1年高値6,350 円
1年安値3,140 円
出来高86 千株
市場ジャスダック
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA13.7 倍
PBR1.9 倍
PSR・会予1.9 倍
ROA4.5 %
ROIC5.3 %
βN/A
決算3月末
設立日1973/10/22
上場日2020/6/29
配当・会予18 円
配当性向11.5 %
PEGレシオ-3.0 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上3y CAGR・予想:1.0 %
利益(百万円)
営利3y CAGR・予想:-3.8 %
純利3y CAGR・予想:-10.9 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

   高度にネットワーク化され情報化されつつある現代社会において、私たちは非常に多くのパソコンやパッド等のコンピュータを家庭や職場で日常的に目にしています。

何をするにもパソコンを活用し、どこへ行ってもコンピュータが存在する現代はコンピュータ社会とも呼ばれますが、実は私たちが日常的に目にしているたくさんのパソコンは、コンピュータが活用されているフィールド全体から見れば限定的な一部であり、それを凌ぐ規模のコンピュータが私たちの見えない所で稼動しています。

それは、人々の利便性や安全・快適で豊かな生活を実現するための社会インフラや、経済活動や生産活動に関わる産業インフラに組込まれている産業用コンピュータです。

社会インフラの具体例としては、電気・ガス・水道等のライフラインを始め、交通・医療・通信・放送・セキュリティーから防衛に至る広範囲に及び、産業インフラとしては、情報・金融・物流・生産等に関わる各種システムや装置があります。これらシステムには例外なくコンピュータが組込まれていて、装置全体の活動を制御する頭脳的役割を担っています。

当社グループは、これらのインフラシステムに使用される組込型コンピュータ(産業用コンピュータ)及びその周辺製品を事業の対象領域として捉え、当社グループが保有する技術力と生産力を全分野横断的に提供することを営業の基本として、これらに特化した製品の設計と製造を一筋に40有余年継続してきました。

この間において、コンピュータの世界は半導体集積回路の技術革新と相まってコストパフォーマンスが向上し、その活用領域が飛躍的に拡大しました。

また、当社グループ製品の納入先である大手システムメーカー(産業用電子機器メーカーや機械装置メーカー等)の多くが、「選択と集中」を標榜した得意分野へのリソース重点配分政策を推進してきた結果、当社グループのような専門メーカーが果たす役割も重要視されるようになり、我々が活躍するチャンスも拡大の一途にあると考えております。

当社グループが設計・製造する製品は、従来から通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器(注1)・計測装置・セキュリティー等のシステムに組込まれるコンピュータが中心ですが、これらの分野に加えて、最近ではIoT(モノのインターネット)やAI(人工知能)、HPC(スーパーコンピュータ)、及びエッジコンピューティング(注2)分野のコンピュータハードウェアの開発案件も増加しております。

コンピュータ産業を構成する技術領域は極めて広く、当社グループが提供できる専門領域はコンピュータの世界全体から見れば極めて限定的ではありますが、この領域については突出した技術サービスと、良質な製品づくりを通してコンピュータ産業の発展に寄与し、当社グループのカスタマーを始めとしたステークホルダーに対する使命と責任を果たしていきたいと考えております。

 

(注1) コンピュータ制御技術を用いて工場を自動化するための機器

(注2) 膨大なデータを処理するクラウドサーバーの負荷を軽減するために、データの発生源に近いところで情報を

     収集し、クラウドへ送る前に情報処理を実行する考え方

 

当社グループは、当社(エブレン株式会社)及び連結子会社1社(蘇州惠普聯電子有限公司)により構成されており、産業用電子機器や工業用コンピュータに使用されるバックプレーン、システムラックやコンピュータシャーシ(以下「ラック」(注3)と記載)、及びボードコンピュータ(注4)を含むその他周辺機器等の開発、設計、製造、販売を行っております。

バックプレーンとは、CPUボード(注5)やI/Oボード(注6)等の各種回路基板(ボードコンピュータ)を相互に接続して信号伝送を行う回路及びこれら基板に電力を供給する回路を備え、これら基板の着脱をコネクタを介して自在に接続できるようにしたユニットのことを言います。バックプレーンはこれら回路基板間の全ての信号を統合し、コンピュータとしての基本機能を実現するためのハードウェアであり、人体に例えるなら、全身の神経を統合している脊髄のような役割を果たしています。

 

(注3) ボードコンピュータを挿入して使用する筐体(箱)

(注4) CPUボードやI/Oボード等を総称した名称

(注5) 計算やプログラムを実行するもので、コンピュータの頭脳に相当する部分

(注6) コンピュータにつながれた入出力機器を制御する部分

 

 

(画像は省略されました)


 

(図)バックプレーン、ラック、ボードコンピュータの模式図

 

バックプレーンには各種の規格が制定されており、当社グループではそれらの規格に準拠した標準製品も販売しておりますが、お客様である電子機器メーカーや機械装置メーカーの製造する最終製品は多岐にわたり、その要求仕様も異なるため、お客様の独自の仕様に合わせて設計したカスタム製品(標準品を部分的に変更し又は独自の仕様で設計してお客様の要求に合わせた製品)の販売が中心となっております。また、バックプレーン単体ばかりでなく、お客様の要望に合わせて製造したラックに組み込み、電源ユニットやファン等を取り付け、配線等を施した上で、コンピュータ本体として完成した製品の販売も行っております。

バックプレーン及びラックは電子機器本体(筐体)に固定的に組み込まれるため交換することが容易ではなく、かつシステムダウンの許されない社会インフラを支える電子機器に応用されることが多いため、極めて高い品質レベルを要求されております。加えて産業用コンピュータの設計・製造は新製品開発と密接に関わるため、大手システムメーカーは自社内で生産するか、当社グループのような独立系メーカーに委託することとなります。

また、多品種少量・変種生産を常とする産業用コンピュータの生産においては、これに柔軟に対応する生産体制が求められます。

 

 

 当社グループでは各種のコネクタ、及び様々なサイズや厚さのプリント基板に対応できるようにした自動組立装置(プレスフィットマシン)並びに検査装置(電気検査機)を自社で設計、開発し生産に使用しております。

ボードコンピュータは、用途によりバックプレーンに接続して複数のボードコンピュータと一緒に動作を行うもののほか、1枚のボードコンピュータのみで動作するものがあります。バックプレーンを使用するボードコンピュータは半導体製造装置や鉄道車両等、比較的大規模なシステムに使用される一方、1枚のボードコンピュータのみで動作するものは、IoTやエッジコンピューティングの分野等、比較的小規模な分野で使用します。CPUだけではコンピュータとして成り立たず、コンピュータとして動作させるためにはCPUの他に記憶装置、入出力装置、通信装置等を回路基板に組み込む必要があります。このようなケースにおいて、お客様はCPUの開発に専念し、ボードコンピュータとして動作させることは当社グループが行うケースが増えております。当社グループは、従来のバックプレーンを使用するボードコンピュータの製品開発で培った技術力、開発力を駆使し、IoTやエッジコンピューティング等、時代の流れに沿って様々なニーズに応じたサービスを提供しております。

 

 産業用電子機器では、保守性、拡張性、汎用性等の利点から、回路基板を自由に抜き差しできるバックプレーン方式が一般的に採用されているため、その応用分野は産業用電子機器業界全般にわたっております。また、ボードコンピュータにおいても同様に業界全般で使用されております。当社グループでは、これら産業用・工業用コンピュータのボード、バックプレーン、バスラック、システムシャーシ等の設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため、応用分野別に集計を行っております。主な適用機器を分野別に分類すると次のとおりであります。

 

応用分野

主な適用機器

通信機器

基地局通信装置、ブロードバンド関連装置(光ネットワーク関連装置)、放送映像装置、電力関連、プラント等

電子応用装置

医療機器(CTスキャナー、MRI、超音波診断装置、血液分析装置等)、HPC(スーパーコンピュータ)、サーバー等

電気計測器

半導体製造装置、半導体・IC測定器(ロジックICテスタ、メモリICテスタ、ボードテスタ)、FA機器、ロボット等

交通関連装置

高度道路交通システム関連装置(ITS)、列車搭載装置、車両・船舶・航空機搭載装置、航空管制装置等

防衛・その他

軍用車両・船舶・航空機等搭載装置、監視カメラシステム、組立機械・装置等

 

 

当社グループの事業系統として、当社は海外の仕入先から部材を仕入れるとともに、連結子会社である蘇州惠普聯電子有限公司との間で相互に部材を融通しております。このことにより、仕入の際のスケールメリットの享受や、安くて高品質な部材の調達を可能にしております。また、当社においては組み立て等の製造工程の一部を外注先に依頼しております。さらに、蘇州惠普聯電子有限公司から日本国内のお客様に販売することがありますが、その際は当社経由での販売となります。

 

事業の系統図は、次のとおりであります。

 

(画像は省略されました)


 

 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」)の状況は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

a.財政状態

(資産)

当連結会計年度末の資産は、前連結会計年度末に比べて96,141千円増加し、4,197,598千円となりました。

流動資産の主な増加要因は、現金及び預金の増加が164,198千円、電子記録債権の増加が43,145千円であります。主な減少要因は、ファクタリング(未収入金)の減少が45,415千円、半導体製造装置関連の再開に伴う部材の消化により原材料及び貯蔵品の減少が38,273千円であります。その結果、前連結会計年度末に比べ99,162千円増加の2,938,207千円となりました。

固定資産の主な増加要因は、主として保険積立金の増加が13,794千円であります。主な減少要因は、減価償却による建物及び構築物の減少が8,390千円、ソフトウエアの減少が3,449千円であります。その結果、前連結会計年度末に比べ3,021千円減少の1,259,391千円となりました。

(負債)

当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べて85,363千円減少し、1,110,572千円となりました。

流動負債の主な減少要因は、主として借入金の返済による短期借入金の減少が50,000千円、支払手形及び買掛金の減少が12,152千円であり、前連結会計年度末に比べ53,335千円減少の726,650千円となりました。

固定負債の主な減少要因は、主として長期借入金の減少39,996千円であり、前連結会計年度末に比べ32,027千円減少の383,922千円となりました。

(純資産)

当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末に比べて181,504千円増加し、3,087,025千円となりました。主な増加要因は、親会社株主に帰属する当期純利益200,350千円であります。また、主な減少要因は、配当金13,661千円、為替換算調整勘定の減少4,512千円であります。

 

b.経営成績

当連結会計年度における業績は、売上高3,183,476千円(前年同期比3.8%減)、営業利益283,504千円(前年同期比22.2%減)、経常利益303,818千円(前年同期比21.7%減)、親会社株主に帰属する当期純利益200,350千円(前年同期比23.3%減)となりました。

 

当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの製造、販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。従いまして、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりません。

なお、当社グループにおける営業品目の応用分別売上の概況は、次のとおりであります。

 

通信機器

原子力発電所の再稼働により各電力会社の収益が安定し、既存設備の保守や新設用電力機器に関する設備投資が再開されました。通信関連機器ではブロードバンドの1G用基地局の需要減と、放送用機器のオリンピック関連特需が一部で終息した影響により、当連結会計年度の売上高は前年同期比132,861千円(21.3%)減の490,540千円となり、売上構成比率は、前年同期の18.8%から15.4%へと減少しました。

 

電子応用装置

当分野は、HPC関連機器と医療機器の超音波診断装置や内視鏡等は堅調でしたが、主力の血液分析装置が、英国のEU離脱問題や米中貿易問題等の影響で低迷したことにより、当連結会計年度の売上高は、前年同期比32,673千円(8.4%)減の357,729千円となり、売上構成比率も前年同期の11.8%から11.2%と減少しました。

 

 

電気計測器

当分野の主力販売先である半導体関連装置メーカーは、スマートフォンやデータセンターのサーバー向けに加え、自動車向けの需要の拡大も背景に好調を続けておりました。INTEL社が第10世代CPUの発売を延期したことによりサーバーの新規購入が激減しメモリが在庫過多となり価格が下落したため、各メモリーメーカーは半導体製造装置への設備投資を延期し、当社も2020年3月期第2四半期に影響がありました。2019年5月にINTEL社は第10世代CPUの発売を開始し、メモリ価格が上昇に転じたため、2020年3月期第3四半期途中より、半導体製造装置への設備投資は再開されました。結果的に2020年3月期第2四半期に発生した在庫調整による影響は7%弱となり、当連結会計年度の売上高は、前年同期比111,674千円(6.7%)減の1,564,861千円となりました。売上構成比率は、半導体製造装置関連売上の減少の影響が大きく、前年同期の50.7%から49.2%と減少しました。

 

交通関連装置

当分野は、鉄道車両・信号関連装置にて一部顧客の2021年3月期分の納入繰り上げに加え、更新需要や海外向けの需要、特に車内の保安強化に関する設備投資が増加したことにより、当連結会計年度の売上高は、前年同期比140,426千円(33.6%)増の558,196千円となり、売上構成比率も12.6%から17.5%へと上昇しました。

 

防衛・その他

一部顧客の2019年3月期分防衛向け装備の発注の先送りにより、当連結会計年度の売上高は、前年同期比11,063千円(5.5%)増の212,147千円となり、売上構成比率は、前年同期の6.1%から6.7%に上昇しました。

 

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比べ264,459千円増加し、1,176,394千円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は、276,623千円(前連結会計年度は86,338千円の収入)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益303,818千円、たな卸資産の減少40,386千円、未払消費税等の増加26,233千円、売上債権の減少22,225千円、減価償却費21,500千円であります。また、支出の主な内訳は、法人税等の支払額95,400千円、保険積立金の増加13,794千円、仕入債務の減少12,394千円、役員賞与引当金の減少10,870千円であります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果得られた資金は、93,513千円(前連結会計年度は120,485千円の支出)となりました。収入の主な内訳は、定期預金の払戻100,000千円であります。支出の主な内訳は、無形固定資産の取得3,917千円、有形固定資産の取得2,712千円であります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は、103,657千円(前連結会計年度は、127,415千円の支出)となりました。支出の内訳は、短期借入金の返済50,000千円、長期借入金の返済39,996千円、配当金の支払い13,661千円であります。

 

 

③生産、受注及び販売の実績

当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの製造、販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。従いましてセグメントごとに生産規模等を金額あるいは数量で示すことはしておりません。このため生産、受注及び販売の状況については、「3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」における営業品目の応用分野別に関連付けて示しております。

 

a.生産実績

当連結会計年度における生産実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。

応用分野の名称

金額(千円)

前年同期比(%)

通信機器

489,703

76.8

電子応用装置

378,170

95.6

電気計測器

1,547,589

92.5

交通関連装置

586,613

128.8

防衛・その他

184,066

83.3

合計

3,186,143

94.2

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。

応用分野の名称

金額(千円)

前年同期比(%)

通信機器

414,781

63.9

電子応用装置

355,757

92.3

電気計測器

1,519,065

104.2

交通関連装置

536,219

107.7

防衛・その他

208,374

95.3

合計

3,034,196

94.5

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

c.販売実績

当連結会計年度における販売実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。

応用分野の名称

金額(千円)

前年同期比(%)

通信機器

490,540

78.7

電子応用装置

357,729

91.6

電気計測器

1,564,861

93.3

交通関連装置

558,196

133.6

防衛・その他

212,147

105.5

合計

3,183,476

96.2

 

 

(注) 1.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

 

第46期連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日

第47期連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

株式会社アバールデータ

553,366

16.7

497,339

15.6

 

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に基づき作成されております。当社グループは、連結財務諸表作成において必要な見積りについては、過去の実績やその時点で入手可能な情報等を勘案した上で行っておりますが、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

当社グループは、特に以下の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定が重要であると考えております。

a.たな卸資産の評価

当社グループは、たな卸資産を取得原価で計上しておりますが、正味売却価額が取得原価よりも下落している場合には、当該正味売却価額をもって計上し、取得原価との差額を原則として売上原価として処理しております。また、一定期間使用していない資材や使用見込みのない部品等については、一定の率に基づいて段階的に帳簿価額を切り下げる方法を採用しております。なお、これらのたな卸資産の評価減の判定は、当社グループが過去からの資材・部品等の入出庫等のデータの蓄積により、当該ライフサイクルの経済実態を把握できていることを前提としております。

当該見積り及び前提について、将来、需要や市場状況の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において、追加の評価減が必要となる可能性があります。

 

b.繰延税金資産の回収可能性の評価

当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、将来の税金負担額を軽減する効果を有するかどうかで判断しております。当該判断は、収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性、タックス・プランニングに基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性及び将来加算一時差異の十分性のいずれかを満たしているかどうかにより判断しております。収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性の判断に当たっては、将来の課税所得について、中期事業計画の前提となった数値を、経営環境等の外部要因に関する情報や当社グループが用いている内部の情報(過去における中期事業計画の達成状況、予算等)と整合的に修正し見積っております。当該見積りには、事業環境に照らして算定した受注予測等の仮定を用いております。

当該見積り及び仮定について、将来、事業環境の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において繰延税金資産が減額され、税金費用が計上される可能性があります。

 

C.固定資産の減損処理

当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上することとしております。減損損失を認識するかどうかの判定において見積られる将来キャッシュ・フローは、中期事業計画の前提となった数値を、事業環境等の外部要因に関する情報や当社グループが用いている内部の情報(過去における中期事業計画の達成状況、予算等)と整合的に修正し、各資産又は資産グループの現在の使用状況や合理的な使用計画等を考慮して、見積っております。当該見積りには、事業環境に照らして算定した受注予測等の仮定を用いております。

当該見積り及び仮定について、将来、事業環境の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以 降の連結財務諸表において減損損失の計上が必要となる可能性があります。

 

②経営成績等の分析

当連結会計年度における我が国経済は、雇用や所得環境の改善により、景気は緩やかな回復基調にて推移しましたが、台風等の自然災害の影響、消費増税の影響による個人消費の落ち込みや自動車や機械等の輸出低迷により景気後退感が強まりました。世界経済においては、米国は米中貿易摩擦の影響があるものの個人消費を中心に堅調に推移し、欧州では、米中貿易摩擦と英国のEU離脱問題の混迷により輸出が鈍化し、製造業の低迷が長期化した一方で、雇用・所得環境は依然として良好で、個人消費は底堅く推移しました。しかし、新型コロナウイルス感染症の影響による下振れリスク等、世界経済の不確実性の影響もあり、依然として先行き不透明な状況が続いています。

このような状況下、当社グループは、「ESEC 第22回組込みシステム開発技術展」(東京ビッグサイト2019年4月10日~12日)に出展する等、新規ユーザーの開拓に積極的に取り組み、売上増加に努めました。しかし、収益面では交通関連装置や防衛・セキュリティー用機器が好調でしたが、半導体製造装置の上期での設備投資延期、海外での医療関連機器の生産調整が大きく影響し、前年同期比で減少しました。一方利益面では、引き続き部材調達先や協力工場の見直し等に積極的に取り組みました。しかし、前連結会計年度にあった利益率が高い特需的案件が終了したため、全体の利益においても大きく影響し、前年同期比で減少しました。

この結果、当連結会計年度における業績は、売上高3,183,476千円(前年同期比3.8%減)となりました。売上総利益は好採算な案件が終了し658,954千円(前年同期比9.6%減)、販売費及び一般管理費は株式上場に伴う支払手数料が増加したことにより375,450千円(前年同期比3.1%増)で営業利益283,504千円(前年同期比22.2%減)となりました。営業外収益は前連結会計年度にも発生した保険解約返戻金が減少したことにより20,928千円(前年同期比15.0%減)、営業外費用は613千円(前年同期比27.1%減)で、経常利益303,818千円(前年同期比21.7%減)となりました。法人税等103,468千円(前年同期比18.5%減)で親会社株主に帰属する当期純利益は200,350千円(前年同期比23.3%減)となりました。

当社が目標とする経営指標である売上高、経常利益は次のとおりであります。

 

2020年3月期実績

2020年3月期目標

売上高

3,183,476千円

3,141,377千円

経常利益

303,818千円

300,957千円

 

 

③キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。運転資金は自己資金及び金融機関からの借入金を基本としております。また、継続的な成長を図るため新製品の開発とバリエーションの拡充に努めており、これらに必要な資金調達方法の優先順位等に特段方針はなく、資金需要の額や使途に合わせて柔軟に検討を行う予定です。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は1,176,394千円であり、流動性を確保しております。

 

④経営成績に重要な影響を与える要因について

経営成績に重要な影響を与える要因については、2 事業等のリスク をご参照ください。

 

⑤経営者の問題意識と今後の方針について

経営者の問題意識と今後の方針については、1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 をご参照ください。

 

(セグメント情報等)
【セグメント情報】

当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計製造販売を行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社アバールデータ

553,366

単一セグメントであるため記載
を省略しております。

 

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社アバールデータ

497,339

単一セグメントであるため記載
を省略しております。

 

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

 

(1) 会社経営の基本方針

当社グループは、エレクトロニクス分野における頭脳、知力の集団となることを目標とし、最高のソリューションを提供することのできるブレインでありたいとの社名に込めた想いで、事業の拡大に取り組んでまいりました。

日本を代表する大手電子機器メーカー、機械メーカー等との取引を継続することができたのは、この経営目標を着実に実行してきた結果として当社グループの技術力が認められ、顧客の信頼を勝ち得てきたことによるものと認識しております。特にバックプレーンに関する新規格の発表を注視し、新規格に準拠したバックプレーンの商品化を早期に推進するとともに、自社製プレスフィットマシンを用いて高品質なバックプレーンを短納期で顧客に提供することにより評価を得ていると判断しております。

当社グループは、設立以来バックプレーンをベースにおいたビジネス展開を行ってまいりましたが、ボードコンピュータの開発設計を行うシステムソリューション事業部の機能や、中国蘇州市にある子会社の製造・販売及び部材調達拠点としての機能を最大限に活用し、従来以上に顧客の幅広いニーズにお応えしていく所存であります。

 

(2) 目標とする経営指標

当社グループは、売上高及び経常利益を重視する経営指標としております。これらを実現するために、営業体制の強化に加え、技術的研究開発、生産体制再整備等への投資を行うとともに、目標を有効・効率的かつ適正に達成するための内部統制の強化を図り、業務に励んでまいります。

 

(3) 経営環境

当社グループが設計・製造する製品は、通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器・計測装置・セキュリティー等のシステムに組み込まれるコンピュータのほか、IoTやAI及びHPC分野の開発案件も増加してきております。

半導体関連について、一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)「2020年1月発表 半導体・FPD製造装置 需要予測 (2019年度~2021年度)」によると、2019年度の日本製半導体製造装置販売高は前年度比-8.1%のマイナス成長、2020年度は8.0%のプラス成長、2021年度は12.0%増と予測しています。さらに、世界半導体市場統計(WSTS)「2019年秋季半導体市場予測について」(2019年12月3日発表)によると、世界の半導体市場動向は、2018年後半から米中貿易摩擦等の世界経済の先行き不透明感から市場は急激に悪化しており、2019年においても通年で前年比-12.8%のマイナス成長を予測しています。2020年は5Gやデータセンタ関連投資の回復等により前年比+5.9%のプラス成長に回帰すると予測しています。また、一般社団法人情報通信ネットワーク産業協会(CIAJ)「通信機器中期需要予測[2019年度~2024年度]」(2019年12月11日発表)によると、通信機器市場における2019年度の需要総額は前年度比1.9%減になると予測していますが、2020年度以降は緩やかに拡大すると見込んでいます。

なお、当社グループの主な販売先や仕入先、外注先等は、比較的人との接触が少ない業種のため、現在発生している新型コロナウイルス(COVID-19)による当社グループ業績への影響は、軽微であると考えております。

 

(4) 中長期的な会社の経営戦略

(a) ユニット供給の拡大

バックプレーンの開発、製造をコアとして事業を展開し、拡大していくという基本方針は今後とも不変でありますが、より一段の飛躍のためにはバックプレーンをコアにして、事業ドメインを拡大していくことが不可欠であると考えております。この観点から中期的な戦略目標として、「ユニット供給を中心に受託範囲を拡げることにより事業ドメインの拡大を目指す」ことを掲げております。

バックプレーンは産業用コンピュータを構成する基幹部品の一つでありますが、前述のとおりその全てではありません。産業用コンピュータはバックプレーンに電源やファン等の周辺デバイス、ボードコンピュータ等を接続し、シャーシに納めて初めて作動可能な状態となります。当社グループのユーザーである電子機器メーカーは、従来は設計・購買・生産・検査・出荷等の全てのプロセスを自社で完結していましたが、最近では人材等、限られた経営資源の有効活用と製品開発期間の短縮及びコスト低減を目指し、ユーザー側で必要とされる構成レベルの部材を、ユニット製品として調達することが一般的となってきました。

当社グループが事業対象としている産業用コンピュータを構成レベル順に分類すると以下のとおりです。

 ① バックプレーン(回路基板を相互接続して電子回路全体を統合するユニット)

 ② サブラック又はシャーシ(コンピュータの構成部品を収納するためのユニット。使用される環境によって、

   ラック型のものと箱型のものがある)

 ③ バスラック(バックプレーンが組み込まれたラック・ユニット)

 ④ システムラック(バスラックに電源やファン等を組込んで結線されたユニット)

 ⑤ コンピュータ・プラットフォーム(コンピュータ本体内部にCPU回路を備え、ユーザー側の目的に応じて

   I/Oボードやメモリーボード(注1)を実装して使用できるハードウェア・プラットフォーム。バックプ

   レーンに代えてCPUを搭載したマザーボード(注2)又はキャリア・ボード(注3)を採用する製品もある)

 当社グループではお客様のニーズに合わせて、バックプレーン単体を販売する場合もあれば、システムラック又はコンピュータ・プラットフォーム全体をご提供する場合もあります。当社グループはどのレベルであっても受託設計・受託生産が可能ですが、年々構成レベルの高い(完成品に近い)製品に対する需要が増加する傾向にあります。

この背景としては、ユーザー側の製品開発期間短縮ニーズや技術者不足によるものと考えられますが、当社グループではお客様が本来の研究開発活動にリソースを集中していただけるよう、受託設計・製造能力の向上に努め、お客様の多様なニーズに応えられる体制を拡充してまいります。

 

  (注1) メモリ(記憶媒体)を増やすための基板

  (注2) コンピュータの主機能を担う部品が装着された基板

  (注3) CPU(中央演算処理装置)以外のコンピュータの主機能を担う部品が装着された基板

 

(b) コア事業の強化

当社グループは産業用コンピュータに使用されるバックプレーンの開発・製造をコアとして事業を拡大してきました。近年では事業拡大の一つとしてCPUの周辺回路設計を中心としたボードコンピュータの開発・製造も行っております。このコア事業に関しては以下のような施策をもってより一層の強化を図り、他社との差別化を進め、専業メーカーとしての当社グループの優位性を確固たるものにしていく計画であります。また、施策を実現していくために中期的な視野に立った人材補強と設備投資を積極的に実施します。

①新製品の開発とバリエーションの拡充

各種バックプレーン、ブリッジボード(ボードコンピュータを挿入する数を増やすためのボード)、標準シャーシ、FANアラームボード(ファンの停止を検知してアラーム信号を出すボード)等、新製品の開発とバリエーションの拡充を引き続き実施してまいります。また、IoTでの利用に適した組込み向けCPUを使用したボードコンピュータの開発等、ボードコンピュータのバリエーション拡充にも努めてまいります。

②コストダウン

ユーザーのコスト低減要求に応え、コストダウンを図っていくことはメーカーに共通する課題であります。

当社におきましても購買、生産管理、設計、製造、検査等の各プロセスにおいて効率向上、能力アップを図り、コスト削減に向けた努力を続けてまいります。また、中国子会社・蘇州惠普聯電子有限公司の活用もコスト削減に向けた方策の一つと位置付けております。

さらに、品質の向上、納期の厳守・短縮化にも努め、クオリティ、コスト、デリバリー全ての面での顧客満足度の向上に努めてまいります。

 
(c) デジタル化、5G、IoT等への対応

各種機器がインターネットを介して通信を行うIoTが急速に拡大しつつあります。ビッグデータとAIの活用に伴う膨大なデータを収容するクラウドサーバーの負荷を軽減するために、データの発生源に近いところで情報を収集し、クラウドへ送る前に情報処理を実行する考え方(エッジコンピューティング)も注目されています。モバイル通信は第5世代移動通信システム(5G)への移行が始まり、自動車等の自動運転や医療分野への応用が期待されています。さらに、5Gの通信技術を特定の対象やエリアに応用するローカル5Gが我々の生活に新たなソリューションを提供します。コンピュータと通信の技術の融合によって実現される新たな社会に向けたこの趨勢は、当社グループにとって絶好のチャンスであり、今後とも積極的に対応していく方針です。

 

 

(d) 放熱技術

コンピュータの高速化に伴い、CPUやメモリ等の半導体集積回路部品の発熱をどのように食い止めるかが重要な技術的課題となっています。当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取り組んでおります。

 

(e) コストダウンと中国子会社の活用

2002年に設立した中国子会社・蘇州惠普聯電子有限公司は、発展する中国市場や中国進出した日系電気・電子機器メーカーの製品需要を取り込むための拠点であり、現地生産によってコスト競争力のある製品供給を実現するための戦略的な位置付けにあります。また、技術力と価格競争力のある優良な現地部品メーカーを積極的に開拓して活用し、グループ全体としての価格競争力を高め、企業価値の最大化に向け注力していくことは重要な戦略の一つと考えております。そのため、同社との連携を強化しながら、積極的な活用を図っていく計画であります。また、同社においては、生産量の増加に合わせ現地での人員採用による生産体制の強化を図り、生産コストの低減を進めるとともに、中国及びアジア地域におけるビジネスを拡大したいと考えております。

 

(f) 既存販売先との関係強化と新規顧客の積極的開拓

当社グループは、大手電子機器メーカーを中心とする取引先との間で、安定的な取引関係を継続、拡大しております。これらの顧客と、引き続き良好な関係を維持、強化していくことが重要な戦略であると認識しております。そのためには「エブレンに任せた方が良い」、「エブレンを利用しなければ損である」という評価を定着させるとともに、良好な信頼関係を実現していくことが必要であります。上述の「(a)ユニット供給の拡大」で多様化する得意先のニーズを捉え、「(b)コア事業の強化」はこの評価定着を実現し、応えていくための戦略でもあります。

一方で当社グループ製品は、電子機器全般にわたる産業用コンピュータに使用されているためターゲットとなる顧客は多岐にわたっておりますが、数多くの潜在顧客が存在すると認識しております。新規顧客の開拓に関しては、展示会への出展や各種専門誌を通じた広告宣伝活動を積極的に展開し、上場企業としてのIR活動等も認知度アップの好機と位置付けております。

 

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

(a) 事業ドメインの拡大

前項で述べたとおり、当社グループの更なる発展のために事業ドメインの拡大を図ってまいります。そのためには、バックプレーンをコアに、ボードコンピュータや周辺デバイスを含めたシステム提案や組立・配線・システム調整等を含めた受託範囲の拡大、高付加価値化が不可欠と考えております。また、ボード開発・製造のノウハウ等を活用しつつ、従来以上に幅広いユーザーやメーカーとのパートナーシップを強化し、受注領域の拡大を進めてまいります。さらに、当社グループの中国子会社・蘇州惠普聯電子有限公司の強みを活かし、中国からの高品質・低価格な部材や製品の仕入、及び中国での製品販売を強化し、中国ビジネスの一層の拡大を推進してまいります。

 

(b) 罹災時の事業継続への取り組み推進

当社は自然災害等で罹災した際に早期に業務を復旧させるためのマニュアルとして、事業継続計画(BCP:Business Continuity Planning)を制定して運用を開始しております。この取り組みを更に強固なものにするため、当社の重要設備であるプレスフィットマシンを早期復旧させるための備えを充実させるとともに、サプライチェーンマネジメントの観点から仕入先や外注先への指導及び多角化を意識し、罹災時の対応方法の選択肢を増やす取り組みを推進してまいります。また、従来から当社グループでは八王子地区と大阪事業所、中国・蘇州と工場を分散化させることにより、災害等に対するリスク分散を行って来ました。当社グループが取り扱う製品群の重要性に鑑みて、今後の受注・生産・販売の状況次第では、更に生産地域の分散も検討いたします。

 

(c) 企業の社会的責任(CSR)の推進

当社グループは会社法等が求める内部統制体制の整備について、業務の有効性と効率性、財務報告の信頼性及び関連法令の準拠性の確保のために積極的な取り組みを行い、今後とも業務の適正性の確保に注力いたします。ステークホルダーに対しては、迅速で公正・公平な情報公開やIR活動の一層の充実により経営の透明性を高めてまいります。

また、環境問題に対する対応も重要な課題と認識しております。当社グループにおいてもこの対応の一環として環境マネジメントプログラムISO14001の認証を取得し、このプログラムの維持を通して環境問題への取り組みを継続、強化し、環境保全に対応した製品づくりを推進してまいります。

 

 

2 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 市場動向の変動によるリスク

当社グループには、産業用コンピュータを使用するあらゆる業種のユーザーが顧客として存在しているため、過去には特定の業種が不況に陥っても他の業種で補うことができた場合もありました。しかし、近年は当社グループにおいて半導体製造装置関連の売上が多く、半導体等急激に状況が変化する可能性のある市場における需要の減少又は産業全体が設備投資を控えるような市場動向となった場合、受注減・在庫増加等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(2) 部材の仕入及び価格変更等によるリスク

当社グループは、製品を作るために電子部品を始め様々な部材を使用します。そのため、仕入先業者とは良好な関係を築き安定した部材供給に努めております。しかし、業界全体での部材の需給関係が極端に偏ることによって部材の入手が困難になり、納期遅延や部材価格の値上げが慢性的に発生した場合、利益の圧迫、値上げや納期遅延による受注減等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(3) 在庫に関するリスク

当社グループは適正な仕入在庫で生産を行うべく、全体的な仕入在庫の増減、及び仕入在庫の滞留状況を月次で監視しています。また、四半期ごとに、一定期間使用していない資材や使用見込みのない部品等については段階的に評価損を計上しています。このように、リスクを軽減するための活動を実施していますが、大量購入した資材が規格変更等で使用できなくなる等、大量廃棄につながる要因が発生した場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。なお、当社グループはお客様の注文を受け生産を行うため、完成在庫に関するリスクは少ないと考えております。

 

(4) 外注先の確保に関するリスク

当社グループでは、設計・製造過程において外注を利用しています。当社のコアとなる製造工程以外は外部の協力会社に委託することが多く、外注先とは良好な関係を保つとともに、品質確保のために適宜指導等を実施しております。また、新たな外注先の開拓も精力的に行っておりますが、依頼可能な外注先が減少した場合、納期遅延の発生等により顧客の信頼を失い、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(5) 海外拠点に係るリスク

当社グループでは、中国に生産拠点として子会社を設けております。中国子会社にて材料を調達し、現地で生産して中国国内で販売又は日本へ輸出する体制を構築しております。当社グループの売上高に占める中国子会社の比率は3.8%程度と低いものの、日本国内でのコストダウンの手段や顧客の現地法人との取引等、中国子会社の活用は重要な位置を占めております。したがって、中国政府の方針変更や労働賃金の高騰等、現在の体制を持続させることが困難な状況が発生した場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(6) 為替リスク

当社グループでは原材料の一部を輸入しており、当社グループの顧客はその製品の一部を輸出しております。為替が極端な円高に振れた場合は、当社グループが納入しているお客様の製品輸出に影響するため注文が減るリスクがあります。また、為替が極端な円安に振れた場合は、中国を始めとした外国からの部品仕入価格が上昇し、利益を圧迫するリスクがあります。したがって、当社グループにとって極端な円高や円安は好ましくない状況となり、結果として当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(7) 人材の確保について

当社グループの事業の継続及び拡大においては、更なる技術革新に対応しうる技術者の確保、当社グループの製品を販売するための営業部門や管理部門等の優秀な人材を充実させる必要があります。当社グループでは、ハローワーク等を活用して優秀な次世代経営幹部や従業員の採用等を進めるとともに、職場安全パトロールを定期的に実施して労働環境を適正に保ち、従業員の意識向上と組織の活性化を図り優秀な人材の定着を図る方針であります。しかしながら計画どおりに人材の採用等が進まない場合又は現在在籍している有能な人材が流出するような場合、国内外で採用費や人件費等が高騰した場合等、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(8) 特定人物への依存について

現在、当社グループでは、代表取締役社長上村正人が経営戦略の決定を始め、企画開発や資本政策、営業活動等、グループの事業推進に重要な役割を果たしております。組織体制の整備や人材の育成を積極的に進めることにより、同氏に依存しない体制の構築を進めておりますが、同氏が当社の経営から外れ、かつ人材育成等が遅れた場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(9) 品質不良による損害賠償リスク

当社グループでは、コンピュータ・バックプレーンとバスラック、及びボードコンピュータの設計・製造を行っておりますが、品質不良による損害賠償が発生する可能性があります。当社グループは、業務執行の全社的協議機関である経営会議の下に品質・生産会議を設置して全社的な品質管理に努めており、納品先でも厳密なテストを実施しております。しかし、当社グループの責による品質不良から顧客に損害が発生し、当社の加入している生産物賠償責任保険では損害賠償額を十分にカバーできなかった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(10) 特定の顧客への販売依存に対するリスク

当連結会計年度における当社グループの販売高において、株式会社アバールデータに対する割合は15.6%となっております。当社グループは同社と友好的な関係を築いており、取引関係が解消される可能性は低いと考えておりますが、同社の取引先である半導体関連最終顧客の状況により受注減・在庫増等となった場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(11) 技術革新によるリスク

産業用の電子機器にバックプレーン方式が多用されるのは、メンテナビリティー(保守性)が優れているという点が大きな理由と言われています。CPU・メモリ・通信・カメラ入出力・画像処理等の各回路を、機能単位ごとにボードコンピュータ化することにより、万が一故障や動作不良が発生した場合には、原因となったボードコンピュータを交換することができます。長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。当社がそれらの技術革新に対応出来ない場合、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(12) 情報流出のリスク

当社グループでは、事業活動において取引先企業の機密情報や取引先関係者及び従業員の個人情報等を保有しております。当社グループにおいて、これらの情報を含めたセキュリティーの強化を行っておりますが、同情報が人的及び技術的な過失や、違法又は不正なアクセス等により漏洩した場合、機密情報を保護できなかったことの責任追及や、それに伴う規制措置の対象となる可能性があります。このような事象が発生した場合においては取引先及び市場からの信頼が毀損され、結果として当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(13) 法的規制に係るリスク

当社グループは、外為法や下請法を始めとする取引先に関する法律を遵守し、環境等に関する法令に基づき適正なものづくりに努めております。また、当社グループが製造・販売するバックプレーン等自体において、外為法を始めとする法的規制による影響は少ないと考えておりますが、顧客が当社グループのバックプレーン等を搭載した機器を販売する際には、顧客の製品次第で各種の法的規制が関係する可能性もあります。

当社グループは幅広い業種に対して製品を提供しているため、特定の分野における規制の強化等であれば影響は少ないと思われますが、多くの業種で規制の影響が強まる場合には、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(14) ハザードに関するリスク

当社グループでは生産設備を一極集中させないことに加え、事業継続計画(BCP)を作成する等、緊急事態に備えた取り組みを行っております。しかし、異常気象や天候不順、台風や集中豪雨等の予測困難な気象状況の変化が起きた場合、地震及び自然災害等に起因する電力不足、突発的な事故や新型コロナウイルス(COVID-19)等の疫病の流行、火災及びテロ行為、インフラの断絶、ITシステムの故障等により、想定を超える事業の一部中断や取引先に被害が生じた場合、当社グループの売上が減少するのみならず、製造及び出荷の遅延又は製造設備の修理等に係る費用の増加や多額の損失をもたらし、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

なお、当社グループ及び主な販売先や仕入先、外注先等は緊急事態宣言による操業規制や人の移動、人出の減少等による影響が比較的少ない業種のため、現在発生している新型コロナウイルスによる当社グループ業績への影響は軽微であると考えております。

 

2 【沿革】

年月

概要

1973年10月

産業用コンピュータ機器の設計・製造を目的として、東京都中野区東中野にて当社設立

1977年4月

業容拡大のため、本社を東京都中野区中央に移転

1980年3月

東京都八王子市小宮町に八王子事業所を開設

1985年10月

埼玉県入間市寺竹に入間事業所を開設

1986年2月

VME規格のバックプレーン、バスラックを開発し、販売を開始

1986年7月

本社を東京都中野区中央から八王子事業所に移転

1987年4月

バックボードテスターEBC802を開発し、運用を開始

1994年4月

プレスフィットマシン(バックプレーン組立時にコネクタを自動で圧着する装置)EPM566を開発し、運用を開始

2000年9月

ISO-9001(1994)認証を取得

2001年3月

大阪府吹田市東御旅町に大阪事業所を開設

2002年9月

事業拡大のため、中華人民共和国江蘇省蘇州市に現地法人子会社蘇州惠普聯電子有限公司を設立し、操業を開始

2004年2月

蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-9001(2000)認証を取得

2004年6月

本社及び国内各事業所にてISO-14001(1996)認証を取得

2004年8月

大阪事業所を大阪府大阪市東淀川区小松に移転

2005年2月

蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-14001(1996)認証を取得

2005年10月

本社及び八王子事業所を東京都八王子市石川町に移転

2011年6月

事業拡大のため、株式会社タンバックを連結子会社とする

2014年6月

スーパーコンピュータ用メニーコアプロセッサの周辺回路設計を開始

2015年4月

事業効率化のため、株式会社タンバックを吸収合併し、システムソリューション事業部(上野事業所)とする

2016年2月

上野事業所を東京都荒川区東日暮里に移転

2017年5月

IoT用CPUボードを開発し、販売を開始

2020年6月

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に株式を上場

 

 

(5) 【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

2

23

25

所有株式数
(単元)

2,800

12,560

15,360

所有株式数
の割合(%)

18.2

81.8

100.00

 

(注)自己株式 169,900株は、「個人その他」に1,699単元含まれております。

 

3 【配当政策】

  当社は、経営基盤の強化を図りながら、株主に対する利益還元を重要な経営課題として認識し、配当原資確保のための収益力を強化し、継続的かつ安定的な配当を行うことを基本方針としております。

  当社の剰余金の配当は、期末配当の年1回を基本方針としており、期末配当の決定機関は、株主総会であります。

 当事業年度の利益配当につきましては、継続的な安定配当の基本方針のもと、1株当たり15.00円(上場記念配当5.00円含む)としております。

 なお、内部留保資金につきましては、財務体質を一層強化し、今後の事業拡大のために有効に投資してまいります。

 なお、当社は会社法第454条第5項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。中間配当の決定機関は、取締役会であります。

 

  (注)基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(千円)

1株当たり配当額

(円)

2020年6月30日

定時株主総会決議

20,491

15.00

 

 

(2) 【役員の状況】

①役員一覧

男性9名 女性-名(役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

代表取締役
社長

上村 正人

1944年9月4日

1963年4月

日本電気株式会社入社

1973年10月

当社取締役

1984年5月

当社常務取締役

1986年9月

当社代表取締役常務

1987年5月

当社代表取締役社長(現任)

2002年2月

カーム有限会社代表取締役社長(現任)

2002年9月

蘇州惠普聯電子有限公司 執行董事(現任)

2011年7月

株式会社タンバック代表取締役社長

(注)3

541,100

取締役
営業本部長

清水 旬

1969年8月27日

1994年5月

株式会社読売折込センター入社

1995年3月

当社入社

2013年5月

当社営業統括部長

2018年6月

当社取締役営業統括部長

2018年8月

当社取締役営業本部長(現任)

(注)3

10,300

取締役
経営企画部長

上村 和人

1970年12月15日

1994年4月

日本電気ソフトウェア株式会社(現NECソリューションイノベータ株式会社)入社

2013年7月

当社入社 経営企画部長

2014年7月

株式会社タンバック監査役

2018年6月

当社取締役総務部長兼経営企画部長

2018年8月

当社取締役事業本部長

2019年6月

当社取締役経営企画部長(現任)

(注)3

273,500

(注)6

取締役
管理部長

田中 猛

1966年1月20日

1986年4月

当社入社

2018年8月

当社管理本部長

2019年6月

当社取締役管理部長(現任)

(注)3

6,400

取締役
事業本部長

仲山 典邦

1960年5月25日

1984年4月

ナショナルコンピューター株式会社入社

1991年10月

株式会社アバールテクノロジー設立

取締役

1995年3月

株式会社アバールデータ入社

2007年6月

同社取締役

2013年6月

同社常務取締役

2019年6月

当社取締役事業本部長(現任)

(注)3

取締役

伊沢 雅夫

1951年12月1日

1974年4月

菊水電子工業株式会社入社

1997年6月

同社生産部長

2000年4月

同社執行役員富士勝山事業所長

2001年6月

同社取締役富士勝山事業所長

2004年4月

同社取締役新規事業推進本部副本部長

2007年6月

同社常務取締役

2017年6月

同社取締役退任、特別調査役

2018年11月

当社取締役(現任)

(注)3

常勤監査役

熊谷 尚登

1953年6月8日

1977年4月

当社入社

1986年6月

当社第5商品グループ責任者

1987年1月

当社第3商品グループ責任者

1987年5月

当社取締役第3商品グループ責任者

2001年4月

当社取締役入間CBS事業部長

2007年4月

当社取締役CBS統括事業部副部長

2008年10月

当社取締役大阪CBS事業部長

2017年6月

当社取締役退任

2017年6月

当社監査役(現任)

(注)4

50,000

 

 

 

 

役名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

監査役

鈴木 秀孝

1949年1月1日

1975年4月

アーサー・ヤング(現アーンスト・アンド・ヤング)公認会計士共同事務所入所

1982年8月

チェース・マンハッタン銀行(現JPモルガン・チェース銀行)入行

1984年4月

鈴木公認会計士事務所開設所長(現任)

2005年8月

株式会社アーム電子 監査役

2006年6月

当社監査役(現任)

(注)4

監査役

徳永 博久

1972年7月24日

1996年4月

商工組合中央金庫(現株式会社商工組合中央金庫)入庫

2003年11月

旧司法試験合格(第58期修習)

2005年10月

東京地方検察庁 検察官検事

2006年4月

さいたま地方検察庁 検察官検事

2007年4月

小林総合法律事務所 弁護士

2009年2月

小笠原六川国際総合法律事務所 弁護士

2011年1月

同事務所パートナー弁護士(現任)

2012年9月

公益財団法人日本防犯安全振興財団 理事

2013年6月

同法人 監事(現任)

2017年6月

株式会社ダブルスタンダード 取締役(現任)

2018年11月

当社監査役(現任)

2019年9月

SBIソーシャルレンディング株式会社

監査役(現任)

(注)4

881,300

 

(注) 1. 取締役 伊沢雅夫は、社外取締役であります。

2. 監査役 鈴木秀孝及び徳永博久は、社外監査役であります。

3. 代表取締役社長 上村正人及び取締役の任期は、2020年2月14日開催の臨時株主総会終結の時から選任後2年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会終結の時までであります。

4. 監査役 熊谷尚登、監査役 鈴木秀孝及び監査役 徳永博久の任期は、2020年2月14日開催の臨時株主総会終結の時から選任後4年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会終結の時までであります。

5. 取締役 上村和人は、代表取締役社長 上村正人の子であります。

6. 取締役 上村和人の所有株式数は、同氏により議決権の過半数を所有されているカーム有限会社の所有株式数を合算しております。

  ② 社外役員の状況

 

  イ 社外取締役及び社外監査役の員数並びに当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係

 当社の社外取締役は1名、社外監査役は2名であります。

 社外取締役の伊沢雅夫との間には人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。

 社外監査役の鈴木秀孝との間には人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。

 社外監査役の徳永博久との間には人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。

 

  ロ 社外取締役及び社外監査役が提出会社の企業統治において果たす機能及び役割

社外取締役の伊沢雅夫は、上場会社の役員として企業経営に関する豊富な知識・経験を有していることから、適切な発言を得られると判断しております。

 社外監査役の鈴木秀孝は、公認会計士として会計に関する豊富な知識・経験を有しており、社外監査役の徳永博久は、弁護士として法務に関する豊富な知識・経験を有していることから、社外監査役としての職務を適切に遂行していただける方と判断しております。

 

  ハ 社外取締役及び社外監査役の独立性の基準又は方針及び選任状況に関する提出会社の考え方

社外取締役及び社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針として明確に定めたものはありませんが、選任に当たっては、経歴や当社との関係性を踏まえて、当社経営陣から独立した立場で職務を遂行できることを前提に判断しております。

 

  ニ 社外取締役及び社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに

内部統制部門との関係

 社外取締役は、取締役会を通じて内部監査の状況を把握し、社外監査役は、取締役会及び監査役会を通じて監査役監査、会計監査及び内部監査の報告を受け、必要に応じて意見を述べることにより監査の実効性を高めております。社外取締役及び社外監査役は、取締役会を通じ内部統制部門からの報告を受けて連携しております。

 

4 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金
(千円)

主要な事業
の内容

議決権の所有
(又は被所有)
割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

蘇州惠普聯電子有限公司

  中華人民共和国

  江蘇省蘇州市

82,000

バックプレーン及びバスラック(注)3等の製造販売及び輸出入、部材の現地生産調達先の開拓

100.0

当社のバックプレーンを製造しております。

役員の兼任 1名

 

(注) 1.特定子会社であります。

2.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

3.バックプレーンが組み込まれた筐体

 

 

【売上原価明細書】

 

 

前事業年度
(自 2018年4月1日
 至 2019年3月31日)

 当事業年度
(自 2019年4月1日
 至 2020年3月31日)

区分

注記
番号

金額(千円)

金額(千円)

期首製品たな卸高

 

101,900

154,500

当期製品製造原価

 

2,576,665

2,506,425

合計

 

2,678,566

2,660,926

期末製品たな卸高

 

154,500

170,142

他勘定振替

※1

1,090

130

たな卸資産評価損戻入(受注損失引当金戻入含む)

 

46,667

42,103

たな卸資産評価損(受注損失引当金繰入含む)

 

42,103

35,957

売上原価

 

2,518,411

2,484,507

 

 

(注)  ※1  他勘定振替高の内容は、次のとおりであります。

項目

前事業年度(千円)

当事業年度(千円)

広告宣伝費

115

130

貯蔵品

969

試験研究費

5

1,090

130

 

 

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(自  2018年4月1日

至  2019年3月31日)

当連結会計年度

(自  2019年4月1日

至  2020年3月31日)

役員報酬

36,802

千円

42,587

千円

給料及び手当

113,193

 〃

117,911

 〃

賞与引当金繰入額

12,517

 〃

14,108

 〃

役員賞与引当金繰入額

10,870

 〃

 〃

退職給付費用

5,572

 〃

5,054

 〃

役員退職慰労引当金繰入額

7,455

 〃

8,617

 〃

支払手数料

27,923

 〃

37,841

 〃

 

 

1 【設備投資等の概要】

 当連結会計年度の設備投資については、当社グループは設計及び生産力増強のために、7,480千円の投資を実施しました。主な設備投資は3D CAD3,743千円であります。なお、有形固定資産のほか、無形固定資産への投資を含めて記載しております。また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

66,000

16,000

0.6

1年以内に返済予定の長期借入金

39,996

39,996

0.4

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

90,011

50,015

0.4

2021年4月30日~2022年6月30日

合計

196,007

106,011

 

(注) 1.「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く)の連結決算日後5年内における1年ごとの返済予定額の総額

 

区分

1年超2年以内
(千円)

2年超3年以内
(千円)

3年超4年以内
(千円)

4年超5年以内
(千円)

長期借入金

39,996

10,019

 

 

【社債明細表】

       該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値4,928 百万円
純有利子負債-1,410 百万円
EBITDA・会予359 百万円
株数(自己株控除後)1,509,000 株
設備投資額7 百万円
減価償却費22 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費12 百万円
代表者代表取締役社長 上村 正人
資本金143 百万円
住所東京都八王子市石川町2970番地6
会社HPhttps://ebrain.co.jp/