1年高値2,142 円
1年安値966 円
出来高186 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR1.7 倍
PSR・会予N/A
ROAN/A
ROICN/A
β1.64
決算1月末
設立日1957/4
上場日1984/9/3
配当・会予6 円
配当性向-35.1 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:7.9 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:-68.2 %
純利 CAGR・実績:N/A %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型、電子部品、電機部品、工作機械の製造・販売であります。当社グループの事業に係る当社及び各連結子会社の位置づけは以下のとおりであります。

 日本国内においては、㈱三井スタンピングを当社が統括管理し、アジア地域の連結子会社8社、ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド、ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド、ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド、三井高科技(天津)有限公司、三井高科技(上海)有限公司、ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド、ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド及び三井高科技(広東)有限公司についてはミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドが統括管理しております。また、北米地域においてはミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドをエムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドが統括管理し、ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを当社が統括管理しております。

 

 下記4事業は「第5 経理の状況 1(1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。

事業

主な製品

当社及び関係会社

製造及び販売

販売のみ

金型

・プレス用金型

◎㈱三井ハイテック

○三井高科技(上海)有限公司

電子部品

・リードフレーム

◎㈱三井ハイテック

○ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド

○ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド

○三井高科技(天津)有限公司

○三井高科技(上海)有限公司

○ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド

○三井高科技(広東)有限公司

○ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド

電機部品

・モーターコア製品

◎㈱三井ハイテック

○三井高科技(上海)有限公司

○ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド

◎㈱三井スタンピング

○三井高科技(広東)有限公司

●ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド

 

工作機械

・平面研削盤

◎㈱三井ハイテック

○三井高科技(上海)有限公司

(現地法人の統括管理)

○ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド

●エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッド

(注)1.表中の記号は各社の所在地域を表しております。(◎=日本、○=アジア、●=北米)

2.連結子会社ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドは、現在、休眠会社であります。

3.2018年9月28日付で、電機部品の製造及び販売活動を目的として連結子会社ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾーをポーランド共和国に設立しておりますが、事業活動の開始は、2021年初頭を予定しているため、上表には含んでおりません。

 

 以上について事業系統図を示すと次のとおりであります。

(画像は省略されました)

(1)連結子会社ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドは、現在、休眠会社であります。

(2)2018年9月28日付で、電機部品の製造及び販売活動を目的として連結子会社ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾーをポーランド共和国に設立しておりますが、事業活動の開始は、2021年初頭を予定しているため、上表には含んでおりません。

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

業績等の概要

(1) 業績

当連結会計年度における我が国経済は、雇用・所得環境の改善が続くなか、個人消費は消費増税に伴う駆け込み需要の反動により一時的には減少となったものの、その後は穏やかな景気の持ち直しが見られます。

 米国経済は良好な雇用情勢を背景に個人消費が堅調に推移し、経済成長が持続しております。しかし、長引く米中貿易摩擦の影響などにより、世界経済は先行き不透明な状態が続いております。

そのなかで、当社グループの主たる供給先である半導体業界においては、スマートフォン等の携帯用端末向け及び車載向け半導体の需要の回復は足踏み状態が続いております。また、自動車業界においては、世界的に自動車の販売台数が減少しております。

このような事業環境のもと、当社グループは、省資源・省エネルギーに貢献する製品・部品の受注拡大、グローバルな新規顧客の開拓及び全グループを挙げて生産性向上と原価低減に取り組みました。

また、将来の市場拡大に伴う受注拡大を見据え、成長分野への積極的な投資を実施しました。

その結果、半導体業界の市況低迷や世界経済の不透明な先行きにより、電子部品事業と工作機械事業の売上は減収となりましたが、その他の事業においては増収となり、当連結会計年度の売上高は869億7千万円(前期比6.1%増)となりました。一方、利益面では電子部品事業の売上が大幅な減収となったことが影響し、営業利益は1千9百万円(前期比96.1%減)、経常利益は1億5千3百万円(前期比81.2%減)となりました。また、特別利益として、設備投資に関する補助金収入5億6千9百万円を計上しましたが、特別損失として、収益性の悪化した資産グループの減損処理7億円を計上したことなどにより、親会社株主に帰属する当期純損失は、6億2千4百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益3億2百万円)となりました。

 

セグメントの業績は、次のとおりであります。

(金型)

  金型事業については、車載用のモーター金型の受注が堅調に推移するとともに、生産能力の増強を図った結果、売上高は89億6千1百万円(前期比12.9%増)となりました。一方、営業利益は生産能力増強を目的に設備投資を実施したことにより減価償却費などの営業費用が増加したため、10億8千5百万円(前期比2.9%減)となりました。

 

  (電子部品)

  電子部品事業については、生産性向上と原価低減に取り組んで参りましたが、半導体業界の市況低迷による受注減少により大幅な減収となりました。その結果、売上高は364億6千5百万円(前期比12.1%減)、営業損失は13億9千万円(前期は営業損失8億5千6百万円)となりました。

 

  (電機部品)

  電機部品事業については、試作から量産までの一貫体制を活かし、車載及び産業・家電用のモーターコアの拡販活動と生産性向上に取り組みました。加えて、岐阜事業所が2019年2月に量産を開始したことなどが寄与し、売上高は443億7千7百万円(前期比27.8%増)、営業利益は29億3百万円(前期比3.3%増)となりました。

 

  (工作機械)

  工作機械事業については、電子部品向け市場や自動車向け市場を中心に拡販活動に取り組んで参りましたが、景気の不透明な先行きによる設備投資の先送りが継続したことで、売上高は16億7千2百万円(前期比16.5%減)、営業利益は8千4百万円(前期比63.9%減)となりました。

 

 なお、上記セグメント売上高は、セグメント間の内部売上高又は振替高45億7百万円を含めて表示しております。

(2) キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、191億1千1百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億6千1百万円減少しました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果、増加した資金は64億5千3百万円(前期比7億8千4百万円減)となりました。

これは、主に税金等調整前当期純損失7百万円及び非資金項目の減価償却費71億5千5百万円により増加したものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果、使用した資金は104億2千6百万円(前期比55億8千9百万円減)となりました。

これは、主に成長分野への先行投資を含む有形固定資産の取得99億1百万円によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果、増加した資金は36億6千万円(前期比106億3千8百万円減)となりました。

これは、主に設備投資を使途とする長期借入の実施70億円により増加した一方、借入金の返済16億7千9百万円、自己株式取得14億7千6百万円及び配当金の支払1億4千9百万円により減少したものであります。

 

 なお、これらの増減の他、資金に係る為替換算差額5千1百万円により資金が増加しております。

 

生産、受注及び販売の実績

当連結会計年度の生産、受注及び販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(1)生産実績

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年2月1日

至 2020年1月31日)

前期比(%)

金型

(百万円)

4,747

120.1

電子部品

(百万円)

35,866

85.5

電機部品

(百万円)

44,601

127.2

工作機械

(百万円)

1,373

79.1

合計

(百万円)

86,589

104.7

 

(2)受注実績

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年2月1日

至 2020年1月31日)

受注高(百万円)

前期比(%)

受注残高(百万円)

前期比(%)

金型

3,659

81.5

1,590

59.2

電子部品

37,053

94.1

4,078

116.9

電機部品

45,237

127.8

4,043

127.0

工作機械

1,019

60.0

180

33.8

合計

86,969

107.4

9,892

100.0

 

(3)販売実績

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年2月1日

至 2020年1月31日)

前期比(%)

金型

(百万円)

4,754

118.5

電子部品

(百万円)

36,464

87.9

電機部品

(百万円)

44,377

127.8

工作機械

(百万円)

1,373

78.7

合計

(百万円)

86,970

106.1

 

(注)1.生産実績の金額は販売価格によっており、セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年2月1日

    至 2019年1月31日)

当連結会計年度

(自 2019年2月1日

    至 2020年1月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

トヨタ自動車㈱

15,975

19.5

22,154

25.5

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1)重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表を作成するにあたり、当社グループが採用している重要な会計処理基準は、「第5 経理の状況 1(1)連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しているとおりであります。また、連結財務諸表の作成にあたっては、固定資産の減損、投資有価証券の評価、繰延税金資産の計上、退職給付債務及び年金資産の認識等の重要な会計方針に関する見積り及び判断を行っております。これらの見積りは、過去の実績などを慎重に検討したうえで行い、見積りに対しては継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性によって異なる場合があります。

 

(2)当連結会計年度の経営成績の分析

① 概要

当社グループの当連結会計年度の経営成績は、売上高が869億7千万円(前期比6.1%増)、営業利益は1千9百万円(前期比96.1%減)、経常利益は1億5千3百万円(前期比81.2%減)、親会社株主に帰属する当期純損失は6億2千4百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益3億2百万円)となりました。

② 売上高

省資源・省エネルギーに貢献する製品・部品の受注拡大及びグローバルな新規顧客の開拓に取り組んだ結果、前連結会計年度に比べ6.1%の増収となりました。

③ 売上原価、販売費及び一般管理費

売上原価については、全グループを挙げて生産性向上と原価低減に取り組みましたが、半導体業界の市況低迷や世界経済の不透明な先行きにより、電子部品事業の稼働率が低下したことなどから、当連結会計年度の原価率は89.6%と前連結会計年度に比べ1.1ポイント上昇いたしました。

販売費及び一般管理費については、売上高の増加に伴い運搬費が増加したことなどにより、90億2千万円と前連結会計年度に比べ1億9百万円増加しております。

④ 営業損益

以上の結果、営業利益は1千9百万円となりました。

⑤ 営業外損益及び経常損益

営業外収益は3億8千1百万円(前期比15.7%減)、営業外費用は2億4千7百万円(前期比83.5%増)、経常利益は1億5千3百万円となりました。

⑥ 特別損益

特別利益として補助金収入5億6千9百万円を計上しております。また、特別損失として収益性の悪化した資産グループの固定資産について減損損失7億円を計上しております。

⑦ 親会社株主に帰属する当期純損益

税金等調整前当期純損失は7百万円(前期は税金等調整前当期純利益9億1千5百万円)となりました。これより税金費用5億7千9百万円及び非支配株主に帰属する当期純利益3千7百万円を控除した親会社株主に帰属する当期純損失は6億2千4百万円となりました。

 

(3)経営成績に重要な影響を与える要因について

 当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因については、前述の「2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

 

(4)中長期的な経営戦略

 当社グループは社是を経営理念として、持続的な成長と企業価値の向上に向け、それぞれの時代に合った製品・部品の開発を行い、お客様のニーズに応えて参りました。

 近年、環境問題への取り組みの必要性が増大しているなか、当社グループとしましては、「超精密加工でしあわせな未来を」というスローガンのもと、"Save energy. Save earth. Save life."を経営指針の柱に掲げ、超精密加工技術をベースに環境対応技術の普及に貢献する製品・部品の供給拡大と生産性向上に取り組んで参ります。

 さらに世界中のお客様をマーケットと捉え、必要とされるものを必要とされるときに必要なだけ生産・供給いたします。消費地立地と最適地生産のバランスを常に考え、進化するニーズに対応する技術力で信頼されるグローバルな供給体制を強化して参ります。

 そのなかで、安定的な収益確保と財政基盤の充実を図るため、各事業や各拠点が連携し、全体最適による経営資源の効率的活用に努めて参ります。

 なお、当面の目標は、売上高を2024年1月期に1,500億円とし、売上高営業利益率は5%を目指して参ります。

 

(5)資本の財源及び資金の流動性についての分析

① 財政政策

当社グループは、売上債権及びたな卸資産の圧縮等、資産のスリム化を図ることによって内部資金を生み出し、財務基盤の一層の健全化を進めて参ります。

売上債権については、回収の管理・促進は営業部門に加え専門部署が担当しております。

たな卸資産については、生産工程の見直しによる仕掛在庫等の圧縮を図っております。

以上の取り組みを行ったうえで必要となる資金調達に関しましては、その時点の財政状況、資金需要の期間及び目的を勘案し、最適な調達を行うことを基本としております。

② 財政状態の分析

(資産)

 総資産は895億7百万円となり、前連結会計年度末に比べ45億7百万円増加しております。

 これは主に、成長分野への先行投資を積極的に進めたことにより有形固定資産が29億8千8百万円増加したことや、受取手形及び売掛金が14億1千5百万円増加したことによるものであります。

(負債)

 負債合計は436億4千8百万円となり、前連結会計年度末に比べ69億8千1百万円増加しております。

 これは主に、長期借入金が50億2千万円増加したことによるものであります。

(純資産)

 純資産合計は、458億5千9百万円となり、前連結会計年度末に比べ24億7千4百万円減少しております。

 これは主に、親会社株主に帰属する当期純損失6億2千4百万円の計上により利益剰余金が減少したことに加え、自己株式の取得14億7千6百万円、為替換算調整勘定の減少1億9千2百万円及び剰余金の配当1億4千9百万円によるものであります。

③ キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの概況につきましては「3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 業績等の概要 (2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

(6)経営上の目標の達成状況について

 当社グループは、収益性重視の観点から、売上高営業利益率を経営指標に掲げ、その向上に取り組んでおります。また、財務体質の健全性維持を図るため自己資本比率を経営指標としております。

 なお、当社グループが取り組むべき経営課題については、「(4)中長期的な経営戦略」及び「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」をご参照下さい。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、製品の事業区分ごとに国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは当該事業区分を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「金型」、「電子部品」、「電機部品」、「工作機械」の4つを報告セグメントとしております。

「金型」は、プレス用金型等を製造・販売しております。「電子部品」は、リードフレーム及びIC組立製品等の製造・販売を行っております。「電機部品」は、モーターコア製品等の製造・販売を行っております。「工作機械」は、平面研削盤等の製造・販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年2月1日 至 2019年1月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

金型

電子部品

電機部品

工作機械

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

4,011

41,504

34,724

1,744

81,985

81,985

セグメント間の内部売上高又は振替高

3,922

0

259

4,182

(4,182)

7,934

41,505

34,724

2,004

86,168

(4,182)

81,985

セグメント利益又は損失(△)

1,117

856

2,811

234

3,307

(2,807)

499

セグメント資産

6,432

30,080

30,088

777

67,378

17,621

85,000

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

495

3,453

1,994

54

5,997

159

6,156

減損損失

144

144

144

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

744

3,777

10,325

76

14,924

192

15,117

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額△2,807百万円は、全社費用△2,370百万円の他、セグメント間未実現利益消去等を含んでおります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額17,621百万円の主なものは、セグメントに配分していない全社資産であります。

(3)減価償却費の調整額159百万円は、全社資産に係る減価償却費であります。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額192百万円は、全社資産の増加額であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2019年2月1日 至 2020年1月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

金型

電子部品

電機部品

工作機械

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

4,754

36,464

44,377

1,373

86,970

86,970

セグメント間の内部売上高又は振替高

4,206

1

0

298

4,507

(4,507)

8,961

36,465

44,377

1,672

91,477

(4,507)

86,970

セグメント利益又は損失(△)

1,085

1,390

2,903

84

2,683

(2,664)

19

セグメント資産

6,560

27,906

37,959

629

73,055

16,451

89,507

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

584

3,015

3,350

53

7,003

151

7,155

減損損失

700

700

700

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

768

2,504

7,028

53

10,354

155

10,510

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。

(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額△2,664百万円は、全社費用△2,366百万円の他、セグメント間未実現利益消去等を含んでおります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額16,451百万円の主なものは、セグメントに配分していない全社資産であります。

(3)減価償却費の調整額151百万円は、全社資産に係る減価償却費であります。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額155百万円は、全社資産の増加額であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2018年2月1日  至  2019年1月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

その他

合計

38,202

16,409

27,373

81,985

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

 

日本

中国

北米

その他

合計

30,050

3,921

3,221

3,228

40,421

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

トヨタ自動車㈱

15,975

電機部品

 

当連結会計年度(自  2019年2月1日  至  2020年1月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

その他

合計

46,011

16,093

24,864

86,970

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

 

日本

中国

北米

その他

合計

30,198

5,392

2,977

4,842

43,410

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

トヨタ自動車㈱

22,154

電機部品

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年2月1日 至 2019年1月31日)

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2019年2月1日 至 2020年1月31日)

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年2月1日 至 2019年1月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年2月1日 至 2020年1月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年2月1日 至 2019年1月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年2月1日 至 2020年1月31日)

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

 当社グループを取り巻く事業環境は、新型コロナウイルスの感染拡大、中国経済の減速や米中貿易摩擦など世界経済の先行きが見えないリスクがあります。また、半導体業界においてはスマートフォン等の携帯用端末向け及び車載向け半導体需要の底打ち感は見られたものの、回復は足踏み状態が続いておりますが、5G関連の需要については拡大していくことが期待されます。自動車業界においては、ハイブリッド車や電気自動車などの電動化のニーズは引続き高まっており、需要は拡大する見込みであります。

 このような環境のなか、当社グループは、超精密加工技術をベースに省資源・省エネルギーに貢献する製品・部品の供給拡大と生産性向上に取り組んで参ります。また、金型製作から製品供給までの一貫生産の強みを活かし、他社との差別化を図って参ります。

 事業環境を分析してその変化に対応し、健全な企業体質を構築するために各事業やロケーションの特徴・機能を含め相乗効果が発揮できるよう連携して取り組んで参ります。

 今後も超精密加工技術を核として、グローバル供給体制を活かし顧客ニーズに対応するとともに、引続き生産性向上、原価低減に取り組み収益拡大を図ります。さらには今後も需要の増加が予想されるハイブリッド車や電気自動車などの電動化のニーズに対応するため、欧州市場での販売強化とグローバル供給体制構築を目的として、2018年9月にポーランドに子会社を設立、2020年3月には工場が完成し、2021年初頭に量産を開始する見込みであります。

このような取り組みにより、翌連結会計年度の連結業績見通しは、売上高は990億円(当期比13.8%増)、営業利益は11億円(当期は営業利益1千9百万円)、経常利益は11億円(当期比615.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は5億円(当期は親会社株主に帰属する当期純損失6億2千4百万円)を予想しております。

 

セグメントの取り組み内容は、以下のとおりであります。

 

(金型)

 金型事業については、省資源・省エネルギー化をはじめとした市場の要求と変化に対応し、電子部品事業、電機部品事業を支えて参ります。今後も車載及び産業・家電用モーター金型の受注が堅調に推移すると予想され、生産性向上及び設備増強により生産能力を拡大して参ります。

 

(電子部品)

 半導体業界においてはスマートフォン向け製品から始まった在庫調整が、車載用にも拡大し、さらにはスマートフォンの買い控えにより実需も低迷しております。足元の市況は低迷していますが、中長期的には、自動車の電動化、自動運転化、5Gの整備などの進展に伴い、需要の拡大が見込まれますのでグローバル供給体制を武器に最適地生産を進めるとともに、引続き生産性向上、原価低減を進め、収益向上を図って参ります。

 

(電機部品)

 ハイブリッド車や電気自動車向けを中心に、受注は堅調に推移する見通しです。2018年7月にカナダ、2019年2月に岐阜県、2021年初頭にはポーランドで量産を開始し、計画通りに事業拡大を進めて参ります。そのなかで金型事業との連携による一貫体制を活かし、迅速な量産化対応と新技術の提案などにより車載用モーターコアの受注拡大、省エネ家電製品用モーターコアの拡販に取り組んで参ります。

 

(工作機械)

 当社の平面研削盤の特徴である高精度・高信頼性を活かした製品及び開発製品の拡販に注力するとともに、お客様ニーズに対応した提案型の営業活動を展開し受注を確保して参ります。また、金型事業の生産性向上と精度向上を図るべく新技術を織り込んだ研削盤の開発に取り組んで参ります。

 

なお、本項には将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末(2020年1月31日)現在において判断したものであります。

 

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項として当社グループが判断するものには、以下のようなものがあります。

(1) 業界の需要状況

当社グループは、主たる供給先である半導体、家電及び自動車業界の需要動向に影響を受け、顧客の在庫調整等が当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(2) 原材料価格の変動

非鉄金属(ニッケル、銅など)、鋼材、貴金属(金、銀、パラジウムなど)及び原油価格の変動は、当社グループが購入しております主要原材料価格の変動に繋がり、製品価格への転嫁が進まない場合には当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(3) 販売価格の変動

当社グループの主要取引先であります半導体、家電及び自動車業界において、熾烈な価格競争がグローバルに展開されており、当社グループも市場価格への対応を図って参りますが、さらなる販売価格の低下が継続する場合には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(4) 為替相場の変動

外国通貨で取引されている製品の価格は、為替相場の変動により影響を受けるため、当社グループの経営成績、財政状態及び競争力に影響を及ぼす可能性があります。また、海外の現地通貨建ての財務諸表は連結財務諸表作成のために円換算されるため、為替相場の変動により、当社グループの経営成績、財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(5) 法的規制等の影響

当社グループは、知的財産権の確保とその保護に努めておりますが、当社グループの知的財産権を使用した第三者による類似製品等の製造、販売を完全に防止することができない可能性があります。また、当社グループでは製品開発時には第三者の知的財産権を侵害しないよう細心の注意を払っておりますが、将来、知的財産権を侵害したとして第三者から訴訟を提起される可能性があります。当社グループが第三者の知的財産権を侵害しているとの申し立てが認められた場合には、当社グループが特定の技術を利用できない可能性や多額の損害賠償責任を負う可能性もあります。従いまして、これらの場合には、当社グループの経営成績や事業展開に悪影響を及ぼす可能性があります。

(6) 品質問題、納期遅延

当社グループは、顧客が求める品質の確保に全社を挙げて取り組んでおりますが、当社グループが供給した製品の欠陥が原因で生じた損失に対する責任を追及され、多額の損害賠償責任を負う可能性もあります。また、当社グループは、納期管理の徹底に努めておりますが、資材調達、生産管理、設計などにおける予期せぬ要因により納期遅延が生じる可能性は排除できません。この場合、納期遅延に起因し顧客が被った損害の賠償責任が発生する可能性があります。これらの場合には、当社グループの経営成績や事業展開に悪影響を及ぼす可能性があります。

(7) 海外事業展開におけるカントリーリスク

当社グループは、グローバルに生産及び販売拠点を構築しており、カントリーリスクの分散化を図っておりますが、各国における急激な政策変更や経済変動などが発生した場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。予想される主な項目は以下のとおりです。
①外国資本に対する投資優遇政策の変更
②輸出又は輸入規制の変更
③為替政策による為替レートの大幅な変動
④人件費、物価などの大幅な上昇
⑤その他の経済的、社会的及び政治的リスク

(8) 地震、台風等の大規模災害

地震、台風等の大規模災害によって、当社グループの原材料や部品の購入、生産、製品の販売及び物流やサービスの提供などに遅延や停止が生じる可能性があります。これらの遅延や停止が起こり、それが長引くようであれば、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

なお、本項には将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末(2020年1月31日)現在において判断したものであります。

 

2【沿革】

年月

沿革

1949年1月

創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目(現北九州市八幡西区黒崎5丁目)において金型の製造販売業を開始

1954年3月

熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入

1957年4月

資本金150万円で株式会社三井工作所を設立

1958年12月

タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発

1959年5月

モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始

1960年10月

福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺)に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設

1961年4月

平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始

1966年5月

ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発

1966年8月

米国(イリノイ州)にシカゴ事務所を開設

1969年6月

ICリードフレームの製造販売を開始

1972年4月

米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立

(1980年1月閉鎖)

1972年12月

シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(シンガポール)プライベート・リミテッド(現ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド)を設立

1973年1月

香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(ホンコン)リミテッド(現ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド)を設立

1974年8月

MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発

1979年10月

ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発

1980年1月

米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立

1980年3月

米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立

1984年5月

商号を株式会社三井ハイテックに変更

1984年7月

IC組立事業を開始(2018年10月 同事業清算)

1984年9月

福岡証券取引所に株式を上場

1985年9月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1987年1月

マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハドを設立

1988年4月

金型部品の外販を開始

1991年6月

株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化

1991年7月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場

1993年12月

中国に北京事務所を開設

1994年7月

中国に現地法人三井高科技(天津)有限公司を設立

1996年3月

中国に現地法人三井高科技(上海)有限公司を設立

1997年1月

シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立

1997年9月

米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立

1998年10月

台湾に現地法人ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッドを設立

1999年4月

インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションの社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更

1999年6月

イタリアにミラノ事務所を開設

1999年12月

タイに現地法人ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッドを設立

2002年9月

中国に現地法人三井高科技(広東)有限公司を設立

2003年2月

株式会社三井スタンピングを設立

   〃

 

 

ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションがミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドを吸収合併し、会社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更

2007年11月

コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)

2012年1月

マグネットモールド®の商標登録(商標登録第5466790号)

2013年6月

Magnet Mold®の商標登録(商標登録第5588240号)

2015年1月

カナダに現地法人ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立

2017年2月

株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更

2018年9月

ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾーを設立

  〃

ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設

2018年11月

岐阜県可児市に岐阜事業所を新設

 

 

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年1月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況(株)

政府及び

地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

32

35

98

125

4

8,902

9,196

所有株式数(単元)

73,388

6,392

158,522

40,617

268

114,794

393,981

68,765

所有株式数の割合(%)

18.63

1.62

40.23

10.31

0.07

29.14

100.00

 (注)1.自己株式2,911,768株は、「個人その他」に29,117単元及び「単元未満株式の状況」に68株を含めて記載しております。

2.上記「その他の法人」及び「単元未満株式の状況」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が、それぞれ

7単元及び70株含まれております。

 

3【配当政策】

当社は、利益配分については連結配当性向30%を目処に、業績を勘案した配当を行うことを基本方針としております。また、新製品開発や競争力強化のための設備投資等に有効に活用することを目的に、内部留保の充実を図って参ります。

 当社は中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としており、これらの剰余金の配当の決定機関は、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会であります。
 当事業年度の配当については、上記方針に基づき1株当たり6円の配当(うち中間配当金2円)を実施することを決定いたしました。

 なお、当社は、「取締役会の決議により、毎年7月31日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。

 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当金

(円)

2019年9月12日

73

2.0

取締役会決議

2020年4月17日

146

4.0

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性15名 女性-名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

代表取締役

社長

三井 康誠

1968年11月17日

 

1993年4月

当社入社

2000年4月

取締役就任

2002年4月

取締役退任

上席執行役員就任

2003年2月

常務執行役員就任

2005年4月

取締役就任
常務取締役就任

2006年4月

代表取締役副社長就任

2007年6月

㈱三井クリエイト代表取締役

社長就任 現在に至る

2010年4月

当社代表取締役社長就任 現在に至る

 

(注)3

1,158

専務取締役

丸岡 好雄

1948年10月1日

 

1968年4月

当社入社

1988年11月

ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド社長就任

1998年4月

当社取締役就任

1999年4月

常務取締役就任

2000年2月

LF(現リードフレーム)事業本部長

2002年4月

常務取締役退任
常務執行役員就任

2008年4月

取締役就任
常務取締役就任

2010年4月

専務取締役就任 現在に至る

専務執行役員就任

2015年4月

リードフレーム事業本部長

 

(注)3

9

常務取締役

金型事業本部長

栗山 正則

1953年1月5日

 

1971年4月

当社入社

2001年3月

精密事業本部金型事業部金型 製造部長

2002年2月

金型事業本部金型事業部金型 製造部長

2003年2月

執行役員就任

2005年2月

金型事業本部副本部長

2010年2月

上席執行役員就任

2012年4月

取締役就任

金型事業本部長 現在に至る

2016年4月

常務取締役就任 現在に至る

 

(注)3

4

常務取締役

モーターコア

事業本部長

石松 憲治

1957年11月3日

 

1978年4月

当社入社

2001年3月

電子事業本部IC事業部プロセス技術部長

2002年4月

執行役員就任

新事業推進本部生産設備プロジェクト部長

2006年9月

技術開発本部技術開発部長

2010年2月

上席執行役員就任

技術本部長

2011年2月

MC(現モーターコア)事業本部長 現在に至る

2012年4月

取締役就任

2016年4月

常務取締役就任 現在に至る

 

(注)3

5

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

常務取締役

管理本部長

三井 宏蔵

1971年12月3日

 

1996年4月

三井物産㈱入社

2008年4月

三井物産スチール㈱出向

第二部門薄板部担当部長

2011年7月

泰国三井物産㈱出向

鉄鋼部次長

2012年10月

Bangkok Eastern Coil Center Co., Ltd. 出向

取締役副社長就任

2013年11月

㈱三井クリエイト取締役就任 現在に至る

2018年4月

三井物産スチール㈱出向

業務本部国内事業統括部長

2019年3月

三井物産㈱退職

2019年4月

当社入社

取締役就任

管理本部長 現在に至る

2020年4月

常務取締役就任 現在に至る

 

(注)3

676

取締役

品質保証本部長

草野 敏昭

1956年10月17日

 

1981年4月

当社入社

2002年2月

電子事業本部IC事業部長

2002年4月

執行役員就任

2004年2月

LF(現リードフレーム)事業本部

ST(現スタンピング)事業部長

2006年5月

ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド社長就任

2011年2月

当社LF(現リードフレーム)事業本部EG(現エッチング)事業部長

2016年2月

執行役員 リードフレーム事業本部副本部長

2016年4月

取締役就任 現在に至る

2017年9月

リードフレーム事業本部長

2019年2月

品質保証本部長 現在に至る

 

(注)3

4

取締役

経営統轄本部長

吉田 和史

1960年5月6日

 

1985年4月

当社入社

2000年11月

ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド社長就任

2008年2月

当社LF(現リードフレーム)事業本部技術管理部グローバル推進部長

2012年4月

管理本部経営企画部長

2016年2月

執行役員就任

2019年2月

経営統轄本部長 現在に至る

2019年4月

取締役就任 現在に至る

 

(注)3

1

取締役

リードフレーム

事業本部長

舟越 知巳

1966年1月7日

 

1990年4月

当社入社

2005年2月

ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド社長就任

2011年7月

当社品質保証統轄部品質保証部長

2017年9月

執行役員就任

品質保証統轄部長

2018年6月

リードフレーム事業本部スタンピング事業部長

2019年2月

2019年4月

リードフレーム事業本部長 現在に至る

取締役就任 現在に至る

 

(注)3

1

取締役

坂上 隆紀

1943年2月11日

 

1965年4月

トヨタ自動車工業㈱(現トヨタ自動車㈱)入社

1998年7月

トヨタモーターマニュファクチャリングカナダ㈱出向

2002年4月

当社取締役就任 現在に至る

2003年2月

当社取締役副社長就任

 

トヨタ自動車㈱退職

2004年2月

当社代表取締役社長就任

 

(注)3

15

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役

熊丸 邦明

1952年7月14日

 

1976年4月

㈱東芝入社

2000年10月

同社セミコンダクター社

北九州工場 工場長

2002年4月

同社セミコンダクター社

大分工場 工場長

2005年4月

東芝エレクトロニクス・マレーシア社 社長

2007年5月

㈱東芝セミコンダクター社

生産統括責任者

2008年4月

同社コーポレート新照明システム事業統括部長

2012年7月

同社定年退職

2012年8月

同社セミコンダクター社 事業部長附(嘱託)

2015年3月

同社セミコンダクター社退職

2016年4月

当社取締役就任 現在に至る

 

(注)3

取締役

吉田 修己

1950年11月4日

 

1977年3月

等松・青木監査法人(現有限責任監査法人トーマツ)入社

1982年9月

公認会計士登録 現在に至る

1997年9月

監査法人トーマツ(現有限責任監査法人トーマツ)代表社員就任

2007年6月

同監査法人経営会議メンバー兼人材育成本部長

2010年8月

トーマツeラーニングソリューションズ㈱代表取締役社長

2010年10月

有限責任監査法人トーマツ CSR推進室長

2013年11月

同監査法人退職

2014年3月

キヤノン㈱社外監査役就任

2017年9月

青山学院大学会計プロフェッション科 特任教授就任 現在に至る

2018年6月

コネクシオ㈱社外監査役就任 現在に至る

2020年4月

当社取締役就任 現在に至る

 

(注)3

常勤監査役

藤嶋 省二

1954年7月11日

 

1978年4月

当社入社

1998年2月

管理本部経理部長代行

2000年2月

経営企画統轄部企画部長

2002年2月

新事業推進本部経営企画部長

2002年4月

執行役員就任

2003年11月

三井高科技(上海)有限公司社長就任

2013年4月

当社常勤監査役就任 現在に至る

 

(注)4

2

常勤監査役

白川 裕之

1958年8月9日

 

1981年4月

当社入社

1996年12月

管理本部オーナー室長

2000年6月

資材部長

2002年4月

執行役員就任

2005年2月

経営企画部長

2011年8月

管理本部副本部長

2012年4月

取締役就任

管理本部長

2019年4月

常勤監査役就任 現在に至る

 

(注)5

9

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

監査役

近藤  真

1952年5月13日

 

1981年4月

弁護士登録
山下大島法律事務所(東京)入所

1991年4月

木上法律事務所(福岡)入所

1993年4月

福岡国際法律事務所設立 現在に至る

1999年4月

九州大学大学院非常勤講師就任

2005年4月

西南学院大学法科大学院非常勤講師就任 現在に至る

2007年4月

当社監査役就任 現在に至る

2012年4月

九州大学法学部非常勤講師就任

2018年3月

㈱正興電機製作所社外監査役就任 現在に至る

 

(注)5

監査役

中村 貞幸

1953年5月6日

 

1972年4月

福岡国税局入局

2008年7月

佐世保税務署長就任

2009年7月

福岡国税局調査査察部 調査管理課長

2013年7月

2014年7月

福岡税務署長就任

国税庁退官

2014年8月

税理士登録

2016年9月

西部機工㈱監査役就任 現在に至る

2019年4月

当社監査役就任 現在に至る

 

(注)5

1,888

 (注)1.取締役熊丸邦明氏及び吉田修己氏は、社外取締役であります。

2.監査役近藤真氏及び中村貞幸氏は、社外監査役であります。

3.2020年1月期に係る定時株主総会終結の時から、2022年1月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

4.2017年1月期に係る定時株主総会終結の時から、2021年1月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5.2019年1月期に係る定時株主総会終結の時から、2023年1月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 

② 社外役員の状況

 当社は、知識・経験・能力、専門性及びその独立性などを総合的に勘案し、社外取締役及び社外監査役を各2名選任しております。

 なお、社外取締役及び社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針は、会社法に定める社外役員の要件及び東京証券取引所の独立性に関する基準を参考にしております。

 社外取締役及び社外監査役はそれぞれの専門知識等を活かした社外的観点からの監督又は監査及び助言、提言等を実施しており、取締役会の意思決定及び業務執行の妥当性、適正性を確保する機能、役割を担っております。

 有価証券報告書提出日(2020年4月20日)現在の社外取締役熊丸邦明氏及び吉田修己氏(公認会計士)、社外監査役近藤真氏(弁護士)及び中村貞幸氏(税理士)と当社との間に人的、資本的又は取引関係その他の特別の利害関係は存在しておりません。

 社外取締役熊丸邦明氏及び吉田修己氏、社外監査役近藤真氏及び中村貞幸氏が役員又は使用人であった他の会社等及び現在において役員である他の会社等との間に人的、資本的又は取引関係その他の特別の利害関係は存在しておりません。

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 社外監査役は、監査室から当社グループの業務監査の結果について報告を受け、社外取締役及び社外監査役は、監査法人から監査計画や監査結果について定期的に報告を受けております。社外取締役及び社外監査役は監査室及び監査法人と必要に応じて情報交換や意見交換を行っております。

 

(賃貸等不動産関係)

当社では、福岡県その他の地域において、遊休不動産を有しております。

また、当該賃貸等不動産の連結貸借対照表計上額、期中増減額及び時価は、次のとおりであります。

(単位:百万円)

 

 

前連結会計年度

(自 2018年2月1日

至 2019年1月31日)

当連結会計年度

(自 2019年2月1日

至 2020年1月31日)

連結貸借対照表計上額

 

 

 

期首残高

327

1,143

 

期中増減額

815

 

期末残高

1,143

1,143

期末時価

1,580

1,998

(注)1.連結貸借対照表計上額は、取得原価から減価償却累計額及び減損損失累計額を控除した金額であり

ます。

2.期末時価は、社外の不動産鑑定士による不動産鑑定評価書等に基づく金額であります。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

又は

出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任

資金援助

(百万円)

営業上の取引

設備の賃貸借

当社役員

(人)

当社

従業員

(人)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド

シンガポール共和国トゥアス

千US$

2,723

電子部品

100.0

(100.0)

1

3

リードフレーム及び工作機械の販売をしております。

なし

ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド※

中華人民共和国香港特別行政区

千US$

29,302

電子部品

 

100.0

(100.0)

1

3

リードフレームの販売をしております。

なし

ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッド

米国イリノイ州

千US$

1,050

(休眠会社)

100.0

(100.0)

2

1

なし

なし

ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド

マレーシア連邦セランゴール州シャーアラム

千M$

28,000

電子部品

100.0

(100.0)

1

2

リードフレーム及び工作機械の販売をしております。

なし

三井高科技(天津)有限公司※

中華人民共和国天津市

千元

173,292

電子部品

100.0

(100.0)

1

2

129

リードフレームの販売をしております。

なし

三井高科技(上海)有限公司※

中華人民共和国上海市

千元

236,453

金型

電子部品

電機部品

工作機械

100.0

(50.0)

2

1

1,415

プレス用金型、リードフレーム、モーターコア及び工作機械の販売をしております。

なし

ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド※

シンガポール共和国トゥアス

千S$

107,805

(統括管理)

100.0

2

1

なし

なし

エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッド※

米国イリノイ州

千US$

28,150

(統括管理)

100.0

2

1

なし

なし

ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド※

台湾高雄市

千NT$

1,271,000

電子部品

100.0

(23.8)

2

3

リードフレーム及び工作機械の販売をしております。

なし

 

 

名称

住所

資本金

又は

出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任

資金

援助

(百万円)

営業上の取引

設備の賃貸借

当社役員

(人)

当社

従業員

(人)

ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド

タイ王国アユタヤ

千BAHT

430,000

電機部品

100.0

(76.5)

1

3

プレス用金型及びモーターコアの販売をしております。

なし

三井高科技(広東)有限公司※

中華人民共和国東莞市

千元

300,838

電子部品

電機部品

100.0

(100.0)

1

2

86

プレス用金型の販売及びモーターコアの仕入、販売をしております。

なし

㈱三井スタンピング

北九州市八幡西区

千円

100,000

電機部品

90.0

2

2

プレス用金型及びモーターコアの仕入、販売をしております。

なし

ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド※

カナダオンタリオ州

千US$

50,793

電機部品

100.0

2

1

モーターコアの販売をしております。

なし

ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾー

 

ポーランド共和国オポーレ県

千ポーランドズロチ

20,000

電機部品

100.0

2

1

プレス用金型・モーターコア及び工作機の販売をしております。

なし

 (注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.名称欄の※は特定子会社に該当しております。

3.議決権の所有割合欄の(内数)は、間接所有であります。

4.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している連結子会社はありません。

5.三井高科技(上海)有限公司については、売上高の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等

 

三井高科技(上海)有限公司

(1)売上高

10,100

百万円

(2)経常利益

24

 

(3)当期純利益

18

 

(4)純資産額

4,699

 

(5)総資産額

7,490

 

 

 

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 前第2四半期連結累計期間

(自  2019年2月1日

  至  2019年7月31日)

 当第2四半期連結累計期間

(自  2020年2月1日

  至  2020年7月31日)

運搬費

903百万円

1,003百万円

給与・賞与

1,461

1,550

退職給付費用

44

48

役員退職慰労引当金繰入額

9

29

減価償却費

151

136

研究開発費

143

200

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度において、グループ全体で10,510百万円の設備投資を実施いたしました。

電子部品事業においては、新規製品用金型及び生産性向上のため2,504百万円の設備投資を実施いたしました。

電機部品事業においては、主に新規製品及び生産能力増強並びにポーランドの工場の生産準備のため7,028百万円の設備投資を実施いたしました。

金型事業においては、生産能力増強及び生産性向上のため768百万円の設備投資を実施いたしました。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

1年以内に返済予定の長期借入金

1,679

1,979

0.28

1年以内に返済予定のリース債務

27

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

26,230

31,250

0.32

2021年~29年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

150

2021年~34年

その他有利子負債

合計

27,910

33,408

  (注)1.平均利率については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(百万円)

2年超3年以内

(百万円)

3年超4年以内

(百万円)

4年超5年以内

(百万円)

長期借入金

2,311

6,782

10,299

2,114

リース債務

24

23

23

23

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値96,941 百万円
純有利子負債21,345 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)36,554,989 株
設備投資額10,510 百万円
減価償却費7,155 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費308 百万円
代表者代表取締役社長    三井 康誠
資本金16,403 百万円
住所東京都港区三田三丁目13番16号
会社HPhttps://www.mitsui-high-tec.com/

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