-
71 億円
N/A
1年高値N/A
1年安値N/A
出来高N/A
市場上場廃止
業種機械
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR2.4 倍
PSR・会予N/A
ROAN/A
ROICN/A
β1.73
決算3月末
設立日1953/5
上場日1994/10/14
配当・会予0 円
配当性向0.0 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:-5.1 %
利益(百万円)
営利 CAGR・実績:N/A %
純利 CAGR・実績:N/A %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社(1社清算手続き中)及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。

国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社(1社清算手続き中)及び関連会社2社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。

事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。

事業内容

主要製品

主要な会社

電子部品組立装置

モールディング装置

リード加工機

モールド金型

テストハンドラー

当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPORE
PTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有限公司、山田尖端貿易(上海)有限公司、APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO.,LTD.

電子部品

リードフレーム

LEDプリモールド基板(LPS)

電子通信部品

当社、済南晶恒山田電子精密科技有限公司

その他

リード加工金型

リードフレーム金型

当社、コパル・ヤマダ株式会社、銅陵三佳山田科技股份有限公司

 

 

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

(画像は省略されました)

 

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(以下で別に定める場合を除き、当社、連結子会社及び持分法適用会社をいいます。)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度(2018年4月1日~2019年3月31日)における世界経済は、総じて底堅く推移しましたが、米中の貿易戦争の激化などが世界経済を下押しし、景気の不確実性が増大いたしました。

こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、上期前半は半導体の旺盛な需要を背景に総じて活況でした。しかしながら上期後半より、スマートフォン市場の減退や世界景気の減速懸念、メモリーの価格下落及び米中貿易戦争の懸念による先行きの不透明感から、半導体メーカーにおいては投資の先送りなど、投資の決定が遅れるという状況が続き、景況感は大きく悪化いたしました。

一方、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド自動車の増加により、車載用センサー、インバーターなどの車載用半導体需要の拡大が継続いたしました。

当社においては、一般半導体向けはスマートフォン市場の減速、米中貿易戦争の激化等により、設備投資判断の先送りの影響が第3四半期に入り顕著となりました。その結果、WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置を含め先端向け装置や車載向け半導体製造装置の受注は前年同期と比べ増加しましたが、第3四半期以降は一般半導体向けの落ち込みが大きく、通期の受注実績では前年度と比較し若干の増加に留まりました。

また、売上は上期の納期遅れによる影響に加え、第4四半期に入り、顧客から翌期(2019年4月以降)への納期スライドなどの要求の影響により売上が遅延し、前期比で大幅に下回る結果となりました。

この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

a.財政状態

当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ516百万円増加し、11,566百万円となりました。

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,372百万円増加し、8,600百万円となりました。

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ855百万円減少し、2,965百万円となりました。

b.経営成績

当連結会計年度の売上高は9,192百万円(前期比27.4%減)、営業損失は673百万円(前期は営業利益292百万円)、経常損失は681百万円(前期は経常利益248百万円)親会社株主に帰属する当期純損失は733百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益46百万円)となりました。

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

(電子部品組立装置)

電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置は車載用センサーやインバーター等の車載用半導体の需要拡大とともに、国内外とも引続き順調な動きとなりました。一方、一般半導体向けは第3四半期に入り特に中国市場をはじめ受注環境が急激に悪化し、顧客の投資判断の先送り等が発生しました。このため、通期の受注実績は前期比では若干の増加に留まりました。

また、売上は、上期に発生した一部部材の調達難や設計のボトルネックの発生等による納期遅れの影響と、第4四半期に入り、海外の顧客から大型装置を中心に利益率の高い案件の翌期(2019年4月以降)への納期スライドの要求があり、売上及び利益ともに前期を大幅に下回りました。

この結果、売上高は7,536百万円(前期比30.8%減)、セグメント損失は1百万円(前期はセグメント利益884百万円)となりました。

 

(電子部品)

車載向け製品が好調に推移して売上は増加しました。電子部品を製造していたタイ子会社の閉鎖により、赤字幅は縮小いたしました。

この結果、売上高は1,171百万円(前期比2.2%増)、セグメント損失は68百万円(前期はセグメント損失99百万円)となりました。

 

(その他)

その他は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましてはマーケットが限られております。車載向けの受注が好調に推移しましたが、電子部品組立装置同様に、一般半導体向けのリード加工金型の受注が第3四半期以降大幅に悪化しました。また、新規開発製品が多かったことにより利益率は悪化しました。

この結果、売上高は484百万円(前期比22.7%減)、セグメント利益は27百万円(前期比66.1%減)となりました。

なお、地域別の売上状況は次のとおりであります。

 

(日本)

自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド自動車の増加により、車載用センサー、インバーターなどの車載用半導体向けの装置、部品が順調に推移いたしました。

この結果、売上高は4,547百万円(前期比6.7%増)となり、国内の売上構成比は前期比15.9ポイント増加して49.5%となりました。

 

(アジア)

台湾および中国市場を中心にスマートフォン向けなど携帯情報端末向けの半導体の増産及び新規パッケージの生産に伴い先端パッケージ用WLP(ウェハーレベルパッケージ)の設備投資を見込んでおりましたが、メモリーを中心として一般半導体の不振や米中貿易戦争の影響により、投資判断の先送りなどの動きが顕著になりました。

この結果、売上高は4,395百万円(前期比40.0%減)となり、アジア向けの売上構成比は前期比10.0ポイント減少し47.8%となりました。

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、資金という。)は、前連結会計年度末と比較して369百万円減少し、当連結会計年度末には1,828百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

資金は732百万円の減少(前期は41百万円の増加)となりました。これは主にたな卸資産の増加及び税金等調整前当期純損失の計上によるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

資金は659百万円の減少(前期は294百万円の減少)となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

資金は1,028百万円の増加(前期は148百万円の減少)となりました。これは主に短期借入金及び長期借入金の増加によるものであります。

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

前年同期比(%)

電子部品組立装置(千円)

7,043,510

111.0

電子部品(千円)

1,154,627

105.6

その他(千円)

449,634

74.6

合計(千円)

8,647,773

107.5

(注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.金額には消費税等は含まれておりません。

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

電子部品組立装置

8,588,991

102.5

4,798,710

126.8

電子部品

1,184,536

101.9

143,632

109.9

その他

551,734

84.0

232,343

140.7

合計

10,325,262

101.3

5,174,686

126.8

(注)金額は販売価格によっており、消費税等は含まれておりません。

c.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

前年同期比(%)

電子部品組立装置(千円)

7,536,185

69.2

電子部品(千円)

1,171,614

102.2

その他(千円)

484,574

77.3

合計(千円)

9,192,374

72.6

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する販売割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2017年4月1日

至 2018年3月31日)

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

CHANG WAH ELECTROMATERIALS INCORPORATION

1,334,998

10.5

699,351

7.6

3.金額には消費税等は含まれておりません。

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当社連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成には、経営者による会計方針の採用や、資産・負債及び収益・費用の計上及び開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積もりについて、過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について」に記載しております。

 

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.当社グループの当連結会計年度の経営成績等

(経営成績の分析)

1)売上高及び営業損益

売上高は、電子部品組立装置において、上期に発生した一部部材の調達難や設計のボトルネックの発生等による納期遅れの影響と、第4四半期に入り、海外の顧客から大型装置を中心に利益率の高い案件の翌期(2019年4月以降)への納期スライドの要求があり、売上及び利益ともに前期を大幅に下回りました。一方、電子部品においては、車載向け製品が好調に推移し、電子部品を製造していたタイ子会社の閉鎖により、赤字幅は縮小いたしました。この結果、売上高は9,192百万円(前期比27.4%減)となりました。

利益面では、電子部品組立装置では前述のとおり利益率の高い大型装置を中心に、翌期(2019年4月以降)に納期がスライドした影響及び新規開発製品のコストが嵩んだことによる影響を受けました。結果、売上原価は7,518百万円(前期比24.8%減)となりました。また、売上総利益は、1,673百万円(前期比37.3%減)となり、売上高総利益率は2.9ポイント減少し、18.2%となりました。

販売費及び一般管理費は2,346百万円(前期比1.2%減)となりました。販売費及び一般管理費の売上高に対する比率は6.7ポイント増加して25.5%となりました。営業損失は673百万円(前期は営業利益292百万円)となりました。

 

2)営業外損益及び経常損益

営業外収益は、円安に伴う為替差益や受取賃貸料などにより80百万円(前期比28.1%増)となりました。営業外費用は、主に支払利息等により88百万円(前期比17.1%減)となりました。結果、経常損失は681百万円(前期は経常利益248百万円)となりました。

 

3)特別損益及び親会社株主に帰属する当期純損益

特別利益は、固定資産売却益を45百万円計上し75百万円(前期比1.6%減)となりました。一方、特別損失は46百万円(前期比78.6%減)となりました。結果、親会社株主に帰属する当期純損失は733百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益46百万円)となりました。

 

(財政状態の分析)

1)流動資産

当連結会計年度末における流動資産合計は、8,263百万円(前期末は8,161百万円)となり、前連結会計年度末と比較して101百万円増加いたしました。これは主にたな卸資産の増加によるものであります。

2)固定資産

当連結会計年度末における固定資産合計は、3,302百万円(前期末は2,888百万円)となり、前連結会計年度末と比較して414百万円増加いたしました。これは主に建設仮勘定の増加によるものであります。

3)流動負債

当連結会計年度末における流動負債合計は、7,008百万円(前期末は5,840百万円)となり、前連結会計年度末と比較して1,167百万円増加いたしました。これは主に前受金及び短期借入金の増加によるものであります。

4)固定負債

当連結会計年度末における固定負債合計は、1,592百万円(前期末は1,388百万円)となり、前連結会計年度末と比較して204百万円増加いたしました。これは主に長期借入金の増加によるものであります。

5)純資産

当連結会計年度末における純資産合計は、2,965百万円(前期末は3,821百万円)となり、前連結会計年度末と比較して855百万円減少いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純損失の計上による利益剰余金の減少によるものであります。

なお、これらの要因により、自己資本比率は25.6%(前期は34.6%)となりました。

 

(キャッシュ・フローの分析)

既述、「3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」をご参照下さい。

 

b.当社グループの資本の財源及び資金の流動性

1)契約債務

2019年3月31日現在の契約債務の概要は以下のとおりであります。

 

年度別要支払額(百万円)

契約債務

合計

1年以内

1年超3年以内

3年超5年以内

5年超

短期借入金

3,740

3,740

長期借入金

972

270

539

161

リース債務

274

69

121

61

20

 

2)財務政策

当社グループは、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、原則として運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、長期借入金で調達しております。

2019年3月31日現在、長期借入金の残高は972百万円であります。

 

c.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、2018年4月に、2018年度から2020年度の3年間を対象として「中期経営計画」を策定いたしました。この中期経営計画において利益体質への転換を目指し、前中期経営計画と同様に売上高営業利益率を主要な経営指標とし、同目標8.0%の達成を目標として事業戦略の骨子を組立てるとともに、諸施策を実施してまいります。

 

2019年度

2020年度

売上高(百万円)

13,300

15,000

営業利益(百万円)

800

1,200

売上高営業利益率(%)

6.0

8.0

 

d.経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因については、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」をご参照下さい。

 

e.セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

セグメントごとの経営成績に関しましては、既述、「3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」をご参照下さい。

1)事業環境の分析

当社グループを取り巻く事業環境は、一般半導体に関してはスマートフォン市場の減退やメモリーの供給過剰による価格の下落、および米中貿易摩擦の激化により調整局面にあります。一方、自動車向けの車載市場に関しては現時点では大きな落ち込みはありません。しかしながら、米中貿易摩擦の影響は半導体以外の業界にも波及が大きく、景気の先行きに不透明感が強まっております。

米中の貿易摩擦が早く落ち着くことが前提となりますが、中期的には一般半導体はIoT、キャッシュレス決済等の急速な普及に伴い、5Gネットワークの普及、中継基地の増加、端末の高スペック化など、高速通信、高速処理、記憶媒体へのニーズが一層高まるものと予想されます。一方、自動車向けの車載市場に関しても車載向けセンサーやパワー半導体をはじめとする電子部品市場が拡大し、需要先は日本・欧州から中国・アジア地域に拡大するものと考えます。

 

 

2)セグメントごとの戦略

(電子部品組立装置)

市場においては、以前にも増して短納期かつ低価格が求められるようになっており、品質を維持・向上させながらも、より「早く」かつ「安く」つくることが競争力を維持するために不可欠となっております。当社グループでは、トータルリードタイムの短縮、総コスト低減、及び品質管理・保証体制の強化により、生産性及び品質の大幅向上を図ってまいります。製品別では、当社グループの柱である金型技術を強みに再構築するとともに、主力のWLP装置及びトランスファー装置の更なる進化に向けた取組み、及び車載ビジネスの更なる拡大により、強みを強化し継続的な成長へと繋げていきます。

また、市場別では、成長が著しく大きな市場である中国圏におけるビジネスの拡大、自動車の電動化等により成長が著しい車載ビジネスの拡大及びワールドワイドな展開を図ってまいります。

 

(電子部品)

赤字が続く電子部品事業に関しては人員の削減、不振の子会社の閉鎖等を実施しましたが、今後の黒字化に向けて以下の施策を実施してまいります。好調な車載向け部品事業に関しては、更なる市場の獲得を図るために自動車品質国際規格「IATF16949」を2019年3月に取得しました。また、新規事業分野に関しては半導体部品製造で培った精密プレスに関する金型設計技術・量産技術及び電子部品製造装置で培ったインサート成型技術を機軸として、次世代部品ビジネスに開発から関わることにより、付加価値の高い部品ビシネスを拡大いたします。また、工程の見直し、先進の自動化設備の導入等により、リードタイムの短縮と更なる品質の向上、コストダウンを図ってまいります。

 

(その他)

その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用金型の販売であります。販売用の金型は主に関連会社であるコパル・ヤマダ株式会社(以下同社)より仕入れております。同社は当社グループの他のセグメント事業と非常に関連性が高いことから、さらに事業における協力関係を強め、同社と当社グループの事業拡大を図ってまいります。

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  2017年4月1日  至  2018年3月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

 

電子部品組立

装置

電子部品

その他(注)

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

10,892,856

1,146,126

626,977

12,665,960

セグメント間の内部売上高又は振替高

179

4,022

107,921

112,123

10,893,035

1,150,148

734,899

12,778,083

セグメント利益又はセグメント損失(△)

884,062

99,968

80,159

864,254

セグメント資産

7,293,360

629,655

290,836

8,213,852

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

225,007

60,856

285,863

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

399,196

17,331

416,528

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。

 

当連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

 

電子部品組立

装置

電子部品

その他(注)

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

7,536,185

1,171,614

484,574

9,192,374

セグメント間の内部売上高又は振替高

181

5,562

16,860

22,605

7,536,367

1,177,176

501,435

9,214,979

セグメント利益又はセグメント損失(△)

1,067

68,519

27,186

42,400

セグメント資産

8,522,156

609,076

157,668

9,288,901

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

213,456

33,170

246,626

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

702,258

55,147

757,406

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。

 

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(単位:千円)

売上高

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

12,778,083

9,214,979

セグメント間取引消去

112,123

△22,605

連結財務諸表の売上高

12,665,960

9,192,374

 

(単位:千円)

利益

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

864,254

△42,400

セグメント間取引消去

全社費用

△571,724

△630,654

連結財務諸表の営業利益又は営業損失(△)

292,530

△673,055

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

 

(単位:千円)

資産

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

8,213,852

9,288,901

本社管理部門に対する債権の相殺消去

全社資産

2,836,109

2,277,368

連結財務諸表の資産合計

11,049,962

11,566,270

(注)全社資産は、主として報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。

 

(単位:千円)

その他の項目

報告セグメント計

調整額

連結財務諸表

計上額

前連結会計年度

当連結会計年度

前連結会計年度

当連結会計年度

前連結会計年度

当連結会計年度

減価償却費(注)1

285,863

246,626

22,922

22,980

308,786

269,607

有形固定資産および無形固定資産の増加額(注)2

416,528

757,406

12,530

16,306

429,058

773,712

(注)1.減価償却費の調整額は、報告セグメントに帰属しない固定資産の減価償却費であります。

2.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

 

5.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(固定資産に係る重要な減損損失)

 該当事項はありません。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2017年4月1日  至  2018年3月31日)

1.製品およびサービスごとの情報

 (単位:千円)

 

電子部品組立装置

電子部品

その他

合 計

外部顧客への売上高

10,892,856

1,146,126

626,977

12,665,960

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

日 本

アジア

欧 州

北 米

合 計

4,260,904

7,326,889

713,731

364,436

12,665,960

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.アジアのうち、台湾は3,039,268千円、中国は2,241,198千円です。

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

日 本

中 国

アジア

合 計

1,547,990

213,928

48,194

1,810,112

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称または氏名

売上高

関連するセグメント名

CHANG WAH ELECTROMATERIALS
INCORPORATION

1,334,998

電子部品組立装置

 

 

当連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

1.製品およびサービスごとの情報

 (単位:千円)

 

電子部品組立装置

電子部品

その他

合 計

外部顧客への売上高

7,536,185

1,171,614

484,574

9,192,374

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

日 本

アジア

欧 州

北 米

合 計

4,547,303

4,395,066

169,882

80,122

9,192,374

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2.アジアのうち、台湾は1,354,485千円、中国は2,227,246千円です。

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

日 本

中 国

アジア

合 計

2,034,685

189,197

19,939

2,243,822

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

 

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)会社の経営の基本方針

当社の経営理念である「自然に優しさを」「社会に豊かさを」「人に幸せを」に基づき、当社独自の金型設計・製造技術により培われた精密機械製品の供給を通じて半導体産業に貢献し、当社グループのさらなる成長発展により、株主、顧客をはじめ、当社との利害関係者のご期待に応えられる企業を目指しております。

 

(2)経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等(連結)

当社グループは、2018年4月に、2018年度から2020年度の3年間を対象として「中期経営計画」を策定いたしました。この中期経営計画において利益体質への転換を目指し、前中期経営計画と同様に売上高営業利益率を主要な経営指標とし、同目標8.0%の達成を目標として事業戦略の骨子を組立てるとともに、諸施策を実施してまいります。

 

 

2019年度(目標)

2020年度(目標)

売上高(百万円)

13,300

15,000

営業利益(百万円)

800

1,200

売上高営業利益率(%)

6.0

8.0

 

(3)中長期的な会社の経営戦略及び会社の対処すべき課題

中期経営計画の策定について

ア.中期経営計画策定の経緯

当社グループを取り巻く事業環境は、需要の旺盛なメモリを中心に設備投資が拡大し、また中国においては、国の支援もあり半導体メーカーの設備投資が本格化してきております。また、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド車の増加により、車載用センサーやインバーターをはじめとする電子部品需要が拡大するとともに、需要先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大し堅調に推移しております。当社グループとしては、その事業環境の変化に対応できる企業体質への転換を目的として、2015年度から2017年度にかけて前中期経営計画“APIC実現”を策定し、実行してまいりました。その結果、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置がスマートフォン向けCPU等先端パッケージに採用されるなど、多くの半導体メーカーより引合いをいただきシェアを伸ばしたほか、車載関連ビジネスも着実に売上を伸ばしました。しかし、一方で市場環境に即した製品の開発・投入及び生産体制の変革においては未だ改善の余地を大きく残す結果となりました。

前中期経営計画の成果と反省を踏まえ、当社グループでは2018年度から2020年度の3ヵ年を対象とした中期経営計画を策定いたしました。概要は以下のとおりです。

イ.中期経営計画の概要

1)基本戦略

利益体質への転換、事業基盤の再構築と収益成長の実現

2)基本方針及び主要施策

a.生産性&品質の大幅向上

市場においては、以前に増して短納期かつ低価格が求められるようになっており、品質を維持・向上させながらも、より「早く」かつ「安く」つくることが競争力を維持するために不可欠となっております。当社グループでは、トータルリードタイムの短縮、総コストの低減、及び品質管理・保証体制の強化等により、生産性および品質の大幅な向上を図ってまいります。

b.強みの強化・再構築

当社グループの柱である金型技術を強みに再構築するとともに、主力のWLP装置及び汎用トランスファー装置の更なる進化に向けた取組み、及び車載ビジネスの更なる拡大等により、強みを強化し継続的な成長へとつなげてまいります。

c.海外とのシナジー効果の発揮

当社グループの総合力により、成長が著しく大きな市場である中華圏におけるビジネスの拡大、自動車の電動化等により成長が著しい車載ビジネスの拡大及びワールドワイドな展開を図ってまいります。

d.人材育成と風土改革

2017年度に発覚した不適切会計に対する再発防止策を継続し、一層コンプライアンス重視の経営を行っていくほか、社内の意思疎通・相互理解の促進によるコミュニケーション向上等により、グループの総合力を強化し、計画の確実な実施及び財務目標の達成を図ってまいります。

 

②内部管理体制及びコンプライアンス体制の強化

当社は2017年6月30日付「第三者委員会調査報告書の受領に関するお知らせ」で公表いたしましたとおり、内部告発に係る事実関係の調査及び売上計上に係る会計処理の妥当性の確認等に関して第三者委員会を設置し、同日付で調査報告書を受領いたしました。調査報告書では、電子部品組立装置事業において、社内の売上計上基準の恣意的な解釈に基づく売上の前倒計上及びそのために事実と異なる証憑書類の作成・改竄を行っていたことが認められたとの報告を受けました。

当社では今回の不適正な会計処理に関連して、内部管理体制及びコンプライアンス体制に関する問題を認識し、第三者委員会からの提言を踏まえ、以下のとおり再発防止策を講じて内部統制を整備し、運用しております。

ア.役職員のコンプライアンス意識の醸成に向けた取組み

既存の施策(コンプライアンス自己チェックの実施等)に加え、臨時のコンプライアンス研修を実施し、経営者自身が改めてコンプライアンス遵守に関する姿勢を示すとともに、コンプライアンスマニュアルの再徹底、改善策として変更した規程等の周知徹底を、全役職員を対象として実施いたしました。また、同じく全役職員を対象とした外部専門家によるコンプライアンス研修、経営陣を対象とした社外監査等委員による勉強会、社長と社員との意見交換会の開催や部署間の人事ローテーションの活性化等のコミュニケーション向上への取組みも実施しております。

イ.売上計上基準の明確化及び厳格運用

1)売上計上基準の明確化を実施し、社内規程等の改正(基準の明文化等)を行いました。併せて、売上認識時点を特定するための関連証憑について、正確かつ網羅的な記載ができるような書式に改訂いたしました。また、検収が完了しているかどうかの判断に迷う場合に開催する検収判定委員会を新設し、恣意的な判断が入る余地を排除いたしました。

2)運用については、上記臨時コンプライアンス研修等において社内に周知徹底するとともに、厳格化した内部統制監査及び業務監査において運用状況を継続的に検証し、定着を図っております。

ウ.組織体制上の課題への対応

既存の通報窓口に加え、社外監査等委員全員を含む監査等委員を通報先とする「監査等委員ヘルプライン」を新設し、内部通報制度を拡充いたしました。また、新設された窓口も含めて、研修や社内への掲示等により社内に周知徹底されております。

エ.監査等委員会による取締役への監視・監督機能強化

監査等委員会において、内部監査室と協働して、売上計上基準の運用状況について監視を強化いたしました。また、社外監査等委員が取締役と面談して活動状況を聴取する機会を増やす等により、社内の様子をより把握しやすくすることにより、取締役への監視・監督機能を強化しております。

オ.特別出荷削減への取組み

特別出荷の基準・運用ルールの明確化及び厳格化を実施し、規程等の整備を行いました。また、各部門における生産計画に対する遅延削減への取組みの強化により、特別出荷を大幅に削減いたしました。

 

 

2【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスクには以下のようなものがあります。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(2019年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体業界について

当社グループの経営成績は、半導体業界の景気動向に左右されやすい状況にあります。このため、当社グループは業界動向に細心の注意を払い、設備投資計画、人員計画、生産計画を立案し、生産能力に過不足の生じることのないよう努めておりますが、市況の変動が当社グループの想定外となった場合には、当社グループの経営成績および今後の事業展開に大きく影響を与える可能性があります。

(2)価格競争について

半導体製造装置業界に共通して販売価格の下落が進んでおり、コスト面での対応が必要な状況となっております。当社グループは、市場の中でシェアを維持、拡大していくため、部材等の調達先を日本国内のみならず海外市場にも求めるとともに、社内におきましても合理化を図るなどコスト削減を強力に推進し、価格低下に対応していく方針であります。しかし、販売価格の下落に歯止めがかからない状況が予想以上長期間にわたり継続した場合、収益面に影響を与える可能性があります。

(3)製品開発について

当社グループが属する半導体業界は、技術革新が目覚しく早いため、将来の成長は革新的な新製品の開発と販売に大きく依存しております。しかしながら、新製品や新技術への投資に必要な資金と資源を十分に継続して確保できる保証はなく、また、新製品・新技術の商品化が遅れることにより、シェア縮小を余儀なくされる可能性があります。

このように当社グループが業界と市場の変化を十分に予測できず、魅力ある新製品・新技術を開発できない場合は、将来の成長と収益を低下させ、業績と財務状況に大きな影響を与える可能性があります。

(4)海外事業について

当社グループは、中国、タイ及びシンガポールに製造・販売子会社があり、当連結会計年度の連結売上高のうち約6割は海外における売上高です。海外における生産及び販売に関しては、各国政府の製造・販売に係る諸法令・規制、社会・政治及び経済状況の変化、電力などインフラの障害、為替制限、熟練労働者の不足、地域的な労働環境の変化、保護貿易諸規制など、当社グループの海外事業展開、経営成績に影響を与える可能性があります。

(5)有利子負債について

当社グループは、有利子負債を削減することによる財務体質の強化に努める方針でありますが、急速かつ大幅に金利が上昇した場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(6)知的財産権について

当社グループでは、独自または共同で開発した技術に関して商標や特許権の出願・登録を行っております。また、第三者の知的財産権を侵害しないよう留意し、慎重に調査を行い新製品の開発に取り組んでおりますが、調査範囲が十分でかつ妥当であるとは保証できません。万一、当社グループが第三者の知的財産権を侵害した場合には、当該権利者より損害賠償請求、使用差し止め等の訴えを提起される可能性並びに当該知的財産権に対する対価の支払い等が発生する可能性があります。

なお、提出日現在、当社グループは知的財産権に関する訴訟等を起こされた事実はありません。

(7)人材の確保及び育成について

半導体製造技術の急速な進歩に伴い、優秀な人材を確保、維持、育成する必要がありますが、当社グループから優秀な人材が多数退職したり、新規に採用することができなかったり、もしくは育成できなかった場合、当社グループの事業目的の達成が困難になり、経営成績に影響を与える可能性があります。

(8)コンプライアンスについて

当社グループは、各種法令、規制等に違反しないよう、コンプライアンス体制の強化を進めておりますが、業務遂行にあたり不適切な行為、もしくは企業倫理に反する行為等が発生した場合、当社グループの信頼を失うことにより業績に影響を及ぼす可能性があります。

(9)自然災害、事故等について

大規模自然災害の発生や、事故・火災等により、生産の停止、設備の損壊や給水・電力供給の制限等の不測の事態が発生する場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 

 

2【沿革】

年月

事項

1950年3月

長野県更級郡上山田町(現 長野県千曲市)において、機械部品の加工を主な事業として「山田製作所」(個人営業)を創業

1953年5月

各種金属製品及びプレス金型並びに各種機械及びその部品の製造販売を目的として、長野県更級郡上山田町3825番地に資本金100万円にて「株式会社山田製作所」を設立

1956年5月

長野県埴科郡戸倉町(現 長野県千曲市)(現所在地)に工場を移転

1956年7月

長野県埴科郡戸倉町(現 長野県千曲市)(現所在地)に本社を移転

1959年1月

電気、通信、測定機器用プレス加工部品の製造販売を開始

1968年1月

リードフレーム用プレス金型の製造販売を開始

1969年2月

米国「HULL CORPORATION」との技術提携により半導体素子及び集積回路(IC)封止用モールド金型の製造販売を開始

1971年2月

リードフレームの製造販売を開始

1972年5月

リード加工機の製造販売を開始

1981年1月

オートモールド装置の製造販売を開始

1984年10月

長野県埴科郡戸倉町(現 長野県千曲市)に吉野工場を新設し、リードフレームの製造部門を移転

1989年9月

シンガポールに子会社「YAMADA MFG.(S)PTE.,LTD.(現 APIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.

)」を設立

1993年4月

商号を「アピックヤマダ株式会社」に変更

1993年12月

子会社「アピックサービス株式会社(現 アピックヤマダ販売株式会社)」を設立

1994年4月

米国カリフォルニア州にアメリカ支店を開設(2001年1月アリゾナ州に移転)

1994年10月

熊本県熊本市に九州営業所を開設

1994年10月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1995年12月

ISO 9002認証取得(リードフレーム)

1996年1月

タイに子会社「APIC YAMADA(THAILAND)CO.,LTD.」を設立

1996年1月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

2000年7月

中国に関連会社「済南晶恒山田電子精密科技有限公司」を設立

2000年12月

ISO 9001認証取得(装置)

2001年4月

子会社「アピックアシスト株式会社」を設立

2002年2月

中国に関連会社「銅陵三佳山田科技有限公司」を設立

2002年6月

中国に子会社「山田尖端科技(上海)有限公司」を設立

2003年5月

子会社「コパル・ヤマダ株式会社」を設立(現 関連会社)

2003年10月

台湾に台湾代表者事務所を開設

2004年3月

ISO 14001認証取得

2006年1月

中国に子会社「山田尖端貿易(上海)有限公司」を設立

2011年12月

タイの子会社「APIC YAMADA(THAILAND)CO.,LTD.」を洪水災害等に伴い事業閉鎖

2013年9月

持分法適用会社「銅陵三佳山田科技有限公司」が、会社形態の変更に伴い、「銅陵三佳山田科技股份有限公司」に社名変更

2013年9月

子会社「アピックアシスト株式会社」を清算

2013年12月

タイの子会社「APIC YAMADA(THAILAND)CO.,LTD.」を工場移転のうえ事業再開

2013年12月

タイに「APIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.」の子会社として「APIC YAMADA PRECISION (THAILAND)CO.,LTD.」を設立

2018年3月

タイの子会社「APIC YAMADA(THAILAND)CO.,LTD.」を解散及び清算のため生産を終了

2019年3月

電子部品事業において、自動車品質国際規格「IATF16949:2016」の認証を取得

2019年6月

株式会社新川による当社株式に対する公開買付けの結果、当社の主要株主である筆頭株主が株式会社新川に異動

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

0

8

22

57

23

2

1,378

1,490

 

所有株式数(単元)

0

11,058

14,008

11,979

42,924

5

49,673

129,647

4,300

所有株式数の割合(%)

0.00

8.53

10.81

9.24

33.11

0.00

38.31

100.00

(注)1.自己株式549,644株は、「個人その他」に5,496単元及び「単元未満株式の状況」に44株を含めて記載しております。

2.「その他の法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が、10単元含まれております。

3【配当政策】

当社は、株主に対する利益還元と内部留保による財務体質の強化を重要政策と考えており、将来の事業展開と財務体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、配当水準の向上と安定化を図ることを基本方針としております。また、当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。

当連結会計年度の配当につきましては、親会社株主に帰属する当期純損失を計上する結果となったことにより、大変遺憾ながら無配とさせていただきました。

今後も中長期的な視点に立って経営資源を投入することにより、持続的な成長を図り、株主ならびに関係各位のご期待に沿うべく努めてまいる所存であります。

なお、当社は、「当会社は、剰余金の配当等会社法第459条第1項各号に定める事項については、法令に別段の定めがある場合を除き、株主総会の決議によらず取締役会の決議により定める。」旨定款に定めております。

 

 

(2)【役員の状況】

①役員一覧

男性8名 女性 -名 (役員のうち女性の比率 -%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株

式数(株)

代表取締役社長

五條 健利

1958年5月5日

 

1983年4月

ヤマハ発動機株式会社入社

2008年1月

同社MC事業部SyS統括部第3SyS統括部長

2010年11月

同社生産本部BD製造統括部長

2015年3月

ヤマハモーターエレクトロニクス株式会社代表取締役社長

2019年6月

当社代表取締役社長(現任)

 

(注)2

専務取締役

押森 広仁

1961年1月21日

 

1984年4月

当社入社

2010年2月

当社営業部長

2010年6月

当社取締役

2011年10月

当社事業開発室長

2013年4月

当社代表取締役社長

2013年6月

アピックヤマダ販売株式会社代表取締役社長

2019年6月

当社専務取締役(現任)

2019年6月

アピックヤマダ販売株式会社代表取締役社長(現任)

 

(注)2

取締役

技術部長

川舩  豊

1963年12月2日

 

1982年4月

塩尻工業株式会社(現セイコーエプソン株式会社)入社

2012年4月

同社センシングシステム事業部部長

2016年9月

当社技術顧問

2017年1月

当社技術部長(現任)

2017年9月

当社取締役(現任)

2018年2月

当社営業2部長

 

(注)2

取締役

企画部長

木村   仁

1969年7月5日

 

1992年4月

株式会社第一勧業銀行入社(現 株式会社みずほ銀行)

2006年4月

ヤマハ発動機株式会社入社

2010年7月

公認会計士登録

2015年4月

同社企画・財務本部財務部開示担当 兼 ヤマハ発動機企業年金基金監事

2018年3月

同社企画・財務本部経営企画部企画担当 兼 株式会社ワイズギア監査役

2019年6月

当社取締役企画部長(現任)

 

(注)2

取締役

(監査等委員)

平野 淳二

1954年4月18日

 

1983年9月

当社入社

2006年6月

当社取締役

2010年3月

当社企画部部長付

2012年6月

当社常勤監査役

2016年6月

当社取締役(常勤 監査等委員)(現任)

 

(注)3

取締役

(監査等委員)

(注)1

塚田 知信

1951年1月21日

 

1978年4月

塚田公認会計士事務所所長(現任)

1995年6月

当社監査役

2016年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)3

取締役

(監査等委員)

(注)1

中村 隆次

1951年2月27日

 

1984年5月

中村隆次・田鶴子法律事務所所長

(現任)

2004年6月

当社監査役

2015年6月

当社取締役

2016年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)3

取締役

(監査等委員)

(注)1

前山 忠重

1946年9月28日

 

2001年6月

株式会社八十二銀行常務取締役

2009年6月

八十二リース株式会社および八十二オートリース株式会社取締役社長

2011年3月

片倉工業株式会社取締役(現任)

2012年6月

当社監査役

2016年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)3

(注)1.塚田知信、中村隆次及び前山忠重は、社外取締役であります。

22019年6月26日開催の定時株主総会の終結の時から1年間

3.2018年6月27日開催の定時株主総会の終結の時から2年間

 

 

②社外役員の状況

1.社外取締役の員数

当社は社外取締役を3名選任しております。

2.社外取締役と提出会社の人的・資本的・取引関係その他の利害関係

社外取締役の塚田知信氏は、塚田公認会計士事務所所長であります。同事務所は当社の税務関連の顧問事務所であります。

また、社外取締役の前山忠重氏は、八十二リース株式会社及び八十二オートリース株式会社の元取締役社長であります。当社とこれら2社の間には、リース契約があります。

3.社外取締役が企業統治において果たす機能及び役割他

当社は、社外取締役に対して、経営及び取締役の業務執行について、中立、公平、適法、妥当な判断による監督、監視及び監査が行われることを期待しております。

なお、当社において、社外取締役を選任するにあたり、次のとおり独立性に関する基準を設けております。

4.当社における社外取締役候補者の基準

当社の社外取締役候補者は、原則として以下のいずれの要件にも該当しないものとしています。

1.当社グループ関係者

当社および当社の子会社(以下当社グループという)の業務執行者

2.取引先関係者

(1)当社グループを主要な取引先とする者またはその業務執行者

(注)「当社グループを主要な取引先とする者」とは直近3年間のいずれかの事業年度において、取引先の連結売上高の2%以上の支払いを当社グループから受けた者をいう

(2)当社グループの主要な取引先またはその業務執行者

(注)「当社グループの主要な取引先」とは直近3年間のいずれかの事業年度において、当社グループの連結売上高の2%以上の支払いを当社グループに行った者をいう

(3)当社グループの主要な借入先の業務執行者

(注)「当社グループの主要な借入先」とは当社グループの資金調達において必要不可欠であり、代替性がない程度に依存している金融機関をいう

3.寄付または助成を行っている関係者

当社グループが、年間10百万円以上の寄付または助成を行っている組織等の理事その他業務執行者

4.専門的サービス提供者

(1)弁護士、公認会計士、税理士、その他経営・財務・技術・マーケッティング等に関するコンサルタントとして、当社グループから役員報酬以外に年間10百万円以上の報酬を受領している者

(2)当社グループの会計監査人である監査法人のパートナー、社員または従業員

5.議決権保有関係者

(1)当社の10%以上の議決権を保有する株主またはその業務執行者

(2)当社グループが10%以上の議決権を保有する会社の業務執行者

6.過去に該当したことがある者

(1)過去に上記1に該当したことがある者

(2)過去3年間のいずれかにおいて上記2から5のいずれかに該当したことのある者

(3)「業務執行者」とは取締役(社外取締役を除く)、執行役員、使用人等の業務を執行する者をいう。また、会社以外の法人、組合等の団体の業務を執行する者を含む

7.近親者

上記1から6に掲げる者(重要でない者は除く。)の配偶者または二親等内の親族

 

③社外取締役の選任状況に関する考え方

社外取締役の塚田知信氏は、公認会計士及び税理士として財務及び会計に精通しており、豊富な専門知識と経験を有しているため、専門能力による高い監査機能と財務・会計における高度なアドバイスが期待できることから選任しております。

社外取締役の中村隆次氏は、弁護士としての豊富な専門知識と経験があると同時に、当社の社外監査役及び社外取締役の経験から高い見識と監督能力を有しております。これらの実績及び能力を踏まえ、同氏は客観的に経営の監督を遂行することが可能であり当社の取締役に相応しいと判断し選任しております。

社外取締役の前山忠重氏は、企業経営者として培われた豊富な経験と幅広い知識から、経営の監視や経営に関する適切な助言が得られることを期待できることから選任しております。

 

④社外取締役による監督又は監査と内部監査、監査等委員会監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

監査等委員である社外取締役は、豊富な経験や法律面の高い専門性が企業統治機能に資するよう、取締役会への出席を通じ、必要に応じて内部監査部門からの内部監査の報告、常勤の監査等委員である取締役からの監査報告を受けることにより、当社グループの現状と課題を把握し、意見を表明できる体制をとっており、監督機能の強化に努めるとともに、内部監査部門及び会計監査人と定期的または必要の都度、情報交換を行なう体制をとっており、監査の実効性向上に努めております。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合

(%)

関係内容

連結子会社

 

千円

 

 

 

アピックヤマダ販売株式会社

長野県千曲市

10,000

電子部品組立装置

100.0

当社製品の販売及びアフターサービスを行っている。

役員の兼任あり。

 

 

千シンガ

ポールドル

 

 

 

APIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.

シンガポール共和国

1,600

電子部品組立装置

100.0

東南アジア地域での当社製品の販売、各ユーザーへの納入立会い・メンテナンス代行、情報収集及び電子部品組立装置の販売を行っている。

役員の兼任あり。

 

 

千米ドル

 

 

 

山田尖端科技(上海)有限公司

(注)1

中華人民共和国上海市

6,500

電子部品組立装置

100.0

中国地域での当社製品の製造を行っている。

役員の兼任あり。

 

 

千米ドル

 

 

 

山田尖端貿易(上海)有限公司

中華人民共和国上海市

600

電子部品組立装置

100.0

中国地域で当社製品の販売代理及び関連サービスを行っている。

役員の兼任あり。

 

 

千タイバーツ

 

 

 

 

APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO.,LTD.

 

タイ王国サムットプラーカーン県

65,000

その他

100.0

(99.9)

(注)2

タイで、金型パーツの製造・販売を行っている。

役員の兼任あり。

 

 

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合

(%)

関係内容

持分法適用関連会社

 

千元

 

 

 

済南晶恒山田電子精密科技有限公司

中華人民共和国山東省済南市

48,000

電子部品

25.0

当社からリードフレーム等の生産用金型を購入している。

役員の兼任あり。

 

 

千円

 

 

 

コパル・ヤマダ株式会社

長野県千曲市

387,500

その他

31.6

当社製品の設計・製造を行っている。

当社から土地を賃借している。

役員の兼任あり。

 

 

千元

 

 

 

銅陵三佳山田科技股份有限公司

 

中華人民共和国安徽省銅陵市

120,000

電子部品組立装置

25.0

当社から電子部品組立装置及びモールド金型の技術供与を受けている。

役員の兼任あり。

(注)1.山田尖端科技(上海)有限公司は特定子会社に該当いたします。

2.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります

 

 

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(自 2017年4月1日

  至 2018年3月31日)

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

従業員給与手当

769,795千円

814,018千円

賞与引当金繰入額

40,311

48,255

退職給付費用

66,860

58,486

製品保証引当金繰入額

56,491

11,178

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資は総額773百万円となりました。

電子部品組立装置事業において、金型に係る設備投資及び製造装置の合理化及び更新投資を実施いたしました。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

3,016,000

3,740,000

1.9

1年以内に返済予定の長期借入金

159,600

270,600

1.5

1年以内に返済予定のリース債務

63,938

69,901

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

477,500

701,400

1.5

2020年~2023年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

176,243

204,215

2020年~2025年

その他有利子負債

合計

3,893,282

4,986,116

(注)1.平均利率は、期末残高に対する加重平均利率

2.リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません。

3.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

長期借入金

270,600

269,300

111,000

50,500

リース債務

68,222

53,745

36,798

24,486

【社債明細表】

該当事項はありません。

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値10,212 百万円
純有利子負債3,158 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)12,419,356 株
設備投資額773 百万円
減価償却費270 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費84 百万円
代表者代表取締役社長  五條 健利
資本金5,838 百万円
住所長野県千曲市大字上徳間90番地
会社HPhttp://www.apicyamada.co.jp/

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