1年高値3,930 円
1年安値1,884 円
出来高27 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR0.6 倍
PSR・会予N/A
ROA0.9 %
ROIC2.5 %
β1.07
決算3月末
設立日1962/2/21
上場日1982/6/16
配当・会予0 円
配当性向75.6 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:-5.1 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:-31.7 %
純利5y CAGR・実績:-45.6 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社26社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工ならびに販売を主業としている専業メーカーであります。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

 

エンプラ事業

 当事業においては、高精度ギアを核としたOA・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器、バイオ関連製品等を製造・販売しております。

(主な関係会社)

(国内販売)   株式会社シングルセルテクノロジー

(国内製造販売) QMS株式会社

(海外販売)     ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.

ENPLAS MICROTECH, INC.

ENPLAS(ISRAEL)LTD.

ENPLAS(EUROPE)LTD.

(海外製造販売)  ENPLAS(U.S.A.), INC.

ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.

ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.

ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI) CO.,LTD.

GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.

ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.

PT.ENPLAS INDONESIA

ENPLAS LIFE TECH, INC.

 

半導体機器事業

 当事業においては、ICテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。

(主な関係会社)

(国内製造販売) 株式会社エンプラス半導体機器

QMS株式会社

(海外販売)   ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION

ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.

ENPLAS(HONG KONG)LIMITED.

ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.

ENPLAS(EUROPE)LTD.

ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH.

ENPLAS(ITALIA)S.R.L.

ENPLAS(ISRAEL)LTD.

(海外製造販売)  ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.

 

オプト事業

 当事業においては、光通信デバイス、LED用拡散レンズを製造・販売しております。

(主な関係会社)

(国内製造販売) 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス

QMS株式会社

(海外販売)   ENPLAS(HONG KONG)LIMITED.

ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.

ENPLAS MICROTECH, INC.

ENPLAS(ISRAEL)LTD.

(海外製造販売) ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.

ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.

 

その他

(研究開発活動)  当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行っております。

(地域統括)    ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域を、ENPLAS(EUROPE)LTD.にて欧州地域のグループ会社の統括を行っております。

 

 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

(画像は省略されました)

 (注) 無印 連結子会社

     ※印 持分法適用関連会社

 

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 

(1)経営成績

 当連結会計年度における世界経済は、米中通商交渉で第一段階合意が成立し、一部関税が撤廃されたものの、新型コロナウイルス感染症が急速に拡大したことを背景に、世界規模の経済的難局が想定される状況となっております。

 米国においては、個人消費が落ち込むとともに、景気や雇用環境の先行き不透明感が高まっています。中国においては、経済活動が縮小したことにより、企業収益は減少し、雇用・所得環境に大きな影響を与えています。新興国・地域においては、資金流出に対する懸念から通貨安が深刻化しています。わが国経済は、インバウンド需要の消失、個人消費の落ち込み、企業活動の停滞など、先行き不透明感が増しており、当社を取り巻く環境は予断を許さない状況が続いております。

 

 このような状況の中、当社グループでは、更なる成長を目指すため、「現場を大切に、足元を固める」を当期の経営基本方針とし、グローバル競争の激化を始めとする環境の変化に迅速に対応することで企業価値の向上及び株主価値の最大化を目指してまいりました。

 

 この結果、当連結会計年度の売上高は31,456百万円(前期比0.6%増)となり、営業利益は2,163百万円(前期比24.6%増)、経常利益は2,150百万円(前期比14.5%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は489百万円(前期比47.1%増)となりました。

 

各セグメントの業績は次のとおりであります。

 

「エンプラ事業」

 当社の強みである高精度・高機能ギヤを用いたソリューション提案による顧客開拓に進捗はありましたが、プリンター用部品は、国内主要顧客からの受注が減少し、その他エンプラ製品は顧客の生産調整などの影響を受け、低調に推移しました。また、当該エンプラ事業には、新規分野への先行投資や新事業開発が含まれています。この結果、当連結会計年度の売上高は13,138百万円(前期比8.4%減)、セグメント営業損失は814百万円(前期は15百万円のセグメント営業利益)となりました。

 

「半導体機器事業」

 各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバーや5G、自動運転関連などの成長市場において、デバイスの高機能化に伴うソケット構造の複雑化要求に対し、継続的にソリューション提案活動を行った結果、米国、中華圏における販売が引き続き好調に推移しました。この結果、当連結会計年度の売上高は14,170百万円(前期比18.8%増)、セグメント営業利益は2,158百万円(前期比145.4%増)となりました。

 

「オプト事業」

 光通信関連の光学デバイスは、5Gなどの次世代高速通信用途の引合いが増加傾向にあるものの、市場の競争環境の変化により低調に推移しました。LED用拡散レンズは、生産体制の見直しや構造改革により固定費が減少したものの、液晶テレビ市況の悪化と市場の競争の高まりを受けて受注が減少しました。この結果、当連結会計年度の売上高は4,146百万円(前期比17.4%減)、セグメント営業利益は819百万円(前期比2.6%減)となりました。

 

 

(2)生産、受注及び販売の実績

①生産実績

 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

エンプラ事業(百万円)

13,273

91.4

半導体機器事業(百万円)

14,140

117.5

オプト事業(百万円)

4,204

87.8

合計(百万円)

31,618

100.9

 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

②受注状況

 当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

エンプラ事業

12,882

89.6

771

75.0

半導体機器事業

14,164

110.9

1,724

99.6

オプト事業

4,019

75.0

520

80.3

合計

31,065

95.6

3,015

88.5

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

③販売実績

  当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

エンプラ事業(百万円)

13,138

91.6

半導体機器事業(百万円)

14,170

118.8

オプト事業(百万円)

4,146

82.6

合計(百万円)

31,456

100.6

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(3)財政状態の状況

 当連結会計年度末における総資産は54,996百万円となり、前連結会計年度末比1,659百万円の減少となりました。

 流動資産につきましては80百万円増加いたしました。主な変動要因は未収還付法人税等で999百万円、仕掛品で151百万円、原材料及び貯蔵品で109百万円増加し、現金及び預金で1,132百万円減少したことによるものです。固定資産につきましては1,739百万円減少いたしました。変動要因は無形固定資産で1,409百万円、投資その他の資産で903百万円減少し、有形固定資産で573百万円増加したことによるものです。

 負債は4,947百万円となり、前連結会計年度末比で102百万円の減少となりました。流動負債につきましては160百万円増加いたしました。主な変動要因はリース債務で206百万円、未払法人税等で60百万円、買掛金で48百万円、賞与引当金で34百万円増加し、未払金で158百万円減少したことによるものです。固定負債につきましては262百万円減少しました。主な変動要因は訴訟損失引当金で474百万円、繰延税金負債で169百万円、その他で132百万円減少し、リース債務で490百万円増加したことによるものです。

 純資産は50,049百万円となり、前連結会計年度末比1,557百万円の減少となりました。主な変動要因は自己株式で1,305百万円、為替換算調整勘定で593百万円減少し、利益剰余金で361百万円増加したことによるものです。その結果、当連結会計年度末の自己資本比率は89.7%となり、前連結会計年度末比0.7ポイント減少しております。

 

(4)キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は24,263百万円となり、前連結会計年度末に比べて、817百万円減少しました。キャッシュ・フローの状況及びその要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 当連結会計年度において、税金等調整前当期純利益1,492百万円(前連結会計年度は1,119百万円)、減価償却費2,435百万円(前連結会計年度は2,254百万円)、減損損失1,013百万円(前連結会計年度は106百万円)を計上し、法人税等の支払額が1,704百万円(前連結会計年度は773百万円)発生した結果、営業活動による収入は3,354百万円(前連結会計年度は3,945百万円の収入)となりました。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 当連結会計年度において、有形固定資産の取得による支出2,047百万円(前連結会計年度は1,831百万円)、投資有価証券の取得による支出535百万円(前連結会計年度は1,324百万円)が発生した結果、投資活動による支出は2,116百万円(前連結会計年度は2,411百万円の支出)となりました。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 当連結会計年度において、自己株式の取得による支出1,333百万円(前連結会計年度は133百万円)、配当金の支払いを376百万円(前連結会計年度は1,023百万円)を行った結果、財務活動による支出は1,735百万円(前連結会計年度は1,178百万円の支出)となりました。

 

 当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、安全性及び流動性を確保する効率的な資金管理を行うことを基本方針としております。また、将来の事業展開を勘案し、長期的展望に立って生産設備の増強、研究開発投資及び情報化投資などを行っていく予定で、継続的な利益の積み上げによる自己資金がその財源となります。

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社の報告セグメントは、構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営戦略会議において経営資源の配分の決定のために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社は、製品別のセグメントから構成されており、「エンプラ事業」、「半導体機器事業」、「オプト事業」の3つを報告セグメントとしております。

 各報告セグメントに属する製品は以下のとおりであります。

セグメント

製品内容

 エンプラ事業

OA・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器、バイオ関連製品

 半導体機器事業

各種ICテスト用ソケット、バーンインソケット

 オプト事業

光通信デバイス、LED用拡散レンズ

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

エンプラ

事業

半導体機器

事業

オプト

事業

合計

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

14,340

11,923

5,018

31,281

セグメント間の内部売上高又は振替高

14,340

11,923

5,018

31,281

セグメント利益

15

879

840

1,735

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

935

523

511

1,971

 (注)1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。

2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

エンプラ

事業

半導体機器

事業

オプト

事業

合計

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

13,138

14,170

4,146

31,456

セグメント間の内部売上高又は振替高

-

-

-

-

13,138

14,170

4,146

31,456

セグメント利益又は損失(△)

814

2,158

819

2,163

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

1,143

547

600

2,291

 (注)1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。

2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。

【関連情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

米国

中国

シンガポール

その他

アジア

欧州

その他

合計

6,639

5,805

4,279

3,155

8,024

2,468

908

31,281

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(表示方法の変更)

 前連結会計年度において独立掲記しておりました「韓国」は、連結損益計算書の売上高の10%未満となったため、当連結会計年度において「その他アジア」に含めて表示しております。また、前連結会計年度において「その他アジア」に含めて表示しておりました「シンガポール」は、連結損益計算書の売上高の10%以上となったため、当連結会計年度より「シンガポール」として独立掲記しております。

 

 

(2)有形固定資産

                                  (単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

合計

10,914

1,113

1,095

40

13,164

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

米国

中国

台湾

シンガポール

その他

アジア

欧州

その他

合計

6,258

5,897

4,373

3,652

3,783

4,862

2,085

542

31,456

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(表示方法の変更)

 前連結会計年度において「その他アジア」に含めて表示しておりました「台湾」は、連結損益計算書の売上高の10%以上となったため、当連結会計年度より「台湾」として独立掲記しております。

 

 

(2)有形固定資産

                                  (単位:百万円)

日本

北米

アジア

ヨーロッパ

合計

10,799

1,265

1,645

26

13,737

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 重要性がない為記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

エンプラ

事業

半導体機器

事業

オプト

事業

合計

減損損失

995

18

1,013

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

(単位:百万円)

 

エンプラ

事業

半導体機器

事業

オプト

事業

合計

当期償却額

281

50

332

当期末残高

1,484

1,484

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

(単位:百万円)

 

エンプラ

事業

半導体機器

事業

オプト

事業

合計

当期償却額

277

277

当期末残高

221

221

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。

 

(1)当社グループの使命

当社グループは、信頼の絆をもとに、あらゆる変化に対応する強靭な経営基盤を堅持し、

① お客様に感謝される製品とサービスを提供します。

② 能力と成果を公正に評価し、社員の生きがいを生みます。

③ 株主の皆様の期待に応え、企業価値の向上を目指します。

これらの実践を通して豊かな社会の発展に貢献します。

 

(2)当社グループの優先的に対処すべき課題

世界経済は、米中通商交渉で第一段階合意が成立し一部関税が撤廃されたものの、新型コロナウイルス感染症が急速に拡大したことを背景に世界規模の経済的難局が想定される状況となっており、当社を取り巻く環境は予断を許さない状況が続いております。

 このような経営環境の中、当社グループでは更なる成長を目指すため、「現場を大切に、足元を固める」を当期の経営基本方針とし、グローバル競争の激化を始めとする環境の変化に迅速に対応することで企業価値の向上及び株主価値の最大化を目指しております。

 エンプラ事業では、プリンター用部品と自動車用部品につきましては、顧客製品の機能を高めるような技術的提案を通じて、さらなる顧客層の拡大と収益性の向上に努めてまいります。また、バイオ関連製品の早期事業化と、新事業創出に向けた活動に注力してまいります。

 半導体機器事業は、少量多品種の傾向が強くなっていくと考えておりますので、効率的なものづくり基盤を確立するとともに、新ソリューションの開発に注力してまいります。

 オプト事業は、競争環境が激化したことが影響し、売上が大きく減少しておりますが、安定した売上・収益基盤を構築するべく、お客様のニーズにマッチした製品の開発を行うとともに生産体制の最適化を進めてまいります。

 上記のエンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業においては日々新しい技術が生まれ、市場の変化が非常に激しい業界であり、このような環境下における当社グループの優先的に対処すべき課題は次のとおりです。

 

① 多様な成長戦略の実行

 持続的な成長の実現に向けて、バランスの取れた事業ポートフォリオを構築することが重要だと考えております。当社は半導体機器事業が関連市場の拡大を受けて伸長する中、エンプラ事業とオプト事業では要素技術や新製品の開発に注力することで、さらなる成長を模索してまいりました。よりバランスの取れた事業構成とすべく、各事業において顧客価値の創出に努めるとともに、新事業の開発にも継続して取り組んでまいります。

 

② ソリューション提案の推進

 当社グループが属する電子部品業界においては、顧客ニーズの多様化や高度化が進行しており、顧客に価値あるソリューションを提案するためには、顧客目線で必要な評価を実施し、機能保証を行うことが重要であると考えております。当社はこれを実現するために、最先端評価技術の開発を推進し、より高度な技術的提案を通じて他社との差別化に取り組んでまいります。

 

③ 経営リスクへの対応

 当社グループを取り巻く経営上のリスクは、グローバル化の進展により益々増してきていると考えております。当社は、市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク、為替レートの変動リスク、たな卸資産のリスク、知的財産権に関するリスク、カントリーリスク、災害・感染症等によるリスクが当社に影響を及ぼす可能性があると考え、対応策について随時審議決定しております。災害・感染症等によるリスクについては、全世界に新型コロナウイルス感染症が感染拡大しており、従業員の安全やサプライチェーンの分断等、企業活動に大きな影響を及ぼす可能性があるため、当社として迅速に対応できるよう体制の構築に努めております。また、当社の開発製品及び技術に対する知的財産権に関するリスクの最小化を重要課題として捉え、当社が保有する知的財産権の保護に努めるとともに、より強力な知的財産権の保有を推進しております。

 

2【事業等のリスク】

 当社グループの事業活動に関するリスクについて、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項には、主に以下のようなものがあります。なお、記載のリスク事項は、当該有価証券報告書提出日の2020年6月25日現在において判断したものであります。

 

(1)市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク

 当社グループが属する電子部品業界は、液晶テレビ、半導体、事務機器など技術革新の一層のスピード化により、既存製品から新製品への切り替えサイクルの早期化、競合他社との価格競争の激化、市場での急激な在庫調整の影響を受けやすい環境にあります。

 当社グループでは、市場変化の影響を受けにくい、価格競争力のある、特許に裏打ちされた占有技術による新規開発製品の上市、新製品比率の増加、高付加価値技術の製品化など研究・開発体制の強化に向けて、経営資源を積極的に投入いたしますが、予想以上の価格競争激化による製品価格の低下や急激な在庫調整が発生した場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)為替レートの変動リスク

 当社グループの連結売上高に占める海外売上高の割合は、80%を超えており海外売上高の割合が高いため、為替レートの変動は当社グループの外貨建取引から発生する収益・費用及び資産・負債の円換算額を変動させ、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

 そのため当社グループでは、外貨建債権回収に係る為替変動リスクを最小化する目的で、為替予約によるリスクヘッジを行っておりますが、当該リスクを完全に回避できる保証はなく、米ドル通貨に対して円高が急激に進展した場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)たな卸資産のリスク

 当社グループ保有の製品・仕掛品の、たな卸資産の評価方法は、「第5(経理の状況) 1(連結財務諸表等) (1)(連結財務諸表) (注記事項)(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」の項に記載のとおり、当社及び国内連結子会社は総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として総平均法による低価法を採用しております。金型については、個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。また原材料については移動平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として移動平均法による低価法を採用しております。当該たな卸資産について今後、製品のライフサイクルの短縮による非流動化や陳腐化、価格競争の激化により市場価値が大幅に下落した場合は、当該たな卸資産を評価減または廃棄処理することが予想され、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(4)知的財産権に関するリスク

 当社グループでは、事業の優位性を確保するため、他社と差別化できる技術とノウハウの蓄積に取り組んでおります。当社が開発する製品及び技術については当社が保有する知的財産権による保護に努めているほか、他社の知的財産権に対する侵害のないよう細心の注意を払い、社内のリスク管理を徹底しております。

 しかしながら、当社グループが認識していない第三者の所有する知的財産権を侵害した場合、または当社グループが知的財産権を有する技術に対し第三者から当該権利を侵害された場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)カントリーリスク

 当社グループの事業は北米、ヨーロッパ、アジア等グローバルに展開しております。したがって、各国における政治・経済状況の変化、法律・税制の改正等により、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)災害・感染症等によるリスク

 当社グループは、地震・風水害などの自然災害、火災などの事故災害等、予期しない事象を想定して、生産能力への影響度合いを最小限に止めるべく、「総合リスク管理委員会」を設置し、リスク管理体制の強化に努めております。しかしながら保有する重要な生産設備に災害等が生じた場合は、これを完全に防止または軽減できる保証はなく、これらの災害等が発生した場合は当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 また、治療方法が確立されていない感染症が流行した場合、従業員の安全を確保するために事業活動を停止する可能性があります。加えて、各国政府や地方自治体の要請等により工場の操業を一時的に停止することや、サプライチェーンの分断により資材の調達や製品の出荷に影響を及ぼす可能性があります。

 

2【沿革】

 1981年1月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社(第一精工株式会社、額面金額500円)の設立年月日は1962年2月21日であり、合併会社(エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年1月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更)の設立年月日は1928年12月1日であります。

 合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。

 したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社(1990年4月商号変更、現株式会社エンプラス)を実質上の存続会社として記載いたします。

年次

摘要

1962年2月

プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。

1963年3月

本店を東京都荒川区に移転。

1965年11月

埼玉県川口市並木に第一工場を設置、金型から成形までの一貫生産体制を確立。

1971年11月

本店を埼玉県川口市に移転。

1975年5月

シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。

1980年4月

米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。

1980年4月

埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、㈱エンプラス研究所〕設立。

1981年1月

株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。

1982年7月

店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所JASDAQ〕へ登録、株式を公開。

1984年7月

栃木県矢板市に栃木工場〔矢板工場〕完成。

1984年9月

東京証券取引所市場第2部へ上場。

1986年4月

埼玉県川口市にQMS株式会社設立。

1987年8月

韓国城南市に合弁会社愛信精工株式会社〔ENPLAS(KOREA), INC.〕設立。

1988年6月

英国ミルトンキーンズ市にENPLAS(U.K.) LTD.設立。

1990年1月

マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。

1990年3月

決算期を12月31日から3月31日に変更。

1990年4月

商号を株式会社エンプラスに変更。

1990年4月

埼玉県鳩ヶ谷市〔現、川口市〕に株式会社エンプラステック設立。

1991年8月

栃木県鹿沼市に株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕設立。

1992年11月

本社ビルを現在地に竣工。

1993年8月

米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。

1994年7月

ICソケット関連製品についてISO9001認証取得。

1994年12月

マレーシア ペナン州にENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ペナン工場完成。

1995年3月

埼玉県大宮市(現、さいたま市)に半導体機器事業部〔現、㈱エンプラス半導体機器〕の事業所を新設。

1997年3月

タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。

1997年6月

中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。

1997年10月

ENPLAS TECH(U.S.A.),INC.がICテスト及びバーンイン用ソケットの販売代理店であるTESCO INTERNATIONAL,INC.から営業権ならびに営業資産を譲り受け、社名をENPLAS TESCO, INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕に変更。

1998年3月

栃木工場〔矢板工場〕成形品の製造についてISO9002認証取得。

 

 

年次

摘要

1998年9月

台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。

1998年12月

ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ジョホールバル工場とペナン工場を統合し、ジョホールバルに新工場完成。

1999年4月

ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を公開買付により子会社化。

1999年8月

ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.がENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕に社名変更。

2000年3月

東京証券取引所市場第1部へ指定替え。

2000年5月

ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を株式交換により完全子会社化。

2000年5月

ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕中国上海市にエンジニアリングプラスチック精密機構部品製造工場を開設。

2000年6月

株式会社エンプラステックを吸収合併。

2001年4月

ノリタ光学株式会社が株式会社エンプラスオプティクスに社名変更。

2001年7月

オランダ アムステルダム市にENPLAS(U.S.A.), INC.の支店としてENPLAS AMSTERDAM BRANCH開設。

2002年2月

中国香港にENPLAS(HONG KONG)LIMITED設立。

2002年4月

半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。

2003年4月

液晶関連事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。

2003年4月

栃木工場〔矢板工場〕及び株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕において
ISO14001認証取得。

2003年6月

ENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.がENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.に社名変更。

2003年10月

ENPLAS AMSTERDAM BRANCHを現地法人化、ENPLAS(EUROPE)B.V.設立。

2004年6月

米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。

2005年4月

ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATIONを子会社化するとともに、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONに社名変更し、台中市から新竹市に移転。

2005年6月

栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。栃木工場を矢板工場に改称。株式会社エンプラス鹿沼を株式会社エンプラス精機に社名変更。

2005年8月

ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。

2005年9月

ENPLAS(KOREA),INC.を清算。

2006年2月

株式会社エンプラスオプティクスを清算。

2006年10月

ENPLAS NANOTECH,INC.を清算。

2006年12月

中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。

2007年2月

鹿沼工場においてISO14001認証取得。

2007年5月

韓国ソウル市に、REP KOREA社との合弁による子会社ENPLAS(KOREA), INC.を設立。

2009年8月

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを清算。

2010年10月

ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.を子会社化し、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.に社名変更。

2011年7月

インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。

2011年10月

ENPLAS TESCO,INC.がENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.に社名変更。

2011年12月

タイ チョンブリ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.ピントン工場完成。

2012年4月

LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。

2012年6月

株式会社エンプラス精機を清算。

2013年2月

矢板工場を売却。

 

 

年次

摘要

2013年8月

シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。

2013年12月

米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。

2014年3月

フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。

2014年4月

ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。

2014年5月

イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。

2014年12月

株式会社DNAチップ研究所と資本業務提携。

2015年6月

監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。

2015年7月

東京都千代田区にグローバル本社を開設。

2015年10月

東京都港区に浜松町事業所を開設。

2015年11月

米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。

2016年2月

英国SPHERE FLUIDICS社と資本業務提携。

2016年5月

英国ヒースローにENPLAS(EUROPE)LTD.を設立。

2016年9月

ENPLAS(KOREA), INC.を清算。

2016年10月

ENPLAS(EUROPE)LTD.がENPLAS(EUROPE)B.V.を吸収合併。

2017年2月

東京都千代田区に株式会社シングルセルテクノロジーを設立。

2017年5月

ENPLAS(EUROPE)LTD.が英国ロンドンに移転。

2017年6月

ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。

2018年1月

POLYLINKS, INC.がENPLAS LIFE TECH,INC.に社名変更。

2019年10月

中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。

2020年5月

株式会社DNAチップ研究所との資本業務提携を解消。

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数

(人)

-

28

30

42

136

8

3,514

3,758

所有株式数

(単元)

-

37,909

1,615

3,630

37,449

52

101,554

182,209

11,997

所有株式数

の割合(%)

-

20.81

0.89

1.99

20.55

0.03

55.73

100.00

 (注)1 自己株式5,903,371株は「個人その他」に59,033単元及び「単元未満株式の状況」に71株を含めて記載しております。

2 上記「その他の法人」及び「単元未満株式の状況」の中には、証券保管振替機構名義の株式がそれぞれ

1単元及び20株含まれております。

3【配当政策】

 当社は、健全・堅実な経営により強固な財務体質を堅持するとともに、経営活動の成果を明確な形で株主の皆様に還元することを基本方針とし、また、安定的配当の考え方も取り入れ、今期以降の業績予想を勘案して、配当の決定を行っております。

 また、当社では自己資本利益率(ROE)及び1株当たり当期純利益(EPS)を事業活動の成果を示す重要な経営指標と位置づけており、その維持・向上をはかるため引き続き事業体質の改善に取り組み、企業価値の向上を図ってまいります

 当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針としております。配当の決定機関は、中間配当、期末配当共に取締役会であります。

 内部留保しております資金は、経営基本方針に則り、今後の事業展開を踏まえ、中長期的展望に立って生産設備投資、研究開発投資、情報化投資及び新事業創出のためのM&A資金などに積極的に振り向けるとともに、将来の収益力の向上を通じて株主の皆様に還元できるものと考えております。

 なお当事業年度の期末配当金は、2020年5月29日開催の取締役会決議により、1株当たり15円とし、2020年6月11日を支払開始日とさせていただきました。既に2019年12月2日に1株当たり15円の中間配当を実施いたしましたので年間配当金は1株当たり30円となります。

 当社は、「会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨を定款に定めております。

 

 

 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額(百万円)

1株当たり配当額(円)

2019年10月30日

取締役会

184

15.0

2020年5月29日

取締役会

184

15.0

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性 7名 女性 名 (役員のうち女性の比率%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

代表取締役社長

横田 大輔

1967年11月4日

 

1993年8月

当社入社

2000年4月

ENPLAS(U.S.A.),INC.代表取締役社長

2002年4月

当社執行役員自動車機器事業部長(兼)欧米担当

2003年6月

当社取締役

2004年4月

当社取締役エンプラ事業部長

2006年4月

当社常務取締役事業本部長(兼)オプトプラニクス事業部長

2007年4月

当社常務取締役事業本部長

2008年4月

当社代表取締役社長に就任、現在に至る

 

(注)4

1,380.4

取締役

藤田 慈也

1972年12月24日

 

2003年3月

当社入社

2009年4月

ENPLAS(U.S.A.),INC.Vice President

2013年4月

当社経営企画管理本部 コーポレートセンター センター長

2014年4月

当社執行役員 経営企画管理本部 コーポレートセンター センター長

2015年4月

当社執行役員 経営企画管理本部 グループフィナンシャルオフィス 部門長

2017年4月

当社執行役員 経営企画管理本部 コーポレートセンター 部門長

2019年4月

当社執行役員 事業本部 MSD事業部 事業部長

2019年6月

当社執行役員 コーポレートセンター センター長

2019年6月

当社取締役(兼)経営執行役員 コーポレートセンター センター長

2020年4月

当社取締役(兼)経営執行役員 経営企画本部 本部長に就任、現在に至る

 

(注)4

2.8

取締役

堀川 裕司

1977年2月22日

 

2008年11月

当社入社

2013年7月

当社エンプラ事業部 副事業部長

2014年10月

当社エンプラ事業部 事業部長

2016年4月

当社事業企画室 部門長

2017年4月

株式会社DNAチップ研究所 顧問

2017年6月

株式会社DNAチップ研究所 取締役

2019年5月

株式会社DNAチップ研究所 取締役退任

2019年6月

当社財務経理本部 本部長

2019年6月

当社取締役(兼)経営執行役員 財務経理本部 本部長に就任、現在に至る

 

(注)4

1.9

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

取締役

風巻 成典

1949年3月8日

 

1971年4月

日製産業株式会社(現株式会社日立ハイテク)入社

2001年10月

株式会社日立ハイテクノロジーズ(現株式会社日立ハイテク) 電子機材部 部長

2003年4月

同社工業材料営業本部 副本部長

2005年4月

同社工業材料営業本部 本部長

2005年6月

同社理事 工業材料営業本部 本部長

2008年4月

同社執行役常務 工業材料営業本部 本部長

2010年4月

同社執行役常務 西日本支社長(兼)関西支店長

2011年4月

同社執行役常務 営業統轄本部 副統括本部長(兼)関西支店長

2012年4月

同社特命顧問

2013年3月

同社特命顧問退任

2015年6月

当社取締役(監査等委員)

2019年6月

当社取締役(監査等委員)退任

2019年6月

当社取締役に就任、現在に至る

 

(注)4

取締役

(監査等委員)

井植 敏雅

1962年12月3日

 

1989年4月

三洋電機株式会社入社

1996年6月

同社取締役 ソフトエナジーカンパニー カンパニー社長

2000年6月

同社取締役専務 コンポーネント企業グループCEO

2002年6月

同社代表取締役副社長(兼)CEO

2005年6月

同社代表取締役社長

2007年6月

同社特別顧問

2010年2月

株式会社LIXILグループ副社長執行役員

2011年4月

株式会社LIXIL取締役副社長、グローバルカンパニー社長(兼)CEO

2014年4月

株式会社LIXIL取締役副社長(兼)マーケティング担当

2015年4月

株式会社LIXIL取締役副社長(兼)ハウジングテクノロジーCEO

2016年6月

株式会社LIXILグループ取締役(兼)執行役就任

2017年6月

同社取締役(兼)執行役退任

2017年7月

当社エグゼクティブアドバイザー

2018年6月

当社取締役

2019年6月

当社取締役(監査等委員)に就任、現在に至る

2019年8月

 

宝印刷株式会社(現株式会社TAKARA&COMPANY)社外取締役に就任、現在に至る

 

(注)5

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

取締役

(監査等委員)

久田 眞佐男

1948年12月16日

 

1972年4月

株式会社日立製作所入社

1995年2月

同社国際電力営業本部電力部 部長

1999年4月

同社電力・電機グループ電力統括営業本部 国際電力営業本部 本部長

2001年2月

日立(中国)有限公司 総経理

2003年4月

株式会社日立製作所グローバル事業本部 本部長(兼)輸出管理本部 副本部長

2004年2月

日立アメリカ社 社長

2006年2月

株式会社日立製作所グループ調達統括本部 本部長

2006年4月

同社調達統括本部 本部長

2007年4月

同社執行役常務(兼)調達統括本部 本部長(兼)マーケティング統括本部 副統括本部長(兼)グローバル事業本部 本部長

2009年10月

同社執行役常務(兼)営業統括本部 副統括本部長(兼)国際本部 本部長(兼)国際事業戦略本部 本部長

2010年4月

株式会社日立ハイテクノロジーズ(現株式会社日立ハイテク)代表執行役 執行役副社長

2010年6月

同社代表執行役 執行役副社長(兼)取締役

2011年4月

同社代表執行役 執行役社長(兼)取締役

2015年4月

同社取締役(兼)執行役

2015年6月

同社取締役会長

2017年6月

同社相談役

2019年6月

アルコニックス株式会社 社外取締役に就任、現在に至る

2019年6月

当社取締役(監査等委員)に就任、現在に至る

 

(注)5

取締役

(監査等委員)

長谷川一郎

1955年12月24日

 

2003年7月

当社入社

2006年4月

株式会社エンプラス半導体機器業務本部長

2006年6月

株式会社エンプラス半導体機器取締役(兼)執行役員業務部部門長

2012年6月

当社取締役(兼)執行役員総務部門担当

2013年4月

当社取締役(兼)執行役員経営企画管理本部ローカルサービスセンター長

2015年4月

当社取締役(兼)執行役員内部監査室担当

2015年6月

当社取締役(監査等委員)に就任、現在に至る

 

(注)5

5.3

1,390.4

 

 (注)1 2015年6月26日開催の第54回定時株主総会において定款の変更が決議されたことにより、当社は同日付をもって監査等委員会設置会社に移行しております。

2 風巻 成典氏、久田 眞佐男氏、井植 敏雅氏の3氏は社外役員(会社法施行規則第2条第3項第5号)に該当する社外取締役(会社法第2条第15号)であります。

3 長谷川一郎氏は常勤の監査等委員であります。

4 監査等委員以外の取締役の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5 監査等委員である取締役の任期は、2019年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

6 当社は、法令に定める監査等委員である取締役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第3項に定める補欠の監査等委員である取締役1名を選任しております。補欠の監査等委員である取締役の略歴は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数(千株)

落合 栄

1955年11月23日生

1980年4月

関東信越国税局入局

0.1

1999年7月

浦和税務署法人第1部門 連絡調整官

2001年7月

水戸税務署法人第3部門 統括調査官

2002年7月

長野税務署法人第5部門 統括調査官

2004年7月

大宮税務署法人第2部門 統括調査官

2006年9月

税理士登録、現在に至る

2007年6月

当社社外監査役就任

2015年6月

当社社外監査役退任

 

② 社外役員の状況

 当社は社外取締役(監査等委員を除く)1名、社外取締役(監査等委員)を2名選任しております。

 当社グループと社外取締役(監査等委員を除く)風巻成典氏が2013年3月まで在籍しておりました株式会社日立ハイテクノロジーズ(現株式会社日立ハイテク)との間で原材料関連の取引がありますが、その取引金額は双方の連結売上高の1%に満たず、独立性に影響を及ぼすような重要性はありません。その他の社外監査等委員と、当社との間に利害関係(人的、資本的、取引関係等)はありません。

 また当社グループと社外取締役(監査等委員)である久田眞佐男氏が2019年6月まで在籍しておりました株式会社日立ハイテクノロジーズ(現株式会社日立ハイテク)との間で原材料関連の取引がありますが、その取引金額は双方の連結売上高の1%に満たず、独立性に影響を及ぼすような重要性はありません。その他の社外監査等委員と、当社との間に利害関係(人的、資本的、取引関係等)はありません。

 なお、当社は取締役井植敏雅氏に対し、2017年7月から2018年6月までエグゼクティブアドバイザーとして顧問契約を提携しておりましたが、その取引金額は当社コーポレート・ガバナンスポリシー別紙「社外取締役に係る独立性基準」における基準額1,000万円の範囲内であり、同氏の独立性に影響を与えるものではないと判断しております。

 当社は、企業実務・財務面等で高い見識と豊富な経験を有し、取締役会の意思決定に影響を与えるような当社との利害関係を有しない独立した立場から的確に職務を遂行できる人物を、社外取締役として選任し独立役員として指定することとしております。

 

③ 監査等委員監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

社外監査等委員は、「(3)[監査の状況]① 監査等委員監査の状況」に記載のとおり厳正な監査を実施しており、内部監査室及び会計監査人と相互の連携を図りながら、監査機能の強化に努めることとしております。

 当社は経営の意思決定機能と、執行役員による業務執行を管理監督する機能を持つ取締役会に対し、監査等委員3名中2名を社外監査等委員とすることで経営への監視機能を強化しております。

 

(賃貸等不動産関係)

当社グループでは、海外(タイ)において遊休不動産を保有しております。

当該賃貸等不動産の連結貸借対照表計上額、期中増減額及び時価は、次のとおりであります。

(単位:百万円)

 

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

 至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

 至 2020年3月31日)

連結貸借対照表計上額

 

 

 

期首残高

294

191

 

期中増減額

△103

△191

 

期末残高

191

期末時価

272

(注)1.連結貸借対照表計上額は、取得原価から減価償却累計額及び減損損失累計額を控除した金額であります。

  2.前連結会計年度末の時価は、不動産鑑定評価等に基づいております。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

ENPLAS HI-

TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.

シンガポール

千米ドル

2,382

エンプラ事業

オプト事業

100

エンプラ事業及びオプト事業製品の販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。

ENPLAS(U.S.A.), INC.

(注)2、3

米国

ジョージア州

千米ドル

4,000

エンプラ事業

100

(100)

エンプラ事業製品の製造、販売をして

いる。

株式会社エンプラス研究所

埼玉県川口市

百万円

45

研究開発活動

100

研究開発全般を担当している。

QMS株式会社

埼玉県川口市

百万円

50

エンプラ事業

半導体機器事業

オプト事業

100

エンプラ事業、半導体機器事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。

ENPLAS PRECISION

(MALAYSIA)SDN.BHD.

(注)3

マレーシア

ジョホールバル

千マレーシア

リンギット

4,000

エンプラ事業

100

(70)

エンプラ事業製品の製造、販売をしている。

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

(注)2、3、5

米国

カリフォルニア州

千米ドル

2,000

半導体機器事業

100

(100)

半導体機器事業製品の販売及び技術サービス等をしている。

ENPLAS PRECISION

(THAILAND)CO.,LTD.

タイ

チョンブリ県

千タイバーツ

100,000

エンプラ事業

100

エンプラ事業製品の製造、販売をしている。

ENPLAS ELECTRONICS

(SHANGHAI)CO.,LTD. (注)3

中国

上海市

千人民元

18,311

エンプラ事業

オプト事業

100

(10.0)

エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。

ENPLAS (HONG KONG)LIMITED.

 

中国

香港

千米ドル

257

半導体機器事業

オプト事業

100

半導体機器事業及びオプト事業製品の販売をしている。

株式会社エンプラス半導体機器

(注)3

埼玉県川口市

百万円

310

半導体機器事業

100

(100)

半導体機器事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。当社から土地建物を賃借している。役員の兼任あり。

ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION (注)2、4

台湾

新竹市

千ニュー台湾ドル

21,120

半導体機器事業

70.0

半導体機器事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。

ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.

(注)3

ベトナム

ハノイ

千米ドル

1,522

エンプラ事業

オプト事業

100

(100)

エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。

GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.

(注)3

中国

広東省

千人民元

18,919

エンプラ事業

100

(100)

エンプラ事業製品の製造、販売をしている。

PT.ENPLAS INDONESIA

インドネシア

西ジャワ州

千米ドル

2,000

エンプラ事業

100

エンプラ事業製品の製造、販売をしている。

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス

埼玉県川口市

百万円

100

オプト事業

100

オプト事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。当社から建物を賃借している。役員の兼任あり。

ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.

(注)2

シンガポール

千米ドル

13,000

半導体機器事業

100

半導体機器事業製品の製造、販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。

ENPLAS SEMICONDUCTOR

PERIPHERALS PHILIPPINES,

INC.(注)3

フィリピン

パンパンガ州

千米ドル

200

半導体機器事業

100

(100)

半導体機器事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

 

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

ENPLAS MICROTECH, INC.

(注)3

米国

カリフォルニア州

千米ドル

3,000

エンプラ事業

オプト事業

100

(100)

エンプラ事業及びオプト事業製品の開発、販売をしている。

ENPLAS(EUROPE)LTD.

英国

ロンドン

千米ドル

500

エンプラ事業

半導体機器事業

100

エンプラ事業及び半導体機器事業製品の販売及び技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

役員の兼任あり。

ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH.

(注)3

ドイツ

バイエルン州

千ユーロ

25

半導体事業

100

(100)

半導体機器事業製品の販売及び技術サービス、情報収集及びマーケティング等をしている。

ENPLAS(ITALIA)S.R.L

(注)3

イタリア

ミラノ

千ユーロ

20

半導体事業

100

(100)

半導体機器事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティング等をしている。

ENPLAS(ISRAEL)LTD.

(注)3

イスラエル

ハイファ

千シェケル

100

エンプラ事業

半導体事業

オプト事業

100

(100)

エンプラ事業、半導体機器事業及びオプト事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。

ENPLAS AMERICA, INC.

米国

ニューヨーク州

千米ドル

1,000

地域統括

100

エンプラ事業製品の開発、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。

株式会社シングルセルテクノロジー

東京都

千代田区

百万円

10

エンプラ事業

100

エンプラ事業製品の販売、開発、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。

ENPLAS LIFE TECH, INC.

(注)3

米国

ノースカロライナ州

米ドル

100

エンプラ事業

100

(100)

エンプラ事業製品の製造、販売をして

いる。

ENPALS NICHING SUZHOU CO.,LTD.(注)3

中国

江蘇省

千人民元

7,053

半導体機器事業

70.0

(100)

半導体機器事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。

(持分法適用会社)

 

 

 

 

 

SPHERE FLUIDICS LTD.

英国

ケンブリッジ

ポンド

557

エンプラ事業

21.15

エンプラ事業製品の製造、販売をしている。

Integrated Nano-Technologies,Inc

米国

ニューヨーク州

千米ドル

14

エンプラ事業

17.92

エンプラ事業製品の研究開発をしている。

 (注)1 「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

2 特定子会社であります。

3 議決権の所有割合の( )内は、間接所有の議決権の合計の割合で内数となっております。

4 ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。その「主要な損益情報等」は次のとおりであります。

 

主要な損益情報等

売上高

(百万円)

経常利益

(百万円)

当期純利益

(百万円)

純資産額

(百万円)

総資産額

(百万円)

ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION

3,930

539

425

1,363

2,138

 

5 ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。その「主要な損益情報等」は次のとおりであります。

 

主要な損益情報等

売上高

(百万円)

経常利益

(百万円)

当期純利益

(百万円)

純資産額

(百万円)

総資産額

(百万円)

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

4,746

209

152

763

1,620

 

 

 

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

給料手当・賞与

3,387百万円

3,394百万円

賞与引当金繰入額

320

326

役員賞与引当金繰入額

48

39

退職給付費用

143

153

研究開発費

1,264

1,113

1【設備投資等の概要】

 当社グループでは、中長期的に成長が期待される高付加価値事業及び新規事業開発に重点を置き、併せて生産の合理化、省力化及び製品の信頼性向上を目的とした設備投資を実施しております。

当連結会計年度の設備投資の総額は2,003百万円であり、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。

(1)エンプラ事業

  生産用設備を中心に878百万円の設備投資を実施しました。

(2)半導体機器事業

  新規金型を中心に590百万円の設備投資を実施しました。

(3)オプト事業

   LED用拡散レンズ向けの新規金型及び生産用設備を中心336百万円の設備投資を実施しました。

(4)その他

   基幹システムの更改を中心に197百万円の設備投資を実施しました。

なお、重要な設備の除却または売却はありません。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(百万円)

当期末残高
(百万円)

平均利率
(%)

返済期限

1年以内に返済予定のリース債務

206

4.15%

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く)

490

5.79%

2021年~2047年

合計

697

(注)1.平均利率については、期末リース債務残高に対する加重平均利率を記載しております。

   2.当連結会計年度より、一部の海外子会社においてIFRS16号「リース」を適用しております。

   3.リース債務(1年以内に返済予定のものを除く)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内
(百万円)

2年超3年以内
(百万円)

3年超4年以内
(百万円)

4年超5年以内
(百万円)

リース債務

92

13

11

10

 

 

【社債明細表】

 該当事項はありません。

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値7,539 百万円
純有利子負債-20,359 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)12,251,926 株
設備投資額2,003 百万円
減価償却費2,435 百万円
のれん償却費277 百万円
研究開発費1,113 百万円
代表者代表取締役社長  横田 大輔
資本金8,080 百万円
住所埼玉県川口市並木2丁目30番1号
会社HPhttps://www.enplas.co.jp/

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