1年高値11,550 円
1年安値3,325 円
出来高1,430 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA41.2 倍
PBR19.5 倍
PSR・会予13.4 倍
ROA13.2 %
ROIC27.5 %
β1.18
決算6月末
設立日1960/7
上場日1990/12/25
配当・会予49 円
配当性向12.9 %
PEGレシオ1.5 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:34.8 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:36.1 %
純利5y CAGR・予想:36.9 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。

 半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。

 販売については、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.が行っており、国内及びアジア地域に対しては当社が行っております。

 サービスについては、北米地域並びに欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国に対しては連結子会社のLasertec Korea Corporation、台湾に対しては連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国に対しては連結子会社のLasertec China Co., Ltd.が行っております。国内及びその他のアジア地域に対しては当社が行っております。

 なお、当社及び各関係会社等の事業を事業系統図によって示すと以下のとおりとなります。

 

(画像は省略されました)

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

a.財政状態

当連結会計年度末における総資産は500億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ119億33百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が51億61百万円、現金及び預金が30億9百万円、原材料及び貯蔵品が11億63百万円増加したことによるものであります。

負債につきましては、当連結会計年度末残高は189億48百万円となり、前連結会計年度末に比べ78億79百万円増加いたしました。これは主に、前受金が49億16百万円、流動負債のその他が11億64百万円、未払法人税等が8億28百万円増加したことによるものであります。

株主資本につきましては、当連結会計年度末残高は310億19百万円となり、前連結会計年度末に比べ42億20百万円増加いたしました。これは主に、剰余金の配当により17億13百万円減少したものの、親会社株主に帰属する当期純利益を59億33百万円計上したことによるものであります。

株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は311億7百万円となり、また自己資本比率は62.1%となりました。

b.経営成績

当連結会計年度における世界経済は、総じて堅調に推移しました。しかしながら、半導体メモリー市場の調整局面入り、中国の金融引き締めによる設備投資減、米中間の貿易摩擦を始めとした保護主義的な通商政策の拡大等により、足元では減速傾向にあります。

当社グループの主要販売先である半導体業界では、メモリーメーカーは設備投資を抑制しましたが、ロジックメーカーは微細化を進めた先端ライン向けに設備投資を行いました。大手ファウンドリでは次世代のEUVリソグラフィに対応する投資を開始しました。

当社グループが参入しているその他の事業領域では、FPD(フラットパネルディスプレイ)業界において、中国メーカーの10.5世代大型パネル向けを中心に投資が行われ、FPD用マスクメーカーも10.5世代に対応したマスク用設備投資を行いました。

このような状況下、当社グループの連結売上高は287億69百万円(前連結会計年度比35.4%増)となりました。

品目別にみますと、半導体関連装置が197億62百万円(前連結会計年度比27.5%増)、その他が44億9百万円(前連結会計年度比144.6%増)、サービスが45億97百万円(前連結会計年度比16.3%増)となりました。

売上原価は128億53百万円(前連結会計年度比38.9%増)、売上総利益は159億16百万円(前連結会計年度比32.6%増)となりました。

売上総利益率につきましては、原価率の悪化により55.3%(前連結会計年度比1.1ポイント減)となりました。

販売費及び一般管理費は、79億75百万円(前連結会計年度比26.3%増)、売上高に対する比率は27.7%(前連結会計年度比2.0ポイント減)となりました。販売費及び一般管理費の主な増加要因は、研究開発費、品質補償引当金繰入額及び人件費の増加によるものです。研究開発費に関しては、半導体関連新製品及び現行主力製品であるマスク欠陥検査装置やマスクブランクス欠陥検査装置等の新モデルの開発を主に行い35億90百万円(前連結会計年度比29.5%増)となりました。

これらの結果、営業利益が79億41百万円(前連結会計年度比39.7%増)、経常利益が78億34百万円(前連結会計年度比37.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は59億33百万円(前連結会計年度比35.9%増)となりました。また、1株当たり当期純利益は131円60銭となりました。

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ30億13百万円増加し131億20百万円となりました。当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、58億円の収入(前年同期比98.9%増)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益78億34百万円、前受金の増加額49億18百万円などの収入要因が、たな卸資産の増加額63億48百万円、法人税等の支払額12億48百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、9億94百万円の支出(前年同期比45.4%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出8億97百万円などによるものであります。

財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、17億15百万円の支出(前年同期比5.0%減)となりました。これは主に、配当金の支払額17億13百万円などによるものであります。

 

③生産、受注及び販売の実績

当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメント情報は記載を省略しております。

これに代わる品目別の生産実績、受注高及び受注残高並びに販売実績は次のとおりであります。

 

a.品目別生産実績

 当連結会計年度における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品目

生産高(千円)

対前期増減率(%)

製品

 

 

半導体関連装置

32,366,492

67.6

その他

3,429,320

0.2

小計

35,795,813

57.4

サービス

4,597,977

16.3

合計

40,393,790

51.4

 (注)1.金額は販売価格で表示しております。

2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

b.品目別受注高及び受注残高

 当連結会計年度における受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品目

受注高

受注残高

金額(千円)

対前期増減率(%)

金額(千円)

対前期増減率(%)

製品

 

 

 

 

半導体関連装置

37,338,360

7.2

52,041,944

51.0

その他

2,329,992

△40.4

2,597,857

△44.5

小計

39,668,352

2.4

54,639,801

39.6

サービス

4,781,304

15.4

921,098

24.8

合計

44,449,657

3.7

55,560,900

39.3

 (注)1.金額は販売価格で表示しております。

2.受注高には受注取消・変更等による調整額が含まれております。

3.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

c.品目別販売実績

 当連結会計年度における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品目

販売高(千円)

対前期増減率(%)

製品

 

 

半導体関連装置

19,762,689

27.5

その他

4,409,284

144.6

小計

24,171,973

39.7

サービス

4,597,977

16.3

合計

28,769,951

35.4

 (注)1.当連結会計年度及び前連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

   (自 2017年7月1日

    至 2018年6月30日)

当連結会計年度

   (自 2018年7月1日

    至 2019年6月30日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

Taiwan Semiconductor

Manufacturing Company Limited

6,446,330

30.3

6,868,898

23.9

Samsung Electronics Co., Ltd.

2,369,927

11.2

4,666,252

16.2

2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたり、採用している重要な会計基準は「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等

1)財政状態

当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態」に記載のとおりであります。

 

2)経営成績

 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」に記載のとおりであります。

 

3)キャッシュ・フロー

 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシ

ュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性

当社グループにおける主な資金需要は、製品製造のための材料費、外注費及び労務費、並びに他社と差別化するための研究開発投資に必要な材料費及び労務費であります。直近においては、新規事業に対して積極的な研究開発投資を行っており、その資金需要が大きくなっております。

これらの資金需要に対する資金調達については、原則として、中長期的な事業戦略と当社グループの事業領域及び事業規模による事業リスクに対応した最適な資本構成を検討し、決定しております。現時点においては、資本効率が十分なレベルにあるかを検証し、可能な限り財務リスクは低めておくべき状況と考えております。

 

c.経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、営業利益率20%以上を維持しつつ、積極的な研究開発で大きく成長していくことを目標にしています。当社グループの参入している業界は、技術革新のスピードが速く、常に最先端に向けた研究開発や成長のための投資を積極的かつ継続的に行う必要があるためです。

また当社グループは、合計12ヵ年の新中期経営計画を推進しており、数値目標は開示しておりませんが、この計画の中で挙げている課題を達成していくことが、経営上の目標の達成状況を判断するための指標と考えております。なお、新中期経営計画に関しては、「第2 事業の状況 1.経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当社グループの事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、記載を省略しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2017年7月1日  至  2018年6月30日)

1.製品及びサービスごとの情報

                                     (単位:千円)

 

半導体関連装置

その他製品

サービス

合計

外部顧客への売上高

15,498,249

1,802,362

3,951,856

21,252,468

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 日本

韓国

台湾

その他アジア

米国

欧州

合計

3,655,904

3,368,136

7,072,172

1,262,028

4,806,869

1,087,356

21,252,468

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

                                  (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

6,446,330

検査・測定装置事業

Samsung Electronics Co., Ltd.

2,369,927

検査・測定装置事業

 

当連結会計年度(自  2018年7月1日  至  2019年6月30日)

1.製品及びサービスごとの情報

                                     (単位:千円)

 

半導体関連装置

その他製品

サービス

合計

外部顧客への売上高

19,762,689

4,409,284

4,597,977

28,769,951

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 日本

韓国

台湾

その他アジア

米国

欧州

合計

5,319,288

8,020,290

7,594,806

4,725,124

2,713,223

397,218

28,769,951

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

                                  (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

6,868,898

検査・測定装置事業

Samsung Electronics Co., Ltd.

4,666,252

検査・測定装置事業

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

2【事業等のリスク】

 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)研究開発による影響

 当社グループは、光、精密機械、エレクトロニクスを中心とした最先端技術の研究開発活動を継続的かつ積極的に実施しております。また、これらの技術を搭載した新製品を早期に市場投入することによって、当社グループが参入する各製品分野において上位の市場シェアと高い利益率の獲得に努めております。市場動向等には十分留意しておりますが、開発スケジュールや新製品投入タイミング等によっては、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)重要な人材の確保に関する影響

 当社グループは、研究開発型企業であり将来への成長と成功のためには、開発技術部門の有能な人材の確保と育成が欠かせないものと考えております。そのため、貢献度を反映した評価制度や給与体系、有能な人材の積極的な採用と育成を心がけております。しかしながら、人材の確保と育成の状況や重要な人材の喪失が当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)市場変動による影響

 当社グループの主要販売先は半導体関連企業であり、この市場の影響を受ける傾向にあります。当該市場は、技術革新が激しく、技術の変化により大きく成長する反面、需給バランスが崩れることによって市場規模が一時的に縮小することもあります。当社グループはこのような局面においても利益を生み出せるよう改革に積極的に取り組んでおります。しかしながら、予期せぬ市場規模の大幅な縮小や、技術の変化が、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(4)品質に関する影響

 当社グループは、ISO9001の認証取得を含む品質保証体制を確立し、製品の完成度に万全の注意を払うとともに、高いレベルのサービス体制の確立に努めております。しかしながら、最先端技術を積極的に開発し、これを新製品に導入して早期に市場投入するよう努めていることから、未だ市場に浸透していない新しい技術も存在し、予期せぬ品質問題が生じた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)知的財産権に関する影響

当社グループは、独自技術の専有化、製品の差別化及び競争力強化のために、知的財産戦略を推進することにより、各製品分野における高い市場シェアと利益率の確保に努めております。しかしながら、当社グループの製品は多くの最先端技術が融合されていることもあり、第三者の技術や知的財産権の侵害を回避するための諸施策の実施が当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また先端技術分野における知的財産の権利関係はますます複雑化しており、将来知的財産権に係る紛争に巻き込まれた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)検収売上時期の変動に関する影響

 当社の主力事業である半導体関連製品の中には、装置1台あたりの販売価格が非常に高額となるものがあります。計画通りに売上を計上するよう努めておりますが、顧客の都合によって納入や検収の時期が変動した場合、少数台数の変動でも当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(7) 特殊な部品/材料仕入に関する影響

 当社グループは、常に代替品やセカンドソースを意識した仕入業務を行っておりますが、特に最先端の技術が用いられる光源や光学部品の一部に、簡単には代替の効かないものがあります。それらの特殊部材において、仕入先より供給が滞った場合には、当社グループの研究や生産に影響を及ぼす可能性があります。

 

(8)海外事業活動による影響

 当社グループは、事業の積極的な海外展開により、海外への売上高比率が高くなっております。海外への販売には、通常予期しない法令や規制の変更、経済的に不利な要因の存在または発生、政治的、社会的または経済的混乱等のリスクが存在します。こうしたリスクが顕在化することによって、当社グループの海外への販売に支障が生じ、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの輸出は為替リスクを回避するために取引を円建てにて行うことを原則としておりますが、外貨建取引も存在しております。そのため急激な為替変動が生じた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(9) 巨大地震など自然災害の発生による影響

 当社グループは、神奈川県横浜市港北区に研究開発センター兼本社を有しており、この地区及び周辺地域に大規模な災害が発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。直接的な被害が無くとも、インフラ復旧の遅れや電力の使用制限、仕入先からの部材の供給不足等により、当社グループの生産活動が停滞する可能性があります。また、顧客における生産活動停滞に伴い、設備投資の先送りや納期延期の要請を受ける可能性があります。これらの結果として、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(10)情報セキュリティに関する影響

 当社グループは、事業遂行に当たり、多数の技術情報や顧客情報を有しております。当社グループでは、情報セキュリティ委員会を設け、当社情報セキュリティポリシーに則った社内情報システムのセキュリティ強化を図っております。しかしながら、予期せぬ事態によりこれらの情報が流出した場合には、当社グループの信用及び業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(11)その他の影響

 当社グループは、新たな高成長・高収益事業の創出、既存事業におけるさらなる高収益の追求、市場規模縮小時においても利益を生み出すことのできる体質への改善に積極的に取り組むとともに、リスク管理体制の強化にも継続的に取り組んでおります。しかしながら、当社グループの事業遂行にあたっては、世界及び各地域における経済環境、戦争、テロ、感染症等の不可抗力、金融・株式市場、法令や政府等による規制、開発競争・標準規格化競争の激化等の影響を受けた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

2【沿革】

年月

事項

1960年7月

東京都目黒区において当社の前身である㈲東京アイ・テイ・ブイ研究所を設立

X線テレビジョンカメラの開発、設計、製造を開始

1962年8月

資本金1,000千円で日本自動制御㈱を設立

1963年8月

神奈川県川崎市木月へ本社を移転

1965年11月

神奈川県川崎市北加瀬へ本社を移転

1971年5月

磁気テープ走行中のテンションを測定する「テンションアナライザー」を開発

1975年2月

フォトマスクのピンホールを発見する「フォトマスクピンホール検査装置」を開発

1975年4月

「顕微鏡自動焦点装置」を開発

1976年10月

LSIのマスクパタン欠陥を自動検査する「フォトマスク欠陥検査装置」を世界で初めて開発

1980年4月

神奈川県横浜市港北区綱島東へ本社を移転

1985年6月

「カラーレーザー顕微鏡」を開発

1986年6月

商号を「レーザーテック株式会社」に変更

1986年7月

子会社㈱レーザーテック研究所を東京都港区に設立

1986年12月

Lasertec U.S.A., Inc.(現連結子会社)を米国カリフォルニア州サンノゼ市に設立

1987年6月

子会社レーザーテック販売㈱を東京都港区に設立

1989年7月

㈱レーザーテック研究所及びレーザーテック販売㈱を吸収合併

1990年12月

日本証券業協会に店頭売買銘柄として株式を登録

1993年7月

LCD(液晶ディスプレイ)の突起欠陥等を検査し、修正する「カラーフィルター欠陥検査装置」及び「カラーフィルター欠陥修正装置」を開発

1994年11月

位相シフトマスクの位相シフト量を測定する「位相シフト量測定装置」を開発

1996年12月

フォトマスクに装着されているペリクル及びフォトマスクの裏面に付着した異物を検査する「ペリクル面異物検査装置」を開発

1998年8月

半導体ウェハ上の欠陥をマルチビームレーザーコンフォーカル光学系を利用して検査する「ウェハ欠陥検査装置」を開発

2000年2月

フォトマスクのマスクブランクスの欠陥を検査する「マスクブランクス欠陥検査装置」を開発

2001年2月

Lasertec Korea Corporation(現連結子会社)を韓国ソウル市に設立

2004年12月

ジャスダック証券取引所(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式を上場(2012年5月上場廃止)

2008年3月

神奈川県横浜市港北区新横浜へ本社を移転

2009年5月

太陽電池の変換効率分布を可視化する「太陽電池変換効率分布測定機」を開発

2010年6月

Lasertec Taiwan, Inc.(現連結子会社)を台湾新竹県竹北市に設立

2012年3月

2013年3月

2017年4月

 

2017年6月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定を受ける

世界で初めてEUV光(波長13.5nm)を用いた「EUVマスクブランクス欠陥検査/レビュー装置」を開発

Lasertec China Co., Ltd.(Lasertec Taiwan, Inc.の100%子会社)を中国上海市に設立

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年6月30日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数

(人)

-

38

46

54

235

10

6,216

6,599

所有株式数

(単元)

-

97,246

6,998

12,464

173,376

26

181,262

471,372

6,000

所有株式数の割合(%)

-

20.63

1.48

2.64

36.78

0.01

38.45

100

(注)自己株式2,054,196株は、「個人その他」に20,541単元、「単元未満株式の状況」に96株を含めて記載しております。

3【配当政策】

 当社は、安定的な利益還元を行うとともに、業績に応じた弾力的な配当政策を行い、連結での配当性向35%を目安とすることを利益配分に関する基本方針としております。

 内部留保については、新技術・新製品の研究開発投資、業容の拡大に伴う設備投資、優秀な人材の獲得などに有効に活用し、企業体質の一層の強化と長期安定的な経営基盤の確立に役立てていく方針であります。

 当社は、株主の皆様への利益還元の機会を充実させるため、剰余金の配当を、期末配当として年1回実施する方針から、中間配当と期末配当の年2回実施する方針に変更し、前事業年度(2018年6月期)より中間配当を実施しています。なお、当社は、「取締役会の決議により、毎年12月31日の最終の株主名簿に記載または記録された株主または登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めており、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会が配当の決定機関となっております。

 当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき当期は1株当たり47円の配当(うち中間配当16円)を実施することを決定しました。

 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(千円)

1株当たり配当額

(円)

2019年2月4日

721,424

16

取締役会決議

2019年9月27日

1,397,759

31

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性10名 女性1名 (役員のうち女性の比率9.1%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(株)

代表取締役

社長

岡林  理

1958年5月16日

 

2001年7月

当社入社

2002年1月

営業部ゼネラルマネージャー

2003年9月

取締役

2005年3月

Lasertec U.S.A., Inc.社長

2005年9月

常務取締役、Lasertec Korea Corporation代表理事

2006年7月

営業本部長

2007年9月

代表取締役兼常務執行役員、Lasertec U.S.A., Inc.取締役(現任)、Lasertec Korea Corporation理事(現任)

2008年1月

代表取締役副社長

2009年7月

代表取締役社長(現任)

2010年7月

Lasertec Taiwan, Inc.董事(現任)

2017年6月

Lasertec China Co., Ltd.董事(現任)

 

(注)3

40,000

代表取締役

副社長

技術本部長

楠瀬 治彦

1958年10月26日

 

1995年4月

当社入社

1998年1月

技術二部長

2001年3月

技術二部ゼネラルマネージャー

2001年9月

取締役

2003年9月

常務取締役、研究開発部ゼネラルマネージャー

2005年7月

技術業務推進室長

2006年7月

第一事業部長兼半導体第一部長

2007年9月

取締役兼常務執行役員

2009年7月

技術本部長(現任)

2009年9月

代表取締役副社長(現任)

2012年4月

Lasertec U.S.A., Inc.取締役(現任)

2012年7月

Lasertec Korea Corporation理事(現任)、Lasertec Taiwan, Inc.董事(現任)

2014年7月

マーケティング部長

2014年12月

先端開発室長(現任)

2017年6月

Lasertec China Co., Ltd.董事(現任)

 

(注)3

40,000

常務取締役

管理本部長

内山  秀

1966年2月1日

 

1992年8月

当社入社

1998年7月

企画室長

2001年9月

取締役

2004年1月

総務部ゼネラルマネージャー

2006年7月

経営企画室長

2007年7月

管理本部長兼企画室長

2007年9月

取締役兼執行役員、Lasertec U.S.A., Inc.取締役(現任)、Lasertec Korea Corporation理事(現任)

2008年7月

経営戦略室長兼総務部長

2009年7月

管理本部長(現任)

2010年7月

Lasertec Taiwan, Inc.董事

2011年1月

Lasertec Korea Corporation代表理事

2013年7月

品質保証部長(現任)

2013年9月

常務取締役(現任)

2015年8月

Lasertec Taiwan, Inc.董事長(現任)

2017年6月

Lasertec China Co., Ltd.董事長(現任)

 

(注)3

1,394,000

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(株)

取締役

営業本部長

森泉 幸一

1960年2月13日

 

2004年5月

当社入社

2006年7月

第三事業部FPD第二部長

2007年9月

第二事業部第二部シニアエンジニア

2009年2月

第一事業部半導体第二部長

2009年7月

技術二部長(現任)

2012年7月

第三営業部長

2012年9月

取締役(現任)

2013年7月

第3ソリューションセールス部長(現任)

2016年2月

Lasertec Taiwan, Inc.董事(現任)

2016年7月

営業本部長(現任)

2017年6月

Lasertec China Co., Ltd.董事(現任)

2019年7月

第2ソリューションセールス部長(現任)

 

(注)3

4,000

取締役

関  寛和

1975年10月17日

 

2002年10月

当社入社

2011年7月

技術一部長

2013年7月

第2ソリューションセールス部長

2015年7月

第1ソリューションセールス部長(現任)

2015年9月

取締役(現任)

2019年7月

技術六部長(現任)

 

(注)3

2,000

取締役

梶川 信宏

1945年11月16日

 

1969年4月

㈱協同電子技術研究所入社

1975年10月

石田通信機㈱入社

1979年9月

東京エレクトロン㈱入社

1989年10月

同社ASICデザインセンター長

1995年4月

東京エレクトロンFE㈱九州支社九州統括センター長

1996年10月

同社取締役

2000年4月

同社常務取締役

2003年6月

東電電子上海有限公司副総裁

2006年8月

当社顧問

2009年9月

社外取締役(現任)

 

(注)3

1,000

取締役

海老原 稔

1946年6月16日

 

1973年12月

横河ヒューレット・パッカード㈱(現日本ヒューレット・パッカード㈱)入社

1995年11月

同社半導体計測事業部 事業部長

1997年2月

同社取締役

1999年10月

アジレント・テクノロジー㈱取締役

2006年2月

同社代表取締役社長

2010年1月

同社代表取締役社長退任

2010年9月

当社顧問

2010年9月

社外取締役(現任)

 

(注)3

14,000

取締役

下山 隆之

1946年4月8日

 

1969年4月

㈱三菱銀行(現㈱三菱UFJ銀行)入行

1989年1月

同行千住支店長

1993年5月

同行支店第二部長

1995年5月

同行麹町支店長

1997年6月

山九㈱取締役

2001年6月

同社常務取締役

2005年4月

同社取締役兼常務執行役員

2008年6月

同社顧問、同社健康保険組合理事長

2010年9月

当社顧問

2010年9月

社外取締役(現任)

 

(注)3

6,000

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(株)

常勤監査役

塚崎 健明

1957年4月14日

 

2008年2月

当社入社

2008年10月

財務経理部長

2016年9月

常勤監査役(現任)

 

(注)4

22,600

監査役

齋藤 侑二

1947年8月20日

 

1970年4月

三菱電機㈱入社

1993年10月

同社北海道支社FAシステム部長

2001年4月

島田理化工業㈱電子事業本部電本計画部長

2009年9月

同社事業統括部東京製作所長

2010年4月

同社常勤監査役

2012年9月

当社社外監査役(現任)

 

(注)4

11,200

監査役

石黒 美幸

1964年10月26日

 

1991年4月

弁護士登録(東京弁護士会) 常松簗瀬関根法律事務所入所

1999年1月

同事務所パートナー

2000年1月

長島・大野・常松法律事務所パートナー(現任)

2004年10月

米国コロンビア大学ロースクール秋学期 客員教授

2006年6月

ソニーコミュニケーションネットワーク㈱(現ソニーネットワークコミュニケーションズ㈱)社外取締役

2013年6月

みらかホールディングス㈱社外取締役(現任)

2015年5月

環太平洋法曹協会(IPBA)事務総長

2016年2月

電波監理審議会委員

2016年4月

一橋大学経営協議会委員(現任)

2016年9月

当社社外監査役(現任)

2017年6月

㈱ベネッセホールディングス社外監査役(現任)

2018年4月

東京弁護士会副会長

 

(注)4

1,534,800

(注)1.取締役梶川信宏、取締役海老原稔、取締役下山隆之は、社外取締役であります。

2.監査役齋藤侑二、監査役石黒美幸は、社外監査役であります。

3.2019年9月27日の選任後1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

4.2016年9月28日の選任後4年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

5.当社は、社外取締役の梶川信宏、海老原稔、下山隆之及び社外監査役の齋藤侑二を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届け出ております。

6.常勤監査役塚崎健明は、事業会社における長年の経理業務経験を有するほか、当社の財務経理部長を経験しており、財務及び会計に関する相当程度の知見を有するものであります。

7.監査役齋藤侑二は、他社において長年の監査役経験を有しており、財務及び会計に関する相当程度の知見を有するものであります。

8.監査役石黒美幸は、弁護士の資格を有しており、法律的見地から企業活動の適正性を判断する相当程度の知見を有するものであります。

 

 

② 社外役員の状況

 社外取締役及び社外監査役を選任するための提出会社からの独立性に関する基準を定めております。選任にあたっては、この基準を踏まえ、一般株主と利益相反の生じるおそれがない独立した立場にあることを前提として、当社の事業に関連する業界などにおいて経営等に係る豊富な経験や幅広い見識により、当社の経営に対する積極的な助言と監督ができる人を選任することとしております。

(社外取締役)

 社外取締役梶川信宏は、半導体・FPD製造装置のビジネスに携わり、その経験と幅広い見識を有しており、社外取締役海老原稔は、半導体・FPDをはじめとする様々な業界の計測及び分析装置のビジネスと経営に長く携わり、その経験と幅広い見識を有しております。社外取締役下山隆之は、金融機関及び事業法人において長く財務及び経営全般に携わり、その経験と幅広い見識を有しております。

 なお、当社は、梶川信宏、海老原稔及び下山隆之の3名を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として同取引所に届け出ております。

(社外監査役)

 社外監査役齋藤侑二は、電気機器・電子事業のビジネスと経営に長年携わった経験と知識を有しており、広い視野からの客観的・中立的な監査をすることを期待して選任しております。社外監査役石黒美幸は、企業法務専門の弁護士としての知識と経験を豊富に有しており、また、社外取締役として会社経営の監督に携われてきた経験もあり、かかる経験に基づく客観的・中立的な監査の妥当性を確保することを期待して選任しております。

 なお、当社は、齋藤侑二を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として同取引所に届け出ております。

(社外取締役、社外監査役との利害関係)

 社外取締役及び社外監査役の略歴及び当社の所有株式数については、上記「① 役員一覧」に記載しております。社外取締役下山之は、旧株式会社三菱銀行(現株式会社三菱UFJ銀行)の出身であり(1997年5月退職)、株式会社三菱UFJ銀行は当社の株式を3.19%保有しており、また当社の主要な借入先であります。

 上記以外のいずれの社外取締役、社外監査役とも、個人としての利害関係はもとより、その出身会社、所属会社、所属する法律事務所との間で、人的関係、資本的関係、取引関係またはその他の利害関係を有しておりません。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 社外取締役と監査役は定期的に会合を持つほか、必要に応じ随時意見交換を行っており、また、社外監査役と監査室及び会計監査人は必要に応じて監査業務等について意見交換を行っております。さらに、内部統制を行う部門には監督・監査を行う立場から業務に対する助言・指導を行い、かつ、必要に応じ意見交換を行っております。

 

 

 

 

(賃貸等不動産関係)

 記載すべき事項はありません。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

(連結子会社)

Lasertec U.S.A., Inc.

(注)2.3

米国

カリフォルニア州サンノゼ市

 400千米ドル

当社製品の販売及びアフターサービス

100

当社製品の北米地域、欧州地域での販売及びサービス。

役員の兼任あり。

 

(連結子会社)

Lasertec Korea Corporation

 

韓国

京畿道華城市

 300百万ウォン

当社製品の販売支援及びアフターサービス

100

当社製品の韓国での販売支援及びサービス。

役員の兼任あり。

 

(連結子会社)

Lasertec Taiwan, Inc.

 

台湾

新竹県竹北市

23百万台湾ドル

当社製品の販売支援及びアフターサービス

100

当社製品の台湾及び中国での販売支援並びに台湾でのサービス。

役員の兼任あり。

 

(連結子会社)

Lasertec China Co., Ltd.(注)2

 

中国

上海市

999千米ドル

当社製品のアフターサービス

100

(100)

当社製品の中国でのサービス。

役員の兼任あり。

 (注)1.議決権比率の( )内は、間接所有割合で内数であります。

2.特定子会社に該当しております。

3.Lasertec U.S.A., Inc.につきましては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が100分の10を超えております。

主要な損益情報等

(1)売上高    3,629,235千円

(2)経常利益    308,141

(3)当期純利益   224,006

(4)純資産額    649,507

(5)総資産額   1,475,844

 

【売上原価明細書】

 

 

前事業年度

(自 2017年7月1日

至 2018年6月30日)

当事業年度

(自 2018年7月1日

至 2019年6月30日)

区分

注記番号

金額(千円)

構成比

(%)

金額(千円)

構成比

(%)

Ⅰ 材料費

 

 

8,589,386

67.0

 

12,847,765

70.4

Ⅱ 労務費

 

 

1,086,081

8.5

 

1,233,084

6.7

Ⅲ 経費

 

 

 

 

 

 

 

旅費交通費

 

216,727

 

 

217,417

 

 

減価償却費

 

146,341

 

 

212,117

 

 

業務委託料

 

2,292,485

 

 

3,057,191

 

 

その他

 

492,058

3,147,613

24.5

686,644

4,173,372

22.9

小計

 

 

12,823,081

100.0

 

18,254,221

100.0

期首仕掛品たな卸高

 

 

6,551,299

 

 

10,337,771

 

 

 

19,374,380

 

 

28,591,993

 

期末仕掛品たな卸高

 

 

10,337,771

 

 

15,504,446

 

他勘定振替高

※1

 

130,236

 

 

76,802

 

当期売上原価

 

 

8,906,371

 

 

13,010,744

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(脚注)

前事業年度

(自 2017年7月1日

至 2018年6月30日)

当事業年度

(自 2018年7月1日

至 2019年6月30日)

※1 「他勘定振替高」は固定資産振替高であります。

 2 原価計算の方法

 個別原価計算によっております。

※1 「他勘定振替高」は固定資産振替高であります。

 2 原価計算の方法

 個別原価計算によっております。

※ 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 前第2四半期連結累計期間

(自  2018年7月1日

  至  2018年12月31日)

 当第2四半期連結累計期間

(自  2019年7月1日

  至  2019年12月31日)

役員報酬

131,820千円

136,801千円

給料及び賞与

554,257

570,453

賞与引当金繰入額

52,008

36,840

役員賞与引当金繰入額

172,000

311,100

退職給付費用

31,916

15,614

減価償却費

57,424

113,538

研究開発費

1,920,295

1,445,736

貸倒引当金繰入額

622

2,512

品質補償引当金繰入額

481,686

93,525

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度において実施いたしました設備投資金額は1,980百万円であります。

 当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

 なお、当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメントごとの設備の状況の記載は省略しております。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

1年以内に返済予定の長期借入金

1年以内に返済予定のリース債務

1,188

712

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

2,732

2020年7月~2024年4月

その他有利子負債

合計

1,188

3,445

(注)1.リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を定額法により各連結会計年度に配分しているため、記載しておりません。

2.リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

712

712

712

594

31年以内に返済予定のリース債務及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)は、それぞれ連結貸借対照表上、流動負債の「その他」及び固定負債の「その他」に含めて表示しております。

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値737,280 百万円
純有利子負債-24,723 百万円
EBITDA・会予17,881 百万円
株数(自己株控除後)90,177,914 株
設備投資額N/A
減価償却費881 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費N/A
代表者代表取締役社長  岡林 理
資本金931 百万円
住所神奈川県横浜市港北区新横浜二丁目10番地1
会社HPhttps://www.lasertec.co.jp/

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