1年高値6,460 円
1年安値2,520 円
出来高4,265 千株
市場東証1
業種電気機器
会計IFRS
EV/EBITDA7.2 倍
PBR3.5 倍
PSR・会予2.9 倍
ROA17.3 %
ROIC25.2 %
β1.48
決算3月末
設立日1954/12
上場日1983/2/9
配当・会予0.0 円
配当性向31.9 %
PEGレシオ0.5 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:13.6 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:45.2 %
純利5y CAGR・予想:64.5 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

3【事業の内容】

 株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。

(半導体・部品テストシステム事業部門)

 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。

 この事業部門の生産活動は、当社および複数の外注先が担当しております。

 販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー(韓国、中国等)を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. および Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。

 開発活動は、当社およびAdvantest Europe GmbH等が担当しております。

(メカトロニクス関連事業部門)

 メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。

 この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外注先で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。

 開発活動は、主に当社で行っております。

(サービス他部門)

 サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、SSDなどのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、中古品販売および装置リース事業等で構成されております。

 以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。

事業系統図

 当社の企業グループにおける主要な関係会社の事業の系統は、概ね次の図のとおりであります。

(画像は省略されました)

(画像は省略されました)

6.セグメント情報

(1)報告セグメントの概要

 当社グループは、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは3つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。

 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。

 メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。

 サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、SSDなどのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、中古販売および装置リース事業等で構成されております。

(2)報告セグメントに関する情報

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「3.重要な会計方針」における記載と同一であります。

 当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。

 株式報酬費用は、ストック・オプションおよび業績連動型株式報酬の費用であります。

 報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。

 セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。

前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体・部品

テストシステム事業

メカトロニクス関連事業

サービス他

消去または

全社

連結

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

140,864

35,893

30,466

207,223

セグメント間の売上高

66

66

合計

140,930

35,893

30,466

66

207,223

セグメント利益(調整前営業利益)

28,917

2,738

4,197

5,804

24,572

(調整)株式報酬費用

85

営業利益

24,487

金融収益

975

金融費用

1,180

税引前利益

24,282

(その他の損益項目)

 

 

 

 

 

減価償却費および償却費

2,498

1,050

1,278

198

5,024

 

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体・部品

テストシステム事業

メカトロニクス関連事業

サービス他

消去または

全社

連結

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

211,713

39,229

31,514

282,456

セグメント間の売上高

4

4

合計

211,717

39,229

31,514

4

282,456

セグメント利益(調整前営業利益)

65,058

712

4,242

3,445

65,143

(調整)株式報酬費用

481

営業利益

64,662

金融収益

1,626

金融費用

77

税引前利益

66,211

(その他の損益項目)

 

 

 

 

 

減価償却費および償却費

2,417

878

1,477

195

4,967

 

(注) 全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。なお、当連結会計年度には、退職給付制度改定益2,530百万円が含まれております。

 

(IFRS第15号「顧客との契約から生じる収益」の適用)

当社グループは、注記「3.重要な会計方針」に記載のとおり、IFRS第15号を当連結会計年度から適用しております。なお、経過措置にしたがって、適用開始の累積的影響を当連結会計年度の利益剰余金期首残高の修正として認識しているため、前連結会計年度については、修正再表示しておりません。

(3)製品およびサービスの区分ごとの外部顧客からの売上高

 類似する製品およびサービスの区分が、報告セグメントと同一であるため記載を省略しております。

 

(4)外部顧客への売上高の地域別情報

(単位:百万円)

 

 

前連結会計年度

(自 2017年4月1日

至 2018年3月31日)

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

日本

14,182

14,881

米州

11,290

13,579

欧州

7,689

7,124

アジア

174,062

246,872

合計

207,223

282,456

 

 売上高は販売仕向け先の所在地を基礎としております。アジアとして表示されている売上高は、主として台湾、韓国、中国から生じたもので、前連結会計年度において、それぞれ63,932百万円、54,363百万円、28,596百万円、当連結会計年度において、それぞれ116,583百万円、64,311百万円、45,101百万円であります。また、米州として表示されているほぼ全ての売上高は、米国で発生したものであります。

(5)非流動資産(有形固定資産、のれんおよび無形資産、その他の非流動資産)の地域別情報

(単位:百万円)

 

 

前連結会計年度

(2018年3月31日)

当連結会計年度

(2019年3月31日)

日本

31,149

32,360

米州

2,624

13,538

欧州

2,719

3,025

アジア

8,383

8,336

合計

44,875

57,259

 

 非流動資産は、各々の地域に所在する資産であります。

 米州として表示されているほぼすべての非流動資産は、米国に所在しているものであります。欧州として表示されているほぼすべての非流動資産は、ドイツに所在しているものであります。アジアに所在する非流動資産の多くは、韓国、台湾、中国およびシンガポールに所在しているものであります。

 

(6)主要な顧客に関する情報

 前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループは1つであり、関連するセグメントは、主に半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連事業であります。当該顧客グループに対する売上高は、前連結会計年度においては29,558百万円であります。

 当連結会計年度においては、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループがないため、記載を省略しております。

1【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。

本中長期経営方針において当社の将来の業績指標の予想に用いた数値の為替前提は、1米ドル=110円,1ユーロ=135円です。

 

(1)会社の経営の基本方針

 当社は、「先端技術を先端で支える」ことを経営理念とし、「本質を究める」ことを行動指針としております。これらの経営理念と行動指針の下で、持続的な発展と企業価値の向上を目指すとともに、ステークホルダーを尊重し、社会との調和を図り、持続可能な社会の実現に向けて貢献してまいります。

 

(2)経営戦略等

 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、これからの10年で当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた、2018年度を起点とする「グランドデザイン(10年)」ならびに「中期経営計画(3年)」を策定しました。

 これらを指針とし、顧客価値の創造と更なる企業価値の向上に取り組んでまいります。

 

 1.グランドデザイン(10年)〔2018年度~2027年度〕

 

 <ビジョン・ステートメント>

「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」

 

 <戦略>

当社は現在、半導体の量産テスト用システムの開発・販売を中心に事業展開しています。今後は、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。

この長期ビジョン達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」の4つの戦略課題に取り組みます。

 

 <長期経営目標>

「売上高3,000億円~4,000億円の達成」

 

 <コスト、利益構造>

売上成長を目指すにあたり、コスト構造のバランスにも配慮します。将来のコスト構造のイメージは、売上高3,000億円レベルで、売上原価率46%、販管費率32%、営業利益率22%を目安とします。

 

 2.中期経営計画(3年)〔2018年度~2020年度〕

 

 <経営指標>

当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率(ROE)、1株当たり当期利益(EPS)とし、これらの改善に努めます。

2018年度から2020年度までにおける、各経営指標の3カ年平均の目標は以下のとおりです。

 

 

2018~2020年度(平均)

保守的シナリオ

2018~2020年度(平均)

ベース・シナリオ

半導体試験装置市場 成長率

 

年0%

年4%

売上高

 

2,300億円

2,500億円

営業利益率

 

15%

17%

親会社所有者帰属持分当期利益率(ROE)

 

15%

18%

基本的1株当たり当期利益(EPS)

 

135円

170円

 

 <主な施策>

・半導体・部品テストシステム事業部門

 - HPC(High-Performance Computing)や5G通信向けなど、複雑化・高度化する次世代のテスト需要の波を先駆的に捕捉

 - DRAM、NVM(Non-volatile Memory)での強固なビジネス基盤を堅持

 

メカトロニクス関連事業部門

 - テスタとの統合ソリューションの提供や高度な環境試験需要への対応による販売機会の拡大

 

・サービス他部門

 - 工場自動化要求対応などによるポストセールス増収、SSDテスタの拡販、M&Aによる近縁市場への展開

 

・事業マネジメントの強化

 - 社内での事業業績評価にROIC(投下資本利益率)ベースの事業管理・評価ツールを導入し、事業マネジメントを強化

 

 <財務方針と株主還元>

 当社は、事業成長基盤の強化と健全な財務状態の維持のため、中期経営計画期間累計で850~1,000億円を目安としたフリー・キャッシュ・フローの創出を目指します。安定した事業活動を担保する現金保有レベルは、500~600億円が適正と考えます。超過資金の使途については、M&A、研究開発、設備増強等の成長に向けた事業投資を優先します。具体的には、中期経営計画期間累計のM&A投資枠として1,000億円を設定します。

 株主還元については、半期連結配当性向30%を基本とし、1株当たり利益の成長を通じて配当水準を向上するという方針を継続します。ただし、長期にわたって余剰資金が留保される場合は、成長投資見込みを勘案しつつ、配当性向の見直しや自己株式取得等の総株主還元を機動的に検討します。

 

 <ESG(環境・社会・ガバナンス)課題への取り組み>

 グローバルな社会的課題の解決のために、今後半導体の役割はますます重要になります。当社は半導体のテストを通じて、社会の「安心・安全・心地よい」と持続可能な未来へ貢献してまいります。

 また、グローバル人財・フロンティア人財の育成やワークスタイルの改革を通じ、長期戦略達成および事業伸長のための基盤を強化します。さらにその人的資本を効果的に活用するため、事業環境および経営戦略に常に則した組織の運営や整備を図ります。

 ガバナンスの面では、2019年6月26日時点において、当社の取締役会は10名のうち5名が社外取締役で構成されております。また取締役10名のうち、2名は外国人取締役、1名は女性取締役がおり、多様性の確保にも努めております。

 

(3)2019年度の経営環境および重点施策

2019年度は、世界経済の減速感や先行き不透明感が高まる中、半導体メーカーにおける在庫調整は当面継続されることが予想され、そのため2019年の半導体試験装置市場は前年比で縮小すると想定しています。

 しかしながら、この足元の需要減速については、半導体試験装置市場は短期需要変動を繰り返しつつも半導体市場の拡大とともに中長期的に成長するという、当社の長期市場予測を覆すものではありません。2018年度の業績を牽引した新たな潮流、すなわち半導体に対して一層の高性能化と高信頼性を求める社会的要求の拡大が、半導体試験の重要性を高めています。この半導体試験装置市場の需要構造に変調は現時点では見受けられません。この構造を基底として、半導体試験装置市場は5G通信の商用サービス拡大を契機に、2020年から再び成長軌道入りするものと予想しています。

 足元の事業環境は厳しいものとなっておりますが、このような長期展望のもと、当社は、2018年度を起点とする長期経営方針「グランドデザイン」および中期経営計画で掲げた目標を堅持するとともに、それらの達成に向けて成長基盤の整備、期間損益の改善、資本の効率的活用を追求してまいります。

 

 <2019年度重点施策>

  ・ 業界をリードする最重要顧客とのエンゲージメント強化

  ・ 市場シェアの維持・拡大

  ・ 中長期的成長の観点での人員増強、人財開発強化

    - R&D人員、重点地域におけるマーケティング/セールス/SE/サービス要員を増強

  ・ オペレーショナル・エクセレンスに向けた業務効率化

  ・ ROICを活用した事業運営の高度化

2【事業等のリスク】

 当社グループの事業等に関連するリスクにおいて、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性ある事項は、以下のとおりです。ただし、これらは当社グループに関する全てのリスクを網羅したものではありません。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。

  a.当社グループの事業と業績は半導体産業の顕著に変動する需要に影響されます。

 当社グループの事業は、半導体設計製造会社(IDM)、ファブレス半導体企業、ファウンドリーおよびテストハウスの設備投資に大きく依存しております。これらの企業の設備投資および一般投資は、主に半導体に対する現在および将来の需要、ならびに半導体を利用した製品に対する需要によって決定されます。かかる需要は世界経済の全体的な状況の影響を大きく受けます。

 今日までの経験として、半導体業界の不況時において、一般的に半導体メーカーのテストシステム投資を含む設備投資は、半導体の世界的な出荷額の減少率よりも大きく減少します。半導体業界では、過剰在庫の時期が繰返し発生するなど今まで周期的な動きを示しており、そのことが当社グループの製品を含め、半導体業界のテストシステムに対する需要にしばしば深刻な影響を与えてきました。

 世界的な半導体市場は、2016年は、スマートフォンの高機能化と販売台数の拡大などにより、前年比1.1%の増加となりました。2017年は、幅広い電子機器向けの半導体に対する旺盛な需要により、前年比21.6%の増加となりました。2018年は、後半に息切れした感はあるものの、前年からの高成長を維持したことにより、前年比13.7%の増加となりました。

 SoC半導体の世界的売上は、2016年は、スマートフォン向けの設備投資等が堅調だったため、前年比1.3%の増加となりました。2017年は、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やデータセンターの需要が堅調だったため、前年比9.6%の増加となりました。2018年は、スマートフォンのさらなる高機能化に伴う旺盛な需要により、前年比7.3%の増加となりました。

 メモリ半導体の世界的売上は、2016年は、夏場以降にスマートフォンや高速サーバー向けに需要が高まったものの、前年には及ばず、前年比0.6%の減少となりました。2017年は、データセンター関連の半導体に対する旺盛な需要により、各メモリ半導体メーカーの設備投資が積極的に行われたため、前年比61.5%の増加となりました。2018年も前年からのデータセンターへの投資が継続し、前年比27.4%の増加となりました。

 

 半導体市場の顕著な需要の変動は、以下の様々な要因から影響を受けます。

· 世界経済の全体的な状況

· 半導体業界の動向

· 通信インフラ投資の水準およびスマートフォンおよびウエアラブル機器などの通信機器端末の需要の動向

· パソコンおよびデータサーバ業界の需要

· テレビ、ゲーム端末、VR(バーチャルリアリティ)/AR(拡張現実感)機器を含むデジタル・コンシューマー機器に対する消費者の需要

· 自動車、ロボティックスおよび医療機器などの産業機器市場の動向

 

 2016年度の当社グループは、顧客の投資意欲が大きく改善したメモリ半導体関連の新規需要獲得を中心に、業績向上に向け取り組みました。その結果、売上は円高による減収影響を受けながらも前年比3.8%減少の155,916百万円となりました。損益面については、前期比減収となったものの、採算性の良い製品の売上高比率が前期に比べ上昇したこと、繰延税金資産の計上などにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は14,201百万円となりました。前連結会計年度は、伸長著しいメモリ半導体や車載半導体向けの試験装置需要の取り込み、および半導体試験周辺機器の一層の拡販に努めました。また、足元の急峻な製品需要の伸びに追随すべく、生産能力の改善にも取り組みました。その結果、売上高は前年比32.9%増加の207,223百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高比率の低下、ナノテクノロジー事業における棚卸資産評価損の計上などで売上総利益率は前期を下回ったものの、事業効率改善に努めたことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は18,103百万円となりました。当連結会計年度は、半導体試験装置業界でもっとも充実した製品ポートフォリオを有する強みを発揮し、幅広い顧客から新規の製品需要を取り込み、市場シェアを伸ばしました。その結果、売上高は前年比36.3%増加の282,456百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高占め率の上昇や、当社および国内子会社従業員の年金制度の一部を確定拠出年金制度へ移行したことに伴う清算益2,530百万円など一過性の利益35億円を計上したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は56,993百万円となりました。

 以上のように当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。

b.当社グループの事業は、国際的な事業展開に伴う経済的、政治的またはその他のリスクを有します。

 当社グループは世界中で部品の調達、製品の生産および販売を行うため、その事業は国際的な事業展開に伴うリスクを有しております。当社グループの当連結会計年度の総売上高に対し、台湾、中国および韓国への売上が大半を占めるアジア地域(日本を除く)は87.4%、米州は4.8%、欧州は2.5%を占めております。海外事業での売上高は、今後も継続して売上高全体の大きな割合を占めると予想されます。また、当社の販売・サポートの子会社は米州、欧州および台湾、シンガポール、韓国、中国等のアジア諸国に展開し、サプライヤーや生産工場も韓国やマレーシアなどの海外に展開しております。したがって、当社グループの将来の業績は、以下を含む様々な要因から悪影響を受ける可能性があります。

· 部品を調達し、製品を生産および販売する国における政治的、経済的な混乱、紛争、自然災害、疫病またはその他のカントリー・リスク

· 政治、経済、技術の覇権争いあるいはテロ・戦争等における国家間の関係悪化等による社会的・政治的混乱が発生するリスク

· 貿易保護政策と輸出入の許認可制度

· 税法の改定による潜在的なマイナス影響

· 移転価格税制等の国際税務に関するリスク

· 事業展開が広範囲に及ぶための人事・管理面の困難性

· 異なる知的財産保護制度

· 遠隔地であることおよび法規制が異なることによる売上債権回収の困難性

· サプライヤーや生産工場が、機械加工および組み立てのインフラのレベルが発展途上の国にある場合の調達および生産における品質低下のリスク

· サプライチェーンにおいて低品質品および模造品が混入した場合の、コストの増加や納期の遅延および商品修理費用が発生するリスク

 

c.当社グループが顧客の技術面の要求に応える新製品をタイムリーにかつ競争力ある価格で投入しなかった場合、既存の製品が陳腐化し、財務状況と業績に影響を及ぼします。

 当社グループは、技術変化が激しく、新製品・サービスの導入が頻繁であり、製品ライフサイクルが不定で予測しにくく、業界基準が常時進歩するいくつかの業界に向けて製品を販売しております。当社製品への将来の需要の大部分は、現在設置されているシステムでは十分に対応できない、新しい試験ニーズを生み出す半導体の技術革新によるものであると、予測しております。このような技術革新に対する顧客のニーズと市場環境に対応した低コスト化や高効率化の顧客のニーズは、以下のとおりであります。

· より高度なメモリ半導体、ロジックまたはアナログ回路を搭載したSoC半導体に対応したソリューション

· 大小のモーター駆動を制御するパワー・デバイスのテスト・ソリューション

· TSV(Through-Silicon Via)技術により、三次元に高集積化されたICや小型化、高性能化を実現するためにRF、ロジックおよびメモリチップを一つのパッケージに収めた複合ICに対応したソリューション

· より高速に、正確に、安定的にデバイスを搬送するメカトロニクス関連製品

· 半導体チップに組み込まれる自己診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション

· 試験チップ周辺回路に搭載される診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション

· 最終製品の性能を保証するシステムレベルテストのソリューション

· 試験環境を動的かつ繊細にコントロールするテスト温度ソリューション

· 故障時の迅速な対応と修理に要する時間の最短化

· 顧客のテストコストを削減できるようなトータル・ソリューション

· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察に対応したソリューション

· IC試作のターンアラウンドタイム(TAT)の短縮、および高付加価値デバイスの少量生産に対応したソリューション

 

 また、当社グループは、半導体・部品テストシステムをはじめとする当社製品への需要が、パソコンや高速無線および有線通信のデータ・サービスならびにデジタル・コンシューマー機器、先進運転支援システム(ADAS)、さらにスマートフォンおよびウエアラブルなどの通信端末およびデータサーバに対する需要の水準に、強く影響されると考えています。これらの製品とサービスに使用されている技術の発展により、新しいテストシステムが必要となると思われます。当社グループが新技術を用いた機器を試験、測定できるテストシステムを迅速に投入しなければ、既存の製品とサービスは時間の経過につれ技術的に陳腐化します。

 当社グループが顧客の技術面の要求に競争力のある価格で応えられない場合、または適合性のある製品をタイムリーに提供できない場合、競合先の製品または代替の技術ソリューションにより置き換えられる可能性があります。また、回復局面において業容に合わせた人員を十分に確保できなかった場合や、顧客が要求した性能基準を満たした製品を受入れ可能な価格で提供できないと、その顧客による評価が大きく損なわれることになります。かかる評価の低下により、将来その顧客に対する製品やサービスの営業活動に悪影響を及ぼす可能性があります。

d.部品および部分品に関して独占的または少数のサプライヤーへの依存を原因に、製品をタイムリーに提供できない、あるいは市場の急拡大に伴う需要に対応しきれない場合には、将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

  当社グループは、その製品の製造に関し、組立作業の一部をサプライヤーに委託しております。また、当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品における多くの部品は、サプライヤーが当社グループの仕様に沿って製造したものであります。サプライヤーへの依存により、生産工程に対する管理は届きにくく、生産能力の不足、出荷遅れ、基準未満の品質、労働力の不足、高コストなど、重要なリスクに直面することになります。さらに、当社グループは、一部の部品または部分品に関して、1社または少数のサプライヤーに依存しております。当社グループは、ほとんどのサプライヤーと長期間の供給契約を結んでおらず、ほとんどの部品および部分品を個別の発注で購入しております。サプライヤーが部品または部分品を必要な数量または満足できる価格で提供できなくなった場合、サプライヤーの事業の撤退等により既に採用または今後採用するカスタム部品および汎用部品の生産もしくは販売が中止となった場合、あるいは大規模な災害や電力不足が発生した場合、条件に合った代替品を見つけて仕入れなければならず、それができなければ、テストシステムの供給能力が損なわれる可能性があります。これまでサプライヤーは、製造ラインおよび人員削減による生産能力の適正化を実施してきました。そのため、今後半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の市場が急激に拡大した場合には、回復局面を活かすために人員増を含む生産能力を大幅に増強することや、需要が増加する部品を、サプライヤーから適時適切に確保することが必要となってきます。半導体または特殊部品の市場においては、過去に需要に対し供給が不足した時期がありました。また、大規模な災害や電力不足が発生した場合も部品が不足する可能性があります。サプライヤーを選び、適切な代替部品または部分品を選定するのは時間のかかる作業であるため、顧客の要求に合った製品をタイムリーに提供できなくなる可能性があります。当社グループは過去において、サプライヤーが当社グループの仕様に合った部品を提供できなかったこと、またはその他の部品不足を原因にスケジュールどおりに製品を出荷できなかったことがあります。また、経済環境の悪化によりサプライヤーの財政状態が悪化した場合や製品需要の大幅な増加に対応しきれない場合、既存の大口顧客を失う、または今まで取引関係の少なかった、あるいは全く無かった潜在的な大口顧客と強い関係を築く機会を失う結果となる可能性があります。このような機会損失は、当社グループの将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

e.当社グループは激しい競争に直面しており、シェアを維持、拡大できない場合は、ビジネスが損なわれる可能性があります。

 当社グループは世界中で激しい競争に直面しております。当社グループの主要な競合企業は、半導体・部品テストシステムの市場においては、Teradyne, Inc.、Cohu, Inc.、YIK Corp.、UniTest Inc. および EXICON Ltd.等があります。メカトロニクス関連の市場においては、テスト・ハンドラでは、Cohu, Inc.、TechWing Inc.、および Hon. Technologies, Inc.等、デバイス・インタフェースでは、TSE Co., Ltd.、Semes Co., Ltd.、SL-link Co., Ltd. および Techwing Inc.等と競合しております。一部の競合企業は当社グループよりも多くの資金、その他の資源を有しております。

 当社グループはその事業において、テストコストの削減につながる半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品を望む顧客からの圧力が強まるあるいは顧客によるテストシステムの内製化など、多くの課題に直面しております。デバイス・インタフェースについては、競合企業にコア技術部品の供給ベンダーが買収されたり、PCB製造技術が流出した場合、顧客のテストコストの削減や、製品の性能の実現が困難になります。

 当社グループが競争に打ち勝ち、シェアを維持、拡大していくためには、継続的にそのビジネス・プロセスを改良して製品コストを削減する、あるいは全体的なテストコストを低減させる必要があります。また、競合他社が今後も価格と性能の向上した新製品を投入し、そのカスタマ・サービス/サポートの提供を増強し続けたり、新規参入企業による低価格テスタの投入などが予想されます。競争が大幅に激化した場合、当社グループの利益が減少する可能性があります。

f.当社グループは、策定した戦略や中長期の経営目標を達成できない可能性があります。

 中長期の経営目標等の達成は、当社グループや顧客に影響を及ぼす経済や市場の動向、競合状況、設備投資水準、当社グループ製品の需要と為替レートの変動を含む様々な内外の要因に影響されます。したがって、戦略や中長期の経営目標値(適時修正される)は、将来の業績予測として見なすべきではありません。中長期経営目標達成のための戦略の実行が成功する、その実行が意図する結果をもたらす、中長期経営目標またはそれ以外の目標(定量的、定性的を問わない、適時修正される。)が期限までに達成される、あるいはそれらの目標が将来経営陣によって変更されないという保証はありません。

 

g.当社グループの売上高は、上位顧客の数社が大きな割合を占めるため、これらの1社または数社を顧客として失うことや設備投資の変動が、当社グループの事業に影響を及ぼす可能性があります。また、これらの上位顧客の財務状態が悪化した場合、売上債権の回収リスクが発生します。

 当社グループの成功は、重要顧客との関係を継続的に発展させ管理することにかかっております。現在ではこれらの少数の顧客が売上高の大きな割合を占めております。顧客上位5社による売上高は、前連結会計年度の売上高全体の約37%および当連結会計年度の同約37%を占めております。これら主要顧客の1社または数社を失うことや主要顧客の設備投資の変動あるいは主要顧客の主要な製品の敗退が、当社グループの事業に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。また、多額の債権を有する顧客の財政状態が悪化し、期限どおりの支払が得られない場合、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

h.当社グループの製品は価格低下圧力を受けております。

 当社グループが事業において受けている価格低下圧力は、営業利益率に悪影響を及ぼしております。半導体の需要が数量ベースで増加している時においても、半導体価格の低下は進行しているため、半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連製品に対する価格低下圧力が続いております。顧客である半導体メーカーや、ファウンドリーおよびテストハウスは、急激な半導体価格の低下が起きている時期に、生産能力を増強しようとしながらも、設備投資額を抑えようとします。デジタル・コンシューマー機器とパソコン市場に加え、スマートフォンおよびウエアラブルなどのモバイル機器市場、データサーバ市場および車載半導体市場における競争激化により価格が低下し、それにより当社グループの製品にも強い値下げ圧力がかかります。半導体価格の低下が止まらない場合、顧客は既存の設備の改造や使い方の工夫により、新品の設備投資を抑える可能性もあります。今後、価格低下圧力がさらに強まれば、当社グループの将来の財務状況と事業成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

i.為替変動が収益性に影響を及ぼす可能性があります。

 当社グループの売上高の大半は日本国外の顧客への販売によるものです。当連結会計年度の売上高の94.7%は、海外顧客への製品売上によるものです。当連結会計年度の売上高のうち約58%は、米ドルを主とする円以外の外貨によるものです。当社グループが販売にあたり使用する外国の通貨(主に米ドル)が円高に転じた場合、必ずしも製品価格に転嫁することは出来ないため、当社グループの売上に悪影響を及ぼす可能性があります。

 なおユーロについては、現状ユーロ建ての売上よりも費用の発生額の方が大きいため、円安水準で推移した場合、収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。

 さらに、円と外貨(特に米ドル)の間の大きな為替変動により、海外において円建てで販売される製品価格を引き下げなければならない場合や、また米ドルやその他の外貨建てで販売される製品売上の円相当額が減少した場合には、収益性に影響を及ぼす可能性があります。これらの変動により、製品価格が相対的に高くなり、潜在的な顧客による発注の取消しまたは先送りが生じる可能性があります。過去において、当社グループが販売にあたり使用する外貨と円との間の為替レートに、大きな変動が生じたことがあります。

 また、子会社の報告通貨の外国為替レートが円に対して変動した場合、当社グループの連結財務諸表に影響を及ぼす可能性があります。外国為替レートの変動は、連結財務諸表の報告通貨である円に換算する必要のある外貨建ての金額に影響し、為替変動の向きによっては当社グループの財政状態、経営成績および純資産の状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

j.当社グループは新製品の開発コストを回収できない可能性があります。

 既存製品の改良と新世代製品の開発は、ほとんどの場合多額な費用を必要とします。さらに、半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品の購入決定は高額な投資を伴うため、一般的に販売活動に要する期間が長く、販売に至るまで多大な支出と営業活動を必要とします。当社グループが製品を改良し新世代の製品を投入したとしても、顧客ニーズの変化、競合他社による新技術・新機能搭載製品の投入、顧客による異なる試験機能を必要とする新製品投入、または顧客の製品が当社グループの期待する速度、レベルで成長しないことにより短期間で時代遅れとなれば、開発と営業の費用を上回る売上高を上げられない可能性があります。場合によっては、業界動向を先取りし、顧客側の製品実用化よりも先に製品の開発を行わなければならないため、革新的技術によるビジネス上の実現可能性を判断する前に、多額の投資を行わなければなりません。したがって、顧客がそれらの製品を迅速に投入できない場合や、またはそれらの製品が市場に受け入れられない場合、当社グループは販売量の増加による製品開発投資のコストの回収に失敗する可能性があります。

k.当社グループの主な製品の市場は極めて集中しており、販売機会が限られているため、製品の売上を拡大できない可能性があります。

 半導体・部品テストシステム事業の中でも、特にメモリ半導体用テストシステムの市場は極めて集中したものであり、少数の大きな半導体メーカーとファウンドリーおよびテストハウスが業界全体の売上に大きな割合を占めております。このような業界状況は、近年の半導体業界において、大手の半導体メーカー、ファウンドリーおよびテストハウスによる企業の買収や事業の統廃合などの再編が進むことにより、一層加速していると考えられます。当社グループの売上の増加は、大口顧客から受注を獲得し増加させることができるかどうかに大きく依存します。また、半導体メーカーの統廃合により過剰な設備が中古市場に流れた場合や、あるいは製品が個別仕様への対応に遅れをとった場合にも、製品の販売機会を失うリスクがあります。

l.企業買収により生じるのれんおよび無形資産は、多額の減損損失を計上し、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

 有形固定資産、のれんおよび無形資産については、減損の兆候が存在する場合に、減損テストを行っております。のれんについては、減損の兆候が存在する場合のほか、年次で減損テストを行っております。

 減損損失は、資産、資金生成単位(CGU)またはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を下回った場合に認識しております。特に企業買収により生じるのれんおよび無形資産においては、期待されるシナジー効果が出せずに多額の減損損失を計上した場合、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

m.主要な研究開発施設、生産施設、情報技術関連施設、製造委託先またはサプライヤーの施設が巨大な損害を被った場合、業績に重大な打撃を受けることになります。

 当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の主要な研究開発施設、生産施設ならびにサービスの拠点は、群馬県、埼玉県および宮城県にあります。また、主要な基幹システムサーバーとネットワークのハブは、ISMS(情報セキュリティマネージメントシステム)の承認を受けたシステムセンタに設置され、さらに、日本の一部の事業所にもローカルにネットワークサーバーが設置されております。

 日本は地震が起こる可能性の高い地域であり、これらの施設、特に半導体・部品テストシステムの工場が地震等による巨大な損害を受けた場合、事業に支障を来し、製造、出荷および収益に遅れが生じ、施設の修理または建て直しのために巨額の費用が発生します。当社グループは、地震以外の原因によるほとんどの潜在的な損失をカバーする保険に加入しておりますが、これらの保険は起こり得る損失すべてを十分にカバーしない可能性があります。また、製造委託先、サプライヤーの施設、または情報サービス網の施設が同様の重大な損害を受けた場合も、当社グループの事業に支障を来す可能性があります。

 当社グループは、大規模災害等の危機発生時に備え、各部門で対応手順書を定めておりますが、さらに、基幹事業を停止させないこと、停止した場合でも重要な設備を含め可能な限り短期間で再開させることを目的として、事業継続計画(Business Continuity Plan)を策定し実施しております。しかしこの事業継続計画が有効に機能しない場合には、大規模災害等の危機発生時に基幹業務が停止し、再開に長期間を要する可能性があります。

n.当社グループは、設備投資を回収できない可能性があります。

 当社グループは、設備投資を継続的に行っています。2012年度から2013年度にかけては、韓国の大手顧客への販売シェア拡大のため、韓国に新工場を建設し2013年5月に操業を開始しました。このような設備投資に対して、顧客の設備投資の抑制により想定した販売規模を達成できない、あるいは競合他社との激しい競争による製品単価の下落などにより、設備投資を回収することができない、または回収できるとしても想定より長い期間を要する可能性があります。そのような場合、当該資産が減損の対象になり、当社グループの収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。

o.当社グループの財務状況および事業成績は、その営業・販売力およびブランド力に関係する要因からマイナスの影響を受ける可能性があります。

 当社グループの財務状況および事業成績は、その営業・販売力およびブランド力に関係する以下のような要因からマイナスの影響を受ける可能性があります。

· 半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス製品の長期間にわたる販売プロセス

· 半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス製品市場の比較的に少ない総販売台数

· 顧客側による発注キャンセルまたは設備投資の先送り

· 顧客の財務状況を原因とする売掛金回収の遅延や貸倒れおよび貸倒引当金の増加

· 製品保証費や棚卸資産評価損の増加

· 製品の性能または信頼性の事実上または風評上の低下、またはそのことによるブランド力の低下

p.利用している化学物質に対する規制が強化され、その対策に多額の費用が発生する可能性があります。

 当社グループが利用している化学物質の中で、その製造、処理および販売に関し、日本の政府機関や外国の様々な業界組織、またはその他の規制機関の環境関連法と規則が適用されるものがあります。そしてこれらの規制機関は、当社グループが使用する化学物質に対して、適用される既存の規制強化や、新たな規制に乗り出す可能性があります。当社グループは、製品に組み込む部材に含まれる有害物質の排除を進めておりますが、製品の信頼性の確保を優先するため、電子部品の取付けにおいては、一部の製品を除き鉛を含むはんだを使用しております。また、半導体・部品テストシステムやメカトロニクス関連製品の冷却方式では、使用に関わる法的規制を受けていないフッ素系液体を一部使用しております。当社グループは、製品の安全性や信頼性の確保を第一に、製品の環境対策を進め、化学物質の使用における規制を遵守していると考えておりますが、特定の国において規制要件が変更された場合には、かかる変更に対応しなければなりません。新しい要件への対応のために多額の費用がかかる可能性があります。関連する政府または業界規制への対応ができない場合、販売の継続または拡大の妨げとなる可能性があります。

q.第三者がその知的財産を当社グループによって侵害されたと主張する可能性があり、その結果高額な賠償、裁判費用またはライセンス料を支払わなければならなくなり、製品を販売できなくなる可能性があります。

 当社グループは意図しないまま第三者の知的財産権を侵害し、その結果侵害の責任を負わされる可能性があります。今日まで、当社グループに対して知的財産権侵害に関わる重大な申立てが行われたことはありません。しかし、特許またはその他の知的財産権の侵害をめぐる裁判は、多大な出費と時間を伴い、経営陣または重要な人材が事業運営に注力できなくなる可能性があります。当社グループが勝訴できなかった場合、多額の賠償金の支払、ライセンス料の支払、製品または工程の変更、製品の製造中止または工程の使用中止などを余儀なくされる可能性があります。ライセンスは非常に高価な場合もあり、または全く取得できない場合もあります。第三者の知的財産権を侵害しないように製品または工程に変更を加えることは、多大な出費を要する場合や、実行不可能な場合があります。

r.当社グループの知的財産権を侵害している疑いのある製品を入手し調査することは困難なため、知的財産権を保護できない可能性があります。

 当社グループは、その独自の権利を保護するために、各国で取得した特許権、実用新案権、意匠権、商標権および著作権などに依存しております。例えば、デバイス・インタフェース市場において、模造品を販売するメーカーに対して特許権および実用新案権に基づく法的手段を講じ、場合によっては販売を差し止めてきました。知的財産権が侵害された場合、当社グループの市場シェアや業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 一方で、知的財産権が侵害されていると思われる製品を入手し調査することは一般的に困難であります。そのため、保有している知的財産権によって自社の権利を十分に保護していると保証できるわけではありませんが、当社グループはその知的財産権を第三者の侵害から保護することに積極的であり、今後も引き続きその知的財産権を監視し、権利行使を行ってまいります。

s.労働力市場は競争が激しいため、当社グループが多様な専門技術スタッフや運営上の重要なスタッフを採用し維持できない場合等により、事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 当社グループは、変化の激しいエレクトロニクス業界において事業を発展させるため、開発、製造、マーケティング、営業、保守サービスなどの分野において専門技術に精通した多様な人材や、経営戦略や組織運営上のマネジメント能力に優れた人材の採用および育成を継続的に行い、維持していくことが重要であると考えております。

 そのため、新卒採用のみならず、経験豊かな人材をグローバルベースで幅広く採用、確保するとともに、人事諸制度の見直しや社員教育を継続的に行い、社員の定着と育成に努めております。

 しかしながら、必要な人材を継続的に採用し維持するための競争は激しく、計画どおりに進まなかった場合、当社グループの事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

t.当社グループがITシステムのデジタルトランスフォーメーション(DX:Digital Transformation)をスピーディーに進めていくことができなかった場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 データとデジタル技術で企業の競争力を高める取り組みであるデジタルトランスフォーメーションは、シェアリングエコノミーの実現、IoTや人工知能を駆使したデータ活用による製造現場の革新、生産設備と物流のデータ共有による新価値創出など幅広い分野で期待が高まっています。

 しかし、当社グループがデジタルトランスフォーメーションを進めるにあたり、既存のITシステムの老朽化や複雑化やブラックボックス化により、データが十分に活用されない、あるいは既存システムの維持や保守に資金や人材が割かれ、新たなデジタル技術を活用するIT投資にリソースを振り向けることができない等によって、データ活用が進まなかった場合、競争力を失う、古いシステムの維持管理費が高額化する、またはシステムの保守運用担当者の退職や高齢化によるシステムトラブルやデータ滅失などが発生し、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

u.当社グループの情報技術ネットワークやシステムが被害を受けたり妨害されたり停止した場合、業務の継続を妨げ、社会的信用を失いかつ多額の費用負担が発生する可能性があります。

 当社グループは、機密データや個人情報を含む電子情報の処理、送信、蓄積のために、また製造、研究開発、サプライチェーンの管理、販売、会計などを含む様々なビジネス活動およびそのサポートのために、第三者によって管理されているものも含め、様々な情報技術ネットワークやシステムに頼っています。当社グループは情報セキュリティ委員会が、情報セキュリティ対策の方針制定を行っております。また、情報技術ネットワークやシステムについては、前述の方針に基づき、IT部門が構築・運用しております。しかし、ハッカーやコンピューターウイルスによる攻撃、情報セキュリティシステムの誤用、不注意な使用、事故や災害などがあった場合には、当社が実施する防御を超え、業務の継続を妨げ、情報の漏洩やその情報が改竄される恐れがあるだけでなく、法的請求、訴訟、損害責任、罰金を払う義務などが発生し、社会的信用、業績および財務状況に重大な影響を及ぼす可能性があります。

v.当社グループは、製品の欠陥や製造物責任による顧客の信用の喪失などにより、業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

 当社グループは、ISO9001など世界的に認められている品質管理基準にしたがって製品の生産を行っておりますが、これらの製品について欠陥が無いという保証はありません。一方、製造物責任賠償については、保険に加入しておりますが、この保険が最終的に負担する賠償額を十分にカバーできる保証はありません。したがって部品の品質不良や製品の製造不良による出荷停止や納期遅延、製品の欠陥による大規模な事故の発生、製品の障害発生および不適切な障害対応により、顧客の信用の喪失、顧客対応費用の増大、損害賠償請求があった場合には、当社グループの業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

2【沿革】

 当社(形式上存続会社 合併前商号 東新工業株式会社)は、タケダ理研工業株式会社の株式額面変更のため、1974年4月1日を合併期日として同社を吸収合併し、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。したがって、実質上の存続会社は被合併会社であるタケダ理研工業株式会社でありますから、以下の記載は実質上の存続会社についてのものであります。なお、タケダ理研工業株式会社は1985年10月1日付で現商号の株式会社アドバンテストに社名変更いたしております(子会社のうち社名変更している会社について、以下では変更後の社名で記載しております)。

1954年12月

電子計測器専門メーカーとして、資本金50万円をもってタケダ理研工業株式会社を愛知県豊橋市に設立

1957年2月

本店を東京都板橋区に移転

1959年4月

本部機構ならびに工場を東京都練馬区旭町1丁目32番1号に新築移転

1969年12月

行田工場を埼玉県行田市に開設

1975年1月

本店を東京都練馬区に移転

1976年2月

富士通株式会社が当社に資本参加

1982年6月

子会社Advantest America, Inc.を米国イリノイ州に設立(現所在地 カリフォルニア州)

1983年2月

東京証券取引所市場第二部に株式上場

1983年6月

子会社Advantest Europe GmbHをドイツ・ミュンヘン市に設立

1983年6月

本社事務所を東京都新宿区の新宿NSビルに開設

1984年5月

群馬工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設

1985年9月

東京証券取引所市場第一部に株式上場

1985年10月

群馬第2工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設

1986年10月

子会社Advantest (Singapore)Pte. Ltd.をシンガポールに設立

1987年7月

大利根R&Dセンタ(現 埼玉R&Dセンタ)を埼玉県北埼玉郡大利根町(現 加須市新利根)に開設

1990年3月

子会社Advantest Taiwan Inc.を台湾・新竹市に設立(現所在地 新竹縣湖口郷)

1991年1月

子会社株式会社アドバンテスト研究所を設立

1996年10月

群馬R&Dセンタを群馬県邑楽郡明和町に開設

1999年4月

子会社株式会社アドバンテスト ファイナンスを設立

2001年5月

群馬R&Dセンタ2号館を完成

2001年9月

ニューヨーク証券取引所(NYSE)に上場(2016年4月 NYSE上場廃止)

2002年6月

北九州R&Dセンタを福岡県北九州市八幡東区に開設

2004年9月

本社事務所を東京都千代田区の新丸の内センタービルディングに移転

2007年6月

子会社株式会社アドバンテスト コンポーネントを設立

2007年12月

仙台工場A館をアドバンテスト研究所敷地内に開設

2010年7月

子会社株式会社アドバンテストマニュファクチャリングおよび子会社株式会社アドバンテスト カスタマサポートを吸収合併

2011年7月

Verigy Ltd.の普通株式全株を取得し、完全子会社化

2018年6月

本店を東京都千代田区に移転

3【配当政策】

当社は、持続的な発展と中長期的な企業価値の向上が株主利益への貢献の基本であるとの認識のもと、資本コストと財務健全性の双方を意識した経営を行います。

なお、剰余金の配当につきましては、半期の連結業績をベースとした利益配分を行うこととし、半期の連結配当性向30%を指標として配当を実施してまいります。

内部留保につきましては、M&A、研究開発、設備増強等の成長に向けた事業投資の原資に充て、経営基盤の強化および企業価値創造のために活用する方針であります。なお、長期にわたって余剰資金が留保される場合は、成長投資見込みを勘案しつつ、配当性向の見直しや自己株式取得等の総株主還元を機動的に検討します

 剰余金の配当の回数については、中間配当と期末配当の年2回を基本としており、その決議機関については、「剰余金の配当等会社法第459条第1項各号に定める事項については、法令に別段の定めのある場合を除き、取締役会の決議により定める事ができる。」旨定款に定めております。

 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額(百万円)

1株当たり配当額(円)

2018年10月30日

取締役会決議

9,702

50

2019年5月22日

取締役会決議

8,320

42

 

(注)2018年10月30日および2019年5月22日決議分の配当金の総額には、役員報酬BIP信託および株式付与ESOP信託の所有する当社株式に対する配当金がそれぞれ14百万円および11百万円含まれております。

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性9名 女性1名 (役員のうち女性の比率10%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(百株)

代表取締役兼

執行役員社長

(CEO)

吉田 芳明

1958年2月8日

 

1999年4月

当社入社

2006年6月

当社執行役員

2009年6月

当社常務執行役員

2013年6月

当社取締役兼常務執行役員

2016年6月

当社取締役兼専務執行役員

2017年1月

当社代表取締役兼執行役員社長(現任)
当社CEO(現任)

 

(注)2

473

取締役

唐津 修

1947年4月25日

 

1975年4月

日本電信電話公社入社

1991年6月

日本電信電話株式会社LSI研究所部長

1997年6月

株式会社国際電気通信基礎技術研究所取締役

1999年4月

株式会社SRIコンサルティング
プリンシパルコンサルタント

2000年4月

2012年6月

SRIインターナショナル日本支社代表

当社取締役(現任)

 

(注)2

28

取締役

占部 利充

1954年10月2日

 

1978年4月

三菱商事株式会社入社

2009年4月

三菱商事株式会社執行役員中国副総代表兼香港三菱商事会社社長

2011年4月

三菱商事株式会社執行役員コーポレート担当役員補佐(人事担当)

2013年4月

三菱商事株式会社常務執行役員ビジネスサービス部門CEO

2017年4月

三菱商事株式会社顧問

2017年6月

三菱UFJリース株式会社代表取締役副社長兼執行役員(現任)

2019年6月

当社取締役(現任)

 

(注)2

取締役

Nicholas Benes

[ニコラス

ベネシュ]

1956年4月16日

 

1983年9月

Morgan Guaranty Trust Company of New York入社

1983年11月

米国カリフォルニア州、ニューヨーク州弁護士会入会

1994年5月

株式会社鎌倉専務取締役

1997年4月

株式会社ジェイ・ティ・ピー設立代表取締役(現任)

2000年3月

株式会社アルプス社社外取締役

2006年12月

株式会社ライブドアホールディングス社外取締役

2007年3月

セシール株式会社社外取締役

2009年11月

公益社団法人会社役員育成機構代表理事(現任)

2016年6月

株式会社イマジカ・ロボット ホールディングス(現株式会社IMAGICA GROUP)社外取締役(現任)

2019年6月

当社取締役(現任)

 

(注)2

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(百株)

取締役兼

常務執行役員

テストテクノロジー担当

Hans-Juergen

 Wagner

[ハンス

ユルゲン

ヴァーグナー]

1960年1月19日

 

1985年1月

Hewlett-Packard GmbH入社

2011年7月

当社執行役員

2011年10月

Verigy Ltd. (現Advantest (Singapore) Pte. Ltd.) Chairman of the Board, President and CEO

2012年4月

Advantest Europe GmbH Managing Director (R&D, CTO)

2012年8月

当社SoC Test Business Groups担当

2013年6月

当社常務執行役員

2017年6月

当社取締役兼常務執行役員(現任)

当社テストテクノロジー担当(現任)

Advantest Europe GmbH Managing Director (CEO)(現任)

当社 SoC Test Business Group担当

2018年6月

当社 ATEビジネスグループリーダー(現任)

当社 Applied Research & Venture Team リーダー(現任)

 

(注)2

取締役兼

常務執行役員

サプライチェーン担当

塚越 聡一

1960年2月1日

 

1983年4月

当社入社

2008年6月

当社執行役員

2013年6月

2015年6月

2017年6月

当社生産本部長(現任)

当社常務執行役員

当社取締役兼常務執行役員(現任)

当社サプライチェーン担当(現任)

 

(注)2

47

取締役兼

常務執行役員

管理担当

藤田 敦司

1959年11月15日

 

1983年4月

当社入社

2015年6月

当社執行役員

2017年6月

 

2019年6月

当社常務執行役員

当社管理本部長(現任)

当社取締役兼常務執行役員(現任)

当社管理担当(現任)

 

(注)2

21

取締役

常勤監査等委員

栗田 優一

1949年7月28日

 

1973年4月

富士通株式会社入社

2001年3月

当社入社

2003年6月

当社執行役員

2007年6月

当社取締役兼常務執行役員

2009年6月

2010年6月

2012年6月

当社経営企画・管理担当

当社取締役兼専務執行役員

当社常勤監査役

2015年6月

当社取締役 常勤監査等委員(現任)

 

(注)3

113

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(百株)

取締役

監査等委員

村田 恒子

1958年9月27日

 

1982年4月

 

2003年5月

松下電器産業株式会社(現パナソニック株式会社)入社

同社パナソニックシステムソリューションズ社法務部長

2007年4月

同社理事 ホームアプライアンス社法務・CSR部長

2008年6月

松下設備ネットサービス株式会社(現パナソニックアプライアンスセーフティサービス株式会社)取締役

2010年2月

文部科学省生涯学習政策局生涯学習官

2013年7月

パナソニック株式会社リーガル本部特命担当理事

2014年1月

日本年金機構理事

2016年1月

日本年金機構監事

2018年6月

株式会社日本政策金融公庫社外監査役(現任)

当社取締役 監査等委員(現任)

 

(注)2

3

取締役

監査等委員

難波 孝一

1949年9月1日

 

1979年4月

1989年4月

1993年4月

東京地方裁判所判事補

千葉地方家庭裁判所判事

司法研修所教官

1997年4月

東京地方裁判所判事

1999年4月

東京地方裁判所部総括判事

2010年5月

熊本地方裁判所長

2012年8月

東京高等裁判所部総括判事

2014年10月

森・濱田松本法律事務所客員弁護士(現任)

2019年6月

当社取締役 監査等委員(現任)

 

(注)3

688

(注)1.取締役唐津修、占部利充、Nicholas Benes、村田恒子、難波孝一は、社外取締役であります。

   2.2020年6月開催予定の定時株主総会終結の時まで

   3.2021年6月開催予定の定時株主総会終結の時まで

   4.所有株式数は、百株未満を切り捨て表示しております。

   5.当社では、意思決定・監督と業務執行の分離による取締役会の活性化のため、執行役員制度を導入しており

     ます。執行役員は24名(代表取締役および取締役兼務の者を含む)で構成は以下のとおりであります。

代表取締役兼執行役員社長(CEO) 吉田 芳明

取締役兼常務執行役員 Hans-Juergen Wagner、塚越 聡一、藤田 敦司

常務執行役員    ATEビジネスグループサブリーダー 津久井 幸一、Advantest America, Inc. Director, Chief Financial Officer Keith Hardwick、Advantest America, Inc. Director, President and CEO Douglas Lefever、ATEビジネスグループ テクノロジー開発本部長 山下 和宏、品質保証本部長 佐々木 功、営業本部長 阪本 公哉、社長室長 三橋 靖夫

執行役員        新企画商品開発室長 岡安 俊幸、Advantest Taiwan Inc. 董事長兼総経理(CEO) CH Wu、Advantest (China) Co., Ltd. 董事兼総経理(CEO)徐 勇、Advantest Europe GmbH Managing Director (Sales & FS) Michael Stichlmair、Advantest Europe GmbH Managing Director (R&D) Juergen Serrer、DH事業本部長 後藤 敏雄、Advantest Korea Co., Ltd. 代表理事社長 李 震熙、Advantest (Singapore) Pte. Ltd. Managing Director (CEO) Suan Seng Sim (Ricky Sim)、管理本部副本部長 小野 明、Advantest America, Inc. Sales & Support EVP Sanjeev Mohan、営業本部副本部長 中原 真人、ATEビジネスグループT2000事業本部長 鈴木 雅之、社長室副室長 田中 成郎

 

② 社外役員の状況

 当社の社外取締役は5名(うち監査等委員であるものは2名)であり、各社外取締役は当社の株式を所有しておりますが、その所有株式数は僅少であります。各社外取締役と当社の間に特別な利害関係はありません。

 当社は、取締役会メンバーに社外取締役を含めることで取締役会の監視、監督機能を強化しており、また社外取締役がその構成員に含まれる監査等委員会を置くことにより、監査機能を強化しております。

 社外取締役 唐津 修氏は、国内外の研究開発機関の経営経験に加え、半導体に精通する専門家としての幅広い知識と経験を有しております。当社が属する業界にかかる同氏の識見を当社グループの経営に反映させることが、当社の持続的な企業価値向上および取締役会の活性化に資するものであることから、当社社外取締役として適任と判断しました。

 社外取締役 占部 利充氏は、日本を代表する総合商社での豊富な経営経験、特に米国およびアジアにおける海外経験、事業投資判断等に関する経験、人事等管理部門に関する幅広い経験を有しております。同氏の識見を当社グループのグローバル経営に反映させることが当社の持続的な企業価値向上および取締役会の活性化に資するものであることから、当社社外取締役として適任と判断しました。

 社外取締役 ニコラス ベネシュ氏は、コーポレート・ガバナンスにかかる幅広い知識と経験およびM&Aを含む投資銀行実務の経験を有しております。コーポレート・ガバナンスおよび株主目線にかかる同氏の識見を当社グループのグローバル経営に反映させることが当社の持続的な企業価値向上および取締役会の活性化に資するものであることから、当社社外取締役として適任と判断しました。

 監査等委員である社外取締役 村田 恒子氏は、民間企業および日本年金機構における役員としての実務経験に加え、法務部門責任者として企業のコンプライアンス対策および企業ガバナンスに精通しており、さらに、日本年金機構および株式会社日本政策金融公庫における監事・監査役としての監査実務を通じた豊富な経験を有しております。企業法務および監査実務にかかる同氏の識見を当社グループの監査・監督に反映させることが監査・監督機能の向上に資するものであることから、当社監査等委員である社外取締役として適任と判断しました。

 監査等委員である社外取締役 難波 孝一氏は、過去に直接会社の経営に関与したことはありませんが、長年にわたり主に民事事件を担当する裁判官を務めた後、弁護士として企業法務の実務に携わるなど、法律やコンプライアンスに関する豊富な経験と高度な専門的知識を有しております。同氏の識見を当社グループの監査・監督に反映させることが監査・監督機能の向上に資するものであることから、当社監査等委員である社外取締役として適任と判断しました。

 社外取締役 ニコラス ベネシュ氏は、公益社団法人会社役員育成機構の代表理事であります。当社は、同氏が代表理事を務めている公益社団法人会社役員育成機構に対し、法人賛助会員として年会費を支払っており、かつ役員教育を委託していますが、当社が当事業年度に同法人に支払った金額は、1,000万円を下回っています。

 その他、各社外取締役が兼務している上記以外の他の会社と当社との間に特別な利害関係はありません。各社外取締役の兼務の状況につきましては、「① 役員一覧」に記載のとおりであります。

 また、社外取締役5名はいずれも株式会社東京証券取引所が規定する一般株主と利益相反の生じるおそれがある事由に該当していないため、独立役員に指定しております。当社は社外取締役の独立性に関する基準について、次の各号のいずれにも該当しないことを要件として定めております。

(1) 当社を主要な取引先とする者またはその業務執行者

(2) 当社の主要な取引先またはその業務執行者

(3) 当社から役員報酬以外に多額の金銭その他の財産を得ているコンサルタント、会計専門家または法律専門家

(4) 上記(1),(2),(3)の近親者

(5) 当社の子会社の業務執行者、取締役の近親者

(6) 最近において当社または当社の子会社の業務執行者、取締役だった者の近親者

 

③ 社外取締役による監督または監査と内部監査、監査等委員会監査および会計監査との相互連携ならびに内部統制部門との関係

 内部統制委員会は、内部統制システムの整備、運用状況および内部統制の評価過程にて重大な欠陥または重大な不備が発見されたときには取締役会へ報告することとしております。また、当事業年度から、内部統制委員会に社外取締役がオブザーバーで参加できることとなりました。

 監査等委員会、会計監査人および内部監査部門は、必要に応じて随時打ち合わせを行い、相互の連携を図ると共に、監査等委員である社外取締役は必要に応じて意見を述べております。

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権に対する所有割合

(%)

関係内容

役員の

兼任等

資金援助

営業上の取引

設備の

賃貸借

(連結子会社)

 

百万円

 

 

 

 

 

 

株式会社アドバンファシリティズ

埼玉県

加須市

50

福利厚生サービスの受託

100.0

あり

なし

福利厚生サービスの委託

あり

株式会社アドバンテスト研究所

宮城県

仙台市

青葉区

50

計測試験技術の研究開発

100.0

あり

なし

研究開発の委託

あり

株式会社アドバンテストファイナンス

東京都

千代田区

310

テストシステム等のリースおよび中古品の販売

100.0

あり

なし

当社製品のリースおよび中古品の販売

あり

株式会社アドバンテスト九州システムズ

福岡県

北九州市

八幡東区

50

エレクトロニクス製品・ソフトウエアの開発・製造および保守

100.0

あり

なし

当社製品の開発・製造および保守

あり

株式会社アドバンテスト

コンポーネント

宮城県

仙台市

青葉区

80

電子部品および機械部品の開発・製造

100.0

あり

なし

当社製品の部品の開発・製造

あり

Cloud Testing Service

株式会社

東京都

千代田区

80

テスティングIPライセンスによるテスティング・サービスの企画、販売

100.0

あり

なし

当社製品の販売

あり

 

 

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権に対する所有割合

(%)

関係内容

役員の

兼任等

資金援助

営業上の取引

設備の

賃貸借

Advantest America,

Inc.

米国

カリフォルニア州

千米ドル

4,059

テストシステム等の開発・販売

100.0

あり

あり

当社製品の開発・販売

なし

Advantest Europe

GmbH

ドイツ

ミュンヘン市

千ユーロ

10,793

テストシステム等の開発・販売

 

100.0

あり

なし

当社製品の開発・販売

なし

Advantest Taiwan

Inc.

台湾

新竹縣

 

千ニュータイワンドル

760,000

テストシステム等の販売

(100.0)

100.0

あり

なし

当社製品の販売

なし

Advantest

(Singapore) Pte.

Ltd.

シンガ
ポール

千シンガポールドル

15,300

テストシステム等の販売

100.0

あり

なし

当社製品の販売

なし

Advantest Korea

Co.,Ltd.

韓国

天安市

百万ウォン

9,516

テストシステム等の販売支援

(62.5)

100.0

あり

なし

当社製品の保守・製造

なし

Advantest (China)

Co., Ltd.

中国

上海市

千米ドル

8,000

テストシステム等の販売支援

(100.0)

100.0

あり

なし

当社製品の保守

なし

Advantest

(M)Sdn. Bhd.

マレーシア

ペナン州

千マレーシアドル

18,500

メカトロニクス関連製品の製造

(100.0)

100.0

あり

なし

当社製品の製造

なし

その他 18社

 

 

 

 

 

 

 

 

 (注)1.特定子会社はAdvantest America,Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc.であります。

2.上記のうち、有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。

3.Advantest America, Inc.およびAdvantest Taiwan Inc.は連結売上高に占める売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の割合が10%を超えております。主要な損益情報等は以下のとおりであります。なお、数字は現地の会計基準をベースとしております。

 

主要な損益情報等(百万円)

売上高

経常利益

当期純利益

純資産額

総資産額

Advantest

America, Inc.

60,532

2,181

1,972

17,779

35,334

Advantest

Taiwan Inc.

108,134

3,761

3,006

6,598

26,283

4.議決権に対する所有割合欄の上段の( )内の数字は間接所有割合であります。

※1.販売費に属する費用のおおよその割合は前事業年度、当事業年度ともに31%、一般管理費に属する費用のおおよその割合は前事業年度、当事業年度ともに69%であります。

販売費及び一般管理費のうち主要な費目および金額は次のとおりであります。

 

 前事業年度

(自 2017年4月1日

  至 2018年3月31日)

 当事業年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

研究開発費

35,739百万円

41,433百万円

給与

4,547

4,452

減価償却費

1,029

948

製品保証引当金繰入額

4,705

4,025

業務委託費

19,888

22,708

1【設備投資等の概要】

 当社グループは、当連結会計年度において新製品の開発および生産の合理化、省力化ならびに生産能力の拡充を中心に総額66億円の設備投資(有形固定資産および無形資産を含む)を実施いたしました。

 新製品の開発および製造ならびに増産のための設備投資を中心に、半導体・部品テストシステム事業部門においては42億円、メカトロニクス関連事業部門では8億円の設備投資を実施いたしました。

 サービス他部門においては、15億円の設備投資を実施いたしました。

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値626,837 百万円
純有利子負債-149,789 百万円
EBITDA・会予87,086 百万円
株数(自己株控除後)198,372,045 株
設備投資額- 百万円
減価償却費4,967 百万円
のれん償却費26,119 百万円
研究開発費- 百万円
代表者代表取締役兼執行役員社長 吉田 芳明
資本金32,363 百万円
住所東京都千代田区丸の内1丁目6番2号
電話番号東京(03)3214-7500(代表)

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