トレックス・セミコンダクター【6616】

直近本決算の有報
株価:9月28日時点

1年高値1,719 円
1年安値896 円
出来高41 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR0.8 倍
PSR・会予N/A
ROA1.4 %
ROIC1.9 %
β1.35
決算3月末
設立日1995/3
上場日2014/4/8
配当・会予0 円
配当性向104.5 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:19.3 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:-12.2 %
純利5y CAGR・実績:-7.9 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社は、各種アナログIC製品の開発・製造・販売を行っております。当社グループは、当社、連結子会社8社(販売子会社6社、製造子会社1社、製造販売子会社1社)によって構成されております。

当社グループは、「常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄することを企業の理念とする」という企業理念に基づき、事業活動を展開しています。

私たちの生活に欠かせない携帯電話、AV機器、パソコン、家電などから産業用機器、医療機器、自動車などの各種機械装置まで、高度情報化社会の進展に伴って電子機器化が急速に進んでいます。当社の製品「電源用IC」は、あらゆる電子機器に搭載され、電子部品に電圧・電流を供給する「心臓」のような電子部品です。

当社グループは、「Powerfully Small!」を製品づくりの目指すべき姿と定め、開発から営業まで電源用ICに特化したアナログ技術のプロ集団として、低消費電力・小型化のための技術と提案能力を磨いてきました。創業以来、高度なIC設計技術と小型パッケージ技術を強みとし、電子機器の超小型・軽量化に貢献してきました。

また、当社グループは製造を外部の企業へ委託し、製品の企画、開発、販売及びアフターサービスを自社で行うファブレス経営を原則としておりますが、子会社フェニテックセミコンダクター株式会社においてウエハ上に素子・回路を形成する前工程の一部を、子会社 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDにおいて電源ICをパッケージ※1に組込む後工程の一部を行っております。当社グループの企業規模や強みを考慮して、グループ内の製造部門とグループ外の協力企業にリソースを効率的に配分・活用し、自社生産企業とファブレス企業の双方のメリットを併せ持つことによって、利益率を高めるように努めています。

(1)当社グループの製品内容

①電源用ICについて

電源用ICとは、各種電子部品に供給される電圧の制御に用いられるICのことであり、携帯電話、パソコン、DVD、携帯デジタルオーディオ、テレビ、カーステレオ、カーナビゲーションシステム、一般家電等のあらゆる電子製品や計測機器、スマートメーター等の産業機器に用いられます。

電池やバッテリーから送られる電圧は、蓄えられた電気エネルギーの減少や、気温や電波ノイズなどの環境の変化によっても微妙に変動します。これらに対して、何も制御をしなければ、電子機器が誤作動を起こす可能性が高くなるため、あらゆる電子部品に必要不可欠なICです。

②デジタルICとアナログICの違い

デジタルICは電気信号を1または0を単位として論理演算を実行するICであるのに対して、アナログICは電気信号の電圧値または電流値を用いて制御するICです。アナログ技術は技術者の能力への依存性が高く、容易にコピーすることが難しいため、付加価値の高い分野とされています。

③当社グループの主力製品について

当社グループの主力製品は、DC/DCコンバータ※2、レギュレータ(VR)※3、ディテクタ(VD)※4、ディスクリート※5であり、また、パッケージ技術においては、既存の生産ラインを活用して、最先端のチップサイズパッケージが製造可能なパッケージ「USP※6」を開発する等、新技術の開発に取り組んでおります。

 

※1

パッケージ

ICにおいては、素子・回路が焼き付けられたICチップが中に入り、必要な電極が樹脂パッケージより出た形状となります。パッケージすることにより電子基板上に容易に半田等でICを実装することが可能となり、かつ、耐湿性等の信頼性を確保し、ICから発生する熱を放熱する機能も有します。近年小型化、薄型化が進んでいます。

 

※2

DC/DCコンバータ

DC/DCコンバータは、コイルやトランスを用いて効率的に電圧または電流を希望値に変換して出力する電源。出力電圧を上げる昇圧型、下げる降圧型、双方に対応した昇降圧型、多チャンネル型があります。

 

※3

レギュレータ

(VR:Voltage Regulator)

ボルテージ・レギュレータの略。出力電圧を常に監視して、出力が一定電圧になるように制御する電源。レギュレータには正電圧レギュレータと負電圧レギュレータがあり、また電圧検出器機能等付加機能を備えたものもあります。

 

 

 

※4

ディテクタ

(VD:Voltage Ditector)

ボルテージ・ディテクタの略。高精度な電圧検出器。リセットICともいいます。

※5

ディスクリート

ダイオードやトランジスタである単機能の半導体素子製品。

 

※6

USP(Ultra Small Package)

ウルトラ・スモール・パッケージの略。当社が開発した安価で最先端の超小型、薄型パッケージ、またはそれを製造可能なパッケージ技術。

 

 

(2)当社グループの事業内容

当社グループは、半導体デバイス事業(電気・通信機器等のICの開発・製造・販売)という、単一の事業を行っているため、セグメントは、日本・アジア・欧州・北米のエリア区分で記載するものとします。

 

①日本

当社グループは、日本国内において半導体デバイスの開発・製造・販売・製造外注先の管理を行っております。

日本国内での販売活動については、当社とフェニテックセミコンダクター株式会社(連結子会社)がその役割を担い、製造外注先の管理については、当社がその役割を担っております。

日本国内での開発活動については、当社で行っており、新製品、新技術の開発と、既存製品の改良、改善及び応用を行っております。

新製品の開発の過程では、出願特許を綿密に調査し抵触範囲を確認するとともに、顧客の動向、市場の動向、技術動向その他必要な事項を調査・分析の上、当社経営方針に沿った有益な着想のもと、個々の開発テーマ別に担当者を決め、基礎研究から回路設計、生産委託を行うための様々な条件設定、試作、評価までを行っております。

フェニテックセミコンダクター株式会社がウエハ上に素子・回路を形成する前工程を行っております。

 

②アジア

アジアにおける各子会社の事業の内容は次のとおりであります。

特瑞仕芯电子(上海)有限公司(TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(Shanghai)CO., LTD.)(連結子会社)が、担当地域である、中国(香港特別行政区、マカオ特別行政区、広東省、福建省、広西省、貴州省、雲南省、湖南省、江西省、海南省を除く全域)において当社グループの製品の販売を行うとともに、担当地域に対応した翻訳・調査等の業務を行っております。また、深センにフィールド・アプリケーション・エンジニア(主に半導体業界において、メーカーのエンジニアと技術的な打合せができる高い技術力を備えた技術営業職のこと)を配置した事務所を設立し、TOREX (HONG KONG) LIMITEDが担当している広州・深センなどの顧客に対する付加価値サービスの提供のための活動を行っております。

TOREX (HONG KONG) LIMITED(連結子会社)が、担当地域である中国(香港特別行政区、マカオ特別行政区、広東省、福建省、広西省、貴州省、雲南省、湖南省、江西省、海南省)において当社グループの製品の販売活動を行っております。

台湾特瑞仕半導體股份有限公司(TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD.)(連結子会社)が、担当地域である台湾において当社グループの製品の販売活動を行っております。

TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD(連結子会社)が担当地域であるシンガポール、マレーシア、タイ、ベトナム、フィリピン、インドネシア、カンボジア、ミャンマー、ラオス、インド、スリランカ、オセアニア全域等において当社グループの製品の販売活動を行っております。

TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD(連結子会社)が、超小型パッケージを利用した後工程の一部及び後工程技術の開発・改善の機能を担っております。

 

③欧州

TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED(連結子会社)が、担当地域である欧州全域(中東欧を含む)、ロシア、イスラエル、トルコ、中近東諸国、アフリカ全域において、当社グループの製品の販売活動を行っております。

 

④北米

TOREX USA Corp.(連結子会社)が、担当地域である北・中南米大陸全域において、当社グループの製品の販売活動を行うとともに、担当地域における顧客ニーズをベースとした製品開発を行っております。

 

当社の事業系統図は、以下のとおりであります。

 

 

(画像は省略されました)

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦や英国のEU離脱問題などにより、減速傾向が続く中、年明け後には新型コロナウイルスの影響が世界規模で急速に広がり、実体経済へも大きく影響を及ぼしつつあります。

わが国経済においても、個人消費は弱含みながらも底堅く推移していましたが、新型コロナウイルスの影響が拡大し、先行きに予断を許さない状況が続くことが見込まれます。

こうした経済を背景に、世界の半導体市場は、データセンター向け需要の回復等に伴い半導体需要の底打ち感が見られたものの、スマートフォン、サーバー市場の低迷などによりメモリー需要が大幅に減少、その他の半導体の需要も在庫調整の影響や新型コロナウイルスの影響を受けるなど、総じて低水準で推移した1年となりました。

このような環境のなかで、当社グループは、「常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄する」という経営理念のもと、電気機器の小型化・省電力に貢献する電源ICと小回りの効く高品質な半導体ウエハファンドリーの観点から事業に取り組み、収益力の強化と持続的な成長の実現に向けて、以下の諸施策を推進してまいりました。

・当社東京技術センター、関西技術センター及び米国R&Dセンターにおいて、差別化のできる高付加価値な汎用製品及びターゲット市場として注力する車載機器・産業機器に向け、より特化した特長ある製品を迅速に市場へ投入していくため開発活動を進めてまいりました。

・製品企画段階からのコスト分析の徹底、生産計画の効率化を進めるとともに、グループ内において製造子会社との協力体制を深め、同業他社に比して競争力のある製造コストと納期対応の実現に取り組みました。

・IoT機器、産業機器、自動車産業など様々な分野の市場要求にマッチした製品をタイムリーに市場に届けていくために、製品開発の迅速化と製品ラインナップの拡大に向けた開発基盤の強化をすることを目的とし、インドアナログ半導体製品開発ファブレスメーカー Cirel Systems Pvt. Ltd.(Kundalahalli, Bangalore, INDIA)と資本提携をいたしました。

・IoT、ウェアラブルデバイス、エナジーハーベストでの市場拡大に向け、熱電製品メーカー MATRIX Industries, Inc.(Menlo Park, Calif. USA)とセンサーのエナジーハーベストリファレンスデザインを含むソリューションの共同開発を目的とし、バッテリーレス及び低電力アプリケーション向けの革新的な製品をラインナップすることを目指し、マーケティング、製品開発の事業協力関係を築くこととしました。

・地域に密着した営業体制を進め、海外販売子会社における営業・技術サポート担当者の充実を図り、顧客の要望や製品企画への迅速な対応と営業基盤のより一層の強化に努めました。

・関西技術センターの解析力を活用するとともに、協力工場との一層の関係強化を進め、産業機器や車載製品等のターゲット市場を意識した品質保証体制と各種認証制度への対応を図りました。

・グループ収益の最大化につなげるため、フェニテックセミコンダクター株式会社とのシナジー効果を高め、共同プロジェクトを推進しました。

・製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくり及び生産性向上のため、フェニテックセミコンダクター本社工場の第一工場への統合を進めてまいりました。

以上の結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

(資産の部)

当連結会計年度末における資産は278億46百万円となり、前連結会計年度末に比べ5億38百万円の減少となりました。主な要因は、インドのCirel Systems Pvt. Ltd.への出資等に伴い投資有価証券が1億73百万円、開発中のソフトウエアへの投資等に伴い無形固定資産のその他が3億37百万円、IFRS適用子会社にIFRS第16号を適用したこと等に伴うリース資産が1億13百万円増加したものの、現金及び預金が17億円減少したためであります。

 

(負債の部)

当連結会計年度末における負債は91億75百万円となり、前連結会計年度末に比べ4億27百万円の増加となりました。主な要因は、返済により長期借入金及び1年内返済予定の長期借入金が併せて10億21百万円減少したものの、支払手形及び買掛金が1億56百万円、未払金が4億23百万円増加したほか、コミットメントライン契約の使用により短期借入金が9億98百万円増加したためであります。

 

(純資産の部)

当連結会計年度末における純資産は186億71百万円となり、前連結会計年度末に比べ9億66百万円の減少となりました。主な要因は配当金の支払い4億48百万円、自己株式の取得5億91百万円によるものであります。

この結果、自己資本比率は67.1%となり、1株当たり純資産額は1,712円30銭となりました。

 

b.経営成績

(売上高)

当連結会計年度における売上高は215億円(前年同期比23億95百万円減、10.0%減)となりました。当社グループのセグメントごとの内訳は、日本が147億77百万円(前年同期比21億57百万円減、12.7%減)、アジアが54億60百万円(前年同期比16百万円増、0.3%増)、欧州が7億17百万円(前年同期比1億62百万円減、18.4%減)、北米が5億44百万円(前年同期比92百万円減、14.6%減)となりました。

主な要因として、中国におけるETC向けの製品及び日本におけるドライブレコーダー向けの製品など車載分野は好調に推移しましたが、米中貿易摩擦を起因とした産業機器向けの減少分を補うことができませんでした。また、フェニテックセミコンダクター株式会社鹿児島工場の設備導入の遅延なども影響しております。

 

(営業利益)

営業利益は6億78百万円(前年同期比8億72百万円減、56.3%減)となりました。当社グループのセグメントごとの内訳は、日本が5億9百万円(前年同期比8億73百万円減、63.2%減)、アジアが1億23百万円(前年同期比10百万円増、9.2%増)、欧州が13百万円(前年同期比38百万円減、74.2%減)、北米が0百万円(前年同期比30百万円減、99.6%減)となりました。

主な要因は売上高の減少並びにフェニテックセミコンダクター株式会社における受注減少による稼働率低下及び前年度の工場統合に伴い減価償却費が増加したことによるものであります。販売費及び一般管理費等の費用削減につとめるも、これらの影響を補うことができませんでした。

 

(経常利益)

経常利益は6億76百万円(前年同期比11億44百万円減、62.8%減)となりました。

主な要因は営業利益の減少と、前年度は2億16百万円であった為替差益が当年度は37百万円の為替差損となったことによるものであります。

 

(親会社株主に帰属する当期純利益)

親会社株主に帰属する当期純利益は4億17百万(前年同期比6億31百万円減、60.2%減)となりました。

主な要因は経常利益の減少と、損害補償損失の発生によるものであります。

 

 

新型コロナウイルスの感染拡大による当連結会計年度における事業への影響は限定的ではありました。しかしながら、政府による緊急事態宣言の発令等を受け、当社では、従業員の感染症対策としてテレワークや時差出勤などを徹底して講ずるなど、事業活動にも一定の制約を受けており、引き続き、景気動向に与える影響や当社業績への影響について注視してまいります。

 

なお、製品別の売上高及びセグメントの業績は以下のとおりであります。

(製品別の売上高)                                     (単位:百万円)

 区 分

当連結会計年度

前年同期比増減額

前年同期比増減率

VD

1,571

△100

△6.0

VR

4,520

△314

△6.5

DCDC

3,161

69

2.2%

ディスクリート

11,362

△2,369

△17.3

その他

885

319

56.4%

 合 計

21,500

△2,395

△10.0

(注)1.製品の内容は次のとおりであります。

VD………………ディテクタ(Voltage Ditector)

VR………………レギュレータ(Voltage Regulator)

DCDC…………DC/DCコンバータ

ディスクリート…トランジスタ、ダイオード、IGBT等

その他……………マルチチップモジュール、各種センサー製品等

 

(セグメント業績)

(日本)

当連結会計年度は、車載機器分野向けの売上は堅調に推移した一方、産業機器等の分野向けの売上が減少、また、フェニテックセミコンダクター株式会社の工場統合に伴い減価償却費等の費用が増加したことにより、147億77百万円(前年同期比12.7%減)、セグメント利益5億9百万円(前年同期比63.2%減)となりました。

 

(アジア)

当連結会計年度は、主に産業機器分野向けの売上が減少しましたが、車載分野向けの売上が増
加したことにより、54億60百万円(前年同期比0.3%増)、セグメント利益1億23百万円(前年同期比9.2%増)となりました。

 

(欧州)

当連結会計年度は、主に家電、産業機器分野向けの売上が減少したことにより、7億17百万円
(前年同期比18.4%減)、セグメント利益13百万円(前年同期比74.2%減)となりました。

 

(北米)

当連結会計年度は、主に産業機器分野向けの売上が減少したことにより、5億44百万円(前年
同期比14.6%減)、セグメント利益0百万円(前年同期比99.6%減)となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、営業活動により11億44百万円増加した一方、投資活動により15億49百万円、財務活動により11億76百万円減少した結果、当連結会計年度末の残高は91億72百万円となりました。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における営業活動による資金は、税金等調整前当期純利益5億91百万円、減価償却費13億12百万円、退職給付に係る負債の増加2億41百万円、仕入債務の増加1億27百万円等を要因とする資金の増加に対し、たな卸資産の増加4億12百万円、法人税等の支払額4億98百万円等を要因とする資金の減少を差し引き、11億44百万円の増加(前年同期比15億54百万円の収入減)となりました。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における投資活動による資金は、フェニテックセミコンダクター株式会社における新規設備の導入等に伴う有形固定資産の取得7億41百万円、開発中のソフトウエアへの投資等に伴う無形固定資産の取得5億16百万円、インドのCirel Systems Pvt. Ltd.への出資等に伴う投資有価証券の取得2億53百万円の支出等により、15億49百万円の減少(前年同期比17億6百万円の支出減)となりました。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における財務活動による資金は、コミットメントライン契約の使用による短期借入金の純増9億98百万円等による資金の増加に対し、長期借入金の返済10億21百万円、自己株式の取得5億98百万円、配当金の支払額4億47百万円等の支出により、11億76百万円の減少(前年同期比2億48百万円の支出増)となりました。

 

 

③生産、受注及び販売の実績

(1)生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

 日  本  (千円)

15,687,669

92.2

 合  計  (千円)

15,687,669

92.2

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2)受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

日本

15,709,435

108.4

3,083,539

143.3

アジア

5,552,814

102.9

797,272

113.1

欧州

751,940

89.1

211,843

119.2

北米

555,656

90.2

85,877

114.8

合    計

22,569,847

105.7

4,178,532

134.4

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(3)販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

 日  本  (千円)

14,777,804

87.3

 ア ジ ア (千円)

5,460,771

100.3

 欧  州  (千円)

717,806

81.6

 北  米  (千円)

544,573

85.4

 合  計  (千円)

21,500,955

90.0

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

IXYS Corporation

3,188,650

13.3

2,038,243

9.5

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成においては、経営者による会計上の見積りを行っております。経営者はこれらの見積りについて過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

当社グループが連結財務諸表の作成に際して採用している重要な会計方針は、「第5経理の状況 1 連結財務諸表等 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しておりますが、特に以下の重要な会計方針が連結財務諸表の作成における見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。

a.たな卸資産

たな卸資産の貸借対照表価額につきましては収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により計上しております。これらは将来の販売単価と受注状況の前提条件に基づき算出されております。将来の市場環境に重要な変動が生じた場合、たな卸資産の評価額に重要な影響を及ぼす可能性があります。

b.退職給付費用及び債務

従業員退職給付費用及び債務は、数理計算上で設定される前提条件に基づき算出されております。これらの前提条件には、割引率、発生した給付額、利息費用、年金資産の長期期待運用収益率、昇給率などの要素が含まれております。実際の結果がこれらの前提条件と異なる場合、または前提条件が変更された場合、その影響は累積され、将来の会計期間にわたって償却されるため、将来の退職給付費用に影響を及ぼす可能性があります。

なお、新型コロナウイルス感染症の影響については、「第5経理の状況 1 連結財務諸表等 連結財務諸表注記事項 追加情報」に記載のとおりであります。

 

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等

1)財政状態

当連結会計年度末の財政状態につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

2経営成績

当連結会計年度の経営成績につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

3)キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

1)概観

当社グループの経営に影響を与える要因としては、半導体市場の成長率、中国企業の動向、製品品種及び顧客の構成比、原材料費の市況、為替水準等があります。2019年の世界半導体市場は、前半は2018年後半からの調整局面が続きましたが、後半からデータセンター向け需要の回復等に伴い半導体需要の底打ち感が見られたものの、スマートフォン、サーバー市場の低迷などによりメモリー需要が大幅に減少、その他の半導体の需要も在庫調整の影響や新型コロナウイルスの影響を受けるなど、総じて低水準で推移した1年となりました。

当社グループの主力製品であるアナログIC及びディスクリートの市場は従来、安定的に成長する傾向が見られましたが、2019年は米中貿易摩擦の影響等から、それぞれ前年比マイナス5%、マイナス2%程度となった模様です。このような環境下、当社グループの売上高は前年同期比10%減となりましたが、DC/DCコンバータのように堅調であった製品群もあり、技術営業(FAE:フィールドアプリケーションエンジニア)を使った拡販活動の拡大と製品企画やマーケティングに注力しております。

当社グループは用途別にみた市場の成長性や収益性の観点から、車載機器・産業機器・医療機器を重点3分野と位置づけ、製品開発及び顧客開拓を長期的・戦略的に進めてまいりました。近年のガソリン車から電気自動車への移行、自動運転技術の進歩、産業界におけるIoTソリューションの拡大、第5世代移動通信システム(5G)サービスへの移行等の変化は、重点3分野の一層の成長を支えるトレンドであり、そこには、当社が得意とする小型・低消費電力・低ノイズ等の技術を有効に活用できるものと考えておりまます。FAEを使った技術営業で当社の技術を強く発信していくことで、今後も当社グループの安定的な売上増加と利益率の維持向上に寄与するものと考えています。一方で重点分野以外の民生品向けは低調な分野もあるため、これを十分にカバーするだけの売上規模を確保していくことを目指します。

当連結会計年度における当社グループは、こうした状況を背景に、アジア以外の全ての地域で売上が低調となりました。重点分野のうち車載機器分野は好調に推移する一方、産業機器分野については、前年同期比で大きく減少しましたが、いずれも長期的には、成長性の高い分野であることに変わりありません。こうした市場環境を背景に競争力及び収益力の向上に向け、成長市場である産業機器や車載機器向けの設計開発リソースを確保するための資本提携を行っております。また、子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社においては、安定的かつ高効率での生産に向けた設備投資やSiCデバイスなどの新製品開発への投資を進めるなど、積極的な投資を行っております。一方で、こうした投資が、短期的に経費を増加させ、収益押し下げの要因ともなっています。

 

当社グループは、日本、アジア、欧州、北米の4つを事業セグメントとしております。日本は、当社及びフェニテックセミコンダクター株式会社から構成されており、アジアは、特瑞仕芯电子(上海)有限公司、TOREX (HONG KONG) LIMITED、台湾特瑞仕半導體股份有限公司、TOREX SEMICONDUCTOR(S) PTE LTD、TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDから構成されており、欧州は、TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED、北米は、TOREX USA Corp.にて構成されております。

 

2)日本事業

日本事業は最も重要な事業セグメントで、当連結会計年度において、当社グループの売上高合計(セグメント間売上控除前)の74%を占めています。

当連結会計年度における日本経済は、米中貿易摩擦を起因として輸出が弱く、個人消費は弱含みながらも底堅く推移していましたが、年度末にかけて新型コロナウイルスの影響が拡大し、厳しい状況となりました。

日本事業のうち、当社が生産・販売するアナログ電源ICは、ドライブレコーダーやワイヤレスイヤホン向け製品が好調ではあったものの、産業機器、家電分野向けの売上が低調となりました。日本事業は付加価値の高い製品が求められる市場であり、電源ICではコイル一体型のDC/DCコンバータの採用が増加しております。また、家電分野で培ってきた省電力・小型化の技術を、産業機器、車載機器向けへ高付加価値製品として技術改善とラインナップの拡充を図っていくことが日本事業での成長のキーと認識しております。

一方、ディスクリートを生産・販売するフェニテックセミコンダクター株式会社は、米中貿易摩擦の影響等により、北米・中華圏の売上が減少したものの、後半は市況の変化に敏感に対応し、第4四半期には前年同期比増収に転じました。また同社は、製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくり及び生産性向上のため、同社の本社工場の第一工場への統合工事をすすめ、より効率的な生産体制の確立に向けた設備投資を実施し、生産品目の拡充にも努めております。特にパワーディスクリート製品への要求は多く、より一層の技術力アップにも努めております。

なお、両社は、開発・生産・販売に関わる協業を着実に推進しており、製品開発、原価低減及び品質向上を通じて、業績面でもシナジー効果を発揮していきます。

 

3)アジア事業

アジア市場は、新興勢力の台頭等により、競合他社との間の価格競争が厳しい地域となっております。

特に中国は、世界最大規模の半導体消費地であるだけでなく、半導体の供給地としても急速に存在感を高めています。中国半導体企業の開発・生産能力は年々向上しており、アナログICやディスクリートにおいても、低価格品を中心に競争激化による利益率低下の要因となってきました。そうした状況に対応するため、当社は技術力と信頼性に磨きをかけるとともに、高付加価値な製品へのシフトを進め、利益率のアップを図ってまいります。

また、売上拡大に向け、米中貿易摩擦による半導体製品輸出入の規制等によるサプライチェーンの変化を注視してまいります

当連結会計年度におけるアジア経済は、米中貿易摩擦の影響により減速傾向が続く中、新型コロナウイルスの影響により、中国を中心として経済活動の大幅な縮小が生じました。

これらの影響を受け、当社グループのアジア事業では、主に産業機器分野向けの売上が減少しましたが、中国におけるETC向けの販売が好調で、増収となりました。

 

4)欧州事業

当連結会計年度における欧州経済は、英国のEU離脱や世界的な貿易摩擦により、減速傾向が続く中、年度末には新型コロナウイルスの影響が急速に広がり、経済活動が抑制され、影響が出てきております。

これらの影響を受け、当社グループの欧州事業では、主に家電、産業機器分野向けの売上が低調となりました。

欧州事業は付加価値の高い製品が求められる市場であり、電源ICではコイル一体型のDC/DCコンバータやプッシュボタンコントローラ、中耐圧製品など、他社との差別化が図れる製品の拡販活動がキーになると考えています。新型コロナウイルスの状況を注視しながら、産業機器分野への売上増に取り組んでまいります

 

5)北米事業

当連結会計年度における北米経済は、個人消費は堅調に推移しておりましたが、米中貿易摩擦の影響などにより製造業を中心に弱含みが続き、年度末には新型コロナウイルスの影響が急速に広がり、経済活動が抑制され、影響が出てきております。

これらの影響を受け、当社グループの北米事業では、主に産業機器分野向けの売上が低調となりました。

北米には大手電機・電子メーカーはもちろん、スタートアップのベンチャー企業が数多くあり、新たな事業や製品、サービスなどが生まれています。当社の北米事業では、拡販による売上増を目的とすると同時に、そうした企業等との協業や提携による当社グループの価値の創出を目的とした活動も積極的に取組んでいます。

 

c.資本の財源及び資金の流動性

1)資金需要

当社グループの資金需要には、大きく分けて運転資金需要と設備資金需要があります。運転資金需要の主なものは、アナログIC製品の製造に係る原材料費や外注加工費、製品開発に係る研究開発費並びに販売費及び一般管理費等によるものであります。また、設備資金需要は、主に製造子会社における製造設備等の固定資産の購入によるものであります。

 

2財政政策

当社グループは、運転資金につきましては、内部資金による充当を基本とし、不足分については金融機関からの借入金により調達しております。また、設備資金につきましては、内部資金及び金融機関からの借入金を基本とし、金利動向や市場環境などを考慮し、必要に応じて社債など適切な調達手段により資金調達を行っております。

当連結会計年度は、安定した事業活動を行うためコミットメントライン契約を使用し総額10億円の調達を実施したほか、経営環境に変化に即応し、機動的かつ安定した資金の調達を行うため、主要取引先金融機関と総額33億円の当座貸越契約を締結しております。

 

3)資本政策

当社グループは、半導体業界を取り巻く環境変化を好機と捉えつつ、企業価値の向上を図っていくため、成長戦略投資と株主還元のバランスをとりながら、資本効率の向上に着実につなげていくことを、資本政策の基本的な方針としています。

この基本方針のもと、当社グループの成長を加速するための研究開発・設備投資に対して、積極的に資金を振り向ける所存です。

利益配分につきましては、企業価値の継続的向上を図るとともに、株主の皆様に対する利益還元を経営上の最重要課題の一つとして位置付け、戦略的投資による成長力の向上を図りつつ、当社を取り巻く経営環境並びに中長期の連結業績及び株主資本利益率の水準を踏まえて、諸施策を実施していくことといたします。

このような観点から、配当につきましては、業績水準を反映した利益配分として連結配当性向20%以上、安定的かつ継続的な株主還元の拡充として株主資本配当率(DOE)3%程度を当面の目標として実施してまいります。内部留保資金につきましては、研究開発、設備投資、新たな事業分野への投資など、持続的な企業価値向上を実現する目的で活用してまいります。

 

d.経営方針、経営戦略、経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、資本効率の向上及び株主資本の有効利用が全てのステークホルダーの利益に合致するものと考え、「自己資本利益率(ROE)」を重要な指標と位置付けております。当連結会計年度における「自己資本利益率(ROE)」は2.2%(前年同期比4.0ポイント減少)でしたが、業績を向上させることで、ROE二桁を目指してまいります。

 

e.セグメントごとの状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度のセグメントごとの状況に関する認識及び分析・検討内容につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」及び「(2)経営者の視点による経営成績等の状況の関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 b.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容」に記載のとおりであります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、主にアナログ電源IC等を生産・販売しており、国内においては当社が、海外においてはアジア(シンガポール、中国(香港を含む)、台湾、ベトナム)、欧州(英国)、北米(米国)の現地法人がそれぞれ定められたテリトリーを担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について担当テリトリーの包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

また、フェニテックセミコンダクター株式会社は日本国内において、ウエハの受注・製造と出荷・販売をしております。

従って、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「アジア」、「欧州」及び「北米」の4つを報告セグメントとしております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

連結

財務諸表

計上額

 

日本

アジア

欧州

北米

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

16,934,869

5,444,117

880,158

637,554

23,896,699

23,896,699

セグメント間の内部売上高又は振替高

6,058,834

379,381

32,255

34,137

6,504,609

6,504,609

22,993,704

5,823,498

912,414

671,692

30,401,309

6,504,609

23,896,699

セグメント利益

1,383,272

113,245

52,285

30,868

1,579,670

28,707

1,550,962

セグメント資産

27,237,207

2,774,030

431,690

429,862

30,872,790

2,487,136

28,385,653

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,032,032

50,146

2,657

600

1,085,436

1,085,436

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

3,252,446

65,262

2,600

3,480

3,323,789

3,323,789

(注)1.調整額の内訳は以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額△28,707千円は、セグメント間取引消去△28,707千円であります。

(2) セグメント資産の調整額△2,487,136千円は、セグメント間取引消去△2,487,136千円であります。

 

    2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

    3.当社は、当社の製品を搭載した電子機器等が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域(デザイン・イン・ベース)の売上高を基にした指標も加味して事業戦略上の意思決定を行っております。デザイン・イン・ベースで集計した売上高は以下のとおりとなります。

 

(デザイン・イン・ベースの売上高)

 (単位:千円)

 

 

報告セグメント

日本

アジア

欧州

北米

合計

売上高

18,193,125

3,311,669

1,430,582

961,322

23,896,699

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

連結

財務諸表

計上額

 

日本

アジア

欧州

北米

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

14,777,804

5,460,771

717,806

544,573

21,500,955

21,500,955

セグメント間の内部売上高又は振替高

5,830,128

376,055

27,603

34,074

6,267,862

6,267,862

20,607,933

5,836,826

745,410

578,648

27,768,818

6,267,862

21,500,955

セグメント利益

509,439

123,674

13,473

127

646,714

31,446

678,161

セグメント資産

26,768,203

2,611,978

312,765

402,954

30,095,902

2,248,940

27,846,962

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,229,477

77,368

4,808

590

1,312,244

1,312,244

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,459,021

33,830

1,868

2,300

1,497,021

1,497,021

(注)1.調整額の内訳は以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額31,446千円は、セグメント間取引消去31,446千円であります。

(2) セグメント資産の調整額△2,248,940千円は、セグメント間取引消去△2,248,940千円であります。

 

    2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

    3.当社は、当社の製品を搭載した電子機器等が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域(デザイン・イン・ベース)の売上高を基にした指標も加味して事業戦略上の意思決定を行っております。デザイン・イン・ベースで集計した売上高は以下のとおりとなります。

 

(デザイン・イン・ベースの売上高)

 (単位:千円)

 

 

報告セグメント

日本

アジア

欧州

北米

合計

売上高

16,025,691

3,404,886

1,211,836

858,540

21,500,955

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:千円)

 

 

VD

VR

DCDC

ディスクリート

その他

合計

外部顧客への売上高

1,671,944

4,834,348

3,092,434

13,731,727

566,244

23,896,699

(注)1.製品の内容は次のとおりであります。

      VD………………ディテクタ(Voltage Ditector)

      VR………………レギュレータ(Voltage Regulator)

      DCDC…………DC/DCコンバータ

      ディスクリート…トランジスタ、ダイオード、IGBT等

      その他……………マルチチップモジュール、各種センサー製品等

 

 

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

台湾

北米

その他

合計

6,686,556

8,158,622

2,574,611

4,202,549

2,274,360

23,896,699

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

    2.国又は地域は、地理的近接度により区分しております。

 

 

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

アジア

欧州

北米

合計

5,820,971

416,044

2,557

9,459

6,249,033

(注)アジア416,044千円のうち、TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDは275,747千円であります。日本5,820,971千円のうち、フェニテックセミコンダクター株式会社は5,230,644千円であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の氏名又は名称

売上高

関連するセグメント名

 IXYS Corporation

3,188,650

日本

 

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:千円)

 

 

VD

VR

DCDC

ディスクリート

その他

合計

外部顧客への売上高

1,571,508

4,520,284

3,161,653

11,362,161

885,347

21,500,955

(注)1.製品の内容は次のとおりであります。

      VD………………ディテクタ(Voltage Ditector)

      VR………………レギュレータ(Voltage Regulator)

      DCDC…………DC/DCコンバータ

      ディスクリート…トランジスタ、ダイオード、IGBT等

      その他……………マルチチップモジュール、各種センサー製品等

 

 

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

台湾

北米

その他

合計

6,865,333

7,325,986

2,495,849

2,903,554

1,910,232

21,500,955

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

    2.国又は地域は、地理的近接度により区分しております。

 

 

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

アジア

欧州

北米

合計

5,702,000

489,007

6,302

7,213

6,204,524

(注)アジア489,007千円のうち、TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDは321,889千円であります。日本5,702,000千円のうち、フェニテックセミコンダクター株式会社は5,255,642千円であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の氏名又は名称

売上高

関連するセグメント名

 IXYS Corporation

2,038,243

日本

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

(重要な負ののれん発生益)

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において、当社グループが判断したものであります。将来に関する事項は不確実性を内包しておりますので、将来生じる実際の結果と差異を生じる可能性があります。

 

(1)会社の経営の基本方針

当社グループは、「常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄する」を経営理念として掲げ、設立以来、アナログ電源ICに特化し、製品の開発・製造・販売を精力的に行ってまいりました。

上記の経営理念に則り、ステークホルダーである株主、顧客、取引先、従業員及び地域社会との関係を常に意識した、ぶれない経営を実践してまいります。

当社グループはこれまで、高度なIC設計技術と小型パッケージ技術を強みとし、電子機器の超小型・軽量化に貢献してきました。そして、これからも「Powerfully Small!」を製品づくりの目指すべき姿と定め、開発から営業まで電源用ICに特化したアナログ技術のプロ集団として、低消費電力・小型化のための技術と提案能力を磨き、開発・生産・販売・品質・新事業領域にわたってグローバル競争に打ち勝つための競争力及び成長力を強化し、ワールドワイドに存在感のある企業を目指して事業活動を行ってまいります。

 

(2)目標とする経営指標

当社グループは、上記の基本方針のもと、永続的な企業価値の向上を図るべく、収益力を確保しつつ戦略的な投資を実行することにより中長期的な競争力及び成長力の向上に取り組んでおります。経営指標としては、売上、及び、売上総利益、営業利益などの段階利益の最大化に取り組み、ROE二桁を目指し、更に高めていくための体制を構築してまいります。

 

(3)事業を行う市場の状況と現状の認識について

当社グループの事業領域であるアナログ電源ICの市場は、5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)の普及による、あらゆる製品の電子制御化やネットワーク化の進展に伴い、今後もグローバルに拡大を続けていく見通しであります。

その中で、当社の重点分野と考える産業機器・車載機器の市場においては、市場規模の拡大と同時に、要求される製品及びサービスの性能・品質は、ますます高度化していくことが予想されます。一方で、コンシューマー製品等の市場においては、中華圏等の新興勢力が台頭する中で、価格競争が激化しています。

そのため、当社グループでは、これまで培ってきた小型化・省電力化の技術を活かし、重点分野に向けた高付加価値製品の開発・販売に注力しております。

また、顧客仕様に基づくウエハの生産・販売の市場は、半導体・電子機器業界の専門化・分業化の流れが進展するにつれて、ますます重要性を高めています。同市場においては技術の進展に合わせて絶え間ない投資を要するとともに、同業他社との競争の中で品質・納期等に対する顧客の要求水準はますます高まる傾向にあります。子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社は国内で唯一の専業企業として、長期・安定的に製品をお届けすることで、当社を含めた国内外の顧客から高い信頼を得ております。

このような事業環境の中で、当社グループが実現していくべき最重要事項は以下のとおりであると認識しております。

ステークホルダーである株主、顧客、取引先、従業員及び地域社会との適切な関係の構築

経営理念に基づいた中長期的な収益性の向上と継続的な企業価値の向上

経営方針・企業戦略に基づいた適切なリスクテイクと健全な事業運営を実現する環境の整備

 

(4)優先的に対処すべき課題と当社グループの対応について

当社グループの事業領域である半導体デバイス市場は、新型コロナウイルスの世界的な拡大が実体経済へ与える影響は先行きに予断を許さない状況が続くことが見込まれるものの、5Gインフラの整備とその市場の拡大、IoT市場の普及、自動車の電子化などにより中長期的には拡大していく見通しであります。

一方で、開発・製造技術の高度な進展、コスト構造等で競争優位性を持つ新興国企業の新規参入及び競合他社間のM&Aなどにより、競争環境は一層厳しさを増しております。

このような中、当社グループは、様々な状況の変化に対応し、ワールドワイドで確固としたブランドと事業基盤に立脚したグローバル企業となるべく、以下の課題に取り組んでおります。

・当社グループの強みを活かせる成長性の高い市場として、「産業機器」・「車載機器」・「医療機器」の3市場を集中的に攻略する。

当社グループの技術力及びノウハウを結集し、技術ロードマップに基づいた「強み」の強化と拡張を図り、差別化された特長のある製品を創造する。

当社グループの企画・開発・購買・生産・品質・販売に係るリソースの緊密な連携を図り、低コスト・高品質の製品を安定供給することを通じて、顧客へ提供する付加価値を高める。

・戦略的提携を活用して新たな基盤技術や生産技術を積極的に取り込む。

 

上記の課題に対し、着実に成果をあげていくため、「開発」「生産」「販売」「品質」「新事業領域」の各々について、以下の方針・施策を推進してまいります。

 

①開発

当社グループの競合他社との競争優位性である企画力や技術力を活かして、差別化のできる高付加価値な製品をタイムリーにターゲット市場へ投入していくため、開発担当者の育成・増員や開発環境の整備に向けた投資を実施します。さらに、顧客の要望やグローバル市場の動向を迅速に製品開発に反映するため、社内IT基盤を強化し、開発担当部門のアウトソースの利用を積極的に行い、機動性を高めてまいります。

また、戦略的提携先との共同開発や相互OEM供給を積極的に推進し、当社グループ内での製品カテゴリーの組合せによるモジュール化、重点分野に向けた当社グループの総力を挙げた研究開発等にも取り組むことによって、社内外の最新技術の活用と製品ラインナップの拡充を図ってまいります。

 

②生産

当社グループは、製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくりを両立させるため、子会社のフェニテックセミコンダクター株式会社やTOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD及びグループ外の協力工場の双方を活用し、製品の品種・価格・用途及び市場の変化に応じた最適な生産リソースの配分を追求します。

これら子会社とは、シナジー効果を高め、製品企画段階からのコスト分析の徹底、生産計画の効率化、原価低減活動等を通じて協力体制を深めると共に、生産方法や生産管理手法を含めた改良・改善に努めます。また、製品の長期・安定供給体制を維持するため適宜設備投資を実施してまいります。

協力工場との協業においては、ファブレス形態のメリットを活かし、グループ外にある先進的な生産技術・ノウハウを製品づくりに活用します。

こうした活動を通じて、同業他社に比して競争力のある製造コストと納期対応の実現を推進してまいります。

新型コロナウイルスの影響につきましては、一時的なサプライチェーンの混乱はありましたが、現在は概ね復旧しており、現時点では、今後の生産に大きな影響はないと見込んでおります。

 

③販売

当社グループは、顧客の要望や製品企画を汲み取りながら、幅広い技術・製品情報の提供を通じて製品販売を促進するソリューション提案営業を基本としております。製品をタイムリーにターゲット市場へ投入するため、開発・生産担当者に対する営業情報のフィードバックと密な連携を強化してまいります。

また、当社グループの事業はワールドワイドで展開されており、これに伴う海外事業の比重はますます拡大する傾向にあります。これに対応するために、海外販売子会社のローカル営業体制の強化、フィールド・アプリケーション・エンジニアの配置・増員による顧客サポート強化、当社グループが保有する顧客基盤、ブランド及び販売ネットワークの効果的な組合せに積極的に取り組んでまいります。

新型コロナウイルスの世界的な拡大が市場に与える影響は、見通せない状況にありますが、状況の変化に応じ、当社ができることを着実に取り組んでまいります。

 

④品質

当社グループは、常に顧客の信頼に応えていくため、製品に対して要求される品質の確保に全力で取り組んでまいります。定期的な協力工場監査等を実施するとともに、重点市場を意識した品質保証体制の強化のため、「生産」「開発」「品質」に関わる各部門が密接に協調し、新規技術に対応するための投資も実施いたします。

また、当社グループ内で保有する品質管理に関わる技術・設備・ノウハウを持ち寄り、各種の認証制度にも的確に対応した品質管理・保証体制の強化を図ってまいります。

 

新事業領域

アナログ技術に基盤を置きながら、新たな成長市場への参入を目指して、既存の製品ラインナップにない新しい分野の製品を当社グループの新たな柱に育てていくべく、当社グループ内の研究開発体制を強化するとともに、グループ外の企業・大学・研究機関等との戦略的提携や協業を積極的に推進してまいります。

 

2【事業等のリスク】

以下において、当社グループの事業その他のリスクについて、投資家の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項を記載しています。ただし、以下は当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載されたリスク以外のリスクも存在します。かかるリスク要因のいずれによっても、投資家の判断に影響を及ぼす可能性があります。本項においては、将来に関する事項が含まれていますが、当該事項は有価証券報告書提出日現在において判断したものです。

 

(特に重要なリスク)

(1)国際的事業について

当社グループは、国内のほか、アジア・北米及びヨーロッパの市場に製品を販売しており、先進国市場のみならず、新興国市場に対しても事業を展開いたしております。従って、当社グループ取引先または取引先のエンド・ユーザーの所在する国または地域において、法制度・税制の変更や、経済・政治情勢の悪化、テロリズム等の政治不安もしくは暴動等の非常事態又は伝染病の流行による混乱等が発生した場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)為替変動リスク

当連結会計年度における当社グループの売上高に占める海外売上高の割合は約7割であり、為替変動の影響を受ける傾向にあります。当社グループでは為替予約等によって為替相場の変動を緩和するべく対策を講じておりますが、このリスクを完全に排除できるものではありません。予想の範囲を超えた急激な為替変動が生じた場合等において、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)販売価格の低下のリスク

当社グループは、スピーディーな新製品の開発、原価管理の徹底による原価改善を常に意識し、収益性の向上に努めております。しかしながら、業界の特性として販売価格の変動が大きく、取引先の値下げ要請や競合他社との間の価格競争の影響を受け、販売価格が予想以上に低下する可能性があります。また、近年においては、当社業界の成熟により、新興勢力の台頭等によって価格競争が激化しております。当社グループは、顧客のコスト低減要求に応えるべく最大の努力をいたしてまいりますが、必ずしも応えられるとは限らないことから、販売機会を逃すことも想定されます。従って、これらが生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(4)原材料・半製品価格及び販売価格の変動に関するリスク

当社グループは、国内外の複数の取引先から原材料、半製品等を購入しております。調達する原材料等の購入価格は市況変動の影響を受けますが、これら原材料等の価格上昇を当社製品の販売価格に十分に反映出来ない場合、あるいは、当社製品の販売価格引下げを原材料等の購入価格に十分に反映出来ない場合、業績に影響を与える可能性があります。

 

(5)製品需要の変動リスク

当社グループの製品は様々なデジタル機器等に使用されており、当社グループの製品が採用されている取引先各メーカーにおけるアプリケーションの販売状況に応じて当社の売上高が連動いたします。これらの製品の出荷が経済情勢等の影響により激減した場合、在庫調整を行った場合等において、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

また、これらの製品は出荷台数に季節変動のある場合があり、この場合において売上高が特定の時期に偏重する可能性があります。

 

(6)製品の欠陥

当社グループは、品質管理についてメーカーとして最大限対処しておりますが、全ての製品において全く欠陥がなく、製品の回収等が発生しないという保証は確保できません。これらのリスクについて、当社グループは、必要に応じて、製造物責任賠償保険をはじめとした賠償責任保険の付保により一定のリスクヘッジを行っておりますが、当社グループの製品に大規模な瑕疵等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(7)同業他社等との競合

当社グループが提供している製品は、総じてグローバルな競合的状況にあります。また、デジタル関連機器製品は、急速な技術革新により製品寿命が短期化する傾向にあります。これらに対応するため、当社グループは、新技術の開発や新方式の採用、市場ニーズにあった製品開発を行っておりますが、競合他社が特定の分野において当社グループより高度な技術と製品供給力を有している場合や、当社グループより親密な関係を構築している場合等があり得ます。また、取引先の求めるニーズは年々多様化・高度化しており、当社グループがそのニーズに対応できない場合等も想定されます。従って、これらの状況となった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(重要なリスク)

(1)当社製品の生産上の特性と生産拠点の確保について

当社グループの主要製品である「アナログ電源系の半導体」は、「デジタル系の半導体」とは相違して、生産拠点のおかれている環境が製品の性能に与える影響が大きいため、以下の理由により、製造ラインの変更を容易に行うことができません。

・製造プロセスのチューニング等に約2年程度の時間を要する。

・移管した製品を販売する場合は、採用していただいている顧客に対して、再度製品認定を行っていただく必要がある。

当社グループは一部子会社における生産を除くと、ファブレスによる生産を展開しておりますが、一定水準以上かつ市場評価の得られる技術・品質を確保していくために、品質管理面からは一定の基準を設定し、生産拠点の選定に際し基準を満たしているか否かの審査や、選定後は技術指導等をきめ細かく行う等の対策を施しております。しかしながら、当社製品の生産上の特性から、需要の変動(増加)に応じて生産量を確保することが困難になる場合があります。当社グループでは、需要予測を通じ各生産拠点との親密な関係を構築しておりますが、製造委託先の経営戦略の変更や取引条件の大幅な変更、業績変動などが、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)生産拠点の偏重について

当社グループの主要製品である「アナログ電源系の半導体」は、ウエハの製造において、フェニテックセミコンダクター株式会社及びルネサスエレクトロニクス株式会社への委託比率が大きな割合を占めております。当社製品の生産上の特性により、製造プロセスの変更が困難であるため、製造委託先の偏りは、製品の安定した供給を阻害する可能性があります。

特にフェニテックセミコンダクター株式会社は、当社のウエハ製造における重要な委託先であり、2019年2月に当社が完全子会社化したことによって、製造委託先としての関係は一層強化されております。

ルネサスエレクトロニクス株式会社とは多方面にわたり引続き緊密な関係を維持するよう努めており、現時点において、同社との契約の継続に支障を来す要因は発生しておりません。なお、同社との「取引基本契約書」は1年毎に自動更新されますが、契約上は同社及び当社の双方とも3ヶ月前までの書面による事前告知の上解除することが可能となっているほか、いずれかの当事者が以下のような事由に該当する場合を即時解除事由として定めております。

・銀行取引停止処分、差押、租税滞納処分等を受けた場合、会社の整理・更正・破産手続等を開始する場合、財産状態の悪化を認めうる相当の理由がある場合、契約違反または不正取引がある場合等

しかしながら、ルネサスエレクトロニクス株式会社を含むウエハ製造委託先との急激な関係悪化や、当該委託先に天災等が生じる場合等の事象が発生した場合、当社グループの製品の生産に支障が生じ、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)子会社の生産工程について

フェニテックセミコンダクター株式会社は、顧客仕様に基づいてウエハを製造し、当社及び当社グループ外の企業へ販売しております。同社の工場は岡山県及び鹿児島県に所在し、受注予測に基づく適正な在庫の確保や事業継続のための体制整備等を進め、安定供給に努めておりますが、予期せぬ天災等の被災、伝染病の流行、原材料仕入先からの納入遅延、製造装置等の重大な故障等により、製造ラインが停止する事態が発生した場合、当社を含めた顧客への製品供給が滞る可能性があります。これらの状況となった場合、売上高の減少や顧客への損害賠償等を通じて、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(4)子会社の工場稼働率について

フェニテックセミコンダクター株式会社は、顧客から得る需要見通しに基づいて、工場の適切な稼働率の維持に努めております。しかしながら、顧客の販売動向や在庫調整に伴う急激な受注減少による稼働率の低下、あるいは急激な受注増加に対して生産能力不足による機会損失が発生する可能性があります。従って、これらの状況が重なった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)海外拠点における人件費・労務費の上昇に関するリスク

当社グループは、製品の差別化及び原価低減を目的としてベトナムに生産拠点を保有しており、同拠点は人材の流動性が比較的高い傾向にあります。同国の経済発展に伴う人件費の上昇によって、生産コストが想定を上回って上昇する場合や人材の確保が計画どおりに進まない場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)各種規制等について

当社グループは海外の商取引に関連するリスクにさらされております。例えば、貿易の制限、関税の変更、予期しない立法または規制上の要件の変更、知的財産権の抵触、不利益な課税上の取扱の可能性等にさらされています。これらが生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(7)M&Aにおけるリスク

当社グループは、グローバル競争に打ち勝つための競争力及び成長力を強化し、企業価値の継続的な向上を図るため、中期経営計画に掲げる課題「戦略的提携を活用して新たな基盤技術や生産技術を積極的に取り込む」を念頭に、必要に応じて資本・業務提携やM&A(以下、M&A)を実施してまいります。M&Aの実施にあたっては、事前に対象企業の市場動向、財務状況、優位性及び当社グループとの相乗効果を慎重に検証し、実施後は当社グループへの早期融合及び相乗効果の最大化に努めます。

しかしながら、M&A実施後における市場環境の急変、制度・業務プロセスの統合負担の増大、顧客基盤または人材の流出、その他想定外の事態の発生により、予想された通りの相乗効果が得られず、投下した資金の回収ができない場合や追加的費用が発生する可能性があります。これらの事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(8)環境問題

当社グループは、フェニテックセミコンダクター株式会社及びTOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDにおいて、半導体製品の製造・加工を行っております。両社は、大気汚染、水質汚濁、産業廃棄物、有害物質、土壌汚染などに関する様々な環境法令の適用を受けており、これらの規制に細心の注意を払いつつ事業を行っておりますが、過失の有無にかかわらず、環境問題に対して法的もしくは社会的責任を負う可能性があります。これらの事態が生じた場合、対応のための多額の費用負担が発生する可能性や当社グループの社会的信用の低下を招く可能性があり、ひいては当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(9)固定資産の減損

当社グループは、研究開発・製造等に要する有形固定資産や無形固定資産を保有しております。市場環境の変化、技術革新あるいは市場価格の下落等により、これらの資産が減損していると判断される場合には、当該資産の帳簿価額が公正価値を超過している金額に基づいて減損損失を計上する可能性があります。このような事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(10)取引先による金銭債務の不履行

当社グループは、当社グループの販売先について、財務内容や定性情報等を総合的に勘案し、与信設定により管理しております。しかしながら、販売先の財務情報を完全に掌握することは難しく、完全なリスクの排除はできておりません。従って、取引先の急激な財政状態の悪化が生じた場合等において、想定以上の貸倒引当金を設定する必要が生じ、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(11)事業投資等のリスク

当社グループは、既存ビジネスにおいて堅実に経営を行っておりますが、今後、業容拡大を図るために各種の事業投資(子会社の設立を含む。)を行う可能性があります。これらについては、慎重に検討し、しかるべき社内決裁を経た後に実行いたしますが、必ずしも当社グループの業績に寄与するものとは限りません。この場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(12)有能な人材の確保

当社グループは、製品開発型企業であることから、市場ニーズに適合した製品の開発が不可欠であり、そのためには、開発要員を含め優秀な人材を確保する必要があります。しかしながら、特にアナログ電源ICの開発・設計は、微細化や低電圧化によって雑音やばらつきなどの影響を受けやすい技術の特性上、その調整は容易でなく、さまざまな基礎知識と経験が必須な分野であるため、技術者の能力に強く依存するものの、優れた技術者の育成には時間がかかります。当社グループにおいては、幅広い基礎知識と豊富な経験を持つ技術者を多数確保しており、また継続的に教育・研修を行い、人材の育成に注力いたしておりますが、有能な人材の確保及び育成ができなかった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(13)自然災害等のリスク

当社グループ及び当社グループの取引先(販売先、前工程協力工場、後工程協力工場等)の拠点において、自然災害等が発生した場合、製品の製造及び販売に支障をきたすこととなるため、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(14)疫病の発生・蔓延等のリスク

当社グループ及び当社グループの取引先(販売先、前工程協力工場、後工程協力工場等)の拠点において、疫病の発生・蔓延が発生した場合、製品の製造及び販売に支障をきたすこととなるため、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

新型コロナウイルス感染症の感染拡大による当社グループの生産面、販売面における、現時点までの影響については、限定的であります。また、当社グループでは、政府による緊急事態宣言の発令等を受け、テレワークや時差出勤などの従業員の感染症対策を、徹底して講じております。しかしながら、ロックダウンや外出自粛による世界的な経済活動停滞が長期化する場合には、今後、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

2021年3月期の見通しにつきまして、新型コロナウイルス感染症の世界的な広がりが、当社グループの業績に与える影響について、その程度を見極め、業績予想を適正かつ合理的に行うことは困難と判断し、連結業績予想を未定としております。今後、連結業績予想の開示が可能となった時点で、速やかに公表いたします。

 

(15)知的財産権に関するリスク

当社グループは、当社グループの事業にとって重要な知的財産権を所有しており、かかる知的財産権には、商標権、特許権その他営業秘密が含まれます。当社グループと第三者の間で、知的財産権に関する紛争が生じた場合、当社グループの事業に支障を及ぼし、当社グループの権利保護又は相手方からの主張に対する防御のために多額の費用を費やさなければならない可能性があります。当社グループは、その知的財産権保護のため、専門家の協力を得て対策を講じておりますが、知的財産権に関する紛争等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

2【沿革】

当社グループの沿革は、1989年10月にシンコー電器株式会社(現フェニテックセミコンダクター株式会社)のファンドリー事業の販売を担う会社(旧 トレックス・セミコンダクター株式会社)として設立されたことからはじまります。会社の事業規模を拡大させるためには、ファンドリー営業以外の核としての事業の開拓が必要であったことから、大手半導体企業があまり注力していなかったアナログ電源ICの分野に着目し、事業を展開いたしました。アナログ電源ICに着目したのは、今後、バッテリーで稼働する最終アプリケーションの開発の加速が見込まれるなかで、そのような製品については必ずバッテリーを制御するために複数のアナログ電源ICが必要になることから、同分野に成長性が大きく期待できると見込まれたからであります。しかし、その後は製品開発が計画どおりに進捗せず、また、半導体不況とも重なって、多額の債務をかかえ旧トレックス・セミコンダクター株式会社は特別清算いたすこととなり、1995年3月、当社は同社の事業のうちアナログ電源ICに関する事業を引き継いで設立されております。

 

(画像は省略されました)

 

下記に示す沿革は、当社(現トレックス・セミコンダクター株式会社)の設立から記載いたしております。

年月

事項

1995年3月

岡山県井原市に、シンコー電器㈱(現フェニテックセミコンダクター株式会社)の子会社として設立(資本金:110,000千円)

1995年3月

東京都江東区越中島に、本社を設置

1996年11月

TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD 設立

1997年3月

トレックスデバイス株式会社設立

2000年6月

TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(HONG KONG)LIMITED(現 ISM ASIA LIMITED) 設立

2000年9月

TOREX USA Corp. 設立

2001年3月

TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立

2002年5月

TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD を100%子会社化

2002年8月

東京都中央区日本橋茅場町に、本社を移転

2002年10月

大阪府茨木市に、関西支社設立

2003年3月

ISO14001取得(本社)

2003年5月

上海事務所設立

2004年4月

北海道札幌市に、札幌技術センターを開設

2004年6月

上海事務所を改組し、特瑞仕芯电子(上海)有限公司

(TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE (Shanghai)CO., LTD.)設立

2005年12月

台湾事務所を設立

2005年12月

東京都立川市に、関東西営業所を開設

2006年3月

東京都中央区日本橋茅場町に、本店登記を移転

2006年3月

大阪府大阪市淀川区に、関西支社を移転

2006年10月

トレックスデバイス株式会社を吸収合併

 

 

年月

事項

2006年10月

トレックスデバイス㈱の吸収合併に伴い、同社の100%子会社であった株式会社ディーブイイー(1992年2月設立)を100%子会社化

2007年2月

TOREX (HONG KONG) LIMITED 設立

2007年3月

TOREX (HONG KONG) LIMITED 設立に伴い、TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(HONG KONG)LIMITED(現 ISM ASIA LIMITED)の株式を売却

2007年4月

台湾事務所を改組し、台湾特瑞仕半導體股份有限公司(TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD.)設立

2007年4月

株式会社TOS・デバイス 設立

2008年8月

ISO9001取得(本社及び国内全拠点)

2008年9月

東京都中央区に、東京技術センターを開設

2009年4月

VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)へ出資

2009年11月

VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を子会社化(当社出資比率80%)

2010年5月

VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を増資(当社出資比率92.5%)

2010年9月

関東西営業所を本社に集約

2012年7月

株式会社ディーブイイーと株式会社TOS・デバイスが株式会社ディーブイイーを存続会社として合併

2012年7月

東京都中央区新川に、本社を移転

2014年4月

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

2014年9月

VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を増資(当社出資比率93.8%)

2015年3月

株式会社ディーブイイーを吸収合併

2015年4月

TOREX USA Corp.を増資(当社出資比率100.0%)

2015年10月

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)市場から二部市場に市場変更

2016年4月

フェニテックセミコンダクター株式会社を子会社化(議決権所有割合51.0%)

2016年4月

米国カリフォルニア州にR&D Centerを開設

2016年5月

大阪府吹田市に、関西技術センターを開設

2017年6月

愛知県名古屋市に、名古屋営業所を開設

2018年3月

東京証券取引所市場第一部に指定

2019年2月

フェニテックセミコンダクター株式会社を100%子会社化

2019年8月

TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDを100%子会社化

 

 

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

21

26

32

49

6

2,714

2,848

所有株式数

(単元)

32,205

2,454

14,930

11,661

24

54,239

115,513

2,900

所有株式数の

割合(%)

27.88

2.12

12.92

10.09

0.02

46.95

100

(注)自己株式599,628株は、「個人その他」に5,996単元、「単元未満株式の状況」に28株含まれております。

3【配当政策】

当社は、企業価値の継続的向上を図るとともに、株主の皆様に対する利益還元を経営上の重要課題の一つとして位置付けております。このような観点から利益配分につきましては、戦略的投資による成長力の向上を図りつつ、当社を取り巻く経営環境並びに中長期の連結業績及び株主資本利益率の水準を踏まえて実施していくこととしております。

配当につきましては、業績水準を反映した利益配分として連結配当性向20%以上、安定的かつ継続的な株主還元の拡充として株主資本配当率(DOE)3%程度を当面の目標として実施してまいります。

当社は中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。

当連結会計年度の配当につきましては、中間配当といたしまして1株当たり20円、期末配当につきましては、1株当たり20円とし、年間40円とすることを決定しました。この結果、当連結会計年度の連結配当性向は105.2%になりました。

内部留保資金につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、研究開発、設備投資、新たな事業分野への投資、財務体質の維持などに有効投資してまいりたいと考えております。

当社は、2016年6月23日開催の定時株主総会において、剰余金の配当等会社法第459条第1項各号に掲げる事項については、法令に別段の定めのある場合を除き、取締役会の決議によって定めることができるとする旨の定款の規定を設けております。

なお、当連結会計年度における剰余金の配当は次のとおりであります。

 

決議年月日

配当金の総額

(千円)

1株当たり配当額

(円)

2019年11月13日

218,923

20

取締役会決議

2020年6月24日

219,091

20

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性9名 女性 -名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

代表取締役

社長執行役員

国内営業本部

本部長

芝宮 孝司

1960年6月8日

1983年4月 阿部写真印刷㈱(現 アベイズム㈱)入社

1986年8月 日本プレシジョンサーキッツ㈱(現 セイコーNPC㈱)入社

1987年10月 ㈱リコー 入社

1993年4月 フェニテックセミコンダクター㈱ 入社

1999年7月 当社入社

2001年4月 当社営業本部 本社営業部長

      兼 マーケティング部長

2002年6月 当社取締役 営業本部 本部長

2006年4月 TOREX SEMICONDUCTOR (S)PTE LTD

      Managing Director

2007年2月 TOREX (HONG KONG) LIMITED 董事長

2009年6月 当社常務取締役 営業本部 本部長

2009年9月 TOREX USA Corp.Director(Secretary)

2009年9月 TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED Director

2009年10月 TOREX (HONG KONG) LIMITED 董事

2009年10月 台湾特瑞仕半導體股份有限公司 董事長

2009年12月 TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD Director

2009年12月 特瑞仕芯电子(上海)有限公司 董事長

2012年4月 当社常務取締役 事業本部 本部長

2012年5月 TOREX SEMICONDUCTOR (S)PTE LTD

      Managing Director

2014年6月 当社専務取締役 事業本部 本部長

2015年6月 当社代表取締役社長

2016年6月 当社代表取締役 社長執行役員(現任)

2018年6月 当社事業本部 本部長

2020年6月 当社国内営業本部 本部長(現任)

(注)3

293,500

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

常務執行役員

開発本部

本部長

木村 岳史

1966年1月10日

1989年4月 ㈱リコー入社

2003年4月 トレックスデバイス㈱入社

2007年4月 当社開発本部製品開発1部部長

2012年4月 当社事業本部第一ビジネスユニット長

2015年4月 当社執行役員 事業本部 副本部長

2015年6月 当社執行役員 事業本部 本部長

2015年6月 TOREX SEMICONDUCTOR (S)PTE LTD Director(現任)

2015年6月 TOREX USA Corp Director(Secretary)

2015年6月 TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED

      Director(現任)

2015年6月 特瑞仕芯电子(上海)有限公司 董事(現任)

2015年6月 TOREX(HONG KONG) LIMITED Director(現任)

2015年6月 台湾特瑞仕半導體股份有限公司 董事(現任)

2016年6月 当社取締役 執行役員 事業本部 本部長(兼務)汎用製品ビジネスユニット長

2017年1月 TOREX VIETNUM SEMICONDUCTOR CO.,LTD

      取締役会長

2018年6月 当社取締役 常務執行役員 営業本部 本部長

2020年6月 当社取締役 常務執行役員 開発本部 本部長(兼務)製品開発部 部門長(現任)

2020年6月 TOREX USA Corp Director(現任)

(注)3

35,000

取締役

執行役員

管理本部

本部長

日笠  基

1958年7月21日

1981年4月 ㈱中国銀行 入行

2013年3月 当社出向

2013年7月 当社取締役 管理本部 本部長

2013年12月 台湾特瑞仕半導體股份有限公司 監察人(現任)

2015年6月 TOREX USA Corp. Director(CFO)(現任)

2015年6月 TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED

      Company Secretary(現任)

2015年6月 特瑞仕芯电子(上海)有限公司 董事

2015年6月 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD

      取締役(現任)

2016年4月 特瑞仕芯电子(上海)有限公司 監事(現任)

2016年6月 当社取締役 執行役員 管理本部 本部長(現任)

2017年6月 TOREX SEMICONDUCTOR (S)PTE LTD Director(現任)

(注)3

5,000

取締役

執行役員

品質・生産技術本部

本部長

宮田 敬史

1963年8月15日

1986年3月 ㈱リコー 入社

2014年9月 当社入社

2015年11月 当社品質保証部 部門長

2016年7月 当社執行役員 品質保証部 部門長

2020年6月 当社取締役 執行役員 品質・生産技術本部 本部長(兼務)品質保証部 部門長(現任)

2020年6月 TOREX VIETNUM SEMICONDUCTOR CO.,LTD

      取締役会長(現任)

(注)3

3,000

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

石井 弘幸

1961年10月5日

1984年4月 フェニテックセミコンダクター㈱ 入社

2003年2月 同社生産本部 技術部 部長

2008年4月 同社執行役員 生産本部 技術部 部長

2015年6月 同社取締役 生産本部 技術部 部長 兼 開発部 部長

2016年4月 同社取締役 生産本部 副本部長

2017年9月 同社取締役 事業企画室 室長

2019年6月 同社取締役 常務執行役員 事業企画室 室長

2020年6月 同社代表取締役 社長執行役員(現任)

2020年6月 当社取締役(現任)

(注)3

18,350

取締役

(監査等委員)

池田 耕太郎

1948年9月23日

1972年4月 ㈱日本長期信用銀行(現 ㈱新生銀行)入行

2006年10月 当社監査役

2007年4月 ㈱TOS・デバイス 監査役

2008年6月 ㈱ディーブイイー 監査役

2016年6月 当社社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

1,400

取締役

(監査等委員)

小松  煕

1945年5月7日

1968年4月 富士重工業㈱(現 ㈱SUBARU)入社

2005年6月 同社取締役兼専務執行役員スバル製造本部長

2006年6月 同社代表取締役副社長

2010年6月 同社常勤顧問

2014年6月 当社社外取締役

2016年6月 当社社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

-

取締役

(監査等委員)

川俣 尚高

1965年5月1日

1994年4月 弁護士登録

      丸の内総合法律事務所入所(現職)

2007年6月 当社社外監査役

2015年4月 最高裁判所司法研修所 民事弁護教官

2016年6月 当社社外取締役(監査等委員)(現任)

2017年6月 日本製粉㈱ 社外取締役(現任)

2020年6月 日本電設工業㈱ 社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

1,400

取締役

(監査等委員)

清水 満昭

1945年3月7日

2004年7月 東京国税局退官

2004年8月 税理士登録

2004年10月 清水満昭税理士事務所開所(現職)

2007年6月 ㈱ヤマタネ 社外監査役

2008年6月 当社社外監査役

2016年6月 当社社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

1,400

359,050

(注)1.取締役 池田耕太郎、小松煕、川俣尚高、清水満昭 は、社外取締役であり、東京証券取引所の定める独立役員であります。

2.取締役 池田耕太郎は常勤の監査等委員であります。なお、取締役 池田耕太郎及び取締役 清水満昭は、以下のとおり、財務及び会計に関する相当程度の知見を有しております。

・取締役 池田耕太郎は、長年にわたり金融機関に在籍し、財務及び会計に関する相当程度の知見を有しております。

・取締役 清水満昭は、税理士資格を有しており、財務及び会計に関する相当程度の知見を有しております。

3.2020年6月24日開催の定時株主総会終結の時から、2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

4.2020年6月24日開催の定時株主総会終結の時から、2022年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5.当社では、効率的な職務執行のため執行役員制度を導入しております。執行役員は7名で、取締役を兼務しない執行役員は、以下の3名であります。

執行役員 開発本部 副本部長  清水 映

執行役員 経営企画部 部門長  前川 貴

執行役員 製品企画・海外統括本部 本部長  山本 智晴

 

② 社外役員の状況

イ.社外取締役の員数

当社の社外取締役は4名であります。

 

ロ.社外取締役の当社との利害関係、及び当社の企業統治において果たす機能・役割

社外取締役 池田耕太郎氏は当社株式を1,400株保有しておりますが、それ以外に当社との間に、人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。池田氏には、金融機関における長年の経験と財務及び会計に関する豊富な専門知識を活かして、独立の立場から当社の経営を監視・監査していただくことを期待しています。

社外取締役 小松煕氏と当社との間には、人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。小松氏には、国際的な製造企業において要職を歴任された豊富な経験と高い見識をもって、独立の立場から当社の経営を監視・監査していただくことを期待しています。

社外取締役 川俣尚高氏は当社株式を1,400株保有しておりますが、それ以外に当社との間に、人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。川俣氏には、企業法務に精通された弁護士としての長年の経験と企業経営の統治に関する豊富な専門知識を活かして、独立の立場から当社の経営を監視・監査していただくことを期待しています。

社外取締役 清水満昭氏は当社株式を1,400株保有しておりますが、それ以外に当社との間に、人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。清水氏には、企業税務に携わられた長年の経験と税理士としての財務及び会計に関する豊富な専門知識を活かして、独立の立場から当社の経営を監視・監査していただくことを期待しています。

 

ハ.社外取締役を選任するための当社からの独立性に関する基準又は方針の内容

当社は、独立社外取締役の選任基準をガイドラインにおいて定めております。また、独立社外取締役は、取締役会における率直・活発で建設的な検討への貢献をしております。なお、現在の社外取締役4名は、いずれも独立役員の要件を満たしており、それら全員を、東京証券取引所に独立役員として届出ております。

 

③ 社外取締役による監査と内部監査、会計監査との相互連携

監査等委員である社外取締役は、内部監査部門及び会計監査人との定期的な会合等を通じて、内部監査、内部統制システムの構築・運用状況、会計監査等の結果について報告を受けます。また、相互に連携をとりながら、経営の監視・監督に必要な情報を共有します。

 

 

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

(セグメントの

名称)

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

TOREX SEMICONDUCTOR

(S) PTE LTD

シンガポール共和国

シンガポール市

 (アジア)

100千シンガポールドル

当社グループ製品の販売

100.0

役員の兼任あり

TOREX USA Corp.

(注)1

米国

カリフォルニア州

 (北米)

2,700千

米ドル

当社グループ製品の販売及び、顧客ニーズをベースとした製品開発

100.0

役員の兼任あり

TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED

英国

レスター州

 (欧州)

1千英ポンド

当社グループ製品の販売

100.0

役員の兼任あり

特瑞仕芯电子(上海)

有限公司

中国

上海市

 (アジア)

600千米ドル

当社グループ製品の販売及び、担当地域に関連する業務

100.0

役員の兼任あり

借入金に対する保証あり

TOREX (HONG KONG) LIMITED

(注)1

中国

香港特別行政区

 (アジア)

2,500千

香港ドル

当社グループ製品の販売

100.0

役員の兼任あり

台湾特瑞仕半導體股份有限公司

(注)1

台湾

台北市

 (アジア)

11,500千

台湾ドル

当社グループ製品の販売

100.0

役員の兼任あり

TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD

(注)1

ベトナム社会主義共和国

ビンズオン省

 (アジア)

5,800千

米ドル

当社グループの製品の製造(後工程(組立工程))

100.0

役員の兼任あり

設備の貸与あり

フェニテックセミコンダクター株式会社

(注)1、2

日本

岡山県井原市

 (日本)

1,600,000

千円

製品の製造(前工程(ウエハ工程))

100.0

役員の兼任あり

設備の貸与あり

(注)1.特定子会社に該当しております。

2.フェニテックセミコンダクター株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

     フェニテックセミコンダクター株式会社

主要な損益情報等

① 売上高

13,296,906千円

 

② 経常利益

171,970千円

 

③ 当期純利益

135,353千円

 

④ 純資産額

11,924,048千円

 

⑤ 総資産額

17,774,373千円

3.有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。

 

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

 当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

役員報酬

165,878千円

145,036千円

給与賞与

1,920,924

1,891,182

貸倒引当金繰入額

176

55

賞与引当金繰入額

155,783

125,480

退職給付費用

65,532

75,709

株式給付引当金繰入額

11,100

19,980

減価償却費

278,165

289,295

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度の半導体デバイス事業において実施いたしました設備投資の総額(有形固定資産の他、無形固定資産を含めております。金額には消費税等を含めておりません。)は、1,497,021千円であります。

その主なものは、新製品開発に係るソフトウエア及び関連設備、ターゲット市場に対応した品質保証環境並びに生産効率向上のための工場統合への投資であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

1,902,775

2,901,627

0.47

1年以内に返済予定の長期借入金

1,021,033

605,036

0.45

1年以内に返済予定のリース債務

19,726

56,114

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

1,747,536

1,142,500

0.52

2021年9月~
2028年4月

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

25,028

43,283

2021年5月~
2026年2月

合計

4,716,098

4,748,561

(注)1.平均利率については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません。

3.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

長期借入金

230,000

150,000

150,000

150,000

リース債務

22,426

9,969

7,944

1,535

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値10,532 百万円
純有利子負債-3,465 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)10,909,752 株
設備投資額1,497 百万円
減価償却費1,312 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費403 百万円
代表者代表取締役 社長執行役員  芝宮 孝司
資本金2,968 百万円
住所東京都中央区新川一丁目24番1号
会社HPhttps://www.torex.co.jp/

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