1年高値821 円
1年安値330 円
出来高8,601 千株
市場東証1
業種電気機器
会計IFRS
EV/EBITDAN/A
PBR2.0 倍
PSR・会予N/A
ROAN/A
ROIC0.1 %
β1.63
決算12月末
設立日2002/11/1
上場日2003/7/24
配当・会予0 円
配当性向0.0 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:0.9 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:-49.3 %
純利 CAGR・実績:N/A %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

当社グループは、2019年12月31日現在、当社および子会社87社(国内4社、海外83社)により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。

当社グループの研究、設計、開発、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、設計、開発機能は、当社が担当するほか、IDT社、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社など、海外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にIDT社、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサス エレクトロニクス香港社など、海外の販売子会社またはディストリビューターを通じて行っております。

当社グループは、2019年3月に買収したIDT社を統合し、2事業本部体制に組織を再編したことに伴い、当連結会計年度より「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」を報告セグメントとしてのセグメント別の開示を行っております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記 6.事業セグメント」に記載のとおりであります。

自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(system-on-a-chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。

産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoCおよびアナログ半導体を中心に提供しております。

加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

当社グループの連結子会社(87社)を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。                                     

2019年12月31日現在

関連する報告

セグメント名

主要な事業

の内容

 国内子会社 

 海外子会社 

自動車および
産業・インフラ・IoT

 

販売

 

(連結子会社) 
ルネサス エレクトロニクス中国社
ルネサス エレクトロニクス上海社
ルネサス エレクトロニクス香港社
ルネサス エレクトロニクス台湾社
ルネサス エレクトロニクス韓国社
ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社
ルネサス エレクトロニクス・マレーシア社
ルネサス エレクトロニクス・インド社
ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社
ルネサス エレクトロニクス・カナダ社
ルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社
ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(イギリス)
ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)
IDTイスラエル社
IDTシンガポール社
IDTカナダ社
 
他11社

 

 

製造・製造支援
 

 (連結子会社) 
 ルネサス セミコンダクタマニュ

 ファクチュアリング㈱
 
 

(連結子会社) 
ルネサス セミコンダクタ北京社 
ルネサス セミコンダクタ蘇州社 
ルネサス セミコンダクタ・ケイエル社 
ルネサス セミコンダクタ・マレーシア社 
ルネサス セミコンダクタ・ケダ社 
ルネサス セミコンダクタテクノロジ・マレーシア社 
 

設計・開発・応用技術
 

(連結子会社)
 ルネサス エンジニアリングサービ

 ス㈱

(連結子会社)
ルネサス セミコンダクタデザイン北京社
ルネサス デザイン・ベトナム社
ルネサス セミコンダクタデザイン・マレーシア社
IDTブルガリア社

ギグオプティクス・ヘリックス社

IDT上海社

IDT成都社


他1社

 

 

事業会社・その他
 

(連結子会社)
 2社
 
 

(連結子会社)

ルネサス・インターナショナル・オペレーション社(マレーシア)
インターシル・ルクセンブルク社

IDT社

IDTマレーシア社

IDTヨーロッパ社
IDTバミューダ社

ギグピーク社


他35社

 

 

 

(注) 1 海外の販売子会社の一部は、設計・開発の事業も行っております。

     2 当社は、2019年1月1日付をもって、ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱を

        吸収合併しました。

     3 当社は、2019年3月30日付で米国のアナログ半導体企業であるIDT社を買収し、完全子会社としました。

   4 IDT社は、2020年1月1日付で、当社の完全子会社であるルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合

        併し、その商号をルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に変更しました。

 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

  当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績」)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末日現在において判断したものであります。

 

(1) 重要な会計方針および見積り

当社グループの連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」第93条の規定により、IFRSに準拠して作成しております。この連結財務諸表の作成に当たって、必要と思われる見積りは、合理的な基準に基づいて実施しております。

なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針および、将来に関する仮定および報告期間末における見積もりの不確実性の要因となる事項は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記   3.重要な会計方針 4.重要な会計上の見積り及び判断」に記載しております。

 

(2) 財政状態の状況

   (単位:億円)

 

前連結会計年度末
(2018年12月31日)

当連結会計年度末
(2019年12月31日)

前連結会計年度末比
増(減)

資  産  合  計

10,552

16,674

6,122

資  本  合  計

6,010

6,236

226

親会社の所有者に帰属する持分

5,981

6,207

226

親会社所有者帰属持分比率(%)

56.7

37.2

△19.5

有 利 子 負 債

1,950

7,859

5,909

 D/Eレシオ(倍)

0.33

1.27

0.94

 

 

 当連結会計年度末の資産合計は16,674億円で、前連結会計年度末と比べ6,122億円の増加となりました。これは、 第1四半期連結会計期間でのIDT社の買収により、のれんが増加したことなどによるものであります。資本合計は 6,236億円で、前連結会計年度末と比べ226億円の増加となりました。これは主に繰延ヘッジ損益の減少により、そ の他の資本の構成要素が増加したことなどによるものであります。
 
  親会社の所有者に帰属する持分は、前連結会計年度末と比べ226億円増加し、親会社所有者帰属持分比率は37.2%となりました。有利子負債は、借入金の増加により、前連結会計年度末と比べ5,909億円の増加となりました。これらの結果、D/Eレシオは1.27倍となりました。

 

 

(3) 経営成績の状況

当社グループは、経営者が意思決定する際に使用する社内指標(以下「Non-GAAP指標」)およびIFRSに基づく指標の双方によって、連結経営成績を開示しております。

Non-GAAP営業利益は、IFRSに基づく営業利益(以下「IFRS営業利益」)から、非経常項目やその他特定の調整項目を一定のルールに基づいて控除または調整したものです。当社グループの恒常的な経営成績を理解するために有用な情報と判断しており、当社グループはNon-GAAPベースで予想値を開示しております。具体的には、企業買収に伴い、認識した無形資産の償却額およびその他のPPA(取得原価の配分)影響額、企業買収関連費用、株式報酬費用や当社グループが控除すべきと判断する一過性の利益や損失などを控除または調整しております。

なお、当連結会計年度末において企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、当連結会計年度の連結財務諸表については、取得原価の配分額の重要な見直しが反映されております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記 7.企業結合」をご参照ください。

さらに、2019年3月にIDT社を買収完了した後、2事業本部体制に再編したことに伴い、当社グループは、2019年12月期第3四半期から開示情報について、当社グループの主要な事業内容である「自動車向け事業」、「産業・インフラ・IoT向け事業」に変更しました。なお、上記変更に伴い、当社グループがこれまで開示していた「半導体売上収益」については、開示区分を廃止しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記 6.事業セグメント」をご参照ください。

 

(注) Non-GAAP指標の開示に際しては、米国証券取引委員会(U.S. Securities and Exchange Commission)が定める基準を参照しておりますが、同基準に完全に準拠しているものではありません。

 

① 当連結会計年度の業績(Non-GAAPベース)

(単位:億円)

 

前連結会計年度
(2018年1月1日~
2018年12月31日)

当連結会計年度
(2019年1月1日~
2019年12月31日)

前期比増(減)

Non-GAAP売上収益

7,565

7,182

△383

△5.1%

 

自動車

3,897

3,711

△185

△4.8%

 

産業・インフラ・IoT

3,466

3,297

△169

△4.9%

Non-GAAP営業利益(率)

1,040

(13.8%)

931
(13.0%)

△110

(△0.8pt)

△10.6%

 

自動車

162
(4.1%)

310
(8.3%)

+148
(+4.2pts)

+91.7%

 

産業・インフラ・IoT

805
(23.2%)

591

(17.9%)

△215
(△5.3pts)

△26.7%

米ドル為替レート(円)

110

109

ユーロ為替レート(円)

131

123

 

   (注)上記表の詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記 6.事業セグメン

      ト」をご参照ください。

 

当連結会計年度における業績は、以下のとおりです。

 

(Non-GAAP売上収益)

当連結会計年度のNon-GAAP売上収益は、前連結会計年度と比べ5.1%減少し7,182億円となりました。これは、主に世界経済の不透明感の高まりを背景に当社グループが注力する自動車分野と産業・インフラ・IoT分野での需要が軟化したことなどによるものです。

 

(Non-GAAP営業利益(率))

当連結会計年度のNon-GAAP営業利益は931億円となり、前連結会計年度と比べ110億円の減少となりました。これは、自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業のいずれについても、売上収益が減少したことなどによるものです。その結果、当連結会計年度のNon-GAAP営業利益率は、13.0%となり、前連結会計年度と比べ0.8ポイントの減少となりました。

 

セグメントの業績を示すと、次のとおりであります。

 

<自動車向け事業> 

自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
 当連結会計年度における自動車向け事業のNon-GAAP売上収益は、前連結会計年度と比べ4.8%減少し3,711億円となりました。「車載制御」および「車載情報」の売上収益が共に減少したことによるものであります。

当連結会計年度における自動車向け事業のNon-GAAP営業利益は、売上収益が減少したものの、R&D(研究開発費)やSG&A(販売費及び一般管理費)を抑制し、前連結会計年度と比べ148億円増加し310億円となりました。

 

<産業・インフラ・IoT向け事業>

産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoCおよびアナログ半導体を中心に提供しております。
 当連結会計年度における産業・インフラ・IoT向け事業のNon-GAAP売上収益は、前連結会計年度と比べ4.9%減少し3,297億円となりました。「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」のいずれについても売上収益が減少したことによるものであります。

当連結会計年度における産業・インフラ・IoT向け事業のNon-GAAP営業利益は、売上減による利益減により、前連結会計年度と比べ215億円減少し591億円となりました。

 

当社グループは2020年2月17日に中期の戦略および財務モデルをアップデートしております。当社グループでは、注力市場に経営資源を集中投下することで、Long-term targetとして市場を上回る売上成長率を実現し、生産効率の最適化、製品ミックスの改善およびIDT社の統合シナジーの発現などにより、Non-GAAPベースで売上総利益率50%、売上営業利益率20%以上とすることを目標に掲げております。

 

 

 ② Non-GAAP営業利益からIFRS営業利益への調整

当連結会計年度において、Non-GAAP営業利益で控除される無形資産および固定資産の償却費は476億円、株式報酬費用は120億円となりました。


 

 

(単位:億円)

 

前連結会計年度

(2018年1月1日~
  2018年12月31日)

当連結会計年度

(2019年1月1日~
  2019年12月31日)

Non-GAAP売上総利益(率)

 3,343(44.2%)

 3,163(44.0%)

無形資産および固定資産償却費

△13

 △17

株式報酬費用

△6

△9

棚卸資産の時価評価額

△113

その他非経常的な項目

および調整項目

6

IFRS売上総利益(率)

 3,324(43.9%)

 3,029(42.2%)

 

 

 

Non-GAAP営業利益(率)

1,040(13.8%)

 931(13.0%)

無形資産および固定資産償却費

△171

△476

株式報酬費用

△55

△120

棚卸資産の時価評価額

 ―

△113

その他非経常的な項目

および調整項目

△133

△152

IFRS営業利益(率)

682(9.0%)

 68(1.0%)

 

(注)その他非経常的な項目および調整項目には企業買収関連費用や当社グループが控除すべきと判断する一過性の利益や損失などが含まれています。

 

③ 当連結会計年度(2019年1月1日~2019年12月31日)の業績(GAAP、IFRS基準)


 

 

 

(単位:億円)

 

前連結会計年度

(2018年1月1日~
  2018年12月31日)

当連結会計年度

(2019年1月1日~
  2019年12月31日)

前期比増(減)

売上収益

7,565

7,182

△383

△5.1%

売上総利益(率)

3,324(43.9%)

3,029(42.2%)

 △295

(△1.8pts)

△8.9%

営業利益(率)

682(9.0%)

68(1.0%)

 △614

(△8.1pts)

△90.0%

 

 

④ 生産、受注及び販売の状況

当社グループの生産・販売品目は広範囲かつ多種多様であり、同種の製品群であっても、その性能、構造、形式などは必ずしも一様ではないこと、受注生産形態をとらない製品も多いことなどから、品目ごとに生産規模、受注規模を金額あるいは数量で示すことはしておりません。

このため、生産、受注および販売の状況については「第2  事業の状況 3  経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」におけるNon-GAAP売上収益のセグメントに関連付けて示しております。なお、主な相手先別の販売実績および総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

 

 

関連する報告セグメント名

前連結会計年度

当連結会計年度

金額(百万円)

比率(%)

金額(百万円)

比率(%)

㈱リョーサン

自動車および産業・インフラ・IoT

94,804

12.5

75,146

10.5

 

(注) 上表金額には消費税等を含んでおりません。

 

 

 (4) キャッシュ・フローの状況

 

(単位:億円)

 

前連結会計年度
(2018年1月1日~2018年12月31日)

当連結会計年度
(2019年1月1日~2019年12月31日)

営業活動によるキャッシュ・フロー

1,723

2,020

投資活動によるキャッシュ・フロー

△809

△7,422

フリー・キャッシュ・フロー

914

△5,402

財務活動によるキャッシュ・フロー

 △393

5,005

現金及び現金同等物の期首残高

1,395

1,888

現金及び現金同等物の期末残高

1,888

1,465

 

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー) 

当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは2,020億円の収入となりました。これは主として、税引前利益の計上およびその中に含まれる減価償却費及び償却費などの非資金損益項目を調整したことや、棚卸資産の減少などによるものであります。

 

 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 

当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは7,422億円の支出となりました。これは主として、IDT社の株式を取得したことなどによるものであります。

 

この結果、当連結会計年度におけるフリー・キャッシュ・フローは5,402億円の支出となりました。

 

 (財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは、5,005億円の収入となりました。これは主として、既存の借入契約の返済を行うとともにIDT社買収に必要な資金の調達および長期的な運転資金の確保を目的として主要取引先銀行から新たに借入を行ったことなどによるものであります。

 

 

(5) 流動性および資金の源泉

当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保すること、および健全なバランスシートを維持することを基本方針としております。当社は、IDT社の買収に必要な資金の調達、および長期的な運転資金の確保を目的とした既存借入金の借り換えのため、2019年1月15日付で主要取引銀行である㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行および三井住友信託銀行㈱等との間で、総額8,970億円のシンジケートローン契約を締結しました。このうち、2019年3月に6,980億円の実行可能期間付タームローンの借入を実行しました。また、2019年6月に既存のタームローンの借入を返済するとともに、1,490億円のタームローンの借入を実行しました。
 当連結会計年度末における借入金の残高は7,717億円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は1,465億円となっております。

 

(6) オフバランス取引

当社グループは、資産効率を高めるために、特定の売上債権等の流動化を適宜行っております。当連結会計年度末における流動化残高は140億円であります。

 

(7) 経営成績等の状況の概要に係る主要な項目における差異に関する情報

 IFRSにより作成した連結財務諸表における主要な項目と日本基準により作成した場合の連結財務諸表におけるこれらに相当する項目との差異に関する事項は、次のとおりであります。

 

(のれんの償却)

 日本基準では20年以内の合理的な償却期間を設定し、定額法により償却を行っておりましたが、IFRSでは償却を行わず、毎期減損テストを実施しております。この結果、IFRSでは日本基準に比べ販売費及び一般管理費が前連結会計年度は207億円減少、当連結会計年度は615億円減少しております。

(表示組替)

  日本基準において営業外収益、営業外費用、特別利益および特別損失に区分していた項目を、IFRSにおいては金融関連項目(受取利息、受取配当金、支払利息および為替差損益等)を「金融収益」または「金融費用」として、それ以外の項目は、各項目の性質に応じて、「その他の収益」、「その他の費用」、「持分法による投資損益」などに表示しております。

 

6.事業セグメント

(1) 報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。

当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。

自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(system-on-a-chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoCおよびアナログ半導体を中心に提供しております。加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。

なお、当社グループは、当連結会計年度より経営資源の配分の決定および業績評価の管理区分を変更しております。これに伴い、前連結会計年度において単一としていた報告セグメントを「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」の2つとし、さらに半導体の受託開発および受託生産などを「その他」としております。前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。

 

(2) 報告セグメントに関する情報

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は「3.重要な会計方針」における記載と同一であります。また、経営者が意思決定する際に使用する社内指標は、IFRSに基づく営業利益から当社グループが定める非経常的な項目やその他の調整項目を一定のルールに基づいて調整しております。セグメント損益(営業損益)は「売上収益」から「売上原価」、「販売費及び一般管理費」および「その他の費用」を控除し、「その他の収益」を加えて算出しております。なお、当社の取締役会はグループ内取引を消去した後の業績を用いて評価していることから、セグメント間の振替高はありません。

当社グループの報告セグメントごとの情報は次のとおりであります。

 

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

調整額
(注1)

合計

調整額
(注2)

連結

 

自動車

産業・
インフラ・
IoT

外部顧客からの売上収益

389,683

346,569

20,251

756,503

756,503

セグメント損益(営業損益)

16,165

80,547

1,834

5,498

104,044

△35,848

68,196

金融収益

 

 

 

 

 

 

1,609

金融費用

 

 

 

 

 

 

△2,131

持分法による投資利益

 

 

 

 

 

 

49

税引前当期利益

 

 

 

 

 

 

67,723

(その他の損益項目)

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費及び償却費

58,842

36,448

356

95,646

17,097

112,743

 

 

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

調整額
(注1)

合計

調整額
(注2)

連結

 

自動車

産業・
インフラ・
IoT

外部顧客からの売上収益

371,145

329,705

17,393

718,243

718,243

セグメント損益(営業損益)

30,984

59,063

1,619

1,398

93,064

△86,219

6,845

金融収益

 

 

 

 

 

 

2,186

金融費用

 

 

 

 

 

 

△8,774

税引前当期利益

 

 

 

 

 

 

257

(その他の損益項目)

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費及び償却費

59,191

41,373

△160

100,404

47,622

148,026

 

(注)1 非経常項目やその他特定の調整項目を一定のルールに基づいて控除もしくは調整したもののうち、報告セグメントに振り分けたものです。

2 非経常項目やその他特定の調整項目を一定のルールに基づいて控除もしくは調整したものです。

 

(3) 製品及びサービスに関する情報

製品及びサービスの区分が報告セグメントと同一であるため、記載を省略しております。

 

(4) 地域に関する情報

外部顧客からの売上収益および非流動資産の地域別内訳は、次のとおりであります。

① 外部顧客からの売上収益

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

 

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

日本

300,530

 

261,663

中国

153,289

 

150,486

アジア(中国除く)

106,984

 

117,959

欧州

125,062

 

118,990

北米

67,239

 

66,228

その他

3,399

 

2,917

合計

756,503

 

718,243

 

(注) 売上収益は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。

 

② 非流動資産

非流動資産の対象は、有形固定資産、のれんおよび無形資産としております。

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

 

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

日本

421,808

 

811,354

マレーシア

108,607

 

326,738

アジア(マレーシア除く)

29,297

 

23,591

欧州

694

 

37,048

北米

45,851

 

73,460

合計

606,257

 

1,272,191

 

 

 

(5) 主要顧客

売上収益の10%以上を占める単一の外部顧客からの売上収益は、次のとおりであります。

(単位:百万円)

 

関連する報告セグメント名

前連結会計年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

 

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

㈱リョーサン

自動車および産業・インフラ・IoT

94,804

 

75,146

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当連結会計年度における当社グループの業績については、前連結会計年度と比べ、売上収益は減少したものの、「成長ステージへの加速に向けた事業ポートフォリオの拡充・強化」および「継続的な生産構造の最適化の推進」等に取り組んだ結果、世界経済が鈍化する中においても、安定的な経営基盤を維持し、さらにこれを強化しまし た。
 しかしながら、当社グループが変化と競争の厳しい半導体業界を永続的に勝ち抜き、すべてのステークホルダーの要望に応え続けていくためには、継続的な製品ミックスの改善や利益の拡大を伴う成長を継続することが必要と考えております。
 この目的を達成するため、今後も当社グループは、次の課題に継続して取り組みます。

 

(1) 成長ステージへの加速に向けた事業ポートフォリオの拡充・強化
 当社グループでは、成長ステージへ飛躍し、安定的な利益成長を遂げるため、各事業本部のプロフィットセンターとしての権限と責任をさらに高めるとともに、当社グループがグローバルに強みを持ち、競争力を発揮できる自動車向けと産業・インフラ・IoT向けという注力分野において、引き続き、オーガニック的なアプローチとインオーガニック的なアプローチの双方を用いて、事業ポートフォリオの拡充・強化を加速します。
 まず、オーガニック的なアプローチによる取り組みとして、マイコンとSoCについては、注力分野に対して集中的にR&D(研究開発費)投資を行う一方、アナログ・ミックスドシグナルについては、旧インターシル社とIDT社の買収に伴う事業ポートフォリオと技術開発領域の変化に対応し、引き続き一層の事業機会拡大とR&Dの最適化に取り組みます。当社グループでは、注力分野において、安定的な利益成長を実現するため、定期的に市場、顧客、競合などの事業環境を注力分野単位で分析・評価するとともに、当社グループの競争優位性と収益性の観点から、事業ポートフォリオの見直しを実施して、事業領域と製品の選択と集中を推進し、選択した事業領域と製品に経営資源を集中的に投入しており、今後もこの活動を継続していきます。

 また、インオーガニック的なアプローチによる取り組みとしては、前々連結会計年度に買収した旧インターシル社に加え、当連結会計年度においては、IDT社の買収を完了しました。今後、補完性の高い製品・技術の獲得によ るソリューション提案力の強化、販売ルートの拡大、開発技術・製品の融合、互いの生産モデルを活用したグローバルな生産体制の構築などのシナジー効果を最大限に発現させ、当社グループの事業成長機会の拡大に努めます。

 

(2) 継続的な生産構造の最適化の推進 
 当社グループは、変化と競争の激しいグローバルな半導体市場で生き残りをかけて2013年から2015年までに取り組んできた「変革プラン」を通じて、大幅な生産構造の最適化を実現しましたが、今後も、継続して、より効率的な生産構造に改善することに加え、世界のお客様のニーズにフレキシブルに応える生産体制を構築します。

 具体的には、まず、当社グループでは、新規設備などと比較して生産効率が低い設備や生産プロセスで生産を継続している生産工場が一部存在しているため、今後も、さらなる生産効率の向上と生産コストの低減に向けた生産構造の最適化を不断に推進していく所存であります。
 また、当連結会計年度においても、当社グループの注力製品の適正な生産能力の確保と効率性の改善のため、設備刷新などを中心に設備投資を行いました。今後も、当社グループでは、高い競争力を有する生産プロセスとスマートファクトリー化に対応した設備投資をグループ工場で継続する一方、外部に生産を委託するアウトソースを活用するなど、お客様のニーズにフレキシブルに応えられる生産構造の構築に邁進します。

 

 

2 【事業等のリスク】

  当社グループの事業その他に関するリスクとして、投資家の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、必ずしもそのようなリスク要因に該当しない事項につきましても、投資家の投資判断上、重要であると考えられる事項については、投資家に対する積極的な情報開示の観点から以下に開示しております。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において入手し得る情報に基づいて当社グループが判断したものであります。
 
(1) 市況の変動
 当社グループは、世界各国の景気循環、最終顧客の製品の需要の変化などに起因する、半導体市場の市況変動の影響を受けております。当社グループでは、常に市況の動向を見極めながら事業活動を遂行しておりますが、その影響を完全に回避することは困難であるため、市況が下降した局面においては、製品需要の縮小、生産・在庫数量の増加および販売価格の低下を招く可能性があります。その結果、当社グループの売上の減少や、工場稼働率の低下に伴う売上総利益率の悪化につながり、収益が悪化する可能性があります。
 
(2) 為替相場および金利の変動
 当社グループは、世界各地域において様々な通貨を通じて事業活動を行っております。当社グループは為替変動のリスクをヘッジする取組みを行っておりますが、為替相場が大きく変動した場合、外貨建取引の売上高、外貨建の資材コスト、海外工場の生産コストなど当社グループの業績および財政状態が影響を受ける可能性があります。また、当社の外貨建の資産・負債を日本円に換算表示すること、さらに、海外子会社における外貨表示の財務諸表を日本円に換算表示することによっても、当社グループの資産・負債および収益・費用は変動します。
 また、金利の変動により、当社グループの事業運営に係る経費、資産および負債の価値が影響を受けるため、これにより、当社グループの事業、業績および財政状態が悪影響を受ける可能性があります。
 
(3) 自然災害など
 地震、台風、洪水などの自然災害、事故、テロ、感染症をはじめとした当社グループがコントロールできない事由によって、当社グループの事業活動が悪影響を受ける可能性があります。特に、当社グループは、地震が発生する確率が世界の平均より高いと考えられる地域に重要な施設・設備を保有しており、地震の発生時に、その影響により当社グループの施設・設備が損傷を受け、操業を停止せざるを得ないなど、多くの損害が発生する可能性があります。当社グループでは、こうしたリスクに備えて、各種事前対策、緊急対策などを定めたBCP(事業継続計画)などを策定・運用するとともに、各種保険に加入しておりますが、それにより全ての損害を補填できるという保証はありません。
 
(4) 競争
 半導体市場は熾烈な競合状態にあり、当社グループは、製品の性能、構成、価格、品質などの様々な面で、国内外の多くの同業他社との激しい競争にさらされております。とりわけ、近年において、同業他社間による買収、統合、業務提携などが行われており、今後もその可能性がありますが、その結果、当社を取り巻く競争環境はさらに激化する可能性があります。当社グループでは、競争力の維持強化に向けて、先端技術の設計、開発のプラットフォーム化、原価低減の推進、第三者との戦略的提携やさらなる企業買収の可能性の検討などの様々な施策に取り組んでおりますが、これらの施策を適時適切に行えなかった場合、製品のマーケットシェアが低下し、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
 また、熾烈な市場競争により、当社グループ製品の販売価格が急激な下方圧力に晒され、それを価格交渉や原価低減などの様々な収益性改善のための施策では補いきれずに、売上総利益率の悪化に見舞われる可能性があります。さらに、売上総利益率が低い当社グループ製品について、顧客において他の製品への移行が困難または一定の期間を要する場合などには、当社グループは、適時に生産の中止・減少が行えない可能性があり、その結果、当社グループの収益性を低下させる可能性があります。
 
(5) 事業戦略の推進
 当社グループは、急激に変化する経営環境下で、収益基盤を強化するため、中期成長戦略の策定、当社グループ内における組織体制の改編など様々な事業戦略および構造改革を遂行しております。これらの事業戦略および構造改革には一定の費用が伴う一方で、経済・事業環境の変化、将来の不確実な要因、予期できない要因などにより、その遂行が困難になる可能性や当初計画していた効果を得られない可能性がある他、当初の見込みを上回る費用が発生する可能性があり、その結果、当社グループの業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
 

(6) グローバルな事業展開
   当社グループは、グローバルに事業を展開しておりますが、潜在的な顧客と現地企業との間の長期に亘る関係などの障壁、投資、輸出入に関する制限、関税、公正な取引などの各種規制、政治的・社会的・経済的リスク、疾病またはウィルスの流行または感染、為替変動、賃金水準の上昇、物流障害などの様々な要因により悪影響を受ける可能性があります。その結果、当社グループは、グローバルな事業展開に関する当初の目的を達成できず、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
 
(7) 戦略的提携および企業買収
  当社グループは、事業拡大や競争力の強化などを目的として、重要な技術や製品の研究開発、生産などの分野において、第三者との間で、共同出資関係を含む戦略的提携や企業買収を実施することがあり、例えば、2017年2月には米国のアナログ半導体企業である旧インターシル社を、また、2019年3月には同様に米国のアナログ半導体企業であるIDT社を買収しました。当社グループでは、これらの提携や買収にあたって、投資回収や収益性などの可能性について様々な観点から検討していますが、事業遂行、技術、製品、人事、システム、関連当局の独占禁止法(競争法)への対応などの面で統合に時間と費用を要することに加え、資金調達、技術管理、製品開発などの経営戦略について提携先・買収先と不一致が生じたり、提携先・買収先において財務上その他の事業上の問題が生じた場合などに、提携関係・資本関係を維持できない、または買収時に想定していた投資回収や収益性を実現できなくなる可能性があります。また、提携先・買収先の主要顧客や主要人員を維持・確保できないことなどにより、想定していたシナジーやメリットが実現できない可能性があるなど、提携や買収が当初の期待通りの目的を達成できる保証はありません。
 
(8) 資金調達
  当社グループは、事業資金を金融機関からの借入などにより調達しておりますが、新製品を発売し、事業・投資計画を実行し、製造能力を拡張し、技術もしくはサービスを取得し、または負債を返済するため、将来、追加的に資金を調達しなければならない可能性があります。半導体業界の事業環境の悪化、金融・証券市場の環境の悪化、貸手側の融資方針の変更などにより、当社グループが必要な資金を適時に調達できない、または資金調達コストが増加する可能性があることなどにより、当社グループの資金調達が制約される可能性があります。なお、当社グループが金融機関と締結している借入に係る契約の一部には財務制限条項が定められております。万一、当社グループの財務内容などの悪化により同条項に抵触し、上記借入について期限の利益を喪失する場合、当社グループの事業、業績および財政状態に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。
 
(9) 追加ファイナンスについて
 2012年12月10日開催の取締役会決議に基づく第三者割当増資の実行後、当社において更なる成長資金が必要となった場合、旧㈱産業革新機構(2018年9月25日付で㈱産業革新投資機構に商号変更。以下同様)より合計500億円を上限として、追加の出資または融資を行う用意がある旨の申し出を受けておりましたが、旧㈱産業革新機構は、2018年9月21日付で会社分割を実施し、当該会社分割により、当社との契約における旧㈱産業革新機構の契約上の地位を新設分割設立会社である㈱INCJが承継しております。かかる追加の出資または融資の具体的条件および時期は現時点において何ら決定しておらず、かかる追加の出資または融資が確実に実行される保証はありません。当該申し出に基づき、出資が実行された場合には、更なる既存株式の希釈化が生じ、当社株価に悪影響を及ぼす可能性があります。また、当該申し出に基づき融資が実行された場合には、当社有利子負債が増加し、事業活動などが制約を受ける可能性があります。さらに、今後、金利の変動が発生した場合、当社グループの事業、業績および財政状態が悪影響を受ける可能性があります。
 
(10) 筆頭株主である㈱INCJとの関係について
 当社は、2013年9月30日に第三者割当増資の方法により、旧㈱産業革新機構等を割当先として普通株式を発行し、旧㈱産業革新機構は、当該株式の引受けにより、当社の議決権総数の過半数を所有する大株主となりました。同社は、2017年6月以降、段階的にその所有株式を売却するとともに、2018年9月21日付で会社分割を実施し、当該会社分割により、その所有する当社株式の全てを新設分割設立会社である㈱INCJが承継し、現在は㈱INCJが筆頭株主となっております。そのため、㈱INCJによる当社株主総会における議決権行使などにより、当社グループの事業運営が重大な影響を受ける可能性があります。また、㈱INCJは、投資目的で当社株式を所有しており、将来において当該株式を市場売却した場合には、売却時の市場環境などにより、当社株式の市場価格などに重大な影響を与える可能性があります。
 
(11) 急速な技術革新など
 当社グループが事業を展開している半導体市場は、急速な技術変化と技術標準の進展などを特徴としております。そのため、当社グループがこうした変化について、研究開発などにより適切に対応できなかった場合、当社グループ製品の陳腐化、代替製品の出現などにより、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を与える可能性があります。
 

(12) 製品の生産
① 生産工程
 半導体製品は、非常に複雑な生産工程を経て生産されております。当社グループは、歩留り(材料当たりの製品良品率)を改善するため、生産工程の適切な管理および改良に継続して取り組んでおりますが、この生産工程に何らかの問題が発生した場合は、歩留りの悪化による製品出荷の遅延や出荷数量の減少、最悪の場合は出荷停止の結果を招く可能性があります。
 
② 原材料、部品、生産設備などの調達
 半導体製品の生産にあたっては、その生産に必要となる原材料、部品、生産設備などを適時に調達する必要があります。当社グループは、これらの調達に関連する問題の発生を回避するため、複数の供給者との緊密な関係構築に努めておりますが、原材料などの中には特定の供給者からしか入手できないものも含まれているため、需給が逼迫した場合や、供給者において自然災害や事故、経営状況の悪化、事業撤退などの事象が発生した場合、これらを適時に調達できず、また調達できる場合でも調達価格が大幅に上昇する可能性があります。また、調達した原材料や部品に欠陥が存在した場合、当社グループの生産工程に悪影響が生じる可能性や当社グループにおける追加の費用負担が発生する可能性があります。
 

 

③ 外部への生産委託
 当社グループは、半導体製品の生産の一部を外部のファウンドリ(受託生産専門会社)などに委託しております。これらの外注先の選定にあたっては、技術力や供給能力などについて、あらかじめ厳しく審査を行い、信頼できる会社を選定しておりますが、外注先の責による納入の遅延や製品の欠陥をはじめとした、生産面でのリスクが生じる可能性を否定できず、外注先の生産能力不足や自然災害による外注先の操業停止などにより、当社グループが十分な製品供給を行えない可能性があります。
 
④ 適切な水準での生産能力の維持
 半導体市場は市況変動の影響を受けやすく、また、将来の製品需要を正確に予測することは困難であるため、必ずしも当社グループの生産能力を製品需要と見合った適切な水準に維持できるとは限りません。また、生産能力増強のための設備投資を行う場合であっても、通常、実際に当社グループの生産能力の増強に寄与するまでには一定期間を要します。
 そのため、特定の製品に関する需要が、ある時点における当社グループの生産能力を大幅に超過し、かかる需要超過の状態が継続した場合であっても、顧客が希望する製品供給を適時適切に行うことができず、当該製品に関する販売機会の喪失、競合他社製品への切り替えによるマーケットシェアの低下、当該顧客との関係悪化などを招く可能性があります。
 他方、特定の製品に関する製品需要の高まりに応じて設備投資を行い、生産能力の増強を図った場合であっても、当該設備投資により実際に生産能力が増強される時点以降において当該製品に関する需要が維持される保証はなく、実際の製品需要が想定を下回った場合などにおいて当該設備投資について見込んだ収益による投資の回収が行えない可能性があります。 

 

(13) 品質問題
 当社グループでは、様々な施策を通じて、当社グループ製品の品質向上に取り組んでおりますが、これらの製品に用いられる技術の高度化、顧客における製品の使用方法の多様化、外部調達した原材料や部品における欠陥などにより、出荷時に発見できない欠陥、異常または故障が製品に存在する可能性があり、顧客への出荷後にそれらが発見される場合があります。この場合、製品の返品や交換、損失の補償、製品の採用打ち切りなどの結果につながり、当社グループの経営成績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。こうした事態に備えて、当社グループでは、生産物賠償責任保険(PL保険)、生産物回収費用保険(リコール保険)などの保険に加入しておりますが、それにより損失を全額補填できるという保証はありません。

 

(14) 製品の販売
① 主要顧客への依存
 当社グループは、当社グループ製品の顧客に対する売上高の多くを特定の主要顧客に依存しております。これらの主要顧客が当社グループ製品の採用を中止し、または著しくその発注数量を減らした場合、当社グループの業績に悪影響を与える可能性があります。
 
② 顧客固有の仕様に基づいた製品に係る顧客からの計画の変更など
 当社グループは、顧客からその顧客固有の仕様に基づいた製品の開発を受注することがあります。しかし、受注後に、発注元の顧客がその製品を搭載する予定であった最終製品の市場への投入を延期または中止したり、その製品の機能・性能が顧客の要求に満たない場合には、その製品の採用を中止する可能性があります。また、顧客は、その製品を組み込んだ最終製品の売れ行きが芳しくない場合、その製品の発注数量を減少させ、または納入期日を延期することがあります。
 こうした特定顧客向け製品に係る顧客からの製品計画の変更、発注の減少や延期などは、当社グループの売上や収益性を低下させる可能性があります。

 

③ 販売特約店などへの依存
 当社グループは、日本国内およびアジア地域では、多くの当社グループ製品を特定の主要な販売特約店などを通じて販売しております。当社グループがこれらの販売特約店などに対して、競争力ある販売報奨金やマージンを提供できない場合または販売特約店などにとって適切な売上数量を確保できない場合、販売特約店などは当社グループ製品の販売体制縮小などの見直しを行い、その結果、当社グループの業績に悪影響を与える可能性があります。

 

(15) 人材の確保
 当社グループは、事業を展開していくうえで、経営、技術開発、営業その他において優秀な人材の確保に努めております。しかしながら、こうした優秀な人材は限られているため、かかる人材を求める競争は熾烈であります。そうした状況下で、当社グループが優秀な人材を確保することができない可能性があります。

 

(16) 確定給付制度債務
 当社グループが計上している退職給付に係る資産や負債は、割引率などの数理計算上の前提に基づいて算出されております。金利変動や株式市場の下落などにより、数理計算上の前提と実績に乖離が生じ、確定給付制度債務が増加もしくは年金資産が減少した場合、退職給付制度における積立不足が増加し、当社グループの業績および財政状態に悪影響を与える可能性があります。

 

(17) 設備投資と固定費比率
 当社グループが営む半導体事業は、多額の設備投資を必要とする事業であり、当社グループは、継続的に設備投資を行っておりますが、かかる設備投資に伴い償却費用を負担する必要があります。また、市場環境の変化に伴い需要が減少し、想定した販売規模を達成できない場合、あるいは供給過剰により製品の単価が下落した場合、こうした設備投資の一部または全部について、回収することができない、あるいは回収できるとしても想定より長い期間を要する可能性があり、その結果、当社グループの業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
 また、当社グループの費用の大部分は、上記の設備投資に伴う償却費用に加えて、工場の維持等に伴う生産コスト、研究開発費用といった固定費で占められているため、主要顧客からの受注の減少、製品需要の減少等による売上の減少や、工場稼働率の低下等が生じた場合であっても、それらの事象に対応した固定費の削減を行うことが困難であり、その結果、比較的小規模の売上の減少等が当社グループの収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。
 
(18) 固定資産の減損
 当社グループは、工場設備などの有形固定資産に加えて、旧インターシル社およびIDT社の買収に伴う多額ののれんなどの無形資産を含む多くの固定資産を保有しております。これらの固定資産については、減損の兆候がある場合、固定資産から得られる将来のキャッシュ・フローによる資産の帳簿価額の回収可能性を検討しております。その結果、当該資産が十分なキャッシュ・フローを生み出さない場合には、減損を認識しなければならない可能性があります。

 

(19) 情報システム
 当社グループの事業活動において、情報システムの重要性が増大しております。当社グループでは、情報システムの安定的運用に努めておりますが、自然災害、事故、コンピューターウィルス、不正アクセスその他の要因により情報システムに重大な障害が発生した場合、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を与える可能性があります。
 
(20) 情報管理
 当社グループは、事業活動の遂行に関連して、多数の秘密情報や個人情報を有しております。これらの情報については、法令や社内規則に基づき管理しておりますが、予期せぬ事態により情報が流出するおそれがあり、そのような事態が生じた場合、営業秘密の流出による競争力の低下や、顧客の信用や社会的信用の低下を招き、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(21) 法的規制
 当社グループは、事業を展開する国および地域において、事業や投資の認可、独占禁止法(競争法)上の制限、輸出制限、関税、会計基準・税制、環境法令をはじめとする様々な規制の適用を受けております。今後、法的規制の強化などに伴う事業活動の制約、コストの増加などにより、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を与える可能性があります。
 当社グループは、法令遵守や財務報告の適正性確保のために内部統制システムを構築し、運用していますが、内部統制システムは本質的に内在する固有の限界があるため、その目的が完全に達成されることを保証するものではありません。従って、将来にわたって法令違反等が発生する可能性が皆無ではありません。当社グループが法令等に違反した場合には、課徴金等の行政処分、刑事処分もしくは損害賠償請求の対象となり、または当社グループの社会的評価が悪影響を受け、その結果、当社グループの事業や業績および財政状態に悪影響を与える可能性があります。
 
(22) 環境問題
 当社グループは、地球温暖化、大気汚染、水質汚濁、産業廃棄物、有害物質、土壌汚染などに関する様々な環境法令の適用を受けております。当社グループは、これらの規制に細心の注意を払いつつ事業を行っておりますが、過失の有無にかかわらず、環境問題に対して法的もしくは社会的責任を負う可能性があり、そのような事態が生じた場合、その対応のために多額の費用負担が発生する可能性や当社グループの社会的信用の低下を招く可能性があります。
 

(23) 知的財産権
 当社グループは、知的財産権の確保に努めておりますが、その国や地域などによっては知的財産権に対する十分な保護を得られない可能性があります。また、当社グループ製品には第三者からライセンスを受けて開発・製造・販売しているものがありますが、今後、第三者から必要なライセンスを受けられない可能性や、ライセンスを受けられるとしても従前よりも不利な条件でしかライセンスを受けられない可能性があります。さらに、当社グループの製品に係る知的財産権に関して、当社グループまたはその顧客が第三者から特許侵害訴訟等を提起され、その結果によっては、当社グループの当該製品が、一定の国・地域で製造・販売できなくなる可能性や、当社グループが第三者または当社グループの顧客に対して損害賠償責任を負う可能性があります。
 
(24) 法的手続
 詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記 37.コミットメントおよび偶発事象 (4)その他」に記載のとおりであります。

 

2 【沿革】

当社は、2002年11月1日、日本電気㈱の汎用DRAM事業を除く半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスに関する事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100%子会社であるNECエレクトロニクス㈱として発足しました。その後、2003年7月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場し、2010年4月1日には㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。

設立以降の動向については、以下のとおりであります。

 

年月

事項

2002年11月

日本電気㈱の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス㈱を設立

2003年7月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場

2004年5月

山形日本電気㈱の高畠工場における後工程部門を、台湾のASEグループに売却

2004年7月

当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするNECファブサーブ㈱を設立

2004年10月

NECセミコンダクターズ九州㈱に山口日本電気㈱の組立および検査工程(後工程)を統合し、NECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱に社名変更

2005年1月

山形日本電気㈱において300ミリウエハ製造ラインの量産稼働開始

2005年10月

首鋼NECエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京NEC集成電路設計有限公司に統合し、NECエレクトロニクス中国社に社名変更

2006年4月

NEC化合物デバイス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併

2006年9月

韓国における営業拠点としてNECエレクトロニクス韓国社を設立

2006年9月

NECセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖

2006年11月

NECデバイスポート㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併

2007年6月

NECファブサーブ㈱のフォトマスク事業を大日本印刷㈱へ譲渡

2007年10月

NECセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖

2008年4月

九州日本電気㈱は、山口日本電気㈱およびNECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ九州・山口㈱に商号変更
関西日本電気㈱は、福井日本電気㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ関西㈱に商号変更
山形日本電気㈱は、NECセミコンダクターズ山形㈱に商号変更

2010年4月

㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更(注)

2010年11月

ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受

2010年12月

モバイルマルチメディア事業(ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。)を吸収分割によりルネサスモバイル㈱に承継

2011年5月

ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン(ローズビル工場)をドイツのテレファンケン社に譲渡

2012年2月

ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始

2012年3月

パワーアンプ事業および㈱ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を㈱村田製作所へ譲渡

2012年7月

㈱ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン(津軽工場)を富士電機㈱に譲渡

2013年1月

㈱ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子㈱に譲渡

2013年6月

㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタの組立および検査工程(後工程)ライン(函館工場、福井工場および熊本工場)ならびに北海電子㈱の製造支援事業を㈱ジェイデバイスに譲渡

2013年9月

㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施

2013年10月

ルネサスエレクトロニクス販売㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
ルネサスマイクロシステム㈱は、㈱ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン㈱に商号変更
ルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およびルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、ルネサスエンジニアリングサービス㈱に商号変更
㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併
ルネサス モバイル・ヨーロッパ社およびルネサス モバイル・インド社の全株式をブロードコム・コーポレーションに譲渡

 

 

年月

事項

2013年11月

首鋼NECエレクトロニクス社の当社持分を首鋼総公司に譲渡

2014年2月

インドにおける営業拠点としてルネサス エレクトロニクス・インド社を設立

2014年3月

ルネサス山形セミコンダクタ㈱の前工程ライン(鶴岡工場)をソニーセミコンダクタ㈱に譲渡

2014年4月

半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体前工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ㈱、㈱ルネサス那珂セミコンダクタ、㈱ルネサス セミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ㈱を吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に商号変更
半導体後工程製造事業に関し、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を存続会社として、当社の半導体後工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、㈱ルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子㈱、北海電子㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタを吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱に商号変更

2014年10月

ルネサスモバイル㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を米国シナプティクス社の欧州子会社に譲渡

2015年4月
 

当社のデバイスソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により㈱ルネサス ソリューションズへ移管
当社の開発支援機能を簡易吸収分割方式によりルネサス エンジニアリングサービス㈱へ移管
㈱ルネサス ソリューションズのキット、プラットフォーム、分野ソリューションおよび拡販インフラの各開発機能などを簡易吸収分割方式により当社に移管
㈱ルネサス ソリューションズは、ルネサス システムデザイン㈱を吸収合併し、ルネサス システムデザイン㈱に商号変更

2016年2月
 

ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の滋賀工場の一部(8インチウェハ生産ライン)をローム滋賀㈱に譲渡

2016年6月

 

ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社を存続会社として、同社とルネサス セミコンダクタ・シンガポール社を合併

2017年2月

米国Intersil Corporation(以下「インターシル社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2017年5月

ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱の受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業を日立マクセル㈱に譲渡

2017年7月

ルネサスシステムデザイン㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併

2018年1月
 

インターシル社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更

2018年8月

保有する㈱ルネサスイーストンの株式を一部売却し、当社の持分法適用関連会社から除外

2018年10月

ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の高知工場を丸三産業㈱に譲渡

2019年1月

ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併

2019年3月

米国Integrated Device Technology, Inc.(以下「IDT社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2020年1月

IDT社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更

 

(注)  当該合併に伴い、㈱ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、当社グループの関係会社の一部について、再編、商号変更などを実施しております。

(5) 【所有者別状況】

 

2019年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府および地方公共
団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

39

30

527

616

90

39,071

40,373

所有株式数
(単元)

2,573,064

50,238

9,132,215

4,907,736

4,306

434,989

17,102,548

21,990

所有株式数
の割合(%)

15.04

0.29

53.39

28.69

0.02

2.54

100

 

(注) 1  自己株式2,518株は、「個人その他」に25単元および「単元未満株式の状況」に81株を含めて記載しております。

2  「その他の法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が2単元含まれております。

3 所有株式数(単元)に対する所有株式数の割合は、小数点第3位以下を切り捨てて表示しております。 

 

 

3 【配当政策】

当社は、企業価値の最大化の観点から、新製品の研究開発、設備投資などのために内部留保を重視し、強靭な財務体質の実現を目指しながら、利益の一部を配当することを基本としております。各期の配当の金額につきましては、連結および個別の利益剰余金の状況、連結の利益の状況、翌期以降の利益見通しおよびキャッシュ・フローの状況などを考慮し決定します。

当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。なお、当社は、「取締役会の決議により、毎年6月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。

当事業年度(第18期)の配当につきましては、見送らせていただきます。当社は、内部留保資金を急激な環境の変化に対応し、グローバルな競争に勝ち残るための戦略的な投資機会に充て、企業価値の向上による株主利益増大を目指してまいります。また、長期的な視点に立ち、安定的かつ持続的な利益成長を実現し、配当の再開を目指してまいります。

翌事業年度(第19期)の配当につきましては、中間配当・期末配当とも現時点では未定であり、決定次第速やかに開示いたします。

 

 

(2) 【役員の状況】

 ① 役員一覧

 男性9名 女性1名 (役員のうち女性の比率10%)

  2020年3月27日現在

役職名

氏名
(生年月日)

略歴

任期

所有株式数
(株)

代表取締役
(会長)

鶴  丸  哲  哉

1979年4月

㈱日立製作所 入社

2003年4月

㈱ルネサステクノロジ (現ルネサスエレクトロニクス㈱)第一事業本部 那珂工場長

2006年4月

同社 生産本部 生産計画統括部長

2008年4月

同社 業務執行役員 生産本部長

2010年4月

当社 執行役員 生産本部副本部長

2011年4月

当社 執行役員 生産本部長

2012年6月

当社 取締役執行役員

2013年2月

当社 代表取締役社長

同 年6月

当社 代表取締役社長兼COO

2015年12月

当社 代表取締役社長兼CEO

2016年6月

当社 代表取締役会長 (現任)

(注1)

9,900

(1954年8月29日生)

代表取締役
(社長兼CEO)

柴 田 英 利

1995年4月

東海旅客鉄道㈱ 入社

2001年8月

㈱MKSパートナーズ 入社 プリンシパル

2004年8月

同社 パートナー

2007年10月

メリルリンチ日本証券㈱ 入社 グローバルプライベートエクイティ マネージングディレクター

2009年9月

㈱産業革新機構(現㈱産業革新投資機構) 入社 投資事業グループ マネージングディレクター

2012年6月

同社 投資事業グループ 執行役員

2013年10月

当社 取締役

同 年11月

当社 取締役執行役員常務兼CFO

2016年6月

当社 執行役員常務兼CFO

2018年3月

当社 取締役執行役員常務兼CFO

2019年7月

当社 代表取締役社長兼CEO(現任)

(注1)

2,500

(1972年11月16日生)

取締役

豊 田 哲 朗

(1962年11月10日生)

1986年4月

東京海上火災保険㈱ (現東京海上日動火災保険㈱) 入社

2001年7月

㈱MKSパートナーズ 入社 パートナー

2008年5月

デロイトトーマツFAS㈱ (現デロイトトーマツファイナンシャルアドバイザリー合同会社) 入社 契約アドバイザー

2009年9月

㈱産業革新機構(現㈱産業革新投資機構) 入社 投資事業グル―プ マネージングディレクター

2012年6月

同社 投資事業グループ 執行役員 マネージングディレクター

2013年6月

同社 専務執行役員 マネージングディレクター

2014年2月

当社 社外取締役(非常勤) (現任)

2016年6月

㈱産業革新機構(現㈱産業革新投資機構) 専務取締役 共同投資責任者(Co-CIO) 投資事業グループ長

2018年9月

㈱INCJ 専務取締役 共同投資責任者 (Co-CIO) 投資事業グループ長 (現任)

(注1)

 

 

 

役職名

氏名
(生年月日)

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

岩 﨑 二 郎

(1945年12月6日生)

1974年4月

東京電気化学工業㈱(現TDK㈱) 入社

1996年6月

同社 取締役 人事教育部長

1998年6月

同社 常務取締役 記録メディア事業本部長

2006年6月

同社 取締役専務執行役員 アドミニストレーショングループ ジェネラルマネージャー

2008年3月

GCAサヴィアングループ㈱(現GCA㈱) 社外監査役

同 年10月

JVC・ケンウッド・ホールディングス㈱(現㈱JVCケントウッド) 社外取締役

2009年6月

同社 取締役執行役員常務 コーポレート戦略部長

2011年3月

SBSホールディングス㈱ 社外監査役

同 年4月

帝京大学 経済学部経営学科教授

2015年3月

SBSホールディングス㈱ 社外取締役 (現任)

同 年4月

GCAサヴィアン㈱(現GCA㈱) 常勤監査役

2016年3月

同社 社外取締役 (常勤監査等委員) (現任)

同 年6月

当社 社外取締役(非常勤) (現任)

(注1)

取締役

Selena Loh Lacroix

(1964年11月18日生)

 1988年

シンガポール法律事務所 入所 アソシエイト弁護士

 1992年8月

Gray Cary Ware & Freidenrich法律事務所(現DLA Piper法律事務所) 入所 アソシエイト弁護士

 1995年6月

Texas Instruments社 シニアカウンセル

 2004年12月

Honeywell International社 入社 アジアパシフィック地域ヴァイスプレジデント兼ジェネラルカウンセル

 2010年5月

Egon Zehnder社 グローバルセミコンダクタープラクティス リーダー、グローバルリーガル、レギュレーション&コンプライアンスプラクティス リーダー

 2016年12月

Integrated Device Technology社 ボードメンバー(非常勤)(2019年3月退任)

 2017年6月

Egon Zehnder社 グローバルテクノロジー&コミュニケーションプラクティス リーダー

 同 年11月

National Association of Corporate Directors(NACD)North Texas Chapter ボードメンバー(非常勤)(現任)

 2019年12月

Korn Ferry社 入社 テクノロジープラクティス ヴァイスチェア(現任)

 2020年3月

当社 社外取締役(非常勤)(現任)

(注1)

 

 

役職名

氏名
(生年月日)

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

Arunjai Mittal

(1971年2月8日生)

 1996年

Siemens Components社 アジアパシフィックリージョナルディベロップメント ディスクリート&パワー半導体部門 マネージャー

 1998年

同社 アジアパシフィックビジネスオペレーションズパワー半導体部門 シニアマネージャー

 1999年

Infineon Technologies社アジアパシフィックビジネスオペレーションズ パワー半導体部門 シニアマネージャー

 2001年

同社 オートモーティブ&インダストリアルビジネスグループ パワーマネジメント&サプライビジネスユニット ヴァイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー

 2005年

同社 オートモーティブ、インダストリアル&マルチマーケットビジネスグループ パワーマネジメント&ドライブズビジネスユニット ヴァイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー

 2006年

同社 オートモーティブ、インダストリアル&マルチマーケットビジネスグループ パワーマネジメント&ドライブズビジネスユニット シニアヴァイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー

 2008年

同社 インダストリー&マルチマーケッツ事業部 事業部プレジデント兼ジェネラルマネージャー

 2012年1月

同社 マネジメントボードメンバー(リージョンズ、セールス、マーケティング、ストラテジーディベロップメント、M&A担当)

 2014年6月

tesa社 スーパーバイザリーボードメンバー(現任)

 2015年2月

Economic Development Board Singapore ボードメンバー

 2018年5月

Silicon Solution Ventures社 ディレクター(現任)

 同 年8月

OSRAM Licht社 スーパーバイザリーボードメンバー(現任)

 2019年3月

Zero-Error Systems社 ノンエグゼクティブチェアマン(現任)

 2020年2月

Agency for Science and Technology Research ボードメンバー(現任)

 2020年3月

当社 社外取締役(非常勤)(現任)

(注1)

監査役
(常勤)

福  田  和  樹

(1950年11月15日生)

1974年4月

日本電気㈱ 入社

2000年4月

同社 経理部管理室長

同 年12月

日電(中国)有限公司 副総経理

2005年7月

NECソフト㈱(現NECソリューションイノベータ㈱) 執行役員

2010年6月

NECモバイリング㈱(現MXモバイリング㈱) 監査役

2012年6月

当社 社外監査役(常勤)

2020年3月

当社 監査役(常勤)

(注2)

4,500

監査役

 

山 崎  和 義

(1949年7月19日生)

1983年4月

弁護士登録

1987年4月

山崎法律事務所 代表弁護士(現任)

2004年6月

ケンコーマヨネーズ㈱ 社外監査役

2008年4月

第一東京弁護士会 副会長

2014年6月

当社 社外監査役(現任)

2015年4月

日本弁護士連合会常務理事

2019年1月

ジーホールディングス㈱ 社外取締役(現任)

(注4)

 

 

役職名

氏名
(生年月日)

略歴

任期

所有株式数
(株)

監査役

山 本   昇

(1962年11月21日生)

1986年4月

マツダ㈱ 入社

1989年5月

大和證券㈱ 入社

2002年2月

プライスウォーターハウスクーパース・フィナンシャル・アドバイザリー・サービス㈱(現PwCアドバイザリー合同会社) 入社 マネージングディレクター

2003年4月

㈱ラザードフレール 入社 マネージングディレクター

2006年11月

日興シティグループ証券㈱(現シティグループ証券㈱入社 投資銀行本部 マネージングディレクター

2011年10月

ビー・エヌ・ピー・パリバ銀行東京支店 入行 投資銀行本部共同本部長

2016年6月

日立工機㈱(現工機ホールディングス㈱) 社外取締役(現任)

同 年9月

XIBキャピタルパートナーズ㈱ 代表取締役代表パートナーCEO(現任)

2017年1月

CLSAキャピタルパートナーズジャパン㈱シニアアドバイザー(現任)

2018年3月

当社 社外監査役(非常勤)(現任)

(注4)

監査役

関 根   武

(1961年2月19日生)

1991年10月

監査法人トーマツ(現有限責任監査法人トーマツ) 入所

1995年8月

公認会計士登録

2002年4月

経済産業省経済産業政策局 勤務

2006年7月

監査法人トーマツ(現有限責任監査法人トーマツ) 復職

2009年12月

㈱産業革新機構(現㈱産業革新投資機構) 入社 ビジネス統括グループ マネージングディレクター

2012年6月

同社 経営管理グループ 執行役員

2013年10月

当社 社外監査役(非常勤) (現任)

2016年6月

㈱産業革新機構(現㈱産業革新投資機構) 経営管理グループ 常務執行役員

2020年3月

㈱産業革新投資機構 常務執行役員 (現任)

(注3)

16,900

 

 

(注) 1  2020年3月27日開催の定時株主総会の終結の時から1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで

2  2020年3月27日開催の定時株主総会の終結の時から4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで

3  2017年3月30日開催の定時株主総会の終結の時から4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで

4  2018年3月29日開催の定時株主総会の終結の時から4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで

5  取締役  豊田哲朗氏、岩﨑二郎氏、Selena Loh Lacroix氏、Arunjai Mittal氏は、会社法第2条第15号に定める社外取締役であります。

6  監査役  山﨑和義氏、山本昇氏、関根武氏は、会社法第2条第16号に定める社外監査役であります。

7  当社は、執行役員制度を導入しております。提出日現在における取締役兼務者以外の執行役員は次のとおりであります。

野﨑雅彦、山本信吾、Sailesh Chittipeddi、真岡朋光、新田啓人、吉岡真一、Chris Allexandre、

Roger Wendelken、新開崇平、Jason Hall

 

② 社外役員

(a) 社外役員の選任状況

当社は、積極的に外部の視点を取り入れ、多角的に経営課題に対処するため、多様な経験や専門知識を有する社外役員として、6名の取締役のうち、4名を社外取締役として選任するとともに、4名の監査役のうち、3名を社外監査役として選任しております。また、当社の業績およびガバナンス向上のために、的確かつ客観的な助言と判断をいただける優れた人材を求め、社外取締役である豊田哲朗氏、岩﨑二郎氏、Selena Loh Lacroix氏およびArunjai Mittal氏を、また、社外監査役のうち山﨑和義氏、山本昇氏および関根武氏を、独立役員として東京証券取引所に届け出ております。

(b) 社外役員の機能および役割

社外取締役の豊田哲朗氏は、㈱産業革新機構(現㈱産業革新投資機構)および㈱INCJにおいて幅広い投資事業に携わることにより培われた豊富な知見、経験や高い見解などを活かして、当社の経営全般に対する監督およびチェック機能を発揮しております。

社外取締役の岩﨑二郎氏は、長年にわたり複数の会社で役員を歴任し、事業運営の経験を有するとともに、現在も他社で社外役員を務めており、これらにより培われた豊富な知見、経験や高い見識等を活かして、当社の経営全般に対する監督およびチェック機能を発揮しております。

社外取締役のSelena Loh Lacroix氏は、半導体業界およびその他複数の業界における豊富な経験を通じて培った企業法務、コーポレート・ガバナンスおよび人事の分野におけるグローバルな見識をもとに、また、ダイバーシティ推進の観点から、当社の経営全般に対する監督およびチェック機能を発揮しております。

社外取締役のArunjai Mittal氏は、長年にわたる半導体業界での豊富な経験を通じて培った事業運営や関連業界に関するグローバルな見識をもとに、また、ダイバーシティ推進の観点から、当社の経営全般に対する監督およびチェック機能を発揮していただくことにより、当社の経営全般に対する監督およびチェック機能を発揮しております。

社外監査役の山﨑和義氏は、弁護士として、長年にわたる実務を通じて、専門的な知識、豊富な経験、高い見識などを有しており、法律的な視点から、独立公正な立場で、当社の経営全般に対する監査機能を発揮しております。

社外監査役の山本昇氏は、国際的な金融機関や事業会社において事業運営に幅広く携わっており、それらを通じて国際的な知識、経験や高い見識を有しており、これらを活かして当社の経営に対する監督機能を発揮しております。

社外監査役の関根武氏は、公認会計士としての専門的な知識、経験や高い見識などを有しており、これらを活かして当社の経営全般に対する監査機能を発揮しております。

(c) 社外役員との関係

社外取締役の豊田哲朗氏は、㈱INCJの業務執行者であります。同社は、当社株式の32.55%を所有する主要株主であります。また、社外監査役の関根武氏は、㈱産業革新投資機構の業務執行者であります。同社は、㈱INCJの全株式を所有しております。当社と㈱INCJおよび㈱産業革新投資機構との取引関係はありませんが、両社と取引などを行う場合の取引条件については、他の株主の利益を害することがないよう、当社と関連を有しない第三者との取引条件と同等のものとすることを基本方針としております。また、取引内容に応じ、社内の稟議決裁手続き、取締役会での決議などにより、取引の公正性を確認した上で実施することとし、両社から就任した取締役が特別利害関係人に該当する場合には、当社取締役会の決議に参加しないこととしております。

社外取締役の岩﨑二郎氏、Selena Loh Lacroix氏およびArunjai Mittal氏ならびに社外監査役の山﨑和義氏および山本昇氏いずれの兼職先とも、当社は、人的関係、資本的関係、取引関係またはその他の利害関係はありません。

(d) 社外役員を選任するための独立性に関する基準または方針

当社は、社外役員を選任するための独立性に関する特段の基準または方針について、現時点ではその策定を検討中のため設けておりませんが、㈱東京証券取引所が一般株主と利益相反の生じるおそれがあると判断する場合の判断要素を参考に、社外取締役4名および社外監査役3名を独立役員として㈱東京証券取引所に届け出ております。

(e) 社外役員と内部監査、監査役監査および会計監査との相互連携ならびに内部統制部門との関係

社外取締役をサポートする専任スタッフは配置しておりませんが、法務統括部スタッフなどが、適時、サポートを行っております。

社外監査役のサポート体制として、監査役室に必要な人数の専任スタッフを配置してその職務遂行を補助しております。また、監査役会の運営においては、常勤監査役から当社の経営動向の説明、監査活動報告などを、非常勤監査役から他社事例の紹介などを行い、監査活動に関する情報共有をはかっております。

また、取締役会および経営会議で審議される案件のうち、特に内部統制に係る重要事項については、社外取締役および社外監査役の要望に応じ、適時、内部統制部門(法務統括部、経理統括部、経営企画・財務統括部、CEO室など)が連携して事前および事後の説明を行っております。

取締役会および監査役会の開催にあたっては、法務統括部スタッフが取締役会審議に関係する通知、資料などを、監査役室スタッフが監査役会審議に関係する通知、資料などをそれぞれ提供するなど、各会議の事前準備のため、適時に十分な情報提供を行うことに努めるとともに、社外取締役からの質問、指摘などに対しては法務統括部スタッフが、社外監査役からの質問、指摘などに対しては監査役室スタッフがそれぞれ社内関係部門への調査などを行い、迅速に回答しております。

経理統括部を中心とする内部統制部門および内部監査部門である内部監査室は、会計監査人による円滑な監査の遂行に必要なサポートを行うとともに、社外取締役および社外監査役の求めに応じて、適時、的確な情報提供を行うことで、社外取締役および社外監査役と会計監査人の連携を実現しております。

また、社外取締役および社外監査役は、取締役会などを通じて内部監査の状況報告を受けるなど、内部監査室と連携し、実効性のある監督を実現しております。

 

 

4 【関係会社の状況】

2019年12月31日現在

名称

住所

資本金または
出資金
(百万円)

主要な事業
の内容

議決権の所有
または被所有
割合(%)
(注1)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱(注2)

茨城県ひたちなか市

100

半導体製品の製造(前工程)

100.0

当社製品の製造
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-有
役員の兼任-無

ルネサス エンジニアリングサービス㈱

東京都小平市

50

半導体製品の設計支援

 

100.0

 

当社製品の設計付帯業務
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-有
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス中国社(注2)

中国
北京市

千米ドル
38,540

半導体製品の中国における販売

 

100.0

 

当社製品の販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス上海社

中国
上海市

千米ドル
7,100

半導体製品の中国における販売

100.0

当社製品の販売
貸付金-有
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス香港社(注2)

中国
香港

千香港ドル
15,000

半導体製品の香港における販売

100.0

当社製品の販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス台湾社

台湾
台北市

千台湾ドル
170,800

半導体製品の台湾における販売

100.0

当社製品の販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス韓国社

韓国
ソウル市

千ウォン
3,751,885

半導体製品の韓国における販売

100.0

当社製品の販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社

シンガポール

千米ドル
32,287

半導体製品のアセアン、インド、オセアニアおよび中近東地区における販売

100.0

当社製品の販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス・マレーシア社

マレーシア
セランゴール州

千リンギット
700

半導体製品のマレーシアにおける販売支援

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の販売支援
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス・インド社

インド
バンガロール市

千インド
ルピー
32,500

半導体製品のインドにおける販売

100.0
(99.90)
(注3)

当社製品の販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社(注2)(注7)(注9)

アメリカ
カリフォルニア州

千米ドル
1,379

半導体製品のアメリカにおける設計、開発、製造および販売

100.0

当社製品の設計、開発、製造および販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス・カナダ社

カナダ
オンタリオ州

千カナダドル
2,100

半導体製品のカナダにおける販売

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社

ブラジル
サンパウロ州

半導体製品のブラジルおよび南米地域における販売(技術)支援

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の販売(技術)支援
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

 

 

名称

住所

資本金または
出資金
(百万円)

主要な事業
の内容

議決権の所有
または被所有
割合(%)
(注1)

関係内容

ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(イギリス)(注2)(注5)

イギリス
バッキンガムシャー州

千ポンド
32,920

半導体製品のヨーロッパにおける設計、開発および販売

100.0

当社製品の設計、開発および販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)(注2)(注5) (注9)

ドイツ
デュッセルドルフ市

千ユーロ
14,000

半導体製品のヨーロッパにおける設計、開発および販売

100.0
 

当社製品の設計、開発および販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス セミコンダクタ北京社(注2)

中国
北京市

千米ドル
90,444

半導体製品の製造(後工程)

100.0

当社製品の製造
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス セミコンダクタ蘇州社(注2)

中国
蘇州市

千米ドル
43,226

半導体製品の製造(後工程)

100.0
(6.33)
(注3)

当社製品の製造
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス セミコンダクタ・ケイエル社

マレーシア
セランゴール州

千リンギット
118,237

半導体製品の製造(後工程)

100.0

当社製品の製造
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス セミコンダクタ・マレーシア社(注2)

マレーシア
ペナン州

千リンギット
84,000

半導体製品の製造(後工程)

 

90.0

 

当社製品の製造
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス セミコンダクタ・ケダ社 

マレーシア
ケダ州

千リンギット
1,000

半導体製品の製造(後工程)

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の製造
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス セミコンダクタテクノロジ・マレーシア社

マレーシア
ペナン州

千リンギット
1,000

半導体製品の製造(後工程)

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の製造
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス セミコンダクタデザイン北京社

中国
北京市

千米ドル
7,000

半導体製品の設計および開発

 

100.0

 

当社製品の設計および開発
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス デザイン・ベトナム社

ベトナム
ホーチミン市

千米ドル
10,200

半導体製品の設計および開発

 

100.0

 

当社製品の設計および開発
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス セミコンダクタデザイン・マレーシア社

マレーシア
ペナン州

千リンギット
1,000

半導体製品の設計および開発

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の設計および開発
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ルネサス・インターナショナル・オペレーション社(注2)

マレーシア
セランゴール州

千リンギット
426,302

当社グループ会社の一部業務受託管理

100.0
(100.0)
(注3)

シェアードサービス(当社グループ内会社業務)
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

インターシル・ルクセンブルク社
(注2)

ルクセンブルク

千米ドル
91,585

持株会社

100.0
(100.0)
(注3)

貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

IDT社
(注2)(注6)(注7)

アメリカ

カリフォルニア州

千米ドル
2,952,449

アナログICの開発・製造および販売

100.0

当社製品の開発・製造および販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

IDTイスラエル社(注8)

イスラエル

ヘルズリヤ市

千イスラエルシュケル
2

半導体製品の販売

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

 

 

名称

住所

資本金または
出資金
(百万円)

主要な事業
の内容

議決権の所有
または被所有
割合(%)
(注1)

関係内容

IDTシンガポール社

(注2)

シンガポール

 

千シンガポールドル
499,953

半導体製品の販売

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

IDTカナダ社

(注2)

カナダ

オンタリオ州

千カナダドル
44,560

半導体製品の開発および販売

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の開発および販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

IDTブルガリア社

ブルガリア

ヴァルナ州

千ブルガリアレフ
5

半導体製品の設計および開発

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の設計および開発
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ギグオプティクス・ヘリックス社

スイス

チューリッヒ市

千スイスフラン
100

半導体製品の設計および開発

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の設計および開発
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

IDT上海社

中国

上海市

千元
4,960

半導体製品の開発および販売

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の開発および販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

IDT成都社

中国

成都市

千元
3,000

半導体製品の開発および販売

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の開発および販売
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

IDTマレーシア社

(注2)

マレーシア

ペナン州

千米ドル
551,785

半導体製品の開発、製造および販売

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の開発および製造
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

IDTヨーロッパ社

(注2)

ドイツ

ドレスデン市

千ユーロ
15,750

半導体製品の開発、製造および販売

100.0
(100.0)
(注3)

当社製品の開発および製造
貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

IDTバミューダ社

(注2)

バミューダ

千米ドル
462,119

持株会社

100.0
(100.0)
(注3)

貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

ギグピーク社

(注2)

アメリカ

カリフォルニア州

千米ドル
225,344

持株会社

100.0
(100.0)
(注3)

貸付金-無
不動産/設備の賃貸-無
役員の兼任-無

その他連結子会社  49社

 

 

 

 

 

 

(注) 1  議決権の所有または被所有割合は、小数点第3位以下を切り捨てて表示しております。

2  特定子会社に該当しております。

3  議決権の所有割合の(  )内は、間接所有割合で内数であります。

4  当社は、2019年1月1日付をもって、ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱を吸収合併しました。

5 ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)は、当社がその全出資持分を取得したことに伴い、2019年1月1日をもって、当社直接所有の完全子会社となりました。

    6 当社は、2019年3月30日付で米国のアナログ半導体企業であるIDT社を買収し、完全子会社としました。

    7 IDT社は、2020年1月1日付でルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、その商号をルネサ

ス エレクトロニクス・アメリカ社に変更しました。

       8 IDTイスラエル社は、当社がその全出資持分を取得したことに伴い、2020年3月9日をもって、当社直接

           所有の完全子会社となりました。

 

9  ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社

(1) 売上高

123,873百万円

の主要な損益情報等

(2) 経常利益

611百万円

 

(3) 当期純利益

144百万円

 

(4) 純資産額

186,248百万円

 

(5) 総資産額

233,499百万円

 

    なお、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社の数値は同社の子会社(19社)を含む連結決算数値であります。

 

ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)

(1) 売上高

108,982百万円

の主要な損益情報等

(2) 経常利益

3,998百万円

 

(3) 当期純利益

1,350百万円

 

(4) 純資産額

7,385百万円

 

(5) 総資産額

57,514百万円

 

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループの当連結会計年度の設備投資額(投資決定ベース)は、108億円であります。主として、生産能力向上と生産効率改善に係る設備投資であります。

なお、当該設備投資については自動車向け事業及び産業・インフラ・IoT向け事業の双方にて使用しており、各セグメントに厳密に配賦することが困難なため、各セグメント毎の設備投資については省略しております。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値1,840,939 百万円
純有利子負債577,184 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)1,719,394,109 株
設備投資額10,800 百万円
減価償却費148,026 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費128,700 百万円
代表者代表取締役社長兼CEO 柴田 英利
資本金25,055 百万円
住所東京都江東区豊洲三丁目2番24号
会社HPhttps://www.renesas.com

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