1年高値610 円
1年安値328 円
出来高4,900 株
市場ジャスダック
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR0.9 倍
PSR・会予0.6 倍
ROAN/A
ROICN/A
β0.23
決算12月末
設立日1960/12
上場日2004/12/2
配当・会予3 円
配当性向-8.2 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:-6.6 %
利益(百万円)
営利 CAGR・実績:N/A %
純利 CAGR・実績:N/A %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループは、当社及び連結子会社4社(㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.、マイクロエンジニアリング㈱及び太友(上海)貿易有限公司)により構成されており、電子基板(※8)、基板検査機、鏡面研磨機並びに産機機械等の製造及び販売を主たる業務としております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは、以下のとおりであります。なお、以下の4事業は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。

※8 電子基板

電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、FPC等に区分される。

 

(1)当社グループの事業の特徴

当社グループの事業は、和歌山県の地場産業でもある捺染産業向けの捺染用ロールの彫刻及びめっき加工の技術をFPC等の製造技術に応用したことから始まっております。

 

(2)当社グループの事業内容

① 電子基板事業

当社は、FPCの製造・販売等を主に行っております。FPCはその特性である折り曲げられることと高機能化に対応した基板精度技術の進歩により機器の小型軽量化に伴った限られたスペースへの部品配置を可能にし、それまでリジッド板が採用されてきた機器・部位にリジッド板に代わり採用され用途が拡大しております。その代表的なものには、スマートフォン、デジタルスチルカメラ等があります。過去に量産に比べて手間のかかるFPC試作関連業務に特化していたことにより、顧客ニーズである短納期・少量生産に対応可能な生産工程管理体制を構築し、ノウハウの蓄積を実現いたしました。当社では、配線パターン設計から穴あけ・めっき・エッチング(※9)工程・最終検査まで部品実装以外全て完全社内一貫体制での対応が可能となっており、パターン設計を含めて受注から最短3日での納品を実現し、顧客の短納期ニーズに応えております。技術的にもFPCの極薄化をはじめとした次世代技術力を追求し、顧客の高難度ニーズに応えております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.及び太友(上海)貿易有限公司は、当社及び量産・EMS(※10)メーカー等が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。更に、エレクトロフォーミング加工品の製造及び販売を行っております。

※9 エッチング

銅の表面に写真工法を用いて防食層を作り、不要な部分を塩化第二鉄液等で腐食させ、FPCに回路パターンを形成する技法。

※10 EMS

Electronics Manufacturing Serviceの略。複数のエレクトロニクスメーカーから電子機器の製造を請け負うこと。

 

[電子基板分類図]

 

(画像は省略されました)

 

(注)1.「電子回路基板生産動向」(一般社団法人日本電子回路工業会)より作成しております。

2.主として「プリント配線板 FPC」及び「モジュール基板」に当社製品群が含まれております。

 

[当社グループのFPC試作製造工程]

 

(画像は省略されました)

 

[事業系統図]

 

(画像は省略されました)

(注)セットメーカーとは、最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等をいい、FPCメーカーとは、FPC量産メーカーをいいます。

 

(画像は省略されました)

 

② テストシステム事業

当社は、基板検査機として主に、部品が実装されていない電子基板の導通抵抗及び絶縁抵抗等の電気検査を行う通電検査機(※11)と外観からパターンの欠損・めっきの変色・表面の傷等を補完的に検査する外観検査機(※12)の製造及び販売を行っております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.及び太友(上海)貿易有限公司は、当社が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。更に、連結子会社のマイクロエンジニアリング㈱は、生産ラインにおける視覚検査装置並びに画像処理装置等の製造及び販売を行っており、当社は、同社が製造した機器の販売を行っております。

※11 通電検査機

プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。

※12 外観検査機

プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。

 

[基板検査機の機能別分類]

 

(画像は省略されました)

 

(注)1.機能検査機とは、部品を実装したプリント回路板の入力端子に、デジタル信号又はアナログ信号を加え、出力端子に正しい信号が出力されていることを確認して、機能の確認と良否判定を行う検査を行う機器をいいます。

2.主として「通電検査機」及び「外観検査機」に当社製品群が含まれております。

 

[事業系統図]

 

(画像は省略されました)

 

(画像は省略されました)

 

③ 鏡面研磨機事業

グラビア製版用の製版ロール、アルミニウム圧延ロール、磁気テープ用カレンダーロール等の表面を超鏡面仕上げする円筒鏡面研磨機を連結子会社の㈱ミラックが製造し、当社が販売しております。

 

[当社グループの鏡面研磨機の使用工程(グラビア印刷用シリンダーロールの場合)]

 

(画像は省略されました)

 

[事業系統図]

 

(画像は省略されました)

 

④ 産機システム事業

当社は、ロボットシステムの構想・設計・導入から周辺設備までのトータルソリューションを提案する産業用ロボットのシステムインテグレーションサービスを展開しており、各種産業機械の製造及び販売並びにメーカー各社の産業機械等の仕入及び販売を行っております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.及び太友(上海)貿易有限公司は、当社が製造する製品並びに当社及び同社が仕入れた製品の販売及びサービス・サポートを行っております。更に、連結子会社のマイクロエンジニアリング㈱は、当社が製造する各種産業機械の制御系システムの設計・開発を行っております。

 

[事業系統図]

 

(画像は省略されました)

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態の状況

「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)を当連結会計年度の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。

(資産)

流動資産は、2,718百万円(前年同期比5.2%増)となりました。これは主として、売上債権が減少した一方、現金及び預金が増加したことによるものであります。

固定資産は、2,355百万円(同11.9%減)となりました。これは主として、土地の売却及び繰延税金資産の取崩しにより減少したものであります。

(負債)

流動負債は、1,058百万円(前年同期比6.4%増)となりました。これは主として、未払法人税等が減少した一方、短期借入金及び流動負債のその他に含まれる未払消費税が増加したことによるものであります。

固定負債は、946百万円(同1.7%減)となりました。これは主として、長期借入金が減少したことによるものであります。

(純資産)

純資産は、3,068百万円(前年同期比6.9%減)となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。

 

② 経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国の経済状況は、高水準の企業収益や成長分野への取組みを背景に設備投資が増加傾向にあり、景気は緩やかな回復基調が続きました。一方、米中貿易摩擦を巡る動向や英国のEU(欧州連合)離脱の行方から、輸出は弱含んでおり、製造業を中心に先行きに不透明感が残りました。

当社グループが属する電子基板業界は、スマートフォン需要の一服感や国内外の自動車販売が低迷した影響から需要の弱さはみられたものの、5G(次世代通信規格)市場の本格的な立ち上がりを控え、スマートフォン向けに加えて、新たな社会インフラとしてIoTやAI活用の需要が期待されております。

このような経済環境の下、鏡面研磨機事業において販売は増加したものの、テストシステム事業、電子基板事業及び産機システム事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。

これらの結果、連結売上高は3,896百万円(前年同期比15.0%減)と、前連結会計年度に比べ686百万円の減収となりました。

損益については、鏡面研磨機事業における売上高増加に伴う影響はあったものの、テストシステム事業、電子基板事業及び産機システム事業における売上高減少や、売上総利益率が低下したことに伴う影響により営業損失113百万円(前年同期は122百万円の営業利益)、受取保険金等を営業外収益に計上したことにより経常損失87百万円(同130百万円の経常利益)、繰延税金資産の取崩しに伴う法人税等調整額を計上したことにより親会社株主に帰属する当期純損失213百万円(同69百万円の親会社株主に帰属する当期純利益)となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。

(電子基板事業)

FPC試作案件及び量産案件の受注減によりセットメーカー向けの売上が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により減益となりました。

その結果、売上高2,436百万円(前年同期比9.7%減)、セグメント利益343百万円(同21.5%減)となりました。

(テストシステム事業)

米中貿易摩擦の長期化や海外経済の減速による設備投資に対する慎重姿勢が継続した影響により、外観検査機及び通電検査機の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失となりました。

その結果、売上高904百万円(前年同期比33.1%減)、セグメント損失73百万円(前年同期は83百万円のセグメント利益)となりました。

(鏡面研磨機事業)

研磨機の大型案件が想定どおり計上できたこと及び機械の修理・メンテナンスの受注が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加や売上高材料費率の低下に伴う影響により増益となりました。

その結果、売上高451百万円(前年同期比61.3%増)、セグメント利益71百万円(同288.2%増)となりました。

(産機システム事業)

新規商材の案件獲得が低調に推移したこと、産業用ロボット関連の案件において検収がずれ込んだこと及び中小型ディスプレイ向けの検査治具の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少や産業用ロボットのシステムインテグレーションサービスの立ち上げに伴う人件費増の影響により損失となりました。

その結果、売上高104百万円(前年同期比58.8%減)、セグメント損失23百万円(前年同期は9百万円のセグメント利益)となりました。

 

③ キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、営業活動により獲得した資金が261百万円、投資活動により使用した資金が88百万円、財務活動により使用した資金が72百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ105百万円増加し、当連結会計年度末には541百万円(前年同期比24.1%増)となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果獲得した資金は、261百万円(前年同期は32百万円の使用)となりました。これは主として、税金等調整前当期純損失60百万円に加え法人税等の支払い67百万円により資金が減少した一方、売上債権180百万円の減少、減価償却費107百万円により資金が増加したことによるものであります

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、88百万円(前年同期は19百万円の使用)となりました。これは主として、有形固定資産の売却による収入203百万円により資金が増加した一方、定期預金の純増加額273百万円により資金が減少したことによるものであります

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は、72百万円(前年同期は238百万円の使用)となりました。これは主として、長期借入れによる収入320百万円により資金が増加した一方、長期借入金の返済による支出275百万円及び長期未払金の返済による支出65百万円により資金が減少したことによるものであります

 

④ 生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、以下のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2018年12月21日

至 2019年12月20日)

金額(千円)

前年同期比(%)

電子基板事業

2,027,662

△7.1

テストシステム事業

685,515

△47.3

鏡面研磨機事業

411,364

+53.1

産機システム事業

62,072

合計

3,186,615

△15.1

(注)1.セグメント間の内部振替前の数値であります。

2.金額は販売価格によっております。

3.当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。なお、前年同期比は変更後の区分方法によっております。

4.産機システム事業は、上記生産実績の他、商品の仕入実績が仕入金額で454,425千円あります。

5.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

b.受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、以下のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2018年12月21日

至 2019年12月20日)

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

電子基板事業

2,433,137

△9.0

86,309

△3.6

テストシステム事業

873,941

△35.3

247,966

△11.0

鏡面研磨機事業

312,766

△43.0

227,600

△37.8

産機システム事業

247,024

+22.6

161,119

+782.9

合計

3,866,869

△19.0

722,994

△3.9

(注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.金額は販売価格によっております。

3.当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。なお、前年同期比は変更後の区分方法によっております。

4.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

c.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、以下のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2018年12月21日

至 2019年12月20日)

金額(千円)

前年同期比(%)

電子基板事業

2,436,334

△9.7

テストシステム事業

904,665

△33.1

鏡面研磨機事業

451,186

61.3

産機システム事業

104,154

△58.8

合計

3,896,341

△15.0

(注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。なお、前年同期比は変更後の区分方法によっております。

3.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、以下のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

販売高(千円)

割合(%)

販売高(千円)

割合(%)

Fujikura Electronics (Thailand) Ltd.

482,888

10.5

152,195

3.9

4.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

① 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たり必要と思われる見積りは、合理的な基準に基づいて実施しております。重要な会計方針については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります

 

② 経営成績に重要な影響を与える要因についての分析

「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4)経営環境」に記載の状況下において、潜在顧客の掘り起こし・獲得に向けてFPCの極薄化など多様なニーズに対応できるよう次世代技術力を追求・アピールしていくとともに、2021年5月竣工予定の本社工場の建替えが本格的に始動し、高い収益性が見込める高難度製品等の試作から量産までを見据えた生産体制の充実・強化に注力してまいります。また、品質管理要求の高まりや製造現場における深刻な人手不足を補う自動化・省力化ニーズの増加を背景にして、AI搭載の高付加価値製品を市場に投入するなど競争力のある検査装置の製品ラインアップ拡充を図り、受注の獲得を目指してまいります。加えて、需要が旺盛な産業用ロボット関連のシステムインテグレーションサービスについては、スムーズな立ち上げと早期に収益貢献が図れるよう受注の獲得を目指してまいります。具体的な当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因や当該要因への対応については、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)事業上及び財務上の対処すべき課題」に記載のとおりであります。

 

③ 資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。また、取引銀行6行と当座貸越契約(当座貸越極度額1,611百万円)を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。

なお、当連結会計年度の資本の財源及び資金の流動性の詳細については、「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ③ キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。

 

④ 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等の達成・進捗状況について

当社グループは売上総利益率、総資産経常利益率(ROA)及び自己資本当期純利益率(ROE)を重要な指標として位置づけており、これらの指標の向上に努めることを経営上の目標としております。

当連結会計年度においては、主として、歩留まり改善及び外注加工の内製化の費用圧縮に取り組んだものの、売上高の減少の影響により、売上総利益率は目標数値28.2%に対し、前年同期より1.5ポイント低下し27.3%となりました。また、、総資産経常利益率は前年同期より4.2ポイント悪化し△1.7%、自己資本当期純利益率は前年同期より8.9ポイント悪化し△6.8%となりました。

 

⑤ 経営成績の分析

当連結会計年度は、売上高が3,896百万円(前年同期比15.0%減)となり、前連結会計年度に比べ686百万円の減収となりました。概況については、「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ② 経営成績の状況」をご参照ください。

売上原価は売上高の減少の影響により、2,834百万円(同13.2%減)となりました。売上原価率は72.7%となり、前年同期より1.5ポイント上昇いたしました。

販売費及び一般管理費は、主として支払手数料の減少により、1,175百万円(同1.7%減)となりました。売上高販管費率は30.2%となり、前年同期より4.1ポイント上昇いたしました。

営業損失は113百万円(前年同期は122百万円の営業利益)となりました。売上高営業利益率は△2.9%となり、前年同期より5.6ポイント悪化いたしました。

営業外収益から営業外費用を差し引いた純額は、25百万円の収益計上となりました。

経常損失は87百万円(同130百万円の経常利益)となりました。売上高経常利益率は△2.3%となり、前年同期より5.2ポイント悪化いたしました。

親会社株主に帰属する当期純損失は213百万円(同69百万円の親会社株主に帰属する当期純利益)となりました。売上高親会社株主に帰属する当期純利益率は△5.5%となり、前年同期より7.0ポイント悪化いたしました。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、製品別の事業部門(一部の製品については連結子会社)を置き、各事業部門は、連結子会社も含め取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

従って、当社グループは主に事業部門及び連結子会社を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電子基板事業」、「テストシステム事業」、「鏡面研磨機事業」及び「産機システム事業」の4つを報告セグメントとしております。

「電子基板事業」は、主にFPCの製造及び販売を行っております。「テストシステム事業」は、主に通電検査機、外観検査機、視覚検査装置、画像処理装置の製造及び販売を行っております。「鏡面研磨機事業」は、主に円筒鏡面研磨機の製造及び販売を行っております。「産機システム事業」は、主に産業機械の製造及び販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は、社内振替価格又は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントの変更等に関する事項

当連結会計年度より、従来「基板検査機事業」としていたセグメント名称を「テストシステム事業」に、「商社事業」としていたセグメント名称を「産機システム事業」に名称を変更しております。

また、当連結会計年度より、事業区分の見直しに伴い、従来「基板検査機事業」に含まれていたメカトロニクス事業については「産機システム事業」に、「検査システム事業」については「テストシステム事業」に含めて記載する方法に変更しております。

なお、当連結会計年度の比較情報として開示した前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の報告セグメントの区分により作成しており、前連結会計年度に開示した報告セグメントの区分との間に相違が見られます。

 

4.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2017年12月21日 至 2018年12月20日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

電子基板

事業

テストシス

テム事業

鏡面研磨機

事業

産機シス

テム事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

2,697,842

1,351,780

279,776

252,959

4,582,357

4,582,357

セグメント間の内部売上高又は振替高

4,610

8,184

12,794

12,794

2,697,842

1,356,390

287,960

252,959

4,595,151

12,794

4,582,357

セグメント利益

437,270

83,702

18,511

9,680

549,164

427,078

122,086

セグメント資産

1,944,110

801,137

275,886

137,017

3,158,152

2,097,520

5,255,672

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

87,608

3,694

10,743

314

102,360

6,520

108,881

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

47,536

1,467

695

5,803

55,503

10,449

65,953

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額△427,078千円には、セグメント間取引消去等20,899千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△447,977千円が含まれております。

(2)セグメント資産の調整額2,097,520千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金(現金及び預金等)、長期投資資金(投資有価証券等)及び管理部門に係る資産等であります。

(3)減価償却費の調整額6,520千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額10,449千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2018年12月21日 至 2019年12月20日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

電子基板

事業

テストシス

テム事業

鏡面研磨機

事業

産機シス

テム事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

2,436,334

904,665

451,186

104,154

3,896,341

3,896,341

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,560

15

1,575

1,575

2,436,334

906,225

451,201

104,154

3,897,916

1,575

3,896,341

セグメント利益又は損失(△)

343,251

73,078

71,856

23,878

318,150

431,919

113,769

セグメント資産

1,680,595

741,270

237,795

146,741

2,806,403

2,267,282

5,073,685

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

88,449

3,377

8,241

1,012

101,080

6,717

107,797

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

43,910

3,908

675

10,387

58,882

21,438

80,321

 

 

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額△431,919千円には、セグメント間取引消去等10,962千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△442,882千円が含まれております。

(2)セグメント資産の調整額2,267,282千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金(現金及び預金等)、長期投資資金(投資有価証券等)及び管理部門に係る資産等であります。

(3)減価償却費の調整額6,717千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額21,438千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業損失(△)と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2017年12月21日 至 2018年12月20日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

タイ

アジア

(中国、タイ除く)

その他

合計

3,161,163

414,093

702,292

293,358

11,450

4,582,357

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Fujikura Electronics (Thailand) Ltd.

482,888

テストシステム事業

 

当連結会計年度(自 2018年12月21日 至 2019年12月20日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

タイ

アジア

(中国、タイ除く)

その他

合計

3,179,925

179,738

188,121

293,057

55,498

3,896,341

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2017年12月21日 至 2018年12月20日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

 

電子基板

事業

テストシス

テム事業

鏡面研磨機

事業

産機シス

テム事業

減損損失

6,439

6,439

6,439

 

当連結会計年度(自 2018年12月21日 至 2019年12月20日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

 

電子基板

事業

テストシス

テム事業

鏡面研磨機

事業

産機シス

テム事業

減損損失

9,458

5,839

15,298

15,298

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)経営方針

当社グループは、企業としての社会的存在意義を意識し、常に探求心を持って、確固たる技術力・品質により顧客の信頼を得ることを基本に企業活動を行っており、これにより安定的な取引関係を構築し、中長期的な利益につなげていく方針であります。そのためには、全社員一丸となって顧客の期待以上のサービスを提供することが重要であると考えております。

また、健全性を維持し企業の社会的責任を果たす上で、株主や投資者へのアカウンタビリティを経営上重要な事項と認識し、経営及び業務に関する幅広い情報をタイムリーに開示するとともに、株主への利益還元に取り組んでいき、持続的な成長、発展を通し、企業価値を増大させ、社会、お客様、そして株主の皆様から継続的に信頼を得られる企業グループになることを目指しております。

 

(2)経営戦略等

当社グループの事業環境は、主要顧客である電子基板メーカーの多様化するニーズに対応するために刻々と変化している中、FPC試作事業については、長期的視点からは徐々に高難度製品など高付加価値タイプに向かうものと考えております。当社グループが継続して成長を続けていくためには、当社グループの認知度・信用度を一層高め、FPC事業を中心とした新たな収益の柱となる事業の構築が必要であると考えており、収益を重視したM&Aの実施など、幅広い視野で検討し経営資源の効率的投入を行うことで、更なる拡大を目指してまいります。

 

(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ② 経営成績の状況」のとおり予断を許さない経営環境の中、売上総利益率、総資産経常利益率(ROA)及び自己資本当期純利益率(ROE)を重要な指標として位置づけており、総資産経常利益率及び自己資本当期純利益率については、具体的な数値目標等は設定していないものの、従業員一人一人が常に利益を意識した活動を実践することにより、経営の収益性及び効率性を重視した事業運営に注力する所存であります。なお、2020年12月期の売上総利益率の目標数値は27.7%であります。

 

(4)経営環境

中国経済の先行き等への警戒感から世界景気の下振れリスクが懸念され、引き続き市場環境は厳しい状況が続くものと想定しております。一方、東京五輪開催に向けてインフラ整備が加速することで幅広い分野において5G対応の動きが活発化し、IoTやAIに関連する新たな需要の喚起や投資意欲の高まりが期待されております。

 

(5)事業上及び財務上の対処すべき課題

当社グループは、取り巻く市場環境が依然として厳しい状況にある中、継続的に企業価値の向上を図っていくために、営業利益を安定的に確保することを当面の課題としており、製販一体となって以下の施策を実施してまいります。

① コア事業の強化と生産性の向上

当社グループはコア事業である電子基板事業の販売戦略・地域戦略を機動的に見直すとともに、当社グループの優位性である「試作から量産までを一貫対応できる技術力」、「徹底した品質管理」を発展させ、コア事業の技術力と製品提案力を強化してまいります。また、生産設備のランニングコストや材料仕入れ等の様々なコストダウン活動を積み重ねるとともに、効率的な生産・在庫管理の実行並びに生産設備のリニューアル及び作業のロボット化の推進を図り、生産性の一層の向上を図ってまいります。

 

② 技術革新への対応

当社グループが展開する事業は、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界に属しており、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応していく必要があります。当社グループはこれらの変化に対応するため、優秀な技術者の確保、最新技術の探求や新製品開発を行い、最新技術の動向を捉えた事業展開を推進してまいります。

 

③ 安定的な収益確保

当社グループが取り扱う各種検査機や研磨機をはじめとした製品群は、設備投資需要の持続性の確保が課題であると考えております。このため、当社グループにおいては、引き続き事業構造改革を推進し、消耗品ビジネス及び保守・メンテナンスビジネスの強化を図り、安定的な収益確保に向けた体制づくりに努めてまいります。

 

2【事業等のリスク】

以下において、当社グループの事業展開上のリスク要因となる可能性があると当社が認識している事項を記載しております。当社グループは、これらリスクの発生の可能性を認識して事業活動を行っておりますが、当社株式に関する投資判断は、本項記載事項及びそれ以外の記載内容も併せて慎重に検討した上で行う必要があります。また、以下の記載は当社グループの事業又は本株式への投資に関するリスクを全て網羅するものではありませんのでご注意ください。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1)当社グループの事業内容について

当社グループの最近2連結会計年度におけるセグメント別の売上高及び構成比、セグメント損益並びにセグメント別の事業概況は以下のとおりであります。

セグメントの名称

前連結会計年度

(自 2017年12月21日

至 2018年12月20日)

当連結会計年度

(自 2018年12月21日

至 2019年12月20日)

売上高

(千円)

構成比

(%)

セグメント利益

(千円)

売上高

(千円)

構成比

(%)

セグメント利益

又は損失(△)

(千円)

電子基板事業

2,697,842

58.9

437,270

2,436,334

62.5

343,251

テストシステム事業

1,351,780

29.5

83,702

904,665

23.2

△73,078

鏡面研磨機事業

279,776

6.1

18,511

451,186

11.6

71,856

産機システム事業

252,959

5.5

9,680

104,154

2.7

△23,878

報告セグメント合計

4,582,357

100.0

549,164

3,896,341

100.0

318,150

調整額

△427,078

△431,919

合計

4,582,357

100.0

122,086

3,896,341

100.0

△113,769

(注)当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。

 

(電子基板事業)

FPCの製造については、当社グループは特許権・実用新案権等の知的財産権を保有しておらず、従来工法により製造を行っていることから、新規参入企業の出現や画期的な新工法発明により競争が激化する可能性があり、その結果、当社グループの収益力が低下し、当社グループの経営成績に重大な影響を及ぼす可能性があります。また、FPC試作のユーザーは、主としてセットメーカーの研究・商品開発部門であり、直接受注する場合とFPCメーカーを経由して受注する場合がありますが、セットメーカーの研究・商品開発部門が海外移転した場合には、当社グループは海外生産拠点を有していないため、短納期への対応について他社と比較して優位性を失い、当社グループの経営成績に重大な影響を及ぼす可能性があります。更に、当社グループの顧客であるFPCメーカーが、多品種・少量生産で売上規模が小さいわりに人手がかかる等のために本来なら避けたい手間のかかるFPC試作を、自社生産ラインの手隙感から自社内で行い当社グループへの発注を手控えた場合や、FPC試作を量産受注獲得のために低価格で受注する営業攻勢を強め当社グループと競合した場合には、当社グループの経営成績に重大な影響を及ぼす可能性があります。なお、日本の電子基板・FPC生産額の推移は以下のとおりであります

 

[電子基板・FPCの生産額の推移]

会計年度

2014年

2015年

2016年

2017年

2018年

電子基板(億円)

6,342.2

6,489.3

6,068.4

6,153.7

6,474.3

対前年比(%)

△1.8

+2.3

△6.5

+1.4

+5.2

FPC(億円)

748.8

902.9

798.6

736.2

656.1

対前年比(%)

△7.7

+20.6

△11.6

△7.8

10.9

(注)電子基板・FPCの生産額:出所「国内の電子回路基板の生産」(一般社団法人日本電子回路工業会)

 

(テストシステム事業)

基板検査には検査方法の標準がなく、採用する検査方法はそれぞれのメーカーの考え方によって異なっており、検査機メーカーも様々な検査方法を用いた検査機を市場に投入しております。今後、当社が志向する検査方法と異なる方法の検査機が主流となった場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、電子基板メーカーが不良品率の低下等により一部の検査を省略した場合、検査機市場が縮小する可能性があり、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。更に、メーカーによっては検査機を自社で内製しており、このようなメーカーが今後増加した場合にも、検査機市場が縮小する可能性があり、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります

検査システムは、顧客仕様による受注販売が中心であり、顧客の要求に沿った製品をいち早く開発・製造することにより、競合他社の製品との差別化を図っております。また、競合を優位に進めるためには、顧客との緊密な関係を保つことが重要であり、その結果、顧客の要求に沿った製品をいち早く納入することが可能となります。このような顧客との緊密な関係が維持できない場合や、顧客企業の業績不振、競合他社との価格競争を余儀なくされる場合には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(鏡面研磨機事業)

円筒鏡面研磨機は、大手企業が進出していない10億円未満の市場規模であると当社グループは推定しておりますが、新規参入企業の出現等により競争が激化した場合、当社グループは当該事業での特許権・実用新案権等の知的財産権を保有していないため、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(産機システム事業)

メーカーの産業機械及び産業資材に係わる様々なハイエンド製品を販売及びサービス・サポートする商社ビジネスを展開しております。また、各メーカーの製品を組み合わせた商品を提案する営業を展開することで差別化を図っております。このようなメーカーとの協力関係が維持できない場合や、技術革新に伴う商品の陳腐化、設備関連需要の減少局面では、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)人材の確保について

当社グループは、電子基板事業、テストシステム事業を中心とした製品の技術改良・研究開発を常に行っていく必要があり、そのための優秀な人材確保は事業展開上極めて重要であります。しかしながら、当社グループが必要としている技術に精通している人材の獲得、育成及び確保が可能であるとは限らず、当社グループが必要とする人材の獲得及び育成ができない可能性、あるいは当社グループの人材が社外に流出する可能性があります。当社グループが必要とする人材の獲得、育成及び確保に失敗した場合には、当社グループの業務運営に支障が生じる可能性があります。

 

(3)知的財産権等について

① 特許権等の出願状況について

当社グループは、当社グループの事業分野に関する特許等を出願し、積極的にそれらを取得していく方針であり、新規技術の開発、大学等との共同開発についても同様の方針であります。当連結会計年度末現在、テストシステム事業において1件の特許権を取得済みであります。

 

② 知的財産権に関する訴訟、クレームについて

当社グループに対して、第三者からの知的財産権に関する訴訟やクレームといった問題が発生したという事実はありません。ただし、当社グループの事業分野については、多数の特許・実用新案等の出願がなされているため、今後とも上記のような問題が発生しないという保証はありません。

仮に当社グループが第三者との間の知的財産権に関する法的紛争に巻き込まれた場合、当社グループは弁護士や弁理士と相談の上、個別に対応していく方針でありますが、解決に多大な時間及び費用を要する可能性があります。

 

(4)自然災害等について

当社グループは、地震等の自然災害により、重大な被害を受ける可能性があります。特に、当社グループの本社工場は、南海トラフ地震防災対策推進地域に指定されていることから、順次地震対策を推進しているものの、実際に大規模な地震が発生した場合には、多額の復旧費用の発生や、営業、生産機能等が著しく低下することが想定され、当社グループの経営成績と財務の状況に重大な影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)経営成績等の変動について

当社グループの最近5連結会計年度における経営成績等の推移は、以下のとおりであります。

回次

第55期

第56期

第57期

第58期

第59期

決算年月

2015年12月

2016年12月

2017年12月

2018年12月

2019年12月

売上高

(千円)

4,753,075

4,979,906

4,238,765

4,582,357

3,896,341

うちFPC売上高

(千円)

3,096,326

2,892,427

2,519,323

2,634,403

2,374,371

営業利益又は営業損失(△)

(千円)

22,386

57,197

△29,956

122,086

△113,769

親会社株主に帰属する当期純利益

又は親会社株主に帰属する当期純

損失(△)

(千円)

12,881

56,722

5,366

69,341

△213,563

利益剰余金

(千円)

1,379,406

1,418,579

1,406,396

1,458,189

1,215,273

純資産額

(千円)

3,215,923

3,259,352

3,260,147

3,298,036

3,068,899

総資産額

(千円)

5,618,612

5,321,533

5,385,695

5,255,672

5,073,685

(注)1.売上高には、消費税等は含まれておりません。

2.「うちFPC売上高(千円)」については、EY新日本有限責任監査法人の監査を受けておりません。

 

当社グループの各期の経営成績の主な変動要因は、以下のとおりであります。

(第55期)

主として、中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システム等の需要増に伴い産機システム事業の売上高増加、FPC試作に加えて中小型量産案件の受注獲得により電子基板事業の売上高増加、並びに鏡面研磨機事業の黒字転換及び販売手数料の減少や残業時間の抑制により増収・営業黒字転換となりました。

(第56期)

主として、価格競争の激化に伴いFPCの製造・販売減により電子基板事業の売上高減少、FPCを対象とした通電検査機の需要増によりテストシステム事業の売上高増加、並びに業績連動による賞与等の人件費の減少により増収増益となりました。

(第57期)

主として、産業機械向けの研磨機の販売が増加したことから鏡面研磨機事業の売上高増加、ディスプレイメーカー向けFPC試作及び量産案件の受注減少により電子基板事業の売上高減少、並びにテストシステム事業における売上高減少に伴う影響により減収・営業損失となりました。

(第58期)

主として、アジアを中心とした市場におけるFPCを対象とした各種検査機の需要増によりテストシステム事業の売上高増加、量産案件及び高難度製品の受注増加により電子基板事業売上高増加、並びに電子基板事業における売上総利益率の上昇に伴う影響により増収・営業黒字転換となりました。

(第59期)

主として、大型案件の研磨機の販売が想定どおり計上できたことから鏡面研磨機事業の売上高増加、FPC試作案件及び量産案件の受注減少により電子基板事業の売上高減少、並びに外観検査機及び通電検査機の販売減少によりテストシステム事業の売上高減少に伴う影響により減収・営業損失となりました。

 

以上のとおり、当社グループの経営成績は、電子部品業界の動向やFPC等の電子基板の技術革新等で、電子基板に対する需給が変調を来した場合には、当社グループの経営成績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

 

2【沿革】

年月

事項

1960年12月

和歌山県和歌山市において太洋工業株式会社を設立、捺染(※1)用ロール彫刻及びめっき加工を開始

1969年5月

エレクトロフォーミング加工(※2)による電気カミソリ外刃製造を開始

1981年4月

リジッド板(※3)製造、基板検査機事業を開始

1983年1月

対米輸出用プリント配線板製造のため、UL規格(※4)を取得

1984年4月

コンピュータ図形処理システムを導入

1986年6月

東京都港区に東京支店(現 東京事業所)を開設

1987年2月

株式会社ミラック(現・連結子会社)に設立出資(持株比率33.3%)、鏡面研磨機(※5)事業を開始

1988年1月

全自動プリント配線板検査装置試作品が完成

1989年6月

FPC(※6)設計を開始

1989年9月

大分県東国東郡安岐町(現 大分県国東市安岐町)に九州事業所を新設

1991年5月

東京都千代田区に東京支店(現 東京事業所)を移転

1993年3月

株式会社ミラックを子会社化(持株比率52.5%)

1993年4月

FPC製造を開始

1995年4月

本社にFPC加工工場を新設

1996年10月

品質保証の国際標準規格である「ISO9001」の認証を本社・九州事業所・東京支店(現 東京事業所)にて取得

1998年6月

FPC生産情報管理システム(TAPICS-Ⅰ)を導入

1999年4月

本社第1工場の多層配線板設備を増強

2001年1月

九州事業所に第2工場を新設

2001年6月

環境マネジメントシステムの国際標準規格である「ISO14001」の認証を本社・東京支店(現 東京事業所)にて取得

2001年8月

本社に高精細FPC用工場を新設

2001年12月

株式会社ミラックを完全子会社化(持株比率100.0%)

2004年12月

日本証券業協会に株式を店頭登録

2004年12月

ジャスダック証券取引所(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式を上場

2005年8月

中華人民共和国上海市に上海連絡事務所を開設

2005年11月

株式会社協栄システムと業務提携

2006年12月

本社に基板検査機製造工場を新設

2007年3月

タイ王国バンコク市にTAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.(連結子会社)を設立(持株比率49.0%)

2007年11月

川崎市幸区に川崎事業所を開設(2011年2月閉鎖)

2009年5月

マイクロエンジニアリング株式会社(連結子会社)の株式取得(持株比率100.0%)、視覚検査装置並びに画像処理装置の開発、製造及び販売を開始

2011年6月

中華人民共和国上海市に太友(上海)貿易有限公司(連結子会社)を設立(出資比率100.0%)

2011年8月

旭東電気株式会社と資本・業務提携

2015年7月

台湾台北市に台北駐在員事務所を開設

2018年9月

産業用ロボットのシステムインテグレーションサービスを開始

 

※1 捺染

染料を糊にまぜて布等に直接すり付けて染める染色法。

※2 エレクトロフォーミング加工

電着(※7)技術を応用して金属薄板を望みの形状に高精度加工する加工方法。

※3 リジッド板

リジッドプリント配線板の略。プリント配線板の一種であり、ガラスエポキシ等の屈曲率が低く厚い絶縁材料を支持体とした基板。

※4 UL規格

UL(Underwriters Laboratories Inc.の略)で制定された規格。ULは、アメリカで1894年に非営利機関として設立され、一般家庭用電気製品を始め、産業用機器やプラスチック材料など多様なものに対して規格適合試験を実施し、その安全性を確かめた上で規格適合認証を行う機関。

※5 鏡面研磨機

素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。

※6 FPC

Flexible Printed Circuit(フレキシブルプリント配線板)の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。

※7 電着

電気分解によって析出した物質が電極の表面に付着すること。

 

(5) 【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年12月20日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び

地方公共

団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人

その他

個人以外

個人

株主数(人)

5

18

30

6

3

1,970

2,032

所有株式数

(単元)

4,112

938

21,972

474

6

31,211

58,713

700

所有株式数

の割合(%)

7.00

1.60

37.42

0.81

0.01

53.16

100.00

(注)自己株式1,782株は、「個人その他」に17単元及び「単元未満株式の状況」に82株を含めて記載しております。

 

3【配当政策】

当社グループの事業は、急速な技術革新と最終消費者ニーズにより電子機器の小型軽量化・薄型化がより一層進み、高精細化が求められるため、開発体制の強化や戦略的な投資を行っていく必要があります。当社は一方で、株主に対する利益還元を重要な経営施策のひとつとして位置づけていることから、内部留保の充実や配当性向等を勘案しつつ、収益状況に応じた利益還元を行うことを基本方針としております。

当事業年度の配当については、1株当たり3円の配当(うち中間配当0円)を実施することを決定いたしました。

内部留保金については、新技術・新製品の研究開発投資及び高難度製品の品質安定化を目的とした設備投資等、より一層の経営基盤強化のために効率的な活用を考えております。

当社は、取締役会の決議により毎年6月20日を基準日として中間配当を行うことができる旨を定款に定めており、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当機会を設けることを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。なお、基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(千円)

1株当たり配当額

(円)

2020年3月18日

17,610

3.0

定時株主総会決議

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性6名 女性1名 (役員のうち女性の比率 14.3%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

代表取締役

社長

細江 美則

1948年6月6日

1974年4月 沖電気工業株式会社入社

1975年4月 オリエントリース株式会社(現 オリックス株式会社)入社

1980年9月 当社入社 当社取締役

1984年3月 当社常務取締役

1987年2月 株式会社ミラック取締役

1987年5月 当社代表取締役専務取締役

2001年2月 当社代表取締役社長(現任)

2007年3月 TAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.代表取締役(現任)

2009年5月 マイクロエンジニアリング株式会社取締役

2014年11月 株式会社ミラック代表取締役社長(現任)

2018年11月 マイクロエンジニアリング株式会社代表取締役社長(現任)

(注)3

465,220

取締役

製造部長

坂田 吉啓

1961年12月3日

1985年3月 当社入社

2004年3月 当社電子部品部長

2007年3月 当社取締役電子部品部長

2009年5月 マイクロエンジニアリング株式会社取締役

2011年6月 太友(上海)貿易有限公司執行董事

2012年1月 TAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.取締役

2015年3月 当社取締役電子営業本部長 電子部品部・研究開発部管掌

2016年12月 当社取締役CAD部長

2017年12月 当社取締役生産企画部・品質保証部管掌

2018年12月 当社取締役製造部長 製造部・生産企画部・品質保証部管掌

2019年12月 当社取締役製造部長 製造部・品質保証部管掌(現任)

(注)3

17,200

取締役

堀井 健司

1961年12月17日

1984年3月 当社入社

2001年2月 当社電子事業部電子工場長

2004年3月 当社電子工場長

2007年3月 当社取締役電子工場長

2015年3月 当社取締役CAD部長 CAD部・生産企画部管掌

2016年12月 当社取締役品質保証部・研究開発部管掌

2017年12月 当社取締役研究開発部・技術開発部管掌

2019年12月 当社取締役研究開発部管掌(現任)

(注)3

43,800

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(株)

取締役

上西 令子

1954年2月25日

1972年6月 和歌山県庁入庁

2008年4月 公立大学法人和歌山県立医科大学事務局学生課長

2011年4月 和歌山県男女共同参画センター所長

2014年4月 公益財団法人和歌山県人権啓発センター常務理事

2018年3月 当社取締役(現任)

(注)3

600

常勤監査役

﨑前 和夫

1949年4月20日

1973年4月 日興證券株式会社(現 SMBC日興証券株式会社)入社

1996年9月 同社青森支店長

2001年3月 同社和歌山支店長

2005年3月 同社リスク管理部兼人事部副部長

2011年3月 当社常勤監査役(現任)

(注)4

6,200

監査役

和中 修二

1960年4月18日

1992年10月 監査法人トーマツ(現 有限責任監査法人トーマツ)入所

1997年4月 公認会計士登録(現任)

2012年10月 税理士登録(現任)

2012年11月 和中会計事務所開設 所長(現任)

2015年4月 株式会社パトライト監査役

2015年5月 株式会社リヒトラブ監査役(現任)

2017年3月 当社監査役(現任)

2018年6月 日本エレクトロニツクシステムズ株式会社社外監査役(現任)

2018年8月 デュプロ精工株式会社社外監査役(現任)

(注)5

1,400

監査役

中川 利彦

1956年5月14日

1982年4月 和歌山弁護士会登録(現任)

1987年4月 中川利彦法律事務所(現 パークアベニュー法律事務所)開設 所長(現任)

2018年3月 竹島鉃工建設株式会社社外取締役(現任)

2019年3月 当社監査役(現任)

(注)4

300

534,720

(注)1.取締役上西令子は、社外取締役であります。

2.監査役全員は、社外監査役であります。

3.2020年3月18日開催の定時株主総会終結の時から2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

4.2019年3月19日開催の定時株主総会終結の時から4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

5.2017年3月16日開催の定時株主総会終結の時から4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

6.当社は、意思決定・監督と執行の分離による取締役会の活性化のため、執行役員制度を導入しております。執行役員は3名で、総務部長清原旭、電子部品部管掌田中清孝、経理部長水谷浩であります。

 

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は1名であり、社外取締役の上西令子は、当社株式を600株所有しております。

当社と社外取締役との間に前述以外の人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。

上西令子は長年にわたる地方行政に携わった幅広い知識や豊富な経験を有しており、社外取締役としての職務に活かすとともに、当社初めての女性取締役としての立場からも十分な役割を果たしております。社外取締役は独立性に関しても一般株主と利益相反の生じる恐れがないと判断し、東京証券取引所の定める独立役員に指定しております。

社外監査役は3名であり、社外監査役の﨑前和夫、和中修二、中川利彦は、当社株式をそれぞれ6,200株、1,400株、300株所有しております。

当社と各社外監査役との間に前述以外の人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。

﨑前和夫は長年にわたる金融機関での実務経験や豊富な知見を有しており、幅広い見識に基づいた様々な観点から社外監査役としての職務に活かしております和中修二は公認会計士・税理士としての豊富な経験と専門的な知識を当社の監査に活かしております。中川利彦は弁護士としての豊富な経験と専門的な知識により、社外監査役としての職務を適切に遂行できるものと期待しております。各社外監査役は独立性に関しても一般株主と利益相反の生じる恐れがないと判断し、社外監査役全員を東京証券取引所の定める独立役員に指定しております。

なお、当社は、社外取締役及び社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針を定めておりませんが、選任に当たっては、経歴、当社との関係や東京証券取引所の独立役員の独立性に関する判断基準等を踏まえて、当社経営陣からの独立した立場で社外役員としての職務を遂行できる十分な独立性が確保できることを前提に判断しております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

社外取締役は、主に取締役会への出席を通じて、内部監査・監査役監査・会計監査及び内部統制に関しての報告を受け、積極的な意見・提言等を適宜行う体制とし、経営の監督機能を強化しております。

社外監査役は、監査役会において常勤監査役と連携をとり、内部監査部門、内部統制部門及び会計監査人からの報告を含め経営の監視機能を強化するために必要な情報を共有し、必要に応じて担当部門と直接意見交換を行う体制となっております。また、社外監査役はこれらの情報及び取締役会への出席を通じて、内部監査・会計監査及び内部統制に関して積極的な意見・提言等を適宜行う体制としております

 

(賃貸等不動産関係)

賃貸等不動産の総額に重要性が乏しいため、記載を省略しております。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業

の内容

議決権の

所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

㈱ミラック

(注)2

和歌山県和歌山市

20,000

千円

鏡面研磨機事業

100.0

当社が販売する鏡面研磨機を製造しております。

役員の兼任1名

従業員の出向

資金の貸付

土地の賃借

TAIYO TECHNOLEX(THAILAND)

CO.,LTD.

(注)3

タイ王国バンコク市

2,000

千バーツ

電子基板事業

テストシステム

事業

49.0

当社が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。

役員の兼任1名

従業員の出向

資金の借入

マイクロエンジニアリング㈱

大阪市北区

35,000

千円

テストシステム

事業

100.0

当社が販売する検査システムを製造しております。

役員の兼任1名

資金の貸付

債務保証

太友(上海)貿易有限公司

中華人民共和国上海市

50,000

千円

電子基板事業

テストシステム

事業

産機システム事業

100.0

当社が製造する製品の販売及びサービス・サポート並びに商品の仕入れを行っております。

従業員の出向

資金の貸付

メンテナンス業務の委託

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載しております。

2.㈱ミラックは、特定子会社に該当しております。

3.TAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.の持分は50%以下でありますが、実質的に支配しているため子会社としております。

 

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

前第2四半期連結累計期間

(自 2018年12月21日

  至 2019年6月20日)

当第2四半期連結累計期間

(自 2019年12月21日

  至 2020年6月20日)

給与及び諸手当

233,718千円

223,604千円

退職給付費用

15,138千円

10,509千円

製品保証引当金繰入額

千円

456千円

貸倒引当金繰入額

千円

1,411千円

 

1【設備投資等の概要】

当社グループの当連結会計年度の設備投資額は80,321千円(無形固定資産を含む。)でありました。これは主に、電子基板事業において機械装置に36,959千円を投資したものであります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

252,000

230,000

0.8

1年以内に返済予定の長期借入金

215,008

275,912

0.6

1年以内に返済予定のリース債務

長期借入金

(1年以内に返済予定のものを除く。)

276,213

259,564

0.6

2021年~2024年

リース債務

(1年以内に返済予定のものを除く。)

その他有利子負債

1年以内に返済予定の長期未払金

 

62,087

 

43,264

 

1.8

 

長期未払金

(1年以内に返済予定のものを除く。)

64,486

49,156

1.8

2021年~2024年

合計

869,794

857,897

(注)1.平均利率については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金及び長期未払金(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年内における返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

長期借入金

157,098

61,783

33,996

6,687

長期未払金

16,767

15,409

13,875

3,103

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値1,772 百万円
純有利子負債-544 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)5,908,318 株
設備投資額80 百万円
減価償却費108 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費74 百万円
代表者代表取締役社長 細江 美則
資本金807 百万円
住所和歌山県和歌山市有本661番地
会社HPhttp://www.taiyo-xelcom.co.jp/

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