1年高値2,064 円
1年安値755 円
出来高638 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA10.2 倍
PBR2.0 倍
PSR・会予1.6 倍
ROA1.3 %
ROIC1.2 %
β1.69
決算3月末
設立日1946/9/12
上場日1984/12/21
配当・会予25 円
配当性向125.5 %
PEGレシオ1.6 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:5.2 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:34.5 %
純利5y CAGR・予想:23.5 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社および子会社11社(うち連結子会社10社)は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。

当社は、リードフレーム、PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ)、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにICの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。

また、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の2つを報告セグメントとしております。

 

セグメントの名称

主要製品

プラスチックパッケージ……

PLP、ICの組立

 

メタルパッケージ……………

半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック

 

 

国内子会社の新光パーツ株式会社は、当社への部品および材料の供給等を行っており、新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。

また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES(WUXI)CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同2社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子等の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。

なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。

当社の親会社である富士通株式会社は、富士通グループ各社とともに、ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能、かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを営んでおり、ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供を行っております。当社と富士通株式会社との間における主な取引は、同社への当社製品の販売であります。また、当社は親会社の子会社である富士通キャピタル株式会社より資金の借入を行っております。

以上の内容を事業系統図に示すと次のとおりであります。

 

(事業系統図)

 

 

(画像は省略されました)

 (注)1.◎は連結子会社を示しております。

2.○は持分法非適用の非連結子会社を示しております。

3.◇は関連当事者(当社の関係会社を除く)を示しております。

 

3【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①経営成績および財政状態の状況

当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、雇用・所得環境の改善傾向が継続したものの、海外経済の減速に伴い、輸出が減少するなど、総じて厳しい状況で推移しました。海外におきましては、米国では、堅調な雇用・所得環境を背景に個人消費が底堅く推移したものの、米中貿易摩擦の長期化等により、設備投資や輸出が鈍化し、緩やかな景気減速が続きました。中国においては、対米貿易の落ち込みなどにより、経済成長の減速が一段と鮮明になりました。また、年明け以降、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により、各国の経済活動が停滞し、世界経済の減速懸念が強まる状況となりました。

半導体業界につきましては、米中貿易摩擦等を背景とする世界経済の減速基調が継続するなか、期後半にかけて、データセンター向け需要の回復等に伴い、半導体需要の底打ち感が見られたものの、スマートフォン、サーバー市場の低迷などにより、メモリー需要が大幅に減少し、在庫調整の影響を大きく受けるなど、厳しい状況が継続しました。

このような環境下において、当社グループにおきましては、半導体の微細化、高密度化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかることを目的とし、2018年度より高丘工場(長野県中野市)等において着手している設備投資について、一層の需要拡大が見込まれることをふまえ、追加投資を決定し、順次、設備導入、生産ライン構築を行うなど、今後成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、スマートフォン市場の低迷などによるメモリー市況悪化等の影響を受ける厳しい状況にあって、積極的な販売活動を展開し、受注獲得に努めるとともに、収益確保をはかるべく生産性向上、コストダウン等に注力いたしました。

それらの結果、フリップチップタイプパッケージはパソコン向けを中心に売上が増加し、CPU向けヒートスプレッダーは旺盛な受注が継続し、増収となりました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、第3四半期以降、需要が大きく回復したものの、期前半において投資抑制の影響を受けたことにより売上が減少し、プラスチックBGA基板およびリードフレームはメモリー向けなどが減収となりました。

この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。

 

a.経営成績

当連結会計年度の売上高は1,483億32百万円(対前連結会計年度比4.3%増)、営業利益は32億27百万円(同33.4%減)、経常利益は48億13百万円(同37.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は26億90百万円(同6.5%増)となりました。

セグメント別の状況は次のとおりであります。

(プラスチックパッケージ)

当連結会計年度の売上高は815億68百万円(対前連結会計年度比8.5%増)経常利益は4億75百万円(67.3%減)となりました。

なお、生産実績は779億32百万円(対前連結会計年度比5.2%増)、受注高は826億98百万円(同4.1%増)、受注残高は131億34百万円(同0.5%増)であります。

(メタルパッケージ)

当連結会計年度の売上高は598億67百万円(対前連結会計年度比1.1%増)、経常利益は50億89百万円(同28.6%減)となりました。

なお、生産実績は587億31百万円(対前連結会計年度比1.4%増)、受注高は623億97百万円(同7.1%増)、受注残高は75億47百万円(同42.4%増)であります。

 

b.財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ231億85百万円増加し2,039億79百万円となりました。

当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ247億28百万円増加し663億20百万円となりました。

当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ15億42百万円減少し1,376億58百万円となりました。

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)

 

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(「②キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ62億69百万円減少し400億46百万円となりました。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は126億96百万円(対前連結会計年度比31.2%減)となりました。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は355億91百万円(対前連結会計年度比135.6%増)となりました。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果得られた資金は169億39百万円(前連結会計年度は34億41百万円の資金を使用)となりました。

 

③生産、受注および販売の実績

「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。

a.生産実績

「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。

b.受注実績

「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。

c.販売実績

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

プラスチックパッケージ

(百万円)

81,568

108.5

メタルパッケージ

(百万円)

59,867

101.1

報告セグメント計

(百万円)

141,435

105.2

その他

(百万円)

6,896

87.7

合計

(百万円)

148,332

104.3

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

INTEL CORPORATION

38,966

27.4

46,882

31.6

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①重要な会計方針および見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法(計上基準)につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。

なお、新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、期末日以降連結財務諸表作成時までに入手可能であった情報を考慮し、当社グループへの影響は、事業や地域によってその影響や程度が異なるものの、売上等への影響が限定的であることから、固定資産の減損や繰延税金資産の回収可能性等の会計上の見積りに関して、現時点において当期末の見積りに大きな影響を与えるものではないと判断しております。

 

a.繰延税金資産

法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。

b.確定給付型退職給付制度

当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。確定給付型の退職給付制度の積立状況(退職給付債務から年金資産を控除した額)について、運用収益の悪化により年金資産が減少した場合や、退職給付債務算出にあたっての種々の前提条件(割引率、退職率、死亡率等)が変更され退職給付債務が増加した場合には、積立状況が悪化し、退職給付に係る負債(資産)や退職給付に係る調整累計額などに影響を及ぼす可能性があります。

c.たな卸資産

当社グループは、たな卸資産が適正な価値で評価されるように売却可能性や収益性等を定期的に見直しており、需要動向および市況の変化に基づく過剰または長期滞留や陳腐化を考慮して評価損を計上しております。実際の需要動向または市況が想定より悪化した場合、追加で評価損の計上が必要となる可能性があります。

d.固定資産の減損

当社グループは、事業用の設備、不動産など様々な有形・無形の固定資産を所有しております。こうした資産は、時価の下落や、期待していたキャッシュ・フローを生み出さない状況になるなど、その収益性の低下によって投資額の回収が見込めなくなることにより、減損損失が発生する可能性があります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容

a.経営成績等

1)経営成績

(売上高)

当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ60億54百万円(4.3%)増加し1,483億32百万円となりました。

このうち、海外売上高は、フリップチップタイプパッケージがWindows7のサポート終了に伴う買い替え需要等を背景にパソコン向けの受注が拡大し、ヒートスプレッダーはサーバー用CPU向けをはじめとして、増収となりました。一方、IC組立はハイエンドスマートフォン向けに需要が減少し、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは期前半においてメモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受けたことなどにより、売上が減少しました。また、リードフレームおよびプラスチックBGA基板はメモリー向け等が低調に推移し、減収となりました。これらの結果、前連結会計年度に比べ4.2%増加し1,197億29百万円となりました。

国内売上高は、自動車向けにIC組立の売上が拡大し、ガラス端子は光通信向けに売上が増加したものの、光学機器向けが在庫調整の影響を受けたことなどにより、前連結会計年度に比べ4.4%増加し286億2百万円となりました。

当連結会計年度における海外売上高比率は80.7%となり、前連結会計年度と同水準となりました。なお、当連結会計年度における米国ドルの平均為替レートは107円となり、前連結会計年度に比べ2円の円高となりました。

また、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により、第4四半期に入って各国の経済活動が停滞し、期末にかけて、当社グループにおきましても海外拠点を中心に事業活動への影響が徐々に強まり、実体経済の悪化が半導体の最終需要に波及することが強く懸念される状況となりましたが、当連結会計年度におきましては、当社グループにおける新型コロナウイルス感染拡大による売上等への影響はほとんどありません。

(売上原価、販売費及び一般管理費、営業利益)

売上原価は、前連結会計年度に比べ76億75百万円(6.1%)増加し1,327億71百万円となりました。

売上総利益は、前連結会計年度に比べ16億21百万円(9.4%)減少し155億61百万円となり、売上総利益率は前連結会計年度より1.6ポイント減少し10.5%となりました。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ0百万円(0.0%)減少し123億33百万円となりました。

この結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ16億20百万円(33.4%)減少し32億27百万円となり、営業利益率は前連結会計年度より1.2ポイント減少し2.2%となりました。

(経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益)

経常利益は、前連結会計年度に比べ28億36百万円(37.1%)減少し48億13百万円となりました。

経常利益率は、前連結会計年度より2.2ポイント減少し3.2%となりました。

親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ1億64百万円(6.5%)増加し26億90百万円となりました。

売上高に対する親会社株主に帰属する当期純利益の比率は、前連結会計年度と同水準の1.8%となりました。

また、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

(プラスチックパッケージ)

フリップチップタイプパッケージは、Windows7のサポート終了に伴う買い替え需要等を背景にパソコン向けの受注が拡大し、サーバー向けも期後半において増加傾向を示し、増収となりました。プラスチックBGA基板はメモリー向けに売上が減少し、IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けに売上が減少しましたが、自動車向けが増加しました。

これらの結果、当セグメントの売上高は815億68百万円(対前連結会計年度比8.5%増)、経常利益は4億75百万円(同67.3%減)となりました。

(メタルパッケージ)

ヒートスプレッダーは、サーバーやパソコンのCPU向けに、旺盛な受注が継続し、増収となりました。セラミック静電チャックは、第3四半期以降、半導体製造装置市場における需要回復により売上が大きく増加しましたが、期前半においてメモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受けたことなどにより、減収となりました。また、リードフレームは第3四半期に入り回復傾向を示したものの、メモリー向けおよび自動車向けの売上が減少し、ガラス端子は光通信向けが好調に推移したものの、光源向けは受注が減少しました。

これらの結果、当セグメントの売上高は598億67百万円(対前連結会計年度比1.1%増)、経常利益は50億89百万円(同28.6%減)となりました。

 

(注)セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。

 

2)財政状態

(資産の部)

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ231億85百万円増加し2,039億79百万円となりました。

流動資産は、設備投資等に伴い手元流動性預金が減少した一方で売掛金が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ6億94百万円増加し1,046億56百万円となりました。

固定資産は、設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより、前連結会計年度末に比べ224億91百万円増加し993億22百万円となりました。

(負債の部)

負債は、短期借入金、買掛金および未払金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ247億28百万円増加し663億20百万円となりました。

(純資産の部)

純資産は、前連結会計年度末に比べ15億42百万円減少し1,376億58百万円となりました。

この結果、1株当たり純資産額は1,019.01円(前連結会計年度末は1,030.43円)となりました。

また、自己資本比率は67.5%(前連結会計年度末は77.0%)となりました。

 

3)キャッシュ・フロー

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は126億96百万円(対前連結会計年度比31.2%減)となりました。主な要因は、減価償却費、仕入債務の増加および税金等調整前当期純利益などにより資金が増加し、売上債権の増加などにより資金が減少したことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローでは355億91百万円(対前連結会計年度比135.6%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は169億39百万円(前連結会計年度は34億41百万円の資金を使用)となりました。主に、短期借入金の増加により資金が増加し、配当金の支払により資金が減少したものです。

これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の463億15百万円から62億69百万円減少し400億46百万円となりました。

b.資本の財源および資金の流動性

当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて、半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に向けた設備投資などを進めております。

これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。当連結会計年度中に設備投資等の資金として、210億円の短期借入れを実施しております。

当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、半導体パッケージの開発・製造・販売を主な事業内容としており、製品の種類や特性によって分類された事業区分に基づき、国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは、当該事業区分を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の2つを報告セグメントとしております。

「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびICの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子およびセラミック静電チャック等の製造・販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日  至 2019年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

(注)4

連結

財務諸表

計上額

(注)3

 

プラスチックパッケージ

メタル

パッケージ

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

75,183

59,233

134,416

7,861

142,277

142,277

セグメント間の内部

売上高または振替高

717

717

2,844

3,561

3,561

75,183

59,950

135,134

10,705

145,839

3,561

142,277

セグメント利益または損失(△)

1,454

7,125

8,579

406

8,173

523

7,649

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

9,250

5,373

14,623

715

15,339

15,339

有形固定資産および

無形固定資産の増加額

5,096

3,389

8,485

1,474

9,959

4,256

14,216

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。

2.セグメント利益または損失の調整額△523百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。

3.セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。

4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額4,256百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。

5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日  至 2020年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

(注)4

連結

財務諸表

計上額

(注)3

 

プラスチックパッケージ

メタル

パッケージ

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

81,568

59,867

141,435

6,896

148,332

148,332

セグメント間の内部

売上高または振替高

469

469

2,691

3,161

3,161

81,568

60,337

141,905

9,588

151,493

3,161

148,332

セグメント利益または損失(△)

475

5,089

5,565

489

5,075

261

4,813

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

8,653

4,978

13,631

685

14,317

14,317

有形固定資産および

無形固定資産の増加額

4,036

3,082

7,119

317

7,437

7,816

15,253

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。

2.セグメント利益または損失の調整額△261百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。

3.セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。

4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額7,816百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。

5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日  至 2019年3月31日)

1.製品およびサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

 

ICリード

フレーム

ICパッケージ

気密部品

その他

合計

外部顧客への

売上高

32,093

83,008

26,370

805

142,277

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

マレーシア

中国

台湾

ベトナム

その他

合計

27,407

32,301

19,854

21,460

6,249

35,004

142,277

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

 

顧客の名称

売上高

関連するセグメント名

INTEL CORPORATION

38,966

プラスチックパッケージ

メタルパッケージ

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日  至 2020年3月31日)

1.製品およびサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

 

ICリード

フレーム

ICパッケージ

気密部品

その他

合計

外部顧客への

売上高

31,154

92,371

23,955

851

148,332

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

マレーシア

中国

台湾

ベトナム

その他

合計

28,602

31,060

22,862

21,722

15,032

29,051

148,332

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

 

顧客の名称

売上高

関連するセグメント名

INTEL CORPORATION

46,882

プラスチックパッケージ

メタルパッケージ

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

プラスチック

パッケージ

メタル

パッケージ

その他

全社・消去

合計

減損損失

1,138

1,138

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額および未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 経営の基本方針

当社は、人々の豊かな暮らしを支え、今後、中長期的な成長が見込まれるエレクトロニクス産業にあって、新たなテクノロジーの開発とその蓄積を原動力として、事業環境の変化に即応できる強靭な「ものづくり」を実現し、お客様のニーズを起点とする優れた製品を開発・製造・販売することによって、「限りなき発展」を目指しています。

また、このような「技術力」、「発展性」とともに、「国際性」、「温かさ」を企業理念として掲げ、世界各国のお客様と取引を行い、各地に拠点を展開するグローバル企業として国際社会での共存共栄を念頭に置き、多様な人材の能力を結集し、社員一人ひとりの成長を実現できる環境づくりに努め、「人と地球環境への温かさ」を考えた経営姿勢で事業を推進することにより、社会の健全な発展に寄与することを目指しています。

 

(2) 中長期的な経営戦略

第5世代移動通信システム(5G)の実用化等を背景とするビッグデータ、AIなどの活用の広がりが、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されています。また、自動運転、EV(電気自動車)等の技術開発が加速する自動車や急速な拡大が想定されるIoT関連市場、さらに、人々の健康を支える医療分野など、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。

一方で、高機能化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。

このような産業にあって、当社グループは、半導体デバイスの優れた機能を人々の生活のなかへともたらすインターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発とものづくりの革新に努め、お客様にとって、機能・性能、コスト、品質すべてにおいて価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。

成長分野への重点的展開

今後、市場拡大の一方で、高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれる半導体産業にあって、お客様のニーズを的確にとらえ、それを実現する開発力・製造力の充実・革新に努めるとともに、創業以来培ってきたコアテクノロジーをもとに、高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下し、強い競争力を有する製品の開発・量産化を推進することにより、さらなる成長を目指してまいります。

強固な生産体制の構築

市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、市場の変化に速やかに対応する強固な生産体制を構築することが企業存続・発展の条件ととらえ、全社において製造プロセスの革新と最適化を強力に推進いたします。また、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制を確立することにより、収益基盤の一層の強化をはかってまいります。

③ SHINKO Wayの推進

社会における新光電気グループの存在意義、大切にすべき価値観、および社員が実践すべき行動指針、守るべき行動規範を示した「SHINKO Way」の実践を通じ、株主の皆様のご期待に応え、お客様、お取引先、地域社会の皆様や社員をはじめとするステークホルダーの方々との調和をはかるとともに、美しい地球環境が次の世代へと受け継がれるよう、地球環境と企業活動の調和を基本理念とし、豊かな社会づくりに貢献することを目指してまいります。

 

(3) 対処すべき課題

今後の経済環境は、欧米をはじめ、各国において新型コロナウイルス感染症の影響が長期化することが懸念され、世界経済の先行きを見通すことが困難な状況が続くものと見込まれます。日本におきましても、内需・外需とも新型コロナウイルスの感染拡大が大きく影響することも想定され、景気の先行きは極めて不透明な状況が継続するものと思われます。

半導体業界におきましても、新型コロナウイルス感染症の影響長期化による実体経済の悪化が、自動車・スマートフォンをはじめとする半導体の最終需要に波及するなど、半導体市場に深刻な影響を与えることが懸念されます。一方、第5世代移動通信システム(5G)の実用化やIoT・AIの活用の進展等により需要拡大が見込まれるサーバー向け、コネクテッドカー、自動運転等の技術開発が加速する自動車向け、さらには、テレワーク、オンライン学習等の増加により一層の市場拡大が想定されるモバイル機器向けなど、今後、半導体需要は幅広い分野において中長期的に大きく増加することが想定されるものの、半導体の高機能化・高速化のニーズはさらに高まり、絶えず変化し、高度化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、厳しい事業環境が続くものと見込まれます。

このような厳しい環境下にあって、当社グループにおきましては、新型コロナウイルス感染症への対応にあたり、各国政府等の方針に基づき感染拡大防止に努め、お客様、お取引先、地域の皆様や社員等の健康と安全確保を最優先の上、お客様への製品提供をはじめ事業の継続に努めることを基本方針として、対処してまいります。また、全社において生産性向上、経費削減の取り組み等を強化し、経営資源の最適化に努めるとともに、高い成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下し、今後の発展を目指してまいります。

高丘工場(長野県中野市)等において展開している次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化・増産のための設備投資については、今後、生産ラインの順次稼働をはかり、データセンター用をはじめとする高性能半導体の需要拡大を確実に捉えるべく注力してまいります。また、新井工場(新潟県妙高市)に新たに生産ラインを設置した次世代プラスチックBGA基板の拡販ならびにサーバー等のCPU用に受注増加が見込まれるヒートスプレッダーの生産体制強化をはかるなど、半導体の高性能化に寄与する当社製品の売上拡大をはかってまいります。

さらに、厳しい事業環境において、市場ニーズの高度化に対応するとともに収益基盤の強化をはかるべく、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる生産体制の確立に努めてまいります。

当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、機能・性能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理、財務の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性があると考えられる主要なリスクには、以下のようなものがあります。当社グループは、これらの主要なリスクを適切に把握し、事前対策の検討・実施ならびに有事においては迅速な対応をはかることを経営上重要な課題と位置付けており、毎年度、リスクマネジメント担当部門において当社グループ全体を対象に潜在リスク調査を行い、その発生の可能性を認識したうえで発生の回避・軽減・移転・保有および発生した場合の対応等をまとめて取締役会に報告しております。また、万が一リスク事案が生じる場合には、適時にリスクマネジメント担当部門が中心となって関係部門と情報を共有化し、各部門と連携して適切な対応をはかり、その影響の極小化に努めてまいります。

なお、以下に記載の内容は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。

また、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。

(1) 経済や金融市場の動向に関するリスク

① 主要市場における景気動向

当社グループは、ワールドワイドに事業を展開しており、製品を販売している国または地域の経済状況の影響を受けるとともに、半導体市況等の影響を大きく受ける状況にあります。また、市場拡大の一方で高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれ、このような景気・業界動向等の影響を受けるため売上および収益とも市況環境の変化に伴う価格変動・需要動向に大きく影響を受ける可能性があります。

当社グループでは、世界の経済情勢、半導体市況、当社グループ製品の市場動向を注視し、中長期的な市場予測に基づき生産能力を拡充・調整すること、短期的には需要の変動に合わせて稼働状況を調整する等により、需要の急激な変化への対策を講じております。

しかし、急激な環境変化により当社グループの製品の需要が予測を大幅に下回る事態となった場合には生産設備等が余剰となる一方、想定を超える急激な需要が発生した場合には、お客様の要求に応じられず受注機会を逸し、将来の競争力低下に繋がる可能性があります。

為替動向

当社グループの海外売上高比率は8割を超えており、為替相場の変動は、当社グループの経営成績および財政状態、また、競争力にも影響し、当社グループの業績に影響を与えます。為替変動は、主に外貨建てで当社が販売する製品の価格設定に影響します。当社グループは、日本国内主に製造活動を行っており、輸出による売上がかなりの割合を占めているため、当社グループの業績は、円が他の通貨、とりわけ米ドルに対して円高になると悪影響を受ける可能性があります。

こうした状況下において、将来の為替相場の変動に伴うリスクの軽減をはかる目的で、為替予約および通貨オプションのデリバティブ取引を行っていますが、急激な為替変動は、製品等の輸出や海外からの部材等の輸入に大きな影響を及ぼす可能性があります。さらに、当社グループが海外に保有する資産・負債等についても、為替変動により資産等が目減り、または負債等が増大する可能性があります。

(2) 製品やサービスの欠陥や瑕疵に関するリスク

当社グループ製品の欠陥に起因する品質・信頼性に係る重大な問題が起こった場合、損害賠償責任の負担や売上の減少等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。

当社グループでは、品質を事業活動の根幹に関わる事項として捉え、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制の確立に取り組んでおります。また、お客様要求の高度化、製品等の複雑化が進み、開発・製造の難度がますます高まっており、お客様の製品仕様を満たすべく技術開発ならびに品質管理システム構築等をはかり、品質の向上および外部購入品の品質管理強化に努めていますが、現時点での技術・管理レベルを超えて製品等において欠陥や瑕疵等が発生する可能性は皆無ではありません。

このような製品等の欠陥、瑕疵等が万が一発生した場合、製品回収や補修、お客様への補償、機会損失等が当社グループの売上および損益に及ぼす影響は小さくありません。

(3) 調達先等に関するリスク

当社グループは、多数の外部の取引先から原材料および部品を購入していますが、製品の製造において使用するいくつかの原材料等については、一部の取引先に依存しています。効率的に、かつ安いコストで供給を受け続けられるかどうかは、当社グループがコントロールできないものも含めて、多くの要因に影響を受けます。当社グループの購入する原材料等には、貴金属・地金相場等の変動や、取引先からの供給遅延・中断や、原材料等の需給状況・市況環境などによっては、生産に必要な原材料等の調達不足が生じたり、製品コストの上昇要因となる場合があります。これらの原因等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。

当社グループでは、複数購買化および適正在庫の確保といった取り組みによってサプライチェーン維持の努力をしておりますが、お取引先において自然災害、事故、経営状況の悪化等により部品、原材料等の確保が十分に行えなかった場合、製品の製造等が遅れ、お客様への納期遅延や機会損失等が発生する可能性があります。また、調達部材等について需給逼迫等により調達価格が当初見込みを上回り、製品等の利益率の悪化が起きる可能性があります。また、調達部材等については、できる限り品質確保に努めておりますが、購入部材等に不良があった場合、製品不良が発生し、お客様への賠償責任、機会損失等が発生する可能性があります。

(4) 自然災害や突発的事象発生リスク

地震や水害等の自然災害、火災・爆発等の事故発生、新型インフルエンザ等の感染症の流行などによって、設備等の損壊やユーティリティの供給停止、交通網や通信手段の不通、従業員の罹患などによる工場等の機能停止のほか、原材料や部品の購入、製品の販売、物流やサービスの提供などに遅延や停止が生じる可能性があります。これらの停止・遅延が起こり、それが長期間にわたる場合、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。近年、世界的な気候変動による自然災害や感染症のパンデミック、紛争やテロ、政情不安等が発した不測の事態によっては、想定を超える規模の被害があり得ます。

当社グループでは、防災体制の構築と事業継続能力の強化をはかるため、社内防災組織を編成し、訓練等を実施しており、耐震対策等の取り組みも行っております。また、重要な事業を継続あるいは早期復旧を果たし影響を最小限にするため、事業継続計画(BCP)を策定し、その継続的な見直しおよび改善を実施する事業継続マネジメント(BCM)を推進しております。この度の新型コロナウイルス感染症の拡大防止に対しては、マスクの着用や手洗い・消毒の徹底などによる感染予防の励行のほか、3密(密閉、密集、密接)を避け、社員の健康・安全を確保した上で操業を継続すべく、不要不急な出張の禁止や移動の自粛、テレワーク・Web会議システムの積極的な活用などの対策を推進しております。

(5) 競合・業界に関するリスク

競合他社が、低廉な人件費、安価で高品質な部品・原材料の調達、あるいは画期的な製造技術の開発等によって、当社グループと同種の製品をより低価格で製造し供給することになった場合、売上の減少、製品価格の下落等によって、当社グループの業績を大きく低下させる可能性が生じます。

当社グループでは、技術の進歩や競争激化等による製品の低価格化を想定し、お客様のニーズや市況の把握に努め、競争力のある製品等を拡充することで販売拡大に努めるとともに、コストダウン、歩留り改善等に取り組んでおりますが、価格下落が当社グループの想定を上回るリスクや、調達価格の変動等により当社グループが十分なコストダウンや販売拡大を実現できないリスクがあります。

半導体産業は技術の進歩が大変早く、競争力を維持するためには、先端技術の開発、設備投資を継続していくことが必要です。当社グループは新製品や技術の開発を進め、優位性を確保すべく努力を最大限行いますが、これらの技術開発競争で他社に優位性を奪われた場合、シェアや利益率が低下し、当社グループの売上および損益に影響を及ぼします。

(6) 知的財産に関するリスク

当社グループではノウハウを含め技術創造運動を推進しております。独自に開発した技術について、特許権その他の知的財産権を取得することは競争上の優位性をもたらす一方で、その優位性の維持は保証されるわけではなく、技術の変化によっては、その価値を失う可能性があります。また、このような知的財産権等が広範囲にわたって保護できない場合や、広範囲にわたり当社グループの知的財産権等が違法に侵害されることによって訴訟等が生じた場合、多額の費用および経営資源が費やされる可能性があります。

また、当社グループでは他社の知的財産を侵害することのないよう、他社知的財産権の調査を行っておりますが、結果として当社グループの製品または技術について他社知的財産を侵害しているとして訴訟を提起されるなどした場合、製造・販売が制約され、損害賠償やお客様への補償の支払いが発生する等、当社グループの損益に大きな影響を及ぼす可能性があります。

(7) 情報セキュリティに関するリスク

当社グループが事業活動を行うなかで保有する機密情報や個人情報等の様々な情報が、不正な行為等により外部に流失した場合、信用失墜や損害賠償責任の発生等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。

当社グループにおいては、社内規定の制定、従業員への教育、情報インフラの整備、構内における入室の制限・管理等の対策を実施しておりますが、情報漏洩を完全に防げるとは限りません。重要な事業活動基盤の一つである社内ネットワークにつきましては、社内体制を構築してセキュリティ対策を実施しておりますが、コンピュータウイルスの侵入や不正アクセス等のサイバー攻撃による社内ネットワークおよびシステムの運用停止、情報漏洩や改ざん等を完全に防げるとは限りません。万が一、情報漏洩等が起きた場合、当社グループの信用は低下し、お客様の情報を漏洩した場合には、法的責任が発生するおそれがあり重大な影響を及ぼす可能性があります。

(8) 環境・気候変動に関するリスク

当社グループは、大気汚染、水質汚濁、土壌・地下水汚染、有害物質の取扱い、廃棄物処理などを規制する環境関連法令の適用を受けており、また、気候変動抑制のための温室効果ガス排出規制等の関連規制が強まっており、これらの法令・規制等に適合できない場合には、当社グループの社会的な信用低下や、対策費用の発生、規制等に適合するために必要なコストの増加などにより損益に大きな影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、社会に貢献し地球環境を守ることを企業指針の一つに掲げ、環境保全を経営の最重要事項の一つと位置付け、環境負荷の低減や環境汚染の発生防止等に努めておりますが、事業活動を通じて環境汚染等が発生しないとは限りません。また、近年の気候変動により発生頻度・影響度が増大した自然災害は、調達・物流・エネルギー供給網を寸断し、気温の長期的な変化は空調エネルギー使用量の増加を招くなど、当社グループの事業に影響を与える可能性があります。

(9) お客様に関するリスク

当社グループ製品の販売先において、一部お客様への納入割合が高くなっており、当該お客様が、事業上または技術上の重大な問題など、何らかの理由により当社グループとの取引額を削減しなければならなくなった場合、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。

当社グループは、お客様にとって価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指し、お客様と長期的な信頼関係を築くこと、多くのお客様とのビジネスを展開することにも努めておりますが、信頼関係が継続できない場合もしくは、取引または契約関係が継続できない場合、当社グループの売上および損益に影響を与えます。

(10) 多額な設備投資に関するリスク

当社グループが事業を営む半導体業界は技術進歩が速く、多額の設備投資が必要であり、当社グループでは実装技術等の研究開発を進め、そのテクノロジーをもとに高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下しております。設備投資にあたっては、製品の需要予測ならびに優位性や競争力等に対して投資効果を勘案して実行しておりますが、競合他社の技術力や価格動向、最終商品の市場環境変化に伴い需要が減少し、想定した販売規模を達成できない場合、あるいは供給過剰により製品の単価が下落した場合には、当社グループの事業、財政状態および業績に悪影響を与える可能性があります。また、お客様からの機能・仕様、品質要求は高く、新製品の開発・量産にあたっては一層の高難度化に向かっており、技術開発・設備投資は重要となります。

当社グループでは、お客様と仕様、生産能力の確保・その時期などを調整し、投資効率を検討のうえ所要変動を勘案して投資を慎重に行うなど、リスクを軽減する努力をしておりますが、常に投資に応じて十分な収益が得られるとは限りません。

(11) 公的規制、政策、税務に関するリスク

当社グループは、ワールドワイドに事業を展開しており、各国および地域における政府の政策、事業・投資の許可、国家安全保障または輸出制限、関税をはじめとするその他の輸出入規制等の政府規制の適用を受けます。また、通商、独占禁止、特許、租税、為替管理規制、環境・リサイクル関連の法的規制等の適用も受けております。

当社グループでは、公的規制等の分野毎に担当する部門を定めて、適時モニタリングを実施しており、公的規制等に対応すべく社内ルールの制定・改定および社内教育を行うなど、未然に違反を防止するための方策を講じております。

しかし、これらの規制を遵守できなかった場合、当社グループの活動が制限される可能性があり、その結果、当社グループの事業成長および業績が悪影響を受ける可能性があります。

(12) コンプライアンスに関するリスク

当社グループにおいて、法令遵守・コンプライアンスの徹底をはかっているものの、国内外の関連法令、規制などに抵触する事態が発生した場合には、当社グループの社会的な信用が低下し、あるいは、多額の課徴金や損害賠償が請求されるなど、当社グループの事業に重大な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、当社グループの従業員として厳守すべきことを行動規範として定め、また、個々の従業員が行動する際のガイドライン(GBS: Global Business Standards)をグループで統一的に運用するなど、社内ルールの浸透と徹底、規範遵守の企業風土の醸成と、コンプライアンスの実効性を高めるため内部通報窓口を社内外に設けるなど社内体制や仕組みの構築を推進しています。しかしながら、このような施策を講じても、コンプライアンス上のリスクを完全に排除することはできない可能性があります。

(13) 人材に関するリスク

当社グループにおいて、必要とする人材を採用および育成することは当社グループにとって重要であり、その人材の採用または育成ができない場合や、優秀な人材が定着しない場合、当社グループの成長や利益に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、製品の開発・設計・製造・販売を一貫して行うとともに、必要な技術の開発、内製化設備等を社内で対応しており、技術の高度化・革新が進むなかにおいて、高い専門性や知見・技術力を有した人材を確保・育成し、また、当社が有する要素技術・コア技術を継承・発展させる人材など、多様な優れた専門性を有する人材の獲得が必要となります。

また、従業員との間で労働契約の終了に関する合意が円滑になされない場合、法令に基づく適切な労務管理ができないこと等により従業員に重大な労働災害が発生した場合など、労務問題によって社会的な信用の低下・毀損や紛争につながる可能性があります

2【沿革】

 新光電気工業株式会社(当社)の前身である合資会社長野家庭電器再生所が、1946年2月より家庭用電球のリサイクル事業を開始いたしました。その後、わが国工業の復興に伴い、ランプ、工業計器用部品の需要が増大しましたことから、事業拡大のため、1946年9月12日、新光電気工業株式会社に改組、改称いたしました。

1946年9月

新光電気工業株式会社設立(本店所在地 埼玉県浦和市(現 埼玉県さいたま市))

1949年4月

東京都大田区に本店を移転

1953年5月

ガラス端子の製造・販売開始

1955年10月

東京都板橋区に本店を移転

1957年6月

半導体分野への新規事業展開を図るため、富士通信機製造株式会社(現 富士通株式会社)

の資本参加を得ました。

1957年12月

長野県長野市に栗田工場を開設

1959年7月

長野県長野市に本店を移転

1959年9月

東京都港区に東京事務所(現 東京営業所)を開設

1963年6月

長野県長野市に更北工場を開設

1966年10月

セラミックパッケージの製造・販売開始

1968年4月

リードフレームの製造・販売開始

1973年4月

長野県長野市に新光パーツ株式会社を設立

1975年2月

大阪府大阪市に大阪事務所(現 大阪営業所)を開設

1976年4月

セラミックサージアレスタの製造・販売開始

1977年3月

アメリカ合衆国カリフォルニア州にSHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.を設立

1978年9月

新潟県新井市(現 新潟県妙高市)に新井工場を開設

1979年7月

ICの組立・販売開始

1980年9月

長野県中野市に高丘工場を開設

1984年12月

東京証券取引所市場第二部に上場

1985年9月

鹿児島県姶良郡加治木町(現 鹿児島県姶良市)に南九州営業所を開設

1986年4月

宮城県仙台市に東北営業所を開設

1986年7月

シンガポール共和国にSHINKO ELECTRONICS(SINGAPORE)PTE. LTD.を設立

1987年12月

大韓民国全羅南道にKOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.を設立

1989年3月

愛知県安城市に東海営業所を開設

1990年3月

福岡県福岡市に北九州営業所を開設

1990年11月

マレーシアにSHINKO ELECTRONICS(MALAYSIA)SDN. BHD.を設立

1991年11月

長野県長野市に若穂開発センター(現 若穂工場)を開設

1992年5月

大韓民国ソウル市にKOREA SHINKO TRADING CO., LTD.を設立

1992年10月

長野県長野市に新光テクノサーブ株式会社を設立

1993年4月

熊本県熊本市に熊本営業所を開設

1993年11月

台湾台北市にTAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.を設立

1993年12月

新潟県北蒲原郡京ヶ瀬村(現 新潟県阿賀野市)に京ヶ瀬工場を開設

1994年4月

北九州営業所を大分県大分市に移転し、大分営業所と改称

1995年4月

PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ)の製造・販売開始

1996年1月

フィリピン共和国にマニラ駐在員事務所を開設

1996年9月

東京証券取引所市場第一部に上場

2002年2月

長野県長野市に新光開発センターを開設

2003年4月

中華人民共和国江蘇省にSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES(WUXI)CO., LTD.を設立

2004年7月

熊本営業所を福岡県福岡市に移転し、福岡営業所と改称

 

栗田工場を栗田総合センターと改称

2004年12月

東海営業所を愛知県名古屋市に移転

2006年1月

東北営業所を仙台営業所と改称

東海営業所を名古屋営業所と改称

2006年3月

南九州営業所を福岡営業所に統合

2012年6月

中華人民共和国上海市にSHANGHAI SHINKO TRADING LTD.を設立

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況(株)

政府および地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

32

28

75

181

7

11,260

11,583

───

所有株式数(単元)

189,186

22,704

688,967

344,386

30

106,360

1,351,633

8,642

所有株式数の割合(%)

14.00

1.68

50.97

25.48

0.00

7.87

100.00

───

(注)1.自己株式81,848株は、「個人その他」に818単元および「単元未満株式の状況」に48株を含めて記載しております。

2.「その他の法人」には、証券保管振替機構名義の株式が2単元含まれております。

 

3【配当政策】

配当政策につきましては、株主の皆様への利益還元を充実させていくことを経営の最重要施策の一つと考えており、半導体業界の急速な技術革新に対応した設備投資や研究開発投資を通じた強固な企業基盤の確立と将来の事業展開に備えるため、内部留保の充実も考慮し、財政状態、利益水準および配当性向などを総合的に勘案した利益配当を行うことを基本方針としております。

また、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。

これらの剰余金の配当の決定機関は、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会であり、会社法第454条第5項の規定に基づき取締役会の決議をもって中間配当をすることができる旨を定款に定めております。

当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき、1株当たり年間25円(中間配当金12.5円、期末配当金12.5円)の配当を実施いたしました。

当事業年度の内部留保資金につきましては、引き続き市場の変化に対応した新技術・新製品の開発に対する資金需要に備えるほか、将来の事業展開に効率的に投資してまいる所存であります。

 

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2019年10月29日

1,688

12.5

取締役会決議

2020年6月24日

1,688

12.5

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

①役員一覧

男性7名 女性1名 (役員のうち女性の比率12.5%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

代表取締役社長

藤田 正美

1956年9月22日

1980年4月 富士通株式会社入社

2001年12月 同社秘書室長

2006年6月 同社経営執行役

2009年6月 同社執行役員常務

2010年4月 同社執行役員副社長

2010年6月 同社取締役執行役員副社長

2012年6月 同社代表取締役副社長

2016年4月 株式会社富士通マーケティング代表取

      締役社長

2017年6月 株式会社安藤・間社外取締役

      (現在に至る)

2019年1月 株式会社富士通マーケティング顧問

2019年4月 当社執行役員副社長

2019年6月 代表取締役社長(現在に至る)

(注)

2

3

代表取締役

専務執行役員

経営企画・経理・資材・総合技術支援・システム部門担当

長谷部 浩

1960年2月25日

1983年11月 当社入社

2006年6月 経理本部長 兼 J-SOX推進室長

2007年4月 執行役員

2008年12月 経理本部長

2011年6月 取締役 上席執行役員

2017年6月 代表取締役 専務執行役員

      (現在に至る)

(注)

2

55

取締役

専務執行役員

第一PLP事業・第二PLP事業・コンポーネント事業部門担当

小平 正司

1958年3月15日

1981年4月 当社入社

2005年6月 PLP事業部長代理

2007年4月 執行役員

2013年6月 開発統括部長

2016年5月 コンポーネント事業部長

2016年6月 取締役 常務執行役員

2020年4月 取締役 専務執行役員(現在に至る)

(注)

2

16

取締役

常務執行役員

開発部門担当、アセンブリ事業部長

小澤 隆史

1961年11月27日

1984年4月 富士通株式会社入社

2002年6月 当社入社

2013年6月 アセンブリ事業部副事業部長

2013年12月 執行役員

      アセンブリ事業部長(現在に至る)

2016年6月 上席執行役員

2017年6月 取締役 常務執行役員(現在に至る)

(注)

2

10

社外取締役

新美 潤

1956年1月27日

1979年4月 外務省入省

2003年4月 在ロシア日本国大使館公使

2006年7月 在タイ日本国大使館公使

2008年7月 経済産業省大臣官房審議官

2010年8月 外務省大臣官房審議官

2011年9月 在ロサンゼルス日本国総領事館総領事

2014年7月 衆議院事務局国際部長

2017年11月 在ポルトガル日本国大使館特命全権大

      使

2020年4月 多摩大学グローバルスタディーズ学部

      教授(現在に至る)

2020年6月 当社社外取締役(現在に至る)

(注)2

取締役

常勤監査等委員

伊藤 明彦

1960年2月13日

1982年4月 当社入社

1999年6月 経理部担当部長

2009年6月 第一事業本部PLP事業部長代理

2012年12月 執行役員

      PLP事業部副事業部長 兼 経理本部

      主席部長

2018年6月 取締役 常勤監査等委員

      (現在に至る)

(注)

3

4

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

社外取締役

監査等委員

荒木 泉子

1974年8月7日

2009年4月 ニフティ株式会社入社

2009年6月 弁護士登録(第一東京弁護士会)

2011年12月 村島・穂積法律事務所入所

      (現在に至る)

2017年6月 ニフティ株式会社人事総務部法務グル

      ープ長

2017年8月 同社退社

2018年6月 当社社外取締役 監査等委員

      (現在に至る)

(注)

3

社外取締役

監査等委員

小林 邦一

1950年3月29日

1973年10月 監査法人クーパース&ライブランド

      (現 プライスウォーターハウスクー

      パース)東京事務所入所

1977年9月 公認会計士登録

1981年8月 小林会計事務所開設

1981年12月 税理士登録

1989年10月 監査法人朝日新和会計社(現 有限責任

      あずさ監査法人)入所

1995年8月 朝日監査法人(現 有限責任あずさ監査

      法人)代表社員

2003年1月 朝日税理士法人代表社員

2012年1月 あがたグローバル税理士法人代表社員

      理事長

      あがたグローバルコンサルティング株

      式会社代表取締役

2017年6月 株式会社ダイドーリミテッド社外取締

      役

2019年2月 あがたグローバル税理士法人代表社員

      会長理事

      あがたグローバルコンサルティング株

      式会社取締役

2020年4月 あがたグローバル税理士法人相談役

      (現在に至る)

2020年6月 当社社外取締役 監査等委員

      (現在に至る)

(注)3

90

(注)1.取締役 新美潤、荒木泉子および小林邦一は、社外取締役であります。

2.2020年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から1年間

3.2020年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から2年間

4.当社は、取締役会の意思決定の迅速化と監督機能の強化ならびに権限・責任の明確化による機動的な業務執行体制を構築することを目的として、執行役員制度を導入しております。取締役を兼務しない執行役員は以下のとおりであります。

常務執行役員 荻原 俊彦

常務執行役員 倉嶋  進

上席執行役員 清野 貴博

上席執行役員 松澤 秀樹

上席執行役員 平林 利康

上席執行役員 田中 秀幸

上席執行役員 津幡 智恵子

上席執行役員 阿部 和則

執行役員   田中 正人

執行役員   有賀 広志

執行役員   松尾 雅史

執行役員   小池 和男

執行役員   小泉 雅弘

執行役員   小林 純一

執行役員   永田 欣司

執行役員   小山 利徳

執行役員   大井 和彦

執行役員   宮澤 正一

②社外役員の状況

当社の社外取締役は3名で、監査等委員でない取締役が1名および監査等委員である取締役が2名であります。

当社は、社外取締役を選任するための独立性に関する基準として、「社外取締役の独立性判断基準」を定めておりますが、社外取締役3名はこの基準の要件を満たしております。当社は、各氏を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届け出ております。

社外取締役の新美潤は、外務省において要職を歴任し、経済産業省において通商政策を担当するなど、国際情勢に関し専門的な知識と豊富な経験を有しており、その知見を経営に関する重要事項の決定および業務執行に対する監督に反映してもらうため選任しております。なお、多摩大学と当社との間には特別の利害関係はありません。社外取締役の荒木泉子は、弁護士としての専門的な知識と豊富な経験を有しており、その知見を経営に関する重要事項の決定および業務執行に対する監査・監督に反映してもらうため選任しております。なお、同氏が所属する村島・穂積法律事務所と当社との間には特別の利害関係はありません。社外取締役の小林邦一は、公認会計士および税理士としての専門的な知識と豊富な経験を有するとともに、長年にわたり税理士法人、コンサルティング会社等の経営に携わり、その知見を経営に関する重要事項の決定および業務執行に対する監査・監督に反映してもらうため選任しております。なお、あがたグローバル税理士法人と当社との間には特別の利害関係はありません。

 

 

<社外取締役の独立性判断基準>

当社は、社外取締役が、会社法に定める社外取締役の要件および東京証券取引所が定める独立性基準を満たし、かつ下記のいずれの項目にも該当しない場合、独立性を有するものと判断する。

1.当社の取引先であって、過去3事業年度のいずれかの年度において、当該年度の取引額が当該取引先または当社の年間連結売上高の2%を超える者(当該取引先が会社の場合は、現在または過去3事業年度のいずれかの時期におけるその業務執行者)

2.コンサルタント、会計専門家または法律専門家(以下「コンサルタント等」という)であって、役員報酬を除く当社からの報酬が、過去3年間の平均で年間1,000万円を超える者(当該コンサルタント等が団体の場合は、当社からの報酬が、過去3事業年度の平均で当該団体の年間総売上高の2%を超える団体に、現に所属する者または過去3事業年度のいずれかの時期に所属していた者)

3.現在および過去3事業年度のいずれかの時期における当社の会計監査人である監査法人に、現に所属する者または当該期間に所属し当社の監査に関与した者

4.当社の債権者であって、過去3事業年度のいずれかの年度において、融資額が当社の連結総資産の2%を超える者(当該債権者が会社の場合は、現在または過去3事業年度のいずれかの時期におけるその役員および業務執行者)

5.当社から過去3事業年度の平均で、年間1,000万円または年間総収入の2%のいずれか高い額を超える金額の寄付または助成を受けている組織において、現在または過去3事業年度のいずれかの時期における業務執行者

6.当社の役員(社外役員を除く)または従業員(以下「役員等」という)を社外取締役または社外監査役として受け入れている会社の役員等

7.上記1.から5.に該当する者(重要でない者を除く)の配偶者または2親等内の親族

 

 

③社外取締役による監督または監査と内部監査、監査等委員会監査および会計監査との相互連携ならびに内部統制部門との関係

監査等委員である社外取締役は、監査室および会計監査人から監査計画ならびにその結果について、定期的に、また随時に報告を受け、意見および情報の交換を行うとともに、経営管理部門から必要に応じて報告および資料等の提出を受けるなど、緊密な連携をはかっております。

監査等委員でない社外取締役は、経営状況等について経営管理部門から定期的に、また随時に報告および資料等の提出を受けるとともに、監査等委員である社外取締役とも連携強化をはかってまいります。

また、社外取締役が、事業部門等を担当する執行役員より各部門の事業・業務等の状況について説明を受ける機会を定期的に、また随時に設けております。

4【関係会社の状況】

(1) 親会社

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の被所有割合(%)

関係内容

富士通株式会社

神奈川県川崎市中原区

324,625

ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供

50.05

(0.01)

製品の売買、親会社からの役員の派遣0名

 (注)1.議決権の被所有割合の( )内は、間接保有割合で内数であります。

2.富士通株式会社は、有価証券報告書を提出しております。

(2) 連結子会社

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

 

 

百万円

 

 

 

新光パーツ株式会社

長野県長野市

20

ガラス端子部品およびリードフレーム用材料の製造・販売

100.0

当社への部品および材料の供給、役員の派遣4名(うち当社役員1名)

 

 

百万円

 

 

 

新光テクノサーブ株式会社

長野県長野市

40

各種業務の請負および薬液の製造・販売

100.0

当社へのサービスの提供ならびに当社および当社子会社への材料の供給、役員の派遣4名(うち当社役員0名)

 

 

千マレーシア

リンギット

 

 

 

SHINKO ELECTRONICS

(MALAYSIA) SDN. BHD.

マレーシア

68,000

リードフレームの製造・販売

100.0

当社からの部品の供給、役員の派遣4名(うち当社役員0名)

 

 

百万ウォン

 

 

 

KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.

大韓民国

11,900

ガラス端子等の製造・販売

100.0

当社からの部品の供給および当社製品の製造委託、役員の派遣5名(うち当社役員1名)

 

 

千米ドル

 

 

 

SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES(WUXI)CO., LTD.

中華人民共和国

4,500

リードフレームの製造・販売

100.0

当社からの部品の供給、役員の派遣5名(うち当社役員0名)

 

 

千米ドル

 

 

 

SHINKO ELECTRIC

AMERICA, INC.

アメリカ合衆国

7,500

半導体パッケージの販売

100.0

当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣3名(うち当社役員0名)

 

 

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

 

 

 

百万ウォン

 

 

 

KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.

大韓民国

200

半導体パッケージの販売

100.0

当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣4名(うち当社役員0名)

 

 

 

千台湾元

 

 

 

TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.

台湾

8,000

半導体パッケージの販売

100.0

当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣4名(うち当社役員0名)

 

 

千人民元

 

 

 

SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.

中華人民共和国

1,500

半導体パッケージの販売

100.0

当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣4名(うち当社役員0名)

 

 

千シンガポール

ドル

 

 

 

SHINKO ELECTRONICS

(SINGAPORE) PTE. LTD.

シンガポール共和国

100

半導体パッケージの販売

100.0

当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣3名(うち当社役員0名)

 (注)1.SHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.は、特定子会社に該当いたします。

2.子会社の議決権に対する所有割合はすべて直接所有のものであり、間接所有のものはありません。

 

※1.販売費及び一般管理費のうち主要な費目および金額は次のとおりであります。

 

 前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

 当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

荷造費・運賃・保管料

1,211百万円

1,245百万円

従業員給料手当

2,993百万円

3,036百万円

研究開発費

3,221百万円

2,849百万円

 

1【設備投資等の概要】

 当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)は、当連結会計年度において総額15,031百万円の設備投資を実施いたしました。これは、プラスチックパッケージ部門において、IoT、AIの活用の進展や第5世代移動通信システム(5G)の実用化等を背景として、大容量のデータを高速で処理するサーバー用をはじめ、今後、高性能半導体向けに需要を大きく拡大することが見込まれる次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制整備を推進しており、その一環として、同製品の量産ライン構築のための設備投資等を実施したほか、全部門にわたって合理化・省力化を目的とした投資を行ったものです。

 なお、当連結会計年度中に生産能力に重要な影響を及ぼす設備の売却、撤去等はありません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高(百万円)

当期末残高(百万円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

600

21,000

0.2

───

1年以内に返済予定の長期借入金

───

───

1年以内に返済予定のリース債務

60

76

───

───

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

───

───

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

118

173

───

2021年~2024年

その他有利子負債

───

───

778

21,250

───

───

(注)1.平均利率の算定に当たりましては、期末残高の加重平均利率によっております。

なお、リース債務につきましては、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額で連結貸借対照表に計上しているため、平均利率の記載を行っておりません。

2.リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(百万円)

2年超3年以内

(百万円)

3年超4年以内

(百万円)

4年超5年以内

(百万円)

リース債務

63

58

44

8

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値256,416 百万円
純有利子負債-16,196 百万円
EBITDA・会予25,017 百万円
株数(自己株控除後)135,090,094 株
設備投資額15,031 百万円
減価償却費14,317 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費2,849 百万円
代表者代表取締役社長  藤田 正美
資本金24,223 百万円
住所長野県長野市小島田町80番地
会社HPhttps://www.shinko.co.jp

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