1年高値13,530 円
1年安値7,670 円
出来高18 千株
市場上場廃止
業種機械
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR1.9 倍
PSR・会予N/A
ROA9.1 %
ROIC11.2 %
β0.90
決算3月末
設立日2002/8/1
上場日2007/4/25
配当・会予0 円
配当性向21.5 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:7.6 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:-1.0 %
純利5y CAGR・実績:-2.8 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

3【事業の内容】

 当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。

 各製品の特徴は、次のとおりであります。

(1)電子ビームマスク描画装置

 電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微細な電子回路パターンを回路原板(フォトマスク)となる感光剤を塗布した石英ガラス基板上に描画する装置です。電子ビーム描画制御技術をコアの技術として、精密機械制御技術、大規模データ処理技術、高速・高精度アナログ回路技術等、多様で、かつ、高度に専門化された先端要素技術を結集した装置です。LSIの高機能化、省電力化のためにはLSI単位面積当たりに搭載できる電子回路の密度を上げることが重要課題となっています。電子ビームを高度に制御する電子ビームマスク描画装置は、先端半導体デバイスの開発において性能向上とコストダウンに大きく貢献しています。

(2)マスク検査装置

 マスク検査装置は、フォトマスクと呼ばれるLSIの原版に形成された電子回路パターンを検査する装置で、紫外線の中でもより短波長である深紫外レーザを光源とした光学技術をコアとして、画像処理、欠陥検出処理、機械制御、ソフトウエア等の先端技術を融合して構成されております。当社のマスク検査装置は上記電子ビームマスク描画装置で描画・製造された回路原板(フォトマスク)を高速で検査し、微細化が進むLSIの歩留まり向上に貢献しております。

(3)エピタキシャル成長装置

 エピタキシャル成長装置は、半導体製造の基板材料であるシリコンウェハ上に、下地の基板の結晶面にそろえてシリコン単結晶を成長させる装置です。パソコンやワークステーションに搭載される高性能MPUには表面に結晶欠陥のほとんどないエピタキシャルウェハが用いられています。地球環境への関心の高まりから近年は電力制御用のパワー半導体の需要が伸びていますが、これにはエピタキシャルウェハが欠かせません。当社のエピタキシャル成長装置は、独自の加熱機構とウェハの高速回転によるガス流れの制御により、高品質なエピタキシャルウェハの高い生産性を特徴としております。

 (事業系統図)

(画像は省略されました)

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

 当連結会計年度における経済環境は、年度の初めから、個人消費や設備投資に持ち直しの動きがみられ、企業収益や雇用情勢にも改善傾向がみられました。また、年度の後半におきましても、雇用情勢は引き続き改善がみられ、設備投資も緩やかな増加の動きもみられましたが、企業収益は改善に足踏みがみられました。

 半導体業界においては、タブレット型端末やパソコン需要は低迷し、スマートフォン市場でも伸び悩みの動きがみられ、年度の半ばには、DRAMやフラッシュメモリ等の需要が低迷した影響もあり、一部の半導体メーカーで設備投資に慎重な動きもみられました。

 その影響もあり、年度の後半には、プロセス用処理装置や組立用装置を中心に、半導体製造装置市場は低調に推移しました。一方、パワー半導体市場では、次世代パワー半導体として期待される、SiCパワー半導体関連の設備投資が堅調に推移しました。

 また、マスク製造装置市場は、メモリ半導体メーカー、ファウンドリーメーカーを中心に、マスク製造向けの投資が引き続き堅調に推移したことで、マスク関連全体の設備投資は総じて堅調に推移しました。さらに、中国地域におけるマスク製造においても投資を加速する動きがみられました。

 このような環境のもとで、当社グループにおきましては、アジア地域を中心に、主力の電子ビームマスク描画装置並びにマスク検査装置の販売が堅調に推移しました。また、SiCエピタキシャル成長装置の拡販にも注力してまいりました。

 

a.財政状態

 当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ5,917,335千円増加し、101,151,284千円となりました。

 当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ422,212千円減少し、28,294,766千円となりました。

 当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ6,339,547千円増加し、72,856,517千円となりました。

b.経営成績

 当連結会計年度の経営成績は、売上高57,822,666千円(前年同期比39.1%増)、営業利益11,887,272千円(前年同期比27.8%増)、経常利益12,195,981千円(前年同期比28.1%増)、親会社株主に帰属する当期純利益8,367,939千円(前年同期比18.5%増)となりました。

 セグメントごとの経営成績につきましては、当社グループは半導体製造装置及び同部品の製造販売事業の単一セグメントであるため記載を省略いたします。

 

② キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ10,083,934千円増加し、当連結会計年度末においては、57,155,132千円となりました。

 

 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 当連結会計年度の営業活動の結果取得した資金は、13,626,415千円となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益12,195,981千円、減価償却費2,834,907千円、たな卸資産の減少2,609,529千円、仕入債務の増加1,482,880千円等の資金取得に対し、退職給付に係る負債の減少1,842,994千円、前受金の減少4,245,350千円、法人税等の支払額1,811,418千円等が相殺されたことによるものです。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 当連結会計年度の投資活動の結果使用した資金は、1,730,653千円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,644,652千円、無形固定資産の取得による支出93,406千円等によるものです。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 当連結会計年度の財務活動の結果使用した資金は、1,799,682千円となりました。これは、配当金の支払額1,799,225千円等によるものです。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

 当社グループは半導体製造装置及び同部品の製造販売事業の単一セグメントであるため製品の種類別に記載しております。

 

a.生産実績

 当連結会計年度の生産実績を製品の種類別に示すと、次のとおりであります。

製品の種類

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

前年同期比(%)

電子ビームマスク描画装置(千円)

54,783,707

135.6

マスク検査装置(千円)

1,714,785

215.1

エピタキシャル成長装置(千円)

3,414,774

141.0

合計(千円)

59,913,267

137.3

 (注)1.金額は販売価格によっております。

        2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

 

b.受注実績

 当連結会計年度の受注実績を製品の種類別に示すと、次のとおりであります。

製品の種類

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

電子ビームマスク描画装置

48,954,800

99.6

29,501,420

89.3

マスク検査装置

997,018

484.9

426,159

33.2

エピタキシャル成長装置

3,379,222

113.8

1,073,412

95.3

合計

53,331,042

101.9

31,000,992

87.5

  (注)上記の金額には消費税等は含まれておりません。

 

c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績を製品の種類別に示すと、次のとおりであります。

製品の種類

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

前年同期比(%)

電子ビームマスク描画装置(千円)

52,536,041

135.9

マスク検査装置(千円)

1,854,566

269.5

エピタキシャル成長装置(千円)

3,432,058

155.3

合計(千円)

57,822,666

139.1

 

 (注)1.主要な販売先及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2017年4月1日

至 2018年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

A社

19,717,708

47.4

B社

7,780,462

18.7

C社

4,426,210

10.7

 

相手先

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

A社

18,474,499

32.0

B社

10,244,275

17.7

(注)1.上記の金額には装置本体、保守・サービス、部品等の販売額が含まれております。

2.販売実績の総販売実績に対する割合が10%以上の相手先は次のとおりであります。

 (アルファベット順)

Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG

Samsung Electronics Co., Ltd.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

3.販売先との各種契約において秘密保持条項が規定されているため、社名は欄外表示とさせていただきます。

 

    2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

① 重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。

 この連結財務諸表の作成にあたり、決算日における資産・負債の報告数値、報告期間における収益・費用の報告数値に影響を与える見積及び仮定設定を行わなければなりません。当社は、主に引当金、退職給付債務及び費用、繰延税金資産等に対して継続して評価を行っております。これらの見積りについては過去の実績等を勘案し、当連結会計年度末時点において合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果と異なる可能性があります。

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等

1)財政状態

(資産合計)

 当連結会計年度末における総資産の残高は、前連結会計年度末から5,917,335千円増加し、101,151,284千円となりました。

 主な内容は、現金及び預金5,030,834千円の増加、グループ預け金5,000,000千円増加、繰延税金資産1,189,245千円の増加等に対し、仕掛品2,634,750千円減少、機械装置及び運搬具(純額)825,114千円の減少、建設仮勘定447,389千円の減少等が相殺されたことによるものであります。

(負債合計)

 当連結会計年度末における負債の合計は、前連結会計年度末から422,212千円減少し、28,294,766千円となりました。主な内容は、支払手形及び買掛金1,463,560千円の増加、未払法人税等3,302,059千円の増加等に対し、前受金4,245,350千円の減少、退職給付に係る負債1,890,224千円の減少等が相殺されたことによるものであります。

(純資産合計)

 当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末から6,339,547千円増加し、72,856,517千円となりました。親会社株主に帰属する当期純利益8,367,939千円等に対し、剰余金の配当1,799,980千円等が相殺されたことによるものであります。

 

2)経営成績

(売上高)

 当連結会計年度における売上高は57,822,666千円(前年同期比16,267,365千円増)となりました。その内容は、電子ビームマスク描画装置が52,536,041千円、マスク検査装置が1,854,566千円、エピタキシャル成長装置が3,432,058千円であります。

(売上原価、販売費及び一般管理費)

 当連結会計年度における売上原価は、27,214,328千円(前年同期比10,978,703千円増)となりました。

 当連結会計年度における販売費及び一般管理費は18,721,065千円(前年同期比2,705,189千円増)となりました。主な内容は研究開発費11,153,013千円であります。

(営業外損益)

 当連結会計年度における営業外収益372,641千円(前年同期比149,350千円増)となりました。これは主に受取利息302,787千円、受取賃貸料37,064千円等であります。

 営業外費用は63,932千円(前年同期比59,232千円増)となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

 当連結会計年度における親会社株主に帰属する当期純利益は8,367,939千円(前年同期比1,304,654千円増)となりました。

 

3)キャッシュ・フローの分析

 キャッシュ・フローの分析については、「(1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

 当社グループの経営に影響を与える大きな要因としては、半導体市場の急激な技術変化や競合他社の参入による市場変化等がございます。当社グループを取り巻く経営環境は、厳しい状況で推移するものと認識しております。このような環境のもと、当社グループは、積極的な研究開発活動をはじめ、製造コストの削減等を徹底し、グループ全体としての収益性の維持向上に取り組み、強固な財務基盤の構築を進めて参ります。

 

c.資本の財源及び資金の流動性

資金需要

 当社グループの事業活動における運転資金需要の主なものは、製品製造のための材料、部品の購入及び設備投資によるものであります。また、新規装置等の研究開発投資による資金需要も大きくなっております。

 

財務政策

 当社グループは、必要な運転資金及び設備投資資金等は、内部資金により賄うことを基本方針としており、フリー・キャッシュ・フローの状況や流動性比率から見ても事業運営に必要な資金を調達することは可能と考えております。

 当社グループは、財務の健全性を保ち、営業活動キャッシュ・フローを安定的に生み出すことを中心として、流動性資金は十分な水準を確保しているものと考えております。

 

d.セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

 当社グループは半導体製造装置及び同部品の製造販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略いたします。

 なお、製品種類別の内容につきましては、「(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 2)経営成績(売上高)」に記載のとおりであります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前連結会計年度(自  2017年4月1日  至  2018年3月31日)

      当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、当該事業

     以外に事業の種類がないため、記載を省略しております。

 

Ⅱ 当連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

      当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、当該事業

     以外に事業の種類がないため、記載を省略しております。

 

【関連情報】

Ⅰ 前連結会計年度(自  2017年4月1日  至  2018年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:千円)

 

電子ビームマスク

描画装置

マスク検査装置

エピタキシャル

成長装置

合計

  外部顧客への売上高

38,656,457

688,207

2,210,636

41,555,301

 

2.地域ごとの情報

 (1)売上高

(単位:千円)

日本

北米

欧州

アジア

合計

3,155,556

4,532,568

4,454,303

29,412,873

41,555,301

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 (2)有形固定資産

   本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超える

  ため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

A社

19,717,708

____________

B社

7,780,462

____________

C社

4,426,210

____________

 

(注)1.当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、

     当該事業以外に事業の種類がないため、セグメントに区分しておりません。

   2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

3.上記の金額には装置本体、保守・サービス、部品等の販売額が含まれております。

4.販売実績の総販売実績に対する割合が10%以上の相手先は次のとおりであります。

 (アルファベット順)

    Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG

    Samsung Electronics Co., Ltd.

    Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

5.販売先との各種契約において秘密保持条項が規定されているため、社名は欄外表示とさせていただきます。

Ⅱ 当連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:千円)

 

電子ビームマスク

描画装置

マスク検査装置

エピタキシャル

成長装置

合計

  外部顧客への売上高

52,536,041

1,854,566

3,432,058

57,822,666

 

2.地域ごとの情報

 (1)売上高

(単位:千円)

日本

北米

欧州

アジア

合計

4,736,072

7,068,232

434,260

45,584,100

57,822,666

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 (2)有形固定資産

   本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超える

  ため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

A社

18,474,499

____________

B社

10,244,275

____________

 

(注)1.当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、

     当該事業以外に事業の種類がないため、セグメントに区分しておりません。

   2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

3.上記の金額には装置本体、保守・サービス、部品等の販売額が含まれております。

4.販売実績の総販売実績に対する割合が10%以上の相手先は次のとおりであります。

 (アルファベット順)

    Samsung Electronics Co., Ltd.

    Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

5.販売先との各種契約において秘密保持条項が規定されているため、社名は欄外表示とさせていただきます。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2017年4月1日  至  2018年3月31日)

 当社グループは、半導体製造装置及び同部品の製造販売の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 当社グループは、半導体製造装置及び同部品の製造販売の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2017年4月1日  至  2018年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2017年4月1日  至  2018年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)経営方針

 当社グループは、人間尊重を基本として、豊かな価値の創造により、産業の基盤づくりに寄与し、世界の人々の生活・文化の向上に貢献することを経営理念としています。その下に当社グループが実際に事業活動を展開していくにあたって、法令を遵守し社会規範・企業倫理に従って行動するという観点から、経営理念を補完する企業の具体的「行動基準」を定め、周知徹底を図っております。

 また、地球環境保全、社会貢献、人権尊重などについて企業としての社会的責任を果たすと共に、CS(顧客満足)を基盤として企業価値の最大化を図り、株主、顧客、取引先、従業員、地域社会などの全てのステークホルダーの期待に応えていきます。

 

(2)経営戦略等

 当社グループは、「NuFlare, Beyond The Leading Edge」(最先端の半導体製造装置を通じて、半導体産業と人類、社会の発展に貢献するとの意)を経営ビジョンとして掲げ、技術及び品質に優れた製品及びサービスの提供による顧客満足度の向上、事業の持続的成長と高い収益力を備え、将来に向けた新たな成長を切り開くため、下記(5)における「事業上及び財務上の対処すべき課題」に取り組むことにより、企業価値の向上に努めてまいります。

 

(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

 当社グループは、次期(2020年3月期)の連結売上高44,000百万円、同経常利益9,100百万円(売上高経常利益率20.6%)を目指し、中期的には、持続的成長に向けた資源投入と財務体質の改善の両立を図ります。

 

(4)経営環境

 次期の経済見通しにつきましては、依然として不透明な状況が続いておりますが、全体としては、緩やかな回復が見込まれます。

 半導体業界につきましては、スマートフォン及びストレージ等の需要に加えて、自動運転・AI・5G通信等の技術革新を背景に、先端半導体デバイスに対するEUVリソグラフィーの量産適用が進み、半導体微細化投資を進める動きは継続すると予想されます。

 また、マスク製造装置市場におきましても、先端半導体メーカーの旺盛な需要により、従来からの先端向け高品位マスクの需要に加えて、中位マスクの需要増加も期待されており、マスク描画装置の市場は堅調に推移すると予想されます。

 このような情勢下、当社グループといたしましては、主力の電子ビームマスク描画装置における次世代機の開発を加速し、拡販に努めてまいります。また、現世代機への需要に応えることに加え、マスク検査装置・エピタキシャル成長装置の拡販及び次世代装置開発に注力するとともに、経営全般における効率化・合理化に努めてまいります。

 さらに、中長期的視点に立ち、将来の新事業領域等の開拓のため、電子ビーム検査装置の要素技術開発等の研究開発投資を加速いたします。

 

(5)事業上及び財務上の対処すべき課題

1.事業に関する取組について

 ①先端ユーザー密着型の技術開発ロードマップを推進し、装置の業界標準化を目指します。

 ②製品品質と生産性の向上により、顧客の投資戦略に沿った装置をタイムリーに提供できる体制を強化し、製造プロフェッショナル集団を目指します。

 ③市場の変化に柔軟に対応すべく、戦略的な営業活動を目指します。

 ④VOC(Voice of Customers:顧客の声)を機軸に、新規市場の開拓も視野に入れたマーケティング活動の推進を目指します。

 ⑤当社グループは、調達・製造・技術・営業・サービス・品質等の各部門が全社一体となって、これらの課題に取り組み、総合的な顧客満足度の向上、企業価値の向上を目指します。

2.財務に関する取組について

 キャッシュ・フロー経営の推進を継続するとともに、収益性の維持向上に取り組むことで、急激な市場変化や、継続的な研究開発投資・新規事業開発投資に対応できる強固な財務基盤の構築を目指します。

3.経営体制の強化に関する取組について

 社内情報システムの強化により、経営情報の迅速な把握と業務の効率化を目指します。

4.人財の獲得及び育成に関する取組について

 中長期的な成長の観点から、人財の獲得及び育成を推進し、製品開発力の維持と強化、経営品質の向上を目指します。

5.生命・安全・コンプライアンスに関する取組について

 当社グループは、生命・安全とコンプライアンス(法令、社会規範、倫理の遵守)を最優先することを基本に事業を行っています。また、安全で環境に調和した製品の継続的な開発と市場への提供、地球資源と環境保護への貢献を目指します。

2【事業等のリスク】

 以下において、当社グループの事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる主な事項及びその他投資者の正確な判断に重要な影響を及ぼす可能性があると考えられる主な事項を記載しています。当社グループは、これらのリスクを認識したうえで、その発生の回避及び発生した場合の適切な対応に努める方針です。なお、以下に記載する事項は当連結会計年度末現在において当社グループで想定される範囲で記載したものです。

(1) 半導体市場の変動に関するリスクについて

 当社グループが販売する、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置は、技術革新が激しい半導体業界の先端技術を実現する製造装置であり、製品自体の技術革新も日進月歩であります。半導体市場は、技術変化により大幅に成長する反面、需給バランスが崩れることによって市場規模が一時的に縮小することがあり、半導体メーカー、半導体フォトマスクメーカー及びウェハメーカーは市場環境の変化に応じて設備投資を増加又は減少させる傾向があります。当社グループは、このような事業環境に対応するため、受注生産の徹底による在庫の適正化、生産性の向上や業務の効率化・合理化を行い、体質の強化に取り組んでおります。
 しかしながら、予期せぬ市場規模の大幅な縮小によって、受注又は売上げの遅延、取り消し、減額、在庫の増加等が生じた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
 新興の中国市場は国策により半導体の国内生産拡大が計画されており、マスクやエピタキシャルウェハの中国国内生産に対応して当社は電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の拡販に取り組んでまいります。しかし、市場開拓に長時間を要した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、米中貿易摩擦が深刻化して、中国向けの半導体製造装置の出荷手続きに時間を要したり、出荷が困難になったりする場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(2) 電子ビームマスク描画装置に関するリスクについて

 当社グループの主力製品である電子ビームマスク描画装置は、先端開発を行なう半導体メーカー及び半導体マスクメーカーを中心に拡販を続け、事業を拡大してまいりました。
 最先端半導体のプロセス開発や生産には、多額の投資資金を要するため、これらを自社で行なう先端メーカーは、業界の中でも限られております。半導体メーカーにおける微細化が進むと、シングルビームマスク描画装置からマルチビームマスク描画装置への需要シフトが起こり、当社グループが近年注力しているマルチビームマスク描画装置の拡販が期待されます。しかし、顧客要求に応じた設計変更が遅れた場合、他社の市場参入が激しくなった場合、さらには、市場環境の変化により、これらの先端半導体開発・生産を行うメーカーが減少する等した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、先端半導体開発・生産を行うメーカーや新興の中国市場が微細化よりも生産性を重視する場合、シングルビームマスク描画装置の需要に応じた開発継続が起こり得ます。

(3) マスク検査装置・エピタキシャル成長装置に関するリスクについて

 本格的な装置の拡販のために、当社グループ製品の市場認知度の向上等に注力しておりますが、市場浸透にさらに長時間を要した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(4) 研究開発に関するリスクについて

 当社グループの製品に求められる技術は、高度かつ多岐にわたっています。そのため、当社グループは、収益の変動にかかわらず継続的に一定水準の研究開発投資を行っております。
 しかしながら、当社グループの研究開発成果が市場に受け入れられない場合や、タイムリーに行なえない場合、あるいは競合他社との開発競争の激化や、代替技術の市場浸透が起こった場合、販売競争の激化や収益性の低下等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
 また2015年度から電子ビーム検査装置の開発を本格的に取り組んでおり、ベータ機の販売を計画しておりますが、開発、顧客獲得に遅れが発生した場合には当社業績に影響を及ぼす可能性があります。

(5) 知的財産権に関するリスクについて

 当社グループは、製品差別化と技術優位性の維持のために行なっている研究開発活動に伴って、多くの知的財産権を取得し、これを保有しております。これら知的財産権の維持及び保護について最善の努力をしておりますが、当社グループの知的財産権を他社が無断使用すること等により提訴に至った場合、多額の訴訟費用が発生する可能性があります。

 また一方で、当社グループは、第三者の知的財産権を侵害しないように十分な配慮のもと製品開発を行なっておりますが、他社あるいは個人等により、その知的財産権を侵害したとして提訴される可能性があります。これらの事態が生じた場合、当社グループの業績に大きな影響を及ぼす可能性があります。

(6) 為替変動に関するリスクについて

 当社グループは、為替変動リスクを回避する観点から円建て決済取引を行なっており、通常の為替変動に伴う当社グループ業績への影響は軽微であります。しかしながら、為替市場が大きく変動する等した場合、販売先から市場変動に見合った販売価格の調整を要請される可能性があり、販売価格の調整により装置の利益率が低下する等した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(7) 地震等によるリスクについて

 当社グループの本社及び主要生産設備は、神奈川県横浜市に所在しております。万一、東海地震や東南海地震等の大規模地震の発生があると当社グループの業績に大きな影響を及ぼす可能性があります。このような災害による被害の影響を最小限に抑えるべく、主要建築物・設備等の耐震対策、業務復旧計画の策定等の対策を進めております。

(8) その他のリスクについて

 当社グループが事業を遂行する過程では、前述に挙げたリスクに加え、同業他社及び他業種企業と同様に、世界各国及び地域における経済情勢、自然災害、戦争、テロ、感染症、金融・資本市場、法令及び政府による規制、電力供給の制約、部品等の供給体制の混乱、原材料市況、標準規格化競争、製品の欠陥、情報セキュリティ等の影響を個々或いは複合的に受けた場合に、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

2【沿革】

年月

事項

1997年10月

神奈川県座間市において印刷機械、紙工機械の製造、販売及び保守を目的とした、東芝機械プレスエンジニアリング株式会社を設立

2001年6月

東芝機械プレスエンジニアリング株式会社を解散し、清算会社手続き開始

2002年5月

清算中である東芝機械プレスエンジニアリング株式会社を復活会社とし、本社を静岡県沼津市に移転するとともに、商号を株式会社ニューフレアテクノロジーに変更

2002年8月

東芝機械株式会社の半導体装置事業を分社型分割により承継

2007年3月

マスク検査装置事業、描画装置事業開発拠点としての中核拠点として、横浜事業所を開設(横浜市磯子区新杉田町)

2007年4月

株式会社ジャスダック証券取引所へ上場

2007年10月

本社を神奈川県横浜市港北区新横浜三丁目2番6号に移転

2009年3月

韓国現地法人株式会社NFT韓国設立

2010年4月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQに上場

2013年7月

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

2013年10月

本店・本社を神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1に移転

2014年1月

米国現地法人NuFlare Technology America, Inc.設立

2014年9月

沼津事業所(静岡県沼津市)を閉鎖

   (注)半導体装置事業開始前の当社は、1997年10月1日付で東芝機械プレスエンジニアリング株式会社として、神奈川県座間市に設立され、印刷機械の保守サービス事業を営んでおりましたが、同事業を他社へ売却したため、2001年6月30日より清算手続中となっておりました。その後、東芝機械株式会社半導体装置事業の承継会社として2002年5月13日に復活し、半導体製造装置の専業メーカーとして事業を行っております。

 

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

9

25

23

165

5

1,420

1,647

所有株式数(単元)

8,561

631

78,325

25,142

13

7,301

119,973

2,700

所有株式数の割合(%)

7.1

0.5

65.3

21.0

0.0

6.1

100.0

 (注)1.所有株式数の割合は小数点以下第二位を四捨五入しております。

2.自己株式186株は、「個人その他」に1単元、「単元未満株式の状況」に86株含まれております。

 

3【配当政策】

 当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要な課題のひとつとして認識しており、財務体質の改善及び収益力の向上を図りながら長期的かつ安定的な配当及び利益還元を実施することを基本方針としております。

 当社は、期末配当年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。

 この剰余金の配当の決定機関は、株主総会であります。

 当事業年度におきましては、1株当たり150円の期末配当を実施することにいたしました。

 内部留保資金につきましては、経営環境の変化に対応し、市場ニーズに応える技術・開発体制の強化を図るために投資してまいりたいと考えております。

 また、当社は毎年9月30日を基準日として、取締役会の決議によって中間配当をすることができる旨を定款に定めております。

 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2019年6月25日

1,799

150

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性13名 女性 0名 (役員のうち女性の比率0%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役社長

(代表取締役)

杉本 茂樹

1959年6月13日

 

1985年4月

株式会社東芝入社

1998年4月

同社半導体生産技術推進センター半導体プロセス技術第三部プロセス技術第一担当グループ長

2003年5月

同社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第三部長

2004年10月

同社大分工場プロセス生産技術部長

2007年10月

同社メモリ事業部アドバンス・メモリ製品開発部長

2013年10月

同社先端メモリ開発センター長

2016年4月

東芝メモリシステムズ株式会社総務部長附

2017年4月

当社社長附

2017年6月

当社代表取締役社長(現任)

 

(注)3

100

常務取締役

描画装置統括部長

山田 裕和

1961年6月14日

 

1984年4月

東芝機械株式会社入社

2000年10月

同社半導体装置製造部グループEBマスク製造技術担当参事

2005年1月

当社品質保証部長

2005年6月

当社サービス部長

2008年4月

当社描画装置統括部描画装置企画室長

2014年10月

当社描画装置統括部長、描画装置企画室長

2016年6月

当社取締役

2019年6月

当社常務取締役(現任)

 

(注)3

1,200

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

金原 宜昭

1960年1月30日

 

1982年4月

東京芝浦電気株式会社(現、株式会社東芝)入社

2005年4月

同社四日市工場フラッシュパートナー企画部長

2007年4月

同社セミコンダクター社関連事業管理部長

2007年6月

同社セミコンダクター社関連事業管理部長 兼 当社監査役

2009年4月

当社経営企画部長

2011年4月

株式会社東芝セミコンダクター社社長附

2012年7月

株式会社東芝経営監査部グループ経営監査第三担当参事

2014年4月

同社経営監査部経営監査第四担当グループ長

2015年6月

当社社長附

2015年6月

当社取締役(現任)

 

(注)3

200

取締役

高松 潤

1961年7月19日

 

1991年4月

株式会社東芝入社

2004年10月

当社品質保証部品質技術グループ長

2005年6月

当社営業統括部テクノロジー・エキスパートグループ長

2008年4月

当社描画装置技術部主幹

2009年10月

当社営業部長

2014年2月

当社営業部長 兼 NuFlare Technology America, Inc.取締役

2017年6月

当社取締役(現任)

 

(注)3

100

取締役

菊入 信孝

1960年10月12日

 

1985年4月

株式会社東芝入社

1997年4月

同社機械・エネルギー研究所研究開発グループ(研究第二担当)主任研究員

2001年4月

同社研究開発センター機械・システムラボラトリー室長

2010年8月

当社検査装置統括部検査装置技術部長

2015年10月

当社新規事業推進室長、検査装置技術部長

2016年7月

当社新規事業推進室長

2018年6月

当社取締役(現任)

 

(注)3

100

取締役

齊藤 日出夫

1961年12月28日

 

1987年4月

東芝機械株式会社入社

2000年10月

同社半導体装置技術部グルプ(設計担当)グループマネジャ

2002年8月

当社EBマスク装置技術部描画装置設計グループ長

2006年10月

当社品質保証部長

2009年4月

当社生産部長

2017年5月

当社経営企画部長

2018年6月

当社取締役(現任)

 

(注)3

100

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

総務部長

下道 卓也

1963年9月6日

 

1986年4月

株式会社東芝入社

2000年7月

東芝産業機器製造株式会社総務部(人事勤労担当)グループ長

2002年4月

東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社総務部(人事担当)グループ長

2003年10月

株式会社東芝マイクロエレクトロニクスセンター総務部グループ(勤労福祉担当)グループ長

2010年2月

同社四日市工場総務部長

2014年6月

東芝ソリューション株式会社(現、東芝デジタルソリューションズ株式会社)取締役人事総務部長

2017年7月

東芝デジタルソリューションズ株式会社人事総務部長

2019年6月

当社社長附

2019年6月

当社取締役(現任)

 

(注)3

-

取締役

経理部長

加納 久義

1964年2月7日

 

1987年4月

株式会社東芝入社

2002年7月

同社財務部グループ(管理担当)参事

2008年4月

東芝情報システム英国社最高財務責任者、副社長

2011年5月

株式会社東芝府中事業所経理部長

2014年5月

同社電力システム社経理部長

2015年4月

同社電力システム社財務統括責任者、電力システム社経理部長

2017年2月

同社原子力事業財務統括責任者、主計部原子力事業経理室長

2018年5月

同社経営企画部CEO室長、主計部WEC監督部経理室長

2019年4月

当社社長附

2019年6月

当社取締役(現任)

 

(注)3

-

取締役

森 裕史

1964年9月5日

 

1989年4月

東芝機械株式会社入社

2003年10月

同社経理部グループ資金担当グループマネージャー

2008年6月

2011年4月

 

同社企画部参事 兼 当社取締役

同社グローバル戦略室参事、企画部参事 兼 当社取締役

2011年6月

 

同社グローバル戦略室室長付、企画部参事 兼 当社取締役

2013年6月

 

同社コンポーネントユニット室室長、企画部参事 兼 当社取締役

2016年6月

 

同社経営企画本部経理部長、経営企画部参事 兼 当社取締役(現任)

 

(注)3

-

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

井上 壮一

1961年8月10日

 

1987年4月

株式会社東芝入社

2002年11月

同社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第二部グループ(リソグラフィ技術開発第一担当)グループ長

2011年7月

株式会社EUVL基盤開発センター研究連携推進部長

2015年4月

株式会社東芝半導体研究開発センターリソグラフィプロセス技術開発部長

2016年6月

同社半導体研究開発センターリソグラフィプロセス技術開発部長 兼 株式会社先端ナノプロセス基盤開発センター取締役

2017年4月

術研究開発センタープロセス技術開発第二部長兼 株式会社先端ナノプロセス基盤開発センター取締役

2019年4月

同社メモリ技術研究所プロセス技術研究開発センター技監

2019年6月

同社メモリ技術研究所プロセス技術研究開発センター技監 兼 当社取締役(現任)

 

(注)3

-

常勤監査役

安部 仁則

1958年2月23日

 

1982年4月

東京芝浦電気株式会社(現、株式会社東芝)入社

1996年4月

同社半導体事業企画部半導体企画部参事補

2004年4月

岩手東芝エレクトロニクス株式会社生産企画部長

2008年4月

株式会社東芝北九州工場長

2010年4月

同社大分工場長

2013年10月

岩手東芝エレクトロニクス株式会社代表取締役社長

2016年6月

豊前東芝エレクトロニクス株式会社代表取締役社長

2018年6月

当社監査役(現任)

 

(注)4

-

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

監査役

野路 俊也

1957年6月4日

 

1980年4月

東京芝浦電気株式会社(現、株式会社東芝)入社

1995年6月

同社府中工場経理部グループ原価担当課長

1997年6月

同社財務部企画担当参事

2002年4月

同社モバイルコミュニケーション社経理部経理第一担当グループ長

2004年5月

東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社経理部副部長

2006年5月

株式会社東芝財務部資金担当グループ長

2010年6月

東芝ロジスティクス株式会社取締役経理部長 兼 京浜海陸株式会社監査役、TLロジサービス株式会社監査役、東芝ロジスティクス杭州社監査役、東芝ロジスティクス中欧社監査役、東芝ロジスティクス大連社監査役、東芝ロジスティクス上海社監査役、東芝ロジスティクス上海外高橋社監査役

2014年6月

東芝インフォメーションシステムズ株式会社取締役経理部長、最高財務責任者 兼 東芝アイエス・コンサルティング株式会社監査役

2016年6月

東芝ソリューション株式会社(現、東芝デジタルソリューションズ株式会社)監査役(現任)

2016年7月

当社監査役(現任)

 

(注)4

-

監査役

川越 洋規

1964年5月10日

 

1987年4月

株式会社東芝入社

2001年7月

同社セミコンダクター社経営企画部グループ(企画・生産統括担当)参事

2006年2月

同社SED開発・事業推進プロジェクトチームグループ(事業企画担当)グループ長

2010年4月

同社大分工場生産部長

2011年10月

同社セミコンダクター&ストレージ社企画部グループ(企画担当)グループ長

2012年10月

同社アナログ・イメージングIC事業部アナログ・イメージングIC企画・生産管理部長

2017年7月

東芝デバイス&ストレージ株式会社企画部長(現任)

2018年6月

当社監査役(現任)

 

(注)4

-

1,800

 (注)1.取締役 森裕史、井上壮一は、社外取締役であります。

    2.監査役 安部仁則、野路俊也は、社外監査役であります。

    3.2019年6月25日開催の定時株主総会の終結の時から1年間

4.2018年6月26日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

5.当社は、法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第3項に定める補欠監査役1名を選任しております。補欠監査役の略歴は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数

(株)

小柳 高弘

1965年7月30日生

 

1989年4月

株式会社東芝入社

2002年7月

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社入社

2006年10月

株式会社キマンダジャパン入社

2009年5月

株式会社東芝提携法務部グループ参事

2017年10月

東芝デバイス&ストレージ株式会社企画部グループ(戦略担当)グループ長

2017年12月

同社企画部グループ(戦略・渉外担当)グループ長(現任)

 

 

② 社外役員の状況

   社外取締役及び社外監査役の独立性確保の要件につきましては、当社独自の基準又は方針は設けておりません

  が、一般株主との利益相反が生じる恐れがなく、人格、見識とも優れ、また、他社の経営者として豊富な経験を

  有するなど、会社業務の全般にわたって経営を監視する立場に適した人材を選任しております。

   なお、社外取締役森裕史氏及び井上壮一氏を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届け出ております。

(ア)社外取締役

 ア)当社の社外取締役は、森裕史氏及び井上壮一氏の2名でありますが、いずれも当社との間に、人的関係、取引関係その他利害関係はありません。

 イ)当社における社外取締役は、取締役会において毎回報告事項や決議事項について適宜質問するとともに、必要に応じ社外の立場から意見を述べていただく役割を担っており、経営者や特定の利害関係者の利益に偏ることなく公正に会社が社会において果たす役割を認識し、経営者の職務遂行が妥当なものであるかどうかを監督する等の機能を有しております。

 ウ)当社は、当社の主要株主である東芝機械株式会社及び当社の取引先である東芝メモリ株式会社から、それぞれ社外取締役1名を受け入れておりますが、取締役会において毎回報告事項や決議事項について適宜質問するとともに、必要に応じ社外の立場から意見を述べていただいていることから、経営者や特定の利害関係者の利益に偏ることなく公正に会社が社会において果たす役割を認識し、経営者の職務遂行が妥当なものであるかどうかを監督する等の機能は充分に果たしていると認識しており、社外役員としての一定の独立性は確保しているものと認識しております。

(イ)社外監査役

 ア)当社の社外監査役は、安部仁則、野路俊也の2名であり、人的関係、取引関係その他利害関係はありません。

 イ)監査役3名のうち、2名が社外監査役であります。監査役会は月1回開催され、監査役会で定めた監査方針、業務の分担に沿い、監査・監督を行っております。

 ウ)当社は社外監査役2名を当社の親会社である株式会社東芝から受け入れておりますが、取締役会において毎回報告事項や決議事項について適宜質問するとともに、必要に応じ社外の立場から意見を述べていただいていることから、経営者や特定の利害関係者の利益に偏ることなく公正に会社が社会において果たす役割を認識し、経営者の職務遂行が妥当なものであるかどうかを監督する等の機能は充分に果たしていると認識しており、社外役員としての一定の独立性は確保しているものと認識しております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 監査役と会計監査人とは、必要に応じ意見交換を行なう等、相互の連携を通し、監査の実効性を高めております。監査役は業務執行部門から独立した内部監査部門と連携を保ち、各部門の業務を監査し、内部監査の状況及び結果の報告を受ける体制を構築しております。

 

 

4【関係会社の状況】

2019年3月31日現在

 

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合

(%)

関係内容

(親会社)

 

 

 

 

 

株式会社東芝

東京都港区

200,044

デジタル機器、システム・社会・産業用製品等の製造・販売

被所有

開発委託、当社製品の販売先及び土地・建物の賃借等。
役員の兼任なし。

(50.4)

東芝デバイス&

ストレージ株式会社

東京都港区

10,000

ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

被所有

当社製品の販売及び共同開発。

役員の兼任なし。

50.0

(連結子会社)

 

 

 

 

 

株式会社NFT韓国

 韓国京畿道

 華城市

    32

半導体製造装置の保守・メンテナンス

   100.0

部品等の販売、当社製品の保守業務等。

役員の兼任なし。

NuFlare Technology
America, Inc.

 米国

 カリフォルニア州

       204

半導体製造装置の保守・メンテナンス

   100.0

部品等の販売、当社製品の保守業務等。

(その他の関係会社)

 

 

 

 

 

東芝機械株式会社

東京都千代田区

12,484

成形機、工作機械、その他の製造・販売

被所有

役員の兼任なし。

15.1

 (注)1.上記の株式会社東芝及び東芝機械株式会社は、有価証券報告書の提出会社であります。

    2.議決権の被所有割合の( )内は、間接被所有割合で外数であります。

【製造原価明細書】

 

 

前事業年度

(自 2017年4月1日

至 2018年3月31日)

当事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

区分

注記番号

金額(千円)

構成比

(%)

金額(千円)

構成比

(%)

Ⅰ 材料費

 

11,394,746

56.3

15,915,999

62.0

Ⅱ 労務費

 

3,751,519

18.5

4,183,117

16.3

Ⅲ 経費

※1

5,096,439

25.2

5,441,576

21.7

当期総製造費用

 

20,242,705

100.0

25,540,693

100

期首仕掛品たな卸高

 

16,887,894

 

19,003,250

 

合計

 

37,130,600

 

44,543,944

 

期末仕掛品たな卸高

 

19,003,250

 

16,435,107

 

他勘定振替高

※2

1,870,426

 

834,999

 

当期製品製造原価

 

16,256,923

 

27,273,837

 

 

原価計算の方法

原価計算の方法は、個別原価計算であり、期中は予定原価を用い、原価差額は期末において、製品、仕掛品、売上原価に配賦しております。

 

 (注)※1. 主な内訳は次のとおりであります。

項目

前事業年度

(自 2017年4月1日

至 2018年3月31日)

当事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

減価償却費(千円)

1,663,058

2,446,605

支払動力料(千円)

258,037

308,935

 

※2. 他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。

項目

前事業年度

(自 2017年4月1日

至 2018年3月31日)

当事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

機械及び装置(千円)

1,664,240

680,853

ソフトウエア(千円)

139,949

販売費及び一般管理費(千円)

66,235

154,146

 合計(千円)

1,870,426

834,999

※ 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 前第2四半期連結累計期間

(自  2018年4月1日

  至  2018年9月30日)

 当第2四半期連結累計期間

(自  2019年4月1日

  至  2019年9月30日)

従業員給料及び手当

835,866千円

878,312千円

退職給付費用

113,169

79,045

製品保証引当金繰入額

234,720

437,170

研究開発費

4,809,282

5,291,541

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額は、1,420,497千円であり、主なものは、開発検証用装置1,050,486千円及びクリーンルーム拡張工事138,620千円等の取得であります。

 

【借入金等明細表】

 該当事項はありません。

 

【社債明細表】

 該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値126,378 百万円
純有利子負債-8,510 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)11,450,650 株
設備投資額1,420 百万円
減価償却費2,835 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費11,153 百万円
代表者代表取締役社長  杉本 茂樹
資本金6,486 百万円
住所神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1
会社HPhttp://www.nuflare.co.jp/

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