1年高値1,154 円
1年安値413 円
出来高26 千株
市場マザーズ
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR0.3 倍
PSR・会予N/A
ROAN/A
ROICN/A
β1.54
決算12月末
設立日2005/8
上場日2010/12/16
配当・会予0 円
配当性向0.0 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:-7.1 %
利益(百万円)
営利 CAGR・実績:N/A %
純利 CAGR・実績:N/A %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3【事業の内容】

世界有数のOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業であるPowertech Technology Inc.(以下「PTI」といいます)グループの一員である当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津。以下、「テラプローブ会津」といいます。)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。

一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。

ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。

さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。

ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。

 

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
 

当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からDRAM(*9)、SoC(*10)、マイコン(*11)、イメージセンサ(*12)、アナログ(*13)などの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託しており、九州事業所、テラパワー、テラプローブ会津で行っています。さらに、九州事業所とテラパワーの双方において、自動車産業向け品質マネジメントシステム(ISO/TS16949)の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半導体のテスト受託を強化しております。一般的にウエハテスト、ファイナルテストともに、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。製品によりテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の様々なニーズに対応していく技術力と柔軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターンキーサービスによるソリューションも提供しています。

 

 

[半導体製造工程]

(画像は省略されました)


(注) 上記工程図内のテスト工程(6~8、10~12)は、当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例を記載しております。

(※) 6、11はいずれか一方を実施。

 

以上に述べた事項を事業系統図に示すと次のとおりです。

 

[事業系統図]

 

(画像は省略されました)


2019年12月31日現在

 

(注) 上記事業系統図内の「取引関係」と「モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。

 

 

用語解説

(*1)ウエハ:ウエハは単結晶シリコンの塊(インゴット)から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ(電荷を蓄える部品:コンデンサ)、配線などを作り込み、電子回路を形成します。

直径は200mm(8インチ)、300mm(12インチ)が一般的で、大口径化するにつれウエハ1枚当たりから取れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、300mmウエハは200mmウエハの2倍程度のチップの生産が可能です。

 

(*2)前工程:一般的に半導体製造工程のうち、ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハ状態で検査し、良品・不良品の判別をするまでの工程を指します。

 

(*3)後工程:一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップをパッケージングし、個々の半導体デバイスを検査し、不良品を除去するまでの工程を指します。

 

(*4)ダイシング:ウエハ上に作られた半導体チップを、ダイヤモンド刃のカッターなどで個々の半導体チップに切り離すことを指します。

 

(*5)パッド:半導体チップ上に形成された端子(電極)を指します。この端子に探針(プローブ)を当て、半導体の電気特性を測定します。

 

(*6)テスタ:半導体の電気特性を検査するための装置です。テストプログラムに基づき、直流、交流特性並びに機能について検査を行います。

 

(*7)プローバ:プローブカードを装着し、テスタに接続して使用します。ウエハを1枚ずつ出し入れし、ウエハを移動しながら半導体チップのパッドにプローブを接触させる装置です。

 

(*8)プローブカード:ウエハテストにおいて、半導体チップの電気的検査をするために用いられる接続治具(探針)です。半導体チップのパッド(電極)とテスタとを接続する役割を持ち、パッドに探針(プローブ)を接触させることにより、半導体チップの電気的検査を行い良否判定をします。
半導体チップのパッド位置に合わせてプローブの配置も変わるため、製品毎に専用のプローブカードが必要となります。

 

(*9)DRAM(Dynamic Random Access Memory): DRAMは、記憶単位が1個のトランジスタと1個のキャパシタ(電荷を蓄える部品:コンデンサ)で構成される半導体で、集積度に優れています。このためビット単価も安く、大容量のメモリを必要とするシステムを中心に使用されます。DRAMは情報をキャパシタに電荷で蓄えるため、微少の漏れ電流によって長時間放置すると情報が失われます。このため定期的に同一情報を再書き込みする必要があります。

 

(*10)SoC(System on Chip): 一つの半導体チップ上に、必要とされる一連の機能(システム)を集積したものを指します。複数の機能を1チップ上に集積することで、基板上に複数の単機能LSIを実装するよりも機器自体の小型化が可能になるなどのメリットがあります。

 

(*11)マイコン:家電製品や電子機器の制御などに使われる、一つの半導体チップにコンピュータシステム全体を集積した半導体で、パソコンなどに内蔵されるマイクロプロセッサに比べ機能はシンプルで性能も低いが、安価でシステム全体の基板面積や部品点数、消費電力を少なく抑えることができます。

 

(*12)イメージセンサ:画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。スマートフォンやデジタルカメラなどに広く使用されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。

 

(*13)アナログ:無線通信用半導体や電源制御用半導体、アナログデータをデジタルデータに変換するコンバータなど多くの種類があります。

 

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に基づき作成されております。その作成には、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

 

① 繰延税金資産

当社グループは、繰延税金資産の回収可能性を検討し、評価性引当額を設定することにより減額しております。評価性引当額の必要性を検討するに当たり、将来の課税所得を考慮しております。繰延税金資産の回収可能性の検討は毎期行っており、計上されている繰延税金資産の金額と回収見込み金額との差額は、法人税等調整額に計上され、親会社株主に帰属する当期純利益を増減させることになります。

 

② 固定資産の減損

当社グループでは、「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しており、前連結会計年度において帳簿価額の回収が困難と見込まれる固定資産につき減損処理を行なっております。なお、前述以外の固定資産については、将来の収益計画に基づき減損処理の必要性を判断していますが、将来の収益獲得が見込めなくなった場合には、減損損失が発生する可能性があります。

 

③ 退職給付債務

当社の従業員退職給付債務及び費用は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出しております。実際の結果が前提条件と相違した場合又は前提条件を変更した場合、その影響額は数理計算上の差異として認識し、退職給付に係る制度を変更した場合、その影響額は過去勤務費用として認識します。これら数理計算上の差異及び過去勤務費用のうち、当期に費用処理されない部分については、税効果を考慮の上その他の包括利益として認識し、退職給付に係る負債に含めて計上しております。よって、前提条件と実際の差異が生じたり、制度変更を行った場合、その他の包括利益、繰延税金資産及び退職給付に係る負債に影響を及ぼします。

 

 

(2) 経営成績の分析

当連結会計年度において、当社グループの売上高は16,908百万円(前年同期比22.2%減)となり、前年同期と比較して減少いたしました。これは、2018年5月1日付でマイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を譲渡したことや、その他メモリ顧客のDRAM製品の需要が低迷したこと、主要顧客の車載向けLogic製品の前期からの生産調整が終了したものの、受託量が以前の水準までの回復には至っていないことなどによるものです。

損益につきましては、営業損失110百万円(前年同期は営業利益1,670百万円)、経常損失393百万円(前年同期は経常利益1,539百万円)となり、前年同期と比較して減少いたしました。これは、広島事業所におけるオペレーションの九州事業所への統合や、業務の効率化などにより各種費用が減少したものの、売上高の減少を補うには至らなかったことなどによるものです。

また、当連結会計年度において、固定資産売却などによる特別利益804百万円、子会社の株式会社テラプローブ会津において2ヶ所に分かれていたクリーンルームを1ヶ所に統合したことなどによる設備移転費用や、固定資産除却などによる特別損失344百万円、法人税等合計267百万円、非支配株主に帰属する当期純利益43百万円を計上いたしました。

以上の結果、親会社株主に帰属する当期純損失は243百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益1,038百万円)となりました。

 

当社グループの当連結会計年度の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。

 (単位:百万円) 

 

 DRAM

 Flash

Logic

合計

当連結会計年度

3,594

303

13,010

16,908

(参考)前連結会計年度

7,007

297

14,434

21,739

 

 

 

(3)生産、受注及び販売の状況

① 生産実績

当社グループの生産品はその大部分が入庫後すぐに顧客のもとへ出荷されているため、生産実績は販売実績とほぼ同額となります。従いまして、生産実績の記載はしておりません。下記③販売実績をご参照ください。

 

② 受注実績

当社グループの取引形態においては、当月の受注のほとんどが、同月中に出荷完了しているため、受注実績は販売実績とほぼ同額となります。従いまして、受注状況の記載はしておりません。下記③販売実績をご参照ください。

 

③ 販売実績

当連結会計年度の販売実績を示すと、次のとおりであります。

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメントの名称を半導体テスト事業として記載しております。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

金額(千円)

前年同期比(%)

半導体テスト事業

16,908,448

△22.2

 

(注) 1.当連結会計年度において、半導体テスト事業の販売実績が著しく減少しております。これは、2018年5月1日付でマイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を譲渡したことや、その他メモリ顧客のDRAM製品の需要低迷、車載向けLogic製品の生産調整が続いたことなどによるものです。

2.前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

  なお、当該割合が100分の10未満の場合は記載を省略しております。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

ルネサス エレクトロニクス株式会社

4,535,487

20.9

3,051,475

18.0

Cypress Semiconductor Corporation

2,567,843

11.8

2,170,780

12.8

Novatek Microelectronics Corporation

1,788,667

8.2

1,778,022

10.5

 

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(4) 財政状態に関する分析

(資産)

当連結会計年度末における総資産は56,927百万円となり、前連結会計年度末比5,871百万円の減少となりました。これは主に、現金及び預金が3,450百万円、有形固定資産が2,828百万円、それぞれ減少したことによるものです。なお、当連結会計年度における設備投資は5,330百万円となりました。

(負債)

負債は26,677百万円となり、前連結会計年度末比5,207百万円の減少となりました。これは主に、前受収益が1,233百万円、長期借入金が2,004百万円、未払金が637百万円、未払法人税等が653百万円、それぞれ減少したことによるものです。

(純資産)

純資産は30,250百万円となり、前連結会計年度末比664百万円の減少となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純損失を243百万円計上し、それに伴い、非支配株主持分が356百万円減少したことによるものです。

 

 

(5) キャッシュ・フローの状況に関する分析

当連結会計年度末の現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は8,628百万円となり、前連結会計年度末比2,094百万円の減少となりました。

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

 

営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ2,657百万円減少し、5,872百万円の純収入となりました。これは主に、減価償却費の計上7,808百万円により資金が増加した一方、法人税等の支払901百万円により資金が減少したことによるものです

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ8,950百万円増加し、4,797百万円の純支出となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入7,986百万円により資金が増加した一方、定期預金の預入による支出が6,630百万円となったこと及び有形固定資産の取得による支出6,613百万円により資金が減少したことによるものです。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ10,305百万円減少し、3,166百万円の純支出となりました。これは主に、既存借入金の借り換え及び返済として、借入金による収入が長短合わせて13,114百万円あったことにより資金が増加した一方、借入金の返済による支出が長短合わせて15,238百万円あったことにより資金が減少したことによるものです。

 

(参考)キャッシュ・フロー関連指標の推移

 

2016年
3月期

2017年
3月期

2017年
12月期

2018年

12月期

2019年

12月期

自己資本比率(%)

57.0

47.4

41.5

37.0

40.2

時価ベースの自己資本比率(%)

20.5

31.3

21.1

9.9

14.6

キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年)

1.02

2.15

2.66

2.86

3.77

インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍)

69.8

60.5

54.9

38.5

23.3

 

自己資本比率:自己資本/総資産

時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い

(注1)いずれも連結ベースの財務数値により計算しています。

(注2)株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しています。

(注3)キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。

(注4)有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っているすべての負債を対象としております。

(注5)2017年6月29日開催の第12期定時株主総会決議により、決算期を3月31日から12月31日に変更しました。従って、2017年12月期は2017年4月1日から2017年12月31日の9ヶ月間となっております。

(注6)2017年12月期において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、2017年3月期の連結財務諸表について、暫定的な会計処理の確定の内容を反映しております。

 

(6) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等の達成・進捗状況

当社グループは、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (2)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおり、売上高営業利益率と自己資本利益率(ROE)が重要であると認識しておりますが、過去数年の当社事業における変化を踏まえ、まずは、継続的に安定した収益を確保しうる事業基盤の構築が先決であると考えております。

当連結会計年度においては、「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2) 経営成績の分析」に記載のとおり、営業損失、経常損失、親会社株主に帰属する当期純損失を計上いたしました。

なお、当連結会計年度における売上高営業利益率は△0.7%、ROEは△1.1%となりました。
 

(7) 資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループは、半導体のテスト受託を主な事業としており、この事業は受託量の増加や受託対象製品の増加に際して、使用する測定装置等の投資が先行し、数年にわたって回収していく構造となっております。従って、所要資金の調達については、長期借入金やファイナンス・ リース等の長期安定的な調達方法を取ることに留意しております。この結果、キャッシュ・フローに関し、営業活動によるキャッシュ・フローにおいては減価償却費が、投資活動によるキャッシュ・フローについては新規設備投資による支出が、財務活動によるキャッシュ・フローにおいては長期借入金等の長期有利子負債の増減が、それぞれ主な構成要素及び変動要因となっております。

手許流動性、すなわち、現金及び現金同等物の水準については、業績の変動に対応するため、連結売上高の3ヶ月分以上の確保が望ましいと考えております。当連結会計年度末においては、現金及び現金同等物の残高は8,628百万円であり、当連結会計年度売上高の約6.1ヶ月分を確保しております。

 

(8) 経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループの売上高は、半導体のテスト受託を中心としており、顧客の生産動向により経営成績が影響を受ける可能性があります。詳しくは「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」をご参照ください。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

 当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

1.製品及びサービスに関する情報

 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

アジア

北米

合計

11,509,337

6,623,070

842,220

2,765,044

21,739,673

 

(注)  各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。

(1)アジア・・・主に中国、韓国

(2)北米・・・・アメリカ

 

(2)有形固定資産

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

合計

9,782,254

31,740,264

41,522,519

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

(単位:千円)

顧客先

売上高

ルネサス エレクトロニクス株式会社

4,535,487

Cypress Semiconductor Corporation

2,567,843

 

(注) 関連するセグメント名は、単一セグメントであるため記載を省略しております。

 

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

1.製品及びサービスに関する情報

 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

アジア

北米

合計

8,042,581

5,265,653

1,153,827

2,446,385

16,908,448

 

(注)  各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。

(1)アジア・・・主に中国、韓国

(2)北米・・・・アメリカ

 

(2)有形固定資産

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

合計

9,614,148

29,079,744

38,693,893

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

(単位:千円)

顧客先

売上高

ルネサス エレクトロニクス株式会社

3,051,475

Cypress Semiconductor Corporation

2,170,780

Novatek Microelectronics Corporation

1,778,022

 

(注) 関連するセグメント名は、単一セグメントであるため記載を省略しております。

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。 

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。

 

(1)経営理念、方針及び基本戦略

当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げております。

この経営理念のもと、当社グループは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術を基に、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウェア・ソフトウェアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。

また、顧客の半導体製品のテストを行うだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。

 

(2)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、高い収益性の確保と企業価値の向上を目指しており、その指標として売上高営業利益率と自己資本利益率(ROE)が重要であると認識しておりますが、過去数年の当社事業における変化を踏まえ、まずは、継続的に安定した収益を確保しうる事業基盤の構築が先決であると考えております。経営指標の具体的な数値目標については、そのような事業基盤等の条件が整った段階で、お示ししたいと考えております。

 

(3)経営環境及び対処すべき課題等

半導体製品は、IoT(Internet of things)製品、AI(人工知能)や自動運転、次世代通信規格である5Gなどの分野を支えるキーデバイスとして、今後も市場の成長が期待されております。一方で、この成長市場における競争は激しく、市場の変化も速いことから、それらに応じたスピード感のある事業運営が求められています。半導体テストにおいては、半導体製品の種類によって最適な検査装置が異なり、かつ、半導体製品の進歩に合わせた、能力の高度化が求められます。当社グループのテスト受託事業は、当社グループが設備投資を行って各種検査装置を揃え、これを数年に渡って様々な顧客からの受託量に応じて課金し、回収していくビジネスモデルが中心となっております。この事業形態においては、複数の顧客から様々な製品のテストを受託し、設備を最大限活用することで平均稼働率を高く維持することが重要となります。また、長期に渡って安定した稼動を維持するため、高度な工場管理能力も必要となります。 

当社グループは顧客の様々なニーズに迅速且つ柔軟に対応することにより、顧客満足を高め、より強力な取引関係を構築することで安定的・継続的に事業を運営し、企業価値の向上を実現するため、以下の取り組みを進めております。

 

① 顧客との長期的な関係の強化

テスト開発から量産まで高い品質のサービスの提供に加えて、関係会社等との連携による後工程受託まで含めたターンキーサービスによるソリューションを提供することで顧客製品の価値向上に貢献し、顧客にとって信頼できるパートナーとして長期的な関係を強化してまいります。

 

② 成長分野への注力

当社グループでは、メモリに大きく依存していた創業時の事業ポートフォリオからの移行を進めてまいりましたが、今後も引き続き、ADAS(Advanced Driver Assistance System)やEV(Electric Vehicle)化など、数量の増加が見込まれ、かつ高品質・高信頼性が要求される車載分野のテスト受託の拡大に注力するとともに、AI、5G及びセンサなど、当社のロジック、特にイメージセンサ等における実績・経験を活かしうる成長分野を開拓してまいります。

 

③ テスト技術の開発と人材育成

半導体製品の小型化・高密度化・高機能化による設計や製造の高度化・短期化に伴い、テストの重要性は高まり、より高度な技術が求められています。最先端のテスト技術の開発を進めるとともに、技術優位性を確保するためにテストエンジニアの育成に努めてまいります。

 

④ 生産性の向上

変化の激しい半導体市場において安定した収益を確保するため、当社グループ全体の人員配置を随時最適化するとともに、AIなど最新の技術を活用することで、オペレーションの効率化を図り、生産性の向上を進めてまいります。

 

2【事業等のリスク】

本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

当社グループは、これらのリスクの発生の回避及び発生した場合の対応に努めております。なお、以下に記載された事項は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。また、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 主に外部環境に由来するリスク

① 経済状況について

当社グループが業務を受託する半導体製品は、スマートフォンなどのモバイル機器を中心に、PC、デジタル家電、車載用途など幅広い分野で使用されております。これらの最終製品の市場動向、顧客の生産動向、同業他社との競争、貿易摩擦、為替相場の変動等といった当社グループを取り巻く経済状況の変化は、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

② 資金について

当社グループの事業は設備投資に多額の資金が必要であり、現状の事業見通しにおいても新たなビジネスの獲得に伴う設備投資が予定されています。また、設備投資以外に負債の返済やM&Aに関わる資金需要が発生する可能性もあります。これらの資金需要に関して、必要な金額の確保は可能であると判断しておりますが、経済環境の急激な変動等により予定していた資金の確保ができない場合や資金調達コストが増加する場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

③ 技術革新の影響について

当社グループの属する半導体業界は、技術革新の速度が非常に速く、製品の高機能化、低価格化が急激に進行するという特徴があります。このため、新たな技術開発がなされた場合、当社グループの保有する設備、技術が陳腐化する可能性があり、その場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

④ 自然災害等について

当社グループの事業拠点は、主に神奈川県横浜市港北区、熊本県葦北郡芦北町、福島県会津若松市及び台湾新竹縣湖口郷に立地しており、当地及びその周辺で地震、台風等の自然災害、事故、感染症の流行、又はその他当社グループがコントロールできない事象が発生した場合、操業の停止等様々な損害を受ける可能性があります。当社はBCM(事業継続マネジメント)活動に取り組んで上記損害の影響軽減に努めており、さらに損害保険にも加入しておりますが、考えうる全ての損失について保険に加入しているわけではなく、当社グループの受ける損失の全てが保険により補填される保証はありません。そのため、上記のような事象が発生した場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。

 

 (2) 主に事業運営に由来するリスク

① 特定顧客への依存について

当社グループが業務を受託している大手顧客のいずれかが、当社グループへのテスト業務の委託等を大きく減少させた場合、又は何らかの理由により顧客の事業環境に大きな変化が生じた場合等には、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

② 減価償却費及び固定資産の減損について

当社グループは、半導体のテスト受託を主な事業としており、この事業は受託量の増加や受託対象製品の増加に際して、使用する半導体検査装置等の投資が先行し、数年にわたって回収していく構造となっております。このため当社グループは、当該装置を中心に多くの固定資産を保有しており、固定的な費用である減価償却費が費用に占める割合が高くなっております。顧客からの需要が低迷した場合は、売上高に連動して費用を下げることが困難であることから、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、固定資産の連結貸借対照表計上額は、会計基準に則り、必要に応じて、対象資産の将来キャッシュ・フローを見積もり、回収可能性を評価しております。稼働率の低下などの何らかの要因で、将来キャッシュ・フローの見込みや割引率に用いる加重平均資本コストが変動し、十分なキャッシュ・フロー又はその現在価値が確保できない見込みとなった場合には、減損損失の認識が必要となり、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

③ 人材の確保について

当社グループの円滑な事業運営には、各分野の優秀な人材確保が必要不可欠となっております。しかしながら、人材確保の難易度は年々増していることから、新たな人材の獲得ができない又は優秀な人材が流出してしまう場合、当社グループの事業展開及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

④ 特定サプライヤーへの依存について

当社グループは、事業に使用する設備、治工具等について、多数の取引先から調達しております。しかしながら、設備、治工具等の中には特定の供給元からしか入手できないものも含まれているため、需給が逼迫した場合の供給能力不足や供給元の事故等により、これらを適切なタイミングで調達できない可能性があります。また、調達できる場合でも調達価格が大幅に上昇するなど、当社グループの事業活動に支障が生じ、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

⑤ 顧客資産管理について

当社グループは顧客の製品である半導体ウエハを預かって業務を行っており、また顧客の資産であるプローブカードや検査装置等を借用する場合があります。これらの製品並びにプローブカード及び検査装置等は高価であり、その扱いには細心の注意を払っておりますが、事故等でこれらを破損した場合、その損害を負担する可能性があります。当社グループは、保険契約によりこのような事態に対して備えておりますが、全ての補償を可能にするものではなく、事故等の発生により当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

また、顧客の資産を破損した場合、顧客の信用を失い、業務の受託が極端に減少する可能性があり、その場合、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

⑥ 情報管理について

当社グループは顧客からの業務受託にあたり、テストプログラムなど顧客の重要情報を取り扱っております。当社は、安定したサービスを提供し続けられる情報システムの構築と運用に努め、情報管理を徹底しておりますが、不正アクセスによる情報漏洩やシステム障害等が発生した場合、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

⑦ 品質について

当社グループは顧客からの業務受託にあたり、要求された品質を満たすべく注力しております。しかしながら、顧客の要求する品質を満たせない状況が発生した場合、顧客の信用を失い、業務の受託が極端に減少する可能性があり、その場合、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。
 

 (3) その他

① 親会社グループとの関係について

当社の親会社はPowertech Technology Inc.(以下「PTI」といいます。)であり、PTIはグループ全体で当社株式の60.65%の議決権を所有しております。また、2019年12月31日時点において、同社グループの役職員4名が、当社の取締役を兼任しております。現状において、当社グループはPTIグループ内において競合となりうる状況は発生しておりません。しかしながら、PTIグループによる当社株式の株主権行使が、当社の他の株主の利益と一致しない可能性があります。

 

② 知的財産について

当社グループが特許等の知的財産権を取得しようとする場合に、適時に特許等の登録を受けられるとは限りませんし、あるいは第三者が保有する知的財産権について、実施許諾を適時に受けられ、かつ継続できるとは限りません。また、当社グループが第三者から知的財産権の侵害や、実施許諾等に関する違反を主張される可能性があり、その場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

 

2【沿革】

年月

事項

2005年8月

東京都中央区に当社設立。資本金1,000万円。

2005年9月

エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン合同会社)、Kingston Technology Japan, LLC、Powertech Technology Inc.及び株式会社アドバンテストを割当先とする第三者割当増資を実施。新資本金56億円。

2005年10月

広島事業所(広島県東広島市)にてDRAM(注1)のウエハテスト事業(注2)を開始。
開発センター(神奈川県相模原市中央区)にてテスト技術等の開発受託事業を開始。

2006年5月

広島事業所にてエルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン合同会社)以外のウエハテスト事業を開始。

2006年6月

広島事業所にてISO9001(品質マネジメントシステム)の認証取得。
熊本県葦北郡芦北町に九州事業所用地及び建物取得。

2006年9月

九州事業所を開設。ロジック製品のファイナルテスト事業(注2)を開始。

2006年11月

九州事業所にてロジック製品のウエハテスト事業を開始。

2007年1月

九州事業所にてISO9001(品質マネジメントシステム)の認証取得。

2007年3月

神奈川県横浜市港北区に本社・開発センターを移転。
吸収分割により広島エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン合同会社)からウエハテスト事業に関する設備・装置等を承継。新資本金96億円。

2007年4月

DRAM以外の半導体受託拡大を目指し、九州事業所にB棟竣工。

2007年9月

九州事業所B棟操業開始。

2007年12月

ISO14001(環境マネジメントシステム)の認証取得。
ISO27001(情報セキュリティマネジメントシステム)の認証取得。

2008年8月

台湾新竹縣に、台湾における事業拡大を目的として、Powertech Technology Inc.と合弁で連結子会社TeraPower Technology Inc.を設立。

2009年3月

エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン合同会社)の連結子会社となる。

2010年12月

東京証券取引所マザーズに株式を上場。
エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン合同会社)の持株比率低下により持分法適用会社となる。

2011年10月

カシオ計算機株式会社より株式会社テラミクロス(現青梅エレクトロニクス株式会社)の全株式を取得、連結子会社として、ウエハレベルパッケージ(WLP)の受託を開始。

2012年3月

OHS581214(労働安全衛生マネジメントシステム)の認証取得。

2013年10月

株式会社テラミクロスを簡易合併し、青梅事業所(現青梅エレクトロニクス株式会社)とする。

2014年2月

先行技術開発室(2016年1月システムソリューションセンターに)を設置し、ソフトウエア開発及び要素技術開発を開始。

2014年6月

本社・開発センター及び九州事業所にてISO/TS16949(自動車産業向け品質マネジメントシステム)の認証取得。

2015年10月

会津富士通セミコンダクター株式会社と合弁で会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社(現株式会社テラプローブ会津)を設立(出資比率35%)。

2016年1月

システムソリューションセンター(熊本県熊本市)を開設。

2016年4月

青梅事業所のウエハレベルパッケージに関する事業を、会社分割により青梅エレクトロニクス株式会社に承継し、同社の全株式をアオイ電子株式会社へ譲渡。

2017年2月

会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社(現株式会社テラプローブ会津)への出資比率を100%に変更、連結子会社化。

2017年6月

公開買付けにより、Powertech Technology Inc.の連結子会社となる。

2018年3月

TeraPower Technology Inc.第2工場竣工。

2018年5月

マイクロンメモリ ジャパン株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン合同会社)向け半導体テストサービス事業を、マイクロン ジャパン株式会社へ譲渡。

2018年6月

広島事業所を九州事業所に統合。

2019年7月

システムソリューションセンターを閉鎖。

 

(注) 1.「3 事業の内容 用語解説」をご参照ください。

2.「3 事業の内容」をご参照ください。

 

(5)【所有者別状況】

2019年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数(人)

1

22

30

29

6

3,426

3,514

所有株式数(単元)

103

3,836

44,822

13,424

26

30,599

92,810

1,500

所有株式数の割合(%)

0.11

4.13

48.29

14.46

0.02

32.96

100.00

 

(注)  自己株式185,241株は「個人その他」に1,852単元、「単元未満株式の状況」に41株含まれております。

 

 

3【配当政策】

当社は、利益配当を含む株主還元を経営の最重要課題と位置づけており、企業価値の向上に必要な事業基盤の強化のための設備投資や、財務体質の健全性を実現しつつ、収益状況に応じて行うことを基本方針としています。 

2019年12月期の剰余金の配当につきましては、利益剰余金は計上しているものの、単年度決算としては損失を計上していることを踏まえまして、誠に遺憾ながら見送らせていただきます。2019年12月期第3四半期及び第4四半期においては、主要顧客からの需要回復に伴い、黒字回復しており、今後も継続的に安定した利益を計上し、利益配当及び自己株式の取得を含めた株主還元を実施できるよう努めてまいります。

なお、剰余金の配当の回数については、毎年6月30日及び期末日である12月31日を基準日とした年2回を基本としており、また、その決議機関については、「剰余金の配当等会社法第459条第1項各号に定める事項については、法令に別段の定めのある場合を除き、取締役会の決議によって定める」旨を、定款に定めております。

 

 

(2) 【役員の状況】

男性8名 女性-名 (役員のうち女性の比率-%)

① 取締役の状況

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役

横山 毅

1966年11月19日生

1985年4月

山口日本電気㈱ 入社

2000年7月

広島日本電気㈱ 転籍

2003年9月

広島エルピーダメモリ㈱ 出向

2004年4月

同社 転籍

2005年6月

同社 ウエハー測定部長
兼ウエハー測定技術部長

2005年9月

当社 出向 取締役

2007年4月

当社 取締役兼執行役員CPO

2007年6月

当社 転籍

2010年2月

当社 取締役兼執行役員 メモリ事業部長

2010年3月

TeraPower Technology Inc.  Director

2011年6月

当社 取締役兼執行役員
メモリビジネスユニット長

2011年10月

㈱テラミクロス 取締役

2012年6月

当社 取締役兼執行役員COO
メモリビジネスユニット長

2014年5月

当社 取締役、執行役員COO兼
メモリビジネスユニット長兼CSO&CM0

2014年6月

当社 取締役兼執行役員COO
メモリビジネスユニット長

2015年7月

当社 取締役兼執行役員COO

2016年6月

当社 取締役副社長兼執行役員COO

2016年10月

当社 テストオペレーションビジネス
ユニット長(現任)

2019年3月

当社 取締役兼執行役副社長

2020年3月

当社 取締役兼代表執行役社長(現任)

(注)2

500

取締役(非常勤)
指名委員

蔡篤恭

1950年11月30日生

1999年1月

Powertech Technology Inc. 
CEO & Chairman

2005年9月

当社 取締役

2009年8月

Powertech Holding (B.V.I.) Inc. 
Director(現任)

2009年9月

PTI Technology (Singapore) Pte. Ltd. 
Director(現任)

Powertech Technology (Suzhou) Ltd.
Director(現任)

2012年4月

Greatek Electronics Inc. Chairman
(現任)

2014年7月

Powertech Technology (Singapore)
Pte. Ltd. Director(現任)

2017年1月

力成科技日本合同会社 職務執行者(現任)

2017年5月

PTI Education Foundation Director
(現任)

2017年6月

当社 取締役(現任)

2018年6月

Chicony Power Technology Co., Ltd. 
Independent Director(現任)

Compal Electronics Inc. 
Independent Director(現任)

2018年11月

Powertech Technology Inc.
Chief Strategy Officer & Chairman
(現任)

2019年3月

当社 指名委員(現任)

(注)2

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役(非常勤)
報酬委員

李躬富

1953年4月18日生

1984年4月

Toshiba Microelectronics America Corp. 
Assembly Package Engineering Manager

1999年6月

Kingston Technology Corp. 
Sales Director

2005年8月

Powertech Technology Inc. 
Sales Strategy Vice President

2017年6月

当社 取締役(現任)

2019年1月

Powertech Technology Inc.
Sales Strategy Senior Vice President
(現任)

2019年3月

当社 報酬委員(現任)

(注)2

取締役(非常勤)
監査委員

曾炫章

1960年1月2日生

2008年7月

Tsai Lin Pu Social Welfare
Foundation Director(現任)

2014年3月

Powertech Technology (Singapore)
Pte. Ltd. Director(現任)

2015年5月

Powertech Technology Inc. 
CFO & Vice President

2015年8月

Powertech Semiconductor (Xi'an)
Co. Ltd. Director(現任)

2015年11月

Powertech Technology (Suzhou) Ltd. 
Supervisor(現任)

2016年3月

Powertech Technology Inc. Director
(現任)

2017年5月

TeraPower Technology Inc. Director
(現任)

2017年6月

当社 取締役(現任)

2017年8月

パワーテックテクノロジー秋田㈱ 取締役(現任)

2018年5月

Greatek Electronics Inc. Director
(現任)

2019年1月

Powertech Technology Inc.
CFO & Senior Vice President(現任)

2019年3月

当社 監査委員(現任)

(注)2

取締役(非常勤)

浦崎 直彦

1949年11月21日生

1968年4月

㈱東芝 入社

1992年4月

㈱東芝 技術部 システム技術部 部長

1993年4月

Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. 
Director

1999年4月

岩手東芝エレクトロニクス㈱ 製造部長

1999年10月

杵築東芝エレクトロニクス㈱ 代表取締役社長

2000年10月

アムコー岩手㈱ 代表取締役社長

2002年7月

アムコー・テクノロジー・ジャパン㈱ 代表取締役社長

2009年10月

㈱ジェイデバイス 取締役副社長

2016年10月

㈱ジェイデバイス 最高顧問

2018年3月

力成科技日本合同会社 社長(現任)

パワーテックテクノロジー秋田㈱ 取締役(現任)

当社 代表取締役会長

2019年1月

TeraPower Technology Inc. Director
(現任)

2019年3月

当社 取締役兼代表執行役社長 
当社グループ統括

2020年3月

当社 取締役(現任)

(注)2

取締役(非常勤)
指名委員
報酬委員

岩間 耕二

1951年7月28日生

2006年6月

㈱東芝 執行役常務

東芝セミコンダクター社 副社長兼営業統括責任者 電子デバイス営業事業部事業部長

2010年4月

㈱東芝 執行役常務兼欧州総代表

東芝ヨーロッパ社 社長

2012年6月

同社 顧問

2013年8月

Powertech Technology Inc. 顧問

2017年6月

当社 取締役(現任)

2019年3月

当社 指名委員(現任)

当社 報酬委員(現任)

(注)2

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役(非常勤)
指名委員
監査委員

森 直樹

1971年6月28日生

2001年10月

弁護士登録
光和総合法律事務所 入所

2005年10月

同事務所 パートナー

2006年3月

LM法律事務所 パートナー(現任)

2009年10月

㈱企業再生支援機構プロフェッショナル・
オフィス ディレクター

2011年8月

コロナ工業㈱ 監査役

2012年6月

当社 監査役

2013年6月

当社 取締役

2015年6月

当社 取締役(現任)

一般社団法人中小企業再生型事業承継支援機構 理事(現任)

2019年3月

当社 指名委員(現任)

当社 監査委員(現任)

(注)2

取締役(非常勤)
監査委員
報酬委員

増子 尚之

1960年7月13日生

1984年4月

㈱日立製作所 入社

1998年7月

同社 半導体事業本部経理部
会計第二課 課長

2000年6月

Hitachi Semiconductor(Malaysia)
 Sdn. Bhd.  経理部 副部長

2002年12月

エルピーダメモリ㈱(現社名マイクロンメモリ ジャパン合同会社)経理部マネージャー

2005年4月

広島エルピーダメモリ㈱ 経理部 部長

2007年5月

Rexchip Electronics Corporation(現社名Micron Memory Taiwan Co., Ltd) Director CFO

2010年6月

同社 CFO

2011年6月

エルピーダメモリ㈱(現社名マイクロンメモリ ジャパン合同会社) 常勤監査役

秋田エルピーダメモリ㈱(現社名パワーテックテクノロジー秋田㈱) 監査役

Elpida Memory (Taiwan) Co., Ltd.
Supervisor

2012年7月

当社 常勤監査役

㈱テラミクロス 監査役

2013年6月

TeraPower Technology Inc. 
Supervisor(現任)

2017年2月

㈱テラプローブ会津 監査役(現任)

2019年3月

当社 取締役(現任)

当社 監査委員(現任)

当社 報酬委員(現任)

(注)2

 

 

 

500

 

(注) 1.取締役 岩間 耕二、森 直樹及び増子 尚之は、会社法第2条第15号に定める社外取締役であります。

2.2020年3月26日開催の定時株主総会で選任されており、その任期は選任後1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時までであります。

 

 

② 執行役の状況

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

代表執行役社長

横山 毅

1966年11月19日生

①取締役の状況参照

(注)

500

執行役CFO

地主 尚和

1975年5月19日生

1999年4月

中央信託銀行㈱(現社名三井住友信託銀行㈱) 入社

2003年1月

ソニーサプライチェーンソリューション㈱(現社名三井倉庫サプライチェーンソリューション㈱) 入社

2005年5月

エルピーダメモリ㈱(現社名マイクロンメモリ ジャパン合同会社) 入社

2010年4月

同社 法務グループ プロフェッショナル

2014年1月

㈱ジャパンディスプレイ 入社

2014年10月

同社 法務部 法務グループ グループマネージャー

2015年9月

当社 入社 CAO代理兼総務部門長

2015年10月

当社 執行役員CAO兼総務部門長

2017年2月

㈱テラプローブ会津 取締役兼管理部長(現任)

2019年3月

当社 Vice President(アドミニストレーション担当)兼アドミニストレイティブディビジョン長

2019年8月

当社 Vice President(アドミニストレーション、ファイナンス&アカウンティング担当)兼アドミニストレイティブディビジョン長

2020年3月

当社 執行役CFO兼管理部長(現任)

(注)

 

(注)  2020年3月26日開催の臨時取締役会で選任されており、その任期は選任後1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結後最初に招集される取締役会の終結の時までであります。

 

 

③ 社外役員の状況
イ.員数

当社の取締役8名のうち3名が社外取締役であります。

 

ロ.人的関係、資本関係または取引関係その他の利害関係並びに企業統治において果たすと考えている機能及び役割

・社外取締役岩間耕二氏は、半導体事業に関する豊富な経験を有しており、業務の適正性・健全性を確保する役割を担うものであると考えております。なお、同氏はPowertech Technology Inc.の顧問の職にありましたが、2019年2月28日をもって退任しております。

・社外取締役森直樹氏は、弁護士としての経験により企業法務に関する豊富な経験を有しており、業務の適正性・健全性を確保する役割を担うものであると考えております。当社は、同氏を株式会社東京証券取引所の定める独立役員として届け出ております。なお、同氏はLM法律事務所のパートナー弁護士及び一般社団法人中小企業再生型事業承継支援機構の理事であります。

・社外取締役増子尚之氏は、半導体事業に関する豊富な経験を有しており、また、長年にわたる財務及び経理業務の経験を有しておりますので、業務の適正性・健全性を確保するという視点から監査を実施する役割を十分に果たし得るものと考えております。なお、同氏は TeraPower Technology Inc.の Supervisor 及び株式会社テラプローブ会津の監査役であります。

・各社外役員が兼務している又は兼務していた会社と当社との取引関係は、以下のとおりであります。

・Powertech Technology Inc.は当社の親会社であり、当社は、同社との間で、子会社TeraPower Technology Inc.設立に関する合弁契約を締結しております。

・TeraPower Technology Inc.は当社の子会社であります。

・株式会社テラプローブ会津は当社の子会社であり、当社は、同社との間で、資金の貸し付け、半導体テスト業務、並びに営業及び管理支援業務の取引関係があります。

・各社外役員が兼務している又は兼務していた上記以外の他の会社と当社との間に特別な利害関係はありません。

 

ハ.独立性に関する基準

当社は、社外取締役を選任するための当社からの独立性に関する基準又は方針については、特段定めておりません。

 

ニ.社外取締役の選任状況に関する考え方

当社が採用する指名委員会等設置会社においては、取締役会は、執行役による業務執行の監督及び会社の重要な意思決定の両方を担う立場にあり、また、各委員会においては員数の過半数が社外取締役である必要があります。当社においては執行役を兼務する取締役が1名のみであり、大半の取締役が業務執行に携わらないため、監督機能により重点を置いた取締役会構成であること、また、各委員会の構成及び当社の事業規模を踏まえますと、社外取締役を3名とする役員構成は、当社にとって合理的であると考えております。

 

④ 社外取締役による監督又は監査と内部監査、監査委員会監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

・内部監査室は、内部監査の状況について年4回取締役会に報告し、必要に応じて監査委員会に報告し、社外取締役は必要に応じて意見を述べることとしております。

・監査委員は、監査法人との相互連携により、適宜監査委員会において議論し、必要に応じて意見を述べることとしております。

 

 

4【関係会社の状況】

2019年12月31日現在

名称

住所

資本金
(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合 (%)

関係内容

(親会社)

 

 

 

 

 

Powertech Technology Inc.

台湾新竹縣湖口郷

NT$7,791百万

半導体の開発、設計、製造、販売

直接所有 11.8

間接所有 48.8

役員の兼任3名

設備の賃貸

(その他の関係会社)

 

 

 

 

 

力成科技日本合同会社

東京都港区

5

株式の保有による事業活動の支配及び管理等

直接所有 48.8

役員の兼任1名

(連結子会社)

 

 

 

 

 

TeraPower Technology Inc.

台湾新竹縣湖口郷

NT$1,497百万

半導体ウエハテスト、ファイナルテスト受託

所有    51.0

役員の兼任3名

(連結子会社)

 

 

 

 

 

㈱テラプローブ会津

福島県会津若松市

45

半導体ウエハテスト受託

所有   100.0

役員の兼任4名

設備の賃貸

資金の貸付

 

(注) 1.Powertech Technology Inc.は当社のその他の関係会社である力成科技日本合同会社の持分を
  100%保有する親会社であります。

   2.TeraPower Technology Inc.は、売上高の連結売上高に占める割合が10%を超えています。

   主要な損益情報等 (1) 売上高     9,989百万円

  (2) 経常利益     139百万円

  (3) 当期純利益      80百万円

  (4) 純資産額   14,977百万円

  (5) 総資産額   36,285百万円

 

 

【製造原価明細書】

 

 

前事業年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

当事業年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

区分

注記
番号

金額(千円)

構成比
(%)

金額(千円)

構成比
(%)

Ⅰ  労務費

 

2,001,413

27.0

1,740,777

 34.6

Ⅱ  経費

5,415,796

73.0

3,294,871

 65.4

    当期総製造費用

 

7,417,210

100.0

5,035,649

100.0

    仕掛品期首たな卸高

 

171,538

 

 210,623

 

合計

 

7,588,748

 

 5,246,272

 

    仕掛品期末たな卸高

 

210,623

 

 155,878

 

    当期製品製造原価

 

7,378,125

 

 5,090,394

 

 

 

 

 

 

 

 

原価計算の方法

 原価計算の方法は、単純総合原価計算を採用しております。計算過程において予定原価を用いており、実際原価と予定原価との差額が生じますが、差額は調整して実際原価に修正しております。

 

(注)※ 主な内訳は、次のとおりであります。

項目

前事業年度(千円)

当事業年度(千円)

減価償却費

2,311,699

 1,712,676

電力

887,422

530,845

 

 

※  販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

前第2四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日

至  2019年6月30日)

当第2四半期連結累計期間

(自  2020年1月1日

至  2020年6月30日)

給与

302,981

千円

254,682

千円

賞与引当金繰入額

41,593

 

63,383

 

退職給付費用

15,708

 

4,709

 

 

 

  

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資については、テスト受託能力増強及び新規テスト受託に伴うテスト装置導入のために設備投資を実施し、当連結会計年度の設備投資の総額は5,330,664千円(無形固定資産及び調整額等を含む)となりました。

 

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

1,744,360

1,756,920

1.06

1年以内に返済予定の長期借入金

1,163,362

590,000

0.79

1年以内に返済予定のリース債務

470,579

328,970

1.02

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

20,407,043

18,975,408

1.12

2021年~2038年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

587,117

478,352

1.11

2021年~2023年

合計

24,372,462

22,129,652

 

(注) 1.平均利率については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は、以下のとおりであります。

 

1年超2年以内
(千円)

2年超3年以内
(千円)

3年超4年以内
(千円)

4年超5年以内
(千円)

長期借入金

12,238,133

1,851,364

737,394

525,462

リース債務

211,167

139,975

127,210

 

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値17,863 百万円
純有利子負債11,140 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)9,097,259 株
設備投資額5,331 百万円
減価償却費7,808 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費8 百万円
代表者代表執行役社長 横山 毅
資本金11,823 百万円
住所神奈川県横浜市港北区新横浜二丁目7番17号
会社HPhttp://www.teraprobe.com/

類似企業比較