1年高値1,439 円
1年安値629 円
出来高293 千株
市場東証1
業種機械
会計日本
EV/EBITDA8.2 倍
PBR1.1 倍
PSR・会予1.0 倍
ROA0.9 %
ROIC1.4 %
β1.85
決算3月末
設立日1979/4/17
上場日1996/9/11
配当・会予16 円
配当性向108.5 %
PEGレシオ-0.9 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:1.2 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:-15.0 %
純利5y CAGR・予想:-23.0 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

  なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分

主要製品

主要な会社

半導体製造装置事業

半導体製造用精密金型

モールディング装置

シンギュレーション装置 等

当社

TOWAM Sdn.Bhd.

他 連結子会社12社

ファインプラスチック成形品事業

医療機器 等

当社

株式会社バンディック

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置

TOWAレーザーフロント株式会社

 

 

[事業系統図]

 事業系統図は次のとおりであります。

  (国内)                                (海外)

 

(画像は省略されました)

 

    (注)○…連結子会社

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 経営成績等の状況及び分析

当連結会計年度における世界経済は、米中貿易戦争の長期化や中国経済の減速などの影響を受けつつも、比較的緩やかな回復傾向が続いておりましたが、新型コロナウイルス感染症の発生とその世界的な拡大により、堅調に推移していた米国をはじめ、各国の景況感は急速に悪化しました。日本経済につきましても、感染症の影響で足元の景気は大幅に落ち込み厳しい状況となりました。

半導体業界におきましては、次世代通信規格「5G」関連やハイエンドデバイス向けを中心に、各社の設備稼働率は比較的高い水準で推移しておりますが、感染症の影響により、サプライチェーンの混乱や、多くの半導体工場で操業を制限されるなど、本格的な回復が期待されていたところにブレーキがかかることとなりました。

このような状況のもと、当社グループは、中長期的に拡大が期待される半導体需要を見据え、マレーシアに当社最大規模となる新工場を2019年12月に竣工いたしました。当工場は、既存のモールディング装置の生産能力増強のほか、今後本格的な展開が予想される超大判PLP(パネルレベルパッケージ)向けのモールディング装置の生産や、アセアン地域向けの受託加工などに活用する予定です。感染症の世界的な拡大により先行きは不透明であるものの、5G関連やメモリー向けを中心に足元の受注環境は堅調で、当第4四半期連結会計期間の受注高は84億42百万円となりました。

当連結会計年度の経営成績は次のとおりです。

 

売上高             252億55百万円(前連結会計年度比30億16百万円、10.7%減)

営業利益             8億12百万円(前連結会計年度比1億24百万円、13.3%減)

経常利益             6億47百万円(前連結会計年度比2億92百万円、31.1%減)

親会社株主に帰属する当期純利益  3億68百万円(前連結会計年度比5億8百万円、58.0%減)

 

なお、新型コロナウイルス感染症による各国での移動制限などにより、一部のお客様で工場への設備納入に遅れが生じました。一方、生産日程を調整することで、第43期納入予定の設備を第42期に前倒しで納入し売上計上するなどの対応を行った結果、経営成績に与える影響は軽微となりました。

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業における経営成績は、米中貿易戦争の影響により、モールディング装置を中心に期初に大きく落ち込んだこと、また、新型コロナウイルス感染症の影響により、各国で移動制限が出されたため、顧客工場への設備搬入が遅れたことなどにより、売上高は前年比で減少しました。一方、堅調に拡大する5G関連製品や、サーバー向けメモリーなどのハイエンドデバイスに対し高い優位性を持つTOWA独自のコンプレッション装置の拡販に努め、回復基調にある半導体製造装置需要のニーズを確実に捉えたことにより、コンプレッション金型・装置の受注高を95億34百万円(前連結会計年度比38億25百万円、67.0%増)、同売上高を78億98百万円(前連結会計年度比20億71百万円、35.6%増)と大きく伸ばすことが出来ました。

また、利益につきましては、主要機種を中心に、外注費の見直しや内製化などによる徹底したコストダウンの実施に加え、付加価値の高いコンプレッション装置の売上比率が高まったことなどから改善しました。

以上の結果、売上高219億3百万円(前連結会計年度比29億21百万円、11.8%減)、営業利益6億18百万円(前連結会計年度比77百万円、14.3%増)となりました。

[ファインプラスチック成形品事業]

ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高16億13百万円(前連結会計年度比11百万円、0.7%増)、営業利益2億42百万円(前連結会計年度比18百万円、8.4%増)となりました。

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業における経営成績は、産業機械や自動車販売の世界的な減速の影響から、電子部品メーカー各社の設備投資への慎重さが続きました。さらに、新型コロナウイルス感染症の影響を受け需要が一段と落ち込むなど、厳しい環境となりました。以上の結果、売上高17億37百万円、営業損失48百万円となりました。

なお、レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、前連結会計年度比を記載しておりません。

 

(2) 財政状態の分析

当連結会計年度末の総資産は、新工場建設等事業拡充へ向けての投資及び既存設備の更新投資等により固定資産が増加したものの、売掛金及びたな卸資産等の流動資産の減少により、前連結会計年度末に比べ8億43百万円減少し431億24百万円となりました。

負債総額は、前受金等が増加した一方で、借入金が減少したため、前連結会計年度末に比べ1億38百万円減少し161億7百万円となりました。

純資産は、円高により為替換算調整勘定が減少したことなどにより、前連結会計年度末に比べ7億5百万円減少し270億17百万円となりました。

その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は62.4%(前連結会計年度末比0.4ポイント減少)となりました。

 

(3) 資本の財源及び資金の流動性

キャッシュ・フロー

当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ21億96百万円増加し、98億23百万円となりました。

 

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは、売掛金回転期間の改善等による売上債権の減少が29億37百万円、たな卸資産の減少が14億12百万円となったことに加え、減価償却費を15億3百万円計上したことなどにより、獲得した資金は、63億52百万円(前連結会計年度は26億円の支出)となりました。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローは、海外事業会社の新工場建設等の固定資産を取得したことによる支出が24億63百万円(前連結会計年度は19億97百万円)あったことなどにより、25億36百万円の支出(前連結会計年度は25億20百万円の支出)となりました。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローは、短期借入金の純減額が17億円、長期借入金の調達が15億円、長期借入金の返済9億10百万円及び安定配当の施策を基にした配当金の支払い4億円などにより、15億60百万円の支出(前連結会計年度は65億80百万円の獲得)となりました。

 

② 財務政策

当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金並びに金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。

2020年3月31日現在、長期借入金の残高は55億86百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高38億円、借入未実行残高59億円)。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。

 

 

(5) 生産、受注及び販売の実績

① 生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

半導体製造装置事業(千円)

21,691,252

93.9

ファインプラスチック成形品事業(千円)

1,619,536

101.1

レーザ加工装置事業(千円)

1,737,727

合計(千円)

25,048,516

94.3

(注)1.金額は販売金額によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

3.レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、前連結会計年度比を記載しておりません。

 

② 受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

半導体製造装置事業

24,880,706

108.9

11,095,049

135.9

ファインプラスチック成形品事業

1,618,901

101.2

122,078

104.3

レーザ加工装置事業

1,199,749

500,702

48.2

合計

27,699,357

107.0

11,717,830

125.7

(注)1.金額は販売金額によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

3.当社グループ製品はすべて受注生産であります。

4.レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、受注高につきましては前連結会計年度比を記載しておりません。

 

③ 販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

半導体製造装置事業(千円)

21,903,932

88.2

ファインプラスチック成形品事業(千円)

1,613,836

100.7

レーザ加工装置事業(千円)

1,737,727

合計(千円)

25,255,495

89.3

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2.レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、前連結会計年度比を記載しておりません。

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「ファインプラスチック成形品事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

ファインプラスチック

成形品事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

24,825,092

1,602,306

1,844,700

28,272,099

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

24,825,092

1,602,306

1,844,700

28,272,099

セグメント利益

540,558

223,974

172,495

937,029

セグメント資産

40,669,254

1,706,588

1,592,880

43,968,723

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

1,285,283

79,753

23,379

1,388,415

のれんの償却額

41,159

56,221

97,380

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,407,369

31,761

14,296

1,453,426

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

ファインプラスチック

成形品事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

21,903,932

1,613,836

1,737,727

25,255,495

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

21,903,932

1,613,836

1,737,727

25,255,495

セグメント利益又は損失(△)

618,078

242,705

48,547

812,236

セグメント資産

40,057,956

1,811,793

1,255,183

43,124,932

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

1,382,192

86,898

34,020

1,503,111

のれんの償却額

45,637

45,637

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

2,671,198

70,270

32,233

2,773,702

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

その他アジア

米州

その他

合計

4,682,193

3,554,612

5,819,999

7,622,162

4,769,889

1,488,971

334,270

28,272,099

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア、ベトナム、

インド

(2)米    州 …… 米国、メキシコ、ブラジル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、ベルギー、イタリア、フランス、オランダ、スイス

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

その他アジア

欧米

合計

9,041,395

765,515

2,279,012

31,307

12,117,231

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… 中国、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン

(2)欧    米 …… 米国、オランダ

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

韓国

台湾

中国

その他アジア

米州

その他

合計

4,482,555

3,366,661

6,640,032

6,718,635

2,952,653

697,557

397,399

25,255,495

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア、ベトナム

(2)米    州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、イタリア、フランス、オランダ、デンマーク、

スペイン、スロベニア、スイス

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

その他アジア

欧米

合計

8,829,088

2,821,346

2,082,236

48,283

13,780,955

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… 中国、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン、タイ

(2)欧    米 …… 米国、ドイツ、オランダ

 

(表示方法の変更)

前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「マレーシア」の有形固定資産の金額は、重要性が増したため当連結会計年度より独立掲記しております。また、前連結会計年度において、独立掲記して表示しておりました「中国」の有形固定資産は、重要性乏しくなったため、当連結会計年度より「その他アジア」に含めて表示しております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の有形固定資産の金額のうち「中国」1,615,365千円、「その他アジア」1,429,163千円は、「マレーシア」765,515千円、「その他アジア」2,279,012千円として組み替えております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

ファインプラスチック

成形品事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

41,159

56,221

97,380

当期末残高

153,621

153,621

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

ファインプラスチック

成形品事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

45,637

45,637

当期末残高

97,609

97,609

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。

この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全(Safety)、法令順守(Law)の徹底、そしてニーズに対するCS(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。

当社グループは、2014年3月に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16%の達成を目指す長期経営ビジョン「TOWA10年ビジョン」を発表し、その達成に向けた最初のマイルストーンとなる諸施策、戦略等を第1次中期経営計画(2014年4月~2017年3月)として策定いたしました。

また、続く第2次中期経営計画(2017年4月~2020年3月)では、既存事業の強化に加え、新たな市場の創出による収益機会の拡大と企業価値の向上を目標とし、各成長戦略と基盤強化に取り組んだ結果、TOWA独自のコンプレッション技術による最先端パッケージ市場での優位性の確保とコア技術を応用展開した新たなビジネスの拡大を実現することができました。

今後、次世代通信規格「5G」、AI(人工知能)、IoTや自動運転といった先進技術の普及促進により、半導体需要の更なる拡大が見込まれている状況のもと、当社が掲げる目標の達成には、従来の考え方やビジネスモデルから発想の転換を図り、新たなステージへ向けた改革を実行することによって、世界における半導体需要の波を逃すことがないよう取り組んでいく必要があります。

上記のことから、この6年間の取り組みによる成果をさらに伸張させ、収益力と企業価値のさらなる向上へと繋げるため、当社グループにおける対処すべき課題を抽出し、第3次中期経営計画(2020年4月~2024年3月)を策定いたしました。

「TOWA10年ビジョン」に向けた最後の4ヵ年目標となる今回の計画では、パラダイムシフトによる当社の付加価値向上と収益力の強化、そして強固な財務基盤の構築を目標に掲げると共に、より充実したガバナンス体制の構築とSDGsへの積極的な取り組みによって、「TOWA10年ビジョン」の達成と、社会や産業の発展に大きく貢献していくことを目指しております。

第3次中期経営計画の基本方針および各分野の課題に対する取り組み内容は次のとおりです。

 

1.テーマ

パラダイムシフトで挑む「TOWA10年ビジョン」の達成

 

2.基本方針

◎パラダイムシフトにより保有する技術・品質・プロセス(ノウハウ)の付加価値を具現化し収益力を高める

◎スループットの最大化により市場競争力と財務基盤の強化を図る

◎コア技術を根幹に新たな事業と収益の拡大を図る

◎次世代をリードする人材の育成を図る

◎コーポレートガバナンスの充実とSDGsの取組みにより企業価値の向上を図る

 

3.事業戦略

[半導体事業]

▶ 付加価値による競合他社との差別化により市場競争力・収益力の強化を図る

▶ リードタイム短縮および在庫削減を目的とするMIP(Minimal Inventory & Period)により生産体制・財務基盤の強化を図る

開発リソースへの積極的な資源投入により顧客ニーズの先取りや環境にやさしい製品の開発をスピード感を持って実行する

 

[化成品事業]

▶ 加工・成形・組立技術を核に提案型加工メーカーとしてTOWAブランドの付加価値を高め事業規模を拡大する

▶ 品質・コスト・納期を更に追求し安定した収益体質を構築する

 

 

[新事業]

▶ コア技術の応用展開により新たな柱となる事業を独立させポートフォリオの変革を図る

▶ TOWAオリジナル商品の発売

▶ TSSや改造ビジネス等のグローバル展開により事業機会の拡大を図る

▶ グローバル生産拠点を活用した原価低減により競争力強化とシェア拡大を図る

 

[レーザ事業]

▶ アプリケーション開発を強化し新製品の市場投入を図る

▶ グローバル生産・販売拠点を活用し生産能力アップ・原価低減と販売体制・サービスの強化を図る

 

4.機能別戦略

[販売戦略]

▶ プロセスサポートを強化し当社技術でしか生産できないビジネスモデルの構築による販売拡大と収益力の向上

▶ 当社独自技術のコンプレッション装置による活用範囲の拡大

▶ 最先端市場(5G・車載・AI)とミドルレンジ・ローエンド市場への参入による市場拡大

▶ グローバル販売・管理体制の構築による顧客満足の向上

 

[生産戦略]

▶ グローバル生産・購買体制の最適化による原価低減およびリードタイムの短縮

▶ 生産技術の向上により品質の信頼性を高める

▶ 新たな生産技術を取り入れ高付加価値の製品生産に取組む

▶ 変化する環境(リスク)に対応できる事業構造の構築

 

[開発戦略]

▶ 既存装置(トランスファ・コンプレッション・FMS)競争力の強化

▶ モールドプロセス開発と次世代モールディング革命によりデファクトスタンダードを確立

▶ 新たなTOWAオリジナル商品の開発

 

[人材・組織戦略]

▶ プロセス開発からソリューション提案まで行うTOWAグローバル技術センターの構築

▶ マーケティング機能の一元化による組織強化

▶ 次世代人材育成ローテーションによるグローバルリーダーの人材開発

▶ IT活用による業務効率化により働き方改革を推進

 

5.目標とする経営指標

当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。

これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。

(単位:億円)

 

2021年3月期

2022年3月期

2023年3月期

2024年3月期

売上高

290

350

420

500

半導体製造装置事業

185

225

263

310

化成品事業

17

18

20

21

新事業

68

84

110

139

レーザ加工装置事業

20

23

27

30

営業利益

20

40

60

80

経常利益

20

40

60

80

親会社株主に帰属する当期純利益

14

28

42

56

 

 

上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。これらは当社グループに関するリスクを網羅したものではなく、記載した事項以外に予見できないリスクが存在します。当社グループの事業や経営成績及び財政状態は、これらのリスクのいずれによっても影響を受ける可能性があります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

 

(1)販売に関するリスク

① 経済及び半導体市場の動向によるリスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。

当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を半導体以外の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。

しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。

 

② 価格競争に関するリスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の下落が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格下落に対応していくとともに、TOWA独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の下落は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

 

③ 販売先や地域の集中に関するリスク

当社グループは世界各国の半導体メーカーと取引を行っておりますが、各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。また、特定の半導体メーカーが短期間に大規模な設備投資を行う場合や、限定された数少ない半導体メーカーのみが設備投資を行う場合等には、極端な競合状況が発生し、製品価格の下落や短納期対応等によるコスト増加により、事業の収益性が低下する可能性があります。また、当社グループは、大手OSATが集中する台湾地域や、半導体消費大国である中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)生産に関するリスク

① 海外展開に伴うリスク

当社グループは、国内工場のほか、韓国(忠清南道天安市)、中国(江蘇省蘇州市、江蘇省南通市)、マレーシア(ペナン州)においてグローバルに生産活動を展開しております。したがいまして、当社グループの各拠点や活動する市場において、戦争やテロ等により経済や政治が混乱するリスクや、予期しない法律・規制・税制等の改正に起因するリスクがあります。また、文化や商慣習等の違いから、労務問題や社会的な非難を受ける等の事態も考えられ、こうしたリスクが顕在化した場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。

 

② 自然災害等のリスク

地震等の自然災害や伝染病等の発生により、当社グループの主要な生産拠点や事業所等が壊滅的な損害を被った場合や従業員の多くが被害を受けた場合等には、当社グループの生産活動が大きな影響を受け、その復旧や代替のために多額の費用が必要となるリスクがあります。そのため、当社グループではBCPの観点から、自然災害等の発生により主要な生産拠点の操業が困難になった場合に備え、他の生産拠点で代替生産が出来る体制を構築しております。

しかしながら、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により複数拠点が同時に操業停止となった場合は、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。

 

③ 原材料等の調達に関するリスク

当社グループは、当社グループの各種製品を構成する部品や材料等を多くの外部供給先から購入しております。そのため、供給者が事故や自然災害、品質不良等の要因により、当社グループへの部品や材料等の供給を中断せざるを得ない事態となった場合や、製品需要の急増による供給量の不足等が発生した場合には、当社グループの生産活動を制限、あるいは停止せざるを得ない状況となる可能性があります。また、必要な部品や材料等において、市場における需給バランスが極端に崩れた場合には、当該部材の価格が急騰する等の事態が想定されます。

当社グループでは、受注動向に応じた適量な在庫を確保するとともに、供給先が1社のみとならないよう2社購買の実施や、内製化への切り替え等の取り組みを行っておりますが、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により、世界規模でサプライチェーンに混乱が生じた場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)開発に関するリスク

① 新製品の開発リスク

当社グループは、半導体製造装置事業における超精密金型やモールディング装置において、市場や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してまいりました。しかしながら、変化の激しい半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や製品を開発し続けることは容易ではありません。また、予測を上回るスピードで技術革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、当社グループの新製品の開発が著しく遅れた場合等には、当社グループの収益力が低下すると共に、市場シェアを失う可能性があり、受注高・売上高の減少や将来の見通しに影響を及ぼす可能性があります。

 

② 知的財産に関するリスク

当社グループは、各事業を遂行する上で多くの知的財産権を利用しております。このためライセンスの取得、維持等が予定通りに行われなかった場合には、当社グループの事業活動に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの事業に係る知的財産権に関する訴訟において、当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、多額の費用等が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

 

(4)人材の採用や育成に関するリスク

当社グループは、競争の激しい半導体業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人材や、経営戦略・組織運営等のマネージメント能力に優れた人材の確保と育成が必須であると考えております。しかしながら、有能なエンジニアやキーパーソン等の人材を今後も常に確保できる保証はなく、人材採用や育成が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの将来的な競争力の低下や事業活動の制限など、当社グループの収益確保や成長見通しに影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)財務に関するリスク

① 為替リスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てによる取引を行っております。しかしながら、やむを得ず外貨建てによる取引とする場合もあり、その比率は上昇する可能性があります。また、取引そのものは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合には、実質的に販売価格の下落という形で為替リスクを受ける場合があります。そのほか、当社グループは効率的な資金運用の観点から、当社が一括して資金調達し子会社へ運転資金及び設備投資資金を貸付するグループ金融を行っております。そのため、海外子会社において工場建設や大規模な設備増強などを行う際は、当社から海外子会社に対する円建ての貸付(親子ローン)が一時的に多額となることがあります。それらは、連結会計上において、決算日の為替レートにより現地通貨に換算されるため、為替レートの変動によっては、多額の為替差損が発生する場合があります。したがいまして、急激な為替変動は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

 

② 有利子負債に関するリスク

当社グループの当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約22.7%であります。今後もキャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財務体質の強化に努める方針でありますが、大幅な金利変動等が発生した場合には、当社グループの支払利息が増加する等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約には財務制限条項が設けられており、その制限に抵触した場合には借入金の繰上げ返済請求を受け、当社グループの資金繰りや財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

 

③ 固定資産の減損処理に関するリスク

固定資産に対する減損会計の適用に伴い、不動産価格の変動や各生産設備等が属する事業や拠点の収益状況により、減損処理が必要となる場合があり、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)情報セキュリティに関するリスク

当社グループは、当社製品に関わる技術情報などの機密情報や、個人情報などを電子データで管理しており、それらはサイバー攻撃などによる不正アクセスや、コンピューターウイルスの侵入などにより、外部へ流出する可能性があります。そのため当社グループでは、通信ネットワーク監視などを通じた外部からの攻撃への対応に加え、情報の取扱いに関する関連規程を定め、すべての役員及び従業員への教育や、情報機器の操作ログ記録など、情報セキュリティの強化に取り組んでおります。

しかしながら、想定を超える水準のサイバー攻撃や、予期せぬ不正使用があった場合には電子データが外部へ流出する可能性があり、被害の規模によっては当社グループの将来の見通しや収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

2【沿革】

年月

事項

1979年4月

坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。

1980年2月

全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。

1986年5月

TOWA総合技術センターを新設。

1987年2月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞。

1988年7月

TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。

1988年12月

本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。

1989年12月

社章を日本商標として登録。

1990年3月

名和精工株式会社(現 TOWATEC株式会社)を子会社化。

1991年3月

京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。(総合竣工は1992年6月)

株式会社バンディックを子会社化。

1991年4月

Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。

1993年1月

ファインプラスチック成形品事業の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。

1993年11月

三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。

1994年11月

韓国の株式会社東進に資本参加。

1995年7月

TOWA AMERICA,Inc.を設立。

1995年9月

中国蘇州市に合弁会社 蘇州STK鋳造有限公司を設立。

TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。

1996年2月

シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。

1996年9月

大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。

1997年12月

TOWA Asia-Pacific Centre(シンガポール)を新設。

1998年3月

京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。

1998年4月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。

1998年10月

JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。

1998年12月

ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場(現 坂東記念研究所)において取得。

佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現 九州事業所)を新設。

1999年4月

大日本スクリーン製造株式会社(現 株式会社SCREENホールディングス)、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サークを設立。

1999年5月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。

2000年3月

ISO9001の認証を九州工場(現 九州事業所)において取得。

2000年9月

大阪証券取引所市場第一部に上場。

2000年11月

東京証券取引所市場第一部に上場。

2001年3月

ISO14001の認証を本社・工場において取得。

2001年6月

Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。

2001年10月

中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立。

2002年3月

ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部(現 東京営業所)において取得。

2002年6月

中国江蘇省にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立。

2002年9月

中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。

 

 

年月

事項

2004年1月

台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。

2004年3月

新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。

2004年4月

フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。

 2006年4月

TOWAサービス株式会社を設立。

 2011年7月

SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd(三星電子株式会社)に譲渡し合弁関係を解消。

 2013年1月

米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。

 2013年4月

韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立。

 2013年10月

オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。

 2014年6月

創業者 坂東和彦 逝去

 2014年7月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。

 2015年10月

TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。

 2018年8月

オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し子会社化。

 2018年10月

中国南通市に東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、同社が精技電子(南通)有限公司より金型製造事業を譲受(同年11月)。

 2019年1月

ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。

 2019年3月

タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

-

25

28

66

113

13

7,152

7,397

所有株式数(単元)

-

71,778

11,252

34,048

61,446

20

71,376

249,920

29,832

所有株式数の割合(%)

-

28.72

4.50

13.62

24.59

0.01

28.56

100.00

 (注)1.自己株式12,620株は「個人その他」に126単元及び「単元未満株式の状況」に20株含めて記載しております。

2.上記「その他の法人」及び「単元未満株式の状況」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が、それぞれ118単元及び76株含まれております。

3【配当政策】

当社は、株主の皆様に対する利益還元を重要な経営施策の一つであると考えており、競争力のある製品開発を目指す研究開発投資や生産性向上を目的とする設備投資、新たな市場への事業展開に係る投資、また、財務体質の改善等に必要な内部留保を確保した上で、各事業年度の業績に応じた利益配分を実施することを基本方針としております。

当事業年度の期末配当金につきましては、当社定款の定めに基づき、2020年5月28日開催の取締役会にて、1株当たり16円の配当を行うことを決議しております。なお、中間配当金を見送りとさせていただきましたので、年間の配当金は1株当たり16円となります。

当社は「会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨、また、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2020年5月28日

400

16

取締役会決議

 

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

   (1) 2020年6月25日(有価証券報告書提出日)現在の当社の役員の状況は、下記のとおりです。

男性 7名 女性 -名 (役員のうち女性の比率 -%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

代表取締役社長

岡田 博和

1951年8月11日

 

1979年4月

当社入社

1985年9月

当社営業部長

1988年3月

当社取締役

2000年6月

当社常務取締役

2003年8月

当社取締役

2005年11月

当社取締役PM市場開発室長

2006年6月

当社取締役常務執行役員

PM市場開発室長

2008年6月

 

2010年4月

当社取締役常務執行役員

開発本部長

当社専務取締役

開発本部・営業本部・坂東記念研究所担当

2012年4月

当社代表取締役社長(現任)

2018年10月

東和半導体設備(南通)有限公司

董事長(現任)

 

(注)3

181,020

取締役

浦上 浩

1958年1月31日

 

1983年3月

当社入社

2010年4月

当社執行役員開発本部長

2013年6月

当社取締役執行役員開発本部長

2014年4月

当社取締役執行役員開発本部担当

開発本部長

2016年4月

当社取締役常務執行役員

システム事業部長

2017年10月

当社取締役常務執行役員

モールド事業部長兼システム事業部長

2018年10月

当社取締役常務執行役員

モールド事業部・システム事業部担当

システム事業部長

2020年4月

当社取締役常務執行役員

生産本部担当(現任)

 

(注)3

27,700

取締役

管理本部長

田村 吉住

1954年12月5日

 

1977年4月

2010年12月

株式会社京都銀行入行

同行営業統轄部阪神営業本部長

2012年7月

当社入社 管理本部総務部長

2013年6月

当社取締役管理本部担当

管理本部総務部長

2013年10月

当社取締役管理本部担当

管理本部長兼管理本部総務部長

2014年4月

当社取締役執行役員管理本部担当

管理本部長

2016年4月

当社取締役上席執行役員

経営企画本部・管理本部担当

管理本部長

2017年4月

当社取締役常務執行役員

経営企画本部・管理本部担当

管理本部長(現任)

2018年8月

TOWAレーザーフロント株式会社

代表取締役社長(現任)

 

(注)3

18,300

取締役

新事業推進本部長

石田 耕一

1962年10月6日

 

1985年3月

当社入社

2010年4月

当社執行役員モールド事業部長

2014年4月

当社執行役員営業本部長

2016年4月

当社上席執行役員

営業本部長兼新事業推進本部長

2017年6月

当社取締役上席執行役員

営業本部長兼新事業推進本部長

2018年4月

当社取締役上席執行役員

営業本部・新事業推進本部担当

新事業推進本部長(現任)

 

(注)3

12,100

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

(常勤監査等委員)

小林 久芳

1956年6月20日

 

1980年4月

1985年1月

東洋運搬機株式会社入社

当社入社

2003年11月

当社管理本部情報システム部長兼

経理副部長

2004年5月

当社管理本部資材部長

2005年4月

TOWA半導体設備(蘇州)有限公司副総経理

2005年11月

2006年4月

2008年9月

2012年6月

当社管理本部情報システム部長

当社管理本部経理部長

当社管理本部情報システム部長

当社常勤監査役

2016年6月

当社取締役(常勤監査等委員)(現任)

 

(注)4

18,000

取締役

(監査等委員)

桑木 肇

1944年8月5日

 

1970年1月

プライス・ウォーターハウス会計事務所入所

1977年11月

監査法人中央会計事務所入所

1993年9月

中央監査法人(旧監査法人中央会計事務所)代表社員

1994年6月

中央監査法人京都事務所所長

2007年8月

京都監査法人入所(現PwC京都監査法人)

2009年9月

桑木公認会計士事務所開設、所長に就任(現任)

2011年6月

当社取締役

2014年6月

2015年6月

富士機工株式会社社外取締役

ダイベア株式会社社外取締役

2016年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)4

10,000

取締役

(監査等委員)

和氣 大輔

1968年8月2日

 

1998年10月

中央監査法人入所

2005年1月

 

2012年6月

和氣公認会計士事務所開設、所長に就任(現任)

当社監査役

2016年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

2019年6月

株式会社IACEトラベル社外監査役(現任)

 

(注)4

5,700

272,820

 

(注)1.取締役(監査等委員)桑木肇、和氣大輔は、社外取締役であります。

2.当社の監査等委員会の体制は、次のとおりであります。

委員長 小林久芳、委員 桑木肇、委員 和氣大輔

3.2019年3月期に係る定時株主総会終結の時から2020年3月期に係る定時株主総会終結の時まで

4.2018年3月期に係る定時株主総会終結の時から2020年3月期に係る定時株主総会終結の時まで

5.当社では、経営・監督機能と業務執行機能を明確にするため、執行役員制度を導入しており、執行役員の総数は12名であります。

6.各役員の所有する当社の株式数につきましては、2020年3月31日時点の状況を記載しております。

7.当社は、法令に定める監査等委員である社外取締役の員数を欠くこととなる場合に備え、補欠の監査等委員である社外取締役1名を選任しております。補欠の監査等委員である社外取締役の略歴等は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数

(株)

西村 捷三

1945年3月3日生

 

1970年4月

三宅合同法律事務所入所

1979年4月

西村法律会計事務所開設、所長に就任(現任)

2011年4月

当社顧問弁護士(現任)

 

 

   (2) 2020年6月26日開催予定の定時株主総会の議案(決議事項)として、「取締役(監査等委員である取締役を除く。)4名選任の件」及び「監査等委員である取締役4名選任の件」を提案しております。当該議案が原案どおりに承認可決されますと、当社の役員の状況は次のとおりとなる予定です。なお、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会の決議事項の内容(役職等)も含めて記載しております。

男性 7名 女性 1名 (役員のうち女性の比率 12.5%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

代表取締役社長

岡田 博和

1951年8月11日

 

1979年4月

当社入社

1985年9月

当社営業部長

1988年3月

当社取締役

2000年6月

当社常務取締役

2003年8月

当社取締役

2005年11月

当社取締役PM市場開発室長

2006年6月

当社取締役常務執行役員

PM市場開発室長

2008年6月

当社取締役常務執行役員

開発本部長

2010年4月

当社専務取締役

開発本部・営業本部・坂東記念研究所担当

2012年4月

当社代表取締役社長(現任)

2018年10月

東和半導体設備(南通)有限公司

董事長(現任)

 

(注)3

181,020

取締役

浦上 浩

1958年1月31日

 

1983年3月

当社入社

2010年4月

当社執行役員開発本部長

2013年6月

当社取締役執行役員開発本部長

2014年4月

当社取締役執行役員開発本部担当

開発本部長

2016年4月

当社取締役常務執行役員

システム事業部長

2017年10月

当社取締役常務執行役員

モールド事業部長兼システム事業部長

2018年10月

当社取締役常務執行役員

モールド事業部・システム事業部担当

システム事業部長

2020年4月

当社取締役常務執行役員

生産本部担当(現任)

 

(注)3

27,700

取締役

管理本部長

田村 吉住

1954年12月5日

 

1977年4月

2010年12月

株式会社京都銀行入行

同行営業統轄部阪神営業本部長

2012年7月

当社入社 管理本部総務部長

2013年6月

当社取締役管理本部担当

管理本部総務部長

2013年10月

当社取締役管理本部担当

管理本部長兼管理本部総務部長

2014年4月

当社取締役執行役員管理本部担当

管理本部長

2016年4月

当社取締役上席執行役員

経営企画本部・管理本部担当

管理本部長

2017年4月

当社取締役常務執行役員

経営企画本部・管理本部担当

管理本部長(現任)

2018年8月

TOWAレーザーフロント株式会社

代表取締役社長(現任)

 

(注)3

18,300

取締役

新事業推進本部長

石田 耕一

1962年10月6日

 

1985年3月

当社入社

2010年4月

当社執行役員モールド事業部長

2014年4月

当社執行役員営業本部長

2016年4月

当社上席執行役員

営業本部長兼新事業推進本部長

2017年6月

当社取締役上席執行役員

営業本部長兼新事業推進本部長

2018年4月

当社取締役上席執行役員

営業本部・新事業推進本部担当

新事業推進本部長(現任)

 

(注)3

12,100

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

(常勤監査等委員)

小林 久芳

1956年6月20日

 

1980年4月

1985年1月

東洋運搬機株式会社入社

当社入社

2003年11月

当社管理本部情報システム部長兼

経理副部長

2004年5月

当社管理本部資材部長

2005年4月

TOWA半導体設備(蘇州)有限公司副総経理

2005年11月

2006年4月2008年9月

2012年6月

当社管理本部情報システム部長

当社管理本部経理部長

当社管理本部情報システム部長

当社常勤監査役

2016年6月

当社取締役(常勤監査等委員)(現任)

 

(注)4

18,000

取締役

(監査等委員)

桑木 肇

1944年8月5日

 

1970年1月

プライス・ウォーターハウス会計事務所入所

1977年11月

監査法人中央会計事務所入所

1993年9月

中央監査法人(旧監査法人中央会計事務所)代表社員

1994年6月

中央監査法人京都事務所所長

2007年8月

京都監査法人入所(現PwC京都監査法人)

2009年9月

桑木公認会計士事務所開設、所長に就任(現任)

2011年6月

当社取締役

2014年6月

2015年6月

富士機工株式会社社外取締役

ダイベア株式会社社外取締役

2016年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)4

10,000

取締役

(監査等委員)

和氣 大輔

1968年8月2日

 

1998年10月

中央監査法人入所

2005年1月

 

2012年6月

和氣公認会計士事務所開設、所長に就任(現任)

当社監査役

2016年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

2019年6月

株式会社IACEトラベル社外監査役(現任)

 

(注)4

5,700

取締役

(監査等委員)

後藤 美穂

1969年12月10日

 

1997年4月

弁護士登録

2005年10月

後藤総合法律事務所開設(現任)

2020年6月

当社取締役(監査等委員)(予定)

 

(注)4

-

272,820

 

(注)1.取締役(監査等委員)桑木肇、和氣大輔及び後藤美穂は、社外取締役であります。

2.当社の監査等委員会の体制は、次のとおりであります。

委員長 小林久芳、委員 桑木肇、委員 和氣大輔、委員 後藤美穂

3.2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時まで

4.2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2022年3月期に係る定時株主総会終結の時まで

5.当社では、経営・監督機能と業務執行機能を明確にするため、執行役員制度を導入しており、執行役員の総数は12名であります。

6.各役員の所有する当社の株式数につきましては、2020年3月31日時点の状況を記載しております。

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は2名(桑木肇、和氣大輔)であります。いずれも監査等委員であり、当社との間に特別な利害関係はありません。なお、社外役員の当社株式所有については、①役員一覧に記載のとおりであります。

社外取締役桑木肇は、2007年8月から2009年7月まで当社の監査公認会計士等である京都監査法人(現PwC京都監査法人)に在籍しておりましたが、当社と同監査法人との間には特別な利害関係はありません。

社外取締役和氣大輔は、和氣公認会計士事務所の所長であり、株式会社IACEトラベルの社外監査役でありますが、当社とこれらの法人等との間には取引関係はなく、特別な利害関係はありません。

当社は、当社の社外取締役の選任においては、会社法第2条第15号の定めに加え、企業経営や専門分野において豊富な経験と見識を有し、尚且つ、当社及び当社の取締役会、業務執行者等からの独立性が明確な者を選任しております。独立性の基準については、明確に定量化された基準値等は設けておりませんが、現在及び過去の属性や、人的関係、資本的関係又は取引関係の有無、他の株主と利益相反が生じる可能性の有無等から、その独立性を総合的に判断しております。なお、当社は社外取締役の全員を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、届け出ております。

③ 社外取締役による監督又は監査と内部監査、監査等委員会による監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

当社の社外取締役は、取締役会に出席し、決議事項に関する審議や決定に参加するほか、業務の執行状況や会計監査結果等について報告を受け、必要に応じて指摘や意見交換をしております。また、当社の社外取締役は、取締役会への出席に加え、監査等委員会を通じて会計監査人及び内部監査室との情報共有を行っております。

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任

資金援助

営業上の取引

当社

役員

(名)

当社従業員

(名)

連結子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

株式会社バンディック

(注)2

 

京都市南区

 

 

 

96百万円

 

 

 

ファインプラスチック成形品事業

 

100

 

 

 

2

 

 

 

3

 

 

 

資金貸付

 

 

 

製造委託

 

 

 

TOWATEC株式会社

 

 

京都市南区

 

 

 

30百万円

 

 

 

半導体製造装置事業

 

 

100

 

 

 

2

 

 

 

6

 

 

 

資金貸付

 

 

 

保守委託

 

 

 

TOWAレーザーフロント株式会社

神奈川県相模原市

 

100百万円

 

レーザ加工装置事業

100

 

2

 

3

 

資金貸付

 

開発委託

 

TOWA

Asia-Pacific
Pte.Ltd.

シンガポール

インターナショナル

ビジネスパーク

500千

シンガポールドル

 

半導体製造装置事業

 

100

 

 

 

 

4

 

 

 

 

営業委託

 

 

TOWAM Sdn.Bhd.

(注)2

マレーシア

ペナン州

8,000千

マレーシア

リンギット

半導体製造装置事業

 

100

 

 

1

 

 

3

 

 

資金貸付

 

 

製造委託

 

 

TOWA

Semiconductor

Equipment
Philippines Corp.

フィリピン

ラグナ州

 

 

11,000千

フィリピンペソ

 

 

半導体製造装置事業

 

 

100

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

営業委託

 

 

 

TOWA THAI COMPANY LIMITED

タイ

バンコク

10,000千

バーツ

半導体製造装置事業

100

 

1

 

4

 

 

営業委託

 

TOWA USA

Corporation

米国

カリフォルニア州

1,000千

米ドル

半導体製造装置事業

100

 

 

3

 

 

営業委託

 

TOWA Europe B.V.

 

オランダ

ヘルダーランド州

800千

ユーロ

半導体製造装置事業

100

 

1

 

3

 

 

営業委託

 

TOWA Europe GmbH

 

ドイツ

デュッセルドルフ市

25千

ユーロ

半導体製造装置事業

100

 

1

 

3

 

 

営業委託

 

東和半導体設備

(上海)有限公司

中国

上海市

1,000千

米ドル

半導体製造装置事業

100

 

1

 

5

 

 

営業委託

 

TOWA半導体設備

(蘇州)有限公司

(注)2

中国

江蘇省

 

12,000千

米ドル

 

半導体製造装置事業

 

100

 

 

2

 

 

5

 

 

資金貸付

 

 

製造委託

 

 

東和半導体設備

(南通)有限公司

(注)2

中国

江蘇省

 

11,000千

米ドル

 

半導体製造装置事業

 

100

 

 

1

 

 

7

 

 

 

 

製造委託

 

 

台湾東和半導体設備股分有限公司

台湾

新竹市

28,000千

ニュー台湾ドル

半導体製造装置事業

100

 

2

 

4

 

資金貸付

 

営業委託

 

TOWA韓国株式会社

 

韓国

ソウル市

3,350百万

ウォン

半導体製造装置事業

100

 

1

 

4

 

資金貸付

 

営業委託

製造委託

(注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

3.東和半導体設備(南通)有限公司に対する当社の出資比率は90%であります

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

貸倒引当金繰入額

1,823千円

1,313千円

給与手当

1,415,487

1,575,221

賞与引当金繰入額

174,648

158,295

役員賞与引当金繰入額

32,718

29,231

退職給付費用

56,073

70,033

1【設備投資等の概要】

 当社グループは、当連結会計年度において2,773,702千円の設備投資を実施いたしました。

 半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に2,671,198千円の設備投資(ソフトウエアの取得金額27,555千円を含む)を行いました。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

5,500,000

3,800,000

0.3

1年以内に返済予定の長期借入金

910,000

1,136,875

0.6

1年以内に返済予定のリース債務

85,615

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

4,086,875

4,450,000

0.6

2021年~2027年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

312,734

2021年~2031年

合計

10,496,875

9,785,224

(注)1.借入金の平均利率については、期中平均残高における加重平均利率にて算定しております。

2.リース債務の平均利率については、一部のリース債務について、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません

3.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

長期借入金

1,090,000

1,090,000

1,080,000

690,000

リース債務

66,676

28,159

18,387

19,574

4.当社は、資金調達の効率化及び安定化を図るため取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。

当座貸越極度額及びコミットメントライン契約の総額(千円)

借入実行残高(千円)

差引額(千円)

9,700,000

3,800,000

5,900,000

5.財務制限条項

当社における一部の借入金及び取引銀行5行と締結しているコミットメントライン契約(極度額2,500,000千円)には、財務制限条項が付されており、各々下記の条項に抵触した場合、契約上の全ての債務について期限の利益を失い、借入金元本及び利息を支払うことになっております。

1)コミットメントライン契約に付されている財務制限条項

①各年度の決算期及び第2四半期の末日における連結の貸借対照表における純資産の部の金額を195.4億円以上に維持すること。

②各年度の決算期における連結の損益計算書に示される経常損益が、2019年3月期以降の決算期につき2期連続して損失とならないようにすること。

2)分割実行型タームローン契約(借入残高1,500,000千円)に付されている財務制限条項

①各年度の決算期及び第2四半期の末日における連結の貸借対照表における純資産の部の金額を194.1億円以上に維持すること。

②各年度の決算期における連結の損益計算書に示される経常損益が、2020年3月期以降の決算期につき2期連続して損失とならないようにすること。

 

【社債明細表】

 該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値29,037 百万円
純有利子負債577 百万円
EBITDA・会予3,549 百万円
株数(自己株控除後)25,009,212 株
設備投資額2,774 百万円
減価償却費1,503 百万円
のれん償却費46 百万円
研究開発費329 百万円
代表者代表取締役社長  岡田 博和
資本金8,933 百万円
住所京都市南区上鳥羽上調子町5番地
会社HPhttps://www.towajapan.co.jp/

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