フェローテックホールディングス【6890】

直近本決算の有報
株価:10月29日時点

1年高値1,092 円
1年安値477 円
出来高479 千株
市場ジャスダック
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA6.6 倍
PBR0.8 倍
PSR・会予0.4 倍
ROA0.9 %
ROIC3.3 %
β1.51
決算3月末
設立日1980/9/27
上場日1996/10/18
配当・会予24 円
配当性向49.9 %
PEGレシオ-1.4 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:3.6 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:3.4 %
純利5y CAGR・予想:-17.6 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

 当社グループは、当社と子会社等54社(連結子会社47社、持分法適用関連会社6社、持分法非適用非連結子会社1社)により構成されております。

 当社グループの主な事業内容は、半導体やFPD(フラットパネルディスプレイ)の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体およびその応用製品などの開発、製造、販売であります。

 次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

 また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。

 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。

区分

主要製商品

主要な会社

半導体等装置関連事業

真空シール

開発 製造 販売

㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation

製造 販売

杭州大和熱磁電子有限公司 台湾飛羅得股份有限公司
KSM FerroTec Co.,Ltd.

販売

FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD

石英製品

製造 販売

杭州大和熱磁電子有限公司

江蘇富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック㈱

販売

㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation

FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD

台湾飛羅得股份有限公司

セラミックス製品

開発 製造 販売

㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ

杭州大和江東新材料科技有限公司

販売

Ferrotec (USA) Corporation

FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD

CVD-SiC製品

開発 製造 販売

㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ

シリコンウエーハ加工

製造 販売

上海申和熱磁電子有限公司

上海新欣晶圓半導体科技有限公司

杭州中欣晶圓半導体股份有限公司

寧夏銀和半導体科技有限公司

坩堝

開発 製造 販売

寧夏富楽徳石英材料有限公司

販売

㈱フェローテック

その他

製造 販売

Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Europe GmbH

杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和熱磁電子有限公司

安徽富楽徳科技発展股份有限公司

四川富楽徳科技発展有限公司

電子デバイス事業

サーモモジュール

 

開発 販売

㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation

Ferrotec Nord Corporation

販売

Ferrotec Korea Corporation

製造

杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和熱磁電子有限公司

磁性流体

 

開発 製造 販売

㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation

販売

上海申和熱磁電子有限公司

FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD

その他

開発 製造 販売

㈱フェローテック 上海申和熱磁電子有限公司

江蘇富楽徳半導体科技有限公司

その他

開発 製造 販売

㈱アサヒ製作所 東洋刃物㈱

Ferrotec (USA) Corporation

上海申和熱磁電子有限公司 上海漢虹精密機械有限公司香港第一半導体科技股份有限公司

寧夏銀和新能源科技有限公司 上海三造機電有限公司

 

 なお、当社は特定上場会社等であります。特定上場会社等に該当することにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

[事業系統図]

  以上の当社グループについて、主要な会社の構成図を図示すると次の通りであります。

(画像は省略されました)

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

 ①財政状態及び経営成績の状況

 a.経営成績

当連結会計年度における世界経済状況は、米国経済は、緩やかな景気拡大が続きましたが、年明けからの新型コロナウイルス感染症拡大を受け、米国政府は、経済対策として政策金利の利下げや景気後退に陥らぬよう追加の景気刺激策を打ち出しております。中国経済は、米中の貿易摩擦の長期化に加え、新型コロナウイルス感染症拡大の影響から景気減速に至り、四半期ベースで初のマイナス成長と報じられ、不透明感を強めています。我が国では、政府の緊急事態宣言の発令により経済活動に影響が出始めており、今後の経済見通しは不透明な状況です。為替相場は、やや円高方向で推移しました。

当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体メモリや液晶・有機ELパネルなどの設備投資の調整局面が続いておりましたが、年末にかけてメモリ需給バランスの改善からデバイスメーカーの設備投資再開の声も聴かれ、設備稼働率は一年を通して一定水準で推移しました。

このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、製造装置向けの機能部品や受託製造等が減少し、半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品の販売も最終ユーザーの在庫調整のため需給はやや弱含みの一年となりました。

電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、北米・中国の自動車販売台数の減少により温調シート向けが軟調な展開となりましたが、次世代通信システム機器向けを中心に伸長し、バイオ・医療機器向けは底堅く推移しました。一方、パワー半導体用基板は売上を伸ばしました。

また、その他の事業におきまして、不採算の表面処理事業等の事業用資産について減損処理を実施しました。

この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は81,613百万円(前期比8.8%減)、営業利益は6,012百万円(前期比31.5%減)、経常利益は4,263百万円(前期比47.1%減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は1,784百万円(前期比37.3%減)となりました。

 

当連結会計年度のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。

なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を次のとおり変更しております。

当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、従来、「半導体等装置関連事業」「太陽電池関連事業」および「電子デバイス事業」の3区分を報告セグメントとして分類しておりましたが、「太陽電池関連事業」は自社製品販売から撤退し、太陽電池向けシリコン製品のOEM受託製造のみ行っていることから量的な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し、「その他」に含めております。また、従来、「太陽電池関連事業」に属する製品として管理していた「石英坩堝」は製品用途・販売先業種が変化したため「半導体等装置関連事業」に含めて管理する事といたしました。

このため、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。

 

 (半導体等装置関連事業)

当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄、石英坩堝などです。

主力の真空シールは、半導体および有機ELパネルなどの製造装置内に装着され、密封空間を保持する機能部品です。半導体や有機ELパネルメーカーの設備投資の調整局面が続いた結果、同製品と受託加工の売上は前期比で減収となりました。また、半導体のウエーハプロセスに使用されるマテリアル製品(石英・セラミックス等)は、各種メモリの価格が需給バランスにより下落し、デバイスメーカー各社が在庫調整を継続したため、需要は弱いものとなりました。シリコンウエーハ加工は、一定の水準で推移しました。半導体製造装置、有機ELパネル製造装置などの部品洗浄の売上は、新工場の稼働により伸長しました。

当該事業は、半導体製造装置の設備投資及び稼働率に連動します。

この結果、当該事業の売上高は52,880百万円(前期比7.2%減)、営業利益は4,192百万円(前期比54.2%減)となりました。

 

 (電子デバイス事業)

当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。

主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けが北米市場および中国市場での自動車販売台数の前年割れにより、軟調な展開が続きました。5G用の移動通信システム機器、PCR等の医療検査装置向けは概ね計画のとおりに推移しましたが、その他の産業用途は、米中貿易摩擦の長期化の影響で、顧客の在庫調整が発生し、前期比で減収となりました。パワー半導体用基板は、DCB基板が成長著しく、順調に売上を伸ばし、新開発のAMB基板は、数多くの顧客において認定取得中です。磁性流体は、スピーカー向けとスマートフォン用途の需要がやや減少となりました。

当該事業の各製品は、景気に左右されにくい業種への販売を進めております。

この結果、当該事業の売上高は13,489百万円(前期比4.6%増)、営業利益は2,768百万円(前期比17.0%増)となりました。

 

 b.財政状態

  1) 資産

当連結会計年度末の資産は前連結会計年度末と比べ26,911百万円増加し、190,010百万円となりました。これは主に現金及び預金7,846百万円、無形固定資産3,057百万円が減少した一方、有形固定資産34,683百万円の増加によるものであります。

  2) 負債

負債は、前連結会計年度末と比べ26,612百万円増加し、139,862百万円となりました。これは主に社債(1年内返済予定を含む)9,467百万円、長期設備関係未払金7,194百万円、転換社債型新株予約権付社債3,734百万円の増加によるものであります。

  3) 純資産

純資産は、前連結会計年度末と比べ299百万円増加し、50,147百万円となりました。これは主に為替換算調整勘定2,158百万円が減少した一方、利益剰余金908百万円、非支配株主持分1,355百万円の増加によるものであります。

 

 ②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ7,846百万円減少し、23,709百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は8,902百万円(前連結会計年度比2,563百万円減)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益3,540百万円、減価償却費7,600百万円によるものであります。支出の主な内訳は、その他の資産の増加額3,495百万円、法人税等の支払額1,880百万円によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は34,472百万円(前連結会計年度比2,590百万円減)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出33,795百万円によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果得られた資金は17,996百万円(前連結会計年度比16,511百万円減)となりました。これは主に長期借入金の返済による支出9,538百万円、社債の償還による支出2,583百万円の一方、長期借入れによる収入10,852百万円、社債の発行による収入11,941百万円、転換社債型新株予約権付社債の発行による収入3,707百万円によるものであります。

 

③生産、受注及び販売の実績

 a.生産実績

 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

半導体等装置関連事業

53,339,629

103.0

電子デバイス事業

13,374,277

103.4

    報告セグメント計

66,713,906

103.1

その他

8,161,322

42.9

合計(千円)

74,875,229

89.4

 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

3.当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較しております

 

 b.受注実績

 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

半導体等装置関連事業

53,505,543

101.6

5,374,529

117.4

電子デバイス事業のうち受注生産品目

3,614,855

124.6

115,316

90.7

その他

14,726,148

79.8

795,593

60.6

合計(千円)

71,846,548

97.1

6,285,439

104.4

 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.電子デバイス事業のサーモモジュールは見込み生産を行っております。

3.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

4.当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較しております

 

 c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

半導体等装置関連事業

52,880,989

92.8

電子デバイス事業

13,489,369

104.6

    報告セグメント計

66,370,359

95.0

その他

15,243,317

77.9

合計(千円)

81,613,676

91.2

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

3.当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較しております

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

  a.財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

  b.経営成績の分析

   当連結会計年度の当社グループの売上高は81,613百万円(前連結会計年度比8.8%減)、営業利益は6,012百万円(前連結会計年度比31.5%減)、経常利益は4,263百万円(前連結会計年度比47.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は1,784百万円(前連結会計年度比37.3%減)となりました。

経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。

なお、新型コロナウイルス感染症拡大による当連結会計年度における経営成績への影響は軽微でありましたが、今後の経済見通しは極めて不透明な状況となっております。当社グループの属するエレクトロニクス産業の半導体業界では、設備立上げ人員の入国禁止措置等により、半導体デバイスメーカーは設備投資の延期を余儀なくされております。

かかる状況の中、移動通信システム業界では、2020年の本格運用を目指す第5世代通信(5G)が一部で開始され、超高速・大容量化・多数端末接続により、段階的な自動運転や遠隔医療のほか、4K・8Kの動画配信やリモートワークの拡大による各種サービスの拡充が予想されます。

その一方で、自動車業界においては、前年比2割近い販売減となる市場調査予測もあることや、ホテル向けリネン業界も旅行者の減少等によるホテル稼働率の低下から厳しい状況となっており、当社グループの製品も影響を受けるものと考えております。

  1) 売上高

連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。

  2) 売上原価

売上原価は54,685百万円(前連結会計年度比12.3%減)となり、売上高に対する売上原価率は2.7ポイント低下の67.0%となりました。これは主に太陽電池用シリコン製品を含むその他事業の減収によるものであります。

  3) 販売費及び一般管理費

販売費及び一般管理費は20,915百万円(前連結会計年度比14.0%増)となりました。これは主に人件費、研究開発費の増加によるものであります。

  4) 営業外損益

営業外収益1,612百万円(前連結会計年度比53.0%増)の主な内容は、補助金収入802百万円、持分法による投資利益420百万円によるものであります。また、営業外費用3,361百万円(前連結会計年度比89.2%増)の主な内容は、支払利息1,316百万円、為替差損898百万円によるものであります。

  5) 特別損益

特別利益523百万円(前連結会計年度比19.3%減)の内容は、受取保険金412百万円、固定資産売却益53百万円によるものであります。また、特別損失1,246百万円(前連結会計年度比59.4%減)の主な内容は、減損損失812百万円、災害による損失334百万円によるものであります。

  6) 法人税等合計

法人税、住民税及び事業税と法人税等調整額を合わせた法人税等合計は1,897百万円(前連結会計年度比32.7%減)となりました。

 

   セグメントごとの経営成績等の認識及び分析・検討内容は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。

 

 

 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

  1) キャッシュ・フローの分析

 当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析は、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載したとおりであります。また、キャッシュ・フロー関連指標の推移は、以下のとおりであります。

キャッシュ・フロー関連指標の推移

 

2016年3月期

2017年3月期

2018年3月期

2019年3月期

2020年3月期

営業活動によるキャッシュ・フロー(百万円)

4,642

8,218

9,946

11,466

8,902

投資活動によるキャッシュ・フロー(百万円)

△4,023

△7,070

△12,388

△37,063

△34,472

財務活動によるキャッシュ・フロー(百万円)

△520

3,897

10,830

34,507

17,996

現金及び現金同等物の期末残高(百万円)

10,038

14,778

23,648

31,555

23,709

自己資本比率(%)

49.1

42.6

43.3

30.3

25.5

時価ベースの自己資本比率

(%)

47.0

45.9

83.9

25.1

10.8

キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年)

3.6

2.7

2.6

5.3

8.8

インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍)

8.5

15.7

15.7

15.3

9.6

自己資本比率:自己資本/総資産

時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い

(注1)いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

(注2)株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しております。

(注3)キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。

(注4)有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち、短期借入金、社債(1年内償還予定を含む)、転換社債型新株予約権付社債、長期借入金(1年内返済予定を含む)を対象としております。

 

  2) 当社グループの資本の財源及び資金の流動性

 当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主に銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースからの資金調達などで賄っており、加えて、子会社への第三者割当増資により資金調達する場合もあります。

 当連結会計年度末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ17,397百万円増加の78,473百万円となりました。有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ25,243百万円増加し、54,764百万円となりました。当社グループは、構築した事業基盤に基づき安定的なキャッシュ・フロー創出力を有することから、金融機関等から、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当連結会計年度末では、現預金23,709百万円のほか、取引銀行6行との間で総額2,000百万円のシンジケート方式によるコミットメントライン(借入未実行残高2,000百万円)契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。

 今期の設備投資金額は現時点では294億円を予定していますが、金融機関からの資金調達約95億円、中国半導体ウエーハ子会社の現地借入約95億円、中国半導体ウエーハ投資補助金約30億円、中国再生ウエーハ事業子会社増資約40億円及び手許現預金等により賄う予定です。

 

 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

  当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。重要な会計方針については、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。

  この連結財務諸表作成に当たり、必要となる見積りに関しては、過去の実績や現在の状況等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性により、見積りと異なる結果となる可能性があります。当社グループの財政状態及び経営成績に重要な影響を与える可能性があると認識している特に重要な会計上の見積りは以下のとおりです。

 

 (固定資産の減損)

   当社グループは、内部管理上採用している区分を基礎として、独立してキャッシュ・フローが把握可能な単位での資産のグルーピングを行っております。また、遊休資産は、個別物件単位でグルーピングを行っております。このうち、時価が著しく下落した資産および収益性が著しく低下した資産などの減損の兆候がある資産については、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、減損損失として計上しております。

  経営環境の悪化等による将来キャッシュ・フロー等の回収可能価額の前提条件に変更が生じた場合は、減損処理が必要になる可能性があります。

 

 (繰延税金資産の回収可能性)

   当社グループは、将来の事業計画に基づく課税所得を見積り、回収可能性があると判断した将来減算一時差異について繰延税金資産を計上しております。

   経営環境の変化、事業計画の見直しなどにより将来の課税所得の見積りに変更が生じ、繰延税金資産の回収可能性がないと判断された場合は、繰延税金資産の取り崩しに伴う税金費用を計上する可能性があります。

 

   なお、新型コロナウイルス感染症拡大に伴う会計上の見積りについては、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(追加情報)及び2財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項(追加情報)」をご参照ください。

 

 ④経営成績に重要な影響を与える要因

経営成績に重要な影響を与える要因は、「第2 事業の状況 2事業等のリスク」に記載したとおりであります。

 

 ⑤経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、2019年5月に発表しました「中期経営目標」において、収益性を向上するとともに、ビリオンダラーカンパニーとして次のステージへ向け、2022年3月期に連結売上高1,250億円、連結営業利益は利益率10%の125億円を目標としておりましたが、今般の新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延の影響により事業環境が大きく変化し、現状では新型コロナウイルスの収束時期および今後の当社グループに与える影響を見通すことは極めて困難な状況であることから、2020年6月26日に「中期経営目標」を今後見直すことを公表いたしました。見直し後の中期経営目標につきましては、新型コロナウイルス感染症拡大の影響が収束していく中で、新たな定量目標を策定次第、速やかに公表いたします。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

  当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、及び「電子デバイス事業」の2つを報告セグメントとしております。

 「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、石英坩堝等の生産、並びにシリコンウエーハ加工、装置部品洗浄等を行っております。

 「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体等を生産しております。

 なお、当連結会計年度より事業セグメントの区分を見直し、従来、報告セグメントとして開示しておりました「太陽電池関連事業」は、量的な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し「その他」に含めております。また、従来、「石英坩堝」は「太陽電池関連事業」に属する製品として管理しておりましたが、製品用途・販売先業種が変化したため「半導体等装置関連事業」に含めて管理する事といたしました。

 これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 なお、当社では事業セグメントへの資産の配分は行っておりません。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額に関する情報

 前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結財務諸表計上額(注)3

 

半導体等

装置関連事業

電子デバイス事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

57,001,289

12,897,405

69,898,695

19,579,534

89,478,229

89,478,229

セグメント間の内部売上高又は振替高

562,694

562,694

562,694

562,694

57,563,983

12,897,405

70,461,389

19,579,534

90,040,923

562,694

89,478,229

セグメント利益又は損失(△)

9,143,703

2,365,846

11,509,550

1,930,541

9,579,008

796,208

8,782,799

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

3,944,775

287,874

4,232,650

1,517,346

5,749,996

5,280

5,755,276

のれんの償却額

165,064

14,965

180,030

61,966

241,997

241,997

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益又は損失の調整額△796,208千円には、セグメント間取引の消去662,897千円、各報告セグメントに配分していない全社費用133,311千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3 セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

 当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結財務諸表計上額(注)3

 

半導体等

装置関連事業

電子デバイス事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

52,880,989

13,489,369

66,370,359

15,243,317

81,613,676

81,613,676

セグメント間の内部売上高又は振替高

320,083

320,083

587,531

907,614

907,614

53,201,072

13,489,369

66,690,442

15,830,848

82,521,291

907,614

81,613,676

セグメント利益

4,192,364

2,768,610

6,960,974

260,170

7,221,145

1,208,218

6,012,926

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

5,988,908

365,241

6,354,150

1,232,789

7,586,939

13,557

7,600,496

のれんの償却額

143,281

143,281

143,281

143,281

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益の調整額△1,208,218千円には、セグメント間取引の消去1,180,895千円、各報告セグメントに配分していない全社費用27,323千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

米国

その他

合計

17,138,272

37,178,732

25,630,670

9,530,553

89,478,229

(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

中国

米国

その他

合計

8,762,079

66,112,133

384,198

875,050

76,133,461

 

3.主要な顧客ごとの情報

 外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

米国

その他

合計

14,708,134

34,981,252

21,514,832

10,409,456

81,613,676

(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

中国

米国

その他

合計

7,359,092

101,911,985

349,122

1,196,488

110,816,688

 

3.主要な顧客ごとの情報

 外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

 

半導体等

装置関連事業

電子デバイス事業

減損損失

304,863

304,863

2,124,379

2,429,243

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

 

半導体等

装置関連事業

電子デバイス事業

減損損失

812,699

812,699

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

 

半導体等

装置関連事業

電子デバイス事業

当期償却額

165,064

14,965

180,030

61,966

241,997

当期末残高

165,817

165,817

165,817

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

 

半導体等

装置関連事業

電子デバイス事業

当期償却額

143,281

143,281

143,281

当期末残高

25,521

25,521

25,521

 

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)経営方針

当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。

企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。

半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。

(2)経営戦略等

当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」の念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。

中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。

① 半導体分野では、シリコンウエーハの量産をはじめ、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品(石英・セラミックス等)に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやFPDメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスを拡充してまいります。また、パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるIGBTパワー半導体用DCB基板の増産を計画しております。

② バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したDNA増幅装置(PCR検査装置)や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。

③ 通信分野では、移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続など第5世代通信の本格稼働を目前に需要拡大を見込んでおります。

④ 自動車分野では、プラグインハイブリッド車やEV車向けのパワー半導体用AMB基板の販売や熱電素子を採用した温調シート、ヘッドアップ・ディスプレイなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやオーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。

⑤ 受託製造分野は、半導体市場の回復に対応し、当社グループの真空技術と精密メタル加工を組合せ、各種半導体製造装置メーカーからの受託製造を拡充してまいります。

⑥ 業務提携やM&Aを視野に入れ、既存製品のシェア拡大のほか、新規事業への参入も重要と考えております。

(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、2019年5月に発表しました「中期経営目標」において、収益性を向上するとともに、ビリオンダラーカンパニーとして次のステージへ向け、2022年3月期に連結売上高1,250億円、連結営業利益は利益率10%の125億円を目標としておりましたが、今般の新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延の影響により事業環境が大きく変化し、現状では新型コロナウイルスの収束時期および今後の当社グループに与える影響を見通すことは極めて困難な状況であることから、2020年6月26日に「中期経営目標」を今後見直すことを公表いたしました。見直し後の中期経営目標につきましては、新型コロナウイルス感染症拡大の影響が収束していく中で、新たな定量目標を策定次第、速やかに公表いたします。

当社グループは、企業価値を図る客観的な経営指標として、株主資本利益率(ROE)及び1株当たり当期純利益(EPS)を採用しております。ROEは8%超とし、EPSは110円超を目指しております。

(4)経営環境

当社グループの属するエレクトロニクス産業は、米中貿易摩擦の長期化に加え、新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延により、極めて不透明な事業環境となっています。半導体業界では、設備立上げ人員の入国禁止措置等が各国で継続されており、半導体デバイスメーカーの設備投資がやむなく延期されております。一方、移動通信システム業界では、2020年の本格運用を目指す第5世代通信(5G)が一部で開始され、超高速・大容量化・多数端末接続により、段階的な自動運転や遠隔医療のほか、4K・8K動画配信やリモートワークの拡大など各種サービスの拡充が予想されます。5G通信によりクラウド上のデータセンター用サーバーの増設、自動車搭載用のセンサーやパワー半導体などの需要増も期待されております。

(5)事業上及び財務上の対処すべき課題

対処すべき課題は、安定的な収益力の確保と成長のための設備投資計画の柔軟な対応です。

当社グループが属するエレクトロニクス産業では、半導体業界の設備投資が徐々に回復し、設備稼働率も一定の水準にあるものの、当面、保守的な成長となる見通しです。当社グループの課題は、「顧客に満足を」の企業理念のもと、顧客要求仕様の高品質な製品を指定期間で納められる生産体制の確立を実現することです。そのために人材育成とコストの抑制ならびに生産設備の自動化を進めることが課題です。

今後の設備投資、運転資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、金融機関からの借入れ、社債の発行、投資先である中国市政府からの補助金や政府系ファンドからの出資金などで賄う予定であり、資金調達の多様化を進めてまいります。

事業運営面では、半導体業界向けのシリコンウエーハの増産や装置部品洗浄サービスの拡充に努めてまいります。電子デバイス事業のサーモモジュールは、自動車分野のほか、景気に左右されにくい通信、家電、医療分野向けに製品を供給してまいります。

環境保全面では、各国の高まる環境規制を遵守し、低炭素社会に貢献すべく国内および中国工場に再生エネルギーとなる太陽光発電パネルを設置しており、順次増設してまいります。

また、当社グループでは、業務の適正を確保する体制整備に努め、J-SOXに対応した内部統制システムの運営をグループ各社で実施しており、適正な財務諸表の作成を保証する体制の強化を目指し、適切な運営の実施と監査を継続的に行っております。

 

 

2【事業等のリスク】

 当社グループは、現事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項については、内部統制委員会に加え、2020年1月にリスク管理委員会を設置し、可能な限りリスク要因の排除、事故等の原因究明等の対応を行っております。その活動内容は随時、代表取締役に報告されるとともに、必要に応じて取締役会に報告されます。

 当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスク要因は以下のとおりです。

 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(エレクトロニクス産業の製品需給動向及び設備投資動向について)

①当社グループの半導体等装置関連セグメントの主力製品である真空シールは、液晶製造装置や半導体製造装置用の部品として販売されており、石英製品並びにセラミックス製品等は、ICやメモリの製造プロセスに利用される消耗部品のものが多く、エレクトロニクス産業における製品需給動向及び設備投資動向の影響を受ける傾向にあります。

②リスクが顕在化する可能性

エレクトロニクス産業の半導体業界では、シリコンサイクルと呼ばれるある種の景気循環が見受けられます。ある周期で設備投資の抑制、在庫調整や生産調整などが発生し、業績への影響が顕在化するものと認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

これまでの経験則から、概ね前年と比べ15%前後の影響があるものと予想されます。

④リスクへの対応策

製品需給動向及び設備投資動向の対応策として、対象となる製品を製造設備部品グループと消耗製品グループに区分してリスクを分散しております。また、客先保有の製造設備の洗浄・メンテナンスサービスを行っており、さらにリスクを分散し対応策としております。

 

自動車産業における新車販売台数の影響について)

①電子デバイスセグメントの主力製品であるサーモモジュールは、主に自動車温調シートに使用されており、自動車産業における新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。

②リスクが顕在化する可能性

自動車産業は成長産業として捉えておりますが、原油価格や各国の金利状況により自動車販売に影響があります。エコカーやEV車など新たな技術の導入により、新車販売台数に影響があるものと認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

これまでの経験則から、概ね前年と比べ数%の影響があるものと予想されます。

④リスクへの対応策

自動車販売台数の対応策はありませんが、他の産業への販売を拡大します。景気に左右されにくい医療・バイオ・美容家電向けの販売を行っており、移動通信機器向けの販売を強化しリスクを低減しております。

 

(原材料の市況状況について)

①当社グループの製品の原材料は、市況価格の上昇や需要量が供給量を大きく上回り、調達が困難となる可能性があります。市況価格の暴騰等、市況の急変動があった場合に影響を受ける可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

原材料の原産国の政局不安や輸出方針の変更に伴いリスクが顕在化する可能性があり、需給バランスの変動による材料販売先の価格変更や企業買収・組織再編に伴う変動の可能性があります。顕在化する時期については見通しが出来ません。

③リスクが顕在化した際の影響度

これまでの経験則から、概ね前年と比べ5%から10%前後の影響があるものと予想されます。

④リスクへの対応策

当社グループでは調達先の多様化のため世界中から供給先を選定しており、当社グループの新たな製造拠点の竣工式典に各取引先を招待し、コミュニケーションを図り良好な関係を維持しております。

(中国における事業展開について)

①当社グループの製品の大半は、主に製造コストを低減するための戦略に基づき、現地法人である中国子会社にて製造しております。これらの現地法人においては、今後とも製造能力増強に向けた設備投資を計画しておりますが、中国における事業展開においては、投資・税制・通貨管理・貿易・環境・労働に関する法令や規制等の変更、政治的、経済的リスク、その他社会的リスクが存在しており、これらが顕在化した場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

米中貿易摩擦にみられるように中国単独の要因だけではなく、世界各国と中国の関係により顕在化する可能性があります。中国政府の政策等に対しても顕在化の可能性があるものと認識しており、発生する時期は随時と認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。

④リスクへの対応策

法令遵守や規制に適合した施策を着実に実施しております。現地法人の所属する各地方政府との関係を友好的に保ち、早期の情報収集、対策に係る指導を受けるよう努めております。

毎月、リスク管理委員会を開催し、中国子会社よりリスク情報の報告を受けております。

 

(債権回収について)

①当社グループは、与信管理には十分な注意を払っておりますが、景気後退等により、想定を超える水準で倒産や債務不履行が発生し、債権回収が困難となった場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

当社グループは、顧客を定量・定性の両面及び回収状況を定期的にレビューしております。しかしながら、顧客の信用状態の悪化、経営破綻等により、当社グループの経営成績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。

③リスクが顕在化した際の影響度

発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません

④リスクへの対応策

貸倒リスク顕在化の影響を一定限度にとどめるべく、定期的に評価し、必要な引当金を計上しております。

 

(為替相場の変動について)

①当社グループは、主に米国ドル、人民元など外貨建ての製品の輸出及び原材料の輸入を行っており、また、外貨建ての借入金等を有していることから、為替相場の変動は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

連結財務諸表作成に際し、在外連結子会社・在外持分法適用関連会社の財務諸表項目(現地通貨金額)を円換算する際に、為替相場の変動の影響を認識しております。

②リスクが顕在化する可能性

米中貿易摩擦問題や新型コロナウイルス拡大など、世界各国の情勢により為替相場が変動した場合に顕在化するものと認識しております。為替相場の変動は随時発生する可能性があると認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

ドル円相場で1円の変動に付き、売上高は約10億円、営業利益で約80百万円の影響があるものと予想されます。

④リスクへの対応策

現在、為替予約は行っておりませんが、為替変動の兆しが見えた場合に機動的にドル預金の円転換などを実施し対応しております。

 

(株価及び金利の変動について)

①当社グループは、株式等の有価証券を保有しており、これらの有価証券の価格の下落は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、市場金利の変動の状況によっては、借入金利息の負担の増大等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、借入金の一部には財務制限条項が付加されており、この条項に抵触した場合には借入利率の上昇や期限の利益を喪失する等、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

米中貿易摩擦問題や新型コロナウイルス感染拡大の長期化など世界各国の情勢により、株価の下落が予想されます。そのため各国の中央銀行からゼロ金利政策の発表がなされており、その後の景気回復時に金利の変動は顕在化する可能性があると認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

当社が保有する有価証券は、コーポレートガバナンス・コードに基づき7銘柄に縮減しており、保有株式数も少ないことから影響は限定的です。支払金利は年間10数億円程度であり、影響は限定的と認識しています。

④リスクへの対応策

金利の変動対策として借入金の返済に努めてまいります。

 

(減損会計について)

①当社グループの保有している固定資産に、地価の下落やこれらの資産を利用した事業の収益性に低下があった場合、減損会計により当該固定資産に対する減損処理が必要となり、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

各製品の販売先業界で長期に渡る生産調整や在庫調整が発生した場合や、価格急落により著しく収益の低下を招く場合、昨今の新型コロナウイルス感染症の拡大の影響により当局からの操業停止命令等が長期に及んだ場合・当社グループの取引先の事業活動に影響を及ぼす様な事象が発生し、結果として当社グループの生産活動に影響を受ける場合は、当該製品の製造設備に対し、減損処理を行う可能性が顕在化すると認識しております。当社グループの製品は多岐にわたっており、発生時期は業界特有の事由や調整サイクルにより異なります。

③リスクが顕在化した際の影響度

当社グループでは製品別に管理しており、不採算製品となった製造設備等に対し減損処理を行います。保有する固定資産に対する減損処理が製品毎に異なるため見積もることができません。

④リスクへの対応策

当該製品業界動向の把握、販売促進は勿論のこと、在庫圧縮や在庫処分などコスト圧縮で収益を確保し、スピード感をもって施策を打ち出します。

 

(技術革新について)

①当社グループにおいては、磁性流体応用製品、サーモモジュール、石英製品など高度な技術を必要とする製品の開発、製造及び販売を行っており、当該事業における技術は重要な要素であります。日々、研究開発に取り組んでおりますが、技術の陳腐化に至る場合は、財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

エレクトロニクス産業では、新たな技術が次々と開発されています。今後、革新的な技術や製品が登場し、代替技術等が誕生することにより、当社グループの技術面の優位性が失われリスクが顕在化する可能性を認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

革新的な技術や製品の登場により、影響度が製品毎に異なるため具体的な定量数値は示せませんが、軽微なものから商品寿命が尽きるほどの影響度があるとして認識しております。

④リスクへの対応策

技術開発の継続に尽きますが、技術の内容によってはライセンス契約による二次使用権の取得などを検討します。アライアンスやM&Aも対応策として考えられます。

 

(知的財産権等について)

①当社グループは、開発・設計・製造の各プロセスにおいて蓄積した技術等については特許権の取得により保護を図っております。一方、当社グループは第三者の知的財産権に抵触する事が無きよう調査しておりますが、当社グループの認識外でこれに抵触し、第三者より損害賠償・対価の支払等を求められた場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

弁理士と相談し第三者の知的財産権に抵触することがないよう努めていますが、警告を受ける場合があります。

③リスクが顕在化した際の影響度

損害賠償が発生した場合により、影響度は異なるため測定できません。

④リスクへの対応策

慎重に調査を行い、弁理士からの意見を聴収し、設計・製造の各プロセスを行うべきと考えております。

 

(人材確保について)

①当社グループの事業拡大に必要な人材の採用が困難となった場合、または、重要な人材が社外流出した場合には、当社グループの事業拡大に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

当社グループは事業をグローバル展開しており、海外拠点の経営者及び部門責任者は現地採用が多いため、海外特有のヘッドハンティングやジョブホップなどが常時行われる環境である旨を認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

補佐する人材が複数いるため一時的な影響はあるものの限定的と考えております。

④リスクへの対応策

当社及び子会社の役員及び従業員に対し、士気の向上を目的にインセンティブとなるストックオプションの付与を実施しております。また、国内外の大学に対し奨学金を寄付しており、優秀な人材確保に努めております。

 

(自然災害・新型コロナウイルス等感染症等について)

①当社グループでは、主たる生産拠点は中国子会社に置いておりますが、これらの生産拠点において、大規模な地震や洪水等の自然災害・新型コロナウイルス等感染症が発生し、工場の操業に影響を及ぼすような損害を被った場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

自然災害・新型コロナウイルス等感染症等の収束時期の予測はできないため、可能性は随時あるものと認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

具体的な影響度は測定できません。

④リスクへの対応策

当社グループでは、BCPに関する規程を策定しており、大地震マニュアルや安否確認システムの配備等、災害時に適応すべく備えております。また、製造拠点は同一製品毎に複数存在しており、リスクの分散化を実施しております。

新型コロナウイルス等感染症の予防対策としては、各拠点においてリモートワークのほか、時差出勤の実施、事務所・工場内でのマスク着用、飛沫防止のアクリル板の設置、定期的な検温、手洗い、アルコール消毒、換気の実施などを徹底しております。

 

(法令違反リスクについて)

①当社グループは、全社的なコンプライアンス体制の構築に注力し、法令遵守の徹底に取り組んでおりますが、当社グループの役員または従業員が法令に違反する行為を行い、当社グループまたはこれらの者の事業活動が制限された場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

性悪説を前提とするならば、顕在化する可能性はあるものと認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

法令違反の内容により影響度は異なることから具体的に測定できません。

④リスクへの対応策

当社グループでは、法令遵守を旨とする「行動規範」を制定しており、日本語・英語・中国語に翻訳した上でグループ各社に配布し、イントラネット上や事務所、食堂等、従業員が目にする場所に掲げております。また、コンプライアンスガイドラインを策定しており、グループ各社において周知徹底に努めています。

 

(訴訟に関するリスクについて)

①当社グループが現在関与している訴訟、または将来訴訟が提起され、当社グループに不利な判決結果が生じた場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

現在、海外企業から製造設備に係る知的財産権に抵触する旨の損害賠償の訴えを受けております。

また、海外工場建設において不当な追加工事の未払いに関する損害賠償の訴えを受けております。

③リスクが顕在化した際の影響度

現在、裁判中のため詳細は割愛いたしますが、軽微な影響と考えております。

④リスクへの対応策

当社の主張を申し述べる所存です。一方では反訴を提起しております。

今後の再発防止策として、これまで以上に慎重な調査を行い、多方面からの意見を聴収し意思決定を行うべきと考えております。

 

(環境に関するリスクについて)

①当社グループは工場を多数有しており、その所在国・所在地域毎の環境基準を遵守する必要がありますが、これを遵守できていなかった場合は、設備等の変更によるコストの増加やこれに関連して工場の操業制限が行われる場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

中国において環境規制強化に伴う関係法令等が変更され、新規設備への投資や排気・排水対策、廃棄物処理方法の変更を要求された場合に顕在化する可能性があります。

③リスクが顕在化した際の影響度

対象となる現有設備、配管交換工事等で数億円の見積もり額を認識しております。

④リスクへの対応策

主たる製造拠点である中国製造子会社に環境対策専門部門を設立しました。常にモニタリング状況をオンラインで環境規制当局と接続し、適切な指導を受けております。また外部のコンサルタントとの契約を行い新たな規制等の情報提供を得ております。

 

2【沿革】

年月

事項

1980年9月

日本フェローフルイディクス株式会社を、フェローフルイディクス社が東京都港区に設立し、コンピュータシール、真空シールおよび磁性流体の輸入販売を開始

1981年3月

本社を東京都千代田区に移転

1982年12月

千葉工場を千葉県八日市場市(現 匝瑳市)に建設

1983年1月

コンピュータシールおよび真空シールの製造を開始

1984年2月

本社を東京都港区に移転

1987年4月

久保田鉄工株式会社(現 株式会社クボタ)等が、フェローフルイディクス社より当社全株式を譲受

1988年4月

磁性流体の製造を開始

1989年3月

釜石工場を岩手県釜石市に建設

1992年1月

杭州大和熱磁電子有限公司を中国浙江省杭州市に設立し、サーモモジュールの製造を開始

1993年12月

本社を東京都台東区に移転

1995年5月

上海申和熱磁電子有限公司を中国上海市に設立

10月

商号を株式会社フェローテックに変更

1996年10月

当社株式を日本証券業協会に店頭登録

1997年7月

シンガポールのラップ社(現 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD.)の株式を取得し、東南アジアでの販売および技術開発の強化

1998年7月

株式会社ジーエスキューの株式を取得し、石英事業に参入

7月

株式会社フェローテッククオーツを設立

1999年11月

フェローフルイディクス社を株式公開買付により買収し、Ferrotec(USA)Corporationへ商号変更

2001年1月

株式会社フェローテックジーエスキューと株式会社フェローテッククオーツを合併し、商号を株式会社フェローテッククオーツに変更

10月

本社を東京都中央区に移転

2002年3月

株式会社テクノシリコン(同年11月株式会社フェローテックシリコンに商号変更)の株式を取得し、シリコン単結晶事業を開始

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年3月

上海漢虹精密機械有限公司を中国上海市に設立

4月

杭州和源精密工具有限公司を中国浙江省杭州市に設立

7月

SCTB NORD社(現 Ferrotec Nord Corporation)の株式を取得

2006年9月

台湾飛羅得股份有限公司を台湾に設立

2008年3月

  7月

 

2010年4月

4月

 9月

2011年3月

2011年4月

6月

10月

2013年7月

 

2014年7月

2014年9月

2015年6月

2015年7月

2015年12月

2016年7月

12月

2017年4月

 

9月

 

12月

2018年3月

2020年1月

 

2020年7月

香港漢虹新能源装備集団有限公司(現 香港第一半導体科技股份有限公司)を香港に設立

住金セラミックス・アンド・クオーツ 株式会社の株式を取得し、株式会社フェローテックセラミックスへ商号変更

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQに上場

株式会社フェローテッククオーツと合併(存続会社は当社)

杭州晶鑫科技有限公司を中国浙江省杭州市に設立

東日本大震災被災により、当社釜石事業所を閉鎖

寧夏銀和新能源科技有限公司・寧夏富楽徳石英材料有限公司を中国寧夏回族自治区銀川市に設立

富楽徳科技発展(天津)有限公司を中国天津市に設立

株式会社フェローテックシリコンと合併(存続会社は当社)

株式会社東京証券取引所と株式会社大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQに株式を上場

杭州大和江東新材料科技有限公司を中国浙江省杭州市に設立

当社会津工場を譲渡

四川富楽徳科技発展有限公司を中国四川省内江市に設立

株式会社アドマップの株式を取得

寧夏銀和半導体科技有限公司を中国寧夏回族自治区銀川市に設立

株式会社アサヒ製作所の株式を取得

富楽徳科技発展(大連)有限公司を中国遼寧省大連市に設立

吸収分割により、製造および営業事業を株式会社フェローテック(株式会社フェローテック分割準備会社より商号変更)へ承継し、株式会社フェローテックホールディングスへ商号変更

杭州中芯晶圓半導体股份有限公司(現 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司)を中国浙江省杭州市に設立

安徽富楽徳科技発展有限公司(現 安徽富楽徳科技発展股份有限公司)を中国安徽省銅陵市に設立

江蘇富楽徳半導体科技有限公司を中国江蘇省東台市に設立

株式会社フェローテックセラミックスが、株式会社アドマップと合併し、株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズへ商号変更

株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズが、株式会社フェローテックと合併(存続会社は株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

-

19

56

134

135

36

22,536

22,916

所有株式数

(単元)

-

39,329

25,789

10,732

55,324

497

240,335

372,006

9,102

所有株式数の割合(%)

-

10.57

6.93

2.88

14.87

0.13

64.60

100.00

 (注)1.自己株式93,568株は、「個人その他」に935単元及び「単元未満株式の状況」に68株を含めて記載しております。

2.所有株式数の割合は、小数点第3位以下を切り捨てて記載しております。

 

3【配当政策】

 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競
争力のある価格で世界に送り出し、社会に貢献できるグローバル企業を目指しております。企業活動のあらゆる面で「企業理念」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、株主の皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。
 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材および生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、安定
的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。

 当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。

 これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。
 当社は、経営の基本方針に基づき、将来の事業展開に必要な設備投資などに備え、内部留保の充実により企業体質
の強化を図りながら、同時に株主の皆様に対する安定的な利益還元を継続して行うことを経営の重要施策の一つと考
えております。
 このような考え方に基づき、業績およびグループ各社での業容拡大のための設備投資を継続して行っておりますことを勘案し、当期の期末配当金は1株につき、普通配当12円といたしました。これにより年間配当は、実施済みの中間配当12円を含め、1株当たり年24円といたしました。
 当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。
 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(千円)

1株当たり配当額

(円)

2019年11月14日

445,321

12

取締役会決議

2020年6月26日

445,393

12

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性11名 女性0名 (役員のうち女性の比率0%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)※

代表取締役

会長

山村   章

1944年4月1日

 

1979年12月

Ferrotec (USA) Corporation入社

1980年9月

当社代表取締役社長

1990年5月

㈲山村産業代表取締役(現任)

1994年6月

杭州大和熱磁電子有限公司董事長(現任)

1995年5月

 

上海申和熱磁電子有限公司董事長(現任)

2003年2月

Ferrotec (USA) Corporation取締役会長

2020年7月

当社代表取締役会長(現任)

 

(注)4

833

代表取締役

社長

執行役員

グループCEO

賀  賢漢

1957年10月14日

 

1993年4月

当社入社

1998年3月

杭州大和熱磁電子有限公司副董事長(現任)

1998年3月

上海申和熱磁電子有限公司副董事長(現任)兼総経理

2001年6月

当社取締役

2004年6月

当社常務取締役

2005年3月

上海漢虹精密機械有限公司董事長(現任)

2006年8月

当社事業統括担当常務取締役

2008年3月

香港第一半導体科技股份有限公司董事長(現任)

2009年6月

当社取締役兼常務執行役員事業統括担当

2011年4月

寧夏銀和新能源科技有限公司董事長(現任)

2011年4月

寧夏富楽徳石英材料有限公司董事長(現任)

2011年6月

当社代表取締役副社長兼執行役員事業統括担当

2013年1月

 

杭州博日科技有限公司董事長(現任)

2013年7月

 

杭州先導自動化科技有限公司法定代表人(現任)

2014年7月

杭州大和江東新材料科技有限公司董事長(現任)

2015年6月

四川富楽徳科技発展有限公司董事長(現任)

2015年12月

寧夏銀和半導体科技有限公司董事長(現任)

2017年9月

杭州中欣晶圓半導体股份有限公司董事長(現任)

2017年12月

安徽富楽徳科技発展股份有限公司董事長(現任)

2018年3月

江蘇富楽徳半導体科技有限公司董事長(現任)

2018年5月

江蘇富楽徳石英科技有限公司董事長(現任)

2018年5月

浙江先導精密機械有限公司董事長(現任)

2018年12月

Ferrotec(USA)Corporation取締役(現任)

2019年8月

上海新欣晶圓半導体科技有限公司董事長(現任)

2020年7月

当社代表取締役社長執行役員兼グループCEO (現任)

 

(注)4

73

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)※

代表取締役

副社長

管理統括担当

執行役員

山村  丈

1971年2月2日

 

1996年4月

当社入社

2004年4月

当社電子デバイス事業部TE部長

2006年8月

当社機能素材事業部TE部長

2008年4月

当社社長付

2008年6月

当社取締役

2008年6月

当社業務改善担当取締役

2009年6月

当社取締役兼執行役員管理統括担当

2010年1月

台湾飛羅得股份有限公司董事長(現任)

2011年1月

Ferrotec (USA) Corporation取締役(現任)

2011年4月

当社代表取締役副社長兼執行役員管理統括担当(現任)

2013年3月

KSM FerroTec Co.,Ltd.理事(現任)

2013年4月

FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD取締役(現任)

2015年5月

 

Ferrotec Nord Corporation取締役会長(現任)

2017年9月

 

杭州中欣晶圓半導体科技有限公司董事(現任)

 

(注)1

(注)4

34

取締役

経営企画担当

執行役員

若木 啓男

1958年2月5日

 

1998年8月

当社入社

2002年4月

当社経営管理本部総務部長

2004年4月

当社総務部長

2008年6月

当社執行役員総務部長

2009年4月

当社執行役員総務部長兼社長室長

2009年7月

当社執行役員社長室長

2012年7月

当社執行役員事業推進室長

2013年1月

当社執行役員社長室長

2014年6月

当社取締役執行役員経営企画担当(現任)

 

(注)4

23

取締役

財務経理・企画担当

執行役員

鈴木 孝則

1954年7月31日

 

1978年4月

㈱三菱UFJ銀行入行

2007年7月

同行より当社へ出向、財務部長

2008年1月

当社入社、財務部長兼経理部長

2008年6月

当社執行役員財務部長兼経理部長

2013年1月

当社執行役員管理本部長、財務部長兼経理部長

2014年6月

当社取締役執行役員財務統括担当

2016年7月

㈱アサヒ製作所代表取締役社長

2016年7月

上海漢虹精密機械有限公司董事(現任)

2016年12月

香港第一半導体科技股份有限公司董事(現任)

2018年1月

当社執行役員財務経理統括室長

2018年1月

㈱アサヒ製作所代表取締役会長(現任)

2018年3月

江蘇富楽徳半導体科技有限公司董事(現任)

2018年6月

当社執行役員取締役財務経理担当兼財務経理統括室長

2018年10月

アリオンテック㈱取締役(現任)

2019年6月

東洋刃物㈱社外取締役(現任)

2019年6月

当社執行役員取締役財務経理統括・企画担当兼財務経理統括室長

2020年6月

当社執行役員取締役財務経理・企画担当(現任)

 

(注)4

28

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)※

取締役

米国事業担当

宮永 英治

1970年7月15日

 

2001年7月

Ferrotec (USA) Corporation入社

2002年4月

同社取締役(現任)

2005年1月

同社COO兼社長

2010年11月

同社CEO兼社長

2015年6月

当社取締役欧米事業担当

2015年7月

㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ取締役 (現任)

2017年4月

 

当社取締役米国事業担当 (現任)

2017年7月

 

Ferrotec (USA) Corporation CEO(現任)

 

(注)4

10

取締役

中村 久三

1947年2月24日

 

1974年10月

日本真空技術㈱(現㈱アルバック)入社

1988年7月

同社千葉超材料研究所長

1990年9月

同社取締役

1994年7月

同社常務取締役

1996年7月

同社第1半導体装置事業部長

1996年9月

同社代表取締役社長

2006年9月

同社代表取締役会長

2012年7月

同社取締役相談役

2012年9月

同社取締役退任

2013年6月

当社社外取締役(現任)

2017年9月

杭州中欣晶圓半導体股份有限公司董事(現任)

 

(注)2

(注)4

(注)7

16

取締役

柳澤 邦昭

1954年1月20日

 

1974年4月

富士電機製造㈱(現富士電機㈱)入社

1998年11月

香港富士電機社社長兼富士電機(深セン)社総経理

2004年7月

富士電機デバイステクノロジー㈱情報デバイス事業本部事業統括部長

2006年6月

同社取締役兼半導体事業本部事業統括部長兼チップ事業部長

2008年4月

同社常務取締役兼半導体生産本部長

2009年10月

富士電機システムズ㈱取締役兼半導体事業本部副本部長兼松本製作所長

2011年4月

富士電機㈱執行役員兼電子デバイス事業本部長

2014年4月

同社執行役員常務兼電子デバイス事業本部長

2016年4月

同社執行役員専務兼電子デバイス事業本部長

2018年4月

同社特別顧問(現任)

2018年6月

富士古河E&C㈱非常勤取締役(現任)

2018年7月

鍋林㈱社外監査役(現任)

2019年6月

当社社外取締役(現任)

 

(注)2

(注)4

(注)7

15

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)※

常勤監査役

樋口 隆昌

1954年10月9日

 

1977年4月

㈱東京銀行(現㈱三菱UFJ銀行)入行

1982年12月

同行名古屋支店支店長代理

1985年11月

同行為替資金部部長代理

1986年6月

同行ブラッセル支店為替資金課長

1998年3月

㈱東京三菱銀行(現㈱三菱UFJ銀行)バンコック支店次長

2002年5月

同行業務監査室監査主任

2006年5月

㈱三菱東京UFJ銀行(現㈱三菱UFJ銀行)退職

2006年5月

公益財団法人世界自然保護基金ジャパン事務局長

2015年6月

当社常勤社外監査役(現任)

 

(注)3

(注)5

(注)7

-

監査役

藤本  豪

1973年3月31日

 

2003年10月

弁護士登録(日本)アンダーソン・毛利法律事務所(現アンダーソン・毛利・友常法律事務所)入所

2011年2月

弁護士登録(米国ニューヨーク州)

2012年7月

上海盛沃律師事務所入所

2013年8月

北京大成律師事務所 上海分所入所

2014年4月

西村あさひ法律事務所入所

2016年6月

当社社外監査役(現任)

2017年10月

渥美坂井法律事務所・外国法共同事業入所(現任)

 

(注)3

(注)6

(注)7

-

監査役

吉田 勝

1954年6月30日

 

2007年5月

当社入社社長付

2007年6月

当社管理統括担当取締役

2008年6月

当社管理統括、安全保障貿易管理、環境保護推進担当取締役

2009年4月

当社管理統括、安全保障貿易管理、環境保護推進担当取締役兼経営管理室長

2010年6月

当社執行役員経営管理室長

2013年1月

当社執行役員経営管理室長兼内部監査室長

2017年4月

当社執行役員関連企業統括室長兼内部監査室長

2019年6月

当社監査役(現任)

 

(注)5

11

1,044

 (注)1.代表取締役山村 丈は、代表取締役山村 章の長男であります。

     2.取締役中村久三及び取締役柳澤邦昭は、社外取締役であります。

    3.常勤監査役樋口隆昌及び監査役藤本 豪は、社外監査役であります。

    4.2020年6月26日開催の定時株主総会選任後1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで。

    5.2019年6月27日開催の定時株主総会選任後4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで。

        6.2020年6月26日開催の定時株主総会選任後4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで。

    7.当社が定める基準に則り、社外取締役2名、社外監査役2名を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届け出ております。

    ※所有株数は、千株未満の端数を切り捨てて表示しております。

 

② 社外役員の状況

 当社の社外取締役は2名、社外監査役は2名であります。

 社外取締役は、取締役会に加え、執行役員会及び経営戦略会議等にオブザーバーとして出席し、取締役の業務執行の妥当性、事業等におけるリスクの可能性などを追求し、高度な知見に基づく発言をしており、また、社外監査役との協議を適宜行っております。

 社外取締役中村久三は、当社の取引先であります株式会社アルバックの元代表取締役であります。同社グループへの当社グループの当期中の売上高は、当社連結売上高の1%未満であり、また、当社グループの同社グループからの当期中の仕入高は、同社連結売上高の1%未満であり、独立性に影響はありません。同氏は当社の株式16,300株を保有しております。

 社外取締役柳澤邦昭は、当社の取引先であります富士電機株式会社の元執行役員であります。同社グループへの当社グループの当期中の売上高は、当社連結売上高の1%未満であり、また、当社グループの同社グループからの当期中の仕入高は、同社連結売上高の1%未満であり、独立性に影響はありません。同氏は当社の株式15,000株を保有しております。

 社外監査役樋口隆昌は、株式会社東京三菱銀行(現株式会社三菱UFJ銀行)の元業務執行者であり、公益財団法人の元事務局長であります。同行を退職して14年経過しており独立性に影響はありません。

 社外監査役藤本 豪は、渥美坂井法律事務所・外国法共同事業の弁護士であります。当社と同事務所とは取引関係はありません。

 当社の社外監査役2名と当社との間には、取引関係はありません。

 

③ 社外取締役または社外監査役による監督または監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 内部監査については、内部監査室が業務活動に関して運営状況、業務実施の有効性及び正確性、コンプライアンスの遵守状況等について監査を行い、その結果を代表取締役に対して報告するとともに、業務の改善及び適切な運営に向けての具体的な助言や勧告を行っております。また、内部監査室は、監査役と連携を取っており、監査役は内部監査状況を適時に把握できる体制になっております。

 監査役会は、会計監査人と連携し、監査の品質管理基準の聴取及び適切性・妥当性の評価及び監査計画を聴取し、適宜監査に立ち会い、監査の方法及び結果について説明を受け、意見交換を図っております。

 

④ 社外取締役及び社外監査役の選定基準及び独立性の基準

 当社は、社外取締役及び社外監査役候補の選定に関して、会社法に定める社外性の要件を満たすだけではなく、実質的に当社の経営者及びあらゆるステークホルダーから独立し、一般株主と利益相反が生じるおそれのないことを基本的な考え方として以下の基準に基づき選任しております。

1)社外取締役候補の選定基準

 取締役のうち原則として2名以上は、社外取締役候補者として選定するものとする。当該候補者については、企業統治の観点から以下の条件を満たすものを候補者として選定する。

(i)  他の企業等で経営にあたり、取締役及び同等の経営幹部を歴任したことがあること。または、弁護士・会計士などの有資格者であること。

(ii) 代表取締役及び他の取締役または主要な使用人との特別な利害関係をもたない独立性の確保に問題がないこと。

(iii)社外取締役として中立の立場から、代表取締役及び取締役会に対して客観的に意見を表明することができること。

(iv) 取締役の業務執行の監督にあたることができること。

2)社外監査役候補の選定基準

 監査役の内、半数以上は社外監査役候補者として選定するものとし、当該候補者については当社との関係について特に以下の事項を勘案の上、候補者を選定する。

(i)  代表取締役、その他の取締役または主要な使用人との関係等を勘案し、独立性の確保に問題ないこと。

(ii) 社外監査役としての中立の立場から、代表取締役及び取締役会に対して忌憚のない質問を行い、客観的に監査意見を表明することを期待される者。

(iii)必要な情報の入手を心がけ、他の監査役と情報共有に努め、他の監査役と協力して監査にあたることを期待される者。

 また、当社は、一般株主保護のため、株式会社東京証券取引所の規則を参考に、当社の独立役員選任基準を定め、社外取締役2名及び社外監査役2名の全員を独立役員として指定しております。

<当社独立役員選任基準の概要>

1) 当社社外取締役または社外監査役であること。

2) 当社グループと重大な利害関係がない者であること。

3) 以下の(i)から(v)に掲げる者のいずれにも該当しない場合は、当社グループと重大な利害関係のない独立役員であるとみなす。

(i) 当社グループの内部従事者・内部出身者。

(ii) 当社グループに対する専門的サービス提供者。

(iii)当社グループの主要顧客、主要取引先(仕入先、借入先等)、または、発行済株式10%以上を保有する株主としての関係を有する者。

(iv) 当社グループと「取締役の相互兼任」の関係を有する者。

(v)  当社グループの業務執行者とその他の利害関係を有する者。

上記(i)から(v)に掲げる者に関する内部詳細基準

(i) 当社グループの内部従事者・内部出身者に該当する場合

①本人が、会社法上の社外取締役(会社法第2条第15号)または社外監査役としての要件(会社法第2条第16号)を満たさない場合。

②本人が、「対等な合弁会社」の「経営幹部」(*1)である場合又は過去3年以内にそうであった場合。

③本人の「家族」(*2)が、現在、当社グループの「経営幹部」である場合。

(ii) 当社グループに対する現在の専門的サービス提供者に該当する場合

①本人またはその「家族」が、当社グループに会計監査業務を提供し、若しくは就任時点から遡り3年以内に提供していた場合、または、当社グループに会計監査業務を提供していた監査法人に現在所属し、若しくは就任時点から遡り3年以内に所属していた場合。

②本人またはその「家族」が、就任時点から遡り3年以内に当社グループに会計監査業務以外の次の業務を提供し、且つ、700万円(若しくはこれに相当する外貨)以上の報酬を受けていた場合。

(i)弁護士、(ii)税理士、(iii)弁理士、(iv)司法書士、(v)経営・財務・技術・マーケティングに関するコンサルタント

(iii)主要顧客、主要取引先(仕入先、借入先)、または、発行済株式10%以上を保有する株主としての関係を有する者に該当する場合

①本人が、当社グループの現在の「主要な顧客・取引先・大株主」(*3,4)である国内外の会社その他営利団体の取締役(これに準ずる「経営幹部」に独立役員就任時点に従事している、または、就任時点から遡り10年以内に従事していた場合)。

(iv) 当社グループの大口債権者との利害関係を有する者

①当社グループの資金調達において必要不可欠であり、代替性がない程度に依存している金融機関その他の大口債権者(以下「大口債権者等」という。)またはその親会社若しくは重要な子会社の取締役、監査役、会計参与、執行役、執行役員又は支配人その他の使用人。

②最近3年以内に、当社グループの現在の大口債権者等またはその親会社若しくは重要な子会社の取締役、監査役、会計参与、執行役、執行役員または支配人その他の使用人であった者。

(v)  当社グループと「取締役の相互兼任」に該当する場合

①社外取締役または社外監査役本人が取締役に就任している国内外の会社または取締役に相当する役員に就任している営利団体において、当社グループの取締役もしくは監査役が、その取締役もしくは監査役またはこれらに相当する役員に就任している関係にある場合。

(vi) 当社グループとその他の利害関係を有する者に該当する場合

①本人が、現在、当社グループから100万円以上の寄附・融資・債務保証を受けている場合。

②本人の「家族」が、現在、当社グループから100万円以上の寄附・融資・債務保証を受けている場合。

③本人または「家族」が、現在、当社グループのいずれかから100万円以上の寄附・融資・債務保証を受けている国内外の会社その他の営利団体の取締役(これに準ずる「役員・上級幹部」を含む)に就任している、若しくは就任していた場合。

上記における用語の定義は以下のとおり。

*1:「経営幹部」とは、取締役、監査役、執行役、執行役員、部長を超えるその他の重要な使用人、及び相談役・顧問

*2:「家族」とは、配偶者、子供及び同居している2親等以内の血族・姻族

*3:「主要な顧客・取引先」とは、過去3期内において売買を含む全ての年間取引総額が、連結売上高の2%を超えるもの。

*4:「大株主」とは、就任時点で当社議決権行使総数の10%以上の株式を保有すると判明しているもの。

(賃貸等不動産関係)

 重要性が乏しいため記載を省略しております。

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

㈱フェローテック

(注)2

東京都中央区

 千円

350,000

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

100.00

当社が資材等の購買代行をしている。

資金貸付あり。

㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ

(注)3

東京都中央区

 千円

485,500

半導体等装置関連事業

100.00

当社が資材等の購買代行をしている。

役員の兼任あり。

債務保証あり。

㈱アサヒ製作所

神奈川県足柄上郡

 千円

250,000

その他

95.95

役員兼任あり。

杭州大和熱磁電子有限公司

(注)2.6

中国浙江省

千中国元

677,512

半導体等装置関連事業
電子デバイス事業

 100.00

当社が資材等の購買代行をしている

役員兼任あり。

債務保証あり。

資金貸付あり。

杭州大和江東新材料科技有限公司

(注)2

中国浙江省

千中国元

279,654

半導体等装置関連事業

100.00

当社が資材等の購買代行をしている。

役員兼任あり。

債務保証あり。

杭州中欣晶圓半導体股份有限公司

(注)2.5

中国浙江省

千中国元

1,954,061

半導体等装置関連事業

100.00

(33.26)

当社が資材等の購買代行をしている。

役員の兼任あり。

債務保証あり。

資金貸付あり。

上海申和熱磁電子有限公司

(注)2.6

中国上海市

千中国元

1,293,730

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

 100.00

当社が資材等の購買代行をしている

役員兼任あり。

債務保証あり。

資金貸付あり。

上海漢虹精密機械有限公司

(注)2.5

中国上海市

千中国元

266,051

その他

100.00

(100.00)

当社が資材等の購買代行をしている

役員兼任あり。

資金貸付あり。

上海新欣晶圓半導体科技有限公司

(注)5

中国上海市

千中国元

100,000

半導体等装置関連事業

 

100.00

(100.00)

当社が資材等の購買代行をしている

役員兼任あり。

安徽富楽徳科技発展股份有限公司

(注)2.5

中国安徽省

千中国元

210,000

半導体等装置関連事業

 82.63

(82.63)

役員の兼任あり。

債務保証あり。

四川富楽徳科技発展有限公司

(注)5

中国四川省

千中国元

70,000

半導体等装置関連事業

82.63

(82.63)

役員の兼任あり。

債務保証あり。

寧夏銀和新能源科技有限公司

(注)2.5

中国銀川市

千中国元

319,500

その他

100.00

(100.00)

当社が資材等の購買代行をしている

役員の兼任あり。

債務保証あり。

資金貸付あり。

寧夏富楽徳石英材料有限公司

(注)5

中国銀川市

千中国元

100,000

半導体等装置関連事業

 100.00

(100.00)

当社が資材等の購買代行をしている

役員兼任あり。

債務保証あり。

寧夏銀和半導体科技有限公司

(注)2.5

中国銀川市

千中国元

400,000

半導体等装置関連事業

 100.00

(100.00)

当社が資材等の購買代行をしている

役員兼任あり。

債務保証あり。

資金貸付あり。

 

 

名称

住所

資本金

主要な事業内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

江蘇富楽徳半導体科技有限公司

(注)2

中国江蘇省

千中国元

129,141

電子デバイス事業

 100.00

当社が資材等の購買代行をしている

役員兼任あり。

債務保証あり。

江蘇富楽徳石英科技有限

公司

(注)5

中国江蘇省

千中国元

100,000

半導体等装置関連事業

 100.00

(100.00)

当社が資材等の購買代行をしている

役員兼任あり。

債務保証あり。

香港第一半導体科技股份有限公司

(注)2

香港

千香港ドル

359,072

その他

 100.00

役員兼任あり。

資金貸付あり。

台湾飛羅得股份有限公司

台湾

千新台湾ドル

10,000

半導体等装置関連事業

 100.00

役員兼任あり。

Ferrotec (USA)
Corporation

(注)2.6

米国

千米ドル

41,611

半導体等装置関連事業

電子デバイス事業

 100.00

役員兼任あり。

Ferrotec Europe GmbH

ドイツ

千ユーロ

511

半導体等装置関連事業
電子デバイス事業

100.00

 

FERROTEC
CORPORATION
SINGAPORE PTE LTD

シンガポール

千シンガ

ポールドル

1,300

半導体等装置関連事業
電子デバイス事業

 100.00

役員兼任あり。

Ferrotec Nord Corporation

(注)5

ロシア

千ルーブル

30,620

電子デバイス事業

 100.00

(100.00)

役員兼任あり。

資金貸付あり。

その他25社

 

 

 

 

 

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

アリオンテック㈱

山形県山形市

千円

93,000

半導体等装置関連事業

39.00

役員兼任あり。

東洋刃物㈱

(注)4

宮城県富谷市

千円

700,000

その他

33.24

役員兼任あり。

上海三造機電有限公司

(注)5

中国上海市

千中国元

27,554

その他

40.00

(20.00)

 

KSM FerroTec Co.,Ltd.

韓国

千韓国ウォン

400,000

半導体等装置関連事業

49.00

役員兼任あり。

その他2社

 

 

 

 

 

 (注)1.「主要な事業内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

3.連結子会社であった株式会社アドマップは、2020年1月1日付で株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ(同日付で株式会社フェローテックセラミックスから商号変更しております。)を存続会社とする吸収合併により消滅しております。

4.有価証券報告書を提出しております。

5.子会社の議決権に対する所有割合の( )は間接所有で内数であります。

6.杭州大和熱磁電子有限公司および、Ferrotec (USA)Corporation、上海申和熱磁電子有限公司は、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

 主要な損益情報等

 

杭州大和熱

磁電子有限公司

Ferrotec (USA)
Corporation

上海申和熱

磁電子有限公司

(1) 売上高

28,298,304千円

22,795,457千円

15,892,203千円

(2) 経常利益

4,138,739千円

724,222千円

△65,066千円

(3) 当期純利益

3,465.546千円

587,828千円

△77,839千円

(4) 純資産額

17,270,592千円

5,027,437千円

19,488,166千円

(5) 総資産額

38,435,270千円

11,523,105千円

30,841,615千円

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

 当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

給与手当

4,081,090千円

5,192,424千円

賞与引当金繰入額

395,612

341,410

貸倒引当金繰入額

30,466

605,045

研究開発費

3,418,940

4,187,048

退職給付費用

285,936

201,588

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資の総額は33,919百万円で、中国子会社での生産設備の購入が主なものであります。

なお、セグメントの区分に関連付けるのは困難であるため、包括的に記載しております。

また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

9,603,279

12,510,147

3.08

1年以内に返済予定の長期借入金

8,784,598

10,138,630

1.31

1年以内に返済予定のリース債務

129,596

152,623

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

29,505,377

29,439,887

1.31

2021年~2034年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

301,748

2,788,292

2021年~2031年

その他有利子負債

 設備関係未払金

2,194,151

3,653,167

2.00

その他有利子負債(1年以内に返済予定のものを除く。)

 長期設備関係未払金

5,450,117

12,644,183

2.00

2021年~2026年

合計

55,968,869

71,326,932

(注) 1.「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.リース債務の平均利率については、所有権が移転すると見なされるもの以外のリース物件は、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません。

3.長期借入金、リース債務及びその他有利子負債(1年以内に返済予定のものを除く)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

区分

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

長期借入金

10,189,580

8,317,821

6,816,385

3,133,926

リース債務

115,277

167,150

167,229

157,239

その他有利子負債

長期設備関係未払金

7,012,997

2,333,899

2,042,212

968,813

【社債明細表】

会社名

銘柄

発行年月日

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

利率

(%)

担保

償還期限

㈱フェローテックホールディングス

第1回無担保社債

(適格機関投資家限定)

2017年9月29日

948,000

(168,000)

780,000

(168,000)

0.25

なし

2024年9月30日

㈱フェローテックホールディングス

第2回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2017年9月29日

700,000

(200,000)

500,000

(200,000)

0.18

なし

2022年9月29日

㈱フェローテックホールディングス

第3回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2017年9月27日

700,000

(200,000)

500,000

(200,000)

0.02

なし

2022年9月30日

㈱フェローテックホールディングス

第4回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2017年9月29日

70,000

(20,000)

50,000

(20,000)

0.32

なし

2022年9月29日

㈱フェローテックホールディングス

第5回無担保社債

(適格機関投資家限定)

2018年6月29日

1,800,000

(400,000)

1,400,000

(400,000)

0.26

なし

2023年6月30日

㈱フェローテックホールディングス

第6回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2018年6月29日

900,000

(200,000)

700,000

(200,000)

0.22

なし

2023年6月30日

㈱フェローテックホールディングス

第7回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2018年6月29日

225,000

(50,000)

175,000

(50,000)

0.36

なし

2023年6月29日

㈱フェローテックホールディングス

第8回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2018年9月28日

2,790,000

(420,000)

2,370,000

(420,000)

0.30

なし

2025年9月30日

㈱フェローテックホールディングス

第9回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2018年9月28日

450,000

(100,000)

350,000

(100,000)

0.37

なし

2023年9月28日

㈱フェローテックホールディングス

第10回無担保社債

(適格機関投資家限定分付分割制限少人数私募)

2019年3月26日

3,600,000

(-)

3,600,000

(-)

1.00

なし

2022年3月25日

㈱フェローテックホールディングス

第11回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2019年3月25日

500,000

(100,000)

400,000

(100,000)

0.38

なし

2024年3月25日

㈱フェローテックホールディングス

第12回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2019年3月29日

500,000

(100,000)

400,000

(100,000)

0.26

なし

2024年3月29日

㈱フェローテックホールディングス

第13回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

 

2019年6月28日

(-)

1,350,000

(300,000)

0.07

なし

2024年6月28日

㈱フェローテックホールディングス

第14回無担保社債

(適格機関投資家限定)

 

2019年7月31日

(-)

2,835,000

(630,000)

0.84

なし

2024年7月31日

 

 

 

会社名

銘柄

発行年月日

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

利率

(%)

担保

償還期限

㈱フェローテックホールディングス

第15回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2019年7月31日

(-)

810,000

(180,000)

0.10

なし

2024年7月31日

㈱フェローテックホールディングス

第16回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2019年9月25日

(-)

450,000

(100,000)

0.30

なし

2024年9月25日

㈱フェローテックホールディングス

第17回無担保社債

(社債間限定同順位特約付・適格機関投資家限定)

2019年9月27日

(-)

2,500,000

(-)

1.30

なし

2023年9月27日

㈱フェローテックホールディングス

第18回無担保社債

(社債間限定同順位特約付・適格機関投資家限定)

2019年9月27日

(-)

2,500,000

(-)

1.50

なし

2024年9月27日

㈱フェローテックホールディングス

第19回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2019年9月30日

(-)

180,000

(40,000)

0.13

なし

2024年9月30日

㈱フェローテックホールディングス

第20回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2020年3月25日

(-)

500,000

(100,000)

0.25

なし

2025年3月25日

㈱フェローテックホールディングス

第21回無担保社債

(銀行保証付および適格機関投資家限定)

2020年3月31日

(-)

300,000

(60,000)

0.19

なし

2025年3月31日

㈱フェローテックホールディングス

第2回無担保転換社債型新株予約権付社債(注)2

2020年2月5日

(-)

3,734,976

(-)

なし

2025年2月4日

合計

13,183,000

(1,958,000)

26,384,976

(3,368,000)

(注) 1.( )内書は、1年以内の償還予定額であります。

2.転換社債型新株予約権付社債の内容

銘柄

第2回無担保転換社債型新株予約権付社債

発行すべき株式

普通株式

新株予約権の発行価額

無償

株式の発行価額(円)

949

発行価額の総額(千円)

3,734,976

新株予約権の行使により発行した株式の発行価額の総額(千円)

新株予約権の付与割合(%)

100

新株予約権の行使期間

自 2020年2月6日

至 2025年1月31日

(注) 新株予約権の行使に際しては、当該新株予約権に係る社債を出資するものとし、当該社債の価額は、社債の額面金額と同額とします。

3.連結決算日後5年間の償還予定額は以下のとおりであります。

1年以内

(千円)

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

3,368,000

6,968,000

3,158,000

5,073,000

7,547,976

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値93,519 百万円
純有利子負債55,660 百万円
EBITDA・会予14,244 百万円
株数(自己株控除後)37,116,134 株
設備投資額33,919 百万円
減価償却費7,600 百万円
のれん償却費143 百万円
研究開発費4,187 百万円
代表者代表取締役社長  賀 賢漢
資本金17,649 百万円
住所東京都中央区日本橋二丁目3番4号日本橋プラザビル5階
会社HPhttp://www.ferrotec.co.jp/

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