1年高値4,315 円
1年安値2,486 円
出来高232 千株
市場東証1
業種精密機器
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR1.3 倍
PSR・会予N/A
ROA4.8 %
ROIC7.4 %
β1.45
決算3月末
設立日1949/3/28
上場日1962/8/2
配当・会予0 円
配当性向44.2 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:5.8 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:-1.8 %
純利5y CAGR・実績:-7.3 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。

グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりである。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分である。

 

半導体製造装置

ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。

海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD等がそれぞれ行っている。

<主な関係会社>

㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD、ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD

計測機器

三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI(THAILAND)CO.,LTDによる海外現地生産も行われている。

海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っている。

<主な関係会社>

㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH

ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO., LTD、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD、ACCRETECH SBS INC

 

 

当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりである。

(画像は省略されました)


 

連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりである。

 

 

連結子会社

非連結子会社

関連会社

会社名

㈱東精エンジニアリング

ACCRETECH(SINGAPORE)PTE LTD

㈱オンチップ・バイオテクノロジーズ

 

 

 

 

㈱トーセーシステムズ

ACCRETECH VIETNAM CO.,LTD

㈱アクレーテク・クリエイト

PT ACCRETECH INDONESIA

㈱東精ボックス

ACCRETECH-TOSEI DO BRASIL LTDA

㈱アクレーテク・パワトロシステム

TOSEI KOREA CO.,LTD

㈱アクレーテク・ファイナンス

TOSEI TAIWAN CO., LTD

 

ACCRETECH AMERICA INC

PT TOSEI INDONESIA

 

ACCRETECH(EUROPE)GmbH

TOSEI ENGINEERING MALAYSIA SDN BHD

 

ACCRETECH KOREA CO.,LTD

TOSEI PHILIPPINES CORPORATION

 

東精精密設備(上海)有限公司

TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED

 

ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD

TOSEI CANADA MEASURING INC

 

ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD

TOSEI MEXICO S.A.DE.C.V

 

ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD

ACCRETECH-TOSEI HUNGARY KFT

 

ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD

東精精密設備(平湖)有限公司

 

東精計量儀(平湖)有限公司

ACCRETECH SBS UK LTD

 

TOSEI(THAILAND)CO.,LTD

東精技術発展(上海)有限公司

 

ACCRETECH SBS INC

 

 

 

 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりである。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度の内外経済情勢は、米国では個人消費中心に底堅く推移したものの、米中貿易摩擦や中国の減速、英国のEU離脱問題等の影響により、日本・アジア諸国・欧州経済等、世界経済は全体として停滞感が強まった。さらに第4四半期後半には新型コロナウイルスの影響が深刻となり、世界各国で経済活動に混乱が生じ、急激な景気落ち込みが懸念される状況となった。

このような状況下、当連結会計年度の当社グループの業績は、前連結会計年度から続くメモリ半導体の需給調整長期化で半導体メーカー等の設備需要が低下したことや自動車関連業界が年度を通じて投資抑制を続けたこと等により、前年同期比で減収減益であった。売上高は 87,927 百万円(前年同期比13.4%減)となり、利益面は、営業利益 12,282 百万円(同39.3%減)、経常利益 12,360 百万円(同40.6%減)で、最終的に親会社株主に帰属する当期純利益は、将来の増産対応のため日野工場の建設計画を変更したことによる建物及び構築物の減損等による特別損失 1,712 百万円を計上した結果 7,156 百万円(同51.2%減)となった。

 

セグメントごとの経営成績は、次のとおりとなる。

 

半導体製造装置

前期後半から続くメモリ半導体の需給調整に伴う半導体・電子部品メーカーの投資抑制等により、当社の受注、売上はともに前年同期比で減少したが、第 5 世代移動通信システム(5G)関連需要により水準としては引続き高レベルで推移した。受注は前年度第4四半期を底に増加基調となっている。5G関連需要は、当期前半はインフラ普及に関連したロジックデバイス、センサ関連分野の需要がけん引、当期後半にかけては5G端末用のデバイスや付随する電子部品関連の需要が増加した。さらに、急速に拡大する中国の半導体・電子部品新興企業のロジックデバイス、メモリ半導体関連の投資は、年度を通じて引続き活発だった。

検査工程向け装置、組立工程向け装置とも、中国、日本向けの受注、売上が比較的堅調に推移、第4四半期に入り台湾向け受注が回復した。

当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高 56,198 百万円(前年同期比18.7%減)、営業利益は 7,915 百万円(同40.0%減)であった。

 

計測機器

 主要ユーザーである自動車関連業界が当期を通じて設備投資を抑制したことに加え、工作機械受注が低迷する等モノづくり業界全般に設備需要減速が続き、当社の受注、売上は前年同期比で減少した。

 このような状況下、当社としては、製品開発によるラインアップ拡充に加えモノづくり全般の自動化ニーズに対応するソリューション提供に努めたほか、海外販売の強化、NEVや医療分野の開拓、受託測定サービスの強化等に努めた。営業利益については、売上減少に加え、子会社の過年度分退職給付費用の一括計上(当第1四半期)、買収子会社の充放電試験システム事業における研究開発・改革費用等(連結累計期間)等のため、前年同期比で減少した。

当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高 31,728 百万円(前年同期比2.1%減)、営業利益は 4,366 百万円(同37.9%減)となった。

 

(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。

 

次に当連結会計年度末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりとなる。

当連結会計年度末時点の当社グループの財政状態は、資産合計146,549百万円(うち、流動資産97,771百万円、固定資産48,777百万円)に対し、負債合計36,874百万円、純資産合計109,674百万円となっている。

i.資産

売上減によって売掛債権が減少したことが主な要因となり、当連結会計年度末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し11,024百万円減少した。

ⅱ.負債

仕入債務の支払により減少したことに加え、未払法人税等の納付、長期借入金の返済等を行ったことが主な要因となって当連結会計年度末の負債の総額は前連結会計年度末に対し13,295百万円減少した。

ⅲ.純資産

株式市場の変動等の影響を受け「その他の包括利益累計額」は減少したが、「親会社株主に帰属する当期純利益」の計上により「株主資本」が増加したことが主な要因となり、当連結会計年度末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し2,270百万円増加した。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度中「現金及び現金同等物」は6,685百万円減少し、当連結会計年度末の「現金及び現金同等物」の残高は34,605百万円となった。以下、前連結会計年度と比較して、その内容を営業、投資、財務の各活動別に示すと次のとおりとなる。

 

営業活動によるキャッシュ・フローは、その入金超の金額が前連結会計年度の12,932百万円から当連結会計年度は5,965百万円へと減少した。これは主に「税金等調整前当期純利益」が前連結会計年度の20,443百万円から当連結会計年度は10,705百万円へ減少したことによるものである。

投資活動によるキャッシュ・フローは、その出金超の金額が前連結会計年度の13,952百万円から当連結会計年度は6,116百万円へと減少した。これは有形固定資産の取得による支出及び無形固定資産の取得による支出が前年同期と比べて減少したこと等によるものである。

財務活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度は5,443百万円の入金超であったものが、当連結会計年度は6,375百万円の出金超へと転じた。これは主に長期の銀行借入金を2,000百万円返済したこと等によるものである。

 

 

③ 生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

61,005

△9.4

計測機器

29,281

△3.9

合計

90,287

△7.7

 

(注) 1 上記生産実績は販売価額による。

2 上記金額には消費税等は含まれていない。

 

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

57,709

△11.7

29,182

5.5

計測機器

29,866

△11.0

7,782

△15.1

合計

87,576

△11.5

36,965

0.3

 

(注) 上記金額には消費税等は含まれていない。

 

c.販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

56,198

△18.7

計測機器

31,728

△2.1

合計

87,927

△13.4

 

(注) 1 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先別の販売実績が連結売上高の100分の10以上となる主要な販売先はないため記載を省略している。

2 上記金額には消費税等は含まれていない。

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりである。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

 

① 財政状態の状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度末時点の財政状態の概要は「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであるが、業容の拡大に伴い、資産及び負債が急速に増加する中では総資産回転率を向上させ、収益性の確保に努めることが肝要なことになると認識している。

 

② 経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループの営む半導体製造装置事業及び計測機器事業は、いずれも技術革新のテンポが早く、製品自体にも高度に技術的な要求が求められる競争の激しい事業である。また、特に半導体製造装置事業におけるユーザーの属する半導体業界等は好不況のサイクルが大きな振幅をもって循環的に訪れる業界であり、当社グループの業績も過去幾度となくその影響を受けてきた。このような事業環境の中にあっては継続的に製品開発を続け、市場動向の影響を最小限にとどめることのできるような競争力の強い製品群をつくり続けていくことが何よりも重要なことであると認識している。

ⅰ.売上高

当連結会計年度の「売上高」は、半導体製造装置事業が56,198百万円、計測機器事業が31,728百万円、両事業合計で87,927百万円であった。メモリ半導体の需給調整長期化と自動車関連業界での投資抑制の影響により両事業とも前年同期比で減収となった。

半導体製造装置事業は、開発、生産に対応する装置へのニーズも更に高度化、多様化する中、引き続き顧客のカスタマイズ要求に応える製品並びにオプションの開発を進める他、技術進化著しい組立装置分野に適応したソリューション対応を進めていく。

計測機器事業は、コア事業である三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機等の汎用計測機器とマシンコントロールゲージやセンサ等の自動計測機器の製品群において、高精度化・高機能化・自動化の要請に応える製品開発を継続し、一層の需要取り込みを図っていく。さらに、新たな製品領域として立ち上げた充放電試験システムや、事業譲受したSBSバランサ事業についても、きめ細かく顧客のニーズを汲み上げ、市場開拓を進めていく。

ⅱ.売上原価、販売費及び一般管理費

当連結会計年度の「売上原価」は53,452百万円、「販売費及び一般管理費」は22,192百万円であった。

「売上高」に対する「売上原価」の比率は前連結会計年度の59.5%に対し当連結会計年度は60.8%、「販売費及び一般管理費」の比率は前連結会計年度の20.6%に対し当連結会計年度は25.2%であった。

ⅲ.営業損益

これらの結果、当連結会計年度の営業損益は12,282百万円の利益となった。セグメント別の損益では、半導体製造装置事業が7,915百万円、計測機器事業が4,366百万円であり、両事業とも減益となった。

当社グループは、連結営業利益220億円達成を2021年3月期までの中期経営目標としているが、この目標達成に向けて今後とも売上高の拡大と利益率の向上という質量両面からのアプローチを進めていく。

ⅳ.営業外収益、営業外費用

当連結会計年度の営業外収益は、「受取配当金」を中心に総額255百万円、営業外費用は「支払利息」「為替差損」を中心に総額177百万円であった。

ⅴ.経常損益

これらの結果、当連結会計年度の経常損益は12,360百万円の利益となった。

ⅵ.特別利益、特別損失

当連結会計年度の特別利益は「投資有価証券売却益」を中心に57百万円、特別損失は「固定資産減損損失」、「割増退職金」により1,712百万円であった。

 

ⅶ.税金等調整前当期純損益

これらの結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純損益は10,705百万円の利益となった。

ⅷ.法人税等

当連結会計年度の「法人税等合計」の金額は3,598百万円で、「税金等調整前当期純利益」に対する割合は 33.6%であった。

ⅸ.非支配株主に帰属する当期純損益

当連結会計年度の非支配株主に帰属する当期純損益は49百万円の損失であった。

ⅹ.親会社株主に帰属する当期純利益

これらの結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純損益は7,156百万円の利益となった。

 

③ 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであるが、営業活動によるキャッシュ・フローを入金超過に維持しつつ、その資金を投資及び財務活動キャッシュ・フローの出金超過分に使用できているものと考えている。また、こうして蓄積された資金については、新製品開発と生産能力拡充を継続的に推し進めていくための開発投資、設備投資等に有効に活用していくことになる。

なお、当社グループは、設備投資計画に基づく所要の長期的資金は自己資金の他、主として銀行借入により調達することを方針としており、安定的な資金の財源の確保のためには金融機関との良好な関係を維持していくことも重要なことと認識している。

 

④ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されている。この連結財務諸表の作成にあたっては、連結会計年度末時点における資産及び負債並びに連結会計期間における収益及び費用等の算出のために必要な所定の見積りを行っている。この見積りは、たな卸資産、貸倒対象債権、繰延税金資産、投資有価証券、売上原価、退職給付費用等についてなされたものであるが、過去の実績をもとに将来の予測を加味した上で、継続的かつ合理的、保守的な評価に重点を置き見積られたものとなっている。

なお、新型コロナウイルス感染症の影響等不確実性が大きく、将来の業績予測に反映させることが難しい要素もあるが、現時点において入手可能な情報を基に検証等を行っている。

 

(固定資産の減損処理)

当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上している。減損の兆候の把握、減損損失の認識及び測定に当たっては慎重に検討しているが、事業計画や市場環境の変化により、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、減損処理が必要となる可能性がある。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものである。

当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開している。

従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしている。

「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売している。

(2) 各報告セグメントに属する主要製品

半導体製造装置……ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダー、ウェーハマニュファクチャリングマシン、 CMP装置、 精密切断ブレード

計測機器……………三次元座標測定機、 真円度・円柱形状測定機、 表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、 各種自動測定・選別・組立機

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値である。

 

「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度より、たな卸資産の評価方法を、商品及び製品、原材料及び貯蔵品については、主として先入先出法による原価法、仕掛品については個別法による原価法を採用していたが、総平均法による原価法に変更している。

これは、新基幹システムが当連結会計年度の期首に稼働したことを機に、総平均法にて在庫評価を行う方が、より適切なたな卸資産の評価及び期間損益計算を行うことができると判断したことによる変更である。

なお、過去の連結会計年度について、総平均法による計算を行うことが実務上不可能であり、遡及適用した場合の累積的影響額を算定することができないため、前連結会計年度末の帳簿価額を当連結会計年度の期首残高として計算している。

なお、この会計方針の変更による当連結会計年度のセグメント損益への影響額は軽微である。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

69,117

32,403

101,520

101,520

セグメント間の内部
売上高又は振替高

69,117

32,403

101,520

101,520

セグメント利益

13,195

7,025

20,221

20,221

セグメント資産

104,498

52,278

156,777

795

157,573

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,909

746

2,655

2,655

のれんの償却額

102

123

226

226

有形固定資産及び
無形固定資産の増加額

12,235

1,636

13,872

13,872

 

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。

 

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

56,198

31,728

87,927

87,927

セグメント間の内部
売上高又は振替高

56,198

31,728

87,927

87,927

セグメント利益

7,915

4,366

12,282

12,282

セグメント資産

99,393

46,350

145,743

805

146,549

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

2,450

1,000

3,450

3,450

のれんの償却額

39

1

41

41

有形固定資産及び
無形固定資産の増加額

3,832

3,644

7,477

7,477

 

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

東アジア

東南アジア

その他地域

合計

中国

台湾

韓国

その他

(計)

38,503

17,139

14,846

10,673

36

42,695

9,620

10,701

101,520

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類している。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えているため、記載を省略している。

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はない。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

東アジア

東南アジア

その他地域

合計

中国

台湾

韓国

その他

(計)

34,085

19,422

9,416

8,296

4

37,139

7,342

9,360

87,927

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類している。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えているため、記載を省略している。

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はない。

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

該当事項なし。

 

    当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

減損損失

1,591

60

1,652

1,652

 

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

当期末残高

82

82

82

 

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

当期末残高

46

217

263

263

 

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項なし。

 

1  【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

 

(1) 会社の経営の基本方針

① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力している。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等広く社会に貢献していく。

 

② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長していく」ことを企業理念としている。「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.1の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN-WIN”の関係を築くことにより、世界No.1の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力している。

 

③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用している。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指している。

 

(2) 目標とする経営指標

技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10%以上」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えている。

なお、中期的には「連結営業利益22,000百万円」(2021年3月期までに達成)を目標としている。

 

(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題

① 成長戦略の推進と業績の拡大

最先端技術を駆使した世界No.1商品を不断に提供し続けるため、品質向上と生産革新を継続的に推進し、高収益・高効率の企業体質確立に努めており、その成果も着実に顕れているが、今後とも強化された企業体質を活かして成長戦略を進め、一層の業績拡大を図っていく所存である。

一方で、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響は深刻さを増し、世界的な消費の落ち込みや世界各国の顧客の工場、製品、部材等の搬送、人の移動等に停滞、混乱が生じており、その影響を見極めるのは非常に困難な状況にある。当社グループとしては、社員の感染防止に留意しつつ、通常通りの工場操業、営業所・サービスステーション業務等を維持している。

 

② 継続的な利益還元

企業価値を高め、株主の皆様へ継続的に利益還元を図ることが経営の重要な課題と認識し、業績の更なる改善と安定化に努めていく所存である。

 

 

③ コーポレート・ガバナンスの充実

企業価値の向上には、国際社会から信頼される企業市民として公正で透明性の高い経営活動を展開していくためのコーポレートガバナンスの充実が不可欠と認識し、「コーポレートガバナンス基本方針」に以下の方針を掲げて、取り組んでいく所存である。

ⅰ 透明・公正かつ迅速・果断な意思決定を行うため、取締役会の役割・責務の適切な遂行に努める。

ⅱ 株主の権利を尊重し、株主の平等性の確保に努める。

ⅲ 中長期的な株主利益を尊重する投資方針の株主との建設的な対話に努める。

ⅳ 株主以外のステークホルダーとの適切な協働に努める。

ⅴ 適切な情報開示と透明性の確保に努める。

 

④ グローバルな経営体制の構築

海外子会社による現地営業が定着し、海外売上高が連結売上高の過半を占めるようになった中、中国、タイ等では現地生産も行われるようになった。このような状況下、現地経営幹部の積極的登用、生産面における現地調達体制の確立、現地・本社間の経営情報の共有化等の方策を通じて、グローバル化に対応する経営体制の構築を図ることが経営の重要な課題であると認識し、その実現を目指していく所存である。

 

 

2 【事業等のリスク】

 当社は、業務執行に係るリスクの把握と管理を目的として「リスク管理規程」を定め、代表取締役社長を責任者とする「リスク管理委員会」を設置し、潜在的なリスクの発生予防と危機発生に備えた体制整備を行っている。また、リスクが発生したときは直ちに代表取締役社長を本部長とする「リスク対策本部」を設置し、リスクへの対応と速やかな収拾に向けた活動を行う体制を整えている。

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりである。当社グループにおいては、これらリスクの発生を防止又は分散、ヘッジすること等によりその回避ないし軽減を図っているが、予想を超える事態が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響が及ぶ可能性がある。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

 

(販売活動に係るリスク)

① 当社グループは、半導体製造装置と計測機器の事業を、日本・欧米・アジア等グローバルに展開しているが、各事業での需要と供給のバランスの崩壊や、各地域の経済環境の悪化により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

② 海外への販売については基本的に日本円建てを原則としているが、一部の顧客への決済は米ドル又はユーロ建てとなっている。また、連結財務諸表作成のための海外連結子会社の財務諸表は所在国通貨で作成されている。このため、為替レートに予期せぬ変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

③ 当社グループが海外へ販売する製品の一部は、日本の貿易管理令の定めるところにより輸出に際し許可を取得する必要がある。このため、貿易管理令対象製品の変更や関連法令の改正が行われた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

④ 当社グループは海外売上高が過半を占めているため、日本と第3国、又は第3国間の貿易紛争により輸出入が困難となる事象が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(生産・開発活動に係るリスク)

① 当社グループの事業分野では技術進化が著しく、先端技術の開発とその製品化への努力は競争力の維持・強化のために必要不可欠であるが、これらの研究開発の努力が成功に結びつかなかった場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

② 当社グループは、生産活動の中断による損害を最小限に抑えるため、製造設備の定期的な防災点検、設備保守、安全性を向上する設備投資、並びに事業継続計画に基づくグループ内の生産設備を使用した代替生産が可能な体制作り等を進めているが、突発的な事象により製造設備等が想定外の損害を被った場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

③ 当社グループは、顧客納期の遵守の観点から、十分な生産スペースの確保、設備投資による増床、部材等の安定在庫の確保に努めるとともに、製品の据付に係る従業員の整備等に努めている。しかしながら、製品需要の想定以上の拡大により、生産スペースや部材等の不足、並びに据付に係る従業員の不足等が発生した場合、納期の遅延が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

④ 当社グループの生産活動には、高品質の部材やサービス等が適時・適量に供給されることが必要であり、所要の在庫対応の他、安定調達のため極力複数の供給者からの購入体制をとっている。しかしながら、一部の基幹部品は、その特殊性から調達先が限定又は切り替えが困難なものが存在する。当該部品の供給不足・納入遅延等が発生した場合、当社グループの生産活動に支障が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

⑤ 当社グループは製品・サービスの品質や信頼性の向上に常に努力を払っているが、予想し得ない当社製品の品質上の欠陥により直接的・間接的損害を生じさせた場合、当社グループの社会的信用の失墜、賠償責任の負担、対策費用の負担、更にはその影響による収益の減少等により当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

⑥ 生産・販売活動に係る部材やサービス等の価格高騰により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

 

 

 (知的財産に係るリスク)

当社グループの製品の多くは最先端技術を搭載した製品であり、その技術関係の保護については特別の配慮をしている。特に特許関係の権利帰属、商標・ブランドの保護等については会社の利益が損なわれないように施策を講じているが、日本及び海外において、やむを得ず第三者との権利関係をめぐる訴訟等が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(情報流出に係るリスク)

当社グループは、事業活動における顧客等の機密情報並びに当社グループの技術・営業・その他事業に関する機密情報を保有している。当社グループは、「情報セキュリティ管理規程」に基づき、各国の法令に準拠しつつ、これらの情報の秘密保持に細心の注意を払い、また社員教育によりその徹底を図っているが、過失や盗難、外部からの攻撃等による不測の事態により情報が外部流出もしくは改ざんされる可能性がある。万一このような事態が生じた場合には、当社グループの信用低下や影響を受けた方への補償等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(環境規制に係るリスク)

当社グループは、国内外において、水質汚濁防止、大気汚染防止、廃棄物規制、環境規制、エネルギー問題、地球温暖化対策及び製品含有化学物質管理等の環境に関する様々な規制の適用を受けている。当社グループは、環境に与える負荷を低減し、かつ関連規則を遵守するため、製品の開発や製造工程において様々な施策に取り組んでいる。しかし施策で期待した成果が得られなかった場合や、これらの規則や運用の厳格化等が行われた場合に、当社グループの生産活動に対する制約の発生、規則遵守対応に関する費用発生等によって、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性がある。

 

(新型コロナウィルス感染拡大に伴うリスク)

今般の新型コロナウィルス感染症の流行拡大は、世界的な規模で経済活動に影響を及ぼしている。当社グループでは、半導体製造装置と計測機器の両事業において、顧客及び調達先の操業停止に伴う販売、生産活動への影響を想定している。当連結会計年度末現在では、これらの影響は軽微であると判断しているが、経済活動への影響が更に長期化する場合は、当社グループの業績に想定外の影響を及ぼす可能性がある。

 

(包括的なリスク)

① 当社グループは、全世界で事業活動を行っており、各国それぞれの法的規制の下、最適な事業活動を行っているが、各国における予期せぬ法的規制の変更により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

② 日本及び進出先各国で企業活動が停滞する水準の自然災害、テロ、戦争、伝染病等が発生した場合、営業活動、調達、生産、輸送、納入並びに間接処理が停滞し、結果として当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

 

2 【沿革】

1949年3月

㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。

1953年1月

高圧流量式空気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。

1957年10月

差動変圧式電気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。

1962年4月

社名変更(株式会社東京精密に改称)。

   8月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

1963年12月

八王子工場第一期工事完成。

1967年2月

八王子工場第二期工事完成。

1969年4月

アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。

   7月

土浦工場第一期工事完成。

1971年1月

八王子工場本館完成。

1981年8月

土浦座標測定機工場完成。

1985年10月

ソフトウェア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。

1986年9月

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。

1989年3月

海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。

   10月

海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INCを設立。

1992年10月

海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。

1995年4月

米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INCを設立。

1997年7月

八王子第2工場完成。

1998年1月

北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INCを存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併。

1999年2月

子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。

   4月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。

2001年3月

八王子工場新本館完成。

   6月

子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

2002年10月

中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。

2005年3月

八王子第3工場及び土浦新本館完成。

   10月

当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。また、これに伴ない㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。

 

 

2007年1月

韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTDとして増資及び組織変更する。

   4月

ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。

2008年3月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。

   4月

土浦工場CMM棟完成。

2009年4月

北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。

2010年6月

本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。

2011年6月

八王子第5工場完成。

2012年4月

米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA
INCを設立。

   8月

事業譲受により精密切断ブレード事業を開始する。

2014年9月

精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTDを設立。

2016年5月

八王子第6工場完成。

2019年2月

電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島(現、㈱アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会社とする。

2020年1月

自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS INC.に変更。

   2月

西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設。

 

 

 

 

(5) 【所有者別状況】

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

46

36

192

213

25

13,363

13,875

所有株式数
(単元)

169,225

3,793

40,741

112,965

169

89,650

416,543

41,081

所有株式数の割合(%)

40.63

0.91

9.78

27.12

0.04

21.52

100.00

 

(注) 1 株主総会における議決権行使の基準日現在の状況について記載している。

2 自己株式37,207株は、「個人その他」に372単元及び「単元未満株式の状況」に7株含めて記載している。なお、2020年3月31日現在の実保有残高も37,207株である。

 

 

3 【配当政策】

当社は、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供しつづけることにより企業価値を高め、株主の皆様への継続的な利益還元を図ることを経営の最重要課題と考えている。

剰余金の配当に関しては、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針とし、連結業績、財政状況、事業拡大のための投資及び株主の皆様の長期的視点等を考慮して決定している。

当期の配当に関しては、株主の皆様のご支援に応えるため、業績等を勘案し、2019年12月10日実施済の中間配当金38円と合わせ、年間配当金76円とさせていただいた。なお、次期以降の配当に関しては、業績に連動した利益配分を実施することを基本に、連結配当性向35%程度を目安に実施していく考えであり、また安定的・継続的な配当という観点から連結利益水準にかかわらず年20円の配当は維持していく考えである(但し、2期連続して赤字になるような場合には見直しの可能性がある)。

内部留保資金の使途については、景気変動の影響を大きく受ける製品群を有することから財務体質の健全性の維持・強化には十分配慮しつつ、先進技術に関する研究開発や生産設備投資、情報システム投資、海外事業展開、新事業分野開拓、M&A投資等に有効に活用していきたいと考えている。

なお、当社は「取締役会の決議によって、毎年9月30日の最終の株主名簿に記載又は記録された株主又は登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる」旨、定款に定めており、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会が配当の決定機関となっている。

(注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は以下のとおりである。

 

決議年月日

配当金の総額
(百万円)

1株当たり配当額
(円)

2019年11月8日

取締役会

1,582

38.00

2020年6月22日

定時株主総会

1,583

38.00

 

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性12名  女性1名 (役員のうち女性の比率8%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

代表取締役
社長CEO

吉 田   均

1959年11月26日生

1983年4月

当社入社

2002年4月

計測社執行役員

2005年6月

取締役に就任

2007年10月

計測社執行役員社長

2011年6月

代表取締役に就任

2015年4月

代表取締役社長CEOに就任(現任)

(注)3

7

代表取締役
副社長COO
半導体社
カンパニー長

木 村 龍 一

1962年12月30日生

1986年4月

当社入社

2005年4月

半導体社執行役員

2005年6月

取締役に就任

2007年8月

半導体社執行役員社長

2011年6月

代表取締役に就任

2015年4月

代表取締役副社長COOに就任(現任)

2019年4月

半導体社カンパニー長(現任)

(注)3

2

代表取締役
CFO
業務会社
カンパニー長

川 村 浩 一

1957年10月5日生

1980年4月

㈱富士銀行(現、㈱みずほ銀行)入行

2008年4月

当社入社
業務会社執行役員

2009年6月

取締役に就任

2011年4月

業務会社執行役員社長

2015年6月

代表取締役CFOに就任(現任)

2019年4月

業務会社カンパニー長(現任)

(注)3

6

取締役
半導体社
執行役員専務

遠 藤 章 宏

1958年1月10日生

1981年4月

沖電気工業㈱入社

2002年10月

当社入社

2005年10月

半導体社執行役員

2009年4月

半導体社技術部門長(現任)

2012年4月

半導体社執行役員専務(現任)

2012年6月

取締役に就任(現任)

(注)3

3

取締役
計測社
カンパニー長

友 枝 雅 洋

1955年5月4日生

1986年4月

当社入社

2002年10月

計測社執行役員

2009年4月

計測社営業部門長

2013年4月

計測社執行役員専務

2014年6月

取締役に就任(現任)

2019年4月

計測社カンパニー長(現任)

(注)3

3

取締役
半導体社
執行役員常務

伯耆田 貴 浩

1962年4月24日生

1986年7月

㈱ワイ・デー・ケー入社

1995年10月

当社入社

2010年4月

半導体社執行役員

2012年4月

半導体社技術部門テスト技術部長(現任)

2014年4月

半導体社執行役員常務(現任)

2015年6月

取締役に就任(現任)

(注)3

1

取締役
(非常勤)

ウォルフガング
ボナッツ

1964年12月21日生

1992年10月

TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH
(現、子会社
ACCRETECH(EUROPE)GmbH)入社

1996年4月

同社業務部長

1999年11月

同社取締役

2001年10月

同社代表取締役社長(現任)

2002年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

3

取締役
(非常勤)

齋 藤 昇 三

1950年7月9日生

2007年6月

㈱東芝 執行役上席常務

2010年6月

同社執行役専務

2012年6月

同社取締役兼代表執行役副社長

2015年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

 

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

取締役
(非常勤)

井 上 直 美

1950年11月6日生

1974年4月

㈱富士銀行(現、㈱みずほ銀行)入行

2002年4月

㈱みずほ銀行執行役員

2007年4月

同行常務取締役

2010年3月

みずほ情報総研㈱取締役社長

2013年6月

常磐興産㈱取締役社長
当社監査役(非常勤)に就任

2019年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

2020年6月

常磐興産㈱取締役会長(現任)

(注)3

取締役
(監査等委員)

秋 本 伸 治

1963年11月29日生

1987年4月

当社入社

2000年4月

企画部人事企画室長

2002年4月

業務会社人事室長

2007年4月

業務会社執行役員人事室長

2018年6月

監査役に就任

2019年6月

取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)4

2

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

林   芳 郎

1948年7月2日生

2003年6月

トヨタ自動車㈱常勤監査役

2006年6月

パナソニックEVエナジー㈱(現、プライムアースEVエナジー㈱)代表取締役社長

2015年6月

当社監査役(非常勤)に就任

2019年6月

当社取締役(監査等委員)に就任
(現任)

(注)4

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

相 良 由里子

1974年9月6日生

2001年10月

弁護士登録
中村合同特許法律事務所入所

2005年8月

弁理士登録

2013年1月

中村合同特許法律事務所パートナー(現任)

2015年4月

経済産業省侵害判定諮問委員(現任)

2017年6月

日本弁護士連合会知的財産センター委員(現任)

2019年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)4

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

高 増   潔

1954年10月8日生

1982年4月

東京大学工学部精密機械工学科助手

1987年10月

東京電機大学工学部精密機械工学科助教授

1990年3月

英国ウォーリック大学客員研究員

2001年11月

東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻(現、精密工学専攻)教授

2020年3月

公益社団法人精密工学会 会長(現任)

2020年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)5

30

 

(注) 1 取締役齋藤昇三及び井上直美は社外取締役である。

2  取締役林芳郎、相良由里子及び高増潔は社外取締役(監査等委員)である。

3 2020年6月22日開催の定時株主総会の終結の時から1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

4 2019年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで

5 2020年6月22日開催の定時株主総会の終結の時から2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

 

② 社外役員の状況

Ⅰ  社外取締役の員数並びに当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係

1  社外取締役5名

2  提出会社との関係

 

区分

氏名

人的関係

資本的関係
(当社株式の所有株式数)

取引関係
その他の利害関係

社外取締役

齋 藤 昇 三

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

井 上 直 美

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

社外取締役
(監査等委員)

林   芳 郎

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

相 良 由里子

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

高 増   潔

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

 

・ 社外取締役齋藤昇三氏は㈱東芝出身であるが、同社と当社との間には、当社より同社への製品売上の取引関係が存在する。

・ 社外取締役井上直美氏は㈱みずほ銀行出身であるが、同行グループと当社との間には資金貸借関係が存在する。 なお、同氏は現在、常磐興産㈱の取締役会長に就任しているが、同社と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係は無い。

・  社外取締役(監査等委員)林芳郎氏はトヨタ自動車㈱出身であるが、同社と当社との間には、当社より同社への製品売上の取引関係が存在する。

・ 社外取締役相良由里子氏は弁護士及び弁理士資格を有し、現在、特許法律事務所のパートナーに就任しているが、同氏及び同事務所と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係は無い。

・  社外取締役(監査等委員)高増潔氏は公益社団法人精密工学会の会長に就任しているが、同公益社団法人と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係は無い。

 

③ 社外取締役による監査と内部監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

Ⅰ  社外取締役が提出会社の企業統治において果たす機能と役割

1  社外取締役(監査等委員である者を除く)は取締役会をはじめとする諸会議に出席し、専門的知識とこれまでの組織運営の経験を活かして、取締役会による意思決定及び業務執行取締役の職務執行を監督する機能を果たす。

2 監査等委員である社外取締役は取締役会をはじめとする諸会議に出席し、それぞれの高い見識と豊富な実務経験を活かして、内部統制システムの有効性と機能について監査する。

3 社外取締役は、一般株主との利益相反を生ずるおそれがない独立性の立場からその機能を果たす。

Ⅱ  社外取締役の選任状況

1  社外取締役選任の際の当社からの独立性に関する基準を設けており、一般株主との利益相反の生ずるおそれがなく、また会社の経営に対し中立的立場からの意見表明が可能であるような、特定の利害関係者との関連の無い候補者を選任する方針をとっている。

2  社外取締役(監査等委員である者を除く)の各位は、産業、金融等の諸分野でこれまで培ってこられた豊富な経営経験、専門的知識、幅広い知見等が当社の経営、人材育成等に活かしてもらえるものとして選任されている。

3  監査等委員である社外取締役の各位は、企業、研究機関等の諸分野で培われた高い見識と豊富な実務経験とで当社の監査体制の一層の強化に実力を発揮してもらえるものとして選任されている。

 

Ⅲ  社外取締役による監査と内部監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

1  社外取締役(監査等委員である者を除く)は、取締役会その他の重要会議への出席を通じて、業務執行取締役とは異なる視点から取締役の職務執行を監督し、必要な意見を述べる。

2  監査等委員である社外取締役は、監査等委員会の構成員として監査等委員会の機能の一翼を担い、取締役会、監査室等の機関又は部門との相互関係を持つ。

3 監査等委員会は、会社決算報告が会社の状況を正しく反映しているかどうかの検討に際しては、会計監査人からの報告、説明も受けている。監査等委員会と会計監査人とは2ヶ月に1回の頻度で、会計監査に関する体制、計画、実施状況等に関する報告、検討の会合を設け、緊密な相互連携に努めている。また、監査等委員会と監査室とは2ヶ月に1回程度の頻度で報告、検討の会合を設けている。

 

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金
又は
出資金

主要な
事業の内容

議決権の
所有(被所有)
割合

関係内容

所有
割合
(%)

被所有
割合
(%)

役員の兼任

営業上の取引

資金
援助の
有無

設備の
賃貸借の有無

当社
役員
(人)

当社
従業員
(人)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

㈱東精エンジニアリング

茨城県
土浦市

百万円
988

半導体製造装置
計測機器

100.0

2

当社への半導体製造装置関連製品の供給及び当社計測機器製品の保守、サービス

㈱トーセーシステムズ

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

当社製品へのソフトウェアの供給

㈱アクレーテク・
クリエイト

東京都
八王子市

百万円
10

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

1

当社製品の運送に係る損害保険代理業務

㈱東精ボックス

東京都
八王子市

百万円
10

計測機器

100.0

(30.0)

1

当社への事務所賃貸

㈱アクレーテク・

パワトロシステム

福島県
古殿町

百万円
100

計測機器

80.0

1

3

――――――

㈱アクレーテク・
ファイナンス

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

1

当社への短期資金貸付

ACCRETECH AMERICA
INC

米国
テキサス州
リチャード
ソン市

千USD
4,500

半導体製造装置

100.0

2

1

当社の半導体製造装置製品の販売

ACCRETECH (EUROPE)
GmbH

ドイツ
バイエルン州
ミュンヘン市

千EUR
1,500

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH KOREA CO.,
LTD

韓国
京畿道
城南市

百万KRW
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

東精精密設備(上海)
有限公司

中国
上海市

千CNY
15,211

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH TAIWAN
CO.,LTD

台湾
新竹県
竹北市

千TWD
60,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

4

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH(MALAYSIA)
SDN BHD

マレーシア
セランゴール州
プタリンジャヤ市

千MYR
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD

タイ
パトゥムターニー県
クローンルアン

千THB
250,000

半導体製造装置

64.2

(34.4)

2

1

当社への半導体製造装置関連部品の供給

ACCRETECH(THAILAND)
CO.,LTD

タイ
サムットプラカーン県
バーンプリー

千THB
10,000

半導体製造装置
計測機器

49.0

2

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

東精計量儀(平湖)
有限公司

中国
浙江省
平湖市

千CNY
39,480

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

1

――――――

TOSEI(THAILAND)CO.,
LTD

タイ
チョンブリー県
ムアンチョンブリー

千THB
6,000

計測機器

49.0

(49.0)

――――――

ACCRETECH SBS INC

米国
オハイオ州
シンシナティ市

千USD
1

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

――――――

 

 

(注) 1 「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載している。

2 「議決権の所有(被所有)割合」欄の( )内は間接所有に係るもので内書数である。

3 ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD及びTOSEI(THAILAND)CO.,LTDの議決権所有割合はそれぞれ49.0%であるが、実質的に支配しているため子会社としている。

4 上記会社のうち㈱東精エンジニアリング及びACCRETECH TAIWAN CO.,LTDは特定子会社である。

5 上記会社のうち有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はない。

 

※2 販売費及び一般管理費の主要な費目及び金額

 

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

試験研究費

7,469

百万円

8,234

百万円

従業員給料手当

4,309

百万円

4,531

百万円

賞与引当金繰入額

226

百万円

259

百万円

役員退職慰労引当金繰入額

11

百万円

10

百万円

役員賞与引当金繰入額

8

百万円

6

百万円

退職給付費用

△29

百万円

54

百万円

貸倒引当金繰入額

△61

百万円

△18

百万円

 

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。

当連結会計年度の設備投資の総額は7,477百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

 

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における日野工場正門改修工事代 123百万円、連結子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTDにおける土地取得代 827百万円、本社事務所・アプリセンタ建設代 764百万円等であり、その総額は3,832百万円であった。

 

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における新工場建設代 1,306百万円、大阪営業所新築工事代 657百万円等であり、その総額は3,644百万円であった。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(百万円)

当期末残高
(百万円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

1,300

1,300

0.54

1年内返済予定の長期借入金

2,000

2,000

0.62

1年内返済予定のリース債務

32

110

2.02

長期借入金
(1年内返済予定のものを除く。)

8,000

6,000

0.62

    2021年6月30日から
    2023年12月28日まで

リース債務
(1年内返済予定のものを除く。)

83

231

1.47

    2021年4月30日から
    2026年9月30日まで

合計

11,415

9,641

 

(注) 1 「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載している。

2 長期借入金及びリース債務(1年内返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年以内における1年ごとの返済予定額は以下のとおりである。

 

区分

1年超2年以内
(百万円)

2年超3年以内
(百万円)

3年超4年以内
(百万円)

4年超5年以内
(百万円)

長期借入金

2,000

2,000

2,000

リース債務

85

85

45

8

合計

2,085

2,085

2,045

8

 

 

【社債明細表】

 

該当事項なし。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値112,038 百万円
純有利子負債-29,017 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)41,670,474 株
設備投資額7,477 百万円
減価償却費3,450 百万円
のれん償却費41 百万円
研究開発費8,234 百万円
代表者代表取締役社長CEO  吉  田  均
資本金10,720 百万円
住所東京都八王子市石川町2968番地2
会社HPhttp://www.accretech.jp/

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