1年高値5,960 円
1年安値1,252 円
出来高53 千株
市場東証2
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA41.7 倍
PBR5.3 倍
PSR・会予4.3 倍
ROA1.6 %
ROIC0.2 %
β0.23
決算4月末
設立日1984/1
上場日2006/6/21
配当・会予3 円
配当性向16.0 %
PEGレシオ-2.7 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:2.7 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:5.7 %
純利5y CAGR・予想:-1.4 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループは、当社(インスペック株式会社)、First EIE SA及び台湾英視股份有限公司の3社により構成されており、当社グループの事業は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連、精密基板製造装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。

なお、台湾英視股份有限公司については、連結財務諸表に及ぼす影響に重要性が乏しいため、連結の範囲より除外しております。

 

半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業

インスペック株式会社

スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。

精密基板製造装置関連事業

First EIE SA

プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。

 

  [事業系統図]

 当社グループの事業系統図は、次のとおりであります。

(画像は省略されました)

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態の状況

 当連結会計年度末の財政状態につきましては、総資産が3,805百万円となり、前連結会計年度末に比べ779百万円増加しました。一方、負債は1,856百万円となり、連結会計年度末に比べ91百万円増加しました。また、純資産は1,949百万円となり、連結会計年度末に比べ688百万円増加しました。

 

②経営成績の状況

 当連結会計年度(2019年5月1日~2020年4月30日)における世界経済は、欧州においては、2020年1月31日をもって英国がEUを離脱し、今後はEU各国との通商交渉が残るなど先行き不透明な状況となり、米中貿易摩擦につきましては双方が関税の一部引き下げで歩み寄りの姿勢をみせておりましたが、2019年末からの新型コロナウイルスの感染拡大により、急速に先行きの見通しが難しい状況に変化してきております。わが国経済につきましても、米中貿易摩擦に続く新型コロナウイルスの感染拡大による経済への影響が懸念され、先行き不透明感が増してきております。

 このような経営環境の中、当社グループの当連結会計年度の売上高は2,348百万円(前連結会計年度比17.5%減)、営業利益は44百万円(前連結会計年度比85.8%減)、経常利益は98百万円(前連結会計年度比64.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は70百万円(前連結会計年度比68.0%減)となりました。

 また、当社は新規事業として、長尺FPC(フレキシブル基板)をシームレスに連続露光可能なロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機を開発し発表致しました。今後、長尺FPCは自動車分野をはじめとして、航空機、宇宙産業、ドローン、ウエアラブル機器、各種ロボット、医療機器など多くの分野で利用が拡大していくものと思われます。すでに2020年1月に開催されました「インターネプコンジャパン」においては、当該装置に関するお問い合わせを複数頂いております。今後は新製品を国内外の展示会に出展するなど、受注獲得を目指すべく営業活動を行い、本事業が当社の成長を牽引し当社の大きな柱となるよう積極的に取り組んでまいります。

 当社は、経営理念に基づき最高品質の製品・サービスを提供することを目的として2020年4月にISO9001を取得致しました。「契約・約束を守る」、「仕事に責任を持つ」、「品質(Q)、価格(C)、納期(D)を厳守する」等基本を忠実に実行し、プロジェクトマネジメントを含めたビジネス品質の向上を通じて、お客様からの信頼・信用を重ね、企業価値とインスペックブランドの向上を目指してまいります。

 

セグメントの業績は、次のとおりであります。

 

 ⅰ)半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業(当社)

 当連結会計年度においては、米中貿易摩擦の影響により、当連結会計年度の前半においてユーザーが投資判断を先送りする傾向にありました。その後、当連結会計年度の後半より、主に当社が現在戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置の商談が進展し、受注が持ち直してきておりましたが、新型コロナウイルスの急速な感染拡大の影響により、当連結会計年度の売上高は当初計画を下回りました。

 なお、当連結会計年度の受注の状況につきましては、主に新規の国内顧客からFPC用ロールtoロール型検査装置及びフラットベッド型検査装置を受注し、当連結会計年度における受注額は1,489百万円(前連結会計年度比30.5%減)となっており、当連結会計年度末における受注残高は929百万円(前連結会計年度比29.7%減)となりました。

 この結果、当事業の売上高は1,881百万円(前連結会計年度比17.8%減)となり、セグメント利益は149百万円(前連結会計年度比54.4%減)となりました。

 

 ⅱ)精密基板製造装置関連事業(First EIE SA)

 当連結会計年度においては、当事業の主力製品でありますフォトプロッター(基板のフィルム原版を印刷する装置)及びダイレクトイメージング装置(基板にパターンを直接描画する装置)が売上を牽引しておりますが、米中貿易摩擦の影響により中国市場において投資のタイミングを先延ばしにする傾向がみられ、さらに新型コロナウイルスの感染拡大により、当連結会計年度の売上高は当初計画を下回りました。

 この結果、当事業の売上高は467百万円(前連結会計年度比16.6%減)となり、セグメント損失は110百万円(前年同期はセグメント損失22百万円)となりました。

 

③キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ194百万円増加し、1,126百万円となりました。

 当事業年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果獲得した資金は98百万円(前連結会計年度は515百万円の獲得)となりました。これは主に、売上債権の減少によるキャッシュ・フローの増加額164百万円、たな卸資産の減少によるキャッシュ・フローの増加額236百万円、仕入債務の減少によるキャッシュ・フローの減少額201百万円、前受金の減少によるキャッシュ・フローの減少額175百万円及び税金等調整前当期純利益99百万円の計上によるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果使用した資金は1,013百万円(前連結会計年度は74百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出477百万円、投資有価証券の取得による支出500百万円によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果獲得した資金は1,110百万円(前連結会計年度は52百万円の使用)となりました。これは主に、新株予約権の行使による株式の発行による収入575百万円、短期借入金の純増減額による収入343百万円及び長期借入れによる収入369百万円によるものであります。

 

④生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年5月1日

至 2020年4月30日)

前年同期比(%)

 半導体パッケージ基板・

 精密基板検査装置関連事業(千円)

1,536,459

53.3

 精密基板製造装置関連事業(千円)

467,126

83.4

合計(千円)

2,003,585

58.2

(注)1.金額は販売価格によっております。

  2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

b.受注実績

 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高

前年同期比

(%)

受注残高

前年同期比

(%)

 半導体パッケージ基板・

 精密基板検査装置関連事業(千円)

1,489,084

△30.5

929,357

△29.7

 精密基板製造装置関連事業(千円)

373,344

△40.8

104,060

△43.9

合計(千円)

1,862,428

△32.9

1,033,417

△31.4

(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年5月1日

至 2020年4月30日)

前年同期比(%)

 半導体パッケージ基板・

 精密基板検査装置関連事業(千円)

1,881,080

△17.8

 精密基板製造装置関連事業(千円)

467,126

△16.6

合計(千円)

2,348,206

△17.5

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

  2.最近2連結会計年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとお

   りであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年5月1日

至 2019年4月30日)

当連結会計年度

(自 2019年5月1日

至 2020年4月30日)

金額

(千円)

割合

(%)

金額

(千円)

割合

(%)

JMC ELECTRONICS CO.,LTD.

366,267

12.9

583,815

24.9

株式会社フジクラ

781,140

27.4

314,951

13.4

株式会社村田製作所

246,090

10.5

日東電工株式会社

4,300

0.2

221,270

9.4

新光電気工業株式会社

204,841

7.2

207,626

8.8

   (注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たり、過去の実績や現在の状況等に応じ合理的と考えられる要因に基づき、見積りを行っているものがあります。このため、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

 当社は、特に以下の重要な会計方針が、当社グループの連結財務諸表の作成において使用される当社グループの重要な見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。

 なお、新型コロナウイルス感染症の感染拡大に伴う会計上の見積りへの影響につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (追加情報)」に記載しております。

 

 製品保証引当金

 当社グループは、製品の売上を認識する時点で、製品検収後1年間の無償保証期間における無償保証に係る費用の見積額を計上しておりますが、実際の製品の瑕疵に伴う無償保証費の発生額が見積りと異なる場合には、追加的に無償保証費の計上が必要となる可能性があります。

 

 たな卸資産

 当社グループは、たな卸資産のうち、主に製造委託先に支給する部品やメンテナンス用の部品について、将来の使用可能性を個々に判断し、評価損を計上しております。しかし、将来の使用可能性に変化が生じた場合には、追加的な評価損の計上が必要となる可能性があります。また、仕掛品については、一部受注予想に基づき見込み生産することがあり、予想通り受注できない場合には仕掛品が滞留し、評価損の計上が必要となる可能性があります。

 

 固定資産の減損

 当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。将来において、事業環境の変化や業績の動向により減損の兆候が生じ、回収可能価額が帳簿価額を下回ることとなった場合には、減損損失の追加計上が必要となる可能性があります。

 

 のれんの減損

 当社グループは、のれんの減損の判定を年1回、もしくはのれんの減損の可能性を示す事象または状況の変化が生じた時点で、減損の判定を実施しております。減損の判定の結果、のれんの公正価値が帳簿価額を下回ることとなった場合には、減損損失の追加計上が必要となる可能性があります。

 

 投資有価証券の評価

 当社は、2019年12月及び2020年1月にTHEケンコウFUTURE投資事業有限責任組合の業務執行組合員である株式会社ウィズ・パートナーズからクラーロ株式会社第1回無担保転換社債型新株予約権付社債(以下「本転換社債」といいます。)500百万円を取得いたしました。本転換社債の発行先であるパスイメージング株式会社の財政状態及び経営成績が著しく悪化した場合は、評価損の計上が必要となる可能性があります。

 

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等

 1)財政状態

 当連結会計年度末における資産の部は、前連結会計年度末に比べ779百万円増加し、3,805百万円となりました。これは主に、現金及び預金226百万円の増加、仕掛品226百万円の減少、工場増築に伴う建物及び構築物(純額)342百万円の増加及び転換社債取得に伴う投資有価証券500百万円の増加によるものです。

 負債の部では、前連結会計年度末に比べ91百万円増加し、1,856百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金201百万円の減少、前受金175百万円の減少、短期借入金348百万円の増加、及び長期借入金223百万円の増加によるものです。

 純資産の部では、前連結会計年度末に比べ688百万円増加し、1,949百万円となりました。これは主に、新株予約権の行使による資本金296百万円及び資本剰余金296百万円の増加、及び親会社株主に帰属する当期純利益70百万円の計上によるものであります。

 2)経営成績

(売上高)

セグメント別の売上高は下表のとおりです。

セグメントの名称

当連結会計年度

金額(千円)

構成比(%)

半導体パッケージ基板・

精密基板検査装置関連事業

1,881,080

80.1

精密基板製造装置関連事業

467,126

19.9

合計

2,348,206

100.0

 

(売上原価及び売上総利益)

  当連結会計年度における売上原価は1,416百万円となり、売上総利益は931百万円となりました。

(販売費及び一般管理費及び営業利益)

  販売費及び一般管理費は886百万円となりました。

  この結果、営業利益は44百万円となりました。

(営業外損益及び経常利益)

  営業外収益は76百万円となりました。

  営業外費用は22百万円となりました。

  この結果、経常利益は98百万円となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

  税金等調整前当期純利益は99百万円となり、親会社株主に帰属する当期純利益は70百万円となりました。

 

 3)キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

 当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。

 

c.資本の財源及び資金の流動性

 当社グループの運転資金需要のうち主なものは、部材調達のための原材料購入費用のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としております。

 当社グループは、現在戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置の生産に対応すべく、かつ、当社グループの持続的な成長を維持するために必要な運転資金の調達は今後も発生する可能性があると考えております。

 なお、当連結会計年度末における借入金を含む有利子負債の残高は1,413,005千円となっております。また、当連結会計年度末において、株式会社秋田銀行をアレンジャーとするシンジケートローン契約を更新しております(借入実行残高900,000千円、借入未実行残高1,100,000千円)。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役

会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであり

ます。

 当社は、会社をベースとして構成した「半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業」、「精密基

板製造装置関連事業」の2つを報告セグメントとしております。

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事

項」における記載と概ね同一であります。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

調整額 (注)2

連結財務諸表計上額

 

半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業

精密基板製造装置関連事業

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

2,287,430

559,973

2,847,404

2,847,404

セグメント間の内部売上高又は振替高

2,287,430

559,973

2,847,404

2,847,404

セグメント利益又は損失(△)(注)1

328,421

22,394

306,026

9,986

316,012

セグメント資産

2,491,432

540,739

3,032,171

5,971

3,026,200

セグメント負債

1,614,083

156,321

1,770,405

5,378

1,765,027

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

52,074

5,623

57,697

57,697

のれんの償却額

27,777

27,777

27,777

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

82,204

2,950

85,155

85,155

     (注)1.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

        2.セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。

 

当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

調整額 (注)2

連結財務諸表計上額

 

半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業

精密基板製造装置関連事業

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

1,881,080

467,126

2,348,206

2,348,206

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,881,080

467,126

2,348,206

2,348,206

セグメント利益又は損失(△)(注)1

149,608

110,307

39,301

5,468

44,770

セグメント資産

3,381,049

445,102

3,826,151

20,606

3,805,544

セグメント負債

1,706,641

170,280

1,876,922

20,730

1,856,191

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

45,010

5,553

50,563

50,563

のれんの償却額

27,346

27,346

27,346

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

502,999

1,976

504,976

504,976

     (注)1.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

        2.セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)

1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため、記載を省略しております。

 

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

アジア

欧州

その他

合計

2,083,997

520,995

130,890

111,520

2,847,404

     (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

  本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記

載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社フジクラ

781,140

半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業

JMC ELECTRONICS CO.,LTD.

366,267

半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業

日本メクトロン株式会社

351,009

半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業

 

当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)

1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため、記載を省略しております。

 

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

アジア

欧州

その他

合計

1,363,042

820,940

45,630

118,593

2,348,206

     (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

  本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記

載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

JMC ELECTRONICS CO.,LTD.

583,815

半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業

株式会社フジクラ

314,951

半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業

株式会社村田製作所

246,090

半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業

精密基板製造装置関連事業

その他

全社・消去

連結財務諸表計上額

当期償却額

27,777

27,777

27,777

当期末残高

165,968

165,968

165,968

 

当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業

精密基板製造装置関連事業

その他

全社・消去

連結財務諸表計上額

当期償却額

27,346

27,346

27,346

当期末残高

140,415

140,415

140,415

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営方針

当社グループは、「社会の繁栄と発展に貢献すること。これは私達インスペックグループの目的であり社員の喜びである。この目的達成のため、私たちは常に考え、勇気ある行動とたゆまぬ努力を積み重ね、もって私たちの幸福を目指すものとする。」との経営理念に基づき、以下の課題に取り組んでおります。

 

(2) 中長期的な会社の経営戦略

当社は、2019年6月7日に発表した2022年4月期を最終決算期とする中期経営計画の状況について以下の通りお知らせいたします。

当社は、3ヵ年の中期計画を採用し、経営環境の変化に応じて毎年見直すローリング方式を採用しておりますが、新型コロナウイルス感染拡大により、不確実な要素が多くあるため、見直しを延期させて頂いている状況です。

このような状況の中、当社グループは、ニーズが拡大しているFPC向けロールtoロール型検査装置、チップ部品やフラットパネルディスプレイ向けのインライン検査システム、さらにクラウドサーバーの継続的な拡大やAIの急速な進化の対応で微細化が加速しているCPUやGPU向け超精密基板向け検査装置を主力製品として、競争力を更に高め顧客との信頼関係を強固にして、検査装置事業及びプリント基板製造装置関連事業の拡大に取り組んでまいります。

また、新規事業として取り組んでいるロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機については、販売活動の強化策として、当社ホームページを生かしたデジタルマーケティングを活用するなど受注獲得に努めてまいります。

 

(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

① 人材の育成と世代交代への対応

当社は、競争力のある検査装置に加え新しい事業としてロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機を製品化し、中長期的に大きな成長を実現するべく全社一丸となって業務に取り組んでおります。この成長を持続させていくためには、リーダーシップを発揮できる人材を継続的に増強し、チーム力及び組織力を強化し続けていく必要があります。

このため、現在実行している人材の教育訓練に加え、オンライン研修を有効活用し全社員が継続的に学び続けていくことができる環境を整え、組織力の底上げ及び強化に努めてまいります。

また、当社は、2020年1月で創業から36年が経過し、幹部社員の世代交代の時期に差し掛かっております。これをスムーズに行うための後継者育成については3年前から取り組んでおりますが、引き続き円滑な世代交代を実現するべく取り組んでまいります。

 

品質向上の追求

当社は、経営理念に基づき最高品質の製品・サービスを提供することを目的として2020年4月にISO9001を取得しました。

「契約・約束を守る」、「仕事に責任を持つ」、「品質(Q)、価格(C)、納期(D)を厳守する」等基本を忠実に実行し、プロジェクトマネジメントを含めたビジネス品質の向上を通じて、お客様からの信頼・信用を重ね、企業価値とインスペックブランドの向上を目指してまいります。

 

製品競争力の強化

当社が強い競争力を持つロールtoロール型検査装置は、昨今のIoT関連の拡大に伴い、ニーズが大きく高まってきております。この競争力を持続し更に高めていくため、精密搬送システムとして高度化を進めていくとともに、心臓部である画像処理システム及び光学システムについて、さらなる高性能化のみならずユーザーフレンドリーなインターフェースの開発など、ユーザーのニーズを先取りして取り組んでまいります。

同時に、徹底した標準化によるコストダウンを進め、コスト面においても高い競争力を持てるよう取り組んでまいります。

サービス体制の構築

ロールtoロール型検査装置は、今後、中国及び南アジア地域の工場へ多数台の導入が計画されております。これらの装置について安定した稼働状態を維持するため、また、万が一故障が発生した場合に迅速に対応できるようにするため、保守サービス体制の構築が重要となります。

当社では、台湾の子会社に所属するフィールドエンジニアを中心にメーカーとしてのサポート体制を構築する一方、それぞれの国のサポート専門企業と保守サービスに関する契約を結び、現地で迅速に対応できる体制を構築し、更に各工場が安心して運用できる体制を構築してまいります。

 

⑤ 精密基板製造装置関連事業との連携

精密基板製造装置関連事業(First EIE SA)は、2017年9月に本社工場を移転したことにより工場面積が増加し、大型のフォトプロッターをはじめとする新製品が製造可能になるなど、生産能力が大幅に増強されました。営業面においては、米中貿易摩擦により中国市場における影響が一部では見られますが、主力製品でありますフォトプロッターの販売需要は依然として高く、引き続き販売代理店を通して販路拡大に取り組んでまいります。

また、今後当社はFirst EIE SAが持つ販売網を活用し、当社新製品のロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機について、ヨーロッパ市場における販売及びサービス拠点として展開してまいります。

 

⑥ 新製品の研究・開発

昨年発表したロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機については、複数の有力顧客との商談が始まっており、早期に業績に結び付けられるよう全力を挙げているところですが、引き続き産学連携を含め、新技術の研究・開発を進め、先端技術の進化に遅れることなく、市場ニーズに適時に応えることができる技術力の向上と迅速なサービス提供を目指します。

また、研究・開発の成果を軌道に乗せ、継続的な収益事業に育成するため、事業の本格展開と収益への早期貢献に努めてまいります。

 

⑦ ポストコロナ禍への対応

新型コロナウイルスの感染拡大に対する全世界に及ぶ影響とそれぞれの社会の対応は今後どのように推移するか予測不能な状況にあります。しかしながら、今後は社会生活から仕事の仕方まで昨年以前と大きく変わることが間違いないように思います。

このコロナ禍後の世界において、引き続き社会の繁栄と発展に貢献することを目的として事業を継続し発展を続けていくため、今後、特に急速に社会に変化をもたらすと言われている5Gのサービスを支えていく生産財の開発を積極的に進め、新たなニーズに対応した製品を積極的に提供してまいります。また日常の業務については、徹底してITを活用することで社会の変化に柔軟に対応し、今まで以上の生産性を実現するべく取り組んでまいります。

 

(4) スリムでシンプルな経営体制

当社グループはいずれも製造業ですが、メーカーとしては極めて小規模な企業体制を取っております。この小規模体制であることを強みとして活かし、その上でグローバルマーケットに向けて事業を展開していくため、コア技術及び業務は社内で確立し、アウトソーシングが可能な業務については、外部企業の協力を得ることで必要な生産能力を確保し事業の拡大を図ってまいります。

このため、販売活動のみならず生産業務、サービス業務、一部の開発業務等についても、国内外を問わず求める能力とコストのバランスを検討し、最適なパートナーと判断できる企業との協力関係を構築して事業活動を進めてまいります。

なお、計画実現のため、販売部門、サービス・サポート部門、設計及び開発部門それぞれの部門でマンパワーの増強に取り組んでおり、若手社員の育成とともに、将来の事業拡大を支える経営基盤の強化に取り組んでおります。

この方針のもとに、高成長・高収益を目指し、強固な経営基盤の構築を実現してまいります。

 

(5) 財務及びキャッシュ・フロー方針

当社グループは、製品の生産活動及び技術開発や製品開発等の投資活動を通し、継続的な成長を実現し、最適な財務及びキャッシュ・フロー戦略を実行してまいります。

今後、中期経営計画の中で創出されるキャッシュ・フローは、戦略投資と財務基盤の強化について健全なバランスを維持して活用してまいります。

また、大口受注等による一時的な資金需要については、現状の金融機関との良好な関係をもとに資金需要のロットに合わせて機動的な資金調達方法により事業資金の安定化に努めてまいります。

剰余金の配当につきましては、中期経営計画の利益計画を鑑み、財務基盤の強化のための内部留保とのバランスを考慮しつつ、2020年4月期(第32期)決算から配当を実施し、今後は普通配当を維持していく計画です。

 

(6) 目標とする経営指標

当社は、3ヵ年の中期計画を採用し、経営環境の変化に応じて毎年見直すローリング方式を採用しております。

中期経営計画策定のガイドラインは「売上総利益率40%以上」「経常利益率10%以上」を目標としております。これは、中長期の事業戦略に必要な研究開発を中心とした投資コストの確保、配当政策及び財務の健全化を図るため、中期経営計画の損益ストラクチャから目標とした経営指標であります。

 

2【事業等のリスク】

 以下には、当社グループの事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる主な事項を記載しております。また、事業上のリスクとして具体化する可能性は必ずしも高くないと見られる事項を含め、投資家の投資判断上、重要と考えられる事項については、投資家及び株主に対する情報開示の観点から積極的に開示しております。

 当社グループはこれらのリスクの発生の可能性を認識した上で、その発生の予防及び発生の際の対応に努力する方針ですが、本項目の記載は当社グループの事業または当社株式への投資に関するリスクをすべて網羅するものではありません。当社株式に関する投資判断は、本項目以外の記載内容をあわせて慎重に検討の上、行われる必要があると考えられます。

 なお、当社は、連結財務諸表を作成しており、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業の当社(インスペック株式会社)及び連結子会社First EIE SAの精密基板製造装置関連事業(以下、First EIE)に関し、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります

 

(1) 設備投資需要の変動について

 当社グループの業績は景気変動による設備投資の増減の影響を大きく受ける傾向にあり、何らかの要因で日本及び主要事業国の台湾、中国において設備投資需要が落ち込んだ場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2) 他社との競合について

 当社の検査装置、First EIE の製造装置は、いずれも自社で開発したコア技術が競争力の原点となっており、当社グループの成長はこの技術に依存していくものと予想しております。上記各社は、今後も継続して大きな競争力を持つシステムの開発を進めていきますが、他社が同様のシステムあるいは当社グループの製品を上回る性能を発揮するシステムを開発する可能性は否定できないため、各事業において競争力が失われた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3) 新製品の開発・販売について

 当社の検査装置は、自社で開発した画像処理専用コンピューターをコアとした画像処理システムを特徴としており、画像処理システムのバージョンアップや検査対象の拡大など、今後も継続して魅力ある製品開発を行っていく予定であります。またFirst EIE の直描装置おいて、継続して競争力のある製品開発を行っていく予定であります。

 新製品開発のためには先行して長期的な投資と大量の資源投入が必要ですが、これらのすべてが新製品・新技術の創造へとつながる保証はなく、また、新製品や新技術への投資に必要な資金と資源を今後十分確保できるという保証もありません。

 さらに、当社グループ各社がユーザーから支持を獲得できる新製品・新技術を正確に予想することができるとは限らず、開発した新製品の販売が必ずしも成功する保証もありません。このため、当社グループが業界とユーザーの変化を十分に予測できず魅力ある新製品を開発できない場合には、開発のための先行投資が売上に貢献せず、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(4) 製品のライフサイクルについて

 当社の検査装置、First EIE の製造装置は、軽量化や小型化に向けた技術革新の進展が早いデジタル家電分野の商品を対象としており、より微細なものを検査する、あるいは製造する必要があることから装置性能の向上が求められ、新しいニーズが連続的に発生いたします。半導体分野及び精密プリント基板分野のメーカーからは、短期間で性能向上を実現する開発が求められるため、当社グループの開発に遅れが生じた場合には、顧客ニーズに対応しきれずに受注のタイミングを逃す可能性があり、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(5) 製品保証について

 当社グループの製品については、品質不良あるいは製品不具合に対して、検収後1年間の無償保証期間を設けております。製品保証に伴い発生する費用に対しては、過去の実績等をもとに製品保証引当金を計上しておりますが、新製品など従来とは異なる仕様の製品などで引当額以上の保証費用が発生した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6) 優秀な人材の確保について

 当社グループの事業は、ユーザーからの要求に応じて最先端かつ高度な技術力を提供していくことが重要な要素であります。このような要求に対応し、ユーザー満足度を高め、製品の付加価値を高めていくためには、優秀な人材の確保が重要となります。このため、タイムリーに必要な人材の確保ができない場合や優秀な従業員が多数離職した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります

 

(7) 検収時期の変動による業績変動の可能性について

 当社の検査装置は、通常、受注から検収まで約4~6ヶ月を要し、ユーザーの検収に基づき売上を計上しております。そのため、当社は製品の設計から納品までの製造工程を管理し、計画どおりに売上計上できるように努めておりますが、ユーザーの設備投資計画の変更または事業方針の変更等により、仕様あるいは納期が変更されることもあります。この場合、1台当たりの製品が比較的高額であることから、ユーザーの検収タイミングによっては、事業年度期間を前後することで当社の売上が変動し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 なお、First EIE については、このリスクは軽微であります。

 

(8) 有利子負債の依存度について

 当社グループは、財務戦略として一定規模の有利子負債に依存しております。そのため、金利が上昇した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループの有利子負債の内訳                                                       (単位:千円)

区分

第31期

前連結会計年度

(2019年4月期)

第32期

当連結会計年度

(2020年4月期)

流動

負債

短期借入金

552,000

900,000

1年内返済予定の長期借入金

149,856

130,810

固定

負債

長期借入金

158,239

382,195

転換社債

有利子負債計

860,095

1,413,005

総資産

3,026,200

3,805,544

有利子負債依存度

28.4%

37.1%

 

(9) 知的財産権について

 当社の技術の中には、画像処理専用コンピューターにおけるソフトウェアのように、特許として知的財産権を獲得するよりも、ノウハウとして保有するほうが事業戦略上有利であると考えられるものもあり、必ずしも全ての技術について特許を出願する必要はないと考えております。

 当社は、特許の出願については、有用性及び費用対効果を考慮して行っており、当社独自の技術あるいは研究成果について、必要かつ可能な範囲において特許権等の知的財産権の登録を行い、権利保護に努めることとしておりますが、他社により当社の権利が侵害される可能性があります。

 また、ノウハウとして保有している技術についても他社が利用する可能性もあります。

 一方、当社では、第三者に対する知的財産権の侵害を行っていないものと認識しておりますが、当社の事業分野における知的財産権の現状を完全に把握することは困難であります。したがって、万一、当社が第三者の知的財産権を侵害した場合には、損害賠償または使用差止め等の請求を受ける可能性があります。

 これらの事態が発生した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(10) 経営陣への依存度について

 当社の創業者であり代表取締役社長兼代表執行役員である菅原雅史は、経営方針や戦略の決定をはじめ、主要な取引先へのトップセールスなど、当社事業において極めて重要な役割を果たしております。現在、退任の予定はなく、当社も依存しない体制作りを行っておりますが、万一、当該体制が構築される前に何らかの事情で当社を離れる事態となった場合には、当社の事業活動に重大な影響を与える可能性があります。

 

(11) 小規模組織であることについて

 当社は、従業員67名(2020年4月30日現在、グループ全従業員84名)と会社規模が小さいため、社内体制も組織規模に応じたものになっております。今後、事業規模が拡大し、それに応じた社内体制の構築が実現できない場合には、迅速かつ適切な内部管理を行えず、事業運営に制約を受ける可能性があります。

 

(12) 海外展開について

 当社は、2012年度より本格的に海外展開を図っており、台湾及び中国の顧客への販売強化、サポート体制の確立のため、代理店と連携を図りながら推進しております。また、2015年3月にはスイスのFirst EIE をグループ化しました。海外では予測しがたい規制や法律、政情不安、社会的混乱、為替、人材確保などのリスクが存在しており、これらの事象によっては当社グループの経営成績、財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

 

(13) 自然災害等による影響について

 当社は創業の地である秋田県仙北市に本社があります。今後、当地域において大地震等の自然災害等が発生した場合は、当社の業績のみならず当社グループの活動に影響を与える可能性があります。

 また、新型コロナウイルス等の感染症によって大きな被害を受ける可能性があります。当社では、適宜リスク管理委員会を開催し検討の結果、必要な処置を施すことにより従業員等の安全を守るよう努めております。具体的には、Web会議システムの導入やテレワークの実施、リモートで立上作業を行う等の感染予防策を講じておりますが、この影響が継続・拡大した場合には、取引先との商談や工場稼働の悪化要因にもなり、当社グループの経営成績、財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

 

(14) 企業買収、資本提携について

 当社は、事業の拡大や競争力の強化などを目的として、企業買収や資本提携などを実施することがあります。これらを行う際には、対象となる市場や事業並びに相手先企業の経営状況などのリスク分析を行ったうえで判断しておりますが、当社や対象企業を取りまく事業環境の変化などにより、当初期待していたシナジー効果や新事業創出などのメリットを得られない場合や出資先の業績不振により「のれん」や「株式簿価」などの減損損失を計上する場合には、当社グループの経営成績、財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

 

2【沿革】

年月

事項

1984年1月

エレクトロニクス分野における電子部品組立を事業目的として太洋製作所を創業

1988年5月

秋田県仙北郡(現仙北市)角館町西長野に有限会社太洋製作所を設立

1991年6月

株式会社太洋製作所に組織変更

1991年10月

秋田県仙北郡(現仙北市)角館町雲然に本社移転、新社屋建設

1996年2月

中小企業庁より研究開発支援事業の「中小企業創造活動促進法」に基づく研究開発支援事業の認定を受ける

1997年3月

通産省より「特定新規事業実施円滑化臨時措置法(新規事業法)」に基づく支援事業の認定を受ける

1997年7月

リードフレーム検査装置(MV7000シリーズ)販売開始

2001年1月

インスペック株式会社に商号変更

2002年1月

BGA検査装置及びテープ検査装置用画像処理専用コンピュータ「inspecⅡ」開発完了

2002年3月

BGA検査装置(BF2000シリーズ)販売開始(inspecⅡ搭載)

2002年7月

TABテープ検査装置(TR2000シリーズ)販売開始(inspecⅡ搭載)

2003年3月

東京都港区に東京オフィス開設

2005年3月

高性能パターン検査装置用画像処理専用コンピュータ「inspecⅢ」開発完了

2006年6月

株式会社東京証券取引所マザーズ市場へ上場

2006年10月

本社工場増改築工事竣工

2009年5月

世界最高性能の基板AOI(パターン検査装置)SX5000シリーズを販売開始

2009年7月

経済産業省より「2009年度戦略的基盤技術高度化支援事業」に採択

2009年11月

経済産業省より「ものづくり中小企業製品開発等支援補助金」に採択

2010年10月

基板AOIの世界市場向け戦略製品SX3300シリーズを販売開始

2011年6月

台湾TKK(Taiwan kong king Co.,Ltd.:台灣港建股份有限公司)と総代理店契約締結

2011年8月

インライン高性能検査装置を販売開始

2012年10月

フレキシブル基板(FPC)向け小型AVI(最終外観検査装置)AV500 を販売開始

2012年11月

経済産業省より「2012年度グローバル技術連携支援事業」に採択

2013年9月

台湾に現地法人「台湾英視股份有限公司」(英文名:Inspec Taiwan Inc.)を設

2015年3月

スイス・ジュネーブの「First EIE SA」(現連結子会社)を子会社化

2016年6月

ロールtoロール型高性能検査装置RAシリーズを販売開始

2017年9月

東京証券取引所マザーズ市場から同証券取引所市場第二部へ変更

2019年1月

長野県長野市に長野サポートセンターを開設

2019年12月

ロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機(R-LDI)事業開始

2019年12月

本社工場増改築工事竣工

2020年4月

ISO9001認証取得

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年4月30日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人

その他

個人以外

個人

株主数(人)

4

42

62

19

5

5,766

5,898

所有株式数(単元)

334

2,318

1,624

1,864

8

31,547

37,695

2,600

所有株式数の割合(%)

0.88

6.15

4.31

4.94

0.02

83.68

100.00

(注)自己株式61株は、「単元未満株式の状況」に61株含まれております。

 

3【配当政策】

 当社は、株主に対する長期的かつ総合的な利益の拡大を重要な経営目標と位置づけており、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。

 これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。

 内部留保資金につきましては、市場ニーズに応える新製品の開発、さらには、当社グループのサービスネットワーク及び販路の拡大を図るための資金として使用する方針であります。

 当社は、「取締役会の決議により、毎年10月31日を基準日として中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。

 当社はこれまで無配を継続しておりましたが、以上の方針に基づき、当事業年度の配当につきましては、当社の業績及び財政状態等を総合的に勘案した結果、1株につき3円といたしました。

 

(注)基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額 (千円)

1株当たり配当額 (円)

2020年7月28日

11,316

3.00

定時株主総会

 

 また、次期の配当につきましては、新型コロナウイルスの感染拡大の影響により厳しい経営環境が予想されますが、普通配当を維持していく予定です。

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性 8名 女性 1名 (役員のうち女性の比率 11.1%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(株)

代表取締役社長

代表執行役員

菅原 雅史

1954年3月3日

 

1974年4月

森永乳業株式会社入社

1984年1月

当社創業

1988年5月

当社設立 代表取締役

2008年7月

代表取締役社長兼代表執行役員

2012年7月

代表取締役社長

2017年7月

代表取締役社長兼代表執行役員

(現任)

 

(注)3

260,900

常務取締役

冨岡 喜榮子

1954年10月23日

 

1973年4月

三菱電機株式会社入社

1984年1月

当社入社

1997年7月

取締役

1998年1月

取締役管理部グループ

マネージャー

2008年5月

取締役管理部長

2008年7月

取締役兼執行役員管理部長

2012年7月

取締役管理部長

2014年11月

取締役管理本部長

2017年7月

取締役兼執行役員管理本部長

2018年5月

取締役兼執行役員管理部長

2020年7月

常務取締役(現任)

 

(注)3

28,800

取締役

執行役員

営業部長

渡辺 晃彦

1961年7月29日

 

1985年4月

丸紅マシナリー株式会社入社

1999年1月

株式会社アドイン研究所入社

2003年3月

当社入社、営業部長

2016年5月

執行役員営業統括部長

2017年7月

2018年5月

取締役兼執行役員営業統括部長

取締役兼執行役員営業部長(現任)

 

(注)3

1,900

取締役

執行役員

管理部長

佐藤 真

1959年12月31日

 

1982年4月

株式会社秋田銀行入行

2001年3月

2003年4月

2005年6月

2008年3月

2011年6月

同行札幌支店次長

同行十文字支店長

同行営業支援部次長

同行青森支店長

同行能代支店長

2013年6月

同行執行役員能代支店長

2014年6月

同行執行役員監査部長

2016年6月

2017年6月

2019年6月

 

2020年7月

株式会社宮盛 専務取締役

同社代表取締役

株式会社秋田ジェーシービーカード 常務取締役

当社取締役兼執行役員管理部長(現任)

 

(注)3

社外取締役

小林 英明

1973年1月2日

 

1997年10月

中央監査法人(現:PwCあらた有限責任監査法人)入所

2003年4月

株式会社ジャフコ 入社

2007年12月

H2Rコンサルティング株式会社設立 同社代表取締役(現任)

2008年3月

サンファースト株式会社 監査役就任(現任)

2014年3月

小林英明税理士事務所設立 所長就任(現任)

2014年11月

一般社団法人エコの輪設立 代表理事就任(現任)

2016年7月

テラ株式会社(現:パスイメージング株式会社)監査役就任

(現任)

2017年7月

当社社外取締役(現任)

 

(注)1

(注)3

1,100

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(株)

社外取締役

土門 孝彰

1956年2月28日

 

1978年4月

株式会社日立製作所 入社

1981年4月

TDK株式会社 入社

2009年4月

TDK株式会社生産技術/プロセ

ス・デバイス開発 部長

2010年4月

独立法人 理化学研究所 フィル

ムデバイス研究開発チームリー

ダー(兼務)

2013年4月

一般社団法人エレクトロニクス実

装学会 常任理事

2016年3月

TDK株式会社 Technical

Adviser

2017年4月

株式会社秋田銀行 地域サポート

部 チーフアドバイザー(現任)

2017年5月

一般社団法人エレクトロニクス実

装学会 常任理事再任

2018年4月

株式会社秋田銀行 地域未来戦略

部 チーフアドバイザー(現任)

2019年4月

一般社団法人エレクトロニクス実

装学会 電子部品・実装技術委員

会 委員長(現任)

2019年7月

当社社外取締役(現任)

 

(注)1

(注)3

常勤監査役

後藤 勉

1958年2月21日

 

1989年11月

当社入社

2005年5月

当社管理部総務課マネージャー

2008年5月

当社内部監査室室長

2011年5月

当社管理部経理課課長

2015年5月

 

2017年5月

2020年5月

2020年7月

テラ株式会社(現:パスイメージング株式会社)管理部

当社管理部総務課課長

当社内部監査担当

当社常勤監査役(現任)

 

(注)4

10,400

社外監査役

藤田 幸治

1950年9月23日

 

1974年4月

株式会社秋田銀行入行

2009年6月

秋田ジェーシービーカード株式会社入社 専務取締役

2012年6月

同社 代表取締役社長

2014年6月

株式会社秋田保証サービス 代表取締役社長

2016年7月

2020年7月

当社常勤監査役

当社社外監査役(現任)

 

(注)2

(注)4

社外監査役

佐野 元彦

1955年4月29日

 

1978年4月

稲畑産業株式会社入社

1983年9月

佐野薬品株式会社常務取締役

1987年11月

同社代表取締役

1994年10月

株式会社サノ・コーポレーション代表取締役(現任)

1999年11月

株式会社サノ・ファーマシー代表取締役(現任)

2003年11月

株式会社サノ・ホールディングス代表取締役(現任)

2008年7月

当社社外監査役(現任)

 

(注)2

(注)4

 

1,300

304,400

(注)1.取締役小林英明氏及び土門孝彰氏は、社外取締役であります。

また、取締役小林英明氏は株式会社東京証券取引所が一般株主保護のため確保することを義務づけている独立役員であります。

2.監査役藤田幸治氏及び佐野元彦氏は、社外監査役であります。

また、監査役藤田幸治氏は株式会社東京証券取引所が一般株主保護のため確保することを義務づけている独立役員であります。

3.2020年7月28日開催の定時株主総会の終結の時から2年間

4.2020年7月28日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

 

② 社外役員の状況

(ア)社外取締役又は社外監査役の独立性に関する基準又は方針

    社外取締役又は社外監査役の独立性に関する基準又は方針については特別定めておりませんが、選任に当たっては、東京証券取引所の定める独立役員に関する基準等を参考に選任しております。

   (a) 当社は、社外取締役又は社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針として明確に定めたものはありませんが、その選任に際しては、経歴や当社との関係を踏まえて、当社経営陣から独立した立場で社外役員としての職務を遂行できる十分な独立性が確保できることを個別に判断しております。

 

(イ)社外取締役

    (a) 当社の社外取締役は、小林英明氏、土門孝彰氏の2名であり、小林英明氏は当社株式を1,100株所有しておりますが、それ以外に、当社との間に人的関係、取引関係その他利害関係は2名の兼職先及び出身企業等を含めてありません。

     (b) 当社における社外取締役は、取締役会において毎回報告事項や決議事項について適宜質問するとともに、必要に応じ社外の立場から意見を述べていただく役割を担っており、経営者や特定の利害関係者の利益に偏ることなく公正に会社が社会において果たす役割を認識し、経営者の職務遂行が妥当なものであるかどうかを監督する等の機能は充分に果たしていると認識しており、社外役員としての一定の独立性は確保しているものと認識しております。

 

 (ウ)社外監査役

     (a) 当社の社外監査役は、藤田幸治氏、佐野元彦氏の2名であり、佐野元彦氏は当社株式を1,300株所有しておりますが、それ以外に、人的関係、取引関係その他利害関係は2名の兼職先及び出身企業等を含めてありません。

     (b) 監査役は3名で構成され、そのうち2名が社外監査役であります。監査役会は月1回開催され、監査役会で定めた監査方針、業務の分担に沿い、監査・監督を行っております。また、取締役会において毎回報告事項や決議事項について適宜質問するとともに、必要に応じ社外の立場から意見を述べていただく役割を担っており、経営者や特定の利害関係者の利益に偏ることなく公正に会社が社会において果たす役割を認識し、経営者の職務遂行が妥当なものであるかどうかを監督する等の機能は充分に果たしていると認識しており、社外役員としての一定の独立性は確保しているものと認識しております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 社外監査役を含む監査役会と内部監査部門(内部監査室)及び会計監査人との連携は、前記「(1)(コーポレート・ガバナンスの概要)④ 内部監査及び監査役監査の状況」に記載のことを中心に、定期的又は必要の都度、情報や意見の交換を行います。また、社外取締役は、必要の都度、監査役会及び会計監査人と情報や意見の交換を行います。

 全社的な内部統制を行う管理部は、社外役員、監査役、会計監査人及び内部監査部門より重要な指摘があれば直ちに必要な対策の検討を行います。

 

(賃貸等不動産関係)

 該当事項はありません。

 

4【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

First EIE SA

(注)2

スイス

ニヨン

62

精密基板製造

装置関連事業

89.0

役員の兼任あり

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

3.First EIE SAについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割

合が10%を超えております。

主要な損益情報等    (1)売上高    467百万円

            (2)経常利益   △85百万円

            (3)当期純利益  △84百万円

            (4)純資産額   111百万円

            (5)総資産額   271百万円

 

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度の設備投資は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業においては、主に本社生産工場の増築工事等の建物及び構築物357,928千円の投資を行いました。

 なお、重要な設備の除却又は売却はありません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

552,000

900,000

1.8

2020年6~9月

1年以内に返済予定の長期借入金

149,856

130,810

1.570

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

158,239

382,195

1.186

2021年~2029年

合計

860,095

1,413,005

(注)1.平均利率については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

長期借入金

74,950

42,040

31,320

31,320

(注)長期借入金のうち56,605千円は、当社連結子会社であるFirst EIE SAが借入を行っている新型コロナウイルス感染症拡大に伴うスイス政府からの特別融資であり、現時点において返済期限の設定がないため、返済予定額に含まれておりません。

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値10,341 百万円
純有利子負債105 百万円
EBITDA・会予248 百万円
株数(自己株控除後)3,782,739 株
設備投資額358 百万円
減価償却費51 百万円
のれん償却費27 百万円
研究開発費161 百万円
代表者代表取締役社長兼代表執行役員   菅原 雅史
資本金1,133 百万円
住所秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79番地の1
会社HPhttps://www.inspec21.com/

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