フジミインコーポレーテッド【5384】

直近本決算の有報
株価:9月28日時点

1年高値3,865 円
1年安値2,161 円
出来高107 千株
市場東証1
業種ガラス・土石製品
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR1.8 倍
PSR・会予N/A
ROA7.1 %
ROIC8.6 %
β1.10
決算3月末
設立日1953/3/20
上場日1995/4/18
配当・会予0 円
配当性向50.4 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:4.9 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:16.1 %
純利5y CAGR・実績:16.2 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

  当社グループは、当社及び子会社7社(2020年3月31日現在)により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。

セグメント区分

構成会社

日本

当社

北米

FUJIMI CORPORATION(子会社)

アジア

FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.(子会社)

臺灣福吉米股份有限公司(FUJIMI TAIWAN LIMITED)(子会社)

FUJIMI KOREA LIMITED(子会社)※

深圳福吉米科技有限公司(FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.)

(子会社)※

欧州

FUJIMI EUROPE GmbH(子会社)

 ※ FUJIMI KOREA LIMITED及びFUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.は、事業活動が販売支援であるため、またフェニックス投資事業有限責任組合は、ベンチャーキャピタルであるため、事業系統図には記載しておりません。

  以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。

 

(画像は省略されました)

 

 ※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATIONの製品の販売であります。

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

 当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、期初から第3四半期にかけて、米国では緩やかながら景気拡大が持続した一方、日本・欧州では景気の足踏み状態が続き、中国では貿易摩擦の影響を受け景気は減速傾向にありました。第4四半期については、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響を受け、世界経済は不透明感が急速に強まりました。また、世界半導体市場は、ロジックデバイスでは市況は堅調であるものの、メモリデバイスでは需要減退による稼働調整局面が続き、シリコンウェハー市場も軟調に推移しました。

 こうした状況下、当社グループでは一丸となって売上拡大とコスト削減に努めました結果、当連結会計年度の業績は、売上高38,408百万円(前期比2.7%増)、営業利益6,007百万円(前期比13.1%増)、経常利益6,177百万円(前期比9.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益4,270百万円(前期比0.1%増)となりました

 

 セグメントの業績は、次のとおりであります。

 日本につきましては、非半導体向け製品の販売が減少したものの、最先端半導体デバイス向けCMP製品の販売が増加したことにより、売上高は21,894百万円(前期比1.6%増)、セグメント利益(営業利益)は5,434百万円(前期比5.0%増)となりました

 北米につきましては、ロジックデバイス向けCMP製品の販売は堅調に推移しましたが、シリコンウェハー向け製品やメモリデバイス向けCMP製品の販売が減少したことから、売上高は5,738百万円(前期比4.7%減)、セグメント利益(営業利益)は売上減少に加え製品構成等の変化により、282百万円(前期比52.8%減)となりました。

 アジアにつきましては、ハードディスク向け製品の販売が減少したものの、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は9,252百万円(前期比13.2%増)、セグメント利益(営業利益)は1,954百万円(前期比47.2%増)となりました。

 欧州につきましては、シリコンウェハー向け製品の販売が減少し、売上高は1,522百万円(前期比7.7%減)セグメント利益(営業利益)は199百万円(前期比4.6%減)となりました

 

 主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。

 シリコンウェハー向け製品につきましては、特に小口径シリコンウェハー市場の減速により、ラッピング材の売上高は3,838百万円(前期比10.7%減)となりました。一方、ポリシング材につきましては、当社製品の採用が拡大したことから、売上高は9,006百万円(前期比4.5%増)となりました

 CMP向け製品につきましては、メモリデバイス市況は停滞したものの、最先端半導体デバイス向け製品の販売が増加したことにより、売上高は17,361百万円(前期比13.4%増)となりました

 ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換えによる市場の縮小及び顧客の生産プロセス変更の影響により、売上高は2,164百万円(前期比4.5%減)となりました

 非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、中国の景気減速等の影響により需要が減少し、売上高は3,571百万円(前期比9.2%減)となりました

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、22,919百万円となり、前連結会計年度に比べ、360百万円増加しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果得られた資金は、6,232百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、1,835百万円増加しました。これは主に、当連結会計年度の棚卸資産の増加額が少なかったことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果使用した資金は、3,544百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、262百万円増加しました。これは主に投資有価証券の取得による支出があったことによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果使用した資金は、2,213百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、258百万円増加しました。これは主に、配当金の支払いが増加したことによるものであります。

 

(資本の財源及び資金の流動性)

 当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当連結会計年度末の流動比率は645.4%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。

 当社グループは企業価値向上のために、最先端半導体分野での研究開発や新規事業の創出及びM&Aに活用する資金を必要としております。また一方では、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識しております。当社グループといたしましては、安定的な事業運営と成長のための投資及び積極的な株主還元を勘案し、持続的な企業価値向上に資する現金及び現金同等物の活用を志向してまいります。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

  当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

日本

(百万円)

26,876

100.4

北米

(百万円)

5,130

93.2

アジア

(百万円)

4,907

112.8

合計

(百万円)

36,914

100.8

 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

b.受注実績

  当社グループは、一部受注生産を行っておりますが、受注生産高の売上高に占める割合の重要性が乏しいため、記載を省略しております。

 

c.販売実績

  当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

日本

(百万円)

21,894

101.6

北米

(百万円)

5,738

95.3

アジア

(百万円)

9,252

113.2

欧州

(百万円)

1,522

92.3

合計

(百万円)

38,408

102.7

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

長瀬産業㈱

6,601

17.7

7,178

18.7

TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

4,526

12.1

5,432

14.1

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(2020年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。

① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりましては、決算日における資産・負債の報告数値及び報告期間の収益・費用の報告数値に影響を与える見積りを行っております。この見積りは、過去の実績や今後の見通しに基づき合理的と考えられる方法で行っておりますが、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。なお、新型コロナウイルスの影響については、不確実性が大きく、今後の広がり方や終息時期等を予測することが困難であり、将来事業計画等の見込みに反映させることが難しい要素があります。これらについては、当連結会計年度末時点で入手可能な情報を基に検証を行い会計上の見積りを行っております。

 当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。

a.貸倒引当金

当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。

b.棚卸資産

当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。

c.固定資産の減損

当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用にあたり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。なお、当連結会計年度において、収益及びキャッシュ・フローの早急な改善が見込めないと判断した事業用資産について減損損失を計上しております。

d.投資の減損

当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。この減損処理は、時価が取得原価に対して50%以上下落した場合、加えて30%~50%程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。

なお、当社において回復の見込みがないとは次のいずれかの要件に当てはまる場合をいいます。
イ.株価が過去2年間継続的に30%以上下落し一度も回復傾向のない状態にある
ロ.株式の発行会社が債務超過の状態にある
ハ.株式の発行会社が2期連続で損失を計上しており、翌期も損失計上が予想される

e.繰延税金資産の回収可能性

繰延税金資産の回収可能性は、過去の納税状況や将来の事業計画等、現状入手可能な情報を用いて判断しております。当社は、回収可能と見込めないと判断した部分を除いて繰延税金資産を計上しておりますが、経営成績の悪化等により将来の課税所得の見積額が減少した場合や法定税率の変更等により繰延税金資産が取崩された場合に、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

f.退職給付債務等

当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出しております。しかしながら、運用環境の悪化等により、実際の結果がこれらの前提条件と異なった場合、あるいは前提条件の変更が必要になった場合には、退職給付費用や債務が増加し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、詳細につきましては、第5「経理の状況」1「連結財務諸表等」(1)連結財務諸表「注記事項」(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)(4)退職給付に係る会計処理の方法及び(退職給付関係)をご参照下さい。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

 当社は、持続的な企業価値増大を目指し、中長期経営計画を策定しております。その概要については、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)課題に対する取組み ②企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載のとおりであります。現行の中長期経営計画では、連結売上高、連結営業利益率、連結新規事業売上高構成比を特に重要な経営指標と捉え、その実現に向けた取組みを進めております。当連結会計年度につきましては、新規事業及びM&Aに関する取組みを進めているものの十分な売上を計上するまでに至っておらず、連結売上高及び連結新規事業売上構成比は計画に対し未達となりました。一方で、半導体市場が好調に推移したことに加え収益性の高い最先端製品に注力したことから、連結営業利益率は計画を上回りました。

 

2020年3月期

中長期経営計画

2020年3月期

実績

連結売上高(億円)

493

384

連結営業利益率

13.8%

15.6%

連結新規事業売上構成比

22.0%

2.0%

 当社といたしましては、持続的な企業価値向上のためには、新規事業売上構成を高める必要があると考えており、引き続き中長期経営計画の取組みを進めてまいります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、主に研磨材を製造・販売しており、国内については当社が、海外については北米、アジア及び欧州の現地法人がそれぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 したがって、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「北米」、「アジア」及び「欧州」の4つを報告セグメントとしております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。

 報告セグメントの利益は営業利益であります。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

日本

北米

アジア

欧州

合計

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

21,553

6,020

8,171

1,649

37,394

37,394

セグメント間の内部売上高又は振替高

6,848

1,067

234

8,150

8,150

28,401

7,088

8,406

1,649

45,545

8,150

37,394

セグメント利益

5,176

598

1,327

208

7,311

2,001

5,310

セグメント資産

24,254

6,346

9,151

1,131

40,884

16,964

57,848

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

961

176

248

4

1,391

21

1,413

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,515

216

92

4

1,829

0

1,829

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

日本

北米

アジア

欧州

合計

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

21,894

5,738

9,252

1,522

38,408

38,408

セグメント間の内部売上高又は振替高

6,816

932

230

7,979

7,979

28,710

6,671

9,483

1,522

46,387

7,979

38,408

セグメント利益

5,434

282

1,954

199

7,869

1,862

6,007

セグメント資産

24,759

6,361

10,036

708

41,866

17,630

59,496

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,106

200

271

4

1,583

15

1,598

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,714

191

124

1

2,030

2,030

 

 (注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

 セグメント利益

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

当連結会計年度

セグメント間取引消去

9

8

各報告セグメントに配分していない全社費用※

△1,837

△1,908

棚卸資産の調整額

△173

38

合計

△2,001

△1,862

 ※全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。

 

 セグメント資産

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

当連結会計年度

セグメント間取引消去

△2,737

△2,800

各報告セグメントに配分していない全社資産※

20,401

21,091

棚卸資産の調整額

△699

△660

合計

16,964

17,630

 ※全社資産の主なものは、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。

 

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

欧州

合計

 

 

内、米国

 

内、台湾

内、韓国

 

 

9,688

4,055

4,027

21,538

7,450

6,966

2,111

37,394

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

欧州

合計

 

 

 

内、台湾

 

 

10,029

1,610

2,234

2,062

4

13,877

 (注)北米の区分に属する国は米国であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

 長瀬産業㈱

6,601

日本

 TAIWAN SEMICONDUCTOR

  MANUFACTURING CO., LTD.

4,526

アジア

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

欧州

合計

 

 

 

内、台湾

内、韓国

 

 

9,573

3,848

22,984

8,726

7,221

2,002

38,408

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

北米

アジア

欧州

合計

 

 

 

内、台湾

 

 

10,160

1,553

2,215

2,071

3

13,933

 (注)北米の区分に属する国は米国であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

 長瀬産業㈱

7,178

日  本

 TAIWAN SEMICONDUCTOR

  MANUFACTURING CO., LTD.

5,432

ア ジ ア

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

  該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

日本

北米

アジア

欧州

全社・消去

合計

減損損失

413

413

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれんの発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(2020年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。なお、新型コロナウイルスがマクロ経済へ及ぼす影響は不透明であり、当社グループの業績へ及ぼす影響を見通すことが困難であります。

(1) 経営方針

 当社は、パウダー&サーフェス分野で世界最高技術を提供し、私たちが理想とする「エクセレントカンパニー」を目指します。

企業理念としては以下を掲げ、創業以来一貫して製品の高品質化と安定供給に努めております。

 

1.企業使命

・高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します。

2.経営姿勢

・お客様の視点に立って独自のソリューションを提案します。

・一人ひとりが「働きがい」と「働きやすさ」を実感できる会社を目指します。

・経営環境の変化に対応するため、何事にも積極果敢にチャレンジし、変革し続けます。

・技術と経営の質を高め、法令を遵守し、ステークホルダーの信頼に応えます。

3.行動規範

・お客様の満足を常に考え行動します。

・問題の本質を追求し、迅速かつ確実に解決します。

・夢の実現に向け、熱意、誠意、創意を持ってチャレンジします。

・一人ひとりのアイデアを尊重し、それをカタチにします。

・良き市民・良き国際人として高い倫理観をもって行動します。

 

ますます多様化する顧客ニーズや技術水準の高度化に対して、当社は迅速かつ的確に対応し「お客様目線の実践」に取組むことにより、企業価値を高めてまいります。

 

(2) 経営戦略

 当社は、パウダー&サーフェス分野で、お客様のニーズにより早くより正しく対応するために、周辺技術を取り込んだ先進技術と最高の品質を継続的に提供し、お客様から真っ先に依頼がくる信頼関係をつくり上げ、ニッチ市場におけるトップシェアを獲得します。

 

(3) 経営環境

 当社が主に事業展開している半導体市場は好不況の波が激しい産業構造にあり、当社においては、その波から受ける影響を緩和させ、売上の安定化と更なる拡大を目指し、事業領域の拡大に努めてまいりました。しかしながら、2016年夏以降、ロジックデバイス、メモリデバイスともに堅調な需要に支えられ、シリコン事業及びCMP事業の売上が大きく伸長した結果、当社の半導体市場への依存度が高まる状況となっております。

 

(4) 企業価値向上のための課題

 当社の事業展開において依存度が高まっている半導体市場に対して、中長期的にはかつてのように前年比二桁成長が続くことを期待することは困難であると考えております。このため、新規事業本部及び先端技術研究所においては引き続き短期及び中長期視点での研究開発と新規事業の探索・育成による事業領域の拡大に努めるとともに、機能材事業本部を中心に非半導体領域及び非研磨分野での用途拡大を進めていくことが当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。

 

(5) 課題に対する取組み

① 当社の企業価値の源泉について

当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた当社製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)、ハードディスクの研磨等、高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。

当社は、超精密研磨分野において長年にわたってお客様の要求に応え続けるとともに、開発・製造技術の向上・蓄積に努めてまいりました。その過程において、お客様との信頼関係を築き上げ、柱となる3つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を確立しました。「ろ過・分級・精製技術」は、砥粒の粒度分布を制御し、研磨対象物の品質に悪影響を及ぼす粗大粒子や不純物を除去する技術、「パウダー技術」は、粒子の形状を制御し、異なる粒子を均一に混ぜ合わせ造粒する技術、「ケミカル技術」は、研磨材の性能向上に寄与する分散・溶解・表面保護作用を発現させる添加剤を適切に選定する技術です。

 当社のコーポレートスローガン「技術を磨き、心をつなぐ」には、先端技術を通してより良い製品づくりに貢献し、人々の心をつなぎ、生活を豊かにするという意味が込められており、人を尊重し地球環境に配慮した製品づくりが当社の「ものづくり」の根底に流れております。当社はこうした「ものづくりの精神」と従業員一人ひとりが変化に果敢に挑戦するという企業風土により、企業競争力を高めてまいりました。

 当社の企業価値の源泉は、こうした製造現場と一体となった高い技術力・開発力、長い歴史のなかで培われたお客様との信頼関係、労使間の健全かつ一体感のある企業風土にあると考えております。今後の技術革新をリードし業績の拡大を目指していくためにも、お客様の信頼度の更なる向上、従業員の士気向上を図っていくことが重要と考えており、当社はこうした方針のもと、引き続き企業価値の向上にグループを挙げ取組んでまいります。

 

② 企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)

2016年11月に策定した現行の中長期経営計画では、「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を中長期企業ビジョンに据えました。これは、社員一人ひとりから自発的なアイデアとチャレンジが次々と生まれ、それを育む土壌を整えることで、環境の変化に対応し、目指すべき最終ゴールである企業文化ビジョンに掲げた「強く、やさしく、面白い」会社に向かっていくことを意図したものです。

 当社が主たる事業領域としている半導体市場の環境変化は激しさを増しており、売上高の8割近くを半導体関連分野が占める当社への影響も小さくありません。長らく半導体市場の主役であったパソコンに代わり、市場を牽引してきたスマートフォンも既に成長率は大きく鈍化し、ポストスマートフォンとしてAI、IoT、自動運転等業界の動きが活発化しております。こうした事業環境下、安定的かつ持続的な成長を遂げるためには、特定の市場や用途に偏ることがない事業構造が必要であると考え、非半導体関連売上構成比の向上を目指してまいりました。一方で、当社は2012年に事業ドメインを「パウダー&サーフェス」と定めましたが、実際のところは従前同様に研磨材を中心にした事業活動が軸となっておりました。

 中長期経営計画では、成長の方向性として目指す事業ドメインを改めて「パウダー&サーフェス」と再認識するとともに「表面加工ソリューション」を新たに掲げ、新規事業売上構成比、非半導体向け売上構成比及び非研磨分野売上構成比の向上に向けた取組みを進めております。また、新規用途の拡充及び新規事業の育成・獲得も中長期経営計画の一つの柱としており、短期的には既存事業での深掘りと周辺領域の新規用途開拓を進め、中期的には「パウダー&サーフェス」を意識した非研磨用途・事業を拡充し、更に長期視点では新規事業・新技術育成を進めております。

なお、長期視点では、2015年4月に先端技術研究所を設置し、既存事業の基盤強化と中長期視点での研究開発、新規事業機会の探索と創出活動及び当社技術の強みを体系化・全社共有化・伝播することに取組んでおります。その取組みの一環として当社事業の強化と新規事業創出のスピードアップを目的として、同年11月にコーポレート・ベンチャー・キャピタルファンドを設立し、独自技術を有する複数のベンチャー企業に対して出資を行っております。

上記取組み成果を測る指標として、新規事業売上構成比、非半導体向け売上構成比及び非研磨分野売上構成比について目標を定め、定期的に進捗の確認を行い、安定的かつ持続的な成長に繋げてまいります。また、成長分野への積極投資と併せ株主の皆様への還元についても目標とする連結配当性向を50%以上とし強化しております。

CSR活動においては、これまでの活動に加え、両立支援、女性活躍推進等にもより一層力を注ぎ、持続的な企業価値増大を目指してまいります。

 

 具体的な各事業毎の施策は以下のとおりであります。

[シリコン事業]

半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。切断から仕上げ研磨までトータルソリューションを可能とする高品質な製品・サービスを揃えております。益々高度化するお客様の要求に応えるべく、引き続き新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年、電気自動車、ハイブリッド自動車の普及が進む中で、注目度が高まっているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力し、一部上市しております。

 

[CMP事業]

半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。半導体デバイスは高性能化、高密度化、高集積化に伴い、CMPが適用される工程は増加傾向にあります。お客様の製造・開発拠点に近い、日本、米国、台湾に製造・開発拠点を設け、お客様とより密接な関係を構築し、お客様のロードマップに沿った新製品を開発しております。また、成長が期待される中国市場に対しても、開発及び販売活動を推進しております。

[ディスク事業]

デジタルデータの記録媒体であるハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。お客様の生産拠点が集中するマレーシアに製造拠点を置くとともに技術スタッフを配置し、技術サポートを実施することでお客様との信頼関係を構築しております。クラウドサービスや5Gにより送受信されるデータ容量の増加が見込まれており、データセンター向けのハードディスク需要が高まっている中で、次世代ディスク基板への要求を早期に入手し具現化するため基礎開発の拡充も図り、お客様の要求に合った新製品をタイムリーに提供してまいります。

[機能材事業]

電子部品、自動車、レンズ等の製造工程で使用される精密砥石、研磨布紙及びラッピング・ポリシング・ブラスト向けの研磨材と充填剤等として使用される機能性材を研究開発し製造販売する事業です。粒子形状・粒度分布制御及び造粒技術を始めとするパウダー技術を活かし、お客様のご要望に的確な対応をすることにより潜在的なニーズまでも引き出し、更に信頼を高めてまいります。また、パウダーの新たな用途についても技術力を強化し、探索を進めております。

[溶射材事業]

半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射用途向けに、主にサーメット、セラミックス等の溶射材を研究開発し製造販売する事業です。独自の粉末造粒技術を一層強化し、タイムリーなソリューション提案を行うとともに、新規市場として期待される3Dプリンター用超硬材料等の開発にも注力し、売上拡大を目指してまいります。

[新規事業]

既存事業以外の様々な新規用途で用いられる、多種多様な材料(金属、樹脂、セラミック、複合材料等)や形状(2次元、3次元形状)に対応した研磨材等を研究開発し製造販売する事業です。世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成のご要望に、研磨材のみならず用途に応じた周辺消耗材や装置、加工プロセスまでを含めたトータルソリューションでお応えしてまいります。

 

 

2【事業等のリスク】

 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(2020年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)原材料の調達について

当社グループは、原材料や部品等を外部より購入しております。購入にあたっては複数の購入先を確保することを基本としておりますが、一部の品目においては限られた購入先に依存しております。そのため、需要の急激な増加に伴う供給不足や供給先からの供給遅延により十分な供給が受けられない可能性があります。

このようなリスクに対応するため、仕入先との関係強化や代替原料の認定を推進する等の対策を進めております。

 

(2)研究開発について

当社グループは超精密研磨材分野においてこれまで高いシェアと利益率を維持してまいりました。しかしながら、予想を超えた技術・市場の変化により、お客様の技術的なニーズを満たす製品を速やかに提供できない場合は、将来の成長と収益性を低下させ、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、当社グループでは、日本のほか、米国、台湾に研究拠点を設け、お客様のすぐ近くで、お客様の求める製品をタイムリーに提供できるよう、お客様と一体となって新製品の開発を推進しております。また、変化の激しい市場環境に対応するために、自社内での研究開発にとどまらず様々な分野で大学・研究機関・企業とも積極的に連携を進めております。

 

(3)企業買収について

当社グループは、事業の成長を加速させる上で必要な技術の獲得や市場における優位性の確立に資するM&Aは有効な手段と考えておりますが、買収後の市場環境や競争環境の著しい変化があった場合には投下資本の回収が困難となり、ひいては当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

M&Aの検討に当たっては、対象となる市場の動向や顧客ニーズ、被買収企業の業績、財務状況、技術優位性や市場競争力、将来事業計画及びシナジー効果に加え、M&Aに伴うリスク分析結果等を考慮しております。また、買収前には専門家を活用したデューデリジェンスにより被買収企業の実態及び問題点の有無を調査し、買収後は企業価値の向上と長期的成長を支える新たなマネジメント並びにガバナンス体制を構築、推進いたします。

 

(4)製品保証について

当社グループでは製品の品質保証体制を確立し、製造物責任保険も付保しております。しかし、当社製品に起因する損害が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、当社グループでは品質保証体制を継続的に改善し、お客様からの新たな要求に対する品質改善に努めるだけでなく、品質に関わるクレームを受けた際には原因の根本対策による再発防止を徹底する等、高度化するお客様からの品質要求に応えるための体制を整備しております。

 

(5)競争の激化について

当社グループの主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。しかしながら、国内外に多様な競合企業が存在するため、当社グループの競争優位が脅かされたり、当社製品を上回る性能の新製品が競合企業により開発・上市されるリスクがあります。

このようなリスクに対応するため、研磨機構の科学的解明に基づき、研磨材の重要構成成分である薬液を独自設計することで、研磨性能の向上を図っております。また、半導体基板の研磨工程には、粗研磨から最終研磨まで複数の研磨工程があり、当社グループはその全ての工程の研磨材を手掛け、最終仕上げ面をお客様の求めに応じ高品位かつ効率的に発現させうる、各工程における最適な研磨材とプロセスを提供しております。

 

(6)原材料の価格について

当社グループで製造している研磨材には、海外から輸入される天然資源を原材料とするものがあります。近年当該原材料価格が高騰しており、更なる原材料価格の高騰は利益の一層の減少や、ひいては固定資産の減損に繋がり、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、複数購買の推進等、影響を低減する施策に取組んでおります。

 

(7)市場環境の変動について

当社グループが事業活動を行っている日本、北米、アジア及び欧州等の市場において、景気後退により個人消費や民間設備投資が減少した場合、当社グループが提供する製品の需要減少や価格競争の激化が進展し、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

これらについて、お客様から最新情報を入手し、アナリストや投資家とのコミュニケーションを通じて市場動向の把握、分析及び事業戦略を立案する等、適宜対策を講じております。

 

(8)海外での事業展開について

当社グループでは、日本、北米、アジア及び欧州等において幅広く海外活動を展開しています。そのため、海外における政治経済情勢の悪化、予期しない法律や規制の変更、治安の悪化等のリスクが内在しており、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するために、有事の際の連絡系統を確立し、グローバルで速やかに情報共有できる体制を取っております。また、年2回グローバルリスク委員会を開催し現地リスクの特定、対策を講じております。

 

(9)情報漏洩について

当社グループは技術、営業、その他事業に係る機密情報並びに多数の企業及び個人の情報を保有しております。それらについては、万全の情報管理体制を構築しておりますが、コンピューターウイルス、その他の要因により情報漏洩等が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するために、当社グループでは、情報セキュリティに関する各種規程を整備・運用し、役員従業員への教育研修等を通じて、情報及び情報機器の適正な取扱いを浸透させております。

 

(10)災害等について

地震や台風等大規模な自然災害その他の事象により大きな被害を受けた場合、正常な生産活動や研究開発活動が妨げられ、当社グループの事業活動、業績及び財政状態に大きな影響を与える可能性があります。
 加えて、新型コロナウイルス等の感染症の拡大により、供給元、納入先、当社グループの工場等のサプライチェーンに影響が生じた場合や、従業員の感染による操業停止等により、同様の影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、事業継続計画(BCP)や災害対策マニュアルを策定して災害発生時においても重要な事業を継続し、早急に事業が復旧できるように体制の整備を進めております。
 また、新型コロナウイルスの感染拡大を防止するため、時差出勤及び在宅勤務の実施並びに衛生管理の徹底等を実行しております。

 

(11)為替変動について

当社グループは積極的に海外との取引を展開しており、海外連結子会社6社を有しております。2019年3月期及び2020年3月期における連結売上高の海外売上構成比は、それぞれ74.1%及び75.1%となっており、今後も高い比率で推移するものと想定いたします。外貨建ての取引は必要に応じて先物為替予約によりヘッジを行っておりますが、為替変動が当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

 

(12)知的財産権について

当社は技術主導型の企業であり、知的財産を優れた製品の競争力確保のための重要な源泉であると位置付け、その強化に継続的に取組んでおります。しかしながら、当社グループの知的財産権が侵害される可能性や第三者が保有する知的財産権を侵害する可能性があり、当社グループの事業遂行や競争力に影響を与える可能性があります。

更なる技術の差別化を目的とした独自技術の確保に努めるとともに、より強固な知的財産ポートフォリオを確立し、第三者の知的財産権に関する調査・侵害予防活動を遂行するため、海外子会社を含むグループ全体での知的財産の管理・運営体制の整備を進めております。また、訴訟等の発生にもタイムリーかつ効果的に対応できるよう国内及び主要マーケット各国の知財・法務の専門家との連携ネットワークを確立し、その維持強化を図っております。

 

(13)人材について

当社グループが競争力を維持するためには、今後の事業展開に必要な優秀な人材の確保・育成が重要であると認識し必要な施策を実施しております。こうした優秀な人材が確保・育成できなかった場合、当社グループの事業遂行に制約を受け、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、事業運営に必要なビジネススキルを可視化し、高い専門性や豊富な経験を有する人材の採用を進めているほか、長期的な人材確保の観点から若手人材を継続的に採用し、必要なビジネススキルの習得に資するトレーニング機会の充実を図っております。加えて女性活躍推進や仕事と家庭の両立支援といったダイバーシティ施策を推進し、個々の就業ニーズに対応できる仕組みを強化しております。

 

(14)固定資産の減損について

当社グループでは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。今後、事業環境の大幅な悪化や原材料価格の高騰及び競争の激化等があった場合には、減損損失が発生し、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対して、(2)研究開発について、(5)競争の激化について及び(6)原材料の価格について等に記載しているとおり適宜対策を講じておりますが、当連結会計年度には想定を超えた原材料価格の高騰により、減損損失を計上しております。

2【沿革】

年月

事項

1950年8月

名古屋市昭和区において、不二見研磨材工業所を創業、国内初の研磨材の生産を開始

1953年3月

資本金60万円で株式会社を設立、商号を不二見研磨材工業株式会社に変更

1959年7月

本社所在地を愛知県西春日井郡(現 清須市)西枇杷島町に移転

1970年5月

愛知県稲沢市に稲沢工場を新設

1984年6月

米国イリノイ州に販売会社FUJIMI CORPORATIONを合弁にて設立

1985年1月

岐阜県各務原市に各務原工場を新設

1988年5月

米国オレゴン州に生産拠点として当社100%子会社FUJIMI AMERICA INC.を設立

1991年5月

FUJIMI AMERICA INC.生産工場完成

1991年10月

不二見研磨材販売株式会社、株式会社エフディティ及びフジミ興産株式会社を合併、商号を

株式会社フジミインコーポレーテッドに変更

1991年10月

本社所在地に株式会社エフディティの業務を引継ぎ、DT工場として設置

1994年6月

各務原工場、国際標準化機構(ISO)の品質保証規格である「ISO9002」の認証取得

1994年8月

FUJIMI AMERICA INC.が、米国及び欧州(イギリス、ドイツ、オランダ)で「ISO9002」の

認証取得

1994年9月

本社工場、稲沢工場並びにDT工場、「ISO9002」の認証取得

1995年3月

愛知県西春日井郡(現 清須市)西枇杷島町に研究所「ANNEX」を新設

1995年4月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1995年4月

マレーシアに営業拠点FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.を合弁にて設立

1996年10月

FUJIMI AMERICA INC.トゥアラタン工場完成

1996年12月

岐阜県各務原市に各務東町工場新設

1998年3月

新本社ビル竣工

1999年1月

岐阜県各務原市に物流センター新設

1999年3月

全社で「ISO9001」の認証取得

1999年11月

米国販売会社FUJIMI CORPORATIONを100%子会社化

2000年3月

全社で「ISO14001」の認証取得

2000年5月

溶射材事業部棟完成

2000年9月

研究開発センター完成

2000年10月

マレーシアにFUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.クリム工場完成、操業開始

2003年7月

FUJIMI AMERICA INC. はFUJIMI CORPORATIONと合併し、商号をFUJIMI CORPORATIONに変更

2004年1月

販売拠点FUJIMI EUROPE LIMITEDをイギリスに、FUJIMI EUROPE GmbHをドイツに設立、営業開始

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年9月

台湾新竹縣に駐在員事務所を開設

2006年1月

株式会社インターオプテックに資本参加し、子会社化

2007年2月

東京証券取引所市場第一部、名古屋証券取引所市場第一部に株式を上場

2007年3月

ジャスダック証券取引所の上場を廃止

2007年4月

本社工場を枇杷島工場に呼称変更

2007年4月

中国上海市に駐在員事務所を開設

2008年5月

各務東町工場第2棟完成

2008年10月

韓国ソウル市に駐在員事務所を開設

2009年6月

株式会社インターオプテック特別清算結了

2011年8月

台湾苗栗縣に臺灣福吉米股份有限公司(FUJIMI TAIWAN LIMITED)を設立

2012年3月

イギリスの販売拠点FUJIMI EUROPE LIMITED清算結了

2013年1月

韓国ソンナム市にFUJIMI KOREA LIMITEDを設立

2015年1月

中国深圳市に深圳福吉米科技有限公司(FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.)を設立

 

 

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融

機関

金融商品

取引業者

その他

の法人

外国法人等

個人

その他

個人以外

個人

株主数(人)

31

24

55

132

1

3,586

3,829

所有株式数(単元)

90,832

2,204

51,786

45,141

1

96,848

286,812

18,300

所有株式数の割合(%)

31.65

0.77

18.05

15.74

0.00

33.79

100.00

 (注)1.証券保管振替機構名義の株式510株が、「その他の法人」の欄に5単元、「単元未満株式の状況」の欄に10株含まれております。

2.自己株式3,667,911株は「個人その他」の欄に36,679単元、「単元未満株式の状況」の欄に11株含まれております。

3.「金融機関」の欄に、株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として、資産管理サービス信託銀行株式会社(信託E口)が保有する株式311,200株(3,112単元)が含まれております。

 

3【配当政策】

当社は、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識し、経営にあたっております。配当につきましては連結配当性向を50%以上とすることを目標として、業績に応じた積極的な株主還元を実施するとともに安定配当の継続にも留意することを基本方針としております。内部留保につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、お客様ニーズに応える開発・生産体制の強化、グローバルな事業戦略の遂行及び事業領域の拡大に役立てる所存であります。

当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めており、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。

当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき、1株当たり87円の配当(うち中間配当40円)を実施することを決定いたしました。この結果、当事業年度の連結配当性向は50.3%となりました。

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

 

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

(注)1.2.

1株当たり配当額

(円)

2019年11月5日

1,001

40

取締役会決議

2020年6月24日

1,176

47

定時株主総会決議

  (注)1.2019年11月5日取締役会の決議による配当金の総額には、株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として、資産管理サービス信託銀行株式会社(信託E口)が保有する当社株式に対する配当金12百万円が含まれております。

2.2020年6月24日定時株主総会の決議による配当金の総額には、株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として、資産管理サービス信託銀行株式会社(信託E口)が保有する当社株式に対する配当金14百万円が含まれております。

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性9名 女性-名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

代表取締役

社長

関 敬史

1964年4月6日

 

1989年4月

㈱富士銀行(現㈱みずほ銀行)入行

1997年10月

当社入社

2000年2月

旧FUJIMI CORPORATION社長

2003年6月

取締役新規事業本部長

2005年4月

取締役CMP事業本部長

2008年4月

代表取締役社長

2013年1月

代表取締役社長兼

 

FUJIMI KOREA LIMITED代表取締役

2013年8月

代表取締役社長兼

 

FUJIMI KOREA LIMITED代表取締役兼

 

FUJIMI TAIWAN LIMITED董事長

2014年4月

代表取締役社長兼

 

CMP事業本部長兼

 

FUJIMI KOREA LIMITED代表取締役兼

 

FUJIMI TAIWAN LIMITED董事長

2015年4月

代表取締役社長兼

 

FUJIMI KOREA LIMITED代表取締役

2016年4月

2020年4月

代表取締役社長

代表取締役社長兼財務本部長(現任)

 

(注)3

445

常務取締役

品質保証本部長

伊藤 広一

1955年12月30日

 

1977年3月

当社入社

2008年4月

生産本部長

2010年6月

取締役生産本部長

2011年4月

取締役品質保証本部長

2012年4月

常務取締役品質保証本部長

2013年4月

 

2014年4月

常務取締役生産本部長兼

品質保証本部長

常務取締役品質保証本部長(現任)

 

(注)3

4

取締役

機能材事業本部長

大脇 寿樹

1960年12月27日

 

1983年4月

当社入社

1999年4月

FUJIMI AMERICA INC.(現FUJIMI CORPORATION)出向

2011年4月

当社ディスク事業本部長兼

 

FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY

 

SDN. BHD.社長

2012年6月

取締役ディスク事業本部長兼

 

FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY

 

SDN. BHD.社長

2014年4月

取締役機能材事業本部長

2017年4月

取締役機能材事業本部長兼

FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY

SDN. BHD.社長(現任)

 

(注)3

14

取締役

CMP事業本部長

鈴木 勝弘

1962年3月9日

 

1984年4月

当社入社

1992年7月

FUJIMI AMERICA INC.(現FUJIMI CORPORATION)出向

2005年4月

FUJIMI CORPORATION ディレクター

2011年4月

2012年6月

2015年4月

 

 

当社シリコン事業本部長

取締役シリコン事業本部長

取締役シリコン事業本部長兼

CMP事業本部長兼

FUJIMI TAIWAN LIMITED董事長

2016年4月

取締役CMP事業本部長兼

 

FUJIMI CORPORATION社長兼FUJIMI TAIWAN LIMITED董事長

2018年4月

取締役CMP事業本部長兼

FUJIMI CORPORATION会長兼FUJIMI TAIWAN LIMITED董事長(現任)

 

(注)3

15

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役

川下 政美

1949年9月3日

 

1973年4月

日本特殊陶業㈱入社

2004年7月

同社自動車関連事業本部営業本部中国部長

2005年6月

2008年6月

2009年2月

2009年6月

2011年6月

2012年6月

2012年6月

2015年6月

同社取締役

同社常務取締役

同社専務取締役

同社代表取締役副社長

同社最高顧問

同社顧問

当社監査役

当社取締役(現任)

 

(注)3

取締役

浅井 侯序

1954年5月16日

 

1977年4月

ブラザー工業㈱入社

1989年7月

 

2000年10月

2004年6月

 

2006年4月

2011年4月

2016年4月

2017年6月

BROTHER INDUSTRIES(AUST)PTY LTD出向 同社代表取締役

ブラザー工業㈱ 総合企画部長

同社執行役員I&DカンパニーEVP 経営企画部長

同社執行役員人事部長

同社常務執行役員法務総務部長

同社常務執行役員

当社取締役(現任)

 

(注)3

1

常勤監査役

藤川 佳明

1956年3月13日

 

1980年4月

㈱協和銀行(現㈱りそな銀行)入行

2002年3月

当社入社

2007年4月

2008年4月

2010年4月

2014年6月

総務部長

総務室長

総務部長

常勤監査役(現任)

 

(注)4

24

監査役

髙橋 正彦

1944年12月23日

 

1970年10月

監査法人丸の内会計事務所入所

1974年10月

公認会計士登録

1979年10月

監査法人八木・浅野事務所(現EY新日本有限責任監査法人)入所

1979年11月

税理士登録

公認会計士・税理士髙橋正彦事務所開設 同 事務所所長

2010年6月

新日本有限責任監査法人(現EY新日本有限責任監査法人)退所

2011年6月

当社監査役(現任)

 

(注)5

監査役

岡野 勝

1952年2月28日

 

1974年4月

三菱電機入社

2002年10月

同社 社会e-ソリューション事業所

 

社会システム部長

2004年4月

 

2005年4月

2006年4月

同社 社会e-ソリューション事業所

副所長

同社 神戸製作所 副所長

名菱電子入社

2006年6月

2015年6月

2015年6月

同社 代表取締役社長

同社 相談役

当社監査役(現任)

 

(注)6

506

 

 (注)1.取締役 川下政美氏及び浅井侯序氏は、社外取締役であります。

2.監査役 髙橋正彦氏及び岡野勝氏は、社外監査役であります。

3.2020年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から1年間

4.2018年6月22日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

5.2019年6月21日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

6.2020年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

7.当社は、法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第3項に定める補欠監査役1名を選任しております。補欠監査役の略歴は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数

(千株)

林 伸文

1955年4月12日生

1978年3月 昭和監査法人大阪事務所

      (現EY新日本有限責任監査法人)入所

1981年9月 監査法人丸の内会計事務所

      (現有限責任監査法人トーマツ)入所

1982年3月 公認会計士 登録

1995年8月 監査法人トーマツ

      (現有限責任監査法人トーマツ)社員就任

2014年9月 有限責任監査法人トーマツ退所

2014年10月 公認会計士 林伸文事務所 開設

 

② 社外役員の状況

 当社の社外取締役は2名、社外監査役は2名であります。

 社外取締役は、日本特殊陶業株式会社の出身で同社の代表取締役副社長及び最高顧問を歴任した川下政美氏、ブラザー工業株式会社の出身で同社の常務執行役員等の要職を歴任した浅井侯序氏を迎えております

 川下氏の出身元である日本特殊陶業株式会社と当社との2017年度以降の3ヵ年の取引は連結売上高の1%未満であり、仕入はありません。また、人的関係、資本的関係及びその他の利害関係はなく、同氏の社外取締役としての職務や独立性に影響を及ぼす恐れはないと判断しております

 浅井氏の出身元であるブラザー工業株式会社と当社との2017年度以降の3ヵ年の取引は売上、仕入ともにありません。また、人的関係、資本的関係及びその他の利害関係はなく、同氏の社外取締役としての職務や独立性に影響を及ぼす恐れはないと判断しております

 川下氏、浅井氏両名からは業務執行に対する監視機能の強化のみならず、豊富な経験や実績をもとに、当社経営に対し客観的な視点での提言を頂いております。

 社外監査役としては、公認会計士・税理士の髙橋正彦氏、三菱電機株式会社の出身で同社の関係会社である名菱電子株式会社元代表取締役社長の岡野勝氏の2名を迎えております。髙橋氏につきましては、当社と公認会計士・税理士髙橋正彦事務所との2017年度以降の3ヵ年の取引は売上、仕入ともにありません。また、人的関係、資本的関係及びその他の利害関係はなく、同氏の社外監査役としての職務や独立性に影響を及ぼす恐れはないと判断しております。また、岡野氏につきましては、出身元である三菱電機株式会社と当社との2017年度以降の3ヵ年の取引は連結売上高の1%未満であり、仕入はありません。また、人的関係、資本的関係及びその他の利害関係はなく、同氏の社外監査役としての職務や独立性に影響を及ぼす恐れはないと判断しております。髙橋氏からは財務及び会計に関する専門的な知見から助言を、また岡野氏からは長年に亘る経営者としての経験とそこで培われた知見を活かした助言を得ており、社外監査役として経営監視機能を果たしております

 なお、社外取締役及び社外監査役を選任する際の独立性の基準については、会社法や東京証券取引所が定める独立性基準を踏まえつつ、当社と候補者の出身会社との取引状況はもとより、人的関係、資本関係及びその他の利害関係の有無を判断基準として、当社の一般株主との間に利益相反を生じる恐れのない独立役員を選任するための基準を定めております

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 

a.社外取締役又は社外監査役による監督又は監査

社外取締役は、取締役会及び経営会議に出席し適宜意見を述べるとともに経営の監督にあたっており、監査役は、取締役会に出席し適宜意見を述べるとともに取締役の業務執行を監視しております。

b.社外取締役、監査役と内部監査室の連携状況

取締役会において、逐次、内部監査室長は監査計画や監査状況、監査結果等の報告を行い、情報提供しております

 

c.社外取締役、監査役、内部監査室と会計監査人の連携状況

会計監査人は四半期毎にレビュー報告会を実施し、監査役及び内部監査室長は出席のうえ意見交換を行っております。また、社外取締役は原則として第2四半期のレビュー報告会と事業年度末の監査報告会に出席し、情報交換しております。そのほか、必要に応じて内部統制の構築等に関して会合を持っております

 

d.監査役と内部監査室の連携状況

常勤監査役と内部監査室は月に一度の定期情報交換会を実施し、監査計画や監査状況、内部監査結果等について情報共有をしております。そのほか適宜情報交換のための会合を持っております。また、内部監査室長は監査役会に補佐として出席して情報共有をしております

 

 

4【関係会社の状況】

    連結子会社

名称

住所

資本金

事業内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任

 

営業上の取引

設備の賃貸借

業務

提携等

当社役員

(人)

当社従業員(人)

資金援助

(百万円)

 

FUJIMI CORPO-

RATION(注)2.

米国

オレゴン州

トゥアラタン市

330

(千米ドル)

研磨材等の

製造・販売

100

3

当社製品の販売

なし

なし

FUJIMI-MICRO

TECHNOLOGY

SDN. BHD.

マレーシア

ケダ州

クリム市

5,000

(千マレーシアリンギット)

研磨材等の

製造・販売

100

3

当社製品の販売

なし

なし

FUJIMI EUROPE

GmbH

ドイツ

バーデン=

ヴュルテンベルク州

インゲルフィンゲン市

25

(千ユーロ)

研磨材等の

販売

100

2

当社製品の販売

なし

なし

FUJIMI TAIWAN

LIMITED(注)1.

(注)2.

台湾

苗栗縣

銅鑼郷

800,000

(千新台湾ドル)

 

研磨材等の

製造・販売

 

100

4

1

当社製品の販売

なし

なし

FUJIMI KOREA

LIMITED

韓国

ソンナム市

ブンタン区

200,000

(千韓国ウォン)

研磨材等の

販売支援

100

2

1

当社製品の販売支援

なし

なし

FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.

中国

深圳市

南山区

3,000

(千人民元)

研磨材等の

販売支援

100

1

2

当社製品の販売支援

なし

なし

 (注)1.FUJIMI TAIWAN LIMITEDは特定子会社に該当しております。

2.FUJIMI CORPORATION及びFUJIMI TAIWAN LIMITEDは、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。主要な損益等の状況は以下のとおりであります。

 

 

主要な損益情報等

 

売上高

(百万円)

経常利益

(百万円)

当期純利益

(百万円)

純資産額

(百万円)

総資産額

(百万円)

FUJIMI CORPORATION

6,671

375

314

5,250

6,361

FUJIMI TAIWAN LIMITED

5,978

1,671

1,313

4,429

6,324

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

運賃諸掛

1,182百万円

1,150百万円

給料及び賞与

3,705

3,947

賞与引当金繰入額

629

746

退職給付費用

204

209

減価償却費

655

758

貸倒引当金繰入額

3

8

株式給付引当金繰入額

90

44

1【設備投資等の概要】

当社グループは、これまでお客様が求める製品の高品質化のための商品開発と安定供給に努めてまいりました。当連結会計年度におきましても、半導体業界の一層の高度化・多様化する要求に応えるべく設備投資を実施いたしました。

なお、下記設備投資金額には、無形固定資産への投資額も含めております。

当連結会計年度の設備投資の内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(百万円)

前年同期比

(%)

日本

1,714

113.1

北米

191

88.3

アジア

124

134.2

欧州

1

24.7

2,030

111.0

消去又は全社

合計

2,030

111.0

 当連結会計年度の設備投資の主要なものは、日本における開発用の検査装置であります。

 また、所要資金につきましては、自己資金により充当しております。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

1年以内に返済予定の長期借入金

1年以内に返済予定のリース債務

32

15

3.0

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く)

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く)

91

82

3.0

2023年~2030年

その他有利子負債

合計

124

97

 (注)1. 1年以内に返済予定のリース債務及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く)は、それぞれ連結貸借対照表上、流動負債の「その他」及び固定負債の「その他」に含めて表示しております。

2.当連結会計年度の期首より、在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用しており、1年以内に返済予定のリース債務及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く)の当期首残高ならびに当期末残高は、本会計基準を適用した残高が含まれております。詳細は「注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。

3.リース債務(1年以内に返済予定のものを除く)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(百万円)

2年超3年以内

(百万円)

3年超4年以内

(百万円)

4年超5年以内

(百万円)

リース債務

10

9

9

8

 

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値68,339 百万円
純有利子負債-24,362 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)24,720,369 株
設備投資額2,030 百万円
減価償却費1,598 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費3,691 百万円
代表者代表取締役社長  関 敬史
資本金4,753 百万円
住所愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1
会社HPhttp://www.fujimiinc.co.jp/

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