1年高値2,555 円
1年安値1,462 円
出来高91 千株
市場東証1
業種金属製品
会計日本
EV/EBITDAN/A
PBR1.2 倍
PSR・会予N/A
ROA4.0 %
ROIC6.5 %
β1.27
決算5月末
設立日1969/6/4
上場日1986/1/30
配当・会予0 円
配当性向26.5 %
PEGレシオN/A
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・実績:13.1 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・実績:14.3 %
純利5y CAGR・実績:15.1 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。

当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。

セグメントの名称

主要製・商品

半導体事業部

シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等

産商事業部

計測器、試験機その他精密機器等

エンジニアリング事業部

半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置

  主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。

 

  事業の系統図は次のとおりであります。

(画像は省略されました)

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 経営成績の状況

当事業年度におけるわが国経済は、緩やかな回復基調で推移してまいりましたが、年明け以降、新型コロナウイルス感染症拡大の影響から景気が急速に悪化するなど、厳しい状況となりました。

半導体シリコンウエハーの生産は、半導体市場の在庫調整の影響を受けました。また、当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資には、慎重な姿勢が見られました。

このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。

この結果、売上高は92,075百万円と前期比3.2%の減収となりましたが、営業利益は5,930百万円(前期比5.0%増)、経常利益は5,626百万円(同2.7%増)、当期純利益は3,874百万円(同1.8%増)となりました。

 

セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。

 

半導体事業部

当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は底堅く推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。

この結果、当事業部の売上高は45,538百万円(前期比2.1%減)、セグメント利益(営業利益)は4,356百万円(同8.7%増)となりました。

 

産商事業部

当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。

しかしながら自社開発製品及びその他の取扱商品ともに減収となり、当事業部の売上高は46,905百万円(前期比4.1%減)、セグメント利益(営業利益)は1,331百万円(同5.4%減)となりました。

 

エンジニアリング事業部

当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。

また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。

この結果、当事業部の売上高は5,797百万円(前期比24.5%減)、セグメント利益(営業利益)は1,000百万円(同21.2%減)となりました。

 

生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。

 

①生産実績

当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前期比(%)

半導体事業部

45,624

97.4

エンジニアリング事業部

2,813

103.4

合計

48,437

97.8

(注)  金額は販売価格(消費税等抜き)で表示しております。

 

②受注実績

当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前期比(%)

受注残高(百万円)

前期比(%)

半導体事業部

44,717

95.3

4,273

84.0

産商事業部

44,887

93.2

1,822

52.4

エンジニアリング事業部

合計

89,605

94.2

6,095

71.2

(注)1  セグメント間取引については、相殺消去しております。

2  上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

3  エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。

 

③販売実績

当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前期比(%)

半導体事業部

45,533

97.9

産商事業部

46,541

95.6

エンジニアリング事業部

合計

92,075

96.8

(注)1  セグメント間取引については、相殺消去しております。

2  上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

3  エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。

4  主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前事業年度

当事業年度

販売高(百万円)

割合(%)

販売高(百万円)

割合(%)

信越半導体㈱

51,293

53.9

51,788

56.2

㈱日立ハイテク

16,914

17.8

15,598

16.9

(注)  ㈱日立ハイテクは、2020年2月12日付で㈱日立ハイテクノロジーズより社名変更しております。

 

(2) 財政状態の状況

当事業年度末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して4,186百万円増加し、101,576百万円となりました。一方、負債合計は未払金の増加等により1,310百万円増加し、38,035百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加2,878百万円等により、63,541百万円となりました。

 

(3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて917百万円増加し、12,333百万円となりました。

各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当事業年度において営業活動の結果得られた資金は22,261百万円(前期比3,831百万円減)となりました。これは売上債権の増加855百万円や法人税等の支払1,992百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益5,626百万円や減価償却費18,585百万円、たな卸資産の減少952百万円等により資金が増加したことによるものです。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当事業年度において投資活動の結果使用した資金は20,246百万円(前期比8,522百万円減)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払19,507百万円等があったことによるものです。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当事業年度において財務活動の結果使用した資金は1,097百万円(前期比51百万円増)となりました。これは配当金の支払995百万円等があったことによるものです。

 

当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。

当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。

当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。

短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成しております。詳細につきましては、「第5 経理の状況 2 財務諸表等 (1) 財務諸表等 注記事項(重要な会計方針)」に記載しております。また、財務諸表の作成にあたり、損益または資産の状況に影響を与える見積りの判断は、一定の会計基準の範囲内において過去の実績やその時点での入手可能な情報に基づき合理的に行っておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性が存在するため、これらの見積りと異なる場合があります。

財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。

 

固定資産の減損

固定資産の減損処理については、事業用資産においては管理会計上の区分を基準に資産グルーピングを行い、遊休資産においては個別物件単位で資産グルーピングを行っています。減損の兆候がある資産グループについて、回収可能価額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。減損の兆候の把握、減損損失の認識及び測定に当たっては慎重に検討しておりますが、事業計画や市場環境の変化により、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、減損処理が必要となる可能性があります。

 

② 繰延税金資産の回収可能性

繰延税金資産については、定期的に回収可能性を検討し、当該資産の回収が不確実と考えられる部分に対して評価性引当額を計上しています。回収可能性の判断においては、将来の課税所得見込額等を慎重に考慮して、将来の税金負担額を軽減する効果を確実に有すると考えられる範囲で繰延税金資産を計上しています。回収可能性判断の前提とした諸条件に変化があり、繰延税金資産の一部または全部の回収ができないと判断した場合、当該判断を行った期間において繰延税金資産の減額を行い、税金費用が発生する可能性があります。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

 

(1) 会社の経営の基本方針

当社は3事業部がいずれも半導体産業に深く関わりつつ三位一体となって連携し、安全を第一とし、公正な企業活動を行い、業績の向上を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。

このため、主力の半導体材料加工事業を中心に積極的な事業展開を図るとともに、半導体産業の基礎を支える先端加工技術のたゆまぬ研鑽により高品質・低コストを実現し、経済情勢や市況の変化に的確かつ柔軟に対応できる事業体制の確立を図っております。

 

(2) 目標とする経営指標

当社は、半導体材料加工事業を軸に、収益の継続的な増大を図りつつ経営効率の改善に努め、総資産経常利益率及び自己資本利益率の向上を図ってまいります。

 

(3) 中長期的な会社の経営戦略

当社は、今後とも主力の半導体材料加工事業に経営資源を選択的かつ効果的に投下しながら、全体として景気循環に左右されない強い事業体を目指してまいります。

 

セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。

 

半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しQCDS(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。

産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。

エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めるとともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。

 

(4) 経営環境及び優先的に対処すべき課題

今後の見通しにつきましては、新型コロナウイルス感染症の拡大が世界経済に与える影響などが懸念され、わが国経済は予断を許さない状況が続くものと予想されます。

そうした中で半導体業界におきましては、中長期的には、人工知能(AI)や次世代通信規格(5G)の普及などに伴う半導体需要の増加が見込まれております。

このような経営環境のもと、当社といたしましては、より高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立して競争力の強化を図るとともに、自社製品等の拡販を積極的に進め、業績の向上に努めてまいります。また、安全性向上と環境の保全を経営の重要課題と位置付け、安定操業の継続に努めてまいります。

なお、新型コロナウイルス感染症の防止に関して当社は、お取引先、従業員及びその家族の安全を最優先として、感染防止の徹底を図り、その影響を最小限に抑えるべく最善の対策を図ってまいります。

 

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が提出会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクには、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

 

(1) 設備投資による影響

当社の半導体事業部は、シリコンウエハーの研磨加工を行っております。同事業部の加工能力増強には多額の設備投資が必要となります。このため加工能力増強にあたっては減価償却費が増大し、経営成績に影響を与えます。

(2) 業界設備投資動向による影響

産商事業部及びエンジニアリング事業部の主な販売先は半導体業界であり、同業界の設備投資動向によっては経営成績に影響を受けることがあります。

 

(3) 特定の取引先への依存度

当社は、信越化学工業㈱及びそのグループ企業である信越半導体㈱との円滑な取引を継続しており、当社の売上高に占める両者の割合は、前事業年度55.7%、当事業年度58.5%と高い割合となっております。

従って、同グループの販売及び設備投資の動向によっては当社の経営成績に影響を与える可能性があります。

 

(4) 業界動向による影響

当社の主な需要先であります半導体業界は、需給の変化や半導体市況の変化が激しい業界であります。従って、需給の変動によるウエハーの販売量の減少や販売価格の低下は経営成績に影響を与える可能性があります。

 

(5) 自然災害・事故災害の影響

当社は、生産活動の中断により生じる損害を最小限に抑えるため、生産設備に対し有効な防災点検及び設備保守、また、安全対策投資や事業継続計画(BCP)の策定等を実施しております。しかしながら、突発的に発生する災害や天災、不慮の事故等の影響で、生産設備等が損害を被った場合は、当社の経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。

 

(6) 新型コロナウイルス感染症の影響

新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、今後の推移状況を注視してまいりますが、政府・各自治体からの要請や当社の従業員の感染などによる生産への影響、物流を含めたサプライチェーンの停滞などにより当社の経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。

 

2【沿革】

 

1969年6月

三益産商株式会社の研磨部を分離独立し、半導体シリコンウエハーの鏡面研磨加工を目的として群馬県群馬郡群馬町(現高崎市足門町)に三益半導体工業株式会社を設立。

1969年11月

群馬県群馬郡群馬町(現高崎市足門町)に第二工場を建設。

1983年9月

本社を群馬県群馬郡群馬町足門762番地(現高崎市足門町762番地1)に移転。

1983年12月

三益産商株式会社(精密機械の販売等)及び株式会社三益エンジニアリング(プラントの設計・製作等)を合併、それぞれの事業を事業部制のもとに引継ぎ事業目的を拡大。

1984年7月

エンジニアリング事業部を、設計・製作の機能化と研究開発の充実を目的として、群馬県群馬郡群馬町棟高(現高崎市棟高町)に新社屋を建設、移転。

1984年8月

福島県白河市に産商事業部白河営業所を開設。

1986年1月

株式を社団法人日本証券業協会(現日本証券業協会)に店頭登録。

1986年8月

埼玉県熊谷市に産商事業部埼玉営業所を開設。

1991年4月

群馬県群馬郡群馬町保渡田(現高崎市保渡田町)に上郊工場(K-Ⅰ棟)を建設。

1991年5月

栃木県宇都宮市に産商事業部宇都宮営業所を開設。

1993年5月

埼玉県深谷市に産商事業部埼玉営業所を移転。

1995年11月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅱ棟)を建設。

1996年8月

半導体事業部第一工場の生産設備を本社工場(旧足門工場)に全面的に移設し集約。

1996年12月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅲ棟)を建設。

1997年2月

産商事業部太田営業所と宇都宮営業所を統合して、栃木県足利市に産商事業部北関東営業所を開設。

1997年4月

株式を東京証券取引所市場第二部に上場。

1998年11月

株式を東京証券取引所市場第一部に上場。

1999年3月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅳ棟)を建設。

2004年12月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅴ棟)を建設。

2006年2月

本社を群馬県高崎市保渡田町2174番地1に移転。

2008年2月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅵ棟)を建設。

2009年8月

足門工場の生産終了。

2014年5月

愛知県知立市に産商事業部三河営業所を開設。

(5) 【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年5月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び

地方公共

団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人

その他

個人以外

個人

株主数(人)

26

29

29

149

4

3,683

3,920

所有株式数

(単元)

67,023

1,446

143,385

63,668

21

79,263

354,806

16,583

所有株式数の

割合(%)

18.89

0.41

40.41

17.94

0.01

22.34

100.00

(注)  自己株式3,371,224株は、「個人その他」に33,712単元を、「単元未満株式の状況」に24株を含めて記載してあります。

 

3【配当政策】

当社は業績の向上と株主の皆様への利益配分をともに経営の重要課題と位置付けており、経営基盤強化のために必要な内部留保を確保しつつ、継続的な安定配当を実現していくことを基本方針としております。内部留保資金につきましては、今後の成長へ向けた事業強化のために有効投資いたします。

当事業年度の期末配当金につきましては、先に行いました中間配当金と同額の1株につき16円を配当いたしました。この結果、当事業年度は配当性向26.5%となりました。

当社は、中間配当及び期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本的な方針としており、これらの剰余金の配当の決定機関は、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会であります。

また、当社は、「取締役会の決議によって、毎年11月30日を基準日として中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は、以下のとおりであります。

 

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2019年12月26日

514

16

取締役会決議

2020年8月27日

514

16

定時株主総会決議

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性 12名  女性 名  (役員のうち女性の比率 %)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

代表取締役会長

中  澤  正  幸

1943年7月10日

 

1974年2月

三益産商㈱入社

1974年5月

㈱三益エンジニアリング取締役

1974年6月

三益産商㈱取締役

1977年7月

当社取締役

1983年12月

常務取締役、管理本部長兼産商事業部長兼エンジニアリング事業部長

1986年4月

産商事業部長兼エンジニアリング事業部長

1988年8月

取締役副社長、半導体、産商、エンジニアリング各事業部長

1992年8月

産商事業部長

1993年1月

代表取締役社長

1993年8月

取締役副会長

1997年8月

取締役副社長、社長室担当

1999年8月

代表取締役社長

2017年8月

代表取締役会長(現任)

 

(注)3

1,973

代表取締役社長

細  谷  信  明

1949年9月21日

 

1973年4月

当社入社

1983年12月

社長室長

1987年3月

エンジニアリング事業部副事業部長兼産商事業部副事業部長

1987年8月

取締役、エンジニアリング事業部副事業部長兼産商事業部副事業部長

1991年6月

半導体事業部品質保証部長

1992年8月

常務取締役、半導体事業部副事業部長

1997年8月

半導体事業部長兼エンジニアリング事業部長

1999年8月

専務取締役

半導体事業部長

2008年8月

代表取締役専務

2010年8月

代表取締役副社長

2016年6月

半導体事業担当

2017年8月

代表取締役社長(現任)

 

(注)3

14

取締役副社長

産商事業担当

エンジニアリング

事業担当

片  平  孝三郎

1949年12月21日

 

1977年7月

㈱三益エンジニアリング入社

1979年4月

三益産商㈱入社

1996年6月

当社エンジニアリング事業部営業部長兼生産部長

1999年8月

取締役、エンジニアリング事業部長兼営業部長兼生産部長

2000年6月

エンジニアリング事業部長兼技術部長

2001年8月

エンジニアリング事業部長

2010年6月

エンジニアリング事業部長兼技術営業部長

2012年8月

常務取締役

産商事業部長兼エンジニアリング事業部長

2016年6月

産商事業担当兼エンジニアリング事業担当(現任)

2017年8月

専務取締役

2019年8月

取締役副社長(現任)

 

(注)3

7

専務取締役

管理本部担当

八  髙  達  郎

1951年2月9日

 

1985年7月

当社入社

2000年6月

管理本部経理部長

2001年8月

取締役、管理本部長兼経理部長

2009年8月

常務取締役

2010年6月

管理本部長

2012年8月

専務取締役(現任)

2016年6月

管理本部担当(現任)

 

(注)3

9

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

常務取締役

半導体事業担当

半導体事業部長

山  﨑  哲  生

1959年9月2日

 

1980年4月

当社入社

2002年6月

半導体事業部第三生産部長

2005年6月

半導体事業部第五生産部長

2009年6月

半導体事業部第一生産部長

2015年8月

取締役

半導体事業部副事業部長兼第一生産部長兼第三生産部長

2016年6月

2018年8月

半導体事業部長(現任)

常務取締役(現任)

半導体事業担当(現任)

 

(注)3

4

取締役

春  山      進

1943年6月9日

 

1970年4月

東京弁護士会登録

1972年4月

群馬弁護士会登録

1974年4月

春山法律事務所(現 春山・星野法律事務所)開業(現任)

1986年6月

当社法律顧問

1987年4月

群馬弁護士会会長

2007年5月

㈱フレッセイホールディングス(現 ㈱フレッセイ)社外監査役

2012年8月

当社取締役(現任)

 

(注)3

取締役

塚  越  勝  美

1943年3月21日

 

1966年4月

㈱群馬銀行入行

1999年6月

同行取締役高崎支店長

2001年6月

同行取締役兼執行役員高崎支店長

2003年6月

同行取締役兼執行役員本店営業部長

2005年6月

同行常務取締役本店営業部長

2007年6月

同行専務取締役

2009年6月

群馬土地㈱代表取締役社長

2015年8月

当社取締役(現任)

 

(注)3

取締役

栗  原      弘

1953年8月30日

 

1977年4月

㈱群馬銀行入行

2011年6月

同行取締役兼執行役員営業統括部長

2013年6月

同行取締役営業統括部長

2014年6月

同行常務取締役

2014年9月

群馬財務(香港)有限公司董事長

2017年6月

群馬振興㈱代表取締役社長

2017年6月

2019年8月

群馬中央倉庫㈱代表取締役社長

当社取締役(現任)

 

(注)3

常勤監査役

萩  原  眞  信

1951年3月2日

 

1983年10月

当社入社

1995年12月

半導体事業部第一生産部長

2002年6月

半導体事業部品質保証部長

2012年4月

管理本部 部長

2013年8月

常勤監査役(現任)

 

(注)4

2

監査役

室  田  雅  之

1952年10月5日

 

1976年4月

㈱群馬銀行入行

2009年6月

同行取締役兼執行役員人事部長

2011年6月

同行常務取締役

2014年6月

同行顧問

2014年6月

ぐんぎんリース㈱代表取締役社長

2014年8月

当社監査役(現任)

 

(注)5

監査役

村  岡  正  三

1949年10月13日

 

1974年4月

信越化学工業㈱入社

2006年12月

信越半導体㈱犀潟工場長

2009年12月

信越半導体㈱磯部工場品質保証部長付

2014年8月

当社監査役(現任)

 

(注)5

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

監査役

楠  原  利  和

1950年8月28日

 

1980年11月

監査法人朝日会計社(現 有限責任 あずさ監査法人)入社

1985年3月

公認会計士登録

1996年5月

朝日監査法人(現 有限責任 あずさ監査法人)社員

2005年5月

あずさ監査法人(現 有限責任 あずさ監査法人)代表社員

2010年7月

有限責任 あずさ監査法人パートナー

2010年8月

同監査法人監事

2013年7月

楠原利和公認会計士事務所開設(現任)

2015年8月

当社監査役(現任)

2016年6月

明治安田損害保険㈱社外監査役(現任)

2016年6月

明治安田アセットマネジメント㈱社外監査役

2018年6月

明治安田アセットマネジメント㈱社外取締役(監査等委員)(現任)

 

(注)4

0

2,011

(注)1  取締役春山進、塚越勝美、栗原弘の3氏は、社外取締役であります。

2  監査役室田雅之、村岡正三、楠原利和の3氏は、社外監査役であります。

3  取締役の任期は、2019年5月期に係る定時株主総会終結の時から2021年5月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

4  監査役萩原眞信氏及び楠原利和氏の任期は、2019年5月期に係る定時株主総会終結の時から2023年5月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5  監査役室田雅之氏及び村岡正三氏の任期は、2018年5月期に係る定時株主総会終結の時から2022年5月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は3名、社外監査役は3名であります。

社外取締役の春山進氏は、弁護士としての豊富な経験、知識を活かし、独立した立場から経営に対する監督を行っております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれがないと判断し、独立役員に指定しております。なお同氏は、春山・星野法律事務所の弁護士であり、当社は同事務所と2012年5月まで法律顧問契約を締結しておりました。

社外取締役の塚越勝美氏は、金融及び経済に関する豊富な経験、知識を活かし、独立した立場から経営に対する監督を行っております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれがないと判断し、独立役員に指定しております。なお、同氏が2009年6月まで専務取締役でありました㈱群馬銀行は当社の主要な借入先でありますが、当社の総資産に占める同行からの借入金の割合は0.1%程度と僅少であり、同氏の独立性に影響を及ぼすおそれがないと判断しております。

社外取締役の栗原弘氏は、金融及び経済に関する豊富な経験、知識を活かし、独立した立場から経営に対する監督を行っております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれがないと判断し、独立役員に指定しております。なお、同氏が2017年6月まで常務取締役でありました㈱群馬銀行は当社の主要な借入先でありますが、当社の総資産に占める同行からの借入金の割合は0.1%程度と僅少であり、同氏の独立性に影響を及ぼすおそれがないと判断しております。また、同氏が2019年6月まで代表取締役社長でありました群馬振興㈱は当社を主要な取引先としておりますが、退任から1年以上の年数が経過しており、同氏の独立性に影響を及ぼすおそれがないと判断しております。

社外監査役の室田雅之氏は、金融及び経済に関する豊富な経験、知識を当社の監査に活かしております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれがないと判断し、独立役員に指定しております。なお、同氏が2014年6月まで常務取締役でありました㈱群馬銀行は当社の主要な借入先でありますが、当社の総資産に占める同行からの借入金の割合は0.1%程度と僅少であり、同氏の独立性に影響を及ぼすおそれがないと判断しております。

社外監査役の村岡正三氏は、半導体関連事業における幅広い業務経験を当社の監査に活かしております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれがないと判断し、独立役員に指定しております。なお同氏は、2014年12月まで当社の取引先である信越半導体㈱の業務執行者でありました。当社と信越半導体㈱の関係については、「第2 事業の状況」の「3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」及び「第5 経理の状況」の「2 財務諸表等」の「関連当事者情報」に記載のとおりであります。

社外監査役の楠原利和氏は、公認会計士としての財務及び会計に関する豊富な経験、知見を当社の監査に活かしております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれがないと判断し、独立役員に指定しております。

 

当社は社外取締役又は社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針として定めたものはありませんが、その選任に際しては、経歴や当社との関係を踏まえて、当社経営陣から独立した立場で社外役員としての職務を遂行できる十分な独立性が確保できることを個別に判断しております。

社外取締役及び社外監査役は、取締役会に出席し、報告を受けるとともに、提言や意見を述べております。また、社外監査役と内部監査室は、必要に応じて随時情報交換を行い、相互の連携を高め職務執行を充分に監視できる体制を整えております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

内部統制部門との関係については、取締役会における報告により内部統制状況の把握を行っております。

 

4【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の

被所有割合

(%)

関係内容

(その他の関係会社)

 

 

 

 

 

信越化学工業㈱

東京都千代田区

119,419

各種化学製品の製造及び販売

43.9

(1.1)

半導体材料等の仕入、製商品の販売

(注)1  信越化学工業㈱は有価証券報告書提出会社であります。

2  議決権の被所有割合の(  )内は、間接所有割合で内数であります。

 

【製造原価明細書】

 

 

 

前事業年度

(自  2018年6月1日

至  2019年5月31日)

当事業年度

(自  2019年6月1日

至  2020年5月31日)

区分

注記

番号

金額

(百万円)

構成比

(%)

金額

(百万円)

構成比

(%)

Ⅰ  材料費

 

4,692

11.0

4,628

11.1

Ⅱ  労務費

 

6,502

15.2

6,169

14.7

Ⅲ  経費

※1

31,512

73.8

31,053

74.2

当期総製造費用

 

42,707

100.0

41,851

100.0

仕掛品期首たな卸高

 

845

 

785

 

他勘定受入高

※2

54

 

76

 

合計

 

43,607

 

42,713

 

仕掛品期末たな卸高

 

785

 

1,007

 

他勘定振替高

※3

3,612

 

2,544

 

当期製品製造原価

 

39,210

 

39,161

 

原価計算の方法

(1) 半導体事業部………………実際組別総合原価計算

(2) エンジニアリング事業部…個別原価計算

エンジニアリング事業部における加工費の一部は、時間当りの予定率を採用しております。

この結果生ずる原価差額は、原則として、売上原価とたな卸資産とに調整配賦しております。

 

(注) ※1  主な内訳は次のとおりであります。

項目

前事業年度

当事業年度

外注費(百万円)

5,425

4,260

電力料(百万円)

2,102

2,332

修繕費(百万円)

1,915

1,801

減価償却費(百万円)

17,757

18,537

 

※2  他勘定受入高は、製品の再加工のための製造工程への戻し品原価であります。

※3  他勘定振替高は、有形固定資産及び販売費及び一般管理費に振替えたものであります。

1【設備投資等の概要】

当事業年度の設備投資は、半導体事業部上郊工場の生産設備の改善等を中心に行い、その総額は21,963百万円であります。

セグメント別の設備投資につきましては、半導体事業部への投資がその大半を占めておりますので、記載を省略しております。

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値61,048 百万円
純有利子負債-16,086 百万円
EBITDA・会予N/A
株数(自己株控除後)32,125,803 株
設備投資額21,963 百万円
減価償却費18,585 百万円
のれん償却費N/A
研究開発費2,219 百万円
代表者代表取締役社長    細  谷  信  明
資本金18,824 百万円
住所群馬県高崎市保渡田町2174番地1
会社HPhttp://www.mimasu.co.jp/

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