1年高値1,494 円
1年安値686 円
出来高123 千株
市場東証1
業種機械
会計日本
EV/EBITDA8.8 倍
PBR1.3 倍
PSR・会予0.7 倍
ROA2.8 %
ROIC5.1 %
β1.88
決算12月末
設立日1972/2/26
上場日2004/7/15
配当・会予13.0 円
配当性向16.6 %
PEGレシオ-1.0 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:16.4 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:0.2 %
純利5y CAGR・予想:-8.0 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社12社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。

 なお、以下の事業区分は、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。

 

(1)プロセス機器事業

 半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

(半導体装置部門)

 主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、TSVプロセス装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。

 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。

(搬送装置部門)

 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

 主力製品は、半導体製造装置(ステッパー、検査装置)向けの搬送装置であります。

 米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社TAZMO INC.にて行っております。

 設計、組立、販売を連結子会社TAZMO VIETNAM CO.,LTD.にて行っております。

(洗浄装置部門)

 半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。

(コーター部門)

 TFTカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。

 主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。

 液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。

 

(2)金型・樹脂成形事業

 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、TAZMO VIETNAM CO.,LTD.が樹脂成形品の製造・販売を行っております。

 

(3)表面処理用機器事業

 プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。主な製品はメッキ処理装置、回路形成装置であります。連結子会社である株式会社ファシリティの子会社である富萊得科技(東莞)有限公司で製造し、富萊得(香港)有限公司を通じて中国国内およびその他の国へ納入しております。日本国内は株式会社ファシリティを通じて納入しております。

 

 事業の系統図は、次のとおりであります。

(画像は省略されました)

 

(注)アプリシアテクノロジー株式会社は、2020年1月1日付でタツモ株式会社に吸収合併され、消滅しております。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の3つを報告セグメントとしております。

 「プロセス機器事業」は、液晶ディスプレイや半導体などの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

 「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。

 「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造、販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

 報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。

 セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

プロセス機器事業

金型・樹脂成形事業

表面処理用機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

14,215,098

1,731,689

3,089,992

19,036,780

19,036,780

セグメント間の内部売上高又は振替高

108,922

69,560

11,840

190,323

190,323

14,324,020

1,801,249

3,101,833

19,227,104

190,323

19,036,780

セグメント利益

1,270,692

35,557

300,325

1,606,575

1,606,575

セグメント資産

15,967,878

1,591,922

3,422,532

20,982,332

2,896,651

23,878,983

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

315,619

67,899

42,548

426,067

426,067

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

377,208

94,424

147,149

618,782

524,164

1,142,946

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

売上高の調整額△190,323千円のうち、69,560千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、108,922千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、11,840千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。

セグメント資産の調整額2,896,651千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。

有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額524,164千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

3.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、前連結会計年度に係る数値については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値となっております。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

プロセス機器事業

金型・樹脂成形事業

表面処理用機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

12,600,208

1,437,398

4,185,447

18,223,054

18,223,054

セグメント間の内部売上高又は振替高

197,589

78,759

27,150

303,499

303,499

12,797,798

1,516,157

4,212,598

18,526,554

303,499

18,223,054

セグメント利益

689,947

30,975

236,497

957,420

5,557

951,863

セグメント資産

17,520,903

1,469,428

4,089,158

23,079,489

2,705,870

25,785,360

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

292,372

89,728

53,201

435,302

435,302

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,137,268

48,020

34,378

1,219,668

944,627

2,164,295

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

売上高の調整額△303,499千円のうち、78,759千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、197,589千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、27,150千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。

セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

セグメント資産の調整額2,705,870千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。

有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額944,627千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

                                        (単位:千円)

日本

台湾

中国

ベトナム

その他

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

8,874,176

3,293,159

2,981,404

1,527,920

 915,992

327,325

1,116,801

19,036,780

 

(2)有形固定資産

                                        (単位:千円)

日本

ベトナム

その他アジア

合計

    3,594,658

     842,421

     263,409

    4,700,489

 

3.主要な顧客ごとの情報

 特定の外部顧客の売上高が、連結損益計算書の売上高の10%以上でないため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

                                        (単位:千円)

日本

台湾

中国

ベトナム

その他

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

8,967,258

2,310,895

2,592,978

1,284,870

1,627,906

1,065,979

373,165

18,223,054

 

(2)有形固定資産

                                        (単位:千円)

日本

ベトナム

その他アジア

合計

    4,542,005

    1,059,125

     349,154

    5,950,285

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社ニコン

2,172,495

 プロセス機器事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

プロセス機器事業

金型・樹脂成形事業

表面処理用機器事業

全社・消去

合計

当期償却額

40,819

40,819

当期末残高

51,024

51,024

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

プロセス機器事業

金型・樹脂成形事業

表面処理用機器事業

全社・消去

合計

当期償却額

40,819

40,819

当期末残高

10,204

10,204

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)経営方針

 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。

 

(2)経営戦略等

 当社グループといたしましては、液晶製造装置及び半導体関連機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据え、新規事業への進出も視野に入れた事業展開を考えております。

 プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジーこれらの会社の技術や設備を活用し、半導体・液晶分野での共同開発、シナジー効果による成長を目指します。

 また、中長期的な成長と人材確保を目的として、2019年12月に連結子会社であるアプリシアテクノロジー株式会社のある岡山市に本社を移転し、2020年1月にアプリシアテクノロジー株式会社を吸収合併いたしました。この本社移転と子会社の吸収合併により、人材・設備の効率化、顧客サービス品質を高めて更なる成長につなげて行きたいと考えております。

 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置(性能、コスト、サービス)を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。

 

(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。

 

2019年12月期

実績

2022年12月期

目標

売上高

18,223百万円

26,025百万円

経常利益

911百万円

2,262百万円

 なお、上記の数値は、2020年2月14日に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2022)」における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。

 

(4)経営環境

 当社グループが属する半導体業界におきましては、自動化向けなどの電子部品の需要の拡大が見込まれていたものの、中国経済の成長鈍化やスマートフォン関連の需要低迷の影響を受け設備投資に慎重な姿勢が見られるようになりました。

 このような状況のもとで、近年は液晶用カラーフィルター製造装置を主体とした体制から、半導体関連機器へ事業の中心を移しているところでありますが、ユーザーのニーズの変化や技術革新のスピードは速く、安定した業績を残すためには厳しい環境であることに変わりはありません。当社グループはユーザーの要求する性能の製品を、適切なタイミング・適正な価格で提供するため、技術部門とともに営業活動を行い、新規装置等の開発も進めてまいります。このような活動をすることで、安定した業績が残せる企業を目指してまいります。

 

 

(5)事業上及び財務上の対処すべき課題

 当社グループの対処すべき課題は、当社グループの属している半導体業界では、微細化への対応や多岐にわたる技術の採用に応える必要があります。そのためユーザーのニーズに対応した半導体製造装置や搬送装置などの当社製品を、タイムリーに供給できる体制が必要となり、これらに対して当社グループは、設計の見直しや生産管理の徹底により短納期を実現し、ベトナムなど海外子会社の生産体制を活用して一層のコストダウンを図ってまいります。

 企業価値の向上を図るため、CSR(企業の社会的責任)を重視した経営が不可欠と認識し、コーポレート・ガバナンス並びにその基盤となる内部統制システムの更なる強化に向けた取組みを推し進め、より透明性の高い経営に努めてまいります。

 当社グループにおきましては、2019年2月12日に発表いたしました「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2021)」に基づき事業を展開し、計画第1期である2019年12月期においては、売上高・利益ともにほぼ計画通りの結果を達成することができましたが、2020年12月期以降の目標値に変更が生じる状況となっております。

 当社グループといたしましては2019年12月期の結果と現在の経営環境を踏まえ、現行の中期経営計画を見直し、新たに「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2022)」を策定し、継続的な売上拡大、利益拡大に努めてまいります。

 当社グループは財務体質と経営基盤の強化を図るとともに、株主の皆様に対する利益還元を重要課題の一つとして位置づけております。内部留保資金は研究開発や財務体質の強化に充当しながら、業績、今後の事業計画、配当性向などを総合的に勘案し、安定的な配当を継続実施することを基本として、配当性向20%の実現を目指してまいります。

 

2【事業等のリスク】

 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

 なお、本項において将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は本報告書提出日現在において当社グループが判断したものであり、当社グループに関する全てのリスクを網羅したものではありません。

 

(1) 業界景気変動リスク

 当社グループは、プロセス機器事業(液晶・半導体製造装置)及び表面処理用機器事業を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に液晶・半導体製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況に陥った場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(2) 研究開発リスク

 当社グループは、技術革新の激しい液晶・半導体業界において競争力を維持するため、ユーザーニーズを的確に捉えた製品の研究開発に努めております。しかし、技術革新やユーザーニーズの変化を予測することは容易ではなく、研究開発において経営資源を投入したにもかかわらず、予期せぬ理由で十分な成果が得られない場合があり、その結果、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(3) 為替変動リスク

 当社グループは、今後もマーケット拡大が期待されるアジア、北米地域における事業拡大を図っており、アジア地域に生産・販売拠点を、北米地域に販売拠点を有しております。主に円建て取引を行っていますが、予想を超えた為替相場の変動により、海外ユーザーの設備予算に影響が生じ、結果的に受注価格等に大幅な変動が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(4) 調達リスク

 当社グループは、材料や半製品をメーカー等の仕入・外注先から調達しておりますが、その特殊性から、仕入・外注先や品目の切替えが容易に出来ないものも含まれております。

 日頃から複数の調達先を確保すること等により安定的な調達に努めておりますが、市場変動等何らかの事由により材料や半製品の供給が不足し、調達コストの上昇や納期遅延等の支障が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(5) 知的財産リスク

 当社グループは、事業活動を展開する上で多数の知的財産権を保有しているとともにライセンスを供与しております。また、必要または有効と認められる場合には、第三者の知的財産権を使用するために相手方からライセンスを取得します。それらの権利保護、維持または取得が予定通り行われなかった場合には、知的財産を巡る紛争・訴訟において当社グループが当事者となる可能性があります。その結果、費用負担等が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(6) 品質リスク

 当社グループは、品質管理体制の構築により製品・サービスの品質向上に努めております。また、製造物賠償については保険に加入しております。しかしながら、当社グループの製品は先端分野で使用されるため、新規開発技術も多く存在し、予期せぬ欠陥や不具合の発生により、多額の費用負担発生、損害賠償請求、顧客の信用喪失による売上減少等を招いた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(7) 自然災害・事故リスク

 当社グループは、国内外に生産拠点を置いていますが、主要工場は岡山県井原市に集中しております。地震等の自然災害や火災・爆発等の不慮の事故が発生した場合には、生産活動の停止に伴う出荷の遅延、さらには修復・生産工場等の代替に伴う費用負担が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(8) 新型肺炎の流行

 中国で発生した新型コロナウィルスによる肺炎の感染拡大に伴う、中国をはじめとする各国における生産、物流の停滞等によって、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、肺炎の感染拡大が今後も続き市況が悪化した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(9) 情報漏洩リスク

 当社グループは、事業活動に関連してさまざまな機密情報や個人情報を保有しております。社内規程の整備や管理強化によって、情報漏洩の防止に努めておりますが、不正なアクセスやサイバー攻撃等の予期せぬ事態によって情報漏洩が発生した場合、多額の費用負担や企業イメージの悪化により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(10) 法的リスク

 当社グループは、事業活動を展開する世界各国において、事業・投資の許認可、輸出入制限での政府規制の適用を受けております。これらの規制に重大な可変があり、その内容を把握していなかった場合、また、これらの法規制を遵守できない場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(11) 海外での事業活動リスク

 当社グループは、アジア地域において生産および販売活動、北米地域において販売活動を行っております。しかし、海外の事業活動には、通常、政治状況の急変、予期しない法律や規制の変更、産業基盤の脆弱性、人材の確保困難、テロ・戦争、自然災害等のリスクが存在します。こうしたリスクが顕在化した場合、海外での事業活動に支障が生じ、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(12) 検収売上時期の変動に関する影響

 当社グループの主力事業である液晶・半導体製造装置、表面処理用機器に関しては、受注生産によっており、納品から顧客による動作・品質の確認が終了(検収)し売上計上するまでの期間は、案件によっては1年を超えるものがある等、比較的長期間に亘ります。このため、顧客の事情等、何らかの理由で受注、納品から顧客の検収までの期間が当初予定よりも長くなる場合があります。とりわけ、大型案件の場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(13) 仕様変更に伴う追加コストのリスク

 当社グループの主力事業である液晶・半導体製造装置、表面処理用機器に関しては、受注生産によっており、新規開発要素が多く含まれるため、当初の見積以上に作業工数が発生する場合や取引先との条件・仕様変更に伴う追加コスト等を取引先に請求できない場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

(14) 減損損失のリスク

 当社グループの固定資産の時価が著しく低下した場合や収益性が悪化した場合には、固定資産減損会計の適用により固定資産について減損損失が発生し、当社グループの財政状態及び業績に重大な影響を与える可能性があります。

 

(15) 繰延税金資産の回収可能性

 当社グループは、繰延税金資産に対して、将来の課税所得の予測等に照らし、定期的に回収可能性の評価を行っております。しかし、経営環境悪化に伴う事業計画の目標未達等により課税所得の見積もりの変更が必要となった場合や、税率の変動を伴う税制の変更等があった場合には、繰延税金資産が減額され、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。

 

(16) 企業買収リスク

 当社グループは、事業戦略の一環として、新規事業領域への進出・ビジネス基盤の獲得・既存事業の競争力強化等を目的として入念なデューデリジェンスを行ったうえでの企業買収を行う可能性があります。しかし、買収後に当初期待した成果を上げられない、あるいは事業環境等の変化により想定したシナジー効果が得られなかった場合等には、当社グループの業績に重大な影響を与える可能性があります。

 

(17) 配当政策のリスク

 当社グループ、今後の業績・財務状況を勘案しつつ配当による株主への利益還元に努める方針としております。今後につきましても会社業績の動向に応じて株主への利益還元に取り組む方針でありますが、当社の事業が計画通りに進展しない場合や、業績が悪化した場合には配当を行わない、或いは公表している配当の予定額を減ずる可能性があります。

 

2【沿革】

1972年

2月

電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立

1980年

4月

インジェクション金型他金型の製造・販売を開始

 

 

半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始

1981年

3月

半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始

1982年

1月

本社工場を岡山県井原市木之子町167番地(現:第六工場)に移転

1984年

3月

半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始

1987年

4月

半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始

1988年

4月

半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始

1989年

4月

液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始

 

12月

東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結

1990年

7月

本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転

1993年

3月

半導体製造用SOG一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始

 

5月

液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始

1994年

5月

エンボスキャリアテープの製造・販売を開始

1995年

3月

第三工場(岡山県井原市)を取得

 

6月

インジェクション成形品の製造・販売を開始

1997年

6月

第五工場(岡山県井原市)を新築

1998年

9月

半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始

1999年

12月

液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始

2000年

6月

横浜営業所(横浜市港北区)開設

 

8月

液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築

 

10月

樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社(現:連結子会社)の全株式取得

2001年

11月

半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始

2002年

9月

液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築

2003年

1月

米国における営業拠点としてTAZMO INC.(現:連結子会社)をカリフォルニア州に設立

 

4月

中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)を上海市に設立

2004年

7月

日本証券業協会に株式を店頭登録

 

12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年

8月

第五工場(岡山県井原市)金型製造部移転に伴い増設

2006年

11月

中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として大連龍雲電子部件有限公司を設立

2008年

6月

ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMO VIETNAM CO.,LTD(現:連結子会社)を設立

2010年

1月

中華民国(台湾)、竹北市に台湾支店を開設

2010年

4月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場に上場

2010年

7月

大韓民国、京畿道華城市に韓国支店を開設

2011年

7月

大韓民国、京畿道華城市にTAZMO KOREA CO.,LTD.(連結子会社)を設立(韓国支店を現地法人化)

2013年

1月

アプリシアテクノロジー株式会社(現:連結子会社)の株式取得

 

3月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD(現:連結子会社)ベトナム ロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築

 

4月

横浜営業所を閉鎖、東京営業所(東京都中野区)を新設

 

7月

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

2014年

12月

TAZMO KOREA CO.,LTD.(連結子会社)を解散

台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社(現:連結子会社)の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合

2015年

8月

東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社(東京都新宿区)を移転

2016年

4月

岡山技術センター開設(岡山市北区)

2016年

8月

大連龍雲電子部件有限公司を清算。上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)に統合

2016年

10月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD(現:連結子会社)事業拡大により第2工場を増築

2017年

4月

株式会社ファシリティ(現:連結子会社)の株式取得及び株式会社クォークテクノロジー(現:連結子会社)の一部株式を追加取得

 

8月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD(現:連結子会社)事業拡大により第3工場を増築

2018年

3月

東京証券取引所市場第二部へ市場変更

 

9月

東京証券取引所市場第一部へ市場変更

2019年

5月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD(現:連結子会社)事業拡大により第4工場を増築

 

12月

本社を岡山県岡山市北区芳賀5311番地へ移転

3【配当政策】

 当社は、株主の皆様に対する利益還元を経営上の重要課題のひとつと認識し、今後の事業展開と経営体質の強化に必要な内部留保を確保しつつ、安定配当の維持を基本として経営環境や収益の状況などを総合的に勘案して利益還元を行うことを基本としております。

 当社は、期末配当金として年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としており、その期末配当金の決定機関は株主総会であります。

 内部留保資金につきましては、研究開発や財務体質の強化に充当しながら、業績、今後の事業計画、配当性向などを総合的に勘案し、安定的な配当を継続実施することを基本として、配当性向20%の実現を目指してまいります。

 当事業年度の期末配当につきましては、1株当たり9円の配当とさせていただきました。

 なお、当社は、取締役会の決議により中間配当を実施することができる旨を定款に定めております。

 

当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(千円)

1株当たり配当額

(円)

2020年3月25日

121,560

9

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性10名 女性-名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

代表取締役社長

池田 俊夫

1956年1月3日

 

1984年7月

福山ビジネス㈱入社

1986年2月

当社入社

1999年3月

取締役就任 液晶装置部長

2001年3月

常務取締役就任

2003年1月

TAZMO INC.取締役社長就任

電子機器事業本部長

2004年3月

プロセス機器事業本部長

2005年6月

事業本部本部長就任

2007年3月

代表取締役専務就任

2008年6月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.  会長就任

2011年1月

代表取締役社長兼事業本部長就任

2011年3月

代表取締役社長就任(現任)

2013年1月

亞普恩科股分有限公司       董事長就任(現任)

2014年5月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.      会長就任(現任)

2017年4月

㈱ファシリティ          代表取締役会長就任(現任)

 

(注)3

116,400

専務取締役

管理本部長

亀山 重夫

1955年5月19日

 

1979年4月

㈱中国銀行入社

2010年5月

当社入社 経理部長

上海龍雲精密機械有限公司 董事就任

2011年3月

取締役就任

プレテック㈱取締役就任(現任)

2013年1月

阿普理夏电子科技有限公司     董事長就任

2013年3月

管理本部長(現任)

2013年4月

上海龍雲精密機械有限公司     董事長就任(現任)

2015年3月

常務取締役就任

2016年12月

龍雲阿普理夏子科技(上海)有限公司 董事長就任(現任)

2017年3月

専務取締役就任(現任)

2017年4月

㈱ファシリティ

専務取締役就任(現任)

2017年5月

富萊得(香港)有限公司      取締役就任(現任)

2017年6月

富萊得科技(東莞)有限公司    董事就任(現任)

 

(注)3

51,900

常務取締役

事業本部長

佐藤 泰之

1965年12月13日

 

1988年4月

当社入社

2013年1月

事業本部プロセス1事業統括

2016年3月

取締役事業本部副本部長就任

2019年3月

常務取締役事業本部長就任(現任)

TAZMO INC. 取締役社長就任(現任)

 

(注)3

11,600

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

事業支援部担当取締役

河上 賢二

1961年4月5日

 

1981年3月

当社入社

2003年1月

金型事業部長

2003年6月

上海龍雲精密機械有限公司     董事就任(現任)

2005年6月

事業本部金型製造部長

2009年7月

プレテック㈱ 取締役就任

2014年5月

事業本部金型製造部長兼調達部長

2015年3月

取締役就任

阿普理夏电子科技有限公司     総経理就任

2016年12月

龍雲阿普理夏子科技(上海)有限公司 董事就任(現任)

2017年1月

取締役事業本部事業支援部長就任

(現任)

2018年3月

プレテック㈱

取締役社長就任(現任)

 

(注)3

18,500

取締役経営企画室長

鳥越 琢史

1972年7月2日

 

1996年4月

当社入社

2013年4月

管理本部経営企画室長(現任)

2016年3月

取締役就任(現任)

 

(注)3

256,100

取締役

事業本部副本部長兼プロセス1事業統括

曽根 康博

1968年8月13日

 

2002年10月

当社入社

2013年1月

事業本部プロセス2事業統括

2017年3月

当社取締役就任(現任)

2019年3月

事業本部副本部長(現任)

事業本部プロセス1事業統括(現任)

 

(注)3

800

取締役経理部長

多賀 義明

1959年2月4日

 

1990年10月

当社入社

2008年6月

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.      監査役就任(現任)

2009年7月

プレテック㈱  監査役就任(現任)

2010年4月

上海龍雲精密機械有限公司     監事就任(現任)

2013年3月

経理部長

2017年4月

㈱ファシリティ 監査役就任(現任)

2019年3月

取締役管理本部経理部長就任(現任)

 

(注)3

3,500

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役(監査等委員)

岡 友和

1976年11月27日

 

2005年12月

監査法人トーマツ入所(現 有限責任監査法人トーマツ)

2008年2月

公認会計士登録

2015年9月

有限責任監査法人トーマツ退所

2015年10月

税理士登録

岡公認会計士事務所・岡友和税理士事務所開設 所長就任(現任)

イースト・サン監査法人社員就任(現任)

2016年3月

当社監査役就任

2020年3月

当社取締役就任         (監査等委員)(現任)

 

(注)2

(注)4

 

取締役(監査等委員)

藤原 準三

1947年4月21日

 

1966年4月

広島国税局採用

2007年7月

広島国税局退職

2007年8月

税理士登録

藤原準三税理士事務所 代表(現任)

2017年3月

当社取締役就任

2020年3月

当社取締役就任         (監査等委員)(現任)

 

(注)2

(注)4

取締役(監査等委員)

石井 克典

1971年1月31日

 

2000年10月

弁護士登録

太陽綜合法律事務所 入所

2006年5月

太陽綜合法律事務所 退所

石井克典法律事務所        所長就任(現任)

2019年3月

当社取締役就任

2020年3月

当社取締役就任         (監査等委員)(現任)

 

(注)2

(注)4

458,800

(注)1. 2020年3月25日開催の株主総会において定款の変更が決議されたことにより、当社は同日付をもって監査等委員会設置会社に移行しております。

2. 取締役 岡友和、藤原準三及び石井克典の3名は、社外取締役であります。

3. 任期は2020年3月の定時株主総会の終結の時から1年であります。

4. 任期は2020年3月の定時株主総会の終結の時から2年であります。

 

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は3名であります。

 社外取締役岡 友和氏と当社との関係は、人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。また、同氏は岡公認会計士事務所・岡友和税理士事務所の所長、イースト・サン監査法人社員でありますが、当社との間において商品売買等の取引関係はありません。同氏は会社経営に関与された経験はありませんが、公認会計士・税理士として豊富な専門知識と経験に基づく幅広い見識を有しており、社外監査役として積極的に意見・提言等を行い、当社の経営ガバナンスの向上に貢献しております。今後も当社の経営全般に適切に監査・監督いただけるものと判断し、監査等委員である社外取締役をお願いいたしました。

 社外取締役藤原準三氏と当社との関係は、人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。また、同氏は直接会社経営に関与された経験はありませんが、税理士としての企業財務・会計に関する豊富な専門知識と経験に基づく幅広い見識を有しており、社外取締役として積極的に意見・提言等を行い、当社の経営ガバナンスの向上に貢献しております。今後も当社の経営全般に適切に監査・監督いただけるものと判断し、監査等委員である社外取締役をお願いいたしました。

 社外取締役石井克典と当社との関係は、人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。また、同氏は石井克典法律事務所の所長でありますが、当社との間において商品売買等の取引関係はありません。同氏は弁護士としての豊富な専門知識と経験を有しており、社外取締役として積極的に意見・提言等を行い、当社の経営ガバナンスの向上に貢献しております。今後も当社の経営全般に適切に監査・監督いただけるものと判断し、監査等委員である社外取締役をお願いいたしました。

 当社では、社外取締役を選任するための独立性に関する基準は特段設けておりませんが、豊富な知識、経験に基づき客観的な視点から当社の経営等に対し、適切な意見を述べて頂ける方を選任しております。

 当社は、社外取締役による外部からの客観的・中立な経営監視の機能が重要と考えており、監査等委員である社外取締役3名が取締役会に出席することにより企業統治が適正に確保できるものと考えております。

 なお、監査等委員は取締役会に出席するほか、定期的に監査等委員会を開催し、監査方針、監査計画の確認、会計監査の実施の状況、内部監査報告に関して報告を受け、意見交換、情報交換を行うことにより、取締役の職務執行に関する監査を実施しております。また、監査等委員会はいつでも当社の顧問弁護士等から、監査業務に関する助言を得ることができることとしております。

 当社は、取締役10名中3名を社外取締役とすることで経営への監視機能を強化しております。コーポレート・ガバナンスにおいて、社外取締役3名が経営に加わることにより、外部からの経営監視機能が充分に機能する体制が整っております。

 

③ 社外取締役による監督又は監査と内部監査、会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 内部監査室は、内部監査計画について監査等委員会と協議し、監査終了後は結果を監査報告書で報告するとともに、必要に応じて監査等委員会や会計監査人からのヒアリングを受けております。

 一方、監査等委員会は、内部監査実施後に、内部統制システム等の構築及び運用状況等について監査及び評価の報告を内部監査室から受けております。

 監査等委員会は、内部監査室の監査報告を受けるなど、監査状況の把握に努めるとともに、各期終了後、会計監査人から会計監査及び内部統制監査の報告を受け、その妥当性を確認しております。

 

(賃貸等不動産関係)

 賃貸等不動産の総額に重要性が乏しいため、注記を省略しております。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の

内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

プレテック㈱
(注)2

岡山県井原市

30

百万円

金型・樹脂成形事業

100.0

当社が金型・樹脂成形品の材料を販売

当社が金型・樹脂成形品を仕入

当社が不動産・機械を賃貸

金銭の貸付

役員の兼任(3名)

アプリシアテクノロジー㈱  (注)6

東京都新宿区

100

百万円

プロセス機器事業

100.0

当社が装置を製造

金銭の貸付

役員の兼任(4名)

TAZMO INC.

米国カリフォルニア州フリーモント市

100

千米ドル

プロセス機器事業

100.0

当社製品の海外における販売

役員の兼任(1名)

上海龍雲精密機械有限公司  (注)2

中国 上海市

2,250

千米ドル

金型・樹脂成形事業

100.0

当社が樹脂成形品の材料を販売

当社が樹脂成形品を仕入

役員の兼任(2名)

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.  (注)2

ベトナム

ロンアン省

7,250

千米ドル

プロセス機器事業

金型・樹脂成形事業

87.5

当社製品の設計・製造

金銭の貸付

役員の兼任(1名)

龍雲亞普恩科技股份有限公司  (注)4

中華民国  新竹縣竹北市

10,000

千台湾ドル

プロセス機器事業

100.0

(50.0)

タツモ㈱の製品の海外におけるアフターサービス

役員の兼任(1名)

龍雲阿普理夏电子科技(上海)有限公司

(注)4

中国 上海市

550

千米ドル

プロセス機器事業

100.0

(27.5)

タツモ㈱の製品の海外におけるアフターサービス

役員の兼任(2名)

㈱ファシリティ

(注)5

神奈川県

相模原市

中央区

203

百万円

表面処理用機器事業

100.0

プリント基盤めっき装置の開発・製造・販売

役員の兼任(3名)

富萊得(香港)有限公司

(注)4

中国 香港特別行政区

20,000

千香港ドル

表面処理用機器事業

100.0

(100.0)

プリント基盤めっき装置の販売

役員の兼任(1名)

富萊得科技(東莞)有限公司 (注)4

中国 広東省

20,621

千元

表面処理用機器事業

100.0

(100.0)

プリント基盤めっき装置の製造・販売

役員の兼任(1名)

FACILITY HANOI CO.,LTD.

(注)4

ベトナム

フンイエン省

500

千米ドル

表面処理用機器事業

100.0

(100.0)

プリント基盤めっき装置の製造・販売

㈱クォークテクノロジー

岡山県井原市

10

百万円

プロセス機器事業

60.2

当社の部品を購入

金銭の貸付

 (注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

3.上記子会社は、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出しておりません。

4.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。

5.株式会社ファシリティについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等      (1)売上高          2,666百万円

(2)経常利益          135百万円

(3)当期純利益         82百万円

(4)純資産額          778百万円

(5)総資産額        2,574百万円

6.アプリシアテクノロジー株式会社は、2020年1月1日付でタツモ株式会社に吸収合併され、消滅しております。

 

※2 販売費に属する費用のおおよその割合は前事業年度27%、当事業年度27%、一般管理費に属する費用のおおよその割合は前事業年度73%、当事業年度73%であります。

 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

前事業年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

当事業年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

運賃

169,515千円

 

131,174千円

役員報酬

189,845

 

160,825

給料及び手当

282,396

 

287,066

賞与

71,243

 

75,824

賞与引当金繰入額

7,735

 

8,739

退職給付費用

43,738

 

33,968

旅費及び交通費

109,460

 

105,080

支払報酬

82,796

 

82,538

研究開発費

430,457

 

240,538

減価償却費

68,245

 

62,780

貸倒引当金繰入額

△1,650

 

1【設備投資等の概要】

 当社グループでは、当連結会計年度においてプロセス機器事業を中心に2,164百万円の設備投資を行いました。

 プロセス機器事業におきましては、主に開発センター及び装置開発を中心に1,137百万円の設備投資を行いました。また、金型・樹脂成形事業におきましては、エンボス成形機、巻取機の導入を中心に48百万円の設備投資を行いました。表面処理用機器事業におきましては、めっき装置を中心に34百万円の設備投資を行いました。また、新社屋の建設を中心に944百万円の設備投資を行いました。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

2,530,000

1,055,425

1.10

1年以内に返済予定の長期借入金

840,784

1,121,352

0.61

1年以内に返済予定のリース債務

6,232

5,539

長期借入金

(1年以内に返済予定のものを除く。)

1,488,367

2,541,886

0.60

2021年~2025年

リース債務

(1年以内に返済予定のものを除く。)

2,710

15,454

その他有利子負債

120,787

4.89

4,868,093

4,860,444

 (注)1.平均利率については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を定額法により各連結会計年度に配分しているため、記載しておりません。

3.長期借入金、リース債務(1年以内に返済予定のものを除く)及びその他有利子負債の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

長期借入金

917,137

767,662

607,958

189,129

リース債務

5,199

4,941

4,902

410

その他有利子負債

31,668

34,004

25,657

【社債明細表】

会社名

銘柄

発行年月日

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

利率(%)

担保

償還期限

 

 

 

 

 

 

 

 

タツモ㈱

第1回無担保社債

(注)

2018年

3月26日

300,000

(-)

300,000

(-)

0.28

なし

2022年

3月26日

合計

300,000

(-)

300,000

(-)

  (注)1.(  )内書は、1年以内の償還予定額であります。

2.連結決算日後5年間の償還予定額は以下のとおりであります。

1年以内

(千円)

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

 

300,000

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値16,157 百万円
純有利子負債2,504 百万円
EBITDA・会予1,833 百万円
株数(自己株控除後)13,425,006 株
設備投資額- 百万円
減価償却費435 百万円
のれん償却費40 百万円
研究開発費353 百万円
代表者代表取締役社長  池田 俊夫
資本金2,724 百万円
住所岡山県岡山市北区芳賀5311
電話番号086-239-5000(代表)

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