1年高値3,430 円
1年安値1,777 円
出来高76 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA8.4 倍
PBR1.3 倍
PSR・会予0.4 倍
ROAN/A
ROIC0.5 %
β1.61
決算3月末
設立日1946/9/5
上場日1969/10/1
配当・会予0 円
配当性向-13.0 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:-3.6 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:-64.0 %
純利 CAGR・実績:N/A %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社及び連結子会社34社で、半導体デバイス及びパワーシステム等の製造・販売並びにこれらに付随するサービスを主な内容として事業活動を展開しております。

当社グループの事業に係わる位置づけ及びセグメントとの関連は、次の通りであります。

 

半導体デバイス
事業    …

 半導体デバイス製品は、子会社石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、鹿島サンケン株式会社、サンケンオプトプロダクツ株式会社、大連三墾電気有限公司及びポーラー セミコンダクター エルエルシーにて製造を行っております。当社の製品は、当社の他、子会社大連三墾貿易有限公司、アレグロ マイクロシステムズ エルエルシー、サンケン エレクトリック コリア株式会社、三墾電気(上海)有限公司、サンケン エレクトリック ホンコン カンパニー リミテッド及びサンケン エレクトリック シンガポール プライベート リミテッドを通じて販売しております。
 子会社福島サンケン株式会社及び韓国サンケン株式会社は、製造・販売を行っております。

 子会社サンケン エレクトリック コリア株式会社、三墾電気(上海)有限公司、サンケン エレクトリック ホンコン カンパニー リミテッド、台湾三墾電気股份有限公司及びサンケン エレクトリック(タイランド)カンパニー リミテッドは当社半導体デバイスの販売・技術支援を行っております。

 子会社アレグロ マイクロシステムズ インクは、北米子会社を統括し、半導体デバイス製品の開発・製造・販売を行っております。
 子会社アレグロ マイクロシステムズ エルエルシーは自ら半導体デバイス製品を製造する他、子会社アレグロ マイクロシステムズ フィリピン インク、アレグロ マイクロシステムズ(タイランド)カンパニー リミテッド及びポーラー セミコンダクター エルエルシーにて製造を行っており、子会社アレグロ マイクロシステムズ アルゼンチン エスエーは設計を行っております。同社の製品は、同社の他、当社、子会社アレグロ マイクロシステムズ ヨーロッパ リミテッド及び埃戈羅(上海)微電子商貿有限公司を通じて販売しております。
 子会社アレグロ マイクロシステムズ ビジネス ディベロップメント インクは、半導体デバイスの販売・技術情報収集サービスを行っております。
 子会社アドバンスド パワーデバイス テクノロジーズ株式会社は、半導体デバイスの開発を行っております。

 

 

パワーシステム
事業    …

 

 

 

 パワーシステム製品は、当社の他、子会社三墾力達電気(江陰)有限公司において製造・販売しており、この他子会社サンケンオプトプロダクツ株式会社、大連三墾電気有限公司及びピーティー サンケン インドネシアにて製造を行っております。また、子会社大連三墾電気有限公司及びピーティー サンケン インドネシアは自らパワーシステム製品の製造・販売を行っております。
 当社、子会社大連三墾電気有限公司及びピーティー サンケン インドネシアの製品は、当社の他、子会社大連三墾貿易有限公司、三墾電気(上海)有限公司、サンケン エレクトリック ホンコン カンパニー リミテッド、台湾三墾電気股份有限公司及びサンケン エレクトリック シンガポール プライベート リミテッドを通じて販売しております。
 なお、パワーシステム製品の販売、搬入、据付及び保守、点検等の業務につき、その一部を子会社サンケン電設株式会社が行っております。

 

 

 

 

事業の系統図は次の通りであります。
 

 

(画像は省略されました)


 

 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

 

(財政状態)

当連結会計年度末の資産合計額は、前連結会計年度末に比べ58億31百万円増1,940億24百万円となりました。これは主に、現金及び預金が172億15百万円増加し、有形固定資産が65億41百万円、受取手形及び売掛金が16億97百万円減少したことなどによるものであります。

当連結会計年度末の負債合計額は、前連結会計年度末に比べ125億96百万円増1,222億48百万円となりました。これは主に、一年内長期借入金を含む短期借入金が241億14百万円増加し、長期借入金が102億11百万円減少したことなどによるものであります。

当連結会計年度末の純資産額は、前連結会計年度末に比べ67億65百万円減717億76百万円となりました。これは主に、利益剰余金が62億89百万円減少したことなどによるものであります。

 

(経営成績)

当連結会計年度における当社グループの市場環境は、中国の環境規制の高まりから、インバータ化が加速するエアコン等の白物家電向け製品など、一部市場につきましては堅調に推移したものの、米中貿易摩擦の長期化による影響拡大などから、グローバルでの自動車販売は落ち込み、また、設備投資の抑制により産業機器市場も停滞するなど、総じて厳しい状況となりました。さらには、2020年に入り新型コロナウイルスの感染が世界的に拡大したことから、急速に景況感が悪化し、当社グループの市場環境に対する先行き不透明感が増してきました。

こうした環境の下、当社は、エアコン市場での省エネ製品に対する需要の拡大、自動車の環境対応・安全機能向上・電動化へのシフト、5G対応の通信インフラの普及など、成長分野に開発リソースを重点配分し、新製品のタイムリーな市場投入に取り組んでまいりました。また、引き続き不採算製品への対策を行うとともに、生産ラインの自動化を含めた生産性の改善に努めてまいりました。加えて、売上減に対応し、投資抑制や経費削減を始めとする固定費削減対策を実施してまいりました。

こうした中、当社は2019年11月には新たな事業構造改革として、半導体デバイス事業を主力とする事業の選択と集中を目指す方針を発表し、半導体デバイス事業に関わる工場の統廃合による生産体制の最適化、パワーシステム事業の売却を含めた戦略的オプションの検討、LED灯具事業の撤退、一部拠点の売却などの施策を進めていくことといたしました。その後、2020年2月には半導体デバイス事業の生産体制最適化の具体的施策を発表し、計画の確実な遂行に向けて取り組んでまいりました。

これらの結果、当連結会計年度の業績につきましては、自動車市場の世界的な販売台数の落ち込みによる影響を大きく受け、連結売上高は1,602億17百万円と、前連結会計年度と比べ134億32百万円(7.7%)減少いたしました。損益面につきましも売上高の減少やこれに伴う工場稼働率の低下から、連結営業利益は43億9百万円と、前連結会計年度比62億21百万円(59.1%)減少し、連結経常利益も26億74百万円と、前連結会計年度比64億98百万円(70.8%)減少いたしました。また、上記の事業構造改革に伴う特別損失は、総額68億67百万円となりました。これにより、親会社株主に帰属する当期純損失は、55億59百万円(前連結会計年度 親会社株主に帰属する当期純利益39億67百万円)を計上する結果となりました。

なお、新型コロナウイルス感染症の影響については、顧客・仕入先の事業所閉鎖や国際物流網の停滞、当社グループの中国工場等の稼働減、一部従業員を在宅勤務へ切り替える等、多少の混乱は見られましたが、当連結会計年度の業績への影響は軽微でした。

 

事業セグメントごとの概要につきましては、次の通りです。

 

(半導体デバイス事業)

当事業の連結売上高は1,379億81百万円と、前連結会計年度比92億29百万円(6.3%)減少いたしました。損益面につきましては、需要減少に伴う稼働率低下を受け、連結営業利益は68億5百万円と、前連結会計年度比62億20百万円(47.8%)減少いたしました。

(パワーシステム事業)

当事業の連結売上高は222億35百万円と、前連結会計年度比42億3百万円(15.9%)減少いたしました。損益面につきましては、連結営業利益5億48百万円と前連結会計年と同水準となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物の残高は、399億2百万円となり、前連結会計年度末に比べ166億13百万円の増加となりました。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは、131億18百万円のプラスとなりましたが、前期に比べ14億86百万円の収入減となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益の減少によるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローは、83億11百万円のマイナスとなり、前期に比べ134億71百万円の支出減となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出の減少及び有形固定資産の売却による収入の増加によるものです。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローは、122億15百万円のプラスとなり、前期に比べ142億6百万円の収入増となりました。これは主に、短期借入金の増加によるものです。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

(生産実績)

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次の通りであります。

セグメントの名称

金額(百万円)

前年同期比(%)

半導体デバイス事業

138,446

90.2

パワーシステム事業

22,090

85.5

合計

160,536

89.5

 

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。

2 金額は、販売価格で表示しております。

3 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(受注状況)

当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次の通りであります。

セグメントの名称

受注高

受注残高

金額(百万円)

前年同期比(%)

金額(百万円)

前年同期比(%)

半導体デバイス事業

164,786

109.8

66,826

164.5

パワーシステム事業

22,770

89.5

5,247

111.0

合計

187,557

106.9

72,074

158.9

 

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

(販売実績)

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次の通りであります。

セグメントの名称

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比

金額(百万円)

構成比(%)

金額(百万円)

構成比(%)

金額(百万円)

増減率(%)

半導体デバイス事業

147,211

84.8

137,981

86.1

△9,229

△6.3

パワーシステム事業

26,438

15.2

22,235

13.9

△4,203

△15.9

合計

173,650

100.0

160,217

100.0

△13,432

△7.7

 

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

3 相手先別販売実績の総販売実績に対する割合が100分の10未満であるため、相手先別販売実績及び総販売実績に対する割合の記載を省略しました。

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

当社グループの財政状態、経営成績については以下の通り分析しております。
  なお、本項に記載した将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2020年6月26日)現在において判断したものであり、不確実性を内在しているため、将来生じる実際の結果と大きく異なる可能性もありますのでご留意ください。

 

① 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

経営成績等の分析

(売上高及び営業損益)

当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ134億32百万円(△7.7%)減1,602億17百万円となりました。自動車市場の世界的な販売台数の落ち込みによる影響を大きく受けたことによるものであります。

当連結会計年度の売上原価は、売上高の減少やこれに伴う工場稼働率の低下から、前連結会計年度に比べ43億81百万円(△3.5%)減1,217億68百万円となりました。売上原価率は前連結会計年度に比べ3.4ポイント悪化し、76.0%となりました。 
 当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ28億28百万円(△7.7%)減341億39百万円となりました。これは主として、労務費の減少によるものであります。売上高販管費比率は前連結会計年度と同じ21.3%となりました。
 この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ62億21百万円減43億9百万円となりました。

セグメント別では、半導体デバイス事業は、特に中国市場向けで当社技術力の強みを生かした省エネ性能の高いインバータエアコン向け製品は継続して伸長したものの、世界的な自動車市場の伸び悩みから、主力製品である自動車向け製品の売上が減少したほか、AV機器や産業機器向け製品についても低調な景況感から需要が減少いたしました。一方、2020年に入り新型コロナウィルスの世界的な感染拡大が起こりましたが、当連結会計年度の業績への影響は軽微に留まりました。当事業の連結売上高は1,379億81百万円と、前連結会計年度比92億29百万円(6.3%)減少いたしました。また、損益面につきましては、引き続き不採算製品への対策を進めるとともに、固定費削減策を実施するなど、売上の減少と工場稼働率の低下に対する諸施策を行ってまいりましたが、連結営業利益は68億5百万円と、前連結会計年度比62億20百万円(47.8%)減少いたしました。

パワーシステム事業は、社会インフラ製品では中国経済の減速を受け、民需向け製品が減少いたしましたが、通信基地局向け製品及び国土強靭化計画を背景とした防災関連等の官公庁向け製品の売上が伸びたことから、前事業年度に比べ同水準の売上を確保いたしました。一方で、ユニット製品は非戦略市場向け製品の販売撤退が進んだことから、当事業全体では売上が減少いたしました。この結果、当事業の連結売上高は222億35百万円と、前連結会計年度比42億3百万円(15.9%)減少、損益面では、連結営業利益が5億48百万円なり、前連結会計年度と同水準となりました。

 

 

(為替変動の影響)

当社グループの海外売上高は1,024億10百万円で、連結売上高総額の約63.92%を占めており、そのほとんどを米ドル建で取引しております。また、主要な在外連結子会社の財務諸表は米ドル建で作成されております。このため、為替相場の変動は、円高が売上減少、円安が売上増加の方向に影響する傾向があります。
 一方、原価面でみますと、ほぼ同じ外貨ボリュームがあることから、売上高への影響額は利益段階では縮小することになります。

 

(営業外損益及び経常損益)

当連結会計年度の営業外損益は、前連結会計年度に比べ2億76百万円損失(純額)が増加し、16億34百万円の損失(純額)となりました。これは主として、前期に補助金収入を計上したことなどによるものであります。
 この結果、当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べ64億98百万円減26億74百万円となりました。

 

(特別損益)

当連結会計年度の特別損益は、前連結会計年度に比べ41億68百万円損失(純額)が増加し、43億12百万円の損失(純額)となりました。これは主として、当期の事業構造改革費用及び事業構造改革引当金繰入額が発生したことなどによるものであります。

 

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純損益は、前連結会計年度に比べ95億26百万円減55億59百万円の損失となりました。

 

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

(キャッシュ・フロー)

当社グループの資金状況は、「営業活動によるキャッシュ・フロー」は、131億18百万円の収入(対前年度比14億86百万円減)となりました。前年度比の主な要因は、税金等調整前当期純利益の減少によるものです。「投資活動によるキャッシュ・フロー」は、83億11百万円の支出(対前年度比134億71百万円減)となりました。前年度比の主な要因は、有形固定資産の取得による支出の減少及び有形固定資産の売却による収入の増加によるものです。「財務活動によるキャッシュ・フロー」は、122億15百万円の収入(前年度は19億90百万円の支出)となりました。前年度比の主な要因は、短期借入金が増加したことによります。これにより、当連結会計年度末における有利子負債残高は844億80百万円となり、有利子負債依存度は43.5%となりました。これらの活動の結果、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、399億2百万円(対前年度末比166億13百万円増)となりました。

 

(財務政策)

当社グループの資金調達の手段は、社債の発行、コマーシャル・ペーパーの発行、コミットメントライン契約、銀行借入などでありますが、2020年3月31日現在の残高は、1年内返済予定の長期借入金を含む短期借入金377億52百万円、コマーシャル・ペーパー100億円、1年内償還予定の社債を含む社債350億円、長期借入金16億43百万円となっております。当社グループは、運転資金及び設備投資資金の調達は内部資金によることを基本としておりますが、当社グループの成長を維持するために将来必要な運転資金及び設備投資資金につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローのほか、未使用のコマーシャル・ペーパー発行枠200億円、当座貸越未実行分99億円及びコミットメントライン契約100億円などにより調達可能と考えております。

 

③ 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。

 

(固定資産の減損)

当社グループは、固定資産の減損に係る回収可能性の評価にあたり、原則として、製品群を基礎とした概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小単位でグルーピングを行い、収益性が著しく低下した資産グループについて、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減損し、当該減少額を減損損失として計上することとしております。減損の兆候の把握、減損損失の認識及び測定に当たっては、事業計画や市場環境の変化により、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、減損処理が必要となる可能性があります。

 

(繰延税金資産)

当社グループは、繰延税金資産について、将来減算一時差異の解消時期をスケジューリングし、繰延税金資産を計上しておりますが、繰延税金資産の回収可能性は将来の課税所得の見積りに依存するため、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、繰延税金資産が減額され税金費用が計上される可能性があります。

 

(退職給付費用)

退職給付債務及び退職給付費用は、主に退職給付債務の数理計算に使用する割引率、年金資産の期待運用収益率等に基づいて計算しております。割引率は、従業員の平均残存勤務期間に対応する期間の優良社債の市場利回りを参考に決定し、年金資産の期待運用収益率は、過去の運用実績を基礎として設定しております。割引率及び期待運用収益率の変動は、将来の退職給付費用に影響を与える可能性があります。

 

なお、新型コロナウイルス感染症に伴う会計上の見積りについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表 注記事項 追加情報」に記載の通りであります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1  報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
 当社は本社に製品別の事業部門を置き、各事業部門は取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており「半導体デバイス事業」、「パワーシステム事業」の2つを報告セグメントとしております。
 「半導体デバイス事業」は、パワーモジュール、パワーIC、コントロールIC、ホールセンサー、トランジスタ、ダイオード、LED、LED照明等を製造・販売しております。「パワーシステム事業」は、無停電電源装置(UPS)、汎用インバータ、直流電源装置、高光度航空障害灯、蓄電システム、パワーコンディショナー、スイッチング電源及びトランス等を製造・販売しております。

 

2  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

調整額

(注)1

連結財務諸表
計上額

(注)2

半導体
デバイス
事業

パワーシステム事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

147,211

26,438

173,650

173,650

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

602

197

799

△799

147,813

26,636

174,450

△799

173,650

セグメント利益

13,025

549

13,575

△3,044

10,531

セグメント資産

155,224

15,169

170,393

17,798

188,192

その他の項目

 

 

 

 

 

 減価償却費

11,122

210

11,333

642

11,975

 減損損失

119

119

119

 有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

20,121

404

20,526

375

20,901

 

(注) 1.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額△3,044百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額17,798百万円には、各報告セグメントに配分していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に当社での余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係わる資産等であります。

(3)減価償却費の調整額642百万円は、主に当社の管理部門に係わる費用であります。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額375百万円は、主に当社の管理部門に係わる資産であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

調整額

(注)1

連結財務諸表
計上額

(注)2

半導体
デバイス
事業

パワーシステム事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

137,981

22,235

160,217

160,217

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

444

228

672

△672

138,426

22,464

160,890

△672

160,217

セグメント利益

6,805

548

7,353

△3,044

4,309

セグメント資産

158,755

12,616

171,371

22,652

194,024

その他の項目

 

 

 

 

 

 減価償却費

11,562

136

11,698

700

12,398

 減損損失

3,876

475

4,351

4,351

 有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

11,510

106

11,617

401

12,019

 

(注) 1.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額△3,044百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額22,652百万円には、各報告セグメントに配分していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に当社での余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係わる資産等であります。

(3)減価償却費の調整額700百万円は、主に当社の管理部門に係わる費用であります。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額401百万円は、主に当社の管理部門に係わる資産であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.なお、「半導体デバイス事業」セグメントの減損損失のうち3,838百万円は、当連結損益計算書上、事業構造改革費用5,175百万円に含まれております

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

      セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

アメリカ

欧州

その他

合計

 

内、中国

内、韓国

65,118

74,235

39,021

18,843

19,721

14,484

90

173,650

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アメリカ

アジア

その他

合計

 

内、タイ

30,880

25,657

15,597

8,052

468

72,604

 

 

3  主要な顧客ごとの情報

 外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

      セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

アメリカ

欧州

その他

合計

 

内、中国

内、韓国

57,807

74,010

41,502

19,714

16,135

12,195

69

160,217

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アメリカ

アジア

その他

合計

28,950

24,634

12,116

360

66,062

 

 

3  主要な顧客ごとの情報

 外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

  セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

  該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

  該当事項はありません。

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

  文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

 

(1)会社の経営方針

当社では、歩むべき方向性を明確にするため、経営理念を2003年4月に制定しております。この理念に則り、半導体をコアビジネスに技術力と創造力の革新に努め、独自技術によるグローバルな事業展開を進めるとともに、企業に対する社会的要請や環境との調和に対する着実な対応を通じて企業価値を最大限に高めるべく、確固たる経営基盤の確保に邁進してまいります。

 

(2)目標とする経営指標

当社では、2018年4月から向こう3ヵ年にわたる中期経営計画(以下、「18中計」といいます。)を策定しております。18中計最終年度である2021年3月期につきましては、新型コロナウイルス感染拡大による各国の経済活動や最終需要への影響が未だ見通せない状況にあり、合理的な見積もりに基づいた業績予想の算定が困難であることから、通期の連結業績予想を未定としております。

なお、現在、当社では、2021年からの3年間におけるグループの成長戦略と、これを確実に実現するための具体的な実行計画を新たな中期経営計画として策定に着手しております。

 

(3)中長期的な会社の経営戦略

18中計では、パワー半導体、パワーマネージメント、パワーエレクトロニクスを事業領域とし、パワーデバイス、パワーモジュール、パワーソリューション技術での差別化を追求してまいります。「お客様のイノベーションのために、社員一人ひとりのイノベーションのために、そして、社会のイノベーションのために、サンケン電気はパワーエレクトロニクスを通じて貢献していく企業になる。」という意志を込め、スローガンを「Power Electronics for Your Innovation」と定めております。本計画では、10年後における業界上位の地位構築と高収益企業へと成長するための中期目標を18中計で設定しております。18中計達成に向けた計画の基本方針につきましては以下に記載の通りです。

 

18中計の基本方針

1)独自性のある技術、人と組織のパフォーマンスで成長する高収益企業の実現
  ①構造改革の遂行と成長戦略の実行による高収益企業への変革
  ②スピード経営と変化対応力の発揮によるグローバル競争力の獲得 
  ③重点戦略市場への注力による売上成長
  ④外部能力の最大活用、自前主義からの脱却による迅速で効率的な経営の実践
  ⑤投資回収の早期実現と棚卸資産の圧縮による有利子負債の削減
  ⑥顧客視点での行動、顧客満足度の向上を活動目標とする戦略思想の浸透
  ⑦働き方改革、健康経営の推進による人材オリエンテッドカンパニーの実現
 2)電動化・デジタル化が加速する未来市場に適合した製品での売上・利益拡大
  ①INV化、DC化が加速する白物市場での次世代モジュール製品の投入とビジネスの拡大
  ②車載市場に向けたADAS、電動化対応製品の早期開発と市場投入
  ③デジタル製品強化と早期市場開拓、ニューTV市場の創出
  ④大電流デバイスの産機・車載市場に向けた製品早期開発と市場戦略の構築
  ⑤次世代通信市場に向けたデジタル化製品による電源ソリューションの提案と売上拡大
  ⑥化合物半導体(SiC、GaN)の早期開発と市場展開の加速
  ⑦他社とのアライアンスにより海外市場へエコ・省エネ製品で参入
 3)スピード、実行力で差別化を図り技術的に認められる企業への変革
  ①SPP(Sanken Power-electoronics Platform)の推進
  ②パワーIoT戦略の推進  
  ③生産技術センター立ち上げと運用開始
  ④SG開発コラボレーションと海外開発拠点の拡充による開発スピード向上
  ⑤マーケティング機能を強化し、顧客メリットのある戦略製品を商品化
  ⑥デバイスとパワーシステムのコラボレーションで新事業領域を創出
  ⑦次世代デバイス製品のラインアップ拡充と市場投入

4)革新的ものづくりの追求、強固なバリューチェーンの確立によるグローバル競争力の確保
  ①革新的ものづくりの原動力となる要素技術力、製造技術力、生産技術力の高度化
  ②スマートファクトリーの追求と生産性の向上、そのためのIT化拡大とAI、IoTへの取り組み
  ③購買力向上による部材安定供給、海外材活用やウェーハ大口径化などによるコストダウンの加速
  ④リードタイム短縮、受注生産の拡大などにより一層の在庫削減
  ⑤IT化、生産管理システムの活用などによる需要変動への対応力確保
  ⑥品質保証体制の強化による顧客からの信頼獲得
  ⑦信頼を基礎としたビジネスパートナーとのWin-Win関係の構築
 5)成長市場におけるマーケティング強化とグローバルな販売戦略構築による売上拡大
  ①戦略市場に対する横断的なマーケティング機能の組織化
  ②EV化が進む車載市場に対するグローバル販売体制の構築
  ③白物市場における"QCDD"の向上による、さらなるシェアアップの実現
  ④急成長する産機市場に向けたチャネル戦略による間接販売強化
  ⑤データベース化された「物件管理」の"生・販・技"共有による開発・生産・販売のバリューチェーン構築
  ⑥戦略的な売価管理による"稼ぐ力"の強化
  ⑦顧客に信頼されるパートナーシップの確立によるWin-Win関係の構築
 6)社員一人ひとりのアイデンティティの尊重、そしてグループの総合力によるステークホルダーからの信頼の獲得
  ①社員一人ひとりのステークホルダーを意識した行動による信頼の獲得
  ②社員のニーズに合った働き方の提供と多様な人材の活用
  ③「いつでも どこでも だれでも」働けるIT環境の構築、社員一人ひとりの生産性の向上
  ④E環境、C遵法、S安全、そしてQ品質、Cコスト、D納期の追求
  ⑤競合先との差別化だけでなく顧客の心を捉える思考と行動を重んじる社風
  ⑥悪いニュースは早く報告する、問題は先送りしない風土の醸成
  ⑦思考を変え、行動を変え、結果を変える、挑戦する社員の登用育成
 

(4)会社の対処すべき課題

今後の世界経済につきましては、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により、各国の行動規制等による企業活動への悪影響や個人消費の低迷などから、実体経済は厳しい状況で推移して行くことが予想されます。一部の地域では、行動規制が緩和されましたが、地域による差もあり、また個人消費についても今後の回復が見通せないなど、依然として先行き不透明感の強い状況が続くものと思われます。

一方、当社グループの中長期的な市場環境は、当社グループが戦略市場と定める省エネ・環境対応製品において、インバータ化が進む白物家電の市場拡大及びADAS(先進運転支援システム)やxEV(次世代車)など安全性や環境性能の向上が進む自動車向け市場での半導体デバイスの需要拡大が見込まれます。また、パワーシステム事業においても、我が国における国土強靭化諸施策による電源システムの需要拡大、通信市場での5G本格普及に向けた基地局用電源の伸長等が期待されております。

こうした状況下、2021年3月期につきましては、厳しい市場環境ではありますが、昨年11月より着手した構造改革を着実に遂行し、収益構造の抜本的再構築に取り組んでまいります。半導体デバイス事業では、ダイオード生産拠点の統合及びパワーモジュール国内生産拠点の集約などにより生産体制の最適化を図ってまいります。また、パワーシステム事業では、フィナンシャルアドバイザーと連携し、戦略的オプションの実現に向けた活動を進めるとともに、引き続きUPS事業の拡大、社会インフラや産機市場への対応、5Gへの対応による成長戦略に取り組んでまいります。また、働き方改革の推進、グループ内の役員及び幹部従業員に対する業績連動型報酬制度の導入、さらにはSDGsへの取り組み等を通じて企業価値向上を図り、中期経営計画が目指す「持続的な成長の実現」に向け、全社一丸となって邁進していく所存です。

 

2 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスクには以下のようなものがあります。
 なお、本項に記載した将来に関する事項は、当連結会計年度末(2020年3月31日)現在において判断したものであり、不確実性を内在しているため、将来生じる実際の結果と大きく異なる可能性もありますのでご留意ください。

 

(1) 事業上のリスク

①感染症の拡大

当社グループは、日本国内のほか、海外各国、地域において生産及び販売を行っております。当該各地域では新型コロナウイルスをはじめとする感染症の拡大により経済が悪影響を受けるリスクがあります。新型コロナウイルス感染症では、特に、欧州・北米等の感染者数が他の地域と比べ多数となっており、これらの地域での経済活動が著しく鈍化し、経済回復が遅れる可能性があり、これが当社グループの業績及び財務状態に悪影響を及ぼす可能性があります。新型コロナウイルスの感染拡大に対しては、特別対策本部の設置、事業への影響に関わる情報収集と対応、感染防止策の導入、在宅勤務の拡大、有給休暇に係る特例措置及びマスクの調達・寄贈等の対策に取り組んでまいりました。

 

②事業構造改革

当社グループは、収益構造の抜本的改善策として事業構造改革を推進しております。この事業構造改革には一定の費用が伴う一方で、経済・事業環境の変化、将来の不確実な要因、予期できない要因などにより、その遂行が困難になる可能性や当初計画していた効果を得られない可能性等があり、その結果、当社グループの業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

③新製品開発

当社グループは、技術進歩や製品サイクルの変化が著しいエレクトロニクス業界にあって、市場のニーズに合った製品を開発し、市場に投入していく必要があります。当社グループは常に市場動向を把握し研究開発に取組んでおりますが、製品のタイムリーな市場投入が出来なかった場合あるいは製品が市場に受け入れられなかった場合、当社グループの収益性が低下し業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。こうしたリスクに対しては、新製品の創出力向上を目指し、半導体設計におけるコンセプト・プロセス・パッケージング・ソフトプログラム・製造ライン・品質信頼性評価といった一連の開発フローに沿った、あらゆる領域での開発改革推進に取り組んでおります。

 

④価格競争

エレクトロニクス業界における価格競争は、激化の一途を辿っております。特に中国をはじめ東南アジアを生産拠点とする競合企業の台頭は当社製品の価格決定に大きな影響を及ぼしております。価格競争は今後とも厳しさを増していくものと予想されますが、当社グループは一層の原価低減に努めるとともに、当社固有の技術を生かした付加価値の高い製品を市場投入することなどによってこれに対応してまいります。しかしながら、当社の価格引下げへの対応力を上回るような競合企業による低価格製品の出現あるいは取引先の需要の変化があった場合、当社グループの収益性を低下させ、業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。こうしたリスクに対しては、設計段階からの部材共通化・材料コストダウンといった調達改革に取り組んでおります。

 

⑤経済環境

半導体市況は周期的に変動しており、この変動が当社グループの業績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、日本国内のほか、アジア、北米、欧州等の海外各国、地域において生産を行っており、連結ベースの生産高に占める海外生産高の割合は、2018年3月期が54.9%、2019年3月期が59.3%、2020年3月期が55.7%となっております。また、連結ベースの売上高に占める海外売上高の割合は2018年3月期が63.6%、2019年3月期が62.5%、2020年3月期が63.9%となっております。このため当該各地域における経済動向などの環境変化により、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

⑥為替

当社グループの業績には、海外各国、地域における生産と販売が含まれており、当該各国、地域における現地通貨もしくは米ドルにて会計処理を行っていることから、円換算時の為替レートにより、業績に影響を及ぼす可能性があります。前期平均レート(110.93円/$)と比較し、当期平均レート(108.71円/$)は、2円22銭の円高となったことなどから、連結での為替差損が1,115百万円発生しております。また、当社グループが生産を行う国、地域の通貨価値の上昇は、製造と調達のコストを押し上げる可能性があります。コストの増加は、当社グループの利益率と価格競争力を低下させ、業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
 当社グループの売上高に占める輸出比率は2018年3月期が43.6%、2019年3月期が42.6%、2020年3月期が46.7%となっており、このうち外貨建比率は2018年3月期が92.9%、2019年3月期が92.1%、2020年3月期が94.0%となっております。こうした為替変動リスクに対し、当社グループは、製品並びに原材料の海外調達の拡大による債権債務・取引高のバランスヘッジ並びに為替予約取引等によりリスクヘッジを行い、米ドル及び円を含む主要通貨間の為替レートの短期的な変動による悪影響を最小限に止める努力をしております。

 

⑦資金調達

当社グループは、設備投資、研究開発などのための必要資金の調達方法として、社債の発行、コマーシャル・ペーパーの発行、コミットメントライン契約、銀行借入等を行っております。当社に対する債券市場あるいは金融機関からの信用が低下した場合、こうした資金調達手段が制限されるか、もしくは調達コストが上昇し、業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

⑧知的財産権

海外の国、地域によっては、知的財産権による保護が不十分な場合があり、第三者が当社グループの知的財産を使って類似した製品を製造するのを効果的に防止できない可能性があります。一方、当社グループの事業に関連した知的財産権が第三者に成立した場合、または、当社グループの認識し得ない知的財産権が存在した場合においては、知的財産権を侵害したとの第三者の主張に基づき、ロイヤリティーの支払要求、当該知的財産権の使用禁止もしくは訴訟の提起がなされ、これらにより費用負担の増加が生じまたは製品の開発・販売が制限される可能性があります。当社グループでは、自ら開発した技術とノウハウを用いて競合他社との製品の差別化を図っており、これら独自の技術を保護するために必要に応じ、でき得る限り知的財産権の出願、登録を行っております。

 

⑨法的規則

当社グループは、日本を含め世界14の国、地域に生産・販売拠点を有し、各国、地域の定める様々な法令、規則、規制等(以下、「法的規制」)の適用を受け、事業が成立しております。また、当社グループが全世界において生産・販売等に必要な技術・製品・材料等の輸出入につきましては、展開する各国、地域の定める関税、貿易、為替、戦略物資、特定技術、独占禁止、特許、環境等に関する法的規制の適用を受け、事業活動を展開しております。万一、これらの法的規制を遵守できなかった場合、当社グループの事業活動が制限されることはもとより社会的信用の低下を招き、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(2) 品質・環境リスク

①品質問題

当社グループは、顧客の品質基準及び当社の品質基準を満足する各種製品を供給しております。品質管理体制を維持向上させるため、品質管理に関する国際基準ISO9001の認証を取得し、必要に応じてUL規格等、製品の安全規格への適合認定も取得しています。しかしながら、将来、全ての製品について欠陥がなく、また製品の回収、修理等が発生しないという保証はありません。大規模な製品の回収、修理等及び損害賠償責任につながるような製品の欠陥は、多額のコストや社会的信用の低下を招き、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

②環境問題

当社グループは、各生産拠点が存在する国、地域の環境汚染、公害防止に関する法的規制を遵守することはもちろん、SDGsを導入・推進し、また、環境保護に関する国際基準ISO14001の取得を進めるなど、環境対策に取組んでおります。また、製品の製造過程で使用する環境負荷物質及び製品に含有する環境負荷物質の把握・削減に努めております。これらの規制を遵守できなかった場合、環境負荷物質を大量漏洩させる事故を起こした場合、あるいは含有が禁止されている環境負荷物質を製品から排除できなかった場合、その改善のために多額のコストが生じるほか、事業活動の制限、顧客への賠償責任、社会的信用の低下を招き、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

上記項目のほか、当社製品が使われるエレクトロニクス製品の技術動向や市場環境が激変することで、当社製品に対する需要が減少する可能性があります。また、原材料の高騰や、生産拠点、資材調達先における天災、火災、社会、通信インフラ障害の発生等、さまざまな災害の発生に加え、各国、地域の法令、税制等の大幅な変更や戦争、テロなどの予期し得ないカントリーリスク、更には、製品の欠陥による人命、社会環境、企業活動への影響と、これによる訴訟・賠償等のリスク、退職給付債務の算定基礎率の変動や、情報システムの拡大による個人情報を含む会社情報の不正使用に伴うリスク、他社との合弁事業が大規模な市場変動等の理由により効果を享受できないリスクなどが発生する可能性があります。また、当社は、2020年2月6日に米国子会社であるアレグロ マイクロシステムズ インク(以下、「アレグロ」)が、株式を公開・上場するための準備作業に入ることを承認し、開示いたしましたが、経済環境により株式公開時期等が影響を受ける可能性があります。なお、当社は、アレグロの株式公開後においても、技術・製品開発及び販売・マーケティングなどの分野で同社との連携を継続してまいります。
 これらリスクのいずれかあるいは複数が発生し、結果として社会的信用の低下や事業活動の停滞、多額の損失の発生などにつながった場合、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

2 【沿革】

 

年月

概要

1937年10月

故松永安左ヱ門氏により㈶東邦産業研究所が設立され、同堤研究室においてセレン整流器の試作研究を開始。

1946年9月

㈶東邦産業研究所が終戦により解散となったため、堤研究室において完成された半導体の製造法、設備及び研究員を継承し、埼玉県志紀町(現 志木市)に東邦産研電気株式会社を設立。

1952年5月

埼玉県大和田町(現 新座市)に本社・工場を移転。

1961年3月

株式店頭公開開始。

   10月

東京証券取引所市場第二部に上場。

1962年6月

商号をサンケン電気株式会社と変更。

1963年3月

埼玉県川越市に川越工場竣工。

1970年2月

鹿島サンケン株式会社(現 連結子会社)を設立。

   8月

東京証券取引所市場第一部に上場。

1973年6月

韓国サンケン株式会社(韓国、現 連結子会社)を設立。

1974年4月

サンケン電設株式会社(現 連結子会社)を設立。

1978年7月

石川県下の関係会社5社を合併し、石川サンケン株式会社(現 連結子会社)を設立。

1981年10月

山形サンケン株式会社(現 連結子会社)を設立。

1988年3月

福島サンケン株式会社(現 連結子会社)を設立。

1988年12月

サンケン エレクトリック ホンコン カンパニー リミテッド(中国、現 連結子会社)を設立。

1990年10月

サンケン エレクトリック シンガポール プライベート リミテッド(シンガポール、現 連結子会社)を設立。

1990年12月

スプレーグ テクノロジーズ インク(米国)の半導体部門を買収し、アレグロ マイクロシステムズ インク(米国、現 アレグロ マイクロシステムズ エルエルシー、現 連結子会社)を設立。

1996年2月

鹿島サンケン株式会社(現 連結子会社)の全株式を取得。

1997年7月

ピーティー サンケン インドネシア(インドネシア、現 連結子会社)を設立。

2000年4月

サンケン エレクトリック コリア株式会社(韓国、現 連結子会社)を設立。

2001年5月

台湾三墾電気股份有限公司(台湾、現 連結子会社)を設立。

2003年9月

三墾力達電気(江陰)有限公司(中国、現 連結子会社)に出資し、当社子会社とする。

   9月

三墾電気(上海)有限公司(中国、現 連結子会社)を設立。

2005年7月

ポーラー ファブ エルエルシー(米国)を買収し、ポーラー セミコンダクター インク(米国、現 ポーラー セミコンダクター エルエルシー、現 連結子会社)を設立。

   9月

サンケンオプトプロダクツ株式会社(現 連結子会社)を設立。

2007年5月
 

サンケンビジネスサービス株式会社(現 連結子会社)から同社ロジスティクス事業を新設分割し、サンケンロジスティクス株式会社(現 連結子会社)として設立。

2009年10月

サンケントランスフォーマー株式会社を吸収合併。

2013年3月

サンケン ノースアメリカ インク(米国、現 アレグロ マイクロシステムズ インク、現 連結子会社)を設立。

2017年12月

サンケン エレクトリック(タイランド)カンパニー リミテッド(タイ、現 連結子会社)を設立。

 

(注)2020年4月 サンケンロジスティクス株式会社を吸収合併いたしました。

 

(5) 【所有者別状況】

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数(人)

1

42

32

150

158

8

7,282

7,673

所有株式数
(単元)

20

87,977

6,665

9,865

95,615

87

49,959

250,188

79,260

所有株式数
の割合(%)

0.007

35.164

2.663

3.943

38.217

0.034

19.968

100.00

 

(注) 1 自己株式940,303株のうち、役員向け株式交付信託保有の72,800株を除いた867,503株は、「個人その他」に8,675単元、「単元未満株式の状況」に3株含まれております。

2 上記「金融機関」の欄には、役員向け株式交付信託の導入に伴い、日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口)が所有する当社株式728単元が含まれております。なお、当該株式については、連結財務諸表及び財務諸表において自己株式として表示しております。

3 上記「その他法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が2単元含まれております。

 

 

3 【配当政策】

当社では、かねてより、株主の皆様への利益還元を経営上の最重要施策の一つと位置付け、事業の積極展開により収益力の向上と財務体質の改善を進め、経営全般の基盤強化を図る上で必要となる内部留保を確保しつつ、安定的かつ着実な配当を実施することを基本的な考え方としております。

当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針としております。配当の決定機関は、中間配当は取締役会、期末配当は株主総会であります。

当事業年度の業績は減収減益となりましたが、当期につきましては、上記の配当に関する基本的な考え方に沿って、1株につき30円(うち中間配当金15円)としております。

また、当社は「取締役会の決議によって毎年9月30日を基準日として中間配当をすることができる」旨を定款に定めております。

 

(注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下の通りであります。

決議年月日

配当金の総額
(百万円)

1株当たり配当金
(円)

2019年11月6日

取締役会決議

363

15

2020年6月26日

定時株主総会決議

363

15

 

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性12名 女性1名 (役員のうち女性の比率7.7%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(株)

代表取締役社長

和 田   節

1954年9月3日生

1979年4月

当社入社

2007年4月

生産本部生産統括部長

2007年6月

執行役員就任

2009年4月

生産本部長

2009年6月

取締役常務執行役員就任

2012年6月

取締役専務執行役員就任

2015年4月

代表取締役社長就任(現任)

(注)3

11,500

取締役
(専務執行役員)
デバイス事業本部長
 兼働き方改革推進本部長

星 野 雅 夫

1959年1月23日生

1981年4月

当社入社

2002年4月

半導体本部技術統括部集積回路開発部長

2006年4月

技術本部先行技術開発統括部長

2007年6月

執行役員就任

2009年4月

技術本部長

2009年6月

取締役上級執行役員就任

2012年6月

取締役常務執行役員就任

2016年6月

取締役専務執行役員就任(現任)

2018年4月

デバイス事業本部長

2020年4月

デバイス事業本部長

兼働き方改革推進本部長(現任)

(注)3

2,500

取締役
(常務執行役員)
欧米事業戦略本部長

鈴 木 善 博

1958年10月10日生

1982年4月

当社入社

1998年10月

半導体本部生産統括部
アレグログループリーダー

2001年5月

アレグロ マイクロシステムズ
インク(現 アレグロ マイクロシステムズ エルエルシー) 取締役副社長就任

2005年4月

管理本部経営企画部長

2006年4月

海外事業戦略室長

2006年6月

執行役員就任

2011年6月

上級執行役員就任

2013年3月

サンケン ノースアメリカ インク
(現 アレグロ マイクロシステムズ インク)取締役CEO就任

2013年6月

取締役上級執行役員就任

2015年6月

取締役常務執行役員就任(現任)

2017年7月

サンケン ノースアメリカ インク
取締役会長就任(現任)

2018年4月

欧米事業戦略本部長(現任)

(注)3

9,600

取締役
(常務執行役員)
営業本部長

鈴 木 和 則

1957年9月17日生

1981年4月

当社入社

1996年8月

半導体本部半導体第一販売事業部
第一営業部営業一課長

2002年5月

サンケン パワー システムズ
(ユーケー)リミテッド
取締役社長就任

2007年4月

営業本部海外営業統括部長

2008年6月

執行役員就任

2012年4月

営業本部長(現任)

2012年6月

取締役上級執行役員就任

2016年6月

取締役常務執行役員就任(現任)

(注)3

3,600

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(株)

取締役
(上級執行役員)
管理本部長

高 荷 英 雄

1958年9月27日生

1982年4月

当社入社

2007年4月

管理本部知財法務室長

2010年4月

管理本部IR室長兼知財法務室長

2011年10月

管理本部経営企画室長

兼知財法務室長

2014年6月

執行役員就任

2016年4月

管理本部長(現任)

2016年6月

取締役上級執行役員就任(現任)

(注)3

1,600

取締役
(上級執行役員)
デバイス事業本部生産本部長

高 橋  広

1964年2月1日生

1986年4月

当社入社

2010年10月

技術本部IPMプロジェクトリーダー

2012年4月

技術本部MCD事業部副事業部長

2015年4月

技術本部MCBD事業統括部長

2018年4月

デバイス事業本部生産本部長

(現任)

2018年6月

執行役員就任

2020年6月

取締役上級執行役員就任(現任)

(注)3

400

取締役

リチャード R.ルーリー

1948年1月21日生

1974年5月

米国ニューヨーク州弁護士資格取得

1989年9月

ケリー ドライ アンド ウォレン法律事務所パートナー 
(2015年1月同事務所退職)

2003年6月

米国ニュージャージー州弁護士資格取得

2013年3月

サンケン ノースアメリカ インク (現 アレグロ マイクロシステムズ インク)社外取締役就任(現任)

2014年6月

当社 社外取締役就任(現任)

2016年6月

日立造船株式会社 社外取締役就任(現任)

(注)3

-

取締役

藤 田 則 春

1950年9月26日生

1975年9月

監査法人伊東会計事務所 入所

1980年5月

イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校MBA取得

1980年7月

ICIジャパン株式会社 入社

1989年1月

アーンスト アンド ヤング エルエルピー シカゴ事務所
シニアマネジャー

1997年10月

アーンスト アンド ヤング エルエルピー ニューヨーク事務所
パートナー
(2007年6月同社退職)

2008年9月

新日本有限責任監査法人(現 EY新日本有限責任監査法人) 常務理事

2008年10月

新日本有限責任監査法人
JBSグローバル統括責任者
(2013年6月同監査法人退職)

2013年7月

藤田則春公認会計士事務所 代表
(現任)

2015年8月

中国中信集団有限公司
社外取締役就任(2018年4月退任)

2016年6月

当社 社外取締役就任(現任)

2018年8月

アレグロ マイクロシステムズ インク 社外取締役就任(現任)

(注)3

-

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(株)

取締役

東  恵 美 子

1958年11月6日生

1988年2月

ワッサースタイン・ペレラ アンド カンパニー インク ディレクター

1994年5月

メリルリンチ アンド カンパニー インク投資銀行部門担当マネージング ディレクター

2000年4月

ギロ・ベンチャーズ エルエルシー CEO

2003年1月

東門パートナーズ エルエルシー マネージング  ディレクター(現任)

2010年11月

KLAテンコア コーポレーション(現 KLA コーポレーション)社外取締役就任(現任)

2014年10月

インベンセンス インク 

社外取締役就任

2016年6月

メットライフ生命保険株式会社 

社外取締役就任

2016年6月

武田薬品工業株式会社 

社外取締役就任(現任)

2017年5月

ランバス インク 

社外取締役就任(現任)

2019年6月

当社 社外取締役就任(現任)

(注)3

-

常任監査役
(常勤)

太 田  明

1957年11月11日生

1989年9月

当社入社

2002年10月

管理本部経理部長

2005年6月

執行役員就任

2006年4月

管理本部企画財務統括部長
兼IR室長

2010年6月

取締役上級執行役員就任

2011年4月

管理本部長兼企画財務統括部長

2012年6月

取締役常務執行役員就任

2015年6月

取締役専務執行役員就任

2016年6月

常任監査役就任(現任)

(注)4

5,100

監査役
(常勤)

鈴 木   昇

1959年2月27日生

1981年4月

当社入社

2011年4月

管理本部総務人事統括部長補佐

2011年10月

管理本部CSR室長

2014年4月

管理本部付

2014年6月

監査役就任(現任)

(注)5

1,300

監査役

南    敦

1958年3月13日生

1993年4月

弁護士登録
山田・川崎・加藤法律事務所 入所

(現 紀尾井坂テーミス綜合法律事務所)

2001年10月

南法律特許事務所 パートナー
(現任)

2017年6月

当社 社外監査役就任(現任)

(注)6

-

監査役

平 野 秀 樹

1954年8月30日生

1978年4月

株式会社埼玉銀行入行

2008年4月

株式会社埼玉りそな銀行 
常務執行役員就任 埼玉営業本部長

2009年10月

同行 常務執行役員 コンプライアンス統括部担当兼融資企画部担当兼リスク統括部担当

(2010年6月退任)

2010年6月

りそな債権回収株式会社代表取締役社長就任(2011年9月退任)

2012年4月

りそな保証株式会社代表取締役社長就任(2015年3月退任)

2014年10月

株式会社ダイゾー社外監査役就任(現任)

2015年6月

株式会社サンテック社外監査役就任

2019年6月

当社 社外監査役就任(現任)

(注)7

-

 

35,600

 

 

(注)1 取締役 リチャード R.ルーリー、藤田則春及び東恵美子の各氏は、社外取締役であります。

2 監査役 南 敦及び平野秀樹の両氏は、社外監査役であります。

3 取締役の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

4 監査役 太田 明氏の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2024年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5 監査役 鈴木 昇氏の任期は、2018年3月期に係る定時株主総会終結の時から2022年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

6 監査役 南 敦氏の任期は、2017年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

7 監査役 平野秀樹氏の任期は、2019年3月期に係る定時株主総会終結の時から2023年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

8 当社は、法令に定める社外監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第3項に定める補欠監査役1名を選任しております。補欠監査役の略歴は次の通りであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数
(株)

笠  浩 久

1964年8月4日生

1988年4月

東京海上火災保険株式会社 入社

(1990年5月同社退職)

1994年4月

弁護士登録
坂野・瀬尾・橋本法律事務所 入所
(現 東京八丁堀法律事務所)

2001年4月

金融庁監督局総務課 金融危機対応室
課長補佐(任期付職員として勤務)

2003年4月

東京八丁堀法律事務所 復帰

2004年4月

東京八丁堀法律事務所 パートナー(現任)

2013年6月

イー・ギャランティ株式会社 社外監査役就任(現任)

 

9 報告書提出日現在における取締役を兼務しない執行役員の状況は次の通りであります。

地位

氏名

役職等

上級執行役員

中 道 秀 機

デバイス事業本部技術本部長 兼デバイス事業本部設計品質監査室長

上級執行役員

伊 藤   茂

パワーシステム本部長

執行役員

折 戸 清 規

営業本部副本部長兼営業企画統括部長 車載市場担当ゼネラルマネジャー

執行役員

岩 田   誠

管理本部経営企画室長

執行役員

李   明 濬

デバイス事業本部技術本部副本部長 白物市場担当ゼネラルマネジャー

執行役員

安 斎 澄 男

働き方改革推進本部副本部長 兼デバイス事業本部技術本部(通信担当)

執行役員

吉 田   智

営業本部東日本営業統括部長 産機市場担当ゼネラルマネジャー

執行役員

柳 澤 正 幸

管理本部総務人事統括部長

執行役員

赤 石 和 夫

デバイス事業本部生産本部生産技術統括部長

 

 

②  社外役員の状況

1) 社外取締役及び社外監査役の員数

 社外取締役:3名
  社外監査役:2名

 

2) 社外取締役及び社外監査役と提出会社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係

提出日現在、当社と社外取締役及び社外監査役との間に、特別な利害関係はありません。
 なお、社外取締役及び社外監査役の独立性に関する独自の基準または方針はないものの、候補者選任に当たっては、会社法の定めに従い、また、取引関係の有無・重要性など、東京証券取引所の定める独立性基準等に基づき、一般株主と利益相反が発生するおそれが無い人物であること並びに取締役会への貢献が期待できる人物であることを、独立社外役員の候補者選定基準としております。社外取締役及び社外監査役の選任状況及び独立性に関する考え方は、以下の通りであります。なお、当社の社外取締役及び社外監査役の独立性等に関する事項につきましては、当社が東京証券取引所に提出しているコーポレ―トガバナンス報告書においても開示しておりますので、そちらもご参照下さい。

 

 

 

役職及び氏名

選任状況及び独立性に関する考え方

 

社外取締役

 ルーリー氏は、長年にわたり米国弁護士事務所のパートナーを務め、国際的な企業法務の経験と知識を有しており、グローバル経営推進の観点で有益な助言・提言を頂けるものと考えております。また、独立した立場から、弁護士としての客観的な視点で経営を監視頂くことが期待できますので、当社取締役会の監督機能強化に大いに貢献頂けると考えております。
 また、「指名委員会」及び「報酬委員会」の委員に就任頂いており、当社のコーポレートガバナンスの透明性の確保並びに適切性の向上に貢献頂いております。さらには「構造改革委員会」の委員にも就任頂いており、グループ構造改革の推進においても貢献頂いております。なお、ルーリー氏は過去及び現在において、当社の重要な米国子会社の社外取締役に就任しており、グループ経営の面においても、同様に貢献頂けるものと考えております。
 こうしたことから、当社グループが中長期的な成長戦略を進めて行く中で、ルーリー氏は業務執行全般の適切性確保及び監督機能強化といった社外取締役の職責を、適切に果たして頂けるものと考えております。

リ チ ャ ー ド

R.ル ー リ ー

社外取締役
藤 田 則 春

 藤田氏は、日本及び米国における公認会計士資格を有しており、財務及び会計に関する高度な知見を有しております。また、米国の監査法人においてパートナーを務められるなど、豊富な国際経験も有しており、グローバル経営推進の観点で有益な助言・提言を頂いております。なお、同氏は当社の会計監査人である新日本有限責任監査法人(現 EY新日本有限責任監査法人)に属しておりましたが、当社の会計監査に直接的に関与することはなく、海外進出企業向けのコンサル業務を主体とするJBSグローバル統括責任者に就いておりました。また、同監査法人を退職してから、既に約7年が経過しておりますので、独立した立場を確保しつつ、客観的な視点で当社経営を監視頂くことができます。
 一方、当社がEY新日本有限責任監査法人に支払う監査報酬等の額は一般的な水準の範囲内にあると考えております。また、同法人は多数企業の会計監査人に就任しているため、当社が支払う監査報酬に同法人が大きく依存している状況にはありません。こうした状況を踏まえ、藤田氏が当社経営陣から著しいコントロールを受けることは無く、また同氏が当社経営陣に対し著しいコントロールを及ぼすことも無いと考えられます。
 また、「指名委員会」及び「報酬委員会」の委員長に就任頂いており、当社のコーポレートガバナンスの透明性確保と適切性向上に貢献頂いております。さらには「構造改革委員会」の委員にも就任頂いており、グループ構造改革の推進においても貢献頂いております。なお、藤田氏は、過去及び現在において当社の重要な米国子会社の社外取締役に就任しており、グループ経営の面においても同様に貢献頂けるものと考えております。こうしたことから、当社グループが中長期的な成長戦略を進めて行く中で、業務執行全般の適切性確保及び監督機能強化といった社外取締役の職責を、適切に果たして頂けるものと考えております。
 上記により当社では、同氏の独立性は確保されており、同氏と一般株主との間に利益相反が生じるおそれは無いものと考えております。

社外取締役
東  恵 美 子

 東氏は、長年の米国投資銀行での勤務経験から、国際的なコーポレートファイナンスに関する豊富な知識と経験を有しております。2003年には東門パートナーズを設立し、以来、長年にわたりコーポレートファイナンスとコーポレートガバナンスに関連したビジネスをご自身で経営しております。さらには、半導体関連の米国上場企業において社外取締役に就任するなど、グローバルな半導体業界の知見も有しております。こうした、コーポレートファイナンス及びコーポレートガバナンスのビジネス経験と半導体業界に関するグローバルな知見は、当社取締役会全体としての機能を向上させるとともに、業務執行全般の適切性確保にも寄与するものと考えております。
 また、東氏は「指名委員会」及び「報酬委員会」の委員に就任頂いており、当社のコーポレートガバナンスの透明性の確保並びに適切性の向上に貢献頂いております。さらには「構造改革委員会」の委員にも就任頂いており、グループ構造改革の推進においても貢献頂いております。

こうしたことから、当社グループが中長期的な成長戦略を進めて行く中で、東氏は業務執行全般の適切性確保及び監督機能強化といった社外取締役の職責を、適切に果たして頂けるものと考えております。

社外監査役
南     敦

 南氏は、弁護士及び弁理士としての専門的な知識・経験を有しており、法律専門家として客観的な立場から、監査の妥当性確保など、独立性を有する社外監査役としての職務を適切に遂行していただけるものと判断いたしております。

社外監査役
平 野 秀 樹

 平野氏は、過去の銀行勤務の経験から、財務・会計に関する高い知見を有しております。また、長年の企業経営者としての経験も有しておりますので、経営者の目線から監査頂けるものと考えております。同氏は当社の主要な取引銀行出身ですが、同行の常務執行役員を2010年に退任しており、同行から報酬等を受領しておりません。このため、当社では、同氏と同行との間に利害関係は存在しないと考えております。
 一方、2020年3月期末時点における当該銀行からの借入金は全体の10%程度であり、大きく依存している状況にはありません。また、当社は複数の金融機関と取引を行っております。これら状況を踏まえ、同氏が当社経営陣から著しいコントロールを受けることはなく、また同氏が当社経営陣に対し著しいコントロールを及ぼすことも無いと考えられます。
 上記により当社では、同氏の独立性は確保されており、同氏と一般株主との間に利益相反が生じるおそれは無いものと考えております。

 

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

「社外取締役と監査役会のミーティング」を年2回(9月、2月)実施しており、この会議の中で、監査役会から社外取締役に対して監査役会の監査計画の概要と、その計画に基づく監査結果の状況を報告し、情報共有を図っております。監査実施状況の報告においては、会計監査人の監査結果並びに内部統制部門と監査役会とのコミュニケーションの状況についても報告を行っております。
 なお、内部統制部門と監査役会との連携として、毎月、常勤監査役2名と内部統制部門とで定例的に会合を開催し、内部統制部門から活動状況の聴取を行っている他、内部統制部門から社外監査役2名を含む監査役会に対して、年1回(5月前半)活動報告を行っております。
 また、会計監査人と監査役会の連携としては、四半期レビュー結果、年度監査結果の聴取や会計監査人と監査役会とのディスカッションを実施する等、社外監査役を含めた監査役4名が会計監査人と接点を持ち、コミュニケーションの強化に努めております。
 

(賃貸等不動産関係)

 該当事項はありません。

 

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金又は出資金
(千円)

主要な事業
の内容

議決権の
所有割合

関係内容

所有割合(%)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

※3
石川サンケン株式会社

石川県羽咋郡
志賀町

95,500

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

山形サンケン株式会社

山形県東根市

100,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

※5

鹿島サンケン株式会社

茨城県神栖市

75,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

福島サンケン株式会社

福島県二本松市

50,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造及び販売を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

サンケンオプトプロダクツ株式会社

石川県羽咋郡
志賀町

90,000

半導体デバイス
パワーシステム

100.0

当社製品の製造を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

大連三墾電気有限公司

中国遼寧省
大連市

千元

66,349

半導体デバイス
パワーシステム

100.0

当社製品の製造及び販売を行っております。
当社は設備資金の貸付並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

大連三墾貿易有限公司

中国遼寧省
大連市

千元

512

半導体デバイス
パワーシステム

100.0(100.0)

当社製品の販売を行っております。
当社の資材調達支援活動を行っております。
役員兼任 有

※3,7
アレグロ マイクロシステムズ インク

米国ニューハンプシャー州
マンチェスター

千米ドル

105

半導体デバイス

67.2

半導体デバイス製品の開発、製造及び販売を行っております。
当社は資金の借入を行っております。
役員兼任 有

※3
アレグロ マイクロシステムズ エルエルシー

米国ニューハンプシャー州
マンチェスター

 

百万米ドル

48

半導体デバイス

67.2(67.2)

半導体デバイス製品の開発、製造及び販売を行っております。
役員兼任 無

アレグロ マイクロシステムズ フィリピン インク

フィリピン
マニラ

千フィリピンペソ

1,400,000

半導体デバイス

67.2(67.2)

関係会社製品の製造を行っております。
役員兼任 無

アレグロ マイクロシステムズ(タイランド)
カンパニー リミテッド

タイ
サラブリ

千タイバーツ

906,865

半導体デバイス

67.2(67.2)

関係会社製品の製造を行っております
役員兼任 無

アレグロ マイクロシステムズ ヨーロッパ リミテッド

英国サリー

千ポンド

1

半導体デバイス

67.2(67.2)

関係会社製品の販売を行っております。
役員兼任 無

アレグロ マイクロシステムズ アルゼンチン 
エスエー

アルゼンチン
ブエノスアイレス

千アルゼンチンペソ

12

半導体デバイス

67.2(67.2)

関係会社製品の開発を行っております。
役員兼任 無

アレグロ マイクロシステムズ ビジネス ディベロップメント インク

米国ニューハンプシャー州
マンチェスター

千米ドル

250

半導体デバイス

67.2(67.2)

関係会社製品の販売及び技術支援活動を行っております。
役員兼任 無

埃戈羅(上海)微電子商貿有限公司

中国上海市

千元

1,449

半導体デバイス

67.2(67.2)

関係会社製品の販売を行っております。
役員兼任 無

※3
ポーラー セミコンダクター エルエルシー

米国
ミネソタ州
ブルーミントン

百万米ドル

157

半導体デバイス

90.1(20.1)

当社製品の製造を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付を行っております。
役員兼任 有

※3
ピーティー サンケン
インドネシア

インドネシア
西ジャワ州
ブカシ

千米ドル

96,000

パワーシステム

100.0

当社製品の製造及び販売を行っております。
当社は債務保証及び生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

※6
韓国サンケン株式会社

韓国昌原市

千ウォン

759,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造及び販売を行っております。
当社は運転資金の貸付並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

 

 

 

 

名称

住所

資本金又は出資金
(千円)

主要な事業
の内容

議決権の
所有割合

関係内容

所有割合(%)

三墾力達電気(江陰)
有限公司

中国江蘇省
江陰市

千元

36,391

パワーシステム

60.0

当社製品の製造及び販売を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

サンケン エレクトリック コリア株式会社

韓国
ソウル特別市

千ウォン

1,200,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の販売並びに当社製品の販売支援活動及び技術支援活動を行っております。
当社は債務保証及び設備資金の貸付を行っております。
役員兼任 有

アドバンスド パワーデバイス テクノロジーズ株式会社

韓国
ソウル特別市

千ウォン

9,000,000

半導体デバイス

51.0(41.0)

半導体デバイス製品の開発を行っております。
役員兼任 有

三墾電気(上海)有限公司

中国上海市

千元

4,138

半導体デバイス
パワーシステム

100.0

当社製品の販売並びに当社製品の販売支援活動、技術支援活動及び品質対応支援活動を行っております。
役員兼任 有

※3

サンケン エレクトリック ホンコン カンパニー リミテッド

中国香港

千香港ドル

1,000

半導体デバイス
パワーシステム

100.0

当社製品の販売を行っております。
役員兼任 有

台湾三墾電気股份
有限公司

台湾台北市

千台湾ドル

8,000

半導体デバイス
パワーシステム

100.0

当社製品の販売並びに当社製品の販売支援活動及び技術支援活動を行っております。
役員兼任 有

サンケン エレクトリック シンガポール プライベート リミテッド

シンガポール

千米ドル

170

半導体デバイス
パワーシステム

100.0

当社製品の販売を行っております。
役員兼任 有

サンケン エレクトリック(タイランド)カンパニー リミテッド

タイ
バンコク

千タイバーツ
11,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の販売並びに当社製品の販売支援活動及び技術支援活動を行っております。
役員兼任 有

サンケン電設株式会社

埼玉県川越市

20,000

パワーシステム

100.0

当社製品の販売、搬入及び据付工事を行っております。
当社は運転資金を貸し付けております。
役員兼任 有

サンケンビジネスサービス
株式会社

埼玉県新座市

90,000

全社

100.0

当社グループの事務代行サービス、保険代理店業を行っております。
当社は運転資金を貸し付けております。
役員兼任 無

サンケンロジスティクス
株式会社

埼玉県新座市

80,000

半導体デバイス
パワーシステム

100.0

当社半導体デバイス及びパワーシステム製品の物流事業を行っております。
役員兼任 有

その他 5社

 

 

 

 

 

 

(注) 1 連結子会社の主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2 議決権の所有割合欄の( )は間接所有割合で内数となっております。

3 特定子会社であります。

4 有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

5 債務超過会社であり、2020年3月末時点で債務超過額は2,706百万円であります。

6 債務超過会社であり、2020年3月末時点で債務超過額は5,116百万円であります。

7 アレグロ マイクロシステムズ インク(連結)については売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
 主要な損益情報等 (1)売上高     70,671百万円
          (2)経常利益     5,791百万円
          (3)当期純利益    4,019百万円
          (4)純資産額    69,012百万円
          (5)総資産額    89,003百万円

 

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目は次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(自  2018年4月1日

至  2019年3月31日)

当連結会計年度

(自  2019年4月1日

至  2020年3月31日)

給与・賞与

14,884

百万円

13,682

百万円

梱包発送費

1,573

百万円

1,512

百万円

業務委託料

3,961

百万円

4,144

百万円

貸倒引当金繰入額

55

百万円

84

百万円

役員退職慰労引当金繰入額

7

百万円

11

百万円

業績連動役員報酬引当繰入額

百万円

16

百万円

株式報酬引当繰入額

百万円

8

百万円

退職給付費用

85

百万円

266

百万円

 

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループにおける当連結会計年度の設備投資額は、11,250百万円であり、その主なものは生産設備・試験研究設備の購入等であります。
 半導体デバイス事業につきましては、当社において半導体デバイスの生産設備・試験研究設備の購入等に1,740百万円、石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、福島サンケン株式会社、大連三墾電気有限公司、アレグロ マイクロシステムズ エルエルシー及びポーラー セミコンダクター エルエルシー等の連結子会社において生産設備増強等に9,168百万円の設備投資を行いました。
 パワーシステム事業につきましては、当社において製品の金型購入等に58百万円、ピーティー サンケン インドネシア等の連結子会社において生産設備並びに金型の購入などに46百万円の設備投資を行いました。
 所要資金につきましては、自己資金及び借入金等を充当しております。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(百万円)

当期末残高
(百万円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

12,991

27,619

1.04

1年以内に返済予定の長期借入金

646

10,133

0.48

1年以内に返済予定のリース債務

30

44

3.17

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

11,855

1,643

1.41

2022年12月~
2026年3月

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

41

40

1.73

2021年4月~
2024年10月

その他有利子負債

11,000

10,000

0.15

コマーシャル・ペーパー(1年以内)

合計

36,565

49,480

 

(注) 1 「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2 長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年内における1年ごとの返済予定額の総額

区分

1年超2年以内
(百万円)

2年超3年以内
(百万円)

3年超4年以内
(百万円)

4年超5年以内
(百万円)

長期借入金

975

リース債務

25

9

5

 

 

【社債明細表】

 

会社名

銘柄

発行年月日

当期首残高
(百万円)

当期末残高
(百万円)

利率
(%)

担保

償還期限

当社

2020年6月17日満期第9回無担保社債

2015年
6月17日

15,000

15,000

(15,000)

年0.80

なし

2020年
6月17日

当社

2021年9月27日満期第11回無担保社債

2016年
9月27日

10,000

10,000

年0.67

なし

2021年
9月27日

当社

2021年9月17日満期第12回無担保社債

2018年
9月20日

5,000

5,000

年0.40

なし

2021年
9月17日

当社

2025年9月19日満期第13回無担保社債

2018年
9月20日

5,000

5,000

年0.81

なし

2025年
9月19日

合計

35,000

35,000

(15,000)

 

(注) 1.「当期末残高」欄の(内書)は、1年内償還予定の金額であります。

   2.連結決算日後5年内における1年ごとの償還予定額の総額

1年以内
(百万円)

1年超2年以内
(百万円)

2年超3年以内
(百万円)

3年超4年以内
(百万円)

4年超5年以内
(百万円)

15,000

15,000

 

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値104,530 百万円
純有利子負債43,580 百万円
EBITDA・会予12,498 百万円
株数(自己株控除後)24,157,757 株
設備投資額11,250 百万円
減価償却費12,398 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費16,948 百万円
代表者取締役社長  和 田  節
資本金20,896 百万円
住所埼玉県新座市北野三丁目6番3号
会社HPhttps://www.sanken-ele.co.jp/

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