1年高値2,947 円
1年安値1,941 円
出来高17 千株
市場東証1
業種卸売業
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR0.6 倍
PSR・会予N/A
ROA0.9 %
ROIC2.4 %
β0.83
決算3月末
設立日1953/11/18
上場日1983/7/15
配当・会予0 円
配当性向157.1 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:-0.1 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:-13.4 %
純利5y CAGR・実績:-24.5 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

 当社グループは、当社、連結子会社15社、持分法適用関連会社1社及び持分法非適用関連会社1社で構成されております。

 当社は、半導体・電子部品・電子機器の専門商社として国内外の電子機器メーカー等の得意先に対し、商品の販売を行っております。

 事業内容と当社及び主要な連結子会社の当該事業における位置付けは、次のとおりであります。

 なお、次の事業区分は「第5 経理の状況 1(1)連結財務諸表 注記」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。

事業区分

主要取扱商品・製品名

販売会社

半導体事業

 

・メモリ

・システムLSI

・個別半導体

 

当社

株式会社サクシス

HONG KONG RYOSAN LIMITED

EDAL ELECTRONICS COMPANY LIMITED

ZHONG LING INTERNATIONAL TRADING (SHANGHAI) CO.,LTD.

DALIAN F.T.Z RYOSAN INTERNATIONAL TRADING CO.,LTD.

RYOTAI CORPORATION

SINGAPORE RYOSAN PRIVATE LIMITED

RYOSAN IPC (MALAYSIA) SDN. BHD.

RYOSAN (THAILAND) CO.,LTD.

RYOSAN INDIA PRIVATE LIMITED

KOREA RYOSAN CORPORATION

RYOSAN TECHNOLOGIES USA INC.

RYOSAN EUROPE GMBH

電子部品事業

 

・表示デバイス

・電源

・機構部品

 

電子機器事業

 

・システム機器

・設備機器

 

 

 

 以上に述べた企業集団等の概要図は、次のとおりであります。

 

(画像は省略されました)

 

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュフロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次の通りであります。

 

(1) 財政状態及び経営成績

当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦の影響等により減速基調が続く中、年度後半には新型コロナウイルス感染症が拡大し、世界各国の経済活動に甚大な影響を及ぼしました。日本経済もタイミングの違いはあったものの世界経済と同様な展開を辿り、大幅な落ち込みとなりました。

当社グループが従事しておりますエレクトロニクス業界も、産業機器や自動車市場の需要低迷に加え、新型コロナウイルス感染症拡大の影響もあり、総じて厳しい状況となりました。

当社グループは、期初に第10次中期経営計画を凍結し、収益向上対応策に着手。赤字事業の撲滅、組織の適正化、ソリューションビジネスの選択と集中、人員の適正化等の事業ポートフォリオの体質改善に努めてまいりました。

この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下の通りです。

 

① 財政状態

イ 資産

 総資産は、前連結会計年度末に比べ88億42百万円減少して、1,377億46百万円となりました。これは現金及び預金が99億21百万円増加したものの、受取手形及び売掛金が84億21百万円、商品及び製品が74億35百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。

 

ロ 負債

 負債は、前連結会計年度末に比べ59億16百万円減少して、528億10百万円となりました。短期借入金が51億9百万円、買掛金が12億84百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。

 

ハ 純資産

 純資産は、前連結会計年度末に比べ29億26百万円減少して、849億35百万円となりました。これは親会社株主に帰属する当期純利益が11億93百万円あったものの、配当金の支払いが29億28百万円あったこと等によるものであります。なお、自己資本比率は、前連結会計年度の59.9%から61.7%に上昇しました。

 

 

② 経営成績

 当連結会計年度の経営成績は、売上高は2,272億97百万円(前期比9.0%減)、営業利益は売上高の減少や収益向上対応策推進に伴う不動在庫廃棄による売上総利益の減少等から31億8百万円(前期比40.6%減)、経常利益は前期に生じた外貨建負債等の評価替えに伴う為替差損が差益に転じたものの29億16百万円(前期比26.6%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は拠点統廃合に伴う減損損失や希望退職制度実施等により11億93百万円(前期比19.3%減)となりました。結果的には新型コロナウイルス感染症の影響は限定的なものに留まりました。

 

セグメント別の経営成績は次の通りであります。

 イ 半導体事業

 システムLSI、個別半導体、メモリの販売並びにシステムLSIの受託開発を行っております。当連結会計年度は、売上高は産業機器や車載向けの落ち込み等により1,361億54百万円(前期比9.3%減)、不動在庫廃棄による売上総利益の減少等から営業利益は11億62百万円(前期比52.9%減)となりました。

 

 ロ 電子部品事業

 機構部品、表示デバイス、電源を販売しております。当連結会計年度は、産業機器向け高付加価値商品の販売低調等により、売上高は742億8百万円(前期比4.2%減)、営業利益は21億42百万円(前期比19.2%減)となりました。

 

 

 ハ 電子機器事業

 システム機器、設備機器を販売しております。当連結会計年度は、売上高は車載向け大型案件が低調に推移したこと等により169億34百万円(前期比23.5%減)となったものの、営業利益は高付加価値商品の取り扱い等があり3億83百万円(前期比0.2%増)となりました。

 

 なお、上記の記載金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等につきましては、「第2 事業の状況」、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」をご参照下さい。

 

 

(2) キャッシュ・フロー

 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べて99億21百万円増加し、245億1百万円となりました。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益が17億93百万円であったことに加え、売上債権が78億9百万円、たな卸資産が67億91百万円それぞれ減少したことにより、全体で179億94百万円の資金の増加となりました。なお前連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは130億52百万円の資金の増加でした。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得による支出3億11百万円等により、全体で3億10百万円の資金の減少となりました。なお前連結会計年度の投資活動によるキャッシュ・フローは4億23百万円の資金の減少でした。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動によるキャッシュ・フローは、短期借入金が43億67百万円減少したことに加え、配当金の支払が29億22百万円あったため、全体で74億75百万円の資金の減少となりました。なお前連結会計年度の財務活動によるキャッシュ・フローは115億30百万円の資金の減少でした。

 

 

 当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、運転資金需要は主に、商品の仕入費用、販売費及び一般管理費等の営業費用等であり、内部資金より充当しております。

 なお、一部の海外子会社につきましては、運転資金を直接邦銀現地法人等により調達を行っております。

 

 

(3) 生産、受注及び販売の実績

 

① 仕入実績

 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

仕入高(百万円)

前期比(%)

半導体事業

120,816

△11.3

電子部品事業

65,227

△10.2

電子機器事業

15,381

△25.0

合計

201,425

△12.2

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

② 受注実績

 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高

受注残高

金額(百万円)

前期比(%)

金額(百万円)

前期比(%)

半導体事業

143,615

△4.5

40,283

14.2

電子部品事業

74,688

△2.4

17,026

0.0

電子機器事業

18,948

△16.0

4,116

7.6

合計

237,252

△4.9

61,426

9.4

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

③ 販売実績

 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前期比(%)

半導体事業

136,154

△9.3

電子部品事業

74,208

△4.2

電子機器事業

16,934

△23.5

合計

227,297

△9.0

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

 

 

(4) 重要な会計方針・会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成されております。その作成には経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し、合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

 当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、第5「経理の状況」の連結財務諸表の「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」にて記載しておりますが、特に次の重要な会計方針が連結財務諸表作成における重要な見積りの判断に大きな影響を及ぼすと考えております。

① 収益の認識基準

 当社グループの売上高は、通常、受領基準に基づき顧客が商品を受領した時点又はサービスが提供された時点で売上を計上しております。また、一部顧客が当社グループからの商品を検収した時点で、売上を計上しております。

② 貸倒引当金の計上基準

 当社グループは、売上債権等の貸倒損失に備えて回収不能となる見積額を貸倒引当金として計上しております。将来、顧客の財務状況等が悪化し支払能力が低下した場合には、引当金の追加計上又は貸倒損失が発生する可能性があります。

③ 棚卸資産の評価基準

 当社グループが販売する棚卸資産は市場の需給の影響を受け、市場価格が低下する場合があるため、評価基準として、原価法(収益性の低下に基づく簿価切下げの方法)を採用しております。

④ 有価証券の減損処理

 当社グループは、金融機関や販売又は仕入に係る取引会社の株式を保有しております。市場価格のある上場株式は株式市場の価格変動リスクを負っているため、合理的な基準に基づき有価証券の減損処理を行っております。減損処理に係る合理的な基準は、第5「経理の状況」の有価証券関係の注記に記載しております。また、市場価格のない非上場株式は実質価額が著しく下落し、かつ、その下落が一時的でないと判断した場合には、その下落した額について減損処理を行うこととしております。将来、株式市場の悪化または投資先の業績不振により多額の有価証券評価損を計上する可能性があります。

⑤ 繰延税金資産の回収可能性の評価

 当社グループは、繰延税金資産の回収可能性を評価するに際して将来の課税所得を合理的に見積っております。繰延税金資産の回収可能性は将来の課税所得の見積りに依存するので、その見積り額が減少した場合には繰延税金資産が減額され税金費用が計上される可能性があります。

⑥ 固定資産の減損処理

 当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前キャッシュ・フローを見積り、その総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。減損の兆候の認識及び測定に当たっては、慎重に検討を行っておりますが、事業計画や経営環境等の前提条件の変化により、追加の減損処理又は新たな減損処理が必要となる可能性があります。

 

 

 また、新型コロナウイルスによる影響は、第5「経理の状況」の連結財務諸表の「追加情報」にて記載しております。

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1 報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、事業セグメント別の財務情報により作成し、最高経営責任者が定期的に業績を評価する対象となっているものであります。

 当社グループは、本社に商品・製品別の事業本部を置き、各事業本部は取り扱う商品・製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 従って当社グループは事業本部を基礎として、「半導体事業」、「電子部品事業」及び「電子機器事業」の3つを報告セグメントとしております。

 各事業区分の主要な商品・製品の名称は下記のとおりであります。

半導体事業

………

メモリ・システムLSI・個別半導体

電子部品事業

………

表示デバイス・電源・機構部品

電子機器事業

………

システム機器・設備機器

 

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失の金額に関する情報

 前連結会計年度(自2018年4月1日 至2019年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結損益計

算書計上額

(注)2

 

半導体事業

電子部品事業

電子機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

150,112

77,440

22,135

249,688

249,688

セグメント間の内部売上高又は振替高

150,112

77,440

22,135

249,688

249,688

セグメント利益

2,465

2,650

382

5,498

262

5,236

(注)1 セグメント利益の調整額△262百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

     全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3 セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。

 

 

 当連結会計年度(自2019年4月1日 至2020年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結損益計

算書計上額

(注)2

 

半導体事業

電子部品事業

電子機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

136,154

74,208

16,934

227,297

227,297

セグメント間の内部売上高又は振替高

136,154

74,208

16,934

227,297

227,297

セグメント利益

1,162

2,142

383

3,688

579

3,108

(注)1 セグメント利益の調整額△579百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

     全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3 セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。

 

【関連情報】

1 製品及びサービスごとの情報

 報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1)売上高

 前連結会計年度(自2018年4月1日 至2019年3月31日)

(単位:百万円)

 

日本

中国

アジア

その他

合計

132,287

61,090

46,565

9,745

249,688

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 当連結会計年度(自2019年4月1日 至2020年3月31日)

(単位:百万円)

 

日本

中国

アジア

その他

合計

120,309

52,930

43,344

10,712

227,297

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 

(2)有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

 

3 主要な顧客ごとの情報

 外部顧客への売上高のうち、特定顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、記載を省略しております。

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

   該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

   各報告セグメントに配分されない減損損失 513百万円

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体事業

電子部品事業

電子機器事業

全社・消去

合計

当期償却額

638

0

638

当期末残高

55

55

(注)半導体事業の当期償却額638百万円は、販売費及び一般管理費の「減価償却費」に55百万円、「その他」に145百万円、特別損失の「のれん償却額」に436百万円を計上しています。

 

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体事業

電子部品事業

電子機器事業

全社・消去

合計

当期償却額

55

55

当期末残高

 

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

 

 

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

(1)経営方針・経営戦略等

当社グループは、「企業は公器である」との自覚のもと、単なる商社ではなく、エレクトロニクスの世界における「システムコーディネーター」として、お客様のニーズとエレクトロニクス技術の理想的結合に貢献することを通じて、着実なる企業成長を目指しています。

そのような中、今般、当社グループでは、10年後に向けた長期ビジョンとして「RSイノベーション2030」を策定いたしました。その目指すべき姿として「エレクトロニクスの領域において、社会にとっての安心・最適を創る」ことを掲げ、その実現に向けて、ビジネスモデル・販売先(チャネル)・商材(ネットワーク)の3つのイノベーションを成長の柱と位置付け、売上高5,000億円、ROE8%に挑戦してまいります。

また、この長期ビジョンを実現する上で前提となる業務プロセス・技術力(ナレッジ)・人材(リソース)・財務(ファイナンス)・ガバナンスの5つの事業インフラについても成長戦略とバランスを取りながら、そのイノベーションを進めてまいります。

この長期ビジョン策定にあたり、当社グループの強みの源泉を整理いたしました。かねてより当社グループは、車載市場を中心とする盤石な取引基盤、そのベースとしての優良なサプライヤー群を強みとして事業拡大を進めてきました。このような取り組みを続けられたのは、当社グループに「顧客のビジネス現場に徹底的にこだわる」というDNA、幅広い顧客接点と実務経験に裏打ちされた「行間が読める」技術的な「勘どころ」、これらに「堅固な財務体力」を加えた3つが本質的な当社グループの強みの源泉としてあったからと考えております。

また、当社グループが重きを置きたい付加価値の整理もいたしました。将来を展望しながら、当社のDNAである「現場でのこだわり」を今後も活かして行くという観点から、リョーサンになら「安心」してご依頼頂けるという「安心」、「リョーサンならでは」を持つという「ユニークさ」、迅速に対応する「スピード」。これら3つのキーワードを当社グループが重きを置きたい付加価値として掲げたいと考えております。

 

(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当社グループの足元の経営環境は、主要サプライヤーの代理店政策変更に伴う報奨金削減や販売店マージン引下げにより、その収益性が悪化しております。また、顧客やサプライヤーから製造中止(EOL)、非常時事業継続(BCP)対応としての在庫保有要請もあり、当社グループの資金調達負担も増加しております。加えて、世界経済減速の余波もあり、グループ連結収益は急激な悪化を見せるにいたりました。

このような状況下、当社グループでは2019年5月に第10次中期経営計画の凍結を決定。収益体質の改善が必要との認識の下、収益向上対応プロジェクトを立ち上げました。

2019年度は、この収益向上対応策を推進し、費用削減を通じた事業ポートフォリオの体質改善を進めるのと併せ、株主含むステークホルダーに新たな成長シナリオを示すべく経営計画の立案作業を進めてまいりました。しかしながら、今回の新型コロナウイルスの世界的流行の影響は予断を許さず、且つ長期化することは避けられない見込みであり、収益拡大の取り組みに加え、「経費構造の改善と不稼働資産の処分等を通じて2020年度に資本収益率(ROE)の目標を達成する」という昨年公表させていただいたシナリオを実現する事業環境は当面期待しにくい状況にあります。

かつて無い環境悪化が指摘される中、むしろ危機管理対応に軸足を置いた事業運営に本年度は取り組んでまいります。従業員の感染リスク極小化に向けての取り組みは勿論、取引先や社内への感染等様々な事態を想定した事業運営上の事務リスク、市況変化によりもたらされる財務リスクへの対応等を徹底してまいります。また、収益向上対応策は、費用削減に一定の成果は出たものの、人事制度・組織スリム化等、積み残した課題もあることから、財務体質の筋肉質化に向けて引き続き取り組んでまいります。

加えて、今回お示しした長期ビジョン実現に向けての具体的な成長戦略を新型コロナウイルスの収束状況や事業環境の動向を見極めながら、第11次中期経営計画としてお示ししてまいります。

 

 

2【事業等のリスク】

 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。ただし、当社グループで発生するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載された事項以外の予見しがたいリスクも存在します。

 

(1)世界マクロ経済環境の変化によるリスク

 当社グループは、半導体、電子部品、電子機器を国内外の様々なセットメーカーに販売しております。米国、欧州、中国、新興国や日本の景気が減速する場合、個人消費や設備投資の低下をもたらし、その結果、当社グループの顧客が販売する製品に対する需要が減少し、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)市場リスク

①為替リスク

 当社グループは、外貨建て取引を行っており、外国為替相場の変動に関するリスクを有しております。外貨建資産・負債のマッチング等のヘッジ手段を講じておりますが、それにより完全に為替リスクが回避されるものではなく、外国為替相場の変動が当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 また、当社グループは海外に現地法人を有しており、外貨建ての財務諸表を作成しております。連結財務諸表の作成にあたって、円に換算する際に為替レートが変動した場合、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

②金利リスク

 当社グループは、当連結会計年度末時点において借入金等が187億57百万円あり、金利が上昇する局面では利息負担が増加するリスクを有しており、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

③株価リスク

 当社グループは、当連結会計年度末時点において取引先を中心に28億32百万円の市場性のある株式を保有しており、株価変動のリスクを有しております。当社グループでは、取締役会において保有目的や経済合理性の検証を行い、その保有意義が当社の企業価値向上に十分とはいえない銘柄については、調整の上、売却することとしておりますが、株式市場の価格変動は当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)在庫リスク

 当社グループは、当連結会計年度末時点において372億43百万円のたな卸資産を保有しております。たな卸資産金額を適正に保つために顧客からの受注状況を勘案し、仕入先への発注数の調整等をしておりますが、顧客の所要数量が急激に下落した場合、在庫の廃棄や評価の見直しが必要となり、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(4)与信リスク

 当社グループは、国内外の様々な顧客との取引において信用供与を行っており、当連結会計年度末において受取手形及び売掛金が536億87百万円あります。当社グループでは、定期的な与信調査や与信リスクに応じた取引限度額の設定など、与信リスク管理のための施策を講じておりますが、取引相手の財政状態の急速な悪化や経営破綻等が生じた場合、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)事業投資リスク

 当社グループは、株式・持分を取得して当該企業の経営に参画し、商権拡大等を目指す投資活動を行っております。既存投資においては定期的なモニタリング等を実施し、リスクの軽減を行っておりますが、それにより完全に事業投資リスクが回避することは困難であり、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)固定資産に関する減損リスク

 当社グループは、当連結会計年度末時点において固定資産を102億17百万円保有しており、資産価値の下落に起因する減損リスクを有しており、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(7)仕入先に関するリスク

 当社グループは、国内外の複数の仕入先と代理店契約を締結しております。仕入先各社とは良好な取引関係を維持しておりますが、仕入先の事業再編や販売チャネル政策の見直しが当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(8)カントリーリスク

 当社グループの販売は、日本国内だけでなく、アジアを中心として海外でも行われております。現地の法的規制や慣習等に起因する予測不能な事態が発生した場合、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(9)自然災害等に関するリスク

 地震、大雨等の自然災害や、インフルエンザ・新型コロナウイルス等の感染症、大規模事故、テロ・暴動、その他の予期せぬ事態が発生し、当社の営業活動に支障が生じた場合、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

 

 足元発生している新型コロナウイルスによる当社グループへの影響として、現状認識している主なリスクは以下の通りです。

 事業上のリスクとしては、当社グループの顧客の長期的な営業活動や生産の停止により商品調達ができないリスク、また、流通機能の低下の結果、物流費等の経費が増加するリスクがあります。これらは顧客、仕入先の運用動向のモニタリングにより対応しております。

 オペレーショナルリスクとしては、従業員の発症により当該拠点の業務が停止し、商品納入が滞るリスク、同受発注が遅延するリスク、また、急激な在宅作業割合増加の結果、全体としての営業活動能率が低下するリスクがあります。これらは事務バックアップ体制の徹底等により対応しております。

 財務リスクとしては、急激な景気低迷により、販売先が経営破綻するリスクがあります。こちらはモニタリング強化により対応しております。

 また、経営管理上のリスクとして、市況環境の急変により、事業見通しが作成できないリスクがあります。こちらは経営情報の迅速な把握と内外市況動向のモニタリング強化により対応しております。

 

 

2【沿革】

 

1953年11月

東京都千代田区神田末広町に有限会社菱三電気を創立

1957年3月

株式会社に改組し、株式会社菱三電気を設立

1959年1月

本社を千代田区神田松住町に移転

1963年10月

株式会社菱三貿易を設立

      12月

本社を千代田区外神田(現外神田ビル所在地)に新築移転

1974年2月

HONG KONG RYOSAN LIMITED(現、連結子会社)を設立

1976年6月

SINGAPORE RYOSAN PRIVATE LIMITED(現、連結子会社)を設立

1979年1月

RYOTAI CORPORATION(現、連結子会社)を設立

1981年10月

社名を株式会社菱三電気から株式会社リョーサンへ変更

1983年7月

東京証券取引所市場第二部へ上場

1986年3月

東京証券取引所市場第一部に指定替え

1988年4月

株式会社菱三貿易を吸収合併

1996年4月

RYOSAN TECHNOLOGIES USA INC.(現、連結子会社)を設立

1997年11月

ZHONG LING INTERNATIONAL TRADING (SHANGHAI) CO.,LTD. (現、連結子会社)を設立

1999年11月

川崎総合業務センターを設置

2000年3月

本社を千代田区東神田の本社ビルに移転

2001年2月

KOREA RYOSAN CORPORATION(現、連結子会社)を設立

      11月

RYOSAN (THAILAND) CO.,LTD.(現、連結子会社)を設立

2002年7月

RYOSAN IPC (MALAYSIA) SDN.BHD. (現、連結子会社)を設立

      12月

DALIAN F.T.Z RYOSAN INTERNATIONAL TRADING CO., LTD.(現、連結子会社)を設立

2008年11月

株式会社サクシス(現、連結子会社)を設立

2012年3月

2014年9月

2017年3月

 

RYOSAN EUROPE GMBH(現、連結子会社)を設立

RYOSAN INDIA PRIVATE LIMITED(現、連結子会社)を設立

EDAL ELECTRONICS COMPANY LIMITED(現、連結子会社)を株式取得により完全子会社化

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

(2020年3月31日現在)

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び

地方公共

団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人

その他

個人以外

個人

株主数(人)

34

22

90

152

3

3,092

3,393

所有株式数

(単元)

85,237

1,587

22,117

85,477

54

55,293

249,765

23,500

所有株式数の割合(%)

34.13

0.64

8.86

34.22

0.02

22.14

100.00

(注) 自己株式は「個人その他」に15,708単元及び「単元未満株式の状況」に50株含まれております。

 

3【配当政策】

 当社は、株主の皆様への利益還元を経営の重要政策の一つと認識するとともに、1株当たり当期純利益の向上に努めております。配当につきましては、安定的に高配当を維持するべく連結配当性向50%以上を基本方針としております。

 当連結会計年度の期末配当につきましては、2020年5月14日開催の取締役会におきまして、普通配当金30円とすることを決議させていただきました。その結果、中間配当金を含めました年間配当額は1株当たり80円となります。

 当社は、会社法第459条の規定に基づき、取締役会の決議によって剰余金の配当を行うことができる旨を定めております。また当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を継続することを基本方針としております。

(注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2019年10月31日

1,171

50

取締役会決議

2020年5月14日

702

30

取締役会決議

 

 

 

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性 8名 女性 -名 (役員のうち女性の比率 -%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

代表取締役

社長執行役員

兼電子部品事業本部長

稲 葉 和 彦

1967年6月14日

 

1990年4月

当社入社

2013年7月

第二販売部長

2017年6月

執行役員電子部品事業本部長

2019年6月

取締役上席執行役員電子部品事業本部長

2020年2月

 

2020年6月

代表取締役社長執行役員兼企画本部長兼電子部品事業本部長

代表取締役社長執行役員兼電子部品事業本部長(現任)

 

(注)3

1

取締役

上席執行役員

管理本部長

坂 元 岩 男

1959年1月27日

 

1991年1月

当社入社

2004年4月

営業管理部長

2014年6月

取締役管理本部長

2016年6月

2019年6月

2020年6月

取締役(監査等委員)

取締役上席執行役員構造改革担当

取締役上席執行役員管理本部長(現任)

 

(注)3

3

取締役

上席執行役員

財経本部長

西 浦 政 秀

1957年9月15日

 

1981年4月

株式会社住友銀行(現株式会社三井住友銀行)入行

2015年4月

当社財経本部長代理

2015年5月

財経本部長

2015年6月

取締役財経本部長

2016年6月

取締役上席執行役員財経本部長(現任)

 

(注)3

3

取締役

(監査等委員)

南 部 真 也

1957年12月16日

 

1981年4月

株式会社東京銀行(現株式会社三菱UFJ銀行)入行

2007年1月

株式会社三菱UFJフィナンシャル・グループ コンプライアンス統括部長

2009年3月

株式会社三菱東京UFJ銀行(現株式会社三菱UFJ銀行)国際コンプライアンス統括部長

2011年3月

同行 本部審議役

2011年6月

兼松エレクトロニクス株式会社常勤監査役

2015年6月

日本オフィスシステム株式会社取締役

2016年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)4

1

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役

(監査等委員)

佐 藤 文 昭

1957年7月9日

 

1981年4月

日本ビクター株式会社(現株式会社JVCケンウッド)入社

1988年4月

日本勧業角丸証券株式会社(現 みずほ証券株式会社)(電機担当アナリスト)

1996年4月

スミス・バーニー証券会社東京支店(現 シティグループ証券株式会社)(電機担当アナリスト)

1998年4月

ドイツ証券株式会社 調査本部長兼電機全般及び半導体アナリスト

2007年4月

メリルリンチ日本証券株式会社 副会長兼投資銀行部門マネージング・ディレクター

2009年12月

株式会社産業創成アドバイザリー代表取締役(現任)

2015年6月

当社取締役

2016年6月

取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)4

取締役

(監査等委員)

桑 畑 英 紀

1960年1月29日

 

1983年4月

沖電気工業株式会社入社

2000年4月

NPO法人ISL(INSTITUTE FOR STRATEGIC LEADERSHIP)幹事・ファカルティ(現任)

2001年4月

マーサージャパン株式会社プリンシパル

2003年10月

同社取締役組織・人事コンサルティング部門代表

2008年3月

株式会社イマージェンス代表取締役社長(現任)

2008年3月

株式会社電通アライアンスパートナー(現任)

2008年6月

2015年6月

株式会社りそな銀行社外取締役

一般財団法人活育教育財団 理事(現任)

2015年6月

当社取締役

2016年6月

取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)4

取締役

(監査等委員)

小 川 真 人

1961年1月25日

 

1983年9月

ピート・マーウィック・ミッチェル会計事務所(現有限責任あずさ監査法人)入所

1996年10月

センチュリー監査法人(現有限責任あずさ監査法人)社員

2001年10月

新日本監査法人(現有限責任あずさ監査法人)入所

2003年7月

株式会社ケーピーエムジーエフエーエス(現株式会社KPMG FAS)へ転籍

2005年7月

株式会社KPMG FAS取締役(パートナー)

2008年4月

一般社団法人日英協会監事(現任)

2008年4月

ACEコンサルティング株式会社代表取締役(現任)

2011年4月

一般社団法人日本公認不正検査士協会理事

2013年1月

NPO法人シンクキッズ監事(現任)

2013年3月

株式会社クロスヴィジョンインターナショナル社外取締役

2016年6月

当社取締役(監査等委員)(現任)

2017年6月

株式会社イチケン社外監査役(現任)

 

(注)4

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役

(監査等委員)

田 村 裕 一

1956年6月15日

 

1979年4月

兼松株式会社入社

2009年6月

同社取締役電子・デバイス部門担当

2013年7月

兼松エレクトロニクス株式会社顧問

2014年7月

株式会社フタワフランヂ製作所取締役営業担当

2015年7月

株式会社カサタニ執行役員営業技術本部長兼海外戦略担当

2018年6月

2018年7月

当社取締役(監査等委員)(現任)

株式会社カサタニアドバイザー(現任)

 

(注)4

9

(注)1 取締役 佐藤 文昭、桑畑 英紀、小川 真人及び田村 裕一の各氏は、社外取締役であります。

2 当社の監査等委員会の体制は次のとおりであります。

   委員長 南部 真也氏、委員 佐藤 文昭、桑畑 英紀、小川 真人、田村 裕一の各氏

   なお、南部 真也氏は常勤の監査等委員であります。

3 2020年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から2021年3月期に係る定時株主総会終結の時まで

4 2020年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から2022年3月期に係る定時株主総会終結の時まで

5 当社は、経営の意思決定及び監督機能と業務執行機能を分離し、業務執行権限を委譲させることによって機動的な経営体制を構築するため執行役員制度を導入しております。

 

 なお、2020年6月25日現在の執行役員は次のとおりであります。

  稲葉 和彦 (社長執行役員兼電子部品事業本部長)

  坂元 岩男 (上席執行役員 管理本部長)

  西浦 政秀 (上席執行役員 財経本部長)

  猪狩 裕之 (執行役員 営業管理本部長兼車載ソリューション部担当兼韓米欧地域担当)

  遠藤 俊哉 (執行役員 国内第一営業本部長)

  木寅 博文 (執行役員 国内第二営業本部長)

  中東 辰美 (執行役員 アセアン・中華圏営業本部長)

  岩舘 隆二 (執行役員 半導体第一事業本部長)

  桐畑 保彦 (執行役員 半導体第二事業本部長

  佐藤 和典 (執行役員 電子機器事業本部長)

  水澤 聡  (執行役員 ソリューション事業本部長)

  石村 賢治 (執行役員 技術本部長)

  髙橋 則彦 (執行役員 企画本部長)

  齊藤 和広 (執行役員 株式会社サクシス代表取締役社長)

 

 

② 社外役員の状況

 当社は4名の社外取締役を選任しております。

当社はコーポレート・ガバナンスにおいて、外部からの客観的、かつ中立の経営監視機能が重要であると考えており、豊富な経験と幅広い見識を有するとともに、一般株主と利益相反が生じるおそれのない独立性のある社外取締役を選任しております。なお、独立性に関する判断基準は、東京証券取引所の有価証券上場規程に定める判断基準を参考にしております。

 社外取締役佐藤文昭氏は、電機・半導体アナリストとしての豊富な経験や幅広い知見を当社の経営に活かすため選任しております。社外取締役桑畑英紀氏は、電機業界への幅広い知見並びに組織・人事コンサルタントとしての豊富な経験及び知見を当社の経営に活かすため選任しております。社外取締役小川真人氏は、長年に亘り公認会計士として財務・会計関連業務に従事すると共に、コンサルタントとしての豊富な経験及び幅広い知見を当社の経営に活かすため選任しております。社外取締役田村裕一氏は、長年に亘り国内総合商社において半導体や電子部品ビジネスに従事し、取締役を務めるなど、エレクトロニクス商社の経営に関する豊富な経験及び知見を当社の経営に生かすため選任しております。

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

社外取締役4名を含む監査等委員会は、監査室や会計監査人と連携を取りながら、効率的かつ効果的に業務執行の監査、監督を行います。

社外取締役である監査等委員は、取締役会やその他重要な会議に出席し、意思決定の過程及び業務の執行状況を把握するとともに、社内各部門や子会社においての業務状況などの調査を行います。

会計監査につきましては、監査法人から会計監査結果の報告を受け、その妥当性についての監査を実施しております。

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

関係内容

所有割合

(%)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

百万円

 

 

 

株式会社サクシス

東京都

千代田区

400

半導体事業

100.0

当社の販売仲介

役員の兼任等……4名

 

 

千香港ドル

 

 

 

HONG KONG RYOSAN LIMITED

香港

5,000

半導体事業

電子部品事業

電子機器事業

100.0

(1.0)

当社が商品・製品納入

当社に商品納入

借入に対する経営指導念書の差入れ

役員の兼任等……1名

 

 

千香港ドル

 

 

 

EDAL ELECTRONICS COMPANY LIMITED

香港

1,000

半導体事業

電子部品事業

 

100.0

(10.0)

借入に対する保証書の差入れ

役員の兼任等……2名

 

 

千香港ドル

 

 

 

ED-POWER TECHNOLOGY COMPANY LIMITED

香港

100

半導体事業

100.0

(10.0)

役員の兼任等……2名

 

 

千人民元

 

 

 

EDAL RYOSAN ELECTRONICS (SHENZHEN) COMPANY LIMITED

 

中華人民

共和国

1,000

半導体事業

電子部品事業

100.0

(100.0)

役員の兼任等……2名

 

 

千人民元

 

 

 

ZHONG LING INTERNATIONAL TRADING (SHANGHAI) CO.,LTD.

中華人民

共和国

27,964

半導体事業

電子部品事業

電子機器事業

 

100.0

当社が商品・製品納入

当社に商品納入

借入に対する経営指導念書の差入れ

役員の兼任等……2名

 

 

千人民元

 

 

 

DALIAN F.T.Z. RYOSAN INTERNATIONAL TRADING CO.,LTD.

中華人民

共和国

1,158

半導体事業

電子部品事業

100.0

当社が商品・製品納入

当社に商品納入

借入に対する保証書の差入れ

役員の兼任等……2名

 

 

千ニュー

台湾ドル

 

 

 

RYOTAI CORPORATION

台湾

80,000

半導体事業

電子部品事業

電子機器事業

 

100.0

当社が商品・製品納入

当社に商品納入

借入に対する経営指導念書の差入れ

役員の兼任等……3名

 

 

千シンガ

ポールドル

 

 

 

SINGAPORE RYOSAN PRIVATE LIMITED

シンガポール

1,460

半導体事業

電子部品事業

100.0

当社が商品・製品納入

当社に商品納入

借入に対する経営指導念書の差入れ

役員の兼任等……1名

 

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

関係内容

所有割合

(%)

(連結子会社)

 

千マレーシア

リンギット

 

 

 

RYOSAN IPC (MALAYSIA) SDN. BHD.

マレーシア

1,000

半導体事業

電子部品事業

100.0

当社が商品・製品納入

当社に商品納入

借入に対する保証書の差入れ

役員の兼任等……1名

 

 

千タイバーツ

 

 

 

RYOSAN (THAILAND)

CO.,LTD.

タイ

12,000

半導体事業

電子部品事業

電子機器事業

100.0

当社が商品・製品納入

当社に商品納入

借入に対する経営指導念書の差入れ

役員の兼任等……1名

 

 

千インド

ルピー

 

 

 

RYOSAN INDIA

PRIVATE LIMITED

インド

47,000

半導体事業

電子部品事業

100.0

(0.7)

当社が商品・製品納入

当社及び関係会社の販売仲介

役員の兼任等……1名

 

 

百万ウォン

 

 

 

KOREA RYOSAN CORPORATION

大韓民国

1,000

半導体事業

電子部品事業

100.0

当社が商品・製品納入

当社に商品納入

当社より資金の借入

借入に対する経営指導念書の差入れ

役員の兼任等……3名

 

 

千米ドル

 

 

 

RYOSAN TECHNOLOGIES USA INC.

アメリカ

合衆国

300

半導体事業

電子部品事業

100.0

当社が商品・製品納入

当社に商品納入

借入に対する保証書の差入れ

役員の兼任等……1名

 

 

千ユーロ

 

 

 

RYOSAN EUROPE GMBH

ドイツ

1,000

半導体事業

電子部品事業

100.0

当社が商品・製品納入

借入に対する経営指導念書の差入れ

役員の兼任等……1名

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

 

 

千人民元

 

 

 

青島三源泰科電子科技有限公司

中華人民

共和国

17,000

電子機器事業

17.0

(17.0)

役員の兼任等……無

(持分法非適用関連会社)

 

 

 

 

 

 

 

百万円

 

 

 

アイオーコア株式会社

東京都文京区

400

電子部品事業

17.68

 

役員の兼任等……1名

 

 

(注)1 主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2 上記子会社は、特定子会社には該当いたしません。

3 上記各社は、有価証券届出書又は有価証券報告書は提出しておりません。

4 議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。

5 HONG KONG RYOSAN LIMITED については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等

① 売上高

28,704百万円

 

② 経常利益

704百万円

 

③ 当期純利益

584百万円

 

④ 純資産額

9,881百万円

 

⑤ 総資産額

13,157百万円

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度の設備投資については、主として提出会社で建物附属設備の取得、開発器具及び事務用備品の取得により、総額346百万円を実施いたしました。

 

 なお、セグメント別の設備投資内容は、次のとおりであります。

半導体事業

183百万円

電子部品事業

89

電子機器事業

24

共通

49

合計

346

 上記の設備投資の所要資金は、自己資金をもって充当しております。

 

 

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高

(百万円)

当期末残高

(百万円)

平均利率

(%)

返済期限

短期借入金

23,268

18,158

1.51

1年以内に返済予定の長期借入金

1年以内に返済予定のリース債務

173

229

1.33

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

439

369

1.33

2021年4月1日~

2027年7月31日

その他有利子負債

合計

23,881

18,757

(注)1 「平均利率」については、借入金等の当期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2 短期借入金の当期末残高18,158百万円は主に米ドル建(159,571千米ドル)であります。

3 リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年以内における返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超

2年以内

2年超

3年以内

3年超

4年以内

4年超

5年以内

リース債務(百万円)

180

134

37

12

 

 

 

【社債明細表】

 該当事項はありません。

 

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値44,021 百万円
純有利子負債-3,376 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)23,429,017 株
設備投資額346 百万円
減価償却費653 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費844 百万円
代表者代表取締役社長執行役員      稲 葉 和 彦
資本金17,690 百万円
住所東京都千代田区東神田2丁目3番5号
会社HPhttp://www.ryosan.co.jp/

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