1年高値8,150 円
1年安値3,230 円
出来高604 千株
市場東証1
業種電気機器
会計日本
EV/EBITDA10.7 倍
PBR1.4 倍
PSR・会予0.8 倍
ROA1.3 %
ROIC3.2 %
β1.44
決算3月末
設立日1943/10/11
上場日1962/5/15
配当・会予60 円
配当性向27.9 %
PEGレシオ-0.8 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:1.3 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:-14.5 %
純利5y CAGR・予想:-17.9 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開しております。

 当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社(注)を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 

(注) 事業会社:

   株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

   株式会社SCREENグラフィックソリューションズ

   株式会社SCREENファインテックソリューションズ

   株式会社SCREEN PE ソリューションズ

 

 当社グループの事業とセグメントとの関連は、次のとおりであります。

 半導体製造装置事業(以下、SPE)は、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 グラフィックアーツ機器事業(以下、GA)は、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 ディスプレー製造装置および成膜装置事業(以下、FT)は、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 プリント基板関連機器事業(以下、PE)は、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 その他の事業として、ライフサイエンス分野の機器および車載用部品検査装置の開発・製造および販売、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作等を行っております。

 

 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

 

 各事業における当社および当社の関係会社の位置付け等は次のとおりであります。

 

2020年3月31日現在

 

(画像は省略されました)

 

  (注)株式会社SCREENビジネスエキスパート:当連結会計年度において、株式会社SCREENビジネスサポートソリューションズを吸収合併

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦や英国のEU離脱問題に伴う不透明感の高まりから、企業の設備投資に対する慎重な姿勢が見られるなど、景気の減速感が強まりました。また、期末にかけて、新型コロナウ
イルス感染症の影響により経済活動が大幅に縮小するなど、景気は急速に減速しました。わが国経済におきましても、輸出や生産が弱含むなど、回復の動きに足踏みが見られる中、期末にかけて新型コロナウイルス感染症の影響
により、さらに景気は下押しされ、厳しい状況となりました。

当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、5G対応機器などの需要拡大を受け、ファウンドリーやロジックメーカーの先端投資は堅調であったものの、データセンターやスマートフォン向け需要の低迷などを背景にメモリーメーカーの設備投資抑制が継続しました。その結果、全体として前期に比べ設備投資は減少しました。FPD業界では、大型液晶パネル向け投資やスマートフォン用の中小型ディスプレー向け投資に抑制傾向が見られました。

このような状況の中、当連結会計年度の財政状態および経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a. 財政状態

当連結会計年度末の資産合計は、現金及び預金が増加した一方で、売上債権やたな卸資産が減少したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、329億5千万円(8.7%)減少し3,479億6千4百万円となりました。

負債合計は、短期借入金が増加した一方で、仕入債務が減少したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、
279億5千9百万円(13.9%)減少し1,738億2千2百万円となりました。

純資産合計は、親会社株主に帰属する当期純利益の計上の一方で、配当金の支払いや保有株式の時価下落に伴う
その他有価証券評価差額金の減少、円高に伴う為替換算調整勘定の減少などにより、前連結会計年度末に比べ、49
億9千1百万円(2.8%)減少し1,741億4千2百万円となりました。

 以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は、50.0%となりました。

 

b. 経営成績

当連結会計年度における当社グループの業績につきましては、売上高は3,232億4千9百万円と前期に比べ、409億8千5百万円(11.3%)減少しました。利益面につきましては、固定費の削減を進めたものの、売上の減少などにより、前期に比べ、営業利益は170億8千3百万円(57.6%)減少の125億6千1百万円、経常利益は176億4千2百万円(60.3%)減少の116億3千6百万円となりました。また、特別損失として、投資有価証券評価損や固定資産に係る減損損失を計上したことなどから、親会社株主に帰属する当期純利益は130億4千8百万円(72.3%)減少の50億1千万円となりました。

 

セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。

 

半導体製造装置事業:SPE)

半導体製造装置事業では、前期に比べ、ファウンドリー、ロジックおよび画像素子向けの売上は増加したものの、メモリー向けの売上が減少しました。地域別では、台湾向けや北米向けの売上は増加しましたが、中国向けや
韓国向けの売上が減少しました。その結果、当セグメントの売上高は2,305億1百万円(前期比8.7%減)となりました。営業利益は、売上の減少などにより、161億3千5百万円(前期比37.6%減)となりました。

 

(グラフィックアーツ機器事業:GA)

グラフィックアーツ機器事業では、インクなどのポストセールスの売上は堅調であったものの、CTP装置やPOD装置の売上が減少したことから、当セグメントの売上高は、455億5千3百万円(前期比5.5%減)となりまし
た。営業利益は、売上は減少したものの、固定費の削減などにより、14億4千9百万円(前期比27.2%増)となりました。

 

(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)

ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、大型パネル用製造装置の売上は増加したものの、中小型パネル用製造装置の売上が減少したことなどから、当セグメントの売上高は351億7千9百万円(前期比28.6%減)となり
ました。利益面では、売上の減少や変動費率の上昇などにより、25億6千9百万円の営業損失(前期は37億7千4百万円の営業利益)となりました。

 

(プリント基板関連機器事業:PE)

プリント基板関連機器事業では、直接描画装置の売上が減少したことなどから、当セグメントの売上高は100億5千4百万円(前期比18.6%減)となりました。利益面では、売上の減少などにより、2億5千8百万円の営業損失(前
期は7億7千万円の営業利益)となりました。

 

(その他事業)

その他事業の外部顧客への売上高は20億7百万円となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ45億9千7百万円増加し355億1千9百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりです。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動によるキャッシュ・フローは、売上債権の減少やたな卸資産の減少、減価償却費、税金等調整前当期純利益などの収入項目が、仕入債務の減少などの支出項目を上回ったことから、118億1千1百万円の収入(前期は375
億3千4百万円の支出)となりました。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより112億9千3百万円の支出(前期は190億2千万円の支出)となりました。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いの一方で、短期借入金による資金調達を行ったことなどから、49億2千7百万円の収入(前期は367億6千万円の収入)となりました。

 

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(百万円)

前期比(%)

SPE

170,049

△21.7

GA

16,609

△27.0

FT

27,522

△24.0

PE

3,159

△13.0

その他事業

△100.0

合計

217,340

△22.4

(注)1 金額は販売予定価格によっております。

   2 上記金額には消費税等は含まれておりません。

 

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前期比(%)

受注残高(百万円)

前期比(%)

SPE

230,330

+1.7

84,129

△0.2

GA

46,599

△1.8

5,390

+24.1

FT

41,568

+28.9

49,183

+14.9

PE

10,674

+10.0

1,364

+83.3

合計

329,172

+4.2

140,068

+6.0

(注)上記金額には消費税等は含まれておりません。

 

c.販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前期比(%)

SPE

230,501

△8.7

GA

45,553

△5.5

FT

35,179

△28.6

PE

10,054

△18.6

その他事業・調整額

1,961

+3.0

合計

323,249

△11.3

(注)1 各セグメントの金額には、セグメント間取引を含んでおります。

     2 最近2連結会計年度における主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次の

       とおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

40,593

11.1

57,717

17.9

Intel Corporation

30,132

8.3

34,218

10.6

3 上記金額には消費税等は含まれておりません。

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

a. 経営成績

(売上高)

当連結会計年度における当社グループの売上高は3,232億4千9百万円と前連結会計年度に比べ、409億8千5百万円(11.3%)減少しました。

 

(営業利益)

固定費の削減を進めたものの、売上の減少などにより、営業利益は前連結会計年度に比べ、170億8千3百万円(57.6%)減少の125億6千1百万円となりました。

 

(経常利益)

営業外損益は、営業外費用において固定資産除却損が減少したものの、営業外収益において固定資産売却益が減少したことなどにより、前連結会計年度に比べ5億5千9百万円悪化しました。

以上の結果、経常利益は176億4千2百万円(60.3%)減少の116億3千6百万円となりました。

 

(税金等調整前当期純利益)

特別損失に投資有価証券評価損や固定資産に係る減損損失を計上したことなどから、特別損益は前連結会計年度に比べ15億8百万円悪化しました。

以上の結果、税金等調整前当期純利益は191億5千1百万円(69.1%)減少の85億7千9百万円となりました。

 

(親会社株主に帰属する当期純利益)

法人税等合計は、税金等調整前当期純利益が減少したことなどから、前連結会計年度より60億8千1百万円減少し、35億9千5百万円となりました。

以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、130億4千8百万円(72.3%)減少の50億1千万円となりました。

 

 セグメント別の経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容は以下のとおりであります。

 

(半導体製造装置事業:SPE)

半導体製造装置事業では、2020年3月期は、ファウンドリーやロジックメーカーの投資は堅調であったものの、メモリーメーカーの投資が減少したことにより売上が減少しました。利益面では、変動費率の改善などに取り組んでまいりましたが、売上の減少などにより前期比で減益となりました。

事業環境としては、5GやIoT、サーバー向けなどの需要拡大を背景に、ファウンドリーやロジックでは高水準の投資が続いており、投資が抑制されていたメモリーについても年後半以降に回復すると見込んでおります。

このような環境の中、SPE事業としては、利益率とキャッシュ・フローの改善が大きな課題と認識しております。利益改善の施策としては、海外調達の拡大も含めたサプライヤーの見直しなどによる仕入れコストの低減や、最新の半導体製造装置工場「S3-3(エス・キューブ スリー)」の稼働率向上による生産性の改善を図ってまいります。また、ROICの考え方を取り入れることで設備投資や研究開発投資予定を精査し、投資効率を上げてまいります。

半導体業界では環境負荷軽減や安全への取組みが重視されています。当社としても省エネコンセプトの装置開発を通じて、自社はもとよりお客様先での消費電力削減や水の消費量低減などに貢献してまいります。

 

(グラフィックアーツ機器事業:GA)

グラフィックアーツ機器事業では、2020年3月期は、POD装置の売上の回復が見られたものの、新型コロナウイルス感染症の影響もあり前期比で減収となりました。一方で、インク関連の売上が伸長し、「循環型ビジネス(ポストセールス)」の対売上高比率を40%以上に高めることができたことは大きな成果と考えております。

大量印刷の需要が減少する中、CTP装置の減少が想定より加速し、多品種小ロットへの対応が可能なPOD装置へのシフトが起きています。中でも、持続的な需要が見込めるパッケージ印刷が有望で、ここにリソースを投入してPODビジネスを伸長させたいと考えております。

2021年3月期より、印刷機にさまざまな工程を連携させ、新たな付加価値を創出することを狙い「サービス&ソリューション統轄部」を新設いたしました。お客様の多彩な製品と我々のハードウエアとの連携を強め、機器の稼働率向上や魅力的なソリューションの実現を重点施策として進めてまいります。また、「循環型ビジネス」のさらなる拡大にも努め、対売上高比率50%を目指してまいります。

(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)

ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、2020年3月期は、比較的収益性の高い案件が翌期へスライドしたことに加え、採算性の悪い第10.5世代の液晶パネル製造装置の売上比率が高かったことやリチウムイオン電池向け塗工乾燥装置を中心とする新規事業の売上比率が上がったことにより前期比で減収減益となりました。

ディスプレー市場は、液晶テレビ向けの投資は縮小してきており、今後は有機EL(以下、OLED)テレビに向かうと想定されます。当社が優先すべき課題は、OLED用製造装置のコストダウンであり、中国の常熟市に設立した工場の活用による製造コスト削減に加え、調達から設計・組立・検査の全工程でコストダウン比率を割り付ける取り組みや品質マネジメントシステム(QMS)の再構築によるものづくりの変革も進めてまいります。

 

(プリント基板関連機器事業:PE)

プリント基板関連機器事業では、2020年3月期は、車載向けの需要は堅調であったものの、スマートフォン関連投資の停滞により装置売上が低迷し、売上、利益ともに前期を下回る結果となりました。

2021年3月期は5G関連の端末や基地局のサーバー向け投資が活発化することが想定されますが、課題は業界での当社のプレゼンス向上と認識しております。そのため、特長ある製品の開発を行うことに加え、お客様へソリューションを提供していくことが重要と考えております。今後高度化するプリント基板製造において、お客様から要求される高解像、高精度のパターニングを実現するための新製品を投入し、売上の拡大を目指すとともに、グループ内で培ったノウハウを付加したホストオンラインシステムサービスを提案するなど、お客様の製造管理面でも業界を主導していきたいと考えております。

 

b. 財政状態

財政状態の分析は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

c. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

 当社グループは、2018年3月期~2020年3月期におきまして、中期3カ年経営計画「Challenge 2019」に取り組みました。なお、中期3カ年経営計画の進捗状況および指標の達成状況につきましては、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (2)経営方針、経営環境及び対処すべき課題)」に記載のとおりであります。

 

キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

当連結会計年度におきまして、当社は、短期借入金120億円(純額)を調達し、運転資金に充当いたしました。また、将来の資金安定確保を目的として、総額300億円のコミットメントライン契約を複数の金融機関との間で締結しております。

なお、新型コロナウイルス感染症により先行きが不透明な中、当面はキャッシュアウトを抑えつつ、厚めの手元流動性を維持する方針としており、未使用の上記コミットメントライン300億円に加え、影響の長期化に備えた追加の300億円のコミットメントライン契約を2020年6月11日に取引銀行と締結いたしました。

主な資金使途としまして、配当政策につきましては「第4 提出会社の状況 3 配当政策」、設備投資計画につきましては「第3 設備の状況 3 設備の新設、除却等の計画」に記載のとおりであります。

 

重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成において採用している重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。

また、連結財務諸表の作成にあたって、会計上の見積りを必要とする項目については、過去の実績や当該事象の状況を勘案して、合理的と考えられる方法に基づき見積りおよび判断をしております。ただし、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果は異なる場合があります。

連結財務諸表に与える影響が大きいと考えられる項目は、以下のとおりであります。

 

a. たな卸資産の評価について

 たな卸資産については、原則として、正味売却価額が取得原価を下回った場合に評価損を計上しておりますが、製造開始から一定期間を経過した在庫のうち将来の販売可能性が不確実な在庫については、営業循環過程から外れた滞留在庫として収益性の低下の事実を反映するように、転用可能性を加味した処分見込価額まで帳簿価額を切り下げる方法を採用しております。なお、直近の営業活動の状況を踏まえ、正味売却価額の見積りを行うとともに、滞留在庫については販売可能性および転用可能性を検討しておりますが、当社グループが事業を行っている半導体業界は需要の変動が激しく、これらの見直しが必要になった場合、翌年度以降のたな卸資産評価損計上額に重要な影響を及ぼす可能性があります。

 

b. 繰延税金資産の回収可能性について

 当社グループは、将来減算一時差異および税務上の繰越欠損金に対して、将来の課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し、繰延税金資産を計上しております。当該見積りについて、将来の不確実な経済状況の変動等により見直しが必要となった場合、翌年度以降において認識する繰延税金資産および法人税等調整額の計上額に重要な影響を及ぼす可能性があります。

 

c. 固定資産の減損について

 減損会計の適用にあたり、当社グループは原則、各社を1グループ単位としてグルーピングを行っております。また、事業の用に供していない遊休資産については、個別物件単位でグルーピングを行っております。当資産グループの回収可能価額は、将来キャッシュ・フロー、割引率、正味売却価額などの前提条件に基づいて測定しておりますが、今後の地価の動向や事業の将来の業績によっては、翌年度以降に減損損失が発生する可能性があります。

 

d. 退職給付債務について

 当社グループの退職給付費用および債務は、割引率など数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出されております。この前提条件や年金資産の長期期待運用収益率が実際の結果と異なる場合、または変更された場合、翌年度以降において認識する退職給付費用および債務に重要な影響を及ぼす可能性があります。

 

e. 新型コロナウイルス感染症の影響について

 新型コロナウイルス感染症の財務諸表への影響については、現時点で今後の経済全体への波及や収束時期等を合理的に予想することは困難ですが、当社の主力事業である半導体製造装置事業においては、装置の生産・出荷は安定的に行えており、装置の据付、調整についても可能な限り各国の現地要員で対応していることから、軽微であると見込んでおります。しかしながら、新型コロナウイルス感染症の流行が深刻化、長期化し、装置の生産や据付等の遅延が拡大した場合には、当社グループの財政状態および経営成績に悪影響をもたらす可能性があります。

 

 なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

  当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

  当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

  したがって、当社グループは、これら事業会社を基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業(SPE)」、「グラフィックアーツ機器事業(GA)」、「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」および「プリント基板関連機器事業(PE)」の4つを報告セグメントとしております。

  なお、従来「半導体製造装置事業(SE)」としていた報告セグメントの名称を「半導体製造装置事業(SPE)」に変更しております。当該変更は名称変更のみであり、セグメント情報に与える影響はありません。

  前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の名称により作成しており、前連結会計年度の「報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報」に記載しております。

 

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

  SPEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GAは、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。PEは、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

  各報告セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

  報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

  セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

 前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結

財務諸表

計上額

(注)3

 

SPE

GA

FT

PE

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への

売上高

252,511

48,075

49,254

12,344

362,186

2,047

364,234

364,234

セグメント間

の内部売上高又は振替高

1

142

143

16,237

16,381

16,381

252,513

48,217

49,254

12,344

362,330

18,285

380,615

16,381

364,234

セグメント利益

又は損失(△)

25,842

1,139

3,774

770

31,526

1,411

30,115

469

29,645

セグメント資産

222,393

46,585

33,045

11,959

313,983

9,843

323,826

57,088

380,915

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

3,853

580

213

52

4,699

363

5,063

1,820

6,883

減損損失

796

796

47

843

843

有形固定資産

及び無形固定資産の増加額

14,330

969

739

97

16,136

315

16,451

7,637

24,088

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス分野の機器および車載用部品検査装置の開発・製造および販売、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△469百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。

  セグメント資産の調整額57,088百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。

3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

 当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結

財務諸表

計上額

(注)3

 

SPE

GA

FT

PE

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への

売上高

230,495

45,512

35,179

10,054

321,241

2,007

323,249

323,249

セグメント間

の内部売上高又は振替高

5

41

46

12,952

12,998

12,998

230,501

45,553

35,179

10,054

321,287

14,959

336,247

12,998

323,249

セグメント利益

又は損失(△)

16,135

1,449

2,569

258

14,757

1,493

13,264

702

12,561

セグメント資産

197,315

43,574

35,906

9,482

286,279

7,602

293,881

54,082

347,964

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

4,996

924

353

137

6,411

321

6,733

2,126

8,860

減損損失

1,184

204

162

1,551

24

1,576

1,576

有形固定資産

及び無形固定資産の増加額

3,740

742

1,123

144

5,750

324

6,075

1,909

7,984

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス分野の機器および車載用部品検査装置の開発・製造および販売、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△702百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。

  セグメント資産の調整額54,082百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。

3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

台湾

韓国

中国

米国

欧州

その他

合計

72,054

64,104

28,277

99,648

42,846

29,724

27,577

364,234

(19.8%)

(17.6%)

(7.8%)

(27.3%)

(11.8%)

(8.1%)

(7.6%)

(100%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2 ( )内は構成比であります。

 

(2)有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

40,593

SPE

 

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

台湾

韓国

中国

米国

欧州

その他

合計

71,747

76,517

14,871

71,498

52,099

22,822

13,692

323,249

(22.2%)

(23.7%)

(4.6%)

(22.1%)

(16.1%)

(7.1%)

(4.2%)

(100%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2 ( )内は構成比であります。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

欧州

その他

合計

54,523

3,477

415

2,419

58

60,893

(89.5%)

(5.7%)

(0.7%)

(4.0%)

(0.1%)

(100%)

(注) ( )内は構成比であります。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.

57,717

SPE

Intel Corporation

34,218

SPE

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

  前連結会計年度(自  2018年4月1日 至  2019年3月31日)

   セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

  当連結会計年度(自  2019年4月1日 至  2020年3月31日)

   セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

  前連結会計年度(自  2018年4月1日 至  2019年3月31日)

   金額的重要性が乏しいため注記を省略しております

 

  当連結会計年度(自  2019年4月1日 至  2020年3月31日)

   金額的重要性が乏しいため注記を省略しております

 

 

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

  前連結会計年度(自  2018年4月1日 至  2019年3月31日)

   該当事項はありません。

 

  当連結会計年度(自  2019年4月1日 至  2020年3月31日)

   該当事項はありません。

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

(1)経営理念体系

 

創業の精神

(画像は省略されました)

思考展開

 

 

常に「自社の技術や製品にどう結びつくのか」、「何が不足しているか」を考え、新しい事業や製品の創造に果敢に挑む強い精神

 

企業理念

未来共有

人間形成

技術追求

未来をみつめ社会の期待と信頼に応える

働く喜びを通じて人をつくる

独自技術の追究と技術の融合を推進する

 

経営大綱

SCREENグループが展開する事業のあるべき姿とその実現に向けたグランドデザイン。

 「Innovation for a Sustainable World」のキャッチフレーズのもと、その実現にあたる。

 

CSR憲章・行動規範

 

企業理念にもとづく行動原則を示し、SCREENグループの全役員・従業員が心がけるべき基準を「行動規範」として定めたもの。

 

 

(2)経営方針、経営環境及び対処すべき課題

 当社グループは、2018年3月期~2020年3月期におきまして、「グループの成長と質の向上」を基本コンセプトとした中期3カ年経営計画「Challenge 2019」に取り組んできました。本中期3カ年経営計画におきましては、半導体需要拡大を受け半導体製造装置が売上をけん引し、売上高3,000億円規模の事業基盤を確立することができました。一方で、2年目以降、変動費率の上昇や海外拠点の強化・増産に伴う人件費等の固定費増加などにより収益性は後退し、加えて、キャッシュ・フローの創出にも課題を残す結果となりました。

 これらの課題に加え、社会の課題やニーズの変化にも対応することで、社会的価値と経済的価値を追求すべく、具体的な施策を推進してまいります。社会的価値としましては、国際環境イニシアチブSBT*(Science Based Targets)への参画により環境保護への取り組みを強化するなど、SDGs*(持続可能な開発目標)に即して、ESG*(環境、社会、ガバナンス)経営をさらに推進してまいります。経済的価値としましては、既存事業のさらなる強化を図りながら、収益性と効率性を高めるべく、ROIC指標を導入するなど、継続して経済的価値を創出できる体制を進めてまいります。

 さらに新型コロナウイルス感染症の収束後は、市場環境や社会構造に大きな変化が生まれる可能性が予測される中、当社グループとしましてその変化を捉えた事業ポートフォリオの構築を進めるとともに、社内においてはオペレーションの見直しや社員の新たな働き方の検討を進めてまいります。社会的な課題やニーズを解決する技術、製品、サービスなどを世界中のお客様に提供し、社会の持続的な発展に貢献することで、企業価値の向上を目指してまいります。

 

* SBT  : 産業革命時期からの気温上昇を2℃以内に収めるため、企業に対して「科学的根拠にもとづき各業種ごとに実現すべきCO₂排出量削減の目標を立てて実践する」ことを求める国際イニシアチブ

* SDGs : 全世界が持続可能な発展を維持するために、2015年9月に「国連サミット」で採択された2030年までに達成すべき国際社会共通の目標

* ESG  : 環境(Environment)、社会(Social)、ガバナンス(Governance)の頭文字を取ったもの

 

中期3カ年経営計画「Challenge 2019」(2018年3月期~2020年3月期)の目標と結果

(画像は省略されました)

 

今後の主要な取り組み

 

1.既存事業における収益性と効率性の追求

  既存事業における収益性と効率性の改善によるキャッシュ・フローの創出(ROIC指標の活用)

 

2.市場環境・ニーズに対応した事業ポートフォリオの構築

  既存事業のすそ野拡大や新規事業創出への継続的なチャレンジ

 

3.ESG経営の推進

  SBT(Science Based Targets)への参画、リスクマネジメントの強化、社員が成長を実感できる企業へ

 

 現在2021年3月期を初年度とする新中期3カ年経営計画の策定を進めておりますが、新型コロナウイルス感染症による影響を考慮する必要があるため、開示が可能になった段階で公表いたします。

 なお、セグメント別の今後の取組みにつきましては、「3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a. 経営成績」に記載しております。

(3)ESGに重点をおいたCSR経営の推進

 

(画像は省略されました)

 

(画像は省略されました)

 

(画像は省略されました)

 

(画像は省略されました)

 

 

2【事業等のリスク】

 当社グループでは、「SCREENグループリスクマネジメント要綱」および関連規定にもとづいて、SCREENグループ各社でビジネスリスクの洗い出しとその軽減に向けた取り組みを行うとともに、持株会社がグループ全体のリスクマネジメント状況を把握する仕組みを運用しております。さらに、「グループリスク委員会」を設置し、グループ全体に共通するリスクの洗い出しと、重要リスクの特定を行い、リスク管理の方向性を定める取り組みを行っております。

 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

 なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)外部要因に関するリスク

①政治状況に関するリスク

 当社グループは、現時点では米中貿易摩擦による業績への影響は大きくないものの、中国向け売上の比率が20%を超えることから、今後米中間の関係悪化が進み、中国への製品の出荷が困難になる場合には、当社グループの売上減少により利益等に悪影響をもたらす可能性があります。

 

②為替・金利変動に関するリスク

 当社グループは海外売上高比率が高いため、輸出売上については為替リスクを回避するために積極的に円建て取引を行っておりますが、外貨建てによる取引も存在しております。当社グループは為替予約などによりリスクヘッジを行うことで、為替変動による業績への影響を小さくするよう努力しておりますが、急激な為替変動が起こった場合には、当社グループの利益等に悪影響をもたらす可能性があります。

 また、当連結会計年度末における有利子負債残高はすべて金利を固定しており、金利変動リスクに晒されておりませんが、新たな調達資金については、金利変動の影響を受け、当社グループの利益等に悪影響をもたらす可能性があります。

 

(2)業界動向に関するリスク

①半導体・FPD市場の動向に関するリスク

 半導体・FPD市場は、急速な技術革新により大幅に成長する反面、需給バランスの悪化から市況が低迷するという好不況の波に晒されてきました。このような市場環境の中、当社グループは市況の下降局面においても確実に利益を生み出せるよう、損益分岐点売上高比率の改善に取り組んでいますが、予想を上回って市況が悪化した場合には、当社グループの売上減少により利益等に悪影響をもたらす可能性があります。

 

②技術・製品に関するリスク

 当社グループは、各事業戦略に沿った開発テーマの絞り込みや保有技術のグループ内での共有化、外部の技術資源の効率的活用などにより、開発力の強化・活性化に取り組んでおり、最新の技術を取り入れた製品をタイムリーに市場投入しシェアの拡大を図ることで収益体制の強化を目指しております。しかしながら、開発期間が長期化することにより新製品のリリースに遅れが生じた場合には、当社グループの売上減少により利益等に悪影響をもたらす可能性があります。

 

③特定顧客への取引集中に関するリスク

 当社グループは国内外の主要な半導体メーカーに製造装置を納入しておりますが、この業界では生産能力増強ならびに微細化対応に巨額の投資を必要とすることから一部の大手メーカーへの集約が進んできており、当社グループの売上も特定の顧客に集中する傾向にあります。したがって、これら特定顧客の設備投資動向や特定顧客からの受注動向によっては、当社グループの売上が減少し利益等に悪影響をもたらす可能性があります。

 

(3)公正な取引順守に関するリスク

 当社グループは、企業理念に基づく行動原則、グループの全役員・従業員が心掛けるべき行動規範を定めた「CSR憲章・行動規範」の下、各国の法令や社会規範を順守し、公明正大に良識ある企業活動を展開しています。また、コンプライアンス担当役員を任命し、全グループのコンプライアンス意識の向上や浸透に取り組むとともに、法務・コンプライアンス室が中心となり、国際的なルールや各国法令・規則の順守を推進、各種コンプライアンス教育に取り組んでいます。しかしながら、当社グループの事業活動に関連し、コンプライアンス違反や訴訟、権利侵害に伴う知財紛争等が発生した場合には、当社グループの利益等に悪影響をもたらす可能性があります。

 

(4)事業継続に関するリスク

①災害等に関するリスク

 当社グループの国内生産拠点は京滋地区に集中しており、この地区において大規模な地震等が発生した場合、大きな被害を受ける可能性があります。当社グループでは損失を最小限にとどめ、事業の継続または早期再開を図るため、事業継続マネジメント(BCM)を推進しておりますが、災害等により生産拠点の操業が停止するなどの不測の事態が生じた場合、当社グループの事業継続に悪影響をもたらす可能性があります。

 

②資金調達に関するリスク

 当社グループの借入金に係る契約のうち一部の契約には、各年度の末日の連結純資産および各年度の連結経常損益に関する財務制限条項が付されております。これに抵触し、借入先金融機関の請求があった場合、当該借入金について期限の利益を喪失する可能性があります。この場合、当社グループの社債およびその他の借入金についても連動して期限の利益を喪失する可能性があります。当社グループが借入金等について期限の利益を喪失し、一括返済の義務を負った場合には、当社グループの事業継続に悪影響をもたらす可能性があります。なお、現在、財務制限条項が付されている契約に基づく借入金の残高はありません。

 

③パンデミックに関するリスク

 当社グループは、日本国政府より指定感染症に指定された新型コロナウイルス(COVID-19)による感染症について、取締役社長を本部長とする災害対策本部を当社本社内に立ち上げ、また国内外拠点に現地対策本部を設置し、社員関係者の感染状況の確認をはじめとした情報収集に努め、現在も対応を進めております。

 なお、新型コロナウイルス感染症が業績に与える影響は、「3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 e. 新型コロナウイルス感染症の影響について」に記載しております。

 

④情報セキュリティに関するリスク

 当社グループは、事業遂行に関連して、多数の個人情報や顧客情報、技術情報を有しております。当社グループでは、「SCREENグループIT管理規定」を定め、社内情報システムのセキュリティ強化を図るとともに、グループの全役員・従業員が心がけるべき行動規範を定めた「SCREENグループCSR憲章」を制定し情報管理体制を強化しております。しかしながら、予期せぬ不正アクセス等によりこれらの情報が流出した場合や社内情報システムに障害等が発生した場合には、社会的信用の低下や長期の事業停止等により、当社グループの事業継続に悪影響をもたらす可能性があります。

 

(5)製品の品質と安全に関するリスク

 当社グループでは、品質マネジメントシステムの規格(ISO9001)に基づく品質管理体制を構築し、製品・サービスの品質向上に取り組んでいますが、万一、大規模なリコールや製造物賠償責任につながるような製品の欠陥が発生し顧客に損失をもたらした場合、多額の追加費用の発生や信頼低下により、当社グループの売上、利益等に悪影響をもたらす可能性があります。

 

(6)環境負荷低減に関するリスク

 当社グループは、低環境負荷製品へのニーズの高まりや国際的な環境規制の強化、製品の大型化による作業安全リスクの増大などを受け、安全性と地球環境に配慮した製品を提供するために、「製品によるCO2排出抑制の貢献」「環境適合認定製品の拡大」「製品安全エキスパート養成」「製品法規制への対応」に取り組んでおります。しかしながら、取り組みに遅れが生じ、製品が環境規制等に対応できない場合、当社グループの売上減少により利益等に悪影響をもたらす可能性があります。

 

 

2【沿革】

1943年10月11日

資本金130,000円で大日本スクリーン製造株式会社を設立し本社を京都市に置く。

1946年3月

カメラ、アーク灯、焼付機等の写真製版機械の生産を開始し、写真製版設備の総合メーカーとしてスタート。

1953年6月

堀川工場(現・本社所在地)を買収し、写真製版機械の生産設備を増設。

1958年3月

本社内に工場を新築し、ガラススクリーンのほかコンタクトスクリーン、テレビ用・レーダー用等の電子関係部品の生産を開始。

1962年5月

株式を大阪証券取引所市場第二部に上場。

1963年3月

滋賀県彦根市に彦根機械工場を新築し、工業用カメラの量産体制を確立。

1967年7月

米国に現地法人D.S.AMERICA INC.を設立。

1967年10月

株式を東京証券取引所市場第二部に上場。

1970年8月

東京、大阪各証券取引所市場第一部に指定替え上場。

1975年2月

化工機工場を発足し、電子工業界向け機械装置の製造を拡充。

1978年8月

ドイツに現地法人DAINIPPON SCREEN(DEUTSCHLAND)GmbH(現・SCREEN SPE Germany GmbH 連結子会社)を設立。

1981年4月

オランダに現地法人DAINIPPON SCREEN(BENELUX)B.V.(現・SCREEN GP Europe B.V. 連結子会社)を設立。

1981年11月

京都府久御山町に久御山工場(現・久御山事業所)を新築し、画像情報処理機器の増産体制を確立。

1983年9月

株式会社ディエス技研(現・株式会社SCREEN SPEテック 連結子会社)を設立。

1985年8月

京都市伏見区に洛西工場(現・洛西事業所)を新築し半導体製造装置の増産体制を確立。

1990年1月

台湾に現地法人DAINIPPON SCREEN(TAIWAN)CO.,LTD.(現・SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd. 連結子会社)を設立。

1992年5月

滋賀県野洲町(現・野洲市)に野洲事業所を開設。

1996年4月

米国に持株会社D.S.NORTH AMERICA HOLDINGS,INC.(現・SCREEN North America Holdings, Inc. 連結子会社)および半導体製造装置販売会社DNS ELECTRONICS,LLC(現・SCREEN SPE USA, LLC 連結子会社)を設立。

1998年10月

滋賀県多賀町に半導体製造装置の生産拠点として多賀事業所を開設。

2001年3月

彦根事業所にFab.FC-1(現・S3-1)を新築し300ミリウエハ対応洗浄装置の量産体制を確立。

2001年4月

福島県に製造子会社株式会社クォーツリード(現・株式会社SCREEN SPE クォーツ 連結子会社)を設立。

2002年7月

印刷関連機器の国内販売部門を会社分割し、株式会社メディアテクノロジー ジャパン(現・株式会社SCREEN GP ジャパン 連結子会社)を設立。

2002年9月

中国に現地法人DAINIPPON SCREEN ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.(現・SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd. 連結子会社)を設立。

2003年10月

中国に製造子会社DAINIPPON SCREEN MT(HANGZHOU)CO.,LTD.(現・SCREEN GP Hangzhou Co., Ltd. 連結子会社)を設立。

 

2005年6月

英国のInca Digital Printers LTD.(現・連結子会社)を買収。

2006年11月

彦根事業所にCS-1を新築し第8世代以降のFPD製造装置の生産体制を確立。

彦根事業所にFab.FC-2(現・S3-2)を新築し半導体ウエハ洗浄装置の量産体制を確立。

2008年3月

彦根事業所に半導体製造プロセスの開発拠点となるプロセス技術センターを開設。

2014年10月

 

持株会社体制へ移行し、会社名を株式会社SCREENホールディングスに変更。

当社の半導体製造装置事業を株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(現・連結子会社)に承継。

2014年11月

 

 

 

当社の印刷関連機器およびプリント基板関連機器事業を株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ(現・株式会社SCREENグラフィックソリューションズ 連結子会社)に、FPD機器事業およびその他装置関連事業を株式会社SCREENファインテックソリューションズ(現・連結子会社)にそれぞれ承継。

2017年4月

 

 

株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズのプリント基板関連機器事業を株式会社SCREEN PE ソリューションズ(現・連結子会社)に承継し、会社名を株式会社SCREENグラフィックソリューションズへ変更。

2018年12月

彦根事業所にディスプレー製造装置および成膜装置事業の工場CS-2を新築。

2019年1月

彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S3(エス・キューブ)-3を新築。

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況

 (株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人

その他

個人以外

個人

株主数

(人)

51

59

341

286

26

12,948

13,711

所有株式数

(単元)

248,525

20,504

32,387

89,483

152

116,051

507,102

84,666

所有株式数の割合(%)

49.01

4.04

6.39

17.65

0.03

22.89

100.00

 (注)1 自己株式4,037,947株は「個人その他」に40,379単元および「単元未満株式の状況」に47株を含めて記載しております。

2 「その他の法人」の中には証券保管振替機構名義の株式が2単元含まれております。

3【配当政策】

 当社は、期末配当の年一回の剰余金の配当を行うことを基本方針としており、この剰余金の配当の決定機関は株主総会であります。

 当社グループは、将来の事業環境の変化に対応できる財務体質の健全性維持や成長投資に必要な内部留保の充実を勘案した上で、株主の皆様への利益還元として連結総還元性向25%以上とすることを基本方針としております。

 当事業年度の配当につきましては、上記の基本方針に基づき、1株当たり30円に決定いたしました。

 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2020年6月24日

1,402

30

定時株主総会決議

 

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性 12名 女性 -名 (役員のうち女性の比率 -%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

代表取締役

取締役会長

垣 内 永 次

1954年4月3日

 

1981年4月

当社入社

2005年4月

当社執行役員

2006年4月

当社上席執行役員

2007年4月

当社常務執行役員

2011年4月

当社IR、安全保障貿易、GPS、グループG10担当

2011年6月

当社取締役

2014年4月

当社代表取締役 取締役社長

2016年4月

当社最高経営責任者(CEO)

2019年6月

当社代表取締役 取締役会長〈現在〉

 

(注3)

24

代表取締役

取締役社長

最高経営責任者

(CEO)

廣 江 敏 朗

1959年5月5日

 

1983年4月

当社入社

2006年4月

当社半導体機器カンパニー副社長

2007年4月

当社執行役員

2009年10月

当社技術開発センター副センター長

2011年4月

当社上席執行役員

2014年4月

当社FPD機器カンパニー社長

2014年8月

株式会社SCREENファインテックソリューションズ 代表取締役社長

2019年4月

同社取締役会長

2019年6月

当社代表取締役 取締役社長〈現在〉

当社最高経営責任者(CEO)〈現在〉

 

(注3)

13

常務取締役

最高技術責任者

(CTO)

灘 原 壮 一

1957年12月2日

 

1986年4月

株式会社東芝入社

2001年4月

同社セミコンダクター社プロセス技術推進

センターグループ長

2004年4月

当社入社

2004年10月

当社半導体機器カンパニー副社長

2006年4月

当社執行役員

2011年4月

当社上席執行役員

2013年4月

当社最高技術責任者(CTO)〈現在〉

2014年6月

当社常務取締役〈現在〉

 

(注3)

15

常務取締役

最高財務責任者

(CFO)

近 藤 洋 一

1958年9月25日

 

1982年4月

株式会社東京銀行(現 株式会社三菱UFJ銀行)入行

2010年6月

株式会社三菱東京UFJ銀行(現 株式会社三菱UFJ銀行) 執行役員

2013年6月

当社入社 上席執行役員

2014年4月

当社管理本部長

2014年6月

当社常務取締役〈現在〉

 

当社最高財務責任者(CFO)〈現在〉

 

(注3)

4

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

常務取締役

総務・人事戦略担当

東京地区担当

安 藤 公 人

1958年12月25日

 

1981年4月

当社入社

2006年4月

当社人事カンパニー社長

2011年4月

当社執行役員

2014年4月

当社上席執行役員

2014年8月

株式会社SCREENセミコンダクターソリュー

ションズ 取締役

2016年4月

同社常務執行役員

2017年6月

当社取締役

当社総務・人事戦略担当〈現在〉

当社東京地区担当〈現在〉

2019年6月

当社常務取締役〈現在〉

 

(注3)

6

取締役

齋 藤  茂

1957年1月26日

 

1979年11月

株式会社トーセ入社 開発本部長

1985年10月

同社取締役

1987年2月

同社代表取締役社長

2004年9月

同社代表取締役社長兼CEO

2013年6月

当社取締役〈現在〉

2015年12月

株式会社トーセ 代表取締役会長兼CEO〈現在〉

2017年6月

株式会社ワコールホールディングス 社外取締役〈現在〉

 

(注3)

1

取締役

依 田  誠

1950年1月24日

 

1972年3月

日本電池株式会社(現 株式会社GSユアサ)入社

2004年6月

株式会社ジーエス・ユアサ パワーサプライ(現 株式会社GSユアサ)取締役社長

2006年6月

株式会社ジーエス・ユアサ コーポレーシ

ョン 取締役社長

2007年10月

同社最高経営責任者(CEO)

2015年6月

同社取締役会長

株式会社GSユアサ 取締役会長

2016年5月

公益社団法人京都工業会 会長

2017年6月

株式会社ジーエス・ユアサ コーポレーション 相談役〈現在〉

2018年6月

当社取締役〈現在〉

 

(注3)

0

取締役

高 須 秀 視

1948年1月5日

 

1971年3月

株式会社東洋電具製作所(現 ローム株式会社)入社

1997年6月

 

ローム株式会社 取締役 ULSI研究開発本部副本部長

2009年6月

同社常務取締役 LSI統括本部長兼研究開発担当

2009年10月

同社常務取締役 研究開発本部長

2013年5月

同社常務取締役 品質担当、研究開発本部

2013年7月

同社常務取締役 新規事業創出担当、品質担当

2017年8月

サムコ株式会社 顧問〈現在〉

2018年10月

同社補欠監査役〈現在〉

2019年6月

当社取締役〈現在〉

 

(注3)

1

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

常任監査役

(常勤)

太 田 祐 史

1957年6月17日

 

1981年4月

当社入社

2005年4月

当社理財カンパニー理財部長

2012年4月

当社ビジネスサービスセンター理財グループ長

2014年4月

当社管理本部理財グループ長

2014年10月

当社経理・財務室長

2016年4月

当社執行役員

2019年6月

当社常任監査役(常勤)〈現在〉

 

(注4)

2

監査役

(常勤)

梅 田 昭 夫

1961年8月31日

 

1985年4月

株式会社大和銀行(現 株式会社りそな銀行)入行

2003年10月

株式会社りそなホールディングス 企画部 IR室長

2005年10月

同社コーポレートコミュニケーション部長

2009年10月

株式会社りそな銀行大阪公務部長

2014年4月

同行人材サービス部付

2015年4月

当社入社 役員待遇 総務・人事担当付

2015年6月

当社監査役(常勤)〈現在〉

 

(注5)

1

監査役

吉 川 哲 朗

1947年7月28日

 

1982年4月

大阪弁護士会登録

三宅合同法律事務所(現 弁護士法人三宅法律事務所)入所

1986年4月

京都弁護士会登録変更

益川・吉川合同法律事務所開設

1995年4月

京都弁護士会 副会長

2002年10月

京都みらい法律事務所開設

同所所長弁護士〈現在〉

2010年6月

公成建設株式会社 社外監査役〈現在〉

2012年4月

京都弁護士会 会長

2020年6月

当社監査役〈現在〉

 

(注4)

-

監査役

横 山 誠 二

1960年7月10日

 

1983年4月

東レ株式会社 入社

1985年10月

等松・青木監査法人 (現 有限責任監査法人トーマツ) 入社

1989年3月

公認会計士 登録

2000年2月

米国カリフォルニア州公認会計士 登録

2001年7月

有限責任監査法人トーマツ パートナー

2020年6月

横山誠二公認会計士事務所開設

 

当社監査役〈現在〉

 

(注4)

-

71

 (注)1 取締役 齋藤茂、依田誠および高須秀視は、社外取締役であります。

2 監査役 吉川哲朗および横山誠二は、社外監査役であります。

3 取締役の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

4 監査役 太田祐史、吉川哲朗および横山誠二の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2024年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5 監査役 梅田昭夫の任期は、2019年3月期に係る定時株主総会終結の時から2023年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

6 監査役 太田祐史は、長年当社の経理業務を経験し、また横山誠二につきましては、公認会計士の資格を有しており、いずれも財務および会計に関する相当程度の知見を有するものであります。

7 当社では、執行役員制を導入しております。

執行役員は9名で、上席執行役員 上志正博(LS事業担当)、上席執行役員 石川義久(経営戦略担当)、執行役員 河原林正(滋賀地区担当)、執行役員 吉岡正喜(技術開発担当)、執行役員 中尾光一(総務・人事室長)、執行役員 木瀬一夫(CTO付特命担当、第五技術開発室長)、執行役員 樋口義之(経営企画室長)、執行役員 宮川明彦(経理・財務室長)、執行役員 朝永正雄(秘書室・サステナブル経営担当)で構成されております。

8 当社は、法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第3項に定める補欠監査役1名を選任しております。補欠監査役の略歴は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

伊 藤 知 之

1959年6月25日

1989年4月

大阪地方裁判所 裁判官任官

(注2)

1991年4月

金沢地方裁判所 配属

1994年4月

京都弁護士会登録

あしだ総合法律事務所 入所

 (注)1 補欠監査役 伊藤知之は、社外監査役の要件を満たしております。

2 補欠監査役が監査役に就任した場合の任期は、就任した時から退任した監査役の任期の満了の時までであります。

② 社外役員の状況

 当社は、経営監視機能の強化と経営の客観性維持のため、企業経営等において豊富な経験を有した社外取締役を3名選任しております。また、企業経営の透明性、健全性、効率性を確保するため、豊富な知見、経験等を有した社外監査役を2名選任しております。

 社外取締役齋藤茂は株式会社トーセの代表取締役会長兼CEOでありますが、当社と同社との間に取引関係はありません。社外取締役依田誠は、株式会社ジーエス・ユアサ コーポレーションの相談役でありますが、当社と同社との間に取引関係はありません。社外取締役高須秀視はローム株式会社の出身でありますが、当社と同社との間に取引関係はありません。社外監査役吉川哲朗は京都みらい法律事務所の所長弁護士でありますが、当社と同事務所との間に取引関係はありません。社外監査役横山誠二は横山誠二公認会計士事務所の公認会計士でありますが、当社と同事務所の間に取引関係はありません。また、同氏は有限責任監査法人トーマツの出身であり、当社と同法人の間に取引関係がありますが、その取引額は同法人の売上高の0.1%未満と僅少であります。(取引額は当事業年度実績)

 なお、社外取締役および社外監査役の当社株式の保有状況については、「① 役員一覧」の所有株式数の欄に記載のとおりであります。

 当社は、東京証券取引所の基準を踏まえた当社独自の「社外役員の独立性に関する基準」を制定し、それに沿って社外取締役および社外監査役の独立性について判断しております。その結果、社外取締役および社外監査役の5名全員について、業務執行を行う経営陣から独立しており、一般株主と利益相反が生じる恐れがないため、東京証券取引所に独立役員として届出しております。

 

「社外役員の独立性に関する基準」
 当社は、社外取締役および社外監査役またはその候補者が、当社において合理的に可能な範囲で調査した結果、次のいずれにも該当しないと判断される場合に、独立性を有しているものと判断します。

1)就任の前10年間において当社グループの取締役(社外取締役を除く)・監査役(社外監査役を除く)・執行役員(以下、併せて「役員」と総称する)または使用人であった者

2)現在または過去5年間のいずれかの事業年度において、当社グループの現在の大株主である会社もしくは当社グループが現在大株主である会社の役員または使用人であった者

3)当社グループの主要な取引先の役員または使用人である者

4)現在または最近3年間において、当社の資金調達において必要不可欠であり、代替性がない程度に依存している金融機関の役員または使用人であった者

5)当社グループから多額の寄付を受けている法人・団体等の理事その他役員または使用人である者

6)当社グループから取締役・監査役(常勤・非常勤を問わない)を受け入れている会社の役員である者

7)現在または過去3年間のいずれかの事業年度において、当社グループの会計監査人の代表社員、社員、パートナーまたは従業員であった者

8)当社グループから役員報酬以外に、多額の金銭その他の財産を得ている弁護士、公認会計士、コンサルタント等

9)以下に該当する者の配偶者、二親等内の親族または同居の親族

 現在または過去5年間のいずれかの事業年度において、当社グループの役員または重要な使用人であった者

 上記2)から8)で、就任を制限している者

10)その他、当社と利益相反関係が生じ得る特段の事由が存在すると認められる者

 

 詳細につきましては、インターネット上の当社ウェブサイト(https://www.screen.co.jp/)に掲載しております「(株)SCREEN ホールディングス 社外役員の独立性に関する基準」をご覧ください。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 社外取締役は、取締役会で内部統制評価の結果、監査役監査結果、ならびに会計監査結果について報告を受けております。

 社外監査役は、取締役会での報告に加え、監査役会で内部監査部門の内部監査および内部統制評価の結果について常勤監査役および内部監査部門より報告を受けており、会計監査人からは監査講評等の報告を受けるとともに意見交換を行っております。

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は出資金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

(注3、5)

京都市上京区

310

半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービス

100.0

当社から経営指導を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社SCREEN SPE テック

(注6)

京都市伏見区

480

半導体製造装置の開発・製造

100.0

(100.0)

当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社SCREEN SPE サービス

(注6

京都市右京区

70

半導体製造装置の保守サービス

100.0

(100.0)

当社への貸付金が有ります。

株式会社SCREEN SPE クォーツ

(注6)

福島県郡山市

95

半導体製造装置用部品の製造

100.0

(100.0)

当社への貸付金が有ります。

株式会社SCREEN SPE ワークス

(注6)

富山県高岡市

90

半導体製造装置の組立

100.0

(100.0)

当社への貸付金が有ります。

株式会社SCREEN SPE サーク

(注6)

京都市南区

80

半導体関連装置等の改造および中古機の再生・販

100.0

(100.0)

当社への貸付金が有ります。

株式会社SCREENグラフィックソリューションズ

京都市上京区

100

印刷関連機器の開発・製造・販売

100.0

当社から経営指導を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社SCREEN GP ジャパン

(注6)

東京都江東区

300

印刷関連機器およびプリント基板関連機器の販売

100.0

(100.0)

当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。

株式会社SCREEN GP サービス東日本

(注6)

東京都江東区

70

印刷関連機器の保守サービス

100.0

(100.0)

当社への貸付金が有ります。

株式会社SCREEN GP サービス西日本

(注6)

大阪市西区

50

印刷関連機器の保守サービス

100.0

(100.0)

当社への貸付金が有ります。

株式会社SCREENファインテックソリューションズ

 

京都市上京区

100

ディスプレー製造装置および成膜装置の開発・製造・販売・保守サービス

100.0

当社から経営指導を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社FEBACS

滋賀県彦根市

50

ディスプレー製造装置および成膜装置の保守サービス

100.0

(100.0)

当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社SCREENラミナテック

奈良県御所市

50

ディスプレー製造装置の開発・製造・販売

100.0

(100.0)

当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

 

 

名称

住所

資本金又は出資金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

株式会社イー・エム・ディー

滋賀県野洲市

36

プラズマ源およびプラズマシステムの開発・製造・販売

100.0

(100.0)

当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社SCREEN PE ソリューションズ

京都市上京区

100

プリント基板関連機器の開発・製造・販売

100.0

当社から経営指導を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社SCREEN PE エンジニアリング

(注6)

東京都豊島区

50

プリント基板関連機器の保守サービス

100.0

(100.0)

当社への貸付金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社SCREENアドバンストシステムソリューションズ

京都市上京区

10

ソフトウエア関連事業

100.0

当社から経営指導を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社SCREEN IP ソリューションズ

京都市上京区

10

知的財産関連業務

100.0

当社から知的財産関連業務を受託しております。当社から不動産を賃借しております。当社への貸付金が有ります。

役員の兼任が有ります。

株式会社SCREENビジネスエキスパート

京都市上京区

10

シェアードサービス業務(総務、経理、人事、情報システムなどに関連する業務)

100.0

当社の総務、経理などに関連する業務を受託しております。当社から不動産を賃借しております。当社から債務保証を受けております。当社からの借入金が有ります。当社から仕入および経費の支払代行を受託しております。

役員の兼任が有ります。

SCREEN SPE USA, LLC

アメリカ

カリフォルニア州

18,876

米ドル

半導体製造装置の販売支援・保守サービス

100.0

(100.0)

SCREEN SPE Germany GmbH

ドイツ

イスマニング市

14,367千

ユーロ

半導体製造装置の販売支援・保守サービス

100.0

(100.0)

当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。役員の兼任が有ります。

Laser Systems & Solutions of Europe SASU

フランス

ジュヌヴィリエ市

6,000千

ユーロ

半導体製造装置の開発・製造

100.0

(100.0)

当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

SCREEN SPE Korea Co., Ltd.

大韓民国

龍仁市

2,000百万

ウォン

半導体製造装置の販売支援・保守サービス

100.0

SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd.

中国

上海市

500

米ドル

半導体製造装置の販売支援・保守サービス

100.0

役員の兼任が有ります。

SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd.

台湾

新竹市

215,000千

台湾ドル

半導体製造装置の販売支援・保守サービス

100.0

(100.0)

SCREEN SPE Singapore PTE. Ltd.

シンガポール

15,800千

シンガポ

ールドル

半導体製造装置の販売支援・保守サービス

100.0

(100.0)

当社への貸付金が有ります。

SCREEN GP Americas, LLC

アメリカ

イリノイ州

14,798千

米ドル

印刷関連機器の販売・保守サービス

100.0

(100.0)

当社から債務保証を受けております。

 

 

名称

住所

資本金又は出資金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

Silicon Light Machines Corp.

アメリカ

カリフォルニア州

 0.1

米ドル

印刷関連機器用部品等の開発・製造

100.0

(100.0)

当社の研究開発の一部を行っております。

役員の兼任が有ります。

Inca Digital Printers LTD.

イギリス

ケンブリッジ

604千

英ポンド

印刷関連機器の開発・製造・販売

100.0

(100.0)

当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

SCREEN GP IJC Ltd.

イギリス

ケンブリッジ

1,000

英ポンド

印刷関連機器の開発

100.0

(100.0)

当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。

役員の兼任が有ります。

SCREEN GP Europe B.V.

オランダ

アムステル

フェーン

3,540千

ユーロ

印刷関連機器の販売・保守サービス

100.0

(100.0)

当社への貸付金が有ります。

当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

SCREEN HD Korea Co., Ltd.

大韓民国

安養市

997百万

ウォン

ディスプレー製造装置および成膜装置ならびにプリント基板関連機器の販売支援・保守サービス

印刷関連機器の販売・保守サービス

100.0

役員の兼任が有ります。

SCREEN GP China Co., Ltd.

香港

8,000千

香港ドル

印刷関連機器およびプリント基板関連機器の販売・保守サービス

100.0

(100.0)

当社からの借入金が有ります。

役員の兼任が有ります。

SCREEN GP Shanghai Co., Ltd.

中国

上海市

250

米ドル

印刷関連機器の販売・保守サービス

100.0

(100.0)

役員の兼任が有ります。

SCREEN GP Hangzhou Co., Ltd.

中国

杭州市

280

印刷関連機器の製造

100.0

役員の兼任が有ります。

SCREEN GP Taiwan Co., Ltd.

台湾

台北市

30,000千

台湾ドル

印刷関連機器およびプリント基板関連機器の販売・保守サービス

100.0

(100.0)

役員の兼任が有ります。

SCREEN Holdings Singapore PTE. Ltd.

シンガポール

3,500千

シンガポ

ールドル

印刷関連機器およびプリント基板関連機器の販売・保守サービス

100.0

当社への貸付金が有ります。

役員の兼任が有ります。

SCREEN GP Australia PTY., Ltd.

オーストラリア

シドニー

3,000千

豪ドル

印刷関連機器の販売・保守サービス

100.0

(100.0)

SCREEN Finetech Solutions Shanghai Co., Ltd.

中国

上海市

800千

米ドル

ディスプレー製造装置および成膜装置の販売支援・保守サービス

100.0

(100.0)

役員の兼任が有ります。

SCREEN FT Changshu Co., Ltd.

中国

常熟市

15,000千

中国元

ディスプレー製造装置および成膜装置の製造

90.0

(90.0)

役員の兼任が有ります。

SCREEN FT Taiwan Co., Ltd.

台湾

竹北市

109,743千

台湾ドル

ディスプレー製造装置および成膜装置の販売支援・保守サービス

100.0

(100.0)

役員の兼任が有ります。

Trivis Co., Ltd.

大韓民国

安養市

700百万

ウォン

プリント基板関連機器の開発・製造・販売・保守サービス

100.0

(100.0)

その他15社

 

 

 

名称

住所

資本金又は出資金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

株式会社AFIテクノロジー

京都市左京区

99

細胞や微生物などの検査・評価機器の開発

27.06

 

CGS Publishing Technologies International GmbH

ドイツ

ハインブルク

200千

ユーロ

カラー技術のソフトウエアの開発・販売

39.0

(39.0)

 (注)1 議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。

2 関係内容における役員の兼任については、当社の役員と従業員が含まれております。

3 特定子会社に該当します。

4 上記関係会社のうちには、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

5 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等      (1)売上高        207,817百万円

(2)経常利益        6,078百万円

(3)当期純利益      4,697百万円

(4)純資産         57,419百万円

(5)総資産        160,338百万円

6 2019年4月1日付で次のとおり会社名を変更しております。

      (旧名称)                  (新名称)

株式会社テックインテック         →  株式会社SCREEN SPE テック

株式会社SEBACS              →  株式会社SCREEN SPE サービス

株式会社クォーツリード          →  株式会社SCREEN SPE クォーツ

株式会社FASSE              →  株式会社SCREEN SPE ワークス

株式会社サーク              →  株式会社SCREEN SPE サーク

株式会社メディアテクノロジー ジャパン  →  株式会社SCREEN GP ジャパン

株式会社エムティサービス東日本      →  株式会社SCREEN GP サービス東日本

株式会社エムティサービス西日本      →  株式会社SCREEN GP サービス西日本

株式会社MEBACS              →  株式会社SCREEN PE エンジニアリング

 

 

※1 販売費及び一般管理費の主な項目は下記のとおりであります。

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

旅費交通費

2,756百万円

2,255百万円

荷造運賃

4,841

3,839

貸倒引当金繰入額

20

19

役員退職慰労引当金繰入額

56

61

役員賞与引当金繰入額

224

155

賞与引当金繰入額

1,408

592

役員報酬

1,678

1,647

給与手当・賞与

22,137

21,382

研究費

6,183

4,343

減価償却費

4,136

5,327

退職給付費用

1,134

1,217

 

1【設備投資等の概要】

 当社グループは、当連結会計年度において7,984百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施しました。

 半導体製造装置事業では、研究開発設備の増強を中心に3,740百万円の設備投資を実施しました。

 グラフィックアーツ機器事業では、研究開発設備および生産設備の増強を中心に742百万円の設備投資を実施しました。

 ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、研究開発設備および生産設備の増強を中心に1,123百万円の設備投資を実施しました。

 プリント基板関連機器事業では、研究開発設備の増強などに144百万円の設備投資を実施しました。

 その他事業では、研究開発設備の増強などに324百万円の設備投資を実施しました。

 全社(共通)では、彦根事業所における事業所設備を中心に1,909百万円の設備投資を実施しました。

前連結会計年度に計画中であった重要な設備の新設について、当連結会計年度において完成したものは次のとおりであります。

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の内容

投資額

(百万円)

完成年月

完成後の増加能力

(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ

本社事業所
(京都市上京区)

SPE

基幹業務システム更新

  1,927

2020年
1月

 

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

18,000

30,000

0.4

1年以内に返済予定の長期借入金

1,504

3,614

0.7

1年以内に返済予定のリース債務

1,175

1,210

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

3,723

109

1.3

2021年9月

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

2,733

2,272

2021年4月~

2026年2月

合計

27,135

37,206

 (注)1 長期借入金の平均利率については、期末借入金残高に対する加重平均利率を記載しております。

2  リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を定額法により各連結会計年度に配分しているものが含まれているため、記載しておりません。

3 長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年内における1年ごとの返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内

(百万円)

2年超3年以内

(百万円)

3年超4年以内

(百万円)

4年超5年以内

(百万円)

長期借入金

109

リース債務

915

427

424

401

【社債明細表】

会社名

銘柄

発行年月日

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

利率(%)

担保

償還期限

株式会社SCREENホールディングス

2022年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債(注1)

2018.6.11

15,059

15,040

なし

2022.6.10

株式会社SCREENホールディングス

2025年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債(注1)

2018.6.11

15,066

15,055

なし

2025.6.11

合計

30,125

30,095

  (注)1 新株予約権付社債に関する記載は次のとおりであります。

銘柄

2022年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債

2025年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債

発行すべき株式

普通株式

普通株式

新株予約権の発行価額(円)

無償

無償

株式の発行価格(円)

11,578

12,337

発行価額の総額(百万円)

15,000

15,000

新株予約権の行使により発行した株式の発行価額の総額(百万円)

新株予約権の付与割合(%)

100

100

新株予約権の行使期間

自  2018年6月25日

至  2022年5月27日

自  2018年6月25日

至  2025年5月28日

  (注)  なお、新株予約権を行使しようとする者の請求があるときは、その新株予約権が付せられた社債の全額の償還に代えて、新株予約権の行使に際して払込をなすべき額の全額の払込があったものとします。また、新株予約権が行使されたときには、当該請求があったものとみなします。

2 連結決算日後5年間の償還予定額は以下のとおりであります。

1年以内

(百万円)

1年超2年以内

(百万円)

2年超3年以内

(百万円)

3年超4年以内

(百万円)

4年超5年以内

(百万円)

15,000

 

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値287,885 百万円
純有利子負債34,472 百万円
EBITDA・会予26,860 百万円
株数(自己株控除後)46,669,061 株
設備投資額7,984 百万円
減価償却費8,860 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費21,525 百万円
代表者取締役社長  廣 江 敏 朗
資本金54,044 百万円
住所京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1
会社HPhttps://www.screen.co.jp/

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