692

10,865,978

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

中国

タイ

欧州

合計

6,973,942

722,569

414,507

725,718

160,605

8,997,342

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

(1) 経営方針、経営環境及び対処すべき課題

当社グループの関連市場であるエレクトロニクス業界は、短期的には市場を牽引してきたパソコンの世界市場は成熟、スマートフォン・タブレット端末の主要市場も需要が一巡し一服感が見られます。一方で、我が国が提唱するSociety5.0の実現に向けIoTやビッグデータ、AI等の進展に重要な役割を担っています。
 このような環境の中、当社グループは、企業価値の源泉である社是「仕事を楽しむ」を掲げ、経営理念「独創の技術」「信頼の品質」「万全のサービス」を基本方針として事業展開を重ねてまいりました。上記基本方針の実現および株主共同の利益に資するために、2020年末を最終年度とする3年間の中期経営計画「e-frontier next plus」を策定し、その推進による企業価値の向上に努めております。「e-frontier next plus」では上記の基本方針に加え、経営戦略の根幹となる新たな定性目標として、事業成長戦略に「技術マーケティングの強化」「オープンイノベーションの推進」および、経営基盤の整備として「ESG-H戦略の推進」を策定し、取組みを開始しております。
 また、さらなる成長路線を実現するべく、経営の諸課題に全力で取り組み、企業価値の最大化に努めていく所存であります。

 

① 技術マーケティングの強化

従来、当社グループの顧客はその大半が電子基板・部品製造メーカーでありましたが、今後は大きく視野を拡大し、例えば、“川上”の材料メーカーとの共同評価、“川下”のエンドユーザー、セットメーカーへの技術紹介や認定取得といった活動をより強化してまいります。技術マーケティングの強化により製品開発の迅速化にも寄与すると考えております。当社のコア技術をより全面に出したグローバルなマーケティングにより、潜在顧客の発掘と拡販および新製品開発を図ります。

② オープンイノベーションの推進

近年、世界におけるIoTやAI、ビッグデータを活用した技術の発達と革新はめざましいものがあります。当社グループもその流れをいち早くつかみ、事業拡大につなげるべく、経営理念「独創の技術」に加えて、外部のアイデアや開発力をより積極的に活用することで自社の潜在力を引き出し、これまでになかった価値を見つけて事業化を図ります。また、このような取組みによって、開発の迅速化も実現できると確信しております。

③ ESG-H戦略の推進

E:Environment環境、S:Social社会、G:Governance企業統治に加え、H:Human resources人財の頭文字からなるESG-H戦略は、会社事業の礎となるものです。
 当社は代表取締役社長が委員長を務めるESG委員会を設置しており、3か月に1回、委員会を開催し、ESG-H戦略の推進に努めています。
 当社は化学薬品事業会社として、例えば「環境」においては適正な化学物質の管理、自然および生物多様性の保護に重きをおき、製造現場環境の改善ならびに電子基板・部品製造業者の歩留まり改善といった効率性向上への寄与を念頭に製品開発を進めてまいります。「社会」においては当社製品を通し5Gや自動運転技術の進歩等、産業・社会の発展に取り組みます。また、従業員の「ワーク・ライフ・バランス(WLB)」支援、株主や顧客、地域社会等ステークホルダーに対して「企業の社会的責任」を果たすべく活動・貢献を積極的に推進しております。例えば、WLBでは育児休業取得後の職場復帰率は100%であり、男性社員の育児休業取得の実績もあります。地域社会への貢献として、尼崎事業所に関しては、地域住民の避難場所としての機能も有しております。「企業統治」においては経営のダイバーシティ(多様性)と透明性確保の観点から社外役員の招聘を積極的に推進し、また情報開示、資本効率向上に常に取り組んでおります。
 そして、会社の中長期的な目標を達成するため、企業競争力最大の源泉は「人財」です。多様性を尊重し、誰もが多彩な能力を存分に発揮できるよう、国籍・性別、性的マイノリティ(LGBT)、年齢、障がいの有無といった個々の違いを活かす環境整備に取り組んでおります。一人一人が能力を最大限に発揮し企業価値を最大化できる人財育成に取り組みます。

 

当社グループは、これらの課題を克服することにより、オンリーワンまたはナンバーワンの領域を複数保有する地位の獲得を目標とし、継続的に高い成長を実現し続けるべく全力を尽くしてまいります。

 

(2)目標とする経営指標

当社は、企業価値向上や株主への積極的な利益還元、持続的成長のため次のように経営指標を掲げております。

① 連結ROEは、10%をベースに持続的改善を図る。

② 連結配当性向30%を中期的目標として利益を積極的に株主還元する。

 

(3) 会社の支配に関する基本方針

① 基本方針の考え方と内容

当社は、当社の財務および事業の方針の決定を支配する目的を持って当社株式を大量に取得するための株式買付けが行われる場合は、これに対する諾否は、基本的には個々の株主の判断に基づいて行われるべきものと考えております。従って、経営支配権の移動による企業活動の活性化の意義または効果につきましても、何ら否定する立場にはありません。

しかしながら、もっぱら高値での売り抜け等不当な目的を持った買収者により会社買収が行われるような場合には、株主を始めとする各ステークホルダーの利益を守るため、企業価値の毀損の防止を図ることが当社取締役会の責務であると認識しております。このため、株式の大量取得を目的とする買付けまたは買収提案に際しては、買付者の事業計画の内容のほか、過去の投資行動等も考慮のうえ、その買付けまたは買収提案が当社の企業価値および株主共同の利益に与える影響を十分検討し、取締役会としての判断結果を株主に開示する必要があるものと考えております。

また、当社は当社株式の大量買付け等による具体的な脅威に備えての取組み(いわゆる「買収防衛策」)を予め定めることは行っておりません。ただし、株主から負託を受けた取締役会の責務において、当社株式の売買取引や株主異動の状況を注視し、株式の大量取得を企図する者が現れた場合には、社外専門家を交えて当該買収者の買収提案および事業計画等の評価を行い、その買収提案または買付行為が当社の企業価値ならびに株主共同の利益に反すると判断したときは、対抗措置の要否ならびにその具体的な内容を決定し、これを実施することがあります。

② 取組みの具体的な内容
ⅰ 会社の財産の有効な活用、適切な企業集団の形成その他の基本方針の実現に資する特別な取組み

当社では、上記基本方針の実現ならびに株主共同の利益に資するために次のような取組みを行っております。

(イ)中期経営計画の推進による企業価値の向上

a 世界主要市場における販売力の強化

b 最先端基板から汎用基板用途までの製品ラインナップの充実・強化

c 環境負荷低減によるビジネスチャンスの拡大

d 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等

e 連結ROEは、10%をベースに持続的改善を図る。

(ロ)株主への積極的な利益還元、持続的成長のための中長期投資

a 連結配当性向30%を中期的目標として利益を積極的に株主還元

b 売上高の約10%以上を研究開発費に先行投資

c 世界各市場の需要に即応し、世界同一品質を実現する生産設備投資等

ⅱ 基本方針に照らして不適切な者によって会社の財務および事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組み

当社は、株式の大量取得を企図する者に対しては、大量取得行為の是非を株主の皆様が適切に判断するための必要かつ十分な情報の提供を求め、併せて当社取締役会の意見等を開示し、株主の皆様の検討のための時間の確保に努めるなど、金融商品取引法、会社法その他関係法令の許容する範囲内において、適切な措置を講じてまいります。

③ 前号の取組みに関する取締役会の判断およびその理由

前号の各取組みにつきましては、当社の企業価値および株主共同の利益を持続的に向上させるために実施しているものでありますので、当社取締役会として、いずれも次の各要件に該当するものと判断しております。

ⅰ 第1号の基本方針に沿うものであること。

ⅱ 株主共同の利益を損なうものではないこと。

ⅲ 当社役員の地位の維持を目的とするものではないこと。

 

2 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 電子基板業界への依存度の高さについて

当社グループは電子基板・部品資材事業を行っておりますが、電子基板向けの比重が大きいため、電子基板業界の動向に大きく影響されます。このため、今後の電子基板の生産動向によっては、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。

(2) 研究開発費について

当社は、電子基板製造用薬品を中心に積極的な新製品開発を行っております。電子基板製造における技術革新は著しく、これに対応した製品を供給するためには充分な研究開発活動が不可欠であり、そのため当社は連結売上高の約10%を目安として研究開発投資を行っております。

今後も当社は、研究開発の成果である新製品の販売については、需要の喚起や販売の強化を図る方針でありますが十分な収益を上げるに至らなかった場合は、研究開発費の負担が当社の損益に影響を与える可能性があります。

また、研究開発活動について当社が市場ニーズの分析を誤ることにより市場動向への対応が遅れたり、技術革新に対応できない場合には、製品の販売減に繋がり、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(3) 海外事業展開に関するカントリーリスクについて

当社グループは、当社および連結子会社6社で構成され、世界の主要な電子基板市場を包括すべく体制を整備しております。特に電子基板の生産が拡大している東南アジアでの事業強化を図るため、タイに新規子会社を設立いたしました。

また、近年中国における事業の重要性が増しており、同地区における様々なカントリーリスクがより一層顕在化した場合には、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。

(4) 人材の確保・育成について

当社グループは研究開発体制のさらなる強化と海外展開をはじめとする販売力の強化に重点を置き、従来から優秀な人材の採用と教育研修・配置・ローテーションを含めた『戦略人事』に積極的に取り組んでおりますが、今後当社の求める人材を十分に確保・育成できない場合には、当社グループの損益に影響を与える可能性があります。

(5) 為替変動の影響について

当社グループは、日本国内だけでなく世界的に事業活動を展開しており、海外売上高の比率は過半数を占めます。そのため、為替相場の変動は損益に影響を与える可能性があります。

一般に円高は減収・減益の要因となります。

(6) 原油・素材の価格高騰および調達リスクについて

当社グループの主要製品である電子基板・部品製造用薬品の主な原料は無機材料でありますが、一部薬品には原油をベースとする材料と銅をベースとする材料を使用しております。

さらに当社グループの薬品の運搬に原油価格に影響されるポリエチレン容器を使用しております。

当社グループは製品原材料の見直しや一括大量購入等様々な製品コストダウンに取り組んでおりますが、原材料価格が高騰した場合、あるいは原料素材の世界的需要増加等にともなう枯渇状況が発生した場合には、当社グループの損益に影響を与える可能性があります。

(7) 知的財産について

当社ではリスクマネジメントの観点から知的財産管理が経営上重要であるとの認識をもっており、社内に専任部署を設置し、当社の知財戦略に基づいて各国において権利を取得・管理しておりますが、当社の想定の範囲外で第三者から知的財産権を侵害したと主張されることが全く無いとは言い切れません。そのような場合には、当社グループの損益に影響を与える可能性があります。

 

(8) 法的規制について

当社グループの電子基板・部品製造用薬品は様々な化学物質を使用しております。日本をはじめ世界中には、化学物質による人の健康や環境への影響を最小化するための法規制があります。

当社グループでは、このような法規制を確認し順守に努めておりますが、改正等による法規制への対応や当社グループの製品開発が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの損益に影響を与える可能性があります。

(9) 災害時の影響について

当社グループは、地震、洪水等の自然災害およびその他の災害により生産活動が妨げられないようにするために、生産拠点を分散して設置し、被災時の影響を最小化するべくBCP(事業継続計画)を策定するなど、活動を行っておりますが、災害等による影響を受けた場合、またサプライチェーンの分断により電子機器等の最終製品の生産量が減少し、電子基板・部品もその影響を受けた場合には、当社グループの損益および財政状態に影響を与える可能性があります。

 

 

2 【沿革】

 

1969年5月

大阪市北区梅が枝町において当社設立。化学技術コンサルティング業務を開始。

1969年9月

プリント配線板用銅表面処理剤、同はんだ表面処理剤の研究開発を開始。

1970年2月

銅表面処理剤・はんだ表面処理剤の販売を開始。

1971年6月

販売量拡大に備えて大阪市西淀川区に工場を移転。

1971年9月

第1回JPCA(日本プリント回路工業会)ショーに出展。

1975年3月

住友スリーエム㈱と販売代理店契約を締結し、プリント配線板用研磨材の販売を開始。

1975年4月

東京都立川市に東京営業所を設置。

1979年10月

HALフラックスの販売を開始。

1980年1月

はんだ剥離機を発売、全面剥離法普及にはずみをつけるとともに、機械装置分野にも本格進出。

1981年7月

兵庫県尼崎市東初島町に本社・工場を建設。

1982年10月

産業基板用マイクロエッチング剤を販売開始。

1985年6月

兵庫県西宮市に新工場を建設。

1989年4月

本社所在地(兵庫県尼崎市)に研究所を併設。

1990年4月

台湾省桃園縣に初の海外支店を開設。

1992年11月

ベルギーにMEC EUROPE NV.(現 連結子会社)設立。

1993年5月

新潟県長岡市に新工場建設。(新潟営業所を併設)

1994年5月

台湾支店を現地法人化し、MEC TAIWAN COMPANY LTD.(現 連結子会社)を設立。

1995年1月

銅表面粗化剤メックエッチボンドCZシリーズを販売開始。

1996年3月

香港にMEC(HONG KONG)LTD.(現 連結子会社)を設立。

1996年4月

MEC EUROPE NV.を現在地に移転し、現地生産体制を整備。

1997年4月

アメリカ合衆国カリフォルニア州にMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.を設立。

1998年1月

研究所施設拡張のため、本社事務所を兵庫県尼崎市昭和通に移転。

2001年1月

大阪証券取引所 ナスダック・ジャパン市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式上場。

2001年10月

中国江蘇省蘇州市にMEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。

2002年3月

米国子会社のMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の営業を休止。

2002年12月

 

MEC(HONG KONG)LTD.の子会社として中国広東省珠海市にMEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.(現 連結子会社)を設立。

2003年4月

東京証券取引所 市場第二部に株式上場。

2007年3月

東京証券取引所 市場第一部に株式上場。

2007年8月

MEC TAIWAN COMPANY LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。

2008年9月

MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。

2009年9月

 

 

大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット-「ヘラクレス」市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))の上場を廃止。
MEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の清算結了。

2016年9月

本社・尼崎事業所を建設。

2017年1月

兵庫県尼崎市杭瀬南新町に本社・研究部門を移転。

2017年4月

兵庫県尼崎市杭瀬南新町において尼崎工場を稼働。

2017年5月

タイにMEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND) CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。

 

 

 

(5) 【所有者別状況】

 

2019年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数(人)

25

24

63

63

19

6,215

6,409

所有株式数
(単元)

73,632

4,045

16,301

29,455

61

77,167

200,661

4,993

所有株式数の割合(%)

36.69

2.02

8.12

14.68

0.03

38.46

100.00

 

(注) 1 自己株式895,642株は、「個人その他」に8,956単元、「単元未満株式の状況」に42株含まれております。

2 上記の「その他の法人」には、証券保管振替機構名義の株式が9単元含まれております。

 

 

3 【配当政策】

(1) 剰余金の配当等の決定方針

当社は、剰余金の配分につきましては、長期的な企業価値拡大のための事業活動への再投資と株主を始めとする各ステークホルダーに対する利益還元との均衡を基本に、当該期および今後の業績等を勘案のうえ実施する方針であります。事業活動への再投資としては、競争力の強化・維持のための研究開発投資、生産設備投資、国際戦略投資を中心に据えつつ、継続的な事業活動を支える安定した財務体質確立のための内部留保も図ってまいります。また、配当金につきましては、安定配当の考え方を維持しつつ期間利益の反映を図る所存であります。

なお、当社は中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。また、会社法第459条第1項の規定に基づき、定款において「取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨を定めております。

 

(2) 当期の剰余金処分

繰越利益剰余金1,750,644,077円の処分につきましては、上記の基本方針に基づくとともに、株主各位の日頃のご支援にお応えするため、2020年2月13日開催の取締役会決議により、1株当たり期末配当金は14円とし、既に実施済みの中間配当金12円を合わせ年間1株当たり26円とさせていただきました。期末配当金の総額は268,456,314円であります。また、別途積立金に700,000,000円を積立て、残額の782,187,763円を次期繰越利益とさせていただきました。

 

(注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。

 

決議年月日

配当金の総額(千円)

1株当たり配当額(円)

2019年8月9日

取締役会決議

230,105

12

2020年2月13日

取締役会決議

268,456

14

 

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性5名 女性2名 (役員のうち女性の比率28.5%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

代表取締役
社長

前 田 和 夫

1962年4月15日生

1985年4月

三菱重工業㈱入社

2000年1月

当社入社

2000年4月

社長室室長

2000年6月

取締役社長室室長

2001年4月

常務取締役

2001年10月

MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.代表取締役

2002年2月

MEC EUROPE NV.代表取締役会長

2002年3月

MEC TAIWAN COMPANY LTD.代表取締役

2002年4月

MEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.最高経営責任者

2002年5月

MEC(HONG KONG)LTD.代表取締役

2002年6月

代表取締役社長(現任)

2011年4月

代表取締役社長兼研究開発本部長

2012年3月

MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.

代表取締役(現任)

2015年7月

最高経営責任者(現任)

(注)3

726,900

取締役
専務執行役員

長 井    眞

1961年3月7日生

1985年4月

三菱重工業㈱入社

2001年4月

当社入社

2003年5月

MEC EUROPE NV.取締役社長

2006年6月

執行役員

2007年4月

執行役員国際事業センター長

2010年1月

執行役員
兼MEC TAIWAN COMPANY LTD.総経理

2010年6月

常務執行役員

2013年4月

常務執行役員事業本部長

2013年6月

取締役常務執行役員事業本部長

2015年6月

取締役専務執行役員事業本部長(現任)

2015年7月

MEC TAIWAN COMPANY LTD.代表取締役(現任)

2017年5月

MEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND) CO.,LTD.代表取締役(現任)

2019年8月

MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.代表取締役(現任)

2019年8月

MEC(HONG KONG)LTD.代表取締役(現任)

(注)3

64,600

取締役
常務執行役員

中 川  登志子

1961年8月3日生

1984年4月

当社入社

2004年4月

研究開発センター長

2004年6月

執行役員研究開発センター長

2010年6月

常務執行役員研究開発センター長

2011年7月

常務執行役員事業本部長兼業務サポート室長

2012年4月

常務執行役員事業本部長兼事業企画室長

2013年4月

常務執行役員研究開発本部長兼企画室長

2014年6月

取締役常務執行役員研究開発本部長兼企画室長

2015年7月

取締役常務執行役員企画室長兼イノベーション室長

2016年10月

取締役常務執行役員経営企画本部長(現任)

(注)3

61,000

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

北 條  俊 彦

1956年12月18日生

1981年4月

住友電気工業㈱入社

1999年1月

SEIブレーキシステムズタイランド社長

2005年7月

住友電気工業㈱豊田支店第一電装システム営業部部長

2007年7月

同社西部営業部部長

2008年5月

SEWS-ATC(タイランド)社長

2012年2月

住友電装商易(上海)社長

2017年6月

經世濟民カンパニー昴代表取締役(現任)

2020年3月

当社取締役(現任)

(注)3

取締役
(監査等委員)

髙 尾 光 俊

1950年4月1日生

1972年4月

川崎重工業㈱入社

2008年6月

同社代表取締役常務 財務経理部長

2012年4月

同社代表取締役副社長

 

社長補佐、企画本部・財務本部・CSR推進本部・人事本部・総務本部所掌

2014年4月

テクノプロ・ホールディングス㈱ 社外監査役(現任)

2018年3月

当社取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

3,000

取締役
(監査等委員)

橋 本    薫

1975年10月16日生

1997年10月

センチュリー監査法人(現 EY新日本有限責任監査法人)入所

2001年4月

公認会計士登録

2011年12月

弁護士登録

 

大阪船場法律事務所(現 弁護士法人大阪船場法律事務所)入所

2016年6月

尾家産業㈱ 社外監査役(現任)

2016年9月

弁護士法人大阪船場法律事務所 パートナー(現任)

2019年3月

当社取締役

2020年3月

当社取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

100

取締役
(監査等委員)

林   光 雄

1952年7月18日生

1975年4月

㈱神戸製鋼所入社

1998年4月

同社鉄鋼自動車・電機部長

2004年4月

同社理事・名古屋支社長

2009年6月

三和鐵鋼㈱代表取締役社長

2012年6月

神鋼建材工業㈱代表取締役社長

2016年5月

尼崎経営者協会会長(現任)

2016年6月

神鋼建材工業㈱顧問(現任)

2020年3月

当社取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

855,600

 

(注) 1 取締役 北條俊彦、髙尾光俊、橋本 薫および林 光雄は、独立社外取締役であり、東京証券取引所に独立役員として届け出ております。

2 当社の監査等委員会の体制は次のとおりであります。

委員長 髙尾光俊、委員 橋本 薫、林 光雄

3 2020年3月24日開催の定時株主総会の終結から1年間。

4 2020年3月24日開催の定時株主総会の終結から2年間。

 

 

② 社外役員の状況

当社は、経営の透明性と客観性向上に資するため、取締役7名のうち4名(うち監査等委員である取締役が3名)を社外取締役として招聘しております。

社外取締役 北條俊彦は企業経営者としての豊富な経験と高い見識および海外事業経営に関する幅広い知見を有しております。これらのことから、社外取締役としての職務を適切に遂行していただけるものと考えております。

監査等委員である社外取締役 髙尾光俊は、経営に対する高い見識を有し、さらに、財務および会計に関する知識やコーポレート・ガバナンスに関する知識等、幅広い知見を有しております。これらのことから、社外取締役としての職務を適切に遂行していただけるものと考えております。

監査等委員である社外取締役 橋本薫は弁護士および公認会計士として法務、財務および会計分野において高度かつ専門的な知識を有しております。これら法律や会計の知見や弁護士、公認会計士および他社の監査役の経験を踏まえ、同氏は過去に社外役員となること以外の方法で会社の経営に直接関与された経験はありませんが、社外取締役としての職務を適切に遂行していただけるものと考えております。

監査等委員である取締役 林光雄は、企業経営者として豊富な経験と高い見識および、事業経営の安定の確立と経済の興隆に関する知識と深い知見を有しております。これらのことから、社外取締役としての職務を適切に遂行していただけるものと考えております。

なお、北條俊彦、髙尾光俊、橋本薫、林光雄の当社株式の所有状況につきましては、前記(①役員一覧)の所有株式数の欄に記載しているとおりであります。

また社外取締役と当社との間に特別の利害関係は無く、中立的な立場で取締役会を監督しております。

当社は、社外取締役を選任するための提出会社からの独立性に関する基準または方針を下記のとおり定めており、現任の社外取締役は、同基準に該当しておらず、独立性を有しております。また、当社はすべての役員の役員兼任ルールとして、非業務執行役員は当社を含め原則4社以内、業務執行役員は当社を含め原則2社以内としております。また、社外取締役の取締役会への出席率および監査等委員である社外取締役の監査等委員会出席率は85%以上を求めることとしております。

独立性がない場合の判断基準

a 議決権を5%以上保有している当社の大株主であるか大株主である組織において、勤務経験がある。

b 当社のメインバンクもしくは主要な借入先において、勤務経験がある。

c 当社の主要な取引先もしくは当社を主要な取引先とする組織において、勤務経験がある。

d 当社の監査法人や弁護士事務所、主幹事証券において、勤務経験がある。

e 当社から役員報酬以外にコンサルティング報酬や弁護士報酬、税理士報酬などの報酬を得ている実績がある。

f aからeの該当期間は、現時点から遡り5年以内とする。

g 次のイおよびロのいずれかに掲げる者の近親者である。

イ aからfまでに掲げる者。

ロ 当社または子会社、関連会社の業務執行者や非業務執行者、従業員。

以上により、当社の社外取締役4氏は、当社との特別の利害関係が無く、独立した立場から公正かつ客観的に職務を遂行いただけるものと考えており、東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届け出ております。

 

③ 社外取締役による監督または監査と内部監査、監査等委員会による監査および会計監査との連携ならびに内部統制部門との関係

社外取締役で構成する監査等委員と内部監査部門である内部監査室は、当社の会計監査人である有限責任監査法人トーマツと年間4回の情報・意見交換を行い、監査の実効性を高めることとしております。また監査等委員と内部監査室は、計画的に国内外の全事業所・部・室の業務執行について監査を実施するほか、監査結果等の意見交換を行うこととしております。

監査等委員会は監査等委員でない社外取締役および内部監査室に対し、原則として毎月1回開催の監査等委員会にオブザーバーとしての出席を要請することにより会合を持ち、監査結果等について報告するとともに、意見交換を行っております。

(賃貸等不動産関係)

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

該当事項はありません。

 

 

4 【関係会社の状況】

連結子会社

 

名称

住所

資本金または
出資金

主要な事業
の内容

議決権の
所有割合(%)

関係内容

MEC TAIWAN COMPANY LTD.
(注)1,2

中華民国
台湾省桃園市

200,000千NT$

電子基板・部品資材事業

100

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

MEC(HONG KONG)LTD.(注)1

中華人民共和国
香港特別行政区

4,500千HK$

電子基板・部品資材事業

100

当社電子基板用薬品の販売
役員の兼任…有

MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)
LTD.(注)1

中華人民共和国
広東省珠海市

8,000千HK$

電子基板・部品資材事業

100
(100)
(注)3

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

MEC CHINA SPECIALTY

PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.(注)1,2

中華人民共和国
江蘇省蘇州市

4,000千US$

電子基板・部品資材事業

100

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

MEC EUROPE NV.(注)1

ベルギー王国
ゲント市

1,000千EUR

電子基板・部品資材事業

100
 

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

MEC SPECIALTY CHEMICAL

(THAILAND)CO.,LTD.
(注)1

タイ王国
アユタヤ県

215,000千THB

電子基板・部品資材事業

100

(0)

(注)4

当社電子基板用薬品の製造販売
役員の兼任…有

 

(注) 1 特定子会社に該当しております。

2 売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等

MEC TAIWAN COMPANY LTD.

(1) 売上高

2,182,179

千円

(2) 経常利益

276,852

千円

(3) 当期純利益

219,679

千円

(4) 純資産額

2,275,229

千円

(5) 総資産額

2,686,208

千円

 

MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.

(1) 売上高

1,991,737

千円

(2) 経常利益

167,643

千円

(3) 当期純利益

119,955

千円

(4) 純資産額

1,475,924

千円

(5) 総資産額

1,757,693

千円

 

3 MEC(HONG KONG)LTD.所有分であります。

4 株式の0.01%は当社関係者の名義となっております。

5 いずれの子会社も有価証券届出書または有価証券報告書は提出しておりません。

 

 

【売上原価明細書】

 

 

 

前事業年度
(自 2018年1月1日
 至 2018年12月31日)

当事業年度
(自 2019年1月1日
 至 2019年12月31日)

区分

注記
番号

金額(千円)

金額(千円)

製品原価

 

2,708,987

2,620,112

商品原価

 

66,095

42,904

修理原価

 

20,011

14,012

原料売上原価

 

112,995

92,350

売上原価合計

 

2,908,090

2,769,380

 

 

 

 

 

 

※  販売費及び一般管理費のうち主要な費目および金額は次のとおりであります。

 

 

前第2四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日

  至  2019年6月30日

当第2四半期連結累計期間

(自  2020年1月1日

  至  2020年6月30日

荷造運搬費

257,916

千円

268,310

千円

給料及び賞与

549,297

 

538,469

 

株式報酬引当金繰入額

2,102

 

3,864

 

賞与引当金繰入額

150,959

 

138,798

 

役員賞与引当金繰入額

17,451

 

15,456

 

退職給付費用

45,370

 

29,526

 

研究開発費

577,973

 

651,190

 

 

 

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は1,362百万円であり、そのうち日本における設備投資額が781百万円ありました。その主なものは生産能力向上のための製造設備の増強であります。

なお、これらに要した設備資金は自己資金によっております。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

400,000

0.06

1年以内に返済予定の長期借入金

500,000

250,000

0.15

1年以内に返済予定のリース債務

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

250,000

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

その他有利子負債

合計

750,000

650,000

 

(注) 平均利率については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値30,311 百万円
純有利子負債-4,475 百万円
EBITDA・会予2,693 百万円
株数(自己株控除後)18,977,752 株
設備投資額1,362 百万円
減価償却費693 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費N/A
代表者代表取締役社長  前田 和夫
資本金594 百万円
住所兵庫県尼崎市杭瀬南新町3丁目4番1号
会社HPhttp://www.mec-co.com/

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