1年高値611 円
1年安値292 円
出来高58 千株
市場東証2
業種卸売業
会計日本
EV/EBITDA19.1 倍
PBR0.6 倍
PSR・会予0.2 倍
ROA0.6 %
ROIC2.0 %
β1.05
決算12月末
設立日1982/10/14
上場日1998/7/16
配当・会予10 円
配当性向110.7 %
PEGレシオ-0.9 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:-3.2 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:-12.6 %
純利5y CAGR・予想:92.2 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

3【事業の内容】

当社グループは、当社及び子会社5社(うち連結子会社5社)で構成されており、半導体及び関連製品の販売、設計開発及び製造の受託、システムの提供を主たる業務としております。当社グループは、半導体関連事業を単一事業として行っているため、セグメントの記載を省略しております。また、事業部門等による事業区分も特に設けておりません。
 当社グループの事業内容及び当社と主要な関係会社は次のとおりであります。

事業区分

事業内容

主要な会社

半導体関連事業

半導体及び関連製品販売

設計開発及び製造の受託

システムの提供

株式会社PALTEK

株式会社エクスプローラ

株式会社テクノロジー・イノベーション

PALTEK HONG KONG LIMITED

株式会社ウィビコム

株式会社FMC

(注)2019年3月1日付で、新たに株式会社FMCを設立したため、子会社が1社増加いたしました。

 

[事業系統図]

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

(画像は省略されました)

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社および連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」とぃう)の状況の概要は次のとおりであります。

 なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。

 

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、米中貿易摩擦の影響による中国経済減速などに伴い輸出及び生産の下振れを受け景況感は悪化しました。一方で、人手不足などを背景に雇用・所得環境の改善が継続することで個人消費は回復を持続しており、また働き方改革推進などを背景に合理化・省力化に関する投資などの設備投資も堅調に推移しました。

当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、中国市場向けの半導体製造装置や産業ロボットなどの産業機器などは低調に推移しました。また、世界半導体市場統計(WSTS)の2019年秋季半導体市場予測(2019年12月3日公表)によると、2019年の世界半導体市場は前年比△12.8%のマイナス成長、日本の半導体市場も△12.7%のマイナス成長と予想されています。

このような事業環境のなか、当社グループは基軸となる半導体事業で安定的な収益を上げるべく取り組む一方で、収益性の高いデザインサービス事業を成長させること、そして当社グループが培ってきた技術サポート力や設計開発力などをベースにした新規事業の立ち上げや、社会課題に対して解決につながる新規事業の立ち上げなどに取り組んでまいりました。

 

(半導体事業での取り組み)

当社グループは基軸事業である半導体事業においては、ファクトリーオートメーションや医療機器、通信インフラ、5G関連の計測機器、データセンター、IoT市場、AI活用分野向けなどにFPGA(※1)やメモリ、特定用途IC、アナログICなどの半導体製品を提案してまいりました。また、今後の社会の基盤技術となっていくAIに関しては、当社が培ってきたハードウェアに関する技術や知見をベースに多くのAI関連企業との協業を進めており、ソリューションの開発・開拓を行い、お客様への提案を推進してまいりました。

 

(デザインサービス事業での取り組み)

当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、産業機器、医療機器、公共インフラ、航空/宇宙向けなどに設計受託及びODM(※2)を提供してまいりました。また、今後も継続的に成長が期待できる自動車分野に向けては、当社グループがお客様の設計開発支援や受託開発などで培ってきた知見をベースに、パートナー企業と連携して自動車などを設計する際に用いられるモデルベース開発に関する設計受託の事業化に着手いたしました。そのなかで、自動運転やEVの開発に活用できる自社製品の開発も行い、お客様の製品開発を支援する提案を実施しています。

 

(ソリューション事業での取り組み)

半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、社会的な課題解決に沿うようなソリューションの開拓、展開を行っております。映像配信や監視システムなど映像の活用が進んでいくなか、グループ会社である株式会社エクスプローラが培ってきた映像伝送に関する知見をベースに、同社が開発した映像伝送システム(コーデック装置)や海外の映像伝送システムの提供についても積極的に行ってまいりました。さらに、世界的な課題となっている海洋汚染のひとつの要因と言われているプラスチックについて、その使用量削減を促進することが可能な紙資材梱包システムの提供や、より多くの人が働ける環境を提供するために活用できる作業支援アシストスーツ「マッスルスーツ」、乳幼児の呼吸体動を検知し睡眠を見守る乳幼児見守りシステムの提供なども促進しました。

 

(※1) FPGA(Field Programmable Gate Array):

PLD(Programmable Logic Device)の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるLSIのこと。

(※2) ODM(Original Design Manufacturing):

発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。

 

 この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ22億2千2百万円増加し、160億6千9百万円となりました。

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ22億3千4百万円増加し、65億3千8百万円となりました。

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1千1百万円減少し、95億3千1百万円となりました。

 

b.経営成績

当連結会計年度の経営成績は、売上高304億1百万円(前連結会計年度比0.5%減)、営業利益3億8千4百万円(同31.2%減)、経常利益2億5千4百万円(同14.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益9千8百万円(同46.7%減)となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ18億7百万円増加し、当連結会計年度末には38億3千1百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、売上債権が増加した一方で、税金等調整前当期純利益を1億8千4百万円計上したこと、及びたな卸資産、未収入金が減少したこと等により3億1千5百万円の収入(前連結会計年度は31億9百万円の収入)となりました。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、有形固定資産及び無形固定資産を取得したこと等により、7千4百万円の支出(前連結会計年度は6千1百万円の支出)となりました。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払いを実施した一方で、借り入れを実施したこと等により、15億5千5百万円の収入(前連結会計年度は31億7千7百万円の支出)となりました。

 

③仕入、受注及び販売の実績

a.仕入実績

 当連結会計年度の仕入実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

前年同期比(%)

半導体関連事業(千円)

26,386,700

0.3

 

合計(千円)

26,386,700

0.3

 

 (注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

b.受注実績

 当連結会計年度の受注実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

半導体関連事業

32,608,986

4.4

7,885,871

30.6

 

合計

32,608,986

4.4

7,885,871

30.6

 

 (注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

前年同期比(%)

半導体関連事業(千円)

30,401,996

△0.5

 

合計(千円)

30,401,996

△0.5

 

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年1月1日

至 2018年12月31日)

当連結会計年度

(自 2019年1月1日

至 2019年12月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ(株)

1,686,658

5.5

2,305,169

7.6

日本電気(株)

1,787,937

5.8

2,153,291

7.1

Leahkinn Technology Ltd.

1,801,890

5.9

726,411

2.4

 (注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成に当たりまして、必要と思われる見積りは、合理的な基準に基づいて実施しております。

 詳細につきましては、「第5 経理の状況 1.(1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.財政状態

(資産)

当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ22億2千2百万円増加し、160億6千9百万円となりました。このうち、流動資産が22億3千4百万円増加し155億1千3百万円、固定資産が1千1百万円減少し5億5千6百万円となりました。流動資産の増加は主として現金及び預金、未収消費税等などが増加したこと等によるものです。また、固定資産の減少は、主として投資有価証券について、投資有価証券評価損を計上したこと等によるものです。

(負債)

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ22億3千4百万円増加し、65億3千8百万円となりました。これは主として短期借入金、未払金が増加したこと等によるものです。

(純資産)

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1千1百万円減少し、95億3千1百万円となりました。利益剰余金は、親会社株主に帰属する当期純利益を9千8百万円計上した一方で、剰余金の配当を実施したこと等により、前連結会計年度に比べ1千万円減少し59億8千万円となりました。

 

b.経営成績

(売上高)

当連結会計年度の売上高は、半導体事業が低調に推移したことにより、前連結会計年度から1億6千7百万円減収の304億1百万円(前連結会計年度比0.5%減)となりました。

(売上原価、販売費及び一般管理費)

売上原価は、売上高が減少したことに伴い、前連結会計年度から1億7千円減少し、266億9千7百万円(前連結会計年度比0.6%減)となりました。売上高に対する売上原価の比率は、前連結会計年度の87.9%から0.1ポイント低下し、87.8%となりました。

販売費及び一般管理費は、主として人件費の増加などにより、前連結会計年度から1億7千7百円増加し、33億1千9百円(前連結会計年度比5.7%増)となりました。

(営業外損益)

営業外損益は、前連結会計年度の2億5千9百万円の費用(純額)から、1億2千9百万円の費用(純額)となりました。当連結会計年度においては、主として為替差損が9千3百円発生したこと等によります。

(特別損益)

特別損益は、前連結会計年度の3千7百万円の利益(純額)から、6千9百万円の費用(純額)となりました。当連結会計年度においては、主として投資有価証券評価損が4千5百円、和解金が2千5百万円発生したこと等によります。

 

c.キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

③資本の財源及び資金の流動性についての分析

a.資金需要

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、取扱商品の購入費用及び製品製造のための材料や部品の購入、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は設備投資等によるものであります。

 

b.財政政策

 当社グループにおける増加運転資金及び設備投資資金につきましては、直接金融・間接金融のバランスを考慮しながら、内部資金、売上債権等の流動化及び金融機関からの借入れ、並びにエクイティファイナンスによって調達することとしております。

 

④経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、激しい事業環境の変化に適応するために収益性の高い経営化が必須と考えており、目標とする経営指標を「営業利益率5%以上」とし、2022年を目途として売上高400億円以上、営業利益率5%以上を目指しております。当連結会計年度における営業利益率に関して、売上総利益については、当連結会計年度の年央においてドル円相場が円高基調で進行したことにより、仕入値引ドル建債権の評価額の減少を含む為替レート変動(※3)によるマイナス影響が2億2千6百万円発生し売上総利益の押し下げ要因となりましたが、収益性の高いデザインサービス事業やソリューション事業の売上高が増加したため、売上総利益は前連結会計年度並みとなりました。一方、販売費及び一般管理費については、新規事業への投資を継続しているため人件費などが増加したことで、営業利益が減少しました。これにより、営業利益率は前連結会計年度の1.8%から1.3%に低下しました。

(※3) 仕入値引ドル建債権の評価額の減少を含む為替レート変動:

仕入値引ドル建債権は、一部の主要仕入先との取引方法において発生します。量産案件において特価を提示する場合、実際の仕入値の減額ではなく、当社がお客様に製品を出荷したことを仕入先に報告することによって、仕入先から仕入値の減額相当分の値引債権が発行されます。この値引債権がドル建であるため、為替相場の変動によりドル建債権の評価額が増減します。評価額の増減については、半導体製品の値決め時の為替レートと納入時の為替レートの差により発生するため、ドル円相場が円高に進行する際には評価額がマイナスになり、特に為替変動が急速である場合には評価額の増減幅が大きくなります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 当社グループは、半導体関連事業(半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業)の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 当社グループは、半導体関連事業(半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業)の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

 (1)売上高

(単位:千円)

 

日本

アジア

その他

合計

23,461,955

6,830,771

276,860

30,569,587

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 (2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

 (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Leahkinn Technology Ltd.

1,801,890

半導体関連事業

日本電気(株)

1,787,937

半導体関連事業

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

 (1)売上高

(単位:千円)

 

日本

アジア

その他

合計

22,618,084

7,429,570

354,341

30,401,996

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 (2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

3.主要な顧客ごとの情報

 (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ(株)

2,305,169

半導体関連事業

日本電気(株)

2,153,291

半導体関連事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 当社グループは、半導体関連事業(半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業)の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 当社グループは、半導体関連事業(半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業)の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

 該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)会社の経営の基本方針

当社グループは、「多様な存在との共生」という理念のもと、お客様・仕入先・従業員・株主・地域社会など、当社グループを取り巻くステークホルダーにとって社会的に意義のある価値の創出を目指しております。世界の多様な文化のもとで生まれる製品や技術(シーズ)と、社会やお客様が顕在的もしくは潜在的に有している要望(ニーズ)を照らし合わせ、製品の提案、ソリューションの開発などを実施することで付加価値を創造し、お客様の発展に寄与することを通して、継続的に社会に貢献してまいります。

 

(2)中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題

現在、5Gの実用化を目の前に控え、IoT、ビッグデータ、人工知能(AI)、ロボットなどによる技術革新が社会に浸透していき、さまざまな産業に影響を与えることが予想されています。これらの技術はすべての産業における革新のための共通の基盤技術と考えられており、新たなサービスの創出、効率性の飛躍的向上などが期待されています。これらの技術のベースとなる部分には半導体やセンサ製品は欠かせないものであり、今後もさらに需要は高まっていくと考えられます。そのため、大手の半導体メーカーは成長市場へ半導体製品をタイムリーに提供すべく、引き続きM&Aなどにより技術の獲得、ラインナップの拡充、強化を実施しています。

このような事業環境のなか、当社グループは経済環境の大きな変化に対応でき、次なる成長への投資を実行するためにも、収益性を向上させることが最も重要な経営課題であると認識しております。「収益性の向上」を実現するために、当社グループは以下のような取り組みを行ってまいります。

 

①基本方針

 社会的意義ある価値を創出するため、ニーズとシーズを照らし合わせた、付加価値の高い製品提案、ソリューション開発を行い、収益性の高い経営を目指します。

 

②経営戦略

(A)半導体事業での安定した収益確保

当社グループでは今後の成長性が見込まれるロボット、ファクトリーオートメーション、半導体製造装置などの産業機器、医療機器、通信機器、放送機器、車載機器、データセンター、航空・宇宙分野向けに、FPGAやメモリ製品、プロセッサ、汎用ICを中心に、システムレベルで提案し、収益を向上させてまいります。

 

(B)AIソリューションの構築

現在、IoTの進展などを背景に、自動運転、金融、製造業などに加えて、健康・医療、行政といったサービス分野にもAIが活用されています。今後、5Gが普及していくなかで、端末側からより多くのデータを瞬時に収集することが可能となり、AIの活用も進んでいきますが、そのデータ量は幾何級数的に増大していきます。これらのデータをすべてクラウド側で処理する場合にはその処理速度がボトルネックとなり、5Gのメリットを十分に生かすことが難しくなります。またセキュリティなどの理由によりクラウドにデータを上げられない、インターネット接続が不安定になると処理がストップするなどの課題があることも認識されています。当社グループはこのような課題に対して、エッジコンピューティングにAIを実装すること、AI処理を高速化するためにAIをハードウェア化することなどAIを活用したソリューション提案を、多くのパートナー企業と連携し実施してまいります。

 

(C)デザインサービス事業の強化及びODMの拡大

当社グループは、2008年よりお客様の設計開発を受託するデザインサービス事業を事業化し、医療機器、産業機器、通信機器の開発や研究に取り組むお客様を中心に設計開発支援を展開しています。2012年7月には株式会社エクスプローラを、2018年4月には株式会社ウィビコムをグループ化したことにより、設計受託からODM、自社製品の開発・販売と事業領域を拡大してまいりました。今後は以下の取り組みを推進し、より収益性の高い事業を構築してまいります。

・当社グループが培ってきた設計開発力に加え、国内外のパートナー企業との連携強化を図り、お客様の設計開発及び量産製造を受託し、お客様の製品開発・製造を支援してまいります。

・最新の映像伝送プロトコルであるSRTを搭載した映像伝送システムや、8K映像の合成などの柔軟な映像処理を実現する機器、ビデオ処理・機械学習・ビッグデータ分析などの処理を高速化するコンピューティングプラットフォームの開発など、最先端の技術を活用した自社製品も開発することで、技術力の強化を図り、設計受託やODMにつながるビジネスの構築を推進してまいりました。今後も最先端技術を活用した自社製品を開発することで、ビジネス拡大を推進します。

 

(D)モビリティビジネスの立ち上げ

成長市場の一つに自動車産業がありますが、近年の自動車開発は、多機能化・高性能化・複雑化が進み、各機能のシステム連携が必須となることから品質保証のためのテスト項目も増大しています。さらに開発期間の短縮も必要なため、システム開発・検証にモデルベース開発(MBD:Model Base Design)が活用されています。現在、自動車、航空宇宙分野などのシステム開発を中心にモデルベース開発が活用されていますが、今後は医療機器、ロボット、インフラ関連分野などのシステム開発でも活用が促進されていくと考えられます。当社グループは、モデルベース開発による設計受託、検証受託に関する事業を立ち上げてまいります。また、当連結会計年度においては、自動運転やEVの開発に活用できる自社製品の開発を行い、展示会にて多くの自動車関連のお客様に紹介し、フィードバックをいただくことができました。今後は、お客様の製品開発を支援する製品・ソリューションの開発を加速してまいります。

 

(E)ソリューション事業の展開及び事業領域の拡大

半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行う「ソリューション事業」を展開し、収益性を向上させるとともに、新たな事業領域でのビジネスも展開してまいります。さらに社会課題に対して解決につながる事業の開拓・立ち上げについても継続的に行うことで、収益性の向上を目指してまいります。

 

・ビデオソリューション

(映像配信システム)

ビデオストリーミングに関して、映像配信からメディア管理、映像分配までのハードウェア、ソフトウェア、サービスにわたる一連の製品群をソリューションとして提供しているカナダのHaivision社と販売代理店契約を締結し、映像配信システムの提供を開始しています。Haivision社は、企業内コミュニケーションや遠隔医療、ライブ及びオンデマンドでのビデオ教育、ライブイベントなどの分野で安全で低遅延な映像配信、さらには米国政府機関及び防衛機関においてもビデオソリューションを提供しています。当社グループは、グループ会社の株式会社エクスプローラが開発するコーデック装置とともに、Haivision社のソリューションを提供してまいります。

 

・IoTソリューション

(タイヤ空気圧モニタリングシステム)

タイヤ空気圧モニタリングシステム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)及び車両向けセンサネットワークのマーケットリーダーであるフランスのLDLテクノロジー社と販売代理店契約を締結し、TPMSの提供を開始し、物流フリート会社及びバス会社などに提案しています。これにより車載分野での事業を推進するとともに、TPMSを含めた多種多様なセンサを組み込んだネットワークサービスを展開し、事業領域の拡大を目指してまいります。

 

・ロジスティックソリューション

(紙資材梱包システム)

現在、世界的なプラスチックごみによる汚染の影響で使い捨てプラスチック製品の使用を制限する動きが拡がっているなか、当社は商品発送の際に使用されるプラスチック系緩衝材に替わる紙緩衝材活用による物流コスト低減を提案しています。これにより、既存顧客であるエレクトロニクスメーカーの物流サービス支援だけでなく、新規顧客の獲得、新規市場の開拓が可能となります。

 

(F)海外でのビジネス展開

国内メーカーの海外生産移管が拡大するなか、当社グループのお客様での海外生産案件も増加傾向にあり、このような海外のお客様のサポートは重要課題となっております。現在、当社グループはシンガポールと香港に支店及び子会社を有し、海外生産案件のサポートを行っておりますが、今後さらなる海外生産移管の加速が見込まれることから、人材の補充などのサポート能力の強化を図ってまいります。さらに、海外で開催される展示会に出展することにより、当社グループで開発した製品の販売を行う海外パートナーの開拓なども実施してまいります。

 

③目標とする経営指標

当社グループは、急速なグローバル化と技術革新、環境への意識の高まり等により、めまぐるしく変化するエレクトロニクス産業の中にあって、これらの環境の変化に適応するためには収益性の高い経営が必須であると考えております。そのため、当社グループは目標とする経営指標を「営業利益率5%以上」とし、付加価値の高い製品・ソリューションの提供に加え、徹底した経営の合理化とローコストオペレーションを更に進め、筋肉質な企業体質の構築に努めてまいります。

具体的には、2022年を目途として、売上高400億円以上、営業利益率5%以上を目指します。なお、営業利益率については為替変動の影響を除いた実力ベースでの営業利益率とします。

 

2【事業等のリスク】

当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある事項には以下のようなものがあります。

当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の対応に努める所存であります。なお、本項においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 半導体依存による変動要因

当社グループのお客様は主に国内のエレクトロニクス業界であり、当社グループの業績は業界における商品需要動向ならびに設備投資動向等に影響され、また循環的に発生する半導体業界全体の景気変動にも影響を受ける可能性があります。これに対して当社グループではこの種の変動に対処できるように収益構造の変革を推し進めておりますが、国内のエレクトロニクス業界の急激な景気変動や需要動向の変化が当社グループ業績に影響を与える可能性があります。

 

 ② 特定仕入先への依存

(A)特定仕入先への依存

当社グループの主要な取引先はザイリンクス社およびマイクロンテクノロジー社であり、当連結会計年度においてその商品の売上高は、それぞれ連結売上高の約42%、約13%を占めます。現在、ザイリンクス社及びマイクロンテクノロジー社との取引関係は安定的に推移しておりますが、仕入先の代理店政策の変更や再編等により取引関係の継続が困難となった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(B)仕入先再編等による影響

当社グループは、お客様の必要とする製品やソリューションを有する新興仕入先との取引も行っておりますが、これらの新興企業の大手メーカーによる買収や代理店政策の変更、倒産等により取引関係の継続が困難となった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

当社グループとしては、これらのリスクを回避するため現有の仕入先と事業戦略を共有し、売上拡大と関係強化を図ってまいります。また、常にお客様のニーズを理解し、競争力のある新規仕入先の発掘を推進することにより、ビジネス拡大と特定の仕入先への依存率の低減に努めてまいります。

 

③ 情報資産の流出に関して

当社グループは販売戦略の重要な手段として、様々な情報資産を保有しております。当社は、かねてより、情報セキュリティを重要責務のひとつと位置づけ、プライバシーポリシーの策定や種々の技術的対策の導入に取り組むとともに、より堅牢な情報管理体制を整備するため、2004年12月にISMS認証(※)を取得し、2007年11月には、同認証のISO化に準じて、ISO27001(JIS Q 27001)の認証を受けました。これらの活動を通して、ノートパソコンへの暗号化ソフト導入に加え、定期的な情報セキュリティ教育の実施により、適切な情報資産の取扱いに対する従業員の意識向上を図るなど、ハード、ソフトの両面から情報漏洩の防止に尽力しております。しかしながら、意図せざるシステム障害、誤操作、外部からの侵入や攻撃、その他不測の事態による情報資産の流出等が発生した場合、当社グループに対する信用の失墜、または損害賠償請求等により、業績に影響を及ぼす可能性があります。

※ISMS認証:2000年7月に通商産業省から公表された「情報セキュリティ管理に関する国際的なスタンダードの導入および情報処理サービス業情報システム安全対策実施事業所認定制度の改革」に基づき、(財)日本情報処理開発協会 (JIPDEC) にてスタートさせた民間主導による第三者認証制度。

 

 ④ 為替変動による影響

当社グループは半導体関連製品の販売を主たる事業としておりますが、その主たる仕入先は海外メーカーであり、定常的に外貨建て取引が発生しております。そのため、為替相場の変動は当社グループ業績に影響を与える可能性があります。具体的には、次の四つのリスクがあります。一つ目は為替変動により円ベースでの仕入価格が変動し、売上総利益に影響を与えるリスクです。二つ目は海外仕入先との契約に基づき発行される外貨建の仕入値引債権が、為替変動により当初の見込みよりも円評価額が変動し、売上総利益に影響を与えるリスクです。このリスクについては、一つ目のリスクと反対方向に影響いたします。三つ目は、買掛金の支払時に決済のために調達する外貨が為替変動の影響を受けるため、決済時の為替レートにより営業外損益に影響を与えるリスクです。四つ目は、外貨建ての売掛金の受取時に為替変動の影響を受けるリスクです。これら四つのリスクのバランスにより業績への影響が決定されますが、現状では為替相場が急速に円高に進行する場合は、想定利益率を下回る可能性があります。

当社グループは為替変動リスクを軽減し、これを回避するための様々な手段を講じておりますが、これらは為替の変動リスク回避を100%保証するものではありません。このことから為替相場の急激な変動は、当社グループ業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

 

⑤ 新規仕入先の開拓とビジネス推進

当社グループは長年培ってきた高い技術サポート力と「個」へ訴求するマーケティング力を駆使し、業界内でも高い競争力を持った商品を獲得し、当社グループの商品ラインを拡充することにより、「得意分野の拡大」、「顧客層の拡大」を図ってまいりました。当社グループは今後もこの方針を継続し、更なる事業展開を図ってまいります。

しかしながら、技術革新が早く競争の激しい半導体業界にあって、これらの有力な新規仕入先の獲得競争は益々激しくなっており、また有力な仕入先を獲得して顧客に提供できたとしても、顧客側での最終製品の競争やその製品のライフサイクルの短縮化が影響して、当社グループの事業計画が必ずしも計画どおりに進行するとは限りません。このため、当社グループでは常に市場・技術動向を見据えて、競争力を持った新規商品を獲得し事業計画を達成するために活動をしておりますが、新規仕入先商品によるビジネスの立ち上がりの遅れが当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

 ⑥ 得意先との取引停止による影響

当社グループは、お客様が必要とする製品やソリューションを提供しておりますが、提供した製品およびソリューションに関してクレームや不具合が生じた場合、当社グループに対する信用の失墜、取引停止、損害賠償等の発生により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、お客様の購買政策の変更、再編等により取引関係の継続が困難となった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループとしては、これらのリスクを回避するため、ISO9001およびISO14001の認証を取得するなど、品質管理および環境管理を強化するとともに、常にお客様のニーズを理解し、最適なソリューションを提供することに努めてまいります。

 

 ⑦ 得意先の海外生産移管の影響

当社グループは現在国内のエレクトロニクスメーカーに半導体を中心とする商品を販売しております。これらの国内エレクトロニクスメーカーは、より低コストの生産拠点や、為替変動への対応、成長性の高い市場を求めて、中国やアジアを中心とした海外へ生産拠点をシフトする動きを強めております。

当社グループはこうしたお客様の海外への移転に対応し、引き続き商品と技術サポートを提供するため、シンガポールに支店を設立し、マレーシア、タイ、ベトナム等に生産拠点をもつお客様をサポートするとともに、香港に現地法人を設立し、香港および中国本土の日系メーカーの生産移管に対応しております。しかし、お客様の日本国内での製品開発案件が更に海外へシフトし、当社グループの販売活動が及ばない地域へ移管された場合、業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

 ⑧ 棚卸資産の廃棄及び評価の影響

当社グループでは、お客様からの所要数、納期などの要求に適切に対応するため、数ヶ月分の棚卸資産を保有しております。棚卸資産額を適正に保つため、お客様の所要数量の予測情報や商品が搭載される製品の需要予測を入手するとともに、過去の変動状況や受注状況を分析し、仕入先への発注を調整するなどして棚卸資産を調達、管理しております。しかしながら急激な所要数量の変動や市場価格の変動、また、生産中止品や保守用在庫として確保していた商品が、当初見込んでいたお客様の所要数量より差異が生じる際は、会計基準に合わせて廃棄、資産価値評価の見直しを必要とする可能性があります。このような場合は業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

 ⑨ 自然災害等のリスク

想定外の大規模地震・津波・洪水等の自然災害や火災等の事故災害、感染症の流行、その他の要因による社会的混乱等が発生したことにより、当社グループや主要取引先の事業活動の停止または事業継続に支障をきたす事態が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

なお、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界的に流行しており、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性がありますが、提出日現在において合理的に予測することは困難です。

 

2【沿革】

 当社(形式上の存続会社、株式会社パルテック、1977年2月24日設立、本店所在地横浜市青葉区、1株の額面金額50円)は、1997年1月1日を合併期日として、株式会社パルテック(実質上の存続会社、1982年10月14日設立、本店所在地横浜市港北区、1株の額面金額50,000円)を合併するとともに、本店所在地を横浜市港北区新横浜二丁目3番地12に移転しました。

 この合併は、実質上の存続会社である旧株式会社パルテック(本店所在地横浜市港北区)の株式の額面金額の変更を目的としたものであり、合併により、同社の資産、負債及び権利業務の一切を引継ぎました。

 合併前の当社は、休業状態にあり、合併後におきましては実質上の存続会社である旧株式会社パルテック(本店所在地横浜市港北区)の事業を全面的に継承しております。

 このため、上記理由により1996年12月31日以前に関する事項は別に記載のない限り、実質上の存続会社である旧株式会社パルテック(本店所在地横浜市港北区)について記載しております。

 なお、事業年度の期数は、実質上の存続会社である旧株式会社パルテック(本店所在地横浜市港北区)の期数を継承し、1997年1月1日より始まる事業年度を第16期としております。

年月

事項

1982年10月

電子部品の販売を目的として、横浜市緑区美しが丘に株式会社パルテックを設立

1984年10月

東京都渋谷区南平台に本社移転

1985年6月

PLDの専門メーカーであるアルテラ社(米国 カリフォルニア州)と販売代理店契約を締結
(1997年6月1日よりアルテラ インターナショナル社(香港)と契約)

1986年9月

東京都世田谷区用賀に本社移転

1987年2月

ソニー株式会社厚木工場と販売取引開始

1987年10月

日本電気株式会社と販売取引開始

1990年11月

東京都世田谷区上用賀に本社移転

1992年11月

横浜市緑区あざみ野南に本社移転

1994年4月

大阪市淀川区西中島に大阪営業所(現 西日本支社)を設置

1995年12月

横浜市港北区新横浜に本社移転

1997年1月

株式の額面金額変更のため形式上の存続会社である株式会社パルテック(本店所在地横浜市青葉区)と合併

1998年7月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1998年10月

西日本への商圏拡大を目的として、大阪府吹田市所在のアルファ電子株式会社の株式を52.1%取得

1999年12月

大阪府吹田市所在のアルファ電子株式会社の株式を追加取得し、持株比率は84.3%となる

2000年5月

大阪府吹田市に大阪営業所(現 西日本支社)移転

2000年6月

東京都中央区所在の株式会社スピナカー・システムズの株式を簡易株式交換により100%取得

2002年3月

アルファ電子株式会社との共同出資により香港にアルファエレクトロンHK社(現 PALTEK HONG KONG LIMITED)設立

2002年8月

大阪府吹田市所在のアルファ電子株式会社の株式を追加取得し、持株比率は88.8%となる

2002年9月

アルファ電子株式会社が品質マネジメントシステムISO9001認証取得

横浜市港北区に株式会社スピナカー・システムズの本社を移転

2003年11月

アルファ電子株式会社が環境マネジメントシステムISO14001認証取得

2003年12月

環境マネジメントシステムISO14001認証取得

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

情報セキュリティマネジメントシステムISMS認証取得

2006年1月

PLDの専門メーカーであるザイリンクス社(米国カリフォルニア州)と販売代理店契約を締結

2006年3月

2006年3月31日をもってアルテラ社との販売代理店契約を解消

2006年5月

アナログ半導体ビジネス拡大を目的として、東京都港区所在のエヌエス・マイクロエレクトロニクス株式会社の株式を100%取得

エヌエス・マイクロエレクトロニクス株式会社の株式取得に伴い、シンガポール支店を設置

アルファ電子株式会社の株式を追加取得し、持株比率は90.6%となる

2007年2月

アルファ電子株式会社の株式を追加取得し、持株比率は100%となる

2007年11月

情報セキュリティマネジメントシステムISMS認証のISO化に準じて、ISO27001(JIS Q 27001)認証を取得

2008年1月

デザインサービス事業を開始

2009年4月

当社を存続会社として、当社100%子会社であるアルファ電子株式会社及びエヌエス・マイクロエレクトロニクス株式会社を吸収合併

アルファ電子株式会社の吸収合併に伴い、大阪営業所を西日本支社と改称

エヌエス・マイクロエレクトロニクス株式会社の吸収合併に伴い、同社シンガポール支店を当社シンガポール支店に変更

2010年4月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場に上場

スマートエネルギー事業を開始

2010年7月

アルファエレクトロンHK社をPALTEK HONG KONG LIMITEDと改称

2011年7月

福岡市博多区に福岡営業所を設置

2011年12月

品質マネジメントシステムISO9001認証取得

2012年7月

ODM/EMS事業推進の加速及び映像・画像処理関連製品等の自社製品事業の本格参入を目的として、北海道函館市所在の株式会社エクスプローラの株式を100%取得

2012年12月

株式会社スピナカー・システムズ株式を譲渡

 

年月

事項

2013年7月

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

2014年6月

センサ及びMEMSに関するソリューション強化のため、長野県塩尻市に株式会社テクノロジー・イノベーションを設立。同社がサイミックス株式会社より半導体事業及びMEMS事業を譲受

2014年12月

当社100%子会社である株式会社エクスプローラが、札幌デザインセンターを開設

2015年5月

名古屋市中区丸の内に名古屋営業所を設置

2015年12月

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)から東京証券取引所市場第二部へ市場変更

2017年8月

横浜市港北区にロジステックセンターを移転

2018年4月

無線通信に関する受託開発ビジネスやODMビジネスの拡大、IoTビジネス推進力の強化を目的として、新潟県新潟市所在の株式会社ウィビコムの株式を100%取得

2019年3月

車両保全、車両管理の効率的な運用を支援するため自動車関連製品の設置サービスを推進することを目的として、横浜市港北区に株式会社FMCを設立

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2019年12月31日現在

区分

株式の状況 (1単元の株式数 100株)

単元未満

株式の

状況(株)

政府及び

地方

公共団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

4

22

39

25

21

8,604

8,715

所有株式数

(単元)

2,946

1,287

36,158

22,707

52

55,210

118,360

13,899

所有株式数の割合(%)

2.5

1.1

30.6

19.2

0.0

46.6

100.0

 (注)1.自己株式897,882株は、「個人その他」に8,978単元及び「単元未満株式の状況」に82株を含めて記載しております。なお、自己株式897,882株は株主名簿記載上の株式数であり、2019年12月31日現在の実保有株式数は895,882株であります。

2.上記「その他の法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が2単元含まれております。

3【配当政策】

当社グループは、株主の皆様に対する利益還元を重要な経営課題のひとつと認識しております。そのため、業績及び経営効率の向上に務め、継続的に収益を維持する中で、経営基盤の強化や将来の事業展開を考慮した、適正な利益配分を基本方針としております。配当については、従来からの安定的な配当を維持しながら、業績に対する配当性向を勘案した上で配当額を決定いたします。

当社は、会社法第454条第5項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めておりますが、現時点では期末日を基準とした年1回の配当を継続いたします。なお、配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。

当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額(千円)

1株当たり配当額(円)

2020年3月28日

109,540

10

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性9名 女性-名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

代表取締役会長

高橋 忠仁

1948年10月24日

 

1982年10月

株式会社パルテック設立
代表取締役社長

2012年3月

当社代表取締役会長

2013年1月

当社代表取締役会長

スマートエネルギー・ソリューション事業部事業部長

2018年1月

当社代表取締役会長(現任)

 

2020年3月28日開催の定時株主総会から

1年間

83

代表取締役

社長

エンジニアリングディビジョン兼モビリティビジネスディビジョン事業部長兼FPGAソリューション事業本部兼デザインサービスディビジョン担当

矢吹 尚秀

1962年8月17日

 

1999年11月

当社入社

2003年1月

当社PLDビジネスディビジョン
エンジニアリンググループ
マネージャー

2007年1月

当社技術統括執行役員

2008年1月

当社技術統括執行役員
エンジニアリングディビジョン兼
デザインサービスディビジョン
ゼネラルマネージャー

2009年3月

当社取締役
エンジニアリングディビジョン兼
デザインサービスディビジョン
ゼネラルマネージャー

2010年10月

当社取締役

エンジニアリングディビジョン兼
デザインサービスディビジョン兼
スマートグリッド事業部 事業部長

2011年3月

当社代表取締役常務
エンジニアリングディビジョン兼
デザインサービスディビジョン兼
スマートグリッド事業部 事業部長

2012年3月

当社代表取締役社長

エンジニアリングディビジョン兼
スマートグリッド事業部事業部長兼デザインサービスディビジョン担当

2012年7月

株式会社エクスプローラ
代表取締役社長(現任)

2013年1月

当社代表取締役社長
エンジニアリングディビジョン事業部長兼デザインサービスディビジョン担当

2014年6月

株式会社テクノロジー・イノベーション代表取締役社長(現任)

2017年10月

当社代表取締役社長
エンジニアリングディビジョン事業部長兼コア事業本部兼デザインサービスディビジョン担当

2019年1月

当社代表取締役社長
エンジニアリングディビジョン兼モビリティビジネスディビジョン事業部長兼FPGAソリューション事業本部兼デザインサービスディビジョン担当(現任)

 

2020年3月28日開催の定時株主総会から

1年間

45

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

取締役

オペレーショナルサービスディビジョン兼セールスオペレーションディビジョン本部長

井上 博樹

1972年9月19日

 

1997年10月

当社入社

2007年1月

当社オペレーショナルサービス
ディビジョンファイナンスグループマネージャー

2009年1月

当社オペレーショナルサービス
ディビジョン執行役員

2012年3月

当社取締役オペレーショナルサービスディビジョン本部長兼セールスオペレーションディビジョン担当

PALTEK HONG KONG LIMITED董事長(現任)

2012年7月

株式会社エクスプローラ取締役
(現任)

2014年6月

株式会社テクノロジー・イノベーション取締役(現任)

2015年5月

当社取締役オペレーショナルサービスディビジョン兼セールスオペレーションディビジョン本部長(現任)

2018年4月

株式会社ウィビコム代表取締役社長(現任)

2019年3月

株式会社FMC取締役(現任)

 

2020年3月28日開催の定時株主総会から

1年間

34

取締役

村口 和孝

1958年11月20日

 

1984年4月

株式会社ジャフコ入社

1994年2月

株式会社ジャフコ東京投資本部投資第二部第二課課長

1998年7月

株式会社日本テクノロジーベンチャーパートナーズ設立

代表取締役(現任)

1998年11月

投資事業有限責任組合NTVPi-1号設立

無限責任組合員(現任)

2000年3月

当社監査役

2003年4月

徳島大学客員教授

2007年3月

株式会社プレミアムウォーターホールディングス取締役(現任)

2007年4月

慶應義塾大学大学院経営管理研究科(慶應ビジネススクール:KBS)講師(現任)

2013年4月

株式会社ティエスエスリンク

代表取締役

2015年6月

株式会社ジェノメンブレン

代表取締役(現任)

2017年9月

株式会社ブロードバンドタワー

取締役(現任)

2018年6月

株式会社ユビキタス・ビジネステクノロジー代表取締役(現任)

2018年11月

JESCOホールディングス株式会社社外取締役(現任)

2019年3月

当社取締役(現任)

2019年6月

株式会社ティエスエスリンク

取締役(現任)

 

2020年3月28日開催の定時株主総会から

1年間

7

取締役

東  重利

1952年10月20日

 

1976年4月

トヨタ自動車工業株式会社(現トヨタ自動車株式会社)入社

1997年1月

同社第1電子技術部第13電子室室長

2000年1月

株式会社トヨタマップマスター出向理事

2001年1月

トヨタ自動車株式会社ITS企画部スマートカー事業室室長

2003年1月

同社ITS企画部プラットフォーム開発室室長

2004年1月

同社IT・ITS企画部企画室主査

2007年6月

株式会社トヨタマップマスター

代表取締役副社長

2013年6月

同社代表取締役社長

2018年7月

株式会社ミックウエア上席顧問

(現任)

株式会社JASIC顧問(現任)

イーブイ愛知株式会社顧問(現任)

2019年3月

当社取締役(現任)

 

2020年3月28日開催の定時株主総会から

1年間

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

取締役

守武 敏充

1952年3月18日

 

1976年4月

トヨタ自動車工業株式会社(現トヨタ自動車株式会社)入社

1992年1月

同社海外企画部課長

1993年1月

同社商品企画部課長

1997年2月

タイ国トヨタ自動車株式会社エグゼクティブコーディネイター

2004年1月

トヨタ自動車株式会社モータースポーツ推進室グループマネージャー

2006年1月

トヨタテクノクラフト株式会社(現株式会社トヨタカスタマイジング&ディベロップメント)TRD事業本部副本部長(参与)

2012年6月

株式会社トヨタモデリスタインターナショナル(現株式会社トヨタカスタマイジング&ディベロップメント)取締役

2014年7月

株式会社J-TACS(現株式会社トヨタカスタマイジング&ディベロップメント)部長

2017年4月

株式会社S・NKGBS顧問

2019年3月

当社取締役(現任)

 

2020年3月28日開催の定時株主総会から

1年間

常勤監査役

勝木 純三

1951年4月27日

 

1975年4月

京都セラミック株式会社(現 京セラ株式会社)入社

2001年9月

同社電子部品事業本部海外営業部長

2003年6月

同社執行役員

2006年8月

同社電子部品事業本部統括営業部長

2009年4月

同社通信機器関連事業本部副本部長

2010年6月

同社執行役員上席

2013年4月

同社顧問

2015年3月

当社監査役(現任)

2019年3月

株式会社FMC監査役(現任)

 

2019年3月23日開催の定時株主総会から

4年間

8

監査役

園部 洋士

1965年2月12日

 

1992年4月

最高裁判所司法研修所入所

1994年4月

須田清法律事務所入所

2001年10月

林・園部・藤ヶ崎法律事務所(現林・園部法律事務所)開設

パートナー弁護士(現任)

2010年3月

日本管理センター株式会社社外監査役

2013年3月

株式会社レッグス社外監査役

2014年6月

東京鐵鋼株式会社社外監査役

2016年3月

当社社外取締役

 

日本管理センター株式会社社外取締役(監査等委員)(現任)

2016年6月

東京鐵鋼株式会社社外取締役(監査等委員)(現任)

 

株式会社ケアサービス社外監査役(現任)

2017年3月

株式会社レッグス社外取締役
(現任)

2019年3月

当社監査役(現任)

 

2019年3月23日開催の定時株主総会から

4年間

3

監査役

原川 敬英

1965年1月26日

 

1988年4月

野村証券株式会社入社

2000年10月

株式会社TSUNAMIネットワークパートナーズ(現株式会社TNPパートナーズ)設立メンバー

2005年4月

株式会社TNPオンザロード取締役(現任)

 2019年3月

当社監査役(現任)

 

2019年3月23日開催の定時株主総会から

4年間

183

 (注)1.取締役村口和孝、東 重利及び守武敏充は、社外取締役であります。

2.監査役勝木純三及び原川敬英は、社外監査役であります。

 

 

 

② 社外役員の状況

 当社の社外取締役は3名、社外監査役は2名であります。社外取締役及び社外監査役についての企業統治において果たす機能及び役割、選任状況に関する考え方は以下のとおりです。

区分

氏名

役割及び機能並びに選任状況に関する考え方

取締役

村口和孝

ベンチャーキャピタリスト及び経営者として専門知識や豊富な経験、幅広い見識に基づき、当社の企業価値向上のために貴重な意見を述べていただくためであります。

なお、同氏による当社株式の保有は「① 役員一覧」の「所有株式数」欄に記載のとおりであり、当該株式の保有を除き同氏と当社との間には人的関係、資本的関係または取引関係その他の利害関係等はありません。

取締役

東 重利

自動車業界における広範な知見と幅広い経験に加え、経営者としての豊富な知見・経験等に基づき、当社の企業価値向上のために貴重な意見を述べていただくためであります。

なお、同氏と当社との間には人的関係、資本的関係または取引関係その他の利害関係等はありません。

取締役

守武敏充

自動車業界における広範な知見と幅広い経験に加え、経営者としての豊富な知見・経験等に基づき、当社の企業価値向上のために貴重な意見を述べていただくためであります。

なお、同氏と当社との間には人的関係、資本的関係または取引関係その他の利害関係等はありません。

監査役

勝木純三

電子部品及び通信業界、並びに海外での事業に関する広範な知見と幅広い経験に基づき、当社の企業価値向上のために貴重な意見を述べていただくためであります。

なお、同氏による当社株式の保有は「① 役員一覧」の「所有株式数」欄に記載のとおりであり、当該株式の保有を除き同氏と当社との間には人的関係、資本的関係または取引関係その他の利害関係等はありません。

監査役

原川敬英

ベンチャー支援機構におけるベンチャー企業の発掘・支援・育成に携わり、会社経営支援及び財務政策に関する豊富な経験、幅広い見識に基づき、当社の企業価値向上のために貴重な意見を述べていただくためであります。

なお、同氏と当社との間には人的関係、資本的関係または取引関係その他の利害関係等はありません。

 

また、当社は、社外取締役または社外監査役を選任するための独立性に関する基準または方針として明確に定めたものはありませんが、その選任に際しては、東京証券取引所の定める独立役員の独立性に関する判断基準を参考にし、豊富な経験及び幅広い見識並びに専門性、当社との関係を踏まえ、当社経営陣から独立した立場で社外役員としての職務を遂行できる適任者を選任しております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

社外取締役または社外監査役による監督または監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係につきましては、「(1)コーポレート・ガバナンスの概要」、「③ 企業統治に関するその他の事項」「(イ)内部統制システム及びリスク管理体制の整備の状況」、「(G)当社及び子会社の取締役及び使用人が当社の監査役に報告をするための体制及びその他の監査役への報告に関する体制並びにその他監査役の監査が実効的に行われることを確保するための体制」及び「(3)監査の状況」、「① 監査役の監査の状況」、「② 内部監査の状況」に記載のとおりですが、当社は社外取締役及び社外監査役に対し経営会議への出席を義務付けておりかつ、情報収集活動をサポートする体制を整えております。これにより、社外取締役または社外監査役による監督または監査に係る情報、内部監査に係る情報、会計監査に係る情報及び内部統制部門に係る情報が、社外取締役、社外監査役、内部監査人、会計監査人及び内部統制部門との間で共有され、各自の業務に有効に活用されることを図っております。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

(千円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

株式会社エクスプローラ

北海道
函館市

13,000

ソフトウエア設計、ハードウエア設計・製造

100.0

当社が商品を販売し、製品を購入している。また、相互に設計業務を委託している。

資金の貸付有り。

役員の兼任有り。

株式会社テクノロジー・

イノベーション

長野県
塩尻市

30,000

センサー用信号処理IC及びMEMS製品の設計、開発、製造及び販売

100.0

資金の貸付有り。

役員の兼任有り。

PALTEK HONG KONG LIMITED

中国香港

110千

香港ドル

半導体及び関連製品販売

100.0

同社が当社より商品を購入し、販売している。

役員の兼任有り。

株式会社ウィビコム

新潟県
新潟市
中央区

43,950

アナログ・デジタル基板、ワイヤレスモジュールの設計、開発及び販売

100.0

同社が当社より商品を購入し、販売している。

資金の貸付有り。

役員の兼任有り。

株式会社FMC

横浜市

港北区

3,000

自動車関連製品の設置サービス

100.0

当社が同社に設置サービス業務を委託している。

資金の貸付有り。

役員の兼任有り。

(注)2019年3月1日付で、新たに株式会社FMCを設立したため、子会社が1社増加いたしました。

 

1【設備投資等の概要】

 当社グループの当連結会計年度における設備投資総額は65,619であり、主なものは在庫管理システムの改版であります。なお、設備投資総額には、有形固定資産の他にのれん以外の無形固定資産を含めております。
 また、当連結会計年度において、重要な影響を及ぼす設備の除却、売却はありません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

2,010,000

3,680,000

0.58

1年以内に返済予定の長期借入金

1年以内に返済予定のリース債務

4,473

4,556

長期借入金

(1年以内に返済予定のものを除く。)

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

10,084

5,714

2022年

その他有利子負債

預り保証金

40,553

40,743

0.50

合計

2,065,112

3,731,015

 (注)1.平均利率については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません。

3.連結貸借対照表上、預り保証金は固定負債「その他」に含めて表示しております。

4.リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下の通りであります。

 

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

リース債務

4,341

1,373

【社債明細表】

 該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値6,629 百万円
純有利子負債1,020 百万円
EBITDA・会予347 百万円
株数(自己株控除後)10,954,017 株
設備投資額66 百万円
減価償却費44 百万円
のれん償却費3 百万円
研究開発費30 百万円
代表者代表取締役社長  矢吹 尚秀
資本金1,340 百万円
住所神奈川県横浜市港北区新横浜二丁目3番地12
会社HPhttps://www.paltek.co.jp/

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