1年高値7,150 円
1年安値2,378 円
出来高30 千株
市場ジャスダック
業種精密機器
会計日本
EV/EBITDA27.2 倍
PBR5.0 倍
PSR・会予5.8 倍
ROA23.3 %
ROIC31.5 %
β1.08
決算3月末
設立日1985/5/1
上場日2005/2/9
配当・会予20 円
配当性向6.9 %
PEGレシオ1.7 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:27.1 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:32.8 %
純利5y CAGR・予想:26.1 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別売上
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
セグメント別利益率
単一セグメント、もしくはIFRS / USGAAPのため、データがありません。
会社の詳細

3 【事業の内容】

当社は、計測・計量機器事業及び医療・健康機器の製造・販売を主たる業務とする株式会社エー・アンド・デイを親会社とする企業集団に属しております。

当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。

半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウエハは印画紙に相当します。

半導体デバイスは微細化が進み、従来の光学式測定装置では測定が不可能となり、光源に電子ビームを使った微小寸法測定装置(電子ビーム技術、それをコントロールする制御技術及び真空技術等を要素技術とした検査装置)が開発されました。この電子ビームによるマスクとウエハ上の回路パターンの微小寸法測定装置が当社の主製品であり、当社の顧客の大半は半導体デバイスを製造する半導体メーカー、マスク(原版)を製造するマスクメーカーであります。

当社は設立当初はウエハ用電子ビーム微小寸法測定装置により市場開拓を行いましたが、現在の主力製品はマスク用電子ビーム微小寸法測定装置となっております。

その他の事業として自社製品の定期点検、修理等の保守サービス及び他社との共同開発研究も業務の一部として行っております。

 

当社の事業の系統図は、次のとおりであります。

(画像は省略されました)


 

 

 

 

親会社

 

 

 

株式会社エー・アンド・デイ

 

 

 

(1) 製品事業

当社が開発・製造・販売している製品は、その用途から以下の4種類に大別されます。

① マスク用電子ビーム微小寸法測定装置

当社製品名として「Zシリーズ」として販売しており、以下「Z」と記載します。

② ウエハ用電子ビーム微小寸法測定装置

当社製品名として「ESPAシリーズ」・「ESPA-3000シリーズ」として販売しており、以下「ESPA」・「ESPA-3000」と記載します。

③ LED(発光ダイオード)生産用パターン転写装置

当社製品名として「EBLITHOシリーズ」として販売しており、以下「EBLITHO」と記載します。

 

④ マスク用元素分析欠陥検査装置

当社製品名として「LEXaシリーズ」として販売しており、以下「LEXa」と記載します。

 

① Z

Zは、マスクの原版の回路図の線幅を測定し、回路の寸法検査及び欠陥検査を行う電子ビーム微小寸法測定装置です。

技術の最大の特徴は、レーザー等の光線ではなく電子ビームを使用しているため、光学式寸法測定装置より微細な回路パターンの寸法測定に対応することが可能な点です。

近年、半導体の回路パターンが微細化した上、高密度化した回路の原版であるマスクのパターン寸法に対応するため、OPCパターン付きマスク(2)が使用されています。OPCパターン付きマスクの検査は光学式寸法測定装置では対応できず、電子ビームを用いたマスク用微小寸法測定装置に対する高性能化の要求はますます高まるばかりです。

なお、マスク用電子ビーム微小寸法測定装置の固有の問題点としては、

『チャージアップ』  すなわち、絶縁体である石英ガラスでできているマスクに電子ビームを照射すると、マスクに+(プラス)もしくは―(マイナス)の電子が蓄積し、蓄積した電子の影響で検査結果が正確でなくなる現象

『コンタミネーション』 すなわち、電子ビームを使用したマスク検査時に、試料であるマスクに主にカーボンが付着する汚染現象

があり、これを克服していることが、Zの技術特性(3)となっています。

 

② ESPA

ESPAは、ウエハ上の回路図の線幅を電子ビームによって測定検査する電子ビーム微小寸法測定装置です。

当社は、シリコンウエハのコンタクトホール(4)を検査する装置等のESPAの技術を応用した製品に注力しております。

「ESPA-3000」は、中・小口径ウエハ用CD-SEM機です。

 

③ EBLITHO

EBLIHTOは、ステンシルマスクを利用した低加速電子ビーム高速転写装置です。

当社は既に、ステンシルマスクの検査装置(EST-300)をてがけており、当社が保有する低加速電子ビームをコントロールする技術を利用した製品です。

 

④ LEXa

LEXaは、マスク上の異物や欠陥を観察するとともに、EDSにより元素分析する欠陥レビュー装置です。

 

 

(2) その他事業

当社は、自社製品の定期点検、修理等の保守サービスに注力しています。

 

 

用語解説

(1) 半導体デバイスの製造プロセス

半導体デバイスは、ウエハ上にステッパ(縮小投影露光装置)を用いて、ICの設計パターンを原版(マスクまたはレチクル)を介して縮小転写して(ここまでを「前工程」)、その後ウエハを約10mm角の大きさ(ICチップ)に切断し(ダイシング)、パッケージに搭載(パッケージング)すること(「後工程」)で製造されます。

 

半導体デバイス製造プロセス概念図

 

(画像は省略されました)


 

① マスク工程

CADで作られた描画データを基に、マスク描画装置でブランクスと呼ばれる石英ガラス基盤にパターンニング(焼き付け)され、半導体デバイスの回路図のマスク(原版)が作られる。

 

② フォトリソ(フォトリソグラフィー)工程

マスクは、下図のようなステッパ(縮小投影露光装置)に原版として組み込まれ、20数枚のマスクを交換しながら、ウエハに縮小転写される。

 

 

ステッパの原理

 

波長248nm(KrF)を使うものをKrFステッパ

波長193nm(ArF)を使うものをArFステッパ

 

(画像は省略されました)


 

出典:株式会社工業調査会  当社による補足説明

 

③ 後工程

回路図の記載されたウエハを約10mm角の大きさに切断し(ダイシング)、パッケージに搭載する(パッケージング)。

 

(2) OPCパターン付きマスク

高密度化したマスクを用いてウエハに転写した場合、転写後のパターン忠実性が悪く、必要とする精度で転写されなくなる場合があるため、はじめから転写の変形を見込んでパターンを補正変形してあるマスク。

OPCパターン付マスクは、微小図形が複雑に数多く配置されており、光学式寸法測定装置では検査できないため、電子ビームを光源とする微小寸法測定装置の需要が拡大しました。

 

 

OPC処理の概念

 

(画像は省略されました)


 

出典:株式会社工業調査会  当社による補足説明

 

(3) Zの技術特性(電子ビームによるマスク用微小寸法測定装置の固有の問題点の克服)

Zは、電子ビームによるマスク用微小寸法測定装置(マスクCD-SEM)固有の問題点を、下記の技術で克服しています。

① チャージアップ抑制技術(1)の『低加速電圧電子ビーム』

電子銃に与える電圧(アノード電圧)を+、試料に与える電圧(バイアス電圧)を-にすることで低い電圧の電子ビームをつくり、試料のマスクが帯電するのを抑制しました。

② チャージアップ抑制技術(2)の『低真空技術』(差動排気システム)

試料測定環境を低真空にすることで、試料を走査する電子ビームと低真空中のガス分子が衝突して+イオンをつくり、このイオンが-帯電したマスクを電気的に中和して抑制します。

③ コンタミネーション抑制技術の『ACD』

ACDは、ガス分子の吸着率が低温になると高くなるという特性を利用して、試料付近に設置した超低温の板でコンタミネーション源であるガス分子を吸着する装置です。マスクCD-SEMにACDを適用しているのは当社だけです。

④ 高分解能測定技術の『収差補正技術』

超微細パターンに対応した測定を実現させるために、収差補正機能付きレンズを低加速型のCD-SEMに世界で初めて搭載しました。従来機に比べて分解能が50%向上しました。

 

(4) コンタクトホール(Contact Hole)とは、Si(シリコン)基板と第1層目を繋ぐ配線の穴です。

なお、スルーホール(Through Hole)・ビアホール(Via Hole)とは、多層構造で出来ているICの各層(例えば上と下の層)を繋ぐ配線の穴です。

 

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(経営成績等の状況の概要)

(1) 財政状態および経営成績の状況

   当期におけるわが国経済は、輸出は弱含んでおり、雇用情勢は改善してきているものの新型コロナウイルスの影響で消費の落ち込みなど深刻な影響が出ております。海外経済におきましても、米中の貿易摩擦、英国のEU離脱問題に加え、同ウイルスの流行により減速しはじめ先行き不透明な状況であります。
 半導体業界におきましては、国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、2020年の半導体前工程装置の投資額について従来予想より7億ドル下方修正し、578億ドルになる見通しと発表しました。しかし、現在のところ、当社主要顧客におきましてはEUV露光に係わる設備投資は計画通り進む様相を見せ、当社受注への影響は特段ない状況です。
 このような状況のもと、当社の主力製品であるフォトマスク用CD-SEM「Zシリーズ」や、フォトマスク用DR-SEM(観察および分析)「LEXaシリーズ」等を計画以上に売り上げ、2019年11月7日、2020年3月23日の計2回業績予想の修正を発表し、当初の予想を上回る業績を達成しました。

  

(財政状態)

当事業年度末の総資産は、前事業年度末に比べ893百万円増加し、4,269百万円となりました。

  (資産)

流動資産は、前事業年度末に比べて30.4%増加し、3,832百万円となりました。これは、電子記録債権が84百万円、未収消費税等が61百万円減少した一方、売掛金が579百万円、現金及び預金が476百万円増加したことなどによります。固定資産は、前事業年度末に比べて0.1%減少し、436百万円となりました。これは、投資その他の資産が5百万円増加した一方、無形固定資産が4百万円減少したことなどによります。この結果、総資産合計は、前事業年度末に比べて26.5%増加し、4,269百万円となりました。

 (負債)

流動負債は、前事業年度末に比べて8.0%減少し、1,297百万円となりました。これは、未払法人税等が160百万円、1年内返済予定の長期借入金が71百万円増加した一方、前受金が246百万円、電子記録債務が102百万円減少したことなどによります。固定負債は、前事業年度末に比べて54.3%増加し、347百万円となりました。これは、リース債務が6百万円減少した一方、長期借入金が118百万円増加したことなどによります。この結果、負債合計は、前事業年度末に比べて0.5%増加し、1,644百万円となりました。

 (純資産)

純資産合計は、前事業年度末に比べて50.8%増加し、2,624百万円となりました。これは、利益剰余金が884百万円増加したことなどによります。

(経営成績)

当事業年度におきましての売上高は4,267百万円(前年同期比44.2%増)となりました。損益につきましては、営業利益1,443百万円(前年同期比77.8%増)、経常利益1,428百万円(前年同期比76.1%増)及び当期純利益968百万円(前年同期比71.6%増)となりました。

 

(2) キャッシュ・フローの状況

当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前事業年度末に比べ476百万円増加し、 1,573百万円となりました。当事業年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果獲得した資金は492百万円となりました。これは主に、売上債権の増加額が496百万円、法人税等の支払額が283百万円あった一方、税引前当期純利益が1,400百万円、減価償却費が100百万円あったことなどによります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は112百万円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出が86百万円、無形固定資産の取得による支出が25百万円あったことなどによります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果獲得した資金は99百万円となりました。これは主に、長期借入れによる収入が300百万円あったことなどによります。

 

(生産、受注及び販売の実績)

(1) 生産実績

当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(千円)

前年同期比(%)

電子ビーム関連

2,153,399

106.3

合計

2,153,399

106.3

 

(注) 1 金額は、製造原価によっております。

2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2) 受注実績

当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

電子ビーム関連

3,543,635

104.2

528,067

42.2

合計

3,543,635

104.2

528,067

42.2

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(3) 販売実績

当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(千円)

前年同期比(%)

電子ビーム関連

4,267,523

144.2

合計

4,267,523

144.2

 

 

 

(注) 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先

前事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

相手先

当事業年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

販売高(千円)

割合(%)

販売高(千円)

割合(%)

A社

1,520,000

51.4

A社

1,120,000

26.2

E社

574,639

19.4

E社

1,061,990

24.9

F社

381,430

12.9

G社

760,000

17.8

H社

470,000

11.0

 

1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 販売先との契約において、機密情報を保持する義務を負っているため、総販売実績に対する割合が10%以上

の相手先は欄外で表示しております。

(アルファベット順)

みずほ東芝リース株式会社

Applied Materials, Inc.

Quanxin Integrated Circuit Manufacturing(Jinan) Co.,Ltd

SK hynix Inc.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd

 

(経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容)

文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

 

(1) 経営成績の分析

 当社は、半導体マスク上の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。

 当事業年度は、当初の年間目標を達成し、売上高は4,267百万円(前年同期比44.2%増)となりました。

 損益につきましては、営業利益1,443百万円(前年同期比77.8%増)、経常利益1,428百万円(前年同期比76.1%増)及び当期純利益968百万円(前年同期比71.6%増)となりました。目標とする経営指標としている売上高総利益率は、53.5%(前年同期比4.0ポイント増)となりました。

地域別の販売実績の特徴として、近年海外アジア向けの売上が中心になっておりますが、売上バランスの均一化を図る為、国内や欧州・米国の売上高増加にも努めております。

地域別の販売実績は、下表のようになっております。

当事業年度は、国内向けの製品販売が全売上高の27.7%を占めており、その結果、海外向け売上高が全売上高の72.3%となりました。

 

 

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当事業年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

 

金額

構成率

金額

構成率

アジア

2,142,344

72.4%

2,732,563

64.0%

欧州・北米

382,264

12.9%

351,662

8.2%

海外売上高合計

2,524,609

85.3%

3,084,225

72.3%

国内売上高合計

434,126

14.7%

1,183,297

27.7%

売上高

2,958,735

100.0%

4,267,523

100.0%

 

(注) 金額には、消費税等は含まれていません。

 

(2) 財政状態に関する分析

当事業年度における財政状態の分析につきましては、「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(経営成績等の状況の概要)(1)財政状態および経営成績の状況」をご参照ください。

 

(3) キャッシュ・フローの分析

当事業年度におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「第2 事業の状況 3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(経営成績等の状況の概要)(2)キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。

 

当社のキャッシュ・フロー指標のトレンドは下記のとおりであります。

 

前事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当事業年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

自己資本比率(%)

51.6

61.5

キャッシュ・フロー対有利子

負債比率(%)

20.3

79.9

インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍)

754.9

276.9

 

 (注)  各比率の算定方法は、以下のとおりであります。

 自己資本比率:自己資本 ÷ 総資産

 キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債 ÷ 営業活動によるキャッシュ・フロー

 インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業活動によるキャッシュ・フロー ÷ 利払い

 

(4) 資本の財源及び資金の流動性

当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等によるものであります。

当社は、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。

短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、設備投資や長期運転資金の調達につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。

なお、当事業年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は、393百万円となっております。また、当事業年度末における現金及び現金同等物の残高は1,573百万円となっており、有利子負債残高を超過しております。

 

(5)  重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

  当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づいて作成しております。

  この財務諸表の作成にあたって、必要と思われる見積りは合理的な基準に基づいて計上しておりますが、見積り

 には不確実性が伴い、実際の結果は異なる場合があります。重要な会計方針及び見積りの詳細につきましては、「第5 経理の状況 1財務諸表等 注記事項 重要な会計方針」に記載の通りです。

 

 

 

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

 

(1) 経営方針、経営戦略等

① 経営方針

当社は、「創造性のある製品を社会に提供することにより新たな価値を創造し、人類のテクノロジーの発展に貢献する」会社を目指し、経営を行ってまいりました。

具体的には、「創造性を持った技術であること」、「インターナショナルな企業であること」、「変化に対応できる個人重視の企業であること」、「科学技術を通して社会の発展に貢献できる企業であること」を企業方針として、社員一人一人の能力を最大限に引き出し、それを有機的に調和・集結して製品の創造に結実させていくことで社会の発展に貢献することを目的としております。

当社を取り巻く環境は、技術進歩の急激な進展等により大きく変化する厳しい時代でありますが、当社の持つ電子ビーム技術を軸として変化に適切に対応すべくユーザーの幅広いニーズに対応し企業価値の最大化に努めてまいります。

 

② 経営戦略等

現在、当社が主力製品としている電子ビームを使用したマスク寸法測定装置は、今後も更なる微細化の進展によりマーケットは成長していくものと思われます。しかしながら、当マーケットにおいては競合企業の参入により、経営環境はこれまでになく厳しいものとなっております。当社はこのマーケットにおいて、技術力向上による競争力を強化・確保していくことを目指しております。

 

(2) 目標とする経営指標

当社は、売上高及び売上高総利益率を経営上の重要指標としております。特に売上高総利益率は技術力による高付加価値製品を提供することを目的としている当社にとっては、他社との差別化ができているかを判断できる重要な経営指標となっております。

具体的な数値としては売上高総利益率が50%を上回ることを目指しており、売上高の成長とともにお客様に高付加価値の製品を提供し高い売上高総利益率を確保することが、株主価値を向上できるものと考えております。

 

(3) 経営環境及び対処すべき課題

① 海外顧客サービスの強化

当社の海外ビジネス開発、製品のサービスサポートは韓国支店以外、該当国のローカル会社に委託しております。これらの会社には20年以上も協力していただき支えてきてくれた会社もあれば、契約して数年しか経ていない会社もあります。当社主力製品のフォトマスクCD-SEMは高い精度、性能を有する一方、非常に複雑で精密な調整が必要です。したがってローカルサービスエンジニアに対する訓練、長く蓄積した経験が必要となります。これまでに現地で対応仕切れない業務は日本から当社エンジニアを派遣してサポートしてきました。しかし、昨年暮れに流行しはじめた新型コロナウイルスは急速に全世界に蔓延し、各国は自国を封鎖し、外国人の入国禁止策を取ってきました。

幸い現在のところ当社が外国にエンジニアを派遣できない場合でも大きな混乱や顧客に迷惑をかけたことはありませんが、この状況が長引くとサービス品質に支障が生じることが想定されます。また、今後このような不測の事態が再び起きてもお客様に高水準のサービスを提供できるように海外協力会社と連携して強力なサービス体制を整えることが必要だと考えています。

 

   ② 市場拡大の対応

3、4年前からマルチ電子ビーム描画装置が最先端のフォトマスク製造工場に導入されはじめ、フォトマスクの生産量は大幅に増えてきました。それによって寸法測定機(CD-SEM)の需要も増えました。ここ2年は計画通りに装置の製造を行い、遅延することなく顧客に納入することができましたが、装置出荷日の不確定性や、緊急のオーダーに対応するための装置製造スペース不足がネックになってきました。また、次世代装置の開発、新規装置の開発にも製造環境の確保が必要であり大きなプレッシャーが伸し掛かってきました。従って、より広い製造スペース、振動や外乱磁場など新製品に適した製造環境が必要であり、開発投資及び設備投資は大きな経営課題となっています。

 

   ③ 人材確保

 会社の発展に一番重要なのは人材です。フォトマスクCD-SEMの開発、製造、販売、サービス全般を行う当社にとってはさまざまな技術を有する人材が必要で、新卒者も中途採用者も募集しております。より会社の発展に貢献できる人材を確保するため、雇用条件の向上、労働環境の改善も必要です。また、技術、技能の習得は年単位の時間を要するので、常に取り組んでいかなければならない経営課題と認識しています。

 

 

 

2 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

(1) 収益構造について

当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。

このため、当社の業績は今後も半導体デバイスの微細化の進展状況等の影響を受けます。

(2) 知的財産権について

当社の技術の中には、特許として知的財産権を獲得するよりも、ノウハウとして保有するほうが事業戦略上優位であると考えられるものもあり、必ずしも全ての技術について特許を出願する必要はないと考えております。しかしながら、一部の技術については、競争状況の変化への対応や他製品への応用を展望した場合、特許権として保護するほうが当社にとって有利と考えられるものもあり、それらについては特許として出願するものもあります。

当社は、特許の出願については、有用性及び費用対効果を考慮して行っており、当社独自の技術あるいは研究成果について、必要に応じて、また、可能な範囲において特許権等の知的財産権の登録を行い、権利保護に努めることとしておりますが、他社により当社の権利が侵害される可能性があります。

また、他社知的財産権の侵害については、細心の注意を払っており、現時点において第三者より知的財産権に関する侵害訴訟を提起されていませんが、将来他社よりその保有特許等に対する侵害の通告を受ける、あるいは当社の認識していない特許等が成立し第三者が侵害を主張する等の可能性があり、裁判等の紛争に至った場合においてはその処理に多額の費用を要し、当社業績に影響を与える可能性があります。

また、近時においては職務発明に関する対価の額について、従業員である発明者が会社を相手に訴訟を起こす事例も報告されています。当社におきましては、発明者に支給される対価の額の算定について職務発明規程を制定しておりますが、それにもかかわらず成立した特許権について発明者が対価の額を不服として会社を訴えた場合には、その結果が当社の業績に影響を与える可能性があります。

(3) 検収時期の変動による業績変動の可能性について

当社の主力事業である製品事業では、半導体ウエハ及びマスクの微小寸法測定装置の開発・製造・販売を行っており、当該装置の1台あたりの販売価格は非常に高額となっております。

当社製品は納品までの製造工程を管理し、計画通り計上できるよう努めておりますが、得意先の検収のタイミングにより当社の業績が大きく変動する可能性があります。顧客都合によって仕様や納期が変更されることがあり、かつ1台の検査装置が高額であるため、売上を予定していた案件について検収が遅れた場合には、当社の業績は、当初の見通しを下回る可能性があります。

特に、第4四半期に売上を予定している案件が翌期の計上となった場合、売上高が計画を大きく下回る可能性があります。

(4) 海外への売上比率が高いことについて

当社の輸出高は、売上高の相当部分を占める場合があります。

海外への販売には、通常予期しない法律や規制の変更、経済的に不利な要因の存在または発生、テロ・戦争・その他の要因による社会的又は経済的混乱等のリスクが存在します。こうしたリスクが顕在化することによって、当社の海外への販売に支障が生じ、当社の業績および将来計画に影響を与える可能性があります。

また、海外売上については為替変動の影響を受ける可能性もあります。

(5) 特定の仕入先に対する仕入依存度が高い構造について

当社は製品の部品について、基本として単一の仕入先から仕入れており、特定の重要部品についても、単一の仕入先から購入しています。単一の仕入先から購入する理由は、仕入先を2箇所に分けることにより、手間、値段、安定性等に問題が生じるためです。

当社は、単一の仕入先から仕入を行うことをリスクと認識しており、問題が発生したときに対応できるよう、設計部において監視、調査をする等、対応体制を構築しております。

ただし仕入部品によっては、仕入先の事情等により当社への供給に支障を来たした場合には、当社製品の生産に大きな影響を与える可能性があります。

(6) フォトマスク市場の動向及び顧客の設備投資について

 ① フォトマスク市場の動向について

フォトマスク検査装置の需要に連動する市場としてフォトマスク市場があります。半導体を使用する最終製品であるスマートフォン(スマホ)に代表されるように、これまでより更に複雑・微細・過密な半導体が必要になっており、ひいてはマスク検査の測定点も増大するものと考えられます。従いまして、フォトマスク市場は今後も増大していくものと推定しておりますが、これらの市場動向の変動によって当社の財政状態及び経営成績は影響を受ける可能性があります。

 ② 顧客の設備投資について

当社の製品である微小寸法測定装置の販売は、顧客の設備投資動向の変動に影響を強く受けることが予測されます。当社は企業体質の強化や競争力維持に努め、顧客の設備投資動向に対処する所存ですが、顧客の設備投資の動向によって当社の財政状態及び経営成績が影響を受ける可能性があります。

(7) 競合の状況について

当社の主要製品は、類似製品の販売や低価格製品の販売が行われることにより、当社の業績に影響を受ける場合があります。

マスクCD-SEMは、市場に競合会社が参入しております。

当社のマスク用電子ビームCD-SEMは、当市場に先発したデファクトスタンダードの製品であると認識していますが、競合技術が当社製品技術を上回った場合、当社の業績が影響を受ける可能性があります。

(8) 電子ビーム微小寸法測定装置への依存について

当社製品は、対象がマスクとウエハであるという相違点はありますが、いずれも電子ビームを利用した微小寸法測定、検査、製造装置です。

微小寸法測定装置には、当社の採用している電子ビーム式の他に光学式があり、最近は技術革新が激しい業界であることから、当社の保有する技術は陳腐化する可能性があります。

当社はこのような技術革新に対応する為に常に新しい技術を習得し、学会や研究会へ積極的に参加し、従業員の能力を高め、顧客からのニーズに対して的確に対応していく方針ですが、技術革新や顧客からのニーズに対応できない場合ないしは劇的な技術革新が生じて当社が対応できない場合には、当社の業績に影響を受ける場合があります。

(9) 研究開発投資等について

当社の事業は、顧客からの要求に応じて最先端かつ高度な技術力を提供していくことが重要な要素です。このような要求に対処し顧客満足を高め、製品の付加価値を高めていく為には自ら他社に先駆けた最先端技術の情報収集、製品の評価、品質管理に注力しているほか関連する研究開発投資を続けていく方針です。

これらの技術力を維持するために研究開発費の比率が高くなっておりますが、研究開発型企業であるため優秀な人材の確保が困難になった場合や人材の流出が生じた場合及び技術革新への対応に支障が生じた場合には、当社の競争力が低下し業績に悪影響が及ぶ可能性があります。

(10) 新製品開発力について

当社の製品は革新的な技術力に裏打ちされたもので、今後も継続して魅力ある製品開発を行っていく予定ですが、開発と販売のプロセスは不確実なものであり、長期的な投資と大量の資源導入が新製品・新技術の創造へとつながる保証はなく、新製品や新技術への投資に必要な資金と資源を今後十分充当できるという保証もありません。

また、当社が顧客から支持を獲得できる新製品、新技術を正確に予想することができるとは限らず、販売が必ずしも成功する保証もありません。

このため、当社が業界と顧客の変化を十分に予測できず、魅力ある新製品を開発できない場合には業績に悪影響が及ぶ可能性があります。

(11) 製品に必要とされる規格について

電子ビーム微小寸法測定装置に関して、ヨーロッパ向けにはCEマーキング、アメリカ向けにはUL/FDA等の安全規格に合致している必要があり、また、特定の取引先への納入には、ワールドワイドで共通な半導体製造、検査装置の標準仕様であるSEMIの規格に合致していることが求められています。

当社では、これらの製品安全に関する国内外事例・規格(JIS、CEマーキング、UL/FDA、SEMI)を基に製品化しており、第三者認証機関(TUV product service)の認証を取得していますが、今後、求められる製品規格に変更があり、当社がこれに対応できない場合には、当社の業績に影響が出る可能性があります。

(12)新工場の建設関連設備投資について

当社は、進行する半導体デバイスの微細化に伴う当社製品への需要の増加に対応すべく、新工場の建設関連の設備投資を計画しております。近年のAI、5G通信など半導体をけん引するマーケットは益々拡大すると見込まれておりますが、老朽化した現工場の手狭な製造スペースでは増加した受注や次世代装置、新規装置の開発などの対応が難しくなっていることから、製造環境の確保を目的とした設備投資を行うものであります。

当社としましては、顧客の需要動向をヒアリング等しながら、需要に見合う投資を行っていく方針でありますが、当社製品の受注が期待どおりに拡大しなかった場合は、稼働率低下による固定費の負担が増加し、さらには固定資産の減損を計上するリスクがあります。

 

 

2 【沿革】

1985年5月

東京都新宿区に㈱ホロンを設立 資本金33,000千円

1985年11月

東京都狛江市にテクニカルセンターを設立

1986年10月

電子ビーム微小寸法測定装置(ESPA-11)を開発・発表

1989年12月

電子ビーム微小寸法測定装置をモデルチェンジし、ESPA-21を発表

1992年9月

電子ビーム微小寸法測定装置をモデルチェンジし、ESPA-31を発表

1995年12月

電子ビーム微小寸法測定装置をモデルチェンジし、ESPA-51を発表

1996年3月

テクニカルセンターを狛江市から埼玉県所沢市に新設・移転

1997年12月

電子ビーム微小寸法測定装置をモデルチェンジし、ESPA-61を発表

1998年12月

マスク用電子ビーム微小寸法測定装置EMU-200、-300を開発・発表
ステンシルマスク検査技術(特許)を確立、発表

1999年1月

EMU-200を海外に出荷開始

   12月

磁気ヘッド形状測定装置EMR-100を完成
電子ビーム微小寸法測定装置をモデルチェンジし、ESPA-71を発表

2000年12月

マスク用電子ビーム微小寸法測定装置をモデルチェンジし、EMU-220、-330を発表

2002年9月

マスク用電子ビーム微小寸法測定装置、海外向けバージョンとしてEMU-220Aを発表

2003年4月

EMU-220A、海外に出荷開始

    

本社ビル移転(東京都新宿区は変わらず)

2004年4月

韓国支店を開設

   10月

マスク用電子ビーム微小寸法測定装置EMU-250を開発・発表

2005年2月

株式会社ジャスダック証券取引所に上場(現 東京証券取引所JASDAQ)

8月

マスク用電子ビーム微小寸法測定装置EMU-270を開発・発表

2006年11月

LED(発光ダイオード)生産用パターン転写装置電子スタンパーEBLITHOを開発・発表

2009年1月

マスク用電子ビーム微小寸法測定装置EMU-270Aを開発・発表

   7月

本社を東京都新宿区から埼玉県所沢市に移転

   8月

NEDO助成事業に2件採択「電子ビーム式次世代パターン高速検査装置の開発」「シームレスモールドステッパー製作とその実デバイス量産性能評価」

2010年11月

EMUシリーズをモデルチェンジし、Z7を発表

12月

ロールモールド評価用SEM(Roll-SEM)を開発

2011年2月

nano tech大賞2011 微細加工技術部門賞を受賞(Roll-SEM)

2013年5月

NEDO助成事業に採択「大気開放型SEMを組み込んだ大型ロール検査装置の開発」

   11月

EDS分析のLEXa-7を発表

2014年5月

NEDO助成事業に採択「NILナノパターンの観察計測ができる高分解能CD-SEMの開発」

2015年12月

ウエハ用CD-SEM ESPA-3000シリーズを開発・発表

2016年3月

品質マネジメントシステムISO9001認証取得

2017年1月

デバイス用マスクCD-SEMをモデルチェンジし、ZXを発表・発売開始

 

フォトマスク用DR-SEMの高機能版LEXa-10HRを発表

2018年6月

株式会社エー・アンド・デイの連結子会社となる

 

 

 

 

(5) 【所有者別状況】

  2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

-

4

26

22

22

4

2,988

3,066

所有株式数
(単元)

-

2,191

914

17,180

2,483

13

10,606

33,387

1,800

所有株式数
の割合(%)

-

6.56

2.74

51.46

7.44

0.04

31.77

100.00

 

(注)自己株式380株は、「個人その他」に3単元、「単元未満株式の状況」に80株含まれております。

 

 

3 【配当政策】

当社は、株主の皆様に対する利益還元につきましては経営の重要事項として認識しており、経営基盤の充実及び事業拡大に向けての内部留保の充実を図りつつ、収益やキャッシュ・フローの状況に応じた株主に対する適切な配当を実施していくことを基本方針としております。

当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針としております。配当の決定機関は、中間配当は取締役会、期末配当は株主総会であります。

当事業年度の剰余金の配当につきましては、1株当たり20円(うち中間配当金10円)としております。

また、内部留保資金につきましては、変化の激しい半導体業界の中にあって、企業体質の強化ならびに新製品開発等の効果的な投資に役立てていく方針であります。

当社は、取締役会の決議によって毎年9月30日を基準日として中間配当を行うことができる旨を定めております。

 

(注)基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。

 

決議年月日

配当金の総額

(千円)

1株当たり配当額

(円)

2019年11月7日

取締役会決議

33,401

10

2020年6月24日

定時株主総会決議

33,401

10

 

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員の状況

男性10名 女性0名 (役員のうち女性の比率-%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

代表取締役
社長

張    皓

1960年7月21日

1997年4月

当社入社

2009年5月

中国台湾事業推進室部長

2010年4月

営業部長

2011年6月

取締役営業部長就任

2013年6月

取締役営業統括部長就任

2016年6月

常務取締役営業担当就任

2018年4月

代表取締役社長就任(現任)

(注)3

4,000

取締役
 統括部長

大 島 道 夫

1948年12月18日

1971年4月

中央電子㈱入社

1980年3月

同社退社

1980年9月

旭光学工業㈱入社

2001年9月

同社退社

2002年6月

当社入社

2007年7月

製造部長

2008年1月

設計・製造統括部長兼製造部長

2009年6月

取締役技術・製造統括部長就任

2011年1月

取締役設計・製造統括部長就任

2013年4月

取締役製造統括部長就任

2014年5月

取締役統括部長就任(現任)

(注)3

取締役
 総務部長

菅 野 明 郎

1958年11月22日

1982年4月

日本ケミコン㈱入社

1984年7月

同社退社

1985年8月

当社入社

2003年4月

第2技術部長

2009年4月

第2設計部長

2010年4月

設計統括部長

2011年1月

資材管理部兼第1設計部長

2012年6月

総務部兼第1設計部長

2013年4月

総務部長

2013年6月

取締役総務部長就任(現任)

(注)3

3,000

取締役
 営業部長

朴  雪 鍾

1962年9月30日

1994年4月

当社入社

2004年4月

韓国支店長

2018年6月

取締役営業部長就任(現任)

(注)3

取締役

澤良木  宏

1959年5月26日

1984年4月

日本電子㈱半導体機器本部IEMグループ

1991年5月

㈱エイコーエンジニアリング第一開発主任技師

1998年6月

セイコーインスツルメンツ㈱(旧㈱第二精工舎)科学機器事業部開発部技術第三グループ課長

2003年6月

㈱エー・アンド・デイ入社設計開発本部第2開発グループ第13部

2004年6月

同社第2設計開発本部第14部長(現任)

2013年6月

当社取締役就任(現任)

(注)3

取締役

池 端  整

1954年12月2日

1981年4月

㈱エー・アンド・デイ入社

2000年4月

同社設計開発本部第2開発グループ第13部長

2007年6月

同社第2設計開発本部第13部長(現任)

2018年6月

当社取締役就任(現任)

(注) 3

取締役

井 上 脩 二

1945年10月14日

1969年4月

日本電子㈱入社

1982年10月

同社退社

1982年10月

㈱第二精工舎入社

1993年4月

セイコーインスツルメンツ㈱(旧㈱第二精工舎)科学機器事業部営業部長

2000年4月

同社退社

2001年4月

エドワーズ㈱入社営業部長

2002年3月

同社退社

2002年11月

㈲ヴィヴィテック設立取締役(現任)

2018年6月

当社取締役就任(現任)

(注) 3

 

 

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

監査役
(常勤)

柳 原 香 織

1949年1月22日

1970年4月

東光㈱入社

2002年5月

同社退社

2002年8月

当社入社

2006年4月

設計部長

2010年3月

当社退社

2010年6月

当社常勤監査役就任(現任)

(注)4

監査役

齊 藤 秀 一

1945年5月21日

1970年4月

日本電子㈱入社

1982年6月

同社退社

1982年7月

㈱エリオニクス入社

1986年12月

同社退社

1987年2月

㈱アプコ入社

2001年8月

同社代表取締役社長

2009年2月

同社顧問

2010年7月

同社退社

2012年6月

当社監査役(非常勤)就任(現任)

(注)4

監査役

齋 藤 正 祐

1940年7月9日

1964年4月

日本電子㈱入社

1975年3月

同社退社

1975年6月

アドバンストシステムズ㈱設立 代表取締役(現任)

2013年6月

当社監査役(非常勤)就任(現任)

(注)5

6,000

13,000

 

(注) 1 取締役 井上 脩二氏は、社外取締役であります。

2 監査役 齊藤 秀一及び齋藤 正祐の両氏は、社外監査役であります。

3 取締役の任期は、2020年3月期に係る定時株主総会終結の時から2022年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

4 監査役の任期は、2019年3月期に係る定時株主総会終結の時から2023年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5 監査役の任期は、2017年3月期に係る定時株主総会終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は1名であります。また、社外監査役は2名であります。

取締役の井上 脩二氏は、有限会社ヴィヴィテックで取締役を務められており、業界における豊富な経験、専門的な知識等を当社の経営にいかしていただいておりますが、同社と当社との間には特別な利害関係はありません。

また、監査役の齊藤 秀一及び齋藤 正祐の両氏は、企業経営者としての豊富な経験、幅広い知見を有しており経営全般の監視と有効な助言をいただいております。齊藤 秀一氏と当社との間には特別な利害関係はありませんが、齋藤 正祐氏はアドバンストシステムズ株式会社の代表取締役を務められ、同社と当社との間にはシステム開発の取引関係があります。また、齋藤 正祐氏は当社の株式を保有しておりますが、その保有割合は0.2%未満であります。

監査役の齊藤 秀一氏は、独立性が高く、一般株主との利益相反の生じるおそれがないものと判断し東京証券取引所の定めに基づく独立役員に指定しております。

当社は、経営の監視・監督機能を強化するため、社外取締役及び社外監査役を選任しております。社外取締役は、経営者として豊富な経験と幅広い見識があり、当社の経営を監督して頂けるような経営者や有識者等から選任し、当社の経営を監督していただくとともに、当社の経営全般に助言を頂戴することによりコーポレートガバナンス強化に寄与して頂いております。社外監査役は、監査体制の独立性を高め、客観的な立場から監査意見を表明することで、当社の企業統治の有効性に大きく寄与しているものと考えております。

当社において、社外取締役及び社外監査役を選任するための独立性について特段の定めはありませんが、専門的な知見に基づく客観的かつ適切な監督または監査といった機能及び役割が期待され、一般株主と利益相反が生じるおそれがないことを基本的な考え方として、選任しております。 

なお、社外取締役及び社外監査役による監督または監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに経営企画室との関係につきましては、取締役会及び監査役会等において適宜報告及び意見交換がなされております。また、社外取締役は、取締役会の議案や会社経営に係る重要な事項について、経営者及び内部統制部門から定期的に報告を受け、必要に応じて意見を述べています。社外監査役は、会計監査人及び内部監査部門の報告を受け、必要に応じて意見を述べています。また他の監査役が実施した監査結果等の報告を受け、情報の共有化を図っています。 

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金又は  出資金
(百万円)

主要な事業  の内容

議決権等の所有(被所有)
割合(%)

関係内容

 

 

(親会社)

㈱エー・アンド・デイ

東京都豊島区

6,388

計測・計量機器及び医療・健康機器事業

直接
(51.03)

当社への役員の派遣
新事業に係る共同開発・部品等の仕入
 

 

(注) 有価証券報告書の提出会社であります。

 

 

【製造原価明細書】

 

 

前事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当事業年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

区分

注記
番号

金額(千円)

構成比
(%)

金額(千円)

構成比
(%)

Ⅰ 材料費

 

1,557,475

76.9

1,661,560

77.2

Ⅱ 労務費

 

341,052

16.8

369,919

17.2

Ⅲ 経費

※1

127,066

6.3

121,919

5.7

当期総製造費用

 

2,025,594

100.0

2,153,399

100.0

期首仕掛品たな卸高

 

420,073

 

826,481

 

合計

 

2,445,667

 

2,979,880

 

期末仕掛品たな卸高

 

826,481

 

794,614

 

他勘定振替高

※2

164,631

 

229,103

 

当期製品製造原価

 

1,454,555

 

1,956,162

 

 

 

(脚注) 

前事業年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

当事業年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

※1 主な内訳は、以下の通りであります。

消耗品費

17,283千円

旅費交通費

24,154千円

減価償却費

23,401千円

支払手数料

20,054千円

 

※1 主な内訳は、以下の通りであります。

消耗品費

13,043千円

旅費交通費

28,263千円

減価償却費

23,742千円

資料費

11,050千円

 

※2 他勘定振替高の主な内訳は、以下の通りであります。

研究開発費

74,016千円

販売促進費

14,839千円

製品保証維持費

37,486千円

ソフトウェア仮勘定

33,095千円

 

※2 他勘定振替高の主な内訳は、以下の通りであります。

研究開発費

140,963千円

修繕維持費

12,309千円

製品保証維持費

46,591千円

ソフトウェア仮勘定

25,763千円

 

 

 

(原価計算の方法)

当社の原価計算の方法は、個別原価計算によっております。   

 

1 【設備投資等の概要】

当事業年度の設備投資については、生産設備の増強、研究開発機能の充実・強化などを目的とした設備投資を継続的に実施しております。なお、有形固定資産のほか、無形固定資産への投資を含めて記載しております。

 

当事業年度の設備投資等の総額は112百万円であり、建設仮勘定63百万円、製品組込ソフトウェア26百万円などの投資を実施しました。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値13,862 百万円
純有利子負債-534 百万円
EBITDA・会予509 百万円
株数(自己株控除後)3,340,092 株
設備投資額112 百万円
減価償却費101 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費182 百万円
代表者代表取締役社長  張     皓
資本金692 百万円
住所埼玉県所沢市南永井1026-1
会社HPhttp://www.holon-ltd.co.jp/

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