1年高値1,277 円
1年安値757 円
出来高36 千株
市場東証1
業種卸売業
会計日本
EV/EBITDA4.5 倍
PBR0.6 倍
PSR・会予0.4 倍
ROA3.1 %
ROIC3.9 %
β1.08
決算3月末
設立日1987/1/5
上場日1990/9/11
配当・会予40 円
配当性向43.5 %
PEGレシオ0.4 倍
売上高(百万円)&収益性(%)
売上5y CAGR・予想:2.6 %
利益(百万円)
営利5y CAGR・予想:13.4 %
純利5y CAGR・予想:8.1 %
EPS(円) BPS(円)
配当(円)
健全性(%、倍)
セグメント別売上
セグメント別営業利益
セグメント別利益率
会社の詳細

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2020年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)、子会社19社及び関連会社1社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
 なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

 

設計開発

ソリューション事業

 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスや自社製品である組込み用途向けCPUボードの開発、販売を行っているほか、モデルベース開発支援サービスやノイズ解析サービス等も行っております。

 当社の子会社については以下のとおりであります。

 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。

 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。

 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。

 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。

 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。

 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。

 また、持分法適用関連会社である株式会社エッチ・ディー・ラボは、主に設計コンサルティングを行っております。

 

プロダクト

ソリューション事業

 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。

 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、半導体検査装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。

 

全社(共通)

 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。

 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。

 

 

 

 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

(画像は省略されました)

(注)三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、重要性が増したため、当連結会計年度より連結の範囲に含めております。また、INNO MICRO (SHANGHAI) LTD.は清算結了したため、当連結会計年度より、連結の範囲から除外しております。

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態の状況

当連結会計年度末の財政状態につきましては、総資産が34,967百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,086百万円増加しました。一方、負債は14,548百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,582百万円増加しました。また、純資産は20,418百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,496百万円減少しました。

 

②経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用環境の改善や堅調な設備投資などを背景に概ね緩やかな回復基調であったものの、消費税増税による駆け込み需要の反動減に加え、新型コロナウイルス感染症の影響により、足元で大幅に下押しされており、極めて厳しい状況が懸念されます。

このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、車載や社会インフラ向けの組込み関連製品が堅調に推移した一方、半導体市況悪化の影響により主にメモリー向けのテストシステムが低迷した結果、売上高31,161百万円(前期比4.6%増)、営業利益1,670百万円(同14.6%減)、経常利益1,896百万円(同22.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益1,168百万円(同21.7%減)となりました。

 

③キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、主に営業活動において3,116百万円(前期比180.9%増)、財務活動において288百万円(前期は649百万円の使用)の現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)を得た一方、投資活動に1,713百万円(同8.8%増)を使用した結果、当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ1,886百万円増加し、6,174百万円となりました。

 

④生産、受注及び販売の実績

 当社グループは創業以来の商社から、自社ソリューション及び自社製品を開発・販売するメーカーへの転換を図ってまいりました。その結果、当社グループにおける自社製品売上の比率は急激に上昇してきており、生産実績の重要性が増したことから、当連結会計年度より当該実績の開示を行うことといたしました。

 なお、前年同期比の算定については、前連結会計年度まで社外への生産委託を商品仕入実績として開示していた自社ソリューション等に係る数値を生産実績として組み替えて算定しております。

 

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

設計開発ソリューション事業(千円)

8,424,965

135.51

プロダクトソリューション事業(千円)

4,695,547

63.55

合計(千円)

13,120,512

96.43

(注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

3.一部の自社製品については、社外へ委託生産を行っており、上表の金額は外部委託先からの仕入価格を基準に記載しております。

 

b.商品仕入実績

当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

設計開発ソリューション事業(千円)

7,537,950

105.91

プロダクトソリューション事業(千円)

859,517

161.05

合計(千円)

8,397,467

109.75

(注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

c.受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

設計開発ソリューション事業

24,353,648

139.28

12,600,889

133.59

プロダクトソリューション事業

10,420,205

115.76

2,215,080

125.07

合計

34,773,853

131.29

14,815,969

132.24

(注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

d.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

至 2020年3月31日)

前年同期比(%)

設計開発ソリューション事業(千円)

21,185,572

115.16

プロダクトソリューション事業(千円)

9,976,215

87.45

合計(千円)

31,161,788

104.55

(注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況に関する分析・検討内容

a.財政状態

(流動資産)

当連結会計年度末における流動資産の残高は、19,243百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,843百万円増加しました。これは主に、営業キャッシュ・フローの改善により現金及び預金が増加したためであります。

(固定資産)

当連結会計年度末における固定資産の残高は、15,723百万円となり、前連結会計年度末に比べ242百万円増加しました。これは主に、子会社における土地の購入や当社における投資有価証券の取得によるものであります。

(流動負債)

当連結会計年度末における流動負債の残高は、10,120百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,965百万円増加しました。これは主に、大口契約の更新期等により前受金が減少した一方で、自社製品の販売拡大に伴い支払手形及び買掛金が増加したことや自己株式の取得により短期借入金、1年内返済予定の長期借入金が増加したためであります。

(固定負債)

当連結会計年度末における固定負債の残高は、4,427百万円となり、前連結会計年度末に比べ617百万円増加しました。これは主に、自己株式の取得により長期借入金が増加したためであります。

(純資産)

当連結会計年度末における純資産合計は、20,418百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,496百万円減少しました。これは主に、「資本政策に関する基本方針」に則した施策として資本効率の向上のために実施した自己株式の取得によるものであります。この結果、自己資本比率は55.5%となり、前連結会計年度末に比べ8.4ポイント減少しております。

 

b.経営成績

(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)

当連結会計年度の売上高は、半導体市況の影響により主にメモリー向けのテストシステムが低迷したものの、車載や社会インフラ向けの組込み関連製品が堅調に推移したことに加え、連結子会社の新規事業である決済端末の販売が大幅に増加したことなどから31,161百万円となり、前連結会計年度に比べ4.6%増加しました。一方、利益率は連結子会社のアイティアクセス株式会社やSTAr Technologies, Inc.などの収益性が向上したものの、メモリー向けテスターの大幅減収の影響などにより若干悪化し、売上高に対する売上原価の比率は前連結会計年度に比べ1.0ポイント増加の69.2%となりました。また、販売費及び一般管理費は、新製品開発のための研究開発費の増加や業容拡大に伴う給与手当の増加などにより前連結会計年度に比べ5.4%増加し、7,925百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の営業利益は前連結会計年度に比べ14.6%減少し、1,670百万円となりました。

なお、報告セグメント別の経営成績は次のとおりであります。また、セグメント利益は連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

〔設計開発ソリューション事業〕

設計開発ソリューション事業は、高付加価値製商品及びサービスの提供により、新規顧客開拓や既存顧客との関係強化を図るなど積極的な営業活動を行い、売上拡大及び収益の安定化に努めてまいりました。主力商品の半導体設計用(EDA)ソフトウェアは、既存顧客からの受注や新規顧客開拓及び新規製品の販売が堅調に推移いたしました。自社製CPUボードなどの組込み製品は、流通向けが伸び悩んだものの、社会インフラ向けや防衛向けが堅調に推移いたしました。また、ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールが若干減収となったものの、自動車関連の底堅い開発需要に支えられ引き続き堅調に推移いたしました。アイティアクセス株式会社は、組込みソフトウェアのライセンス販売が伸び悩みましたが、新規事業である決済端末の販売が大幅に増加いたしました。株式会社レグラスは、画像処理関連の受託開発や自社製AIカメラシステム関連の受託開発、販売が堅調に推移いたしました。一方、モデルベース開発は、主力顧客における一部プロジェクトの見送りなどにより減収となりました。また、三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、国内主力顧客の需要低迷の影響を海外事業の増収により補ったものの、前期実績に及びませんでした。

その結果、当事業の売上高は21,185百万円(前期比15.2%増)、セグメント利益は1,462百万円(同5.2%増)となりました。

〔プロダクトソリューション事業〕

プロダクトソリューション事業は、半導体メモリー市場、モバイルデバイス市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製商品及びサービスの提供、新規アプリケーションの開拓に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発、商品の開拓に積極的に取り組んでまいりました。自社製テストシステムは、市況悪化に伴う顧客の投資抑制が依然として続いていることから、メモリーテスターの販売が低迷し大幅な減収となりました。一方、台湾のSTAr Technologies, Inc.は、信頼性テストシステムの販売が堅調だったことに加え、顧客ファウンドリ向けのプローブカード販売も伸長したことにより引き続き好調に推移いたしました。

その結果、当事業の売上高は9,976百万円(同12.6%減)、セグメント利益は646百万円(同41.0%減)となりました。

(営業外損益)

当連結会計年度の不動産賃貸料は、テナントの入居率をほぼ維持できたことなどから464百万円となり、前連結会計年度に比べ1.3%増加しました。一方、不動産賃貸費用は経費節減に努め、前連結会計年度に比べ1.5%減少の302百万円となりました。また、前連結会計年度に計上したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.に係る投資事業組合運用益が大幅に減少したことなどから、当連結会計年度の経常利益は前連結会計年度に比べ22.9%減少し、1,896百万円となりました。

(特別損益

当連結会計年度の特別利益は前連結会計年度に比べ75.6%減少し、0百万円となりました。一方、特別損失は固定資産売却損を計上し、0百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純利益は前連結会計年度に比べ16.0%減少し、1,895百万円となりました。

(法人税等

当連結会計年度の法人税等は、減益により前連結会計年度に比べ11.3%減少し、600百万円となりました。

この結果、当期純利益は前連結会計年度に比べ18.0%減少し、1,294百万円となりました。

た、法人税等の税金等調整前当期純利益に対する比率は31.7%となり、前連結会計年度に比べ1.7ポイント増加しました。

(非支配株主に帰属する当期純損益)

当連結会計年度の非支配株主に帰属する当期純利益は、主にアイティアクセス株式会社の業績が好調だったことなどから前連結会計年度に比べ45.2%増加し、126百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は前連結会計年度に比べ21.7%減少し、1,168百万円となりました。

 

キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

a.キャッシュ・フローの状況

当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ1,886百万円増加し、6,174百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の営業活動の結果得られた資金は3,116百万円(前期比180.9%増)となりました。これは主に、前受金が482百万円減少したものの、仕入債務が766百万円増加したことに加え、減価償却費を985百万円、税金等調整前当期純利益を1,895百万円それぞれ計上したことなどにより資金を得たためであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の投資活動の結果使用した資金は1,713百万円(同8.8%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得に678百万円、無形固定資産の取得に473百万円、投資有価証券の取得に470百万円の資金を使用したことなどによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の財務活動の結果得られた資金は288百万円(前期は649百万円の使用)となりました。これは主に、自己株式の取得に2,203百万円、配当金の支払に529百万円、長期借入金の返済に366百万円の資金を使用したものの、短期借入金の増加により2,409百万円、長期借入れにより1,000百万円を得たことなどによるものであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品や原材料等の仕入代金や販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は経常的に発生するものではありませんが、生産設備を有する一部の子会社の設備投資や事業買収に係る費用等があります。これらの資金需要に対しては、まず営業キャッシュ・フローで獲得した資金を使用し、不足分について金融機関からの借入などによる調達を実施することとしております。長期借入金や社債などの長期資金の調達につきましては、金利動向などの調達環境を考慮の上、調達規模や調達手段を適宜判断して実施することとしております。

また、自己株式の取得につきましては、「資本政策に関する基本方針」に基づき、実行の是非を判断することとしております

 

③経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

「第2 事業の状況、1.経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおりであります。

 

④重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準により作成されております。

連結財務諸表の作成にあたって、経営者が採用した会計基準や、資産・負債及び収益・費用の計上並びに開示に影響を与える見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性により、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に、重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定は、「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (追加情報)」にそれぞれ記載しております。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。

 したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。

「設計開発ソリューション事業」は、半導体設計用(EDA)ソフトウェアや組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスなど主に顧客製品の設計開発工程に係るソフトウェア、サービスを販売する事業セグメントから構成されております。「プロダクトソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

一部の資産に係る減価償却費については、合理的な基準によってそれぞれのセグメント費用として配分しております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

   前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

設計開発

ソリューション

事業

プロダクト

ソリューション

事業

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

18,396,581

11,408,031

29,804,612

29,804,612

セグメント間の内部売上高又は振替高

49,477

29,151

78,628

78,628

18,446,059

11,437,182

29,883,241

78,628

29,804,612

セグメント利益

1,390,792

1,096,353

2,487,145

531,699

1,955,445

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

383,817

262,437

646,255

50,824

697,079

のれんの償却額

110,662

97,268

207,930

207,930

(注)1.セグメント利益の調整額△531,699千円には、セグメント間取引消去257千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△532,792千円及び棚卸資産の調整額834千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額50,824千円は、全社費用50,865千円及びセグメント間取引消去△41千円であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

 

   当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

設計開発

ソリューション

事業

プロダクト

ソリューション

事業

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

21,185,572

9,976,215

31,161,788

31,161,788

セグメント間の内部売上高又は振替高

19,002

26,917

45,919

45,919

21,204,575

10,003,133

31,207,708

45,919

31,161,788

セグメント利益

1,462,655

646,982

2,109,638

439,260

1,670,377

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

545,619

299,642

845,262

62,988

908,250

のれんの償却額

110,662

97,268

207,930

207,930

(注)1.セグメント利益の調整額△439,260千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△439,731千円及び棚卸資産の調整額470千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額62,988千円は、全社費用63,024千円及びセグメント間取引消去△36千円であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

台湾

その他

合計

22,206,015

3,305,659

4,292,938

29,804,612

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。

中国、韓国、マレーシア、シンガポール、アメリカ

 

(2)有形固定資産

  本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

台湾

その他

合計

24,187,240

2,942,517

4,032,030

31,161,788

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。

韓国、中国、シンガポール、アメリカ、マレーシア

 

(2)有形固定資産

  本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

設計開発

ソリューション事業

プロダクト

ソリューション事業

全社・消去

合計

当期償却額

110,662

97,268

207,930

当期末残高

216,504

559,291

775,795

 

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

設計開発

ソリューション事業

プロダクト

ソリューション事業

全社・消去

合計

当期償却額

110,662

97,268

207,930

当期末残高

105,841

462,023

567,864

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2018年4月1日  至  2019年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2019年4月1日  至  2020年3月31日)

該当事項はありません。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)経営方針

当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。当社グループの基本方針として、以下の「我々が目指すもの」を常に念頭に置いた企業活動を行っております。

「我々が目指すもの」

・エレクトロニクスビジネスを通じて、人々の生活を豊かで快適なものにし、「未来社会に貢献」する

・創造力を駆使、携わるエレクトロニクス業界の技術の進歩に寄与し、「不可欠な存在」になる

・我々の真の事業は「問題を解決すること」であり、顧客に満足いただく労苦を惜しまない

・先端技術に挑戦し続ける「パイオニア」になる

・創造力を発揮できる会社の仕組みづくりに心血を注ぐ、「誇りの持てる」会社を実現する

 

(2)経営戦略等

当社グループは創業以来の商社から転換し、「自社製品・サービスを軸に、顧客企業の設計・開発・検証・テストをサポートするソリューションプロバイダー」としての成長を目指します。商社ビジネスで培った顧客のニーズを把握する力を土台とし、最先端の技術を採用したさまざまなハードウェア・ソフトウェア・サービスの提供を可能とするのが当社グループの強みであると認識しており、利益成長の機会が豊富に存在していると考えております。

具体的な戦略として、2019年2月に公表した中期経営計画(2019年度から2023年度)においては、以下5つを掲げ実行してまいります。

利益成長の追求を図る戦略

・テストソリューション事業の成長

・自社製品売上の増加/メーカー機能の強化

・顧客ベースの拡大/海外市場の開拓

・新規分野での積極的な取組み

資本政策・投資戦略

・「資本政策に関する基本方針」(2018年2月7日公表)に則した資本効率の向上(資本コストを意識した投資)

また、長期的に企業価値向上に繋がる施策として、いわゆるESG分野の活動も充実させてまいります。

 

(3)経営環境

当社グループが参画する先端エレクトロニクス業界は、中国や新興国の生産能力の拡大や自動車産業のエレクトロニクス化の進展など中長期的には大きな成長が見込まれ、また先進国での人口減少に伴う生産性向上要求にもエレクトロニクス技術のさらなる活用が必須であると考えられます。

一方、翌連結会計年度のわが国経済は、米中貿易摩擦に加え、新型コロナウイルスによる世界的な感染症拡大の影響など世界経済の減速懸念が増すなか、個人消費の低迷や感染症対策に伴う緊急事態措置による経済活動の長期的な停滞などが懸念され、予断を許さない状況が予想されます。

こうしたなか、当社グループは各事業領域において、顧客層の拡大、顧客満足を高めるための自社製品を中心としたソリューションの開発、新たな商材の発掘等に引き続き尽力してまいりますが、新型コロナウイルス感染症の拡大により、部材調達や委託製造の遅れ、経済活動停滞による顧客からの受注の後ろ倒し、在宅勤務等の影響によるサービス提供の遅れ、展示会等のイベント中止による商談機会の消失などが当社グループの業績に相応の影響を与えるものと見込まれます。

設計開発ソリューション事業では、顧客と期間契約を締結するEDAソフトウェアやキャッシュレス化の需要が根強い決済端末ビジネスでは引き続き堅調に推移するものと見込んでおりますが、特に車載関連の組込みソフト検証ツールや検証サービス、LSI設計受託においては、自動車業界の減速など新型コロナウイルス感染症の影響が避けられない状況であり、CPUボード製品やAIカメラソリューションについても、部材調達難や展示会等の中止による商談発掘への影響などが懸念されます。

プロダクトソリューション事業では、半導体関連については、部材調達のリスクはあるものの、新型コロナウイルス感染症の影響は比較的軽微と考えられ、メモリー向けテスターは大幅な増収を見込んでおりますが、信頼性テストシステムやファウンドリ向けプローブカードは、同感染症対策に伴う経済活動の停止による業績への影響が見込まれます。

 

(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当社グループは、多様化する顧客ニーズを読み取り、最適なソリューションを取り揃え提供していくことで、顧客にとって不可欠なパートナーであり続けることを目指して取り組んでおります。当社グループが対処すべき当面の課題として以下の事項に取り組み、企業価値をさらに高めていく所存です。

①テストソリューション事業の成長

半導体製造装置の輸入販売事業から撤退したのち、ゼロから参入した自社製メモリーテスター事業は、現在当社グループの主力事業に成長しております。2014年度には台湾に本拠を置くSTAr Technologies, Inc.を買収して事業範囲を拡げ、さらなる成長機会を探っております。これまでテストソリューション事業は、強みである顧客ニーズの把握とそれに応じた柔軟な設計に基づく小型で低価格な専用テスターの開発により、限られた分野ではあるものの確固たるポジションを築いてきました。こうした強みを他の用途のテスターに応用し製品ラインナップを拡充するとともに、中国を中心とした海外顧客の獲得によって事業の安定化とさらなる成長を目指します。

②自社製品売上の増加/メーカー機能の強化

近年、当社グループは先端的な自社ソリューション、自社製品の開発・展開を図ってまいりました。ガイオ・テクノロジー社やレグラス社の買収を含め、ここ数年で当社グループにおける自社製品売上の比率は急激に上昇してきており、この傾向は新中期経営計画の期間においてもさらに進行する見込みです。売上高研究開発費比率も上昇してきており、優秀な技術者の確保や品質管理の強化などメーカーとしての機能を充実させるべきステージにあります。自社製の電子マネー決済端末を核としたクラウドサービス、エッジコンピューティング技術を充実させた自社製組込みボードシステムによる顧客ニーズの実現、画像処理技術を活かしたインテリジェントカメラシステムによるソリューション提供など、IoTやクラウドに関わるサービスを自社開発のハードウェアやソフトウェアにより実現してまいります。また、自動車産業を中心として浸透してきているモデルベース開発のノウハウを活かした開発支援サービス、制御ソフトウェアの検証用ツールの提供といった最先端技術を活かした事業にも注力してまいります。

③顧客ベースの拡大/海外市場開拓

当社グループの顧客は、従来の輸入商社ビジネスにおいては国内の大手エレクトロニクス企業に大きく偏っておりました。近年、テリトリー制限のない自社製品/サービス事業の展開により、当社グループの顧客層は車載、インフラ、医療などの他業種へ、さらにはアジアを中心とした海外へと拡大を見せ始めており、今後もさらにこの流れを推し進めてまいります。

④新規分野への積極的な取組み

長期的な成長機会の獲得を見据え、新規事業の開拓にも積極的に取り組んでまいります。コーポレートベンチャーキャピタルとして設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.によるベンチャー企業への投資を含め、さまざまなビジネスチャンスを模索し、人工知能、ロボティクス、クラウド、ビッグデータ解析といった分野の事業立ち上げを目指しております。

⑤資本効率の向上

2018年2月7日に公表した「イノテックグループの資本政策に関する基本方針」を新中期経営計画においても踏襲し、ROE8%超の実現のため資本政策についても柔軟に対応するとともに、株主還元の充実にも引き続き注力してまいります。

⑥ESG活動の推進

わが国の企業を取り巻く規制や経営環境は日々変化しており、当社グループの事業や関連する外部環境も大きく変動しております。このような状況の下、当社グループでは国際的なビジネスに対応するためのガバナンス体制の構築、地域社会へ貢献、社員に対する教育の充実、環境へ配慮等に関して、これまで以上に積極的に取り組むとともに、こうした活動についての情報開示を充実させることで、当社グループが社会にとって不可欠な存在であるということを理解していただけるよう努め、中長期の持続的成長の実現へと繋げてまいります。

 

(5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、2019年2月に2019年度から2023年度を対象とした中期経営計画を公表しました。新しい中期経営計画では、「利益成長に伴う企業価値の拡大」を目指しております。

具体的には、ROE8%超を最低限の目標とし、利益やキャッシュ・フローの拡大と同時に「資本政策に関する基本方針」に基づいた適切な資本政策の実行により資本効率の向上を図り、両面からROE目標の達成を目指してまいります。目標達成には連結営業利益で30から35億円程度を計上することが目安となると試算しております。

社グループが中期経営計画において掲げている主な数値目標は以下のとおりであります。

・自己資本当期純利益率(ROE):中期8%超(目標を達成するための営業利益の目安:30~35億円)

・投下資本利益率(ROIC):ROICと加重平均資本コスト(WACC)のスプレッド拡大を実現し、8%を目指す

・負債資本倍率(D/Eレシオ):有利子負債による資金調達を行う場合においては0.5倍以下を目安とする

・配当性向:連結配当性向30%を下回らないこととし、急激な業績変化等が起こらなければ50%程度を目安とする。また、自己株式取得を機動的に行い、総還元性向を高め、自己資本額を適正に保つ

1年目である当連結会計年度は、ROE5.8%、営業利益1,670百万円となりましたが、2019年5月10日に公表した業績予想数値は達成しており、引き続き中期経営計画にて掲げた戦略の実行により上記目標の達成を目指してまいります。

 

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2020年6月24日)現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)特定取引先への依存について

①特定の顧客への依存

 プロダクトソリューション事業における主力製品である半導体メモリ向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリ製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。

 当社グループは、中期経営計画において同事業のさらなる成長を目指しておりますが、同事業は、技術の進歩等により大きく成長する反面、当社グループが管理不能な事由で半導体市場の需給バランスが崩れ、一時的な市場収縮による顧客の設備投資の抑制、生産活動の停滞や、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却により、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。

 当該リスクに対処するため、当社グループは、製品ラインナップの拡充や多様なアプリケーションの開拓による市場の拡大、顧客との密なコミュニケーション、最適なビジネスモデルの構築等に努めております。

②特定の仕入先への依存

 当社グループは、取扱製商品や部材等を様々な企業から調達(仕入)しておりますが、設計開発ソリューション事業における主力商品である半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売事業は、特定の仕入先に依存しており、当該仕入先の予期せぬ企業再編行為や代理店契約の解消等により、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 当該リスクに対処するため、仕入先との良好な関係の維持に努めるとともに、自社製品、サービス事業の強化による事業ポートフォリオの最適化を推進してまいります。

 

(2)人財確保に関するリスクについて

 当社グループが参画する事業領域は、技術革新が激しく、顧客ニーズを汲み取り最適なソリューションを提供するためには高度な技術力を必要とします。

 また、当社グループは、中期経営計画において自社製品売上の拡大及びメーカー機能の強化を推進しており、特に製品の研究開発に必要な能力を満たす人財の採用や育成がますます重要になっておりますが、技術者の獲得競争は激しいものとなっており、仮に充分な技術者を採用できない場合や優秀な技術者が流出した場合には、事業計画の遂行や将来の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 当該リスクに対処するため、海外の技術者を含めた積極的な採用を行っているほか、教育制度を充実させ技術力の維持・向上を図るとともに、外部の協力会社を活用して効率的なリソース配分に努めております。

 

(3)自然災害のリスクについて

 当社グループは、日本国内及びアジアを中心とした海外において事業活動を展開し、中期経営計画においてさらなる拡大を目指しておりますが、それらの地域において地震や台風、水害等の自然災害及び重大な感染症の世界的流行等が発生した場合には、販売活動の停滞や商材・部材の調達困難、従業員の人命に係る事態等により、事業計画の遂行や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 当該リスクに対処するため、仕入先の分散化や事業継続計画(BCP)の整備、安否確認システムの導入、防災訓練の実施、産業医と連携した感染予防・拡大防止策の策定等の対策を講じております。

 

(4)自社製品等の品質に関するリスクについて

 当社グループは、自社製品売上の拡大やメーカー機能の強化を推進しており、テストシステムや組込み関連などにおいて自社製品やサービス事業を展開しておりますが、製品等の不良による顧客生産ラインへの支障や顧客開発計画の遅延、クラウドサービスに係るサーバー障害等によるサービスの停止や情報の喪失などの損害が発生する可能性があります。特に半導体製造企業や自動車関連企業に対する損害賠償は甚大なものとなることも想定され、事業計画や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 当該リスクに対処するため、製造物賠償責任保険等への加入のほか、品質管理や品質保証の担当部門等を設置し、「ISO9001」の認証を取得するなどして積極的な品質管理活動を行い、品質管理体制の強化を推進しております。

 

(5)コーポレート・ガバナンス、内部統制について

 当社グループは、国際的なビジネスや外部環境に対応するため、コーポレート・ガバナンスや内部統制が適切に機能することが重要であると認識しておりますが、M&Aの推進に伴う事業の急速な拡大等により、十分なガバナンスや内部統制構築の整備が追い付かない状況が生じ、従業員等の故意又は過失による法令違反行為の結果、当社グループの社会的信用の失墜により、財政状態及び経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

 当該リスクに対処するため、新たに買収した子会社等に対しては、規程の整備や会計方針の統一などに親会社が積極的に関与し、早期のガバナンス強化や内部統制構築を図っております。また、当社グループとして「内部統制基本方針」や「イノテックグループ倫理行動基準」を策定し、「イノテックグループ外部通報窓口」を設置するなど、内部統制システムを充実させ適切に運用するほか、当社の役員や従業員を子会社の役員として出向または兼務させて子会社の経営に関与し、不正等の早期発見と適切な対応を図ることなどにより、法令遵守や財務報告の適正性の確保に努めております。

 

2【沿革】

年月

事項

1987年1月

東京都新宿区に会社設立。

1987年4月

伊藤忠商事株式会社並びに伊藤忠テクノサイエンス株式会社(現社名伊藤忠テクノソリューションズ株式会社)と業務提携を実施。

1990年4月

株式額面変更のため、株式会社エコノマックス(1976年6月22日設立)と合併(合併比率1:1,000)。

1990年9月

社団法人日本証券業協会に当社株式を店頭売買銘柄として登録。

1991年8月

業容拡大のため、横浜市港北区に新横浜本社を新設。

1992年7月

本店を東京都港区から横浜市港北区へ移転。

1994年3月

電子部品部門の販売強化のため、シーティーシー・コンポーネンツシステムズ株式会社の全株式を取得し、子会社(イノマイクロ株式会社)とする。

1998年12月

創立10周年記念として新社屋が完成。

2000年4月

アイティアクセス株式会社を設立。(現・連結子会社)

2002年3月

三栄ハイテックス株式会社の全株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社)

2002年4月

香港に現地法人INNO MICRO HONG KONG LTD.を設立。(2019年9月清算結了

2004年3月

連結子会社イノマイクロ株式会社を吸収合併。

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所(現・東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式を上場(2008年5月に上場廃止)。

2005年1月

上海に現地法人INNO MICRO (SHANGHAI) LTD.を設立。(2018年11月清算結了)

2008年3月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

2011年3月

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。

2012年4月

ギガヘルツテクノロジー株式会社の株式を取得。

2012年7月

株式会社レグラスの全株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社)

2014年1月

ガイオ・テクノロジー株式会社の全株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社)

2014年10月

台湾のSTAr Technologies, Inc.の株式を追加取得し、子会社とする。(現・連結子会社)

2015年1月

米国にコーポレート・ベンチャー・キャピタルFenox Innotech Venture Company VI, L.P.を設立。(現・連結子会社)

2015年2月

Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.への出資等を目的とするINNOTECH FRONTIER, Inc.を米国に設立。(現・連結子会社)

2015年7月

ギガヘルツテクノロジー株式会社の全株式を取得し、子会社とする。

2015年9月

株式会社エッチ・ディー・ラボの株式を取得。(現・持分法適用関連会社)

2015年12月

連結子会社ギガヘルツテクノロジー株式会社を吸収合併。

2016年8月

ジェイ・エス・シー株式会社の全株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社)

2017年3月

シンガポールに現地法人STAR-PROBE MICROTECH PTE. LTD.を設立。(現・連結子会社)

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2020年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数 100株)

単元未満株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

29

31

35

82

9

4,231

4,417

所有株式数(単元)

36,110

5,144

8,687

31,918

64

55,043

136,966

3,400

所有株式数の割合(%)

26.36

3.76

6.34

23.30

0.05

40.19

100

(注)1.自己株式997,418株は、「個人その他」に9,974単元及び「単元未満株式の状況」に18株を含めて記載しております。

2.「その他の法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が11単元含まれております。

 

3【配当政策】

当社グループの株主還元につきましては、2018年2月に発表いたしました「資本政策に関する基本方針」において、基本的には連結配当性向に一定の目安を設け、安定的な配当を行っていくこととしております。具体的には連結配当性向30%を下回らないことを基本としつつ、急激な業績変化等が無ければ同50%程度を目安としております。

当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。

これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。

当連結会計年度の配当につきましては、上記方針に基づき1株当たり40円の配当(うち中間配当20円)を実施することとしております。この結果、当連結会計年度の連結配当性向は49.4%となりました。

内部留保資金につきましては、財務体質の強化と事業拡大のための原資として活用することとし、企業競争力の強化に取り組んでまいりたいと考えております。

当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日の株主名簿に記録された株主又は登録株式質権者に対して、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。

なお、当連結会計年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日

配当金の総額(千円)

1株当たり配当額(円)

2019年11月7日

293,999

20

取締役会決議

2020年6月24日

254,051

20

定時株主総会決議

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性12名 女性1名 (役員のうち女性の比率7.7%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役会長

澄田 誠

1954年1月6日

 

1980年4月

株式会社野村総合研究所入社

1996年6月

当社取締役

2004年3月

当社取締役管理本部長

2005年4月

当社代表取締役専務管理本部長

2007年4月

当社代表取締役社長

2013年4月

当社代表取締役会長

2018年6月

 

当社取締役会長(現任)

TDK株式会社取締役会長(現任)

 

(注)3

157

代表取締役社長

小野 敏彦

1947年4月19日

 

1973年2月

富士通株式会社入社

2001年6月

同社取締役

2004年6月

同社取締役専務

2006年6月

同社代表取締役副社長

2009年1月

当社顧問

2009年4月

当社理事テストソリューション本部担当兼ストレージ本部担当

2009年6月

当社取締役テストソリューション本部担当兼ストレージ本部担当

2011年4月

当社常務取締役テストソリューション本部担当兼ストレージ本部担当

2011年6月

三栄ハイテックス株式会社

取締役(現任)

2012年4月

当社代表取締役副社長

2013年4月

当社代表取締役社長(現任)

2014年10月

STAr Technologies, Inc. 董事(現任)

2015年2月

INNOTECH FRONTIER, Inc.
代表取締役社長(現任)

 

(注)3

3

代表取締役専務

テストソリューション本部担当

大塚 信行

1962年12月22日

 

1982年4月

株式会社ヒューモラボラトリー入社

1987年2月

株式会社丸紅ハイテック・コーポレーション(現丸紅情報システムズ株式会社)入社

1991年4月

当社入社

2006年10月

ソリューションビジネス統括部テスト技術部長

2009年4月

テストソリューション本部長

2012年6月

当社取締役テストソリューション本部長

2012年7月

株式会社レグラス取締役(現任)

2016年4月

当社取締役テストソリューション本部担当

2017年5月

STAR-PROBE MICROTECH PTE. LTD.

取締役(現任)

2017年6月

STAr Technologies, Inc. 董事(現任)

2018年11月

当社専務取締役テストソリューション本部担当

2019年4月

当社代表取締役専務テストソリューション本部担当(現任)

 

(注)3

28

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役

ICソリューション本部担当

鏑木 祥介

1970年2月28日

 

1994年4月

当社入社

2000年4月

アイティアクセス株式会社入社

同社取締役営業本部長

2004年6月

同社代表取締役社長

2009年4月

当社理事デバイステクノロジー本部長

2009年6月

当社取締役デバイステクノロジー本部長

2013年4月

当社常務取締役デバイステクノロジー本部長

2014年7月

当社常務取締役インテリジェントシステムソリューション本部長

2015年4月

当社取締役ICソリューション本部担当(現任)

2015年6月

ガイオ・テクノロジー株式会社
代表取締役会長(現任)

 

アイティアクセス株式会社取締役(現任)

2018年5月

INNOTECH FRONTIER, Inc.取締役(現任)

2019年3月

ユミルリンク株式会社取締役(現任)

2020年4月

株式会社モーデック代表取締役会長(現任)

 

(注)3

13

取締役

インテリジェントシステムソリューション本部担当

高橋 尚

1963年3月9日

 

1986年4月

ダイヘンテック株式会社入社

1994年9月

当社入社

2003年7月

ICソリューション統括部営業部長

2005年4月

ICソリューション本部ケイデンス・ビジネス統括部長

2006年4月

ICソリューション本部長

2007年6月

当社取締役ICソリューション本部長

2013年4月

当社常務取締役ICソリューション本部長

2015年4月

当社取締役インテリジェントシステムソリューション本部長

2015年6月

アイティアクセス株式会社

代表取締役社長(現任)

 

ガイオ・テクノロジー株式会社取締役(現任)

2018年4月

当社取締役インテリジェントシステムソリューション本部担当(現任)

 

(注)3

22

取締役

管理本部長

棚橋 祥紀

1967年12月5日

 

1990年4月

株式会社野村総合研究所入社

1997年6月

野村證券株式会社転籍

1999年5月

メリルリンチ証券会社東京支店(現メリルリンチ日本証券株式会社)入社

2001年1月

同社投資銀行部門ヴァイス・プレジデント

2003年8月

株式会社スカイパーフェクト・コミュニケーションズ(現スカパーJSAT株式会社)入社

2004年11月

同社経営企画室長

2009年4月

同社管理本部統括部長

2010年8月

当社入社

当社管理本部財務経理部長

2011年4月

当社管理本部長

2012年7月

株式会社レグラス取締役(現任)

2013年6月

当社取締役管理本部長(現任)

2014年1月

ガイオ・テクノロジー株式会社取締役(現任)

2014年10月

STAr Technologies, Inc.監察人(現任)

2015年2月

INNOTECH FRONTIER, Inc.取締役(現任)

2016年6月

三栄ハイテックス株式会社取締役(現任)

 

アイティアクセス株式会社監査役(現任)

 

(注)3

15

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

取締役

劉 俊良

1969年12月10日

 

1994年6月

Chartered Semiconductor Manufacturing Pte.

Ltd.入社

1997年11月

Agilent Technologies, Inc.入社

Business and Product Manager

2000年8月

STAr Technologies, Inc.設立

Chairman and CEO(現任)

2001年5月

STAr-Quest Technologies Pte. Ltd.

Director and General Manager(現任)

2005年7月

UNISTAr Pte. Ltd.

Director and General Manager(現任)

2006年1月

 

STAr Technologies Korea, LLC.

Director(現任)

2010年12月

 

STAr-EDGE Technologies, Inc.

Director(現任)

2013年6月

 

STArMind Technologies Private Limited

Director and General Manager(現任)

2017年5月

 

STAR-PROBE MICROTECH PTE. LTD.

Director and General Manager(現任)

2018年12月

 

TECAT TECHNOLOGIES (SUZHOU) LIMITED

Director(現任)

2019年6月

当社取締役(現任)

2020年2月

 

Accel-RF Instruments Corporation

Director(現任)

 

(注)3

5

取締役

安生 一郎

1952年7月3日

 

1978年4月

株式会社日立製作所入社

2000年3月

同社半導体グループ

生産統括本部DRAM担当部長

2000年12月

NEC日立メモリ株式会社出向

共通技術本部生産技術部副部長

2004年4月

エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリジャパン株式会社)入社

2005年4月

同社マーケティング&デザイニングOffice NPD Gr.エグゼクティブマネージャー

2008年3月

株式会社実装パートナーズ設立

同社代表取締役社長(現任)

2011年6月

株式会社新川(現ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社)監査役

2015年6月

同社取締役

2016年6月

当社取締役(現任)

 

(注)3

取締役

坂 篤郎

1947年4月14日

 

1970年4月

大蔵省(現財務省)入省

1989年6月

大蔵省主税局国際租税課長

1989年8月

大蔵大臣秘書官

1992年7月

大蔵省主計局主計官

1993年7月

大蔵省銀行局中小金融課長

1994年7月

大蔵省大臣官房調査企画課長

1996年1月

内閣総理大臣秘書官

1998年7月

大蔵省主計局次長

1999年7月

経済企画庁長官官房長

2001年1月

内閣府政策統括官(経済財政-経済社会システム担当)

2003年7月

内閣府審議官

2005年8月

農林漁業金融公庫副総裁

2006年1月

内閣官房副長官補

2008年10月

社団法人日本損害保険協会副会長

2009年10月

日本郵政株式会社取締役兼代表執行役副社長

2012年12月

日本郵政株式会社取締役兼代表執行役社長

2013年10月

株式会社セールスフォース・ドットコム特別顧問(現任)

2016年4月

学校法人東洋学園理事(現任)

2017年6月

吉澤石灰工業株式会社取締役

 

当社取締役(現任)

2018年12月

株式会社ドウェリング取締役(現任)

 

(注)3

3

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

(千株)

常勤監査役

加藤 功

1949年12月30日

 

1972年4月

富士通株式会社入社

1992年12月

同社営業推進本部営業企画推進部企画部長

1996年12月

同社マーケティング本部システム販売推進統括部長代理

2000年4月

同社マーケティング本部業務統括部長

2001年11月

同社マーケティング本部長代理(企画担当)

2004年6月

富士通コワーコ株式会社専務取締役

2006年6月

富士通リース株式会社代表取締役社長

2013年6月

同社常任顧問

2018年6月

当社常勤監査役(現任)

 

(注)4

常勤監査役

中越 健介

1963年8月18日

 

1986年4月

日本ビューホテル株式会社入社

1996年9月

グラムス株式会社入社

1997年9月

イノマイクロ株式会社入社

2000年3月

当社へ転籍

2004年4月

管理本部経理部長

2006年4月

管理本部総務人事部長

2014年4月

内部監査室

2015年4月

内部監査室長

2019年6月

当社常勤監査役(現任)

 

アイティアクセス株式会社監査役(現任)

 

(注)4

監査役

田中 伸男

1950年3月3日

 

1973年4月

通商産業省(現経済産業省)入省

1991年10月

経済協力開発機構科学技術工業局長

1995年6月

通商産業省産業政策局産業資金課長

1998年6月

外務省在アメリカ合衆国日本大使館公使

2000年6月

独立行政法人経済産業研究所副所長

2002年1月

経済産業省通商政策局通商機構部長

2004年7月

経済協力開発機構科学技術産業局長

2007年9月

国際エネルギー機関事務局長

2012年6月

帝人株式会社監査役(現任)

2013年6月

当社監査役(現任)

2015年4月

公益財団法人笹川平和財団理事長

2015年6月

千代田化工建設株式会社取締役(現任)

2016年12月

公益財団法人笹川平和財団会長(現任)

 

(注)4

監査役

栗崎 由子

1955年1月17日

 

1978年4月

日本電信電話公社入社

1989年3月

経済協力開発機構入構

1994年2月

国際航空情報通信機構入構

2010年2月

資生堂スイス入社 社長室長

2011年10月

大塚SA入社 社長室長

2015年12月

放送大学非常勤講師

2019年4月

愛国学園大学非常勤講師

2019年6月

当社監査役(現任)

 

(注)4

248

(注)1.取締役 安生一郎及び坂篤郎、社外取締役であります。

2.常勤監査役 加藤功、監査役 田中伸男及び栗崎由子は、社外監査役であります。

3.2020年6月24日開催の定時株主総会の終結の時から1年間

4.2019年6月21日開催の定時株主総会の終結の時から4年間

 

② 社外役員の状況

本報告書提出日現在、当社の社外取締役は2名、社外監査役は3名であります。

社外取締役安生一郎は、長年の半導体業界における経験から、主に企業経営面について、独立の立場から的確な意見をいただいているものと判断しております。なお、安生一郎は株式会社実装パートナーズの代表取締役を兼任しておりますが、当社と同社との間に特別な関係はありません。

社外取締役坂篤郎は、経済政策に関する長年の経験と専門的知識を有していることから、経営の透明性と客観性向上について、独立の立場から的確な意見をいただいているものと判断しております。坂篤郎は本報告書提出日現在、当社の株式を3千株保有しておりますが、当社と同氏との間にそれ以外の人的関係、資本的関係及び重要な取引関係はありません。なお、同氏は株式会社セールスフォース・ドットコムの特別顧問であり、当社は同社に対し同社製品の使用料を支払っておりますが、当該取引金額は僅少であり、当社の売上規模に鑑みて特別な利害関係を生じさせる重要性は無いと考えております。また、学校法人東洋学園の理事等を兼任しておりますが、当社と同学校法人等との間に特別な関係はありません。

社外監査役加藤功は、長年のIT関連業界における経験から、経営全般について的確な監査を実施していただいているものと判断しております。なお、当社と同氏との間に特別な関係はありません。

社外監査役田中伸男は、国際機関での豊富な経験から、主に当社事業の海外進出に係る計画や運営について的確な監査を実施しているものと考えております。なお、田中伸男は帝人株式会社の監査役等を兼任しておりますが、当社と同社等との間に特別な関係はありません。

社外監査役栗崎由子は、欧州の国際機関、多国籍企業における長年の国際ビジネス経験を有しており、昨今の社会情勢の変化に応じて、グローバル化を進める当社の監査業務をより充実させること、及び女性監査役として有効なアドバイスを期待できるものと考えております。

 

当社は、会社法で定める社外取締役の要件及び東京証券取引所で定める社外取締役・社外監査役の独立性基準のほか、当社が定める以下の各項目のいずれにも該当しない場合に、独立性を有しているものと判断しております。

・当社又はそのグループ会社の総議決権の10%以上の株式を所有する株主、あるいはその組織において勤務経験がある。

・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社の主要な取引先、主要な借入先、主幹事証券等において勤務経験がある(主要な取引先とは、その取引金額が当社もしくはそのグループ会社又は相手方の連結売上高の2%を超える場合を指し、主要な借入先とは、その借入額が当社もしくはそのグループ会社又は相手方の連結総資産の2%を超える借入先をいう)。

・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社から役員報酬以外に、多額の弁護士報酬、監査報酬、コンサルティング報酬等を得ている、あるいはその組織に勤務経験がある(多額とは、年間50百万円以上を指す)。

・当社又はそのグループ会社から、累積して一定額を超える寄附を受けた団体に属する(一定額とは、20百万円以上を指す)。

・上記に掲げるものの二親等内の親族又は同居の親族。

・当社の取締役の通算在任期間が10年、監査役の通算在任期が3期を超える。

なお、当社は安生一郎、坂篤郎、加藤功、田中伸男及び栗崎由子を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届け出ております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

社外取締役及び社外監査役は、内部監査室、内部統制部門及び会計監査人との間で適時意見や情報の交換を行い、経営の監視機能強化及び監査の実効性向上に努めております。なお、詳細は「(3)監査の状況 ① 監査役監査の状況 ② 内部監査の状況」に記載のとおりであります。

 

(賃貸等不動産関係)

 当社では、神奈川県横浜市に本社ビル(土地を含む。)を有しており、一部のフロアを賃貸しているため、賃貸等不動産として使用される部分を含む不動産としております。

 当該賃貸等不動産として使用される部分を含む不動産の連結貸借対照表計上額、期中増減額及び時価は、次のとおりであります。

(単位:千円)

 

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

連結貸借対照表計上額

 

 

 

 期首残高

8,409,808

8,300,556

 

 期中増減額

△109,251

△18,968

 

 期末残高

8,300,556

8,281,588

期末時価

6,050,000

6,290,000

(注)1.連結貸借対照表計上額は、取得原価から減価償却累計額を控除した金額であります。

2.期中増減額は主に減価償却による減少であります。

3.期末時価は、社外の不動産鑑定士による不動産鑑定評価書に基づく金額であります。

 

また、当該賃貸等不動産として使用される部分を含む不動産に関する損益は、次のとおりであります。

(単位:千円)

 

 

前連結会計年度

(自 2018年4月1日

  至 2019年3月31日)

当連結会計年度

(自 2019年4月1日

  至 2020年3月31日)

  賃貸収益

454,636

462,430

  賃貸費用

509,415

509,363

  差額

△54,779

△46,933

  その他(売却損益等)

(注)当該賃貸等不動産として使用される部分を含む不動産には、経営管理として当社及び一部の連結子会社が使用している部分を含むため、当該部分の賃貸収益は、計上されておりません。なお、当該不動産に係る費用(減価償却費、修繕費、保険料、租税公課等)については、賃貸費用に含まれております。

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は

出資金

主要な事業
の内容

議決権の
所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

アイティアクセス㈱

(注)1

神奈川県

横浜市港北区

200

百万円

ブラウザ、リアルタイムOSの開発支援・販売、電子機器の開発・販売

85.00

商品の売買。

建物の一部を賃貸。

役員の兼任あり。

三栄ハイテックス㈱

(注)2

静岡県

浜松市東区

302

百万円

LSIの受託設計・開発、派遣業務

100.00

商品の販売。

建物の一部を賃貸。

役員の兼任あり。

㈱レグラス

東京都新宿区

50

百万円

画像処理システムの開発・販売

100.00

開発業務委託。

役員の兼任あり。

資金の貸付あり。

ガイオ・テクノロジー㈱

(注)3

東京都品川区

298

百万円

組込みソフト開発検証ツールの開発・販売・保守、派遣業務

100.00

商品の販売。

役員の兼任あり。

資金の借入あり。

ジェイ・エス・シー㈱

愛知県

名古屋市中村区

20

百万円

ソフトウェアの受託開発、組込みソフトの開発

100.00

(100.00)

STAr Technologies, Inc.

(注)4.5

台湾 新竹市

354,297

千台湾ドル

半導体検査装置、プローブカードの製造・販売

87.59

商品の売買。

役員の兼任あり。

資金の貸付あり。

三栄高科設計(成都)有限公司

(注)7

中国

四川省成都市

11,800

千中国元

LSIの設計受託

100.00

(100.00)

SANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.

(注)7

ベトナム

ダナン市

10,892

百万ベトナムドン

LSI、ソフトウェアの設計・開発受託

100.00

(100.00)

INNOTECH FRONTIER, Inc.

(注)5

米国 ネバダ州

11,565

千米ドル

市場調査、投資業務

100.00

役員の兼任あり。

Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.

(注)5

米国

カリフォルニア州

11,315

千米ドル

投資業務

99.00

(99.00)

その他9社

 

 

 

 

 

 

(持分法適用関連会社)

㈱エッチ・ディー・ラボ

 

神奈川県

横浜市港北区

37

百万円

設計コンサルティング

38.50

(38.50)

建物の一部を賃貸。

(注)1.アイティアクセス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等   (1) 売上高       4,518,919 千円

(2) 経常利益       421,844 千円

(3) 当期純利益     287,295 千円

(4) 純資産額     1,541,896 千円

(5) 総資産額     2,876,227 千円

2.三栄ハイテックス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等   (1) 売上高       3,333,445 千円

(2) 経常利益        40,363 千円

(3) 当期純利益      26,342 千円

(4) 純資産額     3,235,993 千円

(5) 総資産額     3,683,269 千円

3.ガイオ・テクノロジー株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

主要な損益情報等   (1) 売上高       3,665,511 千円

(2) 経常利益       689,549 千円

(3) 当期純利益     474,438 千円

(4) 純資産額     2,008,612 千円

(5) 総資産額     3,098,237 千円

4.STAr Technologies, Inc.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。なお、数値は同社の子会社8社を連結したものであります。

主要な損益情報等   (1) 売上高       5,793,294 千円

(2) 経常利益       527,978 千円

(3) 当期純利益     418,363 千円

(4) 純資産額     2,090,571 千円

(5) 総資産額     5,869,176 千円

5.特定子会社に該当しております。

6.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。

7.三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、重要性が増したため、当連結会計年度より連結の範囲に含めております。また、INNO MICRO (SHANGHAI) LTD.は清算結了したため、当連結会計年度より、連結の範囲から除外しております。

 

※  販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

 前第2四半期連結累計期間

(自  2019年4月1日

  至  2019年9月30日)

 当第2四半期連結累計期間

(自  2020年4月1日

  至  2020年9月30日)

従業員給料

1,330,141千円

1,374,818千円

賞与引当金繰入額

81,898

146,005

退職給付費用

56,945

69,559

役員賞与引当金繰入額

10,900

11,300

役員退職慰労引当金繰入額

9,641

9,557

1【設備投資等の概要】

 特に記載すべき事項はありません。

 

【借入金等明細表】

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

短期借入金

361,000

2,773,200

0.5

1年以内に返済予定の長期借入金

366,664

566,664

0.3

1年以内に返済予定のリース債務

454

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

958,338

1,391,674

0.3

2021年~2025年

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

その他有利子負債

合計

1,686,456

4,731,538

 (注)1.リース債務の平均利率については、リース料総額に含まれる利息相当額を控除する前の金額でリース債務を連結貸借対照表に計上しているため、記載しておりません。

2.長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。

 

1年超2年以内
(千円)

2年超3年以内
(千円)

3年超4年以内
(千円)

4年超5年以内
(千円)

長期借入金

441,674

400,000

350,000

200,000

【社債明細表】

会社名

銘柄

発行年月日

当期首残高

(千円)

当期末残高

(千円)

利率(%)

担保

償還期限

 

 

年月日

 

 

 

 

年月日

イノテック㈱

第1回無担保社債

2018.9.5

1,200,000

1,200,000

0.051

なし

2023.9.5

イノテック㈱

第2回無担保社債

2018.12.28

1,000,000

1,000,000

0.038

なし

2023.12.28

合計

2,200,000

2,200,000

  (注)連結決算日後5年間の償還予定額は以下のとおりであります。

1年以内

(千円)

1年超2年以内

(千円)

2年超3年以内

(千円)

3年超4年以内

(千円)

4年超5年以内

(千円)

 

2,200,000

 

株価(1年)
期間を変更
PER(1年/会予)
期間を変更

その他企業情報

企業価値12,827 百万円
純有利子負債1,485 百万円
EBITDA・会予2,844 百万円
株数(自己株控除後)12,715,282 株
設備投資額1,152 百万円
減価償却費986 百万円
のれん償却費208 百万円
研究開発費1,236 百万円
代表者代表取締役社長  小野 敏彦
資本金10,517 百万円
住所神奈川県横浜市港北区新横浜三丁目17番6号
会社HPhttps://www.innotech.co.jp/

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