1年高値749 円
1年安値494 円
出来高40 千株
市場上場廃止
業種機械
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR1.5 倍
PSR・会予1.2 倍
ROAN/A
ROICN/A
β1.19
決算3月末
設立日1959/8/6
上場日1988/9/20
配当・会予0 円
配当性向0.0 %
PEGレシオ-2.4 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:14.9 %
利益(百万円)
営利 CAGR・実績:N/A %
純利5y CAGR・予想:30.4 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

 当社グループは、当社及び国内外の関係会社25社(親会社1社、子会社21社(うち2社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボンディング装置、モールディング装置等(モールディング装置、リードフレーム、リード加工機及びリード加工金型)、FA装置です。

 なお、当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。
 

(ボンディング装置)
 主としてボンディング装置は株式会社新川、株式会社新川テクノロジーズ、Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltdが開発・製造・販売を行っています。新川韓国株式会社、新川半導体機械股份有限公司、新川 (上海) 半導体機械有限公司、Shinkawa Philippines, Inc.、Shinkawa Singapore Pte. Ltd.、Shinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.、Shinkawa (Thailand) Co., Ltd.、Shinkawa U.S.A., Inc.は販売・保守サービス等を行っております。Shinkawa Vietnam Co., Ltd.はソフトウェア開発を行っております。
 
(モールディング装置等)
 主としてモールディング装置等はアピックヤマダ株式会社、コパル・ヤマダ株式会社、APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO., LTD.、SHANGHAI YAMADA MACHINERY MANUFACTURING CO., LTD.、済南晶恒山田電子精密科技有限公司、銅陵三佳山田科技股份有限公司が製造・販売を行っています。アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.、山田尖端貿易(上海)有限公司は販売・サービスを行っています。
 
(FA装置)
FA装置は株式会社PFAが開発・製造・販売を行っています。

 

 また、当社グループと親会社であるヤマハ発動機株式会社との間には、半導体製造装置であるフリップチップボンダの仕入及び販売、同装置を含む各種産業用装置の機能開発及びソフトウェア開発の委託及び受託、産業用装置のソフトウェアのライセンス供与、並びに情報システム運用業務の委託及び受託を行う等の取引関係があります。

 

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりです。 

(画像は省略されました)


 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」といいます。)の状況の概要ならびに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものです。

 

(1) 経営成績の概要及び分析

 当社は、2019年4月26日の臨時株主総会の決議により、事業年度を従来の3月31日から12月31日に変更いたしました。これにより、当連結会計年度が2019年4月1日から2019年12月31日までの9ヶ月となり、比較対象となる前期(2018年4月1日から2019年3月31日)の期間が異なるため、対前期増減率については記載していません。

 当連結会計年度における世界経済環境は、全体としては緩やかな成長を維持したものの、米中貿易摩擦や中国経済の減速など、先行きの不透明な状況が継続しました。
 半導体業界は、中長期的には、あらゆるモノがインターネットにつながるIoTや、次世代通信規格(5G)関連での需要が底堅く、着実な成長が見込まれていますが、当連結会計年度においてはスマートフォン市場の成長鈍化や、中国企業の投資意欲の減退などにより、半導体製造装置市場は低調に推移しました。
 このような経営環境のもと、当社は、ヤマハ発動機及びアピックヤマダと事業統合を行い、「電子部品実装装置と半導体製造装置の技術的融合を視野に入れた、『半導体後工程及び電子部品実装分野におけるTurn-Keyプロバイダー(注)』としてお客様の期待を超えるトータルソリューションの提供」を早期に実現するため、2021年12月期を最終年度とする新中期経営計画を策定しました。初年度にあたる当連結会計年度においては、構造改革を実施し、固定費削減に向けて国内外拠点の再編及び人員の適正化を推進いたしました。
(注)半導体後工程及び電子部品製造工程の一連の工程において、複数の製造プロセスの装置を一括で提供すること。更には複数の製造工程を一つのプロセスとみた場合における全体最適提案、ソリューションを提供すること。

 当連結会計年度の業績は、売上高13,997百万円、営業損失は3,932百万円、経常損失は3,863百万円、親会社株主に帰属する当期純損失は4,296百万円となりました。
 売上高は、アピックヤマダ及びその子会社を連結の範囲に含めたことにより増加しました。一方で、アピックヤマダ及びその子会社による営業損失に加え、売上構成の変化による利益率の低下及びのれん償却額の増加が影響し、営業損失は拡大しました。
 また、構造改革費用を計上したことにより、親会社株主に帰属する当期純損失は拡大しました。

 当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。

 

(2)生産、受注及び販売の状況

 当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。このため、当連結会計年度における品目別の状況を記載しています。

 

① 生産実績

当連結会計年度の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。 

品目

金額(百万円)

前年同期比(%)

ボンディング装置

7,553

モールディング装置等

3,392

FA装置

2,051

合計

12,995

 

(注) 1.金額は、販売価格によっています。

2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。

3.当社グループは、当連結会計年度より決算期を3月31日から12月31日に変更しています。これにより、当連結会計年度が2019年4月1日から2019年12月31日までの9ヶ月となり、比較対象となる前期(2018年4月1日から2019年3月31日)の期間が異なるため、対前年同期比については記載していません。

4.当連結会計年度より、品目の区分を変更し、「ワイヤボンダ」、「ダイボンダ」、「フリップチップボンダ」、「FA機器」、「補修部品」から、「ボンディング装置」「モールディング装置等」「FA装置」に変更しています。

 

 

② 受注実績

当連結会計年度の受注実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

ボンディング装置

7,041

1,638

モールディング装置等

3,703

4,180

FA装置

2,164

2,103

合計

12,908

7,921

 

(注) 1.金額は、販売価格によっています。

2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。

3.当社グループは、当連結会計年度より決算期を3月31日から12月31日に変更しています。これにより、当連結会計年度が2019年4月1日から2019年12月31日までの9ヶ月となり、比較対象となる前期(2018年4月1日から2019年3月31日)の期間が異なるため、対前年同期比については記載していません。

4.当連結会計年度より、品目の区分を変更し、「ワイヤボンダ」、「ダイボンダ」、「フリップチップボンダ」、「FA機器」、「補修部品」から、「ボンディング装置」「モールディング装置等」「FA装置」に変更しています。

 

③ 販売実績

当連結会計年度の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目

金額(百万円)

前年同期比(%)

ボンディング装置

7,586

モールディング装置等

4,361

FA装置

2,051

合計

13,997

 

(注) 1.当社グループは、当連結会計年度より決算期を3月31日から12月31日に変更しています。これにより、当連結会計年度が2019年4月1日から2019年12月31日までの9ヶ月となり、比較対象となる前期(2018年4月1日から2019年3月31日)の期間が異なるため、対前年同期比については記載していません。

2.当連結会計年度より、品目の区分を変更し、「ワイヤボンダ」、「ダイボンダ」、「フリップチップボンダ」、「FA機器」、「補修部品」から、「ボンディング装置」「モールディング装置等」「FA装置」に変更しています。

3.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。

相手先

前連結会計年度

(自  2018年4月1日

至  2019年3月31日)

当連結会計年度

(自  2019年4月1日

至  2019年12月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

SK Hynixグループ

 2,391

 21.3

3,477

24.8

デンソーグループ

1,481

10.6

 

4. 上記の金額には、消費税等は含まれていません。

5.前連結会計年度におけるデンソーグループグループの販売実績は、総販売実績に対する割合が10%未満であるため、記載していません

 

(3) 財政状態の概要及び分析

 総資産は前期末比12,236百万円増加し、36,584百万円となりました。流動資産は、アピックヤマダ及びその子会社を連結の範囲に含めたことなどにより5,298百万円増加し、20,758百万円となりました。固定資産は、アピックヤマダの株式取得に伴うのれん5,203百万円の計上などにより6,938百万円増加し、15,826百万円となりました。
 負債合計はアピックヤマダ及びその子会社を連結の範囲に含めたことにより短期借入金等が4,400百万円増加し、6,244百万円増加の12,674百万円となりました。
 純資産は、ヤマハ発動機を割当先とする第三者割当増資などにより5,992百万円増加し、23,910百万円となりました。これらの結果、当期末の自己資本比率は65.4%となりました。
 なお、当連結会計年度において、2018年6月1日に行った株式会社PFAの企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度との比較・分析にあたっては、暫定的な会計処理の確定による見直し後の金額を用いています。

 

 

(4) キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における現金及び現金同等物の期末残高は、前連結会計年度末より3,249百万円増加し、7,276百万円となりました。
 当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況は、次のとおりです。
 営業活動によるキャッシュ・フローは、136百万円の支出となりました。その主な要因は、棚卸資産の減少3,208百万円を計上したものの、税金等調整前四半期純損失4,226百万円を計上したことによるものです。
 投資活動によるキャッシュ・フローは、5,337百万円の支出となりました。その主な要因は、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出5,461百万円です。
 財務活動によるキャッシュ・フローは、8,739百万円の収入となりました。その主な要因は、株式の発行による収入10,001百万円を計上したものの、長期借入金の返済による支出1,804百万円を計上したことによるものです。

 

(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析

 当社グループの資金需要は、装置製造のための製品の仕入、製造費用、研究開発費、営業費、一般管理費及び設備投資資金です。

 運転資金等の短期資金需要については、自己資金に加えて、金融機関との当座貸越契約により調達しています。

当連結会計年度においては、ヤマハ発動機及びアピックヤマダとの事業統合を行うため、ヤマハ発動機を割当先とする第三者割当増資を行い、10,000百万円の資金を調達いたしました。

 

(6) 重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、日本において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されています。この作成にあたっては、経営者による会計方針の選択・適用、連結会計年度末における資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて、当社グループの過去からの経験、実績等を勘案し合理的に判断していますが、実際の結果は内在する不確実性の度合いにより、これらの見積りと異なる場合があります。

 当社グループの重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載しています。

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至 2019年3月31日)

 当社グループは、半導体・電子部品実装の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容としています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日  至 2019年12月31日)

 当社グループは、半導体メーカー及び電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日  至 2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

ボンディング

装置

モールディング

装置等

FA装置

合計

外部顧客への売上高

9,144

2,076

11,220

 

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

韓国

台湾

中国

その他アジア

その他

合計

2,328

1,298

370

5,678

1,509

37

11,220

 

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

タイ

その他

合計

4,510

1,120

27

5,657

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

SK Hynixグループ

2,391

 

 

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日  至 2019年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

ボンディング

装置

モールディング

装置等

FA装置

合計

外部顧客への売上高

7,586

4,361

2,051

13,997

 

(注)当連結会計年度より、品目の区分を変更し、「ワイヤボンダ」、「ダイボンダ」、「フリップチップボンダ」、「FA機器」、「補修部品」から、「ボンディング装置」「モールディング装置等」「FA装置」に変更しています。この変更に伴い、前連結会計年度の数値を変更後の区分に合わせて組み替えを行っています。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

韓国

台湾

中国

その他アジア

その他

合計

3,799

1,839

715

6,607

754

283

13,997

 

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

タイ

その他

合計

5,625

1,216

316

7,156

 

(注) 当連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度の数値については、暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額により算定しています。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

SK Hynixグループ

3,477

デンソーグループ

1,481

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

  前連結会計年度(自 2018年4月1日  至 2019年3月31日)

   当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。

 

  当連結会計年度(自 2019年4月1日  至 2019年12月31日)

   当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

  前連結会計年度(自 2018年4月1日  至 2019年3月31日)

   当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。

  当連結会計年度(自 2019年4月1日  至 2019年12月31日)

   当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

  前連結会計年度(自 2018年4月1日  至 2019年3月31日)及び当連結会計年度(自 2019年4月1日  至 2019年12月31日)

  該当事項はありません。

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

 

(1) 経営理念と行動指針

 当社は、「ロボティクスで感動を手のひらに」を企業目的とし、研究室や想像でしか存在しえなかった最先端技術の感動を、我々のロボティクステクノロジーによる「量産」で世界に広げ続けることを目指しています。その実現のために、最高のロボティクステクノロジーを結集し、お客様が描いた未来を、より早く、より自由な方法で実現するための製品・サービスを提供するとともに、人々が持つ多様性や、時代と共に変化する環境を成長の糧・ビジネスチャンスとして捉え、お客様が望む以上の価値を提供することで、ステークホルダーの利益を生み出し続けます。

 

(2) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題

 当社は、事業環境の変化に柔軟に対応し、グループ各社の技術・製品を組み合わせることで、『半導体後工程及び電子部品実装分野におけるTurn-Keyプロバイダー』としてお客様の期待を超えるトータルソリューションを提供し続けることを目指しています。さらに、『日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業』として、半導体後工程製造・電子部品組立装置市場で世界トップシェアを目指してまいります。
 短期的には、半導体業界の市況の波に影響されない企業体力をつけ、固定費削減を含むコスト削減を行い、需要が減少しても黒字を確保できる体制を構築することが急務と考えています。また、中長期的には、IoT・ビッグデータ用半導体の需要拡大と後工程装置の高機能化要求に応え続けるために、先端技術領域における研究開発投資の強化が成長戦略に不可欠であり、財務基盤の強化とともに、前後の工程をまたぐ先端プロセスソリューションの提供が競争優位を確立するうえで重要であると考えています。
 このような状況の中、当社は、2021年12月期を最終年度とする中期経営計画を策定いたしました。全社で迅速にシナジー効果を追求し、黒字化を実現するとともに、財務力の回復と稼ぐ力の強化に注力してまいります。

 

①財務力の回復

 固定費を大幅に削減するために、国内の生産拠点の再編と海外拠点への生産移管、及び海外の生産拠点と販売拠点の再編を推進します。
 また、グループ各社の調達網を活用した共同購買を実施することで調達コストを削減します。部品の共通化によるコストダウンも図り、今後の新規モデルについては共同開発による設計・開発段階からのコストダウンを進めます。こうした取り組みにより、2021年下期には18億円のコスト削減を見込んでおります。

 

②稼ぐ力の強化

 グループ各社が持つプロセス技術やノウハウを活用した共同開発を進め、さらにグループ全体での共同品質向上活動に取り組むことで、商品力の向上を図ります。また、各社の販路を活用し、前後の工程をまたぐ先端プロセスソリューションの提供により競争優位を確立し、稼ぐ力の強化に取り組みます。

 

③財務戦略

 構造改革と事業成長により収益力を回復させ、年間30億円程度の営業キャッシュフローを創出できる企業体質を目指します。先端技術領域を含む研究開発投資や、事業成長のためのIT投資を進めます。
 

2 【事業等のリスク】

 当社グループを取り巻く事業環境において、投資家の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある主な事業等のリスクは、以下のとおりです。

 なお、本項の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。

 

(1) 半導体及び電子部品市場の変動

 当社グループは、半導体メーカー及び電子部品メーカー向け半導体製造装置の製造・販売を行っていますが、当該製造装置の需要は、市況の変動及びメーカーの設備投資動向等に影響を受けます。当社グループは、強固な財政基盤の維持を図り、コスト構造の抜本的改革と製品ラインアップの強化による競争力の再構築に取り組んでいますが、単一セグメントであることもあり、このような市場変動により財政状態及び経営成績に不利益な影響を受ける可能性があります。

 

(2) 為替レートの変動

 当社グループの当連結会計年度の売上高に占める海外売上高の割合は、72.9%となりました。今後もアジア地域を軸に海外拠点の拡充を予定しており、それに伴う外貨建て取引の増加が予想されます。

現在円建て以外の外貨建て取引は米ドル建てとなっており、米ドルレートの変動によっては、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3) 製品開発に係る不確実性

 当社グループは、市場における技術革新とニーズに合致した独自技術の開発に継続的に取り組んでいますが、製品ライフサイクルの変化、顧客ニーズの細分化等の様々な要因により、製品開発の成果は不確実性を伴っています。

 新技術及び新製品をタイムリーに開発できない場合、また市場競争の方向性を的確につかんだ新技術を開発できない場合等には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(4) 部材調達環境の悪化

 当社グループの製品生産は、社外のサプライヤにて加工・製造されたユニットを社内にて組み立てる方式を採用しており、そのユニットの生産には当社グループの独自技術に対応した技術を要するため、特定少数のサプライヤより調達しています。

 当社グループの製品生産が著しく増加する局面では、一時的にサプライヤ側の生産能力が対応しきれず、当社グループの調達が不安定になる場合があります。また、サプライヤの経営状態等による影響を受ける可能性もあります。これらの場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(5) 重大な品質クレームの発生

 当社グループは永続的な課題として製品の安定性と信頼性の向上に取り組み、万全の品質管理に努めていますが、予期せぬ不具合や瑕疵により製造物責任を問われ賠償義務を負う可能性があります。このコストが保険によって賄えない場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6) 知的財産権に係る訴訟等の発生

 当社グループが開発した独自技術等は、特許権等の取得により、各種知的財産権の保護・管理に努めています。また同時に、製品開発において知的財産権を含む第三者の保有する権利を侵害しないよう努めています。

 しかし、当社グループの知的財産権を第三者によって不正に利用されたことにより、当該第三者に対して当社グループが訴訟を提起する場合、また当社グループが第三者により知的財産権侵害の追及を受ける場合等には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(7) M&A、事業提携に係る不確実性

 経済のグローバル化の進展に伴う景気変動と競争が激しさを増す今日、当社グループの技術等とのシナジー効果が見込める企業に対し、M&Aや事業提携を行うことによって事業拡大を図る方針です。

 この場合、事前に対象企業の財政内容等について適正なデューディリジェンスを行いリスクの把握を行うこととなりますが、買収後に予期せぬ債務が発生した場合、また事業環境等の変化により想定したシナジーが期待できない場合等には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(8) 規制環境の変化

 当社グループは、日本の法規制のみならず、当社グループの製品を購入・使用する顧客の所在する各国において、その国固有の規制や承認手続きの影響を受けています。

 コンプライアンス体制を整備することにより、これらの法的規制の遵守に努めていますが、将来、改正や新規の法令・規制が施行されることにより多大なコストを負うこととなる場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(9) 重要な情報の漏洩

 当社グループは、事業活動の中で、取引先に関連する重要情報・役職員の個人情報等を取り扱っています。これらの情報を保護するため、関連規程等によるコンプライアンス体制の整備、情報セキュリティシステムの構築、役職員への啓蒙活動等により、情報管理の徹底に努めています。

 しかし、これらの措置にも拘らず、不測の事態により、顧客情報・個人情報等の漏洩が発生した場合、損害賠償責任の発生、社会的信用の失墜により、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(10) 自然災害・戦争・テロ・事故等の発生

 当社グループの国内外各拠点において、地震・水害等の自然災害、戦争、テロ、感染症、放射能汚染、コンピュータウィルス等が発生した場合、事業活動の中断を余儀なくされる可能性があります。また、災害等により製品・部材の損傷、設備等の復旧費用が発生した場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

 

2 【沿革】

 当社は1946年9月30日に中丸商事株式会社の商号をもって設立されましたが、1980年2月1日を合併期日として、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1所在の株式会社新川製作所の株式額面金額を変更するため、同社を吸収合併し、同日をもって商号を株式会社新川に変更しました。この合併により、当社は形式上の存続会社として、合併期日に旧株式会社新川製作所の資産、負債及び権利、義務一切を承継しました。合併前の当社は休眠中であり、法律上消滅した旧株式会社新川製作所が実質上の存続会社であるため、本書類では別に記載がない限り、実質上の存続会社について記載しています。

年月

経歴

1959年8月

トランジスタ部品の二次加工を業とする目的から株式会社新川製作所(資本金1,000千円、本社東京都三鷹市)を設立

1960年2月

半導体用治具類製造開始

1964年1月

東京都武蔵村山市に工場を新設

1967年1月

東京都武蔵村山市に本社を移転

 

トランジスタ用半自動ボンダ発表

1970年4月

IC用自動ボンダ発表

1972年8月

業界初の機器組み込み型マイクロコンピュータ発表

1976年9月

ワイヤボンダを米国へ輸出開始

1977年6月

世界初の全自動ワイヤボンダ及びテープボンダ発表

1978年1月

デジタルボンドヘッド式全自動ワイヤボンダ発表

1980年1月

デジタルボンドヘッド式全自動ダイボンダ発表

1980年2月

株式会社新川に商号変更

1985年12月

インラインシステム発表

1988年9月

東京証券取引所市場第二部に当社株式を上場

 

シンガポールにShinkawa Singapore Pte. Ltd.を設立

1989年9月

米国にShinkawa U.S.A., Inc.を設立

1994年11月

マレーシアにShinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立

1996年8月

台湾に新川半導体機械股有限公司を設立

1996年12月

韓国に新川韓国株式会社を設立

1999年4月

ISO9001の認証を取得

2000年1月

タイにShinkawa (Thailand) Co., Ltd.を設立

2000年4月

株式会社エスケーティー(現・株式会社新川テクノロジーズ)を設立

2000年9月

東京証券取引所市場第一部に指定

2001年4月

福岡県に九州サービスセンターを設立

2001年5月

300mmウェーハ対応ダイボンダ発表

2001年11月

中国に新川 (上海) 半導体機械有限公司を設立

2006年2月

フィリピンにShinkawa Philippines, Inc.を設立

2008年7月

BIM機能付ワイヤボンダ発表

2009年8月

ベトナムにShinkawa Vietnam Co., Ltd.を設立

2010年3月

TCB工法LSI用フリップチップボンダ発表

2012年2月

タイにShinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.を設立

2016年5月

マルチプロセス対応パッケージボンダ発表

2017年2月

ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ発表

2017年12月

東京都新宿区に本社移転

2018年6月

株式会社パイオニアFA(現 株式会社PFA)の全株式を取得し子会社化

2019年6月

アピックヤマダ株式会社の株式を取得し子会社化

 

ヤマハ発動機株式会社を割当先とする第三者割当増資により同社が当社を子会社化

2019年7月

会社分割により持株会社体制に移行

 

ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社に商号変更

2019年9月

東京都港区に本社移転

 

(注) 当社は、2020年2月12日開催の取締役会において、ヤマハ発動機株式会社による当社の普通株式に対する公開買付けに関して、本公開買付けに賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に対し本公開買付けへの応募を推奨することを決議いたしました。なお、上記取締役会決議は、ヤマハ発動機株式会社が本公開買付け及びその後の一連の手続により当社をヤマハ発動機株式会社の完全子会社とすることを企図していること、並びに当社普通株式が上場廃止となる予定であることを前提として行われたものです。

 

(5) 【所有者別状況】

2019年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

21

29

83

58

13

7,203

7,407

所有株式数
(単元)

38,857

5,648

283,301

38,063

158

96,011

462,038

21,800

所有株式数
の割合
(%)

8.41

1.22

61.32

8.24

0.03

20.78

100.00

 

(注) 1.自己株式1,852,035株は、「個人その他」に18,520単元及び「単元未満株式の状況」に35株を含めて記載しています。

2.「その他の法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が2単元含まれています。

 

3 【配当政策】

 当社は、株主への利益還元を重要な経営課題の一つと位置付け、安定配当の継続を基本方針としながらも、業績を反映した利益還元にも配慮していく考えです。

当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本的な方針としています。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会です。なお、取締役会の決議により、毎年6月30日を基準日として、会社法第454条第5項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めています。

 当事業年度の配当については、当期の業績、財務状況及び今後の収益構造改革への取り組みを総合的に勘案した結果、誠に遺憾ながら無配としました。

 

 

(2) 【役員の状況】

①  役員一覧

男性8名 女性1名 (役員のうち女性の比率11.1%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

代表取締役会長

加藤  敏純

1958年3月24日生

1986年6月

ヤマハ発動機㈱入社

2011年1月

Yamaha Motor Corporation, U.S.A. 取締役社長

2012年3月

ヤマハ発動機㈱上席執行役員

2014年3月

同社取締役上席執行役員

2016年1月

同社ビークル&ソリューション
事業本部長

 同年3月

同社取締役常務執行役員(現任)

2018年1月

同社ソリューション領域、提携戦略管掌

2019年1月

同社ソリューション・特機領域、提携戦略管掌(現任)

2019年6月

当社代表取締役会長就任(現任)

(注)4

代表取締役社長

石岡 修

1959年3月12日生

1982年3月

ヤマハ車体工業㈱入社

2007年1月

ヤマハ発動機㈱IMカンパニー事業推進部長

2011年1月

同社事業開発本部IM事業部事業企画部長

2013年1月

同社事業開発本部UMS事業部事業推進部長

2016年3月

ヤマハモータープロダクツ㈱代表取締役社長

2019年4月

ヤマハ発動機㈱ロボティクス事業部参与

 同年6月

当社代表取締役社長就任(現任)

(注)4

2

取締役

太田  裕之

1964年9月11日生

1989年4月

ヤマハ発動機㈱入社

2013年7月

同社事業開発本部IM事業部マウンター営業部長

2014年11月

同社事業開発本部IM事業部長

2017年7月

同社ビークル&ソリューション事業本部IM事業部長

2018年1月

同社ソリューション事業本部ロボティクス事業部長

 同年3月

同社執行役員(現任)

2019年1月

同社ソリューション事業本部長

(現任)

 同年6月

当社取締役就任(現任)

(注)4

取締役

森 琢也

1960年2月12日生

1983年3月

当社入社

2006年4月

設計管理部長

2014年4月

経営企画部長兼経理部長

 同年6月

取締役執行役員就任

 

経営企画部・人事総務部・経理部担当役員

2015年6月

取締役常務執行役員就任

2017年4月

経営管理本部長

2018年6月

取締役専務執行役員

2019年6月

取締役就任(現任)

(注)4

13

取締役

押森  広仁

1961年1月21日生

1984年4月

アピックヤマダ㈱入社

2010年2月

同社営業部長

 同年6月

同社取締役

2011年10月

同社事業開発室長

2013年4月

同社代表取締役社長

 同年6月

アピックヤマダ販売㈱代表取締役社長

2019年6月

当社取締役就任(現任)

(注)4

2

取締役

川上 雄一

1950年4月22日生

1975年4月

日本電気㈱入社

1999年3月

同社マイクロコンピュータ事業部長

2002年11月

NECエレクトロニクス㈱

ソリューション事業本部長

2004年5月

同社営業事業本部長

2005年4月

NEC Electronics America
Inc. President & CEO

2010年4月

Renesas Electronics America Inc. Chairman

2011年9月

Link_A_Media Devices Corp. Executive Advisor to the Chief Executive

2012年1月

NECキャピタルソリューション㈱ 顧問(現任)

 同年11月

インベンティット㈱取締役(現任)

2014年9月

Manutius IP Inc.Consultant
アトナープ㈱取締役(現任)

2015年6月

OmniTier Storage Inc. Exective Advisor & GM, Japan(現任)

2016年6月

当社取締役就任(現任)

(注)4

5

 

取締役
(監査等委員)

伊藤 宏

1957年10月8日生

1980年4月

ヤマハ発動機㈱入社

2007年9月

Yamaha Motor Corporation, U.S.A. バイスプレジデント

2008年3月

同社エグゼクティブバイスプレジデント

2011年1月

Yamaha Motor Manufacturing Corporation of America

取締役社長

2015年1月

ヤマハ発動機㈱企画・財務本部

経営企画部企画担当

2015年3月

同社監査役

2019年3月

同社顧問

 同年6月

当社取締役(監査等委員)就任(現任)

(注)5

0

取締役
(監査等委員)

吉野  正己

1960年4月23日生

1985年4月

外務省入省

1995年4月

第一東京弁護士会登録
梶谷綜合法律事務所入所

2002年1月

米ニューヨーク州弁護士登録

2004年10月

竹川・岡・吉野法律事務所入所
同所パートナー

2007年6月

当社監査役

2014年7月

吉野総合法律事務所
代表パートナー(現任)

2019年6月

日本ケミファ㈱取締役(現任)

 同年6月

当社取締役(監査等委員)就任(現任)

 同年9月

㈱パン・パシフィック・インターナショナルホールディングス取締役(監査等委員)(現任)

(注)5

10

取締役
(監査等委員)

三矢  麻理子

1962年3月25日生

1984年4月

監査法人朝日会計社(現 有限責任あずさ監査法人)入所

1990年3月

公認会計士登録

2007年8月

プロミネントコンサルティング㈱入社

2009年11月

同社代表取締役

2011年6月

当社監査役

2016年4月

国立大学法人東京工業大学監事

(現任)

2019年6月

当社取締役(監査等委員)就任(現任)

(注)5

35

 

(注) 1.所有株式数は、役員持株会における各自の持分を含めた実質持株数であり、表示単位未満を切り捨てて表示しています。

2.取締役川上雄一、伊藤宏、吉野正己及び三矢麻理子は、社外取締役です。

3.当社は、取締役川上雄一、吉野正己及び三矢麻理子を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届け出ています。

4.監査等委員ではない取締役の任期は、2019年12月期に係る定時株主総会終結の時から2020年12月期に係る定時株主総会終結の時までです。

5.監査等委員である取締役の任期は、2019年3月期に係る定時株主総会終結の時から2020年12月期に係る定時株主総会終結の時までです。

 

6.当社は、法令に定める監査等委員である取締役の員数を欠くことになる場合に備え、補欠の監査等委員である取締役を1名選任しています。補欠の監査等委員である取締役の略歴は次のとおりです。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数
(千株)

佐野 真

1969年4月10日生

1995年4月

第二東京弁護士会登録

 

田邨・大橋・横井法律事務所
(現晴海協和法律事務所)入所

2001年6月

㈱アートネイチャー監査役

2011年11月

不二綜合法律事務所入所
同所パートナー

2015年4月

大井暁法律事務所(現 大井・佐野法律事務所)入所
同所パートナー(現任)

 

 

②  社外役員の状況

当社の社外取締役は4名であり、そのうち3名は監査等委員である取締役です。

社外取締役は、高い専門性と豊富な経験・知識に基づく視点を活かした監督を通じて、取締役会の透明性と説明責任の向上に貢献する役割を担っています。

社外取締役の独立性については、一般株主と利益相反が生じるおそれのない、客観的・中立的立場から、それぞれの役割を果たしていただけるよう、その選任に当たっては独立性を重視しています。

社外取締役川上雄一氏は、半導体産業における豊富な経験・知識に基づく視点を期待し、選任しています。

社外取締役伊藤宏氏は、経営管理・内部統制全般に関する豊富な経験・知識に基づく視点を期待し、選任しています。

社外取締役吉野正己氏は、弁護士としての高い専門的見識に基づく視点を期待し、選任しています。

社外取締役三矢麻理子氏は、公認会計士としての高い専門的見識に基づく視点を期待し、選任しています。

監査等委員である取締役は、取締役会、監査等委員会、取締役等との意見交換等に加え、内部監査、会計監査との連携を図っています。また、監査等委員である取締役が円滑に経営に対する監督が実行できるよう、監査等委員会を通じて、必要な都度、内部統制部門から必要な資料提供を行う体制をとっています。

当社は、会社法に基づく社外役員の独立性判断基準を下記のとおり定め、いずれかに該当する社外役員で、一般株主と利益相反が生じる恐れがあると認められる者は独立性を有しないものと判断します

(1)現在及び過去においてヤマハモーターロボティクスホールディングス(以下、YMRHという。)の業務執行者である者(業務執行者とは、業務執行取締役、執行役員又は使用人等をいう。以下同じ。)

(2)YMRHグループの主要な取引先(*)とする者又はその業務執行者
  *「主要な取引先」とは、以下に該当する者をいう
  ・その者の直前事業年度連結売上高の5%以上をYMRHグループが占める
  ・当社の直前事業年度連結売上高の5%以上を占める
  ・当社の資金調達において必要不可欠であり、代替性がない程度に
   依存している金融機関
(3)YMRHグループから役員報酬以外に多額の金銭その他の財産(*)を得ているコンサルタント、会計専門家
   又は法律専門家(当該財産を得ている者が法人、組合等の団体である場合は、当該団体に所属する者を
   いう。)
  *「多額の金銭その他の財産」とは、その者の直前事業年度連結売上高の5%又は1千万円の
       いずれか高い方の額を超えることをいう
(4)当社の主要株主(*)又はその業務執行者
  *「主要株主」とは総議決権の10%超の議決権を保有している者
(5)当社が総議決権の10%超の議決権を保有する企業等の業務執行者
(6)YMRHグループとの間で、社外役員の相互就任の関係にある企業等の業務執行者
(7)YMRHグループから年間1千万円を超える寄付を受けた法人・団体等の業務執行者
(8)上記(1)~(7)について現事業年度を含む過去5年間において該当していた者
(9)上記(1)~(8)に該当する者が重要な者(*)である場合には、その者の配偶者又は2親等内の親族に
   あたる者
  *「重要な者」とは、業務執行取締役、執行役員、部長格以上の上級管理職にある使用人、上記(3)の
    場合は公認会計士又は弁護士等をいう

 

 

4 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の
所有割合

又は

被所有割合(%)

役員の兼任

資金

融通

取引内容

設備の賃貸借

(親会社)

ヤマハ発動機

株式会社

静岡県

磐田市

85,905

百万円

ランドモビリティ事業、マリン事業、ロボティクス事業、金融サービス事業

59.0

製品仕入及び販売、製品開発の委託及び受託、ソフトウェアのライセンス供与、情報システム運用業務の委託及び受託

(連結子会社)

株式会社新川

東京都

武蔵村山市

100,000

千円

半導体製造装置の設計、製造、販売及び保守サービス

100.0

経営管理

株式会社
新川テクノロジーズ

東京都
武蔵村山市

90,000
千円

半導体及びその他電子部品を応用した精密機器の製造・販売

100.0

(100.0)

経営管理

アピックヤマダ

株式会社

長野県

千曲市

100,000

千円

半導体組立装置、精密プレス用金型及び電子部品並びに各種自動化機器の設計・製造・販売設計・製造・販売

100.0

経営管理

アピックヤマダ販売株式会社

長野県

千曲市

10,000
千円

半導体組立装置の保守部品販売及びアフターサービス、半導体等の省力化自動機及びその交換部品の受注・販売、精密プレス用金型及び半導体関連用金型の販売

100.0

(100.0)

経営管理

株式会社

PFA

埼玉県

坂戸市

353,400

千円

電子部品の実装装置、組立装置、検査装置等の設計・製造・販売及び各種製造用ソフトウェアの開発・販売

100.0

経営管理

新川韓国
株式会社

韓国  ソウル

370,000
千韓国

ウォン

半導体製造装置の販売促進及び保守サービス

100.0

経営管理

新川半導体
機械股
有限公司

台湾  台北

13,800
千台湾ドル

半導体製造装置の販売促進及び保守サービス

100.0

経営管理

新川(上海)
半導体機械
有限公司

中国  上海

200
千米ドル

半導体製造装置の販売促進及び保守サービス

100.0

経営管理

Shinkawa
Philippines,
Inc.

フィリピン 

マンティンルパ
 

10,523
千フィ

リピン
ペソ

半導体製造装置の保守サービス

100.0

経営管理

Shinkawa
Vietnam
Co., Ltd.

ベトナム
ホーチミン

200
千米ドル

半導体及びその他の電子部品を応用した電子・精密機器用ソフトウェアの設計・開発

100.0

経営管理

Shinkawa
Singapore
Pte. Ltd.

シンガポール

150
千シンガ

ポールドル

半導体製造装置の販売促進及び保守サービス

100.0

経営管理

Shinkawa
(Malaysia)
Sdn. Bhd.

マレーシア

クアラルンプール

500
千マレーシア
リンギ

半導体製造装置の保守サービス

100.0

(40.0)

経営管理

Shinkawa
(Thailand)
Co., Ltd.

タイ
パトムタニ

10,000
千タイ
バーツ

半導体製造装置の保守サービス及びベトナム社・マレーシア社への管理指導業務

100.0

(2.7)

経営管理

Shinkawa
Manufacturing
Asia Co.,
Ltd.

タイ
パトムタニ

343,000
千タイ
バーツ

半導体製造装置の製造・販売

100.0

経営管理

 

 

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の

所有割合

(%)

役員の兼任

資金

融通

取引内容

設備の

賃貸借

Shinkawa
U.S.A., Inc.

米国
アリゾナ州
ギルバート

50
千米
ドル

半導体製造装置の販売促進及び市場調査

100.0

経営管理

APIC YAMADA

SINGAPORE PTE LTD

シンガポール

1,600

千シンガ

ポールドル

半導体組立装置及び部品の販売製造

100.0

(100.0)

経営管理

SHANGHAI YAMADA

MACHINERY

MANUFACTURING

CO., LTD.

中国 上海

1,500

千元

半導体関連の自動化設備、金型及びその部品の組立、販売と関連技術の提供

100.0

(100.0)

経営管理

山田尖端貿易

(上海)有限公司

中国 上海

600

千米ドル

半導体製造装置、金型及び半導体用リードフレーム等の販売代理及び関連サービス業務

100.0

(100.0)

経営管理

APIC YAMADA

PRECISION

(THAILAND) CO.,

LTD.

タイ

サムット

プラーカーン

65,000

千タイバーツ

精密プレス部品の製造・加工販売

100.0

(100.0)

経営管理

(持分法適用会社)

済南晶恒山田電子精密科技有限公司

中国 山東省

48,000

千元

リードフレームの製造販売

25.0

(25.0)

経営管理

コパル・ヤマダ

株式会社

長野県

千曲市

387,500

千円

金型製品の開発・製造業務

31.6

(31.6)

経営管理

銅陵三佳山田科技股イ分有限公司

中国

安徽省

120,000

千元

半導体組立装置及び付属品の製造販売

25.0

(25.0)

経営管理

 

(注) 1.Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.は、特定子会社に該当しています。

2.親会社であるヤマハ発動機株式会社は、有価証券報告書の提出会社です。

3.上記連結子会社のうちには、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

4.議決権の所有割合の括弧内は、提出会社の他の子会社による間接所有割合で内数です。

5.以下の関係会社について、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えています。

 

   株式会社新川

主要な損益情報等 ① 売上高        5,299百万円

② 経常損失(△)    △1,168

③ 当期純損失(△)  △1,294

④ 純資産額       6,272

⑤ 総資産額       8,022

 

           アピックヤマダ株式会社

      主要な損益情報等 ① 売上高        3,528百万円
               ② 経常損失(△)       △874
                             ③ 当期純損失(△)     △898
                             ④ 純資産額        536
                             ⑤ 総資産額       7,854

 

      株式会社PFA   ① 売上高        2,052百万円
               ② 経常損失(△)        △166
                             ③ 当期純損失(△)      △226
                             ④ 純資産額       1,320
                             ⑤ 総資産額       2,699

 

 

【製造原価明細書】

 

 

前事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当事業年度

(自 2019年4月1日

至 2019年12月31日)

区分

注記
番号

金額(百万円)

構成比
(%)

金額(百万円)

構成比
(%)

Ⅰ  原材料費

 

 

1,320

13.8

 

207

10.2

Ⅱ  半製品費

※1

 

5,604

58.6

 

1,235

60.8

Ⅲ  労務費

 

 

1,601

16.7

 

383

18.8

Ⅳ  経費

 

 

 

 

 

 

 

  1.外注加工費

 

 400

 

 

59

 

 

  2.減価償却費

 

143

 

 

27

 

 

  3.その他

 

500

1,043

10.9

123

208

10.2

      当期総製造費用

 

 

9,568

100.0

 

2,033

100.0

      期首仕掛品たな卸高

 

 

612

 

 

1,840

 

合計

 

 

10,180

 

 

3,873

 

   会社分割による減少高

 

 

 

 

1,523

 

   期末仕掛品たな卸高

 

 

1,840

 

 

 

      他勘定振替高

※2

 

1,192

 

 

244

 

      当期製品製造原価

※3

 

7,148

 

 

2,106

 

 

原価計算の方法

原価計算の方法は、個別原価計算によっています。

 

(注) ※1 当社は2019年7月1日より持株会社に移行したため、当事業年度の製造原価明細書については、2019年

      4月1日から2019年6月30日までの状況について記載しております。

   ※2  半製品費とは、当社の設計に基づいてサプライヤ(外注先)で製造された各ユニットを、製品製造のため最終工程へ投入した金額です。

※3  他勘定振替高の内訳は次のとおりです。

項目

前事業年度

(自  2018年4月1日

至  2019年3月31日)

当事業年度

(自  2019年4月1日

至  2019年12月31日)

販売費及び一般管理費

1,168百万円

244百万円

(うち営業サービス費)

(147)

(35)

(うち試験研究費)

(1,021)

(209)

(うちその他)

(1)

建設仮勘定

24

   ―

1,192

244

 

※4  当期製品製造原価と売上原価の調整表

区分

前事業年度

(自  2018年4月1日

至  2019年3月31日)

当事業年度

(自  2019年4月1日

至  2019年12月31日)

当期製品製造原価

7,148百万円

2,106百万円

製品期首たな卸高

211

109

合計

7,360

2,215

他勘定振替高

317

△14

会社分割による減少高

813

製品期末たな卸高

109

売上原価

6,933

1,417

 

※1  販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりです。

 

前連結会計年度

(自  2018年4月1日

至  2019年3月31日)

当連結会計年度

(自  2019年4月1日

至  2019年12月31日)

従業員給与及び賞与

1,251

百万円

1,474

百万円

試験研究費

1,708

 

1,097

 

製品保証引当金繰入額

93

 

101

 

賞与引当金繰入額

70

 

90

 

退職給付費用

59

 

116

 

 

 

1 【設備投資等の概要】

 当連結会計年度は、総額379百万円の設備投資(金額には消費税等を含めていません)を行いました。主な内容は、販売促進用の評価機を中心とした自社製品設備及び研究開発関連設備141百万円です。

 重要な設備の除却又は売却はありません。

 なお、当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高
(百万円)

当期末残高
(百万円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

1,900

6,300

0.2

1年以内に返済予定の長期借入金

200

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

700

合計

2,800

6,300

 

(注)短期借入金の「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しています。

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値32,686 百万円
純有利子負債-505 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)44,373,338 株
設備投資額379 百万円
減価償却費598 百万円
のれん償却費326 百万円
研究開発費1,097 百万円
代表者代表取締役社長    石岡 修
資本金13,360 百万円
住所東京都港区海岸一丁目16番1号 ニューピア竹芝サウスタワー21階
会社HPhttp://www.shinkawa.com/

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