1年高値21,630 円
1年安値11,870 円
出来高0 株
市場東証1
業種機械
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR3.7 倍
PSR・会予N/A
ROA11.5 %
ROIC14.1 %
営利率26.2 %
決算3月末
設立日1940/3/2
上場日1989/10/31
配当・会予0.0 円
配当性向40.1 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:4.0 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:9.6 %
純利5y CAGR・実績:9.5 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社20社、関連会社1社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

 

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

 

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

 

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

研削切断砥石

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

 

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

 

 

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

 

(画像は省略されました)

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

韓国

台湾

アジア

米州

欧州

合計

28,849

35,048

18,042

33,391

27,024

13,074

11,935

167,364

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高であって、連結損益及び包括利益計算書の売上高の10%以上を占めるものがないため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

韓国

台湾

アジア

米州

欧州

合計

27,412

31,522

18,731

24,913

24,495

10,069

10,354

147,500

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

 

日本

アジア

米州

欧州

合計

68,438

3,032

2,109

3,287

76,868

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高であって、連結損益及び包括利益計算書の売上高の10%以上を占めるものがないため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

(1)会社の経営の基本方針

当社は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という3つの技術領域から逸脱することなく、日々進歩する科学を暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを社会的使命(ミッション)としています。また当社では、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、ミッションの実現性が向上すること、またお客様・株主・取引先・従業員など、すべてのステークホルダーとの価値交換性が向上することを「成長」と定義しています。

 

(2)中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標

当社は、企業理念である「DISCO VALUES」を全ての構成員が理解し、日々実践・実現出来るよう浸透活動を徹底する一方で、企業としての組織能力を高めるために、Will会計(当社独自の管理会計)やPIM(Performance Innovation Management)と称するマネジメント手法をグループ全社で推進しています。

また、当社ではさらなる進化を遂げるためDISCO VISION 2020を策定しております。DISCO VISION 2020は、企業を構成する主要な要素という観点と当社を取り巻く代表的なステークホルダーとの関係性という観点から、当社の2020年における実現したい到達点を定義しています。

企業像としては、どんな環境でも生き抜く卓越した生命力を持ち、多くのステークホルダーにとって、「甲斐」のある企業となっている状態を目指します。

定量的な目標の一つとしては、4年累計で20%以上の連結売上高経常利益率を維持する態勢を構築することを掲げ、これまでと同様、シリコンサイクルによる市況の大きな変動に耐えうる十分な経済的能力と構造を構築してまいります。

さらに定性的な分野についても、定期的に実施しているCS(お客様満足度)調査やSS(サプライヤー満足度)調査、ES(従業員満足度)調査を活用しながら、DISCO VISION 2020の達成基準の検討を全社的に取り組んだ上で、各部門にて目標値とマイルストーンを設定して活動を展開してまいります。

 

(3)会社の対処すべき課題

① 高度なKiru・Kezuru・Migaku技術の開発とCS(お客様満足度)の向上

当社の社会的使命(ミッション)を果たすために、半導体・各種電子部品の技術革新を支える高度なKiru・Kezuru・Migaku技術の継続的な開発が必要となります。そのために、継続的な開発投資を可能にする財務的・経営的基盤作りに注力して取り組んでまいります。

さらに、CS(お客様満足度)の向上を図っていくため、お客様のニーズに対し、アプリケーション技術やサービスを含めたトータルソリューションを迅速に提供できるリソースの最適化および仕組みづくりを進めてまいります。

 

② BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)体制のさらなる強化

「安心して取引できる会社」「安心して働ける会社」を目指し、事業継続管理体制の構築、維持に取り組んでいます。製造・研究および本社機能を、地震が多い日本に置いていることから、本社・R&Dセンターおよび工場に免震棟を導入しています。さらに、自然災害や火災、感染症の流行、システム障害などが現実となっても事業を継続し、早期復旧するBCP(Business Continuity Plan)を策定し、全社的な対応計画を整備しています。重要製品の部材の備蓄、情報システムの二重化、従業員の訓練を継続的に行うことで、災害に強い企業づくりをさらに進めます。東日本大震災の発生を受け、今後はサプライチェーン対策をさらに進め、何があっても供給責任を果たすことができる体制づくりを強化していきます。

 

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためサイクルの下降局面や予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。なお、当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザソーを製品化しております。

 

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。当社では、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)の強化に努めていますが、今後それらの地区に大規模な災害や新型インフルエンザなどが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

 

(4)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しております。基本は円建て取引ですが、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(5)環境規制に関連するリスク

当社グループはCO2排出、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。法令順守のみならず、当社が目指す環境中期目標を「環境ビジョン2020」として定め、環境リスク低減に努めています。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

 

 

2【沿革】

年月

事項

1937年5月

工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。

1940年3月

組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。

1958年11月

有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。

1969年12月

米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)

1970年9月

精密切断装置を開発、販売を開始。

1975年2月

半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。

1977年4月

「株式会社ディスコ」に商号変更。

1979年2月

東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)

1979年9月

欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。

1980年1月

精密平面研削装置を開発、販売を開始。

1982年3月

DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)

1983年1月

株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。

1983年12月

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

1984年3月

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

1985年11月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

1989年10月

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

1990年12月

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

1994年11月

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

1995年8月

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 全拠点に該当)で取得。

1996年4月

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)

1998年2月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場および桑畑工場)で取得。

1999年12月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

2002年8月

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

2003年11月

全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

2004年11月

本社および研究開発拠点として本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

2005年1月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

2006年8月

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)

2006年8月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

2007年8月

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

2008年11月

本社・R&DセンターB棟を建設。

2010年1月

広島事業所の桑畑工場において新棟(A棟)を建設。

2010年6月

長野県茅野市の茅野工場において新棟を建設。

2012年1月

広島事業所の呉工場において新棟(C棟)を建設。

2012年5月

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社および広島事業所(呉工場および桑畑工場)で取得。

2012年6月

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

2015年1月

広島事業所の桑畑工場において新棟(A棟Bゾーン)を建設。

2018年4月

長野事業所を開設

2019年1月

広島事業所の桑畑工場において新棟(A棟Cゾーン)を建設。

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

66

36

129

554

11

6,915

7,711

所有株式数(単元)

108,523

2,930

74,178

121,968

151

51,178

358,928

38,271

所有株式数の割合(%)

30.23

0.82

20.67

33.98

0.04

14.26

100

 (注)自己株式4,823株は、「個人その他」に48単元、「単元未満株式の状況」に23株を含めて記載しております。

 

 

3【配当政策】

当社は、「取締役会の決議によって、毎年9月30日を基準日として中間配当金を支払うことができる。」旨を定款に定めており、期末配当金と併せて年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当金については株主総会、中間配当金については取締役会であります。

当社は、株主の皆様への利益還元重視の姿勢をより明確にするため、2006年2月17日開催の取締役会において配当政策を業績連動型に改め、2012年5月10日開催の取締役会において、より積極的な利益還元を行うため、配当政策を「連結半期純利益の25%」といたしました。

ただし、利益水準にかかわらず、安定配当として半期10円(年20円)の配当金を維持いたします。

また、年度末時点で、赤字の場合を除き、配当および法人税等支払い後の現預金残高が技術資源購入資金(技術特許購入、ベンチャーへの出資等)および設備拡張資金、有利子負債返済資金等の予定必要資金額を超過した場合は、超過金額の3分の1を目処に配当として上乗せいたします。なお、3期連続で連結純利益が赤字になる場合は、上記安定配当の年20円を見直しする可能性があります。

 

当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額(百万円)

1株当たり配当額(円)

2018年10月30日

4,095

114

取締役会決議

2019年6月25日

7,472

208

定時株主総会決議

 

 

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性 10 名 女性 - 名 (役員のうち女性の比率 -%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

株式報酬型

ストック

オプション

(千株)

(注)6

代表取締役社長

CEO

COO

技術開発本部長

関家 一馬

1966年2月14日

 

1989年7月

当社入社

1994年4月

PS事業部技術開発部長

1995年6月

取締役

PS事業部副事業部長

1998年7月

PSカンパニーバイスプレジデント

2002年7月

常務取締役

2003年4月

PSカンパニープレジデント

2006年8月

株式会社ダイイチコンポーネンツ代表取締役社長

2007年6月

株式会社ディスコ アブレイシブ

システムズ代表取締役社長

2007年8月

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

董事長

2009年4月

代表取締役社長(現任)

技術開発本部長(現任)

 

(注)4

608

42

専務取締役

営業本部長

海外営業部長

カスタマーエンジニアリング部長

大阪支店長

吉永 晃

1957年8月23日

 

1982年4月

当社入社

2004年7月

PSカンパニー海外統括部長

2006年7月

執行役員PSカンパニー海外統括部長

2011年6月

常務執行役員

営業本部長兼サービス部長

2015年6月

専務執行役員

営業本部長兼海外営業部長(現任)

2017年8月

営業本部カスタマーエンジニアリング部長(現任)

2019年3月

営業本部国内営業部大阪支店長

(現任)

2019年6月

専務取締役(現任)

 

(注)4

5

9

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

株式報酬型

ストック

オプション

(千株)

(注)6

常務取締役

広島事業所長

広島総務部長

関家 英之

1952年1月12日

 

1974年4月

株式会社第一製砥所(現株式会社ディスコ)入社

1985年4月

取締役

1987年12月

大阪支店長

1992年10月

広島事業所副所長

広島総務部長

PS事業部精機製造部長

1994年4月

AS事業部長

1998年7月

ASカンパニープレジデント

1999年4月

広島事業所副事業所長

1999年7月

広島総務部長(現任)

2002年6月

広島事業所長(現任)

2007年1月

安全設備部長

2010年12月

環境マネジメント室長

2011年6月

常務取締役(現任)

 

(注)4

294

15

常務取締役

サポート本部長

人財部長

総務部長

田村 隆夫

1955年9月16日

 

1977年4月

当社入社

1994年2月

管理本部経営管理部長

1995年6月

取締役

経営サポート本部副本部長

経営サポート本部経営情報部長

1997年7月

サポート本部長代行

サポート本部総務部長

1999年4月

サポート本部長(現任)

2002年8月

サポート本部経理部長

2007年7月

株式会社KKMインベストメント代表取締役(現任)

2011年6月

常務取締役(現任)

2011年9月

サポート本部人財部長(現任)

2018年1月

サポート本部総務部長(現任)

 

(注)4

2

15

取締役

稲﨑 一郎

1941年4月3日

 

1984年4月

慶應義塾大学理工学部教授

1998年3月

米国カリフォルニア大学バークレイ校客員教授

2001年5月

慶應義塾大学理工学部長

同大学大学院理工学研究科委員長

2007年4月

慶應義塾大学名誉教授

中部大学教授

同大学総合工学研究所所長

2011年4月

学校法人中部大学学監

2011年6月

中部大学中部高等学術研究所所長

2012年3月

三菱鉛筆株式会社社外監査役

2012年4月

中部大学特任教授

2013年6月

当社取締役(現任)

2015年4月

中部大学名誉教授

2015年4月

学校法人中部大学理事

2018年3月

株式会社ソディック社外取締役

(現任)

 

(注)4

取締役

田村 進一

1944年3月30日

 

1988年10月

大阪大学医学部附属バイオメディカル教育研究センター教授

2007年4月

大阪大学名誉教授

同大学臨床医工学融合研究教育センター招へい教授

2007年4月

エヌビイエル株式会社取締役技術研究所長

2010年8月

株式会社NBL研究所取締役所長

(現任)

2015年6月

当社取締役(現任)

 

(注)4

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

株式報酬型

ストック

オプション

(千株)

(注)6

常勤監査役

巳亦 力

1944年6月14日

 

1963年4月

株式会社日立製作所入社

1989年2月

日立東京エレクトロニクス株式会社
出向

1993年2月

同社入社

1999年2月

同社退社

1999年3月

株式会社新川入社

2001年6月

同社取締役

2004年6月

同社常務取締役

2008年6月

同社常務取締役退任

2008年6月

同社顧問

2009年6月

当社常勤監査役(現任)

 

(注)3

常勤監査役

髙栁 忠雄

1952年3月28日

 

1974年4月

株式会社三和銀行(現株式会社三菱
UFJ銀行)入行

2005年7月

同行退社

2005年7月

株式会社錢高組執行役員営業部長

2007年3月

同社退社

2007年6月

当社常勤監査役(現任)

 

(注)5

監査役

山口 裕正

1948年1月10日

 

1971年4月

株式会社三和銀行(現株式会社三菱

UFJ銀行)入行

1999年6月

同行執行役員

2002年5月

株式会社UFJ銀行(現株式会社三菱UFJ銀行)常務執行役員

2003年6月

同行常務執行役員退任

2003年6月

藤和不動産株式会社(現三菱地所レジデンス株式会社)代表取締役副社長

2009年6月

ユニチカ株式会社代表取締役専務執行役員

2015年6月

当社監査役(現任)

2015年6月

新日本建設株式会社社外取締役

(現任)

 

(注)5

監査役

時丸 和好

1959年3月28日

 

1982年4月

住友信託銀行株式会社(現三井住友信託銀行株式会社)入社

2006年6月

同社リテール営業開発部長

2008年2月

同社資産金融部長

2009年5月

同社コンプライアンス統括部長

2011年4月

同社業務監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社内部監査部長

2012年4月

三井住友信託銀行株式会社内部監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社内部監査部長

2015年4月

同社執行役員内部監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社執行役員内部監査部長

2015年6月

ミネベア株式会社(現ミネベアミツミ株式会社)常勤社外監査役

2019年6月

当社監査役(現任)

 

(注)5

909

83

(注)1. 取締役稲﨑 一郎氏および田村 進一氏は、社外取締役であります。

2. 監査役4氏全員は、社外監査役であります。

3. 2017年6月27日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

4. 2019年6月25日開催の定時株主総会の終結の時から2年間

5. 2019年6月25日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

6. 株式報酬型ストックオプションの累積保有株数を記載しています。

 

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は2名、社外監査役は4名であります。

社外取締役の稲﨑 一郎氏と当社との間には特別な利害関係はありません。1984年4月に慶應義塾大学理工学部教授に就任、2001年5月に慶應義塾大学理工学部長に就任、2007年4月に慶應義塾大学名誉教授、中部大学教授に就任、2011年6月に中部大学中部高等学術研究所所長に就任、2012年3月に三菱鉛筆株式会社の社外監査役に就任、2012年4月に中部大学特任教授に就任、2013年6月より当社の非常勤取締役(社外取締役)に就任しております。2015年4月に中部大学名誉教授に就任、学校法人中部大学の理事に就任いたしました。なお、同氏は、株式会社ソディックの現任の社外取締役(2018年3月就任)ですが、当社と学校法人中部大学および株式会社ソディックとは取引および利害関係はありません。

社外取締役の田村 進一氏と当社との間には特別な利害関係はありません。1988年10月に大阪大学医学部附属バイオメディカル教育研究センター教授に就任、2007年4月に大阪大学名誉教授、同大学臨床医工学融合研究教育センター招へい教授に就任、2007年4月にエヌビイエル株式会社取締役技術研究所長に就任いたしました。2015年6月より当社の非常勤取締役(社外取締役)に就任しております。なお、同氏は、株式会社NBL研究所の現任の取締役(2010年8月就任)ですが、当社と株式会社NBL研究所とは取引および利害関係はありません。

社外監査役の巳亦 力氏と当社との間には特別な利害関係はありません。1963年4月に株式会社日立製作所に入社、1993年2月に退職いたしました。1993年2月に日立東京エレクトロニクス株式会社に入社、1999年2月に退職いたしました。1999年3月に株式会社新川に入社、2009年6月に退職いたしました。2009年6月より当社の常勤監査役(社外監査役)に就任しております。なお、株式会社日立製作所は当社の取引先でありますが、主要な取引先ではありません。

社外監査役の髙栁 忠雄氏と当社との間には特別な利害関係はありません。1974年4月に旧株式会社三和銀行(現株式会社三菱UFJ銀行)に入行、2005年7月に退職いたしました。2005年7月に株式会社錢高組に入社、2007年3月に退職いたしました。2007年6月より当社の常勤監査役(社外監査役)に就任しております。なお、株式会社三菱UFJ銀行は当社の取引金融機関でありますが、主要な取引先ではありません。

社外監査役の山口 裕正氏と当社との間には特別な利害関係はありません。1971年4月に旧株式会社三和銀行(現株式会社三菱UFJ銀行)に入行、2002年5月に旧株式会社UFJ銀行(現株式会社三菱UFJ銀行)常務執行役員に就任、2003年6月に退任いたしました。2003年6月に旧藤和不動産株式会社(現三菱地所レジデンス株式会社)代表取締役副社長に就任、2009年3月に退任いたしました。2009年6月にユニチカ株式会社代表取締役専務執行役員に就任、2015年6月に退任いたしました。2015年6月より当社の非常勤監査役(社外監査役)に就任しております。なお、同氏は、新日本建設株式会社の現任の社外取締役(2015年6月就任)ですが、当社と新日本建設株式会社とは取引および利害関係はありません。また、株式会社三菱UFJ銀行は当社の取引金融機関でありますが、主要な取引先ではありません。

社外監査役の時丸 和好氏と当社との間には特別な利害関係はありません。1982年4月に旧住友信託銀行株式会社(現三井住友信託銀行株式会社)に入社、2015年4月に三井住友信託銀行株式会社執行役員内部監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社執行役員内部監査部長に就任、2015年6月に旧ミネベア株式会社(現ミネベアミツミ株式会社)常勤社外監査役に就任いたしました。2019年6月より当社の非常勤監査役(社外監査役)に就任しております。なお、三井住友信託銀行株式会社は当社の取引金融機関でありますが、主要な取引先ではありません。

当社では、独立社外取締役または独立社外監査役を選任しようとする場合の候補者の独立性について、以下の項目のいずれかに該当する場合に独立性を有しないものと判断します。

(イ) 当社および当社の関連会社(以下「ディスコグループ」という)の業務執行者(「業務執行者」とは、法人その他の団体の業務を執行する取締役、執行役、執行役員または支配人その他の使用人等をいう。以下同じ)または業務執行者であった者

(ロ) ディスコグループを主要な取引先とする者(「主要な取引先」とは、直近の1事業年度において、ディスコグループとの取引に関して当社の年間連結売上高の2%を超えて支払いをした者または支払いを受けた者、もしくはその取引先からの借入金額がディスコグループの総負債額の20%を超える者をいう。以下同じ)またはその業務執行者

(ハ) ディスコグループの主要な取引先またはその業務執行者

(ニ) ディスコグループから役員報酬以外に多額(「多額」とは、過去3事業年度における年間支払額の平均額が1,000万円を超える額をいう)の金銭その他の財産を得ているコンサルタント、会計専門家または法律専門家(当該財産を得ている者が法人、組合等の団体である場合は、当該団体に所属する者)

(ホ) 当社の主要株主(「主要株主」とは、当社の総議決権の5%超の議決権を直接または間接に保有している者をいう)またはその業務執行者

(へ) ディスコグループが総議決権の5%超の議決権を直接または間接に保有している者またはその業務執行者

(ト) 現事業年度を含む過去10年間において上記(ロ)~(へ)に該当していた者

(チ) 上記(イ)~(ト)に該当する者が重要な者(「重要な者」とは、取締役(社外取締役を除く)、執行役、執行役員および部長格以上の上級管理職にある使用人をいう)である場合には、その者の配偶者または2親等以内の親族にあたる者

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査および会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

当社監査役4名全員が社外監査役であります。

監査役と会計監査人の連携状況

監査役と会計監査人とは定期的に会合を持ち、会計監査の計画、方法と結果の報告を受けるなど相互連携に努めるほか、内部統制の整備状況の監視・検証、監査報酬の妥当性の検討など、必要に応じて随時情報・意見交換を行っております。

監査役と内部監査部門の連携状況

監査役は、内部監査室(2名)に対し、監査役が行う監査業務に必要な事項を遂行させることができ、内部監査室は、監査役に対し、内部監査の実施状況はもとより、会社に著しい損害を及ぼすおそれがある事実、内部通報制度に基づく情報など、予め取締役会と協議して定めた監査役会に対する報告事項について、適切かつ迅速に報告しております。なお、事業所および海外現地法人等への監査については、内部監査室が年間計画のもと往査し、監査役はその結果につき報告を受けるほか、必要に応じ随時往査しております。

監査役と内部統制部門との連携状況

監査役と内部統制部門とは必要に応じて情報交換を行うなど、適正な業務執行の確保のため連携をとっております。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

 資本金

 または
 出資金

主要な

事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任等有無

資金援助

(百万円)

主たる営業上の取引

設備の
賃貸借

業務
提携等

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

㈱ダイイチコンポーネンツ

東京都

大田区

20

百万円

電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造および販売

100.0

-

なし

建物・設備・備品の賃貸

なし

㈱ディスコKKMファクトリーズ

東京都

大田区

490

百万円

半導体部品、電子部品の製造請負

100.0

-

製品に係る

サービス

設備・備品の賃貸

なし

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

(注)1.2.

アメリカ合衆国

1,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

(注)2.

シンガポール国

900千

Sドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

ドイツ国

1,278千

ユーロ

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

(注)1.2.

中国

8,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

台湾

30,000千

NTドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

韓国

1,500百万

ウォン

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

90.0

-

製品に係る

保守・サービス

なし

なし

その他6社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(注)1.特定子会社に該当しております。

2.DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTDおよびDISCO HI-TEC AMERICA,INC.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

 

主要な損益情報等

 

DISCO HI-TEC

CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

DISCO HI-TEC

AMERICA,INC.

(1)売上高

30,929百万円

15,498百万円

18,270百万円

(2)経常利益

2,187百万円

1,858百万円

837百万円

(3)当期純利益

1,706百万円

1,580百万円

607百万円

(4)純資産額

3,838百万円

6,642百万円

4,055百万円

(5)総資産額

14,380百万円

8,966百万円

9,591百万円

 

 

 

【製造原価明細書】

 

 

前事業年度

(自 2017年4月1日

至 2018年3月31日)

当事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

区分

注記番号

金額(百万円)

構成比(%)

金額(百万円)

構成比(%)

Ⅰ 材料費

 

29,189

45.2

27,534

43.8

Ⅱ 労務費

 

18,856

29.2

20,151

32.0

Ⅲ 経費

※1

16,558

25.6

15,214

24.2

当期総製造費用

 

64,604

100.0

62,900

100.0

期首仕掛品たな卸高

 

10,316

 

9,580

 

他勘定受入高

 

207

 

223

 

合計

 

75,129

 

72,704

 

期末仕掛品たな卸高

 

9,580

 

12,540

 

他勘定振替高

※2

11,196

 

13,128

 

当期製品製造原価

 

54,352

 

47,035

 

原価計算の方法

精密加工装置については実際個別原価計算、精密加工ツールについては組別実際総合原価計算を採用しております。

 

(注)※1.主な内訳は次のとおりであります。

項目

前事業年度

(自 2017年4月1日

至 2018年3月31日)

当事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

外注加工費(百万円)

9,590

8,068

減価償却費(百万円)

2,005

2,056

消耗品費(百万円)

2,016

2,107

 

※2.他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。

項目

前事業年度

(自 2017年4月1日

至 2018年3月31日)

当事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

商品振替高(百万円)

3,915

3,883

固定資産振替高(百万円)

592

403

経費振替高(百万円)

6,687

8,841

※2.販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 前連結会計年度

(自 2017年4月1日

  至 2018年3月31日)

 当連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

製品保証費

1,187百万円

1,126百万円

給料及び賞与

11,704

12,237

貸倒引当金繰入額

△2

1

賞与引当金繰入額

3,118

2,331

役員賞与引当金繰入額

159

177

退職給付費用

316

322

研究開発費

15,176

15,490

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、15,305百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(12,496百万円)であり、その主なものは研究開発のための機械装置および広島事業所桑畑工場新棟建設工事などであります。

また、所要資金は、自己資金によっております。

 

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

【借入金等明細表】

該当事項はありません。

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値678,579 百万円
純有利子負債-89,883 百万円
EBITDA・会予- 百万円
株数(自己株控除後)35,926,248 株
設備投資額- 百万円
減価償却費6,095 百万円
のれん償却費- 百万円
研究開発費15,490 百万円
代表者代表取締役社長  関家 一馬
資本金20,663 百万円
住所東京都大田区大森北二丁目13番11号
電話番号(03)4590-1111(代表)

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