1年高値2,741 円
1年安値1,078 円
出来高207 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA7.7 倍
PBR2.0 倍
PSR・会予1.1 倍
ROAN/A
ROIC2.1 %
β0.97
決算3月末
設立日1990/4/4
上場日1998/8/7
配当・会予0 円
配当性向-20.6 %
PEGレシオ-12.2 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:-5.0 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:13.5 %
純利 CAGR・実績:N/A %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社(株式会社メガチップス)及び子会社9社により構成されており、独自のアナログ/デジタル/MEMS技術を駆使したLSI及びMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産までトータルソリューションを提供しております。

主な製品は、ゲーム機等エンターテインメント機器向けLSI、デジタルカメラ向け等画像処理LSI、事務機器向けLSI、有線通信向けアナログフロントエンドLSI、液晶パネル向けLSI及びMEMSタイミングデバイスであり、当社及び当社の子会社において製品の設計・開発を行い、国外の大手ファウンドリー又は国内外のメーカーに製造委託し、当社及び当社の子会社から販売しております。

当社と主な関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりです。なお、当社グループは単一の事業セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。

 

 

(画像は省略されました)


 

 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(経営成績等の状況の概要)

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」と言う)の状況の概要は次のとおりであります。

 

(1) 経営成績の状況

当連結会計年度における電子機器業界においては、産業用電子機器、民生用電子機器及び電子部品・デバイスの需要が減少し、電子機器業界全体の市場は前年同期比減という状況で推移いたしました。

ASIC事業においては、これまでの主力分野であるゲーム機器、デジタルカメラ、事務機器分野に加え、産業機器分野における国内外の有力顧客に向け、顧客の機器・サービスのアプリケーションに最適なソリューションを提供しております。その競争力は、顧客のアプリケーションに関する深い理解と独自のコア技術を基に、アルゴリズム・アーキテクチャの開発から性能・コスト競争力に優れたシステムLSIの開発・供給を、上流の論理設計から下流の物理設計、製造オペレーション、品質保証に至るまで一貫したサポート体制で提供できることにあります。

ASSP事業においては、急速な情報通信技術の革新が進展する中で更なる成長を図るため、今後の成長が見込める車載・産業機器・通信インフラ分野へ経営資源を集中しております。アナログ回路の開発・設計技術の競争力強化と、国内・海外企業との戦略的な協業に取り組み、差別化できる付加価値の高いソリューションを開発・提供することで、将来の収益の重要な柱となる新たな事業の育成を図っております。

また、第3四半期に事業構造改革の一環として、様々な電子機器の映像インターフェイス向けに展開しておりましたSmart Connectivity (DisplayPort)事業を2019年12月12日付でKinetic Technologiesへ譲渡いたしました。これにより、経営資源を成長分野へ集中し、中長期の施策強化を図っております。

当連結会計年度の経営成績につきましては、前第4四半期に実施したシステム事業部門の譲渡に伴う売上減少分があったことに加え、顧客専用LSI分野及びSmart Connectivity LSIの需要がそれぞれ減少したことにより、売上高は657億6千4百万円前年同期比30.9%減)となりました。

利益につきましては、過年度の企業買収によるのれん及び無形固定資産の償却費が24億7千7百万円となったこと、将来に向けた開発投資として研究開発費が65億8千1百万円(同16.1%減)となったこと、事業構造改革の一環として行った業務の効率化が順調に進展したこと等により、のれん等償却前の営業利益は34億4千9百万円、のれん等償却後の営業利益は9億7千2百万円同69.5%増)となり、経常利益は6億3千9百万円同27.1%増)となりました。

また、連結子会社のMegaChips Technology America Corporationの清算により関係会社清算益が5億9千9百万円発生したこと、Smart Connectivity (DisplayPort)事業部門の譲渡により事業譲渡損が20億9千2百万円発生したこと、投資有価証券評価損が5億4千6百万円発生したこと等により、親会社株主に帰属する当期純損失は17億9千2百万円前年同期は17億2千7百万円の親会社株主に帰属する当期純損失)となりました。

当社グループは単一の事業セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。

 

(2) 財政状態の変動状況

当連結会計年度末における総資産は723億4千7百万円前連結会計年度比196億3千万円の減少)となりました。主要な項目を前連結会計年度と比較すると、現金及び預金が70億3千7百万円、投資その他の資産のその他が27億7千5百万円増加した一方で、受取手形及び売掛金が160億6千3百万円、商品及び製品が23億3千2百万円、仕掛品が10億7千3百万円、流動資産のその他が22億8千万円、のれんが26億8千万円、ソフトウエアが28億3千2百万円それぞれ減少しております。

負債合計は413億1千6百万円同244億3千7百万円の減少)となりました。主要な項目を前連結会計年度と比較すると、支払手形及び買掛金が9億8百万円、1年内返済予定の長期借入金が115億円それぞれ増加した一方で、短期借入金が158億3千5百万円、長期借入金が200億円それぞれ減少しております。

純資産は310億3千1百万円同48億7百万円の増加)となりました。主要な項目を前連結会計年度末と比較すると、親会社株主に帰属する当期純損失が17億9千2百万円となった一方で、当社の連結子会社であるSiTimeCorporationが、2019年11月21日(米国太平洋時間)にNASDAQ Global Marketに上場したことに伴い、同社にて新株発行による増資を行ったこと等により資本剰余金が31億3千4百万円、非支配株主持分が28億4千4百万円それぞれ増加した他、その他有価証券評価差額金が15億4千5百万円増加しております。この結果、自己資本比率は38.8%(同10.3ポイントの上昇)となりました。

 

 

(3) キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、172億1千9百万円となり、前連結会計年度に比べ70億3千7百万円の増加(前年同期は92億6千6百万円の減少)となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

営業活動によるキャッシュ・フローは、282億5千6百万円の資金の獲得前年同期は137億円の資金の使用)となりました。これは主に、税金等調整前当期純損失が19億6千5百万円前年同期は10億5千4百万円の税金等調整前当期純損失)となった一方で、減価償却費が35億1千1百万円、のれん償却額が17億1千5百万円、長期前払費用償却額が8億5百万円、事業譲渡損が20億9千2百万円それぞれ発生したこと、売上債権が158億9千6百万円の減少、たな卸資産が35億9千3百万円の減少、その他の資産が27億7千4百万円の減少となったことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローは、25億4千1百万円の資金の使用前年同期は24億9千9百万円の資金の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出が8億4千4百万円、無形固定資産の取得による支出が7億8千9百万円、長期前払費用の取得による支出が8億1千6百万円あったことによるものであります。

この結果、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合算したフリー・キャッシュ・フローは、257億1千5百万円の資金の獲得(前年同期は162億円の資金の使用)となりました。

財務活動によるキャッシュ・フローは、185億9千9百万円の資金の使用前年同期は70億4千万円の資金の獲得)となりました。これは主に、長期借入れによる収入が10億円、非支配株主からの払込みによる収入が60億8千1百万円あった一方で、短期借入金が157億7千5百万円の純減、長期借入金の返済による支出が95億円あったことによるものであります。

 

(4) 生産、受注及び販売の実績

当連結会計年度における生産実績、受注実績及び販売実績は次のとおりであります。

なお、当社グループは単一の事業セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。

 

① 生産実績

 

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日

前年同期比(%)

生産高(千円)

45,696,783

60.4

 

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

② 受注実績

 

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日

前年同期比(%)

受注高(千円)

61,780,579

65.0

受注残高(千円)

4,423,991

52.6

 

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

③ 販売実績

 

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日

前年同期比(%)

販売高(千円)

65,764,572

69.1

 

 

 

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日

相手先

金額(千円)

割合(%)

任天堂㈱

44,240,918

46.5

Macronix International Co.,Ltd.

17,269,584

18.2

 

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日

相手先

金額(千円)

割合(%)

任天堂㈱

62,934,000

95.7

 

 

(経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容)

当連結会計年度における経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

① 売上高

前第4四半期に実施したシステム事業部門の譲渡に伴う売上減少分があったことに加え、顧客専用LSI分野及び映像インターフェイス向けのSmart Connectivity LSIの需要がそれぞれ減少したことにより、657億6千4百万円前年同期比30.9%減)となりました。

 

② 売上原価・販売費及び一般管理費並びに営業利益

当連結会計年度の売上原価は、490億6千8百万円となりました。前連結会計年度はMEMSタイミングデバイスの一部の特定製品の在庫評価の見直しにより8億6千9百万円の費用を計上していたことから、当連結会計年度の原価率は4.8ポイント好転の74.6%となり、売上総利益は166億9千5百万円前年同期比15.0%減)となりました。

販売費及び一般管理費は、今後の成長が見込める分野へ積極的な研究開発投資を行った一方で、事業構造改革に伴う固定費の圧縮、業務の適正化と効率化による費用削減に取り組んだこと等により、157億2千3百万円となり、前連結会計年度と比較して33億3千9百万円減少いたしました。この主な内訳は、給料、賞与引当金繰入額等の人件費が40億5千2百万円(同25.1%減)、研究開発費が65億8千1百万円同16.1%減)、過年度の企業買収によるのれん及び無形固定資産の償却費が24億7千7百万円となっております。

以上の結果、当連結会計年度ののれん等償却前営業利益は34億4千9百万円、のれん等償却後営業利益は9億7千2百万円同69.5%増)となりました。

当社は連結売上高営業利益率〔のれん等償却前〕を重要な指標と考えており、その動向を注視しております。当該指標等の5年間の推移は次のとおりであります。

回次

第26期

第27期

第28期

第29期

第30期

決算年月

2016年3月

2017年3月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

売上高(百万円)

55,662

67,438

89,029

95,145

65,764

研究開発費(百万円)

5,956

5,199

6,253

7,843

6,581

のれん等償却前営業利益(百万円)

3,513

4,922

5,520

3,152

3,449

売上高営業利益率〔のれん等償却前〕(%)

6.3

7.3

6.2

3.3

5.2

 

(注)1.各指標の計算方法は下記のとおりであります。
のれん等償却前営業利益: 営業利益+企業買収によるのれん及び無形固定資産の償却費 
売上高営業利益率〔のれん等償却前〕: のれん等償却前営業利益/売上高×100 

2.各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

 

 

③ 税金等調整前当期純利益

営業外収益として受取配当金が9千8百万円、受取派遣料が1億円それぞれ発生したこと、営業外費用として金融機関からの借入金に対する支払利息を4億8千2百万円計上したこと等により、営業外収益及び営業外費用の差引額は3億3千3百万円の費用となりました。

また、特別利益としてMegaChips Technology America Corporationの清算に伴う関係会社清算益5億9千9百万円を計上した一方で、特別損失として当社の幕張事業所の建物及び土地の一部分に係る減損損失を2億7千1百万円、当社が保有する非上場株式の減損処理に伴う投資有価証券評価損を5億4千6百万円、Smart Connectivity (DisplayPort)事業部門の譲渡に伴う事業譲渡損を20億9千2百万円、固定費削減を目的とする人員減のための特別退職金を1億2千5百万円それぞれ計上したこと等により、特別利益及び特別損失の差引額は26億4百万円の損失となりました。

以上の結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純損失は19億6千5百万円(前年同期は10億5千4百万円の税金等調整前当期純損失)となりました。

 

④ 親会社株主に帰属する当期純利益

当連結会計年度の法人税、住民税及び事業税の額が1億7千6百万円前年同期比75.4%減)、法人税等調整額がマイナス3億1千7百万円前年同期はマイナス4千5百万円)となった結果、親会社株主に帰属する当期純損失は17億9千2百万円前年同期は17億2千7百万円の親会社株主に帰属する当期純損失)となりました。

当社は自己資本当期純利益率を重要な指標と考えており、その動向を注視しております。当該指標の5年間の推移は次のとおりであります。

回次

第26期

第27期

第28期

第29期

第30期

決算年月

2016年3月

2017年3月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

自己資本当期純利益率(%)

△2.6

△3.4

6.6

△6.0

△6.6

 

(注)1.各指標の計算方法は下記のとおりであります。
自己資本当期純利益率: 親会社株主に帰属する当期純利益/期中平均自己資本×100

2.各指標は、連結ベースの財務数値により計算しております。

 

(2) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

① 資本の財源及び資金の流動性についての分析

当連結会計年度末における総資産は723億4千7百万円前連結会計年度末比196億3千万円の減少)となりました。流動資産は、現金及び預金、受取手形及び売掛金、たな卸資産(商品及び製品等)を中心に456億2千8百万円同153億7千6百万円の減少)となりました。主な項目を前連結会計年度と比較すると、現金及び預金が70億3千7百万円増加した一方で、受取手形及び売掛金が160億6千3百万円、たな卸資産が40億7千5百万円それぞれ減少しております。固定資産では、のれんが26億8千万円、ソフトウェアが28億3千2百万円それぞれ減少しております。

当社グループの資産構成の特徴はその流動性の高さにあります。過年度の企業買収によるのれん等の無形固定資産が一定割合を占めるものの、総資産の63.1%を流動資産が占めております。その一方で、主に短期借入金の減少により流動負債は360億7千3百万円同46億9百万円の減少)となりましたが、流動比率は126.5%(同23.5ポイントの悪化)となりました。流動資産から、たな卸資産35億3千3百万円を控除した資産の額は420億9千5百万円となっており、総資産の58.2%を占めております。このような資産構成は、当社グループが資金を長期に亘り固定化する生産設備等の資産を持たないファブレスメーカーとして事業を展開してきた結果であります。当社グループは、今後も流動性の向上と健全な資産構成のバランスシートの維持に努めてまいります。

当連結会計年度末の負債合計は413億1千6百万円同244億3千7百万円の減少)となりました。負債の主な内容は、短期借入金44億9千1百万円、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)240億円、LSI製品の製造委託先からの仕入等に対する仕入債務73億1千7百万円となっております。主な項目を前連結会計年度と比較すると、支払手形及び買掛金が9億8百万円の増加となった一方で、短期借入金は158億3千5百万円の減少、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)は85億円の減少となっております。

 

純資産は310億3千1百万円同48億7百万円の増加)となりました。当社の連結子会社であるSiTime Corporationが、NASDAQ Global Market上場に伴って新株発行による増資を行ったことにより、資本剰余金が31億3千4百万円の増加、非支配株主持分が28億4千4百万円の増加となりました。また、親会社株主に帰属する当期純損失が17億9千2百万円、剰余金の配当が3億6千9百万円となり、その他有価証券評価差額が15億4千5百万円の増加、為替換算調整勘定が6億7千3百万円の減少となっております。

以上の結果、自己資本は280億6千8百万円となり、有利子負債の縮減に取り組んだことと連結子会社が米国IPOに伴う増資を実施したことにより、自己資本比率は38.8%と(同10.3ポイントの好転)となりました。引き続き、経営環境の変化に柔軟に対応できるよう、財務体質の改善に取り組んでまいります。当社グループの安全性指標等の推移は下記のとおりであります。

回次

第26期

第27期

第28期

第29期

第30期

決算年月

2016年3月

2017年3月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

流動比率(%)

132.6

104.8

153.3

150.0

126.5

自己資本比率(%)

41.1

34.3

33.0

28.5

38.8

時価ベースの自己資本比率(%)

41.7

87.3

93.2

42.6

49.5

 

 

(注)1.各指標の計算方法は下記のとおりであります。
流動比率: 流動資産/流動負債×100
自己資本比率: 自己資本/総資産
時価ベースの自己資本比率: 株式時価総額(期末株価終値×期末発行済株式数)/総資産  

2.各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容

当社グループは、経常的な営業運転資金に充当するため、必要に応じて金融機関から資金を調達しております。営業運転資金は、新技術・新製品の研究開発費、売上原価、販売費及び一般管理費等の営業費用によるものであり、営業費用の主なものはLSI製品の製造委託費用であります。

当社グループは、その健全な資産構成と財務状況の維持に努めており、当社グループの成長に必要な資金を、保有する売掛債権の売却、銀行借入れ又は増資などにより、必要に応じて調達できるものと考えております。

当連結会計年度においては、フリー・キャッシュ・フローとして257億1千5百万円の資金が獲得されております。これらは主に金融機関からの有利子負債の返済に充当され、当連結会計年度末における有利子負債残高は前連結会計年度末に比べ243億3千5百万円減少し総額284億9千1百万円となりました。

また、連結子会社のSiTime Corporationにおいては、事業成長のための営業運転資金として、米国IPOに伴う新株発行増資により60億8千1百万円の資金調達を行っております。

当社グループのキャッシュ・フロー関連指標の5年間の推移は下記のとおりであります。

回次

第26期

第27期

第28期

第29期

第30期

決算年月

2016年3月

2017年3月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

営業活動によるキャッシュ・フロー(百万円)

4,272

340

4,715

△13,700

28,256

フリー・キャッシュ・フロー(百万円)

△1,683

△6,200

△292

△16,200

25,715

有利子負債(百万円)

28,394

36,471

45,060

52,827

28,491

キャッシュ・フロー対有利子負債比率(%)

664.7

10,716.9

955.7

100.8

 

 

(注)1.各指標の計算方法は下記のとおりであります。
フリー・キャッシュ・フロー: 営業活動によるキャッシュ・フロー+投資活動によるキャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー対有利子負債比率: 有利子負債/営業活動によるキャッシュ・フロー

2.各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

 

3.有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。

4.第29期のキャッシュ・フロー対有利子負債比率については、営業活動によるキャッシュ・フローがマイナスであるため記載しておりません。

 

(3) 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えられる特に重要な会計方針は以下のとおりであります。

 

① 貸倒引当金

貸倒引当金に関して、過去の貸倒実績率により算定した額のほか、個別に債権の回収可能性を見積もって計上いたします。

 

② たな卸資産

たな卸資産に関して、正味売却価額が取得原価よりも下落した場合に簿価の切下げを行います。

 

③ 有価証券

有価証券に関して、時価が著しく低下した場合には、当該有価証券は時価で連結貸借対照表に計上し、時価と簿価との差額はその期間の損失として認識いたします。適正な時価が容易に入手できない場合で、当該有価証券の実質価額が著しく低下している場合は、実質価額まで簿価の切下げを行います。

 

④ 有形固定資産、無形固定資産及び長期前払費用

有形固定資産、無形固定資産及び長期前払費用に関して、回収見込額が取得価額よりも下落した場合に簿価の切下げを行います。

 

⑤ 工事損失引当金

工事契約に関して、工事原価総額が工事収益総額を超過する可能性が高く、かつ、その金額を合理的に見積もることができる場合に、その超過すると見込まれる額を計上いたします。

 

⑥ のれん

のれんに関して、その効果の発現する期間を見積り、その期間で均等償却いたします。その資産性の評価について検討し、将来において当初想定した収益が見込めなくなった場合に、簿価の切下げを行います。

 

⑦ 繰延税金資産

繰延税金資産に関して、事業計画やタックス・プランニングを基に将来の課税所得を見積って計上いたします。その見積りの変更により回収が見込めなくなった場合に繰延税金資産の取崩しを行います。

 

(セグメント情報等)
【セグメント情報】

当社グループは、独自のアナログ/デジタル/MEMS技術を駆使したLSI及びMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産までトータルソリューションの提供を主たる業務とする単一の事業セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【関連情報】

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が単一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日

(1) 売上高

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

その他

合計

54,286,897

27,220,630

13,637,956

95,145,485

 

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

米国

その他

合計

1,614,853

701,857

2,004,669

119,803

4,441,183

 

 

(注) 有形固定資産の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日

(1) 売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益及び包括利益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

単位:千円

日本

台湾

米国

その他

合計

812,249

962,721

1,379,395

46,913

3,201,279

 

 

(注) 有形固定資産の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日

顧客の名称又は氏名

売上高(千円)

任天堂㈱

44,240,918

Macronix International Co.,Ltd.

17,269,584

 

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日

顧客の名称又は氏名

売上高(千円)

任天堂㈱

62,934,000

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

当社グループは単一の事業セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

当社グループは単一の事業セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

(1) 経営方針、経営戦略等

当社グループは、「革新」により社業の発展を図り、「信頼」により顧客とパートナーとの共存を維持し、「創造」により社会に貢献し続ける存在でありたいという経営理念のもと、日本初のシステムLSIのファブレスメーカーとして1990年に創業いたしました。

これまで、ファブレスメーカーとしての利点を活かし、経営資源を研究開発に集中することで独自技術を磨くとともに、顧客の最終製品やサービスなどのアプリケーションに関する知識とLSIの知識を融合させることで、顧客の課題解決と競争力向上に貢献するシステムLSIを企画・開発してまいりました。

また、国内外の最適な設備や生産技術を柔軟に選択し、厳格な品質保証体制で信頼性の高いシステムLSIを供給できる生産体制を構築し、システムLSIの企画・開発から供給まで、一貫してサポートができる体制づくりに注力し、顧客と共に成長してまいりました。

今後も当社グループは、これまでにない新しい価値の創造と高い技術力により、独創性のある幅広いソリューションを顧客に提供し、豊かな未来社会作りに貢献するために、「LSIによるシステム(機器)のソリューションを提供することによって顧客と共に発展・成長すること」、「果たすべき責任は、会社を取りまく利害関係者から良い会社であるとの評価を獲得すること」をミッションとして掲げ、自主独立で発展し、持続的な成長と新たな価値創造に挑戦していく考えであります。

これを実現するために、主力事業であるアミューズメント分野向けの事業基盤を強化しつつ、成長機器市場である「車載分野」、「産業機器分野」、「インフラ分野」を中心に、競争力に優れた独自技術であるアナログ/デジタル/MEMS技術を駆使した製品を積極的に投入し、国内外において事業の拡大を図っていく考えであります。

あわせて、経営効率の改善と財務体質の強化を図り、株主の皆様への積極的な利益還元に努めてまいります。

 

(2) 経営環境及び優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

次期の社会環境においては、2020年代の社会を支える超高速通信ネットワークが急速に拡大し、ますます豊かな情報化社会の実現が目前に迫り、産業と暮らしは大きく変化し続けるものと思われます。さらには、地球環境維持を目的とした自然共生社会、低炭素社会、循環型社会の実現へ向けた取り組みが、継続されていくものと思われます。

当社グループを取り巻くエレクトロニクス産業においては、産業用電子機器分野、電子部品・デバイスを中心に電子工業全体の生産実績が鈍化している状況がある一方で、今後の産業発展を支えるものとして一部の分野においてはその重要性が増してまいりました。

車載分野では、安全性の向上や環境負荷低減に向けて、通信機能を搭載したコネクテッドカーや自動運転車、電気自動車など、自動車のエレクトロニクス化が進展しております。通信インフラ分野では、「5G」の導入により通信速度の向上、タイムラグの減少、多くの機器が同時に接続できる多接続が実現するなど、IoT時代に対応する通信インフラとしての開発が進展しております。また、産業分野向けのIoTは、物流、製造オートメーションや電力スマートグリッドなど産業界の変革に貢献するものと期待されている状況です。

このように、今後の成長が見込まれる車載分野、産業機器分野、通信などのインフラ分野の発展に伴い、我々を取り巻く機器に使用される電子部品の高性能化や多機能化などのニーズが高まるとともに、キーデバイスである半導体製品においても、高精度・多機能・小型・低消費電力などに貢献する製品を中心に需要の拡大が期待される状況となってまいりました。

このような状況の下、当社グループは次の基本方針を掲げ、ASIC事業を再成長路線に乗せ収益基盤を強化し、車載分野、産業機器分野、インフラ分野へ経営資源を集中し、中長期の成長を加速させる考えです。

 

① 主力分野であるアミューズメント向け事業においては、新規技術の開発と品質向上に取り組み、事業基盤の強化を図ります。

② 今後の成長が見込める車載分野、産業機器分野、インフラ(有線ネットワーク、サーバー機器、5G基地局等)分野へ経営資源を集中し、高速有線通信分野における当社独自のコア技術を用いて新たな事業の育成を目指します。あわせて営業力を強化し、有力顧客の開拓に取り組み、ビジネス展開を図ります。

③ 子会社のSiTime Corporationにおいては、MEMSタイミングデバイスの製品ラインナップの拡大により、グローバル有力顧客とのビジネス拡大と新規分野の顧客開拓に取り組み、事業拡大を図ります。

 

④ 自己資本比率の改善に取り組み健全な財務体質の確立を図ること、固定費圧縮、管理費削減、原価低減活動を積極的に推進し業務効率の改善を図ること、成果や才能に重点を置いた人事制度への改革、豊かな知識と経験を持つ人材の積極的な登用などの施策を推進し、経営環境の変化に柔軟かつ迅速に適応できるよう経営基盤の強化を図ります。

 

(新型コロナウイルス感染拡大による影響について)

新型コロナウイルス感染拡大による次期業績への影響については、2020年度中に収束に向かうことを前提として、限定的な範囲に留まると考えております。しかしながら、当社グループの製品が使用される最終製品の需要に対する影響について予測することは極めて困難であり、今後の動向によって業績に与える影響は変動する可能性がございます。引き続き、今後の影響について情報収集と分析を進めてまいります。

 

(3) 経営指標

具体的な目標数値は設定しておりませんが、収益力・資本効率に関する経営指標として自己資本当期純利益率、売上高営業利益率を向上させていくことが重要であると考えております。また、のれん等償却前営業利益と連結キャッシュ・フローを重視しております。

(注) 連結決算において、企業買収によるのれん及び無形固定資産の償却費を除外して算出した営業利益を「のれん等償却前営業利益」としております。

 

 

2 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 特定の取引先への依存について

① 販売先について

当社グループは、LSI製品として、アミューズメント分野向けに使用されるゲームソフトウェア格納用LSI(カスタムメモリ)、ゲーム機本体・周辺機器向けのLSIの他、デジタルカメラ向け等画像処理用LSI、事務機器向けLSI、液晶パネル向けLSI並びにMEMSタイミングデバイスを主に販売しておりますが、ゲームソフトウェア格納用LSI(カスタムメモリ)を主に供給している、任天堂株式会社への売上高の割合が高くなっており、当連結会計年度においては95.7%(前連結会計年度は46.5%)を占めております。

したがって、これらのLSI製品が使用されるゲーム機器やゲームソフトウェアの販売動向、また、同社におけるLSIの採用状況などにより、当社グループの業績が変動する可能性があります。

当該リスクは完全に排除できる性格のものではありませんが、当社は任天堂株式会社と良好かつ緊密な関係を構築し、最適なソリューションの提供等により顧客満足の獲得に努め、リスクの最小化に努めております。また、アミューズメント向け事業の基盤強化とあわせて、今後の成長が見込める車載・産業機器、通信インフラ分野向けの新たな事業の育成にも注力し、中長期においては事業ポートフォリオの改善を進めてまいります。

なお、任天堂株式会社への売上高については、「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (経営成績等の状況の概要) (4) 生産、受注及び販売の実績」に記載のとおりであります。

 

② 生産委託先(仕入先)について

当社グループは、創業より経営資源を研究開発に集中し、製品の生産を外部に委託するファブレスメーカーという事業形態を採用することにより、特徴のある技術力を核に顧客のニーズに最適な製品を開発し、多くの資金が必要となる生産設備投資に制約されることなく事業を拡大してまいりました。生産は国内外のファウンドリーまたは委託先メーカーに分散して委託しておりますが、主力取引先である任天堂株式会社へ供給するゲームソフトウェア格納用LSI(カスタムメモリ)及びゲーム機本体・周辺機器向けのLSIなどの製品を生産委託している、Macronix International Co.,Ltd.(以下「マクロニクス社」)からの仕入高の割合が高くなっており、当連結会計年度においては78.8%(前連結会計年度は53.7%)を占めております。

したがって、何らかの理由によりマクロニクス社で生産ができなくなった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

現在のところ、当該リスクの顕在化の兆候はございません。なお、当社は任天堂株式会社及びマクロニクス社との間で製造委託契約を締結しており、両社と良好かつ緊密な関係を構築し、安定的な製品の供給に努めております。

 

(2) 事業について

① LSI製品におけるリスク

当社グループは自社で生産設備は保有せず、生産は全て外部に委託するファブレスの事業形態をとっており、台湾を中心とする国内外の大手ファウンドリーとのネットワークを構築し、顧客のニーズにあわせて製品の製造を委託しております。

したがって、半導体市況の需給バランスにより調達数量と価格が影響を受け、当社グループの望む数量及び価格で製品が調達できない可能性があります。

また、当社グループのLSI製品は先端のデジタル機器に採用されておりますが、当該分野は技術革新のスピードが速く、当社グループの製品が継続して採用される保証はありません。当社グループのLSIが採用されている最終製品においても、激しい市場競争にさらされているため、その影響により需要が変動いたします。

 これらに対処するため、当社グループは製品の調達価格を想定しつつ、最適な生産技術を柔軟に顧客に提案するとともに、他社製品との差別化を実現する価格競争力のある製品や応用技術の開発に注力し、リスクの最小化に努めております。

 

 

② 研究開発について

当社グループは、「革新」により社業の発展を図り、「信頼」により顧客との共存を維持し、「創造」により社会に貢献し続ける存在でありたいという経営理念のもと、技術開発力をベースとして事業を展開しております。その競争力の源泉は独自のアナログ/デジタル/MEMS技術を駆使し、当社グループの独自性を発揮することにあります。

現在、当社グループは成長分野である車載・産業機器、通信インフラ分野に係わる市場の特定顧客や応用分野向けに経営資源を集中し、顧客に最先端技術と製品を提供するための研究開発活動に取り組んでおります。当連結会計年度の研究開発費の総額は65億8千1百万円となっており、連結売上高の10.0%を占めております。

しかしながら、当社グループが属する業界は技術の進歩が目覚ましく、新しいと考えていた技術が突然陳腐化し、新たな技術やサービスが急速に普及するなど、市場に大きな変化が起こる可能性があります。変化が生じた場合には、必ずしも迅速に対応できるとは限らず、変化に対応するために多額の研究開発費用を投資する場合があります。このような場合、当社グループの業績は影響を受けます。また、技術開発競争において他社が優位に立った場合、当社グループのシェアは低下し、業績は影響を受けます。

当社グループは、今後も継続して斬新で魅力のある製品を開発し、市場に提供していくために、独自のアナログ/デジタル/MEMS技術をベースに最先端の技術を開発し、技術及び製品の競争優位性を維持する最善の努力を行っております。

 

③ 人材の確保について

当社グループは、独自のアナログ/デジタル/MEMS技術を駆使し、技術開発力をベースとして事業を展開しており、その成長は人材に大きく依存しております。そのため、優れた技術者を獲得して維持することや、必要とする人材をどのように処遇し、どのように育成していくかは、人事政策上の重要課題と認識しております。

したがって、将来において、当社グループの国内外の優秀な技術者の維持や、人材の新規採用・育成・グローバル化が計画どおりにできなかった場合、当社グループの競争力が弱まり、企業価値そのものに影響を与える可能性があります。

これらに対処するため、当社グループはこれらに必要な人事処遇体系を整備し、育成計画に基づいて人事政策を実行いたします。また、多様な環境で能力を発揮し、組織の成果を最大化出来る人材を育成できるよう、語学教育や新入社員研修など社員教育の充実やダイバーシティ推進など様々な施策に積極的に取り組んでおります。

 

(3) 経営について

① のれん等の評価について

当社グループは、2014年11月にSiTime Corporationを買収したことに伴い、のれんを主とする無形固定資産(以下、のれん等という)を連結貸借対照表に計上しております。当連結会計年度末ののれん等の帳簿価額は104億9千万円となっており、連結総資産の14.5%を占めております。

これらののれん等については、将来の事業計画等を勘案し、その評価を行っておりますが、事業環境の変化等により将来期待される成果が得られないと判断した場合、減損損失の発生により当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。

なお、現在のところ、のれん等の評価において減損の認識は不要と判断しております。

 

② 戦略的投資におけるリスク

当社グループは、他社との事業連携や情報収集により当社の企業価値向上に資すると判断した場合に、投資を含めた戦略的提携を行う場合があり、当連結会計年度の投資有価証券の残高は主要仕入先のマクロニクス社の株式を主として30億5千9百万円となっており、連結総資産の4.2%を占めております。

このような事業の成長を加速するための投資を含めた戦略的提携におきましては、事業上の補完関係の構築や業績の拡大等において、当社の予測どおりの効果が得られない可能性があります。また、投資株式の時価の下落や実質価額の著しい低下による評価損の発生により、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。

なお、これら戦略的投資に関する意思決定は、取締役会で行っております。取締役会においては、個別の銘柄ごとに、事業連携や情報収集の状況並びに将来の収益力などを総合的に勘案して投資効果やリスクの検証を行い、保有の適否や評価の検討を行っております。

 

 

③ 為替変動について

当社グループは事業拠点として海外子会社を展開しており、当社グループの事業取引においては、米ドルや台湾ドルを主とする外貨建取引が一定割合含まれております。また、海外子会社の財務諸表は連結財務諸表作成のために円換算されており、このため外国為替相場、殊に日本円・米ドル間の為替相場の変動により、当社グループの業績が変動する可能性があります。外国為替相場が円高方向に進行した場合、概して損失方向に影響し、その変動幅が大きいほど当該リスクの顕在化の可能性が高まります。

なお、為替リスクの低減のため、必要に応じて為替予約取引を利用しております。

 

④ 知的財産権について

当社グループは、研究開発を主体としたファブレスメーカーであり、知的財産権の保護は事業展開上の重要課題と認識しております。

しかしながら、当社グループが出願する特許や商標などがすべて登録されるとは限らないこと、また、公開前の他社技術など、他社権利を調査しても把握できないものもあることから、他社の知的財産権を侵害し、訴えを提起された場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

また、当社グループの独創的な技術が、特定の国・地域においては、法整備等の理由により充分な保護を受けることができない可能性があります。このような状況下で、他社が当社グループの知的財産を無断で使用し、類似の製品を市場に販売した場合、これを効果的に阻止することができない可能性があります。

なお、当社グループは、知的財産に係わる社内体制及び特許事務所との連携を強化し、当社グループが提供する製品・サービスを保護するための特許や商標などの出願・登録を積極的に行うと同時に、他社権利の調査を徹底することにより他社権利の侵害を防止するなど、リスクの最小化に努めております。

 

⑤ 偶発的な災害等におけるリスク

当社グループが事業を展開する国内外において、大規模な地震をはじめとする自然災害や火災、未知の感染症の流行、テロ行為や社会騒動、その他の事故・事件等が発生した場合、当社グループの事業拠点、生産を委託するファウンドリーやメーカー、あるいは顧客自身に対して大きな被害が発生する可能性があります。また、これらの影響によって当社グループの事業活動の縮小等を余儀なくされた場合、当社グループの経営成績および財務状況に重大な影響を及ぼす可能性があります。

このような偶発的な災害等におけるリスクを全て回避することは極めて困難でありますが、当社においては、リスクの予防回避及び発災時の人命の安全、並びに被害の抑制・軽減、二次災害の防止、早期の業務再開を図ることを目的に危機管理マニュアルを策定し、危機管理についての必要事項と対応方法を定めるとともに、リスクの軽減に向けた対応を可能な範囲において実施しております。

 

(新型コロナウイルス感染拡大による対応について)

当社の新型コロナウイルス感染症への対応としては、役職員及び当社グループの事業所に就業する派遣社員等とその家族の身体、生命の安全を図ること、また取引先企業の関係者の安全と健康を優先とし、行政等からの要請に基づき感染拡大防止に努める考えであり、様々な感染防止策を講じております。引き続き行政等からの情報と今後の状況に応じて速やかに必要な対応を実施し、リスクの低減に努めてまいります。

 

 

2 【沿革】

当社は、1996年4月1日を合併期日とし、大阪市淀川区所在の株式会社メガチップス(実質上の存続会社・株式の額面金額50,000円)の株式の額面金額を変更(1株の額面金額を500円に変更)するために同社の資産、負債及び権利義務の一切を引継ぎ吸収合併いたしました。

なお、この「有価証券報告書」では別に記載のない限り実質上の存続会社について記載しており、事業年度の期数は実質上の存続会社である株式会社メガチップスの期数を継承し、1996年4月1日より始まる事業年度を第7期としております。

以上の内容を図示しますと次のとおりであります。

 

(画像は省略されました)


 

年月

事項

1990年4月

大阪府吹田市南金田において、資本金10,000千円で株式会社メガチップス(実質上の存続会社)を設立
受託開発事業を開始

1990年12月

本店を大阪府吹田市江坂町へ移転

1991年8月

顧客専用LSI事業を開始

1994年3月

Macronix International Co.,Ltd.との間で販売代理店契約締結

1994年7月

Macronix International Co.,Ltd.との間で任天堂向けゲームソフトウェア格納用LSIに関する共同開発契約締結

1995年3月

任天堂株式会社、Macronix International Co.,Ltd.との三者間で任天堂製ゲーム機に使用するゲームソフトウェア格納用LSIに関する製造委託契約締結

1995年9月

自社ブランドLSI事業を開始

1995年10月

システム製品事業を開始

1996年1月

本店を大阪市淀川区宮原へ移転

1996年4月

株式の額面金額50,000円を500円に変更するため、1996年4月1日株式会社メガチップス(形式上の存続会社)と合併

1998年2月

東日本の営業拠点として、東京営業所を設置

1998年8月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1998年12月

システム製品の販社として、株式会社ビジュアルコミュニケーションを三井物産株式会社と合弁にて設立

2000年4月

株式会社ビジュアルコミュニケーションと株式会社カメオインタラクティブが合併し、商号を株式会社メガフュージョンに変更

2000年12月

東京証券取引所市場第一部に上場

2001年8月

株式会社メガフュージョンが日本証券業協会に株式を店頭登録

2003年10月

株式会社メガフュージョン(後の株式会社メガチップスシステムソリューションズ)との間で同社を完全子会社とする株式交換を実施

2004年2月

国際的な環境マネジメントシステムである「ISO14001」の認証を取得

2004年4月

LSI事業及びシステム事業を分割し、LSI事業については新設の株式会社メガチップスLSIソリューションズに、システム事業については株式会社メガチップスシステムソリューションズに承継させると共に、持株会社へ移行
株式会社メガチップスシステムソリューションズのオーディオ・オーサリング事業を分割し、新設の株式会社カメオインタラクティブに承継

 

年月

事項

2004年10月

オーディオ・オーサリング事業を行う株式会社カメオインタラクティブの発行済株式全部をイーフロンティアグループへ売却

2005年5月

順盈投資有限公司(英文名「Shun Yin Investment Ltd.」、現・連結子会社)の株式取得

2005年5月

Macronix International Co.,Ltd.との間で業務提携を締結

2006年3月

国際的な品質マネジメントシステムである「ISO9001」の認証を取得

2007年4月

株式会社メガチップスLSIソリューションズ及び株式会社メガチップスシステムソリューションズを吸収合併

2012年7月

ジェイ エフ イー ホールディングス株式会社から川崎マイクロエレクトロニクス株式会社の発行済株式の全部を取得し、同社を完全子会社化

2013年3月

Kawasaki Microelectronics America, Inc.が、米国持株会社のKawasaki Microelectronics Holdings (USA), Inc.を吸収合併し、MegaChips Technology America Corporationに商号変更

2013年4月

川崎マイクロエレクトロニクス株式会社を吸収合併

2013年9月

台湾にアジア地域の統括拠点として、信芯股份有限公司(英文名「MegaChips Taiwan Corporation」、現・連結子会社)を設立

2014年9月

MegaChips Technology America Corporationが、STMicroelectronicsからSmart Connectivity (DisplayPort)事業を譲受

2014年11月

MEMSタイミングデバイス事業を営むSiTime Corporationを買収し、同社を完全子会社化(現・連結子会社)

2019年1月

システム事業を分割し、株式会社豆蔵ホールディングスの子会社であるセンスシングスジャパン株式会社に承継

2019年11月

SiTime CorporationがNASDAQ Global Marketに上場

2019年12月

MegaChips Technology America Corporationが、Smart Connectivity (DisplayPort)事業をKinetic Technologiesへ譲渡

2020年3月

MegaChips Technology America CorporationのLSI事業をMegaChips LSI USA Corporation(現・連結子会社)に営業譲渡により移管

 

 

(5) 【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状
況(株)

政府及び地
方公共団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他
の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

28

32

87

121

28

20,810

21,106

所有株式数(単元)

37,742

8,141

25,496

56,798

1,775

100,323

230,275

10,900

所有株式数の割合(%)

16.39

3.54

11.07

24.67

0.77

43.56

100.00

 

 

(注) 自己株式1,275,420株は「個人その他」に12,754単元、「単元未満株式の状況」に20株含まれております。

 

 

3 【配当政策】

当社は、株主の皆様への適切な利益還元を重要な経営課題のひとつとして位置づけており、持続的な利益還元と会社の成長をともに実現することに向け、今後の会社の経営状況を勘案した上で積極的な利益還元に努めております。その基本方針は次のとおりであります。

(1) 剰余金の配当につきましては、中期的な経営状況の見通しを考慮の上、親会社株主に帰属する当期純利益(但し、会計・決算・税務上の特殊要因は、十分勘案の上、加減算することもあります)の30%以上に相当する額を配当金総額として決定し、これを期末時点で保有する自己株式数を差し引いた期末発行済株式数で除した金額とします。

(2) 企業価値の持続的な向上を目指し、革新的な新技術の創出のための基礎研究や独創的な製品の開発、適正な事業ポートフォリオの実現、優秀な人材の獲得など、中長期の成長に向けた資金を確保すること、並びに経営環境の変化にも耐えうる健全な財務体質を維持することにも配慮します。

(3) 資本効率向上のため、市場の状況、株価動向、財務状況等を勘案し、機動的に自己株式を取得し、株主の皆様に還元するよう努めます。

配当の決定は、2006年6月23日開催の第16期定時株主総会におきまして承認いただきました定款により、会社法第459条第1項の規定に基づき、法令に別段の定めがある場合を除き、株主総会の決議によらず取締役会の決議により実施します。

配当は、毎年3月31日の最終の株主名簿に記載・記録された株主様又は登録株式質権者様に対し、年1回実施します。但し、会社法並びに定款の規定に従い、取締役会決議により別に基準日を定め、配当を行うことがあります。

 

当期の剰余金の配当につきましては、上記の利益配分に関する基本方針に基づき、2020年3月31日現在の株主様に対し、普通配当として1株当たり年間17円(前期は年間17円)の配当を実施することを決定いたしました。

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額(千円)

1株当たり配当額(円)

2020年5月13日

取締役会決議

369,970

17

 

 

当事業年度の資本市場からの自己株式の取得(取締役会決議によるもの)及び自己株式の消却はありません。

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性10名 女性2名 (役員のうち女性の比率16.7%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)

代表取締役社長

肥川 哲士

1958年5月3日生

2000年4月 当社執行役員コーポレートプランニング統括

2000年6月 当社取締役

2003年10月 当社執行役員システムビジネスユニット統括

2008年1月 当社執行役員経営管理統括部長兼広報部長

2008年6月 当社取締役退任
当社執行役員顧客専用事業本部長

2009年2月 当社執行役員事業本部第2LSI事業部長

2010年12月 当社執行役員生産管理部長

2012年6月 当社取締役

2013年4月 当社執行役員第1事業部長

2016年7月 当社執行役員調達・生産統括部長

2017年7月 当社執行役員経営企画室長

2018年6月 当社常務取締役

2019年6月 当社代表取締役社長(現任)

(注)3

95

取締役会長

進藤 晶弘

1941年1月28日生

1990年4月 当社創業 代表取締役社長

2000年6月 当社代表取締役社長退任

2000年6月 当社取締役会長

2002年6月 当社取締役退任

2002年6月 当社会長

2019年6月 当社取締役会長(現任)

(注)3

550

取締役
執行役員
ASIC第2事業本部長

林  能昌

1957年9月23日生

2000年6月 当社取締役

2003年4月 当社執行役員LSIビジネスユニットセールス&マーケティング担当

2008年1月 当社執行役員事業統括室長

2008年5月 当社執行役員顧客専用事業本部長兼新規顧客開拓部長

2009年2月 当社取締役副社長事業本部長兼営業統括部長

2013年6月 当社取締役退任

2016年4月 当社執行役員人材開発統括部長兼システム事業部長

2016年6月 当社取締役(現任)

2016年8月 信芯高技電子(深圳)有限公司(MegaChips Corporation, China)董事(現任)

2019年1月 当社執行役員人事統括部長

2019年3月 当社執行役員人事統括部長兼営業統括部長

2019年6月 当社執行役員営業統括部長

2019年10月 当社執行役員ASIC事業本部長

2020年4月 当社執行役員ASIC第2事業本部長(現任)
MegaChips LSI USA Corporation 役員(現任)

(注)3

131

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)

取締役
執行役員
ASSP事業本部長(兼)知財法務統括部長

下前 泰人

1961年9月20日生

2003年10月 当社執行役員総務・人事・法務担当

2007年4月 当社知財法務部長

2014年6月 当社執行役員管理統括部知財法務部長

2016年4月 当社執行役員財務・法務本部知財法務部長

2017年6月 当社取締役(現任)

2017年7月 当社執行役員ASSP事業本部長

2018年6月 当社執行役員ASSP事業本部長兼知財法務統括部長(現任)

(注)3

4

取締役
執行役員
ASIC第1事業本部長

山口 育男

1968年1月16日生

1990年4月 日本鋼管株式会社入社

1998年10月 当社入社

2012年4月 当社第1事業部第1開発部長

2016年10月 当社ASIC事業本部第1事業部長

2018年10月 当社執行役員ASIC事業本部第1事業部長

2019年3月 当社執行役員ASIC第1事業部長

2019年6月 当社取締役(現任)

2020年4月 当社執行役員ASIC第1事業本部長(現任)

(注)3

1

取締役

岩間 郁夫

1947年7月8日生

1971年3月 金沢大学工学部精密工学科卒業

1971年4月 三菱電機株式会社入社 北伊丹製作所

1980年5月 株式会社リコー入社 技術本部

1981年9月 Ricoh Systems Inc.
Manager of Business Liaison

1989年4月 Ricoh Corporation
VP of Electronic Devices Div.

1996年9月 日本鋼管株式会社米国半導体リエゾン事務所長

1998年4月 Digital Image Inc.社長

2004年2月 Macronix America Inc. 
Director of Japanese Customer Development

2009年6月 HAOYU Micro Electronicsアドバイザー

2015年6月 General Micro Electronicsアドバイザー

2020年6月 当社取締役(現任)

(注)3

取締役

賴  俊豪
(らい じゅん はお) 

1959年6月25日生

1985年6月 LSI Logic Corporation(現Broadcom Limited)入社
CADエンジニア

1988年2月 Toshiba America Inc入社
ASIC/CAD エンジニア

1990年8月 ASICtronicsSolutions共同創設者

1992年11月 TSMC North America, Inc.入社 ASIC事業部長

1997年1月 同社デザインサービス取締役

1999年9月 同社新規顧客担当取締役

2003年1月 Global Unichip Corporation社長

2016年9月 同社アドバイザー(現任)

2016年12月 Wolley Inc.取締役(現任)

2017年6月 当社取締役(現任)

2017年8月 Silicon Optronics, Inc.独立取締役(現任)

2017年9月 Giga Solution Tech. Co., Ltd.取締役(現任)

2018年6月 True Light Corporation独立取締役(現任)

(注)3

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)

取締役

永田 潤子

1961年10月9日生

1984年3月 海上保安大学校本科卒業(海上保安学士)

1984年9月 海上保安大学校専攻科卒業

1984年12月 横浜海上保安部巡視船うらが主任航海士

1988年4月 東京海上保安部巡視艇まつなみ船長

1993年3月 埼玉大学大学院政策科学研究科公共政策修了 政策分析修士

1993年4月 海上保安庁総務部教育訓練課学校教育係長

1995年4月 福岡海上保安部巡視船ちくぜん首席航海士

1997年4月 海上保安大学校行政管理学講座助教授

2000年3月 大阪大学大学院経営学研究科博士後期課程単位取得退学

2003年4月 大阪市立大学大学院創造都市研究科都市政策専攻助教授

2005年4月 大阪市立大学大学院創造都市研究科創造都市専攻准教授

2017年4月 株式会社タニタヘルスリンク顧問(現任)

2018年4月 大阪市立大学大学院都市経営研究科都市経営専攻教授(現任)

2018年5月 公益財団法人国際人材交流支援機構理事(現任)

2019年6月 当社取締役(現任)

(注)3

取締役

長井 完文

1972年1月23日生

1994年10月 太田昭和監査法人(現EY新日本有限責任監査法人)入所

1998年5月 公認会計士登録

2005年10月 株式会社大阪証券取引所(現株式会社大阪取引所)自主規制本部転籍

2007年10月 新日本有限責任監査法人(現EY新日本有限責任監査法人)復職

2010年2月 長井公認会計士事務所所長
(現任)

2010年3月 税理士登録

2011年6月 あると築地有限責任監査法人 代表社員

2020年6月 当社取締役(現任)

(注)3

常勤監査役

山川眞紀子

1963年10月22日生

1986年4月 川崎製鉄株式会社(現JFEスチール株式会社)入社

2001年7月 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社入社(会社分割により)

2013年4月 当社入社(吸収合併により)経営管理部人事課主査

2016年4月 当社内部監査部長

2019年6月 当社監査役(現任)

(注)4

0

監査役

北野 敬一

1962年12月12日生

1985年4月 尼崎浪速信用金庫(現尼崎信用金庫)入庫

1988年1月 同庫退庫

1988年2月 和田総合会計事務所入所

1996年2月 税理士登録(日本税理士会連合会)

1998年9月 和田総合会計事務所副所長

2000年4月 北野敬一税理士事務所所長(現任)

2002年6月 当社監査役(現任)

2019年12月 株式会社エスユーエス社外監査役(現任)

(注)5

17

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)

監査役

古川 智祥

1978年10月6日生

2002年11月 司法試験合格

2004年10月 最高裁判所司法研修所卒業 弁護士登録(大阪弁護士会)

2011年5月 ボストン大学ロースクール卒業(LLM、知的財産集中)

2012年2月 ニューヨーク州弁護士資格取得

2018年4月 小原・古川法律特許事務所パートナー(現任)

2019年6月 当社監査役(現任)

(注)4

 

 

 

 

800

 

 

 

(注)1.取締役の賴俊豪、永田潤子及び長井完文は、社外取締役であります。

2.監査役の北野敬一及び古川智祥は、社外監査役であります。

3.2020年6月26日開催の定時株主総会の終結の時から1年間

4.2019年6月21日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

5.2017年6月23日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

 

② 社外役員の状況

当社では、社外取締役3名及び社外監査役2名を選任しており、その客観的かつ中立的な視点を活かし、経営の監視・監督における実効性向上に努めております。

社外取締役又は社外監査役を選任するための当社からの独立性に関する基準は定めておりませんが、選任にあたっては、その実質的な独立性の判断を重視しております。具体的には、当該社外取締役、社外監査役及びその近親者並びにそれらが役員又は使用人として過去10年以内に在籍したことのある会社との人事、資金、技術及び取引等の重要な関係は無く、当社の社外取締役・社外監査役は、いずれも当社グループの出身者ではありません。

なお、社外取締役及び社外監査役の当社株式の所有状況については、上記「① 役員一覧」の所有株式数の欄に記載のとおりであります。

社外取締役は、毎月1回以上開催される取締役会に出席し、議案についての論点や疑問点を明らかにし、業務執行者から独立した客観的な見地から経営面及び技術面に関し適宜質問し意見を述べるとともに、必要に応じて助言を行っております。社外取締役は、これらの活動により取締役会の監督機能及び経営体制の強化を図っております。

社外監査役は、毎月1回以上開催される取締役会に出席し、議案についての論点や疑問点を明らかにし、各社外監査役の見地から適宜質問し意見を述べるとともに、必要に応じて助言を行っております。また、毎月1回以上開催される監査役会に出席し、適宜発言し意見の表明を行う他、監査結果についての意見交換、監査に関する重要事項の協議等を行っております。社外監査役は、これらの活動により経営・法令遵守の監視機能及び監査体制の強化を図っております。

さらに、社外取締役及び社外監査役は、定期的あるいは随時に設けられる内部監査部門との会合に出席し、内部統制の実施状況等の報告を受け、それに対する助言を行うなどの相互連携により、監査の充実を図っております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

毎期初において、監査役は会計監査人と監査計画、監査方針について協議を行っております。適時実施される監査等の手続に関しては、会計監査人とのコミュニケーションにより、その手続の方法、結果及び評価について定期的に意見の交換を行っております。

監査役は業務監査の主管部門である内部監査部門と密に連携し、監査役監査の充実を図っております。この他、社外取締役、社外監査役及び内部監査部門との相互連携を図るため、会合を定期的に開催し、情報交換を行っております。

 

 

4 【関係会社の状況】

連結子会社

名称

住所

資本金

主要な
事業の
内 容

議決権の
所有割合
(%)

関係内容

順盈投資有限公司
(Shun Yin Investment
Ltd.) (注)1

台湾
台北市

309,040千台湾ドル

投資事業

100.0

業務提携先であるMacronix 
International Co.,Ltd.等の
株式を保有する。

信芯股份有限公司
(MegaChips Taiwan
Corporation)
 (注)1、2

台湾
台北市

400,000千台湾ドル

半導体の開発、販売及び技術サポート

100.0
(41.0)

東アジアの営業拠点として、営業、開発、技術サポート等を行う。

信芯高技電子(深圳)
有限公司
(MegaChips Corporation, China) (注)3

中国
広東省
深圳市

8,500千
中国元

半導体の販売及び技術サポート

100.0

営業拠点として、中国顧客に対する営業、技術サポート等を行う。
役員の兼任あり。

MegaChips LSI USA
Corporation

米国
カリフォルニア州サンノゼ

3,000千米ドル

半導体の開発、マーケティング及び販売

100.0

北米の営業拠点として、開発、営業・マーケティング活動を行う。
役員の兼任あり。

SiTime Corporation
(注)4、5

米国
カリフォルニア州サンタクララ

1千米ドル

半導体の開発、マーケティング及び販売

66.8

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)をベースとしたタイミングデバイスの開発及び販売を行う。役員の兼任あり。

その他4社

 

 

 

 

 

 

 

(注)1.特定子会社に該当いたします。

2.議決権の所有割合の( )内の数値は、間接所有割合であり内数で記載しております。

3.2019年10月31日付で信芯高技申子(深圳)有限公司は解散し、清算手続き中であります。

4.SiTime Corporationについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の当連結会計年度における連結売上高に占める割合が10%を超えております。主要な損益情報等は次のとおりです。

売上高(千円)

経常損失(△)
(千円)

当期純損失(△)
(千円)

純資産額(千円)

総資産額(千円)

9,232,998

△697,084

△697,232

6,886,491

13,573,025

 

5.2019年11月21日(米国現地時間)付でSiTime CorporationはNASDAQ Global Marketに上場しております。

6.2020年3月25日付でMegaChips Technology America Corporationの清算手続きが完了したため、2020年3月末時点において連結の範囲より除外しております。

 

 

【製造原価明細書】

 

 

前事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当事業年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

区分

注記
番号

金額(千円)

構成比
(%)

金額(千円)

構成比
(%)

Ⅰ 材料費

 

7,296,078

41.0

5,113,455

35.7

Ⅱ 外注加工費

 

4,340,081

24.4

3,739,796

26.1

Ⅲ 労務費

 

2,450,920

13.8

2,252,147

15.7

Ⅳ 経費

 

3,707,428

20.8

3,215,321

22.5

当期総製造費用

 

17,794,509

100.0

14,320,721

100.0

期首仕掛品たな卸高

 

953,945

 

774,860

 

合計

 

18,748,454

 

15,095,582

 

期末仕掛品たな卸高

 

774,860

 

426,102

 

他勘定振替高

※2

4,309,628

 

3,684,486

 

当期製品製造原価

 

13,663,965

 

10,984,993

 

 

 

1.当社は製品ごとに複数の原価計算方法を採用しております。主たる製造品はLSI製品であり、当該製品製造に係る原価計算は、実際総合原価計算によっております。また、受託開発製品に係る原価計算は、個別原価計算によっております。

 

※2.他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度
(自 2018年4月1日
 至 2019年3月31日)

当事業年度
(自 2019年4月1日
 至 2020年3月31日)

ソフトウェア

382,248

564,278

販売促進費

258,920

128,337

研究開発費

3,668,459

2,991,870

合計

4,309,628

3,684,486

 

 

※3.販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度
(自 2018年4月1日
 至 2019年3月31日)

当連結会計年度
(自 2019年4月1日
 至 2020年3月31日)

給料

2,733,988

1,995,333

賞与引当金繰入額

227,530

181,693

退職給付費用

177,847

106,853

研究開発費

7,843,933

6,581,290

のれん償却額

1,794,891

1,715,147

支払手数料

1,842,044

1,844,827

 

(表示方法の変更)

前連結会計年度において、主要な費目として表示しておりませんでした「支払手数料」は、販売費及び一般管理費に占める金額的重要性が増したため、当連結会計年度より主要な費目として表示しております。

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度におきましては、1,516百万円の設備投資(無形固定資産を含む。)を実施いたしました。

この主な内訳は、LSI製造に用いるマスク原版の取得によるもの520百万円及び将来の競争力となるソフトウェアIP等の取得によるもの692百万円であります。

また、遊休資産となった建物及び土地について2億7千1百万円の減損処理を実施いたしました。

なお、当社は単一の事業セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。

【借入金等明細表】

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

20,327,405

4,491,960

2.98

1年内返済予定の長期借入金

9,500,000

21,000,000

0.90

長期借入金(1年内返済予定のものを除く)

23,000,000

3,000,000

0.75

  2021年~
  2022年

合計

52,827,405

28,491,960

 

 

(注) 1.平均利率の算定は、借入金の期末残高に対する加重平均利率を用いて算出しております。

2.長期借入金(1年内返済予定のものを除く)の連結決算日後5年間の返済予定額は、以下のとおりであります。

区分

1年超2年以内
(千円)

2年超3年以内
(千円)

3年超4年以内
(千円)

4年超5年以内
(千円)

長期借入金

3,000,000

 

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値65,169 百万円
純有利子負債6,779 百万円
EBITDA・会予8,426 百万円
株数(自己株控除後)21,762,980 株
設備投資額1,516 百万円
減価償却費3,511 百万円
のれん償却費1,715 百万円
研究開発費6,581 百万円
代表者代表取締役社長  肥川 哲士
資本金4,840 百万円
住所大阪市淀川区宮原一丁目1番1号
会社HPhttp://www.megachips.co.jp/

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