ザインエレクトロニクス【6769】

直近本決算の有報
株価:10月28日時点

1年高値1,238 円
1年安値637 円
出来高15 千株
市場ジャスダック
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR0.9 倍
PSR・会予N/A
ROA2.0 %
ROIC1.7 %
β1.02
決算12月末
設立日1992/6
上場日2001/8/1
配当・会予9 円
配当性向52.6 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:8.8 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:-11.2 %
純利5y CAGR・実績:-16.5 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

(1)当社グループは、当社(ザインエレクトロニクス株式会社)、連結子会社7社および関連会社1社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の2事業を行っております。

 LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP(特定用途向け標準品)として各種用途向けミックスドシグナルLSIを開発し、自社ブランドで販売しております。また、製品開発によって得られたIP(回路設計資産)をライセンスする事業も行っております。具体的には、次の通りであります。

① LSIの開発、販売(LSI等)

 当社は独自のアナログ設計技術および論理設計技術を駆使して、情報伝送用のLSIをはじめとして下記のような製品を開発、販売しております。

イ)V-by-One®HSおよびLVDS規格品をはじめとする、画像データを高速に伝送するLSIを、事務機器、アミューズメント、セキュリティカメラ、車載機器、薄型テレビ、液晶パネル、パソコンなど広範な市場のメーカー等に販売しております。本製品は、その高速処理能力により安定した高解像度表示や優れた色深度対応を可能とすることに加え、低消費電力、低コスト化を実現でき、耐ノイズ性能や小型化、長距離伝送のニーズにも対応しています。

ロ)上記デジタル画像データ伝送LSI(受信用)と液晶パネルコントローラをワンチップ化したLSIを車載機器などの液晶パネルメーカー等に販売しております。

ハ)アナログ信号をデジタル信号に高速に変換するビデオ信号処理LSI(ADC)を大手モニターメーカーおよびプロジェクタメーカーに販売しております。主に高解像度の液晶パネル等においてアナログRGBの入力信号をデジタルデータに変換する用途で使用されております。

ニ)電源制御用LSI、LEDドライバおよび電源モジュールの開発を行い、産業機器等の市場において製品を販売しております。

ホ)画像処理用LSI(ISP)をスマートフォン、セキュリティカメラ、車載カメラなど高解像度カメラ等の市場において販売しております。カメラ用画像処理に必要なオートフォーカス等の各種自動補正機能に加えて、霧補正や動画手振れ補正、顔検出機能、強力な暗部補正等をハードウェア上に搭載しており、高速化、小型化、低消費電力化のニーズの高い機器向けに販売しております。

※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。

 

② IPライセンス(設計技術料およびロイヤリティー収入)

 当社は製品として開発したデータ伝送LSI等のコア部分をIPとしてライセンスして設計技術料およびロイヤリティー収入を得ております。

 

 AIOT事業としましては、AI/IoT/M2M機器やモバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェアの開発・製造・販売を行っております。当連結会計年度にキャセイ・トライテック株式会社の株式を取得し、同社およびその子会社を連結の範囲に含めたことに伴い、当社と同社の技術的優位性を持ち寄りIoT分野を始めとする事業のイノベーションを加速し、新たなソリューション展開を通じて、お客様と世界市場に対してより革新的な付加価値を提供していく方針であります。

 

(2)当社グループの事業形態は、製品企画および開発は自社で行うものの、自社で工場は持たず、国内外のファウンドリーに製造を委託するファブレスメーカーであります。販売につきましては、直販または販売代理店経由となっております。

 事業の系統図は、次のとおりであります。

(画像は省略されました)

 

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下、「経営成績」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態および経営成績の状況

a.経営成績

 当連結会計年度におけるわが国の経済環境は、企業収益や雇用環境の改善が継続し、緩やかな回復基調が継続した一方で、米中間の貿易摩擦問題や英国のEU離脱問題、新興国の景気減速等の影響が懸念され、先行きの不透明感が継続しました。

 このような環境の下で、当社グループは当期を目標年次とする中期経営戦略「J-SOAR」を推進させました。インターフェース技術を軸足としてお客様の課題を解決し、当社グループ独自の日本発ソリューションを世界市場に提供することにより、ビジネスの飛躍を目指し事業を推し進めて参りました。

 当連結会計年度の売上高は、前期末のM&Aにより抜本的に強化したAIOT事業(AI・IoTやモバイル通信を含むシステム・ソリューション提供事業)の売上が大きく増加致しました。またLSI事業においても、上半期に国内・海外ともに苦戦致しましたが、下半期より特に国内市場において大幅に改善を致しました。これらの結果、当連結会計年度の売上高は、48億82百万円(前期比52.2%増)となり、また売上総利益は26億12百万円(前期比36.4%増)となりました。中期経営戦略「J-SOAR」の目標として掲げました、当連結会計年度における売上総利益26億円以上を達成することができました。また、当連結会計年度においても、引き続き新しい市場のニーズに対応するための積極的な研究開発投資(10億35百万円、前期比5.4%増)を行い、販売費及び一般管理費は、24億18百万円(前期比28.4%増)となりました。これらの結果、営業利益1億94百万円(前期比506.4%増)、経常利益2億46百万円(前期比353.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益1億84百万円(前期比72.5%増)となりました。

 

セグメント別の状況

 当社グループは、従来から取り組んでまいりましたLSI事業に加え、前期より新たにAIOT事業を事業の柱とすべく事業活動を推進しており、これらを事業セグメント区分としております。

(単位:百万円)

 

 

2019年12月期

2018年12月期

増減率(%)

LSI事業

売上高

3,416

3,207

6.5

営業利益

269

32

739.8

AIOT事業

売上高

1,466

営業損失(△)

△74

のれん償却前

営業利益

55

合計

売上高

4,882

3,207

52.2

営業利益

194

32

506.4

 

(LSI事業)

 当連結会計年度のLSI事業の売上高は、上半期には前期を下回り苦戦いたしましたが、下半期以降に持ち直し、全体として前期比で増加となりました。産業機器市場向けビジネスは、認証用や医療用などカメラ・センシング需要での引合いが増加し、アミューズメント機器向け製品の出荷が前期比で大幅に増加した一方、OA機器向け製品の出荷が国内および北米市場向けで減少し、全体として前期比9.5%の増加となりました。同市場向けのビジネスはLSI事業の売上全体の約63%を占めております。車載機器市場向けビジネスは、LSI事業の売上全体の約21%を占めておりますが、主に国内顧客向けの製品出荷が堅調に推移し、中国及び北米顧客向けの車載純正品向け製品出荷が増加したことにより前期比9.4%の増加となりました。民生機器市場向けビジネスは、LSI事業の売上全体の約16%を占めております。当連結会計年度においては、主に国内顧客向けにモバイル機器向け製品の出荷が前期比で6%の増加となりましたが、テレビ等その他民生機器向けの製品出荷は国内および中国市場向けの減少により全体として前期比7%の減少となりました。これらの結果、LSI事業の売上高は34億16百万円(前期比6.5%増)、売上総利益は21億23百万円(前期比10.9%増)となりました。

 当連結会計年度においては、新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施いたしました。8Kなど高解像度の動画像伝送を従来比1/4のケーブル数で実現可能なリアルタイム(低遅延)の次世代超高速インターフェースV-by-One®US新製品の開発、画像認識などAI・IoT需要が高まるイメージセンサに直結できる高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップの開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速通信トランシーバ製品の開発、アメリカ市場を始めとする画像認証用カメラや医療用カメラなどの高精細カメラ・センシング需要に対応したCDK(Camera Development Kit)ソリューション開発等を行い、研究開発費8億78百万円を計上しました。

 また、当連結会計年度において、総務省が当年度から実施する「電波資源拡大のための研究開発及び異システム間の周波数共有技術の高度化に関する研究開発」に当社および国立研究開発法人情報通信研究機構を含む共同研究体による提案が採択されました。当社グループは第5世代移動通信(5G)対応通信モジュールの提供を計画しておりますが、5Gを遥かに超える高速無線通信技術にも取り組んでまいります。

 これらの結果、LSI事業の営業利益は2億69百万円(前期比739.8%増)となりました。

 

(AIOT事業)

 当連結会計年度の売上高は計画を上回り順調に推移しました。通信モジュール製品の出荷がGPS見守り端末、AED機器(自動体外式除細動器)、エレベーター監視装置、IP無線機・ハンディーターミナル機器、産業機器、車載端末等に向けて順調に推移し、前期比で約50%増加いたしました。また、パーキングシェアリングサービス(スマートパーキング)のカメラセンサシステム向けに当社グループが開発した通信ボードの納入等の開発案件も、当初計画を上回る出荷により売上増加に貢献致しました。これらの結果、AIOT事業の売上高は14億66百万円、売上総利益は4億89百万円となりました。

 当連結会計年度において、AI・IoTを活用する新ニーズの拡大や5Gによる新しいアプリケーション市場の拡大を見据えて、SIMCom Wireless Solutions社との提携を通じたAI・IoTソリューションの開発に取り組みました。同社の5G対応通信モジュール製品を搭載した無線ブロードバンドルーター製品を開発し、CEATEC2019展示会においてもAI・IoTソリューションとして極めて好調なご来場者数を頂きました。また、通信型ドライブレコーダ、ダイナミックに書換可能な通信型電子ペーパーサイネージ等に向けた研究開発を行い、研究開発費1億57百万円を計上いたしました。また前連結会計年度末のM&Aに伴うのれんの償却額1億30百万円等を計上いたしました。これらの結果、AIOT事業の営業損失は74百万円(のれん償却前の営業利益は55百万円)となりました。

 なお、当事業は新たに加えた報告セグメントであり、当連結会計年度から売上高および営業利益の開示をしております。

 

※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。

 

b.財政状態

 当連結会計年度末における資産合計は、現金及び預金が1億85百万円減少した一方、売掛金が4億17百万円、投資有価証券が4億71百万円増加したこと等により、前連結会計年度末と比較して7億16百万円増加し98億40百万円となりました。また、負債合計は、買掛金が55百万円増加したこと等により52百万円の増加し7億61百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金が87百万円、その他有価証券評価差額金が5億15百万円増加したこと等により6億64百万円増加して90億78百万円となりました。

 これらにより、当連結会計年度末における自己資本比率は、前連結会計年度末の91.5%から90.9%となりました。

 

キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前当期純利益を2億47百万円計上し、売上債権の増加等により1億31百万円のプラスとなりました。(前年同期は64百万円のプラス)

 投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、子会社株式の取得による支出等により1億90百万円のマイナスとなりました。(前年同期は2億49百万円のプラス)

 財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払い等により97百万円のマイナスとなりました。(前年同期は95百万円のマイナス)

 これらの結果により、現金及び現金同等物は全体として1億85百万円減少して、当連結会計年度末残高は53億29百万円となりました。当社グループとしては、機動的な研究開発リソースの確保やM&Aの機会に迅速に対応できるよう内部留保を厚くする方針であり、資金運用に関しても流動性を重視した運用を行うこととしております。

 

③生産、受注および販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

  至 2019年12月31日)

前期比(%)

LSI事業(千円)

866,687

109.1

AIOT事業(千円)

合計

866,687

109.1

 (注)1 金額には、消費税等は含まれておりません。

    2 金額は、製造原価によっております。

 

b.商品仕入実績

  当連結会計年度の商品仕入実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

  至 2019年12月31日)

前期比(%)

LSI事業(千円)

377,523

89.7

AIOT事業(千円)

980,314

合計

1,357,838

322.7

 (注)1 金額には、消費税等は含まれておりません。

    2 金額は、仕入価格によっております。

 

c.受注実績

 当社グループは、一部、受注生産を行っておりますが、基本的には販売先から入手するフォーキャストに基づく見込生産を行っておりますので、記載を省略しております。

 

d.販売実績

  当連結会計年度の販売実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

  至 2019年12月31日)

前期比(%)

LSI事業(千円)

3,416,103

106.5

AIOT事業(千円)

1,466,332

合計

4,882,435

152.2

 (注)1 金額には、消費税等は含まれておりません。

    2 主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

 株式会社マクニカ

1,118,945

34.9

1,399,312

28.7

 緑屋電気株式会社

584,175

18.2

685,683

14.0

 加賀電子株式会社

817,805

16.7

 (注)1 金額には、消費税等は含まれておりません。

2 前連結会計年度の加賀電子株式会社の販売実績および総販売実績に対する割合は、当該割合が100分の10未満ですので、記載を省略しております。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①重要な会計方針および見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。その作成には、経営者による資産・負債および収益・費用の報告金額および開示に影響を与える見積りを実施しております。経営者はこれらの見積りについて、過去の実績等を勘案し、合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

 当社グループの連結財務諸表を作成するにあたり重要となる会計方針については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載されているとおりであります。

 

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容

a.経営成績等に関する分析

イ.経営成績

 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 a.経営成績」に記載のとおりであります。

 

ロ.財政状態

 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 b.財政状態」に記載のとおりであります。

 

ハ.キャッシュ・フローの状況

 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

③資本の財源及び資金の流動性についての分析

 当社グループは半導体業界の常に新しい技術が創出され技術の陳腐化の早い環境下にあり、この環境の変化に対応するため、機動的な研究開発リソースの確保やM&Aの機会に迅速に対応できるよう内部留保を厚くし、資金の流動性を高く維持する方針としております。

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、本社に製品・サービス別の事業部門を置き、各事業部門は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 したがって、当社グループは、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「LSI事業」および「AIOT事業」の2つを報告セグメントとしております。

 「LSI事業」は、各種用途向けミックスドシグナルLSIの開発・販売をしております。「AIOT事業」は、AI/IoT/M2M機器やモバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェアの開発・製造・販売をしております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額

 

LSI事業

AIOT事業

合計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

3,207,755

3,207,755

3,207,755

セグメント間の内部売上高又は振替高

3,207,755

3,207,755

3,207,755

セグメント利益又は損失(△)

34,066

34,066

2,000

32,066

セグメント資産

8,455,283

808,266

9,263,550

139,828

9,123,722

セグメント負債

394,050

454,843

848,893

139,828

709,065

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

12,901

12,901

12,901

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

13,391

13,391

13,391

(注)1 セグメント利益の調整額△2,000千円は子会社株式取得関連費用であります。セグメント資産の調整額△139,828千円およびセグメント負債の調整額△139,828千円はセグメント間の相殺消去によるものであります。

2 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額

 

LSI事業

AIOT事業

合計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

3,416,103

1,466,332

4,882,435

4,882,435

セグメント間の内部売上高又は振替高

3,416,103

1,466,332

4,882,435

4,882,435

セグメント利益又は損失(△)

269,289

74,846

194,443

194,443

セグメント資産

8,935,709

998,829

9,934,539

93,892

9,840,646

セグメント負債

455,665

400,166

855,831

93,892

761,939

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

26,209

4,798

31,008

31,008

のれん償却額

130,339

130,339

130,339

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

15,481

222,560

238,042

238,042

(注) セグメント資産の調整額△93,892千円およびセグメント負債の調整額△93,892千円はセグメント間の相殺消去によるものであります。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2018年1月1日  至  2018年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

 (1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

その他

合計

2,367,599

442,929

397,226

3,207,755

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類してあります。

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

台湾

その他

合計

68,812

20,780

8,967

98,560

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社マクニカ

1,118,945

LSI事業

緑屋電気株式会社

584,175

LSI事業

 

当連結会計年度(自  2019年1月1日  至  2019年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:千円)

 

 

LSI事業

AIOT事業

合計

外部顧客への販売

3,416,103

1,466,332

4,882,435

 

2.地域ごとの情報

 (1)売上高

    本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えているため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

台湾

アメリカ

その他

合計

60,494

27,418

13,280

3,862

105,056

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社マクニカ

1,399,312

LSI事業

加賀電子株式会社

817,805

LSI事業/AIOT事業

緑屋電気株式会社

685,683

LSI事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年1月1日  至  2018年12月31日)及び当連結会計年度(自  2019年1月1日  至  2019年12月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年1月1日  至  2018年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

 

LSI事業

AIOT事業

当期償却額

当期末残高

440,462

440,462

440,462

(注) 当期末残高の金額は、2018年12月31日をみなし取得日とした企業結合(株式取得)により発生したものであります。

 

当連結会計年度(自  2019年1月1日  至  2019年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

 

LSI事業

AIOT事業

当期償却額

130,339

130,339

130,339

当期末残高

521,358

521,358

521,358

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年1月1日  至  2018年12月31日)及び当連結会計年度(自  2019年1月1日  至  2019年12月31日)

 該当事項はありません。

 

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)会社の経営の基本方針

 当社グループは、優れた人財が集い、資本・資源を有効に活用し、育ち、力の限り活躍し、豊かな自己実現と社会貢献ができる場を提供するという「人資豊燃」を理念として創業された研究開発型ファブレスメーカーであります。当社グループの競争力の源泉は研究開発活動にあり、独自のアナログ設計技術をもとに高付加価値な半導体技術を核としたソリューションを追求しております。IoT分野においては、当社と当期に連結子会社化しましたキャセイ・トライテック株式会社の技術的優位性を持ち寄り、IoT分野を始めとする事業のイノベーションを加速し、新たなソリューション展開を通じて、お客様と世界市場に対してより革新的な付加価値を提供してまいります。研究開発型企業の性質上、内部留保を充実するほか、資本市場からのタイムリーなリスクマネーの調達が可能な体制を整備しております。積極的に研究開発活動を実施し、アライアンスを重視しながら事業展開を図り、企業価値を高めることにより、株主へ利益還元していくことを基本方針としております。

 

(2)目標とする経営指標

 当社グループは株主価値重視の観点から、営業利益等の指標の向上を通じて企業価値増大に努めていく所存であります。これを実現する観点から、当社グループの創業理念である「人資豊燃」に対応する経営指標として一人当たり利益の向上を目指してまいります。また一方で、キャッシュ・フローを意識した経営を行い、本業の営業活動より得たキャッシュ・フローを研究開発等に投下し、さらに将来のキャッシュ・フローにつなげることにより、企業価値増大を目指していきたいと考えております。

 

(3)経営環境および中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題

 当社グループは、“Interface to the Future –Solution by Smart Connectivity–”をベースとした差別化力と新たな付加価値を通じた社会貢献を目指しております。2020年からは、世界の潮流変化の中で生じる新しい成長ユースケースの加速に貢献すること目指し、中期経営戦略「5G&Beyond」に取り組んでおります。特に日本を始めアジアを筆頭に世界で高齢化が急峻に立ち上がる中で、高齢化率向上と働き手減少という、避け難い潮流の中で特に重要となる、モビリティ、メディカル、ハイパーオートメーションなどの新たな課題に応えるため、戦略5ゴールを設定し、当社グループ発のソリューション提供を通じて貢献することを目指します。

 具体にはLSI事業、AIOT事業の両事業において、以下の施策を講じて参ります。

① お客様の課題を解決するため、Interface to the Futureをベースとして、当社グループ独自のソリューションを世界市場に提供することを目指します。

② アジアおよび北米を核とした海外のマーケティング、営業の拠点を強化するとともに、世界市場での事業展開に向けた活動体制整備を推し進めます。

③ 開発能力のさらなる拡大および知的財産権の拡充を図ります。

④ 競争力のあるコスト構造、高信頼性化、供給の安定化を進めます。

⑤ 他社とのアライアンス案件を積極的に探索し、機動的に新事業の開拓を進めます。

 これらの施策により、中期経営戦略「5G&Beyond」の達成を目指し、将来において当社グループ全体で戦略5ゴールを超える「Beyond成長力」を創出し、企業価値の拡大および社会貢献を達成したいと考えております。

 

 

2【事業等のリスク】

 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

 当社グループの財政状況、経営成績等に重要な影響を及ぼす可能性のあるリスクの一部を以下で取り上げていますが、全てのリスクを網羅している訳ではありません。当社グループの事業は、現在において未知のリスク、あるいは現時点で特筆すべき、または重要とみなされていない他のリスクの影響を将来的に受ける可能性もあります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

① 世界経済の動向

 当社グループの製品は、日本、韓国、台湾および中国を中心とする顧客メーカーに販売された後、日本、北米、欧州、東南アジアをはじめとする世界の各地で最終製品として販売されます。世界的な金融危機の深刻化等により経済環境の激変が見込まれる中、これら地域における景気の変動、それに伴う需要の拡大、縮小は、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

② 価格競争

 当社グループが取り扱う半導体製品およびIoT製品の市場は競争が激しく、かつ技術革新や顧客ニーズの変化および頻繁な新製品の参入がある点で特徴付けられます。当社グループは、激化する低価格競争や新規参入業者の増加を想定しつつ、新技術に根ざした顧客ニーズに対応できる製品の開発を行うとともに、競争力のある価格提示を行うことにより、これらの競争に対処しておりますが、これによっても対抗し難い事態が生じる場合には、業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

③ 製造委託

 当社グループは、半導体製品およびIoT製品の製造にあたり、半導体およびIoT製品の製造受託を専門に行うファウンドリー企業への製造委託を行っております。当社の製品仕様に適合する商品を適時、確実に、優れたコストパフォーマンスで製造できる複数パートナーとの連携関係を維持し、半導体市場およびIoT市場の様々な業況に対しても安定的な製品供給が可能な体制を構築するよう努めておりますが、適切な製造キャパシティ、納期、コストパフォーマンス等が製造委託先から得られない場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、当連結会計年度において、LSI事業の製品の製造につきましては、Advanced Semiconductor Engineering,Inc.およびFaraday Technology Corporationの2社への製造委託割合が43.6%。AIOT事業の製品の製造につきましてはSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.1社への製造委託割合が80.3%と高い状況にあります。当社グループの製品の製造を委託しているファウンドリーは複数ありますが、何らかの理由により当該企業からの製品供給が安定的に受けられない場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

④ 特定顧客への販売割合

 半導体製品に関して、当連結会計年度においては、直接販売および商社経由での販売を行いましたが、そのうち株式会社マクニカ、加賀電子株式会社および緑屋電気株式会社の3社への売上高が全体の59.5%を占めております。現時点において当該3社向けの販売割合が高いことから、何らかの理由により当該3社を通じた製品提供が困難になった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

⑤ たな卸資産

 当社グループは、客先フォーキャストを考慮しつつ、月次によりたな卸資産の管理を行っており、2019年12月期末におけるたな卸資産の総額は2億40百万円であります。たな卸資産は、新規事業の立ち上げ時、または客先フォーキャストが安定しない場合等により、増加する可能性があります。また、当社グループは、長期間の在庫等、収益性の低下により評価減もしくは廃棄を必要とすべき在庫に関して適切に会計処理を行っております。たな卸資産の評価減または廃棄が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

⑥ 研究開発プロジェクトの収益性

 半導体製品に関して、当社グループは、ミックスドシグナルLSI技術に基づき、8Kテレビ、スマートフォン等モバイル機器、事務機器、アミューズメント、自動車等の情報利用技術において今後のニーズの変化に対応できる新技術と新製品の開発を行っております。このための各研究開発プロジェクトは、成長する市場が必要とする機能を想定しながら実施しておりますが、投下した研究開発費の全てを回収できるとは限らず、この場合、当社グループの収益性に影響を及ぼす可能性があります。

⑦ 製造物責任

 当社グループは、顧客に信頼される製品の供給とブランド価値の創造に努めており、このような観点からも、品質マネジメント体制の強化を行い、厳正な品質管理を行っておりますが、全ての製品について欠陥がなく、販売先からの損害賠償請求が発生しないという保証はありません。万一損害賠償請求があった場合には、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

⑧ 知的財産権

 当社グループは、独自に開発した技術等について、特許権その他の知的財産権を取得するなど知的財産の確保・保護に努めていますが、第三者による当社グループの知的財産の不正流用を防止できない可能性があります。また、当社グループが使用している技術やノウハウは、他社が保有する特許権等、知的財産権を侵害しないように専門の部署を組織し厳重に管理していますが、万一見解の相違等により他社から特許権侵害等で提訴された場合には当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

⑨ 情報管理体制

 当社グループは、研究開発をはじめとする事業活動に際して、情報管理が重要であり、このため、コンピューター・ウィルスの検知、ファイアウォールの構築等の外部からの侵入に対する予防策を採用するとともに、ハード面での障害時に業務への支障が生じないようデータ管理の多重化を行うと共に情報へのアクセス可能な管理者の制限を行うなど、情報管理に関するシステムと社内体制の構築を行っておりますが、これらの対策にもかかわらず情報漏洩や改ざん・消去等が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

⑩ 経営リソース

 当社グループが競争力のある事業展開により企業価値を高めていくためには、将来のキャッシュ・フローを生み出す原動力となる新技術と新製品を生み出し、事業を発展させていくことが必要であり、このような方針に適合する研究開発活動をはじめとする各業務において優秀な人材を積極的に拡充することが必要です。このため、優秀な人材の確保に注力しておりますが、仮に十分な人材の確保ができない場合や流出がある場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。なお、当社は、アジア市場を核とする成長を遂げるべく、日本はもとより韓国、台湾、中国の各グループ会社を中心に優れた人材を獲得していく方針です。

⑪ 為替レートの変動

 当社グループの事業には海外における製品の販売、製造が含まれており、各地域における資産、売上、費用を含む現地通貨建ての項目は、連結財務諸表上、円換算されております。2019年12月末日において保有しているドル建ての現金及び預金は約14百万米ドルあります。これらドル建て現預金は、換算時の為替レートにより、現地通貨における価値が変わらなかったとしても、為替変動の影響により円換算後の資産価値が変動し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

2【沿革】

 

年月

事項

1991年5月

半導体メーカーからの受託設計を目的として、株式会社ザイン・マイクロシステム研究所(本社所在地:茨城県つくば市)を設立。

1992年6月

三星電子株式会社(韓国)向けメモリー開発設計を目的として、三星電子株式会社との合弁でザインエレクトロニクス株式会社(本社所在地:東京都中央区日本橋大伝馬町)を設立。

1993年1月

株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の本社を東京都中央区日本橋大伝馬町へ移転。

1995年6月

台湾の製造委託管理会社として、光友股份有限公司(台湾)・光菱電子股份有限公司(台湾)との合弁により、旭展電子股份有限公司(台湾)を設立。(株式会社ザイン・マイクロシステム研究所)

1997年2月

自社ブランドによる液晶ディスプレイ向けデジタル信号処理チップの出荷開始。

1998年3月

当社代表取締役飯塚哲哉が、三星電子株式会社および株式会社ザイン・マイクロシステム研究所が保有する当社株式全部を買い取り、三星電子株式会社との合弁を解消。

5月

半導体の設計開発に特化、自社工場を持たずチップの製造を専業メーカーに委託するファブレス企業のビジネスモデルを構築。

9月

株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の株式を買い取り、100%子会社化を実施。

2000年1月

株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を吸収合併。同時に本社を東京都中央区八丁堀へ移転。

9月

台湾における当社製品の販売拠点として、100%出資子会社である哉英電子股份有限公司(現 連結子会社)を設立。

2001年8月

日本証券業協会に株式を店頭登録。

2002年5月

ギガテクノロジーズ株式会社に資本参加。

2003年2月

ギガテクノロジーズ株式会社に追加出資し、100%子会社化を実施。

5月

本社を東京都中央区日本橋本町へ移転。

8月

ギガテクノロジーズ株式会社を解散。

2004年12月

株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場。

2009年1月

ウィンボンド・エレクトロニクス社(台湾)より画像処理用LSI事業の譲受けを行い、ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社として発足。

10月

ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社を解散。

2010年1月

本社を東京都千代田区丸の内へ移転。

3月

ザインエレクトロニクスコリア株式会社(現 連結子会社)を設立。

4月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(JASDAQ市場)に上場。

2012年5月

本社を東京都千代田区神田美土代町へ移転。

11月

賽恩電子香港股份有限公司(現 連結子会社)を設立。

2013年5月

前海賽恩電子(深圳)有限公司(現 連結子会社)を設立。

7月

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場。

2016年2月

2018年2月

12月

 

2019年1月

シリコンライブラリ株式会社と資本業務提携(現 持分法適用会社)。

THine Solutions, Inc.(現 連結子会社)を設立。

キャセイ・トライテック株式会社の発行済株式数の52.39%を取得し、同社および同社の子会社である深圳泰晨通訊科技有限公司を連結子会社化。

キャセイ・トライテック株式会社の株式を追加取得(保有割合:83.87%)。

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

6

24

30

19

4

5,344

5,427

所有株式数(単元)

1,903

4,075

20,789

1,350

282

94,975

123,374

2,700

所有株式数の割合(%)

1.54

3.30

16.85

1.10

0.23

76.98

100.00

 (注) 自己株式1,530,021株は「個人その他」に15,300単元、「単元未満株式の状況」に21株含まれております。

     なお、自己株式は、全て当社名義となっており、また全て実質的に所有しております。

 

3【配当政策】

 当社は経営基盤の一層の強化と今後の積極的な事業展開に備えるために内部留保の充実を重視しておりますが、株主に対する積極的かつ安定的な利益還元策の実施も重要な経営課題と認識しております。具体的には業績動向、配当性向等を考慮しながら、利益配当(年1回)を実施したいと考えております。剰余金の配当の決定機関は取締役会であります。

 上記の方針に基づき、当社業績と配当金の連動を高める観点から、第27期(2018年12月期)は、1株当たり9円、総額97百万円の配当を実施いたしました。

 当社は「取締役会の決議により、毎年6月30日を基準日として中間配当を行うことができる」旨、および「会社法第459条第1項の規定に基き、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨を定款に定めております。

 なお、第28期(2019年12月期)の配当についての取締役会決議は2020年2月5日に行っており、当社普通株式1株につき金9円(配当総額97百万円)とさせていただきました。

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性 9名 女性 名 (役員のうち女性の比率%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

代表

取締役

会長

飯塚 哲哉

1947年4月17日

 

1975年4月

東京芝浦電気株式会社(現、株式会社東芝)入社

1990年4月

ヒルストン株式会社代表取締役(現、株式会社ヒルストン代表取締役(現任))

1990年5月

株式会社東芝半導体技術研究所第2LSI開発部長

1991年5月

株式会社ザイン・マイクロシステム研究所設立、代表取締役

1992年6月

当社設立、代表取締役社長

2000年9月

哉英電子股份有限公司董事長

2004年11月

社団法人日本半導体ベンチャー協会会長

2005年8月

有限会社豊人取締役

2011年5月

社団法人日本半導体ベンチャー協会最高顧問

2013年3月

当社代表取締役会長(現任)

2013年9月

一般社団法人日本電子デバイス産業協会顧問(現任)

2019年3月

キャセイ・トライテック株式会社取締役会長(現任)

 

(注2)

4,178,200

(注4)

代表

取締役

社長

高田 康裕

1965年10月11日

 

1989年4月

通商産業省(現、経済産業省)入省

2001年1月

経済産業省産業構造課課長補佐

2002年2月

当社入社、業務部長

2002年3月

当社取締役

2009年1月

当社経営企画部長

2012年11月

賽恩電子香港股份有限公司董事(現任)

2016年3月

当社常務取締役

2017年2月

当社代表取締役社長(現任)

2017年7月

前海賽恩電子(深圳)有限公司董事長(現任)

2017年8月

ザインエレクトロニクスコリア株式会社代表理事(現任)

2018年2月

THine Solutions,Inc. President(現任)

2018年4月

哉英電子股份有限公司董事長(現任)

2019年3月

キャセイ・トライテック株式会社取締役(現任)

 

(注2)

19,600

取締役

佐々木 和久

1968年9月11日

 

1992年4月

新日本製鐵株式会社入社

1999年1月

当社入社

2008年4月

当社第1ビジネスデベロップメントユニット長

2011年2月

当社営業企画部長

2012年2月

当社製品企画部長

2013年1月

当社開発部担当部長

2015年1月

当社開発部長

2016年1月

当社執行役員

2016年3月

シリコンライブラリ株式会社社外取締役(現任)

2017年3月

当社取締役(現任)

 

(注2)

25,800

取締役

総務部長

山本 武男

1969年1月3日

 

1992年4月

兼松株式会社入社

2002年4月

当社入社

2003年1月

当社業務部経理グループマネージャ

2012年2月

当社総務部長(現任)

2017年3月

当社取締役(現任)

2019年3月

キャセイ・トライテック株式会社監査役(現任)

 

(注2)

1,000

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役

中原 隆志

1961年5月14日

 

1991年4月

松下電送株式会社入社

1993年9月

キャセイ・トライテック株式会社設立、代表取締役

2011年9月

日電(中国)有限公司総裁補佐兼移動通信端末事業部総経理

2011年11月

キャセイ・トライテック株式会社代表取締役会長

2012年3月

キャセイ・トライテック株式会社相談役社主

2013年3月

キャセイ・トライテック株式会社代表取締役社長(現任)

2015年9月

深圳泰晨通訊科技有限公司董事

2018年12月

当社執行役員

2019年3月

当社取締役(現任)

2019年7月

深圳泰晨通訊科技有限公司執行董事(現任)

 

(注2)

142,984

取締役

開発部長

野上 一孝

1959年5月19日

 

1984年4月

株式会社東芝入社

1996年10月

株式会社東芝半導体事業部グループ長

1999年4月

当社入社、技術部課長

2001年1月

当社企画部ゼネラルマネージャー

2001年3月

当社取締役

2012年3月

哉英電子股份有限公司董事

ザインエレクトロニクスコリア株式会社代表理事

2012年10月

当社戦略統括部長

2012年11月

賽恩電子香港股份有限公司董事

2013年3月

当社代表取締役社長

2013年5月

前海賽恩電子(深圳)有限公司董事長

2017年3月

当社執行役員

2019年4月

当社開発部長(現任)

2020年3月

当社取締役(現任)

 

(注2)

70,600

取締役

常勤監査

等委員

(注1)

舟田 饒

1946年11月1日

 

1973年4月

三菱電機株式会社入社

1990年6月

Mitsubishi Semiconductor Europe, GmbH副社長兼工場長

1995年12月

三菱電機株式会社半導体事業本部半導体海外第3部部長

1999年9月

Mitsubishi Electric Europe,GmbH (ドイツ)半導体カンパニー社長、

Mitsubishi Electric Europe BV (オランダ、イギリス)Director、

Mitsubishi Semiconductor Europe, GmbH Director

2003年4月

Renesas Technology Europe GmbH (ドイツ)社長、

Renesas Technology Europe, Ltd. (イギリス)Director

2006年4月

株式会社ルネサステクノロジ取締役兼営業本部本部長

2007年3月

当社常勤監査役

2008年1月

イサハヤ電子株式会社顧問

2009年6月

イサハヤ電子株式会社取締役兼営業本部長

2015年3月

2016年3月

当社常勤監査役

当社取締役常勤監査等委員(現任)

 

(注3)

2,700

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役

監査等

委員

(注1)

山口 修司

1956年12月27日

 

1982年4月

弁護士登録

1987年4月

英国クライド・アンド・カンパニー法律事務所で執務

1988年5月

東京第一弁護士会登録

1990年9月

岡部・山口法律事務所開設、パートナー

2000年3月

当社監査役

2004年6月

玉井商船株式会社社外監査役(現任)

2010年1月

岡部・山口法律事務所代表パートナー

2014年6月

株式会社住友倉庫社外監査役

2016年3月

当社取締役監査等委員(現任)

2017年6月

株式会社住友倉庫社外取締役(現任)

2017年7月

弁護士法人岡部・山口法律事務所代表弁護士(現任)

 

(注3)

1,000

取締役

監査等

委員

(注1)

松岡 章夫

1958年12月29日

 

1981年4月

東京国税局採用

1995年8月

松岡章夫税理士事務所開設

2008年8月

税務大学校講師(現任)

2012年6月

税理士法人松岡事務所代表社員(現任)

2015年3月

当社監査役

2016年3月

当社取締役監査等委員(現任)

2019年7月

松岡・大江・伊勢税理士法人代表税理士(現任)

 

(注3)

-

4,441,884

 (注)1 取締役舟田饒、取締役山口修司および取締役松岡章夫の各氏は社外取締役であります

    2 2020年3月26日開催の定時株主総会における選任後1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

    3 2020年3月26日開催の定時株主総会における選任後2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

    4 代表取締役飯塚哲哉の所有株式数には、飯塚哲哉が代表取締役を務める株式会社ヒルストンの所有株式数1,950,000株を含んでおります。

    5 当社は執行役員制度を導入しており、執行役員は、次の2名であります。

      執行役員                  村上 芳道

      執行役員 AIOTソリューション部長 南 洋一郎

 

② 社外役員の状況

イ.員数

  当社の社外取締役は3名であり、全員が監査等委員であります。

 

ロ.社外取締役の機能・役割、会社との利害関係、選任状況に関する考え方

 当社の社外取締役は3名であります。当社では社外取締役を選任するための独立性に関する基準または方針は定めておりませんが、社外取締役は取締役会および監査等委員会に出席し、豊富な経験を通じて培われた見識をもって独立した立場から発言を行っております。当社は、社外取締役の取締役会における議決権行使や意見具申等により、社外の独立した立場の視点が経営に取り入れられ、取締役会の意思決定に客観性や中立性が確保されると考えております。

 当社は、社外取締役として舟田饒、山口修司、松岡章夫の各氏を選任しておりますが、舟田氏は当業界における豊富な経験と幅広い知識、山口氏は弁護士としての専門的見識、松岡氏は税務および会計に関する豊富な経験と知識を有していると判断しております。

 社外取締役のうち1名は当社株式2,700株、1名は1,000株を所有しておりますが、会社と全社外取締役との人的関係または取引関係その他の利害関係はありません。

 

③ 社外取締役又は社外監査等委員による監督又は監査と内部監査、監査等委員監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 社外取締役又は社外監査等委員は、各人が有する豊富な経験や高い専門性がコーポレート・ガバナンス強化に資するように、客観的な立場から当社の経営に積極的な提言、発言がなされることで、取締役会による業務執行に対する監督機能の強化を図っております。また、会計監査人や内部監査部門も含めて、社外取締役又は社外監査等委員による監査の実効性を高めるよう、監査等委員会を通じて情報交換及び連携を図っております。

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有(被所有)割合

関係内容

所有割合

(%)

被所有割合

(%)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

哉英電子股份有限公司

台湾台北市

20,000千NT$

LSI事業

100.0

役員の兼任 4名

当社製品のマーケティングおよび販売支援等

ザインエレクトロニクス

コリア株式会社

韓国ソウル

特別市

300,000千KRW

LSI事業

100.0

役員の兼任 4名

当社製品のマーケティングおよび販売支援等

賽恩電子香港股份有限公司

(注)3

中国香港特別

行政区

15,000千HK$

LSI事業

100.0

役員の兼任 4名

当社製品のマーケティングおよび販売支援等

前海賽恩電子(深圳)有限公司

(注)3

中国広東省

深圳市

8,000千人民元

LSI事業

100.0

(100.0)

(注)2

役員の兼任 3名

当社製品のマーケティングおよび販売支援等

THine Solutions, Inc.

米国

カリフォルニア州

500千US$

LSI事業

100.0

役員の兼任 4名

当社製品のマーケティングおよび販売支援等

キャセイ・トライテック株式会社

(注)3、4、5

神奈川県

横浜市港北区

140,000千円

AIOT事業

83.87

役員の兼任 4名

コンピュータ機器とソフトウェアの設計・製造・販売

深圳泰晨通訊科技有限公司

(注)5

中国広東省

深圳市

800千US$

AIOT事業

83.87

(83.87)

(注)2

役員の兼任 1名

コンピュータ機器とソフトウェアの販売

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

 

シリコンライブラリ株式会社

神奈川県

川崎市多摩区

41,251千円

LSI事業

33.4

役員の兼任 1名

当社製品の設計開発等

(注)1 主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

   2 議決権の所有割合の()内は、間接所有割合を内数で表しております。

   3 特定子会社株式に該当しております。

   4 キャセイ・トライテック株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等  (1) 売上高   1,414,560千円

(2) 経常利益   163,580千円

(3) 当期純利益  157,758千円

(4) 純資産額    68,987千円

(5) 総資産額   468,025千円

   5 2019年1月にキャセイ・トライテック株式会社の株式を追加取得し、同社の発行済株式数の所有割合が83.87%になりました。それに伴い、キャセイ・トライテック株式会社の子会社である深圳泰晨通訊科技有限公司の発行済株式数の保有割合が75.48%(うち間接保有割合75.48%)となりました。

     また、2019年6月に深圳泰晨通訊科技有限公司の株式をキャセイ・トライテック株式会社が追加取得したことに伴い、当社の発行済株式総数の保有割合が83.87%(うち間接保有割合83.87)となりました。

 

※1 販売費及び一般管理費のうち主なもの

 

 前第2四半期連結累計期間

(自  2019年1月1日

  至  2019年6月30日)

 当第2四半期連結累計期間

(自  2020年1月1日

  至  2020年6月30日)

給与手当

186,198千円

215,393千円

研究開発費

548,365

398,275

賞与引当金繰入額

16,313

12,324

退職給付費用

664

2,962

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度において重要な設備投資はありません。

 また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

 

【借入金等明細表】

 該当事項はありません。

【社債明細表】

 該当事項はありません。

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値1,149 百万円
純有利子負債-6,720 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)10,810,063 株
設備投資額238 百万円
減価償却費31 百万円
のれん償却費130 百万円
研究開発費1,035 百万円
代表者代表取締役社長  高田 康裕
資本金1,175 百万円
住所東京都千代田区神田美土代町9番地1
会社HPhttps://www.thine.co.jp/

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