1年高値3,475 円
1年安値2,429 円
出来高0 株
市場東証1
業種精密機器
会計日本
EV/EBITDA7.1 倍
PBR1.3 倍
PSR・会予1.5 倍
ROA9.7 %
ROIC12.6 %
営利率19.9 %
決算3月末
設立日1949/3/28
上場日1962/8/2
配当・会予76.0 円
配当性向35.5 %
PEGレシオ-1.4 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:5.8 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:-1.4 %
純利5y CAGR・予想:-1.9 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社及び子会社31社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。

グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりである。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分である。

 

半導体製造装置

ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。

海外への販売については当社による輸出のほか、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICAINCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECHKOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD等がそれぞれ行っている。

<主な関係会社>

㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD、ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD

計測機器

三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI(THAILAND)CO.,LTDによる海外現地生産も行われている。

海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出のほか、米州地域では子会社TOSEI AMERICA.,INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っている。

<主な関係会社>

㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH

ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO., LTD、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD、TOSEI AMERICA.,INC

 

 

当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりである。

(画像は省略されました)


 

連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりである。

 

 

連結子会社

非連結子会社

関連会社

会社名

㈱東精エンジニアリング

ACCRETECH(SINGAPORE)PTE LTD

㈱オンチップ・バイオテクノロジーズ

 

 

 

 

㈱トーセーシステムズ

ACCRETECH VIETNAM CO.,LTD

㈱アクレーテク・クリエイト

PT ACCRETECH INDONESIA

㈱東精ボックス

ACCRETECH-TOSEI DO BRASIL LTDA

㈱富士通テレコムネットワークス福島

TOSEI KOREA CO.,LTD

㈱アクレーテク・ファイナンス

TOSEI TAIWAN CO., LTD

 

ACCRETECH AMERICA INC

PT TOSEI INDONESIA

 

ACCRETECH(EUROPE)GmbH

TOSEI ENGINEERING MALAYSIA SDN BHD

 

ACCRETECH KOREA CO.,LTD

TOSEI PHILIPPINES CORPORATION

 

東精精密設備(上海)有限公司

TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED

 

ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD

TOSEI CANADA MEASURING INC

 

ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD

TOSEI MEXICO S.A.DE.C.V

 

ACCRETECHA DAMAS(THAILAND)CO.,LTD

ACCRETECH-TOSEI HUNGARY KFT

 

ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD

東精精密設備(平湖)有限公司

 

東精計量儀(平湖)有限公司

 

 

TOSEI(THAILAND)CO.,LTD

 

 

TOSEI AMERICA.,INC

 

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものである。

当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開している。

従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしている。

「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売している。

(2) 各報告セグメントに属する主要製品

半導体製造装置……ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダー、ウェーハマニュファクチャリングマシン、 CMP装置、 精密切断ブレード

計測機器……………三次元座標測定機、 真円度・円柱形状測定機、 表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、 各種自動測定・選別・組立機

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値である。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

59,523

28,671

88,194

88,194

セグメント間の内部
売上高又は振替高

59,523

28,671

88,194

88,194

セグメント利益

11,292

5,990

17,283

17,283

セグメント資産

87,373

44,374

131,748

1,144

132,893

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,824

716

2,541

2,541

のれんの償却額

102

102

102

有形固定資産及び
無形固定資産の増加額

2,543

1,003

3,547

3,547

 

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。

 

 

当連結会計年度(自 平成30年4月1日 至 平成31年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

69,117

32,403

101,520

101,520

セグメント間の内部
売上高又は振替高

69,117

32,403

101,520

101,520

セグメント利益

13,195

7,025

20,221

20,221

セグメント資産

104,498

52,278

156,777

795

157,573

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

1,909

746

2,655

2,655

のれんの償却額

102

123

226

226

有形固定資産及び
無形固定資産の増加額

12,235

1,636

13,872

13,872

 

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

東アジア

東南アジア

その他地域

合計

台湾

中国

その他

(計)

33,569

14,752

12,298

8,096

35,146

9,771

9,705

88,194

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類している。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えているため、記載を省略している。

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はない。

 

当連結会計年度(自 平成30年4月1日 至 平成31年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

東アジア

東南アジア

その他地域

合計

中国

台湾

韓国

その他

(計)

38,503

17,139

14,846

10,673

36

42,695

9,620

10,701

101,520

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類している。

 

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えているため、記載を省略している。

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はない。

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項なし。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

当期末残高

185

185

185

 

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。

 

当連結会計年度(自 平成30年4月1日 至 平成31年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

当期末残高

82

82

82

 

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項なし。

 

1  【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

 

(1) 会社の経営の基本方針

① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力している。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ広く社会に貢献していく。

 

② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長していく」ことを企業理念としている。「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.1の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN-WIN”の関係を築くことにより、世界No.1の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力している。

 

③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用している。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指している。

 

(2) 目標とする経営指標

技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行なうことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10%以上」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えている。

なお、中期的には「連結営業利益22,000百万円」(2021年3月期までに達成)を目標としている。

 

(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題

① 成長戦略の推進と業績の拡大

最先端技術を駆使した世界No.1商品を不断に提供し続けるため、品質向上と生産革新を継続的に推進し、高収益・高効率の企業体質確立に努めており、その成果も着実に顕れているが、今後とも強化された企業体質を活かして成長戦略を進め、一層の業績拡大を図っていく所存である。

 

② 継続的な利益還元

企業価値を高め、株主の皆様へ継続的に利益還元を図ることが経営の重要な課題と認識し、業績の更なる改善と安定化に努めていく所存である。

 

③ コーポレート・ガバナンスの充実

企業価値の向上には、国際社会から信頼される企業市民として公正で透明性の高い経営活動を展開していくためのコーポレートガバナンスの充実が不可欠と認識し、「コーポレートガバナンス基本方針」に以下の方針を掲げて、取り組んでいく所存である。

ⅰ 透明・公正かつ迅速・果断な意思決定を行うため、取締役会の役割・責務の適切な遂行に努める。

ⅱ 株主の権利を尊重し、株主の平等性の確保に努める。

ⅲ 中長期的な株主利益を尊重する投資方針の株主との建設的な対話に努める。

ⅳ 株主以外のステークホルダーとの適切な協働に努める。

ⅴ 適切な情報開示と透明性の確保に努める。

 

 

④ グローバルな経営体制の構築

海外子会社による現地営業が定着し、海外売上高が連結売上高の過半を占めるようになった中、中国、タイなどでは現地生産も行われるようになった。このような状況下、現地経営幹部の積極的登用、生産面における現地調達体制の確立、現地・本社間の経営情報の共有化等の方策を通じて、グローバル化に対応する経営体制の構築を図ることが経営の重要な課題であると認識し、その実現を目指していく所存である。

 

 

2 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある主なリスクには、以下のようなものがある。

当社グループにおいては、これらリスクの発生を防止又は分散、ヘッジすること等によりその回避ないし軽減を図っているが、予想を超える事態が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響が及ぶ可能性がある。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

 

(1) 市場の変動

当社グループは半導体製造装置と計測機器の事業をグローバルに展開している。いずれの事業も高度情報化社会進展の一翼を担う産業として今後も拡大基調を続けていくと考えられるが、一般的な経済環境の悪化による需給バランスの崩壊、市場の予測不能な程の縮小という事態により、当社グループの業績に予期せぬ影響が及ぶ可能性がある。

 

(2) 為替レートの変動

海外への販売については基本的に円建てを原則としているが、米国をはじめとする一部の地域、ユーザーに対しては米ドル建てとなっている。米ドル建て債権については為替予約によるリスクヘッジを検討し、また売買契約自体も可能な限り円建てへの変更を行っているが、為替レートについて予期せぬ幅の変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(3) 自然災害・事故等

当社グループは生産活動の継続を阻害するような事態の発生を可能な限り回避すべく、製造設備の日常的な保守点検や安全性向上のための設備投資等を特に重要視しているが、突発的に発生する天災或いは不慮の事故等で当社グループの製造設備が損害を受け、生産活動の継続が困難となる可能性は存在する。

 

(4) 部材調達

当社グループの生産活動には、高品質の部材、サービス等が外部供給者から適時・適量供給されることが必要である。所要の在庫対応のほか、安定調達のために複数供給者からの購入体制をとっているが、一部の部材等については、その特殊性から調達先が限定されているものや切替が困難なものが存在する。それら部材等について供給不足や納入遅延等が発生した場合、或いは需給環境の悪化により価格高騰が発生した場合等には、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(5) 環境規制

当社グループの事業活動は、国内外においてエネルギー消費、化学物質管理等に代表される様々な環境規制の適用を受けている。環境に与える負荷を低減し、関連規制を遵守するため製品開発や製造工程の諸段階で様々な施策に取り組んでいるが、それら施策からの期待の成果が得られなかった場合、或いは規制及び運用の厳格化等がなされた場合には、当社グループの生産活動が制約を受け、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(6) カントリーリスク

当社グループは全世界で事業展開を行なっており、各国それぞれの法的規制の下で最適な事業活動形態を選択し活動しているわけであるが、各国における予期せぬ法的規制の変更により当社グループの業績が影響を受ける可能性は存在する。また一般的な可能性として、進出先各国でテロ、戦争、自然災害等の予期せざる事象が発生した場合にも当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

 

(7) 知的財産権の保護

当社グループの製品は半導体製造装置、計測機器いずれも最先端技術を搭載した高度に技術的な製品であり、その技術関係の保護については特別の配慮をしている。特に、特許関係の権利帰属、商標・ブランドの保護等については会社の利益が損なわれないような施策を講じているが、日本及び海外においてやむを得ず第三者との間に権利関係をめぐる訴訟等が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(8) 製品開発

当社グループの属する事業分野では革新的な新技術が日々開発、蓄積されており、先端技術の開発とその製品化への努力は競争力の強化・維持には絶対不可欠な要件ではあるが、当社グループの研究開発の成果が市場の要求と不適合となる可能性は存在する。

 

(9) 品質管理

当社グループは、製品・サービスの品質管理とその信頼性向上には常に格別の努力を払っているが、予期せぬ品質上の欠陥の発生により多大な対策費用が生じ、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(10) 情報セキュリティ

当社グループは、当社グループ自体に関する様々な機密情報の他、事業活動を通じて得た顧客等の機密情報や個人情報を多数保有しており、これら情報の保持には細心の注意をもって、漏洩や改ざんが生じないよう最大限のセキュリティ管理に努めているが、過失や盗難、悪意ある外部からの攻撃等により情報の流出もしくは改ざん等がなされる可能性は存在する。そのような不測の事態が生じた場合には、当社グループに対する社会的信用の低下や損害賠償義務等が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

 

2 【沿革】

昭和24年3月

㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。

昭和28年1月

高圧流量式空気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。

昭和32年10月

差動変圧式電気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。

昭和37年4月

社名変更(株式会社東京精密に改称)。

    8月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

昭和38年12月

八王子工場第一期工事完成。

昭和42年2月

八王子工場第二期工事完成。

昭和44年4月

アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。

    7月

土浦工場第一期工事完成。

昭和46年1月

八王子工場本館完成。

昭和56年8月

土浦座標測定機工場完成。

昭和60年10月

ソフトウェア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。

昭和61年9月

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。

平成元年3月

海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。

    10月

海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INCを設立。

平成4年10月

海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。

平成7年4月

米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INCを設立。

平成9年7月

八王子第2工場完成。

平成10年1月

北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INCを存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併。

平成11年2月

子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。

    4月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。

平成13年3月

八王子工場新本館完成。

    6月

子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

平成14年10月

中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。

平成17年3月

八王子第3工場及び土浦新本館完成。

    10月

当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。また、これに伴ない㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。

 

 

平成19年1月

韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTDとして増資及び組織変更する。

    4月

ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。

平成20年3月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。

4月

土浦工場CMM棟完成。

平成21年4月

北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。

平成22年6月

本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。

平成23年6月

八王子第5工場完成。

平成24年4月

米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA
INCを設立。

    8月

事業譲受により精密切断ブレード事業を開始する。

平成26年9月

精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND) CO.,LTDを設立。

平成28年5月

八王子第6工場完成。

平成31年2月

電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島を株式取得により子会社とする。

 

 

 

 

(5) 【所有者別状況】

平成31年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

55

43

221

224

25

17,031

17,599

所有株式数
(単元)

155,033

7,488

40,929

108,524

202

103,380

415,556

42,781

所有株式数の割合(%)

37.31

1.80

9.85

26.11

0.05

24.88

100.00

 

(注) 1 株主総会における議決権行使の基準日現在の状況について記載している。

2 自己株式36,791株は、「個人その他」に367単元及び「単元未満株式の状況」に91株含めて記載している。なお、平成31年3月31日現在の実保有残高も36,791株である。

 

 

3 【配当政策】

当社は、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.1製品を提供しつづけることにより企業価値を高め、株主の皆様への継続的な利益還元を図ることを経営の最重要課題と考えている。

剰余金の配当に関しては、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針とし、連結業績、財政状況、事業拡大のための投資及び株主の皆様の長期的視点等を考慮して決定している。

当期の配当に関しては、株主の皆様のご支援に応えるため、業績等を勘案し、平成30年12月10日実施済の中間配当金59円と合わせ、年間配当金125円とさせていただいた。なお、次期以降の配当に関しては、利益還元を更に充実する観点から連結配当性向35%程度を目安に実施していく考えであり、また安定的・継続的な配当という観点から連結利益水準にかかわらず年20円の配当は維持していく考えである(但し、2期連続して赤字になるような場合には見直しの可能性がある)。

内部留保資金の使途については、景気変動の影響を大きく受ける製品群を有することから財務体質の健全性の維持・強化には十分配慮しつつ、先進技術に関する研究開発や生産設備投資、情報システム投資、海外事業展開、新事業分野開拓、M&A投資等に有効に活用していきたいと考えている。

なお、当社は「取締役会の決議によって、毎年9月30日の最終の株主名簿に記載または記録された株主または登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる」旨、定款に定めており、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会が配当の決定機関となっている。

(注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は以下のとおりである。

 

決議年月日

配当金の総額
(百万円)

1株当たり配当額
(円)

平成30年11月13日

取締役会

2,452

59.00

令和元年6月24日

定時株主総会

2,743

66.00

 

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性12名  女性1名 (役員のうち女性の比率8%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

代表取締役
社長CEO

吉 田   均

昭和34年11月26日生

昭和58年4月

当社入社

平成14年4月

計測社執行役員

平成17年6月

取締役に就任

平成19年10月

計測社執行役員社長

平成23年6月

代表取締役に就任

平成27年4月

代表取締役社長CEOに就任(現任)

(注)3

6

代表取締役
副社長COO
半導体社
カンパニー長

木 村 龍 一

昭和37年12月30日生

昭和61年4月

当社入社

平成17年4月

半導体社執行役員

平成17年6月

取締役に就任

平成19年8月

半導体社執行役員社長

平成23年6月

代表取締役に就任

平成27年4月

代表取締役副社長COOに就任(現任)

平成31年4月

半導体社カンパニー長(現任)

(注)3

2

代表取締役
CFO
業務会社
カンパニー長

川 村 浩 一

昭和32年10月5日生

昭和55年4月

㈱富士銀行(現、㈱みずほ銀行)入行

平成20年4月

当社入社
業務会社執行役員

平成21年6月

取締役に就任

平成23年4月

業務会社執行役員社長

平成27年6月

代表取締役CFOに就任(現任)

平成31年4月

業務会社カンパニー長(現任)

(注)3

6

取締役
半導体社
執行役員専務

遠 藤 章 宏

昭和33年1月10日生

昭和56年4月

沖電気工業㈱入社

平成14年10月

当社入社

平成17年10月

半導体社執行役員

平成21年4月

半導体社技術部門長(現任)

平成24年4月

半導体社執行役員専務(現任)

平成24年6月

取締役に就任(現任)

(注)3

3

取締役
計測社
カンパニー長

友 枝 雅 洋

昭和30年5月4日生

昭和61年4月

当社入社

平成14年10月

計測社執行役員

平成21年4月

計測社営業部門長

平成25年4月

計測社執行役員専務

平成26年6月

取締役に就任(現任)

平成31年4月

計測社カンパニー長(現任)

(注)3

3

取締役
半導体社
執行役員常務

伯耆田 貴 浩

昭和37年4月24日生

昭和61年7月

㈱ワイ・デー・ケー入社

平成7年10月

当社入社

平成22年4月

半導体社執行役員

平成24年4月

半導体社技術部門テスト技術部長(現任)

平成26年4月

半導体社執行役員常務(現任)

平成27年6月

取締役に就任(現任)

(注)3

1

取締役
(非常勤)

ウォルフガング
ボナッツ

昭和39年12月21日生

平成4年10月

TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH
(現、子会社
ACCRETECH(EUROPE)GmbH)入社

平成8年4月

同社業務部長

平成11年11月

同社取締役

平成13年10月

同社代表取締役社長(現任)

平成14年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

2

取締役
(非常勤)

齋 藤 昇 三

昭和25年7月9日生

平成19年6月

㈱東芝 執行役上席常務

平成22年6月

同社執行役専務

平成24年6月

同社取締役兼代表執行役副社長

平成27年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

 

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

取締役
(非常勤)

井 上 直 美

昭和25年11月6日生

昭和49年4月

㈱富士銀行(現、㈱みずほ銀行)入行

平成14年4月

㈱みずほ銀行執行役員

平成19年4月

同行常務取締役

平成22年3月

みずほ情報総研㈱取締役社長

平成25年6月

常磐興産㈱取締役社長(現任)
当社監査役(非常勤)に就任

令和元年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

取締役
(監査等委員)

秋 本 伸 治

昭和38年11月29日生

昭和62年4月

当社入社

平成12年4月

企画部人事企画室長

平成14年4月

業務会社人事室長

平成19年4月

業務会社執行役員人事室長

平成30年6月

監査役に就任

令和元年6月

取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)4

2

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

松 本 弘 一

昭和22年9月28日生

昭和51年4月

工業技術院計量研究所研究員

平成11年4月

東京理科大学連携大学院客員教授

平成13年4月

独立行政法人産業技術研究所
計測標準研究部門副研究部門長

平成20年4月

東京大学大学院工学系研究科
精密工学専攻特任教授

平成25年6月

当社取締役(非常勤)に就任

令和元年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)4

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

林   芳 郎

昭和23年7月2日生

平成15年6月

トヨタ自動車㈱常勤監査役

平成18年6月

パナソニックEVエナジー㈱(現、プライムアースEVエナジー㈱)代表取締役社長

平成27年6月

当社監査役(非常勤)に就任

令和元年6月

当社取締役(監査等委員)に就任
(現任)

(注)4

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

相 良 由里子

昭和49年9月6日生

平成13年10月

弁護士登録
中村合同特許法律事務所入所

平成17年8月

弁理士登録

平成25年1月

中村合同特許法律事務所パートナー(現任)

平成27年4月

経済産業省侵害判定諮問委員(現任)

平成29年6月

日本弁護士連合会知的財産センター委員(現任)

令和元年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)4

28

 

(注) 1 取締役齋藤昇三及び井上直美は社外取締役である。

2  取締役松本弘一、林芳郎及び相良由里子は社外取締役(監査等委員)である。

3 令和元年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

4 令和元年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

 

② 社外役員の状況

Ⅰ  社外取締役の員数並びに当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係

1  社外取締役5名

2  提出会社との関係

 

区分

氏名

人的関係

資本的関係
(当社株式の所有株式数)

取引関係
その他の利害関係

社外取締役

齋 藤 昇 三

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

井 上 直 美

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

社外取締役
(監査等委員)

松 本 弘 一

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

林   芳 郎

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

相 良 由里子

該当なし

0株

特に記載すべき事項なし

 

・ 社外取締役齋藤昇三氏は㈱東芝出身であるが、同社と当社との間には、当社より同社への製品売上の取引関係が存在する。

・ 社外取締役井上直美氏は㈱みずほ銀行出身であるが、同行グループと当社との間には資金貸借関係が存在する。 なお、同氏は現在、常磐興産㈱の取締役社長に就任しているが、同社と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係は無い。

・  社外取締役(監査等委員)松本弘一氏は東京大学等を中心に学術研究を行ってきた研究者であるが、同大学と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係は無い。

・  社外取締役(監査等委員)林芳郎氏はトヨタ自動車㈱出身であるが、同社と当社との間には、当社より同社への製品売上の取引関係が存在する。

・ 社外取締役相良由里子氏は弁護士及び弁理士資格を有し、現在、特許法律事務所のパートナーに就任しているが、同氏及び同事務所と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係は無い。

 

③ 社外取締役による監査と内部監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

Ⅰ  社外取締役が提出会社の企業統治において果たす機能と役割

1  社外取締役(監査等委員である者を除く)は取締役会をはじめとする諸会議に出席し、専門的知識とこれまでの組織運営の経験を活かして、取締役会による意思決定及び業務執行取締役の職務執行を監督する機能を果たす。

2 監査等委員である社外取締役は取締役会をはじめとする諸会議に出席し、それぞれの高い見識と豊富な実務経験を活かして、内部統制システムの有効性と機能について監査する。

3 社外取締役は、一般株主との利益相反を生ずるおそれがない独立性の立場からその機能を果たす。

Ⅱ  社外取締役の選任状況

1  社外取締役選任の際の当社からの独立性に関する基準を設けており、一般株主との利益相反の生ずるおそれがなく、また会社の経営に対し中立的立場からの意見表明が可能であるような、特定の利害関係者との関連の無い候補者を選任する方針をとっている。

2  社外取締役(監査等委員である者を除く)の各位は、産業、金融等の諸分野でこれまで培ってこられた豊富な経営経験、専門的知識、幅広い知見等が当社の経営、人材育成等に活かしてもらえるものとして選任されている。

3  監査等委員である社外取締役の各位は、企業、研究機関等の諸分野で培われた高い見識と豊富な実務経験とで当社の監査体制の一層の強化に実力を発揮してもらえるものとして選任されている。

 

Ⅲ  社外取締役による監査と内部監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

1  社外取締役(監査等委員である者を除く)は、取締役会その他の重要会議への出席を通じて、業務執行取締役とは異なる視点から取締役の職務執行を監督し、必要な意見を述べる。

2  監査等委員である社外取締役は、監査等委員会の構成員として監査等委員会の機能の一翼を担い、取締役会、監査室等の機関又は部門との相互関係を持つ。

3 監査等委員会は、会社決算報告が会社の状況を正しく反映しているかどうかの検討に際しては、会計監査人からの報告、説明も受けている。監査等委員会と会計監査人とは2ヶ月に1回の頻度で、会計監査に関する体制、計画、実施状況等に関する報告、検討の会合を設け、緊密な相互連携に努めている。また、監査等委員会と監査室とは2ヶ月に1回程度の頻度で報告、検討の会合を設けている。

 

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金
又は
出資金

主要な
事業の内容

議決権の
所有(被所有)
割合

関係内容

所有
割合
(%)

被所有
割合
(%)

役員の兼任

営業上の取引

資金
援助の
有無

設備の
賃貸借の有無

当社
役員
(人)

当社
従業員
(人)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

㈱東精エンジニアリング

茨城県
土浦市

百万円
988

半導体製造装置
計測機器

100.0

2

当社への半導体製造装置関連製品の供給及び当社計測機器製品の保守、サービス

㈱トーセーシステムズ

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

当社製品へのソフトウェアの供給

㈱アクレーテク・
クリエイト

東京都
八王子市

百万円
10

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

1

当社製品の運送に係る損害保険代理業務

㈱東精ボックス

東京都
八王子市

百万円
10

計測機器

100.0

(30.0)

1

当社への事務所賃貸

㈱富士通
テレコムネットワークス
福島

福島県
古殿町

百万円
415

計測機器

80.0

1

3

――――――

㈱アクレーテク・
ファイナンス

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

1

当社への短期資金貸付

ACCRETECH AMERICA
INC

米国
テキサス州
リチャード
ソン市

千USD
4,500

半導体製造装置

100.0

2

1

当社の半導体製造装置製品の販売

ACCRETECH (EUROPE)
GmbH

ドイツ
バイエルン州
ミュンヘン市

千EUR
1,500

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH KOREA CO.,
LTD

韓国
京畿道
城南市

百万KRW
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

東精精密設備(上海)
有限公司

中国
上海市

千CNY
15,211

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH TAIWAN
CO.,LTD

台湾
新竹県
竹北市

千TWD
60,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

4

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH(MALAYSIA)
SDN BHD

マレーシア
セランゴール州
プタリンジャヤ市

千MYR
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD

タイ
パトゥムターニー県
クローンルアン

千THB
250,000

半導体製造装置

64.2

(34.4)

2

1

当社への半導体製造装置関連部品の供給

ACCRETECH(THAILAND)
CO.,LTD

タイ
サムットプラカーン県
バーンプリー

千THB
10,000

半導体製造装置
計測機器

49.0

2

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

東精計量儀(平湖)
有限公司

中国
浙江省
平湖市

千CNY
39,480

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

1

――――――

TOSEI(THAILAND)CO.,
LTD

タイ
チョンブリー県
ムアンチョンブリー

千THB
6,000

計測機器

49.0

(49.0)

――――――

TOSEI AMERICA.,
INC

米国
オハイオ州
シンシナティ市

千USD
1

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

――――――

 

 

(注) 1 「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載している。

2 「議決権の所有(被所有)割合」欄の( )内は間接所有に係るもので内書数である。

3 ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD及びTOSEI(THAILAND)CO.,LTDの議決権所有割合はそれぞれ49.0%であるが、実質的に支配しているため子会社としている。

4 上記会社のうちACCRETECH TAIWAN CO.,LTDは特定子会社である。

5 上記会社のうち有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はない。

 

※2 販売費及び一般管理費の主要な費目及び金額

 

 

前連結会計年度

(自 平成29年4月1日

至 平成30年3月31日)

当連結会計年度

(自 平成30年4月1日

至 平成31年3月31日)

試験研究費

4,845

百万円

7,469

百万円

従業員給料手当

4,181

百万円

4,309

百万円

賞与引当金繰入額

220

百万円

226

百万円

役員退職慰労引当金繰入額

15

百万円

11

百万円

役員賞与引当金繰入額

10

百万円

8

百万円

退職給付費用

45

百万円

△29

百万円

貸倒引当金繰入額

11

百万円

△61

百万円

 

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。

当連結会計年度の設備投資の総額は13,872百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

 

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また、市況及び顧客ニーズに迅速に対応出来る生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「日野工場土地、建物、構築物」取得代9,189百万円、「ERP基幹システム」構築代1,614百万円等であり、その総額は12,235百万円であった。

 

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「ERP基幹システム」構築代536百万円、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「内製部品加工用研削盤」取得代104百万円等であり、その総額は1,636百万円であった。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(百万円)

当期末残高
(百万円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

1,300

1,300

0.54

1年内返済予定の長期借入金

2,000

0.62

1年内返済予定のリース債務

18

32

5.05

長期借入金
(1年内返済予定のものを除く。)

8,000

0.62

令和2年6月30日から
令和5年12月28日まで

リース債務
(1年内返済予定のものを除く。)

33

83

4.36

令和2年4月30日から
令和5年12月15日まで

合計

1,351

11,415

 

(注) 1 「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載している。

2 長期借入金及びリース債務(1年内返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年以内における1年ごとの返済予定額は以下のとおりである。

 

区分

1年超2年以内
(百万円)

2年超3年以内
(百万円)

3年超4年以内
(百万円)

4年超5年以内
(百万円)

長期借入金

2,000

2,000

2,000

2,000

リース債務

30

25

20

3

合計

2,030

2,025

2,020

2,003

 

 

【社債明細表】

 

該当事項なし。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値108,465 百万円
純有利子負債-27,875 百万円
EBITDA・会予15,381 百万円
株数(自己株控除後)41,630,635 株
設備投資額- 百万円
減価償却費2,655 百万円
のれん償却費226 百万円
研究開発費- 百万円
代表者代表取締役社長CEO  吉  田  均
資本金10,591 百万円
住所東京都八王子市石川町2968番地2
電話番号(042)642-1701(代表)

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