1年高値2,768 円
1年安値920 円
出来高196 千株
市場東証2
業種精密機器
会計日本
EV/EBITDA6.0 倍
PBR1.3 倍
PSR・会予1.1 倍
ROA4.9 %
ROIC7.7 %
β1.48
決算3月末
設立日1968/2/1
上場日1995/9/4
配当・会予30 円
配当性向18.8 %
PEGレシオ4.1 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:6.6 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:15.4 %
純利5y CAGR・予想:10.1 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社及び子会社9社並びに関連会社1社で構成され、分析機器関連製品、半導体関連製品、非接触ICカード関連製品の製造・販売及び同種商品の仕入・販売を主な事業とし、さらに各事業に関連する研究・開発及び技術サービス等の事業活動を展開しております。
 当社グループの当該事業における位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。

 

(分析機器事業)

ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフの装置・消耗品等の開発・製造・販売を行っております。
 クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・仕入・販売は、当社、子会社GL Sciences B.V.(オランダ)及び子会社株式会社フロムが担当し、仕入・販売は、子会社GL Sciences, Inc.(米国カリフォルニア州)及び子会社技尓(上海)商貿有限公司(中国上海市)が担当し、製造の一部を子会社株式会社グロースが担当しております。
 GL Sciences B.V.は、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であり、前処理装置の製造と主にヨーロッパにおける当社製品の販売を行っております。
 GL Sciences, Inc.は、当社が発行済株式総数の95%を所有する子会社であり、主に米国における当社製品の販売を行っております。
 株式会社グロースは、当社が発行済株式総数の70%を所有する子会社であります。原価低減を図る目的で、製造業務の一部をアウトソーシングしております。
 株式会社フロムは、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であり、理化学機器及び省力機器の開発・製造販売を行っております。
 技尓(上海)商貿有限公司は、当社が100%出資している完全子会社であり、主に中国における当社製品の販売を行っております。

株式会社京都モノテックは、主に分析関連製品の開発を行っており、当社が発行済株式総数の39.4%を所有している関連会社であります。

(注) 技尓(上海)商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

 

(半導体事業)

半導体用石英治具及び材料、光学研磨、分光光度計用石英セル等の製造・販売を行っております。
 子会社テクノクオーツ株式会社は、当社が発行済株式総数の65.7%を所有し、半導体用石英治具及び材料等の製造・仕入・販売を担当しております。同社の子会社杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、製造と販売を担当しており、同じく子会社GL TECHNO America,Inc.(米国カリフォルニア州)は、販売を主に担当しております。
 杭州泰谷諾石英有限公司及びGL TECHNO America,Inc.は、テクノクオーツ株式会社が100%出資した完全子会社であります。

なお、テクノクオーツ株式会社は、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に株式を上場しております。

 

(自動認識事業)

非接触ICカードを使用した周辺機器の開発・製造・販売を行っております。
 入退室管理システム、他社機器への組込み型デバイス及び試薬管理システムの開発・製造・販売は、子会社ジーエルソリューションズ株式会社が担当しております。
 ジーエルソリューションズ株式会社は、当社が発行済株式総数の100%を所有する完全子会社であります。

 

 

以上について図示すると、次のとおりであります。

 

(画像は省略されました)


 

 

当社グループのホームページ

(当 社)ジーエルサイエンス株式会社

https://www.gls.co.jp

(子会社)テクノクオーツ株式会社

http://www.techno-q.com

(子会社)GL Sciences B.V.(オランダ)

https://www.glsciences.eu(英語)

(子会社)GL Sciences,Inc.(米国)

http://www.glsciencesinc.com(英語)

(子会社)ジーエルソリューションズ株式会社

http://www.glsol.co.jp

(子会社)株式会社フロム

http://www.flom.co.jp

(子会社)技尓(上海)商貿有限公司

https://www.glsciences.com.cn(中国語・英語)

 

(注) 技尓(上海)商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 財政状態の状況

事業全体及びセグメント情報に記載された区分ごとの状況

① 事業全体の状況
 (資産の状況)

当連結会計年度末の流動資産は現金及び預金の増加などにより20,398百万円(前連結会計年度末に比べ 705百万円の増加)となりました。固定資産は建設仮勘定の増加などにより 12,692百万円(前連結会計年度末に比べ 306百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 33,091百万円(前連結会計年度末に比べ 1,011百万円の増加)となりました。

(負債の状況)

当連結会計年度末の流動負債は支払手形及び買掛金の減少などにより 6,292百万円(前連結会計年度末に比べ 395百万円の減少)となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 2,056百万円(前連結会計年度末に比べ 154百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 8,348百万円(前連結会計年度末に比べ 241百万円の減少)となりました。

(純資産の状況)

当連結会計年度末の純資産合計は利益剰余金の増加などにより 24,742百万円(前連結会計年度末に比べ 1,253百万円の増加)となりました。自己資本比率は 64.6%となりました。

 

② セグメント情報に記載された区分ごとの状況
(分析機器事業)

分析機器事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は現金及び預金の減少などにより10,981百万円(前連結会計年度末に比べ 466百万円の減少)となりました。固定資産は建設仮勘定の増加などにより 7,665百万円(前連結会計年度末に比べ 271百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 18,646百万円(前連結会計年度末に比べ 194百万円の減少)となりました。

当連結会計年度末の流動負債は支払手形及び買掛金の減少などにより 3,445百万円(前連結会計年度末に比べ 477百万円の減少)となりました。固定負債は長期借入金の減少などにより 790百万円(前連結会計年度末に比べ 169百万円の減少)となりました。その結果、負債合計では 4,235百万円(前連結会計年度末に比べ 647百万円の減少)となりました。

 

 

(半導体事業)

半導体事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は現金及び預金の増加などにより 8,342百万円(前連結会計年度末に比べ 1,267百万円の増加)となりました。固定資産は建物及び構築物の増加などにより 4,976百万円(前連結会計年度末に比べ 22百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 13,318百万円(前連結会計年度末に比べ 1,289百万円の増加)となりました。

当連結会計年度末の流動負債は一年内返済予定長期借入金の増加などにより 2,368百万円(前連結会計年度末に比べ 146百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 1,245百万円(前連結会計年度末に比べ 335百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 3,613百万円(前連結会計年度末に比べ 481百万円の増加)となりました。

 

(自動認識事業)

自動認識事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は製品及び商品の減少などにより 1,086百万円(前連結会計年度末に比べ 93百万円の減少)となりました。固定資産は機械装置及び運搬具の増加などにより 54百万円(前連結会計年度末に比べ 12百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 1,140百万円(前連結会計年度末に比べ 80百万円の減少)となりました。

当連結会計年度末の流動負債は支払手形及び買掛金の減少などにより 490百万円(前連結会計年度末に比べ 61百万円の減少)となりました。固定負債は長期借入金の減少などにより 20百万円(前連結会計年度末に比べ 11百万円の減少)となりました。その結果、負債合計では 511百万円(前連結会計年度末に比べ 73百万円の減少)となりました。

 

(2) 経営成績の状況

① 事業全体及びセグメント情報に記載された区分ごとの状況
a. 事業全体の状況

 当連結会計年度におけるわが国経済は、企業業績や雇用・所得環境の改善を背景とした設備投資や個人消費の回復が見られるなど、緩やかな回復基調にありましたが、当年度終盤で発生した新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響による経済活動の停滞など、今後の景気減速が懸念されます。世界経済は、米中貿易摩擦による経済の減速懸念に加え、新型コロナウイルス感染症の世界的な感染拡大など、依然として先行き不透明な状況が続いております。
 このような経済環境下におきまして、当社グループは、中期経営計画(2018年度~2020年度)の達成に向けて、成長と収益力及び品質の向上、海外戦略の推進、人材基盤や情報管理の強化等に取り組んでまいりました。
 この結果、当連結会計年度の売上高につきましては、25,530百万円(前連結会計年度比 2.9%増)となりました。損益につきましては、営業利益は 2,716百万円(前連結会計年度比 9.1%減)、経常利益は 2,821百万円(前連結会計年度比 10.2%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は 1,633百万円(前連結会計年度比 18.6%減)となりました。

 

 

b. セグメント情報に記載された区分ごとの状況

 

売上高(百万円)

営業利益(百万円)

前連結会計年度

当連結会計年度

前期比(%)

前連結会計年度

当連結会計年度

前期比(%)

分析機器事業

14,478

15,161

4.7

1,296

1,291

△0.4

半導体事業

9,057

9,018

△0.4

1,648

1,419

△13.9

自動認識事業

1,264

1,350

6.8

40

0

△99.9

小  計

24,800

25,530

2.9

2,985

2,710

△9.2

消去又は全社

3

5

45.8

合  計

24,800

25,530

2.9

2,988

2,716

△9.1

 

 

(分析機器事業)

分析機器事業におきましては、海外で中国・インドの景気減速が影響し減収となりましたが、国内では受託分析、動物医薬、農薬関連の分野が好調に推移し、売上高全体では前期比で増収となりました。
 装置の売上高につきましては、国内では水分析関連、システム装置、他社分析装置が好調に推移し、海外では環境関連が減収となりましたが、装置全体の売上高は前期比で増収となりました。
 消耗品の売上高につきましては、国内では液体クロマトグラフ用カラム、バイアル関連が好調に推移したため増収となり、海外では中国・インド向け液体クロマトグラフ用カラム、ガスクロマトグラフ用カラムが減収となりましたが、消耗品全体の売上高は前期比で増収となりました。
 この結果、当連結会計年度の売上高は 15,161百万円(前連結会計年度比 4.7%増)、営業利益は 1,291百万円(前連結会計年度比 0.4%減)となりました。

 

(半導体事業)

半導体業界におきましては、2019年秋頃から、半導体メーカーおよび半導体製造装置メーカー各社の将来見通しが上昇基調に転じ、踊り場局面からの脱却も十分視野に入る状況でした。しかしながら、2020年に入り、新型コロナウイルス感染症の拡大が世界各地で広がる中、足元ではスマートフォンや自動車等の最終製品の生産が停滞または需要が低迷したことで、半導体メーカーの売上見通しの下方修正が相次ぐ一方で、データセンターなどのインフラ需要は拡大すると見られており、マイナス要素とプラス要素が入り乱れる形となっています。
 このような環境の中、当事業は、これまでに蓄えた豊富な受注残高を背景に、原材料の多様化等による原価率低減も相俟って、売上高・利益ともに通期計画を達成することができました。また、受注残高につきましては、年度後半から拡大傾向に転じ、足元では過去最高レベルの水準に達している状況です。

この結果、当連結会計年度の売上高は 9,018百万円(前連結会計年度比 0.4%減)、営業利益は 1,419百万円(前連結会計年度比 13.9%減)となりました。

 

(自動認識事業)

自動認識事業におきましては、医療機器関連、アクセスコントロール関連が堅調に推移し、各種開発案件の受注が決定するなどの好材料があった半面、新製品の開発が遅れ、顧客の要望に十分に応えられない状況となりました。
 製品分類毎の売上高では、「モジュール」は医療機器・警備機器関連向けが好調に推移し、前期を上回りました。「完成系製品」では新型インテリジェントターミナルの完成が遅れましたが、卓上型、壁付型は堅調に推移し、前期を上回りました。「ソリューション」は大型案件の受注が出来たこともあり、前期を上回りました。「タグカード」はOEM製品が軌道に乗らず、前期を下回りました。
 この結果、当連結会計年度の売上高は 1,350百万円(前連結会計年度比 6.8%増)、営業利益は 0百万円(前連結会計年度比 99.9%減)となりました。

 

 

c. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当連結会計年度末における当社グループの数値目標及び実績は次のとおりであります。

 

指標

計画(百万円)

実績(百万円)

計画比(%)

売上高

24,850

25,530

+2.7

営業利益

2,480

2,716

+9.5

経常利益

2,480

2,821

+13.8

親会社株主に帰属する

当期純利益

1,550

1,633

+5.4

 

 

② 生産、受注及び販売の実績

a. 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(千円)

前年同期比(%)

分析機器事業

10,533,832

+1.7

半導体事業

8,987,290

△2.7

自動認識事業

1,010,775

△11.1

合計

20,531,897

△1.0

 

(注) 1 金額は、販売価格によっております。

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

b. 受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

分析機器事業

15,680,921

+8.9

1,626,321

+46.9

半導体事業

9,460,869

+10.6

3,600,658

+26.5

自動認識事業

1,416,930

+7.6

239,005

+38.6

合計

26,558,721

+9.4

5,465,985

+32.5

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

c. 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(千円)

前年同期比(%)

分析機器事業

15,161,635

+4.7

半導体事業

9,018,459

△0.4

自動認識事業

1,350,382

+6.8

合計

25,530,477

+2.9

 

 

(注) 1 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

販売高(千円)

割合(%)

販売高(千円)

割合(%)

Applied Materials,Inc.

2,589,292

10.4

2,728,869

10.7

 

(注) 2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

(3) キャッシュ・フローの状況

① 現金及び現金同等物

当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ487百万円増加5,325百万円となりました。
 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な増減要因は、以下のとおりであります。

 

② 営業活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは 2,233百万円(前連結会計年度は 2,088百万円)となりました。
 これは主に税金等調整前当期純利益 2,761百万円の計上、減価償却費 1,070百万円などによります。

 

③ 投資活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは △1,598百万円(前連結会計年度は △1,218百万円)となりました。
 これは主に有形固定資産の取得による支出 1,341百万円などによります。

 

④ 財務活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは △132百万円(前連結会計年度は △315百万円)となりました。
 これは主に長期借入による収入715百万円、長期借入金の返済による支出 500百万円、配当金の支払額 410百万円などによります。

 

⑤ 資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりです。

運転資金需要のうち主なものは、商品の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、主に設備投資等によるものであります。

事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としており、短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入金、設備投資や長期運転資金は自己資金及び金融機関からの長期借入金を資金調達の基本としております。

なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は 3,111百万円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は 5,325百万円となっております。

 

(キャッシュ・フロー関連指標の推移)

 

2016年3月

2017年3月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

自己資本比率(%)

65.3

64.7

64.2

63.6

64.6

時価ベースの

自己資本比率(%)

24.8

42.5

58.0

49.8

30.5

キャッシュ・フロー対

有利子負債比率(年)

1.5

1.1

1.4

1.2

1.3

インタレスト・

カバレッジ・レシオ(倍)

62.3

111.8

84.5

99.7

98.9

 

 自己資本比率:自己資本÷総資産

時価ベースの自己資本比率:株式時価総額÷総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債÷営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー÷利払い

 (注1) 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。

 (注2) 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。

 (注3) キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。

営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

(注4) 「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を前連結会計年度の期首から適用しており、2018年3月期については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。

 

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。


① たな卸資産の評価

当社グループは、過去の出荷実績やその時点で入手可能な情報等を基に合理的と考えられる様々な要因を考慮した上で、一定年数が経過したたな卸資産や生産見込みあるいは出荷見込みがないと判断したたな卸資産について、当連結会計年度に評価損として原価に計上しております。また、評価損の見積りにあたっては、その時点での入手可能な情報等を基に合理的と考えられる様々な要因を考慮した上で判断しておりますが、見積り金額が実際の結果と異なる可能性があります。

 

② 繰延税金資産の回収可能性

当社グループは、繰延税金資産の回収可能性を評価するに際しては、将来の課税所得を十分に検討し、合理的に考えられる様々な要因を考慮した上で判断しておりますが、見積り根拠となる仮定又は条件等の変化により、見積り内容が実際の結果と異なる可能性があります。また、将来の課税所得が予想を下回った場合には、繰延税金資産の修正が必要となる可能性があります。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1  報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
 当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
 したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。
 「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。「半導体事業」は、半導体用石英治具、光学研磨及び分光光度計用石英セル製品等の製造・販売を行っております。「自動認識事業」は、非接触ICカード及びその周辺機器製品の製造・販売を行っております。

 

2  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結
財務諸表
計上額
(注)2

分析機器事業

半導体事業

自動認識事業

売上高

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

14,478,819

9,057,599

1,264,330

24,800,749

24,800,749

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

39

63,803

10,047

73,890

△73,890

14,478,859

9,121,402

1,274,377

24,874,639

△73,890

24,800,749

セグメント利益

1,296,930

1,648,150

40,180

2,985,261

3,697

2,988,959

セグメント資産

18,841,569

12,029,295

1,221,243

32,092,109

△12,102

32,080,006

セグメント負債

4,882,722

3,131,898

584,471

8,599,092

△8,727

8,590,364

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

321,084

539,600

13,100

873,784

△1,041

872,743

 有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

1,369,218

954,842

10,418

2,334,479

△1,842

2,332,636

 

(注) 1 調整額は、セグメント間取引消去によるものです。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結
財務諸表
計上額
(注)2

分析機器事業

半導体事業

自動認識事業

売上高

 

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

15,161,635

9,018,459

1,350,382

25,530,477

25,530,477

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

131

64,294

13,725

78,152

△78,152

15,161,767

9,082,754

1,364,108

25,608,629

△78,152

25,530,477

セグメント利益

1,291,686

1,419,139

32

2,710,857

5,392

2,716,250

セグメント資産

18,646,598

13,318,895

1,140,821

33,106,315

△14,905

33,091,409

セグメント負債

4,235,450

3,613,848

511,164

8,360,464

△11,759

8,348,704

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

476,675

573,477

21,436

1,071,588

△1,056

1,070,531

 有形固定資産及び
 無形固定資産の増加額

902,076

491,230

39,146

1,432,453

△725

1,431,727

 

(注) 1 調整額は、セグメント間取引消去によるものです。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

北米

アジア

その他の地域

合計

18,120,841

750,717

4,939,464

989,725

24,800,749

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

(単位:千円)

日本

中国

その他

合計

9,055,146

1,176,013

5,548

10,236,709

 

 

3  主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Applied Materials, Inc.

2,589,292

半導体事業

 

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

北米

アジア

その他の地域

合計

18,900,770

782,701

4,756,317

1,090,687

25,530,477

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

(単位:千円)

日本

中国

その他

合計

9,461,533

1,059,509

12,402

10,533,445

 

 

3  主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Applied Materials, Inc.

2,728,869

半導体事業

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

重要性が乏しいため記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

重要性が乏しいため記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 経営方針

① 会社の経営の基本方針

当社は1968年の創立の際に、会社はどのような思想を持ち、実践していくかという、経営に対する姿勢、理念を「創立の根本精神及経営理念」に掲げました。
 その中で創立の目的は、「同一の思想を持ち、信頼し合う事のできる人間が集まって、何かの仕事を通して、(極論すれば、それがどのような仕事、業種であってもよい) 経済的無から、一つの理想体(理想企業体)を造り上げる事への挑戦」と謳っております。
 また、「社会に対し社会性を充分発揮してその存在価値を高め、社員個々の幸福を勝ち取り、企業の維持、発展をならしめること」を基本理念とし、そして、その結果得られた利益を株主、社員、社会に公平に分配し、また、一部を社内留保して、会社の事業内容を充実させ、発展させることが、最大の社会性を意味すると考えております。
 この基本理念を実現していくために、当社では創立以来毎期、経営計画等を株主、金融機関、社員に公表したりするなど、情報の開示に努めてまいりました。このようにオープンな経営姿勢に対する社員個々の意識の高まりが、互いの信頼感を強くし、個々の能力を充分に発揮させることで、計画達成という一つの目的に邁進することができたと確信しております。
 このように、「道は一つ、共に進もう」というスローガンに沿った経営こそが当社の躍進の原動力であり、今後も成長の糧として継続してまいります。

 

② 目標とする経営指標

当社グループは、経営ビジョンを実現するため中期経営計画を策定しております。現中期経営計画(2019年3月期~2021年3月期)においては、事業基盤の整備と事業戦略をさらに推進し、「持続的に発展し続ける仕組み作り」を目指します。

また、経営目標と進捗状況は、次のとおりです。

 

経営目標(連結)

項目

2019年3月期

2020年3月期

2021年3月期

計画

実績

計画

実績

計画

見通し

売上高(百万円)

24,159

24,800

25,625

25,530

27,214

26,540

営業利益(百万円)

2,150

2,988

2,401

2,716

2,722

3,190

営業利益率(%)

8.9

12.1

9.4

10.6

10.0

12.0

 

なお、上記2021年3月期の見通しにつきましては、新型コロナウイルス感染症による影響が一定期間で収束に向かうと仮定したものであり、状況により変動する可能性があります。

 

 

(2) 経営環境及び優先的に対処すべき課題

2020年度のわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響によるインバウンド需要の低迷やサービス消費の低下、企業収益の悪化を受けた設備投資の減少等から、少なくとも年度前半は景気の落ち込みが避けられないものと思われます。
 当社グループにおける新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、中国子会社も含め、現時点で大きな問題は発生しておりませんが、今後の様々な事態を想定し事業継続に向けて必要な対応を実施してまいります。
 当社グループは、分析機器事業、半導体事業、自動認識事業はいずれも最先端の技術を必要とするため、「研究開発投資」「製造強化や品質向上のための設備投資」に経営資源の重点的投入を行うとともに、将来を見据えた人材育成やグループ全体での業務改革を推進し経営基盤の強化を図ってまいります。

 

(分析機器事業)

分析機器事業における国内及び海外市場は、新型コロナウイルス感染症の影響により、見通しが定かではない状況であります。特に海外市場の中国、インド、欧米では外出禁止令が発令されるなど、見通しとしては不透明な状況が続いております。
 2020年度は現中期経営計画の最終年度となります。事業基盤の整備と事業戦略をさらに推進し、「持続的に発展し続ける仕組み作り」の実現を目指します。
 中期経営計画(2018年度~2020年度)の各施策は以下のとおりであります。

 

① 成長と収益力及び品質の向上

 成長牽引製品の事業競争力を強化するとともに新たな事業を継続的に創出してまいります。そのために開発投資や設備投資における資源投入を継続し、品質の強化を図ります。
 また、物流関連の整備を推進し、更なる納期短縮を実現してまいります。

② 海外戦略の推進

 従業員、販売代理店を含めたお取引先の安全を第一に、ビデオ会議システムやメール、電話等の通信システムを用いて海外事業を推進してまいります。また、新型コロナウイルス感染症収束後の戦略を構築してまいります。

③ 人材基盤の強化

 人材基盤の強化を目指し、引き続き積極的なジョブローテーションを行ってまいります。グローバル人材の育成、女性活躍推進を推し進めることで人材育成に力を入れてまいります。また、健康管理体制の強化や残業時間の削減等を通して、健康経営推進に努めてまいります。

④ 情報管理の充実・強化

 BCP対策の強化、SDP(セールスデータプラットフォーム)情報の有効活用等、情報管理の充実・強化を推進してまいります。

⑤ グループ経営の強化

 グループ会社の経営資源の共有化、業務の効率化、グローバル化に対応したグループ経営管理を推進してまいります。

 

 

(半導体事業)

半導体業界におきましては、新型コロナウイルス感染症によるマクロ経済の低迷に引き擦られて落ち込む局面もあると予想されますが、一方で、新型コロナウイルス感染症への対応を契機に本格化した世界的なリモートワークの広がりやデータセンター等メモリー需要の高まりなど、プラス要因も強いと見込まれます。また、既に一部始まっている5G通信やIoT、AI/ディープラーニング、自動運転の本格化等でデータ量の更なる増加が見込まれ、中長期的な半導体需要のトレンドは引き続き拡大していくものと思われます。
 半導体事業の受注環境は、上記理由から中長期的な受注拡大の見通しを変えておりません。
 このような状況下、当事業は、既存のお取引先との深耕を図ると共に、新規のお取引先の需要の掘り起こしに努めます。また、従来からの微細化投資に加え、今後の需要拡大を見越して、国内および中国子会社工場において、増産体制構築のための設備投資を順次進めて参ります。
 当事業が今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題を以下に示します。

 

① 国際化促進と市場ボーダーレス化への対応

 米国・中国、韓国・台湾を中心に、更なる事業拡大を図ります。

② 半導体の微細化への対応

 継続的な課題として加工技術の開発推進および設備の充実を図ります。

③ 新規分野への参入

 製品開発部を中心として、当社独自のコア技術を強化・育成し、新規分野への参入及び付加価値ある製品の創造を続けてまいります。

④ 技術革新による差別化

 既に製品化した低反射露光装置部品、微細加工製品及び機能性コーティング製品等の品種拡大を図り、他社との差別化を推進します。

⑤ 生産改革

 リードタイムの短縮、品質安定化、生産システム効率化等を徹底して追求し、製造原価の低減、生産性の向上及びデリバリーの改善に努めます。

 

(自動認識事業)

自動認識事業におきましては、キャッシュレス化によるRFID市場の拡大は見込めるものの、新型コロナウイルス感染症拡大により、東京オリンピック・パラリンピックの開催延期や観光客のセキュリティ関連の市場については先行きが読めない状況となっております。このような市況の中で積極的な活動を行っていくためにも、営業部門・技術部門・生産部門が効率的に連携していきます。

当事業の具体的施策は以下のとおりであります。

 

① システム製品の拡充

 協業組織である「CLUB CENTiO」や「AcCENTiOの会」をそれぞれの特長にあわせたシステム製品の拡充や規模の拡大化を展開してまいります。

② 積極的な業務改革

 慢性的な人員不足を解消するため、各業務において人手が掛かる作業の分析と対策の検討を行い、トップや担当長が率先して議論し、業務内容やシステム(仕組み)などを積極的に見直してまいります。

③ 働き方改革を積極的に進め、テレワーク(リモートワーク)に対する環境の整備

 ノートパソコンをさらに導入し、活用することで在宅勤務やテレビ会議の基盤を整備し対応してまいります。

 

2 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものでありますが、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではありません。

 

(1) 経済動向及び製品市況によるリスク

当社グループ製品の主要な市場がある経済環境の動向は、当社グループの業績に大きな影響を及ぼす可能性があります。当社グループは事業の多角化などにより、リスクヘッジをしておりますが、いずれも最先端の技術を要しますので、技術の急激な変化により製品の需要が減少した場合、又は価格競争が激化した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2) 為替変動によるリスク

当社グループは、海外からの仕入については米ドルを中心とする外貨建てで行っており、為替リスクの軽減を図るため、決済予想額の一部について為替予約取引を利用しております。しかし、分析機器事業、半導体事業の売上原価に占める輸入割合は、いずれも高い水準で推移しており、為替変動により当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(3) 特定の販売先への依存度が高いことによるリスク

半導体事業については、その主な販売先は半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー、理化学機器メーカーであります。そのうち米国Applied Materials, Inc.に対する依存度が高くなってきており、同社の経営状態や、需要動向の著しい変化により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。特定の販売先への依存度が過度に高まらないように、当社グループ独自の製品開発を進め、市場における競争力を高めて行くとともに、これまで以上に販路拡大に注力すること等を通じて、販売先の拡大に繋げて参ります。

 

(4) 特定の仕入先への依存度が高いことによるリスク

半導体事業については、その主要な原材料は石英インゴットであります。その主な仕入先はMomentive Performance Materials Quartz,Inc.であり、同社からの供給の逼迫や遅延、又は著しい価格上昇等が生じた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。特定の仕入先への依存度が過度に高まらないように、既存の材料メーカーとのコンタクトをこれまで以上に緊密に行うとともに、新規の材料メーカーの発掘にも注力すること等を通じて、仕入先の拡大に繋げて参ります。

 

(5) 新製品の開発に関わるリスク

当社グループの事業はいずれも技術的な進歩が急速であるため、常に技術革新に対応できる研究・開発に努め、得意先に密着しスピードと柔軟性をもって活動を行っております。しかしながら、事業を展開する市場において、業界と市場の変化に的確に対応できなかった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6) 製造物責任に関わるリスク

当社グループは品質不良によるリスクを最小限に抑えるべく、品質管理体制の強化に努めておりますが、将来において品質問題が発生しないという保証はありません。品質管理には万全を期しておりますが、予期せぬ事情により不具合が発生した場合、当社グループへの信頼が損なわれ、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(7) 半導体製品の納入状況の変動による影響

自動認識事業の主力製品であるデバイス部門のリーダライタは、その核となる重要な部品としてIC(集積回路)、カスタムICを使用しておりますが、国内半導体業界の需要動向により入荷状況が大きく変動する可能性があります。このため、当事業としては余裕を持った在庫を保有しながら、生産活動をしておりますが、半導体業界の予想を上回る需要により、在庫確保が困難な状態となった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

 

(8) 自然災害や事故等によるリスク

当社グループは、地震等の自然災害や火災等の事故発生に対し、防災対策や設備点検等を実施しております。しかし、万一大規模な災害・事故が生じた場合、また、それらの災害に起因して電力供給等の社会的インフラの整備状況に問題が生じた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

また、当社グループは、新型コロナウイルス感染症対策として、取引先に対してはオンライン商談やウェビナーを活用した営業活動を可能な範囲で行っており、従業員に対しては時差出勤・在宅勤務・出張制限等の対策を実施しております。しかし、万一感染が拡大し、従業員の感染、工場稼働への影響、サプライチェーンの途絶等が発生した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。なお、現時点で新型コロナウイルス感染症による当社グループの業績に与える影響は軽微であります。
 

 

2 【沿革】

 

年月

概要

 

1968年2月

 

ガスクロマトグラフ用のカラム充填剤及び消耗部品の製造・販売を目的として、資本金1,500千円でガスクロ工業株式会社を東京都新宿区柏木二丁目281番地に設立

 

1970年5月

大阪府大阪市に大阪営業所(現大阪支店)を開設

1971年9月

埼玉県所沢市に所沢工場を新築、本社工場より移転

1972年3月

福岡県北九州市に北九州出張所(現九州営業所)を開設

1973年3月

愛知県名古屋市に名古屋出張所(現名古屋営業所)を開設

1975年4月

埼玉県入間市に武蔵工場(現総合技術本部)を新築、所沢工場より移転

1976年2月

神奈川県横浜市に横浜出張所(現横浜支店)を開設

   10月

山形県山形市に子会社株式会社ガスクロ・ヤマガタ(連結子会社)を設立

1979年4月

茨城県土浦市に筑波出張所(現筑波営業所)を開設

1980年4月

東京都新宿区西新宿六丁目12番18号に本社社屋落成、新宿区柏木より本社移転

1981年11月

千葉県千葉市に千葉出張所(現千葉営業所)を開設

1983年12月

計量器製造事業登録

1984年11月

宮城県仙台市に仙台出張所(現東北営業所)を開設

1986年4月

福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を新築(第1期工事)、武蔵工場の一部を移転

1987年4月

広島県広島市に広島出張所(現広島営業所)を開設

1989年3月

福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第2期工事)、武蔵工場の一部を移転

1990年5月

本社周辺の西新宿六丁目再開発事業による超高層ビル建設のため、本社を東京都新宿区歌舞伎町に仮移転

   10月

ガスクロ工業株式会社の商号をジーエルサイエンス株式会社に変更

1991年1月

福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第3期工事)、武蔵工場の一部を移転

   4月

子会社株式会社ガスクロ・ヤマガタの商号をテクノクオーツ株式会社(連結子会社)に変更

1992年4月

埼玉県大宮市(現さいたま市)に北関東営業所を開設

1994年4月

静岡県静岡市に静岡営業所を開設

   11月

元本社周辺の西新宿六丁目再開発事業による超高層ビル、新宿スクエアタワー竣工により同ビル30階(最上階)の全フロアを取得、新宿区歌舞伎町より本社を新宿区西新宿六丁目22番1号に移転

 

1995年4月

京都府京都市に京都営業所を開設

      9月

社団法人日本証券業協会の承認を得て、株式を店頭へ登録

1996年10月

福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第4期工事)

   12月

非接触ICカード及びその周辺機器の開発型メーカーである株式会社エイアイテクノロジー(連結子会社)を子会社として買収

 

1998年2月

福島工場にて品質管理と品質保証の国際規格「ISO9001」の認証を取得

1999年9月

子会社テクノクオーツ株式会社(連結子会社)が社団法人日本証券業協会の承認を得て、株式を店頭へ登録

2001年8月

ガスクロマトグラフ及びガスクロマトグラフ質量分析計に付属する、試料前処理装置の開発・販売会社、ATAS GL International B.V.(オランダ、連結子会社)を子会社として買収

 

   10月

子会社株式会社エイアイテクノロジー(連結子会社)の営業の全部を譲り受け、同社を解散

   11月

埼玉県入間市に総合技術センターを新築

2002年10月

福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第5期工事)

2003年9月

大阪府大阪市北区に自社ビルを取得し、大阪支店を移転

 

京都営業所を大阪支店に統合

   10月

武蔵営業所を北関東営業所に統合

2004年4月

本社内営業部署を統括する管理部署として東京支店(現東京営業部)を設置

   8月

環境に関する国際規格「ISO14001」の認証を取得

   12月

子会社テクノクオーツ株式会社(連結子会社)がジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年2月

米国カリフォルニア州に子会社GL Sciences, Inc.(連結子会社)を設立

   3月

東京証券取引所市場第二部に上場

   4月

ジャスダック証券取引所の上場を廃止

   10月

福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第6期工事)

2006年9月

株式会社島津製作所と分析機器・理化学機器事業に関する業務提携を締結するとともに資本提携にも合意

   10月

埼玉県入間市の武蔵工場、技術開発部、カスタマーサポートセンターの3部門を統合し、総合技術本部を新設

2007年4月

静岡営業所を横浜営業所(現横浜支店)に統合

   7月

島津(香港)有限公司と共同で分析機器用消耗品、前処理装置の販売合弁会社を上海に設立

   11月

福島県福島市の福島工場敷地内に、当社製品の組立・加工を業とした子会社株式会社グロース(連結子会社)を設立

 

埼玉県入間市内の総合技術センターに東棟を新設

2009年6月

神奈川県横浜市緑区に自社ビルを取得し、横浜支店を移転

2013年4月

自動認識事業本部(旧 非接触ID事業本部)を分社化し、子会社ジーエルソリューションズ株式会社を設立

2014年3月

埼玉県入間市内の総合技術センターにBC棟を新設

   4月

(連結子会社)ATAS GL International B.V.をGL Sciences B.V.に社名変更

   7月

福島県福島市内の福島工場にRD棟を新設

2017年4月

株式会社フロムを子会社化

   8月

大阪府大阪市北区の自社ビル売却に伴い、大阪支店を大阪市中央区に移転

2018年7月

島津(香港)有限公司との販売合弁会社を持分譲渡により合弁契約解消

   10月

中国上海市に子会社技尓(上海)商貿有限公司(連結子会社)の成立

   12月

福島県福島市内の福島工場に西A棟を新設

 

 (注) 技尓(上海)商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

 

(5) 【所有者別状況】

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他
の法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

11

17

45

48

2

2,451

2,574

所有株式数
(単元)

22,019

2,474

18,798

9,880

54

58,652

111,877

2,300

所有株式数
の割合(%)

19.68

2.21

16.80

8.83

0.05

52.43

100.00

 

(注) 自己株式930,101株は「個人その他」に9,301単元、「単元未満株式の状況」に1株含まれております。
なお、自己株式930,101株は株主名簿上の株式数であり、2020年3月31日現在の実質的な所有株式数と同一であります。

 

 

3 【配当政策】

当社の配当に関する基本方針は、創立以来経営理念の中で「利益は、会社、株主、社員、社会に公平に分配する」と謳っており、株主の皆様にも積極的、継続的に還元を行うように考えております。
 また、会社の維持・発展のため、一部を社内留保することは極めて重要なことであり、会社の財務内容を充実させることは、最大の社会性を意味すると考えております。
 このような観点から利益配分につきましては、今後の事業拡大に向けた内部資金の確保と株主各位への長期にわたる安定的な配当を念頭に、財政状態、利益水準、配当性向などを総合的に勘案して実施することとしております。
 上記の方針に基づき当社は設立からこれまで連続して配当を実施しております。当事業年度における利益配当金につきましては、1株当たり30円としております。
 2006年5月1日より会社法が施行されたことにより年間の配当回数制限が撤廃され、また、当社は定款にて中間配当をすることができる旨を定めておりますが、期末日を基準とした年1回の配当を継続し、現在のところ変更の予定はありません。
 なお、配当の決定機関は、中間配当は取締役会、期末配当は株主総会であります。
 

 

(注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額
(百万円)

1株当たり配当額
(円)

2020年6月25日

定時株主総会決議

307

30

 

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

  男性 8名 女性 -名 (役員のうち女性の比率 -%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

取締役社長 代表取締役

長 見 善 博

1959年8月12日生

1982年4月

当社入社

2006年4月

大阪支店営業2課長

2007年4月

営業本部付課長

2007年10月

海外出向 島津技迩(上海)商貿有限公司副総経理

2012年7月

執行役員海外担当

2012年10月

執行役員営業本部副本部長

2013年4月

執行役員営業本部副本部長兼海外法人管理室長

2013年6月

取締役営業本部長兼営業推進部長兼海外法人管理室長

2013年7月

取締役営業本部長兼海外法人管理室長

2015年4月

取締役経営企画室長

ジーエルソリューションズ株式会社非常勤取締役

2015年6月

取締役社長兼内部監査室長兼経営企画室長

2015年7月

取締役社長兼内部監査室長

2018年4月

取締役社長

2018年10月

技尓(上海)商貿有限公司董事長(現任)

2019年6月

取締役社長兼経営企画室長

2019年7月

当社取締役社長(現任)

(注)2

26

常務取締役
生産本部長

梁   正 一

1955年12月21日生

1979年4月

当社入社

1991年10月

筑波営業所長

2003年4月

横浜営業所長

2008年1月

営業本部国内営業部長

2012年4月

執行役員営業本部長

2013年6月

取締役総合技術本部長兼カスタマーサポートセンター部長

2014年4月

取締役総合技術本部長

2015年6月

常務取締役総合技術本部長

2017年4月

常務取締役生産本部長(現任)

(注)2

27

取締役
営業本部長

黒 川 利 夫

1958年9月12日生

1981年4月

当社入社

2005年4月

北関東営業所課長

2005年11月

北関東営業所長

2011年12月

経営企画室長

2012年7月

執行役員経営企画室長

2013年4月

ジーエルソリューションズ株式会社非常勤取締役

2013年6月

取締役経営企画室長

2015年4月

取締役営業本部長兼海外法人管理室長

2016年4月

取締役営業本部長(現任)

2018年10月

技尓(上海)商貿有限公司董事(現任)

(注)2

35

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

取締役
総合技術本部長

田 村 隆 夫

1958年1月1日生

1981年12月

当社入社

2005年4月

カスタマーサポートセンター課長

2006年10月

カスタマーサポートセンターLC課課長

2012年4月

総合技術本部第二開発部長兼機器開発課長

2013年7月

執行役員第二開発部長

2015年4月

執行役員カスタマーサポートセンター部長兼LC課長

2017年4月

執行役員総合技術本部長
カスタマーサポートセンター部長
株式会社FLホールディングス取締役
株式会社フロム取締役(現任)

2017年6月

取締役総合技術本部長兼カスタマーサポートセンター部長

2019年4月

取締役総合技術本部長(現任)

(注)2

27

取締役
管理本部長

芹 澤   修

1960年5月25日生

1983年4月

株式会社三菱銀行(現 株式会社三菱UFJ銀行)入行

2009年5月

同行神田駅前支社長

2011年9月

同行融資部臨店指導室長

2013年6月

生化学工業株式会社常勤監査役

2014年6月

同社取締役経営管理部長

2017年4月

当社管理本部付顧問

2018年6月

取締役管理本部長(現任)

2018年10月

技尓(上海)商貿有限公司監事(現任)

(注)2

1

取締役
(常勤監査等委員)

高 岡 章 二

1954年5月29日生

1977年4月

株式会社三菱銀行(現 株式会社三菱UFJ銀行)入行

2002年10月

同行広島支社長

2004年5月

同行大伝馬町支社長

2007年3月

日本レーシングリース株式会社(現 JRAシステムサービス株式会社)執行役員

2007年10月

同社取締役

2014年9月

同社退任

2015年6月

当社取締役(常勤監査等委員)(現任)

(注)3

取締役
(監査等委員)

篭 原 一 晃

1967年3月4日生

2001年10月

篭原公認会計士事務所開設(現任)

2011年6月

当社監査役

2015年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

(注)3

取締役
(監査等委員)

三 富 則 栄

1951年2月4日生

1970年4月

当社入社

2000年4月

当社特販課参事

2004年4月

当社東京支店長

2012年4月

当社営業推進部チーフマネージャー

2014年4月

当社営業企画部チーフマネージャー

2014年6月

当社監査役

2015年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

(注)3

80

197

 

 

(注) 1 取締役 高岡章二及び篭原一晃は、社外取締役であります。

2 監査等委員会以外の取締役の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

3 監査等委員である取締役の任期は、2019年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

4 監査等委員会の体制は、次のとおりであります。
委員長 高岡章二、委員 篭原一晃、委員 三富則栄

5 当社では、組織の活性化を図るため執行役員制度を導入しております。執行役員は、海外部長 倉野光弘、福島工場長 誉田佳孝、大阪支店長 牧重明、開発部長 佐藤睦、経営企画室長 高橋一敏の5名であります。

6 所有株式数は役員持株会における各自の持分を含めた2020年3月31日現在の実質所有株式数を記載しております。

7 技尓(上海)商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

 

8 当社は、法令に定める監査等委員の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第3項に定める補欠監査等委員を1名選任しております。補欠監査等委員の略歴は次のとおりであります。

 

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

石 川 和 弥

1956年9月20日生

1980年4月

株式会社三菱銀行(現 株式会社三菱UFJ銀行)入行

2001年7月

同行厚木支社長

2004年4月

同行四谷支社長

2007年4月

同行大森支社長

2009年5月

エムエスティ保険サービス㈱入社

2017年10月

同社常務執行役員管理本部副本部長

2019年6月

エムエスティ保険サービス㈱退職

テクノクオーツ株式会社取締役(監査等委員)(現任)

杭州泰谷諾石英有限公司監事(現任)

 

※ 補欠監査等委員の任期は、就任した時から退任した監査等委員の任期の満了の時までであります。

 

② 社外役員の状況

当社では、当社の業界について知識・経験あるいは、企業経営や会計・財務等に関する深い知見と経験を有している点を重視して独立社外取締役を選任しております。独立性判断基準については、東京証券取引所の定める「上場会社等に関するガイドライン」における独立性基準に加え、当社独自の基準として以下の各項目に該当しないことを要件としております。

 (1)当社グループの業務執行役、従業員として直近10年以内に在籍していた者及びその2親等以内の親族

 (2)過去3事業年度のいずれかにおいて当社グループ連結売上高の2%以上の取引先及びその業務執行者

(3)当社グループから過去3事業年度のいずれかにおいて、1,000万円を超える報酬を受けている法律・会計・税務の専門家・コンサルタント

 (4)当社グループの会計監査人である監査法人に所属する者

 (5)当社の株式議決権の10%以上の議決権を直接・間接的に保有している者及びその業務執行者

 当社では、上記の基準を元に監査等委員である社外取締役を2名選任しております。

 高岡章二氏には、他社での取締役の経験を活かした業務執行全般にわたる助言を期待しております。

 篭原一晃氏には、主に公認会計士の経験及び知見に基づく会計の専門的見地からの助言を期待しております。

両名につきましては、人的関係、資本的関係、取引関係、その他の利害関係はありません。又、両名は業務執行を行なう当社経営陣から独立し、一般株主と利益相反が生じるおそれがないため東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、届け出ております。

 

③ 社外取締役による監督又は監査と内部監査、監査等委員会監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

当社の社外取締役は、いずれも監査等委員であり、監査等委員会の構成員として監査等の機能を果たすと共に、取締役会等において独立した立場から適切な助言を行っております。内部監査及び会計監査との相互連携等につきましては、「(3)監査の状況 ①監査等委員会監査の状況」をご参照下さい。
 

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金又は
出資金
(百万円)

主要な事業
の内容

議決権の所有
割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

テクノクオーツ株式会社

(注)3,4,5

東京都中野区

829

半導体事業

65.7

当社製品の製造

(連結子会社)

 

 

 

 

 

杭州泰谷諾石英有限公司

(注)2,3

中華人民共和国
浙江省杭州市

2,609

(24,100千US$)

半導体事業

100.0

(100.0)

テクノクオーツ株式会社の
役員の兼任 6名
テクノクオーツ株式会社の
製品の製造と販売

(連結子会社)

 

 

 

 

 

GL TECHNO America, Inc.

(注)2

米国
カリフォルニア州

7

(100千US$)

半導体事業

100.0

(100.0)

テクノクオーツ株式会社の
役員の兼任 3名

テクノクオーツ株式会社の
製品の販売

(連結子会社)

 

 

 

 

 

GL Sciences B.V.

(注)3

オランダ
アイントホーフェン市

145

(1,018千ユーロ)

分析機器事業

100.0

共同開発及び継続的な仕入
当社製品の販売
当社からの資金借入

(連結子会社)

 

 

 

 

 

GL Sciences, Inc.

米国
カリフォルニア州

58

(500千US$)

分析機器事業

95.0

当社製品の販売

(連結子会社)

 

 

 

 

 

株式会社グロース

福島県福島市

6

分析機器事業

70.0

当社製品の加工、組立
事務所の賃貸

(連結子会社)

 

 

 

 

 

株式会社フロム

東京都青梅市

50

分析機器事業

100.0

役員の兼任 1名

理化学機器及び省力機器の開発及び製造販売

(連結子会社)

 

 

 

 

 

ジーエルソリューションズ
株式会社

東京都台東区

100

自動認識事業

100.0

RFID機器の開発及び製造 販売

(連結子会社)

 

 

 

 

 

技尓(上海)商貿有限公司

中華人民共和国
上海市

35

分析機器事業

100.0

役員の兼任3名
当社製品の販売

 

(注) 1 主要な事業の内容欄には、セグメント情報に記載された名称を記載しております。

2 「議決権の所有割合」欄の(内書)は間接所有であります。

3 テクノクオーツ株式会社、杭州泰谷諾石英有限公司及びGL Sciences B.V.は、特定子会社に該当いたします。

4 テクノクオーツ株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えておりますが、当該連結子会社は、有価証券報告書の提出会社であるため、主要な損益情報等の記載を省略しております。

5 有価証券報告書の提出会社であります。

6 技尓(上海)商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

1 【設備投資等の概要】

当社及び連結子会社は、長期的に成長が期待できる製品分野及び研究開発分野に重点を置き、併せて省力化、合理化及び製品の信頼性向上のための設備投資を継続的に実施しております。なお、有形固定資産のほか、無形固定資産への投資を含めて記載しております。

 

当連結会計年度の設備投資の総額は1,431百万円であり、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。

 

(分析機器事業)

当連結会計年度の設備投資総額は901百万円であります。その主なものは、福島工場における新事務所・倉庫棟の建設工事565百万円であります。

 

(半導体事業)

当連結会計年度の主な設備投資は、蔵王倉庫棟の建設及び機械装置の新規購入を中心とする総額491百万円であります。

 

(自動認識事業)

当連結会計年度の主な設備投資は、新製品開発のための投資費用を中心とする総額39百万円であります。

 

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

787,200

937,200

0.7

1年以内に返済予定の長期借入金

452,138

487,979

0.7

1年以内に返済予定のリース債務

42,646

43,915

長期借入金(1年以内に返済予定の
ものを除く。)

1,246,508

1,425,209

0.6

  2026年11月30日

リース債務(1年以内に返済予定の
ものを除く。)

241,202

216,917

  2027年12月30日

合計

2,769,695

3,111,220

 

(注) 1 「平均利率」については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

2 リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を計上しているため、リース債務の「平均利率」は記載しておりません。

3 長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年内における1年ごとの返済予定額は以下のとおりであります。

区分

1年超2年以内
(千円)

2年超3年以内
(千円)

3年超4年以内
(千円)

4年超5年以内
(千円)

長期借入金

408,230

347,980

299,980

182,359

リース債務

39,560

37,966

34,542

31,269

 

 

【社債明細表】

該当事項はありません。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値25,670 百万円
純有利子負債-2,730 百万円
EBITDA・会予4,291 百万円
株数(自己株控除後)10,259,862 株
設備投資額1,431 百万円
減価償却費1,071 百万円
のれん償却費30 百万円
研究開発費768 百万円
代表者取締役社長  長 見 善 博
資本金1,208 百万円
住所東京都新宿区西新宿六丁目22番1号
会社HPhttps://www.gls.co.jp/

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