1年高値3,160 円
1年安値1,468 円
出来高136 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA6.4 倍
PBR0.9 倍
PSR・会予0.8 倍
ROA1.2 %
ROIC1.6 %
β0.98
決算12月末
設立日1963/7/10
上場日2006/11/17
配当・会予25 円
配当性向50.6 %
PEGレシオ-2.4 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:3.0 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:47.5 %
純利5y CAGR・予想:62.7 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

 当社グループは、当社(第一精工株式会社)及び子会社20社により構成されており、電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業を主たる業務としております。

 当社グループの事業内容及び当社と主要な関係会社の当該事業に係る位置づけは、次のとおりであります。

 なお、次の3事業(電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業)は「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

(1)電気・電子部品事業

 主要な製品は、コネクタ及び同関連部品(細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等)及びエレクトロニクス機構部品(HDD用機構部品等)であります。

 コネクタ及び同関連部品の主要製品は細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等であり、ノートパソコン、スマートフォン及びデジタル家電等向けに供給しており、それら機器の薄型化・高画質化、並びに本体と液晶表示部をつなぐ伝送路や無線通信の高速化等に貢献しております。

 エレクトロニクス機構部品の主要製品はHDD用機構部品等であります。HDD用機構部品は、ノートパソコンやデジタル家電等で使用されるHDDのRAMP及び機構部品等であります。

 当社及び子会社の松江第一精工株式会社が製造・販売する他、現地法人がシンガポール(SINGAPORE DAI-ICHI PTE. LTD.)・マレーシア(DAIICHI SEIKO (M) SDN. BHD.)・フィリピン(LAGUNA DAI-ICHI, INC.)・中国(上海第一精工模塑有限公司 及び 東莞第一精工模塑有限公司)・タイ(THAI DAI-ICHI SEIKO CO.,LTD.)・ベトナム(VIETNAM DAI-ICHI SEIKO CO.,LTD.)・インドネシア(PT.PERTAMA PRECISION BINTAN)等において、それぞれ製造・販売しております。

 

(2)自動車部品事業

  主要な製品は、自動車電装部品等(車載用センサ、車載用コネクタ及び自動車関連部品)であります。

  自動車電装部品は、当社から自動車部品メーカーに納めた後に自動車に搭載されます。

  車載用センサは金属部品とマイコンチップ(半導体)を一括で成形加工する金型技術と自動組立工程を一体化した全自動インサートシステムによって生産しております。

  車載用コネクタは、高温・振動環境下での高い接続安定性を活かしてヘッドライトやインバータ等で使用される小型SMTコネクタ等であります。

  当社が製造・販売する他、現地法人がアメリカ(TOUCHSTONE PRECISION,INC.)等において、製造・販売しております。

 

(3)設備事業

 主要な製品は、半導体樹脂封止装置等(半導体樹脂封止装置、半導体封止用金型等)であります。

 半導体樹脂封止装置等は、半導体製造の後工程において、樹脂で半導体内部を保護するための封止(パッケージ)工程に投入される半導体樹脂封止装置及びこの装置に搭載し半導体の種類や形状に合わせて製作する半導体封止用金型等であり、当社が製造・販売しております。

 

[事業系統図]

(画像は省略されました)

 

(注)MDI SDN. BHD.は当連結会計年度末現在、休眠中であります。

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

① 経営成績の状況

 当連結会計年度において世界経済は、米国では非製造業を中心に景気の拡大傾向が続いたものの、中国では米中貿易摩擦の長期化により景気が減速し続け、欧州でも英国の欧州連合(EU)離脱が決定的となるなど政治の不安定感が増し、また米国と欧州連合(EU)との関税措置などの影響を受けて、景気の減速傾向は継続しました。

 わが国でも、世界景気の減速傾向や消費税率引上げ、相次ぐ自然災害などの影響により景気に足踏み感が見られるなど、先行き不透明な状況で推移しました。

 そのような状況下において、当連結会計年度の売上高は54,019百万円(前年同期比2.6%増)、営業利益1,505百万円(前年同期比109.4%増)、経常利益1,382百万円(前年同期比109.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益925百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純損失1,882百万円)となりました。

 なお、セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

a. 電気・電子部品事業

  電気・電子部品事業は、世界的な景気の減速や米中貿易摩擦の激化、モバイル端末の販売不振等が影響し第2四半期累計期間までは低迷したものの、その後、主力のコネクタを中心に回復基調が継続したことにより伸長しました。高速伝送特性に優れた細線同軸コネクタや基板対基板コネクタは、Windows7のサポート終了に伴うパソコン更新需要等により、ノートパソコン向けが好調に推移しました。アンテナ用超小型RF同軸コネクタは、スマートフォン市場の成長鈍化が影響し伸び悩みました。HDD関連部品は、HDDメーカーが在庫調整を継続したことから低迷しましたが、足元ではサーバー向けの需要に緩やかながら回復傾向が見られました。

  その結果、当事業の当連結会計年度の売上高は30,148百万円(前年同期比5.7%増)となり、営業利益は3,293百万円(前年同期比91.2%増)となりました。

 

b. 自動車部品事業

  自動車部品事業は、北米や中国市場をはじめとして世界的に自動車販売が伸び悩んだものの、自動車の電子化が進展していることを受けて、自動車部品の需要が堅調に推移したことから、燃費、環境、安全性能の向上に寄与する車載用センサを中心に伸長しました。また、耐震・耐熱性に優れたSMTコネクタは、LEDヘッドライトへの採用が進み好調を維持しました。

  その結果、当事業の当連結会計年度の売上高は21,283百万円(前年同期比1.4%増)となり、営業利益は1,290百万円(前年同期比22.8%減)となりました。

 

c. 設備事業

  設備事業は、世界的な景気減速を背景に半導体市場が低迷したことを受けて、半導体メーカーが設備投資を先送りする動きが見られたことから低調な状態が継続しました。

  その結果、当事業の当連結会計年度の売上高は2,586百万円(前年同期比18.2%減)となり、営業利益は245百万円(前年同期比25.3%減)となりました。

 

② 財政状態の状況

 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して13,601百万円増加し、80,421百万円となりました。主な増加要因は、現金及び預金5,308百万円、建物及び構築物2,544百万円、仕掛品1,320百万円、建設仮勘定1,208百万円、土地1,156百万円等であります。

 負債につきましては、7,652百万円増加の30,626百万円となり、主な増加要因は、長期借入金3,026百万円、短期借入金1,571百万円等であります。

 純資産につきましては、新株の発行による資本金の増加2,445百万円、資本剰余金の増加2,445百万円等により5,949百万円増加し、49,795百万円となりました。

 

③ キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益1,344百万円、減価償却費5,578百万円及び減損損失318百万円の計上、退職給付に係る負債の増加609百万円、消費税等の還付額573百万円に対し、退職給付に係る資産の増加667百万円、売上債権の増加1,151百万円、未収入金の増加620百万円、仕入債務の減少260百万円などにより5,994百万円の増加(前連結会計年度は4,370百万円の増加)となりました。

 投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得による支出8,032百万円、無形固定資産の取得による支出209百万円、投資有価証券の取得による支出250百万円などにより8,485百万円の減少(前連結会計年度は9,296百万円の減少)となりました。

 財務活動によるキャッシュ・フローは、長期借入れによる収入8,480百万円、株式の発行による収入4,891百万円に対し、短期借入金の純減額348百万円、長期借入金の返済による支出3,533百万円、ファイナンス・リース債務の返済による支出494百万円、長期未払金の返済による支出722百万円、配当金の支払額334百万円などにより7,937百万円の増加(前連結会計年度は4,090百万円の増加)となりました。

 この結果、現金及び現金同等物の期末残高は、前連結会計年度末に比べ5,309百万円増加の12,182百万円となりました。

 

④ 生産、受注及び販売の実績

a. 生産実績

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

生産金額(百万円)

前年同期比(%)

電気・電子部品事業

32,121

99.6

自動車部品事業

24,138

100.2

設備事業

2,448

77.6

合計

58,708

98.7

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 2.電気・電子部品事業及び自動車部品事業には、自社生産設備となるものが含まれております。

 

b. 受注実績

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

電気・電子部品事業

31,200

110.8

2,699

147.0

自動車部品事業

21,063

101.0

1,873

98.3

設備事業

2,718

102.0

569

129.9

合計

54,981

105.1

5,142

123.0

(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

c. 販売実績

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

販売金額(百万円)

前年同期比(%)

電気・電子部品事業

30,148

105.7

自動車部品事業

21,283

101.4

設備事業

2,586

81.8

合計

54,019

102.6

(注)1.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

株式会社デンソー

13,357

25.4

13,988

25.9

 2.株式会社デンソー及び同一の企業集団に対する売上高を含めております。

 3.セグメント間の取引については相殺消去しております。

 4.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

  文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりまして、経営陣による会計方針の選択・適用と資産・負債の評価などの会計上の判断・見積りが含まれております。

(固定資産の減損)

 当社グループの保有する固定資産については「固定資産の減損に係る会計基準」に基づき、減損処理の要否を検討しております。会計上の見積りのうち、固定資産の減損については特に、当社グループの連結財務諸表に重要な影響を与えるものと考えております。

 

② 経営成績の分析

a. 売上高

 当連結会計年度は、売上高が54,019百万円と前連結会計年度に比べて2.6%の増収となりました。設備事業においては半導体市場の低迷に伴い売上が減少したものの、電気・電子部品事業においてノートパソコン向けコネクタの売上が好調であったこと、自動車部品事業においても車載用センサの売上が伸長したことから全体の売上高が増加しました。

b. 売上総利益

 売上総利益は15,468百万円と前連結会計年度に比べて7.5%の増益となりました。電気・電子部品事業において、ノートパソコン向け細線同軸コネクタや基盤対基盤コネクタの需要好調が大きな要因です。

c. 営業利益

 営業利益は1,505百万円と前連結会計年度に比べて109.4%の増益となりました。上記の要因による売上総利益の増加が主な要因です。

d. 経常利益

 経常利益は1,382百万円と前連結会計年度に比べて109.4%の増益となりました。為替差損は減少したものの、支払利息の増加、助成金収入の減少で営業外損益は64百万円減少しました。

e. 親会社株主に帰属する当期純利益

 当連結会計年度は、親会社株主に帰属する当期純利益925百万円(前連結会計年度は親会社株主に帰属する当期純損失1,882百万円)となりました。固定資産の減損損失の減少と受取役員保険金を計上したことが主な要因です。

 

③ 財政状態の分析

 当社グループは、適切な流動性の維持、事業活動のための資金確保及び健全なバランスシートの維持を考慮し、体質を強化すべく財務の運営にあたっております。

 当連結会計年度末の財政状態の分析については、上記「(1) 経営成績等の状況の概要 ②財政状態の状況」に記載しております。

 

④ 資本の財源及び資金の流動性についての分析

 当社グループでは、市場の求める新製品開発を進めるとともにそれらの新製品開発を支えるための生産設備の開発並びに増強・更新投資を継続して行っております。また、研究開発や教育の総合拠点の新設にも注力しております。当連結会計年度においては、小郡工場DOC1、DOC2(仮称)の改築を進めました。

 運転資金及び設備投資資金については、自己資金及び借入によって安定的に確保することを基本方針としております。なお、当連結会計年度末の借入金残高は17,580百万円(前年同期比4,597百万円増)となっております。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社は、製品別に事業部を置き、各事業部は、取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 したがって、当社は、事業部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電気・電子部品事業」、「自動車部品事業」及び「設備事業」の3つを報告セグメントとしております。

 「電気・電子部品事業」はコネクタ及び同関連部品(細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等)並びにエレクトロニクス機構部品(HDD用機構部品等)、「自動車部品事業」は自動車電装部品等(車載用センサー等)、「設備事業」は半導体樹脂封止装置等をそれぞれ製造・販売しております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表計上額

 

電気・電子部品

事業

自動車部品

事業

設備

事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

28,529

20,982

3,163

52,674

-

52,674

セグメント間の内部売上高又は振替高

664

220

37

922

922

-

29,193

21,202

3,200

53,597

922

52,674

セグメント利益

1,722

1,671

328

3,722

3,003

719

セグメント資産

36,575

22,871

2,275

61,721

5,098

66,820

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

3,225

2,216

43

5,485

241

5,726

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

5,452

4,332

89

9,875

660

10,535

(注)調整額は以下のとおりです。

(1)セグメント利益の調整額△3,003百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用△3,018百万円、報告セグメント間の相殺消去額14百万円を含んでおります。

全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない部門の一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額5,098百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産5,695百万円、報告セグメント間の相殺消去額△597百万円を含んでおります。

全社資産は、主に現金及び預金、土地であります。

(3)減価償却費の調整額241百万円は、各報告セグメントに配分していない減価償却費であり、主に全社資産に係る減価償却費であります。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額660百万円は、各報告セグメントへ配分していない全社資産であります。

 

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表計上額

 

電気・電子部品

事業

自動車部品

事業

設備

事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

30,148

21,283

2,586

54,019

-

54,019

セグメント間の内部売上高又は振替高

654

31

124

809

809

-

30,802

21,315

2,711

54,829

809

54,019

セグメント利益

3,293

1,290

245

4,829

3,324

1,505

セグメント資産

38,183

26,348

2,076

66,608

13,813

80,421

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

2,775

2,531

40

5,347

230

5,578

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

6,598

4,293

177

11,068

1,697

12,765

(注)調整額は以下のとおりです。

(1)セグメント利益の調整額△3,324百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用△3,374百万円、報告セグメント間の相殺消去額50百万円を含んでおります。

全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない部門の一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額13,813百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産14,201百万円、報告セグメント間の相殺消去額△388百万円を含んでおります。

全社資産は、主に現金及び預金、土地であります。

(3)減価償却費の調整額230百万円は、各報告セグメントに配分していない減価償却費であり、主に全社資産に係る減価償却費であります。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額1,697百万円は、各報告セグメントへ配分していない全社資産であります。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自2018年1月1日  至2018年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

                                      (単位:百万円)

 

電気・電子部品

事業

自動車部品

事業

設備

事業

合計

外部顧客への売上高

28,529

20,982

3,163

52,674

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

                                   (単位:百万円)

 中国

 日本

 その他アジア

 その他

 合計

19,003

20,021

9,483

4,166

52,674

 

(2)有形固定資産

                                           (単位:百万円)

 日本

 シンガポール

 中国

 その他アジア

 その他

 合計

25,106

1,463

1,804

5,384

1,323

35,081

 

3.主要な顧客ごとの情報

                           (単位:百万円)

 顧客の名称

 売上高

 関連するセグメント名

株式会社デンソー

13,357

自動車部品事業

(注)株式会社デンソー及び同一の企業集団に対する売上高を含めております。

 

当連結会計年度(自2019年1月1日  至2019年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

                                      (単位:百万円)

 

電気・電子部品

事業

自動車部品

事業

設備

事業

合計

外部顧客への売上高

30,148

21,283

2,586

54,019

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

                                   (単位:百万円)

 中国

 日本

 その他アジア

 その他

 合計

18,962

19,917

10,441

4,698

54,019

 

(2)有形固定資産

                                           (単位:百万円)

 日本

 シンガポール

 中国

 その他アジア

 その他

 合計

28,992

1,865

3,339

5,744

1,381

41,324

 

3.主要な顧客ごとの情報

                           (単位:百万円)

 顧客の名称

 売上高

 関連するセグメント名

株式会社デンソー

13,988

自動車部品事業

(注)株式会社デンソー及び同一の企業集団に対する売上高を含めております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自2018年1月1日  至2018年12月31日)

 「電気・電子部品事業」セグメントにおいて、将来の使用が見込めなくなった遊休資産及び除却予定資産の減損損失を計上しております。なお、当該減損損失の計上額は、当連結会計年度において1,907百万円であります。

 

当連結会計年度(自2019年1月1日  至2019年12月31日)

 「電気・電子部品事業」セグメントにおいて、将来の使用が見込めなくなった遊休資産の減損損失を計上しております。なお、当該減損損失の計上額は、当連結会計年度において239百万円であります。

 「自動車部品事業」セグメントにおいて、将来の使用が見込めなくなった遊休資産の減損損失を計上しております。なお、当該減損損失の計上額は、当連結会計年度において79百万円であります。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)経営の基本方針

 

 当社グループは、「精密かつ完璧なものづくりにこだわる」を経営理念とし、「独自製品の開発」と高品質の「ものづくり」により精密製品を社会に永続的に供給し、企業価値の向上に努めることを基本方針としております。変動の激しい、電気・電子部品、自動車部品、設備業界で、安定成長を果たし、得意先から信頼される製品の開発、供給を目指してまいります。

 これらの経営理念及び経営姿勢を具現化するために、次の中期経営方針を柱として、経営強化してまいります。

(中期経営方針)

・モビリティ・5G・ロボットメディカルの成長市場にリソースを重点配分し、事業の拡大を図る

・MEMSデバイスを商品化し、事業拡大を図る

・半導体封止装置の製作制御技術を活用した新たな分野向けの装置に事業領域を広げる

・生産ラインの効率化と最適地生産の追求により原価低減を図る

・管理部門のグローバル管理体制の整備と充実を図り、事業拡大を支える

・コーポレートガバナンス及びコンプライアンス体制の更なる強化を図る

 

(2)対処すべき課題

①財務体質の強化

 当社グループは、電気・電子部品及び自動車部品の製造、販売を主たる業務としており、いわゆる生産財といわれる金型や成形機、さらには自動組立装置を保有し、金型の設計から製造、成形、プレス・めっき、組立と一貫生産をしております。このため、設備の投資回収に時間が掛かることが、財務上課題となっております。これについては、設備投資案件の回収可能性と回収期間を十分に検討し、効率的な設備投資で、最大の効果が得られる生産技術の開発を目指す所存です。また、売上高の増加に伴い、全社的に、たな卸資産の増加や、売上債権が増加傾向であることも課題となりますが、的確な需要予測とリードタイムの短縮により、在庫の圧縮を進めたり、売掛金の早期回収をすることにより、キャッシュ・フローの向上に努めてまいります。

 

②事業構造の改革

 当社グループの事業領域においては技術革新が著しく、各製品の高機能化が一層進むとともに、汎用化した製品については市況変動の影響を大きく受けることになります。そのような環境下で当社グループが投資回収リスクを回避しつつ持続的な成長を続けていくためには、各事業において選択と集中を進め、市場動向を見極めた上で限られた経営資源を自らの得意とする分野に集中的に投入し、付加価値の高い製品をタイムリーに市場に供給していくことが重要になります。

 電気・電子部品事業は、高周波・高速伝送特性に優れた高機能コネクタの拡販に注力し、選択と集中を徹底することで収益基盤の強化に努めてまいります。中でも、5G(次世代通信規格)関連のビジネスにおいては、シールド特性に優れたコネクタの受注が今後拡大するものと見込んでおります。HDD関連部品は、グローバルな生産体制を確立するとともに、需要が堅調なサーバー向けの受注獲得を目指してまいります。

 自動車部品事業は、自動車の電動化・電子制御化が進展し、自動車業界を取り巻く環境が大きく変化していく中、今後、自動車部品の需要が更に増大していくと予想されることから、車載用センサやコネクタ等に加え、それらの製造で培った精密加工技術を活用した新たな製品の開発・拡販にも努めてまいります。

 設備事業は、主力製品である半導体樹脂封止装置の拡販に努めると同時に、半導体製造装置で培った設備製作技術ならびに制御技術を応用した新たな装置外販事業を視野に入れた活動を推進し、事業の拡大、安定化を図ってまいります。

 

 

2【事業等のリスク】

 以下において、当社グループの事業展開上のリスク要因となる可能性についての事項を記載しております。また、当社グループとしては必ずしも事業上のリスクとは考えていない事項についても、投資判断上、あるいは当社グループの事業活動を理解する上で重要と考えられる事項については、投資者に対する積極的な情報開示の観点から記載しております。当社グループは、これらのリスクの発生の可能性を認識した上で、発生回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、当社株式に関する投資判断は、本項及び本書中の本項目以外の記載内容も併せて、慎重に検討したうえで行われる必要があります。

 なお、本文中における将来に関する事項は、本書提出日(2020年3月27日)現在において、当社グループが判断したものであります。

1.品質に関するリスク

 当社グループでは、ISO9001やISO14001の認証を取得した工場又はそれらに準じるシステムで生産を行う工場が生産主力工場として稼動しております。しかし、全ての製品について、不良、不具合が無く、将来に亘ってリコールが発生しないという保証はありません。これらの不良、不具合及びリコールが、多額の費用発生や当社グループの信用低下に繋がった場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

2.災害・事故のリスク

 当社グループの国内生産工場は、山梨県山梨市、京都市伏見区、福岡県大野城市、福岡県小郡市、福岡県朝倉郡筑前町、島根県松江市の6ケ所に位置しております。大規模な自然災害や事故が発生した場合、同一業種のバックアップ生産は他地域でも可能と当社グループでは考えておりますが、特定製品については、特定の地域にしか生産工場が無いため、バックアップ生産が不可能となります。このような特定製品の生産拠点が自然災害等に見舞われた場合には、生産活動への支障等が発生し、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、新型コロナウイルスの感染症が拡大した場合にも、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

3.カントリーリスク

 当社グループは、海外8カ国に12工場(うちアジア7カ国に11工場)を有しております。これらの海外工場毎に生産する製品は異なっておりますが、多くの海外工場が政治及び経済的に不安定な国に所在していることから、それらのカントリーリスクが顕在化した場合には、生産活動への支障等が発生し、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、新型コロナウイルスの感染症が拡大した場合にも、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

4.保有技術に関するリスク

 当社グループでは創業以来、50有余年にわたり生産等に関する様々な技術を蓄積し、伝承し、それらをもとに精密金型技術を基盤とした現在の事業を展開しております。また、当社グループでは常に時代に先行した新技術にも取り組んでおりますが、当社グループの予測の範囲を超えた技術革新がなされた場合には、当社グループの技術競争力が低下し、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

5.知的財産権に関するリスク

 当社グループは、創業以来の精密金型技術をベースにした、コネクタ等の電気・電子部品、センサー類等の自動車部品、そして半導体製造装置等々に関する様々な技術を有しています。これらの技術について、特許申請、意匠登録などを行って知的財産権の保護に注力しておりますが、技術流出を防止するために特許出願を意図的に行っていないものもあります。これらの特許未取得技術については、特許未取得であるがゆえに、万一これらの技術が流出した場合には、当社グループの技術が侵害され、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 一方、当社グループでは、他社の所有する知的財産権を侵害しないよう努めておりますが、当社グループの事業分野における知的財産権の現況を完全に把握することは困難であり、当社グループが把握できていないところで、他社の所有する知的財産を侵害する可能性もあります。かかる事態により損害賠償請求を受けた場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

6.競合リスク

 当社グループの事業は、同業他社と技術面、価格面、納期面において競合があります。当社グループでは、製品機能向上、生産技術の開発、生産ラインの効率化を図っておりますが、今後競合が激化した場合には、当社グループ製品の優位性の低下、販売価格の下落等により、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

7.多額の設備投資に関するリスク

 当社グループは生産能力増強を図るため積極的な設備投資を実施しております。

 設備投資の決定は極めて重要な経営判断事項であることから、当社グループでは市場動向、競合他社動向等を熟慮しつつ、事業戦略及び当該投資の収益性等を総合的に勘案し、実施していく方針であります。しかしながら経済動向や市場動向を正確に予測することは困難であり、多額の設備投資に対して製品需要が当社グループの想定どおりに拡大しなかった場合には、減価償却費負担が収益性を圧迫し、使用設備の除却や減損が生じ、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

8.原材料、購入部品の価格変動リスク

 当社グループが製造・販売している製品の主原料は、プラスチック成形材料、金属材料(銅、鉄)、めっき材料(金)であります。原油価格の上昇によるプラスチック材料の調達コストの増加、銅材や鉄材の価格上昇、金価格の上昇や為替変動により、これらの価格が上昇する可能性があります。

 また、当社グループでは、機械設備の外販や内製化を行っております。これらの機械設備は、鋼材の基盤に様々な電気部品、機械部品を組み付けて作られていますが、需要の逼迫等によって、これらの電気部品、機械部品の購入価格が上昇する可能性があります。

 当社グループでは、これらに対応するために、生産技術力等を中心とした技術力によって、生産効率改善及び原価低減に努めるとともに、必要に応じて販売価格への転嫁を図る場合もあります。しかしながら、これらの施策により原材料及び購入部品の価格上昇分を吸収できない場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

9.在庫品に関するリスク

 当社グループの電気・電子部品事業及び自動車部品事業に係る金型・製造設備及び設備事業に係る半導体製造装置は顧客からの短納期が要求されることから、顧客より入手する仕入の内示情報等に基づき、汎用部分の見込製造を一部採用しております。ただし、顧客からの正式受注時において内示情報等との間に差異が生じる場合もあり、数量的、仕様的差異によっては余剰在庫、滞留在庫として残り、その結果、評価損、廃棄損等に繋がる可能性もあります。このように在庫品について多額の評価損等が生じた場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

10.法的規制に関するリスク

 当社グループは、製造分野における特許関連法規、工場運営における環境関連法規、人事労務における労務法関連法規、財務・税務分野における会計税務関連法規その他の法的規制を受けております。

 当社グループが各種の法的規制を遵守できなかった場合、又は各種の法的規制の変更や新たな法的規制の制定が当社グループの予想を超えて実施された場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

11.為替リスク

 当社グループの生産及び販売は海外にも及んでおり、11カ国の他国通貨を取り扱い保有しております。国内にも外貨建ての取引があるため、為替相場の変動による影響を受けます。当社グループは、このリスクを縮小するための対策を講じておりますが、すべてのリスクを排除することは不可能であり、急激に為替が変動した場合には当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

12.特定販売先への依存リスク

 当社グループ製品の販売対象顧客は広範囲にわたっておりますが、2019年12月期の連結売上高の25.9%が自動車部品事業の主要顧客である株式会社デンソー及び同一の企業集団向けとなっており、今後も取引拡大を計画しております。現状、当社グループでは同社との良好な関係を保持しているものと認識しておりますが、今後同社で取り扱う部品構成の変更や協力会社との取引方針の変更等により、当社グループの部品供給が大きく減少した場合には、当社グループの事業展開に変化が生じ、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

13.与信リスク

 当社グループでは、販売先との取引開始にあたっては、訪問調査、業界情報の収集又は銀行からのヒアリング、外部調査機関調査あるいは取引の進展状況、信用度、経営成績、資産内容等の調査を実施しており、継続販売先についても一定の業績確認やヒアリングにより、与信管理を行っております。

 しかしながら、販売先の急激な業績悪化等により、債権が回収不能となった場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

14.当社製品需要動向に係るリスク

 当社グループの取り扱うコネクタは、パソコン、スマートフォン・携帯電話、デジタル家電、AV 機器などの最終製品にて使用されております。そのため、景気変動全般の影響を受けるほか、最終製品の新モデルの発売時期や最終製品市場の成長鈍化、及びそれに伴う取引先顧客の購買動向、部品調達動向の変化により、当社売上に悪影響が及ぶ可能性があります。今後経済環境の悪化が進んだ場合、当社グループの事業、経営成績、財政状態に悪影響が及ぶ可能性があります。

15.過去の経営成績の動向

当社個別財務諸表の経営成績の推移

(単位:百万円)

 

 

2015年12月期

2016年12月期

2017年12月期

2018年12月期

2019年12月期

売上高

40,788

38,178

47,394

44,821

44,773

営業損失(△)

△551

△1,718

△132

△1,279

△550

経常利益又は

経常損失(△)

2,755

△764

1,286

△626

△283

当期純利益又は当期純損失(△)

3,477

△674

1,012

△1,780

△365

 

 

 

 

 

 

関係会社からの受取配当金

3,295

1,159

1,380

912

324

 当社個別財務諸表の経営成績については、連結財務諸表での経営成績に比して損益の振幅が大きく、また、関係会社からの受取配当金の損益に与える影響が大きいことから、経営成績の推移を分析する際に留意が必要です。

 当社が製造する電気・電子部品及び自動車部品は、ノートパソコンや自動車等に組み込まれるものであることから、最終製品の需要に左右され、ひいては景気動向全般の影響を受けます。また設備事業は、半導体業界の設備投資動向等の影響を受けます。

 2016年12月期及び2018年12月期に営業損失を計上した主な要因は、売上総利益率の低下であります。電気・電子部品事業における主力製品の受注が減少し、設備稼働率が低下したことによるものであります。

 2015年12月期、2017年12月期及び2019年12月期に営業損失を計上した主な要因は、販売管理費の増加であります。新規製品開発に伴う研究開発費の増加によるものであります。

 2018年12月期に当期純損失を計上した主な要因は、今後の事業環境等を踏まえ、生産設備等の固定資産の回収可能性について慎重に検討を行った結果、一部固定資産の減損処理を行ったことに加え、繰延税金資産を取り崩したことによるものであります。

 また、関係会社からの配当につきましては、関係会社が稼得した利益は、親会社である当社が関係会社側の資金繰り事情等を総合的に勘案しながら、配当として受領する方針であります。

2【沿革】

年月

事項

1963年7月

モジュールシステム(総分割構造・完全熱処理硬化・総焼入後の全精密機械加工化)による精密金型の専門製作を目的として、小西 昭(故人)が京都市伏見区に資本金9,000千円で第一精工株式会社を設立。

1968年11月

アメリカ、カナダ、メキシコ及びシンガポール向けに精密プラスチック用金型の輸出を開始。

1971年10月

本格的な輸出業務展開のため、シンガポールに事務所を開設。

1976年10月

東京都府中市に府中工場を新設。

1978年9月

福岡県大野城市に大野城工場(現 福岡事業所大野城工場)を開設。

1979年1月

シンガポールにSINGAPORE DAI-ICHI PTE.LTD.(現 連結子会社)を設立。

1981年5月

福岡県大野城市に福岡支社を開設。

1982年1月

福岡県小郡市に小郡工場(現 福岡事業所小郡工場)を新設。

1986年1月

山梨県山梨市に山梨工場を新設。

1988年11月

フィリピンにPHILIPPINE D-I,INC.を設立。

1989年6月

マレーシアにMDI SDN. BHD.(現 連結子会社)を設立。

1991年3月

中国に上海第一精工模塑有限公司(現 連結子会社)を設立。

1992年5月

福岡県朝倉郡筑前町に大刀洗工場(現 福岡事業所大刀洗工場)を新設。

1994年2月

アメリカにDAI-ICHI SEIKO AMERICA,INC.(現 連結子会社)を設立。

1999年10月

株式会社ダイイチパーツ(※)、株式会社ダイイチセミコン(※)及び誠巧技研株式会社(※)を吸収合併。

2000年4月

株式会社ディステックを吸収合併(※)。

2000年4月

株式会社ディー・エム・シーから営業譲受(※)。

2000年6月

タイにTHAI DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.(現 連結子会社)を設立。

2000年8月

小郡工場を増築。福岡支社を小郡工場内に移転し、福岡事業所とする。

2000年12月

インドネシアにPT.PERTAMA PRECISION BINTAN(現 連結子会社)を設立。

2004年7月

株式会社アイペックスを子会社化。

2005年7月

日本航空電子工業株式会社との合弁事業として、DJプレシジョン株式会社(現 連結子会社)を設立。

2006年6月

ベトナムにVIETNAM DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.(現 連結子会社)を設立。

2006年11月

ジャスダック証券取引所に株式を上場。(2011年11月上場廃止)

2007年10月

 

2010年4月

 

2011年1月

2011年3月

2011年10月

2012年1月

2015年1月

2017年7月

2019年5月

フランスにI-PEX FRANCE SARL(2015年7月 I-PEX EUROPE SARLに社名変更、現 連結子会社)を設立。

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場。(2011年11月上場廃止)

島根県松江市に松江第一精工株式会社(現 連結子会社)が工場を新設。

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

韓国にI-PEX KOREA CO., LTD.(現 連結子会社)を設立。

100%連結子会社である株式会社アイペックス及びテクノダイイチ株式会社を吸収合併。

執行役員制度を導入。

マレーシアにDAIICHI SEIKO (M) SDN. BHD.(現 連結子会社)を設立。

沖縄県豊見城市にアイペックスグローバルオペレーションズ株式会社(現 連結子会社)を設立。

 ※過年度において、創業者一族は事業目的別に会社を設立して事業を展開しておりましたが、1999年10月から2000年4月にかけてそれらの事業を当社に集約しております。㈱ダイイチパーツ(1989年10月設立、事業目的はコネクタ事業の管理会社)、㈱ダイイチセミコン(1989年10月設立、事業目的は半導体設備事業の管理会社)、誠巧技研㈱(1980年3月買収、事業目的は半導体製造装置の製造)、㈱ディステック(1979年5月設立、事業目的は金型・自動機等の設備製作)、㈱ディー・エム・シー(1984年7月設立、事業目的は電子・電装部品の量産生産)の5社は全て創業者一族所有の法人であります。

なお、現在㈱ディー・エム・シーは、当社執行役員小西達也およびその親族が株式を保有する資産管理会社であります。

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

20

15

59

91

5

5,659

5,849

所有株式数(単元)

46,165

2,848

69,326

24,582

25

44,250

187,196

3,200

所有株式数の割合(%)

24.66

1.52

37.03

13.14

0.01

23.64

100.00

 (注)自己株式350株は、「個人その他」に3単元及び「単元未満株式の状況」に50株を含めて記載しております。

3【配当政策】

 当社は、利益配分につきましては、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、積極的な株主還元を実現するため業績連動を考慮した配当を実施していくことを基本方針としております。

 当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。

 これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。

 当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき当期は1株当たり25円の配当(うち中間配当5円)を実施することを決定しました。

内部留保資金の使途につきましては、今後の事業展開への備えと設備投資及び研究開発に有効投資して行きたいと考えております。

 当社は、「取締役会の決議により、毎年6月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。

 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2019年8月6日

83

5.00

取締役会決議

2020年3月27日

374

20.00

定時株主総会決議

 

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性8名 女性-名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

代表取締役

社長兼営業本部長

土山 隆治

1959年4月29日

 

1982年3月

当社 入社

1997年3月

工機事業部長

2000年6月

取締役就任

2002年3月

工機事業部長兼第一技術開発部長

2003年7月

電装部品事業部長兼第一技術開発部長

2005年3月

電装部品事業部長

2007年4月

コンポーネンツ事業本部長

2009年4月

自動車部品事業本部長

2013年3月

常務取締役就任

2017年1月

コンポーネンツ事業グループ長兼自動車部品事業本部長

2019年1月

営業本部長(現任)

2019年6月

代表取締役社長就任(現任)

 

(注)2

39,400

常務取締役

技術開発本部長

緒方 健治

1958年4月2日

 

1979年4月

大和鉄工株式会社 入社

1983年11月

当社 入社

1998年3月

生産技術部長

2001年6月

取締役就任

2002年3月

半導体設備事業部長兼第三技術開発部長

2005年3月

半導体設備事業部長

2007年4月

設備事業本部長

2010年9月

副事業統括兼技術開発本部長

2013年3月

常務取締役就任(現任)

2013年4月

技術開発本部長兼精密部品事業部・設備事業部担当

2015年1月

技術開発本部長(現任)

 

(注)2

39,200

常務取締役

コンポーネンツ事業本部長

原田 隆

1957年7月4日

 

1978年4月

株式会社大橋商会 入社

1982年9月

当社 入社

1998年4月

技術部長

2004年6月

取締役就任

製品開発部長

2006年3月

製品開発担当

2007年4月

コネクタ事業本部 技術副本部長

2012年1月

アイペックス事業本部 技術本部長

2013年3月

常務取締役就任(現任)

アイペックス事業本部長

2019年1月

コンポーネンツ事業本部長(現任)

 

(注)2

39,200

常務取締役

管理本部長兼財務統括部長

田篭 康利

1954年8月26日

 

1980年9月

学校法人久留米経理専門学校 入社

1990年3月

当社 入社

2008年4月

財務部長

2010年6月

取締役就任

2011年5月

管理本部長兼財務部長

2013年4月

管理本部長兼財務統括部長

2015年3月

常務取締役就任(現任)

2018年1月

管理本部長兼財務・人事統括部長

2019年1月

管理本部長兼財務統括部長(現任)

 

(注)2

15,300

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

コネクタ事業本部長

原 昭彦

1963年8月22日

 

1984年4月

大和鉄工株式会社 入社

1985年8月

当社 入社

2007年3月

コネクタ事業本部 電子部品事業部長

2012年1月

アイペックス事業本部 電子部品事業部長

2012年3月

取締役就任(現任)

2017年1月

アイペックス事業副本部長

2019年1月

コネクタ事業本部長(現任)

 

(注)2

7,600

取締役

(監査等委員)

橋口 純一

1947年9月9日

 

1970年4月

日産自動車株式会社 入社

1996年7月

同社 第一調達部長

2000年6月

株式会社ユニシアジェックス(現日立オートモティブシステムズ株式会社) 執行役員購買本部長

2004年5月

株式会社キリウ 入社

執行役員営業部長

2006年6月

同社 常務執行役員営業部長兼購買部長

2009年6月

同社 代表取締役社長

2014年6月

同社 代表取締役会長

2016年3月

当社 取締役就任

2017年3月

当社 取締役(監査等委員)就任(現任)

 

(注)3

7,300

取締役

(監査等委員)

庭野 修次

1955年3月24日

 

1977年4月

日本電気株式会社 入社

2003年6月

同社 財務部IR室長

2007年5月

NECモバイリング株式会社(現MXモバイリング株式会社) 経理部長

2009年6月

同社 取締役執行役員兼経理部長

2012年4月

同社 取締役執行役員常務兼経理部長

2014年2月

MXモバイリング株式会社  取締役執行役員常務兼財務経理・IT本部長

2016年3月

当社 常勤監査役就任

2017年3月

当社 取締役(監査等委員)就任(現任)

 

(注)3

1,300

取締役

(監査等委員)

中田 均

1949年10月29日

 

1968年4月

大阪国税局入局

1991年12月

税理士登録

1992年7月

大阪国税局退官

1992年9月

中田税理士事務所開業

1994年1月

当社 顧問税理士

2005年6月

当社 顧問税理士辞任

当社 監査役就任

2017年3月

当社 取締役(監査等委員)就任(現任)

 

(注)3

1,700

151,000

 (注)1.取締役橋口 純一、庭野 修次及び中田 均 は、社外取締役であります。

    2.2020年3月27日開催の定時株主総会から2020年12月期に係る定時株主総会終結の時まで

    3.2019年3月27日開催の定時株主総会から2020年12月期に係る定時株主総会終結の時まで

② 社外役員の状況

   当社の社外取締役は3名であります。

   社外取締役は当社株式を保有する以外、当社との間に人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係

   はないことから、独立性のある役員と位置づけ、東京証券取引所に独立役員として届け出ております。

   社外取締役の役割、機能および選任状況に対する考え方は以下のとおりであります。

 

  ・橋口純一氏は、長年にわたる経営者としての豊富な経験と識見をもとに、当社の企業統治において監督機能

   および役割を果たすものと考えております。

  ・庭野修次氏は、他社で培った企業会計にかかわる豊富な経験と識見をもとに、当社の企業統治において監督

   機能および役割を果たすものと考えております。

  ・中田均氏は、税理士としての豊富な経験と識見をもとに、当社の企業統治において監督機能および役割を果

   たすものと考えております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部

統制部門との関係

   監査等委員である社外取締役は、取締役会等に出席し業務執行状況や内部統制の状況等の説明を受け、経営

  の監督を行っているほか、監査等委員会において監査計画に基づく内部監査及び監査等委員会監査並びに会計

  監査人の監査体制及び監査の方法を確認し、会計監査人及び内部監査室より監査結果の報告を受けておりま

  す。また、会計監査人及び内部監査室と情報交換や意見交換を行い、監査の充実を図っております。

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は出資金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

連結子会社

 

 

 

 

 

松江第一精工株式会社

(注)2

島根県松江市

10

電気・電子部品事業

100

当社製品の製造・販売

役員の兼任あり

DJプレシジョン株式会社

福岡県小郡市

50

自動車部品事業

70

製品の開発・販売

役員の兼任あり

SINGAPORE DAI-ICHI PTE.
LTD.(注)2

シンガポール

3,300

千シンガポールドル

電気・電子部品事業

100

当社製品の製造・販売

役員の兼任あり

MDI SDN. BHD.

マレーシア

ジョホールバル

4,000

千リンギット

電気・電子部品事業

自動車部品事業

100

(100)

(注)4

DAIICHI SEIKO (M) SDN. BHD.

(注)2

マレーシア

ジョホールバル

78,939

千リンギット

電気・電子部品事業

自動車部品事業

100

当社製品の製造・販売

役員の兼任あり

LAGUNA DAI-ICHI, INC.

フィリピン

ラグナ

2,367千米ドル

電気・電子部品事業

自動車部品事業

100

(100)

当社製品の製造・販売

上海第一精工模塑有限公司

(注)2

中国 上海

64,820

千元

電気・電子部品事業

自動車部品事業

100

当社製品の製造・販売

役員の兼任あり

東莞第一精工模塑有限公司

中国 東莞

20,691

千元

電気・電子部品事業

100

(100)

当社製品の製造・販売

役員の兼任あり

THAI DAI-ICHI SEIKO CO.,LTD.

タイ

チョンブリ

40,000

千バーツ

電気・電子部品事業

100

(100)

当社製品の製造・販売

役員の兼任あり

TOUCHSTONE PRECISION,INC.

アメリカ

アラバマ

3,000千米ドル

電気・電子部品事業

自動車部品事業

100

(100)

当社製品の製造・販売

役員の兼任あり

PT.PERTAMA PRECISION BINTAN

インドネシア

リアウ

1,886,000

千ルピア

電気・電子部品事業

100

(100)

当社製品の製造・販売

役員の兼任あり

VIETNAM DAI-ICHI SEIKO CO.,LTD.

ベトナム ビンユン

28,911,500

千ベトナムドン

電気・電子部品事業

100

(100)

当社製品の製造・販売

役員の兼任あり

I-PEX (SHANGHAI) CO., LTD.

中国 上海

1,655

千元

電気・電子部品事業

100

(100)

当社製品の販売

役員の兼任あり

I-PEX ELECTRONICS (H.K.) LTD.

中国 香港

1千米ドル

電気・電子部品事業

100

当社製品の販売

役員の兼任あり

I-PEX USA LLC

アメリカ

テキサス

100

米ドル

電気・電子部品事業

100

(100)

当社製品の販売

役員の兼任あり

その他5社

 

 

 

 

 

 (注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

3.議決権の所有割合の( )内は間接所有割合で内数であります。

4.MDI SDN. BHD.は生産活動を停止し実質的に休眠状態であります。

 

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 前第2四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日

  至  2019年6月30日)

 当第2四半期連結累計期間

(自  2020年1月1日

  至  2020年6月30日)

給料手当

1,771百万円

1,840百万円

賞与引当金繰入額

300

403

退職給付費用

53

49

役員退職慰労引当金繰入額

8

貸倒引当金繰入額

1

1

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度の設備投資については、生産設備を主に、総額12,765百万円の設備投資を実施しました。

 電気・電子部品事業につきましては、生産能力増強を目的として、金型、自動機等の機械装置等に6,598百万円投資しました。

 自動車部品事業につきましては、生産能力増強を目的として、金型、自動機等の機械装置等に4,293百万円投資しました。

 設備事業につきましては、生産能力維持を目的として177百万円の設備投資を実施いたしました。

 また、管理部門等にて1,697百万円の設備投資を実施いたしました。

 なお、設備投資の中にはIFRS第16号「リース」の適用による投資が含まれており、電気・電子部品事業につきましては322百万円、自動車部品事業につきましては18百万円設備事業につきましては2百万円、管理部門等につきましては1,171百万円が含まれております

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

4,648

4,300

0.6

1年以内に返済予定の長期借入金

2,653

4,573

0.3

1年以内に返済予定のリース債務

221

411

2.7

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

5,681

8,707

0.4

2021年~2023

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

851

2,079

3.4

2021年~2051年

その他有利子負債

 

 

 

 

1年以内に返済予定の長期未払金

577

882

4.2

長期未払金(1年以内に返済予定のものを除く。)

1,411

2,101

3.0

2021年~2024年

合計

16,045

23,056

 (注)1.平均利率については、期末借入金等残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金、リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)及び長期未払金(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(百万円)

2年超3年以内

(百万円)

3年超4年以内

(百万円)

4年超5年以内

(百万円)

長期借入金

4,281

3,094

1,331

リース債務

338

320

323

227

長期未払金

796

641

458

204

 

 

【社債明細表】

 該当事項はありません。

 

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値48,139 百万円
純有利子負債4,684 百万円
EBITDA・会予7,478 百万円
株数(自己株控除後)18,722,415 株
設備投資額12,765 百万円
減価償却費5,578 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費2,090 百万円
代表者代表取締役社長  土山 隆治
資本金10,968 百万円
住所京都市伏見区桃山町根来12番地4
会社HPhttps://www.daiichi-seiko.co.jp/

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