ワイエイシイホールディングス【6298】

直近本決算の有報
株価:9月24日時点

1年高値908 円
1年安値333 円
出来高110 千株
市場東証1
業種機械
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR0.4 倍
PSR・会予N/A
ROAN/A
ROICN/A
β1.11
決算3月末
設立日1973/5
上場日1994/6/22
配当・会予0 円
配当性向-18.9 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:-3.8 %
利益(百万円)
営利 CAGR・実績:N/A %
純利 CAGR・実績:N/A %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社18社(うち、連結子会社17社)により構成されており、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器関連製品、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。

なお、第1四半期連結会計期間より、グループ会社を業態に基づいて4つの事業に再編致しました。

次の4事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

事業内容

当社と関係会社の位置付け

メカトロニクス

関連事業

主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造装置、太陽電池製造装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビーム装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。

ハードディスク関連装置
クリーン搬送装置等

ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd(シンガポール)が現地顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。

半導体製造装置

ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。

太陽電池製造装置

ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が現地顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。

キャリアテープ

ワイエイシイガーター株式会社及び株式会社大一が開発・設計・製造・販売を行っております。

レーザプロセス装置

イオンビーム装置等

ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。

精密切断装置等

株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。

ディスプレイ

関連事業

主要な製品はドライエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置であります。

ドライエッチング装置/アニール装置/精密熱処理装置

ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が現地顧客向けに一部の販売・保守サービスを行い、株式会社ワイエイシイデンコーが精密熱処理装置の製造・販売・保守サービスを行っております。

産業機器関連事業

主要な製品は、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機等であります。

クリーニング関連装置

ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行うほか、ワイエイシイ新潟精機株式会社が主要な製品の製造を行っており、中国向け製品については、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。

 

 

事業内容

当社と関係会社の位置付け

電子機器関連事業

主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療用機器、金型加熱装置等であります。

工業計器

制御通信装置等

大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行っております。

半導体製造装置

大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。

医療用機器等

ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。

金型加熱装置

YAC国際電熱株式会社が金型加熱装置の製造・販売・保守サービスを行っております。

 

 

[事業系統図]

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

(画像は省略されました)

(注)無印 連結子会社

※1 特定子会社

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況は以下のとおりです。

①財政状態および経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦や英国のEU離脱問題により世界的に景気の減速感が強まってきたことに加え、年度末にかけて新型コロナウイルス感染拡大の脅威が世界中に広がり、世界経済は大きく冷え込みました。

わが国日本経済におきましても、海外経済の減速及び新型コロナウイルス感染拡大の影響を受け、低調に推移しました。

当社の属する業界につきましては、FPD業界は大型・中小型とも投資に抑制傾向が見られていたことに加え、新型コロナウイルス感染拡大の影響により、年度末にかけて主な市場である中国において企業活動が停滞しました。半導体業界も新型コロナウイルス感染拡大の影響を受け、在宅勤務向け通信機器等の特需はあるものの、企業活動の停滞により低調に推移しました。

このような経済状況のもとで当社グループは、5G関連やAI、IoT等の需要期待を背景に、刻々と変化する顧客ニーズを捉えた装置の開発と販売に努めてまいりました。しかしながら、製造業全般における設備投資抑制の流れに加え、当社グループとして例年最も大きな売り上げ及び利益を計上してきた第4四半期において、新型コロナウイルス感染拡大の影響を受けたことにより、当連結会計年度の業績は、売上高219億14百万円(前連結会計年度比39.2%減)、営業損失3億61百万円(前連結会計年度は営業利益18億42百万円)、経常損失4億43百万円(前連結会計年度は経常利益18億52百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失9億58百万円(前連結会計年度は親会社株主に帰属する当期純利益10億94百万円)となりました。

なお、当期純損失につきましては、当第3四半期連結累計期間におきましてウェットエッチング事業からの撤退を決定したことによる事業整理損6億99百万円を計上しました。また、当第4四半期連結累計期間におきまして、株式会社大一を連結子会社化したことに伴い負ののれん発生益5億2百万円を計上しております。

セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

なお、第1四半期連結会計期間より、グループ会社の業態に基づいて区分を変更し、従来の事業を「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」及び「電子機器関連事業」へ再編しております。

これに伴い、以下に記載のセグメントごとの経営成績の前年比較は、変更後のセグメント区分で組み替えた前年実績をもとに算出しております。

(メカトロニクス関連事業)

ハードディスク関連装置が好調に推移しましたが、米中貿易摩擦及び新型コロナウイルス感染拡大の影響により全般的に製造業の設備投資が抑制されたことにより、業績は低調に推移しました。

これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は84億12百万円(前連結会計年度比21.0%減)となり、セグメント利益は2億62百万円(同68.4%減)となりました。

(ディスプレイ関連事業)

大口案件の設備投資時期の遅れに加え、中国市場における新型コロナウイルス感染拡大の影響により、業績は低調に推移しました。利益面では、価格競争が激化していることに加え、一部案件において不具合対応のためコストが増大しました。

これらの結果、ディスプレイ関連事業の売上高は45億70百万円(同71.2%減)となり、セグメント損失10億47百万円(前連結会計年度はセグメント利益2億62百万円)となりました。

(産業機器関連事業)

国内向けクリーニング市場は減少傾向が続いております。中国市場への展開を推進しておりますが、新型コロナウイルス感染拡大の影響により、業績は低調に推移しました。

これらの結果、産業機器関連事業の売上高は17億68百万円(同9.9%減)となり、セグメント損失は13百万円(前連結会計年度はセグメント利益1億61百万円)となりました。

(電子機器関連事業)

電力会社向け計測装置の大口需要が一巡しましたが、人工透析装置の販売が好調に推移したことにより、業績は横ばいで推移しました。新型人工透析装置の開発投資により、利益は減少しました。

これらの結果、電子機器関連事業の売上高は71億62百万円(同4.9%減)となり、セグメント利益は2億89百万円(同35.0%減)となりました。

(2) 当期の財政状態の概況

①資産、負債及び純資産の状況

当連結会計年度における流動資産は305億52百万円となり、前連結会計年度末に比べ23億10百万円減少しました。主な増加要因は仕掛品13億89百万円、商品及び製品3億21百万円であり、主な減少要因は受取手形及び売掛金18億96百万円、現金及び預金15億1百万円、有価証券2億58百万円であります。

固定資産は85億83百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億98百万円減少しました。主な増加要因は投資有価証券1億65百万円、建物及び構築物1億51百万円であり、主な減少要因は建設仮勘定2億33百万円、のれん1億26百万円であります。その結果、総資産は391億35百万円となり、前連結会計年度末に比べて25億9百万円の減少となりました。

流動負債は174億46百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億円減少しました。主な増加要因は短期借入金25億42百万円、1年内償還予定の社債7億円であり、主な減少要因は支払手形及び買掛金24億2百万円、未払法人税等4億78百万円、前受金1億36百万円であります。

固定負債は76億23百万円となり、前連結会計年度末に比べ12億12百万円減少しました。主な増加要因は事業整理損失引当金5億92百万円であり、主な減少要因は長期借入金11億32百万円、社債7億円であります。その結果、負債は250億70百万円となり、前連結会計年度末に比べ13億13百万円の減少となりました。

純資産は140億65百万円となり、前連結会計年度末に比べ11億96百万円減少しました。主な減少要因は利益剰余金11億39百万円であります。その結果、自己資本比率は35.3%となり、1株当たり純資産は1,525円83銭となりました。

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度に比べ14億48百万円減少し、64億50百万円となりました

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動による資金は26億52百万円の減少(前連結会計年度は15億5百万円の減少)となりました。主な増加要因は売上債権の減少20億61百万円、未収消費税の減少6億61百万円、事業整理損失引当金の増加5億92百万円、減価償却費5億72百万円であり、主な減少要因は税金等調整前当期純損失6億36百万円、仕入債務の減少24億46百万円、たな卸資産の増加18億57百万円、法人税等の支払額10億7百万円であります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動による資金は、44百万円の増加(前連結会計年度は99百万円の増加)となりました。主な増加要因は定期預金の払戻による収入6億58百万円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入1億23百万円であり、主な減少要因は定期預金の預入による支出3億48百万円、関係会社株式の取得による支出2億33百万円、有形固定資産の取得による支出2億14百万円であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動による資金は、11億88百万円の増加(前連結会計年度は13億28百万円の増加)となりました。主な増加要因は長期借入れによる収入26億50百万円、短期借入金の増加6億98百万円であり、主な減少要因は長期借入金の返済による支出19億11百万円、配当金の支払額1億80百万円であります。

(3) 生産、受注及び販売の実績

①生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

メカトロニクス関連事業(百万円)

7,142

86.6

ディスプレイ関連事業(百万円)

5,740

37.8

産業機器関連事業(百万円)

904

80.6

電子機器関連事業(百万円)

5,166

105.4

合計(百万円)

18,954

64.4

(注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.当第1四半期連結会計期間より、従来の事業を「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」及び「電子機器関連事業」へ再編しております。

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

②受注実績

当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

メカトロニクス関連事業

8,888

82.0

3,718

114.6

ディスプレイ関連事業

4,916

77.7

8,178

104.4

産業機器関連事業

1,857

94.6

156

232.7

電子機器関連事業

10,744

169.5

4,854

381.3

合計

26,407

103.7

16,907

136.1

(注)1.金額は販売価格によっており、消費税等は含まれておりません。

2.当第1四半期連結会計期間より、従来の事業を「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」及び「電子機器関連事業」へ再編しております。

③販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

メカトロニクス関連事業(百万円)

8,412

78.9

ディスプレイ関連事業(百万円)

4,570

28.7

産業機器関連事業(百万円)

1,768

90.1

電子機器関連事業(百万円)

7,162

95.1

合計(百万円)

21,914

60.8

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.当第1四半期連結会計期間より、従来の事業を「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」及び「電子機器関連事業」へ再編しております。

3.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりで
あります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

ニプロ株式会社

2,332

6.5

3,193

14.6

4.上記金額には、消費税等は含まれておりません。

(4) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は、次のとおりであります。

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産・負債及び収益・費用の計上、偶発債務の開示に関連して、種々の見積りを行っております。経営者は、これらの見積りが過去の実績や状況に応じて合理的であると考えられる様々な要因に基づき判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

当社グループは、特に以下の重要な会計方針が、連結財務諸表作成において使用される重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。

a.貸倒引当金

当社グループは、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。顧客の財政状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加引当が必要となる可能性がありますが、重要な顧客に対する債権について、早期回収のための取組みを行っております。

b.たな卸資産

当社グループは、たな卸資産の評価につきましては、主として個別法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切り下げの方法により算定)を採用しております。

c.投資有価証券

その他有価証券のうち時価のあるものについては、期末の市場価格等に基づく時価法、時価のないものについては移動平均法による原価法で評価しております。その他有価証券のうち時価のあるものについては、時価の変動により投資有価証券の価額が変動し、その結果純資産が増減します。また、その他有価証券について、時価又は実質価額が著しく下落した場合には、回復する見込みがあると認められる場合を除き、減損しております。将来、時価又は実質価額が著しく下落し、回復見込みが認められない場合には、減損する可能性があります。

d.繰延税金資産

会計上と税務上の資産負債との間に生じる一時的な差異に係る税効果につきましては、期末におけるスケジューリング可能な将来減算一時差異において、当該差異の解消時に適用される法定実効税率を使用して繰延税金資産を計上しております。

なお、評価性引当額は将来税務上減算される一時差異及び繰越欠損金などについて計上した繰延税金資産のうち、実現が不確実であると考えられる部分について設定しております。

e.退職給付費用

当社は、確定給付型の退職一時金制度と企業年金基金制度を採用しております。

国内連結子会社は主に、確定給付型の退職一時金制度及び確定拠出型の企業年金制度を採用しております。

退職給付費用及び退職給付債務は、数理計算において想定される前提条件に基づいて算出されております。具体的には、割引率、将来の報酬水準、退職率、直近の統計数値に基づく死亡率などがその前提条件となります。これらの前提条件のうち、特に割引率については、それらが変動することにより退職給付費用及び退職給付債務の額に大きな影響を与えることがあります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容

当社グループの当連結会計年度の経営成績は、売上高が前連結会計年度比39.2%減少の219億14百万円、営業損失3億61百万円(前連結会計年度は営業利益18億42百万円)となりました。

親会社株主に帰属する当期純損失は9億58百万円(前連結会計年度は親会社株主に帰属する当期純利益10億94百万円)となりましたが、これは製造業全般における設備投資抑制の流れに加え、当社グループとして例年最も大きな売り上げ及び利益を計上してきた第4四半期において、新型コロナウイルス感染拡大の影響を受けたことによるものです。当期純損失につきましては、当第3四半期連結会計年度においてウェットエッチング事業からの撤退を決定したことによる事業整理損6億99百万円を計上しました。また、当第4四半期連結累計期間におきまして、株式会社大一を連結子会社したことに伴い負ののれん発生益5億2百万円を計上しております。

なお、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 2.事業等のリスク」欄もご参照ください。

③売上原価、販売費及び一般管理費

売上原価は、売上高が減少したことに伴い、176億13百万円(同39.8%減)となりました。また、販売費及び一般管理費につきましては、新型コロナウイルス感染症拡大の影響による営業活動の停滞並びにコスト削減に努めたことにより、46億62百万円(同5.1%減)となりました。

④経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループの中心事業であるメカトロニクス関連事業及びディスプレイ関連事業は、市場の変化に多大な影響を受ける設備投資の増減に対応できる生産体制の構築と、技術革新が激しい業界のニーズに対する研究開発体制の構築が不可欠だと考えております。

⑤経営戦略の現状と見通し

a.メカトロニクス関連事業

メカトロニクス関連事業におきましては、地球環境問題への関心の高まりに伴う自動車のEV化や自動制御の進化により、新たなニーズが次々と生まれております。このような状況のもと、刻々と変化する顧客のニーズを捉えた製品の開発及び販売拡充に努めてまいります。

b.ディスプレイ関連事業

ディスプレイ関連事業におきましては、スマートフォン、4K・8Kテレビ、また、有機ELやフレキシブルパネルといった新しいデバイス向けの需要が拡大しており、旺盛な受注に支えられて順調に推移しております。このような状況のもと、最先端のデバイスに対応した製品の開発及び販売拡充に努めてまいります。

c.産業機器関連事業

産業機器関連事業におきましては、国内におけるクリーニング需要は成熟し飽和状態にありますが、リネン業界の需要、また、新たに新興国における需要が生まれつつあります。このような状況のなか、国内外の販売代理店との連携を強化し、販売拡充に努めてまいります。

d.電子機器関連事業

電子機器関連事業におきましては、電力自由化の普及に伴う設備投資の再開などにより、新たなニーズが次々と生まれております。このような状況のもと、刻々と変化する顧客のニーズを捉えた製品の開発及び販売拡充に努めてまいります。

⑥資本の財源及び資金の流動性についての分析

a.キャッシュ・フロー

「第一部 企業情報 第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2)当期の財政状態の概況 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報」の項に記載の内容をご参照ください。

b.財務政策

当社グループは運転資金・各種投資資金を金融機関からの借入金及び社債に依存しております。当連結会計年度末の有利子負債額は、前連結会計年度末の130億51百万円から137億62百万円へ増加しております。

当社グループは、安定した期間利益の確保に基づく財務体質の改善が経営上最も重要な課題のひとつであると認識しており、今後とも業績の向上に努めてまいります。

なお、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 2.事業等のリスク」欄もご参照ください。

⑦経営者の問題意識と今後の方針について

当社グループの各ビジネスユニット内外の連携と競争により、グループ全体の企業体質の強化を図り、持続的成長ができる企業集団を目指してまいります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。

当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、そして「電子機器関連事業」の4つを報告セグメントとしております。

「メカトロニクス関連事業」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「ディスプレイ関連事業」は、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「産業機器関連事業」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機等の製造、販売及びサービスを扱っております。「電子機器関連事業」は工業計器、制御通信、医療機器、金型加熱等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。

なお、当連結会計年度より、グループ会社間の連携と競争を促進し、成長の加速を図るため、報告セグメントの区分を変更しております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。

3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合 計

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

メカトロニク

ス関連事業

ディスプレイ

関連事業

産業機器

関連事業

電子機器

関連事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

10,651

15,883

1,961

7,528

36,025

36,025

セグメント間の内部売上高又は振替高

17

4

12

43

77

77

10,668

15,887

1,974

7,571

36,102

77

36,025

セグメント利益

828

262

161

445

1,697

144

1,842

セグメント資産

9,619

14,720

3,121

9,163

36,625

5,019

41,645

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

249

200

9

120

580

23

604

のれん償却費

133

133

133

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

344

626

13

1,755

2,740

25

2,765

(注)1.(1)セグメント利益の調整額144百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等799百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△654百万円であります。

(2)セグメント資産の調整額5,019百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合 計

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

メカトロニクス関連事業

ディスプレイ

関連事業

産業機器

関連事業

電子機器

関連事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

8,412

4,570

1,768

7,162

21,914

21,914

セグメント間の内部売上高又は振替高

0

14

1

19

36

36

8,413

4,585

1,770

7,182

21,951

36

21,914

セグメント利益又は損失(△)

262

1,047

13

289

509

147

361

セグメント資産

10,272

13,629

3,053

8,270

35,226

3,909

39,135

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

221

132

11

155

520

51

572

のれん償却費

126

126

126

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

259

76

17

259

613

33

647

(注)1.(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額147百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等888百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△740百万円であります。

(2)セグメント資産の調整額3,909百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

メカトロニクス

関連事業

ディスプレイ

関連事業

産業機器

関連事業

電子機器

関連事業

合計

外部顧客への

売上高

10,651

15,883

1,961

7,528

36,025

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

中国

アジアの

その他

その他

合計

16,328

13,331

5,303

1,061

36,025

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

6,577

326

6,904

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Mianyang BOE Optoelectronics Co.,Ltd.

2,705

ディスプレイ関連事業

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

メカトロニクス

関連事業

ディスプレイ

関連事業

産業機器

関連事業

電子機器

関連事業

合計

外部顧客への

売上高

8,412

4,570

1,768

7,162

21,914

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

中国

アジアの

その他

その他

合計

14,123

4,342

3,039

409

21,914

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

6,452

306

6,759

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ニプロ株式会社

3,193

電子機器関連事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

メカトロニクス

関連事業

ディスプレイ

関連事業

産業機器

関連事業

電子機器

関連事業

全社・消去

合計

当期償却額

133

133

当期末残高

425

425

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

メカトロニクス

関連事業

ディスプレイ

関連事業

産業機器

関連事業

電子機器

関連事業

全社・消去

合計

当期償却額

126

126

当期末残高

299

299

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

メカトロニクス関連事業において、株式会社大一を新たに連結子会社といたしました。これに伴い、当連結会計年度において負ののれん発生益502百万円を計上しております。

なお、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含めておりません。

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

本項の記載内容のうち、将来に関する事項を記載している場合には、当該事項は当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、提出日時点において、経営成績等に与える影響を合理的に見積ることが困難であります。影響を合理的に見積ることが出来るようになった時点において、経営上重要な影響が見込まれる場合には、その内容を四半期報告書や臨時報告書、適時開示等において情報提供いたします。

(1)経営方針、経営戦略等

当社グループは、その目的と使命として位置づけている「より多く社会に貢献する」を実現するため、新たな企業理念として「究極の理念」を定め、社員の成長、グループの成長、全員経営・連携と競争、納税額の拡大を目指す方針を打ち出しております。これらを実現するため、企業規模の拡大、高収益体質の確立、企業体質の向上に取り組んでまいります。グループ各社の10年後の姿をイメージし、そこに至るまでの中長期計画を策定し、計画を実現するための戦略と戦術を全社員が参加して作り上げ、全員で計画の実現に向かって取り組んでまいります。2019年4月発足の「ビジネスユニット制」の導入といった具体策を通じて「究極の理念」の実現を目指してまいります。

(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題につきましては、以下のことに対処してまいります。

① グループの企業価値の向上

当社グループは、事業の安定性と持続的成長を継続するために、人的および物的な経営資源を、成長の可能性が高い分野へ集中するとともに、不採算分野の再構築も積極的に行い、グループの企業価値向上に努めてまいります。また、2019年度に導入した「ビジネスユニット制」を活用することにより、セグメントごとに企業体質の強化を図ってまいります。

② 事業会社の収益力向上

事業会社ごとの強みと弱みを事業会社と持株会社間で共有し、強みを伸ばすための持株会社による人的及び物的支援、弱みを克服するための事業会社に対する管理指導を実施してまいります。

③ グループ会社の持続的発展に向けた施策

顧客ニーズに対応する新製品の投入、さらには量産化を目指して開発を推進してまいります。また、当社グループの技術を生かせる新規事業への積極的な進出、M&Aによる既存事業と親和性のある会社の当社グループへの取り込みならびに新たな成長分野への進出を推進してまいります。

④ 海外戦略

収益機会拡大のため、中国を中心としたアジア地域への進出を継続的に実施してまいります。今後の事業展開については、リスクと事業の成長性を勘案しながら、引き続きアジア地域を中心とした合弁企業の活用、現地企業との提携等を推進してまいります。

⑤ 研究開発の拡充

5G関連、自動車、医療分野など、今後の成長が見込まれる分野に向けた開発を進めてまいります。

メカトロニクス関連事業におきましては、半導体、電子部品、通信機器、磁気記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した製品の開発に取り組んでおります。

ディスプレイ関連事業におきましては、有機ELパネルの高性能化・高精細化・フレキシブル化に対応した装置の開発に取り組んでおります。

産業機器関連事業におきましては、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用し、医療リネン業界や包装業界等に向けて展開を図ってまいります。

電子機器関連事業におきましては、世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、電力流通量拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発に取り組んでおります。

財務体質の強化

財務体質改善のため、より収益性の高い安定した事業運営に努めるとともに、売掛債権の早期回収、直接および間接金融の積極活用により、安定的なキャッシュ・フローの確保に努めてまいります。

 

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは以下のとおりであります。

以下の記載は当社株式への投資に関するリスクを全て網羅するものではありません。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避および発生した場合の対応に努めております。

① 技術革新・新製品開発に係るリスク

当社グループは、主にメカトロニクス業界及びディスプレイ業界を対象に、その生産ラインで用いられる生産設備の開発・製造・販売を行っております。メカトロニクス業界及びディスプレイ業界は、技術の進歩が急速であり、当社グループでは常に最先端の製造装置の開発に努めておりますが、開発の遅れやニーズの変化に対応できなかった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

② 金利の変動に係るリスク

当社グループは、事業資金の一部を金融機関から借入金として調達しております。当社グループとして計画的に有利子負債の返済に努め、自己資本の充実に努めておりますが、将来の金利変動を含む事業環境が変化した場合には、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

③ 海外依存に係るリスク

当社グループは、海外顧客への売上高が全体の約半分を占めております。そのため、特にアジア地域における政治、経済、社会情勢の変化や各種規制、為替レートの変動、その他突発的な外部要因により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

④ 原材料・部品の価格変動に係るリスク

当社グループは、資材調達において徹底した原価削減に努めております。アジア経済の情勢の変化による原材料の需給の逼迫により、原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

⑤ 取引先の業績悪化に係るリスク

当社グループは、取引先の適切な信用調査を実施しておりますが、取引先の急激な業況の悪化により債権回収が困難な事態が生じた場合、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

⑥ 特定人物(社長)へ依存するリスク

当社グループは、代表取締役社長百瀬武文が1973年の当社設立以来の最高経営責任者となり、経営方針や戦略の決定等において重要な役割を果たしております。

執行役員制度の採用、ビジネスユニット制の導入等により、同氏に過度に依存しない体制の構築を進めておりますが、何らかの要因により同氏の業務遂行が困難となった場合には、当社グループの業績および今後の事業展開に影響を及ぼす可能性があります。

⑦ 訴訟に係るリスク

当社グループは、その経営判断、業務執行において会社の利益に反して他者の利益を侵害し、あるいは他者に損失を与えないよう、コンプライアンス体制の強化を図っておりますが、他者から訴訟を提起され結果的に敗訴した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

⑧ 自然災害に係るリスク

当社グループは、ファブレス型経営のため、地震等の自然災害によって直接被害を被ることは相対的に少ないと考えますが、得意先の設備投資計画の変更、委託先又は仕入先の部材・部品供給の遅延や停止等が生じた場合、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

2【沿革】

年月

事項

1973年5月

包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計製造販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立

 〃 6月

産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始

1975年8月

本社を東京都立川市に移転

 〃 10月

部品加工の子会社としてワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社を資本金1,000千円で東京都立川市に設立

1976年5月

昭島工場を東京都昭島市に竣工

1977年1月

クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入

1980年9月

ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社の機械組立および加工等の業務を廃止

1982年5月

本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。昭島工場(東京都昭島市)の呼称を昭島第一工場とする。(2003年12月に売却し閉鎖)

1984年2月

コンピュータシステムの販売会社として、ヤックシステム株式会社を資本金8,000千円で東京都昭島市に設立。酒販店向けPOSシステムを開発、販売を開始

1985年8月

フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入

1987年6月

磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置(FTP)を開発、販売を開始

1988年7月

本社工場(東京都昭島市)増築工事竣工

1989年3月

半導体業界向けサブ基板ICハンドラーを開発、販売を開始

1990年4月

液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入

1991年4月

ヤックシステム株式会社を吸収合併

カリフォルニア駐在員事務所を米国カリフォルニア州サンタクララに設置

 〃 6月

昭島第二工場を東京都昭島市に竣工

1992年3月

テクニカルセンターを東京都昭島市に設置

1993年3月

クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始

 〃 11月

半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始

1994年6月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1995年10月

各種自動化機器の製造、販売会社としてHYAC Corporationを資本金200千US$で米国カリフォルニア州に設立、同じくDESITECH Pte Ltdを資本金300千SG$でシンガポールに設立

1996年11月

クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」ならびに「ビジュアルPOSレジスター」を開発、販売を開始

1997年11月

現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転)

クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売開始

1998年7月

ICテストハンドラー「TH-7000」開発に着手

 〃 10月

ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始

 〃 11月

酒販店向けPOSシステム「Windows対応型」を開発、販売を開始

1999年12月

DESITECH Pte LtdをYAC Systems Singapore Pte Ltd.に社名変更

2000年4月

株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入(同社の国立事業所新館・別館を取得。それぞれ2003年11月、2005年3月に売却の上閉鎖し、テクニカルセンターにその機能を移転)

エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりICハンドラー及び関連事業の営業権を譲受(同社の本社及び工場であった現熊本工場を取得)

 〃 7月

ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社をワイエイシイエンジニアリング株式会社に社名変更し、営業を再開

2001年8月

富士洗機株式会社よりクリーニング関連事業の営業権を譲受。同時に富士洗機株式会社の親会社である富士車輌株式会社から資産の一部を譲受

2003年2月

台湾Chinese United Semiconductor Equipment Manufacturing Inc.と資本提携を含む包括業務提携契約締結(2006年2月に同契約を解消)

 

 

年月

事項

2003年12月

2004年12月

ワイエイシイエンジニアリング株式会社を譲渡

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2006年8月

旧吉村精機株式会社(現「ワイエイシイ新潟精機株式会社」)の全株式を取得し子会社化

 〃 10月

当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場
(2006年12月1日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止)

2007年12月

当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定

2009年5月

エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受

2010年5月

中国に現地法人瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立

2011年3月

 〃 4月

株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化

株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化

2013年3月

国際電熱工業株式会社(現「YAC国際電熱株式会社」)の全株式を取得し連結子会社化

 〃 11月

大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化

2014年6月

株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化

 〃 7月

ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化

 〃 10月

瓦愛新(上海)国際貿易有限公司の子会社として紹興微愛新電子設備有限公司を設立し連結子会社化

2015年7月

日本ガーター株式会社(現「ワイエイシイガーター株式会社」)の株式を取得し連結子会社化

 〃 8月

台湾に現地法人台湾微艾新科技股份有限公司を設立

2016年1月

ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併

 〃 9月

ミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の株式を取得し連結子会社化

2017年2月

株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受

 〃 4月

2018年4月

2020年3月

持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更

富士工場を山梨県南都留郡に竣工

株式会社大一(埼玉県狭山市)の株式を取得し連結子会社化

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

-

21

38

36

45

2

4,725

4,867

-

所有株式数(単元)

-

13,570

5,677

13,012

7,926

2

57,343

97,530

5,947

所有株式数の割合(%)

-

13.91

5.82

13.34

8.13

0.00

58.80

100

-

(注)1.自己株式702,714株は「個人その他」に7,027単元及び「単元未満株式の状況」に14株含めて記載しております。

2.「その他の法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式10単元が含まれております。

3【配当政策】

当社は、企業価値を継続的に向上させ、その業績に対応した株主の皆様への利益還元が基本であると考えております。そのために、財務体質の一層の強化を図りつつ、研究開発を進め、外部環境の変化に即応する為の内部留保等を勘案しながら、安定的な配当継続を業績に応じて行うことを基本方針としております。

当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当につきましては株主総会、中間配当につきましては取締役会であります。

当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき1株当たり20円(うち中間配当10円)とすることを決定いたしました。

当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2019年11月14日

90

10

取締役会決議

2020年6月29日

90

10

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性 9名 女性 -名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

代表取締役社長

兼 経営戦略本部長

百瀬 武文

1937年11月24日

 

1973年5月

当社設立と同時に代表取締役社長(現任)

1995年10月

DESITECH Pte Ltd(現YAC Systems
Singapore Pte Ltd.)設立と同時に取締役会長

2006年8月

ワイエイシイ新潟精機株式会社
取締役会長

2010年10月

瓦愛新(上海)国際貿易有限公司
董事長

2011年6月

株式会社デンコー(現株式会社ワイエイシイデンコー)取締役会長

2013年6月

株式会社デンコー(現株式会社ワイエイシイデンコー)代表取締役会長

2013年12月

大倉電気株式会社 代表取締役会長

2014年6月

株式会社ワイエイシイダステック
代表取締役会長

2014年10月

紹興微愛新電子設備有限公司 執行董事

2015年5月

ワイエイシイ新潟精機株式会社
代表取締役会長

2015年7月

日本ガーター株式会社(現ワイエイシイガーター株式会社)代表取締役会長

2016年9月

ミユキエレックス株式会社(現ワイエイシイエレックス株式会社)代表取締役会長

2016年10月

ワイエイシイメカトロニクス株式会社 代表取締役会長

2016年10月

ワイエイシイテクノロジーズ株式会社 代表取締役会長

2016年10月

ワイエイシイマシナリー株式会社 代表取締役会長

2016年10月

ワイエイシイビーム株式会社 代表取締役会長

 

(注)3

311

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役

専務執行役員

事業統括本部長

伊藤 利彦

1956年4月12日

 

1986年12月

当社入社

1997年4月

メモリーディスク事業部 MD技術部長

1998年10月

DESITECH Pte Ltd(現YAC Systems Singapore Pte Ltd.)取締役就任

2000年11月

YAC Systems Singapore Pte Ltd.代表取締役

2002年1月

メモリーディスク事業部長(兼)営業部長

YAC Systems Singapore Pte Ltd.取締役

2006年1月

執行役員 メモリーディスク事業部長

2006年6月

取締役 執行役員 メモリーディスク事業部長 メモリーディスク事業部管掌

2008年6月

常務取締役 執行役員 メモリーディスク事業部長 メモリーディスク事業部管掌

2010年4月

 

2012年4月

YAC Systems Singapore Pte Ltd.代表取締役

エレクトロニクス統括本部第1事業部長

2015年4月

常務取締役 執行役員 メカトロニクス事業部長 兼 第2営業部長

2016年10月

ワイエイシイメカトロニクス株式会社代表取締役(現任)

2017年4月

取締役(現任)

2019年4月

取締役(兼)メカトロニクスビジネスユニット長(現任)

2020年5月

取締役 専務執行役員 事業統括本部長(兼)メカトロニクスビジネスユニット長(現任)

 

(注)3

15

取締役

常務執行役員

管理統括本部長

寺本 和政

1957年12月21日

 

1980年4月

埼玉銀行(現りそな銀行)入行

2007年6月

人事総務部長付(当社へ出向)

2007年7月

人事総務部長(当社へ転籍)

2008年4月

執行役員 管理本部長

2009年4月

管理本部長(兼)人事総務部長

2009年7月

執行役員 管理本部長(兼)
人事総務部長

2015年6月

取締役 執行役員 管理本部長
(兼)人事総務部長

2017年4月

取締役 常務執行役員 管理本部長

2020年5月

取締役 常務執行役員 管理統轄本部長(現任)

 

(注)3

13

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役

常務執行役員

財務統括本部長

畠山 督

1954年7月17日

 

1977年4月

株式会社日本興業銀行入行

2000年9月

株式会社みずほホールディングス主計部長

2003年4月

興銀リース株式会社 経理部長

2004年4月

同社 執行役員経理部長

2005年6月

同社 取締役兼執行役員企画部長

2006年6月

同社 常務取締役兼常務執行役員 企画部長

2012年6月

同社 常務取締役兼常務執行役員

2013年6月

同社 常勤監査役

2017年7月

当社入社 管理本部 経理部長

2017年7月

ワイエイシイエレックス株式会社

監査役(現任)

2018年9月

ワイエイシイガーター株式会社

監査役(現任)

2019年6月

株式会社ワイエイシイデンコー

監査役

2019年6月

取締役 執行役員 財務本部長(兼)財務部長

2019年9月

ワイエイシイテクノロジーズ株式会社取締役

2020年3月

株式会社大一 監査役(現任)

2020年5月

取締役 常務執行役員 財務統括本部長(兼)財務部長(現任)

2020年6月

ワイエイシイテクノロジーズ株式会社 代表取締役会長(現任)

2020年6月

株式会社ワイエイシイデンコー

代表取締役会長(現任)

 

(注)3

 

0

取締役

石田 祥二

1946年11月27日

 

1971年4月

富士通株式会社入社

1998年6月

株式会社山形富士通へ出向
磁気媒体統括部長

1999年6月

取締役(兼)磁気媒体統括部長

2005年6月

株式会社山形富士通
代表取締役

2011年6月

当社監査役

2015年6月

当社取締役(現任)

 

(注)1

(注)3

 

-

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役

木船 常康

1950年11月12日

 

1974年5月

株式会社ワールドソニック入社

1979年10月

日経リクルート株式会社(現ユメックス株式会社)入社

1984年9月

同社 取締役

2000年3月

同社 常務取締役

2007年12月

株式会社ジャパンプリントシステムズ(現ジャパンプリント株式会社) 顧問

2008年2月

同社 代表取締役社長

2013年4月

同社 専務取締役

2013年11月

株式会社イーライフ 代表取締役社長

2014年3月

株式会社ジャパンプリント 取締役

2014年4月

株式会社テレポ 取締役

2014年4月

株式会社テレビウィークリー企画 代表取締役社長

2014年8月

株式会社トレシデントセレモニー(現株式会社トレセモ)取締役

2016年6月

当社取締役(現任)

 

(注)1

(注)3

10

常勤監査役

辻 慎司

1952年11月18日

 

1997年10月

当社入社

2000年11月

半導体事業部 技術第1部長

2001年4月

メモリーディスク事業部

第2事業部長

2010年10月

FEL事業部 事業部長付

担当部長

2012年8月

プラズマシステム事業部

事業部長付担当部長

2015年7月

内部監査室 室長

2018年10月

当社監査役(現任)

 

(注)4

1

監査役

高田 直規

1947年1月18日

 

1971年7月

日本輸出入銀行入行

1997年7月

同行国際担当審議役(兼)総務部広報室長

1998年6月

同行営業第2部長

1999年10月

国際協力銀行 営業第2部長

2000年6月

住友商事株式会社入社

2002年4月

同社電力プロジェクト本部副本部長

2003年4月

同社機電部門事業部門理事 機電統括部長

2012年3月

日永インターナショナル株式会社 特別顧問(現任)

2015年6月

当社監査役(現任)

 

(注)2

(注)5

-

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

監査役

飯田 哲郎

1950年9月7日

 

1976年8月

東洋システム株式会社設立と同時に代表取締役(現任)

2016年6月

当社監査役(現任)

 

(注)2

(注)4

1

354

 

(注)1.取締役石田祥二及び木船常康は、社外取締役であります。

2.監査役高田直規及び飯田哲郎は、社外監査役であります。

3.2019年6月27日開催の定時株主総会の終結の時から2年間

4.2016年6月29日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

5.2019年6月27日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

6.当社は、法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第3項に定める補欠監査役1名を選任しております。補欠監査役の略歴は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数
(千株)

髙橋 正信

1951年3月25日生

 

1971年4月

仙台国税局入局

1993年1月

四谷税務署法人課税第9部門

統括国税調査官

2000年7月

朝霞税務署副署長

2002年7月

神田税務署特別国税調査官

2005年7月

退官

2008年6月

株式会社ワイエイシイデンコー

監査役(現任)

 

0

 

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は2名、社外監査役は2名であります。

社外取締役石田祥二氏は、長年にわたる企業経営の経験があり、幅広い知識と豊富な知見を有しているため、当社の経営全般に対する的確な助言や監督をしていただけるものと判断しております。なお、当社と同氏の間には人的関係、資本的関係及び重要な取引関係その他の利害関係はありません。また、同氏は過去において株式会社山形富士通の代表取締役でありましたが、当社グループとそれらの会社及びその関係会社との間に人的関係、資本的関係及び重要な取引関係その他の利害関係がないものと判断しております。このため、当社は同氏が独立性を有すると考え、社外取締役として選任しております。

社外取締役木船常康氏は、長年にわたる企業経営の経験があり、幅広い知識と豊富な知見を有しているため、当社の経営全般に対する的確な助言や監督をしていただけるものと判断しております。なお、当社と同氏の間には人的関係、資本的関係及び重要な取引関係その他の利害関係はありません。また、同氏は過去においてジャパンプリント株式会社の代表取締役でありましたが、当社グループとそれらの会社及びその関係会社との間に人的関係、資本的関係及び重要な取引関係その他の利害関係がないものと判断しております。このため、当社は同氏が独立性を有すると考え、社外取締役として選任しております。

社外監査役高田直規氏は、金融機関と商社に勤務された経験があり、幅広い知識と豊富な知見を有しているため、当社の企業統治において、その経験を活かし、社外監査役としての監査機能及び役割を果たしていただけると考えております。なお、当社と同氏の間には人的関係、資本的関係及び重要な取引関係その他の利害関係がないものと判断しております。

社外監査役飯田哲郎氏は、長年にわたる企業経営の経験があり、幅広い知識と豊富な知見を有しているため、当社の企業統治において、その経験を活かし、社外監査役としての監査機能及び役割を果たしていただけると考えております。なお、当社と同氏の間には人的関係、資本的関係及び重要な取引関係その他の利害関係はありません。また、同氏は東洋システム株式会社の代表取締役でありますが、当社グループとそれらの会社及びその関係会社との間に人的関係、資本的関係及び重要な取引関係その他の利害関係がないものと判断しております。

当社は、社外取締役又は社外監査役を選任するための独立性に関する基準や方針は定めておりませんが、選任にあたっては、東京証券取引所が定める独立役員に関する判断基準等を参考にし、専門的な知見に基づく客観的かつ適切な監督機能及び役割が期待され、一般株主と利益相反が生じるおそれがないことを基本的な考え方として、選任しております。社外取締役及び社外監査役による当社株式の保有は「役員の状況」の「所有株式数」欄に記載のとおりであります。

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

社外監査役は取締役会等に出席し、独立的な立場から、会社全般に関る意見を述べるとともに、取締役の業務執行状況を監視しております。

なお、社外監査役による監査と内部監査、監査役監査及び会計監査とは、監査計画・監査結果等について相互に意見・情報交換することで連携を図っております。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は
出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任

営業上の

取引等

当社
役員

(人)

当社
従業員

(人)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

ワイエイシイメカトロニクス株式会社

(注)2

東京都昭島市

百万円

50

メカトロニクス

関連事業

100

3

1

各種自動化関連装置製造販売

ワイエイシイガーター
株式会社

(注)2. 4

東京都青梅市

百万円

100

メカトロニクス

関連事業

100

3

電子部品及びLED分類機、テーピング機等の製造

ワイエイシイビーム

株式会社

(注)2

東京都昭島市

百万円

50

メカトロニクス

関連事業

100

3

1

電気及び電子機器、機械等の製造販売

株式会社ワイエイシイ
ダステック

(注)2

埼玉県戸田市

百万円

40

メカトロニクス

関連事業

100

2

1

精密切断装置等の製造

株式会社大一

(注)2

埼玉県狭山市

百万円

49

メカトロニクス

関連事業

100

3

キャリアテープ・プラスチックリールの製造販売

ワイエイシイテクノロジーズ株式会社

(注)2

東京都昭島市

百万円

50

ディスプレイ

関連事業

100

4

1

半導体・フラットパネル製造装置販売

株式会社ワイエイシイ
デンコー

(注)2. 5

東京都青梅市

百万円

398

ディスプレイ

関連事業

90

2

精密熱処理装置の製造

ワイエイシイマシナリー

株式会社

(注)2

東京都昭島市

百万円

50

産業機械関連事業

100

2

クリーニング機械、各種自動包装機等製造販売

ワイエイシイ新潟精機
株式会社

(注)2

新潟県妙高市

百万円

80

産業機械関連事業

100

2

クリーニング機械等の製造

大倉電気株式会社

(注)2. 6

埼玉県坂戸市

百万円

10

電子機器関連事業

100

2

1

情報伝送装置、各種記録監視機器等の製造

ワイエイシイエレックス
株式会社

(注)2. 7

大阪府

東大阪市

百万円

100

電子機器関連事業

100

4

1

医療用機器、通信機器、監視システム機器等の製造

YAC国際電熱株式会社

東京都昭島市

百万円

20

電子機器関連事業

100

2

1

金型加熱装置、工業炉等の製造

 

 

 

名称

住所

資本金又は
出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任

営業上の

取引等

当社
役員

(人)

当社
従業員

(人)

YAC Systems Singapore
Pte Ltd.

(注)2

シンガポール

 

千シンガポールドル

613

メカトロニクス

関連事業

100

3

ハードディスク関連装置等の製造・販売、アフターサービス

瓦愛新(上海)国際貿易
有限公司

中国上海市

百万円

100

ディスプレイ関連事業、産業機械関連事業

100

3

2

中国国内における液晶製造装置、クリーニング関連装置等の販売、アフターサービス

NIHON GARTER PHILIPPINES,INC.

(注)2

フィリピン

千フィリピンペソ

37,803

メカトロニクス

関連事業

(100)

(注)3

キャリアテープの製造、販売

蘇州嘉大電子有限公司

(注)2

中国蘇州市

千人民元

31,589

メカトロニクス

関連事業

(100)

(注)3

半導体製造装置の製造、販売

NGC Garter(M)Sdn.Bhd.

マレーシア

千リンギット

4,261

メカトロニクス

関連事業

(100)

(注)3

 

キャリアテープの製造、販売

嘉大精密科技股份

有限公司

(注)2

中華民国(台湾)新竹市

千ニュー台湾ドル

15,900

メカトロニクス

関連事業

(100)

(注)3

 

半導体製造装置の製造、販売

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

3.間接保有による議決権比率を表しております。

4.ワイエイシイガーター株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等 (1) 売上高   3,323百万円

(2) 経常利益    136百万円

(3) 当期純利益   94百万円

(4) 純資産額  △313百万円

(5) 総資産額  3,665百万円

5.株式会社ワイエイシイデンコーについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等 (1) 売上高   3,913百万円

(2) 経常利益  △339百万円

(3) 当期純利益 △363百万円

(4) 純資産額  2,237百万円

(5) 総資産額  6,601百万円

6.大倉電気株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等 (1) 売上高   2,590百万円

(2) 経常利益    110百万円

(3) 当期純利益   98百万円

(4) 純資産額  4,648百万円

(5) 総資産額  5,056百万円

 

7.ワイエイシイエレックス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等 (1) 売上高   4,472百万円

(2) 経常利益    100百万円

(3) 当期純利益    52百万円

(4) 純資産額    593百万円

(5) 総資産額   4,093百万円

 

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度、生産性向上を目的として総額242百万円の設備投資を実施いたしました。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

4,174

4,845

0.7117

1年以内に返済予定の長期借入金

1,605

3,477

0.4424

1年以内に返済予定のリース債務

59

66

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

6,571

5,439

0.4951

2021年~2025年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

141

158

2021年~2026年

合計

12,551

13,986

(注)1.平均利率については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません。

3.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(百万円)

2年超3年以内

(百万円)

3年超4年以内

(百万円)

4年超5年以内

(百万円)

長期借入金

2,456

1,424

994

537

リース債務

62

49

31

13

【社債明細表】

会社名

銘柄

発行年月日

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

利率(%)

担保

償還期限

ワイエイシイ

ホールディングス株式会社

第16回無担保社債

(株式会社りそな銀行保証付
および適格機関投資家限定)

2015年12月10日

 

300

 

 

300

 

0.53

無担保社債

2020年12月10日

ワイエイシイ

ホールディングス株式会社

第17回無担保社債

(株式会社みずほ銀行保証付
および適格機関投資家限定)

2016年3月31日

 

200

 

 

200

 

0.18

無担保社債

2021年3月31日

ワイエイシイ

ホールディングス株式会社

第18回無担保社債

(株式会社三井住友銀行保証付
および適格機関投資家限定)

2016年3月31日

200

200

0.23

無担保社債

2021年3月31日

合計

700

(    )

700

(   700)

(注)1.( )内書は、1年以内償還予定の金額であります。

2.連結決算日後5年間の償還予定額は以下のとおりであります。

1年以内

(百万円)

1年超2年以内

(百万円)

2年超3年以内

(百万円)

3年超4年以内

(百万円)

4年超5年以内

(百万円)

700

-

-

-

-

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値13,760 百万円
純有利子負債7,910 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)9,055,916 株
設備投資額242 百万円
減価償却費572 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費498 百万円
代表者代表取締役社長  百瀬 武文
資本金2,801 百万円
住所東京都昭島市武蔵野三丁目11番10号
会社HPhttp://www.yac.co.jp/

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