1年高値2,149 円
1年安値500 円
出来高297 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA8.2 倍
PBR1.7 倍
PSR・会予1.3 倍
ROA5.1 %
ROIC5.3 %
β1.30
決算3月末
設立日1960/4
上場日1998/8/21
配当・会予14 円
配当性向12.8 %
PEGレシオ0.2 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:8.0 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:112.9 %
純利5y CAGR・予想:116.1 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

 当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社9社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。

 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。

 

区分

主要製品

主要な会社

半導体検査用部品関連事業

<カンチレバー型プローブカード>
・Cタイププローブカード
 (CEシリーズ)
 

<アドバンストプローブカード>
・Vタイププローブカード
 (VTシリーズ、VSシリーズ、VEシリーズ)
 
・Mタイププローブカード
 (MCシリーズ、MLシリーズ、MTシリーズ)

当社
ジェムアメリカ社
ジェム香港社
ジェム台湾社
ジェムヨーロッパ社
ジェム上海社
ジェムタイ社

ジェム深セン社

電子管部品
関連事業

陰極

当社

フィラメント

 

(注)1.Cタイププローブカード

プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。

2.Vタイププローブカード

プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。

① VTシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード

② VSシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード

③ VEシリーズ ・・・ 垂直+カンチレバー複合型プローブカード

3.Mタイププローブカード

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。

 

 

[事業系統図]

 

(画像は省略されました)


(注)関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。

正式名

 

略称

JEM AMERICA CORP.

 

ジェムアメリカ社

JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.

 

ジェム香港社

JEM TAIWAN PROBE CORP.

 

ジェム台湾社

JEM EUROPE S.A.R.L.

 

ジェムヨーロッパ社

JEM Shanghai Co.,Ltd.

 

ジェム上海社

JEM (THAILAND) Co.,Ltd.

 

ジェムタイ社

JEM (SHENZHEN) Co.,Ltd.

 

ジェム深セン社

 

 

 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、輸出が弱含むなかで、製造業を中心に弱さが増した状態が続いたものの、雇用・所得環境の改善が続く等、総じて緩やかな回復傾向で推移いたしました。海外経済につきましても、アメリカを中心に、全体としては緩やかな回復基調となりましたが、足元では新型コロナウイルス感染症の世界的な流行拡大により、経済活動が抑制される等、先行きに対する不透明感が増しました。

当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、次世代通信規格(5G)や人工知能(AI)、IoTの普及に牽引され、中長期的には緩やかな成長を予想しております。上期につきましては、メモリーICを中心に、在庫調整や、半導体メーカーの設備投資計画の見直しが図られる等、調整局面が続きました。下期につきましては、新型コロナウイルス感染症の世界的な流行拡大により、スマートフォンの出荷台数の落ち込みや自動車等のサプライチェーンの混乱等の経済活動の落ち込みがあったものの、データセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりにより、全体的には復調傾向となりました。

このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、メモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましては、新工場稼働における先行費用の発生等があったものの、前連結会計年度に対して概ね横ばいの結果となりました。

以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は15,669百万円(前連結会計年度比8.7%増)、営業利益は1,012百万円(前連結会計年度比0.7%増)、経常利益は993百万円(前連結会計年度比6.1%減)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、投資有価証券売却益による特別利益を計上したこと等により、1,076百万円(前連結会計年度比32.8%増)となりました。

 

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

a.半導体検査用部品関連事業

売上高につきましては、国内外のメモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましては、新工場稼働における先行費用や製品構成の変化等があったものの、前連結会計年度に対して概ね横ばいの結果となりました。

以上により、売上高15,461百万円(前連結会計年度比9.2%増)、セグメント利益1,904百万円(前連結会計年度比1.4%増)となりました。

 

b.電子管部品関連事業

電子管部品関連事業につきましては、売上高208百万円(前連結会計年度比18.5%減)、セグメント利益8百万円(前連結会計年度比36.0%減)となりました。

 

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、564百万円減少し、当連結会計年度末には3,335百万円となりました。

a.営業活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、1,528百万円(前年同期比0.1%増)となりました。
 これは主として、たな卸資産の増加436百万円、法人税等の支払額207百万円等による減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益1,123百万円、減価償却費640百万円、売上債権の減少605百万円等による増加要因があったことによります。

 

b.投資活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、3,187百万円(前連結会計年度は397百万円の資金の減少)となりました。
 これは主として、定期預金の払戻による収入252百万円、投資有価証券の売却による収入129百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出2,817百万円、定期預金の預入による支出487百万円、貸付けによる支出81百万円等による減少要因があったことによります。

 

c.財務活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、1,114百万円(前年同期比555.0%増)となりました。
 これは主として、長期借入金の返済による支出1,209百万円、配当金の支払額105百万円等による減少要因があったものの、長期借入れによる収入2,500百万円による増加要因があったことによります。

 

 

③ 生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

半導体検査用部品関連事業

15,608

110.4

電子管部品関連事業

208

81.5

合計

15,816

109.9

 

(注) 1. 金額は販売価格によっております。

2. 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

半導体検査用部品関連事業

17,340

128.7

3,790

198.3

電子管部品関連事業

212

90.1

45

110.4

合計

17,552

128.1

3,835

196.4

 

(注) 1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2.当連結会計年度において半導体検査用部品関連事業の受注残高に著しい変動がありました。これは、メモリーIC向けの製品の拡販が進んだことによるものであります。

 

c.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

半導体検査用部品関連事業

15,461

109.2

電子管部品関連事業

208

81.5

合計

15,669

108.7

 

(注) 1. 最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおり

     であります。

 

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

販売高(百万円)

割合(%)

販売高(百万円)

割合(%)

三星電子(株)※1

2,062

13.2

フラッシュフォワード(合)

1,461

10.1

2,043

13.0

キオクシア(株)※1

1,631

10.4

フラッシュアライアンス(有)※2

1,730

12.0

 

※1 前連結会計年度の三星電子(株)とキオクシア(株)につきましては、売上高総額に対する割合が10%未満のため記載を省略しております。

※2 当連結会計年度のフラッシュアライアンス(有)につきましては、売上高総額に対する割合が10%未満のため記載を省略しております。

2. 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10%以上及び株主資本利益率(ROE)10%以上を目標としております。当連結会計年度における連結経常利益率は6.3%(目標比 △3.7%)、株主資本利益率(ROE)は8.9%(目標比 △1.1%)となりました。目標達成のため今後とも努力していく所存であります。

 

当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績等は、以下のとおりであります。

a.財政状態

(資産)

当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ2,598百万円増加し、20,654百万円となりました。
 これは主として、預け金が700百万円減少いたしましたが、建物及び構築物が1,759百万円、機械装置及び運搬具が793百万円、仕掛品が425百万円、現金及び預金が364百万円増加したこと等によるものであります。建物及び構築物や機械装置及び運搬具の増加要因は、主に三田工場の新設によるものであります。

(負債)

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,657百万円増加し、8,553百万円となりました。
 これは主として、未払費用が186百万円減少いたしましたが、長期借入金が1,259百万円、設備電子記録債務が137百万円、支払手形及び買掛金が86百万円、電子記録債務が37百万円増加したこと等によるものであります。長期借入金の増加要因は、三田工場の新設によるものであります。

(純資産)

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ941百万円増加し、12,101百万円となりました。
 これは主として、為替換算調整勘定が26百万円減少いたしましたが、利益剰余金が967百万円増加したこと等によるものであります。

 

b.経営成績

(売上高)

半導体検査用部品関連事業につきましては、国内外のメモリーIC向けの製品の拡販が進んだことにより、前連結会計年度を上回る結果となりました。電子管部品関連事業につきましては、前連結会計年度より減収となり、当連結会計年度の売上高は15,669百万円(前連結会計年度比8.7%増)となりました。

(営業利益)

半導体検査用部品関連事業につきましては、新工場稼働における先行費用や製品構成の変化等があったものの、前連結会計年度に対して概ね横ばいの結果となりました。電子管部品関連事業につきましては、前連結会計年度を若干下回る結果となり、当連結会計年度の営業利益は1,012百万円(前連結会計年度比0.7%増)となりました。

(経常利益)

当連結会計年度の経常利益につきましては、主として営業利益の増加により、993百万円(前連結会計年度比6.1%減)となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、投資有価証券売却益による特別利益を計上したこと等により、1,076百万円(前連結会計年度比32.8%増)となりました。

 

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2[事業の状況]2[事業等のリスク]」の項目をご参照願います。

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

 キャッシュ・フローの状況の分析

当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「第2[事業の状況]3[経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析](1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

  資本の財源及び資金の流動性についての分析

(資金需要)

当社グループの運転資金の需要のうち主なものは原材料の仕入れや製造費用、販売及び一般管理の営業費用や管理費用であります。投資資金の需要のうち主なものは、製造設備の増強並びに最先端技術に対する研究活動及び研究開発投資であり、今後も顧客満足のより一層の向上に向け継続的に実施してまいります。また、株主還元については、株主に対する利益還元を経営の重要課題として認識しており、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の継続を基本とし、業績に応じて積極的な株主還元を行う事を基本方針としております。

 

(資金調達)

当社グループは、安定的な支払能力を確保するため、内部資金、金融機関からの借入及び社債の発行、設備のリース化等の活用により、資金調達の多様化と安定した資金繰りを実現することとしております。なお、外部からの資金調達につきましては、安定的で低利息を目標とし、経済や金融情勢を加味しながら、長期もしくは短期のバランスのとれた調達を実施しております。2018年1月に金融機関とのコミットメントライン契約の締結により安定的な資金調達方法を構築しております。

また、健全な財務体質、継続的な営業活動によるキャッシュ・フロー創出により、今後も事業成長を確保する目的で手元流動性を高める資金調達や、個別投資案件への資金調達は可能であると考えております。

 

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

なお、新型コロナウィルス感染症の影響等不確実性が大きく将来事業計画等の見込数値に反映させることが難しい要素もありますが、見積り時点における入手可能な情報を基に検証等を行っております。

 

連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。

(a)繰延税金資産の回収可能性

繰延税金資産の回収可能性は、将来の税金負担額を軽減する効果を有するかどうかで判断しております。当該判断は、収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性、タックス・プランニングに基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性及び将来加算一時差異の十分性のいずれかを満たしているかどうかにより判断しております。

収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性を判断するにあたっては、一時差異等の解消見込年度及び繰戻・繰越期間における課税所得を見積っております。

当該見積りには、外部の情報源に基づく情報を踏まえた当社グループの売上高に影響する半導体市況等の仮定を用いております。

当該課税所得を見積もるにあたって前提とした条件や仮定について、将来の不確実な経済条件の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において認識する繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に重要な影響を与える可能性があります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の2つを報告セグメントとしております。

各事業の主要な製品は次のとおりであります。

事業区分

主要製品

半導体検査用部品関連事業

<カンチレバー型プローブカード>

 Cタイププローブカード

   CEシリーズ

<アドバンストプローブカード>

 Vタイププローブカード  

   VTシリーズ(垂直接触型プローブカード)

   VSシリーズ(垂直スプリング接触型プローブカード)

   VEシリーズ(垂直+カンチレバー複合型プローブカード)

 Mタイププローブカード

      MCシリーズ

   MLシリーズ

    MTシリーズ

電子管部品関連事業

陰極、フィラメント

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

(有形固定資産の減価償却方法の変更)

「会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更」に記載のとおり、従来、当社は有形固定資産の減価償却方法について定率法を採用しておりましたが、当連結会計年度より定額法に変更しております。

この変更により、従来の方法によった場合と比較して、当連結会計年度のセグメント利益が「半導体検査用部品関連事業」で159百万円増加し、各報告セグメントに配分していない全社費用が3百万円減少しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

   前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注1)

連結財務
諸表計上額
(注2)

半導体検査用
部品関連事業

電子管部品
関連事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

14,160

255

14,416

14,416

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

14,160

255

14,416

14,416

セグメント利益

1,878

13

1,892

△ 887

1,005

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

685

685

22

707

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

977

977

3

981

 

 

(注) 1. 調整額は、以下のとおりであります。

    (1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

    (2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。

    (3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備投資額であります。

2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3. セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。

 

   当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注1)

連結財務
諸表計上額
(注2)

半導体検査用
部品関連事業

電子管部品
関連事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

15,461

208

15,669

15,669

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

15,461

208

15,669

15,669

セグメント利益

1,904

8

1,913

△ 901

1,012

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

622

622

17

640

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

3,279

3,279

18

3,297

 

 

(注) 1. 調整額は、以下のとおりであります。

    (1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

    (2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。

    (3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備投資額であります。

2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3. セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

8,441

4,921

805

248

14,416

 

 

(注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2. アジアのうち、台湾は1,454百万円です。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

3,266

444

58

4

3,773

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

フラッシュアライアンス(有)

1,730

半導体検査用部品関連事業

フラッシュフォワード(合)

1,461

半導体検査用部品関連事業

 

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

8,441

6,076

889

261

15,669

 

 

(注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2. アジアのうち、韓国は2,634百万円です。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

5,862

568

40

57

6,529

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

三星電子㈱

2,062

半導体検査用部品関連事業

フラッシュフォワード(合)

2,043

半導体検査用部品関連事業

キオクシア(株)

1,631

半導体検査用部品関連事業

 

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

 該当事項はありません。

 

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。

 

(1) 会社の経営の基本方針

当社グループは、次のとおり経営理念を掲げ、また、経営理念を具体化するための5つからなる経営方針を定めて、企業価値の向上と社会への貢献に取り組んでおります。
  経営理念「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」
  経営方針「透明性のある企業活動」
      「新たな価値の提供」
      「グローバルな事業展開」
      「利害関係者の尊重」
      「地球環境の保護」

 

(2) 目標とする経営指標

当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10%以上及び株主資本利益率(ROE)10%以上を目標としております。なお、上記目標につきましては、有価証券報告書提出日現在において予測できる事情等を基礎とした合理的な判断に基づくものであり、その達成を保証するものではありません。

 

(3) 中長期的な会社の経営戦略

当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、足元では新型コロナウイルス感染症の世界的な流行拡大によるスマートフォンの出荷台数の落ち込みや自動車等のサプライチェーンの混乱等の経済活動の落ち込みがあるものの、データセンター向け需要の拡大や次世代通信規格(5G)使用したサービスの広がり等に牽引され、半導体の技術革新及び半導体メーカーの生産能力強化が継続される等、中長期的には緩やかな成長を予想しております。

このような事業環境の中、当社グループといたしましては、海外販売の強化を含めた拡販、製品の付加価値向上及び企業価値の向上を図っており、より詳細には「(4) 会社の対処すべき課題」に記載の通りです。

 

(4) 会社の対処すべき課題

① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化

中長期的に需要が見込まれるDRAM及びNAND型フラッシュメモリー向け製品の更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。

 

② 海外販売の強化

海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。

 

③ 付加価値向上への取組み

技術革新やVA活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。

 

④ 経営基盤の更なる強化

為替変動や緊急時における対応等、リスクマネジメントの一層の高度化を目指し、経営基盤の強化に努めるとともに、コーポレート・ガバナンスの更なる強化を実施し、企業価値の向上に努めます。

 

 

2 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

 

(1) 半導体市場の動向に関するリスク

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。

当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。

しかしながら、世界的な景気の落ち込み等による半導体需要の低迷等、急激な半導体市場の動向の変化は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

(2)  新製品の開発等に関するリスク

当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、MEMS技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。

しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

(3) 特定顧客への販売に関するリスク

半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。

当社グループは、大手半導体メーカーの需要の拡大や更なる製品の高度化を見据え、2019年に兵庫県三田市に工場を新設し、顧客への対応力を強化しております。

しかしながら、それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

(4) 製品価格の変動に関するリスク

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やVA活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。

しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

(5) 製品の品質に関するリスク

当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはISO9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。

しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

(6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク

当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大においては、日本政府による2020年4月7日の緊急事態宣言の発出、2020年5月4日の緊急事態宣言の延長を踏まえ、またお客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、出張の禁止、テレワークや時差出勤の推進等、感染予防対策を推進してまいりました。今後につきましても、テレビ会議やWeb会議の推進等、感染予防及び感染拡大リスク低減に努めてまいります。一方、当社グループでは、災害等の発生に備えたリスク管理を実施しています。

しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

(7) 人材確保に関するリスク

当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。

しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

(8) 地政学的リスク

当社グループで取り扱う製品の一部は、海外において販売や生産を行っております。海外展開にあたっては、海外子会社からの報告も合わせて、総合的に判断することとしております。

しかしながら、政治的な緊張の高まり等によって、当該国・地域における、販売や生産が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

(9) 為替変動に関するリスク

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

(10) 知的財産権に関するリスク

当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

 

2 【沿革】

 

年月

事項

1960年4月

兵庫県尼崎市口田中字野上(現、兵庫県尼崎市御園1丁目)に日本電子材料株式会社を資本金1,500千円で設立し、ブラウン管用カソード・ヒーター等の電子管部品の製造販売を開始。

1962年6月

東京都板橋区に東京営業所(現、東京営業)を新設。

1970年4月

米国のRucker & Kolls(ルッカー&コールス)社と技術提携し、IC・LSI等の検査用部品プローブカード(CEシリーズ)の製造販売を開始。

1985年11月

熊本県菊池郡七城町(現、熊本県菊池市)に熊本工場(現、熊本事業所)を新設。

1987年5月

米国カリフォルニア州フリーモント市にジェムアメリカ社を設立。

1987年5月

兵庫県尼崎市西長洲本通3丁目(現、兵庫県尼崎市西長洲町2丁目)に本社を移転。

1988年6月

香港九龍にジェム香港社を設立。

1993年10月

台湾新竹市にジェム台湾社を設立し、プローブカードの製造販売を開始。

1994年9月

VCシリーズを開発し、製造販売を開始。

1996年5月

熊本工場(現、熊本事業所)に第2工場を増設。

1998年4月

熊本工場(現、熊本事業所)に第3工場を増設。

1998年8月

日本証券業協会に株式を店頭登録。

1998年12月

熊本工場(現、熊本事業所)がISO9001の認証を取得。

1999年10月

ジェム台湾社を竹北市に移転。

2001年7月

VSシリーズを開発し、製造販売を開始。

2003年7月

中国上海市にジェム上海社を設立。

2003年9月

フランス モンブルノ サンマタン市にジェムヨーロッパ社を設立。
ジェムアメリカ社がISO9001の認証を取得。

2004年4月

本社地区、東京営業がISO9001の認証を取得。

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場。

2005年2月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

2005年3月

ジャスダック証券取引所への上場を廃止。

2006年3月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

2007年8月

VEシリーズを開発し、製造販売を開始。

2008年1月

Mタイププローブカード(MEMS技術を用いたプローブカード)を開発し、製造販売を開始。

2009年5月

MCシリーズを開発し、製造販売を開始。

2009年6月

VTシリーズを開発し、製造販売を開始。

2010年10月

本社地区にクリーンルームを新設。

2011年4月

MLシリーズを開発し、製造販売を開始。

2013年2月

東京営業を神奈川県横浜市に移転。

2015年10月

本社地区及び熊本事業所のクリーンルームを拡張し、Mタイププローブカードの生産能力を強化。

2015年12月

MTシリーズを開発し、製造販売を開始。

2018年2月

タイ チョンブリ県にジェムタイ社を設立。

2019年9月

兵庫県三田市に三田工場を新設。

 

(5) 【所有者別状況】

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

21

35

24

53

6

4,628

4,767

所有株式数
(単元)

23,770

1,783

14,360

11,852

55

54,073

105,893

15,580

所有株式数
の割合(%)

22.4

1.7

13.6

11.2

0.1

51.0

100.00

 

(注)自己株式15,559株は、「個人その他」に155単元及び「単元未満株式の状況」に59株を含めて記載しております。

 

3 【配当政策】

当社は、株主に対する利益還元を経営の重要課題として認識しており、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の継続を基本とし、業績に応じて積極的な株主還元を行う事を基本方針としております。

当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本とし、また、「剰余金の配当等会社法第459条第1項各号に定める事項については、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議によって定めることができる。」旨を定款に定めています。

以上の方針に基づき、当期の剰余金の配当につきましては、1株当たり中間配当5円、期末配当は普通配当5円に創立60周年の記念配当3円を加えた8円とし、年間13円といたしました。

内部留保金につきましては、設備投資、海外事業投資、研究開発投資等に活用し、さらなる事業基盤の拡大、強化に努めてまいる所存であります。


※基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額
(百万円)

1株当たりの配当額
(円)

2019年10月25日

取締役会決議

52

5

2020年5月25日

取締役会決議

84

8

 

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性7名 女性0名 (役員のうち女性の比率0%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)

代表取締役社長
社長執行役員
営業統括担当
営業統括部長

大久保 和正

1955年3月17日生

1985年4月

当社入社

1985年5月

当社取締役

2003年9月

ジェムヨーロッパ社代表取締役会長

2004年4月

ジェムアメリカ社代表取締役会長

2005年4月

ジェム台湾社代表取締役会長
ジェム上海社代表取締役会長

2005年6月

当社常務取締役

2008年4月

当社代表取締役副社長

2011年6月

当社取締役副会長
ジェム香港社代表取締役会長

2013年6月

当社取締役副社長

2017年6月

当社代表取締役社長
社長執行役員

2018年6月

当社代表取締役社長
社長執行役員 営業統括担当
営業統括部長(現任)

(注4)

498

専務取締役
専務執行役員
管理部門統括担当
(コンプライアンス担当)
管理部門統括部長

足立 安孝

1951年9月17日生

1998年1月

当社入社

2004年7月

当社経理シニアマネージャー

2008年4月

当社管理部門副統括部長

2009年1月

ジェム上海社取締役社長(現任)

2009年6月

当社取締役
管理部門統括部長

2017年6月

当社常務取締役
常務執行役員 管理部門統括担当
(コンプライアンス担当)
管理部門統括部長

2019年6月

当社専務取締役
専務執行役員 管理部門統括担当
(コンプライアンス担当)
管理部門統括部長(現任)

(注4)

26

取締役

井上 廣志

1954年12月16日生

1975年4月

三菱電機㈱入社

2000年6月

同社 パワーデバイス事業統括部

品質保証部長

2004年4月

同社 パワーデバイス製作所

パワーデバイス第一部長

2008年4月

同社 パワーデバイス製作所

営業部長

2011年6月

三菱電機ロジスティクス㈱入社

同社 取締役電子事業部長

2018年6月

同社 顧問

2019年6月

当社取締役(現任)

(注4)

取締役

中本 大介

1963年11月22日生

1986年4月

大洋㈱入社

1989年4月

Unique Motor Co.,Ltd. 副社長

1997年8月

㈱タクマ入社

2003年11月

Siam Takuma Co.,Ltd. 社長

2014年2月

㈱タクミナ入社

2014年4月

同社 営業本部 海外営業部長

2014年7月

同社 営業本部 海外営業部長

兼 TACMINA KOREA Co.,Ltd. 代表理事

2016年4月

同社 執行役員 営業本部 海外営業部長
兼 TACMINA KOREA Co.,Ltd. 代表理事

兼 TACMINA USA CORP. 代表取締役社長

(現任)

2019年6月

当社取締役(現任)

(注4)

 

 

 

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)

取締役
監査等委員
(常勤)

竹原 克尚

1943年10月18日生

1967年4月

三菱電機㈱入社

1984年12月

三菱電機セミコンダクタアメリカ社出向

1987年1月

三菱電機㈱北伊丹製作所アセンブリ技術部

1999年6月

TOWA㈱入社

2006年9月

当社入社

2010年5月

当社顧問

2010年6月

当社常勤監査役

2017年6月

当社取締役(常勤監査等委員)(現任)

(注5)

5

取締役
監査等委員

濱田 幸和

1955年4月9日生

1986年2月

税理士登録 濱田税理士事務所設立
濱田税理士事務所所長(現任)

1996年6月

当社監査役

2004年6月

2007年5月

同 退任

㈱プロセスサポート設立
同社 代表取締役社長(現任)

2009年6月

当社監査役

2017年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

(注5)

1

取締役
監査等委員

吉田 博之

1952年10月26日生

1977年4月

三菱電機㈱入社

2003年4月

同社 半導体事業本部 半導体業務統括部

生産支援部長

2003年10月

同社 半導体・デバイス事業本部

半導体・デバイス業務統括部

生産システム部長

2008年4月

三菱電機ロジスティクス㈱ 入社
同社 電子事業部副事業部長

2008年6月

同社 取締役 電子事業部長

2011年6月

同社 常任監査役

2015年6月

同社 常任監査役 退任

2017年6月

当社取締役

2019年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

(注5)

530

 

 

(注) 1.取締役井上廣志氏及び中本大介氏は、社外取締役であります。

2.取締役濱田幸和氏及び吉田博之氏は、監査等委員である社外取締役であります。

3.当社の監査等委員会の体制は、次のとおりであります。
 議長 竹原克尚  委員 濱田幸和  委員 吉田博之

4. 2020年6月25日開催の定時株主総会の終結の時から1年間。

5. 2019年6月25日開催の定時株主総会の終結の時から2年間。

6. 当社は、法令に定める監査等委員である取締役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第3項に定める補欠の監査等委員である取締役1名を選任しております。補欠監査等委員の略歴は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

西井 博生

1964年
5月19日生

1987年4月

監査法人朝日新和会計社入社

(注)

1990年3月

公認会計士登録

2001年9月

西井博生公認会計士事務所開所

2004年9月

なぎさ監査法人代表社員(現任)

2004年12月

税理士法人なぎさ総合会計事務所代表社員(現任)

2008年6月

当社補欠監査役

2017年6月

当社補欠監査等委員(現任)

 

(注)補欠監査等委員の任期は、就任した時から1年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会の終結のときまでであります。

 

7.当社は、取締役会が決定した経営方針にもとづく業務執行の効率化を図るため、執行役員制度を導入しております。執行役員は7名で、前記の取締役兼執行役員2名の他、下記の執行役員を選任しております。

職名

氏名

担当

副社長執行役員

呉 泰燁

品質統括部長 兼 生産管理統括部長
(品質統括、生産管理統括担当)

常務執行役員

坂田 輝久

MEMS統括部長

(MEMS統括担当)

上席執行役員

森 隆一郎

本社MEMS工場長

執行役員

藤井 昭彦

生産統括部長

(生産統括担当)

執行役員

澤井 守康

製品技術統括部長

(製品技術統括担当)

 

 

② 社外役員の状況

 当社の社外取締役は4名であります。

1)社外取締役と当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係

a.社外取締役(監査等委員であるものを除く。)

井上廣志氏は、半導体業界に精通しており、また、経営等のマネジメントを通じた豊富な経験と見識を有しており、それらを当社の経営に反映しております。また、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴はなく、独立性を有していると考え、社外取締役として選任しております。

中本大介氏は、海外事業を含む経営等のマネジメントを通じた豊富な経験と見識に基づいて、当社のコーポレート・ガバナンスの強化に寄与しております。また、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴はなく、兼職先である㈱タクミナ、TACMINA KOREA Co.,Ltd.及びTACMINA USA CORP.と当社との間には利害関係もないため、独立性を有していると考え、社外取締役として選任しております。

b.監査等委員である社外取締役

濱田幸和氏は、濱田税理士事務所の所長を兼務しており、主に税理士としての専門的見地から意見を述べるなど、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。また、監査等委員会において必要な助言・提言を適宜行っております。なお、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴がなく、兼職先である濱田税理士事務所及び㈱プロセスサポートと当社との間に取引関係がないことから、独立性を有していると考え、監査等委員である社外取締役として選任しております。

吉田博之氏は、半導体業界等のマネジメント及び三菱電機ロジスティクス㈱の常任監査役を通じた豊富な経験と見識に基づいて、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。また、監査等委員会において必要な助言・提言を適宜行っております。なお、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴がなく、独立性を有していると考え、監査等委員である社外取締役として選任しております。

2)社外取締役が当社の企業統治において果たす機能及び役割

 高い独立性と、専門的な経験及び見識に基づく客観的かつ適切な監視、監督により、当社のコーポレート・ガバナンスを向上する機能及び役割を担っております。

3)社外取締役の提出会社からの独立性に関する基準又は方針

当社は、社外取締役を選任するための独立性に関する基準については、東京証券取引所の独立役員の独立性に関する判断基準を参考にしております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部

 統制部門との関係

 社外取締役は、取締役会に出席し、内部監査、監査等委員会監査及び会計監査の状況並びに内部統制部門からの各種報告を受けるとともに、社内の重要会議に出席し、経営監督を行う役割を担っております。また、監査等委員である社外取締役は、監査等委員会に出席するとともに内部監査と連携を密にして、監査の実効性を高めております。

 

(賃貸等不動産関係)

該当事項はありません。

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金

主要な
事業の内容

議決権の所有割合
(%)

関係内容

役員の兼任等

資金援助

営業上
の取引

設備の
賃貸借

業務
提携等

当社役員
(名)

当社従業員(名)

 連結子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ジェム
アメリカ社

米国カリフォルニア州

3,650
千米ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

1

1

製品・部品の仕入販売先

ジェム香港社

中国香港

2,000
千香港ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

1

2

部品の仕入先
材料有償支給先

 ―

ジェム台湾社

台湾竹北市

40,100
千台湾ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

2

1

貸付金

188百万円

製品・部品の仕入販売先

設備の
賃貸

ジェム
ヨーロッパ社

仏国モンブルノサンマタン市

400
千ユーロ

半導体検査用部品関連事業

100.0

1

貸付金

46百万円

製品・部品の仕入販売先

ジェム上海社

中国上海市

1,000
千米ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

2

2

製品・部品の仕入販売先

ジェムタイ社

タイ チョンブリ県

38,000
千タイバーツ

半導体検査用部品関連事業

100.0

1

3

 

貸付金
204百万円

部品の仕入先
材料有償支給先

ジェム深セン社

中国 深セン市

5,600

千香港ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

2

2

部品の仕入先材料有償支給先

設備の
賃貸

 

(注) 1. 「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載しております。

2. ジェムアメリカ社、ジェム台湾社、ジェム上海社、ジェムタイ社及びジェム深セン社は、特定子会社に該当します。

3. 有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。

4. ジェム香港社、ジェム台湾社、ジェムヨーロッパ社、ジェム上海社、ジェムタイ社及びジェム深セン社については、売上高(連結会社間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合がそれぞれ100分の10以下であるため、主要な損益情報等の記載を省略しております。

5. ジェムアメリカ社については、売上高(連結会社間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

    ジェムアメリカ社

  主要な損益情報等 ① 売上高             2,538百万円

           ② 経常利益            151百万円

           ③ 当期純利益           128百万円

           ④ 純資産額           1,102百万円

           ⑤ 総資産額           1,334百万円

 

*3 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合

 

前事業年度

(自  2018年4月1日

至  2019年3月31日)

当事業年度

(自  2019年4月1日

至  2020年3月31日)

役員報酬

78

百万円

94

百万円

給与及び手当

488

百万円

503

百万円

賞与

88

百万円

98

百万円

退職給付費用

17

百万円

18

百万円

福利厚生費

121

百万円

122

百万円

租税公課

66

百万円

70

百万円

減価償却費

24

百万円

39

百万円

研究開発費

1,104

百万円

1,113

百万円

 

 

 

 

 

おおよその割合

 

 

 

 

 販売費

5.6

4.6

 一般管理費

94.4

95.4

 

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に3,297百万円の設備投資を実施いたしました。

半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため3,279百万円の設備投資を実施いたしました。

当社グループは、今後のメモリーIC用プローブカードの市場拡大や更なる製品の高度化を見据え、生産能力の強化を図るため、兵庫県三田市に工場を新設し、2020年1月より生産を開始しております。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(百万円)

当期末残高
(百万円)

平均利率
(%)

返済期限

1年以内に返済予定の長期借入金

1,082

1,113

0.33

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

2,360

3,619

0.49

      2021年4月
 ~   2029年11月

合計

3,442

4,733

 

(注) 1. 平均利率については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2. 長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年以内における1年ごとと5年超の返済予定額の総額

区分

1年超2年以内
(百万円)

2年超3年以内
(百万円)

3年超4年以内
(百万円)

4年超5年以内
(百万円)

5年超

(百万円)

長期借入金

840

1,087

425

246

1,019

 

 

【社債明細表】

 該当事項はありません。 

 

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値24,147 百万円
純有利子負債2,502 百万円
EBITDA・会予2,940 百万円
株数(自己株控除後)10,589,321 株
設備投資額3,297 百万円
減価償却費640 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費1,113 百万円
代表者代表取締役社長  大久保 和正
資本金983 百万円
住所兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号
会社HPhttp://www.jem-net.co.jp/

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